KR20220018896A

KR20220018896A - A jig for a reflow process, a soldering process device including the same and a soldering process method

Info

Publication number: KR20220018896A
Application number: KR1020210061618A
Authority: KR
Inventors: 강신국; 윤천수; 김형래; 송두현; 한재남; 김주만; 진병관; 양정엽; 윤용구
Original assignee: 주식회사 위츠
Priority date: 2020-08-07
Filing date: 2021-05-12
Publication date: 2022-02-15

Abstract

According to an aspect of the present disclosure, a soldering process device includes: a stage which has a substrate disposed on one surface; a jig which is disposed to correspond to the stage; and a heat source which applies heat for soldering the substrate through the jig. The jig includes: a body; a first hollow which is formed in an area of the body and allows heat having a first temperature range to be introduced from the heat source; and a heat pipe which is coupled to another region of the body, which is a region corresponding to a soldering point of the substrate, and has a second hollow formed therein, wherein heat having a second temperature range is introduced from the heat source through the second hollow.

Description

A jig for a reflow soldering process, a soldering process apparatus including the same, and a soldering process method

본 개시 (present disclosure)는 리플로우 솔더링 공정을 위한 지그, 이를 포함하는 솔더링 공정 장치 및 솔더링 공정 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to a jig for a reflow soldering process, a soldering process apparatus including the same, and a soldering process method.

리플로우(reflow) 방식은 현재 많은 PCB(printed circuit board) 제조사에서 PCB에 부품을 접합 시키는 방식으로 많이 사용하고 있다. 기존의 리플로우 방식은 특정 부품을 위한 별도의 지그(jig) 없이 PCB 위에 기판이 마운트(mount)된 상태에서 고온의 리플로우 조건에서 납이 녹으며 부품과 접합되는 방식이다.The reflow method is currently used by many printed circuit board (PCB) manufacturers as a method of bonding components to the PCB. The conventional reflow method is a method in which lead is melted and joined to components under high-temperature reflow conditions while the board is mounted on the PCB without a separate jig for specific components.

한편, 기존의 리플로우 방식은 작업 후 정상적으로 제품이 안착된 경우도 있지만, 리플로우 고온 챔버를 통과한 후에 부품이 이동하거나, 혹은 뒤집어지는 등 여러 가지 불안정한 상태가 발생할 수 있고, 이에 따라 불량율이 발생한다는 문제가 있다.On the other hand, in the existing reflow method, the product is normally seated after work, but after passing through the reflow high-temperature chamber, various unstable conditions such as moving or turning over may occur, resulting in a defective rate. There is a problem with doing

대한민국 등록특허 10-0739089Republic of Korea Patent Registration 10-0739089 대한민국 등록특허 10-1733586Republic of Korea Patent Registration 10-1733586

본 개시의 다양한 예들은 기존의 리플로우 방식 대비 부품의 높이를 낮게 작업할 수 있고, 불량률을 감소시킬 수 있는 리플로우 솔더링 공정을 위한 지그, 이를 포함하는 솔더링 공정 장치 및 솔더링 공정 방법을 제공하기 위함이다.Various examples of the present disclosure are to provide a jig for a reflow soldering process capable of lowering the height of a component compared to the existing reflow method and reducing the defect rate, a soldering process apparatus including the same, and a soldering process method to be.

본 개시의 다양한 예들에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 사항들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 이하 설명할 본 개시의 다양한 예들로부터 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 고려될 수 있다.Technical problems to be achieved in various examples of the present disclosure are not limited to those mentioned above, and other technical problems not mentioned are to those of ordinary skill in the art from various examples of the present disclosure to be described below. can be considered by

본 개시의 일 양상으로, 일 면에 기판이 배치되는 스테이지(stage); 상기 스테이지와 서로 대응되게 배치되는 지그(jig); 및 상기 지그를 통해 상기 기판의 솔더링(soldering)을 위해 열을 가하는 열원을 포함하고, 상기 지그는: 몸체; 상기 몸체의 일 영역에 형성되고, 상기 열원으로부터 제1 온도 범위를 갖는 열이 유입되는 제1 중공; 및 상기 몸체의 타 영역 - 여기서, 상기 타 영역은 상기 기판의 솔더링 지점에 대응되는 영역임 -;에 결합되고, 내부에 상기 열원으로부터 제2 온도 범위를 갖는 열이 유입되는 제2 중공이 형성된 열 파이프를 포함하는, 솔더링 공정 장치이다.In one aspect of the present disclosure, a stage on which a substrate is disposed on one surface (stage); a jig disposed to correspond to the stage; and a heat source for applying heat for soldering of the substrate through the jig, wherein the jig includes: a body; a first hollow formed in an area of the body and into which heat having a first temperature range is introduced from the heat source; and another region of the body, wherein the other region is a region corresponding to the soldering point of the substrate; and a second hollow formed therein through which heat having a second temperature range is introduced from the heat source. It is a soldering process apparatus, including a pipe.

상기 제2 온도 범위의 최소값은 상기 제1 온도 범위의 최대값 이상일 수 있다.The minimum value of the second temperature range may be greater than or equal to the maximum value of the first temperature range.

상기 몸체의 일 면에는 상기 기판과 솔더링되는 소자가 삽입되는 소자 삽입 구가 형성되고, 상기 소자 삽입구는 상기 열 파이프의 일 단이 상기 몸체의 일 면으로부터 소정 길이만큼 돌출되도록 형성될 수 있다.A device insertion hole may be formed on one surface of the body to insert a device to be soldered to the substrate, and the device insertion hole may be formed such that one end of the heat pipe protrudes from one surface of the body by a predetermined length.

상기 스테이지의 일 면에는 상기 기판이 삽입되는 기판 삽입구가 형성될 수 있다.A substrate insertion hole into which the substrate is inserted may be formed on one surface of the stage.

상기 스테이지는: 상기 기판 삽입구가 형성된 영역에 배치되는 제1 자성체를 더 포함할 수 있다.The stage may further include a first magnetic material disposed in the region where the substrate insertion hole is formed.

상기 지그는: 상기 제1 중공 및 상기 소자 삽입구 사이에 배치되되, 상기 제1 자성체와 대응되게 배치되는 제2 자성체를 더 포함할 수 있다.The jig may further include a second magnetic body disposed between the first hollow and the device insertion hole, and disposed to correspond to the first magnetic body.

상기 스테이지는: 상기 기판 삽입구 및 상기 스테이지의 일 단 사이에 배치되고, 상기 스테이지의 일 면으로부터 소정 길이만큼 돌출되어 형성되는 제1 높낮이 고정 수단을 더 포함하고, 상기 지그는: 상기 제1 높낮이 고정 수단에 대응되게 배치되고, 상기 몸체의 일 면으로부터 소정 길이만큼 돌출되어 형성되는 제2 높낮이 고정 수단을 더 포함할 수 있다.The stage further includes: a first height fixing means disposed between the substrate insertion hole and one end of the stage, the first height fixing means protruding from one surface of the stage by a predetermined length, and the jig is: the first height fixing means It may further include a second height fixing means disposed to correspond to the means and formed to protrude from one surface of the body by a predetermined length.

본 개시의 다른 일 양상으로, 솔더링(soldering) 공정 장치에 의해 수행되는 솔더링 공정 방법으로서, 스테이지(stage)의 일 면에 기판을 배치하는 단계; 상기 스테이지와 서로 대응되게 지그(jig)를 배치하는 단계; 상기 지그에 포함된 제1 중공을 통해 열원으로부터 제1 온도 범위를 갖는 열을 유입시키는 단계; 및 상기 지그에 포함된 제2 중공을 통해 열원으로부터 제2 온도 범위를 갖는 열을 유입시키는 단계를 포함하는, 솔더링 공정 방법이다.In another aspect of the present disclosure, there is provided a soldering process method performed by a soldering process apparatus, the method comprising: disposing a substrate on one surface of a stage; disposing a jig to correspond to the stage; introducing heat having a first temperature range from a heat source through a first hollow included in the jig; and introducing heat having a second temperature range from a heat source through a second hollow included in the jig.

본 개시의 다른 일 양상으로, 스테이지(stage)에 배치되는 기판의 솔더링(soldering)을 위한 지그(jig)로서, 상기 스테이지와 서로 대응되게 배치되는 몸체; 상기 몸체의 일 영역에 형성되고, 상기 열원으로부터 제1 온도 범위를 갖는 열이 유입되는 제1 중공; 및 상기 몸체의 타 영역 - 여기서, 상기 타 영역은 상기 기판의 솔더링 지점에 대응되는 영역임 -;에 결합되고, 내부에 상기 열원으로부터 제2 온도 범위를 갖는 열이 유입되는 제2 중공이 형성된 열 파이프를 포함하는, 지그이다.In another aspect of the present disclosure, there is provided a jig for soldering a substrate disposed on a stage, comprising: a body disposed to correspond to the stage; a first hollow formed in an area of the body and into which heat having a first temperature range is introduced from the heat source; and another region of the body, wherein the other region is a region corresponding to the soldering point of the substrate; and a second hollow formed therein through which heat having a second temperature range is introduced from the heat source. It is a jig, including a pipe.

상술한 본 개시의 다양한 예들은 본 개시의 바람직한 예들 중 일부에 불과하며, 본 개시의 다양한 예들의 기술적 특징들이 반영된 여러 가지 예들이 당해 기술분야의 통상적인 지식을 가진 자에 의해 이하 상술할 상세한 설명을 기반으로 도출되고 이해될 수 있다.The various examples of the present disclosure described above are only some of the preferred examples of the present disclosure, and various examples in which the technical features of various examples of the present disclosure are reflected are detailed descriptions to be detailed below by those of ordinary skill in the art can be derived and understood based on

본 개시의 다양한 예들에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to various examples of the present disclosure, the following effects are obtained.

본 개시의 다양한 예들에 따르면, 기존의 리플로우 방식 대비 부품의 높이를 낮게 작업할 수 있고, 불량률을 감소시킬 수 있는 리플로우 솔더링 공정을 위한 지그, 이를 포함하는 솔더링 공정 장치 및 솔더링 공정 방법이 제공될 수 있다.According to various examples of the present disclosure, a jig for a reflow soldering process capable of lowering the height of a component compared to a conventional reflow method and reducing a defect rate, a soldering process apparatus including the same, and a soldering process method are provided can be

본 개시의 다양한 예들로부터 얻을 수 있는 효과들은 이상에서 언급된 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 이하의 상세한 설명을 기반으로 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 도출되고 이해될 수 있다.Effects that can be obtained from various examples of the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects that are not mentioned are clearly derived to those of ordinary skill in the art based on the detailed description below. and can be understood

이하에 첨부되는 도면들은 본 개시의 다양한 예들에 관한 이해를 돕기 위한 것으로, 상세한 설명과 함께 본 개시의 다양한 예들을 제공한다. 다만, 본 개시의 다양한 예들의 기술적 특징이 특정 도면에 한정되는 것은 아니며, 각 도면에서 개시하는 특징들은 서로 조합되어 새로운 실시예로 구성될 수 있다. 각 도면에서의 참조 번호 (reference numerals) 들은 구조적 구성요소 (structural elements) 를 의미한다.
도 1은 본 개시의 다양한 예들이 적용될 수 있는 이종의 구성 요소의 일 예이다.
도 2는 본 개시의 다양한 예들이 적용될 수 있는 이종의 구성 요소가 접합된 모습을 도시한 것이다.
도 3은 본 개시의 일 예에 따른 솔더링 공정 장치의 단면도이다.
도 4는 본 개시의 일 예에 따른 지그의 평면도이다.
도 5는 본 개시의 일 예에 따른 솔더링 공정 방법의 순서도이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 개시의 일 예에 따른 솔더링 공정 방법의 각 단계를 설명하기 위한 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings are provided to help understanding of various examples of the present disclosure, and various examples of the present disclosure are provided together with the detailed description. However, technical features of various examples of the present disclosure are not limited to specific drawings, and features disclosed in each drawing may be combined with each other to constitute a new embodiment. Reference numerals in each drawing refer to structural elements.
1 is an example of heterogeneous components to which various examples of the present disclosure can be applied.
2 illustrates a state in which heterogeneous components to which various examples of the present disclosure can be applied are joined.
3 is a cross-sectional view of a soldering process apparatus according to an example of the present disclosure.
4 is a plan view of a jig according to an example of the present disclosure.
5 is a flowchart of a soldering process method according to an example of the present disclosure.
6A to 6D are for explaining each step of the soldering process method according to an example of the present disclosure.

이하, 본 발명에 따른 구현들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부된 도면과 함께 이하에 개시될 상세한 설명은 본 발명의 예시적인 구현을 설명하고자 하는 것이며, 본 발명이 실시될 수 있는 유일한 구현 형태를 나타내고자 하는 것이 아니다. 이하의 상세한 설명은 본 발명의 완전한 이해를 제공하기 위해서 구체적 세부사항을 포함한다. 그러나 당업자는 본 개시가 이러한 구체적 세부사항 없이도 실시될 수 있음을 안다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, implementations according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. DETAILED DESCRIPTION The detailed description set forth below in conjunction with the appended drawings is intended to describe exemplary implementations of the present invention, and is not intended to represent the only implementation forms in which the present invention may be practiced. The following detailed description includes specific details in order to provide a thorough understanding of the present invention. However, it will be apparent to one of ordinary skill in the art that the present disclosure may be practiced without these specific details.

몇몇 경우, 본 개시의 개념이 모호해지는 것을 피하기 위하여 공지의 구조 및 장치는 생략되거나, 각 구조 및 장치의 핵심기능을 중심으로 한 블록도 형식으로 도시될 수 있다. 또한, 본 개시 전체에서 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하여 설명한다.In some cases, well-known structures and devices may be omitted or shown in block diagram form focusing on core functions of each structure and device in order to avoid obscuring the concepts of the present disclosure. In addition, the same reference numerals are used to describe the same components throughout the present disclosure.

본 발명의 개념에 따른 다양한 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 다양한 예들을 도면에 예시하고 본 개시에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명의 개념에 따른 다양한 예들을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.Since various examples according to the concept of the present invention can have various changes and can have various forms, various examples are illustrated in the drawings and described in detail in the present disclosure. However, this is not intended to limit the various examples according to the concept of the present invention to specific disclosed forms, and includes changes, equivalents, or substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제1 또는 제2 등의 용어를 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만, 예를 들어 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.Terms such as first or second may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from other components, for example, without departing from the scope of rights according to the concept of the present invention, a first component may be named a second component, Similarly, the second component may also be referred to as the first component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 표현들, 예를 들어 "~사이에"와 "바로~사이에" 또는 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it may be directly connected or connected to the other component, but it is understood that other components may exist in between. it should be On the other hand, when it is mentioned that a certain element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that no other element is present in the middle. Expressions describing the relationship between elements, for example, “between” and “between” or “directly adjacent to”, etc. should be interpreted similarly.

본 개시의 다양한 예에서, “/” 및 “,”는 “및/또는”을 나타내는 것으로 해석되어야 한다. 예를 들어, “A/B”는 “A 및/또는 B”를 의미할 수 있다. 나아가, “A, B”는 “A 및/또는 B”를 의미할 수 있다. 나아가, “A/B/C”는 “A, B 및/또는 C 중 적어도 어느 하나”를 의미할 수 있다. 나아가, “A, B, C”는 “A, B 및/또는 C 중 적어도 어느 하나”를 의미할 수 있다.In various examples of the present disclosure, “/” and “,” should be construed as indicating “and/or”. For example, “A/B” may mean “A and/or B”. Furthermore, “A, B” may mean “A and/or B”. Furthermore, “A/B/C” may mean “at least one of A, B, and/or C”. Furthermore, “A, B, and C” may mean “at least one of A, B and/or C”.

본 개시의 다양한 예에서, “또는”은 “및/또는”을 나타내는 것으로 해석되어야 한다. 예를 들어, “A 또는 B”는 “오직 A”, “오직 B”, 및/또는 “A 및 B 모두”를 포함할 수 있다. 다시 말해, “또는”은 “부가적으로 또는 대안적으로”를 나타내는 것으로 해석되어야 한다.In various examples of the present disclosure, “or” should be construed as indicating “and/or.” For example, “A or B” may include “only A”, “only B”, and/or “both A and B”. In other words, “or” should be construed as indicating “additionally or alternatively”.

본 개시에서 사용한 용어는 단지 특정한 다양한 예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 개시에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함으로 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in the present disclosure is used only to describe various specific examples, and is not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present disclosure, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that the described feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof exists, and includes one or more other features or numbers, It should be understood that the possibility of the presence or addition of steps, operations, components, parts or combinations thereof is not precluded in advance.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 개시에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 이하, 본 개시의 다양한 예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present disclosure. does not Hereinafter, various examples of the present disclosure will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 개시의 다양한 예들은 이종의 구성 요소들을 접합, 즉 솔더링(soldering) 공정을 수행하기 위해 제공될 수 있다. 여기서, '접합'은 물리적 접합 및 전기적 접합을 모두 포함하는 개념이다. 여기서, 서로 다른 이종의 구성 요소는 각각이 전자 장치에 채용될 수 있는 구성 요소로서, 서로 전기적으로 연결될 필요가 있는 것들에 해당할 수 있다.Various examples of the present disclosure may be provided for bonding different components, ie, performing a soldering process. Here, the 'junction' is a concept that includes both a physical junction and an electrical junction. Here, different heterogeneous components are components that may be employed in the electronic device, respectively, and may correspond to those that need to be electrically connected to each other.

예를 들어, 이종의 구성 요소는 각 구성 요소에 서로 연결을 위한 컨택부가 제공될 수 있고, 서로 대응하는 컨택부에 접합을 위한 솔더(solder)가 제공된 후, 솔더에 의해 서로 대응하는 컨택부가 연결될 수 있다.For example, in the case of heterogeneous components, each component may be provided with contact portions for connecting to each other, and after solder for bonding to the corresponding contact portions is provided, the contact portions corresponding to each other may be connected by solder. can

예를 들어, 이종의 구성 요소는 각각 회로 기판, 즉 PCB(printed circuit board) 및 리드 프레임일 수 있다.For example, the heterogeneous components may be a circuit board, that is, a printed circuit board (PCB) and a lead frame, respectively.

도 1은 본 개시의 다양한 예들이 적용될 수 있는 이종의 구성 요소의 일 예이고, 도 2는 본 개시의 다양한 예들이 적용될 수 있는 이종의 구성 요소가 접합된 모습을 도시한 것이다.1 is an example of heterogeneous components to which various examples of the present disclosure can be applied, and FIG. 2 shows a state in which heterogeneous components to which various examples of the present disclosure can be applied are joined.

도 1 및 도 2를 참조하면, 이종의 구성 요소는 회로 기판(20) 및 회로 기판(20)에 연결되는 리드 프레임(30)을 포함할 수 있다.1 and 2 , the heterogeneous components may include a circuit board 20 and a lead frame 30 connected to the circuit board 20 .

회로 기판(20)은 무선 충전 장치, 마그네틱 보안 전송(MST), 근거리 무선 통신(NFC) 등에 이용되는 코일 중 적어도 하나와, 이에 연결되는 배선들을 포함할 수 있다. 배선의 단부에는 다른 구성 요소, 예를 들어 리드 프레임(30)에 연결되는 컨택부(CTa)가 제공될 수 있다.The circuit board 20 may include at least one of coils used in a wireless charging device, magnetic secure transmission (MST), near field communication (NFC), and the like, and wires connected thereto. A contact portion CTa connected to another component, for example, the lead frame 30 may be provided at an end of the wiring.

리드 프레임(30)은 회로 기판(20)에 연결되는 것으로서, 배선을 포함한다. 리드 프레임(30) 상에는 회로 기판(20)의 컨택부(CTa)에 각각 대응하는 컨택부(CTb)가 제공된다. 배선을 통해 회로 기판(20)에 전원을 제공할 수 있으며, 신호를 송신/수신할 수도 있다. 회로 기판(20) 및 리드 프레임(30) 각각에 포함되는 컨택부들(CTa, CTb)은 솔더링 공정을 통해 서로 접합될 수 있다.The lead frame 30 is connected to the circuit board 20 and includes wiring. Contact portions CTb respectively corresponding to the contact portions CTa of the circuit board 20 are provided on the lead frame 30 . Power may be provided to the circuit board 20 through wiring, and signals may be transmitted/received. The contact portions CTa and CTb included in each of the circuit board 20 and the lead frame 30 may be bonded to each other through a soldering process.

이상에서는, 본 개시의 다양한 예들이 적용될 수 있는 이종의 구성 요소의 일 예로 회로 기판(20) 및 리드 프레임(30)을 설명하였으나, 이는 예시적인 것이며 그밖에 솔더에 의해 접합될 수 있는 다양한 이종의 구성 요소들에 본 개시의 다양한 예들이 적용될 수 있다. 이하에서는, 본 개시의 다양한 예들에 따른 솔더링 공정 장치 및 방법에 대하여 설명한다. 이하에서, 이종의 구성 요소는 기판 및 소자로 칭한다.In the above, the circuit board 20 and the lead frame 30 have been described as examples of heterogeneous components to which various examples of the present disclosure can be applied, but these are exemplary and various other types of components that may be joined by soldering. Various examples of the present disclosure may be applied to elements. Hereinafter, a soldering process apparatus and method according to various examples of the present disclosure will be described. Hereinafter, heterogeneous components are referred to as substrates and devices.

솔더링(soldering) 공정 장치Soldering process equipment

도 3은 본 개시의 일 예에 따른 솔더링 공정 장치의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a soldering process apparatus according to an example of the present disclosure.

도 3을 참조하면, 본 개시의 일 예에 따른 솔더링 공정 장치(10)는 스테이지(100), 열원(200) 및 지그(300)를 포함한다.Referring to FIG. 3 , the soldering process apparatus 10 according to an example of the present disclosure includes a stage 100 , a heat source 200 , and a jig 300 .

스테이지(100)는 일 면에 기판(예를 들어, 기판은 상술한 회로 기판 등)이 배치된다. 구체적으로, 스테이지(100)는 기판 삽입구(110), 제1 자성체(120) 및 제1 높낮이 고정 수단(130)을 포함한다.The stage 100 has a substrate (eg, the circuit board described above) disposed on one surface of the stage 100 . Specifically, the stage 100 includes a substrate insertion hole 110 , a first magnetic body 120 , and a first height fixing means 130 .

기판 삽입구(110)는 스테이지(100)의 일 면에 형성되며, 기판이 삽입된다. 기판 삽입구(110)는 스테이지(100)의 일 면으로부터 소정 깊이만큼 인입 형성되되, 기판의 넓이에 대응되는 영역만큼 형성될 수 있다.The substrate insertion hole 110 is formed on one surface of the stage 100 , and the substrate is inserted thereinto. The substrate insertion hole 110 may be formed in a predetermined depth from one surface of the stage 100 , and may be formed in an area corresponding to the width of the substrate.

제1 자성체(120)는 기판 삽입구(110)가 형성된 영역에 배치된다. 예를 들어, 제1 자성체(120)는 기판 삽입구(110)가 형성된 영역에서 스테이지(100)의 내부에 포함되거나, 또는 기판 삽입구(110)가 형성된 영역에서 스테이지(100)의 일 면 상에 배치될 수 있다.The first magnetic material 120 is disposed in the region where the substrate insertion hole 110 is formed. For example, the first magnetic material 120 is included in the stage 100 in the region where the substrate insertion hole 110 is formed, or is disposed on one surface of the stage 100 in the region where the substrate insertion hole 110 is formed. can be

제1 자성체(120)는 복수 개가 구비될 수 있으며, 영구 자석과 같은 강자성체일 수 있다. 제1 자성체(120)는 후술할 지그(300)에 포함되는 제2 자성체(350)와 대응되게 배치되어, 지그(300)와 스테이지(100)가 자기력에 의해 결합하도록 한다.The first magnetic body 120 may be provided in plurality, and may be a ferromagnetic material such as a permanent magnet. The first magnetic body 120 is disposed to correspond to the second magnetic body 350 included in the jig 300 to be described later, so that the jig 300 and the stage 100 are coupled by magnetic force.

제1 높낮이 고정 수단(130)은 기판 삽입구(110) 및 스테이지(100)의 일 단 사이에 배치된다. 제1 높낮이 고정 수단(130)은 스테이지(100)의 일 면으로부터 소정 길이만큼 돌출되어 형성될 수 있다. 제1 높낮이 고정 수단(130)은 지그(300)가 스테이지(100)를 향해 높이가 조절될 때 후술할 지그(300)에 포함된 제2 높낮이 고정 수단(360)과 맞물려 체결될 수 있고, 제1 높낮이 고정 수단(130)이 제2 높낮이 고정 수단(360)과 맞물려 체결됨에 따라 지그(300)가 스테이지(100)를 향해 높이가 조절될 때 특정 높이에서 고정되도록 할 수 있다.The first height fixing means 130 is disposed between the substrate insertion hole 110 and one end of the stage 100 . The first height fixing means 130 may be formed to protrude from one surface of the stage 100 by a predetermined length. The first height fixing means 130 may be engaged and fastened with the second height fixing means 360 included in the jig 300 to be described later when the jig 300 is adjusted in height toward the stage 100, 1 As the height fixing means 130 is engaged and fastened with the second height fixing means 360 , the jig 300 may be fixed at a specific height when the height is adjusted toward the stage 100 .

열원(200)은 지그(300)를 통해 기판의 솔더링을 위해 열을 가하는 수단이다. 열원(200)은 지그(300)를 통해 기판에 다양한 온도 범위를 갖는 열을 가할 수 있는 모든 수단들을 포함할 수 있으며, 단일로 구비되거나 또는 복수 개가 구비될 수도 있다.The heat source 200 is a means for applying heat for soldering the substrate through the jig 300 . The heat source 200 may include all means capable of applying heat having various temperature ranges to the substrate through the jig 300 , and may be provided singly or in plurality.

열원(200)은 지그(300)에 제1 온도 범위 또는 제2 온도 범위를 갖는 열을 각각 지그(300)에 가할 수 있다. 예를 들어, 열원(200)이 복수 개가 구비될 경우, 복수 개의 열원(200) 중 제1 중공(320)에 대응되게 배치된 열원(200)은 제1 온도 범위를 갖는 열을 가할 수 있고, 제2 중공(331)에 대응되게 배치된 열원(200)은 제2 온도 범위를 갖는 열을 가할 수 있다.The heat source 200 may apply heat having a first temperature range or a second temperature range to the jig 300 , respectively. For example, when a plurality of heat sources 200 are provided, the heat source 200 disposed to correspond to the first hollow 320 among the plurality of heat sources 200 may apply heat having a first temperature range, The heat source 200 disposed to correspond to the second hollow 331 may apply heat having a second temperature range.

여기서, 제2 온도 범위의 최소값은 제1 온도 범위의 최대값 이상의 값일 수 있다. 즉, 제1 온도 범위는 제2 온도 범위에 비하여 상대적으로 저온의 온도 범위일 수 있다. Here, the minimum value of the second temperature range may be a value greater than or equal to the maximum value of the first temperature range. That is, the first temperature range may be a relatively low temperature range compared to the second temperature range.

지그(300)는 스테이지(100)와 서로 대응되게 배치되어, 열원(200)으로부터의 열을 기판에 가하거나, 또는 스테이지(100)와 결합되어 기판에 솔더링되는 소자를 고정시킬 수 있다. 구체적으로, 지그(300)는 몸체(310), 제1 중공(320), 열 파이프(330), 소자 삽입구(340), 제2 자성체(350) 및 제2 높낮이 고정 수단(360)을 포함한다.The jig 300 may be disposed to correspond to the stage 100 , and may apply heat from the heat source 200 to the substrate or may be coupled to the stage 100 to fix an element to be soldered to the substrate. Specifically, the jig 300 includes a body 310 , a first hollow 320 , a heat pipe 330 , an element insertion hole 340 , a second magnetic body 350 , and a second height fixing means 360 . .

몸체(310)는 스테이지(100)와 서로 대응되게 배치된다. 몸체(310)는 별도의 높낮이 조절 수단(미도시)에 의해 스테이지(100)와 서로 대응되게 배치된 상태에서 몸체(310)의 높낮이가 조절될 수 있다.The body 310 is disposed to correspond to the stage 100 and each other. The height of the body 310 may be adjusted in a state in which the body 310 is disposed to correspond to the stage 100 by a separate height adjustment means (not shown).

제1 중공(320)은 몸체(310)의 일 영역에 형성되며, 복수 개가 구비될 수 있다. 여기서, 제1 중공(320)이 형성되는 몸체(310)의 일 영역은 기판의 솔더링 지점에 대응되는 타 영역을 제외한 나머지 영역일 수 있다.The first hollow 320 is formed in one region of the body 310 and may be provided in plurality. Here, one area of the body 310 in which the first hollow 320 is formed may be the remaining area except for the other area corresponding to the soldering point of the substrate.

제1 중공(320)은 열원(200)으로부터 제1 온도 범위를 갖는 열이 유입될 수 있다. 제1 온도 범위를 갖는 열이 제1 중공(320)에 유입됨에 따라, 제2 온도 범위 보다 상대적으로 저온의 열이 지그(300) 및 스테이지(100) 사이를 예열할 수 있다.The first hollow 320 may receive heat having a first temperature range from the heat source 200 . As the heat having the first temperature range flows into the first hollow 320 , heat relatively lower than the second temperature range may preheat between the jig 300 and the stage 100 .

열 파이프(330)는 몸체(310)의 타 영역에 결합된다. 여기서, 몸체(310)의 타 영역은 기판의 솔더링 지점에 대응되는 영역이다.The heat pipe 330 is coupled to the other region of the body 310 . Here, the other region of the body 310 is a region corresponding to the soldering point of the substrate.

열 파이프(330) 내부에는 제2 중공(331)이 형성된다. 제2 중공(331)은 열 파이프(330)의 중심에서 소정 직경만큼 열 파이프(330)를 관통하도록 형성될 수 있다. 제2 중공(331)에는 열원(200)으로부터 제2 온도 범위를 갖는 열이 유입될 수 있다. 상술한 바와 같이, 제2 온도 범위의 최소값은 제1 온도 범위의 최대값 이상의 값일 수 있다. 즉, 제2 온도 범위는 제1 온도 범위에 비하여 상대적으로 고온의 온도 범위일 수 있다.A second hollow 331 is formed inside the heat pipe 330 . The second hollow 331 may be formed to penetrate the heat pipe 330 by a predetermined diameter from the center of the heat pipe 330 . Heat having a second temperature range from the heat source 200 may be introduced into the second hollow 331 . As described above, the minimum value of the second temperature range may be greater than or equal to the maximum value of the first temperature range. That is, the second temperature range may be a relatively high temperature range compared to the first temperature range.

열 파이프(330)는 제1 온도 범위를 갖는 열을 유입시킴으로써 접합을 원하는 솔더, 즉 솔더 지점에 정확히 고온의 열을 가할 수 있고, 이에 따라 짧은 시간에서 정확한 위치에 대한 솔더링이 가능하다.The heat pipe 330 can apply high-temperature heat precisely to the solder desired to be joined, that is, to a solder point by introducing heat having a first temperature range, and thus soldering to an accurate position in a short time is possible.

제2 온도 범위의 구체적인 값은 솔더링되는 소자의 SMD(surface mount device) 조건에 따라 상이할 수 있다. 즉, 제2 중공(331)은 솔더링되는 소자에 따라 서로 상이한 고온의 열을 유입시켜 소자에 제공할 수 있다.A specific value of the second temperature range may be different depending on a condition of a surface mount device (SMD) of a device to be soldered. That is, the second hollow 331 may introduce different high-temperature heat depending on the element to be soldered and provide it to the element.

소자 삽입구(340)는 몸체(310)의 일 면에 형성되며, 기판과 솔더링되는 소자가 삽입된다. 예를 들어, 소자 삽입구(340)는 소자의 넓이에 대응되는 영역만큼 형성될 수 있다.The device insertion hole 340 is formed on one surface of the body 310, and a device to be soldered to the substrate is inserted thereinto. For example, the device insertion hole 340 may be formed as much as an area corresponding to the width of the device.

소자 삽입구(340)는 열 파이프(330)의 일 단이 몸체(310)의 일 면으로부터 소정 길이만큼 돌출되도록 형성될 수 있다. 여기서, 몸체(310)의 일 면은 스테이지(100)와 대향하는 면일 수 있다. 즉, 소자 삽입구(340)는 열 파이프(330)의 일 단이 몸체(310)의 일 면으로부터 돌출되도록 몸체(310)의 일 면으로부터 소정 깊이만큼 인입 형성될 수 있다.The device insertion hole 340 may be formed such that one end of the heat pipe 330 protrudes from one surface of the body 310 by a predetermined length. Here, one surface of the body 310 may be a surface facing the stage 100 . That is, the device insertion hole 340 may be formed by a predetermined depth from one surface of the body 310 so that one end of the heat pipe 330 protrudes from one surface of the body 310 .

소자 삽입구(340)에 의해 몸체(310)의 일 면으로부터 돌출된 열 파이프(330)는 솔더링 공정 시 소자에 소정의 가압력을 제공할 수 있다. 따라서, 소자는 솔더링 공정 중 고온의 열을 받더라도 이동하거나 뒤집어지지 않을 수 있다.The heat pipe 330 protruding from one surface of the body 310 by the device insertion hole 340 may provide a predetermined pressing force to the device during a soldering process. Accordingly, the device may not move or be turned over even if it receives high-temperature heat during the soldering process.

제2 자성체(350)는 제1 중공(320) 및 소자 삽입구(340) 사이에 배치되되, 제1 자성체(120)와 대응되게 배치된다. 예를 들어, 제2 자성체(350)는 제1 중공(320) 및 소자 삽입구(340) 사이의 영역에서 몸체(310)의 내부에 포함되거나, 또는 제2 자성체(350)는 제1 중공(320) 및 소자 삽입구(340) 사이의 영역에서 몸체(310)의 일 면 상에 배치될 수 있다.The second magnetic body 350 is disposed between the first hollow 320 and the device insertion hole 340 , and is disposed to correspond to the first magnetic body 120 . For example, the second magnetic body 350 is included in the body 310 in the region between the first hollow 320 and the element insertion hole 340 , or the second magnetic body 350 is the first hollow 320 . ) and the device insertion hole 340 may be disposed on one surface of the body 310 in the region.

제2 자성체(350)는 복수 개가 구비될 수 있으며, 영구 자석과 같은 강자성체일 수 있다. 제2 자성체(350)는 상술한 제1 자성체(120)와 대응되게 배치되어, 지그(300)와 스테이지(100)가 자기력에 의해 결합하도록 한다.The second magnetic material 350 may be provided in plurality, and may be a ferromagnetic material such as a permanent magnet. The second magnetic body 350 is disposed to correspond to the above-described first magnetic body 120 , so that the jig 300 and the stage 100 are coupled by a magnetic force.

제2 높낮이 고정 수단(360)은 제1 높낮이 고정 수단(130)에 대응되게 배치되고, 몸체(310)의 일 면으로부터 소정 길이만큼 돌출되어 형성된다. 제2 높낮이 고정 수단(360)은 지그(300)가 스테이지(100)를 향해 높이가 조절될 때 상술한 제1 높낮이 고정 수단(130)과 맞물려 체결될 수 있고, 제2 높낮이 고정 수단(360)이 제1 높낮이 고정 수단(130)과 맞물려 체결됨에 따라 지그(300)가 스테이지(100)를 향해 높이가 조절될 때 특정 높이에서 고정되도록 할 수 있다.The second height fixing means 360 is disposed to correspond to the first height fixing means 130 , and is formed to protrude from one surface of the body 310 by a predetermined length. The second height fixing means 360 may be engaged and fastened with the above-described first height fixing means 130 when the jig 300 is adjusted in height toward the stage 100, and the second height fixing means 360 . As the first height fixing means 130 is engaged and fastened, the jig 300 can be fixed at a specific height when the height is adjusted toward the stage 100 .

도 4는 본 개시의 일 예에 따른 지그의 평면도이다.4 is a plan view of a jig according to an example of the present disclosure.

도 4를 참조하면, 지그(300)에는 평면 시점에서 제2 중공(331)을 갖는 열 파이프(330)를 기준으로 몸체(310)의 양 끝 단 방향을 따라 제2 자성체(350) 및 제1 중공(320)이 순차적으로 배치될 수 있다. 또는, 도시된 바와 달리 지그(300)에는 평면 시점에서 제2 중공(331)을 갖는 열 파이프(330)를 기준으로 몸체(310)의 양 끝 단 방향을 따라 제1 중공(320) 및 제2 자성체(350)가 순차적으로 배치될 수도 있다. 또는, 도시된 바와 달리 지그(300)에는 평면 시점에서 제2 중공(331)을 갖는 열 파이프(330)를 기준으로 몸체(310)의 양 끝 단 방향을 따라 제1 중공(320), 제2 자성체(350) 및 제1 중공(320)이 순차적으로 배치될 수도 있다.Referring to FIG. 4 , the jig 300 includes a second magnetic body 350 and a first heat pipe 330 having a second hollow 331 in a plan view along both end directions of the body 310 . The hollow 320 may be sequentially disposed. Alternatively, unlike the drawings, the jig 300 has a first hollow 320 and a second hollow along both ends of the body 310 based on the heat pipe 330 having the second hollow 331 in a plan view. The magnetic body 350 may be sequentially disposed. Alternatively, unlike the drawings, the jig 300 has a first hollow 320 and a second along both ends of the body 310 based on the heat pipe 330 having the second hollow 331 in a plan view. The magnetic body 350 and the first hollow 320 may be sequentially disposed.

다만, 상술한 다양한 예들에서 제2 자성체(350)는 소자 삽입구(340)에 삽입되는 소자에 자기력을 보다 강하게 가하기 위하여 소자 삽입구(340)와 소정 간격 이내에 배치되는 것이 바람직하다.However, in the above-described various examples, the second magnetic body 350 is preferably disposed within a predetermined distance from the device insertion hole 340 in order to apply a stronger magnetic force to the device inserted into the device insertion hole 340 .

이하에서는, 상술한 솔더링 공정 장치(10)에 의해 수행되는 솔더링 공정 방법에 대하여 설명한다. 이하에서, 상술한 부분과 중복되는 부분에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a soldering process method performed by the above-described soldering process apparatus 10 will be described. Hereinafter, a detailed description of the parts overlapping with the above-described parts will be omitted.

솔더링 공정 방법Soldering process method

도 5는 본 개시의 일 예에 따른 솔더링 공정 방법의 순서도이고, 도 6a 내지 도 6d는 본 개시의 일 예에 따른 솔더링 공정 방법의 각 단계를 설명하기 위한 것이다.5 is a flowchart of a soldering process method according to an example of the present disclosure, and FIGS. 6A to 6D are for explaining each step of the soldering process method according to an example of the present disclosure.

도 5 및 도 6a 내지 도 6d를 참조하면, S110에서, 솔더링 공정 방법은 스테이지(100) 의 일 면에 기판(410)을 배치하는 단계를 포함한다. 도 6a와 같이, 기판(410)은 스테이지(100)의 기판 삽입구(110)에 삽입되며, 기판(410) 상에는 접합을 위한 솔더(420) 및 솔더링되는 소자(430)가 배치된다.5 and 6A to 6D , in S110 , the soldering process method includes disposing a substrate 410 on one surface of the stage 100 . As shown in FIG. 6A , the substrate 410 is inserted into the substrate insertion hole 110 of the stage 100 , and solder 420 for bonding and a device 430 to be soldered are disposed on the substrate 410 .

S120에서, 솔더링 공정 방법은 스테이지(100)와 서로 대응되게 지그(300)를 배치하는 단계를 포함한다. 도 6b와 같이, 지그(300)는 열 파이프(330)가 스테이지(100)를 향하는 방향, 즉 수직 방향으로 소자(430)를 최대한 가압할 수 있도록 배치될 수 있다. 이때, 지그(300)의 제2 높낮이 고정 수단(360)이 스테이지(100)의 제1 높낮이 조절 수단과 맞물려 체결됨에 따라 소자(430)에 최대한 가압할 수 있는 한도에서 지그(300)가 스테이지(100)에 고정될 수 있다.In S120 , the soldering process method includes arranging the stage 100 and the jig 300 to correspond to each other. As shown in FIG. 6B , the jig 300 may be disposed to maximally press the element 430 in a direction in which the heat pipe 330 faces the stage 100 , that is, in a vertical direction. At this time, as the second height fixing means 360 of the jig 300 is engaged with the first height adjusting means of the stage 100 and is fastened, the jig 300 is the stage ( 100) can be fixed.

S130에서, 솔더링 공정 방법은 지그(300)에 포함된 제1 중공(320)을 통해 열원(200)으로부터 제1 온도 범위를 갖는 열을 유입시키는 단계를 포함한다. 예를 들어, 복수 개의 열원(200)이 있는 경우, 도 6c와 같이 제1 중공(320)에 대응되게 배치된 열원(200)으로부터 제1 온도 범위를 갖는 열을 제1 중공(320)으로 유입시킬 수 있다.In S130 , the soldering process method includes introducing heat having a first temperature range from the heat source 200 through the first hollow 320 included in the jig 300 . For example, when there are a plurality of heat sources 200 , heat having a first temperature range from the heat source 200 disposed to correspond to the first hollow 320 as shown in FIG. 6c is introduced into the first hollow 320 . can do it

S140에서, 솔더링 공정 방법은 지그(300)에 포함된 제2 중공(331)을 통해 열원(200)으로부터 제2 온도 범위를 갖는 열을 유입시키는 단계를 포함한다. 예를 들어, 복수 개의 열원(200)이 있는 경우, 도 6d와 같이 제2 중공(331)에 대응되게 배치된 열원(200)으로부터 제2 온도 범위를 갖는 열을 제2 중공(331)으로 유입시킬 수 있다. 이때, 제2 온도 범위의 최소값은 제1 온도 범위의 최대값 이상일 수 있다.In S140 , the soldering process method includes introducing heat having a second temperature range from the heat source 200 through the second hollow 331 included in the jig 300 . For example, when there are a plurality of heat sources 200 , heat having a second temperature range from the heat source 200 disposed to correspond to the second hollow 331 is introduced into the second hollow 331 as shown in FIG. 6d . can do it In this case, the minimum value of the second temperature range may be greater than or equal to the maximum value of the first temperature range.

상술한 다양한 예들에 따른 솔더링 공정 장치(10) 및 솔더링 공정 방법에 의하면, 서로 접합된 구성 요소 사이의 접합력이 개선된 전자 부품을 얻을 수 있다. 또한, 지그(300)를 이용함으로써, 원하는 접합 부위에 효과적으로 열을 전달하여 짧은 시간 및 정확한 위치에서의 접합이 가능하다. 또한 접합 시간도 감소하는 효과가 있다.According to the soldering process apparatus 10 and the soldering process method according to the above-described various examples, an electronic component having improved bonding strength between components bonded to each other can be obtained. In addition, by using the jig 300, heat is effectively transferred to a desired bonding site, so that bonding is possible in a short time and at an accurate position. In addition, there is an effect of reducing the bonding time.

상술한 설명에서 제안 방식에 대한 일례들 또한 본 개시의 구현 방법들 중 하나로 포함될 수 있으므로, 일종의 제안 방식들로 간주될 수 있음은 명백한 사실이다. 또한, 상기 설명한 제안 방식들은 독립적으로 구현될 수 도 있지만, 일부 제안 방식들의 조합 (혹은 병합) 형태로 구현될 수 도 있다. Since examples of the proposed method in the above description may also be included as one of the implementation methods of the present disclosure, it is clear that they may be regarded as a kind of proposed method. In addition, the above-described proposed methods may be implemented independently, but may also be implemented in the form of a combination (or merge) of some of the proposed methods.

상술한 바와 같이 개시된 본 개시의 예들은 본 개시와 관련된 기술분야의 통상의 기술자가 본 개시를 구현하고 실시할 수 있도록 제공되었다. 상기에서는 본 개시의 예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 통상의 기술자는 본 개시의 예들을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있다. 따라서, 본 개시는 여기에 기재된 예들에 제한되려는 것이 아니라, 여기서 개시된 원리들 및 신규한 특징들과 일치하는 최광의 범위를 부여하려는 것이다.The examples of the present disclosure disclosed as described above are provided to enable those skilled in the art to implement and practice the present disclosure. Although the above has been described with reference to examples of the present disclosure, those skilled in the art may variously modify and change the examples of the present disclosure. Accordingly, this disclosure is not intended to be limited to the examples set forth herein but is to be accorded the widest scope consistent with the principles and novel features disclosed herein.

10: 솔더링 공정 장치
100: 스테이지 200: 열원
300: 지그
110: 기판 삽입구 120: 제1 자성체
130: 제1 높낮이 고정 수단
310: 몸체 320: 제1 중공
330: 열 파이프 340: 소자 삽입구
350: 제2 자성체 360: 제2 높낮이 고정 수단10: Soldering process equipment
100: stage 200: heat source
300: jig
110: substrate insertion hole 120: first magnetic material
130: first height fixing means
310: body 320: first hollow
330: heat pipe 340: element insertion hole
350: second magnetic body 360: second height fixing means

Claims

a stage on which a substrate is disposed on one surface;
a jig disposed to correspond to the stage; and
and a heat source for applying heat for soldering of the substrate through the jig,
The jig is:
body;
a first hollow formed in an area of the body and into which heat having a first temperature range is introduced from the heat source; and
A second hollow heat pipe coupled to another region of the body, wherein the other region is a region corresponding to the soldering point of the substrate, into which heat having a second temperature range is introduced from the heat source containing,
Soldering process equipment.

According to claim 1,
the minimum value of the second temperature range is greater than or equal to the maximum value of the first temperature range;
Soldering process equipment.

According to claim 1,
An element insertion hole is formed on one surface of the body into which an element to be soldered with the substrate is inserted,
The element insertion hole is formed such that one end of the heat pipe protrudes from one surface of the body by a predetermined length,
Soldering process equipment.

4. The method of claim 3,
A substrate insertion hole into which the substrate is inserted is formed on one surface of the stage,
Soldering process equipment.

5. The method of claim 4,
The stage is:
Further comprising a first magnetic material disposed in the region where the substrate insertion hole is formed,
Soldering process equipment.

6. The method of claim 5,
The jig is:
Doedoe disposed between the first hollow and the element insertion hole, further comprising a second magnetic body disposed to correspond to the first magnetic body,
Soldering process equipment.

5. The method of claim 4,
The stage is:
A first height fixing means disposed between the substrate insertion hole and one end of the stage and formed to protrude from one surface of the stage by a predetermined length,
The jig is:
Further comprising a second height fixing means disposed to correspond to the first height fixing means and formed to protrude by a predetermined length from one surface of the body,
Soldering process equipment.

A soldering process method performed by a soldering process apparatus, comprising:
placing a substrate on one surface of a stage;
disposing a jig to correspond to the stage;
introducing heat having a first temperature range from a heat source through a first hollow included in the jig; and
Including the step of introducing heat having a second temperature range from a heat source through a second hollow included in the jig,
Soldering process method.

9. The method of claim 8,
the minimum value of the second temperature range is greater than or equal to the maximum value of the first temperature range;
Soldering process method.

A jig for soldering a substrate disposed on a stage, comprising:
a body disposed to correspond to the stage;
a first hollow formed in an area of the body and into which heat having a first temperature range is introduced from the heat source; and
A second hollow heat pipe coupled to another region of the body, wherein the other region is a region corresponding to the soldering point of the substrate, into which heat having a second temperature range is introduced from the heat source containing,
Jig.