KR20220044664A

KR20220044664A - Hand of industrial robot and industrial robot

Info

Publication number: KR20220044664A
Application number: KR1020210128426A
Authority: KR
Inventors: 마사미 호소카와; 다카오 나카에
Original assignee: 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤
Priority date: 2020-10-02
Filing date: 2021-09-29
Publication date: 2022-04-11
Also published as: CN114378837B; KR102509722B1; JP2022059947A; CN114378837A

Abstract

Provided are a hand of an industrial robot and an industrial robot having the same, which can return a wafer in a state in which the wafer is rotated, and which can be fabricated at low costs. To this end, a hand (14) comprises: a wafer mounting unit (14a); a rotating unit (144) supporting the wafer mounting unit (14a) and rotatably configured around an axis extended in a Y direction; a pressurizing unit (145) which is movably supported in the Y direction by the rotating unit (144), and which can pressurize the end portion surface of a wafer (2) mounted on the wafer mounting unit (14a); and a shaft member (146) fixed to the pressurizing unit (145) and configured to be movable in the Y direction. The shaft member (146) can be rotated while being linked with the rotation of the rotating unit (144), and the rotary shaft (AL) of the rotating unit (144) and the shaft center (CP1) of the shaft member (146) correspond to each other.

Description

Industrial robot hand, industrial robot

본 발명은, 산업용 로봇의 핸드와 이를 구비하는 산업용 로봇에 관한 것이다. The present invention relates to a hand of an industrial robot and an industrial robot having the same.

종래, 반도체 웨이퍼 등의 반송 대상물을 반송하는 산업용 로봇이 알려져 있다. 예를 들어 특허문헌 1에는, 웨이퍼를 보유 지지하는 보유 지지부를 구비한 웨이퍼 반송 기구가 기재되어 있다. 이 웨이퍼 반송 기구에서는, 보유 지지부가, 보유 지지체 본체와, 해당 보유 지지체 본체에 배치되고 분사 공기에 의해 부압을 생성하여 웨이퍼를 비접촉 상태로 흡착하는 복수개의 흡착 패드와, 해당 보유 지지체 본체에 배치되고 흡착된 웨이퍼에 맞닿는 마찰면을 가진 마찰 부재를 구비하고 있다. DESCRIPTION OF RELATED ART Conventionally, the industrial robot which conveys conveyance objects, such as a semiconductor wafer, is known. For example, Patent Document 1 describes a wafer transport mechanism provided with a holding unit for holding a wafer. In this wafer transfer mechanism, the holding unit includes a holding body, a plurality of suction pads disposed on the holding body main body and generating negative pressure by blowing air to adsorb the wafer in a non-contact state, and the holding body main body, A friction member having a friction surface abutting against the adsorbed wafer is provided.

특허문헌 2에는, 웨이퍼 파지 핸드를 사용하여 원판 상의 웨이퍼를 세로 배치 홈으로 반송하는 웨이퍼 반송 방법이 기재되어 있다. 이 웨이퍼 반송 방법은, 웨이퍼 파지 핸드가 웨이퍼의 에지 상의 적어도 3개의 지지점에서 웨이퍼를 파지하는 것과, 웨이퍼가 세로 자세로 세로 배치 홈의 상방에 위치하도록, 웨이퍼를 파지하고 있는 웨이퍼 파지 핸드가 이동하는 것과, 웨이퍼 파지 핸드가, 웨이퍼의 파지를 해제하고, 웨이퍼의 에지 상의 2개의 지지점에서 웨이퍼를 지지하는 것과, 웨이퍼의 에지가 세로 배치 홈에 진입할 때까지, 웨이퍼를 지지하고 있는 웨이퍼 파지 핸드가 하방으로 이동하는 것을 포함하고 있다. Patent Document 2 describes a wafer transfer method in which a wafer on an original plate is transferred to a vertical arrangement groove using a wafer holding hand. In this wafer transfer method, the wafer gripping hand grips the wafer at at least three fulcrum points on the edge of the wafer, and the wafer gripping hand holding the wafer moves so that the wafer is positioned above the vertical positioning groove in the vertical orientation. and the wafer gripping hand, releasing the grip of the wafer, supporting the wafer at two fulcrum points on the edge of the wafer, and the wafer gripping hand holding the wafer until the edge of the wafer enters the longitudinal placement groove. This includes moving downwards.

일본 특허 공개 제2005-142462호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2005-142462 국제 공개 제2016/05641호International Publication No. 2016/05641

반도체 웨이퍼의 제조 장치에 따라서는, 반도체 웨이퍼를 180도 회전시킨 상태에서 반송할 필요가 생기는 경우가 있다. 이와 같은 경우에 대응하기 위해, 반송 대상물을 보유 지지한 상태에서 180도 회전시키는 기구를 갖는 산업용 로봇이 알려져 있다. 이와 같은 기구를 갖는 산업용 로봇에서는, 예를 들어 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 방법으로서 웨이퍼 단부면을 메카니컬하게 파지하는 방법을 채용하는 경우에는, 반도체 웨이퍼를 파지하는 기구도 반도체 웨이퍼와 함께 회전시킬 필요가 있다. 그 때문에, 핸드를 회전시키기 위한 구조가 복잡해진다. 특허문헌 1과 특허문헌 2에는, 반송 대상물을 회전시키기 위한 구체적인 기구에 대해서 개시하고 있지 않다. Depending on the semiconductor wafer manufacturing apparatus, it may be necessary to convey a semiconductor wafer in the state rotated 180 degrees. In order to cope with such a case, an industrial robot having a mechanism that rotates 180 degrees while holding an object to be transported is known. In an industrial robot having such a mechanism, for example, when a method of mechanically gripping the wafer end surface is employed as a method of holding a semiconductor wafer, it is necessary to rotate the mechanism for gripping the semiconductor wafer together with the semiconductor wafer. there is. Therefore, the structure for rotating the hand becomes complicated. Patent Document 1 and Patent Document 2 do not disclose a specific mechanism for rotating the conveyed object.

본 발명의 목적은, 웨이퍼를 회전시킨 상태에서 반송 가능한 제조 비용이 낮은 산업용 로봇의 핸드와 이를 구비하는 산업용 로봇을 제공하는 데 있다. It is an object of the present invention to provide a hand of an industrial robot having a low manufacturing cost and capable of transporting a wafer in a rotated state, and an industrial robot having the same.

본 발명의 일 양태의 산업용 로봇 핸드는, 웨이퍼가 탑재되는 탑재부와, 상기 탑재부를 지지하고 또한 제1 방향으로 연장되는 축 주위로 회전 가능하게 구성된 회동부와, 상기 회동부에 의해 상기 제1 방향으로 이동 가능하게 지지되고, 상기 탑재부에 탑재된 웨이퍼의 단부면을 압박 가능한 압박부와, 상기 압박부와 고착되고, 상기 제1 방향으로 이동 가능하게 구성된 축 부재를 구비하고, 상기 축 부재는, 상기 회동부의 회전과 연동하여 회전 가능하고, 상기 회동부의 회전축과 상기 축 부재의 축 중심이 일치하는 것이다. An industrial robot hand according to an aspect of the present invention includes a mounting part on which a wafer is mounted, a rotating part supporting the mounting part and configured to be rotatable about an axis extending in a first direction, a pressing portion supported so as to be movably supported and capable of pressing the end surface of the wafer mounted on the mounting portion; and a shaft member fixed to the pressing portion and configured to be movable in the first direction, the shaft member comprising: It is rotatable in association with the rotation of the rotating unit, and the axis of rotation of the rotating unit and the axial center of the shaft member coincide.

본 발명의 일 양태의 산업용 로봇은, 상기 핸드와, 상기 핸드를 지지하는 암과, 상기 암을 지지하는 암 지지부를 구비하는 것이다. An industrial robot of one aspect of the present invention is provided with the hand, an arm supporting the hand, and an arm support unit supporting the arm.

본 발명에 따르면, 웨이퍼를 회전시킨 상태에서 반송 가능한 제조 비용이 낮은 산업용 로봇의 핸드와 이를 구비하는 산업용 로봇을 제공할 수 있다. According to the present invention, it is possible to provide a hand of an industrial robot having a low manufacturing cost that can be transported in a state in which a wafer is rotated, and an industrial robot having the same.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 제조 시스템의 개략 구성을 정면측으로부터 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시하는 제조 시스템의 개략 구성을 상측으로부터 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 1에 도시하는 수평 다관절 로봇의 측면도이다.
도 4는 도 3에 도시하는 수평 다관절 로봇의, 암 지지부가 상승하고 있는 상태의 측면도이다.
도 5는 도 3에 도시하는 수평 다관절 로봇의 평면도이다.
도 6은 도 3에 도시하는 보유 지지부의 내부 구조를 설명하기 위한 개략도이다.
도 7은 도 3에 도시하는 보유 지지부의 내부 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 8은 도 5에 도시하는 핸드의 지지부 근방의 확대도이다.
도 9는 도 8의 B-B선의 단면 화살표도이다.
도 10은 도 9의 C-C선의 단면 화살표도이다.
도 11은 도 5의 A 방향에서 본 핸드의 확대 측면도이다.
도 12는 도 9에 도시하는 핸드의 바람직한 구성예를 도시하는 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure for demonstrating schematic structure of the manufacturing system which concerns on embodiment of this invention from a front side.
It is a figure for demonstrating the schematic structure of the manufacturing system shown in FIG. 1 from upper side.
Fig. 3 is a side view of the horizontal articulated robot shown in Fig. 1;
Fig. 4 is a side view of the horizontal articulated robot shown in Fig. 3 in a state in which the arm support section is rising.
Fig. 5 is a plan view of the horizontal articulated robot shown in Fig. 3;
FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the internal structure of the holding portion shown in FIG. 3 .
FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining the internal structure of the holding part shown in FIG. 3 .
Fig. 8 is an enlarged view of the vicinity of the support part of the hand shown in Fig. 5;
9 is a cross-sectional arrow view taken along line BB of FIG. 8 .
FIG. 10 is a cross-sectional arrow view taken along line CC of FIG. 9 .
11 is an enlarged side view of the hand viewed from the direction A of FIG. 5 .
Fig. 12 is a diagram showing a preferred configuration example of the hand shown in Fig. 9;

이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시 형태를 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described, referring drawings.

(제조 시스템의 전체 구성) (The overall configuration of the manufacturing system)

도 1은, 본 발명의 실시 형태에 따른 제조 시스템(1)의 개략 구성을 정면측으로부터 설명하기 위한 도면이다. 도 2는, 도 1에 도시하는 제조 시스템(1)의 개략 구성을 상측으로부터 설명하기 위한 도면이다. 1 : is a figure for demonstrating schematic structure of the manufacturing system 1 which concerns on embodiment of this invention from the front side. FIG. 2 : is a figure for demonstrating schematic structure of the manufacturing system 1 shown in FIG. 1 from upper side.

본 형태의 제조 시스템(1)은 반도체를 제조하기 위한 반도체 제조 시스템이다. 이 제조 시스템(1)은 반도체 웨이퍼(2)(이하, 「웨이퍼(2)」로 함)에 대하여 소정의 처리를 실행하는 복수의 처리 장치(3)를 갖는 처리부(4)를 구비하고 있다. 처리부(4)는 복수층으로 구성됨과 함께 복수층의 각 층마다 처리 장치(3)가 복수개 설치되어 있다. 또한, 제조 시스템(1)은 처리부(4)의 각 층마다 설치되어 처리 장치(3)에 대한 웨이퍼(2)의 반입 및 반출을 행하는 수평 다관절 로봇(5)(이하, 「로봇(5)」으로 함)을 구비하고 있다. 본 형태의 웨이퍼(2)는 로봇(5)에 의해 반송되는 반송 대상물이다. The manufacturing system 1 of this form is a semiconductor manufacturing system for manufacturing a semiconductor. This manufacturing system 1 is equipped with the processing part 4 which has the several processing apparatus 3 which performs predetermined processing with respect to the semiconductor wafer 2 (henceforth "wafer 2"). While the processing part 4 is comprised in multiple layers, the processing apparatus 3 is provided in multiple numbers for each layer of multiple layers. In addition, the manufacturing system 1 is installed on each floor of the processing unit 4 and a horizontal articulated robot 5 (hereinafter referred to as "robot 5") that carries in and unloads wafers 2 to and from the processing apparatus 3 . ') is provided. The wafer 2 of this embodiment is a transport object transported by the robot 5 .

이하의 설명에서는, 상하 방향으로 직교하는 도 1 등의 X 방향을 「좌우 방향」으로 하고, 상하 방향 및 좌우 방향으로 직교하는 도 1 등의 Y 방향을 「전후 방향」으로 한다. 전후 방향은 제1 방향을 구성한다. 또한, 좌우 방향 중 X1 방향측을 「우」측으로 하고, 그 반대측인 X2 방향측을 「좌」측으로 하고, 전후 방향 중 Y1 방향측을 「전」측으로 하고, 그 반대측인 Y2 방향측을 「후」측으로 한다. In the following description, let the X direction of FIG. 1 etc. orthogonal to an up-down direction be "left-right direction", and let the Y direction of FIG. 1 etc. orthogonal to an up-down direction and left-right direction be "front-back direction". The front-back direction constitutes the first direction. In the left and right directions, the X1 direction side is the “right” side, the X2 direction side on the opposite side is the “left” side, the Y1 direction side among the front-back directions is the “front” side, and the opposite side, the Y2 direction side, is the “back side” ' to the side.

본 형태의 처리부(4)는 도 1에 도시한 바와 같이, 2층으로 구성되어 있다. 처리부(4)의 1층과 처리부(4)의 2층의 각각에는, 로봇(5)이 1대씩 설치되어 있다. 로봇(5)은 처리부(4)의 내부에 설치되어 있다. 또한, 처리부(4)의 1층과 2층의 각각에는, 예를 들어 6개의 처리 장치(3)가 설치되어 있다. 구체적으로는, 도 2에 도시한 바와 같이, 처리부(4)의 1층과 2층의 각각에는, 좌우 방향에서 인접 배치되는 3개의 처리 장치(3)가 전후 방향에 있어서 소정의 간격을 둔 상태에서 2군데에 설치되어 있다. 또한, 각 처리 장치(3)는 웨이퍼(2)가 적재되는 웨이퍼 적재부(6)를 구비하고 있다. As shown in FIG. 1, the processing part 4 of this form is comprised in two layers. One robot 5 is installed on each of the first floor of the processing unit 4 and the second floor of the processing unit 4 . The robot 5 is installed inside the processing unit 4 . Moreover, six processing apparatuses 3 are provided in each of the 1st floor and 2nd floor of the processing part 4, for example. Specifically, as shown in FIG. 2 , on each of the first and second floors of the processing unit 4 , three processing devices 3 disposed adjacent to each other in the left-right direction are spaced apart from each other in the front-rear direction. installed in two places. Moreover, each processing apparatus 3 is equipped with the wafer mounting part 6 in which the wafer 2 is mounted.

로봇(5)은 처리부(4)의 1층과 2층의 각각에 있어서, 전방측에 배치되는 3개의 처리 장치(3)와, 후방측에 배치되는 3개의 처리 장치(3) 사이에 설치되어 있다. 또한, 로봇(5)은 처리부(4)의 1층과 2층의 각각에 있어서, 좌우 방향에 있어서의 처리부(4)의 중심 위치에 설치되어 있다. 처리부(4)의 1층과 2층의 각각에는, 로봇(5)을 고정하기 위한 고정 프레임(7)이 마련되어 있고, 로봇(5)은 고정 프레임(7)에 고정되어 있다. The robot 5 is installed between three processing devices 3 disposed on the front side and three processing devices 3 disposed on the rear side on each of the first and second floors of the processing unit 4 , there is. Moreover, the robot 5 is provided in each of the 1st floor and the 2nd floor of the processing part 4 at the central position of the processing part 4 in the left-right direction. A fixed frame 7 for fixing the robot 5 is provided on each of the first and second floors of the processing unit 4 , and the robot 5 is fixed to the fixed frame 7 .

제조 시스템(1)은 복수의 웨이퍼(2)가 수용되는 2개의 수용부(10, 11)를 갖는 승강 장치(12)를 구비하고 있다. 승강 장치(12)는 처리부(4)의 내부의 우단부측에 설치되어 있다. 또한, 승강 장치(12)는 전후 방향에 있어서, 로봇(5)과 대략 동일 위치에 배치되어 있다. 이 승강 장치(12)는 고정 프레임(7)에 고정되어 있다. 제조 시스템(1)은 상하 방향에서 보았을 때, 좌우 방향에 있어서 로봇(5)과의 사이에 승강 장치(12)를 사이에 두도록 배치되는 수평 다관절 로봇(13)(도 1 참조. 이하, 「로봇(13)」으로 함)을 구비하고 있다. 로봇(13)은 처리부(4)의 외부에 설치됨과 함께, 전후 방향에 있어서, 승강 장치(12)와 대략 동일 위치에 배치되어 있다. 또한, 도 2에서는, 로봇(13)의 도시를 생략하고 있다. The manufacturing system 1 is equipped with the lifting device 12 which has two accommodation parts 10 and 11 in which the several wafer 2 is accommodated. The lifting device 12 is provided on the right end side of the inside of the processing unit 4 . In addition, the lifting device 12 is arrange|positioned at the substantially same position as the robot 5 in the front-back direction. This lifting device 12 is being fixed to the fixed frame 7 . The manufacturing system 1 is a horizontal articulated robot 13 (refer to Fig. 1) disposed so as to sandwich the lifting device 12 between the robot 5 and the robot 5 in the left-right direction when viewed from the vertical direction. robot 13") is provided. The robot 13 is provided outside the processing part 4, and is arrange|positioned at the substantially same position as the raising/lowering device 12 in the front-back direction. In addition, in FIG. 2, illustration of the robot 13 is abbreviate|omitted.

(수평 다관절 로봇의 구성) (Composition of horizontal articulated robot)

도 3은, 도 1에 도시하는 로봇(5)의 측면도이다. 도 4는, 도 3에 도시하는 로봇(5)의, 암 지지부(17)가 상승하고 있는 상태의 측면도이다. 도 5는, 도 3에 도시하는 로봇(5)의 평면도이다. 도 6은, 도 3에 도시하는 보유 지지부(18)의 내부 구조를 설명하기 위한 개략도이다. 도 7은, 도 3에 도시하는 보유 지지부(18)의 내부 구조를 설명하기 위한 단면도이다. FIG. 3 is a side view of the robot 5 shown in FIG. 1 . 4 : is a side view of the robot 5 shown in FIG. 3 in the state in which the arm support part 17 is rising. FIG. 5 is a plan view of the robot 5 shown in FIG. 3 . 6 : is a schematic for demonstrating the internal structure of the holding part 18 shown in FIG. 7 : is sectional drawing for demonstrating the internal structure of the holding part 18 shown in FIG.

로봇(5)은 3링크 암형의 로봇이다. 이 로봇(5)은 웨이퍼(2)가 탑재되는 2개의 핸드(14, 15)와, 핸드(14, 15)가 선단측에 회동 가능하게 연결됨과 함께 수평 방향으로 동작하는 암(16)과, 암(16)의 기단측이 회동 가능하게 연결되는 암 지지부(17)와, 암 지지부(17)를 승강 가능하게 보유 지지하는 보유 지지부(18)를 구비하고 있다. 또한, 로봇(5)은 암(16)에 대하여 핸드(14, 15)를 회동시키는 핸드 구동 기구(19)와, 암(16)을 구동하는 암 구동 기구(20)를 구비하고 있다(도 3 참조). 또한, 로봇(5)은 보유 지지부(18)에 대하여 암 지지부(17)를 승강시키는 암 승강 기구(21)를 구비하고 있다(도 6, 도 7 참조). The robot 5 is a 3-link female robot. The robot 5 includes two hands 14 and 15 on which the wafer 2 is mounted, an arm 16 with the hands 14 and 15 connected rotatably to the tip side and operating in the horizontal direction, The base end side of the arm 16 is provided with the arm support part 17 connected rotatably, and the holding part 18 which hold|maintains the arm support part 17 so that raising/lowering is possible. Furthermore, the robot 5 is provided with the hand drive mechanism 19 which rotates the hands 14 and 15 with respect to the arm 16, and the arm drive mechanism 20 which drives the arm 16 (FIG. 3). reference). Moreover, the robot 5 is equipped with the arm raising/lowering mechanism 21 which raises and lowers the arm support part 17 with respect to the holding part 18 (refer FIG. 6, FIG. 7).

암(16)은 암 지지부(17)에 기단측이 회동 가능하게 연결되는 제1 암부(24)와, 제1 암부(24)의 선단측에 기단측이 회동 가능하게 연결되는 제2 암부(25)와, 제2 암부(25)의 선단측에 기단측이 회동 가능하게 연결되는 제3 암부(26)로 구성되어 있다. 즉, 암(16)은 서로 상대 회동 가능하게 연결되는 3개의 암부를 구비하고 있다. 제1 암부(24), 제2 암부(25) 및 제3 암부(26)는 중공 형상으로 형성되어 있다. 암 지지부(17)와 제1 암부(24)와 제2 암부(25)와 제3 암부(26)는, 상하 방향에 있어서, 하측으로부터 이 순서로 배치되어 있다. The arm 16 includes a first arm part 24 rotatably connected at its proximal end to the arm support 17 , and a second arm part 25 , rotatably connected at its proximal end to the distal end of the first arm 24 . ) and a third arm part 26 rotatably connected to the distal end side of the second arm part 25 . That is, the arm 16 is provided with three arm parts connected to each other so that rotation is possible. The first arm part 24 , the second arm part 25 , and the third arm part 26 are formed in a hollow shape. The arm support part 17, the 1st arm part 24, the 2nd arm part 25, and the 3rd arm part 26 are arrange|positioned in this order from the lower side in an up-down direction.

핸드(14, 15)는 상하 방향에서 보았을 때의 형상이 대략 Y 형상이 되도록 형성되어 있다. 핸드(14, 15)는 핸드(14)의 기단측 부분과 핸드(15)의 기단측 부분이 상하 방향으로 겹치도록 배치되어 있다. 또한, 핸드(14)가 상측에 배치되고, 핸드(15)가 하측에 배치되어 있다. 핸드(14, 15)의 기단측 부분은, 제3 암부(26)의 선단측에 회동 가능하게 연결되어 있다. 핸드(14, 15)의 선단측 부분의 상면은, 웨이퍼(2)가 탑재되는 탑재면이 되어 있고, 핸드(14, 15)의 선단측 부분의 상면에는, 1매의 웨이퍼(2)가 탑재된다. 핸드(14, 15)는 제3 암부(26)보다도 상측에 배치되어 있다. The hands 14 and 15 are formed so that the shape when seen from an up-down direction may become a substantially Y-shape. The hands 14 and 15 are arranged so that the proximal end portion of the hand 14 and the proximal end portion of the hand 15 overlap in the vertical direction. Moreover, the hand 14 is arrange|positioned at the upper side, and the hand 15 is arrange|positioned at the lower side. The proximal end portions of the hands 14 and 15 are rotatably connected to the distal end side of the third arm 26 . The top surface of the tip-side portion of the hands 14 and 15 serves as a mounting surface on which the wafer 2 is mounted, and a single wafer 2 is mounted on the top surface of the tip-side portion of the hands 14 and 15 . do. The hands 14 and 15 are disposed above the third arm portion 26 .

또한, 도 2에서는, 핸드(15)의 도시를 생략하고 있다. 또한, 본 형태의 로봇(5)의 동작 시에는, 핸드(14)와 핸드(15)가 상하 방향으로 겹치는 경우도 있지만, 대부분의 경우, 핸드(14)와 핸드(15)는 상하 방향으로 겹쳐 있지 않다. 예를 들어, 도 2의 이점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 핸드(14)가 처리 장치(3) 중으로 들어가고 있을 때에는, 핸드(15)는 암 지지부(17)측으로 회전하고 있고, 처리 장치(3) 중에 들어 있지 않다. 이때 핸드(14)에 대한 핸드(15)의 회전 각도는, 예를 들어 120°내지 150°이다. In addition, in FIG. 2, illustration of the hand 15 is abbreviate|omitted. In addition, during operation of the robot 5 of this embodiment, the hand 14 and the hand 15 may overlap in the vertical direction, but in most cases, the hand 14 and the hand 15 overlap in the vertical direction. there is not For example, as shown by the dashed-dotted line in FIG. 2 , when the hand 14 is retracted into the processing device 3 , the hand 15 is rotating toward the arm support 17 , and in the processing device 3 . not heard At this time, the rotation angle of the hand 15 with respect to the hand 14 is, for example, 120° to 150°.

보유 지지부(18)는, 대략 직육면체의 상자 형상으로 형성되어 있다. 보유 지지부(18)의 상단부면 및 하단부면은, 상하 방향으로 직교하는 평면으로 되어 있다. 또한, 보유 지지부(18)의 전후의 양측면은, 전후 방향으로 직교하는 평면으로 되어 있고, 보유 지지부(18)의 좌우 양측면은, 좌우 방향으로 직교하는 평면으로 되어 있다. 상술한 바와 같이, 로봇(5)은 처리부(4)의 고정 프레임(7)에 고정되어 있다. 본 형태에서는, 보유 지지부(18)의 전방측면이 고정 프레임(7)에 고정되어 있다. 즉, 보유 지지부(18)의 전방측면이 처리부(4)에 고정되어 있다. The holding part 18 is formed in the substantially rectangular parallelepiped box shape. The upper end surface and the lower end surface of the holding part 18 are flat surfaces orthogonal to an up-down direction. In addition, the front-back both side surfaces of the holding part 18 are planes orthogonal to the front-back direction, and the left-right both sides of the holding part 18 are planes orthogonal to the left-right direction. As described above, the robot 5 is fixed to the fixed frame 7 of the processing unit 4 . In this form, the front side surface of the holding|maintenance part 18 is being fixed to the stationary frame 7 . That is, the front side surface of the holding part 18 is being fixed to the processing part 4 .

암 지지부(17)는, 대략 직육면체의 상자 형상으로 형성되어 있다. 암 지지부(17)의 상단부면 및 하단부면은, 상하 방향으로 직교하는 평면으로 되어 있다. 또한, 암 지지부(17)의 전후의 양측면은, 전후 방향으로 직교하는 평면으로 되어 있고, 암 지지부(17)의 좌우 양측면은, 좌우 방향으로 직교하는 평면으로 되어 있다. 제1 암부(24)의 기단측은, 암 지지부(17)의 상단부면에 회동 가능하게 연결되어 있다. 암 지지부(17)는 보유 지지부(18)의 후방측에 배치되어 있고, 암 지지부(17)와 보유 지지부(18)는 전후 방향에 있어서 어긋나 있다. 또한, 암 지지부(17)는 보유 지지부(18)의 후방측면을 따라서 승강 가능하게 되어 있다. 암 지지부(17)의 높이(상하 방향의 길이)는 보유 지지부(18)의 높이(상하 방향의 길이)보다도 낮게 되어 있다. The arm support part 17 is formed in the shape of a substantially rectangular parallelepiped box. The upper end surface and the lower end surface of the arm support part 17 are flat surfaces orthogonal to the up-down direction. In addition, the front and back both sides of the arm support part 17 are planes orthogonal to the front-back direction, and the left and right both surfaces of the arm support part 17 are flat surfaces orthogonal to the left-right direction. The proximal end of the first arm portion 24 is rotatably connected to the upper end surface of the arm support portion 17 . The arm support part 17 is arrange|positioned at the rear side of the holding part 18, and the arm support part 17 and the holding part 18 shift in the front-back direction. In addition, the arm support part 17 can be raised and lowered along the rear side surface of the holding part 18 . The height (length in the vertical direction) of the arm support part 17 is lower than the height (length in the vertical direction) of the holding part 18 .

암 구동 기구(20)는 도 3에 도시한 바와 같이, 암(16)이 신축하도록 제1 암부(24) 및 제2 암부(25)를 함께 회동시키는 제1 구동 기구(27)와, 제2 암부(25)에 대하여 제3 암부(26)를 회동시키는 제2 구동 기구(28)를 구비하고 있다. 제1 구동 기구(27)는 모터(30)와, 모터(30)의 동력을 감속하여 제1 암부(24)에 전달하기 위한 감속기(31)와, 모터(30)의 동력을 감속하여 제2 암부(25)에 전달하기 위한 감속기(32)를 구비하고 있다. 제2 구동 기구(28)는 모터(33)와, 모터(33)의 동력을 감속하여 제3 암부(26)에 전달하기 위한 감속기(34)를 구비하고 있다. 또한, 제1 구동 기구(27)는 좌우 방향으로 평행한 가상선 상을 제2 암부(25)와 제3 암부(26)의 연결부가 직선적으로 이동하도록, 제1 암부(24) 및 제2 암부(25)를 회동시킨다. As shown in FIG. 3, the arm drive mechanism 20 includes a first drive mechanism 27 that rotates the first arm part 24 and the second arm part 25 together so that the arm 16 expands and contracts, and the second A second drive mechanism 28 for rotating the third arm portion 26 with respect to the arm portion 25 is provided. The first driving mechanism 27 includes the motor 30 , the speed reducer 31 for decelerating the power of the motor 30 and transmitting it to the first arm 24 , and the second by reducing the power of the motor 30 . The reduction gear 32 for transmitting to the arm part 25 is provided. The 2nd drive mechanism 28 is equipped with the motor 33 and the reducer 34 for decelerating the power of the motor 33 and transmitting it to the 3rd arm part 26. As shown in FIG. In addition, the first drive mechanism 27 includes the first arm 24 and the second arm so that the connecting portion of the second arm 25 and the third arm 26 moves linearly on an imaginary line parallel to the left and right directions. (25) is rotated.

모터(30)는 암 지지부(17)의 내부에 배치되어 있다. 감속기(31)는 암 지지부(17)와 제1 암부(24)를 연결하는 관절부를 구성하고 있다. 감속기(32)는 제1 암부(24)와 제2 암부(25)를 연결하는 관절부를 구성하고 있다. 모터(30)와 감속기(31)는, 도시를 생략하는 풀리 및 벨트를 통해 연결되고, 모터(30)와 감속기(32)는, 도시를 생략하는 풀리 및 벨트 등을 통해 연결되어 있다. 모터(33)는 제2 암부(25)의 내부에 배치되어 있다. 감속기(34)는 제2 암부(25)와 제3 암부(26)를 연결하는 관절부를 구성하고 있다. 모터(33)와 감속기(34)는, 도시를 생략하는 기어열을 통해 연결되어 있다. The motor 30 is disposed inside the arm support 17 . The reducer 31 constitutes a joint part connecting the arm support part 17 and the first arm part 24 . The reducer 32 constitutes a joint part connecting the first arm part 24 and the second arm part 25 . The motor 30 and the reducer 31 are connected through a pulley and a belt not shown, and the motor 30 and the reducer 32 are connected through a pulley and a belt not shown. The motor 33 is disposed inside the second arm part 25 . The reducer 34 constitutes a joint part connecting the second arm part 25 and the third arm part 26 . The motor 33 and the reduction gear 34 are connected via a gear train not shown.

핸드 구동 기구(19)는 모터(35)와, 모터(35)의 동력을 감속하여 핸드(14)에 전달하기 위한 감속기(36)와, 모터(37)와, 모터(37)의 동력을 감속하여 핸드(15)에 전달하기 위한 감속기(38)를 구비하고 있다. 모터(35, 37) 및 감속기(36, 38)는 제3 암부(26)의 내부에 배치되어 있다. 핸드(14)의 기단측과 감속기(36)는, 도시를 생략하는 풀리 및 벨트를 통해 연결되고, 핸드(15)의 기단측과 감속기(38)는, 도시를 생략하는 풀리 및 벨트를 통해 연결되어 있다. The hand drive mechanism 19 includes a motor 35 , a speed reducer 36 for decelerating the power of the motor 35 and transmitting it to the hand 14 , the motor 37 , and decelerating the power of the motor 37 . and a speed reducer 38 for transmitting to the hand 15 is provided. The motors 35 and 37 and the speed reducers 36 and 38 are arranged inside the third arm 26 . The proximal side of the hand 14 and the reducer 36 are connected via a pulley and a belt not shown, and the proximal side of the hand 15 and the reducer 38 are connected via a pulley and a belt not shown. has been

암 승강 기구(21)는 도 6, 도 7에 도시한 바와 같이, 상하 방향을 축방향으로서 배치되는 볼 나사(39)와, 볼 나사(39)를 회전시키는 모터(40)와, 볼 나사(39)에 걸림 결합하는 너트 부재(41)와, 암 지지부(17)를 상하 방향으로 안내하는 가이드 레일(42) 및 가이드 블록(43)을 구비하고 있다. 이 암 승강 기구(21)는 보유 지지부(18)의 내부에 배치되어 있다. As shown in Figs. 6 and 7, the arm lifting mechanism 21 includes a ball screw 39 arranged in the vertical direction as an axial direction, a motor 40 for rotating the ball screw 39, and a ball screw ( 39 , a nut member 41 engaged with the nut member 41 , and a guide rail 42 and a guide block 43 for guiding the arm support unit 17 in the vertical direction. This arm raising/lowering mechanism 21 is arranged inside the holding part 18 .

볼 나사(39)는 보유 지지부(18)의 일부를 구성하는 프레임(44)에 회전 가능하게 보유 지지되어 있다. 볼 나사(39)의 하단측에는, 풀리(45)가 고정되어 있다. 모터(40)는 프레임(44)에 고정되어 있다. 모터(40)의 출력축에는, 풀리(46)가 고정되어 있다. 풀리(45)와 풀리(46)에는, 벨트(47)가 걸쳐져 있다. 가이드 레일(42)은 프레임(44)에 고정되어 있다. 가이드 레일(42)은 가이드 레일(42)의 길이 방향과 상하 방향이 일치하도록 배치되어 있다. 또한, 본 형태에서는, 프레임(44)의 좌우 양단측의 2군데에 가이드 레일(42)이 고정되어 있다. The ball screw 39 is rotatably held by a frame 44 constituting a part of the holding portion 18 . A pulley 45 is fixed to the lower end side of the ball screw 39 . The motor 40 is fixed to the frame 44 . A pulley 46 is fixed to the output shaft of the motor 40 . A belt 47 is spanned between the pulley 45 and the pulley 46 . The guide rail 42 is fixed to the frame 44 . The guide rail 42 is arranged so that the longitudinal direction and the vertical direction of the guide rail 42 coincide. In addition, in this form, the guide rail 42 is being fixed to the two places on the left and right both ends of the frame 44. As shown in FIG.

너트 부재(41)는 암 지지부(17)의 전방측면에 고정되는 고정 부재(48)(도 7 참조)에 고정되어 있다. 가이드 블록(43)도 고정 부재(48)에 고정되어 있다. 고정 부재(48)에는, 후방측으로 돌출되는 돌출부(48a)가 형성되어 있고, 돌출부(48a)의 후단부면이 암 지지부(17)의 전방측면에 고정되어 있다. 고정 부재(48)는 보유 지지부(18)의 일부를 구성하는 커버(49)로 덮여져 있다. 커버(49)에는, 돌출부(48a)가 배치되는 슬릿 형상의 배치 구멍(49a)이 형성되어 있다. The nut member 41 is fixed to a fixing member 48 (see FIG. 7 ) which is fixed to the front side of the arm support 17 . The guide block 43 is also fixed to the fixing member 48 . The fixing member 48 is formed with a protrusion 48a protruding to the rear side, and the rear end face of the protrusion 48a is fixed to the front side face of the arm support 17 . The fixing member 48 is covered with a cover 49 constituting a part of the holding portion 18 . The cover 49 is formed with a slit-shaped arrangement hole 49a in which the protrusion portion 48a is disposed.

암 승강 기구(21)는 도 3에 도시하는 암 지지부(17)의 하한 위치와 도 4에 도시하는 암 지지부(17)의 상한 위치 사이에서 암 지지부(17)를 승강시킨다. 암 지지부(17)가 하한 위치까지 하강하고 있을 때에는, 도 3에 도시한 바와 같이, 보유 지지부(18)의 상단부면은, 제1 암부(24)의 하면보다도 상측에 있다. 구체적으로는, 보유 지지부(18)의 상단부면은, 암 지지부(17)의 상단부면에 회동 가능하게 연결되는 제1 암부(24)의 기단측 부분의 하면보다도 상측에 있다. The arm raising/lowering mechanism 21 raises/lowers the arm support part 17 between the lower limit position of the arm support part 17 shown in FIG. 3, and the upper limit position of the arm support part 17 shown in FIG. When the arm support part 17 is descending to the lower limit position, as shown in FIG. 3 , the upper end surface of the holding part 18 is located above the lower surface of the first arm part 24 . Specifically, the upper end surface of the holding portion 18 is located above the lower surface of the proximal end portion of the first arm 24 rotatably connected to the upper end surface of the arm support portion 17 .

또한, 암 지지부(17)가 하한 위치까지 하강하고 있을 때에는, 보유 지지부(18)의 상단부면은, 제3 암부(26)의 하면보다도 하측에 있다. 본 형태에서는, 암 지지부(17)가 하한 위치까지 하강하고 있을 때, 보유 지지부(18)의 상단부면은, 제2 암부(25)의 상면보다도 약간 하측에 있다. 즉, 암 지지부(17)가 하한 위치까지 하강하고 있을 때, 보유 지지부(18)의 상단부면은, 상하 방향에 있어서, 제2 암부(25)의 상면과 제2 암부(25)의 하면 사이에 있다. In addition, when the arm support part 17 is descending to a lower limit position, the upper end surface of the holding part 18 is lower than the lower surface of the 3rd arm part 26. As shown in FIG. In this form, when the arm support part 17 is descending to a lower limit position, the upper end surface of the holding part 18 is slightly lower than the upper surface of the 2nd arm part 25. As shown in FIG. That is, when the arm support part 17 is lowered to the lower limit position, the upper end surface of the holding part 18 is disposed between the upper surface of the second arm part 25 and the lower surface of the second arm part 25 in the vertical direction. there is.

로봇(13)은 도 1에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(2)가 탑재되는 2개의 핸드(52, 53)와, 핸드(52)가 선단측에 회동 가능하게 연결되는 암(54)과, 핸드(53)가 선단측에 회동 가능하게 연결되는 암(55)과, 암(54, 55)의 기단측이 회동 가능하게 연결되는 암 지지부(56)와, 암 지지부(56)를 승강 가능하게 보유 지지하는 본체부(57)를 구비하고 있다. 핸드(52, 53)에는, 복수매의 웨이퍼(2)가 탑재 가능하게 되어 있다. As shown in FIG. 1, the robot 13 includes two hands 52 and 53 on which the wafer 2 is mounted, an arm 54 to which the hand 52 is rotatably connected to the tip side, and a hand. An arm 55 to which a 53 is rotatably connected to the distal end side, an arm support portion 56 to which the proximal ends of the arms 54 and 55 are rotatably connected, and the arm supporting unit 56 are movably held. A supporting body portion 57 is provided. A plurality of wafers 2 can be mounted on the hands 52 and 53 .

또한, 로봇(13)은 암(54)에 대하여 핸드(52)를 회동시키는 핸드 구동 기구(도시 생략)와, 암(55)에 대하여 핸드(53)를 회동시키는 핸드 구동 기구(도시 생략)와, 암(54)을 구동하는 암 구동 기구(도시 생략)와, 암(55)을 구동하는 암 구동 기구(도시 생략)와, 본체부(57)에 대하여 암 지지부(56)를 회동시키는 암 지지부 구동 기구(도시 생략)와, 본체부(57)에 대하여 암 지지부(56)를 승강시키는 암 승강 기구(도시 생략)를 구비하고 있다. In addition, the robot 13 includes a hand drive mechanism (not shown) for rotating the hand 52 with respect to the arm 54, a hand drive mechanism (not shown) for rotating the hand 53 with respect to the arm 55, , an arm driving mechanism (not shown) for driving the arm 54 , an arm driving mechanism (not shown) for driving the arm 55 , and an arm supporting part for rotating the arm support part 56 with respect to the main body part 57 . A drive mechanism (not shown) and an arm raising/lowering mechanism (not shown) for raising and lowering the arm support part 56 with respect to the main body part 57 are provided.

상술한 바와 같이, 로봇(13)은 상하 방향에서 보았을 때, 좌우 방향에 있어서 로봇(5)과의 사이에 승강 장치(12)를 사이에 두도록 배치되어 있다. 구체적으로는, 로봇(13)은 도 1에 도시한 바와 같이, 좌우 방향에 있어서, 처리부(4)의 1층에 설치되는 로봇(5)과의 사이에 승강 장치(12)를 사이에 두도록 배치되어 있다. 이 로봇(13)은 수용부(10, 11)에 대한 웨이퍼(2)의 반입 및 반출을 행한다. As mentioned above, the robot 13 is arrange|positioned so that the raising/lowering device 12 may be interposed between the robot 5 in the left-right direction when seen from an up-down direction. Specifically, as shown in FIG. 1 , the robot 13 is arranged so that the lifting device 12 is interposed between the robot 13 and the robot 5 provided on the first floor of the processing unit 4 in the left-right direction. has been The robot 13 carries the wafer 2 into and out of the accommodating units 10 and 11 .

(핸드의 상세 구성) (Detailed configuration of the hand)

로봇(5), 로봇(13)에 탑재되는 핸드의 상세 구성에 대해서 설명한다. 로봇(5), 로봇(13)에 탑재되는 각 핸드는, 모두 동일한 구성이어도 된다. 이하에서는, 로봇(5)의 핸드(14)를 예시하여, 핸드의 상세 구성에 대해서 설명한다. 도 8은, 도 5에 도시하는 핸드(14)의 지지부(14b) 근방의 확대도이며, 지지부(14b)의 일부 단면을 도시한 도면이다. 도 9는, 도 8의 B-B선의 단면 화살표도이다. 도 10은, 도 9의 C-C선의 단면 화살표도이다. 도 11은, 도 5의 A 방향에서 본 핸드의 확대 측면도이다. 본 명세서에 있어서의 “고착”이란, 고착 대상이 되는 2개의 부재가, 접착, 압입 끼워 맞춤, 볼트 체결 등에 의해 강고하게 일체화되어 있는 상태를 말한다 The detailed structure of the hand mounted on the robot 5 and the robot 13 is demonstrated. The robot 5 and each hand mounted on the robot 13 may both have the same structure. Hereinafter, the hand 14 of the robot 5 is exemplified, and the detailed configuration of the hand will be described. 8 : is an enlarged view of the support part 14b vicinity of the hand 14 shown in FIG. 5, and is a figure which shows the partial cross section of the support part 14b. Fig. 9 is a cross-sectional arrow view taken along the line B-B in Fig. 8 . Fig. 10 is a cross-sectional arrow view taken along the line C-C in Fig. 9 . Fig. 11 is an enlarged side view of the hand seen from the direction A in Fig. 5; "Fixing" in this specification refers to a state in which two members to be fixed are firmly integrated by bonding, press-fitting, bolting, or the like.

도 5에 도시한 바와 같이, 핸드(14)는 상하 방향에서 보았을 때에 소정의 축선을 대칭축으로 하는 대략 선 대칭으로 형성되어 있다. 핸드(14)는 웨이퍼(2)가 탑재되는 웨이퍼 탑재부(14a)와, 웨이퍼 탑재부(14a)를 그 기단측에서 지지하는 지지부(14b)를 구비하고 있다. 웨이퍼 탑재부(14a)의 선단측은, 두갈래 형상에 형성되어 있고, 상하 방향에서 보았을 때의 웨이퍼 탑재부(14a)의 형상은, 대략 Y 형상으로 되어 있다. 웨이퍼 탑재부(14a)는 평판 형상으로 형성되어 있다. As shown in Fig. 5, the hand 14 is formed substantially linearly symmetrical with a predetermined axis as the axis of symmetry when viewed from the vertical direction. The hand 14 is provided with a wafer mounting part 14a on which the wafer 2 is mounted, and a support part 14b for supporting the wafer mounting part 14a from its base end side. The tip side of the wafer mounting part 14a is formed in a bifurcated shape, and the shape of the wafer mounting part 14a when seen from an up-down direction is a substantially Y-shape. The wafer mounting portion 14a is formed in a flat plate shape.

이하에서 기재하는 “직경 방향”이란, 웨이퍼(2)의 표면(표면과 이면)이 웨이퍼 탑재부(14a)의 상면과 평행해지도록 웨이퍼 탑재부(14a)에 웨이퍼(2)가 탑재된 상태에 있어서의 웨이퍼(2)의 직경 방향(웨이퍼(2)의 외주연 상의 각 점으로부터 중심을 향하는 방향)의 것을 의미한다. “직경 방향 내측”이란, 웨이퍼(2)의 중심측의 것을 의미한다. “직경 방향 외측”이란, 웨이퍼(2)의 외주연측의 것을 의미한다. 도 5에 도시한 A 방향은, 직경 방향 및 상하 방향으로 직교하는 방향이다. The "radial direction" described below refers to a state in which the wafer 2 is mounted on the wafer mounting unit 14a so that the front surface (front and back side) of the wafer 2 is parallel to the upper surface of the wafer mounting unit 14a. It means the thing in the radial direction of the wafer 2 (direction toward the center from each point on the outer periphery of the wafer 2). "Inside the radial direction" means a thing on the center side of the wafer 2 . "Dialial direction outer side" means the thing on the outer periphery side of the wafer 2 . A direction A shown in FIG. 5 is a direction orthogonal to a radial direction and an up-down direction.

두갈래 형상으로 형성되는 웨이퍼 탑재부(14a)의 선단측의 상면에는, 웨이퍼(2)의 단부면(외주면)이 맞닿는 제1 맞닿음면(141b1)과, 웨이퍼(2)의 이면이 맞닿는 제2 맞닿음면(141a1)을 갖는 단부면 맞닿음 부재(141)가 고정되어 있다. 즉, 웨이퍼 탑재부(14a)에는, 2개의 단부면 맞닿음 부재(141)가 고정되어 있다. 웨이퍼 탑재부(14a)의 기단측 상면의 2군데에는, 웨이퍼(2)가 적재되는 웨이퍼 적재 부재(142)가 고정되어 있다. 웨이퍼(2)는 단부면 맞닿음 부재(141)와 웨이퍼 적재 부재(142)에 탑재된다. 웨이퍼 탑재부(14a)의 기단측에는, 좌우 방향으로 나열되는 2개의 웨이퍼 적재 부재(142)의 사이에 개구(143)가 마련되어 있다. On the upper surface of the tip side of the wafer mounting portion 14a formed in a bifurcated shape, a first abutting surface 141b1 to which the end surface (outer peripheral surface) of the wafer 2 abuts, and a second abutting surface 141b1 to which the back surface of the wafer 2 abuts An end face abutting member 141 having an abutting surface 141a1 is fixed. That is, the two end face abutting members 141 are being fixed to the wafer mounting part 14a. A wafer mounting member 142 on which the wafer 2 is mounted is fixed to two locations on the upper surface of the base end side of the wafer mounting portion 14a. The wafer 2 is mounted on the end face abutting member 141 and the wafer loading member 142 . An opening 143 is provided between the two wafer mounting members 142 arranged in the left-right direction on the base end side of the wafer mounting portion 14a.

도 11에 도시한 바와 같이, 단부면 맞닿음 부재(141)는 상하 방향으로 보았을 때의 형상이 대략 삼각 형상의 기부(141a)와, 기부(141a)의 직경 방향 외측의 단부로부터 상방향으로 돌출되는 돌출부(141b)에 의해 구성되어 있다. 기부(141a)는, 대략 삼각 형상의 1개의 정상부가 웨이퍼(2)의 중심을 향하도록 배치되어 있다. 기부(141a)의 상면은, 웨이퍼(2)의 이면이 맞닿는 제2 맞닿음면(141a1)으로 되어 있다. 제2 맞닿음면(141a1)은, 직경 방향 외측으로부터 직경 방향 내측을 향하여 하향으로 경사지는 경사면으로 되어 있다. 돌출부(141b)의 직경 방향 내측의 측면은, 웨이퍼(2)의 단부면이 맞닿는 제1 맞닿음면(141b1)으로 되어 있다. 제1 맞닿음면(141b1)은, 제2 맞닿음면(141a1)의 직경 방향 외측의 단부 에지로부터 비스듬하게 상측 방향으로 연장되는 면이다. 제1 맞닿음면(141b1)은, 직경 방향 외측으로부터 직경 방향 내측을 향하여 경사 각도 θ2로 경사지는 경사면으로 되어 있다. 11 , the end face abutting member 141 protrudes upward from a base 141a having a substantially triangular shape when viewed in the vertical direction, and an end of the base 141a radially outside. It is comprised by the protrusion part 141b which becomes The base 141a is arranged so that one apex of a substantially triangular shape faces the center of the wafer 2 . The upper surface of the base 141a serves as a second abutting surface 141a1 to which the rear surface of the wafer 2 abuts. The second abutting surface 141a1 is an inclined surface inclined downward from the radially outer side toward the radially inner side. The radially inner side of the protrusion 141b serves as the first abutting surface 141b1 with which the end surface of the wafer 2 abuts. The first abutting surface 141b1 is a surface obliquely extending upwardly from the radially outer end edge of the second abutting surface 141a1. The first abutting surface 141b1 is an inclined surface inclined at an inclination angle θ2 from the radially outer side toward the radially inner side.

도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 지지부(14b)는 하우징(14K)과, 일부가 하우징(14K) 내에 수용된 회동부(144)와, 회동부(144)에 의해 전후 방향으로 이동 가능하게 지지된 압박부(145)와, 일부가 하우징(14K)에 수용된 전후 방향으로 연장되는 주상의 축 부재(146)를 구비한다. 도 9에 도시한 바와 같이, 하우징(14K)에는, 제1 구동부를 구성하는 에어 실린더(149)와, 에어 실린더(149)의 가동 부분(피스톤 로드)과 고착된 가동 부재(148)와, 축 부재(146)가 내부 삽입된 베어링(147)과, 위치 검출 기구(153)와, 제2 구동부를 구성하는 모터(150)와, 모터(150)의 회전축(150a)에 연결된 풀리(151)와, 풀리(151)와 회동부(144)의 풀리(144c)에 걸쳐진 벨트(152)가 수용되어 있다. 8 and 9, the support portion 14b is movable in the front-rear direction by the housing 14K, the rotational portion 144 partially accommodated in the housing 14K, and the rotational portion 144. A supported pressing portion 145 and a columnar shaft member 146 partially accommodated in the housing 14K and extending in the front-rear direction are provided. As shown in FIG. 9 , in the housing 14K, an air cylinder 149 constituting a first driving part, a movable member 148 fixed to a movable part (piston rod) of the air cylinder 149, and a shaft; A bearing 147 having a member 146 inserted therein, a position detection mechanism 153 , a motor 150 constituting the second driving unit, and a pulley 151 connected to the rotation shaft 150a of the motor 150 and , the belt 152 spanning the pulley 151 and the pulley 144c of the rotating part 144 is accommodated.

회동부(144)는 고착 부재(144a)와, 제1 통 형상 부재를 구성하는 대략 원통 형상의 회전 부재(144b)와, 대략 원통 형상의 풀리(144c)와, 대략 원통 형상의 스플라인 너트(144d)를 구비한다. 도 9에 도시한 바와 같이, 고착 부재(144a)는 전후 방향 및 좌우 방향으로 평행한 평판 형상의 상면부(144u)와, 상면부(144u)의 후단부로부터 하측 방향으로 연장되는 측면부(144s)를 구비한다. 측면부(144s)에는, 전후 방향에 관통하는 관통 구멍(144s1)이 형성되어 있다. 관통 구멍(144s1)에는, 회전 부재(144b) 전측단부가 끼워 맞춰져 있다. 도 8에 도시한 바와 같이, 고착 부재(144a)는 웨이퍼 탑재부(14a)의 기단과 고착되어 있고, 웨이퍼 탑재부(14a)를 지지하고 있다. The rotating part 144 includes a fixing member 144a, a substantially cylindrical rotation member 144b constituting the first cylindrical member, a substantially cylindrical pulley 144c, and a substantially cylindrical spline nut 144d. ) is provided. 9, the fixing member 144a has a flat plate-shaped upper surface portion 144u that is parallel in the front-rear and left-right directions, and a side portion 144s extending downward from the rear end of the upper surface portion 144u. to provide A through hole 144s1 penetrating in the front-rear direction is formed in the side surface portion 144s. The front end of the rotating member 144b is fitted into the through hole 144s1. 8, the fixing member 144a is fixed to the base end of the wafer mounting part 14a, and supports the wafer mounting part 14a.

회전 부재(144b)는 하우징(14K)의 전단부에 형성된 개구부(14Ka)에, 베어링(14A)을 통해 회전 가능하게 끼워 맞춰져 있다. 회전 부재(144b)의 내주부에는, 축 부재(146)가 내부 삽입된 스플라인 너트(144d)의 일부가 끼워 맞춰져 있다. 이 끼워 맞춤에 의해, 회전 부재(144b)의 내주면과 스플라인 너트(144d)의 외주면은 고착되어 있다. 풀리(144c)의 내주부에는, 스플라인 너트(144d) 중 회전 부재(144b)의 외부에 있는 부분이 끼워 맞춰져 있다. The rotating member 144b is rotatably fitted to the opening 14Ka formed at the front end of the housing 14K via a bearing 14A. A part of the spline nut 144d into which the shaft member 146 is inserted is fitted to the inner peripheral portion of the rotation member 144b. By this fitting, the inner peripheral surface of the rotating member 144b and the outer peripheral surface of the spline nut 144d are fixed. A portion of the spline nut 144d outside the rotation member 144b is fitted to the inner periphery of the pulley 144c.

도 10에 도시한 바와 같이, 스플라인 너트(144d)의 내주부에는 축 부재(146)가 전후 방향으로 이동 가능하게 삽입 관통되어 있다. 스플라인 너트(144d)의 내주면(144d1)에는, 둘레 방향으로 등간격으로 나열되는 3개의 오목부(144d2)(피결합부)가 형성되어 있다. 축 부재(146)는 소위 스플라인축이며, 그 외주면(146a)에는, 스플라인 너트(144d)의 각 오목부(144d2)와 걸림 결합하는 볼록부(146b)(걸림 결합부)가 형성되어 있다. 축 부재(146)는 축 중심(CP1)을 중심으로 하여 회전 가능하게 구성되어 있다. As shown in Fig. 10, a shaft member 146 is inserted through the inner peripheral portion of the spline nut 144d so as to be movable in the front-rear direction. In the inner peripheral surface 144d1 of the spline nut 144d, three concave portions 144d2 (engaged portions) arranged at equal intervals in the circumferential direction are formed. The shaft member 146 is a so-called spline shaft, and on its outer peripheral surface 146a, a convex portion 146b (engaging portion) that engages with each concave portion 144d2 of the spline nut 144d is formed. The shaft member 146 is configured to be rotatable about the shaft center CP1.

도 9에 도시한 모터(150)가 작동하면, 그 동력이 풀리(144c)에 전달되어, 풀리(144c), 회전 부재(144b), 스플라인 너트(144d) 및 고착 부재(144a)로 이루어지는 회동부(144)가 일체적으로 회전한다. 오목부(144d2)와 볼록부(146b)가 걸림 결합하고 있음으로써, 이 회전 동작에 의해, 축 부재(146)가 연동되어 회전한다. 즉, 회동부(144)의 회전축(도 5에 도시하는 회전축(AL))과, 축 부재(146)의 회전축인 축 중심(CP1)과는 일치하고 있다. When the motor 150 shown in FIG. 9 operates, the power is transmitted to the pulley 144c, and a rotating part composed of the pulley 144c, the rotating member 144b, the spline nut 144d and the fixing member 144a. (144) rotates integrally. When the concave portion 144d2 and the convex portion 146b are engaged with each other, the shaft member 146 interlocks and rotates by this rotational operation. That is, the rotation shaft (rotation shaft AL shown in FIG. 5) of the rotation part 144 coincides with the shaft center CP1 which is the rotation shaft of the shaft member 146. As shown in FIG.

또한, 스플라인 너트(144d)의 내주면(144d1)에 볼록부(피결합부)를 마련하고, 축 부재(146)의 외주면(146a)에 이 볼록부와 걸림 결합하는 오목부(걸림 결합부)를 마련함으로써도, 마찬가지의 동작을 실현할 수 있다. Further, a convex portion (engaged portion) is provided on the inner circumferential surface 144d1 of the spline nut 144d, and a concave portion (engaging portion) that engages with the convex portion on the outer circumferential surface 146a of the shaft member 146 is formed. Also by providing, the similar operation|movement can be implement|achieved.

도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 압박부(145)는 압박 부재를 구성하는 외경이 축방향으로 변화하는 원통 형상의 롤러(145a)와, 롤러(145a)의 회전축(145c)을 축 지지하는 롤러 지지 부재(145b)를 구비하고 있다. 롤러(145a)의 회전축(145c)은 상하 방향으로 연장되어 있다. 롤러 지지 부재(145b)는 전단부에 있어서 롤러(145a)를 회전 가능하게 지지하고 있다. 롤러 지지 부재(145b)의 후단부는, 회동부(144)를 구성하고 있는 고착 부재(144a)에 의해, 전후 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다. 롤러 지지 부재(145b)의 후단부면에는 오목부(145b1)가 형성되어 있다. 오목부(145b1)의 저면에는, 축 부재(146)의 전단부가 고착되어 있다. 고착 부재(144a)는 오목부(145b1) 내에 배치되어 있다. 8 and 9, the pressing part 145 axially supports a cylindrical roller 145a in which the outer diameter constituting the pressing member changes in the axial direction, and a rotation shaft 145c of the roller 145a. and a roller support member 145b. The rotation shaft 145c of the roller 145a extends in the vertical direction. The roller support member 145b rotatably supports the roller 145a in the front end part. The rear end of the roller supporting member 145b is supported so as to be movable in the front-rear direction by the fixing member 144a constituting the rotating part 144 . A concave portion 145b1 is formed on the rear end surface of the roller support member 145b. The front end of the shaft member 146 is fixed to the bottom of the concave portion 145b1. The fixing member 144a is disposed in the recessed portion 145b1.

모터(150)가 작동하고, 회동부(144)와 축 부재(146)가 동일한 회전축을 중심으로 일체적으로 회전하면, 회동부(144)에 지지된 웨이퍼 탑재부(14a)와, 축 부재(146)와 고착된 압박부(145)도, 이에 연동하여 회전하게 된다. 이에 의해, 웨이퍼 탑재부(14a)에 탑재한 웨이퍼(2)를 180도 회전시키거나, 90도 회전시키거나 할 수 있다. When the motor 150 operates and the rotating part 144 and the shaft member 146 rotate integrally about the same rotation axis, the wafer mounting part 14a supported by the rotating part 144 and the shaft member 146 are ) and the fixed pressing part 145 also rotates in conjunction with it. Accordingly, the wafer 2 mounted on the wafer mounting unit 14a can be rotated 180 degrees or rotated 90 degrees.

도 9에 도시한 바와 같이, 롤러(145a)의 외주면(145a1)은, 웨이퍼 탑재부(14a)에 탑재된 웨이퍼(2)의 이면측으로부터 표면측을 향하여(하측 방향으로부터 상측 방향을 향하여) 직경이 커지는 테이퍼면으로 되어 있다. 환언하면, 롤러(145a)의 외주면(145a1)은, 회전축(145c)의 선단측으로부터 기단측을 향하여 직경이 커지는 테이퍼면으로 되어 있다. 이와 같이, 외주면(145a1)은, 웨이퍼 탑재부(14a)에 탑재되는 웨이퍼(2)의 단부면에 대하여 경사 각도 θ1로 경사지는 경사면으로 되어 있다. As shown in FIG. 9 , the outer peripheral surface 145a1 of the roller 145a has a diameter from the back side toward the front side of the wafer 2 mounted on the wafer mounting part 14a (from the downward direction to the upward direction). It has a tapered surface that increases. In other words, the outer peripheral surface 145a1 of the roller 145a is a tapered surface whose diameter increases from the front end side of the rotation shaft 145c toward the base end side. In this way, the outer peripheral surface 145a1 is an inclined surface inclined at an inclination angle θ1 with respect to the end surface of the wafer 2 mounted on the wafer mounting portion 14a.

도 9에 도시한 바와 같이, 축 부재(146)의 후단부에는 베어링(147)이 고착되어 있다. 베어링(147)은 축 부재(146)의 후단부면과 고착되어 있다. 즉, 베어링(147)은 축 부재(146)에 대한 전후 방향의 위치가 고정이 되어 있고, 축 부재(146)와 일체로 되어 움직인다. 가동 부재(148)는 베어링(147)과 고착되어 있다. 가동 부재(148)에는 위치 검출 기구(153)의 검지판(153a)과, 에어 실린더(149)의 피스톤 로드가 고착되어 있다. As shown in FIG. 9 , a bearing 147 is fixed to the rear end of the shaft member 146 . The bearing 147 is fixed to the rear end surface of the shaft member 146 . That is, the position of the bearing 147 in the front-rear direction with respect to the shaft member 146 is fixed, and the bearing 147 moves integrally with the shaft member 146 . The movable member 148 is fixed to the bearing 147 . The detection plate 153a of the position detection mechanism 153 and the piston rod of the air cylinder 149 are fixed to the movable member 148 .

에어 실린더(149)가 작동하면, 그 동력이 가동 부재(148)를 통해 베어링(147)에 전달되고, 축 부재(146)가 베어링(147)과 일체로 되어 움직인다. 이에 의해, 축 부재(146)에 고착된 압박부(145)를 전후 방향으로 이동시켜서, 롤러(145a)에 의한 웨이퍼(2)의 단부면의 압박이 가능해진다. 에어 실린더(149)의 작동에 의해, 압박부(145)는 도 5의 파선으로 나타낸 바와 같이, 롤러(145a)가 웨이퍼(2)의 단부면에 접촉하여 제1 맞닿음면(141b1)을 향하여 웨이퍼(2)를 압박하는 압박 위치와, 도 5의 실선으로 나타낸 바와 같이 롤러(145a)가 웨이퍼(2)의 단부면으로부터 이격되도록 퇴피하는 퇴피 위치와의 사이에서 직선적으로 이동한다. 도 8, 9에 도시한 위치 P1은, 압박부(145)가 압박 위치에 있을 때의 가동 부재(148)의 위치를 도시하고 있다. When the air cylinder 149 operates, the power is transmitted to the bearing 147 through the movable member 148 , and the shaft member 146 moves integrally with the bearing 147 . Accordingly, by moving the pressing portion 145 fixed to the shaft member 146 in the front-rear direction, the roller 145a can press the end face of the wafer 2 . By the operation of the air cylinder 149, the pressing portion 145 is moved toward the first abutting surface 141b1 by bringing the roller 145a into contact with the end surface of the wafer 2, as shown by the broken line in FIG. It moves linearly between the pressing position for pressing the wafer 2 and the retracted position where the roller 145a is retracted so as to be spaced apart from the end surface of the wafer 2 as indicated by the solid line in FIG. 5 . The position P1 shown in FIGS. 8 and 9 shows the position of the movable member 148 when the pressing part 145 is in the pressing position.

위치 검출 기구(153)는 검지판(153a)과, 전후에 나열되는 2개의 센서(153b)를 구비하고 있다. 센서(153b)는 서로 대향하도록 배치되는 발광 소자와 수광 소자를 갖는 투과형의 광학식 센서이다. 검지판(153a)에는, 센서(153b)의 발광 소자와 수광 소자 사이를 가로막기 위한 차광부가 형성되어 있다. 압박부(145)가 압박 위치에 있을 때에는, 2개의 센서(153b) 중 전방측의 센서(153b)의 발광 소자와 수광 소자 사이가 차광부에 의해 차단되고, 압박부(145)가 퇴피 위치에 있을 때에는, 2개의 센서(153b)의 각각의 발광 소자와 수광 소자 사이가 차광부에 의해 차단되지 않는다. 또한, 웨이퍼(2)가 웨이퍼 탑재부(14a)에 탑재되어 있지 않은 상태에서, 압박부(145)가 압박 위치보다도 전방측으로 이동한 경우에는, 2개의 센서(153b)의 각각의 발광 소자와 수광 소자 사이가 차광부에 의해 차단된다. 이에 의해, 웨이퍼 탑재부(14a)에 웨이퍼(2)가 탑재되어 있는지 여부, 압박부(145)가 압박 위치와 퇴피 위치의 어느 쪽에 있는 것인지를, 2개의 센서(153b)의 출력에 기초하여 검출할 수 있다. The position detection mechanism 153 includes a detection plate 153a and two sensors 153b arranged before and after. The sensor 153b is a transmissive optical sensor having a light emitting element and a light receiving element disposed to face each other. The detection plate 153a is provided with a light-shielding portion for blocking between the light-emitting element and the light-receiving element of the sensor 153b. When the pressing part 145 is in the pressing position, the light shielding part blocks the light emitting element and the light receiving element of the front sensor 153b among the two sensors 153b, and the pressing part 145 moves to the retracted position. When there is, between each light emitting element and light receiving element of the two sensors 153b is not blocked by the light blocking portion. Further, when the pressing portion 145 is moved forward from the pressing position in a state where the wafer 2 is not mounted on the wafer mounting portion 14a, each light emitting element and light receiving element of the two sensors 153b The space is blocked by a light-shielding part. Thereby, whether the wafer 2 is mounted on the wafer mounting unit 14a and whether the pressing unit 145 is in the pressing position or the retracted position can be detected based on the outputs of the two sensors 153b. can

(제조 시스템의 개략 동작) (Schematic operation of the manufacturing system)

제조 시스템(1)에서는, 로봇(13)의 우측에 복수매의 웨이퍼(2)가 수용되는 카세트(도시 생략)가 배치되어 있고, 로봇(13)은 이 카세트와 수용부(10, 11)와의 사이에서 웨이퍼(2)를 반송한다. 로봇(13)이 수용부(10)에 대한 웨이퍼(2)의 반입이나 반출을 행할 때에는, 수용부(10)가 하한 위치까지 하강하고 있다. 처리부(4)의 2층에 설치되는 로봇(5)은 처리부(4)의 2층에 설치되는 처리 장치(3)와 수용부(10) 사이에서 웨이퍼(2)를 반송한다. 이때에는, 수용부(10)는 상한 위치까지 상승하고 있다. 처리부(4)의 1층에 설치되는 로봇(5)은 처리부(4)의 1층에 설치되는 처리 장치(3)와 수용부(11) 사이에서 웨이퍼(2)를 반송한다. In the manufacturing system 1 , a cassette (not shown) in which a plurality of wafers 2 is accommodated is disposed on the right side of the robot 13 , and the robot 13 is a The wafer 2 is transported between them. When the robot 13 carries in or takes out the wafer 2 to or from the accommodating unit 10 , the accommodating unit 10 is lowered to the lower limit position. The robot 5 installed on the second floor of the processing unit 4 transports the wafer 2 between the processing apparatus 3 installed on the second floor of the processing unit 4 and the accommodating unit 10 . At this time, the accommodating part 10 is rising to an upper limit position. The robot 5 installed on the first floor of the processing unit 4 transfers the wafer 2 between the processing apparatus 3 installed on the first floor of the processing unit 4 and the accommodating unit 11 .

(본 형태의 주된 효과) (Main effect of this form)

이상의 핸드(14)에 의하면, 웨이퍼(2)의 파지 동작을 행하기 위해 전후 방향으로 이동 가능한 축 부재(146)의 축 중심(CP1)의 주위에, 웨이퍼 탑재부(14a)를 지지하고 있는 회동부(144)가 회전함으로써, 웨이퍼(2)의 회전 동작이 행해진다. 이 때문에, 핸드(14)의 구조를 간소화할 수 있어, 핸드(14)의 소형 경량화, 핸드(14)의 제조 비용의 저감이 가능해진다. According to the hand 14 described above, a rotating part supporting the wafer mounting part 14a around the axial center CP1 of the shaft member 146 movable in the front-rear direction in order to perform the gripping operation of the wafer 2 . Rotation of the wafer 2 is performed by rotating 144 . For this reason, the structure of the hand 14 can be simplified, and the size and weight reduction of the hand 14 and reduction of the manufacturing cost of the hand 14 become possible.

예를 들어, 도 9에 있어서, 핸드(14)의 전체를 전후 방향으로 연장되는 축 주위로 회전시키는 구성을 상정한다. 이 구성에서는, 하우징(14K)도 회전시킬 필요가 있고, 하우징(14K)의 내부 배관이나 배선의 배치가 용이하지 않다. 이에 반해, 핸드(14)에 의하면, 하우징(14K)은 회전시키지 않고, 회동부(144), 축 부재(146), 압박부(145) 및 웨이퍼 탑재부(14a)만을 회전시킬 수 있다. 이 때문에, 하우징(14K)의 내부 구조를 간소화할 수 있다. For example, in FIG. 9, the structure which rotates the whole hand 14 about the axis|shaft extending in the front-back direction is assumed. In this configuration, the housing 14K also needs to be rotated, and the internal piping and wiring of the housing 14K are not easily arranged. On the other hand, according to the hand 14, only the rotating part 144, the shaft member 146, the pressing part 145, and the wafer mounting part 14a can be rotated without rotating the housing 14K. For this reason, the internal structure of the housing 14K can be simplified.

또한, 모터(150)가 작동하여, 회동부(144), 축 부재(146), 압박부(145) 및 웨이퍼 탑재부(14a)가 회전한 경우라도, 베어링(147)이 축 부재(146)의 회전을 허용한다. 이 때문에, 하우징(14K) 내에 있어서의 베어링(147)의 전후 방향 이외로의 이동은 발생하지 않는다. 즉, 이 베어링(147)을 이용하여 축 부재(146)를 구동하고 있는 모터(150) 및 가동 부재(148)와, 이 가동 부재(148)의 위치를 검출하는 위치 검출 기구(153)를 움직이게 하는 일 없이, 웨이퍼(2)의 회전이 가능해진다. 이 때문에, 핸드(14)의 저비용화와 장수명화가 가능해진다. In addition, even when the motor 150 operates and the rotating part 144 , the shaft member 146 , the pressing part 145 , and the wafer mounting part 14a rotate, the bearing 147 moves the shaft member 146 . Allow rotation. For this reason, movement other than the front-back direction of the bearing 147 in housing 14K does not generate|occur|produce. That is, the motor 150 and the movable member 148 which drive the shaft member 146 using this bearing 147 and the position detection mechanism 153 which detects the position of this movable member 148 are made to move Without this, the rotation of the wafer 2 becomes possible. For this reason, the cost reduction and life improvement of the hand 14 become possible.

또한, 핸드(14)에서는, 롤러(145a)의 외주면(145a1)이 테이퍼면으로 되어 있다. 이에 의해, 웨이퍼 탑재부(14a)에 탑재된 웨이퍼(2)를 롤러(145a)에 의해 압박할 때, 웨이퍼(2)의 단부면이 롤러(145a)의 외주면(145a1)을 따라서 부상하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 핸드(14)에서는 단부면 맞닿음 부재(141)의 제1 맞닿음면(141b1)이, 웨이퍼 탑재부(14a)에 탑재되는 웨이퍼(2)의 직경 방향 내측을 향하여 경사지는 경사면으로 되어 있다. 이에 의해, 웨이퍼 탑재부(14a)에 탑재된 웨이퍼(2)를 롤러(145a)에 의해 압박할 때, 웨이퍼(2)의 단부면이 단부면 맞닿음 부재(141)의 제1 맞닿음면(141b1)을 따라서 부상하는 것을 방지할 수 있다. 이에 의해, 웨이퍼(2)를 확실하게 보유 지지하여 웨이퍼의 낙하를 방지할 수 있다. Moreover, in the hand 14, the outer peripheral surface 145a1 of the roller 145a is a tapered surface. Thereby, when the wafer 2 mounted on the wafer mounting portion 14a is pressed by the roller 145a, the end surface of the wafer 2 is prevented from floating along the outer peripheral surface 145a1 of the roller 145a. can Further, in the hand 14, the first abutting surface 141b1 of the end surface abutting member 141 is an inclined surface inclined toward the radially inner side of the wafer 2 mounted on the wafer mounting portion 14a. . Accordingly, when the wafer 2 mounted on the wafer mounting portion 14a is pressed by the roller 145a , the end surface of the wafer 2 is the first abutting surface 141b1 of the end surface abutting member 141 . ) to prevent injury. Thereby, it is possible to reliably hold the wafer 2 and prevent the wafer from dropping.

특히, 웨이퍼 탑재부(14a)의 회전에 의해 웨이퍼(2)의 표면이 연직 방향을 향한 상태로 된 경우라도, 롤러(145a)의 외주면(145a1)의 테이퍼 형상과, 단부면 맞닿음 부재(141)의 제1 맞닿음면(141b1)의 경사 형상이, 웨이퍼(2)의 낙하 방향으로의 이동을 억제할 수 있다. 이 때문에, 웨이퍼(2)의 낙하를 강고하게 방지할 수 있다. In particular, the tapered shape of the outer peripheral surface 145a1 of the roller 145a and the end surface abutting member 141 even when the surface of the wafer 2 is turned to the vertical direction due to the rotation of the wafer mounting portion 14a The inclined shape of the first abutting surface 141b1 of can suppress the movement of the wafer 2 in the falling direction. For this reason, the falling of the wafer 2 can be strongly prevented.

(다른 실시 형태) (Other embodiment)

상술한 형태는, 본 발명의 바람직한 형태의 일례이기는 하지만, 이에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위에 있어서 여러가지 변형 실시가 가능하다. Although the above-mentioned aspect is an example of a preferable aspect of this invention, it is not limited to this, In the range which does not change the summary of this invention, various deformation|transformation implementation is possible.

상술한 형태에서는, 회동부(144)의 회전축(AL)(도 5 참조)과 웨이퍼 탑재부(14a)에 탑재되는 웨이퍼(2)의 두께와의 관계에 대해서 설명하지 않았다. 그러나, 도 12에 도시한 바와 같이, 회동부(144)의 회전축(AL)(이것은 축 부재(146)의 축 중심(CP1)과 일치)의 상하 방향의 위치를, 웨이퍼 탑재부(14a)에 탑재되는 웨이퍼(2)의 두께 방향(상하 방향)의 중심 위치(CP2)와 일치시키는 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써, 웨이퍼(2)의 회전 동작을 안정적으로 행할 수 있다. In the above-described form, the relationship between the rotation shaft AL (refer to FIG. 5 ) of the rotation unit 144 and the thickness of the wafer 2 mounted on the wafer mounting unit 14a has not been described. However, as shown in FIG. 12 , the vertical position of the rotation shaft AL of the rotating part 144 (which coincides with the axial center CP1 of the shaft member 146 ) is mounted on the wafer mounting part 14a. It is preferable to match the center position CP2 in the thickness direction (up-down direction) of the wafer 2 to be used. In this way, the rotation operation of the wafer 2 can be stably performed.

상술한 형태에서는, 수용부(11)는 주상 부재(60)에 고정되고, 수용부(11)의 상측에 배치되는 수용부(10)는 처리부(4)의 1층과 2층 사이에서 승강 가능하게 되어 있다. 이 밖에도 예를 들어, 수용부(11)의 상측에 배치되는 수용부(10)가 주상 부재(60)에 고정되고, 수용부(11)가 처리부(4)의 1층과 2층 사이에서 승강 가능하게 되어 있어도 된다. 이 경우에는, 수용부(10)은 처리부(4)에 2층에 설치되는 로봇(5)이 수용부(10)에 대하여 웨이퍼(2)의 반입 및 반출을 행하는 것이 가능한 위치에서 고정되어 있다. 또한, 이 경우에는, 로봇(13)은 좌우 방향에 있어서, 처리부(4)의 2층에 설치되는 로봇(5)과의 사이에 승강 장치(12)를 사이에 두도록 배치되어 있다. 즉, 이 경우에는, 로봇(13)은 처리부(4)의 2층과 동일한 높이로 배치되어 있다. 또한, 이 경우의 수용부(10)는 제2 수용부이다. In the form described above, the accommodating part 11 is fixed to the columnar member 60 , and the accommodating part 10 disposed above the accommodating part 11 can be moved up and down between the first floor and the second floor of the processing part 4 . it is to be done In addition, for example, the accommodating part 10 arranged on the upper side of the accommodating part 11 is fixed to the columnar member 60, and the accommodating part 11 is raised and lowered between the first floor and the second floor of the processing part 4 . It may be possible. In this case, the accommodating part 10 is fixed at a position where the robot 5 installed on the second floor of the processing part 4 can carry in and take out the wafer 2 with respect to the accommodating part 10 . In addition, in this case, the robot 13 is arrange|positioned so that the raising/lowering device 12 may be interposed between the robot 5 provided in the 2nd floor of the processing part 4 in the left-right direction. That is, in this case, the robot 13 is arranged at the same height as the second floor of the processing unit 4 . In addition, the accommodating part 10 in this case is a 2nd accommodating part.

상술한 형태에서는, 승강 장치(12)는 수용부(11)를 구비하고 있지만, 승강 장치(12)는 수용부(11)를 구비하고 있지 않어도 된다. 이 경우에는, 승강 기구(61)는 처리부(4)의 2층에 설치되는 로봇(5)이 수용부(10)에 대하여 웨이퍼(2)의 반입 및 반출을 행하는 것이 가능한 위치와, 처리부(4)의 1층에 설치되는 로봇(5)이 수용부(10)에 대하여 웨이퍼(2)의 반입 및 반출을 행하는 것이 가능한 위치 사이에서 수용부(10)를 승강시킨다. 이 경우에는, 예를 들어 처리부(4)의 1층에 설치되는 처리 장치(3)에서 처리된 후의 웨이퍼(2)를 수용부(10)에 수용하여, 처리부(4)의 2층에 직접, 반송하는 것이 가능해진다. In the form mentioned above, although the raising/lowering device 12 is provided with the accommodation part 11, the raising/lowering device 12 does not need to be equipped with the accommodation part 11. As shown in FIG. In this case, the lifting mechanism 61 includes a position at which the robot 5 installed on the second floor of the processing unit 4 can load and unload the wafer 2 into and out of the receiving unit 10 , and the processing unit 4 . ), the robot 5 installed on the first floor raises and lowers the accommodating part 10 between positions where the wafer 2 can be carried in and out with respect to the accommodating part 10 . In this case, for example, the wafer 2 after being processed by the processing apparatus 3 installed on the first floor of the processing unit 4 is accommodated in the receiving unit 10, and directly on the second floor of the processing unit 4, It becomes possible to return

상술한 형태에서는, 처리부(4)는 2층으로 구성되어 있지만, 처리부(4)는 1층으로 구성되어도 된다. 이 경우에는, 승강 장치(12)가 불필요해진다. 또한, 처리부(4)는 3층 이상으로 구성되어도 된다. 예를 들어, 처리부(4)는 3층으로 구성되어도 된다. 이 경우에는, 예를 들어 승강 장치(12)는 수용부(10, 11)에 추가하여, 처리부(4)의 1층과 3층 사이에서 승강 가능한 수용부를 구비함과 함께, 승강 기구(61)에 추가하여, 이 수용부를 처리부(4)의 1층과 3층 사이에서 승강시키는 승강 기구를 구비하고 있다. In the above-mentioned form, although the processing part 4 is comprised in two layers, the processing part 4 may be comprised in one layer. In this case, the lifting device 12 becomes unnecessary. In addition, the processing part 4 may be comprised by three or more layers. For example, the processing unit 4 may be configured in three layers. In this case, for example, in addition to the accommodating parts 10 and 11, the raising/lowering device 12 is provided with the accommodation part which can go up and down between the 1st floor and the 3rd floor of the processing part 4, and the raising/lowering mechanism 61 In addition, there is provided a lifting mechanism for raising and lowering the accommodating portion between the first floor and the third floor of the processing unit 4 .

또한, 처리부(4)가 3층으로 구성되는 경우에는, 승강 기구(61)에 의해, 처리부(4)의 1층과 3층 사이에서 수용부(10)를 승강시켜도 된다. 즉, 처리부(4)의 2층에 설치되는 로봇(5)이 수용부(10)에 대하여 웨이퍼(2)의 반입 및 반출을 행하는 것이 가능한 위치와, 처리부(4)의 3층에 설치되는 로봇(5)이 수용부(10)에 대하여 웨이퍼(2)의 반입 및 반출을 행하는 것이 가능한 위치에 수용부(10)를 승강시켜도 된다. 또한, 처리부(4)가 3층으로 구성되는 경우에는, 수용부(10)가 고정되고, 처리부(4)의 1층과 2층 사이에서 수용부(11)가 승강함과 함께, 승강 장치(12)는 처리부(4)의 2층과 3층 사이에서 승강하는 수용부를 구비하고 있어도 된다. In addition, when the processing part 4 is comprised in three layers, you may raise and lower the accommodating part 10 between the 1st floor and the 3rd floor of the processing part 4 by the raising/lowering mechanism 61. As shown in FIG. That is, a position where the robot 5 installed on the second floor of the processing unit 4 can carry in and out of the wafer 2 with respect to the accommodating unit 10 , and a robot installed on the third floor of the processing unit 4 . (5) The accommodating part 10 may be raised and lowered to a position where the wafer 2 can be carried in and out with respect to the accommodating part 10 . Moreover, when the processing part 4 is comprised by three layers, the accommodating part 10 is fixed, and while the accommodating part 11 goes up and down between the 1st floor and the 2nd floor of the processing part 4, the lifting device ( 12) may be provided with the accommodation part which goes up and down between the 2nd floor and the 3rd floor of the processing part 4.

상술한 형태에서는, 암 지지부(17)가 하한 위치까지 하강하고 있을 때, 보유 지지부(18)의 상단부면은, 상하 방향에 있어서, 제2 암부(25)의 상면과 제2 암부(25)의 하면 사이에 있다. 이 밖에도 예를 들어, 암 지지부(17)가 하한 위치까지 하강하고 있을 때, 보유 지지부(18)의 상단부면은, 상하 방향에 있어서, 제1 암부(24)의 상면과 제1 암부(24)의 기단측 부분의 하면 사이에 있어도 된다. 또한, 상술한 형태에서는, 보유 지지부(18)의 전방측면이 처리부(4)의 고정 프레임(7)에 고정되어 있지만, 보유 지지부(18)의 저면이 처리부(4)의 각 층의 바닥면에 고정되어도 된다. 또한, 상술한 형태에서는, 제3 암부(26)의 선단측에 2개의 핸드(14, 15)가 설치되어 있지만, 제3 암부(26)의 선단측에 설치되는 핸드는 1개이어도 된다. In the above-described form, when the arm support part 17 is lowered to the lower limit position, the upper end surface of the holding part 18 is the upper surface of the second arm part 25 and the upper surface of the second arm part 25 in the vertical direction. is in between In addition, for example, when the arm support part 17 is lowered to the lower limit position, the upper end surface of the holding part 18 is the upper surface of the first arm part 24 and the first arm part 24 in the vertical direction. It may exist between the lower surfaces of the base-end side part of Moreover, in the above-mentioned form, although the front side surface of the holding|maintenance part 18 is fixed to the fixed frame 7 of the processing part 4, the bottom surface of the holding|maintenance part 18 is the bottom surface of each floor of the processing part 4 It may be fixed. In addition, in the form mentioned above, although the two hands 14 and 15 are provided in the front-end|tip side of the 3rd arm part 26, one hand provided in the front-end|tip side of the 3rd arm part 26 may be sufficient.

상술한 형태에서는, 처리부(4)의 1층과 2층의 각각에 6개의 처리 장치(3)가 설치되어 있지만, 처리부(4)의 1층과 2층의 각각에 5개 이하 또는 7개 이상의 처리 장치(3)가 설치되어도 된다. 또한, 상술한 형태에서는, 로봇(5)의 전후의 양측에 처리 장치(3)가 배치되어 있지만, 로봇(5)의 전후의 일방측에만 처리 장치(3)가 배치되어도 된다. 또한, 상술한 형태에서는, 제조 시스템(1)은 반도체를 제조하기 위한 반도체 제조 시스템이지만, 제조 시스템(1)은 반도체 이외의 물을 제조하는 시스템이어도 된다. 즉, 로봇(5)은, 예를 들어 유리 기판 등의 웨이퍼(2) 이외의 반송 대상물을 반송해도 된다. In the form mentioned above, although six processing apparatuses 3 are provided in each of the 1st floor and 2nd floor of the processing part 4, 5 or less or 7 or more in each of the 1st floor and 2nd floor of the processing part 4 A processing device 3 may be provided. Moreover, in the form mentioned above, although the processing apparatus 3 is arrange|positioned on both sides of the front and back of the robot 5, the processing apparatus 3 may be arrange|positioned only on one side of the front and back of the robot 5. In addition, in the form mentioned above, although the manufacturing system 1 is a semiconductor manufacturing system for manufacturing a semiconductor, the manufacturing system 1 may be a system which manufactures water other than a semiconductor. That is, the robot 5 may convey the conveyance object other than the wafer 2, such as a glass substrate, for example.

본 명세서에는 적어도 이하의 사항이 기재되어 있다. 또한, 괄호 내에는, 상기한 실시 형태에 있어서 대응하는 구성 요소 등을 나타내고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. At least the following are described in this specification. In addition, although the corresponding component etc. are shown in the above-mentioned embodiment in parentheses, it is not limited to this.

(1) (One)

산업용 로봇(로봇(5))의 핸드(핸드(14))이며, The hand (hand 14) of the industrial robot (robot 5),

웨이퍼(웨이퍼(2))가 탑재되는 탑재부(웨이퍼 탑재부(14a))와, a mounting portion (wafer mounting portion 14a) on which a wafer (wafer 2) is mounted;

상기 탑재부를 지지하고 또한 제1 방향(전후 방향)으로 연장되는 축 주위로 회전 가능하게 구성된 회동부(회동부(144))와, a rotating part (rotating part 144) configured to support the mounting part and to be rotatable about an axis extending in a first direction (front-back direction);

상기 회동부에 의해 상기 제1 방향으로 이동 가능하게 지지되고, 상기 탑재부에 탑재된 웨이퍼의 단부면을 압박 가능한 압박부(압박부(145))와, a pressing portion (pressing portion 145) supported movably in the first direction by the rotating portion and capable of pressing the end surface of the wafer mounted on the mounting portion;

상기 압박부와 고착되고, 상기 제1 방향으로 이동 가능하게 구성된 축 부재(축 부재(146))를 구비하고, and a shaft member (shaft member 146) fixed to the pressing part and configured to be movable in the first direction;

상기 축 부재는, 상기 회동부의 회전과 연동하여 회전 가능하고, The shaft member is rotatable in association with the rotation of the rotating part,

상기 회동부의 회전축(회전축(AL))과 상기 축 부재의 축 중심(축 중심(CP1))이 일치하는 산업용 로봇의 핸드. The hand of the industrial robot in which the axis of rotation of the rotating part (the axis of rotation AL) and the center of the axis of the shaft member (the center of the axis CP1) coincide.

(1)에 의하면, 축 부재의 제1 방향으로의 이동에 의해 압박부에 의한 웨이퍼의 파지 동작이 행해지고, 회동부의 회전에 의해, 파지 동작에 의해 파지된 상태의 웨이퍼 회전 동작(웨이퍼 표면의 방향을 90도나 180도 회전시키는 동작)이 행해진다. 이와 같이, 파지 동작을 행하기 위해 제1 방향으로 이동 가능한 축 부재의 축 중심의 주위로 회동부가 회전하여 회전 동작이 행해진다. 이 때문에, 핸드의 구조를 간소화할 수 있어, 핸드의 소형 경량화, 핸드의 제조 비용의 저감이 가능해진다. According to (1), the holding operation of the wafer by the pressing part is performed by the movement of the shaft member in the first direction, and the rotation of the rotating part causes the wafer rotation operation (of the wafer surface) to be held by the holding operation. rotation of the direction by 90 degrees or 180 degrees) is performed. In this way, the rotating part rotates around the axial center of the shaft member movable in the first direction in order to perform the holding operation, and the rotation operation is performed. For this reason, the structure of the hand can be simplified, and it becomes possible to reduce the size and weight of the hand and to reduce the manufacturing cost of the hand.

(2) (2)

(1)에 기재된 산업용 로봇 핸드이며, It is the industrial robot hand described in (1),

상기 회동부는, 상기 압박부를 상기 제1 방향으로 이동 가능하게 지지하고 또한 상기 탑재부와 고착된 고착 부재(고착 부재(144a))와, 상기 고착 부재와 고착되고 또한 상기 축 부재가 내부 삽입된 제1 통 형상 부재(회전 부재(144b))와, 상기 제1 통 형상 부재의 내주면에 고착되고, 상기 축 부재의 외주면에 마련된 걸림 결합부(볼록부(146b))에 걸림 결합하는 피결합부(오목부(144d2))를 갖는 제2 통 형상 부재(스플라인 너트(144d))를 포함하는 산업용 로봇의 핸드. The rotating portion includes a fixing member (fixing member 144a) that supports the pressing portion to be movable in the first direction and is fixed to the mounting portion (fixing member 144a); A cylindrical member (rotating member 144b) and a to-be-engaged part (recessed part) which is fixed to the inner peripheral surface of the said 1st cylindrical member, and engages with the engaging part (convex part 146b) provided on the outer peripheral surface of the said shaft member. A hand of an industrial robot including a second cylindrical member (spline nut 144d) having a portion 144d2).

(2)에 의하면, 축 부재와 회동부를 각각 구동하는 구동부를 수용하는 부분을 회전시키지 않고, 보유 지지된 웨이퍼의 회전 동작을 실현할 수 있다. 상기 부분이 회전하지 않음으로써, 구동부에 필요한 배관 및 배선의 배치의 간략화, 이들 배관 및 배선의 회동에 의한 마모의 방지가 가능해진다. 따라서, 핸드의 저비용화와 장수명화가 가능해진다. According to (2), the rotation operation of the held wafer can be realized without rotating the portion accommodating the shaft member and the drive unit for driving the rotation unit, respectively. By not rotating the said part, the simplification of arrangement|positioning of piping and wiring required for a drive part, and prevention of abrasion by rotation of these piping and wiring becomes possible. Accordingly, it is possible to reduce the cost of the hand and increase its lifespan.

(3) (3)

(2)에 기재된 산업용 로봇 핸드이며, It is the industrial robot hand described in (2),

상기 축 부재가 내부 삽입된, 상기 축 부재에 대한 상기 제1 방향의 위치가 고정된 베어링(베어링(147))과, a bearing (bearing 147) having a fixed position in the first direction with respect to the shaft member into which the shaft member is inserted;

상기 베어링을 상기 제1 방향으로 이동시키고, 상기 축 부재를 상기 제1 방향으로 이동시키는 제1 구동부(에어 실린더(149))와, a first driving unit (air cylinder 149) for moving the bearing in the first direction and moving the shaft member in the first direction;

상기 제1 통 형상 부재를 회전시켜서 상기 회동부 및 상기 축 부재를 연동하여 회동시키는 제2 구동부(모터(150))를 구비하는 산업용 로봇의 핸드. A hand of an industrial robot having a second driving unit (motor 150) for rotating the first cylindrical member to rotate the rotating unit and the shaft member in association with each other.

(3)에 의하면, 탑재부가 회전해도 베어링의 위치는 변화하지 않는다. 이 때문에, 제1 구동부를 회전시키지 않고 회전 동작을 실현할 수 있다. 또한, 베어링에 고착된 부재의 위치를 검출함으로써, 압박부의 이동 위치를 검출하는 기구를 마련하는 경우에는, 이 기구를 회전시키지 않고, 회전 동작을 실현할 수 있다. 이 때문에, 핸드의 저비용화와 장수명화가 가능해진다. According to (3), even if the mounting part rotates, the position of the bearing does not change. For this reason, rotation operation|movement can be implement|achieved without rotating a 1st drive part. Moreover, when providing the mechanism which detects the movement position of a pressing part by detecting the position of the member adhering to a bearing, a rotation operation can be implement|achieved without rotating this mechanism. For this reason, it becomes possible to reduce the cost of the hand and increase the lifespan.

(4) (4)

(3)에 기재된 산업용 로봇 핸드이며, It is the industrial robot hand described in (3),

상기 베어링에 고착되어 상기 제1 구동부에 의해 상기 제1 방향으로 이동되는 가동 부재(가동 부재(148))와, a movable member (movable member 148) fixed to the bearing and moved in the first direction by the first driving unit;

상기 가동 부재의 상기 제1 방향의 위치를 검출하는 위치 검출 기구(위치 검출 기구(153))를 포함하는 산업용 로봇의 핸드. and a position detection mechanism (position detection mechanism 153) for detecting a position of the movable member in the first direction.

(4)에 의하면, 위치 검출 기구를 회전시키지 않고, 탑재부의 회동 동작을 실현할 수 있다. 이 때문에, 핸드의 저비용화와 장수명화가 가능해진다. According to (4), the rotation operation of the mounting unit can be realized without rotating the position detection mechanism. For this reason, it becomes possible to reduce the cost of the hand and increase the lifespan.

(5) (5)

(4)에 기재된 산업용 로봇 핸드이며, It is the industrial robot hand described in (4),

상기 제1 통 형상 부재를 회동 가능하게 지지하는 하우징(하우징(14K))을 구비하고, A housing (housing 14K) for rotatably supporting the first cylindrical member is provided;

상기 하우징 내에, 상기 제1 구동부와 상기 제2 구동부와 상기 베어링과 상기 위치 검출 기구가 수용되는 산업용 로봇의 핸드. The hand of the industrial robot in which the first driving unit, the second driving unit, the bearing, and the position detecting mechanism are accommodated in the housing.

(5)에 의하면, 하우징을 회전시키지 않고, 보유 지지된 웨이퍼의 회전 동작을 실현할 수 있다. 이 때문에, 하우징 내의 구조를 간소화할 수 있어, 핸드의 저비용화와 장수명화가 가능해진다. 또한, 탑재부에 비교하여 두께가 커지기 쉬운 하우징이 회전하지 않는 구성이 되므로, 핸드의 주위에 잉여 스페이스가 불필요하게 된다. 이 결과, 산업용 로봇의 설계에 유연성을 갖게 할 수 있다. According to (5), the rotation operation of the held wafer can be realized without rotating the housing. For this reason, the structure in a housing can be simplified, and cost reduction and life improvement of a hand are attained. In addition, since the housing, which has a larger thickness compared to the mounting portion, is configured to not rotate, surplus space around the hand becomes unnecessary. As a result, it is possible to have flexibility in the design of the industrial robot.

(6) (6)

(1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 산업용 로봇의 핸드이며, It is the hand of the industrial robot according to any one of (1) to (5),

상기 탑재부에 탑재된 웨이퍼의 두께 방향의 중심 위치(중심 위치(CP2))와, 상기 축 부재의 축 중심(축 중심(CP1))이 일치하고 있는 산업용 로봇의 핸드. The hand of the industrial robot in which the central position (central position CP2) of the wafer mounted on the mounting unit in the thickness direction coincides with the axial center of the shaft member (axial center CP1).

(6)에 의하면, 웨이퍼의 회전 동작을 안정적으로 실시할 수 있다. According to (6), the rotation operation of the wafer can be performed stably.

(7) (7)

(1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 산업용 로봇의 핸드와, The hand of the industrial robot according to any one of (1) to (6);

상기 핸드를 지지하는 암(암(16))과, an arm (arm 16) for supporting the hand;

상기 암을 지지하는 암 지지부(암 지지부(17))를 구비하는 산업용 로봇. An industrial robot having an arm support (arm support (17)) for supporting the arm.

1 : 제조 시스템
2 : 웨이퍼(반도체 웨이퍼)
3 : 처리 장치
4 : 처리부
5 : 로봇(수평 다관절 로봇)
10 : 수용부
11 : 수용부(제2 수용부)
12 : 승강 장치
14, 15 : 핸드
14a : 웨이퍼 탑재부
144 : 회동부
145 : 압박부
145a : 롤러
145a1 : 외주면
146 : 축 부재
AL : 회전축
CP1 : 축 중심(CP1)
16 : 암
17 : 암 지지부
18 : 보유 지지부
19 : 핸드 구동 기구
20 : 암 구동 기구
21 : 암 승강 기구
24 : 제1 암부
25 : 제2 암부
26 : 제3 암부
27 : 제1 구동 기구
28 : 제2 구동 기구
61 : 승강 기구
1: Manufacturing system
2: Wafer (semiconductor wafer)
3: processing unit
4: processing unit
5: Robot (horizontal articulated robot)
10: receptacle
11: accommodating part (second accommodating part)
12: elevating device
14, 15: hand
14a: wafer mounting part
144: rotating part
145: pressure part
145a: roller
145a1: outer circumferential surface
146: shaft member
AL: axis of rotation
CP1 : axis center (CP1)
16: Cancer
17: arm support
18: holding part
19: hand drive mechanism
20: arm drive mechanism
21: arm lifting mechanism
24: first arm
25: second arm
26: third arm
27: first drive mechanism
28: second drive mechanism
61: elevating mechanism

Claims

It is the hand of an industrial robot,
a mounting unit on which the wafer is mounted;
a rotating part supporting the mounting part and configured to be rotatable about an axis extending in a first direction;
a pressing unit supported movably in the first direction by the rotating unit and capable of pressing the end surface of the wafer mounted on the mounting unit;
and a shaft member fixed to the pressing part and configured to be movable in the first direction;
The shaft member is rotatable in association with the rotation of the rotating part,
The hand of the industrial robot, wherein the axis of rotation of the rotating part and the center of the axis of the shaft member coincide.

According to claim 1,
The rotation portion includes a fixing member that supports the pressing portion movably in the first direction and is fixed to the mounting portion, a first cylindrical member fixed to the fixing member and into which the shaft member is inserted; An industrial robot hand comprising a second cylindrical member fixed to the inner circumferential surface of the one cylindrical member and having a to-be-engaged portion engaged with the engaging portion provided on the outer circumferential surface of the shaft member.

3. The method of claim 2,
a bearing having a fixed position in the first direction with respect to the shaft member into which the shaft member is inserted;
a first driving unit for moving the bearing in the first direction and moving the shaft member in the first direction;
An industrial robot hand comprising a second driving unit for rotating the first cylindrical member to rotate the rotating unit and the shaft member in association with each other.

4. The method of claim 3,
An industrial robot hand comprising: a movable member fixed to the bearing and moved in the first direction by the first driving unit; and a position detecting mechanism configured to detect a position of the movable member in the first direction.

5. The method of claim 4,
A housing for rotatably supporting the first cylindrical member is provided;
In the housing, the first driving unit, the second driving unit, the bearing, and the position detection mechanism are accommodated, the hand of the industrial robot.

6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The hand of the industrial robot, wherein the central position in the thickness direction of the wafer mounted on the mounting unit coincides with the axial center of the shaft member.

An industrial robot having a hand, an arm supporting the hand, and an arm support unit supporting the arm,
The hand includes a mounting part on which the wafer is mounted;
a rotating part supporting the mounting part and configured to be rotatable about an axis extending in a first direction;
a pressing unit supported movably in the first direction by the rotating unit and capable of pressing the end surface of the wafer mounted on the mounting unit;
and a shaft member fixed to the pressing part and configured to be movable in the first direction;
The shaft member is rotatable in association with the rotation of the rotating part,
An industrial robot, wherein the axis of rotation of the rotating part coincides with the center of the axis of the shaft member.