KR20220015705A - Method of grinding a workpiece - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a method for grinding a workpiece. According to the present invention, a workpiece is placed on a stage, a processed article is formed by processing the workpiece using a stage origin and processing data of the stage, dimensions of the processed article located on the stage are secured, and it is determined whether correction processing is required for the processed article by comparing the dimension of the processed article with a preset reference dimension. When it is determined that correction processing is necessary for the above-mentioned processed article, correction processing data is calculated using the dimensions of the processed article, and correction processing is performed on the processed article using the corrected processing data. Accordingly, the precision of a processing process is improved.

Description

피가공물 연삭 방법{METHOD OF GRINDING A WORKPIECE} Workpiece grinding method {METHOD OF GRINDING A WORKPIECE}

본 발명은 피가공물 연삭 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 유리와 같은 취성 판재를 연삭하는 피가공물 연삭 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for grinding a workpiece. More particularly, the present invention relates to a workpiece grinding method for grinding a brittle plate material such as glass.

일반적으로 스테이지에 위치한 피가공물을 가공하기 위하여 가공 데이터가 이용될 수 있다. 상기 가공 데이터를 이용하여 가공툴과 같은 가공 유닛을 포함하는 가공 장치가 가공 경로를 생성하고, 상기 가공 경로를 따라 상기 가공 유닛이 이동하면서 상기 피가공물을 가공할 수 있다.In general, machining data may be used to machine a workpiece positioned on a stage. A machining device including a machining unit such as a machining tool may generate a machining path by using the machining data, and the machining unit may move along the machining path to process the workpiece.

특히, 마이크로 엘이디 티브이의 경우, 제조된 복수의 디스플레이 모듈들을 치수에 맞게 가공하고, 가공된 디스플레이 모듈들을 상호 연결하여 대형화된 마이크로 엘이디 티브이를 제조한다.In particular, in the case of a micro LED TV, a plurality of manufactured display modules are processed to fit the dimensions, and the processed display modules are interconnected to manufacture an enlarged micro LED TV.

이 경우, 상기 디스플레이 모듈들 각각의 에지를 가공툴을 이용하여 가공하는 가공 공정에 있어서, 10 마이크로미터 이하의 정밀도가 요구되고 있다. 하지만, 상기 가공툴이 사용에 따라 상기 가공 공정의 오차가 문제가 발생하고 있다. 나아가, 상기 디스플레이 모듈을 연결함으로써 누적 공차가 발생하여 보다 우수한 정밀도를 갖는 가공 공정이 요구되고 있다.In this case, in a machining process of machining the edges of each of the display modules using a machining tool, precision of 10 micrometers or less is required. However, as the machining tool is used, an error in the machining process occurs. Furthermore, by connecting the display modules, cumulative tolerances are generated, so that a machining process with better precision is required.

본 발명의 일 목적은 피가공물에 대하여 우수한 정밀도로 가공할 수 있는 피가공물 연삭 방법을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a method for grinding a workpiece capable of processing the workpiece with excellent precision.

본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여 피가공물 연삭 방법에 있어서, 스테이지 상에 피가공물을 위치시키고, 상기 스테이지의 스테이지 원점 및 가공 데이터를 이용하여 상기 피가공물을 가공하여 가공품을 형성한다. 상기 스테이지 상에 위치한 가공품에 대한 치수를 확보하고, 상기 가공품에 대한 치수를 기설정된 기준 치수와 비교하여 상기 가공품에 대한 보정 가공의 요부를 판정한다. 상기 가공품에 대한 보정 가공의 필요 판정시, 상기 가공품에 대한 치수를 이용하여 보정 가공 데이터를 산출하고, 상기 보정 가공 데이터를 이용하여 상기 가공품을 보정 가공한다.In order to achieve one object of the present invention, in a workpiece grinding method, the workpiece is positioned on a stage, and the workpiece is processed using the stage origin and processing data of the stage to form a workpiece. A dimension of the workpiece positioned on the stage is secured, and the dimension of the workpiece is compared with a preset reference dimension to determine whether correction processing is required for the workpiece. When it is determined that correction processing for the workpiece is necessary, correction processing data is calculated using the dimensions of the workpiece, and correction processing is performed on the workpiece using the correction processing data.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 치수를 확보하는 단계는 비접촉식 측정 공정을 수행될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the securing of the dimension may be performed by a non-contact measurement process.

여기서, 상기 비접촉식 측정 공정은, 비전 측정 공정, 리니어 스케일 측정 공정 또는 레이저 측정 공정을 포함할 수 있다.Here, the non-contact measuring process may include a vision measuring process, a linear scale measuring process, or a laser measuring process.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 보정 가공 데이터는 상기 가공품에 대한 치수를 이용하여 상기 가공 데이터를 보정하여 획득될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the corrected processing data may be obtained by correcting the processing data using the dimensions of the workpiece.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 스테이지 상에 피가공물을 위치하는 단계는, 상기 피가공물에 대하여 촬상하여 상기 피가공물에 대한 촬상 이미지를 획득하고, 상기 촬상 이미지를 이용하여 상기 스테이지 원점을 기준으로 상기 피가공물의 실제 무게 중심 좌표를 포함하는 위치 데이터를 확보할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step of positioning the workpiece on the stage includes capturing an image of the workpiece to obtain a captured image of the workpiece, and using the captured image based on the origin of the stage In this way, it is possible to secure position data including coordinates of the actual center of gravity of the workpiece.

여기서, 상기 실제 무게 중심 좌표를 포함하는 위치 데이터는 상기 스테이지 원점을 기준으로 상기 피가공물에 대한 3 에지 포인트 이상의 좌표를 이용하여 확보될 수 있다.Here, the position data including the actual coordinates of the center of gravity may be secured using coordinates of three or more edge points of the workpiece with respect to the origin of the stage.

한편, 상기 실제 무게 중심 좌표를 포함하는 위치 데이터를 생성한 후, 상기 실제 중심 좌표가 기준 범위를 벗어날 경우 상기 피가공물을 가공 대상으로부터 제외시킬 수 있다.Meanwhile, after generating the position data including the actual center of gravity coordinates, when the actual center coordinates are out of a reference range, the workpiece may be excluded from processing.

본 발명의 실시예들에 따른 피가공물 연삭 방법에 따르면, 피가공물에 대한 가공 공정을 통하여 가공된 가공품에 대하여 치수를 확인하여 상기 치수에 따른 보정 가공의 요부를 판정하여 필요시 상기 가공품에 대한 보정 가공 공정이 추가적으로 수행됨에 따라 가공 공정의 정밀도가 개선될 수 있다. 특히 연삭 공정을 통하여 피가공품을 가공할 경우, 피가공품의 위치 틀어짐, 가공툴의 마모에 의하여 악화될 수 있는 가공 정밀도가 획기적으로 개선될 수 있다.According to the workpiece grinding method according to the embodiments of the present invention, the dimensions of the workpiece processed through the machining process for the workpiece are checked, and the necessity of correction processing according to the dimensions is determined, and, if necessary, the workpiece is corrected. As the machining process is additionally performed, the precision of the machining process may be improved. In particular, when a workpiece is processed through a grinding process, the machining precision, which may be deteriorated due to a misalignment of the position of the workpiece or abrasion of the processing tool, can be remarkably improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 위치 데이터 생성 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2 은 도 1의 위치 데이터 생성 방법에 따른 실제 중심 좌표를 획득하는 일 예를 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 도 1의 위치 데이터 생성 방법에 따른 실제 중심 좌표를 획득하는 다른 예를 설명하기 위한 평면도이다.
도 4는 도 1의 위치 데이터 생성 방법에 따른 실제 중심 좌표를 획득하는 또 다른 예를 설명하기 위한 평면도이다.
1 is a flowchart illustrating a method of generating location data according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view for explaining an example of obtaining actual center coordinates according to the method of generating location data of FIG. 1 .
FIG. 3 is a plan view for explaining another example of obtaining actual center coordinates according to the method of generating location data of FIG. 1 .
FIG. 4 is a plan view for explaining another example of obtaining actual center coordinates according to the method of generating location data of FIG. 1 .

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the present invention. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than being provided so that the present invention can be completely completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.Where an element is described as disposed or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, with other elements or layers interposed therebetween. may be Alternatively, when one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used below is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. Further, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in ordinary dictionaries, shall be interpreted as having meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to cross-sectional diagrams, which are schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, eg, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are to be expected. Accordingly, embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas illustrated as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the areas described in the drawings are entirely schematic and their shapes They are not intended to describe the precise shape of the regions, nor are they intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 피가공물의 연삭 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 2는 도 1에 따른 위치 데이터 생성 방법에 따라 실제 중심 좌표를 획득하는 방법의 일 예를 설명하기 위한 평면도이다. 도 3는 도 1에 따른 위치 데이터 생성 방법에 따라 실제 중심 좌표를 획득하는 방법의 다른 예를 설명하기 위한 평면도이다. 도 4는 도 1에 따른 위치 데이터 생성 방법에 따라 실제 중심 좌표를 획득하는 방법의 다른 예를 설명하기 위한 평면도이다. 1 is a flowchart illustrating a method of grinding a workpiece according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view for explaining an example of a method of obtaining actual center coordinates according to the method of generating location data according to FIG. 1 . FIG. 3 is a plan view for explaining another example of a method of obtaining actual center coordinates according to the method of generating position data according to FIG. 1 . FIG. 4 is a plan view for explaining another example of a method of obtaining actual center coordinates according to the method of generating position data according to FIG. 1 .

먼저 가공 원점을 갖는 스테이지 상에 피가공물을 위치시킨다(S110). 상기 스테이지는 상기 피가공물을 진공력, 정전기력 등을 이용하여 지지할 수 있다. 이와 다르게, 상기 스테이지는 상기 피가공물을 고정 부재 등을 이용하여 기계적으로 지지할 수 있다. 상기 피가공물은 유리와 같은 취성 재료를 포함할 수 있다. 상기 피가공물로서 상기 유리를 연삭하여 휴대 전화 단말기, 마이크로 엘이디 티브이 등에 적용될 경우, 상기 유리를 가공하는 연삭 공정에 본 발명은 적용될 수 있다.First, a workpiece is positioned on a stage having a processing origin (S110). The stage may support the workpiece using a vacuum force, an electrostatic force, or the like. Alternatively, the stage may mechanically support the workpiece using a fixing member or the like. The workpiece may include a brittle material such as glass. When the glass as the workpiece is ground and applied to a mobile phone terminal, a micro LED TV, etc., the present invention may be applied to a grinding process of processing the glass.

이어서, 상기 스테이지에 대한 스테이지 원점을 이용하여 기설정된 가공 데이터로 상기 피가공물을 가공하여 가공품을 형성한다(S130). 이때, 상기 가공 데이터는 스테이지 원점을 기준으로 설정된 가공 경로를 따라 상기 피가공물 측부를 연마 가공할 수 있다. Next, the workpiece is formed by processing the workpiece with preset processing data using the stage origin for the stage (S130). In this case, the machining data may grind the side of the workpiece along a machining path set based on the origin of the stage.

이어서, 상기 스테이지 상에 위치한 가공품에 대한 치수를 확보한다(S150). 상기 가공품에 대한 치수는 비전 측정 공정, 리니어 스케일 측정 공정, 레이저 측정 공정과 같은 비접촉 측정 공정을 통하여 확인될 수 있다.Next, the dimensions of the workpiece positioned on the stage are secured (S150). The dimension of the workpiece may be confirmed through a non-contact measurement process such as a vision measurement process, a linear scale measurement process, and a laser measurement process.

상기 비전 측정 공정에 따르면, 상기 가공품을 촬상하여 촬상된 이미지를 이용하여 상기 가공품의 치수를 확인할 수 이다. 예를 들면, 상기 가공품의 에지의 위치 좌표를 구하여 상기 가공물의 치수를 확보할 수 있다.According to the vision measurement process, it is possible to determine the dimensions of the processed product using the captured image by imaging the processed product. For example, the dimension of the workpiece may be secured by obtaining position coordinates of the edge of the workpiece.

상기 레이저 측정 공정에 따르면, 상기 가공품에 대하여 레이저를 조사함으로써, 상기 가공품으로부터 반사되거나 산란되는 광을 이용하여 상기 가공품의 치수를 확인할 수 있다.According to the laser measurement process, by irradiating a laser to the workpiece, the dimensions of the workpiece can be checked using light reflected or scattered from the workpiece.

한편, 상기 리니어 스케일 측정 공정에 따르면, 리니어 스케일 및 모터 드라이버를 포함하는 리니어 엔코더가 이용될 수 있다. 즉, 이동하는 리니어 스케일의 위치값을 모션 컨트롤러가 피드백 받아 모터 드라이버의 엔코더 값과 리니어 스케일의 값을 비교하여 상기 가공품의 치수를 확인할 수 있다. Meanwhile, according to the linear scale measurement process, a linear encoder including a linear scale and a motor driver may be used. That is, the motion controller receives the feedback of the position value of the moving linear scale and compares the encoder value of the motor driver with the linear scale value to confirm the dimensions of the workpiece.

상기 가공품에 대한 치수를 기설정된 기준 치수와 비교하여 상기 가공품에 대한 보정 가공의 필요에 대하여 판정한다(S170). 상기 기준 치수는 원하는 가공품의 크기에 대하여 일정 크기의 오차 값을 더하여 정해 질 수 있다.The size of the workpiece is compared with a preset reference dimension to determine whether correction processing is required for the workpiece (S170). The reference dimension may be determined by adding an error value of a certain size to the size of a desired processed product.

즉, 상기 가공품에 대한 치수가 기준 치수의 범위 내에 속할 경우, 보정 가공이 필요하지 않아서 상기 가공 공정을 종료할 수 있다.That is, when the dimension of the workpiece falls within the range of the reference dimension, correction processing is not required and the processing process may be terminated.

이와 다르게, 상기 가공품에 대한 보정 가공이 필요할 경우, 보정 가공 공정이 진행된다, 예를 들면, 가공 공정에 이용되는 가공 툴의 마모에 따라 상기 가공품의 치수가 기준 치수보다 상대적으로 클 수 있다. 따라서, 추가적인 보정 가공 공정이 요구될 수 있다. Alternatively, if correction processing is required for the workpiece, a correction processing process is performed. For example, the dimension of the workpiece may be relatively larger than the reference dimension according to wear of a processing tool used in the processing process. Accordingly, an additional corrective machining process may be required.

상기 보정 가공 공정을 위하여, 상기 가공품에 대한 치수를 이용하여 가공품에 보정 가공 데이터를 획득한다(S180). For the correction processing process, correction processing data is obtained on the workpiece using the dimensions of the workpiece (S180).

이때, 상기 가공품에 대한 치수를 이용하여 상기 가공 데이터를 보정하여 보정 가공 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들면, 상기 가공품의 치수가 X 방향을 따라 기준 치수보다 (+X)만큼 클 경우, 상기 X 방향을 따라 가공품의 일 측을 (+X)만큼 보정 가공 데이터를 설정하거나, 가공품의 양 측들을 (+X/2)만큼 보정 가공 데이터를 설정할 수 있다.In this case, corrected processing data may be obtained by correcting the processing data using the dimensions of the processed product. For example, if the dimension of the workpiece is larger than the reference dimension along the X direction by (+X), correction processing data is set for one side of the workpiece along the X direction by (+X), or both sides of the workpiece You can set as many compensation machining data as (+X/2).

이어서, 상기 보정 가공 데이터를 이용하여 보정 가공이 필요하다고 판정된 상기 가공품을 보정 가공한다(S190). 이때, 상기 보정 가공 데이터를 이용하여 상기 가공품을 보정 가공할 수 있다.Next, correction processing is performed on the processed product determined to require correction processing using the correction processing data (S190). In this case, the processed product may be corrected by using the corrected processing data.

상기 연마 가공을 통하여 취성 재료를 가공한 이후, 연마 장치 내에서 상기 가공품에 대한 별도의 치수를 확인하고 보정 가공하지 않고 바로 배출하는 종래 기술과 비교할 때, 상기 치수 확인 공정 및 필요시 보정 가공 공정을 통하여 보다 정밀한 가공 방법이 구현될 수 있다. After processing the brittle material through the grinding process, the dimension confirmation process and, if necessary, the correction processing process are performed in comparison with the prior art in which separate dimensions of the workpiece are checked in the grinding device and directly discharged without correction processing. Through this, a more precise processing method can be implemented.

본 발명의 실시예에 따르면, 피가공물에 대한 가공 공정을 통하여 가공된 가공품에 대하여 치수를 확인하여 상기 치수에 따른 보정 가공 요부를판정하여 필요시 상기 가공품에 대한 보정 가공 공정이 추가적으로 수행됨에 따라 가공 공정의 정밀도가 개선될 수 있다. 특히 연삭 공정을 통하여 피가공품을 가공할 경우, 피가공품의 위치 틀어짐, 가공툴의 마모에 의하여 악화될 수 있는 가공 정밀도가 획기적으로 개선될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, by checking the dimensions of the workpiece processed through the processing process for the workpiece, and determining the need for correction processing according to the dimensions, if necessary, the processing as the correction processing process for the workpiece is additionally performed The precision of the process can be improved. In particular, when a workpiece is processed through a grinding process, the machining precision, which may be deteriorated due to a misalignment of the position of the workpiece or abrasion of the processing tool, can be remarkably improved.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 피가공물을 가공하기 전, 상기 가공 원점을 기준으로 상기 피가공물에 대한 위치 데이터를 획득하고, 상기 위치 데이터를 이용하여 상기 기설정된 가공 데이터를 보정하여 보정할 수 있다. 이로써, 상기 피가공물이 스테이지 상에 어긋나게 위치할 경우, 상기 보정된 가공 데이터를 이용하여 보다 정밀한 가공 공정이 수행될 수 있다.In one embodiment of the present invention, before processing the workpiece, position data for the workpiece is acquired based on the processing origin, and the preset processing data is corrected using the position data to correct can Accordingly, when the workpiece is misaligned on the stage, a more precise machining process may be performed using the corrected machining data.

여기서, 상기 위치 데이터를 확득하기 위하여, 상기 피가공물에 대하여 촬상하여 상기 피가공물에 대한 촬상 이미지를 획득하고, 상기 촬상 이미지를 이용하여 상기 스테이지 원점을 기준으로 상기 피가공물에 대한 무게 중심을 확보할 수 있다.Here, in order to obtain the position data, an image of the workpiece is obtained by imaging the workpiece, and the center of gravity of the workpiece is secured based on the stage origin by using the captured image. can

또한, 상기 무게 중심은 상기 기준 원점을 기준으로 상기 가공품에 대한 3 포인트 이상의 좌표를 이용하여 획득될 수 있다.In addition, the center of gravity may be obtained using coordinates of three or more points of the workpiece with respect to the reference origin.

도 2 은 도 1의 위치 데이터 생성 방법에 따른 실제 중심 좌표를 획득하는 일 예를 설명하기 위한 평면도이다. 도 3은 도 1의 위치 데이터 생성 방법에 따른 실제 중심 좌표를 획득하는 다른 예를 설명하기 위한 평면도이다.FIG. 2 is a plan view for explaining an example of obtaining actual center coordinates according to the method of generating location data of FIG. 1 . FIG. 3 is a plan view for explaining another example of obtaining actual center coordinates according to the method of generating location data of FIG. 1 .

도 2 및 도 3을 참조하면, 스테이지 원점을 기준으로 피가공물에 대한 촬상 이미지를 이용하여 실제 무게 중심의 좌표를 확보할 수 있다. 이때, 상기 스테이지 원점을 기준으로 상기 피가공물에 대한 실제 위치 좌표가 이용될 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 , the coordinates of the actual center of gravity may be secured using the captured image of the workpiece based on the origin of the stage. In this case, the actual position coordinates of the workpiece may be used based on the stage origin.

도 2에 도시된 바와, 상기 피가공물이 정사각형 또는 직사각형 형상을 가질 경우, 상기 피가공물의 대각선으로 마주보는 에지를 상호 연결하는 2개의 연결선들을 긋는다. 이때, 상기 연결선들이 교차하는 점이 상기 피가공물의 실제 중심 좌표에 해당한다.As shown in FIG. 2 , when the workpiece has a square or rectangular shape, two connecting lines interconnecting diagonally opposite edges of the workpiece are drawn. In this case, the point where the connecting lines intersect corresponds to the actual center coordinates of the workpiece.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 피가공물이 일반 사각형 형상을 가질 경우, 상기 피가공물의 대각선으로 마주보는 에지를 상호 연결하는 제1 연결선을 그어 상기 일반 사각형을 두 개의 삼각형들로 구획한다. As shown in FIG. 3 , when the workpiece has a general quadrangular shape, a first connecting line interconnecting diagonally opposite edges of the workpiece is drawn to divide the general quadrangle into two triangles.

이후, 상기 삼각형들 각각의 면적들을 구한다. 한편, 각각 삼각형에 대한 무게 중심을 구한다. 상기 삼각형의 무게 중심에 대한 좌표는 각각의 꼭지점들에 관한 X방향 좌표들의 합 및 Y방향 좌표들의 합을 각각 삼등분하여 구할 수 있다. Then, the areas of each of the triangles are obtained. Meanwhile, the center of gravity for each triangle is obtained. The coordinates for the center of gravity of the triangle may be obtained by dividing the sum of the X-direction coordinates and the Y-direction coordinates for each vertex into thirds, respectively.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 실제 중심 좌표을 확보하기 위하여, 상기 가공 원점을 기준으로 상기 피가공물의 에지에 대한 3 포인트 이상의 좌표를 이용할 수 있다. In one embodiment of the present invention, in order to secure the actual center coordinates, coordinates of three or more points for the edge of the workpiece may be used based on the machining origin.

예를 들면, 상기 피가공물이 마름모, 평형사변형 형상임을 가정할 경우, 3 포인트에 대한 좌표를 확보한다. 이때, 나머지 포인트에 대한 좌표가 연산될 수 있다. 상기 대각선 방향으로 마주보는 2개의 포인트를 잇는 연결선들을 긋고 상기 연결선의 교차점을 무게 중심으로 확정한다. 이로써, 상기 스테이지 상에 위치한 피가공물에 대한 실제 무게 중심에 관한 좌표가 용이하게 획득될 수 있다.For example, if it is assumed that the workpiece has a rhombus or a parallelogram shape, coordinates for 3 points are secured. In this case, coordinates for the remaining points may be calculated. Connecting lines connecting the two diagonally facing points are drawn, and the intersection of the connecting lines is determined as the center of gravity. Thereby, the coordinates regarding the actual center of gravity for the workpiece positioned on the stage can be easily obtained.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 피가공물이 일반 사각형 형상을 가질 경우, 상기 피가공물을 이루는 사각형의 각 선분에 대한 중심점들을 구한다. 이어서, 상호 마주보는 중심점들을 상호 연결하도록 제1 연결선(S1) 및 제2 연결선(S2)을 그어 상기 연결선들(S1, S2)이 교차하는 교차점이 상기 대상물의 실제 질량 중심점(CR)의 좌표를 확보한다.Meanwhile, as shown in FIG. 4 , when the workpiece has a general rectangular shape, center points for each line segment of a quadrangle constituting the workpiece are obtained. Then, a first connecting line (S 1 ) and a second connecting line (S 2 ) are drawn to interconnect the central points facing each other, so that the intersection point where the connecting lines (S 1 , S 2 ) intersect is the actual center of mass (C) of the object R ) to secure the coordinates.

이후, 상기 삼각형들 각각의 면적들(S1, S2)을 구한다. 한편, 각각 삼각형에 대한 질량 중심들(CR1, CR2)에 관한 좌표를 구한다. 상기 삼각형의 질량 중심(CR1, CR2)에 대한 좌표는 각각의 꼭지점들에 관한 X방향 좌표들의 합 및 Y방향 좌표들의 합을 각각 삼등분하여 구할 수 있다. Then, the areas S 1 , S 2 of each of the triangles are obtained. Meanwhile, the coordinates regarding the centers of mass (C R1 , C R2 ) for each triangle are obtained. The coordinates for the center of mass (C R1 , C R2 ) of the triangle can be obtained by dividing the sum of the X-direction coordinates and the Y-direction coordinates for each vertex into thirds, respectively.

이어서, 상기 질량 중심들(CR1, CR2)을 연결하는 제2 연결선을 그은 후, 상기 제2 연결선을 상기 면적들(S1, S2)의 비로 나누어서 상기 피가공물의 실제 질량 중심 좌표(CR)를 획득한다. Then, after drawing a second connecting line connecting the centers of mass (C R1 , C R2 ), the second connecting line is divided by the ratio of the areas (S 1 , S 2 ) to coordinate the actual center of mass of the workpiece ( C R ) is obtained.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 실제 중심 좌표를 포함하는 위치 데이터를 생성하는 단계 후, 상기 실제 중심 좌표가 기준 범위를 벗어날 경우, 상기 실제 피가공물을 가공 대상으로부터 제외시킬 수 있다(S120).In one embodiment of the present invention, after generating the position data including the actual center coordinates, when the actual center coordinates are out of a reference range, the actual workpiece may be excluded from the processing target (S120) .

이로써, 상기 실제 피가공물이 상대적으로 작은 크기를 가지고 가상의 중심 좌표를 이용하여 상기 실제 피가공물을 실제 가공할 경우, 가공되지 못하는 미가공면이 발생하는 문제가 억제될 수 있다.Accordingly, when the actual workpiece has a relatively small size and the actual workpiece is actually processed using the virtual center coordinates, a problem in which an unprocessed surface that cannot be machined occurs can be suppressed.

본 발명의 실시예들에 따른 피가공물 연삭 방법은 유리와 같은 취성 재료의 연삭 공정에 적용될 수 있다.The method for grinding a workpiece according to embodiments of the present invention may be applied to a grinding process of a brittle material such as glass.

Claims (7)

스테이지 상에 피가공물을 위치하는 단계;
상기 스테이지의 스테이지 원점 및 가공 데이터를 이용하여 상기 피가공물을 가공하여 가공품을 형성하는 단계;
상기 스테이지 상에 위치한 가공품에 대한 치수를 확보하는 단계;
상기 가공품에 대한 치수를 기설정된 기준 치수와 비교하여 상기 가공품에 대한 보정 가공의 요부를 판정하는 단계;
상기 가공품에 대한 보정 가공의 필요 판정시, 상기 가공품에 대한 치수를 이용하여 보정 가공 데이터를 산출하는 단계; 및
상기 보정 가공 데이터를 이용하여 상기 가공품을 보정 가공하는 단계를 포함하는 피가공물의 연삭 방법.
positioning the workpiece on the stage;
forming a workpiece by processing the workpiece using the stage origin and processing data of the stage;
securing dimensions for the workpiece positioned on the stage;
comparing the dimensions of the workpiece with a preset reference dimension to determine whether correction processing is required for the workpiece;
calculating correction processing data by using the dimensions of the workpiece when it is determined that correction processing for the workpiece is necessary; and
and correcting the workpiece using the corrected processing data.
제1항에 있어서, 상기 치수를 확보하는 단계는 비접촉식 측정 공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 연삭 방법.The method according to claim 1, wherein the securing of the dimension comprises performing a non-contact measuring process. 제2항에 있어서, 상기 비접촉식 측정 공정은, 비전 측정 공정, 리니어 스케일 측정 공정 또는 레이저 측정 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 연삭 방법.The method for grinding a workpiece according to claim 2, wherein the non-contact measuring process includes a vision measuring process, a linear scale measuring process, or a laser measuring process. 제1항에 있어서, 상기 보정 가공 데이터를 산출하는 단계는 상기 가공품에 대한 치수를 이용하여 상기 가공 데이터를 보정하는 것을 특징으로 하는 피가공물 연삭 방법.The method according to claim 1, wherein the calculating of the corrected machining data comprises correcting the machining data using dimensions of the work piece. 제1항에 있어서, 상기 스테이지 상에 피가공물을 위치하는 단계는,
상기 피가공물에 대하여 촬상하여 상기 피가공물에 대한 촬상 이미지를 획득하는 단계; 및
상기 촬상 이미지를 이용하여 상기 스테이지 원점을 기준으로 상기 피가공물의 실제 무게 중심 좌표를 포함하는 위치 데이터를 확보하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 연삭 방법.
According to claim 1, wherein the step of positioning the workpiece on the stage,
acquiring a captured image of the workpiece by imaging the workpiece; and
and securing position data including coordinates of the actual center of gravity of the workpiece with respect to the stage origin by using the captured image.
제5항에 있어서, 상기 실제 무게 중심 좌표를 포함하는 위치 데이터를 확보하는 단계는 상기 스테이지 원점을 기준으로 상기 피가공물에 대한 3 에지 포인트 이상의 좌표를 이용하는 것을 특징으로 하는 피가공물 연삭 방법. The method of claim 5 , wherein the securing of the position data including the coordinates of the actual center of gravity uses coordinates of three or more edge points of the workpiece with respect to the stage origin. 제5항에 있어서, 상기 실제 무게 중심 좌표를 포함하는 위치 데이터를 생성하는 단계 후, 상기 실제 중심 좌표가 기준 범위를 벗어날 경우 상기 피가공물을 가공 대상으로부터 제외시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 피가공물 연삭 방법.The method of claim 5, further comprising, after generating the position data including the actual center of gravity coordinates, excluding the workpiece from the processing target when the actual center coordinates are out of a reference range. The method of grinding the workpiece.
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