KR20220019818A - 중간 프레임, 배터리 커버 및 전자 장치 - Google Patents

중간 프레임, 배터리 커버 및 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220019818A
KR20220019818A KR1020227001355A KR20227001355A KR20220019818A KR 20220019818 A KR20220019818 A KR 20220019818A KR 1020227001355 A KR1020227001355 A KR 1020227001355A KR 20227001355 A KR20227001355 A KR 20227001355A KR 20220019818 A KR20220019818 A KR 20220019818A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
frame
ceramic
antenna
plastic
housing
Prior art date
Application number
KR1020227001355A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102592280B1 (ko
Inventor
구오핑 우
펑 쉬
쓰웨이 왕
더즈 한
Original Assignee
후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 filed Critical 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
Publication of KR20220019818A publication Critical patent/KR20220019818A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102592280B1 publication Critical patent/KR102592280B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
    • H01M50/204—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells
    • H01M50/207—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells characterised by their shape
    • H01M50/209—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells characterised by their shape adapted for prismatic or rectangular cells
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0262—Details of the structure or mounting of specific components for a battery compartment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/28—Combinations of substantially independent non-interacting antenna units or systems
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/005—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B9/045—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
    • H01M50/218—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by the material
    • H01M50/22—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by the material of the casings or racks
    • H01M50/222—Inorganic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
    • H01M50/218—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by the material
    • H01M50/22—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by the material of the casings or racks
    • H01M50/227—Organic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
    • H01M50/218—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by the material
    • H01M50/22—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by the material of the casings or racks
    • H01M50/229—Composite material consisting of a mixture of organic and inorganic materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
    • H01M50/218—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by the material
    • H01M50/22—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by the material of the casings or racks
    • H01M50/231—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by the material of the casings or racks having a layered structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
    • H01M50/233—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by physical properties of casings or racks, e.g. dimensions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
    • H01M50/233—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by physical properties of casings or racks, e.g. dimensions
    • H01M50/24—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by physical properties of casings or racks, e.g. dimensions adapted for protecting batteries from their environment, e.g. from corrosion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
    • H01M50/247—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders specially adapted for portable devices, e.g. mobile phones, computers, hand tools or pacemakers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
    • H01M50/271—Lids or covers for the racks or secondary casings
    • H01M50/273—Lids or covers for the racks or secondary casings characterised by the material
    • H01M50/282—Lids or covers for the racks or secondary casings characterised by the material having a layered structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/40—Radiating elements coated with or embedded in protective material
    • H01Q1/405—Radome integrated radiating elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/44—Details of, or arrangements associated with, antennas using equipment having another main function to serve additionally as an antenna, e.g. means for giving an antenna an aesthetic aspect
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/48—Earthing means; Earth screens; Counterpoises
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/50—Structural association of antennas with earthing switches, lead-in devices or lightning protectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/30—Combinations of separate antenna units operating in different wavebands and connected to a common feeder system
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
    • H01Q9/42—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole with folded element, the folded parts being spaced apart a small fraction of the operating wavelength
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/10—Batteries
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M2220/00—Batteries for particular applications
    • H01M2220/30—Batteries in portable systems, e.g. mobile phone, laptop
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

본 출원의 실시예는 중간 프레임, 배터리 커버 및 전자 장치를 제공한다. 전자 장치는 모바일 전화기, 태블릿 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 울트라 모바일 개인용 컴퓨터(UMPC), 핸드헬드 컴퓨터, 워키토키, 넷북, POS 머신, 개인 휴대 정보 단말기(PDA), 이벤트 데이터 레코더, 웨어러블 장치, 가상 현실 장치, 무선 USB 플래시 드라이브, 블루투스 스피커/헤드셋 또는 차량 탑재 장치와 같은 에지 프레임 또는 하우징을 갖는 모바일 또는 고정 단말을 포함할 수 있다. 세라믹과 플라스틱의 두 유형의 재료가 중간 프레임과 배터리 커버를 형성하는 데 사용됨으로써, 전자 장치의 무게를 감소시킬 수 있다. 이는 기존의 전자 장치의 비교적 큰 무게인 문제이자 또한 순수 세라믹 중간 프레임과 순수 세라믹 배터리 커버가 전자 장치에서 사용되는 경우에 발생되는 문제를 해결한다.

Description

중간 프레임, 배터리 커버 및 전자 장치
본 출원은 2019년 8월 15일에 중국 특허청에 출원된 중국 특허 출원 제201910754876.8호('중간 프레임, 배터리 커버, 및 전자 장치')의 우선권을 주장하며 이것은 그 전체가 참조로서 본 명세서 포함된다.
본 출원은 단말 기술 분야에 관한 것으로, 구체적으로는 중간 프레임, 배터리 커버 및 전자 장치에 관한 것이다.
세라믹의 미려한 외관, 옥과 같은 광택, 및 부드러운 터치감으로 인해, 세라믹이 적용된 전자 장치, 예를 들어 모바일 전화기, 태블릿 컴퓨터에 대한 수요가 점차 높아지고 있으며, 소비자들에게 사랑받고 있다. 또한, 세라믹은 높은 경도와 내마모성을 갖는다. 모바일 전화기의 외부 하우징으로 사용되는 경우, 세라믹이 긁히거나 마모되지 않아 모바일 전화기의 내구성을 보장한다. 세라믹은 환경 친화적일 뿐만 아니라 장식 가치도 높다.
현재, 세라믹 재료가 모바일 전화기에 적용되는 경우, 세라믹 후면 커버나 세라믹 중간 프레임은 주로 세라믹 재료로 만들어진다. 그러나, 세라믹은 상대적으로 무겁기 때문에, 전체 모바일 전화기의 무게가 증가된다. 세라믹 후면 커버의 두께 또는 세라믹 중간 프레임의 두께가 모바일 전화기 전체의 무게를 감소시키기 위해 감소되는 경우, 세라믹 후면 커버의 강도 또는 세라믹 중간 프레임의 강도는 요구사항을 만족시킬 수 없다. 따라서, 세라믹 후면 커버 또는 세라믹 중간 프레임이 사용되는 경우, 강도 요구사항이 충족되면서 모바일 전화기의 무게를 줄이는 방법은 업계에서 해결되어야 할 필요가 있는 긴급한 문제이다.
본 출원의 실시예는 중간 프레임, 배터리 커버 및 전자 장치를 제공한다. 이는 중간 프레임 및 배터리 커버가 강도 요구사항을 충족시키면서 세라믹 프레임의 두께 및 세라믹 외부 하우징의 두께가 감소되는 것을 구현하고 전자 장치의 무게를 감소시킨다.
본 출원의 실시예의 제1 측면은 금속 중간 플레이트 및 금속 중간 플레이트의 외부 에지 주위에 배치된 에지 프레임을 포함하는 중간 프레임을 제공한다. 에지 프레임은 플라스틱 프레임 및 플라스틱 프레임의 외측 표면에 배치된 갭리스(gapless) 세라믹 프레임을 포함하고, 갭리스 세라믹 프레임은 플라스틱 프레임을 통해 금속 중간 플레이트에 연결된다.
에지 프레임은 플라스틱 프레임과 세라믹 프레임을 포함한다. 이러한 방식으로, 한편으로는, 세라믹 프레임의 두께가 감소될 수 있어서, 전자 장치의 무게가 감소되는 것을 실현할 수 있고, 다른 한편으로는, 에지 프레임의 내측이 플라스틱 프레임이기 때문에, 플라스틱 프레임은 세라믹 프레임에 대한 강도 지지를 제공할 수 있다. 이러한 방식으로, 에지 프레임은 감소되는 세라믹 프레임의 두께에 기초하여 강도 요구사항을 충족한다. 또한, 에지 프레임의 내측이 플라스틱 프레임이기 때문에, 플라스틱 프레임에 복잡한 내부 구조 설계가 쉽게 행해진다. 이는 비교적 경도가 높은 세라믹 프레임에 내부 구조 설계를 하기 어려운 문제를 방지한다. 본 출원의 실시예에서, 전자 장치의 에지 프레임의 외측이 세라믹 프레임이기 때문에, 이는 전자 장치의 에지 프레임의 높은 품질감 및 높은 경도를 모두 충족시킨다.
가능한 구현에서, 갭리스 세라믹 프레임의 표면이자 또한 플라스틱 프레임에 대향하는 표면은 돌출 구조를 가지며, 플라스틱 프레임은 돌출 구조에 맞는 오목 구조를 갖는다.
이와 같이, 한편으로는, 세라믹 프레임의 측면이자 또한 플라스틱 프레임에 대향하는 측면의 표면적이 증가되고, 사출 성형시, 세라믹 프레임과 플라스틱 프레임 사이의 결합 면적이 증가된다. 따라서, 세라믹 프레임과 플라스틱 프레임 사이의 결합력이 증가되고, 세라믹 프레임과 플라스틱 프레임 사이의 인장력이 증가되어, 세라믹 프레임과 플라스틱 프레임 사이에 파손이 발생하기 어렵게 된다. 다른 한편으로는, 세라믹 프레임의 내측에 돌출 구조가 배치된다. 이와 같이, 세라믹 프레임과 플라스틱 프레임이 에지 프레임을 형성하기 위해 결합되는 경우, 돌출 구조는 에지 프레임의 강도를 향상시킬 수 있다.
가능한 구현에서, 갭리스 세라믹 프레임은 갭리스 정사각형 링 구조이고, 갭리스 세라믹 프레임의 모서리의 측벽의 두께는 갭리스 세라믹 프레임의 모서리가 아닌 부분의 측벽의 두께보다 크다.
이와 같이, 세라믹 프레임의 모서리 강도가 상대적으로 높고, 전자 장치가 떨어지는 경우, 전자 장치의 4개의 모서리가 쉽게 손상되지 않는 것을 보장할 수 있다.
가능한 구현에서, 중간 프레임은 적어도 하나의 안테나를 더 포함한다. 안테나는 안테나 방사체, 및 안테나 방사체에 전기적으로 연결된 급전점 및 접지점을 포함하고, 안테나 방사체는 플라스틱 프레임과 갭리스 세라믹 프레임 사이에 배치된다.
이와 같이, 안테나 방사체가 세라믹 프레임과 플라스틱 프레임 사이에 위치되어, 안테나 방사체가 중간 프레임의 에지 프레임 내부에 운반되고, 안테나 방사체가 세라믹 프레임과 플라스틱 프레임 사이에 숨겨질 수 있다. 이런 방식으로, 안테나 방사체가 중간 프레임에서 보이지 않는다.
가능한 구현에서, 안테나의 간격은 10mm보다 작다. 이와 같이, 안테나 주위의 금속에 의해 안테나에 의해 발생되는 간섭이 감소되고, 안테나의 방사 효율이 보장된다.
가능한 구현에서, 안테나의 임피던스는 5Ω보다 작거나 같다. 이와 같이, 안테나는 더 높은 전도성과 더 강한 방사 능력을 갖는다.
가능한 구현에서, 갭리스 세라믹 프레임의 세라믹 강도는 300-1700 MPa이고, 세라믹 파괴 인성(fracture toughness)은 2-16 MPa.m1/2이다. 이와 같이, 세라믹 프레임은 필요한 강도 요구사항을 충족하고 테스트 요구사항을 충족한다.
가능한 구현에서, 플라스틱 프레임의 플라스틱 굴곡률(bending modulus)은 1000 MPa보다 크거나 같다. 이와 같이, 플라스틱 프레임은 세라믹 프레임의 두께가 감소될 수 있도록 세라믹 프레임을 지지한다.
가능한 구현에서, 갭리스 세라믹 프레임의 재료는 지르코니아 세라믹, 탄화규소 세라믹, 질화규소 세라믹, 질화알루미늄 세라믹 또는 산화알루미늄 세라믹을 포함한다.
가능한 구현에서, 플라스틱 프레임의 재료는 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 플라스틱 합금, 폴리아미드(polyamide, PA) 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트(polybutylene terephthalate, PBT)를 포함한다.
가능한 구현에서, 보강 재료가 플라스틱 프레임의 재료에 추가되고, 보강 재료는 유리 섬유, 탄소 섬유 및 그래핀 중 하나 이상을 포함한다. 플라스틱 프레임의 강도는 보강 재료를 통해 증가된다.
가능한 구현에서, 갭리스 세라믹 프레임의 표면이자 또한 플라스틱 프레임을 후방으로 향하는 표면은 외측으로 돌출된 호 형상의 표면이거나, 또는 갭리스 세라믹의 표면이자 또한 플라스틱 프레임을 후방으로 향하는 표면은 수직 표면이다.
세라믹 프레임의 표면이자 또한 외부를 향하는 표면은 외측으로 돌출된 호 형상의 표면이다. 이와 같이, 한편으로는, 사용자가 전자 장치의 세라믹 프레임을 잡는 것이 편리하고, 다른 한편으로는, 세라믹 프레임은 외관이 더 좋고 세라믹 프레임은 동일한 두께의 순수 세라믹 프레임보다 가볍다.
가능한 구현에서, 플라스틱 프레임은 사출 성형을 통해 갭리스 세라믹 프레임과 금속 중간 플레이트 사이에 형성되고, 갭리스 세라믹 프레임은 플라스틱 프레임을 통해 금속 중간 플레이트에 연결된다.
플라스틱 사출 성형이 사용되는 경우, 한편으로는, 플라스틱 프레임은 사출 성형 공정에서 세라믹 프레임의 내측 표면에 형성될 수 있고, 다른 한편으로는, 세라믹 프레임은 사출 성형 공정에서 금속 중간 플레이트에 연결된다. 따라서, 세라믹 프레임, 금속 중간 플레이트 및 플라스틱 프레임은 사출 성형 공정에서 일체형 구조를 형성한다.
본 출원의 실시예의 제2 측면은 적어도 디스플레이 스크린, 후면 커버, 및 제1 측면에서 제공된 임의의 중간 프레임을 포함하는 전자 장치를 제공한다. 디스플레이 스크린과 후면 커버는 중간 프레임의 양쪽에 각각 위치된다.
전술한 중간 프레임은 전자 장치의 무게가 감소될 수 있도록 포함된다.
본 출원의 실시예의 제3 측면은,
금속 중간 플레이트 및 금속 중간 플레이트의 외부 에지 주위에 배치된 에지 프레임을 포함하는 중간 프레임을 제공한다.
에지 프레임은 플라스틱 프레임 및 플라스틱 프레임의 외측 표면에 배치된 세라믹 프레임을 포함한다.
중간 프레임은 적어도 하나의 안테나를 더 포함한다. 안테나는 안테나 방사체, 안테나 방사체와 전기적으로 연결된 급전점 및 접지점을 포함하고, 안테나 방사체는 플라스틱 프레임과 세라믹 프레임 사이에 배치된다.
에지 프레임은 플라스틱 프레임과 세라믹 프레임을 포함한다. 한편으로는, 세라믹 프레임의 두께가 감소될 수 있어서, 중간 프레임의 무게가 감소되는 것을 실현할 수 있다. 다른 한편으로는, 에지 프레임의 내측면이 플라스틱 프레임이기 때문에, 플라스틱 프레임은 세라믹 프레임에 대한 강도 지지를 제공할 수 있으므로, 에지 프레임이 감소된 세라믹 프레임의 두께에 기초하여 강도 요구사항을 충족시킬 수 있다. 또한, 에지 프레임의 내측면이 플라스틱 프레임이기 때문에, 플라스틱 프레임에 복잡한 내부 구조 설계가 쉽게 행해진다. 이는 상대적으로 경도가 높은 세라믹 프레임에 내부 구조 설계를 하기 어려운 문제를 방지한다. 중간 프레임의 에지 프레임의 외측면은 세라믹 프레임이고, 이는 또한 전자 장치의 에지 프레임의 높은 품질감 및 높은 경도를 충족시킨다. 안테나 방사체는 플라스틱 프레임과 세라믹 프레임 사이에 배치되므로, 안테나 방사체가 중간 프레임의 에지 프레임 내부에 운반되고, 안테나 방사체는 세라믹 프레임과 플라스틱 프레임 사이에 숨겨질 수 있다. 이와 같이, 안테나 방사체는 중간 프레임에서 보이지 않는다.
가능한 구현에서, 안테나의 간격은 10mm보다 작다. 이와 같이, 안테나 주위의 금속에 의해 안테나에 의해 발생되는 간섭이 감소되고, 안테나의 방사 효율이 보장된다.
가능한 구현에서, 안테나의 임피던스는 5Ω보다 작거나 같다. 이와 같이, 안테나는 더 높은 전도성과 더 강한 방사 능력을 갖는다.
가능한 구현에서, 복수의 안테나가 있고, 복수의 안테나의 안테나 방사체는 세라믹 프레임과 플라스틱 프레임 사이에 이격되어 있다.
