KR20220026483A - Method of cleaning workpiece - Google Patents

Method of cleaning workpiece Download PDF

Info

Publication number
KR20220026483A
KR20220026483A KR1020210094556A KR20210094556A KR20220026483A KR 20220026483 A KR20220026483 A KR 20220026483A KR 1020210094556 A KR1020210094556 A KR 1020210094556A KR 20210094556 A KR20210094556 A KR 20210094556A KR 20220026483 A KR20220026483 A KR 20220026483A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
workpiece
cleaning
surface side
cleaning liquid
processed object
Prior art date
Application number
KR1020210094556A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
유스케 사토
마사히로 타케카와
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20220026483A publication Critical patent/KR20220026483A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/0023—Other grinding machines or devices grinding machines with a plurality of working posts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/06—Dust extraction equipment on grinding or polishing machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02057—Cleaning during device manufacture
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02096—Cleaning only mechanical cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H01L21/67219—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one polishing chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

The present invention provides a method of cleaning a workpiece capable of efficiently removing cleaning liquid adhering to the workpiece. In a method of cleaning a workpiece in a processing device, the processing device includes a transport mechanism including a suction pad having a suction surface for sucking and maintaining a top surface side of the workpieces; a cleaning member overlapping a moving path of the suction pad to clean a bottom surface of the workpiece; and a cleaning tool including a spray nozzle to spray cleaning liquid, and the method comprises the following steps: moving the cleaning member making contact with the bottom surface of the workpiece while spraying the cleaning liquid from the spray nozzle to the bottom surface of the workpiece to clean the bottom surface of the workpiece; and moving the cleaning member making contact with the bottom surface of the workpiece in a state in which spray of the cleaning liquid from the spray nozzle stops to remove cleaning liquid adhering to the bottom surface of the workpiece.

Description

피가공물의 세정 방법{METHOD OF CLEANING WORKPIECE}Method of cleaning a workpiece {METHOD OF CLEANING WORKPIECE}

본 발명은, 연삭 가공 등의 가공이 행해진 피가공물을 세정하는 피가공물의 세정 방법에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to a cleaning method of a workpiece for cleaning a workpiece subjected to processing such as grinding.

디바이스 칩의 제조 공정에서는, 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인(스트리트)에 의해서 구획된 복수의 영역에 각각 디바이스가 형성된 웨이퍼가 이용된다. 이 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라서 분할하는 것에 의해, 디바이스를 각각 구비하는 복수의 디바이스 칩이 얻어진다. 디바이스 칩은, 휴대 전화, 퍼스널 컴퓨터 등의 여러가지 전자기기에 탑재된다.In the manufacturing process of a device chip, the wafer in which each device was formed in the some area|region partitioned by the some division|segmentation line (street) which mutually intersects is used. By dividing this wafer along the dividing line, a plurality of device chips each having devices are obtained. A device chip is mounted in various electronic devices, such as a cellular phone and a personal computer.

최근에는, 전자기기의 소형화에 따라, 디바이스 칩에 박형화가 요구되고 있다. 그래서 분할 전의 웨이퍼를 연삭하여 박화하는 방법이 이용되고 있다. 웨이퍼의 연삭에는, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 피가공물을 연삭하는 연삭 유닛을 구비하는 연삭 장치가 이용된다. 연삭 유닛에는, 복수의 연삭 지석을 가지는 연삭 휠이 장착된다. 그리고, 웨이퍼를 척 테이블에 의해서 유지하고, 척 테이블 및 연삭 휠을 회전시키면서 연삭 지석을 웨이퍼에 접촉시키는 것에 의해, 웨이퍼가 연삭된다.In recent years, in accordance with the miniaturization of electronic devices, device chips are required to be thin. Therefore, the method of grinding and thinning the wafer before division|segmentation is used. A grinding device including a chuck table for holding a workpiece and a grinding unit for grinding the workpiece is used for grinding a wafer. The grinding unit is equipped with a grinding wheel having a plurality of grinding wheels. Then, the wafer is ground by holding the wafer by the chuck table and bringing the grinding wheel into contact with the wafer while rotating the chuck table and the grinding wheel.

연삭 장치로 웨이퍼를 연삭할 때에는, 우선, 웨이퍼의 표면 측에 형성되어 있는 복수의 디바이스가 보호 테이프 등의 보호 부재에 의해서 덮인다. 그리고, 웨이퍼의 표면 측이 보호 부재를 통해 척 테이블의 유지면으로 유지되고, 웨이퍼의 이면 측이 연삭 지석에 의해서 연삭된다. 연삭 가공 중에는, 웨이퍼에 형성되어 있는 디바이스가 보호 부재에 의해서 보호되고, 디바이스의 손상이 방지된다.When grinding a wafer with a grinding apparatus, first, the some device formed in the surface side of a wafer is covered with protective members, such as a protective tape. Then, the front side of the wafer is held by the holding surface of the chuck table via the protection member, and the back side of the wafer is ground by the grinding wheel. During the grinding process, the device formed on the wafer is protected by the protection member, and damage to the device is prevented.

또한, 연삭 지석으로 웨이퍼를 연삭하면, 연삭에 의해서 발생한 부스러기(가공 부스러기)가 흩어진다. 그리고, 가공 부스러기는, 웨이퍼에 고정된 보호 부재와 척 테이블의 유지면의 사이에 인입하고, 보호 부재에 부착되는 경우가 있다. 이 경우, 연삭 가공 후에 웨이퍼를 척 테이블 위로부터 반송하면, 보호 부재에 부착된 가공 부스러기도 웨이퍼와 함께 반송된다. 그 결과, 연삭 장치 내에서 가공 부스러기가 확산하고, 연삭 장치의 내부가 가공 부스러기에 의해서 오염될 우려가 있다.Moreover, when a wafer is ground with a grinding wheel, the waste (process waste) generated by grinding is scattered. Then, the processing waste may be drawn between the protection member fixed to the wafer and the holding surface of the chuck table and adhere to the protection member. In this case, if the wafer is transported from the chuck table after grinding, the processing chips adhering to the protection member are also transported together with the wafer. As a result, there exists a possibility that processing waste may spread within a grinding apparatus, and the inside of a grinding apparatus may be contaminated with a processing waste.

그래서 연삭 가공 후의 웨이퍼가 척 테이블 위로부터 반송될 때에, 웨이퍼에 고정된 보호 부재의 세정이 행해지는 경우가 있다. 특허 문헌 1에는, 웨이퍼의 반송 경로와 겹치는 위치에, 웨이퍼에 첩부된 보호 테이프를 세정하는 세정 기구가 설치된 연삭 장치가 개시되어 있다. 웨이퍼의 반송 시에 보호 테이프를 세정하는 것에 의해, 웨이퍼의 반송처가 보호 테이프에 부착된 가공 부스러기에 의해서 오염되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, when the wafer after grinding is conveyed from the chuck table, the protection member fixed to the wafer may be cleaned. Patent Document 1 discloses a grinding apparatus in which a cleaning mechanism for cleaning a protective tape affixed to a wafer is provided at a position overlapping the transfer path of the wafer. By cleaning the protective tape at the time of transferring the wafer, it is possible to prevent the transfer destination of the wafer from being contaminated by the processing debris adhering to the protective tape.

일본 공개 특허 공보 2010-94785호 공보Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2010-94785

상기와 같이, 피가공물을 가공하는 가공 장치에는, 피가공물의 반송 시에 피가공물에 고정된 보호 부재를 세정하는 세정 기구가 탑재되는 경우가 있다. 예컨대 세정 기구는, 보호 부재에 세정액을 공급하면서 스펀지 등의 세정 부재로 보호 부재를 문지르는 것에 의해, 보호 부재에 부착된 가공 부스러기를 제거한다.As described above, a cleaning mechanism for cleaning a protection member fixed to a workpiece when the workpiece is conveyed may be mounted in a processing apparatus for processing the workpiece as described above. For example, the cleaning mechanism removes processing debris adhering to the protection member by rubbing the protection member with a cleaning member such as a sponge while supplying the cleaning liquid to the protection member.

그러나, 세정액을 이용하여 보호 부재를 세정하면, 세정 후의 보호 부재에 세정액이 잔존한다. 그리고, 보호 부재에 세정액이 부착된 상태로 피가공물을 반송하면, 피가공물의 반송처에 세정액이 혼입하고, 가공 장치 내의 의도하지 않는 영역에 세정액이 부착되는 일이 있다. 이에 따라, 가공 장치를 구성하는 구성 요소의 열화, 고장 등, 여러가지 문제점이 생길 수 있다.However, when the protective member is cleaned using the cleaning liquid, the cleaning liquid remains in the protective member after cleaning. Then, if the workpiece is transported with the cleaning liquid adhered to the protective member, the cleaning liquid may mix in the transport destination of the workpiece, and the cleaning liquid may adhere to unintended areas in the processing apparatus. Accordingly, various problems such as deterioration and failure of components constituting the processing apparatus may occur.

또한, 보호 부재에 부착된 세정액을 제거하기 위해, 기체의 분사에 의해서 보호 부재를 건조시켜서 세정액을 제거하는 노즐(건조 노즐)이, 세정 후의 피가공물의 반송 경로와 겹치는 위치에 설치되기도 한다. 그러나, 건조 노즐로 세정액을 확실히 제거하기 위해서는, 보호 부재가 고정된 피가공물이 건조 노즐의 상방을 통과할 때에, 웨이퍼를 감속 또는 정지시키고, 보호 부재에 기체를 충분히 분사할 필요가 있다. 이에 따라, 피가공물의 반송 작업이 지연되고, 가공 장치의 가동 효율이 저하되어 버린다.Also, in order to remove the cleaning liquid adhering to the protective member, a nozzle (drying nozzle) that dries the protective member by gas injection to remove the cleaning liquid is provided at a position overlapping the transport path of the workpiece after cleaning. However, in order to reliably remove the cleaning liquid by the drying nozzle, it is necessary to decelerate or stop the wafer when the workpiece to which the protection member is fixed passes above the drying nozzle, and to sufficiently spray the gas to the protection member. Thereby, the conveyance operation|work of a to-be-processed object will delay, and the operation efficiency of a processing apparatus will fall.

한편, 세정액을 신속하게 제거하기 위해서, 건조 노즐로부터 분출되는 기체의 유량이나 유속을 올리는 방법도 검토되고 있다. 그러나, 보호 부재에 기체를 강하게 분사하면, 보호 부재에 부착된 세정액이 강하게 날려져 비산하고, 가공 장치 내부의 예기치 않은 영역에 세정액이 부착하여 버릴 우려가 있다.On the other hand, in order to quickly remove the cleaning liquid, a method of increasing the flow rate or flow rate of the gas ejected from the drying nozzle is also studied. However, when the gas is strongly sprayed on the protective member, the cleaning liquid adhering to the protective member is strongly blown away and scattered, and there is a fear that the cleaning liquid adheres to an unexpected area inside the processing apparatus.

본 발명은 이러한 문제를 감안한 것으로서, 피가공물 등에 부착된 세정액을 효율적으로 제거하는 것이 가능한 피가공물의 세정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a cleaning method for a workpiece capable of efficiently removing the cleaning liquid adhering to the workpiece or the like.

본 발명의 일 양태에 의하면, 가공 장치 내에서 피가공물을 세정하는 피가공물의 세정 방법으로서, 상기 가공 장치는, 상기 피가공물의 하면 측을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 의해서 유지된 상기 피가공물의 상면 측을 가공하는 가공 유닛과, 상기 척 테이블에 의해서 유지되어 상기 가공 유닛에 의해서 가공된 상기 피가공물의 상면 측을 흡인 유지하는 흡인면을 가지는 흡인 패드를 포함한 반송 기구와, 상기 흡인 패드의 이동 경로와 겹치는 위치에 설치되고, 상기 피가공물의 하면 측을 세정하는 세정 부재와, 세정액을 분사하는 분사 노즐을 포함한 세정 기구를 구비하고, 상기 분사 노즐로부터 상기 피가공물의 하면 측에 상기 세정액을 분사하면서, 상기 세정 부재를 상기 피가공물의 하면 측에 접촉시키면서 이동시키는 것에 의해, 상기 피가공물의 하면 측을 세정하는 세정 단계와, 상기 분사 노즐로부터의 상기 세정액의 분사를 정지한 상태로, 상기 세정 부재를 상기 피가공물의 하면 측에 접촉시키면서 이동시키는 것에 의해, 상기 피가공물의 하면 측에 부착된 상기 세정액을 제거하는 제거 단계를 구비하는 피가공물의 세정 방법이 제공된다.According to one aspect of the present invention, there is provided a method for cleaning a workpiece for cleaning a workpiece in a processing apparatus, the processing apparatus comprising: a chuck table holding a lower surface side of the workpiece; and the chuck table held by the chuck table A conveying mechanism comprising: a processing unit which processes the upper surface side of the workpiece; a cleaning member provided at a position overlapping the movement path of the pad and cleaning the lower surface side of the workpiece; and a cleaning mechanism including a spray nozzle spraying a cleaning liquid, wherein the cleaning mechanism is provided from the spray nozzle to the lower surface side of the workpiece. a cleaning step of cleaning the lower surface side of the workpiece by moving the cleaning member while spraying the cleaning liquid while in contact with the lower surface side of the workpiece; , and a removing step of removing the cleaning liquid adhering to the lower surface of the work by moving the cleaning member while contacting the lower surface of the work.

또한, 바람직하게는, 상기 피가공물의 하면 측에는, 상기 피가공물을 보호하는 보호 부재가 고정되어 있고, 상기 세정 단계에서는, 상기 보호 부재를 세정하고, 상기 제거 단계에서는, 상기 보호 부재에 부착된 상기 세정액을 제거한다. 또한, 바람직하게는, 상기 피가공물의 세정 방법은, 상기 제거 단계의 실시 후에, 상기 피가공물의 하면 측에 기체를 분사하여 상기 피가공물을 건조시키는 건조 단계를 더 구비한다.Preferably, a protective member for protecting the workpiece is fixed to the lower surface side of the workpiece, and in the cleaning step, the protective member is cleaned, and in the removing step, the protective member attached to the protective member is fixed. Remove the cleaning solution. Preferably, the cleaning method of the workpiece further includes a drying step of drying the workpiece by spraying a gas to the lower surface of the workpiece after the removing step is performed.

본 발명의 일 양태와 관련되는 피가공물의 세정 방법에서는, 세정 단계에 있어서 피가공물의 하면 측에 부착된 세정액이, 제거 단계에서 제거된다. 이에 따라, 세정 후의 피가공물은 세정액이 제거된 상태로 반송되고, 피가공물의 반송처로의 세정액의 혼입이 방지된다. 그 결과, 가공 장치 내의 의도하지 않는 영역에 세정액이 부착되는 것을 회피할 수 있고, 세정액에 기인하는 문제의 발생이 억제된다. 또한, 상기의 피가공물의 세정 방법에서는, 세정 단계의 완료 후, 분사 노즐로부터의 세정액의 분사를 정지하는 것만으로, 즉시 제거 단계로 이행할 수 있다. 그 때문에, 세정액의 제거에 필요로 하는 시간을 큰 폭으로 삭감할 수 있고, 세정액의 효율적인 제거가 실현된다.In the cleaning method of a to-be-processed object according to one aspect of the present invention, in the cleaning step, the cleaning liquid adhering to the lower surface of the to-be-processed object is removed in the removal step. Thereby, the to-be-processed object after washing is conveyed in the state from which the washing|cleaning liquid has been removed, and mixing of the washing|cleaning liquid to the conveyance destination of a to-be-processed object is prevented. As a result, it is possible to avoid adhesion of the cleaning liquid to unintended areas in the processing apparatus, and the occurrence of problems due to the cleaning liquid is suppressed. In addition, in the above-described method for cleaning the workpiece, after the cleaning step is completed, the removal step can be immediately shifted only by stopping the spraying of the cleaning liquid from the spray nozzle. Therefore, the time required for removal of the cleaning liquid can be significantly reduced, and efficient removal of the cleaning liquid is realized.

도 1은 가공 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 피가공물을 나타내는 사시도이다.
도 3은 반송 기구를 나타내는 일부 단면 측면도이다.
도 4는 세정 기구를 나타내는 사시도이다.
도 5는 피가공물의 하면 측을 세정하는 세정 기구를 나타내는 일부 단면 정면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective view which shows a processing apparatus.
Fig. 2 is a perspective view showing an object to be processed;
3 is a partial cross-sectional side view showing the conveying mechanism.
4 is a perspective view showing a cleaning mechanism.
Fig. 5 is a partial sectional front view showing a cleaning mechanism for cleaning the lower surface side of the workpiece.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 양태와 관련되는 실시형태를 설명한다. 우선, 본 실시형태와 관련되는 피가공물의 세정 방법에 이용할 수 있는 가공 장치의 구성예에 관하여 설명한다. 도 1은, 피가공물을 연삭하는 가공 장치(연삭 장치)(2)를 나타내는 사시도이다. 또한, 도 1에 있어서, X축 방향(좌우 방향, 제1 수평 방향)과 Y축 방향(전후방향, 제2 수평 방향)은, 서로 수직인 방향이다. 또한, Z축 방향(수직 방향, 상하 방향, 높이 방향)은, X축 방향 및 Y축 방향과 수직인 방향이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment concerning one aspect of this invention is described with reference to an accompanying drawing. First, the structural example of the processing apparatus which can be used for the washing|cleaning method of the to-be-processed object which concerns on this embodiment is demonstrated. 1 : is a perspective view which shows the processing apparatus (grinding apparatus) 2 which grinds a to-be-processed object. In addition, in FIG. 1, the X-axis direction (left-right direction, 1st horizontal direction) and Y-axis direction (front-back direction, 2nd horizontal direction) are mutually perpendicular|vertical directions. Note that the Z-axis direction (vertical direction, vertical direction, and height direction) is a direction perpendicular to the X-axis direction and the Y-axis direction.

가공 장치(2)는, 가공 장치(2)를 구성하는 각 구성요소를 지지 및 수용하는 베이스(4)를 구비한다. 베이스(4)의 전단부의 상면 측에는, 직사각형 형상의 개구(4a)가 형성되어 있다. 개구(4a)의 내부에는, 가공 장치(2)에 의해서 가공되는 피가공물을 반송하는 반송 기구(반송 유닛)(6)가 설치되어 있다.The processing apparatus 2 is provided with the base 4 which supports and accommodates each component which comprises the processing apparatus 2 . A rectangular opening 4a is formed on the upper surface side of the front end of the base 4 . Inside the opening 4a, a conveying mechanism (conveying unit) 6 which conveys the to-be-processed object processed by the processing apparatus 2 is provided.

반송 기구(6)의 양측에는, 카세트 배치 영역(8a, 8b)이 형성되어 있다. 카세트 배치 영역(8a, 8b) 상에는 각각, 복수의 피가공물을 수용 가능한 카세트(10a,10b)가 배치된다. 카세트(10a)에는, 가공 장치(2)에 의해서 가공될 예정의 복수의 피가공물(미가공의 피가공물)이 수용된다. 한편, 카세트(10b)에는, 가공 장치(2)에 의해서 가공된 복수의 피가공물(가공이 종료된 피가공물)이 수용된다.Cassette arrangement areas 8a and 8b are formed on both sides of the conveying mechanism 6 . Cassettes 10a and 10b capable of accommodating a plurality of workpieces are respectively disposed on the cassette arrangement areas 8a and 8b. In the cassette 10a, a plurality of workpieces (raw workpieces) scheduled to be processed by the processing device 2 are accommodated. On the other hand, in the cassette 10b, a plurality of to-be-processed objects processed by the processing apparatus 2 (processed objects to which processing is complete|finished) are accommodated.

도 2는, 피가공물(11)을 나타내는 사시도이다. 피가공물(11)은, 예컨대 실리콘 등의 반도체 재료로 이루어진 원반 형상의 웨이퍼이고, 서로 대략 평행한 표면(제1 면)(11a) 및 이면(제2 면)(11b)을 구비한다. 피가공물(11)은, 서로 교차하도록 격자형으로 배열된 복수의 분할 예정 라인(스트리트)(13)에 의해서, 복수의 직사각형 형상의 영역으로 구획되어 있다. 또한, 분할 예정 라인(13)에 의해서 구획된 복수의 영역의 표면(11a) 측에는 각각, IC(Integrated Circuit), LSI(Large Scale Integration), LED(Light Emitting Diode), MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 등의 디바이스(15)가 형성되어 있다.2 : is a perspective view which shows the to-be-processed object 11. As shown in FIG. The workpiece 11 is, for example, a disk-shaped wafer made of a semiconductor material such as silicon, and has a surface (first surface) 11a and a rear surface (second surface) 11b that are substantially parallel to each other. The workpiece 11 is divided into a plurality of rectangular regions by a plurality of divisional lines (streets) 13 arranged in a grid so as to intersect with each other. In addition, IC (Integrated Circuit), LSI (Large Scale Integration), LED (Light Emitting Diode), MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), respectively, on the surface 11a side of the plurality of regions partitioned by the dividing line 13 A device 15 such as this is formed.

또한, 피가공물(11)의 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없다. 예컨대 피가공물(11)은, 실리콘 이외의 반도체(GaAs, InP, GaN, SiC등), 사파이어, 유리, 세라믹스 등으로 이루어진 기판(웨이퍼)이라도 좋다. 또한, 디바이스(15)의 종류, 수량, 형상, 구조, 크기, 배치 등에도 제한은 없고, 피가공물(11)에는 디바이스(15)가 형성되어 있지 않아도 좋다.In addition, there is no limitation on the material, shape, structure, size, etc. of the to-be-processed object 11 . For example, the workpiece 11 may be a substrate (wafer) made of a semiconductor other than silicon (GaAs, InP, GaN, SiC, etc.), sapphire, glass, ceramics, or the like. In addition, there is no restriction|limiting also in the kind, quantity, shape, structure, size, arrangement|positioning, etc. of the device 15, and the to-be-processed object 11 does not need to have the device 15 formed.

피가공물(11)을 분할 예정 라인(13)을 따라서 분할하면, 디바이스(15)를 각각 구비하는 복수의 디바이스 칩이 제조된다. 또한, 피가공물(11)의 분할 전에 가공 장치(2)(도 1 참조)에 의해서 피가공물(11)을 연삭하여 박화하는 것에 의해, 박형화된 디바이스 칩을 얻는 것이 가능해진다. 예컨대, 가공 장치(2)에 의해서 피가공물(11)의 이면(11b) 측이 연삭된다.When the to-be-processed object 11 is divided|segmented along the division schedule line 13, several device chips each provided with the device 15 are manufactured. Moreover, by grinding and thinning the to-be-processed object 11 with the processing apparatus 2 (refer FIG. 1) before division|segmentation of the to-be-processed object 11, it becomes possible to obtain the thinned device chip. For example, the back surface 11b side of the to-be-processed object 11 is ground by the processing apparatus 2 .

가공 장치(2)에 의해서 피가공물(11)을 연삭할 때에는, 피가공물(11)의 표면(11a) 측에 보호 부재(17)가 고정된다. 보호 부재(17)로서는, 유연한 필름형의 테이프(보호 테이프) 등이 이용된다. 보호 테이프는, 피가공물(11)과 대략 동직경으로 형성된 원형의 기재와, 기재 상에 형성된 점착층(풀층)을 포함한다. 예컨대, 기재는 폴리올레핀, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 수지로 이루어지고, 점착층은 에폭시계, 아크릴계, 또는 고무계의 접착제 등으로 이루어진다. 또한, 점착층으로서, 자외선의 조사에 의해서 경화하는 자외선 경화형의 수지를 이용하여도 좋다.When the to-be-processed object 11 is ground by the processing apparatus 2, the protection member 17 is fixed to the surface 11a side of the to-be-processed object 11. As shown in FIG. As the protective member 17, a flexible film-type tape (protective tape) or the like is used. The protective tape includes a circular base material formed to have substantially the same diameter as that of the object 11, and an adhesive layer (glue layer) formed on the base material. For example, the substrate is made of a resin such as polyolefin, polyvinyl chloride, or polyethylene terephthalate, and the adhesive layer is made of an epoxy-based, acrylic-based, or rubber-based adhesive. Moreover, as an adhesive layer, you may use the ultraviolet-curable resin which hardens|cures by irradiation of an ultraviolet-ray.

보호 부재(17)는, 피가공물(11)의 표면(11a) 측의 전체를 덮도록, 피가공물(11)에 첩부되어 고정된다. 이에 따라, 복수의 디바이스(15)가 보호 부재(17)에 의해서 덮여서 보호된다. 그리고, 피가공물(11)은, 보호 부재(17)가 고정된 상태로 카세트(10a)(도 1 참조)에 수용된다. 예컨대 피가공물(11)은, 표면(11a) 측(보호 부재(17) 측)이 상방을 향하고, 이면(11b) 측이 하방을 향하도록, 카세트(10a) 내에 배치된다. 그리고, 복수의 피가공물(11)을 수용한 카세트(10a)가, 카세트 배치 영역(8a) 상에 배치된다.The protection member 17 is affixed and fixed to the to-be-processed object 11 so that the whole surface 11a side of the to-be-processed object 11 may be covered. Accordingly, the plurality of devices 15 are covered and protected by the protection member 17 . And the to-be-processed object 11 is accommodated in the cassette 10a (refer FIG. 1) in the state in which the protection member 17 was fixed. For example, the to-be-processed object 11 is arrange|positioned in the cassette 10a so that the front surface 11a side (protection member 17 side) may face upward, and the back surface 11b side may face downward. And the cassette 10a which accommodated the some to-be-processed object 11 is arrange|positioned on the cassette arrangement area|region 8a.

개구(4a)의 경사 후방에는, 위치 맞춤 기구(얼라인먼트 기구)(12)가 설치되어 있다. 카세트(10a)에 수용된 피가공물(11)은, 반송 기구(6)에 의해서 위치 맞춤 기구(12)에 반송된다. 구체적으로는, 우선, 카세트(10a)에 수용되어 있는 피가공물(11)의 하면 측(이면(11b) 측)이 반송 기구(6)의 선단부(흡인 패드)에 의해서 흡인되고, 피가공물(11)이 카세트(10a)로부터 인출된다. 다음에, 반송 기구(6)의 선단부가 회전하여, 피가공물(11)의 상하가 반전한다. 그 후, 반송 기구(6)는, 피가공물(11)을 이면(11b) 측이 상방에 노출되도록 위치 맞춤 기구(12) 상에 배치한다. 그리고, 위치 맞춤 기구(12)는 피가공물(11)을 미리 정해진 위치에 맞추어 배치한다.A positioning mechanism (alignment mechanism) 12 is provided in the inclined rear of the opening 4a. The to-be-processed object 11 accommodated in the cassette 10a is conveyed to the aligning mechanism 12 by the conveyance mechanism 6 . Specifically, first, the lower surface side (the back surface 11b side) of the workpiece 11 accommodated in the cassette 10a is sucked by the distal end (suction pad) of the conveying mechanism 6 , and the workpiece 11 ) is withdrawn from the cassette 10a. Next, the distal end of the conveying mechanism 6 rotates so that the top and bottom of the workpiece 11 are reversed. Then, the conveyance mechanism 6 arranges the to-be-processed object 11 on the aligning mechanism 12 so that the back surface 11b side may be exposed upward. And the positioning mechanism 12 arranges the to-be-processed object 11 according to the predetermined position.

위치 맞춤 기구(12)에 인접하는 위치에는, 피가공물(11)을 반송하는 반송 기구(반송 유닛, 로딩 아암)(14)가 설치되어 있다. 반송 기구(14)는, 위치 맞춤 기구(12)에 의해서 위치 맞춤이 행해진 피가공물(11)의 상면 측(이면(11b) 측)을 유지한 상태로 선회하고, 피가공물(11)을 후방으로 반송한다.At a position adjacent to the alignment mechanism 12 , a conveying mechanism (a conveying unit, a loading arm) 14 for conveying the to-be-processed object 11 is provided. The conveyance mechanism 14 turns while holding the upper surface side (the back surface 11b side) of the to-be-processed object 11 to which the positioning mechanism 12 had positioned, and rotates the to-be-processed object 11 backward. return it

베이스(4)의 상면 측 중 반송 기구(14)의 후방에 위치하는 영역에는, 직사각형 형상의 개구(4b)가 형성되어 있다. 개구(4b)의 내부에는, 원반 형상의 턴 테이블(16)이 설치되어 있다. 턴 테이블(16)에는 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)이 연결되어 있고, 회전 구동원은 턴 테이블(16)을 Z축 방향에 대략 평행한 회전축의 주위로 회전시킨다.A rectangular opening 4b is formed in a region located behind the conveying mechanism 14 on the upper surface side of the base 4 . A disk-shaped turntable 16 is provided inside the opening 4b. A rotational driving source (not shown) such as a motor is connected to the turntable 16 , and the rotational driving source rotates the turntable 16 about a rotational axis substantially parallel to the Z-axis direction.

턴 테이블(16) 상에는, 피가공물(11)을 유지하는 복수의 척 테이블(유지 테이블)(18)이 설치되어 있다. 도 1에는, 3 개의 척 테이블(18)이 턴 테이블(16)의 원주 방향을 따라서 대략 등간격으로 배치되어 있는 예를 나타내고 있다. 다만, 척 테이블(18)의 수 및 배치에 제한은 없다.On the turn table 16, a plurality of chuck tables (holding tables) 18 for holding the workpiece 11 are provided. In FIG. 1, the example in which the three chuck tables 18 are arrange|positioned at substantially equal intervals along the circumferential direction of the turn table 16 is shown. However, there is no limit to the number and arrangement of the chuck tables 18 .

척 테이블(18)의 상면은, 피가공물(11)을 유지하는 평탄한 유지면(18a)을 구성하고 있다. 예컨대 유지면(18a)은, 피가공물(11)의 형상에 대응하여 원형으로 형성된다. 유지면(18a)은, 척 테이블(18)의 내부에 형성된 유로(도시하지 않음), 밸브(도시하지 않음)를 통해, 이젝터 등의 흡인원에 접속되어 있다. 또한, 척 테이블(18)에는 각각, 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)이 연결되어 있다. 회전 구동원은, 척 테이블(18)을 Z축 방향에 대략 평행한 회전축의 주위로 회전시킨다.The upper surface of the chuck table 18 constitutes a flat holding surface 18a for holding the to-be-processed object 11 . For example, the holding surface 18a is formed in a circular shape corresponding to the shape of the to-be-processed object 11 . The holding surface 18a is connected to a suction source such as an ejector via a flow path (not shown) and a valve (not shown) formed inside the chuck table 18 . Moreover, a rotation drive source (not shown), such as a motor, is respectively connected to the chuck table 18. As shown in FIG. The rotational drive source rotates the chuck table 18 around a rotational axis substantially parallel to the Z-axis direction.

턴 테이블(16)은, 평면시로 반시계 방향으로 회전한다. 이에 따라, 각 척 테이블(18)이, 반송 위치(A), 제1 연삭 위치(조연삭 위치)(B), 제2 연삭 위치(마무리 연삭 위치)(C), 반송 위치(A)의 순으로 위치된다.The turn table 16 rotates counterclockwise in plan view. Thereby, each chuck table 18 is a conveyance position (A), a 1st grinding position (rough grinding position) (B), a 2nd grinding position (finishing grinding position) (C), The conveyance position (A) in order is positioned as

턴 테이블(16)의 후방에는, 직방체형의 지지 구조(20)가 배치되어 있다. 지지 구조(20)의 전면 측에는, 한쌍의 이동 기구(이동 유닛)(22a, 22b)가 고정되어 있다. 또한, 이동 기구(22a)는 제1 연삭 위치(B)에 배치된 척 테이블(18)의 후방에 배치되고, 이동 기구(22b)는 제2 연삭 위치(C)에 배치된 척 테이블(18)의 후방에 배치되어 있다.A rectangular parallelepiped support structure 20 is disposed behind the turn table 16 . A pair of moving mechanisms (moving units) 22a and 22b are being fixed to the front side of the support structure 20 . Moreover, the moving mechanism 22a is arrange|positioned behind the chuck table 18 arrange|positioned at the 1st grinding position B, and the moving mechanism 22b is the chuck table 18 arrange|positioned at the 2nd grinding position C. is placed behind the

이동 기구(22a, 22b)는 각각, Z축 방향과 대략 평행하게 배치된 한쌍의 가이드 레일(24)을 구비한다. 한쌍의 가이드 레일(24)에는, 판형의 이동 플레이트(26)가 가이드 레일(24)을 따라서 슬라이드 가능한 상태로 장착되어 있다. 이동 플레이트(26)의 후면측(이면 측)에는 너트부(도시하지 않음)가 형성되어 있고, 이 너트부에는, 가이드 레일(24)과 대략 평행하게 배치된 볼 나사(28)가 나사 결합되어 있다. 또한, 볼 나사(28)의 단부에는, 펄스 모터(30)가 연결되어 있다. 펄스 모터(30)로 볼 나사(28)를 회전시키면, 이동 플레이트(26)가 Z축 방향을 따라서 이동한다.Each of the moving mechanisms 22a and 22b includes a pair of guide rails 24 arranged substantially parallel to the Z-axis direction. A plate-shaped movable plate 26 is attached to the pair of guide rails 24 in a slidable state along the guide rails 24 . A nut portion (not shown) is formed on the rear side (rear side) of the moving plate 26, and a ball screw 28 disposed substantially parallel to the guide rail 24 is screwed to the nut portion. there is. Further, a pulse motor 30 is connected to the end of the ball screw 28 . When the ball screw 28 is rotated by the pulse motor 30, the moving plate 26 moves along the Z-axis direction.

이동 기구(22a)의 이동 플레이트(26)의 전면 측(표면 측)에는, 피가공물(11)의 조연삭을 실시하는 가공 유닛(연삭 유닛)(34a)을 지지하는 지지구(32)가 고정되어 있다. 한편, 이동 기구(22b)의 이동 플레이트(26)의 전면 측(표면 측)에는, 피가공물(11)의 마무리 연삭을 행하는 가공 유닛(연삭 유닛)(34b)을 지지하는 지지구(32)가 고정되어 있다. 이동 기구(22a)의 이동 플레이트(26)를 승강시키면, 가공 유닛(34a)이 Z축 방향을 따라서 이동한다. 또한, 이동 기구(22b)의 이동 플레이트(26)를 승강시키면, 가공 유닛(34b)이 Z축 방향을 따라서 이동한다.On the front side (front side) of the moving plate 26 of the moving mechanism 22a, a support 32 for supporting a machining unit (grinding unit) 34a for performing rough grinding of the work 11 is fixed. has been On the other hand, on the front side (front side) of the moving plate 26 of the moving mechanism 22b, a support 32 for supporting a machining unit (grinding unit) 34b for performing finish grinding of the work 11 is provided. It is fixed. When the moving plate 26 of the moving mechanism 22a is raised and lowered, the processing unit 34a moves along the Z-axis direction. In addition, when the moving plate 26 of the moving mechanism 22b is raised and lowered, the processing unit 34b moves along the Z-axis direction.

가공 유닛(34a, 34b)은 각각, 지지구(32)에 의해서 지지되는 원기둥 형상의 하우징(36)을 구비한다. 하우징(36)에는, Z축 방향을 따라서 배치된 원기둥 형상의 스핀들(38)이 수용되어 있다. 스핀들(38)의 선단부(하단부)는 하우징(36)으로부터 노출되어 있고, 스핀들(38)의 하단부에는 금속 등으로 이루어진 원반 형상의 마운트(40)가 고정되어 있다. 또한, 스핀들(38)의 기단부(상단부)에는 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)이 연결되어 있고, 회전 구동원은 스핀들(38)을 Z축 방향과 대략 평행한 회전축의 주위에서 회전시킨다.The processing units 34a and 34b each have a cylindrical housing 36 supported by a support member 32 . The housing 36 accommodates a cylindrical spindle 38 arranged along the Z-axis direction. The front end (lower end) of the spindle 38 is exposed from the housing 36 , and a disk-shaped mount 40 made of metal or the like is fixed to the lower end of the spindle 38 . Further, a rotational drive source (not shown) such as a motor is connected to the base end (upper end) of the spindle 38, and the rotational drive source rotates the spindle 38 around a rotational axis substantially parallel to the Z-axis direction.

가공 유닛(34a)의 마운트(40)의 하면 측에는, 조연삭용의 연삭 휠(42a)이 장착된다. 또한, 가공 유닛(34b)의 마운트(40)의 하면 측에는, 마무리 연삭용의 연삭 휠(42b)이 장착된다. 연삭 휠(42a, 42b)은, 회전 구동원으로부터 스핀들(38) 및 마운트(40)를 통해 전달되는 동력에 의해서, Z축 방향과 대략 평행한 회전축의 주위를 회전한다.A grinding wheel 42a for rough grinding is attached to the lower surface side of the mount 40 of the machining unit 34a. Further, on the lower surface side of the mount 40 of the machining unit 34b, a grinding wheel 42b for finish grinding is attached. The grinding wheels 42a and 42b rotate around a rotational axis substantially parallel to the Z-axis direction by power transmitted from a rotational driving source through the spindle 38 and the mount 40 .

연삭 휠(42a)은, 금속 등으로 이루어지고 마운트(40)와 대략 동직경으로 형성된 환형의 베이스를 구비한다. 또한, 베이스의 하면 측에는, 복수의 직방체형의 연삭 지석이 고정되어 있다. 복수의 연삭 지석은, 베이스의 원주 방향을 따라서 환형으로 배열되어 있다.The grinding wheel 42a has an annular base made of metal or the like and formed with a diameter approximately equal to that of the mount 40 . In addition, a plurality of rectangular parallelepiped grinding wheels are fixed to the lower surface side of the base. The plurality of grinding wheels are arranged in an annular shape along the circumferential direction of the base.

예컨대 연삭 지석은, 다이아몬드, cBN(cubic　Boron　Nitride) 등으로 이루어진 지립을, 메탈 본드, 레진 본드, 비트리파이드 본드 등의 결합재로 고정하는 것에 의해서 형성된다. 다만, 연삭 지석의 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없고, 연삭 지석의 개수도 임의로 설정할 수 있다.For example, the grinding wheel is formed by fixing abrasive grains made of diamond, cubic boron nitride (cBN) or the like with a binder such as metal bond, resin bond, or vitrified bond. However, there is no limitation on the material, shape, structure, size, etc. of the grinding wheel, and the number of the grinding wheel can be arbitrarily set.

연삭 휠(42b)도, 연삭 휠(42a)과 마찬가지로 구성된다. 다만, 연삭 휠(42b)의 연삭 지석에 포함되는 지립의 평균 입경은, 연삭 휠(42a)의 연삭 지석에 포함되는 지립의 평균 입경보다 작다.The grinding wheel 42b is also comprised similarly to the grinding wheel 42a. However, the average particle diameter of the abrasive grain contained in the grinding wheel of the grinding wheel 42b is smaller than the average particle diameter of the abrasive grain contained in the grinding wheel of the grinding wheel 42a.

가공 유닛(34a)은, 제1 연삭 위치(B)에 위치된 척 테이블(18)에 의해서 유지된 피가공물(11)을, 연삭 휠(42a)로 연삭한다. 이에 따라, 피가공물(11)에 조연삭이 행해진다. 또한, 가공 유닛(34b)은, 제2 연삭 위치(C)에 위치된 척 테이블(18)에 의해서 유지된 피가공물(11)을, 연삭 휠(42b)로 연삭한다. 이에 따라, 피가공물(11)에 마무리 연삭이 실시된다.The machining unit 34a grinds the workpiece 11 held by the chuck table 18 positioned at the first grinding position B with the grinding wheel 42a. Thereby, rough grinding is performed on the to-be-processed object 11. As shown in FIG. Further, the processing unit 34b grinds the workpiece 11 held by the chuck table 18 positioned at the second grinding position C with the grinding wheel 42b. Thereby, the to-be-processed object 11 is finish-grinding.

가공 유닛(34a, 34b)의 내부 또는 근방에는 각각, 순수 등의 액체(연삭액)를 공급하기 위한 연삭액 공급로(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 연삭액은, 피가공물(11)에 연삭 가공을 행할 때에, 피가공물(11) 및 연삭 지석에 공급된다.A grinding liquid supply path (not shown) for supplying a liquid (grinding liquid) such as pure water is formed inside or near the processing units 34a and 34b, respectively. A grinding liquid is supplied to the to-be-processed object 11 and a grinding wheel, when performing a grinding process on the to-be-processed object 11 .

위치 맞춤 기구(12)에 의해서 위치 맞춤이 행해진 피가공물(11)(도 2 참조)은, 반송 기구(14)에 의해서 반송 위치(A)에 배치된 척 테이블(18) 상에 반송된다. 그리고, 척 테이블(18)의 유지면(18a)에 흡인원의 부압을 작용시키면, 피가공물(11)의 표면(11a) 측이 보호 부재(17)를 통해 척 테이블(18)에 의해서 흡인 유지된다.The workpiece 11 (refer to FIG. 2 ) aligned with the alignment mechanism 12 is conveyed on the chuck table 18 disposed at the conveyance position A by the conveyance mechanism 14 . Then, when the negative pressure of the suction source is applied to the holding surface 18a of the chuck table 18 , the surface 11a side of the workpiece 11 is sucked and held by the chuck table 18 via the protection member 17 . do.

다음에, 턴 테이블(16)이 회전하고, 피가공물(11)을 유지하고 있는 척 테이블(18)이 제1 연삭 위치(B)에 위치된다. 그리고, 척 테이블(18)과 연삭 휠(42a)을 각각 회전시키면서, 연삭 휠(42a)을 척 테이블(18) 측을 향해 하강시킨다. 연삭 휠(42a)의 연삭 지석이 피가공물(11)의 상면 측(이면(11b) 측)에 접촉하면, 피가공물(11)의 이면(11b)이 깎이고, 피가공물(11)에 조연삭이 실시된다.Next, the turn table 16 rotates, and the chuck table 18 holding the workpiece 11 is positioned at the first grinding position B. As shown in FIG. Then, while the chuck table 18 and the grinding wheel 42a are respectively rotated, the grinding wheel 42a is lowered toward the chuck table 18 side. When the grinding wheel of the grinding wheel 42a comes into contact with the upper surface side (the back surface 11b side) of the workpiece 11, the back surface 11b of the workpiece 11 is scraped, and rough grinding is performed on the workpiece 11 is carried out

다음에, 턴 테이블(16)이 회전하고, 피가공물(11)을 유지하고 있는 척 테이블(18)이 제2 연삭 위치(C)에 위치된다. 그리고, 척 테이블(18)과 연삭 휠(42b)을 각각 회전시키면서, 연삭 휠(42b)을 척 테이블(18) 측에 향해 하강시킨다. 연삭 휠(42b)의 연삭 지석이 피가공물(11)의 상면 측(이면(11b) 측)에 접촉하면, 피가공물(11)의 이면(11b)이 깎이고, 피가공물(11)에 마무리 연삭이 실시된다.Next, the turn table 16 rotates, and the chuck table 18 holding the workpiece 11 is positioned at the second grinding position C. As shown in FIG. Then, while the chuck table 18 and the grinding wheel 42b are respectively rotated, the grinding wheel 42b is lowered toward the chuck table 18 side. When the grinding wheel of the grinding wheel 42b comes into contact with the upper surface side (the back surface 11b side) of the work piece 11, the back surface 11b of the work piece 11 is scraped, and the work piece 11 is subjected to finish grinding. is carried out

상기와 같이, 가공 유닛(34a, 34b)에 의해서 피가공물(11)의 상면 측이 가공되고, 피가공물(11)이 미리 정해진 두께까지 박화된다. 또한, 연삭 가공 중에는, 피가공물(11)의 연삭에 의해서 발생한 쓰레기(가공 부스러기)가 흩어진다. 그리고, 가공 부스러기는, 피가공물(11)에 고정된 보호 부재(17)(도 2 참조)와 척 테이블(18)의 유지면(18a)의 사이에 인입하고, 보호 부재(17)에 부착되는 경우가 있다. 그 후, 턴 테이블(16)이 회전하고, 피가공물(11)을 유지하고 있는 척 테이블(18)이 다시 반송 위치(A)에 위치된다.As mentioned above, the upper surface side of the to-be-processed object 11 is processed by the processing units 34a, 34b, and the to-be-processed object 11 is thinned to predetermined thickness. In addition, during the grinding process, garbage (processing scraps) generated by the grinding of the to-be-processed object 11 is scattered. Then, the processing chips are inserted between the protection member 17 (refer to FIG. 2) fixed to the workpiece 11 and the holding surface 18a of the chuck table 18, and are attached to the protection member 17 There are cases. Then, the turn table 16 rotates, and the chuck table 18 holding the to-be-processed object 11 is located in the conveyance position A again.

반송 기구(14)와 X축 방향에서 인접하는 위치에는, 피가공물(11)을 반송하는 반송 기구(반송 유닛, 언로딩 아암)(44)가 설치되어 있다. 반송 기구(44)는, 반송 위치(A)에 배치된 척 테이블(18)에 의해서 유지되어 있는 피가공물(11)의 상면 측(이면(11b) 측)을 유지한 상태로 선회하고, 피가공물(11)을 전방으로 반송한다.At a position adjacent to the conveying mechanism 14 in the X-axis direction, a conveying mechanism (conveying unit, unloading arm) 44 for conveying the to-be-processed object 11 is provided. The conveyance mechanism 44 turns in the state holding the upper surface side (rear surface 11b side) of the to-be-processed object 11 hold|maintained by the chuck table 18 arrange|positioned at the conveyance position A, and, (11) is conveyed forward.

반송 기구(44)의 전방 측에는, 반송 기구(44)에 의해서 반송된 피가공물(11)의 상면 측을 세정하는 세정 기구(세정 유닛)(46)가 배치되어 있다. 반송 기구(44)에 의해서 유지된 피가공물(11)은, 세정 기구(46)에 반송되어 세정된다. 그리고, 세정 기구(46)에 의해서 세정된 피가공물(11)은, 반송 기구(6)에 의해서 반송되고, 카세트(10b)에 수용된다.On the front side of the conveying mechanism 44 , a cleaning mechanism (cleaning unit) 46 for cleaning the upper surface side of the workpiece 11 conveyed by the conveying mechanism 44 is disposed. The to-be-processed object 11 held by the conveyance mechanism 44 is conveyed by the cleaning mechanism 46 and washed. And the to-be-processed object 11 cleaned by the washing|cleaning mechanism 46 is conveyed by the conveying mechanism 6, and is accommodated in the cassette 10b.

또한, 개구(4b)의 내부에는, 피가공물(11)의 하면 측을 세정하는 세정 기구(세정 유닛)(48)와, 피가공물(11)을 건조시키기 위한 기체를 분사하는 건조 노즐(50)이 설치되어 있다. 세정 기구(48) 및 건조 노즐(50)은, 반송 기구(44)에 의해서 반송되는 피가공물(11)의 이동 경로와 겹치는 위치에 배치되어 있다. 또한, 세정 기구(48) 및 건조 노즐(50)의 구성 및 기능의 상세한 것에 대하여는 후술한다.Further, inside the opening 4b, a cleaning mechanism (cleaning unit) 48 for cleaning the lower surface side of the object 11 and a drying nozzle 50 for spraying a gas for drying the object 11 are provided. this is installed The cleaning mechanism 48 and the drying nozzle 50 are arranged at positions overlapping the movement path of the workpiece 11 conveyed by the conveyance mechanism 44 . In addition, details of the structure and function of the cleaning mechanism 48 and the drying nozzle 50 are mentioned later.

베이스(4)의 전단부의 상면 측에는, 가공 장치(2)에 정보를 입력하기 위한 입력 유닛(입력부)(52)이 설치되어 있다. 예컨대, 입력 유닛(52)은 조작 패널에 의해서 구성되고, 오퍼레이터는 입력 유닛(52)을 조작하여 가공 장치(2)에 가공 조건 등의 정보를 입력할 수 있다.An input unit (input unit) 52 for inputting information into the processing apparatus 2 is provided on the upper surface side of the front end of the base 4 . For example, the input unit 52 is constituted by an operation panel, and an operator can operate the input unit 52 to input information such as processing conditions into the processing apparatus 2 .

또한, 가공 장치(2)는, 가공 장치(2)를 구성하는 각 구성요소(반송 기구(6), 위치 맞춤 기구(12), 반송 기구(14), 턴 테이블(16), 척 테이블(18), 이동 기구(22a, 22b), 가공 유닛(34a, 34b), 반송 기구(44), 세정 기구(46), 세정 기구(48), 건조 노즐(50), 입력 유닛(52) 등)에 접속된 제어 유닛(제어부)(54)을 구비한다. 제어 유닛(54)에 의해서, 가공 장치(2)의 구성요소의 동작이 제어된다.In addition, the processing apparatus 2 includes each component constituting the processing apparatus 2 (the conveying mechanism 6 , the positioning mechanism 12 , the conveying mechanism 14 , the turn table 16 , and the chuck table 18 ). ), moving mechanisms 22a, 22b, processing units 34a, 34b, conveying mechanism 44, cleaning mechanism 46, cleaning mechanism 48, drying nozzle 50, input unit 52, etc.) A connected control unit (control unit) 54 is provided. By means of the control unit 54 , the operation of the components of the processing device 2 is controlled.

예컨대 제어 유닛(54)은, 컴퓨터에 의해서 구성되고, 가공 장치(2)의 가동에 필요한 연산을 실시하는 연산부와, 연산부에 의한 연산에 이용되는 각종의 정보(데이터, 프로그램 등)를 기억하는 기억부를 포함한다. 연산부는, CPU(Central Processing Unit) 등의 프로세서를 포함하여 구성된다. 또한, 기억부는, 주기억 장치, 보조 기억 장치 등으로서 기능하는 각종의 메모리를 포함하여 구성된다. 제어 유닛(54)은, 기억부에 기억된 프로그램을 실행하는 것에 의해, 가공 장치(2)의 구성요소를 제어하기 위한 제어 신호를 생성한다.For example, the control unit 54 is constituted by a computer, and includes an arithmetic unit for performing calculations necessary for operation of the processing device 2 , and a storage for storing various types of information (data, programs, etc.) used for calculation by the arithmetic unit 2 . includes wealth. The calculation unit is configured to include a processor such as a CPU (Central Processing Unit). In addition, the storage unit is configured to include various types of memories functioning as a main memory device, an auxiliary storage device, and the like. The control unit 54 generates a control signal for controlling the components of the processing apparatus 2 by executing the program stored in the storage unit.

다음에, 가공 장치(2)에 탑재된 반송 기구(44) 및 세정 기구(48)의 상세한 것에 대하여 설명한다. 도 3는, 반송 기구(44)를 나타내는 일부 단면 측면도이다.Next, details of the conveying mechanism 44 and the cleaning mechanism 48 mounted on the processing apparatus 2 will be described. 3 : is a partial cross-sectional side view which shows the conveyance mechanism 44. As shown in FIG.

반송 기구(44)는, L 자형의 아암(60)을 구비한다. 아암(60)은, Z축 방향을 따라서 배치된 원기둥 형상의 기초부(62)와, 기초부(62)의 상단 측으로부터 수평 방향으로 돌출된 바 형의 지지부(64)를 구비한다. 기초부(62)의 하단측은, 아암(60)을 Z축 방향을 따라서 승강시키는 승강 기구(66)에 연결되어 있다. 예컨대, 승강 기구(66)로서 에어 실린더 등을 이용할 수 있다. 또한, 승강 기구(66)의 하단측은, 아암(60) 및 승강 기구(66)를 Z축 방향과 대략 평행한 회전축의 주위로 양 방향으로 회전시키는, 모터 등의 회전 구동원(68)이 연결되어 있다.The transport mechanism 44 includes an L-shaped arm 60 . The arm 60 includes a columnar base portion 62 arranged along the Z-axis direction, and a bar-shaped support portion 64 protruding from the upper end side of the base portion 62 in the horizontal direction. The lower end side of the base part 62 is connected to the raising/lowering mechanism 66 which raises and lowers the arm 60 along the Z-axis direction. For example, an air cylinder or the like can be used as the lifting mechanism 66 . In addition, the lower end side of the lifting mechanism 66 is connected to a rotational drive source 68 such as a motor that rotates the arm 60 and the lifting mechanism 66 in both directions about a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction. there is.

아암(60)의 지지부(64)는, 그 내부에 지지부(64)가 길이 방향을 따라서 설치된 원기둥 형상의 개구부(64a)를 구비한다. 또한, 지지부(64)의 선단부에는, 지지부(64)를 상하로 관통하는 원기둥 형상의 관통 구멍(64b)이 형성되어 있고, 개구부(64a)의 선단부는 관통 구멍(64b)에 접속되어 있다. 또한, 지지부(64)의 선단부의 상단 측에는, 관통 구멍(64b)에 접속된 원기둥 형상의 홈(64c)이 형성되어 있다. 홈(64c)은, 관통 구멍(64b)보다 직경이 크고, 지지부(64)의 상단에서 개구하고 있다.The support part 64 of the arm 60 is provided with the cylindrical opening part 64a in which the support part 64 was provided along the longitudinal direction. Further, a cylindrical through-hole 64b penetrating vertically through the support portion 64 is formed at the distal end of the supporting portion 64 , and the distal end of the opening 64a is connected to the through-hole 64b. Moreover, the cylindrical groove 64c connected to the through-hole 64b is formed in the upper end side of the front-end|tip part of the support part 64. As shown in FIG. The groove 64c has a larger diameter than the through hole 64b and is opened at the upper end of the support portion 64 .

지지부(64)의 선단부에는, 피가공물(11)을 유지하는 흡인 패드(70)가 장착되어 있다. 회전 구동원(68)에 의해서 아암(60)을 회전시키면, 반송 위치(A)에 배치된 척 테이블(18)(도 1 참조)과 세정 기구(46)(도 1 참조)의 사이로, 흡인 패드(70)가 수평 방향(XY 평면 방향) 을 따라서 이동한다. 이 때 흡인 패드(70)는, 아암(60)의 기초부(62)를 회전축으로 하여, 원호 형상의 이동 경로를 따라서 이동한다.A suction pad 70 for holding the workpiece 11 is attached to the distal end of the support portion 64 . When the arm 60 is rotated by the rotary drive source 68, the suction pad ( 70) moves along the horizontal direction (XY plane direction). At this time, the suction pad 70 uses the base part 62 of the arm 60 as a rotation axis, and moves along the arc-shaped movement path|route.

흡인 패드(70)는, 금속 등으로 이루어진 베이스(72)를 구비한다. 베이스(72)는, 원반 형상의 본체부(프레임)(74)와, 본체부(74)의 중앙부의 상면 측으로부터 상방으로 돌출하는 원기둥 형상의 지지부(지지축)(76)를 구비한다. 본체부(74)의 중앙부의 하면 측에는, 원기둥 형상의 오목부(74a)가 설치되어 있다. 그리고, 오목부(74a)에는, 다공성 세라믹스 등의 다공성 부재로 이루어진 원반 형상의 흡인 부재(78)가 감입되어 있다. 흡인 부재(78)의 하면은, 피가공물(11)의 상면 측을 흡인 유지하는 흡인면(78a)을 구성한다.The suction pad 70 has a base 72 made of metal or the like. The base 72 includes a disc-shaped body portion (frame) 74 and a cylindrical support portion (support shaft) 76 protruding upward from the upper surface side of the central portion of the main body portion 74 . On the lower surface side of the central part of the main body part 74, the cylindrical recessed part 74a is provided. And the disk-shaped suction member 78 which consists of porous members, such as porous ceramics, is fitted in the recessed part 74a. The lower surface of the attraction|suction member 78 comprises the attraction|suction surface 78a which suction-holds the upper surface side of the to-be-processed object 11. As shown in FIG.

지지부(76)의 상단 측은, 아암(60)의 지지부(64)에 설치된 관통 구멍(64b)에 삽입되어 있다. 또한, 지지부(76)의 상단부에는, 지지부(76)의 외주면으로부터 지지부(76)의 반경 방향 외측으로 돌출하는 원반 형상의 돌기부(76a)가 설치되어 있다. 지지부(64)의 홈(64c)에 돌기부(76a)가 감입되는 것에 의해, 흡인 패드(70)가 아암(60)에 장착된다.The upper end side of the support portion 76 is inserted into the through hole 64b provided in the support portion 64 of the arm 60 . Further, at the upper end of the support portion 76 , a disk-shaped protrusion 76a protruding outward in the radial direction of the support portion 76 from the outer peripheral surface of the support portion 76 is provided. When the protrusion 76a is fitted into the groove 64c of the support 64 , the suction pad 70 is attached to the arm 60 .

흡인 패드(70)가 아암(60)에 장착되면, 흡인 부재(78)는, 베이스(72)의 내부에 형성된 유로(72a)를 통해, 아암(60)의 개구부(64a)에 설치된 배관(80)에 접속된다. 배관(80)은, 예컨대 플렉서블 파이프 등의 가요성을 가지는 튜브이고, 밸브(도시하지 않음)를 통해 이젝터 등의 흡인원(도시하지 않음)에 접속되어 있다.When the suction pad 70 is attached to the arm 60 , the suction member 78 is connected to the pipe 80 provided in the opening 64a of the arm 60 through the flow path 72a formed inside the base 72 . ) is connected to The pipe 80 is, for example, a flexible tube such as a flexible pipe, and is connected to a suction source (not shown) such as an ejector via a valve (not shown).

아암(60)의 지지부(64)와 베이스(72)의 본체부(74)의 사이에는, 복수의 압박 부재(82)가 설치되어 있다. 압박 부재(82)로서는, 예컨대 코일 용수철이 이용된다. 압박 부재(82)의 일단 측은 지지부(64)의 하단 측에 고정되고, 압박 부재(82)의 타단 측은 베이스(72)의 본체부(74)의 상면 측에 고정된다. 이에 따라, 흡인 패드(70)가 하방을 향해 압박된다.A plurality of pressing members 82 are provided between the support portion 64 of the arm 60 and the body portion 74 of the base 72 . As the pressing member 82, for example, a coil spring is used. One end side of the pressing member 82 is fixed to the lower end side of the support part 64 , and the other end side of the pressing member 82 is fixed to the upper surface side of the body part 74 of the base 72 . Thereby, the suction pad 70 is pressed downward.

반송 위치(A)에 배치된 척 테이블(18)(도 1 참조)의 상방에 흡인 패드(70)를 위치시킨 상태로, 흡인 패드(70)를 승강 기구(66)에 의해서 하강시키면, 척 테이블(18)에 의해서 유지된 피가공물(11)의 상면 측(이면(11b) 측)에 흡인 패드(70)의 흡인면(78a)이 접촉한다. 이 상태로, 배관(80)에 접속된 흡인원(도시하지 않음)의 부압을 흡인면(78a)에 작용시키면, 피가공물(11)이 흡인 패드(70)에 의해서 흡인 유지된다. 그리고, 흡인 패드(70)로 피가공물(11)을 유지한 상태로, 회전 구동원(68)에 의해서 흡인 패드(70)를 회전시키면, 피가공물(11)이 세정 기구(46)(도 1 참조)에 반송된다.When the suction pad 70 is lowered by the lifting mechanism 66 with the suction pad 70 positioned above the chuck table 18 (refer to Fig. 1) disposed at the conveying position A, the chuck table The suction surface 78a of the suction pad 70 contacts the upper surface side (the back surface 11b side) of the to-be-processed object 11 held by (18). In this state, when a negative pressure of a suction source (not shown) connected to the pipe 80 is applied to the suction surface 78a , the workpiece 11 is suctioned and held by the suction pad 70 . Then, when the suction pad 70 is rotated by the rotation drive source 68 in a state where the workpiece 11 is held by the suction pad 70, the workpiece 11 is cleaned by the cleaning mechanism 46 (refer to Fig. 1). ) is returned to

또한, 도 1에 도시한 바와 같이, 반송 기구(44)의 흡인 패드(70)의 이동 경로의 하방에는, 세정 기구(48)가 설치되어 있다. 그리고, 피가공물(11)이 반송 기구(44)에 의해서 반송될 때, 피가공물(11)의 하면 측이 세정 기구(48)에 의해서 세정된다.Moreover, as shown in FIG. 1, the cleaning mechanism 48 is provided below the movement path|route of the suction pad 70 of the conveyance mechanism 44. As shown in FIG. And when the to-be-processed object 11 is conveyed by the conveying mechanism 44, the lower surface side of the to-be-processed object 11 is cleaned by the cleaning mechanism 48. As shown in FIG.

도 4는, 세정 기구(48)를 나타내는 사시도이다. 세정 기구(48)는, Z축 방향을 따라서 배치된 중공(中空)의 원기둥 형상의 하우징(100)과, 하우징(100)에 삽입된 원기둥 형상의 샤프트(회전축)(102)를 구비한다. 샤프트(102)는, 하우징(100)의 내부에 설치된 베어링(도시하지 않음)에 의해서, 회전 가능한 상태로 지지되고 있다. 또한, 샤프트(102)의 하단부는, 하우징(100)의 하단에서 하방으로 돌출하고 있다.4 is a perspective view showing the cleaning mechanism 48 . The cleaning mechanism 48 includes a hollow cylindrical housing 100 arranged along the Z-axis direction, and a cylindrical shaft (rotation shaft) 102 inserted into the housing 100 . The shaft 102 is supported in a rotatable state by a bearing (not shown) provided inside the housing 100 . In addition, the lower end of the shaft 102 protrudes downward from the lower end of the housing 100 .

샤프트(102)는, 샤프트(102)를 Z축 방향과 대략 평행한 회전축의 주위에서 회전시키는 모터 등의 회전 구동원(104)에 연결되어 있다. 구체적으로는, 샤프트(102)의 하단부에는 종동 풀리(106)가 고정되어 있고, 회전 구동원(104)의 출력축(회전축)에는 구동 풀리(108)가 고정되어 있다. 또한, 종동 풀리(106)와 구동 풀리(108)에는, 환형의 벨트(110)가 걸려 있다. 벨트(110)는, 예컨대 무단(無端)의 톱니 부착 벨트이고, 종동 풀리(106)와 구동 풀리(108)를 연결하고 있다.The shaft 102 is connected to a rotational drive source 104 such as a motor that rotates the shaft 102 about a rotational axis substantially parallel to the Z-axis direction. Specifically, the driven pulley 106 is fixed to the lower end of the shaft 102 , and the drive pulley 108 is fixed to the output shaft (rotation shaft) of the rotation drive source 104 . Further, an annular belt 110 is hung between the driven pulley 106 and the driving pulley 108 . The belt 110 is, for example, an endlessly toothed belt, and connects the driven pulley 106 and the driving pulley 108 .

회전 구동원(104)의 출력축이 회전하면, 출력축의 토크가 구동 풀리(108), 벨트(110), 종동 풀리(106)를 통해 샤프트(102)에 전달된다. 이와 같이 하여, 회전 구동원(104)의 동력이 샤프트(102)에 전달되고, 샤프트(102)가 회전한다.When the output shaft of the rotation driving source 104 rotates, the torque of the output shaft is transmitted to the shaft 102 through the driving pulley 108 , the belt 110 , and the driven pulley 106 . In this way, the power of the rotation driving source 104 is transmitted to the shaft 102, and the shaft 102 rotates.

샤프트(102)의 중앙부에는, 샤프트(102)의 상단으로부터 하단에 이르는 원기둥 형상의 관통 구멍이 형성되어 있다. 그리고, 샤프트(102)의 관통 구멍에는, 반송 기구(44)의 흡인 패드(70)(도 3 참조)에 의해서 유지된 피가공물(11)을 세정하는 세정 유닛(112)이 삽입되어 있다. 구체적으로는, 세정 유닛(112)은 원기둥 형상의 지지 로드(114)를 구비하고, 지지 로드(114)가 샤프트(102)의 관통 구멍에 삽입된다. 그리고, 지지 로드(114)의 하단부는, 샤프트(102)의 하단으로부터 하방으로 돌출한다.A cylindrical through hole extending from the upper end to the lower end of the shaft 102 is formed in the central portion of the shaft 102 . A cleaning unit 112 for cleaning the workpiece 11 held by the suction pad 70 (refer to FIG. 3 ) of the conveying mechanism 44 is inserted into the through hole of the shaft 102 . Specifically, the cleaning unit 112 includes a cylindrical support rod 114 , and the support rod 114 is inserted into the through hole of the shaft 102 . And, the lower end of the support rod 114 protrudes downward from the lower end of the shaft 102 .

또한, 세정 유닛(112)은, 지지 로드(114)의 상단 측에 설치된 유지 부재(116)를 구비한다. 예컨대 유지 부재(116)는, 금속, 수지 등으로 이루어지고, 평면시로 십자형으로 형성된다. 그리고, 유지 부재(116)의 중앙부의 하면 측이 지지 로드(114)의 상단부에 고정된다.In addition, the cleaning unit 112 includes a holding member 116 provided on the upper end side of the support rod 114 . For example, the holding member 116 is made of metal, resin, or the like, and is formed in a cross shape in plan view. And, the lower surface side of the central part of the holding member 116 is fixed to the upper end of the support rod 114 .

유지 부재(116) 상에는, 흡인 패드(70)에 의해서 유지된 피가공물(11)(도 3 참조)의 하면 측을 세정하는 세정 부재(118)가 설치되어 있다. 세정 부재(118)는, 유지 부재(116)의 상면을 따라서 평면시로 십자형으로 형성되고, 유지 부재(116)의 중앙부로부터 선단부를 향하여 방사상으로 배치되어 있다.On the holding member 116 , a cleaning member 118 for cleaning the lower surface side of the workpiece 11 (refer to FIG. 3 ) held by the suction pad 70 is provided. The cleaning member 118 is formed in a cross shape in plan view along the upper surface of the holding member 116 , and is disposed radially from the central portion of the holding member 116 toward the distal end.

예컨대 세정 부재(118)는, 스펀지, 부직포 등으로 이루어진 유연 부재이다. 세정 부재(118)는, 피가공물(11)의 하면에 고정된 보호 부재(17)(도 3 참조)에 접촉하여, 보호 부재(17)를 세정한다. 또한, 피가공물(11)에 보호 부재(17)가 고정되어 있지 않은 경우에는, 세정 부재(118)는 피가공물(11)의 하면(표면(11a))에 접촉하여, 피가공물(11)의 하면을 세정한다.For example, the cleaning member 118 is a flexible member made of a sponge, nonwoven fabric, or the like. The cleaning member 118 contacts the protection member 17 (refer to FIG. 3) fixed to the lower surface of the to-be-processed object 11, and washes the protection member 17. As shown in FIG. In addition, when the protection member 17 is not fixed to the to-be-processed object 11, the cleaning member 118 comes into contact with the lower surface (surface 11a) of the to-be-processed object 11, and the to-be-processed object 11 is removed. Clean the underside.

유지 부재(116)에는, 유지 부재(116)의 하면으로부터 하방으로 돌출된 복수의 구동 핀(도시하지 않음)이 고정되어 있다. 또한, 샤프트(102)의 상단 측에는, 샤프트(102)의 상단에서 개구하는 복수의 삽입 구멍(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 지지 로드(114)가 샤프트(102)의 관통 구멍에 삽입되면, 복수의 구동 핀이 각각 샤프트(102)의 삽입 구멍에 삽입되어 감입된다. 이에 따라, 샤프트(102)와 세정 유닛(112)이 일체화된다. 그리고, 회전 구동원(104)에 의해서 샤프트(102)를 회전시키면, 유지 부재(116) 및 세정 부재(118)가 샤프트(102)에 연동하여 Z축 방향과 대략 평행한 회전축의 주위에서 회전한다.A plurality of driving pins (not shown) protruding downward from the lower surface of the holding member 116 are fixed to the holding member 116 . In addition, a plurality of insertion holes (not shown) opened from the upper end of the shaft 102 are formed on the upper end side of the shaft 102 . When the support rod 114 is inserted into the through hole of the shaft 102 , a plurality of driving pins are inserted into and fitted into the insertion hole of the shaft 102 , respectively. Accordingly, the shaft 102 and the cleaning unit 112 are integrated. Then, when the shaft 102 is rotated by the rotation driving source 104 , the holding member 116 and the cleaning member 118 interlock with the shaft 102 to rotate around a rotational axis substantially parallel to the Z-axis direction.

지지 로드(114)의 하단측은, 지지 로드(114)를 승강시키는 승강 기구(120)에 연결되어 있다. 구체적으로는, 승강 기구(120)는 승강 기구(120)의 동력에 의해서 승강하는 승강부(122)를 구비하고, 승강부(122)는 지지 로드(114)의 하단부에 고정되어 있다. 예컨대, 승강 기구(120)로서 에어 실린더가 이용되고, 에어 실린더의 피스톤 로드가 승강부(122)로서 기능한다. 승강 기구(120)를 구동시키면, 승강부(122)의 승강에 연동하여 세정 유닛(112)의 세정 부재(118)가 승강한다.The lower end of the support rod 114 is connected to a lifting mechanism 120 for raising and lowering the support rod 114 . Specifically, the elevating mechanism 120 includes an elevating section 122 that elevates by the power of the elevating mechanism 120 , and the elevating section 122 is fixed to the lower end of the support rod 114 . For example, an air cylinder is used as the lifting mechanism 120 , and a piston rod of the air cylinder functions as the lifting unit 122 . When the lifting mechanism 120 is driven, the cleaning member 118 of the cleaning unit 112 moves up and down in association with the raising and lowering of the lifting unit 122 .

또한, 샤프트(102)의 상단부에는, 세정액을 분사하는 한쌍의 분사 노즐(124)이 설치되어 있다. 예컨대 분사 노즐(124)은, 일단 측이 샤프트(102)에 접속되고, 타단 측이 샤프트(102)의 반경 방향 외측에 배치되도록, 유지 부재(116)를 따라서 배치된다. 또한, 분사 노즐(124)은, 세정액을 분사하기 위한 복수의 분사구(124a)를 구비한다.In addition, a pair of spray nozzles 124 for spraying the cleaning liquid are provided at the upper end of the shaft 102 . For example, the spray nozzle 124 is disposed along the holding member 116 such that one end is connected to the shaft 102 and the other end is disposed radially outward of the shaft 102 . In addition, the injection nozzle 124 is provided with a plurality of injection ports 124a for spraying the cleaning liquid.

분사 노즐(124)은, 샤프트(102)의 내부에 설치된 유로(도시하지 않음)를 통해, 하우징(100)에 설치된 세정액 공급로(100a)에 접속되어 있다. 그리고, 세정액 공급원(도시하지 않음)으로부터 세정액 공급로(100a)에 순수 등의 세정액이 공급되면, 세정액이 분사 노즐(124)에 유입하고, 분사 노즐(124)의 분사구(124a)로부터 상방을 향해 분사된다.The spray nozzle 124 is connected to the cleaning liquid supply path 100a provided in the housing 100 through a flow path (not shown) provided inside the shaft 102 . Then, when a cleaning liquid such as pure water is supplied from a cleaning liquid supply source (not shown) to the cleaning liquid supply path 100a , the cleaning liquid flows into the spray nozzle 124 , and is directed upward from the spray port 124a of the spray nozzle 124 . is sprayed

다음에, 세정 기구(48)를 이용하여 피가공물(11)의 하면 측을 세정하는 방법의 구체적인 예에 관하여 설명한다. 도 5는, 흡인 패드(70)에 의해서 유지된 피가공물(11)의 하면 측을 세정하는 세정 기구(48)를 나타내는 일부 단면 정면도이다.Next, a specific example of a method of cleaning the lower surface side of the workpiece 11 using the cleaning mechanism 48 will be described. 5 is a partial sectional front view showing the cleaning mechanism 48 for cleaning the lower surface side of the workpiece 11 held by the suction pad 70 .

가공 유닛(34a, 34b)(도 1 참조)에 의해서 연삭된 피가공물(11)은, 반송 위치(A)에 배치된 척 테이블(18)(도 1 참조) 상에서 반송 기구(44)에 의해서 반송된다. 구체적으로는, 반송 기구(44)는, 흡인 패드(70)를 피가공물(11)의 바로 윗쪽에 위치시킨 상태로, 흡인 패드(70)를 하강시켜서 흡인면(78a)을 피가공물(11)의 상면 측(이면(11b) 측)에 접촉시킨다. 이 상태로 흡인면(78a)에 흡인력(부압)을 작용시키면, 피가공물(11)이 흡인 패드(70)에 의해서 흡인 유지된다. 그리고, 척 테이블(18)에 의한 피가공물(11)의 흡인이 해제된 후, 반송 기구(44)는 승강 기구(66) 및 회전 구동원(68)(도 3 참조)에 의해서 흡인 패드(70)를 이동시키고, 피가공물(11)을 반송한다.The workpiece 11 ground by the processing units 34a and 34b (refer to Fig. 1) is conveyed by the conveying mechanism 44 on the chuck table 18 (refer to Fig. 1) arranged at the conveying position A. do. Specifically, the conveying mechanism 44 lowers the suction pad 70 in a state in which the suction pad 70 is positioned directly above the workpiece 11 , and the suction surface 78a is moved to the workpiece 11 . is brought into contact with the upper surface side (the rear surface 11b side) of the When a suction force (negative pressure) is applied to the suction surface 78a in this state, the workpiece 11 is suctioned and held by the suction pad 70 . Then, after the suction of the workpiece 11 by the chuck table 18 is canceled, the conveying mechanism 44 is transferred to the suction pad 70 by the lifting mechanism 66 and the rotational driving source 68 (refer to FIG. 3 ). moves, and the to-be-processed object 11 is conveyed.

피가공물(11)이 흡인 패드(70)에 의해서 척 테이블(18)로부터 세정 기구(46)(도 1 참조)에 반송될 때의 흡인 패드(70)의 이동 경로와 겹치는 위치에는, 세정 기구(48)가 설치되어 있다. 그리고, 흡인 패드(70)에 의해서 유지된 피가공물(11)의 하면 측이, 세정 기구(48)에 의해서 세정된다(세정 단계).A cleaning mechanism ( 48) is installed. Then, the lower surface side of the workpiece 11 held by the suction pad 70 is cleaned by the cleaning mechanism 48 (cleaning step).

구체적으로는, 반송 기구(44)는, 피가공물(11)을 유지한 흡인 패드(70)를, 세정 기구(48)의 세정 유닛(112)의 바로 윗쪽에서 정지시킨다. 다음에, 회전 구동원(104)(도 4 참조)에 의해서 샤프트(102) 및 세정 유닛(112)을 회전시키면서, 승강 기구(120)(도 4 참조)에 의해서 세정 유닛(112)을 상승시킨다. 이에 따라, 세정 부재(118)가 피가공물(11)의 하면 측(표면(11a) 측)에 접촉한 상태로 이동(회전)한다.Specifically, the conveying mechanism 44 stops the suction pad 70 holding the workpiece 11 , just above the cleaning unit 112 of the cleaning mechanism 48 . Next, while rotating the shaft 102 and the cleaning unit 112 by the rotational drive source 104 (see FIG. 4 ), the cleaning unit 112 is raised by the lifting mechanism 120 (see FIG. 4 ). As a result, the cleaning member 118 moves (rotates) while in contact with the lower surface side (the surface 11a side) of the workpiece 11 .

또한, 본 실시형태에 있어서는 피가공물(11)의 하면에 보호 부재(17)가 고정되어 있기 때문에, 세정 부재(118)는 보호 부재(17)에 접촉한다. 다만, 피가공물(11)에 보호 부재(17)가 고정되어 있지 않은 경우에는, 세정 부재(118)는 피가공물의 하면(표면(11a))에 접촉한다.In addition, in this embodiment, since the protection member 17 is fixed to the lower surface of the to-be-processed object 11, the cleaning member 118 comes into contact with the protection member 17. As shown in FIG. However, when the protection member 17 is not fixed to the to-be-processed object 11, the cleaning member 118 comes into contact with the lower surface (surface 11a) of the to-be-processed object.

또한, 세정 부재(118)가 피가공물(11)의 하면 측에 접촉할 때, 분사 노즐(124)로부터 순수 등의 세정액이 피가공물(11)의 하면 측을 향해 분사된다. 그 때문에, 피가공물(11)의 하면 측(보호 부재(17))은, 세정액이 부착된 상태로 세정 부재(118)에 의해서 문질러진다. 그 결과, 피가공물(11)의 하면 측(보호 부재(17))에 부착되어 있는 가공 부스러기가 씻겨 내려간다.Further, when the cleaning member 118 comes into contact with the lower surface side of the object 11 , a cleaning liquid such as pure water is sprayed from the spray nozzle 124 toward the lower surface side of the object 11 . For this reason, the lower surface side (protective member 17) of the to-be-processed object 11 is rubbed by the cleaning member 118 with the cleaning liquid adhered. As a result, the processing debris adhering to the lower surface side (protection member 17) of the to-be-processed object 11 is washed away.

다음에, 피가공물(11)의 하면 측에 부착된 세정액을 제거한다(제거 단계). 구체적으로는, 세정 부재(118)의 이동(회전)을 유지한 상태로, 분사 노즐(124)로부터의 세정액의 분사를 정지한다. 이에 따라, 피가공물(11)의 하면 측(보호 부재(17))에 세정액이 공급되지 않는 상태로, 세정 부재(118)가 피가공물(11)의 하면 측에 접촉하면서 이동한다. 그 결과, 피가공물(11)의 하면 측에 부착되어 있는 세정액이 세정 부재(118)에 의해서 씻겨져 제거된다.Next, the cleaning liquid adhering to the lower surface of the workpiece 11 is removed (removing step). Specifically, while the movement (rotation) of the cleaning member 118 is maintained, the injection of the cleaning liquid from the spray nozzle 124 is stopped. Accordingly, the cleaning member 118 moves while in contact with the lower surface side of the workpiece 11 in a state in which the cleaning liquid is not supplied to the lower surface side (protective member 17 ) of the workpiece 11 . As a result, the cleaning liquid adhering to the lower surface of the object 11 is washed away by the cleaning member 118 .

또한, 제거 단계에서는, 피가공물(11)의 하면 측에 잔존하는 세정액이 세정 부재(118)에 의해서 닦이면 충분하고, 세정 부재(118)의 회전수는 비교적 적어도 된다. 예컨대, 세정 부재(118)의 회전수는, 5 이하, 바람직하게는 3 이하로 설정할 수 있다.In addition, in the removal step, it is sufficient if the cleaning liquid remaining on the lower surface side of the workpiece 11 is wiped with the cleaning member 118 , and the rotation speed of the cleaning member 118 becomes relatively small. For example, the rotation speed of the cleaning member 118 can be set to 5 or less, preferably 3 or less.

상기와 같이, 본 실시형태와 관련되는 피가공물의 세정 방법에서는, 세정 단계에 있어서 피가공물(11)의 하면 측에 부착된 세정액이, 제거 단계에서 제거된다. 이에 따라, 세정 후의 피가공물(11)은 세정액이 제거된 상태로 반송되고, 피가공물(11)의 반송처로의 세정액의 혼입이 방지된다. 그 결과, 가공 장치(2) 내의 의도하지 않는 영역에 세정액이 부착되는 것을 회피할 수 있고, 세정액에 기인하는 문제(가공 장치(2)의 구성요소의 열화, 고장 등)의 발생이 억제된다.As described above, in the cleaning method of the workpiece according to the present embodiment, the cleaning liquid adhering to the lower surface of the workpiece 11 in the cleaning step is removed in the removal step. Thereby, the to-be-processed object 11 after washing|cleaning is conveyed in the state from which the washing|cleaning liquid has been removed, and mixing of the washing|cleaning liquid into the conveyance destination of the to-be-processed object 11 is prevented. As a result, it is possible to avoid adhesion of the cleaning liquid to unintended areas in the processing apparatus 2 , and the occurrence of problems (degradation, failure, etc. of components of the processing apparatus 2) due to the cleaning liquid is suppressed.

또한, 상기의 피가공물의 세정 방법에서는, 세정 단계의 완료 후, 분사 노즐(124)로부터의 세정액의 분사를 정지할 뿐이고, 즉시 제거 단계로 이행할 수 있다. 그 때문에, 세정액의 제거를 피가공물(11)의 세정과는 다른 장소에서 별도의 설비를 이용하여 실시하는 경우와 비교하여, 세정액의 제거에 필요로 하는 시간을 큰 폭으로 삭감할 수 있고, 세정액의 효율적인 제거가 실현된다.In addition, in the above-described cleaning method of the workpiece, after the cleaning step is completed, the cleaning liquid from the spray nozzle 124 is only stopped, and the removal step can be immediately proceeded. Therefore, compared with the case where the cleaning liquid is removed by using a separate facility at a location different from the cleaning of the workpiece 11, the time required for the cleaning liquid removal can be significantly reduced, and the cleaning liquid Efficient removal of

또한, 피가공물(11)의 하면 측에 부착된 세정액의 양, 성분, 세정 부재(118)의 재질 등에 따라서는, 제거 단계의 실시에 의해서 피가공물(11)의 하면 측으로부터 세정액을 완전하게 제거하는 것이 곤란한 경우가 있다. 이 경우에는, 제거 단계의 실시 후, 피가공물(11)의 하면 측에 기체를 분사하여 피가공물(11)을 건조시켜도 좋다(건조 단계).In addition, depending on the amount, component, material of the cleaning member 118, etc. of the cleaning liquid adhering to the lower surface side of the workpiece 11, the cleaning liquid is completely removed from the lower surface side of the workpiece 11 by performing the removal step. Sometimes it is difficult to do. In this case, after the removal step is performed, the object 11 may be dried by spraying a gas on the lower surface side of the object 11 (drying step).

도 1에 도시한 바와 같이, 흡인 패드(70)의 이동 경로와 겹치는 위치에는, 건조 노즐(50)이 설치되어 있다. 예컨대 건조 노즐(50)은, 중공의 원기둥 형상으로 형성되고, 개구(4b)의 전단부에 X축 방향을 따라서 배치되어 있다. 건조 노즐(50)에는 에어 등의 기체를 공급하는 기체 공급원(도시하지 않음)이 접속되어 있고, 기체 공급원으로부터 건조 노즐(50)의 내부에 기체가 미리 정해진 압력으로 공급된다.As shown in FIG. 1 , a drying nozzle 50 is provided at a position overlapping the movement path of the suction pad 70 . For example, the drying nozzle 50 is formed in the shape of a hollow cylinder, and is arrange|positioned along the X-axis direction at the front end of the opening 4b. A gas supply source (not shown) for supplying a gas such as air is connected to the drying nozzle 50 , and gas is supplied into the drying nozzle 50 from the gas supply source at a predetermined pressure.

도 3에 도시한 바와 같이, 건조 노즐(50)은, 건조 노즐(50)의 내부와 외부를 접속하는 복수의 분사구(50a)를 가진다. 예컨대, 복수의 분사구(50a)는, 건조 노즐(50)이 길이 방향을 따라서 대략 등간격으로 배열되어 있다. 건조 노즐(50)의 내부에 기체가 공급되면, 복수의 분사구(50a)로부터 기체가 분사된다.As shown in FIG. 3 , the drying nozzle 50 has a plurality of injection ports 50a connecting the inside and the outside of the drying nozzle 50 . For example, in the plurality of injection ports 50a, the drying nozzles 50 are arranged at substantially equal intervals along the longitudinal direction. When gas is supplied to the inside of the drying nozzle 50 , the gas is injected from the plurality of injection ports 50a.

피가공물(11)을 유지한 흡인 패드(70)가 건조 노즐(50)의 상방을 통과할 때, 건조 노즐(50)로부터 피가공물(11)의 하면 측(보호 부재)에 기체가 분무된다. 이에 따라, 피가공물(11)의 건조가 행해지고, 피가공물(11)의 하면 측(보호 부재(17))에 부착되어 있는 세정액이 제거된다.When the suction pad 70 holding the workpiece 11 passes above the drying nozzle 50 , gas is sprayed from the drying nozzle 50 to the lower surface side (protective member) of the workpiece 11 . Thereby, the to-be-processed object 11 is dried, and the washing|cleaning liquid adhering to the lower surface side (protection member 17) of the to-be-processed object 11 is removed.

또한, 도 3에 도시한 바와 같이, 분사구(50a)는, 건조 노즐(50)의 상단보다 후방 측(세정 기구(48) 측)에 형성되는 것이 바람직하다. 이 경우, 기체는 건조 노즐(50)로부터 후방 측을 향해 분사된다. 이에 따라, 피가공물(11)의 하면 측에 부착된 세정액이 가공 장치(2)의 전방 측으로 비산하기 어려워지고, 가공 장치(2)의 전방 측으로의 세정액의 혼입이 방지된다.Moreover, as shown in FIG. 3, it is preferable that the injection port 50a is provided in the back side (cleaning mechanism 48 side) rather than the upper end of the drying nozzle 50. In this case, the gas is injected from the drying nozzle 50 toward the rear side. Thereby, it becomes difficult for the cleaning liquid adhering to the lower surface side of the to-be-processed object 11 to scatter to the front side of the processing apparatus 2, and mixing of the cleaning liquid into the front side of the processing apparatus 2 is prevented.

또한, 상기의 건조 단계는, 제거 단계의 실시에 의해서 피가공물(11)의 하면 측으로부터 세정액의 대부분이 제거된 후에 실시된다. 그 때문에, 나머지의 세정액은 건조 노즐(50)로부터 분사되는 기체에 의해서 용이하게 제거된다. 따라서, 피가공물(11)이 건조 노즐(50)의 상방을 통과할 때에, 흡인 패드(70)를 크게 감속 또는 정지시켜서 피가공물(11)에 기체가 분무되는 시간을 증가시키는 가동이 불필요해지고, 피가공물(11)의 반송 효율의 저하가 억제된다.In addition, the drying step is performed after most of the cleaning liquid is removed from the lower surface side of the workpiece 11 by the removal step. Therefore, the remaining cleaning liquid is easily removed by the gas sprayed from the drying nozzle 50 . Therefore, when the workpiece 11 passes above the drying nozzle 50, the operation of greatly decelerating or stopping the suction pad 70 to increase the time for which the gas is sprayed on the workpiece 11 is unnecessary, A fall in the conveyance efficiency of the to-be-processed object 11 is suppressed.

또한, 본 실시형태에서는, 가공 장치(연삭 장치)(2) 내에서 피가공물(11)의 하면 측이 세정 기구(48)에 의해서 세정되는 예에 관하여 설명했지만, 세정 기구(48)가 탑재되는 가공 장치는 연삭 장치에 한정되지 않는다. 예컨대 세정 기구(48)는, 절삭 장치, 연마 장치, 레이저 가공 장치 등의 가공 장치에 탑재할 수도 있다.In addition, in this embodiment, although the example in which the lower surface side of the to-be-processed object 11 is cleaned by the cleaning mechanism 48 within the processing apparatus (grinding apparatus) 2 was demonstrated, the cleaning mechanism 48 is mounted. The processing apparatus is not limited to the grinding apparatus. For example, the cleaning mechanism 48 may be mounted on a processing device such as a cutting device, a polishing device, or a laser processing device.

절삭 장치는, 피가공물(11)을 절삭하는 절삭 유닛을 구비한다. 절삭 유닛은 스핀들을 구비하고 있고, 스핀들의 선단부에는 피가공물(11)을 절삭하기 위한 환형의 절삭 블레이드가 장착된다. 절삭 블레이드를 회전시키면서 피가공물(11)에 절입시킴으로써, 피가공물(11)이 절삭된다.The cutting device is provided with a cutting unit which cuts the to-be-processed object 11 . The cutting unit has a spindle, and an annular cutting blade for cutting the workpiece 11 is mounted at the tip of the spindle. By cutting into the workpiece 11 while rotating the cutting blade, the workpiece 11 is cut.

연마 장치는, 피가공물(11)을 연마하는 연마 유닛을 구비한다. 연마 유닛은 스핀들을 구비하고 있고, 스핀들의 선단부에는 원반 형상의 연마 패드가 장착된다. 연마 패드를 회전시키면서 피가공물(11)에 접촉시키는 것에 의해, 피가공물(11)이 연마된다.The polishing apparatus includes a polishing unit for polishing the workpiece 11 . The polishing unit has a spindle, and a disk-shaped polishing pad is mounted at the tip of the spindle. The to-be-processed object 11 is grind|polished by making the to-be-processed object 11 contact, rotating a polishing pad.

레이저 가공 장치는, 피가공물(11)을 가공하기 위한 레이저 빔을 조사하는 레이저 조사 유닛을 구비한다. 예컨대 레이저 조사 유닛은, 미리 정해진 파장의 레이저를 펄스 발진하는 레이저 발진기와, 레이저 발진기로부터 발진된 레이저를 집광시키는 집광기를 구비한다. 레이저 조사 유닛으로부터 웨이퍼에 레이저 빔을 조사하는 것에 의해, 피가공물(11)에 레이저 가공이 실시된다.A laser processing apparatus is provided with the laser irradiation unit which irradiates the laser beam for processing the to-be-processed object 11 . For example, the laser irradiation unit includes a laser oscillator for pulse oscillating a laser of a predetermined wavelength, and a condenser for condensing the laser oscillated from the laser oscillator. By irradiating the wafer with a laser beam from the laser irradiation unit, laser processing is performed on the workpiece 11 .

상기와 같은 각종의 가공 장치에, 가공 후의 피가공물(11)의 상면 측을 유지하는 반송 기구(도 1의 반송 기구(44) 참조)와, 세정 기구(48)가 탑재된다. 그리고, 반송 기구에 따라 피가공물(11)이 반송될 때, 세정 기구(48)에 의해서 피가공물(11)의 하면 측의 세정(세정 단계)과 세정액의 제거(제거 단계)가 실시된다.A conveyance mechanism (refer to the conveyance mechanism 44 of FIG. 1) which holds the upper surface side of the to-be-processed object 11 after processing, and the washing|cleaning mechanism 48 are mounted in the above various processing apparatuses. And when the to-be-processed object 11 is conveyed according to the conveying mechanism, the washing|cleaning mechanism 48 performs washing|cleaning (cleaning step) of the lower surface side of the to-be-processed object 11 and removal of the washing|cleaning liquid (removal step).

그 외, 상기 실시형태와 관련되는 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.In addition, the structure, method, etc. which concern on the said embodiment can be implemented by changing suitably, unless it deviates from the range of the objective of this invention.

11　피가공물
11a　표면(제1 면)
11b　이면(제2 면)
13　분할 예정 라인(스트리트)
15　디바이스
17　보호 부재
2　가공 장치(연삭 장치)
4　베이스
4a, 4b　개구
6　반송 기구(반송 유닛)
8a, 8b　카세트 배치 영역
10a, 10b　카세트
12　위치 맞춤 기구(얼라인먼트 기구)
14　반송 기구(반송 유닛 반송, 로딩 아암)
16　턴 테이블
18　척 테이블(유지 테이블)
18a　유지면
20　지지 구조
22a, 22b　이동 기구(이동 유닛)
24　가이드 레일
26　이동 플레이트
28　볼 나사
30　펄스 모터
32　지지구
34a, 34b　가공 유닛(연삭 유닛)
36　하우징
38　스핀들
40　마운트
42a, 42b　연삭 휠
44　반송 기구(반송 유닛, 언로딩 아암)
46　세정 기구(세정 유닛)
48　세정 기구(세정 유닛)
50　건조 노즐
50a　분사구
52　입력 유닛(입력부)
54　제어 유닛(제어부)
60　아암
62　기초부
64　지지부
64a　개구부
64b　관통 구멍
64c　홈
66　승강 기구
68　회전 구동원
70　흡인 패드
72　베이스
72a　유로
74　본체부(프레임)
74a　오목부
76　지지부(지지축)
76a　돌기부
78　흡인 부재
78a　흡인면
80　배관
82　압박 부재
100　하우징
100a　세정액 공급로
102　샤프트
104　회전 구동원
106　종동 풀리
108　구동 풀리
110　벨트
112　세정 유닛
114　지지 로드
116　유지 부재
118　세정 부재
120　승강 기구
122　승강부
124　분사 노즐
124a　분사구11 Workpiece
11a surface (first side)
11b back side (2nd side)
Line to be divided into 13 (street)
15 devices
17 lack of protection
2 Machining unit (grinding unit)
4 bass
4a, 4b opening
6 Conveying mechanism (conveying unit)
8a, 8b cassette placement area
10a, 10b cassette
12 Positioning mechanism (alignment mechanism)
14 Conveying mechanism (conveying unit conveying, loading arm)
16 turn table
18 chuck table (holding table)
18a retaining surface
20 support structure
22a, 22b moving mechanism (moving unit)
24 guide rail
26 moving plate
28 ball screw
30 pulse motor
32 support
34a, 34b machining unit (grinding unit)
36 housing
38 spindle
40 mount
42a, 42b grinding wheel
44 Conveying mechanism (conveying unit, unloading arm)
46 cleaning mechanism (cleaning unit)
48 cleaning mechanism (cleaning unit)
50 drying nozzles
50a nozzle
52 input unit (input part)
54 control unit (control unit)
60 arm
62 foundation
64 support
64a opening
64b through hole
64c home
66 elevating mechanism
68 rotary drive
70 suction pad
72 bass
72a Euro
74 Main body (frame)
74a recess
76 Support (support shaft)
76a protrusion
78 Absent suction
78a suction side
80 plumbing
82 Absence of pressure
100 housing
100a cleaning solution supply path
102 shaft
104 rotary drive source
106 driven pulley
108 drive pulley
110 belt
112 cleaning unit
114 support rod
116 Retaining member
118 cleaning element
120 Lifting mechanism
122 lift
124 spray nozzle
124a nozzle

Claims (3)

가공 장치 내에서 피가공물을 세정하는 피가공물의 세정 방법으로서,
상기 가공 장치는,
상기 피가공물의 하면 측을 유지하는 척 테이블과,
상기 척 테이블에 의해서 유지된 상기 피가공물의 상면 측을 가공하는 가공 유닛과,
상기 척 테이블에 의해서 유지되어 상기 가공 유닛에 의해서 가공된 상기 피가공물의 상면 측을 흡인 유지하는 흡인면을 가지는 흡인 패드를 포함한 반송 기구와,
상기 흡인 패드의 이동 경로와 겹치는 위치에 설치되고, 상기 피가공물의 하면 측을 세정하는 세정 부재와, 세정액을 분사하는 분사 노즐을 포함한 세정 기구
를 구비하고,
상기 분사 노즐로부터 상기 피가공물의 하면 측에 상기 세정액을 분사하면서, 상기 세정 부재를 상기 피가공물의 하면 측에 접촉시키면서 이동시키는 것에 의해, 상기 피가공물의 하면 측을 세정하는 세정 단계와,
상기 분사 노즐로부터의 상기 세정액의 분사를 정지한 상태로, 상기 세정 부재를 상기 피가공물의 하면 측에 접촉시키면서 이동시키는 것에 의해, 상기 피가공물의 하면 측에 부착된 상기 세정액을 제거하는 제거 단계
를 구비하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 세정 방법.A method of cleaning a workpiece for cleaning the workpiece in a processing apparatus, comprising:
The processing device is
a chuck table for holding a lower surface side of the workpiece;
a processing unit for processing an upper surface side of the workpiece held by the chuck table;
a conveying mechanism including a suction pad held by the chuck table and having a suction surface for sucking and holding an upper surface side of the workpiece processed by the processing unit;
A cleaning mechanism provided at a position overlapping the movement path of the suction pad and including a cleaning member for cleaning the lower surface side of the workpiece, and a spray nozzle for spraying the cleaning liquid
to provide
a cleaning step of cleaning the lower surface side of the workpiece by moving the cleaning member while contacting the lower surface side of the workpiece while spraying the cleaning liquid from the spray nozzle to the lower surface side of the workpiece;
A removal step of removing the cleaning liquid adhering to the lower surface of the workpiece by moving the cleaning member while contacting the lower surface of the workpiece with the spraying of the cleaning liquid from the spray nozzle stopped
A cleaning method of a workpiece, characterized in that it comprises a. 제1항에 있어서,
상기 피가공물의 하면 측에는, 상기 피가공물을 보호하는 보호 부재가 고정되어 있고,
상기 세정 단계에서는, 상기 보호 부재를 세정하고,
상기 제거 단계에서는, 상기 보호 부재에 부착된 상기 세정액을 제거하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 세정 방법.According to claim 1,
A protection member for protecting the workpiece is fixed to the lower surface side of the workpiece,
In the cleaning step, the protection member is cleaned,
In the removing step, the cleaning method adhering to the protection member is removed. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제거 단계의 실시 후에, 상기 피가공물의 하면 측에 기체를 분사하여서 상기 피가공물을 건조시키는 건조 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 세정 방법.3. The method of claim 1 or 2,
After the removing step is performed, the cleaning method of the workpiece further comprising a drying step of drying the workpiece by spraying a gas to the lower surface of the workpiece.
KR1020210094556A 2020-08-25 2021-07-20 Method of cleaning workpiece KR20220026483A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020141489A JP2022037381A (en) 2020-08-25 2020-08-25 Cleaning method of workpiece
JPJP-P-2020-141489 2020-08-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220026483A true KR20220026483A (en) 2022-03-04

Family

ID=80440895

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210094556A KR20220026483A (en) 2020-08-25 2021-07-20 Method of cleaning workpiece

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2022037381A (en)
KR (1) KR20220026483A (en)
CN (1) CN114121600A (en)
TW (1) TW202208079A (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115302246A (en) * 2022-09-06 2022-11-08 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心 Combined machining tool

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010094785A (en) 2008-10-17 2010-04-30 Disco Abrasive Syst Ltd Grinding apparatus

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010094785A (en) 2008-10-17 2010-04-30 Disco Abrasive Syst Ltd Grinding apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022037381A (en) 2022-03-09
TW202208079A (en) 2022-03-01
CN114121600A (en) 2022-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4790322B2 (en) Processing apparatus and processing method
KR20180036557A (en) Machining apparatus
JP5410940B2 (en) Grinding equipment
KR20220026483A (en) Method of cleaning workpiece
US20230294141A1 (en) Cleaning apparatus
KR20220047507A (en) Method for manufacturing wafer
US11717934B2 (en) Annular frame cleaning accessory for grinding apparatus
JP7490311B2 (en) Polishing apparatus and polishing method
JP7433709B2 (en) Cleaning equipment and cleaning method
JP2022190859A (en) Polishing device and polishing method
JP2023077114A (en) Grinding device
CN109420975B (en) Polishing pad
JP2023077113A (en) Dressing method for cutting blade
JP2024068261A (en) Method for grinding a workpiece
JP2024001495A (en) Processing device
JP2023124114A (en) Washing device
JP2023180487A (en) Conveying unit and processing apparatus
KR20230084058A (en) Method for grinding a workpiece
KR20240034115A (en) Method of fixing dressing tool and dressing tool
JP2023101146A (en) cleaning mechanism
KR20240000377A (en) Processing apparatus and processing method
JP2022098138A (en) Conveyance mechanism and processing device
JP5930692B2 (en) Tool for cutting tools
CN117198870A (en) Wafer processing method and wafer processing system

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination