KR20220042164A - 에어백용 실리콘 코팅 - Google Patents
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Abstract
a) 분자당 2개 이상의 알케닐 및/또는 알키닐 기를 갖는 선형 유기폴리실록산 중합체; b) 건식 실리카, 습식 실리카 및/또는 탄산칼슘을 포함하는 보강 충전제; c) 분자당 2개 이상의 규소 결합된 수소 기, 대안적으로 분자당 3개 이상의 규소 결합된 수소 기를 함유하는 가교결합제로서, C-1 트라이메틸 또는 다이메틸 하이드로겐 말단화된 폴리다이메틸 메틸하이드로겐 메틸실세스퀴옥산 실록산; C-2 트라이메틸 또는 다이메틸 하이드로겐 말단화된 폴리메틸 하이드로겐 실록산; C-3 다이메틸 하이드로겐 말단화된 폴리다이메틸 메틸하이드로겐 실록산; C-4 유기규소 수지; C-5 환형 실록산 중 하나 이상으로부터 선택되고, 조성물 내의 규소 결합된 수소 기 대 알케닐 기와 알키닐 기의 몰비는 1:1 내지 5:1인, 상기 가교결합제; d) 하이드로실릴화 경화 촉매; e) M 단위 및 Q 단위 및 선택적으로 Mvi 단위를 함유하는 유기규소 수지; f) i) 분자 내에 에폭시 기를 갖는 하나 이상의 알콕시실란; ii) 분자당 하나 이상의 알케닐 기 및 하나 이상의 하이드록시 또는 알콕시 기를 함유하는 선형 유기폴리실록산 올리고머; 및 iii) 유기알루미늄 또는 유기지르코늄 화합물을 포함하는 유기금속 축합 반응 촉매
의 혼합물 및/또는 반응 생성물을 포함하는 접착 촉진제를 포함하는, 하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물이 제공된다. 하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물로 직물을 코팅하는 방법, 및 이로 코팅된 에어백 천이 또한 제공된다.
의 혼합물 및/또는 반응 생성물을 포함하는 접착 촉진제를 포함하는, 하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물이 제공된다. 하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물로 직물을 코팅하는 방법, 및 이로 코팅된 에어백 천이 또한 제공된다.
Description
본 발명은 직물(textile), 특히 에어백 및/또는 에어백 천(fabric) 상에 코팅되도록 설계된 하이드로실릴화 경화성 실리콘 조성물, 하이드로실릴화 경화성 실리콘 고무 조성물의 경화물로 코팅된 에어백 및/또는 에어백 천, 및 에어백 및 에어백 천을 하이드로실릴화 경화성 실리콘 고무 조성물로 코팅하는 방법에 관한 것이다. 본 조성물은 사용 중에 낮은 수준의 휘발성 물질을 방출하도록 설계되었다.
차량 제조업체는 차량 내의 총 휘발성 유기 화합물(TVOC) 함량을 감소시키려고 하고 있다. 차량의 여러 내장 부품, 예를 들어, 시트, 패널 등과 같은 내장 트림 구성요소가 휘발성 유기 화합물(VOC)을 방출하는 것으로 알려져 있으며 이러한 방출을 최소화할 필요가 있다. 이러한 내장 부품은 시트, 패널 등과 같은 내장 트림 구성요소를 포함할 수 있다. VOC를 방출할 수 있는 한 가지의 내부 부품은 에어백이며, 코팅 자체 및/또는 코팅이 코팅된 에어백로부터의 휘발성 물질의 방출을 최소화하도록 하이드로실릴화 경화성 실리콘 조성물을 제공하는 것이 본 발명의 의도이다.
휘발성 유기 화합물(VOC)은 통상의 실온에서 높은 증기압을 갖는 유기 화학물질이다. 그의 높은 증기압은, 예를 들어, 대기압에서 250oC 초과인 낮은 비등점으로 인한 것이며, 이는 상기 부품이 주변 공기로 들어가는 경우에 많은 수의 분자가 증발 또는 승화되게 한다. 총 휘발성 유기 화합물(TVOC) 수준은, 예를 들어, 차량 내의, 공기 샘플에서 발견되는 모든 휘발성 유기 화합물(VOC)의 합계의 측정치이며, 이는 금속이 아닌 재료에서 발산되는 유기 화합물의 배출 수준의 지표이다.
에어백은 일반적으로 직물 백(때때로 쿠션으로 지칭됨), 센서 및 팽창 수단으로 이루어진다. 센서가 충돌을 감지하면, 팽창기는 전형적으로 가스의 방출에 의해 에어백의 효과적으로 즉각적인 팽창을 야기한다. 에어백 및/또는 에어백 천은 예를 들어 나일론-6,6과 같은 폴리아미드 또는 폴리에스테르의 합성 섬유로 제조된 직조 또는 편직 천으로 제조될 수 있다. 이는 편평한 천 조각들을 코팅하고 이어서 함께 재봉하여 충분한 기계적 강도를 제공하도록 제조될 수 있거나, 또는 일체로 직조된 이음매(seam)를 갖는 하나의 조각으로 직조될 수 있다. 재봉된 에어백은 일반적으로 코팅된 천 표면을 에어백 내부에 갖도록 조립된다. 하나로 된(one-piece) 직조 에어백은 에어백의 외부 상에 코팅된다.
오늘날, 에어백은 대부분의 현대의 차량에서 표준 액세서리이며, 이들 중 다수는 에어백을 가요성으로 그리고 온도 변동, 에이징 및 마모에 대해 저항성으로 유지하도록 설계된 실리콘 코팅으로 코팅된다. 예를 들어, 에어백은 충돌이 전개를 촉발하기 전에 장기간 동안 사용되지 않은 상태로 유지될 수 있기 때문에 그러한 특성을 필요로 한다. 이를 위해서는 에어백이 고착되는 것을 방지하고 수 년 후에도 원활한 전개를 보장하기 위해 실리콘 코팅이 시간 경과에 따라 매우 안정해야 한다. 더욱이, 이는 팽창기가 일반적으로 팽창 동안 극히 뜨거운 가스를 방출한다는 것을 고려할 때 양호한 열안정성을 필요로 하는데, 그렇지 않으면 뜨거운 가스가 승객에게 화상을 야기할 것이고, 이러한 양호한 열안정성으로 인해 코팅이 코팅된 천이 승객에게까지 타들어갈 가능성이 방지되거나 적어도 상당히 감소된다.
오늘날 점점 더 안전을 의식하는 환경에서, 차량 제조업체는 차량 승객 보호를 개선하기 위해 다양한 에어백을 차량에 제공한다. 여기에는 정면 에어백, 측면 에어백, 흉부 에어백, 측면 커튼 에어백 및/또는 무릎 에어백이 포함될 수 있지만 이로 한정되지 않는다. 한 차량에 여러 개의 에어백을 제공하는 이러한 경향을 고려할 때 VOC가 방출될 수 있으므로 이러한 가능성을 최소화하는 실리콘 코팅 조성물이 요구된다.
하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물로서,
a) 분자당 2개 이상의 알케닐 및/또는 알키닐 기를 갖는 선형 유기폴리실록산 중합체;
b) 건식 실리카, 습식 실리카 및/또는 탄산칼슘을 포함하는 보강 충전제;
c) 2개 이상의 규소 결합된 수소 기, 대안적으로 3개 이상의 규소 결합된 수소 기를 함유하는 가교결합제로서,
C-1 트라이메틸 또는 다이메틸 하이드로겐 말단화된 폴리다이메틸 메틸하이드로겐 메틸실세스퀴옥산 실록산;
C-2 트라이메틸 또는 다이메틸 하이드로겐 말단화된 폴리메틸 하이드로겐 실록산;
C-3 다이메틸 하이드로겐 말단화된 폴리다이메틸 메틸하이드로겐 실록산;
C-4 유기규소 수지;
C-5 환형 실록산 중 하나 이상으로부터 선택되고,
조성물 내의 규소 결합된 수소 기 대 알케닐 기와 알키닐 기의 몰비는 1:1 내지 5:1인, 상기 가교결합제;
d) 하이드로실릴화 경화 촉매;
e) M 단위 및 Q 단위 및 선택적으로 Mvi 단위를 함유하는 유기규소 수지;
f)
i) 분자 내에 에폭시 기를 갖는 하나 이상의 알콕시실란;
ii) 분자당 하나 이상의 알케닐 기 및 하나 이상의 하이드록시 또는 알콕시 기를 함유하는 선형 유기폴리실록산 올리고머; 및
iii) 유기알루미늄 또는 유기지르코늄 화합물을 포함하는 유기금속 축합 반응 촉매
의 혼합물 및/또는 반응 생성물을 포함하는 접착 촉진제를 포함하는, 조성물이 본 명세서에서 제공된다.
본 명세서에 기재된 바와 같은 하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물의 경화물인 탄성중합체 코팅으로 코팅된 에어백 천이 또한 제공된다.
일 실시 형태에서, 에어백 천은 에어백의 형태이다.
하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물로 직물을 코팅하는 방법이 또한 제공되며, 이 하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물은
a) 분자당 2개 이상의 알케닐 및/또는 알키닐 기를 갖는 선형 유기폴리실록산 중합체;
b) 건식 실리카, 습식 실리카 및/또는 탄산칼슘을 포함하는 보강 충전제;
c) 2개 이상의 규소 결합된 수소 기, 대안적으로 3개 이상의 규소 결합된 수소 기를 함유하는 가교결합제로서,
C-1 트라이메틸 또는 다이메틸 하이드로겐 말단화된 폴리다이메틸 메틸하이드로겐 메틸실세스퀴옥산 실록산;
C-2 트라이메틸 또는 다이메틸 하이드로겐 말단화된 폴리메틸 하이드로겐 실록산;
C-3 다이메틸 하이드로겐 말단화된 폴리다이메틸 메틸하이드로겐 실록산;
C-4 유기규소 수지;
C-5 환형 실록산 중 하나 이상으로부터 선택되고,
조성물 내의 규소 결합된 수소 기 대 알케닐 기와 알키닐 기의 몰비는 1:1 내지 5:1인, 상기 가교결합제;
d) 하이드로실릴화 경화 촉매;
e) M 단위 및 Q 단위 및 선택적으로 Mvi 단위를 함유하는 유기규소 수지;
f)
i) 분자 내에 에폭시 기를 갖는 하나 이상의 알콕시실란;
ii) 분자당 하나 이상의 알케닐 기 및 하나 이상의 하이드록시 또는 알콕시 기를 함유하는 선형 유기폴리실록산 올리고머; 및
iii) 유기알루미늄 또는 유기지르코늄 화합물을 포함하는 유기금속 축합 반응 촉매
의 혼합물 및/또는 반응 생성물을 포함하는 접착 촉진제를 포함한다. 본 방법은 본 조성물을 함께 혼합하고, 조성물로 직물을 코팅하고, 직물 상의 조성물을 경화시키는 것에 의한 것이다.
개선된 TVOC를 갖는 코팅된 직물을 제공하기 위한 전술한 바와 같은 조성물의 용도가 또한 제공된다.
하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물의 성분 (a)는, 분자당 하나 이상의 알케닐 및/또는 하나 이상의 알키닐 기, 대안적으로 분자당 2개 이상의 알케닐 및/또는 알키닐 기, 대안적으로 분자당 2개 이상의 알케닐 기를 함유하며 점도가 25℃에서 1000 내지 500,000 mPa.s인 하나 이상의 폴리다이오르가노실록산 중합체(들)이다. 폴리다이오르가노실록산 중합체 (a)는 다수의 하기 화학식 I의 단위를 갖는다:
[화학식 I]
RaSiO(4-a)/2
상기 식에서, 각각의 R은 독립적으로 지방족 하이드로카르빌, 방향족 하이드로카르빌, 또는 오르가닐 기(즉, 작용성 유형과 관계없이, 탄소 원자에서 1의 자유 원자가를 갖는 임의의 유기 치환기)로부터 선택된다. 포화 지방족 하이드로카르빌은 알킬 기, 예를 들어 메틸, 에틸, 프로필, 펜틸, 옥틸, 운데실 및 옥타데실 및 사이클로알킬 기, 예를 들어 사이클로헥실에 의해 예시되지만 이로 한정되지 않는다. 불포화 지방족 하이드로카르빌은 알케닐 기, 예를 들어 비닐, 알릴, 부테닐, 펜테닐, 사이클로헥세닐 및 헥세닐에 의해 그리고 알키닐 기에 의해 예시되지만 이로 한정되지 않는다. 방향족 탄화수소 기는 페닐, 톨릴, 자일릴, 벤질, 스티릴, 및 2-페닐에틸에 의해 예시되지만 이로 한정되지 않는다. 오르가닐 기는 할로겐화 알킬 기, 예를 들어 클로로메틸 및 3-클로로프로필; 질소 함유 기, 예를 들어 아미노 기, 아미도 기, 이미노 기, 이미도 기; 산소 함유 기, 예를 들어 폴리옥시알킬렌 기, 카르보닐 기, 알콕시 기 및 하이드록실 기에 의해 예시되지만 이로 한정되지 않는다. 추가로, 오르가닐 기는 황 함유 기, 인 함유 기 및/또는 붕소 함유 기를 포함할 수 있다. 하첨자 "a"는 0, 1, 2 또는 3일 수 있지만, 전형적으로 주로 2 또는 3이다.
폴리다이오르가노실록산 중합체 (a) 상의 전형적인 기의 예에는 주로 알케닐, 알킬 및/또는 아릴 기가 포함된다. 기는 (D 또는 T 실록시 단위 상의) 펜던트 위치에 있을 수 있거나, 또는 (M 실록시 단위 상의) 말단일 수 있다. 그러므로, 폴리다이오르가노실록산 중합체 (a) 내의 적합한 알케닐 기는 전형적으로 2 내지 10개의 탄소 원자를 함유하며, 예를 들어 비닐, 아이소프로페닐, 알릴 및 5-헥세닐이다.
전형적으로, 알케닐 기(또는 알키닐 기) 이외에 폴리다이오르가노실록산 중합체 (a)에 부착된 규소-결합된 유기 기는 전형적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 함유하는 1가 포화 탄화수소 기, 및 전형적으로 6 내지 12개의 탄소 원자를 함유하는 1가 방향족 탄화수소 기로부터 선택되는데, 이들은 비치환되거나 이러한 하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물의 경화를 방해하지 않는 기, 예컨대 할로겐 원자로 치환된다. 규소-결합된 유기 기의 바람직한 화학종은, 예를 들어 알킬 기, 예컨대 메틸, 에틸 및 프로필; 및 아릴 기, 예컨대 페닐이다.
폴리다이오르가노실록산 중합체 (a)의 분자 구조는 전형적으로 선형이지만, 분자 내에 T 단위(앞서 기재된 바와 같음)의 존재로 인해 약간의 분지가 존재할 수 있다.
달리 지시되지 않는 한, 1 rpm에서 측정되는 점도에 가장 적절한 스핀들로 브룩필드(Brookfield) 회전 점도계를 사용하여 ASTM D1084에 따라 측정할 때 폴리디오르가노실록산 중합체 (a)의 점도는 25℃에서 100 내지 1000,000 mPa.s, 대안적으로 25℃에서 1000 내지 150,000 mPa.s, 대안적으로 1000 mPa.s 내지 125,000 mPa.s, 대안적으로 25℃에서 1000 mPa.s 내지 50,000 mPa.s이어야 한다.
폴리다이오르가노실록산 중합체 (a)는, 예를 들어 알케닐 및/또는 알키닐 기를 함유하는 폴리다이메틸실록산, 알킬메틸폴리실록산, 알킬아릴폴리실록산 또는 이들의 공중합체로부터 선택될 수 있고, 임의의 적합한 말단 기를 가질 수 있으며, 예를 들어, 이들은 트라이알킬 말단화될 수 있거나, 알케닐다이알킬 말단화될 수 있거나, 또는 임의의 다른 적합한 말단 기 조합으로 말단화될 수 있되, 단 각각의 중합체는 분자당 2개 이상의 알케닐 기를 함유한다. 대안적으로, 폴리다이오르가노실록산은 부분적으로 플루오르화될 수 있으며, 예를 들어, 이는 트라이플루오로알킬, 예를 들어 트라이플루오로프로필 기 및/또는 퍼플루오로알킬 기를 포함할 수 있다. 그러므로, 폴리다이오르가노실록산 중합체 (a)는, 예를 들어 다이메틸비닐 말단화된 폴리다이메틸실록산, 다이메틸비닐실록시-말단화된 다이메틸메틸페닐실록산, 트라이알킬 말단화된 다이메틸메틸비닐 폴리실록산 또는 다이알킬비닐 말단화된 다이메틸메틸비닐 폴리실록산 공중합체일 수 있다.
예를 들어, 2개의 말단에 알케닐 기를 함유하는 폴리다이오르가노실록산 중합체 (a)는 하기 일반 화학식 II로 표시될 수 있다:
[화학식 II]
R'R"R"'SiO-(R"R"'SiO)m-SiOR'''R"R'
화학식 II에서, 각각의 R'는 알케닐 기 또는 알키닐 기일 수 있으며, 이는 전형적으로 2 내지 10개의 탄소 원자를 함유한다. 알케닐 기에는 비닐, 프로페닐, 부테닐, 펜테닐, 헥세닐, 알케닐화 사이클로헥실 기, 헵테닐, 옥테닐, 노네닐, 데세닐 또는 유사한 선형 및 분지형 알케닐 기 및 알케닐화 방향족 고리형 구조가 포함되지만 이로 한정되지 않는다. 알키닐 기는 에티닐, 프로피닐, 부티닐, 펜티닐, 헥시닐, 알키닐화 사이클로헥실 기, 헵티닐, 옥티닐, 노니닐, 데시닐 또는 유사한 선형 및 분지형 알케닐 기 및 알케닐화 방향족 고리형 구조로부터 선택될 수 있지만 이로 한정되지 않는다.
R"는 에틸렌계 불포화를 함유하지 않으며, 각각의 R"는 동일하거나 상이할 수 있고, 전형적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 함유하는 1가 포화 탄화수소 기, 및 전형적으로 6 내지 12개의 탄소 원자를 함유하는 1가 방향족 탄화수소 기로부터 개별적으로 선택된다. R"는 비치환되거나, 또는 이러한 하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물의 경화를 방해하지 않는 하나 이상의 기, 예컨대 할로겐 원자로 치환될 수 있다. R'"는 R' 또는 R"이다.
분자당 2개 이상의 알케닐 기 또는 알키닐 기를 함유하며 점도가 25℃에서 1000 내지 500,000 mPa.s인 하나 이상의 폴리다이오르가노실록산 중합체(들) (a)는 조성물의 10 내지 90 중량%; 대안적으로 조성물의 40 내지 80 중량%, 대안적으로 조성물의 50 내지 75 중량%의 양으로 존재한다.
하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물의 성분 (b)는 보강 충전제, 예컨대 건식 실리카, 습식 실리카 및/또는 탄산칼슘이다. 미분된 형태의 실리카, 예를 들어, 전형적으로 50 m2/g(ISO 9277: 2010에 따른 BET 방법)인 비교적 높은 표면적을 갖는 실리카 충전제가 바람직한 보강 충전제 (b)이다. 예를 들어, 표면적이 50 내지 450 m2/g, 대안적으로, 50 내지 400 m2/g, 대안적으로 50 내지 300 m2/g, 대안적으로 200 내지 300 m2/g(ISO 9277: 2010에 따른 BET 방법)인 실리카(예를 들어, 건식 실리카)가 전형적으로 사용된다.
보강 충전제 (b)가 천연적으로 친수성(예를 들어, 미처리 실리카 충전제)인 경우, 이는 전형적으로 처리제로 처리되어 이를 소수성으로 만든다. 이러한 표면 개질된 보강 충전제 (b)는, 표면 처리가 충전제를 폴리다이오르가노실록산 중합체 (a)에 의해 용이하게 습윤되게 하기 때문에, 하기에 기재된 바와 같이, 덩어리지지 않고 폴리다이오르가노실록산 중합체 (a)에 균질하게 혼입될 수 있다.
전형적으로, 보강 충전제 (b)는 가공 동안 유기실록산 조성물의 크레이핑(creping)을 방지하기 위해 적용가능한 당업계에 개시된 임의의 저분자량 유기규소 화합물로 표면 처리될 수 있다. 예를 들어, 유기실란, 폴리다이오르가노실록산, 또는 유기실라잔, 예를 들어 헥사알킬 다이실라잔, 단쇄 실록산 다이올 또는 지방산 또는 지방산 에스테르, 예컨대 스테아레이트는 충전제(들)를 소수성으로 만들고, 이에 따라 취급이 더 용이해지고, 다른 성분들과의 균질한 혼합물을 얻기가 더 용이해진다. 구체적인 예에는 실라놀 말단화된 트라이플루오로프로필메틸 실록산, 실라놀 말단화된 ViMe 실록산, 테트라메틸다이(트라이플루오로프로필)다이실라잔, 테트라메틸다이비닐 다이실라잔, 실라놀 말단화된 MePh 실록산, 각각의 분자 내에 다이오르가노실록산의 평균 2 내지 20개의 반복 단위를 함유하는 액체 하이드록실-말단화된 폴리다이오르가노실록산, 헥사오르가노다이실록산, 헥사오르가노다이실라잔이 포함되지만 이로 제한되지 않는다. 소량의 물이 가공 보조제로서 실리카 처리제(들)와 함께 첨가될 수 있다.
표면 처리는 도입 전에 하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물에서 또는 원위치에서(in situ)(즉, 충전제가 완전히 처리될 때까지 실온 이상에서 이들 성분들을 함께 블렌딩함으로써 본 명세서의 하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물의 다른 성분들의 적어도 일부의 존재 하에) 착수될 수 있다. 전형적으로, 미처리 보강 충전제 (b)는 폴리다이오르가노실록산 중합체 (C)의 존재 하에서 처리제로 원위치에서 처리되며, 이는 연이어 다른 성분들과 혼합될 수 있는 실리콘 고무 베이스 재료의 제조를 초래한다.
보강 충전제는 조성물의 중량%를 기준으로 조성물의 1.0 내지 50 중량%, 대안적으로 조성물의 1 내지 30 중량%, 대안적으로 조성물의 5.0 내지 25 중량%의 양으로 존재한다.
하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물의 가교결합제 (c)는 선형 오르가노폴리실록산, 환형 오르가노폴리실록산 또는 유기실리콘 수지이며, 이들은 각각의 경우에 2개 이상의 규소 결합된 수소 기, 대안적으로 3개 이상의 규소 결합된 수소 기를 함유하고,
C-1 트라이메틸 또는 다이메틸 하이드로겐 말단화된 폴리다이메틸 메틸하이드로겐 메틸실세스퀴옥산 실록산;
C-2 트라이메틸 또는 다이메틸 하이드로겐 말단화된 폴리메틸 하이드로겐 실록산;
C-3 다이메틸 하이드로겐 말단화된 폴리다이메틸 메틸하이드로겐 실록산;
C-4 유기규소 수지; 및/또는
C-5 환형 실록산 중 하나 이상으로부터 선택된다.
하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물의 가교결합제 (c)는 촉매 (d)에 의해 촉매되는 상기 가교결합제 (c) 내의 규소-결합된 수소 원자와 중합체 (a) 내의 알케닐 기 및/또는 알키닐 기, 전형적으로 알케닐 기의 부가/하이드로실릴화 반응을 통해 중합체 (a)를 가교결합하는 데 사용된다. 조성물은 또한 조성물 내의 규소 결합된 수소 기 대 알케닐 기와 알키닐 기의 몰비가 1:1 내지 5:1, 대안적으로 1:1 내지 3:1일 필요가 있다. 가교결합제 C1 내지 C5는 표준 선형 트라이메틸 말단화된 폴리다이메틸 메틸하이드로겐 실록산과는 상이한 일반적으로 사용되는 가교결합제와는 상이하다.
각각의 가교결합제 (c)는 수소 원자가 중합체 (a)의 불포화 알케닐 또는 알키닐 기와 반응하여 그와의 네트워크 구조를 형성하고 그럼으로써 조성물을 경화할 수 있도록 3개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 통상 함유한다. 중합체 (a)가 분자당 2개 초과의 알케닐 기 또는 알키닐 기를 갖는 경우, 유기하이드로겐폴리실록산 (c)의 일부 또는 전부는 대안적으로 분자당 2개의 규소 결합된 수소 원자를 가질 수 있다.
유기하이드로겐폴리실록산 (c)의 분자량/점도는 특별히 제한되지 않지만, 중합체 (a)와의 양호한 혼화성을 얻기 위하여, 점도는 유리 모세관 점도계를 사용하여 25℃에서 전형적으로 1 내지 50,000 mPa.s이다.
하이드로실릴화 경화성 실리콘 탄성중합체 조성물의 유기하이드로겐폴리실록산 (iii)의 규소-결합된 수소(Si-H) 함량은 ASTM E168에 따라 정량적 적외선 분석을 사용하여 결정된다. 본 발명의 경우에, 규소-결합된 수소 대 알케닐(비닐) 및/또는 알키닐 비는 하이드로실릴화 경화 공정에 따를 때 중요하다. 일반적으로, 이는 조성물 내의 알케닐 기, 예를 들어 비닐 [V]의 총 중량% 및 조성물 내의 규소 결합된 수소 [H]의 총 중량%를 계산함으로써 결정되고, 수소의 분자량이 1이고 비닐이 27인 것을 고려하면, 규소 결합된 수소 대 비닐의 몰비는 27[H]/[V]이다. 본 조성물에서 유기하이드로겐폴리실록산 (c), 즉 가교결합제는 1 내지 30 중량%, 대안적으로 1 내지 20 중량%, 대안적으로 1 내지 15 중량%의 양으로 존재한다.
(d) 하이드로실릴화 촉매
존재하는 경우, 프라이머 처리된 실리콘 탄성중합체 기재 상으로의 적용을 위해 사용되는 하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물의 하이드로실릴화 촉매 (d)는 바람직하게는 백금 금속들 중 하나(백금, 루테늄, 오스뮴, 로듐, 이리듐 및 팔라듐), 또는 그러한 금속들 중 하나 이상의 화합물이다. 하이드로실릴화 반응에서의 이들 촉매의 높은 활성 수준으로 인해 백금 및 백금 화합물이 바람직하다.
바람직한 하이드로실릴화 촉매 (d)의 예에는 백금흑, 다양한 고체 지지체 상의 백금, 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액, 및 에틸렌계 불포화 규소-결합된 탄화수소 기를 함유하는 유기실록산 및 올레핀과 같은 에틸렌계 불포화 화합물과 염화백금산과의 착물이 포함되지만 이로 한정되지 않는다. 촉매 (d)는 백금 금속, 실리카 겔 또는 분말형 차콜(charcoal)과 같은 담체 상에 침착된 백금 금속, 또는 백금족 금속의 화합물 또는 착물일 수 있다.
적합한 백금계 촉매의 예에는 하기가 포함된다:
(i) 미국 특허 제3,419,593호에 기재되어 있는, 에틸렌계 불포화 탄화수소 기를 함유하는 유기실록산과 염화백금산과의 착물;
(ii) 6수화물 형태 또는 무수물 형태의 염화백금산;
(iii) 염화백금산을 지방족 불포화 유기규소 화합물, 예컨대 다이비닐테트라메틸 다이실록산과 반응시키는 단계를 포함하는 방법에 의해 얻어지는 백금-함유 촉매;
(d) 미국 특허 제6,605,734호에 기재된 바와 같은 알켄-백금-실릴 착물, 예컨대 (COD)Pt(SiMeCl2)2(여기서, "COD"는 1,5-사이클로옥타다이엔임); 및/또는
(v) 칼스테트(Karstedt's) 촉매(톨루엔과 같은 용매 중에 전형적으로 약 1 중량%의 백금을 함유하는 백금 다이비닐 테트라메틸 다이실록산 착물이 사용될 수 있다). 이들은 미국 특허 제3,715,334호 및 미국 특허 제3,814,730호에 기재되어 있다.
하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물의 하이드로실릴화 촉매 (d)는 촉매량, 즉 원하는 조건 하에서 부가/하이드로실릴화 반응을 촉매하고 조성물을 탄성중합체 재료로 경화시키기에 충분한 양 또는 분량으로 전체 조성물에 존재한다. 반응 속도 및 경화 동태(kinetics)를 조정하기 위해 다양한 수준의 하이드로실릴화 촉매 (d)가 사용될 수 있다. 하이드로실릴화 촉매 (d)의 촉매량은, 조성물 중합체 (a) 및 충전제 (b)의 합계 중량을 기준으로, 일반적으로 백금족 금속 0.01 ppm 내지 백만부당 10,000 중량부(ppm); 대안적으로 0.01 내지 5000 ppm; 대안적으로 0.01 내지 3,000 ppm, 대안적으로 0.01 내지 1,000 ppm이다. 구체적인 실시 형태에서, 촉매의 촉매량은 조성물의 중량을 기준으로 0.01 내지 1,000 ppm, 대안적으로 0.01 내지 750 ppm, 대안적으로 0.01 내지 500 ppm, 대안적으로0.01 내지 100 ppm의 금속의 범위일 수 있다. 이 범위는 명시된 바와 같이 오직 촉매 내의 금속 함량에만 또는 촉매 전체(그의 리간드를 포함함)에 관련될 수 있지만, 전형적으로 이들 범위는 오직 촉매 내의 금속 함량에만 관련된다. 촉매는 단일 화학종으로서 또는 둘 이상의 상이한 화학종의 혼합물로서 첨가될 수 있다. 전형적으로, 촉매 패키지가 제공되는 형태/농도에 따라, 존재하는 촉매의 양은 조성물의 0.001 내지 3.0 중량%의 범위 이내일 것이다.
하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물은 또한 성분 (e), 즉 앞서 논의된 명명법에 기초하여 M 단위 및 Q 단위 및 선택적으로 Mvi 단위를 함유하는 유기규소 수지를 포함한다. 임의의 적합한 MQ 수지가 성분 (e)로서 이용될 수 있다. 전형적으로, 성분 (e)의 MQ 수지는 SiO4/2 (Q) 실록산 단위 및 R2₃SiO1/2 (M) 실록산 단위를 포함하며, 여기서, 각각의 R2는 동일하거나 상이할 수 있으며, 바람직하게는 20개 미만의 탄소 원자를 갖고, 가장 바람직하게는 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 탄화수소 기로부터 선택되는 1가 기를 나타낸다. 적합한 R2 기의 예에는 알킬 기, 예를 들어 메틸, 에틸, 프로필, 펜틸, 옥틸, 운데실, 및 옥타데실; 지환족 기, 예를 들어 사이클로헥실; 아릴 기, 예를 들어 페닐, 톨릴, 자일릴, 벤질, 알파-메틸 스티릴 및 2-페닐에틸이 포함된다. 바람직한 비반응성 R2₃SiO1/2 (M) 실록산 단위의 예에는 Me₃SiO1/2, PhMe₂SiO1/2 및 Ph₂MeSiO1/2가 포함되며, 여기서, 이하 Me는 메틸을 나타내고 이하 Ph는 페닐을 나타낸다. 선택적으로 M 유형 실록산 단위는 알케닐 기를 함유할 수 있으며, 이 경우에 이는 Mvi 기를 나타낸다. 통상적으로, 알케닐 기는 비닐 기이지만, 다른 알케닐 기가 대안적으로 존재할 수 있다. Mvi 기의 예에는 ViMe₂SiO1/2, ViPh₂SiO1/2, Vi2MeSiO1/2, Vi2PhSiO1/2 기가 포함되지만 이로 한정되지 않는다. M + Mvi 실록산 단위 대 SiO4/2 실록산 단위의 몰비는 0.5:1 내지 1.2:1, 대안적으로 0.6:1 내지 1.1:1의 값을 갖는다.
일 실시 형태에서 MQ 수지 (e)는, M 및/또는 Mvi 단위가 SiO4/2 실록산 단위(즉 Q 단위)에 결합되고 각각의 Q 단위가 하나 이상의 SiO4/2 실록산 단위에 결합된 수지성 부분을 포함한다. M 단위 대 Q 단위의 몰비는 0.5:1 내지 1.2:1, 대안적으로 0.6:1 내지 1.1:1이고, 수지는 평균 1.5 내지 7.5 중량%의 알케닐 기, 대안적으로 약 2 내지 5 중량%의 알케닐 기를 함유한다. 알케닐 및/또는 알키닐 함량은 ASTM E168에 따라 정량적 적외선 분석을 사용하여 결정된다. MQ 수지 (e)는 수평균 분자량(Mn)이 2000 내지 50,000 g/mol, 대안적으로 3,000 내지 30,000 g/mol일 수 있다. 합성 중합체 및 수지는 상이한 중합도 및 이에 따른 상이한 분자량을 갖는 거대분자 화학종들의 혼합물로 항상 이루어진다. 평균 중합체 분자량의 상이한 유형들이 존재하며, 이들은 상이한 실험에서 측정될 수 있다. 가장 중요한 2가지 유형은 수평균 분자량(Mn) 및 중량 평균 분자량(Mw)이다. 실리콘 중합체 및/또는 수지의 Mn 및 Mw는 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 약 10 내지 15%의 정밀도로 결정될 수 있다. 이 기법은 표준이며, Mw, Mn 및 다분산 지수(PI)를 산출한다. 중합도(DP) = Mn/Mu(여기서, Mn은 GPC 측정으로부터 얻어진 수평균 분자량이고, Mu는 단량체 단위의 분자량임). PI = Mw/Mn. DP는 Mw를 통해 중합체의 점도와 연관되며, DP가 더 높을수록 점도는 더 높다.
MQ 수지 (e)는 1 내지 60 중량%, 대안적으로 1 내지 40 중량%의 양으로 조성물에 존재할 수 있으며, 바람직하게는 MQ 또는 MMviQ 수지의 형태이다.
본 명세서에서 하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물은
i) 분자 내에 에폭시 기를 갖는 하나 이상의 알콕시실란;
(ii) 분자당 하나 이상의 알케닐 기 및 하나 이상의 하이드록시 또는 알콕시 기를 함유하는 선형 유기폴리실록산 올리고머; 및
(iii) 유기알루미늄 또는 유기지르코늄 화합물을 포함하는 유기금속 축합 반응 촉매의 혼합물 및/또는 반응 생성물을 포함하는 접착 촉진제 (f)를 또한 포함한다.
접착 촉진제 (f) (i)의 제1 성분은 에폭시-함유 알콕시 실란이다. 에폭시-함유 알콕시실란의 예에는 3-글리시독시프로필 트라이메톡시실란, 3-글리시독시프로필 트라이에톡시실란, 3-글리시독시프로필 메틸다이메톡시실란, 4-글리시독시부틸 트라이메톡시실란, 5,6-에폭시헥실 트라이에톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실) 에틸트라이메톡시실란, 또는 2-(3,4-에폭시사이클로헥실) 에틸트라이에톡시실란이 포함될 수 있다. 성분 (f) (i)는 조성물의 0.1 내지 5 중량%, 대안적으로 0.5 내지 3 중량%, 대안적으로 조성물의 0.5 내지 2 중량%의 양으로 조성물에 존재할 수 있다.
접착 촉진제 (f) (ii)의 제2 성분은 분자 내에 하나 이상의 알케닐 및 하나 이상의 하이드록시 또는 알콕시 기를 함유하는 유기폴리실록산 올리고머, 예를 들어, 분자 내에 펜던트 알케닐 기를 함유하는 α, ω-하이드록시 또는 알콕시 또는 둘 모두의 기로 말단화된 폴리실록산이다.
올리고머성 유기폴리실록산은 예를 들어 양측 분자 말단이 다이메틸하이드록시실록시 단위인 메틸비닐폴리실록산, 또는 양측 분자 말단이 다이메틸하이드록시실록시 단위인 메틸비닐 실록산 단위와 다이메틸실록산 단위의 공중합체일 수 있다. 올리고머성 유기폴리실록산은 유기폴리실록산 분자들의 혼합물일 수 있으며, 그 중 일부는 양측 분자 말단에 실라놀 말단기를 갖고, 그 중 일부는 다이메틸하이드록시실록시 말단 단위와 같이 오직 하나의 실라놀 기를 갖고 다른 말단 단위는 예를 들어 다이메틸메톡시실록시 단위, 트라이메틸실록시 단위 또는 다이메틸비닐실록시 단위이다. 바람직하게는 50 중량% 초과, 더 바람직하게는 60 내지 100%의 올리고머성 유기폴리실록산은 양측 분자 말단에 실라놀 말단기를 갖는 분자를 포함한다.
올리고머성 유기폴리실록산은 바람직하게는 3% 이상, 더 바람직하게는 5 중량% 이상의 비닐 기를 함유하고, 최대 35 또는 40 중량%의 비닐 기를 함유할 수 있다. 가장 바람직하게는, 올리고머성 유기폴리실록산은 5 내지 30 중량%의 비닐 기를 함유한다. 올리고머성 유기폴리실록산은 바람직하게는 분자량이 1000 내지 10000이다. 올리고머성 유기폴리실록산은 바람직하게는 점도가 0.1 내지 300 mPa.s이고, 대안적으로 점도가 0.1 내지 200 mPa.s, 대안적으로 1 내지 100 mPa.s이다. (25℃에서 브룩필드 DV 3T 유량계를 사용하여 측정됨). 성분 (f) (ii)는 조성물의 0.1 내지 5 중량%, 대안적으로 0.1 내지 3 중량%, 대안적으로 조성물의 0.1 내지 2 중량%의 양으로 조성물에 존재할 수 있다.
접착 촉진제 (f) (iii)의 제3 부분은 접착 촉진제의 다른 성분들, 즉 (f) (i) 및 (ii)의 반응을 촉매하는 데 사용될 수 있는 적합한 축합 촉매이며, 전술된 접착 촉진제 (f)의 반응을 활성화하고/하거나 촉진하는 데 사용되는 지르코네이트 및/또는 알루미네이트 축합 촉매를 포함한다. 축합 촉매는 지르코네이트, 유기알루미늄 킬레이트, 및/또는 지르코늄 킬레이트를 포함하는 유기금속 촉매로부터 선택될 수 있다.
지르코네이트계 촉매는 일반 화학식 Zr[OR5]4에 따른 화합물을 포함할 수 있으며, 여기서 각각의 R5는 동일하거나 상이할 수 있고 1 내지 20개의 탄소 원자, 대안적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 함유하는 선형 또는 분지형일 수 있는 1가의 1차, 2차 또는 3차 지방족 탄화수소 기를 나타낸다. 선택적으로 지르코네이트는 부분적으로 불포화된 기를 함유할 수 있다. R5의 바람직한 예에는 메틸, 에틸, 프로필, 아이소프로필, 부틸, 3차 부틸 및 분지형 2차 알킬 기, 예를 들어, 2,4-다이메틸-3-펜틸이 포함되지만 이로 한정되지 않는다. 바람직하게는, 각각의 R5가 동일한 경우에, R5는 아이소프로필, 분지형 2차 알킬 기 또는 3차 알킬 기, 특히, 3차 부틸이다. 구체적인 예에는 지르코늄 테트라프로필레이트 및 지르코늄 테트라부티레이트, 테트라-아이소프로필 지르코네이트, 지르코늄 (IV) 테트라아세틸 아세토네이트(때때로 지르코늄 AcAc4로 지칭됨), 지르코늄 (IV) 헥사플루오르아세틸 아세토네이트, 지르코늄 (IV) 트라이플루오로아세틸 아세토네이트, 테트라키스 (에틸트라이플루오로아세틸 아세토네이트) 지르코늄, 테트라키스 (2,2,6,6-테트라메틸-헵탄티오네이트) 지르코늄, 지르코늄 (IV) 다이부톡시 비스(에틸아세토네이트), 지르코늄 트라이부톡시아세틸아세테이트, 지르코늄 부톡시아세틸아세토네이트 비스에틸아세토아세테이트, 지르코늄 부톡시아세틸아세토네이트 비스에틸아세토아세테이트, 다이아이소프로폭시 비스 (2,2,6,6-테트라메틸-헵탄티오네이트) 지르코늄, 또는 리간드로서 사용되는 β-다이케톤을 갖는 유사한 지르코늄 착물(이의 알킬-치환된 및 플루오로-치환된 형태를 포함함)이 포함된다.
적합한 알루미늄계 축합 촉매는 Al(OC3H7)3, Al(OC3H7)2(C3COCH2COC12H25), Al(OC3H7)2(OCOCH3), 및 Al(OC3H7)2(OCOC12H25) 중 하나 이상을 포함할 수 있지만 이로 한정되지 않는다.
성분 (f) (iii)은 조성물의 0.1 내지 5 중량%, 대안적으로 0.1 내지 3 중량%, 대안적으로 조성물의 0.1 내지 2 중량%의 양으로 조성물에 존재할 수 있다.
접착 촉진제 (f)는 전형적으로 조성물의 약 0.3 내지 6 중량%; 대안적으로 조성물의 0.3 내지 4 중량%의 (f) (i), (ii) 및 (iii)의 누적량으로 조성물에 존재한다.
전술된 바와 같은 하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물이 부가/하이드로실릴화 반응을 통해 경화되는 경우, 억제제가 조성물의 경화를 억제하기 위해 이용될 수 있다. 이들 억제제는 촉매의 활성을 지연시키거나 억제함으로써 저장 중 조기 경화를 방지하고/하거나 하이드로실릴화 경화된 조성물의 더 긴 작업 시간 또는 가사 시간을 얻기 위해 이용된다. 하이드로실릴화 촉매 (d), 예를 들어 백금 금속계 촉매의 억제제는 당업계에 잘 알려져 있고, 하이드라진, 트리아졸, 포스핀, 메르캅탄, 유기 질소 화합물, 아세틸렌 알코올, 실릴화 아세틸렌 알코올, 말레에이트, 예컨대 다이부틸 말레에이트; 푸마레이트, 에틸렌계 또는 방향족 불포화 아미드, 에틸렌계 불포화 아이소시아네이트, 올레핀 실록산, 예컨대 테트라메틸테트라비닐사이클로테트라실록산; 불포화 탄화수소 모노에스테르 및 다이에스테르, 공액 엔-인(conjugated ene-yne), 하이드로퍼옥사이드, 니트릴, 및 다이아지리딘을 포함할 수 있다. 미국 특허 제3,989,667호에 기재된 바와 같은 알케닐-치환된 실록산이 사용될 수 있으며, 그 중 환형 메틸비닐실록산이 바람직하다.
하이드로실릴화 촉매, 예를 들어 백금 촉매 (d)의 일 부류의 알려진 억제제에는 미국 특허 제3,445,420호에 개시된 아세틸렌계 화합물이 포함된다. 아세틸렌계 알코올, 예컨대 2-메틸-3-부틴-2-올은 25℃에서 백금-함유 촉매의 활성을 억제할 바람직한 부류의 억제제를 구성한다. 전형적으로, 이들 억제제를 함유하는 조성물은 실제 속도로 경화시키기 위해 70℃ 이상의 온도에서의 가열을 필요로 한다.
아세틸렌 알코올 및 이의 유도체의 예에는 1-에티닐-1-사이클로헥사놀(ETCH), 2-메틸-3-부틴-2-올, 3-부틴-1-올, 3-메틸 부티놀 3-부틴-2-올, 프로파르길알코올, 2-페닐-2-프로핀-1-올, 3,5-다이메틸-1-헥신-3-올, 1-에티닐사이클로펜타놀, 1-페닐-2-프로피놀, 3-메틸-1-펜텐-4-인-3-올, 및 이들의 혼합물이 포함된다. 하나의 대안에서, 억제제는 1-에티닐-1-사이클로헥사놀(ETCH), 테트라메틸테트라비닐사이클로테트라실록산, 3-메틸 부티놀 및/또는 다이부틸 말레에이트 중 하나 이상으로부터 선택된다.
존재하는 경우, 촉매 (d)의 금속 1 몰당 억제제 1 몰 만큼 낮은 억제제 농도가 일부 경우에는 만족스러운 저장 안정성 및 경화 속도를 부여할 것이다. 다른 경우에는, 촉매 (d)의 금속 1 몰당 억제제 최대 500 몰의 억제제 농도가 요구된다. 본 명세서에서 주어진 하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물 내의 주어진 억제제에 대한 최적 농도는 일상적인 실험에 의해 용이하게 결정된다. 전술한 것들의 혼합물이 또한 사용될 수 있다. 선택된 억제제가 제공되는/구매가능한 농도 및 형태에 따라, 억제제는 조성물에 존재하는 경우, 전형적으로 조성물의 0.0001 내지 10 중량%, 대안적으로 0.001 내지 5%, 대안적으로 0.0125 내지 5 중량%의 억제제의 양으로 존재한다.
선택적인 추가 성분
선택적인 추가 성분은 그의 의도된 최종 용도에 따라 전술한 바와 같이 액체 실리콘 고무 조성물에 존재할 수 있다. 그러한 선택적인 성분의 예에는 열전도성 충전제, 가사 수명 연장제(pot life extender), 난연제, 윤활제, 비-보강 충전제, 안료 및/또는 착색제, 살균제, 습윤제, 열 안정제, 압축 영구변형(compression set) 첨가제, 가소제 및 이들의 혼합물이 포함된다.
가사 수명 연장제, 예컨대 트라이아졸이 사용될 수 있지만, 본 발명의 범주에서 필수적인 것으로 여겨지지는 않는다. 따라서, 액체 경화성 실리콘 고무 조성물에는 가사 수명 연장제가 부재할 수 있다.
난연제의 예에는 알루미늄 3수화물, 염소화 파라핀, 헥사브로모사이클로도데칸, 트라이페닐 포스페이트, 다이메틸 메틸포스포네이트, 트리스(2,3-다이브로모프로필) 포스페이트 (브롬화 트리스), 및 이들의 혼합물 또는 유도체가 포함된다.
윤활제의 예에는 테트라플루오로에틸렌, 수지 분말, 흑연, 플루오르화 흑연, 활석, 질화붕소, 불소 오일, 실리콘 오일, 이황화몰리브덴, 및 이들의 혼합물 또는 유도체가 포함된다. 조성물에 존재하는 경우, 난연제는 전형적으로 조성물의 0.1 내지 5 중량%의 양으로 존재한다.
비보강 충전제에는, 예컨대 파쇄된 석영, 규조토, 황산바륨, 산화철, 이산화티타늄 및 카본 블랙, 활석, 규회석이 포함될 수 있다. 단독으로 또는 상기에 더하여 사용될 수 있는 다른 충전제에는 알루미나이트, 황산칼슘(경석고), 석고, 황산칼슘, 탄산마그네슘, 점토, 예컨대 카올린, 삼수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 예를 들어 수활석, 흑연, 탄산구리, 예를 들어 공작석, 탄산니켈, 예를 들어 자라카이트(zarachite), 탄산바륨, 예를 들어 독중석 및/또는 탄산스트론튬, 예를 들어 스트론티아나이트가 포함된다.
다른 충전제에는 산화알루미늄과, 감람석군; 석류석군; 알루미노실리케이트; 고리 규산염; 사슬 규산염; 및 시트 규산염으로 이루어진 군으로부터의 규산염이 포함된다. 감람석군은 고토감람석 및 Mg2SiO4와 같지만 이로 한정되지 않는 규산염 광물을 포함한다. 석류석군은 홍석류석; Mg3Al2Si3O12; 회반석류석; 및 Ca2Al2Si3O12와 같지만 이로 한정되지 않는 분쇄 규산염 광물을 포함한다. 알루미노실리케이트는 규선석; Al2SiO5; 멀라이트; 3Al2O3.2SiO2; 남정석; 및 Al2SiO5와 같지만 이로 한정되지 않는 분쇄 규산염 광물을 포함한다. 고리 규산염은 비보강 충전제로서 이용될 수 있으며, 이들에는 코디어라이트(cordierite) 및 Al3(Mg,Fe)2[Si4AlO18]과 같지만 이로 한정되지 않는 규산염 광물이 포함된다. 사슬 규산염 군은 규회석 및 Ca[SiO3]와 같지만 이로 한정되지 않는 분쇄 규산염 광물을 포함한다. 시트 규산염은 비보강 충전제로서 대안적으로 또는 추가적으로 사용될 수 있으며, 여기서 적절한 군은 운모; K2AI14[Si6Al2O20](OH)4; 피로필라이트; Al4[Si8O20](OH)4; 활석; Mg6[Si8O20](OH)4; 사문석, 예를 들어, 석면; 고령석; Al4[Si4O10](OH)8; 및 질석과 같지만 이로 한정되지 않는 규산염 광물을 포함한다. 하나의 대안에서, 충전제는 건식 실리카, 습식 실리카, 탄산칼슘, 활석, 운모, 석영 및 산화알루미늄 중 하나 이상으로부터 선택될 것이다.
추가의 첨가제에는 실리콘 유체, 예를 들어 트라이메틸실릴 또는 OH 말단화된 실록산이 포함된다. 그러한 트라이메틸실록시 또는 OH 말단화된 폴리다이메틸실록산은 전형적으로 브룩필드 DV 3T 유량계를 사용하여 측정되는 점도가 25℃에서 150 mPa.s 미만이다. 존재하는 경우, 그러한 실리콘 유체는 액체 경화성 실리콘 고무 조성물의 총 중량을 기준으로 0.1 내지 5 중량%(%wt.)의 범위의 양으로 조성물에 존재할 수 있고, 이는 금형 이형제로서 작용할 수 있다.
안료의 예에는 이산화티타늄, 산화크롬, 산화비스무트바나듐, 산화철 및 이들의 혼합물이 포함된다.
직물 코팅을 위한 착색제의 예에는 안료, 건염(vat) 염료, 반응성 염료, 산 염료, 크롬 염료, 분산 염료, 양이온성 염료 및 이들의 혼합물이 포함된다.
본 발명의 바람직한 실시 형태에서, 안료 및 염료는 낮은 점도를 갖는 폴리다이오르가노실록산(성분 (a)) 중에 25:75 내지 70:30의 비로 분산된 안료 및 염료로 구성된 안료 마스터배치 형태로 사용된다.
열 안정제의 예에는 금속 화합물, 예컨대 적색 산화철, 황색 산화철, 수산화제2철, 산화세륨, 수산화세륨, 산화란탄, 구리 프탈로시아닌, 수산화알루미늄, 건식 이산화티타늄, 철 나프테네이트, 세륨 나프테네이트, 세륨 다이메틸폴리실라놀레이트, 및 구리, 아연, 알루미늄, 철, 세륨, 지르코늄, 티타늄 등으로부터 선택되는 금속의 아세틸아세톤 염이 포함된다. 조성물에 존재하는 경우 열 안정제의 양은 전체 조성물의 0.01 내지 1.0 중량%의 범위일 수 있다.
일 실시 형태에서, 하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물이 제공되며, 이 조성물은
a) 조성물의 10 내지 90 중량%, 대안적으로 조성물의 40 내지 80 중량%, 대안적으로 조성물의 50 내지 75 중량%의 양의, 분자당 2개 이상의 알케닐 및/또는 알키닐 기를 갖고 점도가 25℃에서 100 내지 1000,000 mPa.s, 대안적으로 25℃에서 1000 내지 150,000 mPa.s, 대안적으로 25℃에서 1000 mPa.s 내지 125,000 mPa.s, 대안적으로 25℃에서 1000 mPa.s 내지 50,000 mPa.s인 폴리다이오르가노실록산 중합체 (a)의 선형 유기폴리실록산 중합체;
b) 조성물의 1.0 내지 50 중량%, 대안적으로 조성물의 고형물 함량의 1 내지 30 중량%, 대안적으로 조성물의 고형물 함량의 중량%를 기준으로 5.0 내지 25 중량%의 양의, 건식 실리카, 습식 실리카 및/또는 탄산칼슘을 포함하는 보강 충전제;
c) 1 내지 30 중량%, 대안적으로 1 내지 20 중량%, 대안적으로 1 내지 15 중량%의 양의, 분자당 2개 이상의 규소 결합된 수소 (Si-H) 기, 대안적으로 분자당 3개 이상의 Si-H 기를 함유하는 가교결합제로서,
C-1 트라이메틸 또는 다이메틸 하이드로겐 말단화된 폴리다이메틸 메틸하이드로겐 메틸실세스퀴옥산 실록산;
C-2 트라이메틸 또는 다이메틸 하이드로겐 말단화된 폴리메틸 하이드로겐 실록산;
C-3 다이메틸 하이드로겐 말단화된 폴리다이메틸 메틸하이드로겐 실록산;
C-4 유기규소 수지;
C-5 환형 실록산 중 하나 이상으로부터 선택되고,
조성물 내의 규소 결합된 수소 기 대 알케닐 기와 알키닐 기의 몰비는 1:1 내지 5:1인, 상기 가교결합제;
d) 조성물의 0.001 내지 3.0 중량%의 양의 하이드로실릴화 경화 촉매;
e) 조성물의 1 내지 60 중량%, 대안적으로 1 내지 40 중량%의 양의, M 단위 및 Q 단위 및 선택적으로 Mvi 단위를 함유하는 유기규소 수지;
f)
i) 조성물의 0.1 내지 5 중량%, 대안적으로 0.5 내지 3 중량%, 대안적으로 조성물의 0.5 내지 2 중량%의 양의, 분자 내에 에폭시 기를 갖는 하나 이상의 알콕시실란;
ii) 조성물의 0.1 내지 5 중량%, 대안적으로 0.1 내지 3 중량%, 대안적으로 조성물의 0.1 내지 2 중량%의 양의, 분자당 하나 이상의 알케닐 기 및 하나 이상의 하이드록시 또는 알콕시 기를 함유하는 선형 유기폴리실록산 올리고머; 및
iii) 조성물의 0.1 내지 5 중량%, 대안적으로 0.1 내지 3 중량%, 대안적으로 조성물의 0.1 내지 2 중량%의 양의, 유기알루미늄 또는 유기지르코늄 화합물 조성물을 포함하는 유기금속 축합 반응 촉매
의 혼합물 및/또는 반응 생성물을 포함하는 접착 촉진제를 포함하고,
이러한 접착 촉진제 (f)는 전형적으로 조성물의 약 0.3 내지 6 중량%; 대안적으로 조성물의 0.3 내지 4 중량%의 (f) (i), (ii) 및 (iii)의 누적량으로 조성물에 존재한다. 본 조성물은 상기 범위들의 임의의 조합일 수 있되, 단, 총 중량%는 100 중량%이다.
전형적으로, 사용 전에, 조성물은 2개의 부분, 즉 파트 A 및 파트 B로 저장되어 성분 (b) 및 성분 (d)를 따로 유지하여 조기 경화를 방지한다. 전형적으로, 파트 A 조성물은 성분 (a), 성분 (c) 및 성분 (d)를 포함할 것이고, 파트 B는 성분 (a), 성분 (b) 및 성분 (c)와 존재하는 경우 억제제를 포함할 것이다. 상기의 성분 (e)는 파트 A 및 파트 B 중 어느 하나 또는 둘 모두에 존재할 수 있다. 접착 촉진제와 관련하여, 조기 반응을 방지하기 위하여, 성분 f) (iii)은 보통 파트 A에 저장되고 성분 f) (i) 및 (ii)는 파트 B에 저장된다.
조성물에 존재할 때 첨가제는 파트 A 또는 파트 B 중 어느 하나에 있을 수 있되, 단 이들이 임의의 다른 성분의 특성에 부정적으로 영향을 주지 않아야 한다(예를 들어, 촉매 불활성화). 본 명세서에 기재된 하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물의 파트 A 및 파트 B를 사용 직전에 함께 혼합하여 전체 조성물의 실리콘 탄성중합체성 재료로의 경화를 개시한다. 본 조성물은 임의의 적합한 비로 혼합되도록 설계될 수 있으며, 예를 들어 파트 A:파트 B는 10:1 내지 1:10, 대안적으로 5:1 내지 1:5, 대안적으로 2:1 내지 1:2의 비로 함께 혼합될 수 있지만, 가장 바람직한 것은 1:1의 비이다.
파트 A 및/또는 파트 B 각각에서의 성분들은 개별적으로 함께 혼합될 수 있거나, 또는 예를 들어 최종 조성물의 혼합의 용이성을 위해 사전에 제조된 조합으로 조성물로 도입될 수 있다. 예를 들어, 다른 성분들의 첨가 전에, 성분 (a) 및 성분 (b)는 종종 함께 혼합되어 LSR 중합체 베이스 또는 마스터배치를 형성한다. 이어서, 이들은 직접 제조되는 파트의 다른 성분과 혼합될 수 있거나, 또는 업계에서 마스터배치로서 통상 지칭되는 사전에 제조된 농축물을 제조하는 데 사용될 수 있다.
이러한 경우에, 성분들의 혼합의 용이성을 위하여, 하나 이상의 마스터배치를 이용하여 성분들을 성공적으로 혼합하고 파트 A 및/또는 파트 B 조성물을 형성할 수 있다. 예를 들어, "건식 실리카" 마스터배치가 제조될 수 있다. 효과적으로, 이는 원위치에서 처리된 실리카를 갖는 LSR 실리콘 고무 베이스이다. 도입 용이성을 개선하기 위해 임의의 적합한 첨가제가 그러한 조성물에 혼입되어 농축물/마스터배치를 형성할 수 있다.
[표 1]
따라서, 건식 실리카 마스터배치를 이용한 경우, 1:1 중량비로 혼합되는 2파트 조성물을 위한 파트 A 및 파트 B 조성물은 하기 표 2에 나타낸 것일 수 있다.
[표 2]
조성물은 또한 파트 A에서 접착 촉매와 함께 0.3 내지 6 중량%의 접착 촉진제를 포함하고 파트 B에서 접착 촉진제의 다른 성분을 포함할 것이다. 각각의 경우에, 파트 A 및 파트 B 조성에 대한 표 2의 총 조성은 각각 100%이다.
조성물의 파트 A 및 파트 B는 이들 각각의 성분 모두를 주위 온도에서 조합함으로써 제조될 수 있다. 종래 기술에 기재된 임의의 혼합 기술 및 장치가 이러한 목적을 위해 사용될 수 있다. 사용될 특정 장치는 최종 조성물 및 성분들의 점도에 의해 결정될 것이다. 적합한 혼합기에는 패들형 혼합기, 예를 들어 유성(planetary) 혼합기 및 니더형(kneader type) 혼합기가 포함되지만 이로 한정되지 않는다. 조성물의 조기 경화를 피하기 위해, 혼합 동안 성분들을 냉각시키는 것이 바람직할 수 있다.
사용 전에, 각각의 파트 A 및 파트 B 조성물을 원하는 비로 함께 혼합한다.
본 발명은 천을 전술한 바와 같은 코팅 조성물로 코팅하는 방법을 포함한다. 천은 바람직하게는 직조 천, 특히 평직 천이지만, 예를 들어 편직 또는 부직 천일 수 있다. 천은 합성 섬유 또는 천연 섬유와 합성 섬유의 블렌드, 예를 들어 나일론-6,6과 같은 폴리아미드 섬유, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르-면, 또는 유리 섬유로 제조될 수 있다. 에어백 천으로서 사용하기 위해, 천은 비교적 작은 부피로 접힐 수 있기에 충분히 가요성이어야 하지만, 예를 들어 폭발적 충전의 영향 하에서 고속 전개를 견디기에 또한 충분히 강해야 한다. 전술한 바와 같은 코팅 조성물은, 일반적으로 부착하기 어려운 평직 나일론 및 폴리에스테르 천에 대해 양호한 접착력을 갖는다. 전술된 바와 같은 코팅 조성물은 천에 접촉하는 즉시 양호한 접착 및 필름 형성 특성을 가져서, 코팅되는 천의 표면 상의 필름 형성이 균일하다. 본 발명의 코팅 조성물은 또한 천 내로의 양호한 침투성을 갖는다. 전술한 바와 같은 코팅된 천은 가스 투과성을 감소시키고/시키거나 기밀성이 양호하다.
전술한 바와 같은 코팅 조성물은 임의의 적합한 공지된 기술에 의해 천 기재 상에 적용될 수 있다. 여기에는 분무, 그라비어 코팅, 바 코팅, 나이프-오버-롤러(knife-over-roller)에 의한 코팅, 나이프-오버-에어(knife-over-air)에 의한 코팅, 패딩(padding), 디핑(dipping) 및 스크린 인쇄가 포함된다. 코팅 조성물은, 조각으로 나눠지고 재봉되어 에어백을 조립하게 될 에어백 천에 또는 하나로 된 직조 에어백에 적용될 수 있다. 코팅 조성물은 일반적으로 10 g/m2 이상, 대안적으로 15 g/m2 이상의 코트-중량으로 적용되며, 필요한 경우 최대 100 또는 150 g/m2로 적용될 수 있다.
바람직하지는 않지만, 조성물을 다수의 층으로 적용하는 것이 가능하며, 이들은 함께 상기에 제시된 코팅 중량을 갖는다. 필요한 것으로 간주되는 경우, 예를 들어, 낮은 마찰을 제공하는 재료의, 예를 들어 추가의 상용성 코팅을 코팅 조성물 상에 적용하는 것이 또한 가능하다.
전술한 바와 같은 코팅 조성물은 주위 온도에서 장기간에 걸쳐 경화될 수 있지만, 코팅 조성물에 대한 경화 조건은 사용되는 실제 온도에 따라 달라질 기간에 걸쳐, 예를 들어 120 내지 200℃에서 5초 내지 5분의 기간 동안 승온인 것이 바람직하다.
이러한 조성물은, 접착 촉진제와 조합하여 특정 규소 결합된 수소 함유 가교결합제(C-1 내지 C-5)의 조합을 통해 금속이 아닌 차량 내장 재료에 대한 OEM(original equipment manufacturer) 배출 요건을 충족시키기 위해, 저 TVOC/탄소 배출 에어백의 제조에 적합한 에어백 천 및/또는 에어백을 코팅하기 위한 저 TVOC/탄소 배출(40 ppm 미만) 하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물을 제공하도록 설계된다. 접착 촉진제는 생성된 코팅과 직조 천을 포함하는 천 기재 사이에 강한 접합 성능을 제공한다. 본 발명의 조성물로부터 생성된 코팅은, 생성된 코팅된 에어백/에어백 천에 70℃ 및 95% 상대 습도에서 408시간 동안 열습 에이징(heat humidity aging) 후의 개선된 내구성 및 우수한 내스크럽성을 제공한다. 따라서, 생성된 코팅된 에어백은 차량에서 운전자와 승객에게 더 우수한 신뢰성 및 더 우수한 안전성의 보호를 제공할 것이다. 코팅된 천은 낮은 TVOC, 낮은 강성, 양호한 촉감(hand feeling), 우수한 내스크럽성 및 블로킹 방지(anti-blocking) 성능을 나타낸다.
이 기술은 임의의 적합한 에어백 응용에, 특히 자동차 시장에서 사용될 수 있지만, 예를 들어 항공기로부터의 탈출 슈트를 위해 또는 대안적으로 직물 결합제 코팅 조성물로서 또한 사용될 수 있다. 전술한 바와 같은 조성물이 적용되는 천 기재는 직조 천, 특히 평직 천일 수 있지만, 예를 들어 편직 또는 부직 천일 수 있다. 천은 합성 섬유 또는 천연 섬유와 합성 섬유의 블렌드, 예를 들어 나일론-6,6과 같은 폴리아미드 섬유, 폴리에스테르, 폴리아민 폴리이미드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르-면, 또는 유리 섬유로부터 제조될 수 있으며 바람직하게는 직조 천, 특히 평직 천이지만, 예를 들어 편직 또는 부직 천일 수 있다. 바람직한 천에는 에어백/직물 코팅 적용을 위한 폴리아미드 및 폴리에스테르가 포함된다.
실시예
하기 실시예에서, 달리 언급되지 않는 한, 백분율은 중량 기준으로 주어지고, 모든 점도 측정은 달리 지시되지 않는 한 25℃에서 일어난다. 달리 지시되지 않는 한, 중합체의 점도는 달리 지시되지 않는 한 1 rpm에서 측정되는 점도에 가장 적절한 스핀들로 브룩필드 회전 점도계를 사용하여 ASTM D1084에 따라 측정하였다. 가교결합제 점도는 유리 모세관 점도계를 사용하여 측정하였다. 비닐 기 및 Si-H 기 함량은 각각 탄소 이중 결합 신장 및 규소-수소 결합 신장의 표준을 사용하여 ASTM E168에 따라 적외선 분광법에 의해 측정하였다.
제조 방법
제1 단계로서, 니더 혼합기에서 표 1에 나타나 있는 성분들을 혼합하고 잔류수 및 처리제를 스트리핑하여, 원위치에서 처리된 건식 실리카 마스터배치를 제조하였다.
[표 1]
이어서, 생성된 건식 실리카 마스터배치를 이용하여 하기 표에서 후술되는 2-파트 액체 실리콘 고무 조성물을 제조하였다:
수지/중합체 1 혼합물은 유기규소 수지와 다이메틸비닐 말단화된 폴리다이메틸실록산 중합체의 혼합물이다. 유기규소 수지는 수평균 분자량이 약 21,000 g/mol(GPC)이고, M 기 대 Q 기의 몰비가 약 0.8:1이고, 비닐 함량이 약 5 중량%이다. 중합체는 비닐 함량이 0.23 중량%이고, 혼합물은 34 중량%의 수지를 함유하며 점도가 약 6000 mPa.s이다.
중합체 1: 비닐 함량이 0.14 중량%이고 점도가 12,000 mPa.s인 다이메틸비닐 말단화된 폴리다이메틸실록산 중합체
가교결합제 유형 (C-1)은 점도가 약 15 mPa.s이고 규소 결합된 수소(Si-H) 함량이 0.85 중량%인 트라이메틸 말단화된 폴리다이메틸 메틸하이드로겐 메틸실세스퀴옥산 실록산
가교결합제 유형 (C-2): 점도가 약 25 mPa.s이고 Si-H 함량이 1.57 중량%인 트라이메틸 말단화된 폴리메틸 하이드로겐 실록산
가교결합제 유형 (C-3): 점도가 약 9 mPa.s이고 Si-H 함량이 0.39 중량%인 다이메틸 하이드로겐 말단화된 폴리다이메틸 메틸하이드로겐 실록산
가교결합제 유형 (C-4): 점도가 약 35 mPa.s이고, Si-H 함량이 0.96% 중량%인 유기규소 수지
가교결합제 유형 (C-5): 점도가 약 1.0 mPa.s이고 Si-H 함량이 1.67 중량%인 환형 실록산
이어서, Pt 촉매를 함유하는 파트 A 및 SiH 가교결합제를 함유하는 파트 B를 1:100 내지 1:1의 적합한 비로 혼합하였다. 하기에서, 조성물은 투렐로(Turello) 혼합기에서 1:1 중량비로 혼합되도록 설계된다.
[표 2]
비교예 1을 제외하고, 모든 다른 실시예 및 비교예는 표 1에서 표준으로 표시된 파트 A 조성물을 사용하였다.
[표 3a]
[표 3b]
모든 비교예 및 실시예에 대한 Si-H 대 비닐 비는 2.5 내지 3:1의 범위였다.
상기 표 2 및 표 3에 나타나 있는 다양한 실시예 및 비교예의 물리적 특성을 결정하여 이들이 만족스러웠음을 보장하였다. 120℃의 온도에서 10분 동안 샘플을 2 mm의 두께로 가압 경화시켰다. 다른 물리적 특성 시험은 ASTM 표준(경도에 대해 D2204, 인장 강도 및 파단 신율에 대해 D412, 점도에 대해 D4287, 그리고 인열 강도에 대해 D624)에 따랐다.
[표 4]
마티스 랩(Mathis lab) 코팅기를 사용하여, 상기에 나타나 있는 실시예 및 비교예로 코팅된, 코팅 천의 샘플을 제조하였다. 파트 A 조성물과 파트 B 조성물을 스피드 믹서에서 1:1 중량비로 혼합하였다. 이어서, 생성된 혼합물을 나이프 코팅에 의해 마티스 랩 코팅기에서 각각 PA66(나일론 66 직조 천) 및 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트 직조 천) 상에 코팅하였다. 코팅된 천을 190℃에서 1분 동안 가열하여 천 상의 코팅을 경화시키고, 이어서 냉각시킨 후에 코팅 중량을 결정하였고, 이는 각각의 샘플에 대략 35 ± 5 g/m2인 것으로 나타났다. 이어서, 생성된 코팅된 천을 VDA277에 따라 TVOC에 대해 시험하였다.
[표 5]
실시예 1 및 실시예 2와 전통적인 SiH 가교결합제를 비교하면, 특수 SiH 가교결합제를 사용한 LSR 조성물의 TVOC가 현저히 감소되었다. 이러한 특수 SiH 가교결합제의 적용은 본 발명의 조성물의 실시예에서 TVOC 감소에 효과적이고, 시험된 모든 샘플은 40 ppm 미만 및 몇몇 경우에 30 ppm 미만의 TVOC를 제공하였다.
코팅된 천의 샘플을 또한 70℃ 및 95% 상대 습도에서 408시간 동안 EASC 99040180 A09에 따른 열습 에이징 전 및 후의 내스크럽성(내마모성)에 대해 분석하였고, 그 결과가 하기 표 6a 및 표 6b에 나타나 있다.
[표 6a]
[표 6b]
조성물 중 일부, 예를 들어 2, 3 및 4는 또한 열습 에이징 후에 우수한 내스크럽성 및 높은 안정성을 나타내었다(즉, 600 스트로크 초과).
Claims (15)
- 하이드로실릴화 경화성 직물(textile) 코팅 조성물로서,
a) 분자당 2개 이상의 알케닐 및/또는 알키닐 기를 갖는 선형 유기폴리실록산 중합체;
b) 건식 실리카, 습식 실리카 및/또는 탄산칼슘을 포함하는 보강 충전제;
c) 분자당 2개 이상의 규소 결합된 수소 기, 대안적으로 분자당 3개 이상의 규소 결합된 수소 기를 함유하는 가교결합제로서,
C-1 트라이메틸 또는 다이메틸 하이드로겐 말단화된 폴리다이메틸 메틸하이드로겐 메틸실세스퀴옥산 실록산;
C-2 트라이메틸 또는 다이메틸 하이드로겐 말단화된 폴리메틸 하이드로겐 실록산;
C-3 다이메틸 하이드로겐 말단화된 폴리다이메틸 메틸하이드로겐 실록산;
C-4 유기규소 수지;
C-5 환형 실록산 중 하나 이상으로부터 선택되고,
상기 조성물 내의 규소 결합된 수소 기 대 알케닐 기와 알키닐 기의 몰비는 1:1 내지 5:1인, 상기 가교결합제;
d) 하이드로실릴화 경화 촉매;
e) M 단위 및 Q 단위 및 선택적으로 Mvi 단위를 함유하는 유기규소 수지; 및
f)
i) 분자 내에 에폭시 기를 갖는 하나 이상의 알콕시실란;
ii) 분자당 하나 이상의 알케닐 기 및 하나 이상의 하이드록시 또는 알콕시 기를 함유하는 선형 유기폴리실록산 올리고머; 및
iii) 유기알루미늄 또는 유기지르코늄 화합물을 포함하는 유기금속 축합 반응 촉매
의 혼합물 및/또는 반응 생성물을 포함하는 접착 촉진제를 포함하는, 조성물. - 제1항에 있어서, 상기 조성물 내의 규소 결합된 수소 기 대 알케닐 기와 알키닐 기의 몰비는 ASTM E168에 따라 1:1 내지 5:1이고/이거나, 상기 가교결합제는 1 내지 30 중량%의 양으로 존재하는, 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 접착 촉진제 (f)는 전형적으로 상기 조성물의 약 0.3 내지 6 중량%의 (f) (i), (ii) 및 (iii)의 누적량으로 상기 조성물에 존재하는, 조성물.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (f) (i)은 3-글리시독시프로필 트라이메톡시실란, 3-글리시독시프로필 트라이에톡시실란, 3-글리시독시프로필 메틸다이메톡시실란, 4-글리시독시부틸 트라이메톡시실란, 5,6-에폭시헥실 트라이에톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실) 에틸트라이메톡시실란, 또는 2-(3,4-에폭시사이클로헥실) 에틸트라이에톡시실란으로부터 선택되고/되거나 상기 조성물의 0.1 내지 5 중량%의 양으로 존재하는, 조성물.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (f) (ii)는 각각의 경우에 25℃에서 500 mPa.s를 초과하지 않는 점도를 갖는, 양측 분자 말단이 다이메틸하이드록시실록시 단위인 메틸비닐폴리실록산, 또는 양측 분자 말단이 다이메틸하이드록시실록시 단위인 메틸비닐 실록산 단위와 다이메틸실록산 단위의 공중합체이고/이거나, 상기 조성물의 0.1 내지 5 중량%의 양으로 존재하는, 조성물.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (f) (iii)은 지르코늄 테트라프로필레이트 및 지르코늄 테트라부티레이트, 테트라-아이소프로필 지르코네이트, 지르코늄 (IV) 테트라아세틸 아세토네이트, 지르코늄 (IV) 헥사플루오로아세틸 아세토네이트, 지르코늄 (IV) 트라이플루오로아세틸 아세토네이트, 테트라키스 (에틸트라이플루오로아세틸 아세토네이트) 지르코늄, 테트라키스 (2,2,6,6-테트라메틸-헵탄티오네이트) 지르코늄, 지르코늄 (IV) 다이부톡시 비스(에틸아세토네이트), 지르코늄 트라이부톡시아세틸아세테이트, 지르코늄 부톡시아세틸아세토네이트 비스에틸아세토아세테이트, 지르코늄 부톡시아세틸아세토네이트 비스에틸아세토아세테이트, 다이아이소프로폭시 비스 (2,2,6,6-테트라메틸-헵탄티오네이트) 지르코늄, 또는 β-다이케톤을 갖는 지르코늄 착물로부터 선택되는 지르코네이트계 촉매인, 조성물.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물은 상기 조성물의 경화를 억제하기 위한 억제제를 추가로 포함하는, 조성물.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물은 2개의 파트, 즉 파트 A 및 파트 B에 저장되며, 파트 A는 성분 a, 성분 b, 성분 d, 성분 f (iii) 및 선택적으로 성분 e를 포함하고 파트 B는 성분 a, 성분 b, 성분 c, 성분 f (i), 성분 f (ii) 및 선택적으로 성분 e를 포함하는, 조성물.
- 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 천 기재(fabric substrate) 상에서의 경화 시, VDA277에 따라 시험할 때 총 휘발성 유기 화합물 함량이 40 ppm 미만인, 조성물.
- 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물의 경화물인 탄성중합체 코팅으로 코팅된 에어백 천.
- 제10항에 있어서, VDA277에 따라 시험할 때 총 휘발성 유기 화합물 함량이 40 ppm 미만인, 탄성중합체 코팅으로 코팅된 에어백 천.
- 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물로 직물을 코팅하는 방법으로서, 상기 조성물을 함께 혼합하고, 상기 조성물로 직물을 코팅하고, 상기 직물 상의 상기 조성물을 경화시키는 것에 의한 방법.
- 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 하이드로실릴화 경화성 직물 코팅 조성물로 직물을 코팅하는 방법으로서, 상기 직물은 분무, 그라비어 코팅, 바 코팅, 나이프-오버-롤러(knife-over-roller)에 의한 코팅, 나이프-오버-에어(knife-over-air)에 의한 코팅, 패딩(padding), 디핑(dipping) 및 스크린 인쇄에 의해 코팅되고/되거나, 10 g/m2 내지 150 g/m2의 코트-중량으로 적용되는, 방법.
- 개선된 TVOC를 갖는 코팅된 직물을 제공하기 위한 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 조성물의 용도.
- 제14항에 있어서, 상기 코팅된 직물은 VDA277에 따라 시험할 때 총 휘발성 유기 화합물 함량이 40 ppm 미만인, 용도.
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