가능한 구현에서, 복수의 안테나는 1차 안테나, 다이버시티 안테나, Wi-Fi 안테나, GPS 안테나, MIMO 안테나 및 블루투스 안테나 중 적어도 하나 이상을 포함한다.
가능한 구현에서, 세라믹 프레임은 갭리스 세라믹 프레임이거나, 또는 세라믹 프레임은 복수의 세라믹 서브 프레임을 포함하고 복수의 세라믹 서브 프레임은 세라믹 프레임을 링 형상으로 형성하도록 연결된다.
본 출원의 실시예의 제4 측면은 적어도 디스플레이 스크린, 후면 커버, 및 제3 측면에서 설명된 임의의 중간 프레임을 포함하는 전자 장치를 제공한다. 디스플레이 스크린 및 후면 커버는 중간 프레임의 양측에 각각 위치된다.
본 출원의 실시예의 제5 측면은 세라믹 외부 하우징 및 플라스틱 내부 하우징을 포함하는 배터리 커버를 제공한다. 플라스틱 내부 하우징은 세라믹 외부 하우징의 내부 표면에 배치된다.
배터리 커버는 세라믹 외부 하우징과 플라스틱 내부 하우징을 포함한다. 이와 같이, 한편으로는, 배터리 커버의 무게가 감소되어 전자 장치의 무게가 감소될 수 있고, 다른 한편으로는, 플라스틱 내부 하우징에 복잡한 내부 구조 설계가 쉽게 이루어지는 것을 실현할 수 있다. 이는 상대적으로 경도가 높은 세라믹 외부 하우징에 내부 구조 설계를 하기 어려운 문제를 방지한다.
가능한 구현에서, 배터리 커버는 바닥 커버 및 측면 커버를 포함하고, 측면 커버는 바닥 커버의 외부 에지 주위에 배치된다.
배터리 커버는 바닥 커버와 측면 커버를 포함하며, 측면 커버는 전자 장치의 외부 프레임으로서 사용될 수 있다. 이와 같이, 배터리 커버가 전자 장치에서 사용되는 경우, 전자 장치의 외부 프레임과 바닥 커버의 외부 표면이 모두 세라믹 재료로 이루어진다. 이와 같이, 전자 장치의 외부 표면 상의 올-세라믹(all-ceramic) 배열은 감소된 배터리 커버의 무게에 기초하여 실현된다.
가능한 구현에서, 세라믹 외부 하우징은 외부 바닥 하우징 및 외부 바닥 하우징의 외부 에지 주위에 배치된 외측 하우징을 포함한다.
플라스틱 내부 하우징은 내부 바닥 하우징 및 내측 하우징을 포함하며, 외부 바닥 하우징 및 내부 바닥 하우징은 바닥 커버를 형성하고, 외측 하우징 및 내측 하우징은 측면 커버를 형성한다. 이와 같이, 배터리 커버의 외측 표면 전체 및 외부 바닥 표면 전체가 세라믹 재료로 이루어지고, 배터리 커버의 내측 표면 전체 및 내부 바닥 표면 전체가 플라스틱 재료로 이루어진다.
가능한 구현에서, 배터리 커버의 바닥 커버의 두께는 0.45-0.9 mm이다.
세라믹 외부 하우징의 외부 바닥 하우징의 두께는 0.2-0.6 mm이다. 이와 같이, 세라믹 외부 하우징의 외부 바닥 하우징의 두께가 감소되고, 배터리 커버의 무게는 순수 세라믹 하우징의 무게에 비해 감소된다.
가능한 구현에서, 중간 프레임은 적어도 하나의 안테나를 더 포함한다. 안테나는 안테나 방사체, 및 안테나 방사체에 전기적으로 연결된 급전점 및 접지점을 포함하고, 안테나 방사체는 세라믹 외부 하우징과 플라스틱 내부 하우징 사이에 배치된다.
안테나 방사체는 세라믹 외부 하우징과 플라스틱 내부 하우징 사이에 위치되므로, 안테나 방사체가 배터리 커버 내부에 위치될 수 있다. 안테나 방사체는 세라믹 외부 하우징과 플라스틱 내부 하우징 사이에 숨겨져 있다. 이와 같이, 안테나 방사체는 배터리 커버에서 보이지 않는다.
가능한 구현에서, 안테나 방사체는 세라믹 외부 하우징의 외부 바닥 하우징과 플라스틱 내부 하우징의 내부 바닥 하우징 사이에 위치되거나, 또는
안테나 방사체는 세라믹 외부 하우징의 외측 하우징과 플라스틱 내부 하우징의 내측 하우징 사이에 위치된다.
가능한 구현에서, 플라스틱 내부 하우징은 플라스틱 사출 성형을 통해 세라믹 외부 하우징의 내부 표면에 형성된다. 이와 같이, 사출 성형 공정에서, 한편으로는, 플라스틱 내부 하우징이 형성되고, 다른 한편으로는, 세라믹 외부 하우징과 플라스틱 내부 하우징의 조합이 구현된다.
가능한 구현에서, 세라믹 외부 하우징의 세라믹 강도는 300-1700 MPa이고, 세라믹 파괴 인성은 2-16 MPa.m1/2이다.
가능한 구현에서, 플라스틱 내부 하우징의 플라스틱 굴곡률은 1000 MPa보다 크거나 같다.
가능한 구현에서, 세라믹 외부 하우징의 재료는 지르코니아 세라믹, 탄화규소 세라믹, 질화규소 세라믹, 질화알루미늄 세라믹, 또는 산화알루미늄 세라믹을 포함하고,
플라스틱 내부 하우징의 재료는 폴리카보네이트(PC), 플라스틱 합금, 폴리아미드(PA) 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)를 포함한다.
가능한 구현에서, 보강 재료가 플라스틱 내부 하우징의 재료에 추가되고, 보강 재료는 유리 섬유, 탄소 섬유 및 그래핀(graphene) 중 하나 이상을 포함한다.
본 출원의 실시예의 제6 측면은 적어도 디스플레이 스크린 및 상기한 임의의 배터리 커버를 포함하는 전자 장치를 제공한다. 디스플레이 스크린은 컴포넌트를 수용하는 데 사용되는 수용 공간을 둘러싸도록 배터리 커버에 연결된다.
배터리 커버는 세라믹 외부 하우징과 플라스틱 내부 하우징을 포함한다. 이와 같이, 한편으로는, 배터리 커버의 무게가 감소되므로, 전자 장치의 무게가 감소되고, 다른 한편으로는, 플라스틱 내부 하우징에 복잡한 내부 구조 설계가 쉽게 이루어지는 것을 실현할 수 있다. 이는 상대적으로 경도가 높은 세라믹 외부 하우징에 내부 구조 설계를 하기 어려운 문제를 방지한다.
본 출원의 실시예의 제7 측면은 중간 프레임 제조 방법을 제공하며, 이 방법은,
금속 중간 플레이트 및 세라믹 프레임을 제공하는 단계; 및
중간 프레임을 형성하기 위해 플라스틱 사출 성형용 금형에 금속 중간 플레이트 및 세라믹 프레임을 배치하는 단계를 포함한다. 중간 프레임은 금속 중간 플레이트 및 금속 중간 플레이트의 외부 에지 주위에 배치된 에지 프레임을 포함한다. 에지 프레임은 세라믹 프레임과 세라믹 프레임 내부에 사출 성형된 플라스틱 프레임이자 또한 금속 중간 플레이트에 연결된 플라스틱 프레임을 포함한다.
금속 중간 플레이트 및 세라믹 프레임은 플라스틱 사출 성형용 금형에 배치된다. 이와 같이, 한편으로는, 플라스틱 프레임은 사출 성형 공정에서 형성되고, 다른 한편으로는, 세라믹 프레임과 금속 중간 플레이트 사이의 연결이 사출 성형 공정에서 구현된다. 따라서, 세라믹 프레임, 플라스틱 프레임 및 금속 중간 플레이트를 포함하는 중간 프레임은 일체형 구조이다.
가능한 구현에서, 플라스틱 사출 성형용 금형에 금속 중간 플레이트 및 세라믹 프레임을 배치하는 단계 전에, 이 방법은,
세라믹 프레임의 내측 표면에 돌출 구조를 형성하는 단계; 및
금속 중간 플레이트의 외부 에지의 일부에 측벽을 형성하거나, 금속 중간 플레이트의 외부 에지의 일부에 노치(notch) 구조를 형성하거나, 또는 금속 중간 플레이트의 외부 에지의 일부에 측벽 및 노치 구조를 형성하는 단계를 더 포함한다.
이와 같이, 사출 성형 공정에서, 돌출 구조를 통해 플라스틱 프레임과 세라믹 프레임 사이의 접촉 면적이 증가된다. 따라서, 플라스틱 프레임과 세라믹 프레임 사이에 형성되는 결합력이 더 크다.
가능한 구현에서, 플라스틱 사출 성형용 금형에 금속 중간 플레이트 및 세라믹 프레임을 배치하는 단계 전에, 이 방법은,
세라믹 프레임의 내측 표면에 적어도 하나의 안테나 방사체를 배치하는 단계를 더 포함한다. 이와 같이, 사출 성형 공정에서, 안테나 방사체는 세라믹 프레임과 플라스틱 프레임 사이에 사출 성형된다. 따라서, 안테나 방사체는 에지 프레임 내부에 배치된다.
가능한 구현에서, 중간 프레임을 형성하기 위해 플라스틱 사출 성형용 금형에 금속 중간 플레이트 및 세라믹 프레임을 배치하는 단계 후에, 이 방법은,
중간 프레임에 내부 캐비티 정제 처리(cavity refined processing)를 수행하는 단계;
내부 캐비티 정제 처리가 수행된 중간 프레임의 세라믹 프레임에 대해 아웃라인(outline) 처리를 수행하는 단계; 및
아웃라인 처리가 수행된 세라믹 프레임에 대해 거친 연마, 측면 홀 처리, 미세 연마 및 표면 처리를 수행하는 단계를 더 포함한다.
이와 같이, 한편으로는, 중간 프레임이 보다 미려한 구조를 갖고, 다른 한편으로는, 세라믹 프레임에 대해 표면 처리가 수행된다. 예를 들어, 코팅층이 세라믹 프레임의 표면에 도금되고, 코팅층은 지문 방지(anti-fingerprint, AF) 필름일 수 있다. 코팅층은 세라믹 표면에 지문을 남기기 어렵게 하고, 세라믹 표면이 우수한 내마모성을 갖도록 한다.
본 출원의 실시예의 제8 측면은 배터리 커버 제조 방법을 제공하며, 이 방법은,
세라믹 외부 하우징을 제공하는 단계; 및
배터리 커버를 형성하기 위해 플라스틱 사출 성형용 금형에 세라믹 외부 하우징을 배치하는 단계를 포함한다. 배터리 커버는 세라믹 외부 하우징과 세라믹 외부 하우징의 내부 표면에 사출 성형된 플라스틱 내부 하우징을 포함한다.
세라믹 외부 하우징은 플라스틱 사출 성형용 금형에 배치된다. 이와 같이, 사출 성형 공정에서, 한편으로는, 세라믹 외부 하우징의 내부 표면에 플라스틱 프레임이 형성되고, 다른 한편으로는, 세라믹 외부 하우징과 플라스틱 내부 하우징 사이의 연결이 사출 성형 공정으로 구현된다.
가능한 구현에서, 플라스틱 사출 성형용 금형에 세라믹 외부 하우징을 배치하는 단계 전에, 이 방법은,
세라믹 외부 하우징의 내부 표면에 돌출 구조를 형성하는 단계를 더 포함한다.
돌출 구조는 세라믹 외부 하우징의 내부 표면에 형성된다. 이와 같이, 사출 성형 공정에서, 플라스틱 프레임과 세라믹 프레임 사이의 접촉 면적이 증가된다. 따라서, 플라스틱 내부 하우징과 세라믹 외부 하우징 사이에 형성된 결합력이 더 크다.
가능한 구현에서, 플라스틱 사출 성형용 금형에 세라믹 외부 하우징을 배치하는 단계 전에, 이 방법은,
세라믹 외부 하우징의 내부 표면에 적어도 하나의 안테나 방사체를 형성하는 단계를 더 포함한다. 이와 같이, 사출 성형 공정에서, 안테나 방사체가 세라믹 외부 하우징과 플라스틱 내부 하우징 사이에 사출 성형되므로, 안테나 방사체가 배터리 커버에서 보이지 않음을 실현할 수 있다.
가능한 구현에서, 배터리 커버를 형성하기 위해 플라스틱 사출 성형용 금형에 세라믹 외부 하우징을 배치하는 단계 후에, 이 방법은,
배터리 커버에 내부 캐비티 정제 처리를 수행하는 단계;
내부 캐비티 정제 처리가 수행된 배터리 커버의 세라믹 외부 하우징에 아웃라인 처리를 수행하는 단계; 및
아웃라인 처리가 수행된 세라믹 외부 하우징에 대해 거친 연마, 측면 홀 처리, 미세 연마 및 표면 처리를 수행하는 단계를 더 포함한다.
이와 같이, 한편으로는, 배터리 커버의 미려한 외관이 구현되고, 다른 한편으로는, 표면 처리 공정에서 지문 방지(AF) 필름이 형성될 수 있다. 코팅층은 세라믹 표면에 지문을 남기기 어렵게 하고, 세라믹 표면이 우수한 내마모성을 갖도록 한다.
도 1은 본 출원의 실시예에 따른 전자 장치의 3차원 구조의 개략도이다.
도 2는 본 출원의 실시예에 따른 전자 장치의 개략적인 분해 구조도이다.
도 3은 본 출원의 실시예에 따른 전자 장치의 중간 프레임의 개략적인 분해 구조도이다.
도 4는 본 출원의 실시예에 따른 전자 장치의 중간 프레임의 부분 단면 구조의 개략도이다.
도 5는 본 출원의 실시예에 따른 전자 장치에서 세라믹 프레임, 플라스틱 프레임 및 안테나 방사체의 분해 단면 구조의 개략도이다.
도 6은 본 출원의 실시예에 따른 전자 장치에서 세라믹 프레임, 플라스틱 프레임 및 안테나의 회로 구조의 개략도이다.
도 7은 본 출원의 실시예에 따른 전자 장치의 세라믹 프레임 구조의 개략도이다.
도 8은 본 출원의 실시예에 따른 전자 장치에서 세라믹 프레임, 플라스틱 프레임 및 안테나 방사체의 구조의 개략도이다.
도 9는 본 출원의 실시예에 따른 전자 장치의 다른 3차원 구조의 개략도이다.
도 10은 본 출원의 실시예에 따른 전자 장치의 개략적인 분해 구조도이다.
도 11은 본 출원의 실시예에 따른 전자 장치의 배터리 커버의 개략적인 분해 구조도이다.
도 12는 본 출원의 실시예에 따른 전자 장치의 배터리 커버의 단면 구조의 개략도이다.
도 13은 본 출원의 실시예에 따른 전자 장치의 배터리 커버 및 안테나 방사체의 부분 단면 구조의 개략도이다.
도 14는 본 출원의 실시예에 따른 전자 장치의 배터리 커버 및 안테나 방사체의 부분 단면 구조의 다른 개략도이다.
본 출원의 실시예에서 사용된 일부 용어는 본 출원을 제한하려는 의도 없이 단지 본 출원의 실시예를 설명하는 데 사용된다. 다음은 첨부된 도면을 참조하여 본 출원의 실시예에서의 구현을 상세히 설명한다.
본 출원의 실시예는 모바일 전화기, 태블릿 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 울트라 모바일 개인용 컴퓨터(ultra-mobile personal computer, UMPC), 휴대용 컴퓨터, 워키토키, 넷북, POS 머신, 개인 정보 단말기(personal digital assistant, PDA), 이벤트 데이터 레코더, 웨어러블 장치, 가상 현실 장치, 무선 USB 플래시 드라이브, 블루투스 스피커/헤드셋 또는 차량 장착 전면 장착 장치와 같은 에지 프레임 또는 하우징을 갖는 모바일 또는 고정 단말을 포함하지만 이에 제한되지 않는 전자 장치를 제공한다.
본 출원의 본 실시예에서, 모바일 전화기(100)가 전자 장치인 예가 설명을 위해 사용된다. 모바일 전화기(100)의 중간 프레임의 에지 프레임이 세라믹 프레임 및 플라스틱 프레임을 사용하는 시나리오가 시나리오 1로 설정된다. 안테나 방사체가 모바일 전화기(100)의 세라믹 프레임과 플라스틱 프레임 사이에 배치된 시나리오는 시나리오 2로 설정된다. 모바일 전화기(100)의 배터리 커버가 세라믹 외부 하우징과 플라스틱 내부 하우징을 사용하는 시나리오는 시나리오 3으로 설정된다.
