KR20220023284A - 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법 - Google Patents

표시 장치 및 표시 장치의 제조방법 Download PDF

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김성민
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Abstract

본 발명의 일 실시예는, 기판; 상기 기판 상에 배치되며, 표시요소를 포함하는 표시층; 상기 표시층 상에 배치된 봉지층; 상기 봉지층 상에 배치되는 하부차광층; 상기 하부차광층과 적어도 일부 중첩하며, 상기 하부차광층 상에 배치된 상부차광층; 및 상기 하부차광층 및 상기 상부차광층 사이에 배치되어 상기 하부차광층 및 상기 상부차광층을 이격시키는 유기층;을 포함하는, 표시 장치를 개시한다.

Description

표시 장치 및 표시 장치의 제조방법{Display device and Method of manufacturing of the display device}
본 발명의 실시예들은 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법에 관한 것이다.
근래에 표시 장치는 그 용도가 다양해지고 있다. 또한, 표시 장치의 두께가 얇아지고 무게가 가벼워 그 사용의 범위가 광범위해지고 있는 추세이며, 표시 장치가 다양한 분야에 활용됨에 따라 고품질의 이미지를 제공하는 표시 장치의 수요가 증가하고 있다.
표시 장치에 포함된 표시요소들은 빛을 방출할 수 있으며, 이미지를 표시할 수 있다. 표시 장치에서 방출된 빛은 표시 장치의 전면과 수직인 방향으로 진행하거나 표시 장치의 전면과 비스듬한 방향으로 진행할 수 있다.
표시요소에서 방출된 빛이 표시 장치의 전면과 비스듬한 방향으로 진행하는 경우, 표시요소에서 방출된 빛은 표시 장치를 사용하는 사용자뿐만 아니라, 사용자 주변에 있는 타인에게 도달할 수 있다. 따라서, 타인에게도 표시 장치가 제공하는 정보가 공유될 수 있다.
본 발명의 실시예들은, 표시요소에서 방출된 빛이 표시 장치의 전면과 비스듬한 방향으로 진행하는 것을 감소시킬 수 있는 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예는, 기판; 상기 기판 상에 배치되며, 표시요소를 포함하는 표시층; 상기 표시층 상에 배치된 봉지층; 상기 봉지층 상에 배치되는 하부차광층; 상기 하부차광층과 적어도 일부 중첩하며, 상기 하부차광층 상에 배치된 상부차광층; 및 상기 하부차광층 및 상기 상부차광층 사이에 배치되어 상기 하부차광층 및 상기 상부차광층을 이격시키는 유기층;을 포함하는, 표시 장치를 개시한다.
일 실시예에 있어서, 상기 상부차광층 및 상기 유기층 사이에 무기층;을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 유기층의 두께는 상기 무기층의 두께보다 두꺼울 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 봉지층은 적어도 하나의 유기봉지층 및 적어도 하나의 무기봉지층을 포함하고, 상기 유기층의 두께는 상기 적어도 하나의 유기봉지층의 두께보다 두꺼울 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 봉지층 상에 배치된 터치도전층;을 더 포함하고, 상기 하부차광층은 상기 터치도전층을 덮을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 하부차광층 및 상기 유기층 사이에 배치된 터치절연층;을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 유기층의 두께는 상기 터치절연층의 두께보다 두꺼울 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 터치도전층은 상기 표시요소와 중첩하는 도전층홀을 구비할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시요소는 화소전극, 발광층, 및 대향전극을 포함하고, 상기 표시층은 화소전극의 가장자리를 덮고, 상기 화소전극의 중앙부분과 중첩하는 개구를 포함하는 화소정의막을 포함하며, 상기 하부차광층 및 상기 상부차광층 중 적어도 하나는 상기 화소정의막과 중첩할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 상부차광층을 덮는 평탄화층;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 기판; 상기 기판 상에 배치되며, 표시요소를 포함하는 표시층; 상기 표시층 상에 배치되며, 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함하는 봉지층; 상기 봉지층 상에 배치되며, 상기 적어도 하나의 유기봉지층의 두께보다 두꺼운 두께를 가지는 유기층; 상기 유기층 상에 배치된 무기층; 및 상기 봉지층 및 상기 유기층 사이에 배치된 하부차광층 및 상기 무기층 상에 배치된 상부차광층 중 적어도 하나를 포함하는, 표시 장치할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 봉지층 및 상기 유기층 사이에 배치된 터치도전층; 및 상기 터치도전층을 덮는 터치절연층;을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 하부차광층은 상기 터치도전층을 덮고, 상기 터치절연층은 상기 하부차광층을 덮을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시요소는 화소전극, 발광층, 및 대향전극을 포함하고, 상기 표시층은 화소전극의 가장자리를 덮고, 상기 화소전극의 중앙부분과 중첩하는 개구를 포함하는 화소정의막을 포함하며, 상기 하부차광층 및 상기 상부차광층 중 적어도 하나는 상기 화소정의막과 중첩할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 상부차광층을 덮는 평탄화층;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예는, 제1표시영역 및 상기 제1표시영역과 인접한 제2표시영역을 포함하는 기판; 상기 제1표시영역 상에 배치된 제1화소전극을 포함하는 제1표시요소, 상기 제2표시영역 상에 배치된 제2화소전극을 포함하는 제2표시요소, 및 상기 제1화소전극 및 상기 제2화소전극과 중첩하는 제1개구 및 제2개구를 구비한 화소정의막을 포함하는 표시층; 상기 표시층 상에 배치되며 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함하는 봉지층; 및 상기 적어도 하나의 무기봉지층 상에 배치되며, 상기 제1표시영역 및 상기 제2표시영역 중 하나에 중첩하고, 상기 제1표시요소 및 상기 제2표시요소 중 하나와 중첩하는 제1홀을 구비한 제1차광패턴;을 포함하는, 표시 장치를 개시한다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1차광패턴은 상기 제1표시영역에 배치되며, 상기 제1홀은 상기 제1표시요소와 중첩하고, 상기 제1개구의 폭은 상기 제1홀의 폭과 동일할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1차광패턴 상에 배치되며, 상기 제1홀과 중첩하는 제1상부홀을 구비한 제1상부차광패턴;을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 봉지층은 차례로 적층된 제1무기봉지층, 제1유기봉지층, 제2무기봉지층, 제3무기봉지층, 제2유기봉지층, 및 제4무기봉지층을 포함하고, 상기 제1차광패턴은 상기 제2무기봉지층 및 상기 제3무기봉지층 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 적어도 하나의 무기봉지층 상에 배치되며, 상기 제1표시영역 및 상기 제2표시영역 중 다른 하나에 중첩하고, 상기 제1표시요소 및 상기 제2표시요소 중 다른 하나와 중첩하는 제2홀을 구비한 제2차광패턴;을 더 포함하고, 상기 제1개구의 폭(X)에 대한 상기 제1홀의 폭(Y)의 비(Y/X)는 상기 제2개구의 폭(Z)에 대한 상기 제2홀의 폭(W)의 비(W/Z)보다 작을 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예는, 표시영역 및 상기 표시영역의 외측에 배치된 패드영역을 포함하는 기판, 상기 표시영역 상에 배치되며, 표시요소를 포함하는 표시층, 및 상기 패드영역에 배치된 패드를 포함하는 디스플레이 기판을 준비하는 단계; 상기 표시층에 중첩하는 유기층을 형성하는 단계; 상기 유기층 및 상기 패드 상에 무기층을 형성하는 단계; 상기 무기층 상에 상부차광층을 형성하는 단계; 및 상기 패드 상에 배치된 무기층을 제거하는 단계;를 포함하는, 표시 장치의 제조방법을 개시한다.
일 실시예에 있어서, 상기 상부차광층을 형성하는 단계는, 제1포토레지스트층을 상기 무기층 상에 형성하는 단계, 제1마스크를 상기 제1포토레지스트층 상에 배치하고, 상기 제1포토레지스트층의 적어도 일부를 노광하는 단계, 및 상기 패드영역 상에 배치된 제1포토레지스트층을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 상부차광층을 덮는 평탄화층을 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 평탄화층을 형성하는 단계는, 제2포토레지스트층을 상기 상부차광층 및 상기 무기층 상에 형성하는 단계, 제2마스크를 상기 제2포토레지스트층 상에 배치하고, 상기 제2포토레지스트층의 적어도 일부를 노광하는 단계, 및 상기 패드영역 상에 배치된 제2포토레지스트층을 제거하는 단계를 포함하고, 상기 패드 상에 배치된 무기층을 제거하는 단계는, 상기 제2마스크를 상기 무기층 상에 배치하고, 상기 무기층을 식각하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 유기층은 잉크젯 프린팅 공정으로 형성할 수 있다.
상기한 바에 따르면, 본 발명의 실시예들은 봉지층 상에 배치된 하부차광층 및 상부차광층 중 적어도 하나를 포함하여, 표시요소에서 방출된 빛이 표시 장치의 전면과 비스듬한 방향으로 진행하는 것을 감소시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은, 유기층 상에 무기층을 형성하여 상부차광층을 형성할 때, 유기층이 손상되는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부화소를 개략적으로 나타낸 등가회로도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기능층의 일부를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 6은 도 5의 A 부분을 확대한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 및 유기발광다이오드에서 출광하는 빛을 도시한 단면도이다.
도 9a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 9b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 10은 도 4의 B-B'선에 따른 표시 패널을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 11a 내지 도 11h는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 도시한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 14a 내지 도 14c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우도 포함한다.
표시 장치는 화상을 표시하는 장치로서, 게임기, 멀티미디어기기, 초소형 PC와 같이 휴대가 가능한 모바일 기기일 수 있다. 후술할 표시 장치는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), 전기영동 표시 장치(Electrophoretic Display), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display), 무기 EL 표시 장치(Inorganic Light Emitting Display), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display), 표면 전도 전자 방출 표시 장치(Surface-conduction Electron-emitter Display), 양자점 표시 장치(Quantum dot display), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display), 음극선관 표시 장치(Cathode Ray Display) 등을 포함할 수 있다. 이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치로서, 유기 발광 표시 장치를 예로 하여 설명하지만, 본 발명의 실시예들은 전술한 바와 같은 다양한 방식의 표시 장치가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(1)는 표시영역(DA) 및 주변영역(PA)을 포함할 수 있다. 표시영역(DA)에는 부화소(P)가 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 부화소(P)는 표시 장치(1)의 전면(FS1)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 표시영역(DA)에는 복수의 부화소(P)들이 배치될 수 있다. 부화소(P)는 표시요소를 포함할 수 있다. 표시 장치(1)는 부화소(P)에서 방출되는 빛을 이용하여 이미지를 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 부화소(P)에서 방출되는 빛은 표시 장치(1)의 전면(FS1)과 수직한 방향(예를 들어, z 방향) 및/또는 표시 장치(1)의 전면(FS1)과 실질적으로 수직한 방향으로 진행할 수 있다. 일 실시예에서, 부화소(P)에서 방출되는 빛은 표시 장치(1)의 전면(FS1)과 비스듬한 방향(예를 들어, z 방향과 교차하는 방향)으로 진행할 수 있다.
일 실시예에서, 부화소(P)는 표시요소를 이용하여 적색, 녹색, 또는 청색의 빛을 방출할 수 있다. 일 실시예에서, 부화소(P)는 표시요소를 이용하여 적색, 녹색, 청색, 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다. 본 명세서에서의 부화소(P)라 함은 전술한 바와 같이 적색, 녹색, 청색 또는 백색 중 어느 하나의 색상의 빛을 방출하는 표시요소의 발광영역으로 정의될 수 있다.
부화소(P)는 소정의 색상의 빛을 방출할 수 있는 표시요소로 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 발광 다이오드는 발광층으로 유기물을 포함하는 유기발광다이오드를 포함할 수 있다. 또는, 발광 다이오드는 무기발광다이오드를 포함할 수 있다. 또는, 발광 다이오드는 발광층으로 양자점을 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의상, 발광 다이오드가 유기발광다이오드를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
주변영역(PA)은 이미지를 제공하지 않는 영역일 수 있다. 주변영역(PA)은 표시영역(DA)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에서, 주변영역(PA)은 표시영역(DA)을 전체적으로 둘러쌀 수 있다. 주변영역(PA)에는 부화소(P)에 전기적 신호나 전원을 제공하기 위한 드라이버 등이 배치될 수 있다. 또한, 주변영역(PA)은 패드가 배치되는 패드영역을 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치(1)를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2a를 참조하면, 표시 장치(1)는 표시 패널(10) 및 커버 윈도우(20)를 포함할 수 있다. 표시 패널(10)은 기판(100), 표시층(200), 봉지층(300), 기능층(400), 및 반사방지층(500)을 포함할 수 있다.
기판(100)은 글라스이거나 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 셀룰로오스 트리 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate) 등과 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 기판(100)은 전술한 고분자 수지를 포함하는 베이스층 및 배리어층(미도시)을 포함하는 다층 구조일 수 있다. 고분자 수지를 포함하는 기판(100)은 플렉서블, 롤러블, 벤더블 특성을 가질 수 있다.
표시층(200)은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 표시층(200)은 화소회로층(210) 및 표시요소층(220)을 포함할 수 있다. 화소회로층(210)은 화소회로들을 포함할 수 있다. 표시요소층(220)은 복수의 화소회로들과 각각 연결된 복수의 표시요소들을 포함할 수 있다. 표시요소층(220)에 구비된 표시요소들 각각은 부화소를 정의할 수 있다. 화소회로층(210)은 복수의 박막트랜지스터들 및 복수의 스토리지 커패시터들을 포함할 수 있다.
봉지층(300)은 표시층(200) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 봉지층(300)은 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 무기봉지층은 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 징크산화물(ZnO), 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON) 중 하나 이상의 무기물을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 유기봉지층은 폴리머(polymer) 계열의 물질을 포함할 수 있다. 폴리머 계열의 소재로는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 적어도 하나의 유기봉지층은 아크릴레이트(acrylate)를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 봉지층(300)은 기판(100) 및 투명한 부재인 상부기판이 밀봉부재로 결합되어 기판(100)과 상부기판 사이의 내부공간이 밀봉되는 구조일 수 있다. 이 때 내부공간에는 흡습제나 충진재 등이 위치할 수 있다. 밀봉부재는 실런트 일 수 있으며, 다른 실시예에서, 밀봉부재는 레이저에 의해서 경화되는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 밀봉부재는 프릿(frit)일 수 있다. 구체적으로 밀봉부재는 유기 실런트인 우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 또는 무기 실런트인 실리콘(silicone) 등을 포함할 수 있다. 우레탄계 수지로서는, 예를 들어, 우레탄 아크릴레이트 등을 사용할 수 있다. 아크릴계 수지로는, 예를 들어, 부틸아크릴레이트, 에틸헥실아크레이트 등을 사용할 수 있다. 한편, 밀봉부재는 열에 의해서 경화되는 물질을 포함할 수 있다.
기능층(400)은 봉지층(300) 상에 배치될 수 있다. 기능층(400)은 제1층(400a) 및 제2층(400b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1층(400a) 및 제2층(400b) 중 적어도 하나는 터치센서층을 포함할 수 있다. 터치센서층은 사용자의 터치입력을 센싱하는 층으로, 저항막 방식, 정전 용량 방식 등 여러가지 터치 방식 중 적어도 하나를 이용하여 사용자의 터치 입력을 감지할 수 있다. 일 실시예에서, 제1층(400a) 및 제2층(400b) 중 적어도 하나는 광학층을 포함할 수 있다. 광학층은 표시요소들에서 방출된 빛의 방향을 조절하기 위한 구조를 가지는 층일 수 있다. 일 실시예에서, 광학층은 광차단층을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 기능층(400)은 터치센서층 중 일부 구성과 광학층 중 일부 구성이 서로 공유되도록 구비될 수 있다. 즉, 기능층(400)은 터치 입력을 센싱할 수 있는 터치센서층이자, 광학적 성능을 향상시킬 수 있는 광학층일 수 있다. 기능층(400)은 터치 입력을 센싱하기 위하여 센싱전극들을 구비할 수 있으며, 표시요소들에서 방출된 빛의 방향을 조절하기 위한 광차단층을 포함할 수 있다.
반사방지층(500)은 기능층(400) 상부에 배치될 수 있다. 반사방지층(500)은 외부에서 표시 패널(10)을 향해 입사하는 빛(외부광)의 반사율을 감소시킬 수 있다.
일부 실시예에서, 반사방지층(500)은 편광 필름으로 구비될 수 있다. 편광 필름은 선편광판과 λ/4 판(quarter-wave plate)과 같은 위상지연필름을 포함할 수 있다. 위상지연필름은 기능층(400) 상에 배치되고, 선편광판은 위상지연필름 상에 배치될 수 있다.
일부 실시예에서, 반사방지층(500)은 블랙매트릭스와 컬러필터들을 포함하는 필터층을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 표시 패널(10)의 부화소들 각각에서 방출되는 빛의 색상을 고려하여 배열될 수 있다. 예컨대, 필터층은 적색, 녹색, 또는 청색의 컬러필터를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 반사방지층(500)이 블랙매트릭스와 컬러필터들로 구비되는 경우, 반사방지층(500)은 도 2b에 도시된 바와 같이, 제1층(400a)과 제2층(400b) 사이에 배치될 수 있다. 이러한 경우, 반사방지층(500)의 구성 및 상기 광학층의 구성은 적어도 일부 서로 공유될 수 있다.
커버 윈도우(20)는 표시 패널(10) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 커버 윈도우(20)는 광학 투명 점착제(OCA, Optically clear Adhesive)와 같은 점착을 통해 그 아래의 구성요소, 예를 들어, 반사방지층(500) 및 기능층(400) 중 적어도 하나와 결합될 수 있다. 커버 윈도우(20)는 표시 패널(10)을 보호할 수 있다. 커버 윈도우(20)는 유리, 사파이어, 및 플라스틱 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 커버 윈도우(20)는 예를 들어, 초박형 강화 유리(Ultra Thin Glass, UTG), 투명폴리이미드(Colorless Polyimide, CPI)일 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부화소(P)를 개략적으로 나타낸 등가회로도이다.
도 3을 참조하면, 부화소(P)는 화소회로(PC) 및 표시요소로서 유기발광다이오드(OLED)를 포함할 수 있다.
화소회로(PC)는 구동 박막트랜지스터(T1), 스위칭 박막트랜지스터(T2), 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다. 각 부화소(P)는 유기발광다이오드(OLED)를 통해 예컨대, 적색, 녹색, 또는 청색의 빛을 방출하거나, 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다.
스위칭 박막트랜지스터(T2)는 스캔선(SL) 및 데이터선(DL)에 연결되며, 스캔선(SL)으로부터 입력되는 스캔 신호 또는 스위칭 전압에 기초하여 데이터선(DL)으로부터 입력된 데이터 신호 또는 데이터 전압을 구동 박막트랜지스터(T1)로 전달할 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)는 스위칭 박막트랜지스터(T2)와 구동전압선(PL)에 연결되며, 스위칭 박막트랜지스터(T2)로부터 전달받은 전압과 구동전압선(PL)에 공급되는 제1전원전압(ELVDD)의 차이에 해당하는 전압을 저장할 수 있다.
구동 박막트랜지스터(T1)는 구동전압선(PL)과 스토리지 커패시터(Cst)에 연결되며, 스토리지 커패시터(Cst)에 저장된 전압 값에 대응하여 구동전압선(PL)으로부터 유기발광다이오드(OLED)를 흐르는 구동 전류를 제어할 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)는 구동 전류에 의해 소정의 휘도를 갖는 빛을 방출할 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)의 대향전극(예, 캐소드)은 제2전원전압(ELVSS)을 공급받을 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(10)을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 4를 참조하면, 표시 패널(10)은 기판(100) 및 기판(100) 상에 다층막을 포함할 수 있다. 기판(100) 및/또는 다층막에 표시영역(DA) 및 주변영역(PA)을 정의할 수 있다. 예를 들어, 기판(100)은 표시영역(DA) 및 주변영역(PA)을 포함할 수 있다. 이하에서는, 기판(100)에 표시영역(DA) 및 주변영역(PA)이 정의되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
표시영역(DA)에는 부화소(P)가 배치될 수 있으며, 복수의 부화소(P)들은 이미지를 표시할 수 있다. 각각의 부화소(P)들은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장된 스캔선(SL) 및 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장된 데이터선(DL)과 연결될 수 있다.
주변영역(PA)은 표시영역(DA)의 외측에 배치될 수 있다. 주변영역(PA)은 표시영역(DA)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에서, 주변영역(PA)은 표시영역(DA)을 전체적으로 둘러쌀 수 있다. 주변영역(PA)은 각 부화소(P)에 스캔 신호를 제공하는 스캔 드라이버(미도시)가 배치될 수 있다. 주변영역(PA)은 부화소(P)에 데이터 신호를 제공하는 데이터 드라이버(미도시)가 배치될 수 있다. 주변영역(PA)은 패드영역(PADA)을 포함할 수 있다.
패드영역(PADA)은 표시영역(DA)의 외측에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 패드영역(PADA)에는 패드(PAD)가 배치될 수 있다. 패드(PAD)는 절연층에 의해 덮이지 않고 노출될 수 있으며, 인쇄회로기판이나 드라이버 IC와 전기적으로 연결될 수 있다. 패드(PAD)를 통해 상기 인쇄회로기판이나 드라이버 IC로부터 전달받은 신호들 및/또는 전압은 패드(PAD)와 연결된 배선(미도시)을 통해 표시영역(DA)에 배치된 부화소(P)로 전달될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기능층(400)의 일부를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 6은 도 5의 A 부분을 확대한 평면도이다. 도 5는 기능층(400)에 포함된 터치 전극들을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 5를 참조하면, 기능층(400)은 제1방향을 따라 배열된 복수의 제1센싱전극(SP1)들, 및 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 배열된 복수의 제2센싱전극(SP2)들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1방향과 제2방향은 예각을 이룰 수 있다. 일 실시예에서, 제1방향 및 제2방향은 직각을 이루거나 둔각을 이룰 수 있다. 이하에서는, 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향) 및 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)이 서로 직교하는 경우를 중심을 상세히 설명하기로 한다.
이웃하는 제1센싱전극(SP1)들은 제1연결전극(CP1)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이웃하는 제2센싱전극(SP2)들은 제2연결전극(CP2)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
제1센싱전극(SP1)들 및 제2센싱전극(SP2)들은 도전층을 포함하되, 도전층은 금속층 및/또는 투명도전층을 포함할 수 있다.
금속층은 몰리브덴(Mo), 은(Ag), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 및 이들의 합금을 포함할 수 있다. 투명 도전층은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 등과 같은 투명한 전도성 산화물을 포함할 수 있다. 그 밖에 투명 도전층은 PEDOT과 같은 전도성 고분자, 금속 나노 와이어, 탄소 나노튜브, 그래핀(graphene) 등을 포함할 수 있다. 제1연결전극(CP1)들 및 제2연결전극(CP2)들 각각도 전술한 바와 같은 금속층 또는 투명도전층과 같은 도전층을 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 센싱전극들 및 연결전극들은 각각 복수의 전극홀들을 포함하는 메쉬 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 각각의 제1센싱전극(SP1)은 터치도전층(CTL)에 형성될 수 있다. 터치도전층(CTL)은, 복수의 도전층홀(CTL-H)들 및 바디 부분들을 포함할 수 있다. 상기 바디 부분들은 각각의 도전층홀(CTL-H)을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 상기 바디 부분들은 각각의 도전층홀(CTL-H)을 정의할 수 있다. 따라서, 상기 바디 부분들은 서로 연결되면서 메쉬 구조를 형성할 수 있다. 마찬가지로, 각각의 제2센싱전극(SP2), 각각의 제1연결전극(CP1), 및 각각의 제2연결전극(CP2)도 메쉬 구조를 가질 수 있다.
터치도전층(CTL)의 각 도전층홀(CTL-H)은 각 표시요소의 발광영역과 중첩할 수 있다. 예를 들어, 각각의 도전층홀(CTL-H)은 적색의 빛을 방출하는 표시요소의 발광영역(EA-R), 녹색의 빛을 방출하는 표시요소의 발광영역(EA-G), 또는 청색의 빛을 방출하는 표시요소의 발광영역(EA-B)과 중첩할 수 있다.
복수의 도전층홀(CTL-H)들 중 적어도 어느 하나의 도전층홀(CTL-H)은 터치도전층(CTL)의 바디 부분에 의해 부분적으로 둘러싸일 수 있으며, 도 6에 도시된 바와 같이 이웃하는 도전층홀(CTL-H)들은 서로 공간적으로 연결될 수 있다. 도시된 바와 달리, 터치도전층(CTL)의 바디 부분에 의해 전체적으로 둘러싸여 서로 공간적으로 연결되어 있지 않을 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(10)을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(10) 및 유기발광다이오드(OLED)에서 출광하는 빛을 도시한 단면도이다. 도 7에 있어서, 도 2a와 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하므로 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 7을 참조하면, 표시 패널(10)은 기판(100), 표시층(200), 봉지층(300), 기능층(400)을 포함할 수 있다. 표시층(200)은 화소회로층(210) 및 표시요소층(220)을 포함할 수 있다.
화소회로층(210)은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 화소회로층(210)은 버퍼층(211), 제1게이트절연층(213), 제2게이트절연층(215), 층간절연층(217), 유기절연층(219), 및 화소회로(PC)를 포함할 수 있다. 화소회로(PC)는 박막트랜지스터(TFT) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다.
버퍼층(211)은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 버퍼층(211)은 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON) 및 실리콘산화물(SiO2)과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있으며, 전술한 무기 절연물을 포함하는 단층 또는 다층일 수 있다.
박막트랜지스터(TFT)는 반도체층(Act)을 포함할 수 있으며, 반도체층(Act)은 버퍼층(211) 상에 배치될 수 있다. 반도체층(Act)은 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 또는, 반도체층(Act)은 비정질(amorphous) 실리콘을 포함하거나, 산화물 반도체를 포함하거나, 유기 반도체 등을 포함할 수 있다. 반도체층(Act)은 채널영역 및 채널영역의 양측에 각각 배치된 드레인영역 및 소스영역을 포함할 수 있다.
게이트전극(GE)은 채널영역과 중첩할 수 있다. 게이트전극(GE)은 저저항 금속 물질을 포함할 수 있다. 게이트전극(GE)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다.
반도체층(Act)과 게이트전극(GE) 사이의 제1게이트절연층(213)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 징크산화물(ZnO)등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다.
제2게이트절연층(215)은 게이트전극(GE)을 덮도록 구비될 수 있다. 제2게이트절연층(215)은 상기 제1게이트절연층(213)과 유사하게 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 징크산화물(ZnO) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다.
제2게이트절연층(215) 상부에는 스토리지 커패시터(Cst)의 상부 전극(CE2)이 배치될 수 있다. 상부 전극(CE2)은 그 아래의 게이트전극(GE)과 중첩할 수 있다. 이 때, 제2게이트절연층(215)을 사이에 두고 중첩하는 게이트전극(GE) 및 상부 전극(CE2)은 스토리지 커패시터(Cst)를 형성할 수 있다. 즉, 게이트전극(GE)은 스토리지 커패시터(Cst)의 하부 전극(CE1)으로 기능할 수 있다.
이와 같이, 스토리지 커패시터(Cst)와 박막트랜지스터(TFT)가 중첩되어 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 스토리지 커패시터(Cst)는 박막트랜지스터(TFT)와 중첩되지 않도록 형성될 수도 있다.
상부 전극(CE2)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 및/또는 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일층 또는 다층일 수 있다.
층간절연층(217)은 상부 전극(CE2)을 덮을 수 있다. 층간절연층(217)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 징크산화물(ZnO) 등을 포함할 수 있다. 층간절연층(217)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
드레인전극(DE) 및 소스전극(SE)은 각각 층간절연층(217) 상에 위치할 수 있다. 드레인전극(DE) 및 소스전극(SE)은 전도성이 좋은 재료를 포함할 수 있다. 드레인전극(DE) 및 소스전극(SE)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 드레인전극(DE) 및 소스전극(SE)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
유기절연층(219)은 드레인전극(DE) 및 소스전극(SE)을 덮으며 배치될 수 있다. 유기절연층(219)은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나 Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 및 이들의 블렌드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 유기절연층(219)은 제1유기절연층 및 제2유기절연층을 포함할 수 있다.
표시요소층(220)은 화소회로층(210) 상에 배치될 수 있다. 표시요소층(220)은 유기절연층(219) 상에 배치될 수 있다. 표시요소층(220)은 표시요소로서 유기발광다이오드(OLED), 화소정의막(225), 및 스페이서(227)를 포함할 수 있다.
유기발광다이오드(OLED)는 유기절연층(219) 상에 배치될 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)는 적색, 녹색, 또는 청색 빛을 방출하거나, 적색, 녹색, 청색, 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)는 화소전극(221), 중간층(222), 및 대향전극(223)을 포함할 수 있다.
화소전극(221)은 유기절연층(219) 상에 배치될 수 있다. 화소전극(221)은 유기절연층(219)의 컨택홀을 통해 소스전극(SE) 또는 드레인전극(DE)과 전기적으로 연결될 수 있다. 화소전극(221)은 인듐틴산화물(ITO; indium tin oxide), 인듐징크산화물(IZO; indium zinc oxide), 징크산화물(ZnO; zinc oxide), 인듐산화물(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨산화물(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄징크산화물(AZO; aluminum zinc oxide)와 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 화소전극(221)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr) 또는 이들의 화합물을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로, 화소전극(221)은 전술한 반사막의 위/아래에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 막을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 화소전극(221)은 ITO/Ag/ITO의 다층 구조를 가질 수 있다.
화소전극(221) 상에는 화소전극(221)의 중앙부분을 노출하는 개구(225OP)를 구비한 화소정의막(225)이 배치될 수 있다. 화소정의막(225)은 화소전극(221)의 가장자리를 덮을 수 있다. 화소정의막(225)은 유기절연물 및/또는 무기절연물을 포함할 수 있다. 개구(118OP)는 유기발광다이오드(OLED)에서 방출되는 빛의 발광영역(이하, 발광영역이라 함, EA)을 정의할 수 있다. 예컨대, 개구(118OP)의 폭이 발광영역(EA)의 폭에 해당할 수 있다.
화소정의막(225) 상에는 스페이서(227)가 배치될 수 있다. 스페이서(227)는 폴리이미드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다. 또는, 스페이서(227)는 실리콘질화물(SiNX)나 실리콘산화물(SiO2)과 같은 무기 절연물을 포함하거나, 유기절연물 및 무기절연물을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 스페이서(227)는 화소정의막(225)과 다른 물질을 포함할 수 있다. 또는 다른 실시예에서, 스페이서(227)는 화소정의막(225)과 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 이 경우 화소정의막(225)과 스페이서(227)는 하프톤 마스크 등을 이용한 마스크 공정에서 함께 형성될 수 있다.
화소정의막(225) 상에는 중간층(222)이 배치될 수 있다. 중간층(222)은 화소정의막(225)의 개구(225OP)에 배치된 발광층(222b)을 포함할 수 있다. 발광층(222b)은 소정의 색상의 빛을 방출하는 고분자 또는 저분자 유기물을 포함할 수 있다.
발광층(222b)의 아래와 위에는 각각 제1기능층(222a) 및 제2기능층(222c)이 배치될 수 있다. 제1기능층(222a)은 예컨대, 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)을 포함하거나, 홀 수송층 및 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제2기능층(222c)은 발광층(222b) 위에 배치되는 구성요소로서, 선택적(optional)이다. 제2기능층(222c)은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제1기능층(222a) 및/또는 제2기능층(222c)은 후술할 대향전극(223)과 마찬가지로 기판(100)을 전체적으로 커버하도록 형성되는 공통층일 수 있다.
대향전극(223)은 일함수가 낮은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 대향전극(223)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 (반)투명층을 포함할 수 있다. 또는, 대향전극(223)은 전술한 물질을 포함하는 (반)투명층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3과 같은 층을 더 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 대향전극(223) 상에는 캡핑층(미도시)이 더 배치될 수 있다. 캡핑층은 LiF, 무기물, 또는/및 유기물을 포함할 수 있다.
봉지층(300)은 표시층(200) 상에 배치될 수 있다. 봉지층(300)은 유기발광다이오드(OLED)를 덮을 수 있다. 일 실시예에서, 봉지층(300)은 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함할 수 있다. 도 7은 봉지층(300)이 순차적으로 적층된 제1무기봉지층(310), 유기봉지층(320), 및 제2무기봉지층(330)을 포함하는 것을 도시한다.
제1무기봉지층(310) 및 제2무기봉지층(330)은 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 징크산화물(ZnO), 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON) 중 하나 이상의 무기물을 포함할 수 있다. 유기봉지층(320)은 폴리머(polymer)계열의 물질을 포함할 수 있다. 폴리머 계열의 소재로는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 유기봉지층(320)은 아크릴레이트(acrylate)를 포함할 수 있다.
기능층(400)은 봉지층(300) 상에 배치될 수 있다. 기능층(400)은 터치버퍼층(401), 제1터치절연층(403), 제2터치절연층(405), 유기층(407), 무기층(409), 평탄화층(411), 제1터치도전층(CTL1), 제2터치도전층(CTL2), 하부차광층(LLBL), 및 상부차광층(ULBL)을 포함할 수 있다.
터치버퍼층(401)은 봉지층(300) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 터치버퍼층(401)은 봉지층(300) 상부에 직접 형성될 수 있다. 터치버퍼층(401)은 봉지층(300)의 손상을 방지하며, 기능층(400)이 터치센서층으로 구동시 발생할 수 있는 간섭 신호를 차단하기 위한 역할을 할 수 있다. 터치버퍼층(401)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON) 등과 같은 무기 절연물을 포함하며, 단일층 또는 다층으로 구비될 수 있다. 일부 실시예에서, 터치버퍼층(401)은 생략될 수 있다.
제1터치도전층(CTL1)은 터치버퍼층(401) 상에 배치될 수 있다. 제1터치절연층(403)은 제1터치도전층(CTL1)을 덮을 수 있으며, 제1터치도전층(CTL1)의 적어도 일부를 노출시키는 컨택홀(403H)을 구비할 있다. 제2터치도전층(CTL2)은 제1터치절연층(403) 상에 배치될 수 있다. 제2터치도전층(CTL2)은 제1터치절연층(403)의 컨택홀(403H)을 통해 제1터치도전층(CTL1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 앞서, 도 6을 참조하여 설명한 제1센싱전극(SP1) 및 제2센싱전극(SP2) 각각은 도 7에 도시된 바와 같이 제1터치절연층(403)의 컨택홀(403H)을 통해 전기적으로 연결된 제1터치도전층(CTL1) 및 제2터치도전층(CTL2)의 이층 구조로 형성될 수 있다.
제1터치도전층(CTL1) 및 제2터치도전층(CTL2) 중 적어도 하나는 유기발광다이오드(OLED)의 발광영역(EA)과 중첩하는 도전층홀을 구비할 수 있다. 일 실시예에서, 제1터치도전층(CTL1)은 발광영역(EA)과 중첩하는 제1도전층홀(CTLH1)을 구비할 수 있다. 일 실시예에서, 제2터치도전층(CTL2)은 발광영역(EA)과 중첩하는 제2도전층홀(CTLH2)을 구비할 수 있다.
제1터치절연층(403)은 무기물 또는 유기물로 구비될 수 있다. 상기 무기물은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 주석 산화물, 세륨 산화물 또는 실리콘 산화질화물 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 상기 유기물은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나일 수 있다.
제1터치도전층(CTL1) 및 제2터치도전층(CTL2) 중 적어도 하나는 금속층 또는 투명 도전층을 포함할 수 있으며, 금속층은 몰리브덴(Mo), 은(Ag), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 및 이들의 합금을 포함할 수 있다. 투명 도전층은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 등과 같은 투명한 전도성 산화물을 포함할 수 있다. 그 밖에 투명 도전층은 PEDOT과 같은 전도성 고분자, 금속 나노 와이어, 탄소 나노튜브, 그래핀(graphene) 등을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 제1터치도전층(CTL1)과 제2터치도전층(CTL2) 각각은, 티타늄층, 알루미늄층, 및 티타늄층의 3층 구조를 가질 수 있다.
하부차광층(LLBL)은 봉지층(300) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 하부차광층(LLBL)은 제1터치도전층(CTL1) 및 제2터치도전층(CTL2) 중 적어도 하나를 덮을 수 있다. 예를 들어, 하부차광층(LLBL)은 제2터치도전층(CTL2)을 덮을 수 있다. 다른 예로, 하부차광층(LLBL)은 제1터치도전층(CTL1)을 덮을 수 있다. 또 다른 예로, 하부차광층(LLBL)은 제1터치도전층(CTL1) 및 제2터치도전층(CTL2)을 덮을 수 있다.
하부차광층(LLBL)은 화소정의막(225) 상에 배치될 수 있다. 하부차광층(LLBL)은 발광영역(EA)과 이격되어 배치될 수 있다. 따라서, 유기발광다이오드(OLED)로부터 빛이 외부로 출광될 수 있다.
하부차광층(LLBL)은 블랙 안료를 포함할 수 있다. 하부차광층(LLBL)은 외광 또는 내부 반사광을 적어도 부분적으로 흡수할 수 있다. 하부차광층(LLBL)은 블랙 매트릭스일 수 있다.
일 실시예에서, 제1터치절연층(403) 상에 컬러필터가 더 배치될 수 있다. 상기 컬러필터는 발광영역(EA)과 중첩될 수 있다. 이러한 경우, 하부차광층(LLBL) 및 상기 컬러필터는 반사방지층(500, 도 2b 참조)으로 기능할 수 있다.
제2터치절연층(405)은 제1터치절연층(403) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2터치절연층(405)은 제2터치도전층(CTL2)을 덮을 수 있다. 일 실시예에서, 제2터치절연층(405)은 하부차광층(LLBL)을 덮을 수 있다. 이러한 경우, 제2터치절연층(405)은 하부차광층(LLBL) 및 유기층(407) 사이에 배치될 수 있다. 제2터치절연층(405)은 제1터치도전층(CTL1) 및 제2터치도전층(CTL2)을 커버할 수 있으며, 제2터치절연층(405)은 제1터치도전층(CTL1) 및 제2터치도전층(CTL2)을 보호할 수 있다.
일 실시예에서, 제2터치절연층(405)은 포토레지스트를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 제2터치절연층(405)은 봉지층(300) 상에 포토레지스트를 전체적으로 도포한 후, 노광하고 현상함으로써 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제2터치절연층(405)은 편평한 상면을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 제2터치절연층(405)은 발광영역(EA)과 중첩하는 개구를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2터치절연층(405)은 아크릴계 수지(예를 들면, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴산 등), 에틸헥실 아크릴레이트 (Ethylhexyl Acrylate), 펜타플루오르프로필 아크릴레이트(Pentafluoropropyl Acrylate), 폴리에틸렌글리콜 다이메타크릴레이트(Poly(ethylene glycol) dimethacrylate) 또는 에틸렌글리콜 다이메타크릴레이트(Ethylene glycol dimethacrylate) 등으로 구비될 수 있다. 일부 실시예에서, 제2터치절연층(405)은 에폭시와 같은 열경화제 및/또는 광경화제를 더 포함할 수 있다.
유기층(407)은 제2터치절연층(405) 상에 배치될 수 있다. 유기층(407)은 하부차광층(LLBL) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2터치절연층(405)이 발광영역(EA)과 중첩하는 개구를 구비하는 경우, 유기층(407)은 제2터치절연층(405)의 개구를 채울 수 있다.
일 실시예에서, 유기층(407)의 두께(407d)는 제2터치절연층(405)의 두께(405d)보다 두꺼울 수 있다. 일 실시예에서, 유기층(407)의 두께(407d)는 유기봉지층(320)의 두께(320d)보다 두꺼울 수 있다. 유기층(407)의 두께(407d)는 제3방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향)으로 유기층(407)의 상면 및 유기층(407)의 하면 사이의 거리일 수 있다. 제2터치절연층(405)의 두께(405d)는 제3방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향)으로 제2터치절연층(405)의 상면 및 제2터치절연층(405)의 하면 사이의 거리일 수 있다. 유기봉지층(320)의 두께(320d)는 제3방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향)으로 제1무기봉지층(310)의 상면으로부터 유기봉지층(320)의 상면까지의 거리일 수 있다. 일 실시예에서, 유기층(407)의 두께(407d)는 약 20㎛ 이상일 수 있다.
일 실시예에서, 유기층(407)은 아크릴 계열, 실록산 계열 유기물질을 포함할 수 있다. 일부 실시예로서, 유기층(407)은 폴리 디아릴 실록산(polydiarylsiloxane), 메틸 트리메톡시 실란(methyltrimethoxysilane) 또는 테트라 메톡시 실란(tetramethoxysilane) 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 유기층(407)은 잉크젯 프린팅 공정으로 도포한 후 경화시켜 형성할 수 있다. 다른 실시예에서, 유기층(407)은 증발(evaporation) 공정으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 유기층(407)은 징크산화물(ZnO), 티타늄산화물(TiO2), 지르코늄산화물(ZrO2), 티탄산바륨(BaTiO3) 등의 금속 산화물 입자가 분산될 수 있다. 일 실시예에서, 유기층(407)은 잉크젯을 이용하여 금속 산화물 입자가 포함된 유기물질을 도포하는 것으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 유기층(407)의 굴절률은 제2터치절연층(405)의 굴절률보다 클 수 있다.
무기층(409)은 유기층(407) 상에 배치될 수 있다. 무기층(409)의 두께(409d)는 유기층(407)의 두께(407d)보다 얇을 수 있다. 무기층(409)의 두께(409d)는 제3방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향)으로 무기층(409)의 상면 및 무기층(409)의 하면 사이의 거리일 수 있다. 일 실시예에서, 무기층(409)의 두께(409d)는 0.05㎛ 내지 0.5㎛일 수 있다. 무기층(409)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 징크산화물(ZnO)등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 무기층(409)은 무기층(409) 상부에 상부차광층(ULBL)을 형성할 때, 무기층(409) 하부에 배치되는 유기층(407)이 손상됨을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
상부차광층(ULBL)은 무기층(409) 상에 배치될 수 있다. 상부차광층(ULBL)은 화소정의막(225) 상에 배치될 수 있다. 상부차광층(ULBL)은 발광영역(EA)과 이격되어 배치될 수 있다. 따라서, 유기발광다이오드(OLED)로부터 빛이 외부로 출광될 수 있다.
일 실시예에서, 상부차광층(ULBL)은 하부차광층(LLBL)과 중첩할 수 있다. 예를 들어, 상부차광층(ULBL)은 하부차광층(LLBL)과 적어도 일부 중첩할 수 있다. 상부차광층(ULBL)은 하부차광층(LLBL) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상부차광층(ULBL)은 하부차광층(LLBL)과 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 상부차광층(ULBL)은 하부차광층(LLBL)과 유기층(407)에 의해 이격될 수 있다.
상부차광층(ULBL)은 하부차광층(LLBL)과 유사하게 블랙 안료를 포함할 수 있다. 상부차광층(ULBL)은 외광 또는 내부 반사광을 적어도 부분적으로 흡수할 수 있다. 상부차광층(ULBL)은 블랙 매트릭스일 수 있다.
평탄화층(411)은 무기층(409) 및 상부차광층(ULBL) 상에 배치될 수 있다. 평탄화층(411)은 상부차광층(ULBL)을 덮을 수 있다. 평탄화층(411)의 상면은 대략 평탄할 수 있으며, 아크릴, BCB(Benzocyclobutene) 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물을 포함할 수 있다.
하부차광층(LLBL) 및 상부차광층(ULBL)은 유기발광다이오드(OLED)에서 방출된 빛이 표시 패널(10)의 전면과 비스듬한 방향으로 진행하는 것을 감소시키기 위함일 수 있다.
도 8을 참조하면, 유기발광다이오드(OLED)에서 방출된 빛은 기판(100)의 전면과 수직한 제3방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향)으로 방출할 수 있다. 또한, 유기발광다이오드(OLED)에서 방출된 빛은 다양한 이유로 기판(100)의 전면과 비스듬한 방향으로 방출할 수 있다. 예를 들어, 유기발광다이오드(OLED)에서 방출된 빛은 굴절 및/또는 반사 등의 이유로 기판(100)의 전면과 비스듬한 방향으로 진행할 수 있다. 여기서 비스듬한 방향은 제3방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향)과 교차하는 방향일 수 있다. 이러한 경우, 유기발광다이오드(OLED)에서 방출된 빛은 표시 장치를 사용하는 사용자뿐만 아니라, 사용자 주변에 있는 타인에게 도달할 수 있다. 따라서, 타인에게도 표시 장치가 제공하는 정보가 공유될 수 있다.
하부차광층(LLBL) 및 상부차광층(ULBL) 중 적어도 하나는 유기발광다이오드(OLED)에서 방출된 빛이 기판(100) 및/또는 표시 패널(10)의 전면과 비스듬한 방향으로 방출하는 것을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 하부차광층(LLBL) 및 상부차광층(ULBL) 중 적어도 하나는 유기발광다이오드(OLED)에서 방출된 빛 중 기판(100)의 전면과 비스듬한 방향으로 진행하는 빛을 적어도 부분적으로 흡수할 수 있다.
일 실시예에서, 유기층(407)의 두께(407d)는 제2터치절연층(405)의 두께(405d) 및/또는 유기봉지층(320)의 두께(320d)보다 두꺼울 수 있다. 따라서, 상부차광층(ULBL)은 유기발광다이오드(OLED)로부터 더욱 떨어져 배치될 수 있다. 이러한 경우, 상부차광층(ULBL)은 유기발광다이오드(OLED)에서 방출된 빛이 기판(100) 및/또는 표시 패널(10)의 전면과 비스듬한 방향으로 방출하는 것을 감소시킬 수 있다. 따라서, 유기발광다이오드(OLED)에서 방출된 빛은 제3방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향)과 교차하는 방향으로 진행하는 빛은 적어도 부분적으로 제거될 수 있으며, 표시 패널(10)에서 방출되는 빛은 대체적으로 제3방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향)으로 진행할 수 있다.
유기층(407)은 하부차광층(LLBL) 및 상부차광층(ULBL)을 이격시킬 수 있다. 일 실시예에서, 하부차광층(LLBL)은 1차적으로 제3방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향)과 교차하는 방향으로 진행하는 빛을 적어도 부분적으로 흡수할 수 있다. 또한, 상부차광층(ULBL)이 2차적으로 제3방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향)과 교차하는 방향으로 진행하는 빛을 흡수할 수 있다. 따라서, 표시 패널(10)에서 방출되는 빛은 대체적으로 제3방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향)으로 진행할 수 있다.
도 9a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 패널(10-1)을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 9a에 있어서, 도 7과 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하는 바 중복된 설명은 생략하기로 한다. 도 9a를 참조하여 설명하는 실시예는 도 7을 참조하여 설명한 실시예와 하부차광층(LLBL)이 생략된 특징이 있다.
도 9a를 참조하면, 표시 패널(10-1)은 기판(100), 표시층(200), 봉지층(300), 기능층(400-1)을 포함할 수 있다. 표시층(200)은 화소회로층(210) 및 표시요소층(220)을 포함할 수 있다.
기능층(400-1)은 봉지층(300) 상에 배치될 수 있다. 기능층(400-1)은 터치버퍼층(401), 제1터치절연층(403), 제2터치절연층(405), 유기층(407), 무기층(409), 평탄화층(411), 제1터치도전층(CTL1), 제2터치도전층(CTL2), 및 상부차광층(ULBL)을 포함할 수 있다.
제2터치절연층(405)은 제1터치절연층(403) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2터치절연층(405)은 제2터치도전층(CTL2)을 덮을 수 있다. 이러한 경우, 제2터치절연층(405)은 제1터치절연층(403) 및 유기층(407) 사이에 배치될 수 있다.
상부차광층(ULBL)은 무기층(409) 상에 배치될 수 있다. 상부차광층(ULBL)은 화소정의막(225) 상에 배치될 수 있다. 상부차광층(ULBL)은 발광영역(EA)과 이격되어 배치될 수 있다. 따라서, 유기발광다이오드(OLED)로부터 빛이 외부로 출광될 수 있다. 상부차광층(ULBL)은 유기발광다이오드(OLED)에서 방출된 빛이 기판(100) 및/또는 표시 패널(10-1)의 전면과 비스듬한 방향으로 방출하는 것을 감소시킬 수 있다.
도 9b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 패널(10-2)을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 9b에 있어서, 도 7과 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하는 바, 중복된 설명은 생략하기로 한다. 도 9b를 참조하여 설명하는 실시예는 도 7을 참조하여 설명한 실시예와 상부차광층(ULBL)이 생략된 특징이 있다.
도 9b를 참조하면, 표시 패널(10-2)은 기판(100), 표시층(200), 봉지층(300), 기능층(400-2)을 포함할 수 있다. 표시층(200)은 화소회로층(210) 및 표시요소층(220)을 포함할 수 있다.
기능층(400-2)은 봉지층(300) 상에 배치될 수 있다. 기능층(400-2)은 터치버퍼층(401), 제1터치절연층(403), 제2터치절연층(405), 유기층(407), 무기층(409), 평탄화층(411), 제1터치도전층(CTL1), 제2터치도전층(CTL2), 및 하부차광층(LLBL)을 포함할 수 있다.
하부차광층(LLBL)은 봉지층(300) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 하부차광층(LLBL)은 제1터치도전층(CTL1) 및 제2터치도전층(CTL2) 중 적어도 하나를 덮을 수 있다. 하부차광층(LLBL)은 유기발광다이오드(OLED)에서 방출된 빛이 기판(100) 및/또는 표시 패널(10-2)의 전면과 비스듬한 방향으로 방출하는 것을 감소시킬 수 있다.
제2터치절연층(405)은 제1터치절연층(403) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2터치절연층(405)은 제2터치도전층(CTL2)을 덮을 수 있다. 일 실시예에서, 제2터치절연층(405)은 하부차광층(LLBL)을 덮을 수 있다.
유기층(407)은 제2터치절연층(405) 상에 배치될 수 있다. 유기층(407)은 하부차광층(LLBL) 상에 배치될 수 있다. 일부 실시예에서, 유기층(407)은 생략될 수 있다.
무기층(409)은 유기층(407) 상에 배치될 수 있다. 무기층(409)의 두께(409d)는 유기층(407)의 두께(407d)보다 얇을 수 있다. 일부 실시예에서, 무기층(409)은 생략될 수 있다.
평탄화층(411)은 무기층(409) 상에 배치될 수 있다. 평탄화층(411)은 무기층(409)을 덮을 수 있다.
도 10은 도 4의 B-B'선에 따른 표시 패널을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 10은 표시 패널의 패드영역(PADA)을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 10에 있어서, 도 7과 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하는 바 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 10을 참조하면, 패드영역(PADA) 상에 패드(PAD)가 배치될 수 있다. 구체적으로, 기판(100) 상에 버퍼층(211), 제1게이트절연층(213), 제2게이트절연층(215), 층간절연층(217), 터치버퍼층(401), 및 제1터치절연층(403) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다.
기판(100) 상에는 패드(PAD)가 배치될 수 있다. 패드(PAD)는 패드영역(PADA)에서 절연층에 의해 덮이지 않고 노출될 수 있다. 패드(PAD)는 인쇄회로기판 및/또는 드라이버 IC와 전기적으로 연결될 수 있다. 패드(PAD)는 패드영역(PADA)에 복수개로 구비될 수 있다. 복수의 패드(PAD)들은 각각 서로 이격될 수 있다.
일 실시예에서, 패드(PAD)는 금속층 또는 투명 도전층을 포함할 수 있으며, 금속층은 몰리브덴(Mo), 은(Ag), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 및 이들의 합금을 포함할 수 있다. 투명 도전층은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 등과 같은 투명한 전도성 산화물을 포함할 수 있다. 그 밖에 투명 도전층은 PEDOT과 같은 전도성 고분자, 금속 나노 와이어, 탄소 나노튜브, 그래핀(graphene) 등을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 패드(PAD)는 티타늄층, 알루미늄층, 및 티타늄층의 3층 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 패드(PAD)는 도 7을 참조하여 설명한 제1터치도전층(CTL1) 및 제2터치도전층(CTL2) 중 하나가 형성될 때 동시에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 패드(PAD)는 도 7을 참조하여 설명한 소스전극(SE) 및 드레인전극(DE) 중 적어도 하나가 형성될 때 동시에 형성될 수 있다.
도 11a 내지 도 11h는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 도시한 단면도이다. 도 11a 내지 도 11h에 있어서, 도 7 및 도 10과 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하는 바 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 11a를 참조하면, 디스플레이 기판(DS)을 준비할 수 있다. 디스플레이 기판(DS)은 제조중인 표시 패널 및/또는 표시 장치일 수 있다. 디스플레이 기판(DS)은 기판(100), 표시층(200), 봉지층(300), 패드(PAD)를 포함할 수 있다. 기판(100)은 표시영역(DA) 및 표시영역(DA)의 외측에 패드영역(PADA)을 포함할 수 있다.
표시층(200)은 표시영역(DA) 상에 배치될 수 있다. 표시층(200)은 화소회로층(210) 및 화소회로층(210) 상에 배치된 표시요소층(220)을 포함할 수 있다.
봉지층(300)은 표시층(200) 상에 배치될 수 있다. 봉지층(300)은 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 봉지층(300)은 제1무기봉지층(310), 유기봉지층(320), 및 제2무기봉지층(330)을 포함할 수 있다.
터치버퍼층(401), 제1터치절연층(403), 제1터치도전층(CTL1), 및 제2터치도전층(CTL2)은 봉지층(300) 상에 배치될 수 있다.
하부차광층(LLBL)은 봉지층(300) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 하부차광층(LLBL)은 제1터치도전층(CTL1) 및 제2터치도전층(CTL2) 중 적어도 하나를 덮을 수 있다.
하부차광층(LLBL)은 포토레지스트층을 도포한 후, 노광하고, 현상하여 형성할 수 있다. 하부차광층(LLBL)은 후술할 상부차광층을 형성하는 방법과 유사하므로, 상부차광층을 형성하는 방법에서 상세히 설명하기로 한다. 일부 실시예에서, 하부차광층(LLBL)은 생략될 수 있다.
제2터치절연층(405)은 제1터치절연층(403) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2터치절연층(405)은 제2터치도전층(CTL2)을 덮을 수 있다. 일 실시예에서, 제2터치절연층(405)은 하부차광층(LLBL)을 덮을 수 있다.
패드(PAD)는 패드영역(PADA) 상에 배치될 수 있다.
도 11b를 참조하면, 유기층(407)을 형성할 수 있다. 유기층(407)은 표시층(200)과 중첩하게 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 유기층(407)은 잉크젯 프린팅 공정으로 형성할 수 있다. 예를 들어, 유기층(407)은 유기물질을 포함하는 잉크를 제2터치절연층(405) 상에 토출하여 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 유기층(407)은 증발(evaporation) 공정으로 형성될 있다.
일 실시예에서, 유기층(407)의 두께(407d)는 제2터치절연층(405)의 두께(405d)보다 두꺼울 수 있다. 일 실시예에서, 유기층(407)의 두께(407d)는 유기봉지층(320)의 두께(320d)보다 두꺼울 수 있다.
도 11c를 참조하면, 무기층(409)은 기판(100) 전면에 형성될 수 있다. 유기층(407) 및 패드(PAD) 상에 무기층(409)을 형성할 수 있다. 무기층(409)은 패드(PAD)를 덮을 수 있다. 무기층(409)의 두께(409d)는 유기층(407)의 두께(407d)보다 얇을 수 있다.
일 실시예에서, 무기층(409)은 화학기상증착법(CVD, Chemical Vapor Deposition)으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 무기층(409)은 물리적기상증착법으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 무기층(409)은 원자층증착법으로 형성될 수 있다.
도 11d를 참조하면, 무기층(409) 상에 제1포토레지스트층(PRL1)을 형성할 수 있다. 제1포토레지스트층(PRL1)은 포지티브(Positive)형 또는 네거티브(Negative)형 중 어느 하나로 선택되어 무기층(409) 상에 형성될 수 있다. 포지티브형의 포토레지스트층은 노광(Light exposure)된 영역이 이후 현상(Develop) 과정에서 식각되며, 반대로 네거티브형의 포토레지스트층은 노광된 영역을 제외한 나머지 영역이 식각되는 특성이 있다. 이하에서는, 제1포토레지스트층(PRL1)이 포지티브형 포토레지스트층인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
제1포토레지스트층(PRL1)은 포토레지스트액(미도시)을 무기층(409) 상에 스핀 코팅(Spin-coating), 슬릿 코팅(Slit-coating), 스프레이, 또는 담금 등의 다양한 방법으로 도포함으로써 형성될 수 있다.
또한, 제1포토레지스트층(PRL1)이 무기층(409) 상면에 도포되기 전에 제1포토레지스트층(PRL1)이 형성될 무기층(409)의 상면을 연마(Polishing)하는 공정을 추가적으로 실시할 수 있다.
제1마스크(M1)를 제1포토레지스트층(PRL1) 상에 배치시킬 수 있다. 제1마스크(M1)는 투광부(TP) 및 차광부(BP)를 포함할 수 있다. 투광부(TP)는 광을 대부분 통과시킬 수 있다. 제1마스크(M1)의 투광부(TP)는 제1마스크(M1)의 개구부에 해당할 수 있다. 차광부(BP)는 광을 대부분 차폐할 수 잇다. 제1마스크(M1)의 차광부(BP)는 제1마스크(M1)의 바디부에 해당할 수 있다.
일 실시예에서, 패드영역(PADA) 상에 제1마스크(M1)의 투광부(TP)가 배치될 수 있다. 표시영역(DA) 상에 제1마스크(M1)의 투광부(TP) 및 제1마스크(M1)의 차광부(BP)가 배치될 수 있다.
그 다음, 제1포토레지스트층(PRL1)의 적어도 일부를 노광할 수 있다. 제1포토레지스트층(PRL1) 중 제1마스크(M1)의 투광부(TP)와 중첩되는 영역은 노광될 수 있다.
그 다음, 제1포토레지스트층(PRL1)의 일부를 제거할 수 있다. 제1포토레지스트층(PRL1)의 일부를 현상(developing) 공정을 통해 제거할 수 있다. 제1포토레지스트층(PRL1)은 포지티브형의 포토레지스트액을 이용한 것으로, 현상 공정을 거치면, 제1포토레지스트층(PRL1) 중 노광(Light exposure)된 영역이 제거될 수 있다. 일 실시예에서, 제1포토레지스트층(PRL1) 중 제1마스크(M1)의 투광부(TP)와 중첩되는 영역이 제거될 수 있다. 일 실시예에서, 패드영역(PADA) 상에 배치된 제1포토레지스트층(PRL1)이 제거할 수 있다.
그 다음, 디스플레이 기판(DS) 상에 잔여하는 제1포토레지스트층(PRL1)을 경화시킬 수 있다.
도 11e를 참조하면, 무기층(409) 상에 상부차광층(ULBL)이 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 상부차광층(ULBL)은 하부차광층(LLBL)과 중첩할 수 있다. 예를 들어, 상부차광층(ULBL)은 하부차광층(LLBL)과 적어도 일부 중첩할 수 있다. 상부차광층(ULBL)은 하부차광층(LLBL) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상부차광층(ULBL)은 하부차광층(LLBL)과 이격될 수 있다. 상부차광층(ULBL)은 하부차광층(LLBL)과 이격될 수 있다. 즉, 유기층(407)에 의해 상부차광층(ULBL)은 하부차광층(LLBL)과 이격될 수 있다.
패드영역(PADA) 상에 무기층(409)은 외부로 노출될 수 있다. 패드영역(PADA) 상에 배치된 패드(PAD)는 무기층(409)에 의해 보호될 수 있다. 즉, 패드(PAD)는 무기층(409)에 의해 상기와 같은 제1포토레지스트층(PRL1)이 형성되고, 노광되고, 현상되는 공정으로부터 보호될 수 있다.
도 11f를 참조하면, 제2포토레지스트층(PRL2)을 기판(100) 상에 형성할 수 있다. 제2포토레지스트층(PRL2)은 표시영역(DA) 및 패드영역(PADA)에 형성될 수 있다. 제2포토레지스트층(PRL2)은 무기층(409) 및 상부차광층(ULBL)을 상에 형성될 수 있다. 제2포토레지스트층(PRL2)은 제1포토레지스트층(PRL1)이 형성되는 방법과 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 11g를 참조하면, 제2마스크(M2)를 제2포토레지스트층(PRL2) 상에 배치시킬 수 있다. 제2마스크(M2)는 투광부(TP-1) 및 차광부(BP-1)를 포함할 수 있다. 투광부(TP-1)는 광을 대부분 통과시킬 수 있다. 제2마스크(M2)의 투광부(TP-1)는 제2마스크(M2)의 개구부에 해당할 수 있다. 차광부(BP-1)는 광을 대부분 차폐할 수 잇다. 제2마스크(M2)의 차광부(BP-1)는 제2마스크(M2)의 바디부에 해당할 수 있다.
일 실시예에서, 패드영역(PADA) 상에 제2마스크(M2)의 투광부(TP-1)가 배치될 수 있다. 표시영역(DA) 상에 제2마스크(M2)의 차광부(BP-1)가 배치될 수 있다.
그 다음, 제2포토레지스트층(PRL2)의 적어도 일부를 노광할 수 있다. 제2포토레지스트층(PRL2) 중 제2마스크(M2)의 투광부(TP-1)와 중첩되는 영역은 노광될 수 있다. 일 실시예에서, 제2포토레지스트층(PRL2) 중 패드영역(PADA)과 중첩되는 영역이 노광될 수 있다.
그 다음, 제2포토레지스트층(PRL2)의 일부를 제거할 수 잇다. 제2포토레지스트층(PRL2)의 일부를 현상(developing) 공정을 통해 제거할 수 있다. 일 실시예에서, 제2포토레지스트층(PRL2) 중 제2마스크(M2)의 투광부(TP-1)와 중첩되는 영역이 제거될 수 있다. 일 실시예에서, 패드영역(PADA) 상에 배치된 제2포토레지스트층(PRL2)이 제거할 수 있다.
따라서, 상부차광층(ULBL) 상에 평탄화층(411)을 형성할 수 있다. 평탄화층(411)은 상부차광층(ULBL)을 덮을 수 있다.
패드영역(PADA) 상에 무기층(409)은 외부로 노출될 수 있다. 패드영역(PADA) 상에 배치된 패드(PAD)는 무기층(409)에 의해 보호될 수 있다. 즉, 패드(PAD)는 무기층(409)에 의해 상기와 같은 제2포토레지스트층(PRL2)이 형성되고, 노광되고, 현상되는 공정으로부터 보호될 수 있다.
도 11h를 참조하면, 제2마스크(M2)를 무기층(409) 상에 배치할 수 있다. 제2마스크(M2)의 투광부(TP-1)는 패드영역(PADA)과 중첩할 수 있다. 제2마스크(M2)의 차광부(BP-1)는 표시영역(DA)과 중첩할 수 있다.
그 다음, 패드영역(PADA)에 배치된 무기층(409)을 제거할 수 있다. 일 실시예에서, 무기층(409)은 건식 식각(dry etching)될 수 있다. 따라서, 패드영역(PADA) 상에 배치된 패드(PAD)는 외부로 노출될 수 있다.
본 실시예에서, 제2포토레지스트층(PRL2)을 노광할 때 사용하였던 제2마스크(M2)는 패드영역(PADA)에 배치된 무기층(409)을 건식 식각 공정이 진행할 때도 사용할 수 있다. 따라서, 표시 장치의 제조방법의 효율이 향상될 수 있다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 패널(10)을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 12에 있어서, 도 4와 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하는 바 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 12를 참조하면, 표시 패널(10)은 기판(100) 및 기판(100) 상에 다층막을 포함할 수 있다. 기판(100) 및/또는 다층막에 표시영역(DA) 및 주변영역(PA)을 정의할 수 있다. 예를 들어, 기판(100)은 표시영역(DA) 및 주변영역(PA)을 포함할 수 있다.
표시영역(DA)에는 부화소(P)가 배치될 수 있으며, 복수의 부화소(P)들은 이미지를 표시할 수 있다. 각각의 부화소(P)들은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장된 스캔선(SL) 및 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장된 데이터선(DL)과 연결될 수 있다.
표시영역(DA)은 제1표시영역(DA1) 및 제2표시영역(DA2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1표시영역(DA1) 및 제2표시영역(DA2)은 서로 인접할 수 있다. 제1표시영역(DA1) 및 제2표시영역(DA2)은 서로 이웃할 수 있다. 도시하지는 않았지만 일부 실시예에서, 제1표시영역(DA1)은 복수개로 구비되며, 복수의 제1표시영역(DA1)들은 제2표시영역(DA2)을 둘러쌀 수 있다. 도시하지는 않았지만 일부 실시예에서, 제2표시영역(DA2)은 복수개로 구비되며, 복수의 제2표시영역(DA2)들은 제1표시영역(DA1)을 둘러쌀 수 있다.
주변영역(PA)은 표시영역(DA)의 외측에 배치될 수 있다. 주변영역(PA)은 표시영역(DA)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에서, 주변영역(PA)은 표시영역(DA)을 전체적으로 둘러쌀 수 있다. 주변영역(PA)은 각 부화소(P)에 스캔 신호를 제공하는 스캔 드라이버(미도시)가 배치될 수 있다. 주변영역(PA)은 부화소(P)에 데이터 신호를 제공하는 데이터 드라이버(미도시)가 배치될 수 있다. 주변영역(PA)은 패드영역(미도시)을 포함할 수 있다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 표시 패널(10)의 단면도이다. 도 13a 및 도 13b는 각각 도 12의 C-C'선 및 D-D'선에 따른 단면도이다. 도 13a 및 도 13b에 있어서, 도 7과 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하는 바 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 13a 및 도 13b를 참조하면, 표시 패널(10)은 기판(100), 화소회로층(210), 표시요소층(220), 봉지층(300), 제1차광패턴(LBP1), 및 평탄화층(PLL)을 포함할 수 있다.
화소회로층(210)은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 화소회로층(210)은 버퍼층(211), 제1게이트절연층(213), 제2게이트절연층(215), 층간절연층(217), 유기절연층(219), 제1화소회로(PC1), 및 제2화소회로(PC2)를 포함할 수 있다. 제1화소회로(PC1)는 제1박막트랜지스터(TFT1) 및 제1스토리지 커패시터(Cst1)를 포함할 수 있다. 제1박막트랜지스터(TFT1)는 반도체층(Act), 게이트전극(GE), 소스전극(SE), 및 드레인전극(DE)을 포함할 수 있다. 제2화소회로(PC2)는 제2박막트랜지스터(TFT2) 및 제2스토리지 커패시터(Cst2)를 포함할 수 있다. 도 13의 제1화소회로(PC1) 및 제2화소회로(PC2)는 도 7의 화소회로(PC)와 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
표시요소층(220)은 화소회로층(210) 상에 배치될 수 있다. 표시요소층(220)은 유기절연층(219) 상에 배치될 수 있다. 표시요소층(220)은 제1표시요소로서 제1유기발광다이오드(OLED1), 제2표시요소로서 제2유기발광다이오드(OLED2), 및 화소정의막(225)을 포함할 수 있다.
제1유기발광다이오드(OLED1) 및 제2유기발광다이오드(OLED2)는 유기절연층(219) 상에 배치될 수 있다. 제1유기발광다이오드(OLED1) 및 제2유기발광다이오드(OLED2)는 적색, 녹색, 또는 청색 빛을 방출하거나, 적색, 녹색, 청색, 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다.
제1유기발광다이오드(OLED1)는 제1화소전극(221A), 제1중간층(222A), 및 대향전극(223)을 포함할 수 있다. 제1유기발광다이오드(OLED1)는 제1부화소(P1)를 구현할 수 있다. 제2유기발광다이오드(OLED2)는 제2화소전극(221B), 제2중간층(222B), 및 대향전극(223)을 포함할 수 있다. 제2유기발광다이오드(OLED2)는 제2부화소(P2)를 구현할 수 있다.
제1화소전극(221A)은 및 제2화소전극(221B)은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 제1화소전극(221A) 및 제2화소전극(221B)은 유기절연층(219) 상에 배치될 수 있다. 제1화소전극(221A)은 제1표시영역(DA1)과 중첩할 수 있다. 제2화소전극(221B)은 제2표시영역(DA2)과 중첩할 수 있다.
제1화소전극(221A) 및 제2화소전극(221B)은 유기절연층(219)의 컨택홀을 통해 각각 제1박막트랜지스터(TFT1) 및 제2박막트랜지스터(TFT2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1화소전극(221A) 및 제2화소전극(221B) 중 적어도 하나는 인듐틴산화물(ITO; indium tin oxide), 인듐징크산화물(IZO; indium zinc oxide), 징크산화물(ZnO; zinc oxide), 인듐산화물(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨산화물(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄징크산화물(AZO; aluminum zinc oxide)와 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 제1화소전극(221A) 및 제2화소전극(221B) 중 적어도 하나는 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr) 또는 이들의 화합물을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로, 제1화소전극(221A) 및 제2화소전극(221B) 중 적어도 하나는 전술한 반사막의 위/아래에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 막을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1화소전극(221A) 및 제2화소전극(221B) 중 적어도 하나는 ITO/Ag/ITO의 다층 구조를 가질 수 있다.
화소정의막(225)은 제1화소전극(221A)의 가장자리 및 제2화소전극(221B)의 가장자리를 덮을 수 있다. 화소정의막(225)은 제1개구(OP1) 및 제2개구(OP2)를 구비할 수 있다. 제1개구(OP1)는 제1화소전극(221A)의 중앙부분을 노출시킬 수 있다. 제1개구(OP1)는 제1유기발광다이오드(OLED1)에서 방출되는 빛의 발광영역을 정의할 수 있다. 일 실시예에서, 제1개구(OP1)의 크기는 제1부화소(P1)의 크기일 수 있다. 제1개구(OP1)의 폭(OPw1)은 제1부화소(P1)의 폭(w1)일 수 있다. 제1개구(OP1)의 폭(OPw1)은 제1개구(OP1)를 정의하는 화소정의막(225)의 측면 사이의 최단거리로 정의될 수 있다.
제2개구(OP2)는 제2화소전극(221B)의 중앙부분을 노출시킬 수 있다. 제2개구(OP2)는 제2유기발광다이오드(OLED2)에서 방출되는 빛의 발광영역을 정의할 수 있다. 일 실시예에서, 제2개구(OP2)의 크기는 제2부화소(P2)의 크기일 수 있다. 제2개구(OP2)의 폭(OPw2)은 제2부화소(P2)의 폭(w2)일 수 있다. 제2개구(OP2)의 폭(OPw2)은 제2개구(OP2)를 정의하는 화소정의막(225)의 측면 사이의 최단거리로 정의될 수 있다.
제1중간층(222A)은 제1기능층(222a), 제1발광층(222b1), 및 제2기능층(222c)을 포함할 수 있다. 제2중간층(222B)은 제1기능층(222a), 제2발광층(222b2), 및 제2기능층(222c)을 포함할 수 있다. 제1발광층(222b1) 및 제2발광층(222b2)은 소정의 색상의 빛을 방출하는 고분자 또는 저분자 유기물을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1기능층(222a) 및 제2기능층(222c) 중 적어도 하나는 표시영역에 전체적으로 배치되는 공통층일 수 있다. 제1기능층(222a)은 예컨대, 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)을 포함하거나, 홀 수송층 및 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제2기능층(222c)은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 제2기능층(222c)은 생략될 수 있다.
대향전극(223)은 제1발광층(222b1) 및 제2발광층(222b2) 상에 배치될 수 있다. 대향전극(223)은 일함수가 낮은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 대향전극(223)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 (반)투명층을 포함할 수 있다. 또는, 대향전극(223)은 전술한 물질을 포함하는 (반)투명층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3과 같은 층을 더 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 대향전극(223) 상에는 캡핑층(미도시)이 더 배치될 수 있다. 캡핑층은 LiF, 무기물, 또는/및 유기물을 포함할 수 있다.
봉지층(300)은 표시요소층(220) 상에 배치될 수 있다. 봉지층(300)은 제1유기발광다이오드(OLED1) 및 제2유기발광다이오드(OLED2)를 덮을 수 있다. 일 실시예에서, 봉지층(300)은 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함할 수 있다.
도 13a 및 도 13b를 참조하면, 봉지층(300)이 순차적으로 적층된 제1무기봉지층(310), 유기봉지층(320), 및 제2무기봉지층(330)을 포함하는 것을 도시한다. 일 실시예에서, 제1무기봉지층(310)은 무기물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1무기봉지층(310)은 실리콘산질화물(SiON)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2유기봉지층(350)은 무기물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2유기봉지층(350)은 실리콘질화물(SiNX)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 유기봉지층(320)의 두께는 약 20㎛일 수 있다. 유기봉지층(320)의 두께는 제1개구(OP1) 또는 제2개구(OP2)와 중첩하는 제1무기봉지층(310)의 상면으로부터 제2무기봉지층(330)의 하면까지의 거리일 수 있다. 일 실시예에서, 유기봉지층(320)의 두께는 약 20㎛보다 두꺼울 수 있다. 일 실시예에서, 유기봉지층(320)의 두께는 약 20㎛보다 작을 수 있다.
적어도 하나의 무기봉지층은 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 징크산화물(ZnO), 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON) 중 하나 이상의 무기물을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1무기봉지층(310)은 실리콘산질화물(SiON)을 포함할 수 있다. 제2무기봉지층(330)은 실리콘질화물(SiNX)을 포함할 수 있다.
적어도 하나의 유기봉지층은 폴리머(polymer)계열의 물질을 포함할 수 있다. 폴리머 계열의 소재로는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 적어도 하나의 유기봉지층은 아크릴레이트(acrylate)를 포함할 수 있다.
제1차광패턴(LBP1)은 표시요소층(220) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1차광패턴(LBP1)은 적어도 하나의 무기봉지층 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1차광패턴(LBP1)은 제2무기봉지층(330) 상에 배치될 수 있다. 제1차광패턴(LBP1)은 화소정의막(225)과 중첩할 수 있다.
제1차광패턴(LBP1)은 제1표시영역(DA1) 및 제2표시영역(DA2) 중 어느 하나와 중첩할 수 있다. 예를 들어, 제1차광패턴(LBP1)은 제1표시영역(DA1)과 중첩하고, 제2표시영역(DA2)과 중첩하지 않을 수 있다. 다른 예로, 제1차광패턴(LBP1)은 제1표시영역(DA1)과 중첩하지 않고, 제2표시영역(DA2)과 중첩할 수 있다. 이하에서는 제1차광패턴(LBP1)은 제1표시영역(DA1)과 중첩하고, 제2표시영역(DA2)과 중첩하지 않는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
제1차광패턴(LBP1)은 제1표시요소로서 제1유기발광다이오드(OLED1) 및 제2표시요소로서 제2유기발광다이오드(OLED2) 중 어느 하나와 중첩하는 제1홀(H1)을 구비할 수 있다. 예를 들어, 제1차광패턴(LBP1)은 제1유기발광다이오드(OLED1)와 중첩하는 제1홀(H1)을 구비할 수 있다. 이를 다시 말하면, 제1홀(H1)은 제1부화소(P1)와 중첩할 수 있다. 제1홀(H1)은 제1화소전극(221A)과 중첩할 수 있다. 제1홀(H1)은 제1차광패턴(LBP1)을 관통할 수 있다.
일 실시예에서, 제1개구(OP1)의 크기는 제1홀(H1)의 크기와 동일할 수 있다. 제1홀(H1)의 크기는 제1홀(H1)의 면적으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 제1개구(OP1)는 제1홀(H1)의 크기와 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시예에서, 제1개구(OP1)의 폭(OPw1)은 제1홀(H1)의 폭(Hw1)과 동일할 수 있다. 제1홀(H1)의 폭(Hw1)은 제1홀(H1)을 정의하는 제1차광패턴(LBP1)의 부분들 사이의 최단거리일 수 있다.
제1유기발광다이오드(OLED1)에서 방출된 빛은 제3방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향)으로 출사할 수 있다. 제1유기발광다이오드(OLED1)에서 방출된 빛은 표시 장치의 사용자에게 도달할 수 있으나, 사용자 주변에 있는 타인에게 도달할 수 없을 수 있다. 즉, 표시 장치는 제1표시영역(DA1)에서 좁은 시야각을 제공할 수 있다.
제2유기발광다이오드(OLED2)에서 방출된 빛은 제3방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향)으로 출사할 수 있다. 또한, 제2유기발광다이오드(OLED2)에서 방출된 빛은 제3방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향)과 비스듬한 방향으로 출사할 수 있으며, 제3방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향)을 기준으로 화상을 인지하거나 화질 왜곡없이 볼 수 있는 각도인 시야각이 커질 수 있다.
평탄화층(PLL)은 적어도 하나의 무기봉지층 상에 배치될 수 있다. 평탄화층(PLL)의 상면은 대략 평탄할 수 있으며, 아크릴, BCB(Benzocyclobutene) 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 평탄화층(PLL)은 제1평탄화층(PLL1) 및 제1평탄화층(PLL1) 상에 배치된 제2평탄화층(PLL2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1평탄화층(PLL1) 및 제2평탄화층(PLL2)은 제1표시영역(DA1) 및 제2표시영역(DA2)과 중첩할 수 있다.
일 실시예에서, 제1평탄화층(PLL1)은 제1차광패턴(LBP1) 및 적어도 하나의 무기봉지층 사이에 배치될 수 있다. 즉, 제1평탄화층(PLL1)은 적어도 하나의 무기봉지층 상에 배치되고, 제1차광패턴(LBP1)은 제1평탄화층(PLL1) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1평탄화층(PLL1)은 제2무기봉지층(330) 상에 배치되고, 제1차광패턴(LBP1)은 제1평탄화층(PLL1) 상에 배치될 수 있다. 일부 실시예에서, 제1평탄화층(PLL1)은 생략될 수 있다.
제2평탄화층(PLL2)은 제1차광패턴(LBP1) 상에 배치될 수 있다. 제2평탄화층(PLL2)은 제1차광패턴(LBP1)의 제1홀(H1)을 채울 수 있다.
도 13b를 참조하면, 표시 패널(10)은 제2차광패턴(LBP2)을 더 포함할 수 있다. 제2차광패턴(LBP2)은 제1표시영역(DA1) 및 제2표시영역(DA2) 중 다른 하나와 중첩할 수 있다. 예를 들어, 제2차광패턴(LBP2)은 제1표시영역(DA1)과 중첩하지 않고, 제2표시영역(DA2)과 중첩할 수 있다. 즉, 제1차광패턴(LBP1)이 제1표시영역(DA1)에 중첩하는 경우, 제2차광패턴(LBP2)은 제2표시영역(DA2)에 중첩할 수 있다.
제2차광패턴(LBP2)은 제1표시요소로서 제1유기발광다이오드(OLED1) 및 제2표시요소로서 제2유기발광다이오드(OLED2) 중 다른 하나와 중첩하는 제2홀(H2)을 구비할 수 있다. 예를 들어, 제2차광패턴(LBP2)은 제2유기발광다이오드(OLED2)와 중첩하는 제2홀(H2)을 구비할 수 있다. 이를 다시 말하면, 제2홀(H2)은 제2부화소(P2)와 중첩할 수 있다. 제2홀(H2)은 제2화소전극(221B)과 중첩할 수 있다. 제2홀(H2)은 제2차광패턴(LBP2)을 관통할 수 있다.
제1부화소(P1)의 크기에 대한 제1홀(H1)의 크기의 비는 제2부화소(P2)의 크기에 대한 제2홀(H2)의 크기의 비보다 작을 수 있다. 제1부화소(P1)의 크기가 X이고, 제1홀(H1)의 크기가 Y이면, 제1부화소(P1)의 크기에 대한 제1홀(H1)의 크기의 비는 Y/X일 수 있다. 제2부화소(P2)의 크기가 Z이고, 제2홀(H2)의 크기가 W이면, 제2부화소(P2)의 크기에 대한 제2홀(H2)의 크기의 비는 W/Z일 수 있다. 제2홀(H2)의 크기는 제2홀(H2)의 면적으로 정의될 수 있다.
제1부화소(P1)의 폭(w1)에 대한 제1홀(H1)의 폭(Hw1)의 비는 제2부화소(P2)의 폭(w2)에 대한 제2홀(H2)의 폭(Hw2)의 비보다 작을 수 있다. 제1부화소(P1)의 폭(w1)이 X이고, 제1홀(H1)의 폭(Hw1)이 Y이면, 제1부화소(P1)의 폭(w1)에 대한 제1홀(H1)의 폭(Hw1)의 비는 Y/X일 수 있다. 제2부화소(P2)의 폭(w2)이 Z이고, 제2홀(H2)의 폭(Hw2)이 W이면, 제2부화소(P2)의 폭(w2)에 대한 제2홀(H2)의 폭(Hw2)의 비는 W/Z일 수 있다. 제2홀(H2)의 폭(Hw2)은 제2홀(H2)을 정의하는 제2차광패턴(LBP2)의 부분들 사이의 최단거리로 정의될 수 있다.
제1부화소(P1)의 크기는 제1홀(H1)의 크기와 동일할 수 있다. 일 실시예에서, 제1부화소(P1)는 제1홀(H1)의 크기와 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시예에서, 제1부화소(P1)의 폭(w1)은 제1홀(H1)의 폭(Hw1)과 동일할 수 있다.
제1부화소(P1)에서 방출된 빛은 제3방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향) 및/또는 제3방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향)과 실질적으로 동일한 방향으로 출사할 수 있다. 제1부화소(P1)에서 방출된 빛은 표시 장치의 사용자에게 도달할 수 있으나, 사용자 주변에 있는 타인에게 도달할 수 없을 수 있다. 즉, 표시 장치는 제1표시영역(DA1)에서 좁은 시야각을 제공할 수 있다.
제2부화소(P2)의 크기는 제2홀(H2)의 크기보다 작을 수 있다. 일 실시예에서, 제2부화소(P2)는 제2홀(H2)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2부화소(P2)의 폭(w2)은 제2홀(H2)의 폭(Hw2)보다 작을 수 있다.
제2부화소(P2)의 크기는 제2홀(H2)의 크기보다 작기 때문에, 제2부화소(P2)에서 방출된 빛은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향) 및 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)과 수직한 제3방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향)으로 출사할 수 있다. 또한, 제2부화소(P2)에서 방출된 빛은 제3방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향)과 비스듬한 방향으로 출사할 수 있다. 따라서, 제3방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향)을 기준으로 화상을 인지하거나 화질 왜곡없이 볼 수 있는 각도인 시야각이 커질 수 있다.
일 실시예에서, 제1표시영역(DA1)에 배치된 제1유기발광다이오드(OLED1)만 발광하고, 제2표시영역(DA2)에 배치된 제2유기발광다이오드(OLED2)는 발광하지 않을 수 있다. 이러한 경우, 표시 장치에서 방출된 빛은 표시 장치의 사용자 주변의 타인에게 도달하지 못할 수 있다. 일 실시예에서, 제1표시영역(DA1)에 배치된 제1유기발광다이오드(OLED1) 및 제2표시영역(DA2)에 배치된 제2유기발광다이오드(OLED2)가 발광할 수 있다. 이러한 경우, 표시 장치에서 방출된 빛은 표시 장치의 사용자 주변의 타인에게도 도달할 수 있다.
제1평탄화층(PLL1)은 적어도 하나의 무기봉지층 상에 배치되고, 제1차광패턴(LBP1) 및 제2차광패턴(LBP2)은 제1평탄화층(PLL1) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1평탄화층(PLL1)은 제2무기봉지층(330) 상에 배치되고, 제1차광패턴(LBP1) 및 제2차광패턴(LBP2)은 제1평탄화층(PLL1) 상에 배치될 수 있다.
제2평탄화층(PLL2)은 제1차광패턴(LBP1) 및 제2차광패턴(LBP2) 상에 배치될 수 있다. 제2평탄화층(PLL2)은 제1차광패턴(LBP1)의 제1홀(H1) 및 제2차광패턴(LBP2)의 제2홀(H2)을 채울 수 있다.
도 14a 내지 도 14c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다. 도 14a 내지 도 14c는 도 12의 C-C'선 및 D-D'선에 따른 단면도이다. 도 14a 내지 도 14c에 있어서, 도 13b와 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하는 바 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 14a 내지 도 14c를 참조하면, 표시 패널은 기판(100), 화소회로층(210), 표시요소층(220), 봉지층(300), 제1차광패턴(LBP1), 제2차광패턴(LBP2), 하부평탄화층(LPLL) 및 상부평탄화층(UPLL)을 포함할 수 있다.
도 14a 내지 도 14c를 참조하면, 봉지층(300)은 순차적으로 적층된 제1무기봉지층(310), 제1유기봉지층(321), 제2무기봉지층(330), 제3무기봉지층(340), 제2유기봉지층(350), 제4무기봉지층(360)을 포함하는 것을 도시한다. 제1무기봉지층(310), 제1유기봉지층(321), 및 제2무기봉지층(330)은 표시요소층(220) 상에 차례로 적층되어 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1무기봉지층(310)은 무기물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1무기봉지층(310)은 실리콘산질화물(SiON)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2유기봉지층(350)은 무기물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2유기봉지층(350)은 실리콘질화물(SiNX)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1유기봉지층(321)의 두께는 약 8.8㎛일 수 있다. 제1유기봉지층(321)의 두께는 제1개구(OP1) 또는 제2개구(OP2)와 중첩하는 제1무기봉지층(310)의 상면으로부터 제2무기봉지층(330)의 하면까지의 거리일 수 있다. 일 실시예에서, 제1유기봉지층(321)의 두께는 약 8.8㎛보다 두꺼울 수 있다. 일 실시예에서, 제1유기봉지층(321)의 두께는 약 8.8㎛보다 작을 수 있다.
일 실시예에서, 제1차광패턴(LBP1)은 적어도 하나의 무기봉지층 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1차광패턴(LBP1)은 제2무기봉지층(330) 및 제3무기봉지층(340) 사이에 배치될 수 있다.
제1차광패턴(LBP1)은 제1표시영역(DA1) 및 제2표시영역(DA2) 중 어느 하나와 중첩할 수 있다. 예를 들어, 제1차광패턴(LBP1)은 제1표시영역(DA1)과 중첩하고, 제2표시영역(DA2)과 중첩하지 않을 수 있다.
제2차광패턴(LBP2)은 제1표시영역(DA1) 및 제2표시영역(DA2) 중 다른 하나와 중첩할 수 있다. 예를 들어, 제2차광패턴(LBP2)은 제1표시영역(DA1)과 중첩하지 않고, 제2표시영역(DA2)과 중첩할 수 있다. 즉, 제1차광패턴(LBP1)이 제1표시영역(DA1)에 중첩하는 경우, 제2차광패턴(LBP2)은 제2표시영역(DA2)에 중첩할 수 있다. 일부 실시예에서, 제2차광패턴(LBP2)은 생략될 수 있다.
하부평탄화층(LPLL)은 적어도 하나의 무기봉지층 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 하부평탄화층(LPLL)은 제2무기봉지층(330) 및 제3무기봉지층(340) 사이에 배치될 수 있다.
하부평탄화층(LPLL)의 상면은 대략 평탄할 수 있으며, 아크릴, BCB(Benzocyclobutene) 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하부평탄화층(LPLL)은 제1하부평탄화층(LPLL1) 및 제1하부평탄화층(LPLL1) 상에 배치된 제2하부평탄화층(LPLL2)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1하부평탄화층(LPLL1)은 제1차광패턴(LBP1) 및 제2무기봉지층(330) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 제1하부평탄화층(LPLL1)은 제2무기봉지층(330) 상에 배치되고, 제1차광패턴(LBP1) 및 제2차광패턴(LBP2)은 제1하부평탄화층(LPLL1) 상에 배치될 수 있다. 일부 실시예에서, 제1하부평탄화층(LPLL1)은 생략될 수 있다.
제2하부평탄화층(LPLL2)은 제1차광패턴(LBP1) 및 제2차광패턴(LBP2) 상에 배치될 수 있다. 제2하부평탄화층(LPLL2)은 제1차광패턴(LBP1)의 제1홀(H1) 및 제2차광패턴(LBP2)의 제2홀(H2)을 채울 수 있다.
제3무기봉지층(340), 제2유기봉지층(350), 및 제4무기봉지층(360)은 제2하부평탄화층(LPLL2) 상에 차례로 적층되어 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제3무기봉지층(340)은 무기물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3무기봉지층(340)은 실리콘산질화물(SiON)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제4무기봉지층(360)은 무기물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제4무기봉지층(360)은 실리콘질화물(SiNX)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2유기봉지층(350)의 두께는 약 8.8㎛일 수 있다. 제2유기봉지층(350)의 두께는 제3무기봉지층(340)의 상면으로부터 제4무기봉지층(360)의 하면까지의 거리일 수 있다. 일 실시예에서, 제2유기봉지층(350)의 두께는 약 8.8㎛보다 두꺼울 수 있다. 일 실시예에서, 제2유기봉지층(350)의 두께는 약 8.8㎛보다 작을 수 있다.
제1상부차광패턴(ULBP1)은 제4무기봉지층(360) 상에 배치될 수 있다. 제1상부차광패턴(ULBP1)은 외광 또는 내부 반사광을 적어도 부분적으로 흡수할 수 있다. 제1상부차광패턴(ULBP1)은 블랙 안료를 포함할 수 있다. 제1상부차광패턴(ULBP1)은 블랙 매트릭스일 수 있다. 제1상부차광패턴(ULBP1)은 제1표시영역(DA1)에 배치될 수 있다. 제1상부차광패턴(ULBP1)은 제1차광패턴(LBP1) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1상부차광패턴(ULBP1)은 제2표시영역(DA2) 상에 배치되지 않을 수 있다.
제1상부차광패턴(ULBP1)은 제1상부홀(UH1)을 구비할 수 있다. 제1상부홀(UH1)은 제1상부차광패턴(ULBP1)을 관통할 수 있다. 제1상부홀(UH1)은 제1표시영역(DA1)과 중첩할 수 있다. 제1상부홀(UH1)은 제1홀(H1)과 중첩할 수 있다.
제1상부차광패턴(ULBP1)은 제1차광패턴(LBP1)보다 제1유기발광다이오드(OLED1)로부터 더 멀리 떨어져 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1상부차광패턴(ULBP1)은 제1유기발광다이오드(OLED1)에서 방출된 빛이 제3방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향)과 교차하는 방향으로 진행하는 것을 감소시킬 수 있다. 따라서, 제1유기발광다이오드(OLED1)에서 제3방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향)과 교차하는 방향으로 진행하는 빛은 적어도 부분적으로 제거될 수 있다. 제1유기발광다이오드(OLED1)에서 방출된 빛은 표시 장치의 사용자에게 도달할 수 있으나, 사용자 주변에 있는 타인에게 도달할 수 없을 수 있다. 즉, 표시 패널 및/또는 표시 장치는 제1표시영역(DA1)에서 좁은 시야각을 제공할 수 있다.
도 14a를 참조하면, 제1상부홀(UH1)의 크기는 제1홀(H1)의 크기보다 클 수 있다. 제1상부홀(UH1)의 크기는 제1상부홀(UH1)이 차지하는 면적으로 정의될 수 있다. 제1상부홀(UH1)의 폭(UHw1)은 제1홀(H1)의 폭(Hw1)보다 클 수 있다. 제1상부홀(UH1)의 폭(UHw1)은 제1상부홀(UH1)을 정의하는 제1상부차광패턴(ULBP1)의 부분들 사이의 최단거리로 정의될 수 있다.
본 실시예에서, 제1상부홀(UH1)의 크기는 제1홀(H1)의 크기보다 크므로, 제1표시영역(DA1)에서 표시 장치의 반사율과 제2표시영역(DA2)에서 표시 장치의 반사율의 차이를 감소시킬 수 있다.
도 14b를 참조하면, 제1상부홀(UH1)의 크기는 제1홀(H1)의 크기보다 작거나 동일할 수 있다. 제1상부홀(UH1)의 폭(UHw1)은 제1홀(H1)의 폭(Hw1)보다 작거나 동일할 수 있다. 이러한 경우, 표시 장치는 제2표시영역(DA2)에서 더 좁은 시야각을 제공할 수 있다.
상부평탄화층(UPLL)은 적어도 하나의 무기봉지층 상에 배치될 수 있다. 상부평탄화층(UPLL)의 상면은 대략 평탄할 수 있으며, 아크릴, BCB(Benzocyclobutene) 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상부평탄화층(UPLL)은 제1상부평탄화층(UPLL1) 및 제1상부평탄화층(UPLL1) 상에 배치된 제2상부평탄화층(UPLL2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1상부평탄화층(UPLL1) 및 제2상부평탄화층(UPLL2)은 제1표시영역(DA1) 및 제2표시영역(DA2)과 중첩할 수 있다.
일 실시예에서, 제1상부평탄화층(UPLL1)은 제4무기봉지층(360) 및 제1상부차광패턴(ULBP1) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 제1상부평탄화층(UPLL1)은 제4무기봉지층(360) 상에 배치되고, 제1상부차광패턴(ULBP1)은 제1상부평탄화층(UPLL1) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1상부평탄화층(UPLL1)은 제4무기봉지층(360) 상에 배치되고, 제1상부차광패턴(ULBP1)은 제1상부평탄화층(UPLL1) 상에 배치될 수 있다. 일부 실시예에서, 제1상부평탄화층(UPLL1)은 생략될 수 있다.
제2상부평탄화층(UPLL2)은 제1상부차광패턴(ULBP1) 상에 배치될 수 있다. 제2상부평탄화층(UPLL2)은 제1상부차광패턴(ULBP1)의 제1상부홀(UH1)을 채울 수 있다.
도 14c를 참조하면, 제2상부차광패턴(ULBP2)은 제4무기봉지층(360) 상에 배치될 수 있다. 제2상부차광패턴(ULBP2)은 외광 또는 내부 반사광을 적어도 부분적으로 흡수할 수 있다. 제2상부차광패턴(ULBP2)은 블랙 안료를 포함할 수 있다. 제2상부차광패턴(ULBP2)은 블랙 매트릭스일 수 있다. 제2상부차광패턴(ULBP2)은 제1표시영역(DA1)에 배치되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 제2상부차광패턴(ULBP2)은 제2표시영역(DA2) 상에 배치될 수 있다.
제2상부차광패턴(ULBP2)은 제2상부홀(UH2)을 구비할 수 있다. 제2상부홀(UH2)은 제2상부차광패턴(ULBP2)을 관통할 수 있다. 제2상부홀(UH2)은 제2표시영역(DA2)과 중첩할 수 있다. 제2상부홀(UH2)은 제2홀(H2)과 중첩할 수 있다.
제2상부홀(UH2)의 크기는 제2홀(H2)의 크기보다 크거나 동일할 수 있다. 제2상부홀(UH2)의 크기는 제2상부홀(UH2)이 차지하는 면적으로 정의될 수 있다. 제2상부홀(UH2)의 폭(UHw2)은 제2홀(H2)의 폭(Hw2)보다 클 수 있다. 제2상부홀(UH2)의 폭(UHw2)은 제2상부홀(UH2)을 정의하는 제2상부차광패턴(ULBP2)의 부분들 사이의 최단거리로 정의될 수 있다. 따라서, 제2표시영역(DA2)은 넓은 시야각을 유지할 수 있다.
본 실시예에서, 제2상부차광패턴(ULBP2)이 제2표시영역(DA2)에 배치되므로, 제1표시영역(DA1)에서 표시 장치의 반사율과 제2표시영역(DA2)에서 표시 장치의 반사율의 차이를 감소시킬 수 있다.
제1상부평탄화층(UPLL1)은 제4무기봉지층(360) 상에 배치되고, 제1상부차광패턴(ULBP1) 및 제2상부차광패턴(ULBP2)은 제1상부평탄화층(UPLL1) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1상부평탄화층(UPLL1)은 제4무기봉지층(360) 상에 배치되고, 제1상부차광패턴(ULBP1) 및 제2상부차광패턴(ULBP2)은 제1상부평탄화층(UPLL1) 상에 배치될 수 있다.
제2상부평탄화층(UPLL2)은 제1상부차광패턴(ULBP1) 및 제2상부차광패턴(ULBP2) 상에 배치될 수 있다. 제2상부평탄화층(UPLL2)은 제1상부차광패턴(ULBP1)의 제1상부홀(UH1) 및 제2상부차광패턴(ULBP2)의 제2상부홀(UH2)을 채울 수 있다.
이와 같은 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 표시 장치
100: 기판
220: 표시요소층
221, 221A, 221B: 화소전극, 제1화소전극, 제2화소전극
225: 화소정의막
300: 봉지층
310, 330: 제1무기봉지층, 제2무기봉지층
320, 321, 350: 유기봉지층, 제1유기봉지층, 제2유기봉지층
340, 360: 제3무기봉지층, 제4무기봉지층
403, 405: 제1터치절연층, 제2터치절연층
407, 409: 유기층, 무기층
411: 평탄화층
CTL, CTL1, CTL2: 터치도전층, 제1터치도전층, 제2터치도전층
DA1, DA2: 제1표시영역, 제2표시영역
H1, H2: 제1홀, 제2홀
LBP1, LBP2: 제1차광패턴, 제2차광패턴
OP1, OP2: 제1개구, 제2개구
PLL1, PLL2: 제1평탄화층, 제2평탄화층
PRL1, PRL2: 제1포토레지스트층, 제2포토레지스트층
UH1, UH2: 제1상부홀, 제2상부홀
ULBP1, ULBP2: 제1상부차광패턴, 제2상부차광패턴
DS: 디스플레이 기판
PAD: 패드
PADA: 패드영역
LLBL, ULBL: 하부차광층, 상부차광층

Claims (25)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 배치되며, 표시요소를 포함하는 표시층;
    상기 표시층 상에 배치된 봉지층;
    상기 봉지층 상에 배치되는 하부차광층;
    상기 하부차광층과 적어도 일부 중첩하며, 상기 하부차광층 상에 배치된 상부차광층; 및
    상기 하부차광층 및 상기 상부차광층 사이에 배치되어 상기 하부차광층 및 상기 상부차광층을 이격시키는 유기층;을 포함하는, 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상부차광층 및 상기 유기층 사이에 무기층;을 더 포함하는, 표시 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 유기층의 두께는 상기 무기층의 두께보다 두꺼운, 표시 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 봉지층은 적어도 하나의 유기봉지층 및 적어도 하나의 무기봉지층을 포함하고,
    상기 유기층의 두께는 상기 적어도 하나의 유기봉지층의 두께보다 두꺼운, 표시 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 봉지층 상에 배치된 터치도전층;을 더 포함하고,
    상기 하부차광층은 상기 터치도전층을 덮는, 표시 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 하부차광층 및 상기 유기층 사이에 배치된 터치절연층;을 더 포함하는, 표시 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 유기층의 두께는 상기 터치절연층의 두께보다 두꺼운, 표시 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 터치도전층은 상기 표시요소와 중첩하는 도전층홀을 구비한, 표시 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 표시요소는 화소전극, 발광층, 및 대향전극을 포함하고,
    상기 표시층은 화소전극의 가장자리를 덮고, 상기 화소전극의 중앙부분과 중첩하는 개구를 포함하는 화소정의막을 포함하며,
    상기 하부차광층 및 상기 상부차광층 중 적어도 하나는 상기 화소정의막과 중첩하는, 표시 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 상부차광층을 덮는 평탄화층;을 더 포함하는, 표시 장치.
  11. 기판;
    상기 기판 상에 배치되며, 표시요소를 포함하는 표시층;
    상기 표시층 상에 배치되며, 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함하는 봉지층;
    상기 봉지층 상에 배치되며, 상기 적어도 하나의 유기봉지층의 두께보다 두꺼운 두께를 가지는 유기층;
    상기 유기층 상에 배치된 무기층; 및
    상기 봉지층 및 상기 유기층 사이에 배치된 하부차광층 및 상기 무기층 상에 배치된 상부차광층 중 적어도 하나를 포함하는, 표시 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 봉지층 및 상기 유기층 사이에 배치된 터치도전층; 및
    상기 터치도전층을 덮는 터치절연층;을 더 포함하는, 표시 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 하부차광층은 상기 터치도전층을 덮고,
    상기 터치절연층은 상기 하부차광층을 덮는, 표시 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 표시요소는 화소전극, 발광층, 및 대향전극을 포함하고,
    상기 표시층은 화소전극의 가장자리를 덮고, 상기 화소전극의 중앙부분과 중첩하는 개구를 포함하는 화소정의막을 포함하며,
    상기 하부차광층 및 상기 상부차광층 중 적어도 하나는 상기 화소정의막과 중첩하는, 표시 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 상부차광층을 덮는 평탄화층;을 더 포함하는, 표시 장치.
  16. 제1표시영역 및 상기 제1표시영역과 인접한 제2표시영역을 포함하는 기판;
    상기 제1표시영역 상에 배치된 제1화소전극을 포함하는 제1표시요소, 상기 제2표시영역 상에 배치된 제2화소전극을 포함하는 제2표시요소, 및 상기 제1화소전극 및 상기 제2화소전극과 중첩하는 제1개구 및 제2개구를 구비한 화소정의막을 포함하는 표시층;
    상기 표시층 상에 배치되며 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함하는 봉지층; 및
    상기 적어도 하나의 무기봉지층 상에 배치되며, 상기 제1표시영역 및 상기 제2표시영역 중 상기 하나에 중첩하고, 상기 제1표시요소 및 상기 제2표시요소 중 하나와 중첩하는 제1홀을 구비한 제1차광패턴;을 포함하는, 표시 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1차광패턴은 상기 제1표시영역에 배치되며,
    상기 제1홀은 상기 제1표시요소와 중첩하고,
    상기 제1개구의 폭은 상기 제1홀의 폭과 동일한, 표시 장치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 제1차광패턴 상에 배치되며, 상기 제1홀과 중첩하는 제1상부홀을 구비한 제1상부차광패턴;을 더 포함하는, 표시 장치.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 봉지층은 차례로 적층된 제1무기봉지층, 제1유기봉지층, 제2무기봉지층, 제3무기봉지층, 제2유기봉지층, 및 제4무기봉지층을 포함하고,
    상기 제1차광패턴은 상기 제2무기봉지층 및 상기 제3무기봉지층 사이에 배치된, 표시 장치.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 무기봉지층 상에 배치되며, 상기 제1표시영역 및 상기 제2표시영역 중 다른 하나에 중첩하고, 상기 제1표시요소 및 상기 제2표시요소 중 다른 하나와 중첩하는 제2홀을 구비한 제2차광패턴;을 더 포함하고,
    상기 제1개구의 폭(X)에 대한 상기 제1홀의 폭(Y)의 비(Y/X)는 상기 제2개구의 폭(Z)에 대한 상기 제2홀의 폭(W)의 비(W/Z)보다 작은, 표시 장치.
  21. 표시영역 및 상기 표시영역의 외측에 배치된 패드영역을 포함하는 기판,
    상기 표시영역 상에 배치되며, 표시요소를 포함하는 표시층, 및
    상기 패드영역에 배치된 패드를 포함하는 디스플레이 기판을 준비하는 단계;
    상기 표시층에 중첩하는 유기층을 형성하는 단계;
    상기 유기층 및 상기 패드 상에 무기층을 형성하는 단계;
    상기 무기층 상에 상부차광층을 형성하는 단계; 및
    상기 패드 상에 배치된 무기층을 제거하는 단계;를 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 상부차광층을 형성하는 단계는,
    제1포토레지스트층을 상기 무기층 상에 형성하는 단계,
    제1마스크를 상기 제1포토레지스트층 상에 배치하고, 상기 제1포토레지스트층의 적어도 일부를 노광하는 단계, 및
    상기 패드영역 상에 배치된 제1포토레지스트층을 제거하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  23. 제21항에 있어서,
    상기 상부차광층을 덮는 평탄화층을 형성하는 단계;를 더 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 평탄화층을 형성하는 단계는,
    제2포토레지스트층을 상기 상부차광층 및 상기 무기층 상에 형성하는 단계,
    제2마스크를 상기 제2포토레지스트층 상에 배치하고, 상기 제2포토레지스트층의 적어도 일부를 노광하는 단계, 및
    상기 패드영역 상에 배치된 제2포토레지스트층을 제거하는 단계를 포함하고,
    상기 패드 상에 배치된 무기층을 제거하는 단계는,
    상기 제2마스크를 상기 무기층 상에 배치하고, 상기 무기층을 식각하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  25. 제21항에 있어서,
    상기 유기층은 잉크젯 프린팅 공정으로 형성하는, 표시 장치의 제조방법.
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