KR20220022449A - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents
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Abstract
Description
이 발명은, 처리조에 저류된 약액이나 순수 등의 처리액에 기판을 침지하여처리하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method for processing by immersing a substrate in a processing liquid such as a chemical liquid or pure water stored in a processing tank.
반도체 장치의 제조 분야에 있어서는, 반도체 장치의 고밀도화와 대용량화에 대응하기 위해서 고애스펙트비의 오목부를 형성하는 기술이 요망되고 있다. 예를 들어 삼차원 NAND 형 불휘발성 반도체 장치 (이하 「3D-NAND 메모리」 라고 한다) 의 제조 과정에 있어서는, 실리콘 산화막 (SiO2 막) 과 실리콘 질화막 (SiN 막) 을 다수 적층한 적층체에 대하여 적층 방향으로 오목부를 형성한 후, 오목부를 통해서 SiN 막을 웨트 에칭에 의해 제거하는 공정이 포함된다. 이 공정을 실행하기 위해서, 예를 들어 일본 공개특허공보 2020-47885호에 기재된 기판 처리 장치를 사용하는 것이 검토되고 있다.In the field of semiconductor device manufacturing, a technique for forming a high-aspect-ratio concave portion is desired in order to cope with the increase in density and capacity of the semiconductor device. For example, in the manufacturing process of a three-dimensional NAND type nonvolatile semiconductor device (hereinafter referred to as "3D-NAND memory"), the stacking direction with respect to a laminate in which a plurality of silicon oxide films (SiO2 film) and silicon nitride films (SiN film) are stacked. After forming the concave portion with the etchant, a step of removing the SiN film through the concave portion by wet etching is included. In order to implement this process, using the substrate processing apparatus of Unexamined-Japanese-Patent No. 2020-47885, for example is considered.
기판 처리 장치를 사용하여 상기 웨트 에칭을 실시하는 경우, SiN 막의 에천트의 일례인 인산을 포함하는 약액이 처리액으로서 사용된다. 보다 구체적으로는, 기판 처리 장치에서는, 처리조의 내부에 형성된 저류 공간의 내저부 (內底部)에 액체 공급관이 배치되고, 당해 액체 공급관으로부터 처리액이 저류 공간에 공급된다. 이 때문에, 처리조에서는, 처리액이 처리조로부터 오버플로되면서 처리조에 일정량만 저류된다. 그리고, 처리조에 저류된 처리액에 상기 오목부 구조를 갖는 기판이 침지된다. 또, 기판 처리 장치에서는, 액체 공급관과 마찬가지로, 유체 공급관이 저류 공간의 내저부에 배치되고, 저류 공간의 내저부로부터 오버플로면을 향하여 기포가 공급된다. 이들 기포는 처리액 중에서 상승하여 기판에 공급된다. 이러한 기판으로의 기포 공급에 의해 오목부에 대하여 신선한 처리액을 신속하고 또한 연속해서 공급할 수 있다.When the wet etching is performed using a substrate processing apparatus, a chemical liquid containing phosphoric acid, which is an example of an etchant for the SiN film, is used as the processing liquid. More specifically, in a substrate processing apparatus, a liquid supply pipe is disposed at an inner bottom of a storage space formed inside a processing tank, and the processing liquid is supplied to the storage space from the liquid supply pipe. For this reason, in the treatment tank, only a certain amount is stored in the treatment tank while the treatment liquid overflows from the treatment tank. Then, the substrate having the concave structure is immersed in the processing liquid stored in the processing tank. Further, in the substrate processing apparatus, similarly to the liquid supply pipe, the fluid supply pipe is disposed at the inner bottom of the storage space, and bubbles are supplied from the inner bottom of the storage space toward the overflow surface. These bubbles rise in the treatment liquid and are supplied to the substrate. By supplying the bubbles to the substrate, it is possible to quickly and continuously supply the fresh processing liquid to the recessed portions.
그러나, 일본 공개특허공보 2020-47885호에 기재된 장치에서는, 다음과 같은 문제가 있었다. 처리액은 액체 공급관으로부터 기판의 중심을 향해서 토출된다. 이 때문에, 기판의 일부에 대하여 액체 공급관으로부터의 처리액이 직접적으로 공급된다. 요컨대, 기판에 대하여 처리액이 치우쳐 공급된다. 그 결과, 처리액에 의한 기판 처리 (나중에 설명하는 약액 처리나 린스 처리 등) 도 치우쳐 버린다는 문제가 발생하는 경우가 있었다.However, the apparatus described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2020-47885 has the following problems. The processing liquid is discharged from the liquid supply pipe toward the center of the substrate. For this reason, the processing liquid from the liquid supply pipe is directly supplied to a part of the substrate. In other words, the processing liquid is supplied biasedly with respect to the substrate. As a result, there is a problem in that the substrate treatment with the treatment liquid (chemical treatment, rinse treatment, etc., which will be described later) is also biased.
이 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 처리조에 저류된 처리액에 침지된 기판에 대하여 처리액이 치우쳐 공급되는 것을 억제하여 처리 품질을 높이는 것을 목적으로 한다.This invention was made in view of the said subject, and an object of this invention is to improve the process quality by suppressing supply of a process liquid biasedly with respect to the board|substrate immersed in the process liquid stored in a processing tank.
이 발명의 일 양태는, 기판 처리 장치로서, 처리액을 저류하는 저류 공간을 갖고, 저류 공간에 저류된 처리액에 기판을 침지함으로써 기판을 처리하는 처리조와, 저류 공간 내에서 기판을 기립 자세로 유지하는 기판 유지부와, 기판 유지부에 유지된 기판의 하방측으로부터 기판을 향해서 처리액을 토출하는 처리액 토출부와, 기판 유지부에 유지된 기판과 처리액 토출부의 사이에서, 처리액 토출부로부터 토출되어 기판을 향하는 처리액의 흐름의 적어도 일부를 차단하여 처리액 토출부로부터 기판에 처리액이 직접 공급되는 것을 억제하는 억제부를 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.One aspect of the present invention is a substrate processing apparatus, comprising: a processing tank having a storage space for storing a processing liquid, and processing a substrate by immersing the substrate in the processing liquid stored in the storage space; a substrate holding unit holding the substrate; and a suppressor for blocking at least a part of the flow of the processing liquid discharged from the unit and toward the substrate to suppress direct supply of the processing liquid from the processing liquid discharge unit to the substrate.
또, 이 발명의 다른 양태는, 기판 처리 방법으로서, 처리조에 형성된 저류 공간에 저류된 처리액에 기립 자세로 기판을 침지시키는 공정과, 저류 공간 내에서 침지된 기판의 하방측에 형성된 처리액 토출부로부터 기판을 향해서 처리액을 토출하여 기판에 공급하는 공정과, 저류 공간 내에서 침지된 기판과 처리액 토출부의 사이에 배치되는 억제부에 의해 처리액 토출부로부터 토출되어 기판을 향하는 처리액의 흐름의 적어도 일부를 차단하여 처리액 토출부로부터 기판에 처리액이 직접 공급되는 것을 억제하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.Another aspect of the present invention provides a substrate processing method, comprising: immersing a substrate in a standing posture in a processing liquid stored in a storage space formed in a processing tank; and discharging a processing liquid formed on the lower side of the substrate immersed in the storage space discharging the processing liquid from the unit toward the substrate and supplying it to the substrate; and the processing liquid discharged from the processing liquid discharge unit and directed to the substrate by the suppression unit disposed between the substrate immersed in the storage space and the processing liquid discharge unit. and blocking at least a portion of the flow to prevent the processing liquid from being directly supplied to the substrate from the processing liquid discharge unit.
이상과 같이, 본 발명에 의하면, 처리액 토출부로부터 토출되어 기판을 향하는 처리액의 흐름의 적어도 일부가 억제부에 의해 차단되어 처리액 토출부로부터 기판으로의 처리액의 직접 공급이 억제된다. 이에 따라, 처리조에 저류된 처리액에 침지된 기판에 대하여 처리액이 치우쳐 공급되는 것을 억제하여 처리 품질을 높일 수 있다.As described above, according to the present invention, at least a portion of the flow of the processing liquid discharged from the processing liquid discharging unit toward the substrate is blocked by the suppressing unit, thereby suppressing direct supply of the processing liquid from the processing liquid discharging unit to the substrate. Accordingly, the processing quality can be improved by suppressing the supply of the processing liquid to the substrate immersed in the processing liquid stored in the processing tank.
도 1 은, 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 제 1 실시형태를 장비하는 기판 처리 시스템의 개략 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2 는, 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 제 1 실시형태의 개략 구성을 나타내는 모식도이다.
도 3 은, 도 2 에 나타내는 기판 처리 장치의 주요 구성을 모식적으로 나타내는 분해 조립 사시도이다.
도 4 는, 도 2 의 부분 단면도이다.
도 5 는, 리프터에 유지되는 복수의 기판과 기포 토출구의 배치 관계를 나타내는 모식도이다.
도 6 은, 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 제 2 실시형태의 개략 구성을 나타내는 부분 단면도이다.
도 7 은, 도 6 의 A-A 선 화살표에서 바라본 도면이다.
도 8 은, 리프터에 유지되는 복수의 기판, 기포 토출구 및 억제판의 배치 관계를 나타내는 모식도이다.
도 9 는, 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 제 4 실시형태의 개략 구성을 나타내는 부분 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a top view which shows the schematic structure of the substrate processing system equipped with 1st Embodiment of the substrate processing apparatus which concerns on this invention.
2 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a first embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention.
FIG. 3 is an exploded and assembled perspective view schematically showing the main configuration of the substrate processing apparatus shown in FIG. 2 .
FIG. 4 is a partial cross-sectional view of FIG. 2 .
Fig. 5 is a schematic diagram showing an arrangement relationship between a plurality of substrates held by a lifter and a bubble discharge port.
6 is a partial cross-sectional view showing a schematic configuration of a second embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention.
FIG. 7 is a view viewed from the arrow line AA of FIG. 6 .
Fig. 8 is a schematic diagram showing the arrangement relationship of a plurality of substrates held by a lifter, a bubble discharge port, and a suppression plate.
9 is a partial cross-sectional view showing a schematic configuration of a fourth embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention.
도 1 은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 제 1 실시형태를 장비하는 기판 처리 시스템의 개략 구성을 나타내는 평면도이다. 기판 처리 시스템 (1) 은, 수납기 재치부 (載置部) (2) 와, 셔터 구동 기구 (3) 와, 기판 이재 (移載) 로봇 (4) 과, 자세 변환 기구 (5) 와, 푸셔 (6) 와, 기판 반송 기구 (7) 와, 처리 유닛 (8) 과, 제어부 (9) 를 구비하고 있다. 이하의 각 도면에 있어서의 방향을 통일적으로 나타내기 위해서, 도 1 에 나타내는 바와 같이 XYZ 직교 좌표축을 설정한다. 여기서 XY 평면이 수평면을 나타낸다. 또, Z 축이 연직축을 나타내고, 보다 상세하게는 Z 방향이 연직 방향이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a top view which shows the schematic structure of the substrate processing system equipped with 1st Embodiment of the substrate processing apparatus which concerns on this invention. The
수납기 재치부 (2) 에서는, 기판 (W) 을 수납한 수납기가 재치된다. 본 실시형태에서는, 수납기의 일례로서, 수평 자세의 복수 매 (예를 들어 25 매) 의 기판 (W) 을 Z 방향으로 적층한 상태로 수납 가능하게 구성된 후프 (F) 가 이용되고 있다. 후프 (F) 는, 미처리의 기판 (W) 을 수납한 상태로 수납기 재치부 (2) 에 재치되거나, 처리가 끝난 기판 (W) 을 수납하기 위해서, 빈 상태로 수납기 재치부 (2) 에 재치되거나 한다. 후프 (F) 에 수납되는 기판 (W) 은, 이 실시형태에서는, 3D-NAND 메모리를 형성하는 반도체 웨이퍼이며, 고애스펙트비의 오목부를 가지고 있다.In the
수납기 재치부 (2) 에 대하여 (+Y) 방향측에서 인접하는 프로세스 공간 내에는, 셔터 구동 기구 (3), 기판 이재 로봇 (4), 자세 변환 기구 (5), 푸셔 (6), 기판 반송 기구 (7) 및 처리 유닛 (8) 이 배치되어 있다. 수납기 재치부 (2) 와 프로세스 공간은, 자유롭게 개폐할 수 있는 셔터 (31) 를 장비하는 격벽 (도시 생략) 에 의해 구획되어 있다. 셔터 (31) 는 셔터 구동 기구 (3) 에 접속되어 있다. 셔터 구동 기구 (3) 는 제어부 (9) 로부터의 폐(閉) 지령에 따라 셔터 (31) 를 폐성 (閉成) 하여 수납기 재치부 (2) 와 프로세스 공간을 공간적으로 분리한다. 반대로, 셔터 구동 기구 (3) 는 제어부 (9) 로부터의 개(開) 지령에 따라 셔터 (31) 를 개방하고, 수납기 재치부 (2) 와 프로세스 공간을 연통시킨다. 이에 따라, 후프 (F) 로부터 프로세스 공간으로의 미처리 기판 (W) 의 반입 및 처리가 끝난 기판 (W) 의 후프 (F) 에 대한 반출이 가능해진다.In the process space adjacent to the
상기한 기판 (W) 의 반입출 처리는 기판 이재 로봇 (4) 에 의해 실시된다. 기판 이재 로봇 (4) 은 수평면 내에서 자유롭게 선회할 수 있도록 구성되어 있다. 기판 이재 로봇 (4) 은, 셔터 (31) 가 개방된 상태에서, 자세 변환 기구 (5) 와 후프 (F) 의 사이에서 복수 매의 기판 (W) 을 주고 받는다. 또, 자세 변환 기구 (5) 는, 기판 이재 로봇 (4) 을 통해서 후프 (F) 로부터 기판 (W) 을 수취한 후나 후프 (F) 에 기판 (W) 을 주고 받기 전에, 복수 매의 기판 (W) 의 자세를 기립 자세와 수평 자세 사이에서 변환한다.The above-described carrying-in/out processing of the substrate W is performed by the
자세 변환 기구 (5) 의 기판 반송 기구 (7) 측 (동(同) 도면 중의 +X 방향측) 에 푸셔 (6) 가 배치되고, 자세 변환 기구 (5) 와 기판 반송 기구 (7) 의 사이에서 기립 자세의 복수 매의 기판 (W) 을 주고 받는다. 또, 기판 반송 기구 (7) 는, 동 도면에 나타내는 바와 같이 푸셔 (6) 에 대향한 위치 (이하 「대기 위치」 라고 한다) 로부터 처리 유닛 (8) 을 구성하는 처리부 (81 ∼ 85) 가 배열된 배열 방향 (동 도면 중의 Y 방향) 을 따라 수평 방향으로 이동한다.The pusher 6 is arrange|positioned on the board|
기판 반송 기구 (7) 는 한 쌍의 현수 (懸垂) 아암 (71) 을 구비하고 있다. 이 한 쌍의 현수 아암 (71) 의 요동에 의해 복수의 기판 (W) 을 일괄 유지와 유지 해제를 전환 가능하게 되어 있다. 보다 구체적으로는, 각 아암 (71) 의 하측 가장자리가 서로 떨어지는 방향으로 수평축 둘레에서 요동하여 복수 매의 기판 (W) 을 개방하고, 각 아암 (71) 의 하측 가장자리를 서로 접근시키는 방향으로 수평축 둘레로 요동하여 복수 매의 기판 (W) 을 협지 (挾持) 하여 유지한다. 또, 도 1 에 대한 도시를 생략하고 있지만, 기판 반송 기구 (7) 는 아암 이동부와 아암 요동부를 가지고 있다. 이들 중 아암 이동부는, 처리부 (81 ∼ 85) 가 배열된 배열 방향 (Y) 을 따라 1 쌍의 현수 아암 (71) 을 수평 이동시키는 기능을 가지고 있다. 이 때문에, 이 수평 이동에 의해 1 쌍의 현수 아암 (71) 은 처리부 (81 ∼ 85) 의 각각에 대향한 위치 (이하 「처리 위치」 라고 한다) 및 대기 위치에 위치 결정된다.The
한편, 아암 요동부는 상기 아암 요동 동작을 실행하는 기능을 가지고 있으며, 기판 (W) 을 협지하여 유지하는 유지 상태와, 기판 (W) 의 협지를 해제하는 해제 상태를 전환하다. 이 때문에, 이 전환 동작과, 처리부 (81, 82) 의 기판 유지부로서 기능하는 리프터 (810a) 나 처리부 (83, 84) 의 기판 유지부로서 기능하는 리프터 (810b) 의 상하동에 의해, 리프터 (810) 와 현수 아암 (71) 의 사이에서의 기판 (W) 의 수수를 실시하는 것이 가능하게 되어 있다. 또, 처리부 (85) 에 대향하는 처리 위치에서는, 처리부 (85) 와 현수 아암 (71) 의 사이에서의 기판 (W) 의 수수를 실시하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 대기 위치에서는, 푸셔 (6) 를 통해서 자세 변환 기구 (5) 와 현수 아암 (71) 의 사이에서의 기판 (W) 의 수수를 실시하는 것이 가능하게 되어 있다.On the other hand, the arm swinging unit has a function of executing the arm swinging operation, and switches between a holding state in which the substrate W is clamped and held and a release state in which the clamping of the substrate W is released. For this reason, the lifter ( It is possible to transfer the substrate W between the 810 ) and the
처리 유닛 (8) 에는, 상기한 바와 같이 5 개의 처리부 (81 ∼ 85) 가 형성되어 있지만, 각각 제 1 약액 처리부 (81), 제 1 린스 처리부 (82), 제 2 약액 처리부 (83), 제 2 린스 처리부 (84) 및 건조 처리부 (85) 로서 기능한다. 이들 중 제 1 약액 처리부 (81) 및 제 2 약액 처리부 (83) 는, 각각, 동종 또는 이종의 약액을 처리조 (821) 에 저류하고, 그 약액 중에 복수 매의 기판 (W) 을 일괄하여 침지시켜 약액 처리를 실시한다. 제 1 린스 처리부 (82) 및 제 2 린스 처리부 (84) 는, 각각, 린스액 (예를 들어 순수) 을 처리조 (821) 에 저류하고, 그 린스액 중에 복수 매의 기판 (W) 을 일괄하여 침지시켜, 표면에 린스 처리를 실시하는 것이다. 이들 제 1 약액 처리부 (81), 제 1 린스 처리부 (82), 제 2 약액 처리부 (83) 및 제 2 린스 처리부 (84) 는 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 제 1 실시형태에 상당하고 있으며, 처리액의 종류가 상이하기는 하지만 장치의 기본 구성은 동일하다. 또한, 장치 구성 및 동작에 대해서는 나중에 도 2 내지 도 5 를 참조하면서 상세히 서술한다.The
도 1 에 나타내는 바와 같이, 제 1 약액 처리부 (81) 와, 이것에 인접하는 제 1 린스 처리부 (82) 가 쌍으로 되어 있고, 제 2 약액 처리부 (83) 와 이것에 인접하는 제 2 린스 처리부 (84) 가 쌍으로 되어 있다. 그리고, 리프터 (810a) 는 제 1 약액 처리부 (81) 및 제 1 린스 처리부 (82) 에 있어서 본 발명의 「기판 유지부」 로서 기능할 뿐만 아니라, 제 1 약액 처리부 (81) 에서 약액 처리된 기판 (W) 을 제 1 린스 처리부 (82) 로 옮기기 위한 전용 반송 기구로서도 기능한다. 또, 리프터 (810b) 는 제 2 약액 처리부 (83) 및 제 2 린스 처리부 (84) 에 있어서 본 발명의 「기판 유지부」 로서 기능할 뿐만 아니라, 제 2 약액 처리부 (83) 에서 약액 처리된 기판 (W) 을 제 2 린스 처리부 (84) 로 옮기기 위한 전용 반송 기구로서도 기능한다.As shown in FIG. 1 , a first chemical
이와 같이 구성된 처리 유닛 (8) 에서는, 리프터 (810a) 의 3 개의 지지 부재 (도 2 중의 부호 812) 가 기판 반송 기구 (7) 의 한 쌍의 현수 아암 (71) 으로부터 복수 매의 기판 (W) 을 일괄하여 수취하고, 나중에 상세히 서술하는 바와 같이, 처리조로부터 처리액을 오버플로시키는 오버플로 공정과 처리조에 저류된 처리액 내에 기포를 공급하는 기포 공급 공정을 실행하면서, 제 1 약액 처리부 (81) 의 처리조 중에 하강시켜 약액 중에 침지시킨다 (침지 공정). 또한, 소정의 약액 처리 시간만큼 대기한 후에, 리프터 (810a) 는 복수 매의 기판 (W) 을 유지하는 지지 부재를 약액 중에서 끌어 올려, 제 1 린스 처리부 (82) 로 횡행시키고, 또한, 약액 처리가 끝난 기판 (W) 을 유지한 채로 지지 부재를 제 1 린스 처리부 (82) 의 처리조 (도 2 중의 부호 821) 내로 하강시켜 린스액 중에 침지시킨다. 소정의 린스 처리 시간만큼 대기한 후, 리프터 (810a) 는, 린스 처리가 끝난 기판 (W) 을 유지한 채로 지지 부재를 상승시켜 린스액 중에서 기판 (W) 을 끌어 올린다. 이 후, 리프터 (810a) 의 지지 부재로부터 기판 반송 기구 (7) 의 한 쌍의 현수 아암 (71) 에 복수 매의 기판 (W) 이 일괄하여 건네진다.In the
리프터 (810b) 도 마찬가지로, 기판 반송 기구 (7) 의 한 쌍의 현수 아암 (71) 으로부터 복수 매의 기판 (W) 을 일괄하여 수취하고, 이 복수 매의 기판 (W) 을 제 2 약액 처리부 (83) 의 처리조 (821) 중에 하강시켜 약액 중에 침지시킨다. 또한, 소정의 약액 처리 시간만큼 대기한 후에, 리프터 (810b) 는, 지지 부재를 상승시켜 약액 중에서 약액 처리가 끝난 복수 매의 기판 (W) 을 끌어올리고, 제 2 린스 처리부 (84) 의 처리조로 지지 부재를 횡행시키고, 또한, 이 지지 부재를 제 2 린스 처리부 (84) 의 처리조 (821) 내로 하강시켜 린스액 중에 침지시킨다. 소정의 린스 처리 시간만큼 대기한 후, 제 2 리프터 (810b) 는, 지지 부재를 상승시켜 린스액 중에서 기판 (W) 을 끌어 올린다. 이 후, 제 2 리프터 (810b) 로부터 기판 반송 기구 (7) 에 복수 매의 기판 (W) 이 일괄하여 건네진다. 또한, 제 1 약액 처리부 (81), 제 1 린스 처리부 (82), 제 2 약액 처리부 (83) 및 제 2 린스 처리부 (84) 의 각각에 본 발명의 「기판 유지부」 로서 기능하는 리프터를 형성하는 한편, 처리부 (81 ∼ 84) 에 대한 기판 (W) 의 반입출을 기판 반송 기구 (7) 나 전용의 반송 기구로 실시하도록 구성해도 된다.Similarly, the
건조 처리부 (85) 는, 복수 매 (예를 들어 52 매) 의 기판 (W) 을 기립 자세로 배열한 상태로 유지할 수 있는 기판 유지 부재 (도시 생략) 를 가지고 있으며, 감압 분위기 중에서 유기 용제 (이소프로필알코올 등) 를 기판 (W) 에 공급하거나, 원심력에 의해 기판 (W) 표면의 액 성분을 털어내거나 함으로써, 기판 (W) 을 건조시키는 것이다. 이 건조 처리부 (85) 는, 기판 반송 기구 (7) 의 한 쌍의 현수 아암 (71) 과의 사이에서 기판 (W) 의 수수 가능하게 구성되어 있다. 그리고, 린스 처리 후의 복수 매의 기판 (W) 을 일괄하여 기판 반송 기구 (7) 로부터 수취하고, 이 복수 매의 기판 (W) 에 대하여 건조 처리를 실시한다. 또, 건조 처리 후에 있어서는, 기판 유지 부재로부터 기판 반송 기구 (7) 에 복수 매의 기판 (W) 이 일괄하여 건네진다.The drying
다음으로, 본 발명에 관련된 기판 처리 장치에 대해서 설명한다. 도 1 에 나타내는 기판 처리 시스템에 장비된 제 1 약액 처리부 (81), 제 1 린스 처리부 (82), 제 2 약액 처리부 (83) 및 제 2 린스 처리부 (84) 에서는, 사용되는 처리액이 일부 상이하지만, 장치 구성 및 동작은 기본적으로 동일하다. 그래서, 이하에 있어서는, 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 제 1 실시형태에 상당하는 제 1 약액 처리부 (81) 의 구성 및 동작에 대해서 설명하고, 제 1 린스 처리부 (82), 제 2 약액 처리부 (83) 및 제 2 린스 처리부 (84) 에 관한 설명을 생략한다.Next, the substrate processing apparatus which concerns on this invention is demonstrated. In the first
도 2 는 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 제 1 실시형태의 개략 구성을 나타내는 모식도이다. 도 3 은 도 2 에 나타내는 기판 처리 장치의 주요 구성을 모식적으로 나타내는 분해 조립 사시도이다. 도 4 는 도 2 의 부분 단면도이다. 도 5 는 리프터에 유지되는 복수의 기판과 기포 토출구의 배치 관계를 나타내는 모식도이다. 제 1 약액 처리부 (81) 는 예를 들어 인산을 포함하는 약액을 처리액으로서 사용하여 기판 (W) 의 표면에 형성된 오목부를 통해서 실리콘 질화막을 에칭 제거하는 장치이다. 이 제 1 약액 처리부 (81) 는, 도 2 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 에 대하여 제 1 약액 처리를 실시하기 위한 처리조 (821) 를 구비하고 있다. 이 처리조 (821) 는, 평면에서 보아 장방형을 이루는 저벽 (底壁) (821a) 과, 저벽 (821a) 의 주위로부터 일어서는 4 개의 측벽 (821b ∼ 821e) 으로 구성된 상방 개구의 박스 구조를 갖는다. 이 때문에, 처리조 (821) 는 저벽 (821a) 과 측벽 (821b ∼ 821e) 으로 둘러싸인 저류 공간 (821f) 내에서 처리액을 저류하면서 리프터 (810a) 에 유지되는 복수의 기판 (W) 을 일괄하여 침지 가능하게 되어 있다. 또, 처리조 (821) 는 (+Z) 방향으로 개구된 상방 개구 (821g) 를 갖고, 당해 저류 공간 (821f) 으로부터 처리액을 오버플로시키는 것이 가능하게 되어 있다.2 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a first embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention. FIG. 3 is an exploded and assembled perspective view schematically showing the main configuration of the substrate processing apparatus shown in FIG. 2 . FIG. 4 is a partial cross-sectional view of FIG. 2 ; Fig. 5 is a schematic diagram showing an arrangement relationship between a plurality of substrates held by a lifter and a bubble discharge port; The first
처리조 (821) 의 주위에 오버플로조 (822) 가 형성되고, 당해 오버플로조 (822) 와 처리조 (821) 의 측벽 (821b ∼ 821e) 으로 오버플로한 처리액을 회수하는 회수 공간 (822a) 이 형성되어 있다. 또, 처리조 (821) 및 오버플로조 (822) 의 하방과 측방을 둘러싸도록 외측 용기 (823) 가 형성되어 있다.An
오버플로조 (822) 의 회수 공간 (822a) 의 일부, 보다 구체적으로는, 측벽 (821d) 의 (-X) 방향측의 공간에 플로 배관계 (839) 가 배치되어 있다. 플로 배관계 (839) 의 인렛은 처리액 공급부 (832) 에 접속되고, 아웃렛은 처리액 토출부 (830) 의 플로관 (831) 에 접속되어 있다. 이 때문에, 제어부 (9) 로부터의 처리액 공급 지령에 따라 처리액 공급부 (832) 가 작동하면, 처리액이 플로 배관계 (839) 를 통해서 복수의 플로관 (831) 에 동시 공급된다. 그 결과, 플로관 (831) 으로부터 처리액이 토출되고, 저류 공간 (821f) 에 저류된다. 또한, 플로관 (831) 의 자세한 구성 등에 대해서는 나중에 상세히 서술한다.The
또, 처리조 (821) 로부터 오버플로한 처리액은 오버플로조 (822) 에 회수된다. 이 오버플로조 (822) 에는 처리액 회수부 (833) 가 접속되어 있다. 제어부 (9) 로부터의 처리액 회수 지령에 따라 처리액 회수부 (833) 가 작동하면, 오버플로조 (822) 에 회수된 처리액이 처리액 회수부 (833) 를 경유하여 처리액 공급부 (832) 에 송액되어 재이용에 공급된다. 이와 같이 본 실시형태에서는, 처리조 (821) 에 대하여 처리액을 순환 공급하면서 처리액을 저류 공간 (821f) 에 저류 가능하게 되어 있다.Moreover, the processing liquid which overflowed from the
처리액이 저류된 저류 공간 (821f) 에 대하여 복수의 기판 (W) 을 일괄하여 유지하면서 침지시키기 위해서, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 리프터 (810a) 가 형성되어 있다. 이 리프터 (810a) 는, 복수 매의 기판 (W) 을 기판 반송 기구 (7) (도 1) 와의 사이에서 수수를 실시하는 「수수 위치」 와, 저류 공간 (821f) 과의 사이에서 승강 가능하게 구성되어 있다. 리프터 (810a) 는, 배판 (背板) (811) 과, 3 개의 지지 부재 (812) 와, 연장 부재 (813) 를 구비하고 있다. 배판 (811) 은, 처리조 (821) 의 측벽 (821b) 을 따라 저벽 (821a) 을 향해서 연장되어 있다. 지지 부재 (812) 는, 배판 (811) 의 하단부 측면으로부터 (-X) 방향으로 연장되어 있다. 본 실시형태에서는, 3 개의 지지 부재 (812) 가 형성되어 있다. 각 지지 부재 (812) 에서는, 복수의 V 자 형상의 홈 (812a) 이 일정한 피치로 X 방향으로 배치 형성되어 있다. 각 홈 (812a) 은 기판 (W) 의 두께보다 약간 폭이 넓은 V 자 형상의 홈 (812a) 이 (+Z) 방향으로 개구되어 형성되고, 기판 (W) 을 걸어고정할 수 있도록 되어 있다. 이 때문에, 3 개의 지지 부재 (812) 에 의해 기판 반송 기구 (7) 에 의해 반송되어 오는 복수의 기판 (W) 을 일정한 기판 피치로 일괄하여 유지 가능하게 되어 있다. 또, 연장 부재 (813) 는, 배판 (811) 의 상단부 배면으로부터 (+X) 방향으로 연장되어 있다. 리프터 (810a) 는, 도 2 에 나타내는 바와 같이 전체적으로 L 자 형상을 나타내고 있다. 또한, 리프터 (810a) 의 최상승 위치는, 기판 반송 기구 (7) 가 복수 매의 기판 (W) 을 유지한 상태이더라도 지지 부재 (812) 의 상방을 통과할 수 있는 높이로 설정되어 있다.As shown in FIG. 2 , a
또한, 본 실시형태에서는, 리프터 (810a) 는, 도 2, 도 4 및 도 5 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 의 면 법선 (도 4 에 있어서 기판 (W) 의 중심 (Wc) 으로부터 지면에 수직인 방향으로 연장되는 선) 을 X 방향을 향하게 한 상태로 복수의 기판 (W) 을 X 방향으로 기판 피치 (PT) (도 5) 로 배열시키면서 유지한다. 이 때, 리프터 (810a) 에 의한 복수의 기판 (W) 의 유지로는, 여러 가지 패턴이 존재한다. 예를 들어 기판 (W) 의 양 주면 (主面) 중 약액에 의한 제 1 약액 처리를 받는 표면 (나중에 설명하는 도 8 중의 부호 Wa) 이 +X 방향을 향한 상태에서 복수의 기판 (W) 을 유지해도 된다 (제 1 유지 패턴). 또, 다음의 제 2 실시형태에서 설명하는 바와 같이, 서로 인접하는 2 매의 기판 (W) 을 X 방향으로 기판 피치 (도 5 중의 부호 PT) 만큼 이간시키면서 2 매의 기판 (W) 의 표면끼리를 대향시킨 기판쌍 (WP) 을 X 방향으로 상기 기판 피치의 2 배의 피치로 배열하여 유지해도 된다 (제 2 유지 패턴).In addition, in this embodiment, the
처리조 (821) 의 (+X) 방향측에는, 리프터 구동 기구 (814) 가 형성되어 있다. 리프터 구동 기구 (814) 는, 승강 모터 (815) 와, 볼 나사 (816) 와, 승강 베이스 (817) 와, 승강 지주 (818) 와, 모터 구동부 (819) 를 구비하고 있다. 승강 모터 (815) 는, 회전축을 세로로 둔 상태에서 기판 처리 시스템 (1) 의 프레임 (도시 생략) 에 장착되어 있다. 볼 나사 (816) 는, 승강 모터 (815) 의 회전축에 연결되어 있다. 승강 베이스 (817) 는, 볼 나사 (816) 에 일방측이 나사 결합되어 있다. 승강 지주 (818) 는, 기단부측이 승강 베이스 (817) 의 중앙부에 장착되고, 타단부측이 연장 부재 (813) 의 하면에 장착되어 있다. 제어부 (9) 로부터의 상승 지령에 따라 모터 구동부 (819) 가 승강 모터 (815) 를 구동시키면, 볼 나사 (816) 가 회전하고, 승강 베이스 (817) 와 함께 승강 지주 (818) 가 상승한다. 이에 따라 지지 부재 (812) 가 수수 위치에 위치 결정된다. 또, 제어부 (9) 로부터의 하강 지령에 따라 모터 구동부 (819) 가 승강 모터 (815) 를 역방향으로 구동시키면, 볼 나사 (816) 가 역회전하고, 승강 베이스 (817) 와 함께 승강 지주 (818) 가 하강한다. 이에 따라, 지지 부재 (812) 에 유지되는 복수의 기판 (W) 이 일괄하여 저류 공간 (821f) 에 저류된 처리액에 침지된다.A
저류 공간 (821f) 에서는, 지지 부재 (812) 에 유지되는 복수의 기판 (W) 의 하방측, 요컨대 (-Z) 방향측에 처리액 토출부 (830) 와 기포 공급부 (840) 가 배치 형성되어 있다. 처리액 토출부 (830) 는 처리액 공급부 (832) 로부터 플로 배관계 (839) 를 통해서 공급되는 처리액을 저류 공간 (821f) 에 토출하는 것이고, 기포 공급부 (840) 는 저류 공간 (821f) 에 저류된 처리액 내에 질소 가스의 기포 (V) (도 5) 를 공급하는 것이며, 각각 이하와 같이 구성되어 있다.In the
처리액 토출부 (830) 는, 도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, X 방향으로 연장 형성된 플로관 (831) 을 가지고 있다. 본 실시형태에서는 2 개의 플로관 (831) 이 Y 방향으로 서로 이간해서 배치되어 있다. 각 플로관 (831) 의 (-X) 방향 단부 (端部) 는 플로 배관계 (839) 의 아웃렛과 접속되고, (+X) 방향 단부는 봉지 (封止) 되어 있다. 또, 각 플로관 (831) 의 측벽에는 복수의 처리액 토출구 (834) 가 일정한 간격으로 X 방향으로 배열하도록 뚫려 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 각 처리액 토출구 (834) 는 저류 공간 (821f) 중의 처리액에 침지된 기판 (W) 의 중심 (Wc) 을 향해서 형성되어 있다. 이 때문에, 플로관 (831) 에 공급되어 온 처리액은 배관 내부를 (+X) 방향으로 흐르고, 각 처리액 토출구 (834) 로부터 기판 (W) 을 향해서 토출된다.The processing
2 개의 플로관 (831) 에 대하여 1 대 1 의 대응 관계로 억제부 (860) 가 형성되어 있다. 각 억제부 (860) 는 X 방향으로 연장 형성된 억제판 (861) 을 가지고 있다. 또한, 발명 내용의 이해를 용이하게 하기 위해서, 2 개의 플로관 (831) 중 (-Y) 방향측에 배치된 것을 「플로관 (831a)」 라고 칭하고, (+Y) 방향측에 배치되는 것을 「플로관 (831b)」 라고 칭한다. 또, 이들을 구별하지 않는 경우에는, 상기와 같이 간단히 「플로관 (831)」 이라고 칭한다. 또한, 2 매의 억제판 (861) 중 (-Y) 방향측에 배치된 것을 「억제판 (861a)」 라고 칭하고, (+Y) 방향측에 배치되는 것을 「억제판 (861b)」 라고 칭한다. 또, 이들을 구별하지 않는 경우에는, 상기와 같이 간단히 「억제판 (861)」 이라고 칭한다.The
억제판 (861) 은 리프터 (810a) 에 유지된 기판 (W) 과 플로관 (831) 의 사이에 배치되어 있다. 이 때문에, 억제판 (861) 의 일방 주면은 플로관 (831) 에 대향하는 토출 대향면 (862) 이며, 타방 주면은 기판 (W) 에 대향하는 기판 대향면 (863) 이다. 토출 대향면 (862) 은, 그 면 법선이 처리액 토출구 (834) 와 기판 (W) 의 중심 (Wc) 을 잇는 가상선 (도 4 중의 이점 쇄선) 과 거의 일치하고 있다. 요컨대, 처리액 토출구 (834) 로부터 토출된 처리액의 흐름에 대한 토출 대향면 (862) 의 각도 (θ) 는 90˚ 정도이다. 또한, 이 각도 (θ) 는 60˚ 내지 120˚ 의 범위로 설정하는 것이 바람직하다.The
억제부 (860) 의 배치에 의해, 처리액 토출구 (834) 로부터 기판 (W) 을 향해서 토출된 처리액의 흐름 (도 4 중의 부호 FL) 은 억제부 (860) 의 토출 대향면 (862) 으로 차단되고, 토출 대향면 (862) 을 경유하여 기판 (W) 을 향해서 흐른다. 이와 같이 처리액 토출구 (834) 로부터 기판 (W) 에 직접적으로 처리액이 공급되는 것을 억제하면서 처리액이 상방으로 흐르고, 처리조 (821) 의 저벽측으로부터 상방 개구 (821g), 요컨대 오버플로면을 향하는 처리액의 흐름을 형성한다. 이렇게 하여, 처리액의 상승류가 기판 (W) 의 하방측에 형성된다.Due to the arrangement of the
기포 공급부 (840) 는, 도 3 내지 도 5 에 나타내는 바와 같이, 복수 (본 실시형태에서는 4 개) 의 버블러 (841) 를 가지고 있다. 각 버블러 (841) 는, X 방향으로 연장 형성된 버블 배관 (842) 과, 버블 배관 (842) 으로로부터 상방, 요컨대 (+Z) 방향으로 돌출 형성되는 복수의 돌출형성 부위 (843) 를 가지고 있다. 각 버블 배관 (842) 의 일방 단부는 질소 가스를 공급하는 가스 공급부 (844) 와 접속되고, 타방 단부는 봉지되어 있다. 복수의 돌출형성 부위 (843) 는 일정한 기판 피치 (PT) (도 5) 와 동일한 기판 피치 (PT) 로 버블 배관 (842) 의 상방 측벽에 형성되어 있다. 각 돌출형성 부위 (843) 는 도 3 에 나타내는 바와 같이 중공 원기둥 형상을 갖고, 상단면의 중앙부에 기포 토출구 (845) 가 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 수지 재료, 특히 폴리에테르에테르케톤 (PEEK), 퍼플루오로알콕시알칸 (PFA), 및 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE) 으로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 개의 것으로 구성된 장척 (長尺) 수지관의 표면에 대하여 절삭 가공과 구멍뚫기 가공을 실시함으로써 버블 배관 (842) 과 복수의 돌출형성 부위 (843) 를 일체적으로 형성하고 있다. 여기서, 버블 배관 (842) 과, 복수의 돌출형성 부위 (843) 를 개별적으로 준비하고, 버블 배관 (842) 에 대하여 복수의 돌출형성 부위 (843) 를 장착하여 일체화시켜도 되는 것은 말할 필요도 없다.The
이와 같이 구성된 기포 공급부 (840) 에서는, 제어부 (9) 로부터의 기포 공급 지령에 따라 가스 공급부 (844) 가 질소 가스를 기포 공급부 (840) 에 공급하면, 버블 배관 (842) 을 흐르는 질소 가스가 기포 토출구 (845) 로부터 상방을 향해서 토출한다. 이에 따라, 질소 가스의 기포 (V) (도 5) 가 저류 공간 (821f) 에 저류된 처리액에 공급되고, 연직 방향 (Z) 에 있어서 처리액 토출구 (834) 보다 높은 위치로부터 오버플로면을 향하는 방향, 요컨대 (+Z) 방향으로 기포 (V) 가 공급된다. 이들 기포 (V) 는 처리액 중을 상승하고, 기판 (W) 의 표면 (Wa) 근방에 위치하는 처리액을 신선한 처리액으로 치환하는 것을 촉진한다. 또한, 가스 공급부 (844) 로는, 예를 들어 질소 가스가 충전된 봄베로부터 질소 가스를 공급하는 구성이어도 되고, 기판 처리 시스템 (1) 이 설치되는 공장에 형성된 유틸리티를 사용해도 된다.In the
또, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 4 개의 버블러 (841) 는, 3 개의 버블러 보드 (851) 로 구성되는 버블러 지지부 (850) 에 의해 하방으로부터 지지됨으로써, 리프터 (810a) 에 유지된 기판 (W) 의 하방측 또한 처리액 토출구 (834) 의 상방측에서 고정적으로 배치되어 있다. 여기서도, 발명 내용의 이해를 용이하게 하기 위해서, 4 개의 버블러 (841) 중 가장 (-Y) 방향측에 배치된 것을 「버블러 (841a)」 라고 칭하고, (+Y) 방향측에 순차 배치되는 것을 각각 「버블러 (841b)」, 「버블러 (841c)」 및 「버블러 (841d)」 라고 칭한다. 또, 이들을 구별하지 않는 경우에는, 상기와 같이 간단히 「버블러 (841)」 이라고 칭한다. 한편, 버블러 보드 (851) 에 대해서도 마찬가지로, 버블러 보드 (851) 중 가장 (-Y) 방향측에 배치된 것을 「버블러 보드 (851a)」 라고 칭하고, (+Y) 방향측에 순차 배치되는 것을 각각 「버블러 보드 (851b)」 및 「버블러 보드 (851c)」 라고 칭한다. 또, 이들을 구별하지 않는 경우에는, 상기와 같이 간단히 「버블러 보드 (851)」 이라고 칭한다.Moreover, as shown in FIG. 4, the board|substrate hold|maintained by the
버블러 보드 (851a ∼ 851c) 는 모두 X 방향으로 연장 형성된 플레이트 형상을 가지고 있다. 이들 중 버블러 보드 (851a) 는, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 처리조 (821) 의 측벽 (821c) 과 플로관 (831a) 의 사이에 배치됨과 함께 고정 부재 (도시 생략) 에 의해 처리조 (821) 에 고정되어 있다. 그리고, 당해 버블러 보드 (851a) 의 상면에 버블러 (841a) 가 다음의 배치 관계를 만족하도록 고정되어 있다. 그 배치 관계란, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 버블러 (841a) 에 장착된 돌출형성 부위 (843) 가 상방을 향하고 있는 것과, X 방향에 있어서 기판 (W) 과 기포 토출구 (845) 가 번갈아 위치한다는 것이다. 이와 같이 배치함으로써 기포 토출구 (845) 로부터 공급된 기포 (V) 는 X 방향에 있어서 인접하는 기판 (W) 으로 끼인 기판간 영역의 사이를 향해서 기포 (V) 가 토출되어, 효율적인 약액 처리가 실행된다. 또한, 이 배치 관계는 그 밖의 버블러 (841b ∼ 841d) 에 대해서도 동일하다.Each of the
버블러 보드 (851b) 는 플로관 (831a) 과 플로관 (831b) 의 사이에 배치됨과 함께 고정 부재 (도시 생략) 에 의해 처리조 (821) 에 고정되어 있다. 그리고, 당해 버블러 보드 (851b) 의 상면에 버블러 (841b, 841c) 가 Y 방향으로 일정 간격만큼 이간하면서 고정되어 있다. 또한 버블러 보드 (851c) 는 플로관 (831b) 과 처리조 (821) 의 측벽 (821e) 의 사이에 배침됨과 함께 고정 부재 (도시 생략) 에 의해 처리조 (821) 에 고정되어 있다. 그리고, 당해 버블러 보드 (851c) 의 상면에 버블러 (841d) 가 고정되어 있다. 이와 같이 버블러 보드 (851a ∼ 851c) 는 기포 공급부 (840) 를 하방으로부터 지지하는 기능을 가지고 있다.The
도 2 내지 도 5 를 참조하면서 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 제 1 실시형태에 상당하는 제 1 약액 처리부 (81) 의 구성에 대해서 설명했지만, 제 2 약액 처리부 (83) 도 처리액의 종류가 동종 또는 이종인 점을 제외하고, 제 1 약액 처리부 (81) 와 동일한 구성을 가지며, 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 제 1 실시형태에 상당하고 있다. 또, 제 1 린스 처리부 (82) 및 제 2 린스 처리부 (84) 는, 처리액이 순수나 DIW (deionized water) 등의 린스액인 점을 제외하고, 제 1 약액 처리부 (81) 와 동일한 구성을 가지며, 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 제 1 실시형태에 상당하고 있다.Although the configuration of the first
이상과 같이, 본 실시형태에 의하면, 처리액 토출부 (830) 의 처리액 토출구 (834) 로부터 토출되어 기판 (W) 을 향하는 처리액의 흐름 (FL) 이 억제부 (860) 의 억제판 (861) 에 의해 차단된다. 요컨대, 처리액 토출부 (830) 로부터 기판 (W) 으로의 처리액의 직접 공급이 억제된다. 그 결과, 처리조에 저류된 처리액에 침지된 기판에 대하여 처리액이 치우쳐 공급되는 것을 억제하여 처리 품질을 높일 수 있다.As described above, according to the present embodiment, the flow FL of the processing liquid discharged from the processing
또, 제 1 실시형태와 일본 공개특허공보 2020-47885호에 기재된 장치를 대비 하면, 억제부 (860) 를 제외하고 양자는 기본적으로 동일한 구성을 가지고 있다. 요컨대, 일본 공개특허공보 2020-47885호에 기재된 장치에 대하여 억제부 (860) 를 추가함으로써 제 1 실시형태와 동일한 작용 효과가 얻어진다. 바꾸어 말하면, 본원 발명은 일본 공개특허공보 2020-47885호에 기재된 장치에 억제부 (860) 를 삽입하여 개량하는 것, 이른바 레트로피트의 일례에 상당하고 있다.Further, when the first embodiment is compared with the apparatus described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2020-47885, both have basically the same configuration except for the
또, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 저류 공간 (821f) 내에서 리프터 (810a) 에 유지된 기판 (W) 의 중심 (Wc) 을 통과함과 함게 기판 (W) 의 표면과 직교하는 가상 연직면 (VS) 에 대하여, 억제부 (860), 처리액 토출부 (830), 기포 공급부 (840) 및 버블러 지지부 (850) 가 대칭 배치되어 있다. 이 때문에, 저류 공간 (821f) 에 저류된 처리액 내에서 발생하는 상승류도 가상 연직면 (VS) 에 대하여 대칭이 되고, 상승류의 치우침이 억제되어, 기판 처리 (약액 처리나 린스 처리) 를 고품질로 실시할 수 있다.Moreover, as shown in FIG. 4, while passing through the center Wc of the board|substrate W held by the
또, 도 5 의 부분 확대도에 나타내는 바와 같이, X 방향에 있어서 기판 (W) 과 기포 토출구 (845) 가 번갈아 위치하도록 버블러 (841d) 에 배치되어 있기 때문에, 기포 (V) 를 서로 인접하는 기판 (W) 사이를 향해서 효율적으로 공급할 수 있다. 그 결과, 기판 처리 (약액 처리나 린스 처리) 를 고품질로 실시할 수 있다.Moreover, as shown in the partial enlarged view of FIG. 5, in the X direction, since the board|substrate W and the
또, 버블러 보드 (851a ∼ 851c) 를 기포 공급부 (840) 의 연직 바로 아래에 위치시켜 기포 공급부 (840) 를 하방으로부터 지지하고 있다. 이 때문에, 기포 공급부 (840) 를 단단히 고정시킬 수 있어, 기포 (V) 를 안정적으로 서로 인접하는 기판 (W) 사이를 향해서 공급할 수 있다.Moreover, the
이와 같이 제 1 실시형태에서는, X 방향이 본 발명의 「제 1 방향」 에 상당하고 있다.As described above, in the first embodiment, the X direction corresponds to the "first direction" of the present invention.
도 6 은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 제 2 실시형태의 개략 구성을 나타내는 부분 단면도이다. 도 7 은 도 6 의 A-A 선 화살표에서 바라본 도면이다. 도 8 은 리프터에 유지되는 복수의 기판, 기포 토출구 및 억제판의 배치 관계를 나타내는 모식도이다. 이 제 2 실시형태가 제 1 실시형태와 크게 상이한 점은, 억제부 (860) 의 구성이며, 그 밖의 구성은 제 1 실시형태와 동일하다. 따라서, 이하에 있어서는, 상이점을 중심으로 설명하고, 동일 구성에 대해서는 동일 부호를 붙여 설명을 생략한다.6 is a partial cross-sectional view showing a schematic configuration of a second embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention. FIG. 7 is a view viewed from the arrow line A-A of FIG. 6 . Fig. 8 is a schematic diagram showing the arrangement relationship of a plurality of substrates held by a lifter, a bubble discharge port, and a suppression plate. The point that this 2nd Embodiment differs greatly from 1st Embodiment is the structure of the
억제부 (860) 를 구성하는 일방의 억제판 (861a) 은, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 플로관 (831a) 의 양측에 배치된 버블러 (841a, 841b) 의 상방 영역까지 연장 형성되어 있다. 이 때문에, 억제판 (861a) 은, 플로관 (831a) 의 처리액 토출구 (834) 로부터 토출된 처리액 뿐만 아니라 버블러 (841a, 841b) 로부터 공급된 기포 (V) 를 차단하여 처리액 및 기포가 그대로 기판 (W) 에 공급되는 것을 억제한다. 본 실시형태에서는, 상기 상방 영역이 본 발명의 「기판과 기포 공급부에 끼인 영역」 의 일례에 상당하고 있다.As shown in FIG. 6, the one
그 한편으로, 억제판 (861a) 에는, 복수의 관통공 (864) 이 형성되어 상기 처리액 및 기포 (V) 의 일부를 기판 (W) 으로 유통시킨다. 단, 제 2 실시형태에서는, 기판 (W) 이 제 2 유지 패턴으로 유지되고 있는 것에 대응하여 관통공 (864) 은 도 7 및 도 8 에 나타내는 바와 같이 배치 형성되어 있다. 이 제 2 유지 패턴에서는, 기판쌍 (WP) 이 X 방향으로 기판쌍 피치 (= 2 × PT) 로 배열되어 있다. 각 기판쌍 (WP) 에 있어서는, 서로 인접하는 2 매의 기판 (W) 이 표면끼리를 대향시키면서 기판 피치 (PT) 만큼 이간하여 당해 표면 (Wa) 끼리로 끼인 기판간 영역이 형성된다. 그래서, 관통공 (864) 은 상기 기판간 영역의 연직 하방에 형성된다. 또, 관통공 (864) 의 기판측 X 방향 사이즈는 기판간 영역의 X 방향 사이즈 이하로 설정되어 있다. 이에 따라, 다음의 작용 효과가 얻어진다.On the other hand, a plurality of through-
제 2 실시형태에서는, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 버블러 (841a, 841b) 로부터 공급된 기포 (V) 중 관통공 (864) 의 버블러측 개구로 이동해 온 것은 그대로 관통공 (864) 을 통해서 기판측으로 유통하고, 기판간 영역으로 이송된다. 한편, 토출 대향면 (862) 중 관통공 (864) 이외의 영역으로 이동해 온 기포 (V) 의 대부분은 인접하는 관통공 (864) 으로 슬라이드하고, 당해 관통공 (864) 을 통해서 기판측으로 유통하고, 기판간 영역으로 이송된다. 상기한 구성에 대해서는, 억제부 (860) 를 구성하는 타방의 억제판 (861b) 에 있어서도 동일하다. 또, 본 실시형태에서는, 관통공 (864) 의 버블러측 X 방향 사이즈가 기판측 X 방향 사이즈보다 넓게 XZ 단면 (斷面) 에 있어서 사다리꼴 형상으로 마무리되어 있어, 기포 (V) 를 효율적으로 기판간 영역으로 안내할 수 있다. 물론, 관통공 (864) 의 형상은 이것에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 버블러측 X 방향 사이즈가 기판측 X 방향 사이즈와 일치하도록 관통공 (864) 을 형성해도 된다.In the second embodiment, as shown in FIG. 8 , among the bubbles V supplied from the
이와 같이 관통공 (864) 을 갖는 억제부 (860) 를 사용한 제 2 실시형태에 의하면, 많은 기포 (V) 가 효율적으로 기판간 영역으로 이송되고, 기판 (W) 의 표면 (Wa) 에 대하여 기포 리치한 상태를 만들어 낸다. 그 결과, 기판 (W) 의 표면 (Wa) 의 근방에 위치하는 처리액이 신선한 처리액으로 효율적으로 치환되어, 기판 처리를 보다 효율적으로 실시할 수 있다.According to the second embodiment in which the
또한, 본 발명은 상기한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 그 취지를 일탈하지 않는 한에 있어서 상기 서술한 것 이외에 여러 가지 변경을 실시하는 것이 가능하다. 예를 들어 상기 제 2 실시형태에서는, 기판 (W) 이 제 2 유지 패턴으로 유지되고 있는 것에 대응하여 관통공 (864) 이 기판쌍 (WP) 을 구성하는 2 매의 기판 (W) 으로 끼인 기판간 영역의 연직 하방에 형성되어 있지만, 제 1 유지 패턴의 경우에는, 관통공 (864) 을 다음과 같이 형성해도 된다 (제 3 실시형태). 이 제 1 유지 패턴에서는, 기판 (W) 이 X 방향으로 기판 피치 (PT) 로 배열되고, 서로 인접하는 2 매의 기판 (W) 으로 끼인 기판간 영역이 형성된다. 따라서, 각 기판간 영역의 연직 하방에 관통공 (864) 을 형성함으로써 기판간 영역을 면하는 표면 (Wa) 에 대하여 기포 리치한 상태를 만들어 낼 수 있다. 그 결과, 당해 표면 (Wa) 의 근방에 위치하는 처리액이 신선한 처리액으로 효율적으로 치환되어, 기판 처리를 보다 효율적으로 실시할 수 있다.In addition, this invention is not limited to said embodiment, Unless it deviates from the meaning, it is possible to implement various changes other than what was mentioned above. For example, in the second embodiment, in response to the substrate W being held by the second holding pattern, the through
또, 상기 제 2 실시형태 및 제 3 실시형태에서는, Y 방향으로 폭이 확장된 억제판 (861a, 861b) 을 갖는 억제부 (860) 에 대하여 관통공 (864) 이 형성되어 있지만, 도 9 에 나타내는 바와 같이 폭 확장되어 있지 않은 억제판 (861a, 861b) (제 1 실시형태와 마찬가지로 처리액만을 차단하도록 구성된 것) 에 대하여 관통공 (864) 을 형성해도 된다. 이 제 3 실시형태에서는, 억제판 (861a, 861b) 으로부터 기판 (W) 을 향해서 흐르는 처리액의 유로가 많아진다. 그 결과, 기판 (W) 에 대하여 처리액을 보다 균일하게 공급할 수 있고, 처리액의 치우침을 효과적으로 억제할 수 있다.Moreover, in the said 2nd and 3rd embodiment, although the through-
또, 상기 실시형태에서는, 처리액 토출부 (830) 는 2 개의 플로관 (831) 을 포함하고 있지만, 플로관 (831) 의 개수는 이것에 한정되는 것은 아니고, 저류 공간 (821f) 이나 기판 (W) 의 사이즈 등에 따라 설정하는 것이 바람직하다. 또, 기포 공급부 (840) 에 포함되는 버블러 (841) 의 개수는 4 개이지만, 버블러 (841) 의 개수는 이것에 한정되는 것은 아니고, 저류 공간 (821f) 이나 기판 (W) 의 사이즈 등에 따라 설정하는 것이 바람직하다. 또, 억제부 (860) 는 2 매의 억제판 (861) 을 포함하고 있지만, 억제판 (861) 의 매수는 이것에 한정되는 것은 아니고, 플로관 (831) 의 개수나 배치 등에 따라 설정하는 것이 바람직하다.In addition, in the above embodiment, the processing
또, 상기 실시형태에서는, 질소 가스를 버블러 (841) 에 이송하여 기포 (V) 를 처리액 내에 공급하고 있지만, 질소 가스 이외의 가스를 본 발명의 「기체」 로서 사용해도 된다.Moreover, although nitrogen gas is conveyed to the
또한, 상기 실시형태에서는, 인산을 포함하는 약액에 의해 약액 처리를 실시하는 기판 처리 장치나 린스 처리를 실시하는 기판 처리 장치에 대하여 본 발명을 적용하고 있지만, 본 발명의 적용 범위는 이것에 한정되는 것은 아니고, 상기 약액이나 린스액 이외의 처리액에 기판을 침지시켜 기판 처리를 실시하는 기판 처리 기술 전반에 본 발명을 적용할 수 있다.In addition, in the above embodiment, the present invention is applied to a substrate processing apparatus that performs a chemical treatment with a chemical liquid containing phosphoric acid or a substrate processing apparatus that performs a rinse treatment, but the scope of application of the present invention is limited to this However, the present invention can be applied to all substrate processing techniques in which substrate processing is performed by immersing the substrate in a processing liquid other than the chemical or rinse liquid.
이 발명은, 처리조에 저류된 약액이나 순수 등의 처리액에 기판을 침지하여처리하는 기판 처리 기술 전반에 적용할 수 있다.The present invention can be applied to all substrate processing techniques in which a substrate is treated by immersing the substrate in a treatment liquid such as a chemical liquid or pure water stored in a treatment tank.
81 ∼ 84 : 처리부
810, 810a, 810b : 리프터
821 : 처리조
821f : 저류 공간
830 : 처리액 토출부
831, 831a, 831b : 플로관
832 : 처리액 공급부
834 : 처리액 토출구
840 : 기포 공급부
841, 841a ∼ 841d : 버블러
860 : 억제부
861, 861a, 861b : 억제판
PT : 기판 피치
V : 기포
W : 기판
Wa : (기판의) 표면
WP : 기판쌍
X : 제 1 방향
Z : 연직 방향81 to 84: processing unit
810, 810a, 810b : Lifters
821: treatment tank
821f: storage space
830: treatment liquid discharge unit
831, 831a, 831b: flow pipe
832: processing liquid supply unit
834: treatment liquid outlet
840: bubble supply unit
841, 841a ~ 841d: Bubbler
860: suppressor
861, 861a, 861b: Suppression plates
PT: substrate pitch
V: air bubble
W: substrate
Wa : surface (of the substrate)
WP : substrate pair
X: first direction
Z: vertical direction
Claims (7)
상기 저류 공간 내에서 상기 기판을 기립 자세로 유지하는 기판 유지부와,
상기 기판 유지부에 유지된 상기 기판의 하방측으로부터 상기 기판을 향해서 상기 처리액을 토출하는 처리액 토출부와,
상기 기판 유지부에 유지된 상기 기판과 상기 처리액 토출부의 사이에서, 상기 처리액 토출부로부터 토출되어 상기 기판을 향하는 상기 처리액의 흐름의 적어도 일부를 차단하여 상기 처리액 토출부로부터 상기 기판에 상기 처리액이 직접 공급되는 것을 억제하는 억제부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.a processing tank having a storage space for storing a processing liquid, the processing tank processing the substrate by immersing the substrate in the processing liquid stored in the storage space;
a substrate holding unit for holding the substrate in a standing posture in the storage space;
a processing liquid discharge unit for discharging the processing liquid toward the substrate from a lower side of the substrate held by the substrate holding unit;
Between the substrate held by the substrate holding unit and the processing liquid discharge unit, at least a portion of the flow of the processing liquid discharged from the processing liquid discharge unit toward the substrate is blocked, and from the processing liquid discharge unit to the substrate. and a suppressor for suppressing direct supply of the processing liquid.
상기 기판 유지부는, 상기 기판의 면 법선을 제 1 방향을 향하게 한 상태에서, 복수의 상기 기판을 상기 제 1 방향으로 배열시키면서 유지하고,
상기 처리액 토출부는, 상기 복수의 기판과 대향하면서 상기 제 1 방향으로 연장 형성되고,
상기 억제부는, 상기 처리액 토출부에 대향하면서 상기 제 1 방향으로 연장 형성된 토출 대향면을 갖고, 상기 처리액 토출부로부터 토출된 상기 처리액을 상기 토출 대향면으로 차단하는, 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The substrate holding unit holds the plurality of substrates while arranging them in the first direction in a state in which the plane normal of the substrate is oriented in the first direction,
The processing liquid discharge part is formed to extend in the first direction while facing the plurality of substrates;
The suppression part has a discharge facing surface extending in the first direction while facing the processing liquid discharge unit, and blocking the processing liquid discharged from the processing liquid discharge unit to the discharge facing surface.
상기 억제부는, 상기 기판에 대향하면서 상기 제 1 방향으로 연장 형성된 기판 대향면과, 상기 토출 대향면으로부터 상기 기판 대향면에 관통하는 관통공을 추가로 갖고, 상기 처리액 토출부로부터 상기 토출 대향면에 토출된 상기 처리액의 일부를 상기 관통공을 통해서 상기 기판으로 유통시키는, 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
The suppression unit may further include a substrate facing surface extending in the first direction while facing the substrate, and a through hole penetrating from the discharge facing surface to the substrate facing surface, and the processing liquid discharge unit to the discharge facing surface A substrate processing apparatus, wherein a portion of the processing liquid discharged to the substrate flows through the through hole to the substrate.
상기 기판 유지부에 유지된 상기 기판의 하방측에 형성되고, 상기 저류 공간에 저류된 상기 처리액에 기포를 공급하는 기포 공급부를 추가로 구비하고,
상기 토출 대향면 및 상기 기판 대향면은, 상기 기판 유지부에 유지된 상기 기판과 상기 기포 공급부에 끼인 영역까지 연장 형성되고,
상기 억제부는, 상기 관통공을 통해서 상기 기포 공급부로부터 상기 토출 대향면에 공급된 상기 기포의 일부를 상기 기판으로 유통시키는, 기판 처리 장치.4. The method of claim 3,
a bubble supply unit formed on a lower side of the substrate held by the substrate holding unit and supplying bubbles to the processing liquid stored in the storage space;
The discharge-facing surface and the substrate-facing surface are formed to extend to a region sandwiched between the substrate held in the substrate holding unit and the bubble supply unit,
The suppression unit causes a portion of the bubbles supplied from the bubble supply unit to the discharge-facing surface through the through hole to flow to the substrate.
상기 기판 유지부는, 상기 복수의 기판을 상기 제 1 방향으로 일정한 간격만큼 이간시키면서 유지하고 있고,
상기 관통공은, 서로 인접하는 2 매의 상기 기판으로 끼인 기판간 영역의 연직 하방에 형성되는, 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
The substrate holding unit holds the plurality of substrates while being spaced apart by a predetermined distance in the first direction,
The said through-hole is formed vertically downward of the inter-substrate area|region pinched by the said board|substrate of 2 adjacent to each other.
상기 기판 유지부는, 서로 인접하는 2 매의 상기 기판을 상기 제 1 방향으로 일정한 간격만큼 이간시키면서 상기 2 매의 기판의 표면끼리를 대향시킨 기판쌍을 상기 제 1 방향으로 배열하여 유지하고 있고,
상기 관통공은, 상기 기판쌍을 구성하는 2 매의 상기 기판으로 끼인 기판간 영역의 연직 하방에 형성되는, 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
The substrate holding unit is configured to arrange and hold a pair of substrates with the surfaces of the two substrates facing each other in the first direction while spacing the two adjacent substrates by a predetermined interval in the first direction,
The said through-hole is formed vertically below the inter-substrate area|region pinched by the said board|substrate of 2 sheets which comprise the said board|substrate pair.
상기 저류 공간 내에서 침지된 상기 기판의 하방측에 형성된 처리액 토출부로부터 상기 기판을 향해서 상기 처리액을 토출하여 상기 기판에 공급하는 공정과,
상기 저류 공간 내에서 침지된 상기 기판과 상기 처리액 토출부의 사이에 배치되는 억제부에 의해 상기 처리액 토출부로부터 토출되어 상기 기판을 향하는 상기 처리액의 흐름의 적어도 일부를 차단하여 상기 처리액 토출부로부터 상기 기판에 상기 처리액이 직접 공급되는 것을 억제하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.immersing the substrate in a standing posture in the processing liquid stored in the storage space formed in the processing tank;
discharging the processing liquid toward the substrate from a processing liquid discharge unit formed on the lower side of the substrate immersed in the storage space and supplying the processing liquid to the substrate;
Discharge of the processing liquid by blocking at least a portion of the flow of the processing liquid discharged from the processing liquid discharge unit and toward the substrate by a suppressor disposed between the substrate immersed in the storage space and the processing liquid discharge unit and a step of suppressing direct supply of the processing liquid to the substrate from a portion.
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JPS5251420A (en) * | 1975-10-22 | 1977-04-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Production of lighttweight* foam concrete board |
KR19980029371A (en) * | 1996-10-25 | 1998-07-25 | 김광호 | Wet scrubber |
KR100359228B1 (en) * | 2000-03-15 | 2002-11-04 | 네오세미테크 주식회사 | Etching Apparatus for Flattening Both Surfaces of Semiconductor Wafer and Surface Flattening Method Using the Same |
KR20060060995A (en) * | 2004-12-01 | 2006-06-07 | 세메스 주식회사 | Apparatus for cleaning substrates |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5166793A (en) * | 1974-11-21 | 1976-06-09 | Suwa Seikosha Kk | EREKUTOROKUROMITSUKUHYOJITAI SHOKIKI |
JPS5251420A (en) * | 1975-10-22 | 1977-04-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Production of lighttweight* foam concrete board |
KR19980029371A (en) * | 1996-10-25 | 1998-07-25 | 김광호 | Wet scrubber |
KR100359228B1 (en) * | 2000-03-15 | 2002-11-04 | 네오세미테크 주식회사 | Etching Apparatus for Flattening Both Surfaces of Semiconductor Wafer and Surface Flattening Method Using the Same |
KR20060060995A (en) * | 2004-12-01 | 2006-06-07 | 세메스 주식회사 | Apparatus for cleaning substrates |
KR20200087089A (en) * | 2019-01-10 | 2020-07-20 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Substrate processing apparatus |
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