이하에서는 시나리오 1, 시나리오 2 및 시나리오 3에서 모바일 전화기(100)의 구조를 별도로 설명한다.
시나리오 1
본 출원의 실시예에서, 도 1 및 도 2를 참조하면, 모바일 전화기(100)는 디스플레이 스크린(10) 및 후면 커버(50)를 포함할 수 있다. 중간 프레임(20), 회로 기판(30) 및 배터리(40)는 디스플레이 스크린(10)과 후면 커버(50) 사이에 배치될 수 있다. 회로 기판(30)과 배터리(40)는 중간 프레임(20) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(30) 및 배터리(40)는 중간 프레임(20)의 표면이자 또한 후면 커버(50)와 대향하는 표면 상에 배치될 수 있다. 다르게는, 회로 기판(30) 및 배터리(40)는 중간 프레임(20)의 표면이자 또한 디스플레이 스크린(10)과 대향하는 표면 상에 배치될 수 있다. 회로 기판(30)이 중간 프레임(20) 상에 배치되는 경우, 중간 프레임(20)에는 개구부가 제공되며, 중간 프레임(20)의 개구부에서 회로 기판(30) 상에 소자를 배치한다.
배터리(40)가 중간 프레임(20) 상에 배치되는 경우, 예를 들어, 배터리 격실이 중간 프레임(20)의 표면이자 또한 후면 커버(50)와 대향하는 표면 상에 배치될 수 있고, 배터리(40)는 배터리 격실(도 2에서 점선 박스로 표시됨) 내에 배치된다. 본 출원의 본 실시예에서, 배터리(40)는 전원 관리 모듈 및 충전 관리 모듈을 통해 회로 기판(30)에 연결될 수 있다. 전원 관리 모듈은 배터리(40)의 입력 및/또는 충전 관리 모듈의 입력을 수신하고, 프로세서, 내부 메모리, 외부 메모리, 디스플레이 스크린(10), 카메라, 통신 모듈 등에 전원을 공급한다. 전원 관리 모듈은 배터리(40)의 용량, 배터리(40)의 사이클 카운트, 및 배터리(40)의 건강 상태(누전 또는 임피던스)와 같은 파라미터를 모니터링하도록 추가로 구성될 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 전원 관리 모듈은 다르게는 회로 기판(30)의 프로세서에 배치될 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 전원 관리 모듈 및 충전 관리 모듈은 다르게는 동일한 장치에 배치될 수 있다.
디스플레이 스크린(10)은 유기 발광 다이오드(Organic Light-Emitting Diode, OLED) 디스플레이 스크린일 수 있거나, 또는 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display, LCD) 스크린일 수 있다. 디스플레이 스크린(10)은 디스플레이 및 터치 컴포넌트를 포함할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 디스플레이는 디스플레이 컨텐츠를 사용자에게 출력하도록 구성되고, 터치 컴포넌트는 디스플레이 스크린(10) 상에 사용자에 의해 입력된 터치 이벤트를 수신하도록 구성된다.
후면 커버(50)는 금속 후면 커버, 유리 후면 커버, 플라스틱 후면 커버 또는 세라믹 후면 커버일 수 있다. 후면 커버(50)의 재료는 본 출원의 실시예에서 제한되지 않는다.
본 출원의 본 실시예에서 예시된 구조는 모바일 전화기(100)에 대한 특정 제한을 구성하지 않는다는 것이 이해될 수 있을 것이다. 본 출원의 일부 다른 실시예에서, 모바일 전화기(100)는 도면에 도시된 것보다 더 많거나 더 적은 컴포넌트를 포함하거나, 일부 컴포넌트를 결합하거나, 일부 컴포넌트를 분할하거나, 또는 상이한 컴포넌트 배열을 가질 수 있다. 예를 들어, 모바일 전화기(100)는 카메라(예를 들어, 전면 카메라 및 후면 카메라) 및 플래시와 같은 컴포넌트를 추가로 포함할수 있다.
본 출원의 본 실시예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 중간 프레임(20)은 금속 중간 플레이트(21) 및 에지 프레임(22)을 포함할 수 있고, 에지 프레임(22)은 금속 중간 플레이트(21)의 주변을 따라 하나의 원으로 배치된다. 예를 들어, 에지 프레임(22)은 서로 대향 배치되는 상단 에지 및 바닥 에지, 상단 에지와 바닥 에지 사이에 위치된 좌측 에지 및 우측 에지이자 또한 서로 대향 배치된 좌측 에지 및 우측 에지를 포함할 수 있다. 에지 프레임(22)과 금속 중간 플레이트(21) 사이의 연결 방식은 용접, 클램핑 및 통합 사출 성형을 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 금속 중간 플레이트(21)의 재료는 알루미늄 재료 또는 알루미늄 합금 재료일 수 있거나, 또는 금속 중간 프레임(20) 재료는 스테인리스 스틸 재료일 수 있다. 금속 중간 프레임(20)의 재료는 전술한 재료를 포함하지만 이에 제한되지 않는다.
일반적으로, 에지 프레임(22)은 금속 프레임, 유리 프레임, 플라스틱 프레임 또는 세라믹 프레임일 수 있다. 그러나, 금속 프레임이 사용되는 경우, 슬릿이 금속 프레임 상에 존재할 수 있도록 금속 프레임은 안테나 방사체를 형성하기 위해 슬릿을 통과해야 한다. 한편으로는, 금속 프레임의 외관이 영향을 받고 다른 한편으로는, 금속 프레임의 강도가 슬릿에 의해 영향을 받으며, 금속 중간 프레임의 무결성이 손상된다. 유리 프레임이 사용되는 경우, 모바일 전화기(100)는 낙하 후 크랙이 발생하기 쉽다. 플라스틱 프레임이 사용되는 경우, 플라스틱 표면이 가공된 후의 질감과 플라스틱 표면의 평탄도가 모바일 전화기(100)의 외관에 대한 사용자의 요구사항을 충족할 수 없다. 세라믹 프레임이 사용되는 경우, 세라믹 프레임은 세라믹 프레임과 동일한 두께의 유리 프레임보다 15g 내지 18g 더 무겁다. 그러나, 세라믹 프레임의 두께가 감소되는 경우, 세라믹 프레임의 강도가 요구사항을 충족할 수 없다. 또한, 세라믹이 상대적으로 경도가 높기 때문에, 세라믹 프레임이 사용되는 경우, 세라믹 프레임 상에 복잡한 내부 구조 설계를 구현하기 어렵다.
전술한 설명에 기초하여, 본 출원의 본 실시예에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 에지 프레임(22)은 플라스틱 프레임(222) 및 세라믹 프레임(221)을 포함할 수 있다. 세라믹 프레임(221)은 두 가지 재료, 즉 세라믹 재료와 플라스틱 재료를 포함하는 에지 프레임(22)을 형성하기 위해 플라스틱 프레임(222)의 외측 표면 주위에 배치될 수 있다. 세라믹 프레임(221)과 플라스틱 프레임(222)이 배치되는 경우, 세라믹 프레임(221)과 플라스틱 프레임(222)은 함께 슬리빙(sleeve)될 수 있다. 세라믹 프레임(221)은 외측에 위치되고, 플라스틱 프레임(222)은 내측에 위치된다. 세라믹 프레임(221), 플라스틱 프레임(222) 및 금속 중간 플레이트(21)는 전자 장치의 중간 프레임(20)을 형성한다. 에지 프레임(22)이 플라스틱 프레임(222) 및 세라믹 프레임(221)의 두 가지 재료를 포함하기 때문에, 플라스틱 프레임(222)은 강도 지지를 제공할 수 있다. 이와 같이, 세라믹 프레임(221)의 두께가 감소될 수 있다. 따라서, 세라믹 프레임(221) 및 플라스틱 프레임(222)을 포함하는 에지 프레임(22)의 무게가 크게 감소될 수 있고, 에지 프레임(22)의 강도 요구사항이 충족될 수 있다.
본 출원의 본 실시예에서, 세라믹 프레임(221)과 플라스틱 프레임(222)이 에지 프레임(22)을 형성하는 경우, 플라스틱 프레임(222)이 세라믹 프레임(221)의 내측벽 전체를 덮을 수 있도록 플라스틱 프레임(222)이 세라믹 프레임(221)의 내측벽을 따라 하나의 원으로 배치될 수 있다.
금속 중간 플레이트(21), 플라스틱 프레임(222) 및 세라믹 프레임(221)을 포함하는 중간 프레임(20)의 무게는 중간 프레임(20)과 동일한 크기의 중간 프레임이자 또한 순수한 세라믹 프레임과 금속 중간 플레이트를 포함하는 중간 프레임의 무게에 비해 5g 내지 20g 감소된다. 금속 중간 플레이트(21), 플라스틱 프레임(222) 및 세라믹 프레임(221)을 포함하는 중간 프레임(20)의 무게는 중간 프레임(20)과 동일한 크기의 금속 중간 프레임의 무게에 가깝다. 낙하 테스트 및 롤러 테스트가 수행된 후, 그리고 본 출원의 본 실시예에서 제공되는 전자 장치가 세라믹 프레임(221) 및 플라스틱 프레임(222)을 포함하는 에지 프레임(22)을 사용하는 경우, 전자 장치의 각각의 부분은 전자 장치가 1.2m의 높이에서 낙하하는 경우 파손되지 않고, 전자 장치가 롤러 테스트 동안 75번 원을 그리며 낙하하는 경우 파손되지 않는다. 플라스틱 프레임(222)과 세라믹 프레임(221) 사이의 결합력의 최대값은 994.3N이고, 최소값은 821.3N이다.
따라서, 본 출원에서 제공되는 전자 장치에서, 에지 프레임(22)은 세라믹 프레임(221) 및 플라스틱 프레임(222)을 포함한다. 이와 같이, 한편으로는, 전자 장치의 무게가 감소됨을 실현할 수 있도록 세라믹 프레임(221)의 두께가 감소될 수 있다. 다른 한편으로는, 에지 프레임(22)의 내측면이 플라스틱 프레임(222)이기 때문에, 에지 프레임(22)이 세라믹 프레임(221)의 두께가 감소되는 것에 기초한 강도 요구사항을 충족할 수 있도록 플라스틱 프레임(222)이 세라믹 프레임(221)에 대한 강도 지지를 제공할 수 있다. 또한, 에지 프레임(22)의 내측면은 플라스틱 프레임(222)이며, 복잡한 내부 구조 설계(예를 들어, 도 3의 플라스틱 프레임(222)의 내측에 형성되는 다양한 구조 설계)가 플라스틱 프레임(222) 상에서 용이하게 이루어진다. 이는 상대적으로 경도가 높은 세라믹 프레임(221) 상에 내부 구조 설계가 이루어지는 것이 어렵다는 문제를 방지한다. 본 출원의 본 실시예에서는, 전자 장치의 에지 프레임(22)의 외측면이 세라믹 프레임(221)이기 때문에, 전자 장치의 에지 프레임(22)의 높은 질감 및 높은 경도를 모두 만족시킨다.
가능한 구현에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 세라믹 프레임(221)은 갭리스(gapless) 링 구조일 수 있다. 예를 들어, 세라믹 프레임(221)은 사각 링 구조이고, 사각 링 구조는 복수의 에지 프레임을 이어서 형성되는 링 구조 대신에 연속적인 링 구조일 수 있다. 플라스틱 프레임(222)은 세라믹 프레임(221)의 내측벽을 따라 배치된 링 구조일 수 있다.
가능한 구현에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 세라믹 프레임(221)은 4개의 모서리, 즉 모서리(A1), 모서리(A2), 모서리(A3) 및 모서리(A4)를 갖는다. 4개의 모서리는 모바일 전화기 낙하 시 쉽게 손상되지 않음을 보장하기 위해, 세라믹 프레임(221)의 네 모서리 측벽의 두께는 세라믹 프레임(221)의 모서리가 아닌 부분의 측벽 두께보다 두꺼울 수 있다. 이와 같이, 세라믹 프레임(221)의 모서리 강도가 상대적으로 높으며, 전자 장치가 낙하할 때, 전자 장치의 네 모서리가 쉽게 손상되지 않음이 보장될 수 있다.
가능한 구현에서, 세라믹 프레임(221)이 세라믹 재료로 이루어지는 경우, 세라믹 재료의 강도는 300-1700 MPa일 수 있다. 예를 들어, 세라믹 프레임(221)의 세라믹 강도는 1100 MPa일 수 있고, 세라믹 프레임(221)의 세라믹 강도는 1200 MPa일 수 있다. 세라믹 프레임(221)의 세라믹 파괴 인성(fracture toughness)은 2-16 MPa.m1/2일 수 있다. 예를 들어, 세라믹 프레임(221)의 세라믹 파괴 인성은 8 Pa.m1/2일 수 있거나, 또는 세라믹 프레임(221)의 세라믹 파괴 인성은 10 MPa.m1/2일 수 있다.
가능한 구현에서, 플라스틱 프레임(222)이 플라스틱 재료로 만들어지는 경우, 플라스틱 재료의 굴곡률(bending modulus)은 1000 MPa 이상일 수 있다. 예를 들어, 플라스틱 프레임(222)의 플라스틱 굴곡률은 2500 MPa일 수 있거나, 또는 플라스틱 프레임(222)의 플라스틱 굴곡률은 2800 MPa일 수 있다.
가능한 구현에서, 세라믹 프레임(221)의 재료는 지르코니아, 탄화규소, 질화규소, 질화알루미늄, 또는 산화알루미늄과 같은 세라믹 재료를 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 세라믹 프레임(221)의 재료는 지르코니아 세라믹 피스(piece)일 수 있거나, 또는 세라믹 프레임(221)의 재료는 알루미나 세라믹 피스일 수 있다. 세라믹 프레임(221)의 재료가 지르코니아, 탄화규소, 질화규소, 질화알루미늄 또는 산화알루미늄이라는 것은 주로 세라믹 프레임(221)이 세라믹 재료로 이루어지는 경우, 세라믹 재료의 주요 재료가 지르코니아, 탄화규소, 질화규소, 질화알루미늄 또는 산화알루미늄이라는 것을 의미하는 것이 이해되어야 한다.
가능한 구현에서, 플라스틱 프레임(222)의 재료는 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC)일 수 있거나, 또는 플라스틱 합금일 수 있다. 플라스틱 합금은 PC와 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene, ABS)로 이루어진 플라스틱일 수 있다. 다르게는, 플라스틱 프레임(222)의 재료는 폴리아미드(polyamide, PA)일 수 있다. 다르게는, 플라스틱 프레임(222)의 재료는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(polybutylene terephthalate, PBT)일 수 있다. 플라스틱 프레임(222)의 재료는 PC, PC+ABS, PA 및 PBT를 포함하지만 이에 제한되지 않는다.
본 출원의 본 실시예에서, 플라스틱 프레임(222)의 강도를 더욱 향상시키고 세라믹 프레임(221)의 두께를 더욱 감소시키기 위해, 유리 섬유가 플라스틱 프레임(222)의 플라스틱 재료에 추가될 수 있다. 이러한 방식으로, 플라스틱 프레임(222)의 강도가 증가될 수 있다. 플라스틱 프레임(222)의 플라스틱 재료에 추가되는 재료는 유리 섬유를 포함하지만 이에 제한되지 않으며, 플라스틱 재료의 강도를 향상시킬 수 있는 다른 보강 재료, 예를 들어 탄소 섬유 또는 그래핀일 수 있다.
가능한 구현에서, 세라믹 프레임(221), 플라스틱 프레임(222) 및 금속 중간 플레이트(21)는 사출 성형 공정을 통해 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 세라믹 프레임(221)과 금속 중간 플레이트(21)는 플라스틱 사출 성형을 통해 연결된다. 사출 성형이 완료되는 경우, 플라스틱 프레임(222)은 세라믹 프레임(221)과 금속 중간 플레이트(21) 사이에 형성되고, 플라스틱 프레임(222)은 세라믹 프레임(221)과 금속 중간 플레이트(21)를 연결하여 일체형 중간 프레임(20)을 형성한다.
가능한 구현에서, 세라믹 프레임(221)과 플라스틱 프레임(222) 사이의 결합력을 더 크게 하고, 플라스틱 프레임(222)과 금속 중간 플레이트(21) 사이의 결합력을 더 크게 하기 위해, 도 4를 참조하면, 세라믹 프레임(221)의 측면이자 또한 금속 중간 플레이트(21)와 대향하는 측면에 돌출 구조(221a)가 형성될 수 있다. 플라스틱 프레임은 돌출 구조(221a)에 맞는 오목 구조(예를 들어, 도 4의 돌출 구조(221a)와 협력하는 구조)를 갖는다. 이와 같이, 한편으로는, 세라믹 프레임(221)의 표면적이자 또한 플라스틱 프레임(222)과 대향하는 표면적이 증가하고, 사출 성형 시 세라믹 프레임(221)과 플라스틱 프레임(222) 사이의 결합 면적이 증가된다. 따라서, 세라믹 프레임(221)과 플라스틱 프레임(222) 사이의 결합력이 증가되고, 세라믹 프레임(221)과 플라스틱 프레임(222) 사이의 인장력이 증가되어 세라믹 프레임(221)과 플라스틱 프레임(222) 사이에 균열이 생기기 어렵다. 다른 한편으로는, 세라믹 프레임(221)의 내측에 돌출 구조(221a)가 배치된다. 이와 같이, 세라믹 프레임(221)과 플라스틱 프레임(222)이 에지 프레임(22)을 형성하기 위해 결합되는 경우, 돌출구조(221a)는 에지 프레임(22)의 강도를 향상시킬 수 있다.
돌출 구조(221a)가 세라믹 프레임(221)의 측면이자 또한 플라스틱 프레임(222)과 대향하는 측면에 배치되는 경우, 돌출 구조(221a)는 세라믹 프레임(221)의 내측면을 따라 하나의 원으로 배치될 수 있거나, 또는 돌출구조(221a)가 세라믹 프레임(221)의 대향하는 2개의 내측면을 따라 배치될 수 있다.
가능한 구현에서, 플라스틱 프레임(222)과 금속 중간 플레이트(21) 사이의 결합력을 증가시키기 위해, 금속 중간 플레이트(21)의 주면에는 노치 구조 또는 결합 구조(예를 들어, 도 3의 금속 중간 플레이트의 주변에 형성된 노치)가 제공될 수 있다. 이러한 방식으로, 플라스틱 프레임(222)과 금속 중간 플레이트(21) 사이의 결합력은 사출 성형 공정에서 증가된다. 다르게는, 도 4에 도시된 바와 같이, 금속 측벽(211)은 금속 중간 플레이트(21)의 주변 부분(예를 들어, 금속 중간 플레이트(21)의 주변 부분이자 또한 배터리(40)에 가까운 주변 부분)에 형성된다. 플라스틱 프레임(222)은 금속 측벽(211)과 세라믹 프레임(221) 사이에 위치될 수 있다. 이와 같이, 사출 성형 시, 플라스틱 프레임(222)과 금속 중간 플레이트(21) 사이의 접착 면적이 증가되고 접착력이 더 커질 수 있도록 플라스틱 프레임(222)이 금속 중간 플레이트(21)의 금속 측벽(211)과 결합된다.
사출 성형 시, 금속 측벽(211)과 플라스틱 프레임(222) 사이에 소정의 공간이 확보될 수 있어서, 전자 장치의 도선이 그 공간을 통과할 수 있다. 본 출원의 본 실시예에서, 금속 중간 플레이트(21)의 금속 측벽(211)과 금속 중간 플레이트(21)의 일부는 배터리 격실을 더 둘러쌀 수 있고, 배터리(40)는 배터리 격실 내에 배치될 수 있다.
가능한 구현에서, 전자 장치의 세라믹 프레임(221)의 표면이자 또한 외측을 향하는 표면은 수직 표면일 수 있다. 예를 들어, 세라믹 프레임(221)의 표면이자 또한 외측을 향하는 표면은 디스플레이 스크린(10)에 대해 수직일 수 있다. 다르게는, 도 4에 도시된 바와 같이, 전자 장치의 세라믹 프레임(221)의 표면이자 또한 외측을 향하는 표면은 외측으로 돌출된 호 형상의 표면일 수 있다. 이러한 방식으로, 한편으로는, 사용자가 전자 장치의 세라믹 프레임(221)을 잡는 것이 편리하고, 다른 한편으로는, 세라믹 프레임(221)은 더 미려한 외관을 갖고, 세라믹 프레임(211)은 동일한 두께의 순수 세라믹 프레임보다 더 가볍다.
본 출원의 본 실시예에서, 전자 장치의 중간 프레임(20)은 다음의 단계를 통해 준비될 수 있다.
단계 (A): 금속 중간 플레이트(21) 및 세라믹 프레임(221)을 제공한다.
금속 중간 플레이트(21)는 알루미늄 또는 알루미늄 합금판일 수 있거나, 또는 금속 중간 플레이트(21)는 스테인리스 스틸 플레이트일 수 있다. 세라믹 프레임(221)은 갭리스 세라믹 프레임일 수 있다. 예를 들어, 세라믹 프레임(221)은 연속적인 링 구조이며, 복수의 세라믹 세그먼트를 이어서 형성되지 않는다. 이러한 방식으로, 한편으로는, 세라믹 프레임(221)에 갭이 존재하지 않는 것이 보장되고, 세라믹 프레임(221)의 무결성이 보장되며, 에지 프레임(22)이 더 보기 좋은 외관 및 구조를 갖는다. 다른 한편으로는, 연속 링 구조의 세라믹 프레임(221)이 사용되는 경우, 그리고 세라믹 프레임(221)과 금속 중간 프레임(20)이 사출 성형을 통해 일체 구조를 형성하는 경우, 세라믹 프레임(221)과 플라스틱 프레임(222)이 독립적으로 연결되는 문제가 방지된다.
금속 중간 플레이트(21)가 제공되는 경우, 금속 중간 플레이트(21)는 컴퓨터 수치 제어 기계(Computer number control, CNC)에 의해 수행되는 처리를 통해 또는 펀칭을 통해 형성될 수 있다. 배터리(40)가 배치되는 배터리 격실과 개구부가 금속 중간 플레이트(21) 상에 형성되고, 금속 중간 플레이트(21)의 외부 에지에는 노치 구조 또는 결합 구조가 제공된다.
세라믹 프레임(221)이 제공되는 경우, 세라믹 블랭크에 대해 거친 처리 및 표면 처리가 수행된 후에 세라믹 프레임(221)이 획득될 수 있다. 세라믹 블랭크에 대해 거친 처리가 수행되는 경우, 예를 들어 CNC 또는 레이저 처리 방식은 세라믹 블랭크에 존재하는 캐비티 에지 및 캐비티 바닥의 잔류물을 제거하고 프레임 본체를 다듬는 데 사용될 수 있다. 표면 처리는 거친 처리 후에 수행된다. 예를 들어, 프레임 본체의 두 표면은 필요한 두께를 얻기 위해 연마 장치에 의해 별도로 연마될 수 있다.
단계 (B): 중간 프레임(20)을 형성하기 위해 금속 중간 플레이트(21)와 세라믹 프레임(221)을 사출 성형용 금형에 놓으며, 중간 프레임(20)은 금속 중간 플레이트(21) 및 에지 프레임(22)을 포함할 수 있고, 프레임(22)은 세라믹 프레임(221) 및 세라믹 프레임(221)의 내측을 따라 형성된 플라스틱 프레임(222)을 포함할 수 있다.
금속 중간 플레이트(21)와 세라믹 프레임(221)이 금형 내에서 사출 성형되는 경우, 성형 라벨 삽입(Insert Molding Label, IML) 공정은 사출 성형을 수행하는 데 사용될 수 있으며, 금속 중간 플레이트(21)와 세라믹 프레임(221)은 인서트(insert)로서 사용된다. 사출 성형 공정에서, 플라스틱 프레임(222)이 형성될 수 있다. 플라스틱 프레임(222)은 일체형 구조를 형성하기 위해 세라믹 프레임(221)과 금속 중간 플레이트(21)를 연결하고, 플라스틱 프레임(222)과 세라믹 프레임(221)은 세라믹 재료와 플라스틱 재료의 두 가지 재료를 포함하는 복합 에지 프레임(22)을 형성한다. 복합 에지 프레임(22)이 플라스틱 프레임(222)을 포함하기 때문에, 플라스틱 프레임(222)은 강도 지지를 제공할 수 있다. 이와 같이, 플라스틱 프레임(222)과 세라믹 프레임(221)을 포함하는 복합 에지 프레임(22)의 무게가 복합 에지 프레임(22)과 동일한 두께의 순수한 세라믹 에지 프레임(22)의 무게에 비해 크게 감소될 수 있도록 세라믹 프레임(221)의 두께가 감소될 수 있다. 따라서, 형성된 중간 프레임(20)의 무게가 감소되고, 중간 프레임(20)이 전자 장치에 적용되는 경우, 전자 장치의 무게가 감소된다.
본 출원의 본 실시예에서, 세라믹 프레임(221)과 플라스틱 프레임(222) 사이의 결합력을 증가시키기 위해, 세라믹 프레임(211)이 사출 성형되기 전에, 방법은, 세라믹 프레임(221)의 내측벽 상에 돌출 처리를 수행하는 단계를 더 포함한다. 예를 들면, 세라믹 프레임(221)은 위치 결정 핀에 의해 고정물 상에 위치될 수 있다. 실린더가 클램핑된 후, 프로브 도구는 돌출 구조(221a)를 형성하기 위해 세라믹 프레임(221)의 내측벽에 프로그램을 통해 자동으로 처리를 수행하는 데 사용된다.
가능한 구현에서, 세라믹 프레임(211)이 사출 성형되기 전에, 이 방법은 세라믹 프레임(221)의 내측에 적어도 하나의 안테나 방사체를 배치하는 단계를 더 포함한다. 이러한 방식으로, 사출 성형 공정에서, 안테나 방사체는 세라믹 프레임(221)과 플라스틱 프레임(222) 사이에 사출 성형된다.
본 출원의 본 실시예에서, 단계 (B)가 수행된 후, 이 방법은 중간 프레임(20)에 대해 내부 캐비티(cavity) CNC 정제 처리를 수행하는 단계를 더 포함한다. 예를 들어, 중간 프레임(20)은 철 내부 캐비티 지그 내에 배치되고, 중간 프레임(20)은 UV 접착제로 접착되어 고정될 수 있다. 중간 프레임(20)은 자석 지그에 의해 기계에 고정되어 위치 결정되며, 프로브는 정밀한 위치 결정 및 처리를 위해 사용된다.
내부 캐비티 CNC 정제 처리가 수행된 후, 이 방법은 세라믹 프레임(221)에 대해 아웃라인 CNC 처리를 수행하는 단계를 더 포함한다. 예를 들어, 내부 캐비티 CNC 정제 처리가 수행된 중간 프레임(20)이 위치 결정되어 고정되고, 세라믹 프레임(221)의 아웃라인이 요구되는 아웃라인을 얻기 위해 처리된다.
아웃라인 CNC 처리가 세라믹 프레임(221)에 대해 수행된 후, 이 방법은 세라믹 프레임(221)에 대해 거친 연마, 측면 홀 처리, 미세 연마 및 표면 처리를 수행하는 단계를 더 포함한다. 예를 들어, 거친 연마는 세라믹 프레임(221)에 먼저 수행된다. 거친 연마가 수행된 후, 세라믹 프레임(221) 및 플라스틱 프레임(222)의 측면에 홀이 천공되고, 그 홀은 CNC에 의해 처리된다. 홀이 천공된 후, 미세 연마가 세라믹 프레임(221)에 대해 수행된다. 미세 연마가 수행된 후, 표면 처리가 세라믹 프레임(221)에 대해 수행된다. 예를 들어, 코팅층은 기상 증착 방식으로 세라믹 표면 상에 도금될 수 있다. 코팅층은 지문 방지(Anti Finger, AF) 필름일 수 있고, 코팅층은 세라믹 표면에 지문을 남기기 어렵게 하며, 세라믹 표면이 우수한 내마모성을 갖도록 한다. 다르게는, 세라믹 표면에 지문을 남기기 어렵게 하고 세라믹 표면이 우수한 내마모성을 가질 수 있도록 필름층이 물리 기상 증착(Physical vapor deposition, PVD)을 통해 세라믹 프레임(221)의 표면에 증착될 수 있다.
가능한 구현에서, 전자 장치의 후면 커버(50)는 또한 플라스틱 커버(도시되지 않음) 및 세라믹 커버(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 플라스틱 커버와 세라믹 커버는 세라믹 재료와 플라스틱 재료의 두 가지 재료를 포함하는 후면 커버(50)를 형성하기 위해 사출 성형된다. 후면 커버(50)의 외측 표면은 세라믹 재료로 이루어지고, 후면 커버(50)의 내측 표면은 플라스틱 재료로 이루어질 수 있다. 플라스틱 커버는 강도 지지를 제공할 수 있으며, 세라믹 커버는 얇아질 수 있다. 이와 같이, 순수 세라믹 후면 커버와 비교하여, 본 출원의 본 실시예에서 제공되는 후면 커버(50)의 무게는 전자 장치의 무게가 감소되는 것을 보장하기 위해 감소될 수 있다. 전자 장치의 후면 커버(50)가 플라스틱 커버 및 세라믹 커버를 포함하는 경우, 어셈블리 공정에서, 후면 커버(50)는 모바일 전화기의 외부 하우징을 형성하기 위해 접합 또는 클램핑을 통해 세라믹 프레임(221) 및 플라스틱 프레임(222)을 포함하는 에지 프레임(22)에 연결될 수 있다. 올-세라믹(all-ceramic) 외부 하우징이 전자 장치의 무게가 감소된다는 전제로 구현될 수 있도록 외부 하우징의 외측 표면이 올-세라믹 재료로 이루어진다.
시나리오 2
본 출원의 실시예에서, 신호 전송 및 신호 수신을 구현하기 위해 적어도 하나의 안테나가 전자 장치에 배치된다. 안테나는 안테나 방사체와, 안테나 방사체에 전기적으로 연결되는 급전점과 접지점을 포함한다. 본 출원의 본 실시예에서, 도 5에 도시된 바와 같이, 안테나 방사체는 세라믹 프레임(221)과 플라스틱 프레임(222) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 방사체는 세라믹 프레임(221)의 측벽이자 또한 플라스틱 프레임(222)과 대향하는 측벽에 이격될 수 있다. 복수의 안테나 방사체는 제1 안테나 방사체(61), 제2 안테나 방사체(62), 제3 안테나 방사체(63), 제4 안테나 방사체(64), 제5 안테나 방사체(65) 및 제6 안테나 방사체(66)를 포함할 수 있다. 다르게는, 본 출원의 본 실시예에서, 안테나 방사체는 플라스틱 프레임(222)의 측벽이자 또한 세라믹 프레임(221)과 마주하는 측벽에 배치될 수 있다.
안테나 방사체는 세라믹 프레임(221)과 플라스틱 프레임(222) 사이에 복수의 방식으로 배치될 수 있다. 가능한 구현에서, 안테나 방사체는 전기 도금 또는 레이저 조각 방식으로 세라믹 프레임(221)의 내측벽에 형성될 수 있다. 다른 가능한 구현에서, 안테나 방사체를 형성하기 위해 세라믹 프레임(221)의 내측벽에 은 페이스트를 전사하는 데 전사 인쇄 방식이 사용될 수 있다. 세라믹 프레임(221)과 금속 중간 플레이트(21)가 사출 성형되는 경우, 안테나 방사체가 배치된 세라믹 프레임(221)이 금속 중간 플레이트(21)와 사출 성형 방식으로 일체화되고, 안테나 방사체가 세라믹 프레임(221) 및 플라스틱 프레임(222) 사이에 사출 성형된다. 본 출원의 본 실시예에서, 각각의 안테나 방사체의 재료는 은, 금, 니켈, 스테인리스 스틸 또는 흑연을 포함하지만 이에 제한되지 않는다.
예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 6개의 안테나, 즉 제1 안테나(601), 제2 안테나(602), 제3 안테나(603), 제4 안테나(604), 제5 안테나(605) 및 제6 안테나(606)가 전자 장치에 배치된다. 제1 안테나(601)는 제1 안테나 방사체(61), 제1 급전점(a1), 제1 접지점(c1), 및 제1 급전(feed)(B1)을 포함할 수 있다. 제2 안테나(602)는 제2 안테나 방사체(62), 제2 급전점(a2), 제2 접지점(c2) 및 제2 급전(B2)을 포함할 수 있다. 제3 안테나(603)는 제3 안테나 방사체(63), 제3 급전점(a3), 제3 접지점(c3) 및 제3 급전(B3)을 포함할 수 있다. 제4 안테나(604)는 제4 안테나 방사체(64), 제4 급전점(a4), 제4 접지점(c4) 및 제4 급전(B4)을 포함할 수 있다. 제5 안테나(605)는 제5 안테나 방사체(65), 제5 급전점(a5), 제5 접지점(c5) 및 제5 급전(B5)을 포함할 수 있다. 제6 안테나(606)는 제6 안테나 방사체(66), 제6 급전점(a6), 제6 접지점(c6) 및 제6 급전(B6)을 포함할 수 있다. 각각의 급전은 각각의 급전점을 통해 각각의 안테나 방사체로 고주파 전류를 공급할 수 있고, 고주파 전류는 전자파 방식으로 안테나 방사체로부터 방출된다. 제1 안테나(601), 제2 안테나(602), 제3 안테나(603), 제4 안테나(604), 제5 안테나(605) 및 제6 안테나(606)의 배치 위치는 도 6에 도시된 배치 위치를 포함하나 이에 제한되지 않음에 유의해야 한다. 제1 안테나(601), 제2 안테나(602), 제3 안테나(603), 제4 안테나(604), 제5 안테나(605) 및 제6 안테나(606)의 배치 위치는 실제 요구사항에 따라 조정될 수 있다.
각각의 급전점 및 각각의 급전은 회로 기판(30) 상에 위치될 수 있고, 각각의 급전은 회로 기판(30) 상의 무선 주파수 칩 또는 마스터 칩에 전기적으로 연결될 수 있다. 각각의 급전점은 안테나 방사체에 가깝게 배치되고, 각각의 급전점은 급전기를 통해 급전선을 각각의 급전과 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 중간 플레이트(21)는 회로 기판(30)의 접지점에 전기적으로 연결되기 때문에, 본 출원의 본 실시예에서, 각각의 접지점의 일단은 안테나 방사체에 전기적으로 연결되고; 타단은 접지를 구현하기 위해 금속 중간 플레이트(21)에 연결될 수 있거나, 또는 접지를 구현하기 위해 회로 기판(30)의 접지점에 연결될 수 있다.
본 출원의 본 실시예에서, 각각의 급전점은 접촉 방식으로 각각의 안테나 방사체에 전기적으로 연결될 수 있으며, 예를 들어 급전점 구조는 안테나 방사체에 연결된다. 예를 들어, 급전점 구조는 핫 멜팅(hot melting) 또는 용접과 같은 연결 방식으로 안테나 방사체에 연결될 수 있고, 급전점 구조의 타단은 회로 기판(30) 상의 급전점에 전기적으로 연결된다. 급전점 구조의 재료는 구리 시트, 철 시트, 니켈 시트, 나사, 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB) 등을 포함하지만 이에 제한되지는 않는다. 다르게는, 급전점은 비접촉 방식으로 안테나 방사체에 전기적으로 연결되고, 급전점과 안테나 방사체는 결합 방식으로 고주파 전류가 안테나 방사체에 공급되는 것을 구현한다.
본 출원의 본 실시예에서, 각각의 급전점과 각각의 안테나 방사체 사이의 연결은 도 6에 도시된 연결 방식을 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 다른 예에서, 고주파 전류는 제2 급전점(a2)을 통해 제1 안테나 방사체(61), 제2 안테나 방사체(62) 및 제3 안테나 방사체(63)로 공급될 수 있다. 제1 안테나 방사체(61) 및 제3 안테나 방사체(63)는 제2 안테나(602)의 방사 스터브(stub)로서 사용될 수 있다. 제2 안테나(602)는 제1 안테나(601) 및 제3 안테나(603)에 결합되고, 제2 안테나(602)는 제1 안테나(601) 및 제3 안테나(603)에 동기를 부여한다. 제1 안테나(601) 및 제3 안테나(603)는 제2 안테나(602)의 기생 안테나로서 사용된다. 다른 예에서, 각각의 안테나에 포함된 급전점의 수량은 하나를 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제5 안테나(605)는 2개의 급전점을 포함할 수 있고, 2개의 급전점은 제2 안테나 방사체(62)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 출원의 본 실시예에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 안테나(601), 제2 안테나(602) 및 제3 안테나(603)는 1차 안테나일 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(602)는 1차 안테나의 저주파 안테나(700-960 MHz)일 수 있고, 제1 안테나(601) 및 제3 안테나(603)는 1차 안테나의 중간 고주파 안테나(1.805-2.69 GHz)일 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(601)는 고주파 안테나(2.3-2.69 GHz)일 수 있고, 제3 안테나(603)는 중간 고주파 안테나일 수 있다. 다르게는, 제1 안테나(601)는 중간 주파수 안테나(1.71-2.2 GHz)일 수 있고, 제3 안테나(603)는 고주파 안테나(2.3-2.69 GHz)일 수 있다.
1차 안테나는 제1 안테나(601), 제2 안테나(602) 및 제3 안테나(603)를 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 1차 안테나는 또한 제1 안테나(601), 제2 안테나(602) 및 제3 안테나(603) 중 하나 또는 둘일 수 있거나 또는 1차 안테나는 제4 안테나(604), 제5 안테나(605) 및 제6 안테나(606)를 포함할 수 있다. 1차 안테나는 실제 요구사항에 기초하여 대응하는 안테나를 선택한다. 제1 안테나(601), 제2 안테나(602) 및 제3 안테나(603)는 1차 안테나를 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 제1 안테나(601), 제2 안테나(602) 및 제3 안테나(603)의 주파수 대역은 저주파 대역(700-960 MHz), 중간 주파수 대역(1.71-2.2 GHz) 및 고주파 대역(2.3-2.69 GHz)을 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 제1 안테나(601), 제2 안테나(602) 및 제3 안테나(603)는 단일 대역 안테나일 수도 있거나, 또는 다중 대역 안테나일 수 있다.
1차 안테나의 저주파 대역은 B5 주파수 대역(824-894 MHz), B8 주파수 대역(880-960 MHz) 및 B28 주파수 대역(703-803 MHz)을 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 1차 안테나의 중간 주파수 대역은 B3 주파수 대역(1710-1880 MHz) 및 B1 주파수 대역(1920-2170 MHz)을 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 1차 안테나의 고주파 대역은 B7 주파수 대역(2500-2690 MHz)을 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
다르게는, 5G 기술의 발전에 따라 1차 안테나의 작동 주파수 대역은 5G 주파수 대역을 추가로 커버할 수 있다. 예를 들어, 1차 안테나의 작동 주파수 대역은 5G 시스템의 주파수 대역, 예를 들어 주파수 대역(3300-3600 MHz) 및 주파수 대역(4800-5000 MHz)을 더 포함할 수 있다. 1차 안테나의 5G 주파수 대역은 6 GHz보다 낮거나 또는 6 GHz보다 높은 주파수 대역을 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다.
제4 안테나(604)는 Wi-Fi 안테나일 수 있다. Wi-Fi 안테나의 작동 주파수 대역은 주파수 대역(2400-2500 MHz) 또는 주파수 대역(4900-5900 MHz)일 수 있거나, 또는 Wi-Fi 안테나의 작동 주파수 대역은 주파수 대역(2400-2500 MHz) 및 주파수 대역(4900-5900 MHz)을 포함할 수 있다. 다르게는, 제4 안테나(604)는 위성 항법 시스템(Global Positioning System, GPS) 안테나일 수 있다. GPS 안테나의 작동 주파수 대역은 주파수 대역(1575±100 MHz)일 수 있다. 다르게는, 제4 안테나(604)는 블루투스 안테나일 수 있다. 블루투스 안테나의 작동 주파수 대역은 주파수 대역(2400-2500 MHz)일 수 있다. 제4 안테나(604)는 Wi-Fi 안테나 또는 GPS 안테나를 포함하지만 이에 제한되지 않으며, 제4 안테나(604)는 다른 안테나일 수 있다. 제4 안테나(604)의 작동 주파수 대역은 주파수 대역(2400-2500 MHz), 주파수 대역(4900-5900 MHz), 또는 주파수 대역(1575±100 MHz)을 포함하지만 이에 제한되지 않는다.
제5 안테나(605)는 다이버시티 안테나일 수 있다. 다이버시티 안테나의 작동 주파수 대역은 B5 주파수 대역(824-894 MHz), B8 주파수 대역(880-960 MHz), B28 주파수 대역(703-803 MHz), B3 주파수 대역(1710-1880 MHz), B7 주파수 대역(2500-2690 MHz) 및 B1 주파수 대역(1920-2170 MHz)을 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 5G 기술의 발전에 따라, 다이버시티 안테나의 작동 주파수 대역은 5G 주파수 대역을 추가로 커버할 수 있다. 예를 들어, 다이버시티 안테나의 작동 주파수 대역은 5G 시스템의 주파수 대역, 예를 들어 주파수 대역(3300-3600 MHz) 및 주파수 대역(4800-5000 MHz)을 더 포함할 수 있다. 다이버시티 안테나의 5G 주파수 대역은 6 GHz보다 낮거나 또는 높은 주파수 대역을 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 제5 안테나(605)는 다이버시티 안테나를 포함하지만 이에 제한되지 않거나, 또는 다른 안테나, 예를 들어 Wi-Fi 안테나 또는 1차 안테나일 수 있다. 제5 안테나(605)의 작동 주파수 대역은 저주파 대역, 중간 주파수 대역 및 고주파 대역을 포함하지만 이에 제한되지 않는다.
제6 안테나(606)는 다이버시티 다중 입력 다중 출력(Multiple-Input Multiple-Output, MIMO) 안테나일 수 있다. 다이버시티 MIMO 안테나는 저주파 대역, 중간 주파수 대역 및 고주파 대역(예를 들어, 저주파 대역은 700-960 MHz, 중간 주파수 대역은 1.71-2.2 GHz, 고주파수 대역은 2.3-2.7 GHz)을 커버할 수 있다. 5G 기술의 발전으로, 다이버시티 MIMO 안테나의 작동 주파수 대역은 5G 주파수 대역을 추가로 커버할 수 있다. 예를 들어, 다이버시티 MIMO 안테나의 작동 주파수 대역은 5G 시스템의 주파수 대역, 예를 들어 주파수 대역(3300-3600 MHz) 및 주파수 대역(4800-5000 MHz)을 더 포함할 수 있다. 다이버시티 MIMO 안테나의 5G 주파수 대역은 6GHz보다 낮거나 또는 높은 주파수 대역을 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 본 출원의 본 실시예에서, 제6 안테나(606)는 다르게는 Wi-Fi 안테나일 수 있다.
제4 안테나(604), 제5 안테나(605) 및 제6 안테나(606)의 유형은 전술한 다양한 안테나를 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 실제 적용에서, Wi-Fi 안테나, 다이버시티 안테나 및 MIMO 안테나의 위치는 실제 요구사항에 기초하여 조정될 수 있다.
가능한 구현에서, 제1 안테나(601), 제2 안테나(602), 제3 안테나(603), 제4 안테나(604), 제5 안테나(605) 및 제6 안테나(606)의 재료 임피던스는 5Ω 이하이다. 본 출원의 본 실시예에서, 제1 안테나(601), 제2 안테나(602), 제3 안테나(603), 제4 안테나(604), 제5 안테나(605) 및 제6 안테나(606)의 재료 임피던스는 구체적으로 제1 안테나 방사체(61), 제2 안테나 방사체(62), 제3 안테나 방사체(63), 제4 안테나 방사체(64), 제5 안테나 방사체(65) 및 제6 안테나 방사체(66)의 재료 임피던스이다. 본 출원의 본 실시예에서, 제1 안테나(601), 제2 안테나(602), 제3 안테나(603), 제4 안테나(604), 제5 안테나(605) 및 제6 안테나(606)의 임피던스는 1Ω일 수 있다. 다르게는, 제1 안테나(601), 제2 안테나(602), 제3 안테나(603), 제4 안테나(604), 제5 안테나(605) 및 제6 안테나(606)의 임피던스는 3Ω일 수 있다. 제1 안테나(601), 제2 안테나(602), 제3 안테나(603), 제4 안테나(604), 제5 안테나(605) 및 제6 안테나(606)의 임피던스는 동일할 수 있거나 상이할 수 있다. 제1 안테나 방사체(61), 제2 안테나 방사체(62), 제3 안테나 방사체(63), 제4 안테나 방사체(64), 제5 안테나 방사체(65) 및 제6 안테나 방사체(66)의 전기 전도성이 비교적 높을 수 있도록 제1 안테나(601), 제2 안테나(602), 제3 안테나(603), 제4 안테나(604), 제5 안테나(605) 및 제6 안테나(606)의 재료 임피던스가 5Ω 이내로 설정된다. 방사 동안, 안테나의 방사 효율은 안테나의 성능이 향상될 수 있도록 높다.
가능한 구현에서, 제1 안테나(601), 제2 안테나(602), 제3 안테나(603), 제4 안테나(604), 제5 안테나(605) 및 제6 안테나(606)의 간격은 10 mm 미만일 수 있다. 제1 안테나(601), 제2 안테나(602), 제3 안테나(603), 제4 안테나(604), 제5 안테나(605) 및 제6 안테나(606)의 간격은 금속 재료(예를 들어, 금속 중간 플레이트(21) 또는 회로 기판(30))와 제1 안테나 방사체(61), 제2 안테나 방사체(62), 제3 안테나 방사체(63), 제4 안테나 방사체(64), 제5 안테나 방사체(65) 및 제6 안테나 방사체(66) 사이의 거리이다. 예를 들어, 제1 안테나(601), 제2 안테나(602), 제3 안테나(603), 제4 안테나(604), 제5 안테나(605) 및 제6 안테나(606)의 간격은 1 mm일 수 있거나, 또는 제1 안테나(601), 제2 안테나(602), 제3 안테나(603), 제4 안테나(604), 제5 안테나(605) 및 제6 안테나(606)의 간격은 5 mm일 수 있다.
제1 안테나(601), 제2 안테나(602) 및 제3 안테나(603)가 1차 안테나로 사용되는 경우, 제1 안테나(601), 제2 안테나(602) 및 제3 안테나(603)의 간격은 제4 안테나(604), 제5 안테나(605) 및 제6 안테나(606)의 간격보다 클 수 있다.
가능한 구현에서, 안테나 방사체가 세라믹 프레임(221)과 플라스틱 프레임(222) 사이에 배치되는 경우, 세라믹 프레임(221)은 도 5에 도시된 바와 같이, 플라스틱 프레임(222)의 외측 표면 주위에 배치된 갭리스 링 세라믹 프레임일 수 있다. 다르게는, 세라믹 프레임은 플라스틱 프레임(222)의 외측 표면에 배치된 복수의 세라믹 세그먼트일 수 있다. 예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이, 세라믹 프레임(221)은 복수의 세라믹 서브 프레임을 포함할 수 있고, 복수의 세라믹 서브 프레임은 접합 방식으로 링 구조의 세라믹 프레임을 형성할 수 있다. 세라믹 프레임(221)은 불연속 링 구조이다.
예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이, 세라믹 프레임(221)은 8개의 세라믹 서브 프레임, 즉 제1 세라믹 서브 프레임(2211), 제2 세라믹 서브 프레임(2212), 제3 세라믹 서브 프레임(2213), 제4 세라믹 서브 프레임(2214), 제5 세라믹 서브 프레임(2215), 제6 세라믹 서브 프레임(2216), 제7 세라믹 서브 프레임(2217) 및 제8 세라믹 서브 프레임(2218)을 포함할 수 있다. 8개의 세라믹 서브 프레임(22)은 링 세라믹 프레임(221)을 형성하기 위해 차례로 연결된다. 세라믹 프레임(221)의 세라믹 서브 프레임(22)은 8개의 세라믹 서브 프레임을 포함하지만 이에 제한되지 않으며, 세라믹 서브 프레임(22)의 수량은 실제 요구사항에 기초하여 설정될 수 있다.
예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이, 8개의 세라믹 서브 프레임(22)은 플라스틱 프레임(222)의 외측 표면에 차례로 연결되어 배치된다. 제1 안테나 방사체(61), 제2 안테나 방사체(62), 제3 안테나 방사체(63), 제4 안테나 방사체(64), 제5 안테나 방사체(65) 및 제6 안테나 방사체(66)는 플라스틱 프레임(222)과 8개의 세라믹 서브 프레임 사이에 위치될 수 있다. 제조시, 각각의 안테나 방사체는 세라믹 서브 프레임 상에 배치된 다음, 각각의 세라믹 서브 프레임과 금속 중간 플레이트(21)는 플라스틱 사출 성형을 통해 각각의 세라믹 서브 프레임(22)의 내측 표면 상에 플라스틱 프레임(222)을 형성한다. 플라스틱 프레임(222)은 일체 구조를 형성하기 위해 각각의 세라믹 서브 프레임과 금속 중간 플레이트(21)를 연결하고, 각각의 안테나 방사체는 플라스틱 프레임(222)과 세라믹 서브 프레임 사이에 사출 성형된다.
시나리오 3
본 출원의 실시예에서, 도 9 및 도 10을 참조하면, 모바일 전화기(200)는 디스플레이 스크린(210)과 배터리 커버(250)를 포함할 수 있다. 중간 플레이트(220), 회로 기판(220) 및 배터리(240)는 디스플레이 스크린(210)과 배터리 커버(250) 사이에 배치될 수 있다. 회로 기판(230) 및 배터리(240)는 배터리 커버(250)와 중간 플레이트(220)로 둘러싸인 공간에 배치될 수 있다. 본 출원의 본 실시예에서, 중간 플레이트(220)의 주변은 배터리 커버(250)에 연결될 수 있다. 다르게는, 다른 예에서, 모바일 전화기(200)는 전면 하우징(도시되지 않음)을 더 포함할 수 있다. 전면 하우징은 디스플레이 스크린(210)과 중간 플레이트(220) 사이에 위치될 수 있고, 중간 플레이트(220)는 일체 구조를 형성하기 위해 전면 하우징에 연결될 수 있다. 조립 동안, 중간 플레이트(220)와 전면 하우징을 포함하는 구조는 배터리 커버(250)와 함께 조립된다. 중간 플레이트(220)는 알루미늄 플레이트 또는 알루미늄 합금 플레이트와 같은 금속 플레이트일 수 있다.
본 출원의 본 실시예에서, 배터리(240)는 전원 관리 모듈 및 충전 관리 모듈을 통해 회로 기판(230)에 연결될 수 있다. 전원 관리 모듈은 배터리(240)의 입력 및/또는 충전 관리 모듈의 입력을 수신하고, 프로세서, 내부 메모리, 외부 메모리, 디스플레이 스크린(210), 카메라, 통신 모듈 등에 전원을 공급한다. 전원 관리 모듈은 배터리(240)의 용량, 배터리(240)의 사이클 카운트 및 배터리(240)의 건강 상태(누전 또는 임피던스)와 같은 파라미터를 모니터링하도록 추가로 구성될 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 전원 관리 모듈은 다르게는 회로 기판(230)의 프로세서에 배치될 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 전원 관리 모듈 및 충전 관리 모듈은 다르게는 동일한 장치에에 패키징될 수 있다.
디스플레이 스크린(210)은 유기 발광 다이오드(Organic Light-Emitting Diode, OLED) 디스플레이 스크린(210)일 수 있거나, 또는 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display, LCD) 스크린(210)일 수 있다. 디스플레이 스크린(210)은 디스플레이 및 터치 컴포넌트를 포함할 수 있다. 디스플레이는 사용자에게 디스플레이 컨텐츠를 출력하도록 구성되고, 터치 컴포넌트는 디스플레이 스크린(210) 상에 사용자에 의해 입력된 터치 이벤트를 수신하도록 구성된다.
본 출원의 본 실시예에서 예시된 구조는 모바일 전화기(200)에 대한 특정 제한을 구성하지 않는다는 것이 이해될 수 있을 것이다. 본 출원의 일부 다른 실시예에서, 모바일 전화기(200)는 도면에 도시된 것보다 더 많거나 더 적은 컴포넌트를 포함하거나, 일부 컴포넌트를 결합하거나, 일부 컴포넌트를 분할하거나, 또는 상이한 컴포넌트 배열을 가질 수 있다. 예를 들어, 모바일 전화기(200)는 카메라(예를 들어, 전면 카메라 및 후면 카메라) 및 플래시와 같은 컴포넌트를 더 포함할 수 있다.
일반적으로, 배터리 커버(250)는 금속 배터리 커버, 유리 배터리 커버, 플라스틱 배터리 커버 또는 순수 세라믹 배터리 커버일 수 있다. 그러나, 배터리 커버(250)가 금속 배터리 커버인 경우, 전자 장치의 안테나는 차폐된다. 따라서, 금속 배터리 커버가 일체형 구조가 아닐 수 있도록 금속 배터리 커버는 일반적으로 슬릿을 갖거나 3-세그먼트 구조 설계를 채택해야 한다(예를 들어, 배터리 커버(250)의 중앙은 금속 재료로 이루어지고, 배터리 커버(250)의 상단과 바닥은 플라스틱 재료로 이루어짐). 유리 배터리 커버가 사용되는 경우, 유리 배터리 커버는 전자 장치가 낙하하는 경우 깨지기 쉽고, 유지 비용이 상대적으로 높다. 플라스틱 배터리 커버가 사용되는 경우, 전자 장치의 외부 하우징 질감이 사용자 요구사항을 충족할 수 없다. 세라믹 배터리 커버가 사용되는 경우, 전자 장치가 상대적으로 무거울 수 있도록 세라믹 배터리 커버가 세라믹 배터리 커버와 동일한 두께의 유리 배터리 커버보다 무겁다. 그러나, 세라믹 배터리 커버의 두께가 감소되는 경우, 세라믹 전지 커버의 강도는 요구사항을 만족시킬 수 없다. 또한, 세라믹은 상대적으로 경도가 높기 때문에, 세라믹 배터리 커버가 사용되는 경우, 세라믹 배터리 커버에 복잡한 내부 구조 설계를 구현하기 어렵다.
따라서, 본 출원의 본 실시예에서, 도 11에 도시된 바와 같이, 배터리 커버(250)는 세라믹 외부 하우징(251) 및 플라스틱 내부 하우징(252)을 포함할 수 있다. 플라스틱 내부 하우징(252)은 세라믹 외부 하우징(251)의 내부 표면(즉, 세라믹 외부 하우징(251)의 표면이자 또한 배터리(240)와 대향하는 표면)을 덮는다. 세라믹 외부 하우징(251)과 플라스틱 내부 하우징(252)은 두 가지 재료, 즉 세라믹 재료와 플라스틱 재료로 이루어진 배터리 커버(250)를 형성하기 위해 서로 맞물린다(fitting). 본 출원의 본 실시예에서, 세라믹 외부 하우징(251)은 모바일 전화기(200)의 외부 표면 상에 위치될 수 있고, 플라스틱 내부 하우징(252)은 세라믹 외부 하우징(251)의 내부 표면 상에 위치될 수 있다. 플라스틱 내부 하우징(252)이 강도 지지를 제공할 수 있기 때문에, 세라믹 외부 하우징(251)의 두께가 감소될 수 있다. 배터리 커버(250)와 동일한 두께의 순수 세라믹 외부 하우징(251)과 비교하여, 본 출원의 본 실시예에서, 세라믹 외부 하우징(251) 및 플라스틱 내부 하우징(252)을 포함하는 배터리 커버(250)의 무게는 강도 요구사항이 충족된다는 전제 하에서 크게 감소된다.
또한, 배터리 커버(250)의 내부 표면이 플라스틱 내부 하우징(252)이기 때문에, 복잡한 내부 구조 설계는 플라스틱 내부 하우징(252) 상에서 쉽게 배치될 수 있다. 이는 상대적으로 높은 경도를 갖는 세라믹 외부 하우징(251)의 복잡한 내부 구조 설계를 하기가 어렵다는 문제를 방지한다.
따라서, 본 출원의 본 실시예에서 제공되는 전자 장치에서, 배터리 커버(250)는 세라믹 외부 하우징(251) 및 플라스틱 내부 하우징(252)을 포함한다. 이로써, 한편으로는, 전자 장치의 무게가 감소될 수 있도록 배터리 커버(250)의 무게가 감소되고, 다른 한편으로는, 플라스틱 내부 하우징(252) 상에서 복잡한 내부 구조 설계가 쉽게 수행됨을 깨닫는다. 이는 상대적으로 경도가 높은 세라믹 외부 하우징(251) 상에 내부 구조 설계를 하기가 어렵다는 문제를 방지한다.
가능한 구현에서, 도 11에 도시된 바와 같이, 세라믹 외부 하우징(251)은 4개의 모서리, 즉 모서리(b1), 모서리(b2), 모서리(b3) 및 모서리(b4)를 갖는다. 모바일 전화기가 떨어지는 경우 4개의 모서리가 쉽게 파손되지 않는 것을 보장하기 위해, 세라믹 외부 하우징(251)의 4개의 모서리의 측벽 두께는 세라믹 외부 하우징(251)의 모서리가 아닌 부분의 측벽 두께보다 더 두꺼울 수 있다. 이와 같이, 전자 장치의 모서리 강도가 상대적으로 높은 것이 보장될 수 있으며, 전자 장치가 떨어지는 경우, 전자 장치의 4개의 모서리가 쉽게 손상되지 않는다. 본 출원의 본 실시예에서, 플라스틱 내부 하우징(252)의 4개의 모서리의 측벽 두께는 또한 플라스틱 내부 하우징(252)의 다른 부분의 측벽 두께보다 더 클 수 있다. 이와 같이, 세라믹 외부 하우징(251) 및 플라스틱 내부 하우징(252)을 포함하는 배터리 커버(250)의 4개의 모서리 측벽의 두께는 배터리 커버(250)의 모서리가 아닌 부분의 측벽 두께보다 더 크다. 전자 장치가 떨어지는 경우, 배터리 커버(250)의 4개의 모서리가 깨지기 어렵다.
가능한 구현에서, 플라스틱 내부 하우징(252)과 세라믹 외부 하우징(251)은 접합, 클램핑 또는 플라스틱 사출 성형을 통해 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 본 출원의 본 실시예에서, 세라믹 외부 하우징(251)은 플라스틱 사출 성형을 위한 금형에 배치될 수 있고, 세라믹 외부 하우징(251)의 내부 표면은 플라스틱 내부 하우징(252)을 형성하도록 사출 성형된다. 사출 성형 공정에서, 세라믹 외부 하우징(251)과 플라스틱 내부 하우징(252)은 2층 구조의 배터리 커버(250)를 형성하기 위해 결합된다. 이와 같이, 한편으로는, 세라믹 외부 하우징(251)과 플라스틱 내부 하우징(252) 사이의 연결이 구현되고, 다른 한편으로는, 세라믹 외부 하우징(251)의 두께가 감소될 수 있도록 2층 구조의 배터리 커버(250)가 배터리 커버(250)의 강도 요구사항을 충족한다.
가능한 구현에서, 도 12에 도시된 바와 같이, 세라믹 외부 하우징(251)은 외부 바닥 하우징(2512)과 외측 하우징(2511)을 포함할 수 있다. 외측 하우징(2511)은 외부 바닥 하우징(2512)의 주변에에 배치되고, 외측 하우징(2511)과 외측 바닥 하우징(2512)은 U자형 단면을 갖는 홈을 둘러싼다. 외측 하우징(2511)과 외측 바닥 하우징(2512)은 일체로 형성될 수 있다.
플라스틱 내부 하우징(252)은 내부 바닥 하우징(2522)과 내측 하우징(2521)을 포함할 수 있다. 내측 하우징(2521)은 내부 바닥 하우징(2522)의 주변에 배치되고, 내측 하우징(2521)과 내부 바닥 하우징(2522)은 U자형인 단면을 갖는 홈을 포함한다. 조립시, 외측 하우징(2511)은 배터리 커버(250)의 바닥 커버를 형성하기 위해 내측 하우징(2521)에 맞물린다. 배터리 커버(250)의 단면이 U자형 구조이고, 회로 기판(230), 배터리(240), 다른 컴포넌트는 배터리 커버(250)의 U자형 구조에 배치될 수 있다.
가능한 구현에서, 세라믹 외부 하우징(251)의 외부 바닥 하우징(2512)과 외측 하우징(2511)은 용접, 클램핑 또는 패스너(fastener)를 통해 연결될 수 있거나, 또는 외측 바닥 하우징(2512)과 외측 하우징(2511)은 일체형으로 형성된다. 플라스틱 내부 하우징(252)의 내부 바닥 하우징(2522)과 내측 하우징(2521)은 용접, 클램핑 또는 패스너를 통해 연결될 수 있거나, 또는 내부 바닥 하우징(2522)과 내측 하우징(2521)은 일체형으로 형성될 수 있다.
가능한 구현에서, 세라믹 외부 하우징(251)의 외부 바닥 하우징(2512)과 플라스틱 내부 하우징(252)의 내부 바닥 하우징(2522)의 두께의 합(H2)은 0.45-0.9 mm일 수 있다. 예를 들어, 외부 바닥 하우징(2512)과 내부 바닥 하우징(2522)의 두께의 합(H2)은 0.7 mm일 수 있거나, 또는 외부 바닥 하우징(2512)과 내부 바닥 하우징(2522)의 두께의 합(H2)은 0.8 mm일 수 있다. 세라믹 외부 하우징(251)의 외측 하우징(2511)과 플라스틱 내부 하우징(252)의 내측 하우징(2521)의 두께의 합(H1)은 0.45-1.6 mm일 수 있다. 예를 들어, 외측 하우징(2511)과 내측 하우징(2521)의 두께의 합(H1)은 1.3 mm일 수 있거나, 또는 외측 하우징(2511)과 내측 하우징(2521)의 두께의 합(H1)은 1.5 mm일 수 있다.
가능한 구현에서, 세라믹 외부 하우징(251)의 외부 바닥 하우징(2512)의 벽 두께는 0.2-0.6 mm일 수 있다. 예를 들어, 세라믹 외부 하우징(251)의 외부 바닥 하우징(2512)의 벽 두께는 0.25 mm일 수 있고, 외부 바닥 하우징(2512)과 내부 바닥 하우징(2522)의 두께의 합(H2)이 0.75 mm일 수 있다면, 플라스틱 내부 하우징(252)의 내부 바닥 하우징(2522)의 벽 두께는 0.5 mm일 수 있다. 세라믹 외부 하우징(251)의 외측 하우징(2511)의 벽 두께는 0.25-0.8 mm일 수 있다. 예를 들어, 세라믹 외부 하우징(251)의 외측 하우징(2511)의 벽 두께는 0.8 mm일 수 있고, 외측 하우징(2511)과 내측 하우징(2521)의 두께의 합(H1)은 1.5 mm일 수 있으며, 플라스틱 내부 하우징(252)의 내측 하우징(2521)의 벽 두께는 0.7 mm일 수 있다. 플라스틱 내부 하우징(252)과 세라믹 외부 하우징(251) 상의 위치의 두께가 불균일하므로, 전술한 두께(H2)는 배터리 커버(250)의 바닥 커버 및 측면 커버의 최대 두께임이 이해되어야 한다.
가능한 한 구현예에서, 세라믹 외부 하우징(251)이 세라믹 재료로 이루어지는 경우, 세라믹 재료의 강도는 300-1700 MPa일 수 있다. 예를 들어, 세라믹 외부 하우징(251)의 세라믹 강도는 1000 MPa일 수 있거나, 또는 세라믹 외부 하우징(251)의 세라믹 강도는 1500 MPa일 수 있다. 세라믹 외부 하우징(251)은 외부 바닥 하우징(2512)과 외측 하우징(2511)을 포함하기 때문에, 세라믹 외부 하우징(251)의 세라믹 강도가 300-1700 MPa인 것은 세라믹 외부 하우징(251)의 외부 바닥 하우징(2512) 및 외측 하우징(2511)의 두 세라믹 강도가 300-1700 MPa인 것을 의미한다는 것이 이해되어야 한다. 세라믹 외부 하우징(251)의 세라믹 파괴 인성은 2-16 MPa.m1/2일 수 있다. 예를 들어, 세라믹 외부 하우징(251)의 세라믹 파괴 인성은 8 MPa.m1/2일 수 있거나, 또는 세라믹 외부 하우징(251)의 세라믹 파괴 인성은 10 MPa.m1/2일 수 있다.
가능한 구현에서, 플라스틱 내부 하우징(252)이 플라스틱 재료로 이루어지는 경우, 플라스틱 재료의 굴곡률은 1000 MPa 이상일 수 있다. 예를 들어, 플라스틱 내부 하우징(252)의 굴곡률은 2000 MPa일 수 있거나, 또는 플라스틱 내부 하우징(252)의 굴곡률은 2500 MPa일 수 있다.
가능한 구현에서, 세라믹 외부 하우징(251)의 재료는 지르코니아, 탄화규소, 질화규소, 질화알루미늄, 또는 산화알루미늄과 같은 세라믹 재료를 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 세라믹 외부 하우징(251)의 재료는 지르코니아 세라믹 피스일 수 있거나, 또는, 세라믹 외부 하우징(251)의 재료는 알루미나 세라믹 피스일 수 있다. 세라믹 외부 하우징(251)의 재료가 지르코니아, 탄화규소, 질화규소, 질화알루미늄 또는 산화알루미늄인 것은 주로 세라믹 외부 하우징(251)이 세라믹 재료로 이루어지는 경우, 세라믹 재료의 주요 원료가 지르코니아, 탄화규소, 질화규소, 질화알루미늄 또는 산화알루미늄임을 의미한다는 것이 이해되어야 한다.
가능한 구현에서, 플라스틱 내부 하우징(252)의 재료는 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC)일 수 있거나, 또는 플라스틱 합금일 수 있다. 플라스틱 합금은 PC와 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene, ABS)로 이루어진 플라스틱일 수 있다. 다르게는, 플라스틱 내부 하우징(252)의 재료는 폴리아미드(polyamide, PA)일 수 있다. 다르게는, 플라스틱 프레임(222)의 재료는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(polybutylene terephthalate, PBT)일 수 있다. 플라스틱 프레임(222)의 재료는 PC, PC+ABS, PA 및 PBT를 포함하지만 이에 제한되지 않는다.
본 출원의 본 실시예에서, 플라스틱 내부 하우징(252)의 강도를 더욱 향상시키기 위해, 유리 섬유가 플라스틱 내부 하우징(252)의 플라스틱 재료에 추가될 수 있다. 이러한 방식으로, 플라스틱 내부 하우징(252)의 강도가 증가될 수 있다. 플라스틱 내부 하우징(252)의 플라스틱 재료에 추가되는 재료는 유리 섬유를 포함하지만 이에 제한되지 않으며, 또한 플라스틱 재료, 예를 들어 탄소 섬유 또는 그래핀의 강도를 향상시킬 수 있는 다른 재료일 수 있다.
가능한 구현에서, 본 출원의 본 실시예에서 제공되는 배터리 커버(250)는 다음의 단계를 통해 준비된다.
단계 (a): 세라믹 외부 하우징(251)을 제공한다.
본 출원의 본 실시예에서, 세라믹 외부 하우징(251)은 세라믹 블랭크에 대해 거친 처리 및 표면 처리가 수행된 후에 얻어질 수 있다. 세라믹 블랭크에 대해 거친 처리가 수행되는 경우, 예를 들어 CNC 또는 레이저 처리 방식이 세라믹 블랭크에 존재하는 캐비티 에지 및 캐비티 바닥의 잔류물을 제거하고 세라믹 외부 하우징(251)을 다듬는 데 사용될 수 있다. 표면 처리는 거친 처리 후에 수행된다. 예를 들어, 세라믹 외부 하우징(251)의 표면은 요구되는 두께를 얻기 위해 연마 장치에 의해 거칠게 연마될 수 있다.
단계 (b): 배터리 커버(250)를 형성하기 위해 세라믹 외부 하우징(251)을 사출 성형용 금형에 배치하며, 여기서 배터리 커버(250)는 세라믹 외부 하우징(251) 및 세라믹 외부 하우징(251)의 내부 표면 상에 사출 성형된 플라스틱 내부 하우징(252)을 포함한다.
세라믹 외부 하우징(251)이 금형 내에서 사출 성형되는 경우, 사출 성형을 수행하는 데 IML 공정이 사용되고, 세라믹 외부 하우징(251)은 인서트로서 사용된다. 사출 성형 공정에서, 플라스틱 내부 하우징(252)은 세라믹 외부 하우징(251) 상에 형성될 수 있다. 세라믹 외부 하우징(251)과 플라스틱 내부 하우징(252)은 세라믹 외부 표면과 플라스틱 내부 표면을 갖는 복합 배터리 커버(250)를 형성한다.
단계 (b)가 수행된 후, 방법은, 준비된 배터리 커버(250)에 대해 내부 캐비티 CNC 정제 처리를 수행하는 단계를 더 포함한다. 예를 들어, 배터리 커버(250)는 철제 내부 캐비티 지그 내에 배치되고, 배터리 커버(250)는 UV 접착제로 접착되어 고정될 수 있다. 배터리 커버(250)는 자석 지그에 의해 기계에 고정되어 위치 결정되며, 정밀한 위치 결정 및 처리를 위해 프로브가 사용된다.
본 출원의 실시예에서, 세라믹 외부 하우징(251)과 플라스틱 내부 하우징(252) 사이의 결합력을 증가시키기 위해, 세라믹 외부 하우징(251)이 사출 성형되기 전에, 이 방법은, 세라믹 외부 하우징(251)의 내측 벽에 대해 돌출 처리를 수행하는 단계를 더 포함한다. 예를 들어, 세라믹 외부 하우징(251)은 위치 결정 핀에 의해 고정물 상에 위치될 수 있다. 실린더가 클램핑된 후, 돌출 구조를 형성하기 위해 프로그램을 통해 세라믹 외부 하우징(251)의 내부 표면에 대한 처리를 자동으로 수행하는 데 프로브 도구가 사용된다. 이와 같이, 사출 성형 동안, 플라스틱 내부 하우징(252)과 세라믹 외부 하우징(251) 사이의 접촉 면적이 커지고, 결합력이 커진다.
내부 캐비티 CNC 정제 처리가 수행된 후, 이 방법은, 세라믹 외부 하우징(251)에 대해 아웃라인 CNC 처리를 수행하는 단계를 더 포함한다. 예를 들어, 내부 캐비티 CNC 정제 처리가 수행된 배터리 커버(250)가 위치되어 고정되고, 세라믹 외부 하우징(251)의 아웃라인이 필요한 아웃라인을 얻기 위해 처리된다.
세라믹 외부 하우징(251)에 대해 아웃라인 CNC 처리가 수행된 후, 이 방법은, 세라믹 외부 하우징(251)에 대해 거친 연마, 측면 홀 처리, 미세 연마 및 표면 처리를 수행하는 단계를 더 포함한다. 예를 들어, 세라믹 외부 하우징(251)에 대해 먼저 거친 연마가 수행된다. 거친 연마가 수행된 후, 배터리 커버(250)의 바닥 커버와 측면 커버에 홀(예를 들어, 전원 버튼 홀, 카메라 조립 홀 등)이 천공되고, 홀은 CNC에 의해 처리된다. 홀이 천공된 후, 세라믹 외부 하우징(251)에 대해 미세 연마가 수행된다. 미세 연마가 수행된 후, 세라믹 외부 하우징(251)에 대해 표면 처리가 수행된다. 예를 들어, 세라믹 외부 하우징(251)의 표면에 기상 증착 방식으로 코팅층이 도금될 수 있다. 코팅층은 지문 방지(Anti Finger, AF) 필름일 수 있고, 코팅층은 세라믹 표면에 지문을 남기기 어렵게 하며, 세라믹 표면이 우수한 내마모성을 갖도록 한다. 다르게는, 세라믹 표면에 지문을 남기기 어렵고 세라믹 표면이 양호한 내마모성을 가질 수 있도록 필름층이 물리적 기상 증착(Physical vapor deposition, PVD)을 통해 세라믹 외부 하우징(251)의 표면에 증착된다.
전술한 단계에서 준비된 배터리 커버(250)의 무게가 배터리 커버(250)와 동일한 크기의 순수 세라믹 외부 하우징의 무게보다 10-25g 가벼운 것을 검출을 통해 알 수 있다. 준비된 배터리 커버(250)의 무게는 배터리 커버(250)와 동일한 크기의 금속 배터리 커버의 무게에 가깝다. 낙하 테스트 및 롤러 테스트가 수행된 후, 그리고 본 출원의 본 실시예에서 제공되는 전자 장치가 세라믹 외부 하우징(251) 및 플라스틱 내부 하우징(252)을 포함하는 배터리 커버(250)를 사용하는 경우, 전자 장치의 각각의 부분은 전자 장치가 1.2 m 높이에서 떨어지는 경우에도 파손되지 않고, 전자 장치가 롤러 테스트 동안 75회의 원을 그리며 떨어지는 경우에도 파손되지 않는다. 플라스틱 내부 하우징(252)과 세라믹 외부 하우징(251) 사이의 결합력의 최대값은 994.3 N이고, 최소값은 821.3 N이다.
따라서, 본 출원에서 제공되는 전자 장치에서, 배터리 커버(250)는 세라믹 외부 하우징(251) 및 플라스틱 내부 하우징(252)을 포함한다. 이와 같이, 한편으로는, 세라믹 외부 하우징(251)의 두께가 감소될 수 있으므로, 전자 장치의 무게가 감소되는 것을 깨달을 수 있다. 다른 한편으로는, 배터리 커버(250)의 내측이 플라스틱 내부 하우징(252)이기 때문에, 플라스틱 내부 하우징(252)은 세라믹 외부 하우징(251)에 대한 강도 지지를 제공할 수 있으므로, 에지 프레임(22)이 세라믹 외부 하우징(251)의 두께가 감소되는 것에 기초하여 강도 요구사항을 충족시킬 수 있다. 또한, 배터리 커버(250)의 내측은 플라스틱 내부 하우징(252)이고, 복합 내부 구조 설계가 플라스틱 내부 하우징(252) 상에서 쉽게 행해진다. 이는 비교적 경도가 높은 세라믹 외부 하우징(251) 상에 내부 구조 설계를 하기 어려운 문제를 방지한다. 본 출원의 본 실시예에서, 배터리 커버(250)의 외측이 세라믹 외부 하우징(251)이기 때문에, 전자 장치의 올 세라믹 외부 하우징이 전자 장치의 무게 증가 없이 구현되고, 이것은 전자 장치의 배터리 커버(250)의 높은 경도 모두를 충족한다.
가능한 구현에서, 안테나는 전자 장치에 배치될 수 있다. 본 출원의 본 실시예에서, 안테나의 방사체는 세라믹 외부 하우징(251)과 플라스틱 내부 하우징(252) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 13에 도시된 바와 같이, 세라믹 외부 하우징(251)의 외부 바닥 하우징(2512)과 플라스틱 내부 하우징(252)의 내부 바닥 하우징(2522) 사이에 적어도 하나의 안테나 방사체(260)가 배치될 수 있다. 다르게는, 도 14에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 안테나 방사체(260)가 세라믹 외측 하우징(251)의 외측 하우징(2511)과 플라스틱 내측 하우징(252)의 내측 하우징(2521) 사이에 배치될 수 있다. 다르게는, 적어도 하나의 안테나 방사체(260)가 세라믹 외부 하우징(251)의 외부 바닥 하우징(2512)과 플라스틱 내부 하우징(252)의 내부 바닥 하우징(2522) 사이 및 세라믹 외부 하우징(251)의 외측 하우징(2511)과 플라스틱 내부 하우징(252)의 내측 하우징(2521) 사이 모두에 배치될 수 있다.
본 출원의 본 실시예에서, 안테나 방사체(260)의 간격은 10 mm 미만일 수 있다. 예를 들어, 안테나 방사체(260)의 간격은 5 mm일 수 있다. 안테나 방사체(260)의 임피던스는 5Ω 미만일 수 있다. 예를 들어, 안테나 방사체(260)의 임피던스는 1Ω일 수 있다. 플라스틱 내부 하우징(252)과 세라믹 외부 하우징(251) 사이에 배치되는 안테나 방사체(260)의 수량 및 위치는 전술한 시나리오 2의 설명을 참조한다. 본 실시예에서, 안테나의 유형 및 플라스틱 내부 하우징(252)과 세라믹 외부 하우징(251) 사이에 배치된 안테나 방사체(260)의 수량은 제한되지 않는다. 예를 들어, 1차 안테나, MIMO 안테나, Wi-Fi 안테나, 블루투스 안테나, GPS 안테나 및 다이버시티 안테나가 배치될 수 있다. 각각의 안테나의 작동 주파수 대역에 대해서는 전술한 시나리오 2의 설명을 참조한다. 상세한 설명은 본 실시예에서 다시 설명되지 않는다.
본 출원의 본 실시예에서, 안테나 방사체(260)가 배치되는 경우, 그리고 배터리 커버(250)가 제조되는 경우, 예를 들어 세라믹 외부 하우징(251)의 내부 표면에 플라스틱 사출 성형이 수행되기 전에, 이 방법은, 세라믹 외부 하우징(251)의 내부 표면(예를 들어, 외부 바닥 하우징(2512)의 내부 표면 또는 외측 하우징(2511)의 내부 표면)에 안테나 방사체(260)를 배치하는 단계, 및 안테나 방사체(260)가 배치된 세라믹 외부 하우징(251)의 내부 표면에 대해 플라스틱 사출 성형을 수행하는 단계를 더 포함한다. 사출 성형이 완료된 후, 세라믹 외부 하우징(251)과 플라스틱 내부 하우징(252) 사이에 안테나 방사체(260)가 사출 성형된다.
본 출원의 실시예의 설명에서, 달리 명확하게 지정되고 제한되지 않는 한, 용어 "조립(assemble)", "연결(connect)" 및 "연결하다(connect)"는 넓은 의미로 이해되어야 한다. 예를 들어, 이 용어들은 고정된 연결, 중간 매체를 통한 연결, 두 요소 간의 내부 연결 또는 두 요소 간의 상호작용 관계를 위해 사용될 수 있다. 당업자는 특정한 경우에 기초하여 본 출원의 실시예에서 용어의 특정한 의미를 이해할 수 있을 것이다.
본 출원의 실시예의 명세서, 청구범위 및 첨부 도면에서, 용어 "제1", "제2", "제3", "제4" 등(존재하는 경우)은 유사한 객체들을 구별하기 위한 것이며, 반드시 특정 순서나 차례를 나타내는 것은 아니다.
마지막으로, 전술한 실시예는 본 출원을 제한하는 것이 아닌 본 출원의 실시예의 기술적 해결수단을 설명하기 위한 것일 뿐이다. 본 출원의 실시예가 전술한 실시예를 참조하여 상세하게 설명되었지만, 당업자는 본 출원의 실시예의 기술적 해결수단의 범위를 벗어남이 없이 여전히 전술한 실시예에서 설명된 기술적 해결수단을 수정하거나 또는 일부나 모든 기술적 해결수단에 대해 동등한 대체를 할 수 있음이 이해되어야 한다.
100 및 200: 모바일 전화기; 10 및 210: 디스플레이 스크린; 20: 중간 프레임; 21: 금속 중간 플레이트; 211: 금속 측벽; 22: 에지 프레임;
221: 세라믹 프레임; 2211: 제1 세라믹 서브프레임; 2212: 제2 세라믹 서브프레임; 2213: 제3 세라믹 서브프레임;
2214: 제4 세라믹 서브프레임; 2215: 제5 세라믹 서브프레임; 2216: 제6 세라믹 서브 프레임;
2217: 제7 세라믹 서브프레임; 2218: 제8 세라믹 서브프레임; 221a: 돌출 구조; 222: 플라스틱 프레임;
30 및 230: 회로 기판; 40 및 240: 배터리; 50: 후면 커버; 61: 제1 안테나 방사체; 62: 제2 안테나 방사체;
63: 제3 안테나 방사체; 64: 제4 안테나 방사체; 65: 제5 안테나 방사체; 66: 제6 안테나 방사체;
601: 제1 안테나; 602: 제2 안테나; 603: 제3 안테나; 604: 제4 안테나; 605: 제5 안테나;
606: 제6 안테나; A1, A2, A3, A4, A5, A6, b1, b2, b3, b4, b5, b6: 모서리;
a1: 제1 급전점; a2: 제2 급전점; a3: 제3 급전점; a4: 제4 급전점; a5: 제5 급전점;
a6: 제6 급전점; B1: 제1 급전; B2: 제2 급전; B3: 제3 급전; B4: 제4 급전;
B5: 제5 급전; B6: 제6 급전; c1: 제1 접지점; c2: 제2 접지점; c3: 제3 접지점;
c4: 제4 접지점; c5: 제5 접지점; c6: 제6 접지점; 220: 중간 플레이트; 250: 배터리 커버;
251: 세라믹 외부 하우징; 2511: 외측 하우징; 2512: 외부 바닥 하우징; 252: 플라스틱 내부 하우징; 2521: 내측 하우징;
2522: 내부 바닥 하우징; 260: 안테나 방사체

Claims (34)

  1. 중간 프레임으로서,
    금속 중간 플레이트 및 상기 금속 중간 플레이트의 외부 에지 주위에 배치된 에지 프레임
    을 포함하며,
    상기 에지 프레임은 플라스틱 프레임 및 상기 플라스틱 프레임의 외측 표면 주위에 배치된 갭리스(gapless) 세라믹 프레임을 포함하고, 상기 갭리스 세라믹 프레임은 상기 플라스틱 프레임을 통해 상기 금속 중간 플레이트에 연결되는,
    중간 프레임.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 갭리스 세라믹 프레임의 표면이자 또한 상기 플라스틱 프레임에 대향하는 표면은 돌출 구조를 가지며, 상기 플라스틱 프레임은 상기 돌출 구조에 맞는 오목 구조를 갖는,
    중간 프레임.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 갭리스 세라믹 프레임은 갭리스 정사각형 링 구조이고, 상기 갭리스 세라믹 프레임의 모서리의 측벽의 두께는 상기 갭리스 세라믹 프레임의 모서리가 아닌 부분의 측벽의 두께보다 큰,
    중간 프레임.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 안테나
    를 더 포함하며,
    상기 안테나는 안테나 방사체, 및 상기 안테나 방사체에 전기적으로 연결되는 급전점 및 접지점을 포함하고, 상기 안테나 방사체는 상기 플라스틱 프레임과 상기 갭리스 세라믹 프레임 사이에 배치되는,
    중간 프레임.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 안테나의 간격은 10mm보다 작은,
    중간 프레임.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 안테나의 임피던스는 5Ω보다 작거나 같은,
    중간 프레임.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 갭리스 세라믹 프레임의 세라믹 강도는 300-1700 MPa이고, 세라믹 파괴 인성(fracture toughness)은 2-16 MPa.m1/2인,
    중간 프레임.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플라스틱 프레임의 플라스틱 굴곡률(modulus)은 1000 MPa보다 크거나 같은,
    중간 프레임.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 갭리스 세라믹 프레임의 재료는 지르코니아 세라믹, 탄화규소 세라믹, 질화규소 세라믹, 질화알루미늄 세라믹 또는 산화알루미늄 세라믹을 포함하는,
    중간 프레임.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플라스틱 프레임의 재료는 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 플라스틱 합금, 폴리아미드(polyamide, PA) 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트(polybutylene terephthalate, PBT)를 포함하는,
    중간 프레임.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    보강 재료가 상기 플라스틱 프레임의 재료에 추가되고, 상기 보강 재료는 유리 섬유, 탄소 섬유 및 그래핀 중 하나 이상을 포함하는,
    중간 프레임.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 갭리스 세라믹 프레임의 표면이자 또한 상기 플라스틱 프레임을 후방으로 향하는 표면은 외측으로 돌출된 호 형상의 표면이거나, 또는 상기 갭리스 세라믹의 표면이자 또한 상기 플라스틱 프레임을 후방으로 향하는 표면은 수직 표면인,
    중간 프레임.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플라스틱 프레임은 사출 성형을 통해 상기 갭리스 세라믹 프레임과 상기 금속 중간 플레이트 사이에 형성되고, 상기 갭리스 세라믹 프레임은 상기 플라스틱 프레임을 통해 상기 금속 중간 플레이트에 연결되는,
    중간 프레임.
  14. 전자 장치로서,
    적어도 디스플레이 스크린, 후면 커버, 및 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 중간 프레임을 포함하며, 상기 디스플레이 스크린 및 상기 후면 커버는 상기 중간 프레임의 양측에 각각 위치되는,
    전자 장치.
  15. 중간 프레임으로서,
    금속 중간 플레이트 및 상기 금속 중간 플레이트의 외부 에지 주위에 배치된 에지 프레임을 포함하며,
    상기 에지 프레임은 플라스틱 프레임 및 상기 플라스틱 프레임의 외측 표면에 배치된 세라믹 프레임을 포함하고,
    상기 중간 프레임은 적어도 하나의 안테나를 더 포함하며,
    상기 안테나는 안테나 방사체, 및 상기 안테나 방사체에 전기적으로 연결된 급전점 및 접지점을 포함하고, 상기 안테나 방사체는 상기 플라스틱 프레임과 상기 세라믹 프레임 사이에 배치되는,
    중간 프레임.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 안테나의 간격은 10mm보다 작은,
    중간 프레임.
  17. 제15항 또는 제16항에 있어서,
    상기 안테나의 임피던스는 5Ω보다 작거나 같은,
    중간 프레임.
  18. 제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    복수의 안테나가 있고, 상기 복수의 안테나의 안테나 방사체는 상기 세라믹 프레임과 상기 플라스틱 프레임 사이에 이격되어 있는,
    중간 프레임.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 복수의 안테나는 1차 안테나, 다이버시티 안테나, Wi-Fi 안테나, GPS 안테나, 다중 입력 다중 출력(multiple-input multiple-output, MIMO) 안테나 및 블루투스 안테나 중 적어도 하나 이상을 포함하는,
    중간 프레임.
  20. 제15항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 세라믹 프레임은 갭리스 세라믹 프레임이거나, 또는 상기 세라믹 프레임은 복수의 세라믹 서브 프레임을 포함하고 상기 복수의 세라믹 서브 프레임은 상기 세라믹 프레임을 링 형상으로 형성하도록 연결되는,
    중간 프레임.
  21. 전자 장치로서,
    적어도 디스플레이 스크린, 후면 커버, 및 제15항 내지 제20항 중 어느 한 항에 따른 중간 프레임을 포함하며, 상기 디스플레이 스크린 및 상기 후면 커버는 상기 중간 프레임의 양측에 각각 위치되는,
    전자 장치.
  22. 배터리 커버로서,
    세라믹 외부 하우징 및 플라스틱 내부 하우징을 포함하며, 상기 플라스틱 내부 하우징은 상기 세라믹 외부 하우징의 내부 표면에 배치되는,
    배터리 커버.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 배터리 커버는 바닥 커버 및 측면 커버를 포함하고, 상기 측면 커버는 상기 바닥 커버의 외부 에지 주위에 배치되는,
    배터리 커버.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 세라믹 외부 하우징은 외부 바닥 하우징 및 상기 외부 바닥 하우징의 외부 에지 주위에 배치된 외측 하우징을 포함하고,
    상기 플라스틱 내부 하우징은 내부 바닥 하우징 및 내측 하우징을 포함하며, 상기 외부 바닥 하우징 및 상기 내부 바닥 하우징은 상기 바닥 커버를 형성하고, 상기 외측 하우징 및 상기 내측 하우징은 상기 측면 커버를 형성하는,
    배터리 커버.
  25. 제23항 또는 제24항에 있어서,
    상기 배터리 커버의 바닥 커버의 두께는 0.45-0.9 mm인,
    배터리 커버.
  26. 제22항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 세라믹 외부 하우징의 외부 바닥 하우징의 두께는 0.2-0.6 mm인,
    배터리 커버.
  27. 제22항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 안테나를 더 포함하며,
    상기 안테나는 안테나 방사체, 및 상기 안테나 방사체에 전기적으로 연결된 급전점 및 접지점을 포함하고, 상기 안테나 방사체는 상기 세라믹 외부 하우징과 상기 플라스틱 내부 하우징 사이에 배치되는,
    배터리 커버.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 안테나 방사체는 상기 세라믹 외부 하우징의 외부 바닥 하우징과 상기 플라스틱 내부 하우징의 내부 바닥 하우징 사이에 위치되거나, 또는
    상기 안테나 방사체는 상기 세라믹 외부 하우징의 외측 하우징과 상기 플라스틱 내부 하우징의 내측 하우징 사이에 위치되는,
    배터리 커버.
  29. 제22항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플라스틱 내부 하우징은 플라스틱 사출 성형을 통해 상기 세라믹 외부 하우징의 내부 표면에 형성되는,
    배터리 커버.
  30. 제22항 내지 제29항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 세라믹 외부 하우징의 세라믹 강도는 300-1700 MPa이고, 세라믹 파괴 인성은 2-16 MPa.m1/2인,
    배터리 커버.
  31. 제22항 내지 제30항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플라스틱 내부 하우징의 플라스틱 굴곡률은 1000 MPa보다 크거나 같은,
    배터리 커버.
  32. 제22항 내지 제31항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 세라믹 외부 하우징의 재료는 지르코니아 세라믹, 탄화규소 세라믹, 질화규소 세라믹, 질화알루미늄 세라믹, 또는 산화알루미늄 세라믹을 포함하고,
    상기 플라스틱 내부 하우징의 재료는 폴리카보네이트(PC), 플라스틱 합금, 폴리아미드(PA) 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)를 포함하는,
    배터리 커버.
  33. 제22항 내지 제32항 중 어느 한 항에 있어서,
    보강 재료가 상기 플라스틱 내부 하우징의 재료에 추가되고, 상기 보강 재료는 유리 섬유, 탄소 섬유 및 그래핀 중 하나 이상을 포함하는,
    배터리 커버.
  34. 전자 장치로서,
    적어도 디스플레이 스크린 및 제22 항 내지 제33항 중 어느 한 항에 따른 배터리 커버를 포함하며,
    상기 디스플레이 스크린은 컴포넌트를 수용하는 데 사용되는 수용 공간을 둘러싸도록 상기 배터리 커버에 연결되는,
    전자 장치.
KR1020227001355A 2019-07-17 2020-07-17 중간 프레임, 배터리 커버 및 전자 장치 KR102592280B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910646543 2019-07-17
CN201910646543.3 2019-07-17
CN201910754876.8A CN110505325A (zh) 2019-07-17 2019-08-15 一种中框、电池盖和电子设备
CN201910754876.8 2019-08-15
PCT/CN2020/102673 WO2021008608A1 (zh) 2019-07-17 2020-07-17 一种中框、电池盖和电子设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220019818A true KR20220019818A (ko) 2022-02-17
KR102592280B1 KR102592280B1 (ko) 2023-10-19

Family

ID=68588131

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020227001355A KR102592280B1 (ko) 2019-07-17 2020-07-17 중간 프레임, 배터리 커버 및 전자 장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20220345552A1 (ko)
EP (1) EP3979608A4 (ko)
JP (1) JP7346702B2 (ko)
KR (1) KR102592280B1 (ko)
CN (2) CN110505325A (ko)
WO (1) WO2021008608A1 (ko)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110505325A (zh) * 2019-07-17 2019-11-26 华为技术有限公司 一种中框、电池盖和电子设备
CN111355829B (zh) * 2019-11-15 2021-08-27 深圳市裕展精密科技有限公司 复合中框及其制造方法、电子装置
CN113056127A (zh) * 2019-12-27 2021-06-29 鸿富锦精密电子(郑州)有限公司 壳体组件及具有该壳体组件的电子装置
CN111181606A (zh) 2019-12-31 2020-05-19 Oppo广东移动通信有限公司 射频模组及电子设备
CN113140896B (zh) * 2020-01-17 2023-05-12 荣耀终端有限公司 天线结构及具有该天线结构的电子设备
CN113497330A (zh) * 2020-04-01 2021-10-12 华为机器有限公司 中框、中框的制备方法及电子设备
CN113556417B (zh) * 2020-04-24 2024-03-08 Oppo广东移动通信有限公司 支架组件及电子设备
KR20210132971A (ko) * 2020-04-28 2021-11-05 삼성전자주식회사 비금속 물질을 포함하는 하우징 및 안테나를 포함하는 전자 장치
CN114122685A (zh) * 2020-08-31 2022-03-01 华为技术有限公司 天线单元和电子设备
TW202221978A (zh) * 2020-11-24 2022-06-01 和碩聯合科技股份有限公司 電子裝置
CN112490628B (zh) * 2020-11-30 2023-04-07 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN115395207A (zh) * 2021-05-24 2022-11-25 华为技术有限公司 穿戴式电子设备
CN113497348B (zh) * 2021-06-10 2022-05-10 荣耀终端有限公司 一种天线结构及终端设备
KR20230003763A (ko) * 2021-06-30 2023-01-06 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
CN115706309A (zh) * 2021-08-05 2023-02-17 北京小米移动软件有限公司 电子设备
CN113725549A (zh) * 2021-08-06 2021-11-30 上海龙旗科技股份有限公司 电池盖不等厚结构、方法、电池盖及电子产品
CN113803362B (zh) * 2021-09-16 2023-02-03 东莞华贝电子科技有限公司 一种转轴盖及电子设备
CN116419517A (zh) * 2021-11-04 2023-07-11 荣耀终端有限公司 一种电子设备
CN117376457A (zh) * 2022-06-30 2024-01-09 北京小米移动软件有限公司 锁止部件和终端设备
CN117560866A (zh) * 2022-08-03 2024-02-13 华为技术有限公司 一种中框及其制备方法、电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2922311Y (zh) * 2006-05-11 2007-07-11 詹世阳 行动电话的补强式陶瓷壳体
KR20140068411A (ko) * 2012-11-28 2014-06-09 삼성전자주식회사 하우징, 그 가공 방법 및 이를 이용하는 전자 장치
US20150003028A1 (en) * 2013-06-28 2015-01-01 Fih (Hong Kong) Limited Housing and method for making same
CN109719502A (zh) * 2019-01-15 2019-05-07 广东长盈精密技术有限公司 中框及其加工方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980077560A (ko) 1997-04-21 1998-11-16 장응순 하이임피던스형 고주파용 안테나
JP3972900B2 (ja) 2003-04-23 2007-09-05 株式会社村田製作所 表面実装型電子部品の筐体構造
KR20110026508A (ko) 2008-07-03 2011-03-15 코닝 인코포레이티드 전자 장치용 내구성 유리-세라믹 하우징/인클로저
JP2013093002A (ja) 2011-10-24 2013-05-16 Patent Connections Co Ltd カバーケースおよびカバーケースセット
US10069209B2 (en) * 2012-11-06 2018-09-04 Pulse Finland Oy Capacitively coupled antenna apparatus and methods
JP6064567B2 (ja) 2012-12-07 2017-01-25 東ソー株式会社 複合プレートおよびその製造方法
US9444130B2 (en) * 2013-04-10 2016-09-13 Apple Inc. Antenna system with return path tuning and loop element
KR102163406B1 (ko) * 2014-02-21 2020-10-08 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그의 하우징 제작 방법
JP2016208383A (ja) 2015-04-27 2016-12-08 原田工業株式会社 複合アンテナ装置
KR102348266B1 (ko) * 2015-05-21 2022-01-10 삼성전자주식회사 전자 장치, 그의 외관 부재 제작 방법 및 그의 외관 부재 제작 장치
CN105141721B (zh) 2015-08-07 2018-05-18 广东欧珀移动通信有限公司 陶瓷外观构件、移动终端的外壳装置及移动终端
CN105206918A (zh) * 2015-08-28 2015-12-30 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 一种移动终端的天线装置及移动终端
CN105188291A (zh) * 2015-09-14 2015-12-23 小米科技有限责任公司 一种电子设备壳体及电子设备
CN206294439U (zh) * 2016-12-01 2017-06-30 东莞华晶粉末冶金有限公司 一种电子产品框体结构及电子产品
CN206789686U (zh) * 2017-06-13 2017-12-22 深圳市信维通信股份有限公司 一种全金属后盖的移动终端天线
CN107186860B (zh) * 2017-06-29 2020-11-10 北京小米移动软件有限公司 陶瓷构件及其制造方法、电子设备
CN108093100B (zh) * 2017-11-27 2020-08-04 Oppo广东移动通信有限公司 电子装置
CN109216874B (zh) * 2018-10-31 2023-12-22 广东小天才科技有限公司 具有天线结构的可穿戴设备
CN110505325A (zh) * 2019-07-17 2019-11-26 华为技术有限公司 一种中框、电池盖和电子设备
WO2022187383A1 (en) * 2021-03-02 2022-09-09 Board Of Regents, The University Of Texas System Handheld/portable apparatus for the production of fine fibers

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2922311Y (zh) * 2006-05-11 2007-07-11 詹世阳 行动电话的补强式陶瓷壳体
KR20140068411A (ko) * 2012-11-28 2014-06-09 삼성전자주식회사 하우징, 그 가공 방법 및 이를 이용하는 전자 장치
US20150003028A1 (en) * 2013-06-28 2015-01-01 Fih (Hong Kong) Limited Housing and method for making same
CN109719502A (zh) * 2019-01-15 2019-05-07 广东长盈精密技术有限公司 中框及其加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP3979608A4 (en) 2022-08-10
JP7346702B2 (ja) 2023-09-19
CN110505325A (zh) 2019-11-26
JP2022541202A (ja) 2022-09-22
US20220345552A1 (en) 2022-10-27
KR102592280B1 (ko) 2023-10-19
WO2021008608A1 (zh) 2021-01-21
CN210958415U (zh) 2020-07-07
EP3979608A1 (en) 2022-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102592280B1 (ko) 중간 프레임, 배터리 커버 및 전자 장치
WO2021047659A1 (zh) 一种中框、后盖及其制备方法和电子设备
CN103313539B (zh) 用于便携式终端的天线装置
KR101928933B1 (ko) 휴대 단말기의 안테나 장치
US9549050B2 (en) Housing, processing method thereof, and electronic device using the same
KR101658766B1 (ko) 다목적 안테나
US9484621B2 (en) Portable electronic device body having laser perforation apertures and associated fabrication method
US20090002242A1 (en) Housing for a portable electronic device
US20090197654A1 (en) Mobile apparatus and mobile phone
EP3401997B1 (en) An apparatus comprising an antenna and a ground plane, and a method of manufacture
US20140062799A1 (en) Wireless communication device and method with an enhanced antenna farm
US7482983B2 (en) Electronic apparatus
KR20130084931A (ko) 휴대용 단말기의 안테나 장치
CN211018910U (zh) 一种中框、后盖和电子设备
US20160079659A1 (en) Mobile terminal
JP6378193B2 (ja) アンテナガラスカバーを有する電子装置
CN102157775A (zh) 手持装置
EP4075598A1 (en) Antenna module
CN114843745A (zh) 天线组件及其制备方法、壳体组件及电子设备
CN111142362B (zh) 可提升天线性能的智能主机及智能手表
KR20110092975A (ko) 영구자석을 이용한 안정화된 접점 구조를 가진 휴대용 단말기
CN217719959U (zh) 天线组件及终端设备
JP2014042123A (ja) 携帯端末用のアンテナおよびその製造方法、ならびに、当該アンテナを備えた携帯端末
CN116073111A (zh) 一种天线组件、天线装置及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant