KR20220008766A

KR20220008766A - 화상 처리 장치, 제어 방법, 및 저장 매체

Info

Publication number: KR20220008766A
Application number: KR1020210087607A
Authority: KR
Inventors: 히로카즈 다무라; 사토시 이케다
Original assignee: 캐논 가부시끼가이샤
Priority date: 2020-07-14
Filing date: 2021-07-05
Publication date: 2022-01-21
Also published as: CN113938571A; DE102021117888A1; US11991325B2; US20220021779A1

Abstract

시트로부터 화상을 판독하는 판독 디바이스를 갖는 화상 처리 장치는 동작들을 수행하는 하나 이상의 제어기를 포함한다. 판독 디바이스를 사용하여 하나의 시트로부터 하나의 화상이 판독된다. 하나의 화상에 대하여 에지 검출 처리가 실행된다. 에지 검출 처리에서 검출된 복수의 에지의 정보 및 1매의 시트의 크기 정보에 기초하여, 복수의 에지 중에서 적어도 한 쌍의 에지가 결정된다.

Description

화상 처리 장치, 제어 방법, 및 저장 매체{IMAGE PROCESSING APPARATUS, CONTROL METHOD, AND STORAGE MEDIUM}

본 개시내용은 시트에 대한 화상 형성 위치를 조정하기 위한 처리를 수행하는 화상 처리 장치에 관한 것이다.

시트에 화상을 형성하는 인쇄 장치(화상 처리 장치)에서는, 종래에 시트에 대한 화상 형성 위치를 조정하는 기능(이하, "인쇄 위치 조정"이라고 칭함)이 사용되고 있다. 일본 특허 출원 공개 제2016-111628호는, 조정용 마크를 시트에 인쇄하고, 인쇄된 마크를 판독기를 사용하여 판독하고, 마크와 시트 에지 사이의 위치 관계를 취득함으로써, 인쇄 위치 조정 파라미터를 취득하는 기술을 개시하고 있다. 판독기의 예로서, ADF(automatic document feeder)라고 불리는, 시트를 위한 자동 문서 공급 디바이스가 또한 개시되어 있다.

일본 특허 출원 공개 제2016-111628호에 개시된 디바이스는 시트 에지의 검출 정밀도를 향상시킬 여지가 있다. 이는 ADF와 같은 메커니즘을 사용하여 시트를 판독할 때 판독기 줄무늬(reader streak)라고 불리는 선형 화상 노이즈가 발생할 수 있기 때문이다. 이 판독기 줄무늬는 외관상 시트 에지의 그림자와 유사하기 때문에, 실수로 시트 에지라고 검출될 수 있다. 시트 에지 위치가 정확하게 취득될 수 없는 경우, 마크에 대한 위치도 정확하게 취득되지 않기 때문에, 인쇄 위치 조정 파라미터를 정확하게 취득할 수 없다.

본 개시내용은 화상 노이즈가 발생하는 경우에도 시트 에지를 적절하게 검출할 수 있는 화상 처리 장치에 관한 것이다. 특히, 본 개시내용은 인쇄 위치 조정 파라미터를 정확하게 취득할 수 있는 화상 처리 장치에 관한 것이다.

본 개시내용의 일 양태에 따르면, 시트로부터 화상을 판독하는 판독 디바이스를 갖는 화상 처리 장치는 판독 디바이스를 사용하여 1매의 시트로부터 하나의 화상을 판독하는 것, 하나의 화상에 대하여 에지 검출 처리를 실행하는 것, 및 에지 검출 처리에서 검출된 복수의 에지의 정보와 1매의 시트의 크기 정보에 기초하여, 복수의 에지 중에서 적어도 한 쌍의 에지를 결정하는 것을 포함하는 동작들을 수행하도록 구성된 하나 이상의 제어기를 포함한다.

본 개시내용의 추가 특징들은 첨부된 도면들을 참조하여 예시적인 실시예들의 후속하는 설명으로부터 명확해질 것이다.

도 1은 화상 처리 장치를 포함하는 시스템의 제어 블록도이다.
도 2는 화상 처리 장치를 포함하는 화상 형성 장치를 도시하는 개략도이다.
도 3은 시트 라이브러리 편집 화면을 도시하는 도면이다.
도 4는 시트 라이브러리 편집 인터페이스를 도시하는 도면이다.
도 5는 시트 라이브러리를 도시하는 테이블이다.
도 6은 인쇄 위치 조정 차트를 도시하는 개략도이다.
도 7은 일련의 처리 단계들을 도시하는 시퀀스도이다.
도 8은 마크 상대 위치 측정 처리의 동작을 도시하는 흐름도이다.
도 9a 및 도 9b는 기계 학습에 의해 동작시키기 위한 입력 데이터 및 출력 데이터를 각각 도시하는 도면이다.
도 10은 용지 반송을 수반하는 ADF(automatic document feeder)를 갖는 판독기를 도시하는 도면이다.
도 11은 수직 시트 에지 검출 처리의 동작을 도시하는 흐름도이다.
도 12는 상부, 하부, 좌측, 및 우측 ROI(region of interest) 화상들 사이의 위치 관계를 도시하는 도면이다.
도 13은 시트 에지 후보 추출 처리의 동작을 도시하는 흐름도이다.
도 14는 허프(Hough) 테이블의 예를 도시하는 도면이다.
도 15a는 ROI 화상과 복수의 시트 에지 검출 결과를 도시하는 개략도이고, 도 15b는 상측 우측 ROI 화상의 2치 화상을 도시하는 개략도이다.
도 16은 최적 시트 에지 쌍 결정 처리의 동작을 도시하는 흐름도이다.
도 17은 좌측 및 우측 시트 에지에 대한 최적 쌍 결정 처리의 예를 도시하는 개략도이다.
도 18은 수평 시트 에지 검출 처리의 동작을 도시하는 흐름도이다.
도 19는 상부 및 하부 시트 에지에 대한 최적 쌍 결정 처리의 예를 도시하는 개략도이다.
도 20은 제2 예시적인 실시예에 따른 수직 시트 에지 검출 처리의 동작을 도시하는 흐름도이다.
도 21은 시트 에지 상세 추정 처리의 동작을 도시하는 흐름도이다.
도 22는 복수의 판독 화상으로부터 마크 상대 위치를 측정하는 처리의 동작을 도시하는 흐름도이다.
도 23은 용지 크기 추정 처리의 동작을 도시하는 흐름도이다.
도 24는 용지 크기 추정값에 대한 히스토그램 정보를 도시하는 도면이다.
도 25는 용지 크기 추정값에 대한 히스토그램 정보의 시각화된 예를 도시하는 도면이다.
도 26은 제3 예시적인 실시예에 따른 일련의 처리 단계들을 도시하는 시퀀스도이다.

<본 구성의 제어 블록도>

도 1은 예시적인 실시예에 따른 인쇄 시스템(화상 처리 시스템)의 하드웨어 구성을 개략적으로 도시하는 블록도이다. 본 예시적인 실시예에 따른 인쇄 시스템은 도 1에 도시된 바와 같이 화상 형성 장치(100)와 호스트 컴퓨터(101)를 포함한다. 또한, 화상 형성 장치(100)와 호스트 컴퓨터(101)는 통신 회선(102)에 의해 서로 접속된다. 인쇄 시스템에서는, 복수의 호스트 컴퓨터, 인쇄 장치 등이 접속될 수 있다.

호스트 컴퓨터(101)는 입력 디바이스(도시되지 않음)를 통해 사용자로부터 입력 정보를 취득하고, 화상 형성 장치(100)에 송신될 인쇄 작업을 생성하고, 생성된 인쇄 작업을 화상 형성 장치(100)에 송신할 수 있다. 제어기(110)는 각종 데이터 처리를 행하고, 화상 형성 장치(100)의 동작을 제어한다. 콘솔 패널(120)은 터치 스크린 시스템을 채용하고 사용자로부터의 각종 조작을 수신한다. 시트 크기 정보(121)로서, 후술하는 바와 같이, 콘솔 패널(120)을 통해 시트 라이브러리로부터 인쇄 시트 크기 및 위치 조정량이 취득된다. 화상 판독 유닛(130)은 광학 센서를 사용하여 원고를 스캐닝하고 스캐닝된 화상 데이터를 취득하는 스캐너이다. 인쇄 위치 측정 처리(131)로서, 후술하는 바와 같이, 인쇄 위치 조정 차트의 인쇄 결과의 판독 화상(미리 결정된 패턴을 갖는 화상)에 대한 인쇄 위치의 상대 좌표를 취득한다. 시트 공급 유닛(140)은 복수의 시트 공급 데크를 포함하는 시트 공급기이다. 시트 공급 데크에는 각종 인쇄 시트가 저장될 수 있다. 각각의 시트 공급 데크에서는, 저장된 시트들 중 최상위 시트 하나만이 분리되어 화상 형성 유닛(150)으로 반송될 수 있다. 화상 형성 유닛(150)은 인쇄 시트(시트) 상에 화상 데이터를 물리적으로 인쇄한다. 본 예시적인 실시예에서는, 전자 사진 방법을 채용한 화상 형성 유닛(150)에 대해서 설명할 것이지만, 화상 형성 유닛(150)에는 잉크젯 방법을 사용할 수 있다. 인쇄 결과(160)는 화상 형성 유닛(150)에 의한 인쇄의 결과이다.

다음으로, 제어기(110)의 구성에 대해서 설명할 것이다. 입출력(I/O) 제어 유닛(111)은 외부 네트워크와의 통신을 제어한다. 판독 전용 메모리(ROM)(112)는 각종 제어 프로그램을 저장한다. 랜덤 액세스 메모리(RAM)(113)는 ROM(112)으로부터 판독된 제어 프로그램을 저장한다. 중앙 처리 유닛(CPU)(114)은 RAM(113)에 판독된 제어 프로그램을 실행하고, 화상 신호 및 각종 디바이스를 통괄적으로 제어한다. 하드 디스크 드라이브(HDD)(115)는 화상 데이터 및 인쇄 데이터 등의 대량의 데이터를 일시적으로 또는 장시간 동안 보유하기 위해 사용된다. 이들 모듈은 시스템 버스(116)를 통해 서로 접속된다. 시스템 버스(116)는 또한 제어기(110)와 화상 형성 장치(100) 내의 각 디바이스를 접속한다. RAM(113)은 또한 CPU(114)의 주 메모리 및 작업 메모리로서 기능한다. 제어 프로그램과 운영 시스템은 ROM(112) 이외에 HDD(115)에도 저장된다. 또한, 비휘발성 RAM(NVRAM, 도시되지 않음)이 포함되어, 콘솔 패널(120)로부터 입력된 인쇄 장치 모드 설정 정보를 저장할 수 있다.

<화상 형성 장치>

다음으로, 화상 형성 장치(100)의 구조 및 동작에 대해서 설명할 것이다.

도 2는 본 예시적인 실시예에 따른 화상 형성 장치(100)의 구조를 도시하는 단면도이다. 화상 형성 장치(100)는 도 2에 도시된 바와 같은 하우징(201)을 포함한다. 하우징(201)은 엔진 유닛을 구성하는 각 메커니즘, 각 메커니즘에 의한 각 인쇄 프로세스 처리(예를 들어, 용지 공급 처리)를 제어하는 엔진 제어 유닛, 및 프린터 제어기를 저장하는 제어 보드 저장부를 포함한다.

화상 판독 유닛(130)은 원고 트레이(230), 픽업 롤러(231), 반송 롤러(232), 롤러(233), 광원(234), 제2 판독 유닛(235), 배출 롤러(238), 및 제1 판독 유닛(236)을 포함한다. 원고 트레이(230)에 적재된 원고(237)는 픽업 롤러(231)에 의해 판독 경로로 1매씩 보내진다. 픽업 롤러(231)에 의해 픽업된 원고(237)는 반송 롤러(232)를 통해 경로 방향으로 반송된다. 원고(237)는 경로를 통해 판독 위치에 도달하고, 원고(237)의 전면에 부가된 화상 정보는 원고(237)의 단부의 화상 정보와 함께 광원(234) 및 제1 판독 유닛(236)에 의해 판독된다. 백색 부재가 제1 판독 유닛(236)과 대면하는 위치에 배치되고, 제1 판독 유닛(236)은 원고가 이 위치를 통과할 때 판독을 수행한다. 제1 판독 유닛(236)은 압판 판독에도 사용될 판독기이다. 그 후, 원고(237)가 제2 판독 유닛(235)의 판독 위치에 도달하면, 제2 판독 유닛(235)은 원고(237)의 이면의 화상 정보를 판독한다. 백색 부재가 제2 판독 유닛(235)과 대향하는 위치에 배치되고, 제2 판독 유닛(235)은 원고(237)가 이 위치를 통과할 때 판독을 수행한다. 제2 판독 유닛(235)은 예를 들어, CIS(contact image sensor)를 포함한다. 그 후, 원고(237)는 배출 롤러(239)에 의해 배출된다.

원고 트레이(230)에 적재된 그룹 내의 각각의 원고(237)의 전면 화상 및 이면 화상의 정보는 상술한 동작을 반복함으로써 1회 반송에 의해 판독된다.

원고의 양면을 1회 반송으로 판독하는 예를 바람직한 예로서 설명하지만, 이에 한정되지 않는다. 이 판독기가 원고의 양면을 판독할 수 있으면, 반전 반송 메커니즘을 포함하는 판독기가 사용될 수 있다.

엔진 유닛을 구성하는 각각의 메커니즘은 다음과 같다. 광학 처리 메커니즘은 레이저 빔 주사에 의해 감광 드럼(205) 상에 정전 잠상을 형성하고, 형성된 정전 잠상을 가시화하고, 중간 전사 부재(252)에 가시화된 화상의 다중 전사를 수행하고, 추가로 다중 전사에 의해 형성된 컬러 화상을 토너 화상으로서 시트 P에 전사한다. 정착 처리 메커니즘은 시트 P에 토너 화상을 정착시키고, 급지 처리 메커니즘은 시트 P를 공급하고, 반송 처리 메커니즘은 시트 P를 반송한다.

광학 처리 메커니즘은 레이저 스캐너 유닛(207)에서, 제어기(110)로부터 공급된 화상 데이터에 기초하여 반도체 레이저(도시되지 않음)로부터 방출된 레이저 빔의 온/오프를 스위칭하기 위한 레이저 드라이버를 포함한다. 반도체 레이저로부터 방출된 레이저 빔은 회전 다면경(208)에 의해 주사 방향으로 편향된다. 주주사 방향으로 편향된 레이저 빔은 반사 다면경(209)을 통해 감광 드럼(205)으로 안내되고, 주주사 방향으로 감광 드럼(205)을 레이저 빔에 노광한다. 한편, 1차 대전기(211)에 의해 대전되어 레이저 빔에 의해 주사 노광된 감광 드럼(205) 상에 정전 잠상이 형성되고, 형성된 정전 잠상은 후술하는 현상 디바이스(212)에 의해 공급되는 토너에 의해 토너 화상으로서 가시화된다. 그 후, 감광 드럼(205) 상에 가시화된 토너 화상은 토너 화상과 역인 전압이 인가된 중간 전사 부재(252) 상에 전사(1차 전사)된다. 컬러 화상을 형성할 때, 각각의 컬러의 화상은 옐로우(Y) 스테이션(220), 마젠타(M) 스테이션(221), 시안(C) 스테이션(222), 및 블랙(K) 스테이션(223)에 의해 중간 전사 부재(252) 상에 순차적으로 형성된다. 그 결과, 중간 전사 부재(252) 상에 풀 컬러 가시 화상이 형성된다.

다음으로, 전사재를 저장하기 위한 저장부(210)로부터 공급된 시트 P가 반송되고, 반송된 시트 P는 전사 롤러(251)에 의해 중간 전사 부재(252)에 대해 가압되고, 동시에 토너와 역인 바이어스가 전사 롤러(251)에 인가된다. 이에 의해, 중간 전사 부재(252) 상에 형성된 가시 화상은 급지 처리 메커니즘에 의해 시트 P의 반송 방향(부주사 방향)으로 동기하여 반송되는 시트 P 상에 전사된다(2차 전사).

2차 전사 후의 시트 P는 정착 유닛(260)을 통과하여, 시트 P 상에 전사된 토너가 가열에 의해 용융됨으로써, 시트 P 상에 화상으로서 정착된다. 양면 인쇄의 경우, 시트 P는 통과 후에 반전 유닛(270)에 의해 반전되고, 다시 전사부로 안내되어, 이면 화상이 시트 P 상에 전사된다. 이후, 시트 P 상의 토너 화상은 시트 P가 상술된 바와 유사한 방식으로 정착 유닛(260)을 통과하는 동안 가열에 의해 정착되고, 이후 프린터(화상 형성 장치(100))의 외부로 배출되며, 이는 인쇄 프로세스를 완료한다.

<시트 라이브러리>

화상 형성 장치(100)에서 인쇄에 사용되는 시트는 시트 라이브러리라 불리는 데이터베이스를 사용하여 오퍼레이터에 의해 관리된다. 시트 라이브러리는 HDD(115) 또는 RAM(113)에 저장되고, 각 소프트웨어 모듈에 의해 적절히 판독/기입된다. 이하, 도 5를 참조하여 시트 라이브러리의 구성에 대해서 상세하게 설명할 것이다.

도 3은 본 예시적인 실시예에 따른 인쇄 시스템에서 오퍼레이터가 시트 라이브러리의 편집과 같은 조작을 수행하기 위한 인터페이스 화면을 개략적으로 도시하는 도면이다. 시트 라이브러리 편집 화면(300)은 CPU(114)에 의해 콘솔 패널(120) 상에 표시되는 전체 인터페이스 화면이다.

시트 리스트(310)는 시트 라이브러리에 저장된 시트의 리스트를 표시한다. 시트 리스트(310)에서는, 열(311 내지 315)에 표시된 시트 속성들이 각 시트에 대해 추가 정보로서 오퍼레이터에게 제시된다. 열(311)은 각 시트의 시트 명칭을 나타낸다. 시트 명칭은 시트들을 서로 구별하기 위해 오퍼레이터 등에 의해 지정된 명칭이다. 열(312) 및 열(313)은 각 시트의 부주사 방향 시트 길이 및 주주사 방향 시트 길이를 각각 나타낸다. 열(314)은 각 시트의 평량을 나타낸다. 열(315)은 각 시트의 표면 특성을 나타낸다. 표면 특성은 시트 전면의 물리적 특성을 나타내는 속성이고, 표면 특성의 예는 광택도를 증가시키도록 코팅된 전면을 의미하는 "코팅된 것(coated)" 및 불균일한 전면을 의미하는 "엠보싱된 것(embossed)"을 포함한다. 오퍼레이터는 콘솔 패널(120) 상에서, 시트 리스트(310)에 시트가 표시되어 있는 부분을 터치함으로써 임의의 시트를 선택할 수 있다. 선택된 시트가 강조(반전 표시)된다. 도 3에는, "XYZ 제조지 컬러 81"가 선택된 상태가 일례로서 도시되어 있다. 시트 라이브러리에 기록된 시트의 매수가 시트 리스트(310)에 한번에 표시될 수 있는 시트의 매수보다 많은 경우, 스크롤 바(317)가 사용된다. 오퍼레이터는 스크롤 바(317)를 조작함으로써 임의의 시트를 선택할 수 있다.

새로운 시트를 시트 라이브러리에 추가하기 위해 신규 추가 버튼(320)이 사용된다. 편집 버튼(321)은 시트 리스트(310)에서 선택된 시트의 시트 속성을 편집하기 위해 사용된다. 신규 추가 버튼(320) 또는 편집 버튼(321)이 눌러지면, 도 4에 도시된 인터페이스 화면이 나타난다. 삭제 버튼(322)은 시트 리스트(310)에서 선택된 시트를 시트 라이브러리로부터 삭제하기 위해 사용된다. 인쇄 위치 조정 버튼(323)은 시트 리스트(310)에서 선택된 시트에 대한 인쇄 위치를 조정하기 위해 사용된다.

<시트 라이브러리의 편집 인터페이스>

도 4는 본 예시적인 실시예에 따른 인쇄 시스템에서 오퍼레이터가 시트 속성을 편집하기 위한 인터페이스 화면을 개략적으로 도시하는 도면이다. 인터페이스 화면(400)은 CPU(114)에 의해 콘솔 패널(120) 상에 표시되는 전체 인터페이스 화면이다.

텍스트 박스(401 내지 404)는 시트 속성, 즉, 시트 명칭, 부주사 방향 시트 길이, 주주사 방향 시트 길이, 및 평량을 각각 입력하기 위해 사용된다. 시트 속성은 콘솔 패널(120)에 포함된 소프트웨어 키보드(도시되지 않음) 또는 숫자 키패드에 의해 텍스트 박스에 입력될 수 있다. 콤보 박스(405)는 시트의 표면 특성을 지정하기 위해 사용된다. 콤보 박스(405)에서, 하나의 표면 특성은 미리 등록되고 화상 형성 장치(100)에 의해 지원될 수 있는 표면 특성의 리스트로부터 지정될 수 있다.

편집 종료 버튼(420)이 눌러지면, 그때 입력된 시트 속성이 결정되어 시트 라이브러리에 저장된다. 그 후, 인터페이스 화면(400)이 닫히고, 시트 라이브러리 편집 화면(300)이 다시 표시된다. 취소 버튼(421)이 눌러지면, 시트 속성 편집 처리가 정지되고, 인터페이스 화면(400)이 닫히고, 시트 라이브러리 편집 화면(300)이 다시 표시된다.

<시트 라이브러리의 내용>

도 5는 HDD(115) 등에 저장된 시트 라이브러리를 나타내는 테이블이다. 설명을 위해 개략도가 사용되지만, 시트 라이브러리는 실제로는 XML(Extensible Markup Language) 또는 CSV(Comma Separated Value)와 같은 디지털 정보의 형태로 저장된다.

시트 정보(501) 내지 시트 정보(508)는 각각 시트 라이브러리에 등록된 시트를 나타낸다.

열(511 내지 515)은 각 시트에 대해, 오퍼레이터에 의해 지정된 시트 속성을 나타낸다. 열(511)은 시트 명칭을 나타낸다. 열(512 내지 515)은 시트의 물리적 특성을 나타내는 시트 속성, 즉 부주사 방향 시트 길이, 주주사 방향 시트 길이, 평량, 및 표면 특성을 각각 나타낸다.

열(520 및 521)은 각 시트의 전면 및 이면에 대한 인쇄 위치 시프트량을 각각 나타낸다. 인쇄 위치 시프트량은 이상적인 인쇄 위치로부터의 위치 시프트량을 나타내고, 본 예시적인 실시예에서는, 리드 위치(lead position), 사이드 위치(side position), 주주사 배율, 및 부주사 배율의 항목으로 구성된다. 실제 인쇄에서는, 화상 형성 장치(100)가 이러한 인쇄 위치 시프트량의 항목에 기초하여 이상적인 인쇄 위치에 인쇄를 달성하도록 조정하고(즉, 인쇄 위치 시프트량을 취소하도록 조정하고), 그 조정에 기초하여 인쇄를 행한다. 리드 위치와 사이드 위치는 각각 시트에 대한 부주사 방향의 인쇄 위치 시프트량 및 주 조작 방향의 인쇄 위치 시프트량을 나타낸다. 리드 위치는 시트 반송 방향의 시트의 선두 에지로부터 시작하는 화상의 인쇄 시작 위치를 변경함으로써 조정되고, 사이드 위치는 시트 반송 방향의 시트의 좌측 에지로부터 시작하는 화상의 인쇄 시작 위치를 변경함으로써 조정된다. 부주사 방향 배율은 부주사 방향의 화상 길이의 시프트(이상적인 길이에 대한 배율)를 나타낸다. 주주사 방향 배율은 주주사 방향의 화상 길이의 시프트(이상적인 길이에 대한 배율)를 나타낸다. 또한, 도 5에는 도시되지 않았지만, 기울어진 정도(skew degree)는 임의의 한 변에 대한 평행성 정도를 나타내고, 사다리꼴 정도(trapezoidal degree)는 시트에 인쇄된 화상의 선단측과 후단측 사이의 평행성을 나타내고, 직각도(squareness)는 시트에 인쇄된 화상의 직사각형도를 나타낸다.

이들 인쇄 위치 시프트량 각각은 미리 결정된 마크가 배치된 조정 차트를 인쇄하고, 인쇄된 조정 차트 상의 마크의 위치를 검출함으로써 산출된다. 도 6을 참조하여 조정 차트의 예에 대해 설명할 것이다. 이들 인쇄 위치 시프트량의 각 항목에 대한 초기값은 0이며, 새로운 시트 정보가 시트 라이브러리에 방금 등록되어 있는 경우와, 시트가 등록되어 있어도 인쇄 위치 조정이 행해지지 않고 있는 경우에 초기값을 사용한다.

<인쇄 위치 조정 차트 및 측정의 내용>

도 6은 인쇄 위치 조정에 사용되는 조정 차트의 예를 개략적으로 도시하는 도면이다. 조정 차트는 인쇄 위치 조정의 개시 후에, CPU(114)의 지시에 기초하여 인쇄된다.

차트 원고(601)는 인쇄된 조정 차트를 나타낸다. 조정 차트의 특정 위치에 마크(602 내지 605)가 인쇄된다. 이들 마크는 조정 차트의 전면 및 이면 각각의 4개의 코너에, 즉 총 8개의 위치에 인쇄되고, 인쇄 위치가 이상적인 위치이면 화상은 4개의 시트 코너의 에지로부터 고정된 거리를 갖는 위치에 인쇄되도록 배치된다. 인쇄 위치 시프트량은 조정 차트 상의 4개의 시트 코너의 에지 각각으로부터 위치를 측정함으로써 결정된다.

본 예시적인 실시예에서는, 도 6의 거리 A 내지 H로 나타낸 부분이 측정된다. 거리 A 내지 H는 각각 마크(602 내지 605) 중 대응하는 마크로부터 가장 가까운 시트 에지까지의 거리를 나타내고, 본 예시적인 실시예에서는 거리 A 내지 H 각각에 대해 10mm의 거리가 미리 정의되어 있다.

<인쇄 위치 측정 유닛의 동작>

상술한 거리 A 내지 H의 산출 방법에 대해서 도 8의 흐름도를 참조하여 설명할 것이다. 흐름도에서 상부 좌측 수직 시트 에지, 상부 좌측 수평 시트 에지, 상부 우측 수직 시트 에지, 상부 우측 수평 시트 에지, 하부 좌측 수직 시트 에지, 하부 좌측 수평 시트 에지, 하부 우측 수직 시트 에지, 및 하부 우측 수평 시트 에지 사이의 위치 관계에 대해서는, 도 6의 개략도를 참조한다.

단계 S801에서, CPU(114)는 화상 판독 유닛(130)을 통해 조정 차트의 판독된 화상을 취득한다. 화상 판독 유닛(130)은 ADF(automatic document feeder)와 같은 외부 판독기일 수 있거나, 인라인 센서와 같은 프린터에 설치된 판독기일 수 있다.

본 예시적인 실시예에서는, 2개의 좌측 및 우측 롤러로 시트를 반송하는 ADF에 의한 판독을 일례로서 설명할 것이다. 도 2에 도시된 반송 롤러(232)의 회전을 사용하여 시트가 반송될 때, 복수의 롤러가 시트 크기 및 롤러의 토크에 따라 좌측 및 우측으로 배치되는 경우가 있을 수 있다. 도 10은 이 예를 도시한다. 도 10은 화상 판독 유닛(130)의 평면도이고, 도 2의 단면도에서의 반송 롤러(232)는 도 10의 2개의 반송 롤러(1001, 1002)에 대응한다. 이들 롤러를 사용하여, 조정 차트(1003)가 화살표(1004)에 의해 표시된 방향으로 반송된다. 이 프로세스에서, 조정 차트(1003)를 평행하게 반송하기 위해, 이러한 2개의 롤러(1001, 1002)가 동일한 속도로 회전하는 것이 바람직할 수도 있다. 롤러 직경이 변하면, 좌측 및 우측 롤러 주변부 사이에 속도차가 발생하여, 평행 반송이 어려워진다. 도 10에서, 예를 들어, 롤러(1001)의 직경이 롤러(1002)의 직경보다 큰 경우, 롤러(1001)를 통과하는 시트의 속도가 증가하여, 시트는 화살표(1005)로 표시된 좌측 방향으로 구부러진 상태에서 반송되고, 그 결과, 제2 판독 유닛(235)에 의해 왜곡된 화상이 취득된다. 화상(1006)은 왜곡된 상태의 획득된 화상을 나타낸다. 판독 개시 시에 시트의 상부 및 하부 에지는 수평으로 유지되지만, 속도 차로 인해 우측이 점차 축소되고, 좌측과의 차이가 증가한다. 그 결과, 상부 에지와 하부 에지 사이의 평행성이 상실된다. 이렇게 취득된, 상부 및 하부 에지가 평행하지 않은 화상을 사용하는 것으로 가정하여 이하의 처리를 설명할 것이다.

단계 S802에서, CPU(114)는 판독된 화상으로부터 각각의 마크(602 내지 605)의 위치를 취득한다. 마크 위치는 스캐닝된 화상의 수평 방향 (x) 및 수직 방향 (y)의 2차원 좌표로서 표현되고, 상부 좌측 좌표는 원점(0, 0)으로서 표현된다. 마크 위치는 마크의 무게 중심 좌표로서 표현될 수 있거나 서브화소 정확도로 산출될 수 있다. 또한, 마크를 검출하는 처리는 패턴 매칭 방법을 사용하여 수행될 수 있다.

단계 S803에서, CPU(114)는 시트 라이브러리 편집 화면(300)으로부터 조정 차트의 시트 크기를 취득한다. 구체적으로, CPU(114)는 열(312)의 부주사 방향 시트 길이(mm) 및 열(313)의 주주사 방향 시트 길이(mm)를 취득한다.

단계 S804에서, CPU(114)는 상부 좌측 수직 시트 에지 및 상부 우측 수직 시트 에지를 검출한다. 이들 시트 에지의 정보는 거리 B 및 거리 D를 산출하기 위해 사용된다. 이 처리의 상세에 대해서는 후술할 것이다.

단계 S805에서, CPU(114)는 하부 좌측 수직 시트 에지 및 하부 우측 수직 시트 에지를 검출한다. 이들 시트 에지의 정보는 거리 F 및 거리 H를 산출하기 위해 사용된다. 이 처리의 상세는 단계 S804의 것과 유사하다.

단계 S806에서, CPU(114)는 상부 좌측 수평 시트 에지 및 하부 좌측 수평 시트 에지를 검출한다. 이들 시트 에지의 정보는 거리 A 및 거리 E를 산출하기 위해 사용된다. 이 처리의 상세에 대해서는 후술할 것이다.

단계 S807에서, CPU(114)는 상부 우측 수평 시트 에지 및 하부 우측 수평 시트 에지를 검출한다. 이들 시트 에지의 정보는 거리 C 및 거리 G를 산출하기 위해 사용된다. 이 처리의 상세는 단계 S806의 것과 유사하다.

단계 S808에서, CPU(114)는 상술한 8개의 검출된 시트 에지로부터 마크 상대 위치를 산출한다. 이 처리에서, 거리 A 내지 H는 마커 중심 좌표로부터 각각의 시트 에지의 선형 수학식(ρ=xcosθ+ysinθ)까지의 법선 거리를 산출함으로써 산출된다.

<수직 시트 에지 검출 처리>

단계 S804 및 단계 S805에서 수직 시트 에지를 검출하는 처리가 도 11의 흐름도를 참조하여 상세히 설명될 것이다.

단계 S1101에서, CPU(114)는 단계 S802에서 취득된 마크 위치에 기초하여 좌측 및 우측 ROI(region of interest) 화상(부분 화상)을 취득한다. 도 12는 상부 좌측 수직 시트 에지 및 상부 우측 수직 시트 에지를 검출하는 경우의 좌측 ROI 화상과 우측 ROI 화상 사이의 위치 관계를 개략적으로 도시하는 도면이다. 본 예시적인 실시예에서는, 상부 좌측 마크의 중심 좌표로부터 좌측으로 1.0mm 그리고 아래로 1.0mm의 점을 중심으로 한, 폭 0.5mm 및 길이 1.7mm인 영역이 좌측 ROI 화상으로서 추출된다. 또한, 상부 우측 마크의 중심 좌표로부터 우측으로 1.0mm 그리고 아래로 1.0mm의 점을 중심으로 한, 폭 0.5mm 및 길이 1.7mm인 영역을 우측 ROI 화상으로서 추출한다. 하부 좌측 수직 시트 에지 및 하부 우측 수직 시트 에지가 추출되는 경우의 좌측 및 우측 ROI 화상은 유사한 방법을 사용하여 취득된다.

단계 S1102에서, CPU(114)는 단계 S1101에서 취득된 좌측 및 우측 ROI 화상 각각에 대해 에지 검출 필터를 적용한다. 본 예시적인 실시예에서는, 에지 검출 필터로서 이하의 커널 k를 사용한다.

(1)

에지 검출 필터는 커널 k에 한정되지 않는다. 에지 검출 필터는 수평 라플라시안 필터 또는 미분 필터일 수 있다. 이하의 설명에서, 에지 검출 필터가 적용된 후의 화상은 화상 Ie(x, y)로서 기술될 것이며, 여기서 x 및 y는 좌표들의 인덱스들이다.

단계 S1103에서, CPU(114)는 에지 검출 필터가 적용된 후의 화상으로부터 복수의 양쪽 시트 에지 후보를 검출한다. 이 처리의 상세에 대해서는 후술할 것이다.

단계 S1104에서, CPU(114)는 복수의 시트 에지 후보로부터 최적 쌍을 결정한다. 이 처리의 상세에 대해서는 후술할 것이다.

<시트 에지 후보 추출 처리>

도 13의 흐름도를 참조하여, 단계 S1103에서 수행되는 시트 에지 후보 추출 처리에 대해서 상세하게 설명할 것이다.

단계 S1301에서, CPU(114)는 단계 S1102에서 산출된 화상 Ie(x, y)에 대하여 2치화 처리를 적용하여, 2치 화상 Ib(x, y)를 취득한다. 구체적으로, 2치 화상 Ib(x, y)은 다음의 수학식에 의해 산출될 수 있다.

(2)

여기서 th는 임계값이고, 예를 들어, 128의 고정된 값일 수 있거나, 오쯔(Otsu)의 방법을 사용하여 화상으로부터 동적으로 결정될 수 있다.

단계 S1302에서, CPU(114)는 획득된 2치 화상 Ib(x, y)에 대해 허프 변환을 수행한다. 허프 변환은 직선을 수학식(ρ=xicosθ+yisinθ)으로 표현함으로써, 화상으로부터 미리 결정된 각도 θ를 형성하는 직선을 포괄적으로 검출하는 처리이다. 허프 변환의 동작에 대해서 설명할 것이다.

허프 변환에서는, 먼저, Ib(x, y)=1을 충족하는 좌표 x 및 y의 모든 쌍(xi, yi)이 취득된다(0≤i≤M). 다음으로, 쌍들(xi, yi) 각각에 대해 다음과 같이 ρij 값이 산출된다.

(3)

θj(0≤i≤N)는 미리 결정된 값이고, 본 예시적인 실시예에서, θ가 0.5°의 증분의 88° 내지 92°의 범위 내의 값이다(θ0=88, θ1=88.5, ..., θ7=92). 획득된 (θj, ρij)는 점(xi, yi)을 통과하는 각도 θj의 직선을 나타낸다.

다음으로, 획득된 모든 쌍(θj, ρij)을 카운트함으로써 허프 테이블 H(ρ, θ)를 산출한다. 구체적으로, 허프 테이블 H는 다음과 같이 표현된다.

(4)

여기서, Em, n은 이하의 수학식을 충족하는 N행 및 (maxρ)열을 갖는 행렬이다.

(5)

도 14는 산출된 허프 테이블의 예를 도시한다. 허프 테이블의 셀(θ, ρ)의 값은 2치 화상 Ib(x, y) 내에 얼마나 많은 점들이 직선 ρ=xcosθ+ycosθ 상에 있는지를 나타낸다. 예를 들어, 도 14의 셀(θ=89°, ρ=2)의 값은 큰 값인 219이다. 셀(θ=89°, ρ=2)에 의해 정의된 직선은 화상 내에 있는 것으로 판정될 수 있다. 한편, 셀(θ=92°, ρ=2)의 값이 0이기 때문에, 셀(θ=92°, ρ=2)에 의해 정의된 직선은 화상 내에 있지 않다는 것을 나타낸다.

단계 S1303에서, CPU(114)는 단계 S1302에서 산출된 허프 테이블로부터 피크 위치를 검출한다. 본 예시적인 실시예에서는,

H(θ, ρ) ≥ H(θ, ρ+1),

H(θ, ρ) ≥ H(θ+1, ρ),

H(θ, ρ) ≥ H(θ-1, ρ),

H(θ, ρ) ≥ H(θ, ρ-1), 및

H(θ, ρ) > th_hough

를 충족하는 점이 피크 값으로서 검출된다. 여기서, th_hough는 이 허프 테이블 값이 노이즈인지를 판정하기 위한 임계값이며, 본 예시적인 실시예에서, th_hough는 140이다. 예를 들어, 셀(θ=91°, ρ=5) 및 셀(θ=89°, ρ=2)은 도 14의 예에 대해 검출된 피크값에 대한 2개의 후보이다.

상술한 바와 같이, 복수의 시트 에지 후보는 시트 에지 후보 추출 처리에서 하나의 ROI 화상으로부터 추출될 수 있다. 도 15a 및 도 15b는 복수의 시트 에지 후보가 검출되는 예를 도시하는 개략도이다. 도 15a는 스캐닝된 화상과 우측 ROI 화상을 도시하는 개략도이다. 이 스캐닝된 화상은 반송 시에 발생한 기울기로 인해 시트면을 기울여 판독한 결과이다. 도 15b는 이 처리가 이 스캐닝된 화상의 상부 우측 ROI 화상에 적용될 때의 2치 화상 Ib(x, y)을 도시하는 개략도이다. 2치 화상 Ib(x, y)의 흑색 화소는 이 화소의 화소 위치에 에지가 존재하지 않는다는 것을 나타내고, 백색 화소는 이 화소의 화소 위치에 에지가 존재한다는 것을 나타낸다. 이 스캐닝된 화상에 대해, 2개의 시트 에지 후보(복수의 에지)가 도 15b에 도시된 바와 같이 산출된다. 도 15b의 좌측의 에지는 시트 에지의 그림자에 의해 형성되고, 이 에지는 도 14의 허프 테이블 내의 셀(θ=89°, ρ=2)의 시트 에지 후보에 대응한다. 이 에지는 스캔시의 기울기(skew) 때문에 수직 방향으로부터 1도 기울어져 있다. 한편, 도 15b의 우측의 시트 에지 후보는 판독기 줄무늬로 인해 실수로 검출된 시트 에지 후보이며, 도 14의 허프 테이블에서의 셀(θ=91°, ρ=5)에 대응한다. 판독기 줄무늬는 원고의 기울기량에 관계없이 항상 수직 줄무늬로서 검출된다. 이 처리에 의해 검출된 복수의 시트 에지 후보는 다음의 최적 시트 에지 쌍 결정 처리에 의해 하나의 최적 쌍(한 쌍의 에지)으로 좁혀진다.

<최적 시트 에지 쌍 결정 처리>

단계 S1104의 최적 시트 에지 쌍 결정 처리에 대해서 도 16의 흐름도를 참조하여 상세하게 설명할 것이다.

단계 S1601에서, CPU(114)는 단계 S1602 내지 단계 S1604의 처리가 모든 시트 에지 후보에 대해 완료되었는지를 판정한다. 처리가 완료되지 않은 경우(단계 S1601에서 아니오), 처리는 단계 S1602로 진행한다. 처리가 완료된 경우(단계 S1601에서 예), 처리는 단계 S1605로 진행한다. 예를 들어, 단계 S1103에서 3개의 좌측 시트 에지 후보 및 5개의 우측 시트 에지 후보가 추출되는 경우, 이 루프는 총 15회 반복된다.

단계 S1602에서, CPU(114)는 제1 시트 에지 후보 ρL, θL를 취득한다. 제1 시트 에지 후보는, 예를 들어, 상부 좌측 수직 시트 에지 후보이다.

단계 S1603에서, CPU(114)는 제2 시트 에지 후보 ρR, θR를 취득한다. 제2 시트 에지 후보는, 예를 들어, 상부 우측 수직 시트 에지 후보이다.

단계 S1604에서, CPU(114)는 시트 에지 쌍의 평행성 및 용지 크기를 고려하여 공산(likelihood)을 산출한다. 본 예시적인 실시예에서는, 시트 에지 쌍의 공산은 이하의 수학식에 의해 산출된다. 이하의 수학식은 수치가 작을수록, 이 시트 에지 쌍의 공산이 높다는 것을 나타낸다.

(6)

여기서, psize는 용지 크기의 규격값을 나타낸다. 부주사 방향의 시트 길이는 수직 시트 에지의 검출시에 설정되고, 주주사 방향의 시트 길이는 수평 시트 에지의 검출시에 설정된다. 또한, dpi는 스캔 해상도이다. 또한, step(x)는 x>0일 때 1을 반환하고, x≤0일 때 0을 반환하는 계단 함수(step function)이다. γ 및 ε는 상수이고, γ=1000이고 ε=0.5가 사용된다. 항 (ρR-ρL)cosθL*25.4/dpi는 시트 에지 후보 쌍에 기초하여 결정된 시트 크기의 측정값을 나타내고, 항 |psize-(ρR-ρL)cosθL*25.4/dpi|은 규격값과 측정값 사이의 오차를 나타낸다.

또한, γstep(|θR-θL|-ε)은 시트의 평행성에 기초한 페널티 항이다. 보다 구체적으로, θR과 θL 사이의 차이가 0.5° 이하인 경우에는 페널티가 주어지지 않고, 그 이외의 경우에는 1000 페널티가 부여된다. 즉, 각도들 사이의 차이의 절대값이 임계값 이하이면 페널티가 주어지지 않는다. 본 예시적인 실시예에서는, 상술한 수학식을 사용하여 공산을 산출했지만, 본 개시내용은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 시트 에지 후보 쌍의 거리(에지들 사이의 거리, 즉 에지들에 대응하는 위치 정보들 사이의 차이)로부터 용지 크기의 미리 결정된 방향의 길이를 차감함으로써 산출되는 수치값의 최소값이 최대 공산 시트 에지에 사용될 수 있다. 이 경우, 용지 크기의 규격값에 대한 최내측 시트 에지 후보가 최대 공산 시트 에지로서 선택된다.

단계 S1605에서, CPU(114)는 공산이 가장 큰 시트 에지 쌍(최소값)을 최대 공산 시트 에지 쌍으로서 결정한다.

이 처리의 구체적인 동작에 대해서는 도 17의 예를 참조하여 설명할 것이다. 도 17은 그 상부에, 이 스캐닝된 화상에 대해 상측 우측 시트 에지 및 상측 좌측 시트 에지를 검출하는 시트 에지 후보 추출 처리의 결과를 도시한다. 상측 우측 시트 에지에 대해서는, 우측 후보 A(시트 상의 얼룩), 우측 후보 B(시트 에지), 및 우측 후보 C(판독기 줄무늬)의 3개의 후보가 추출된다. 한편, 좌측 시트 에지에 대해서는, 하나의 좌측 후보 (1)(시트 에지)만이 추출된다.

도 17의 하부의 테이블은 최적 시트 에지 쌍 결정 처리에 의해 산출된 공산 결과 및 결정된 시트 에지 쌍을 나타낸다. 테이블에서, 용지 규격 오차는 수학식 (6)에서의 항 |psize-(ρR-ρL)cosθL*25.4/dpi|의 수치를 나타내고, 평행성 페널티는 항 γstep(|θR-θL|-ε)의 값을 나타낸다. 공산 스코어는 수학식 (6)에 의해 정의된 값을 나타낸다. 용지 규격 오차의 수치에서, "좌측 후보 (1) x 우측 후보 C"는 최소 오차에 대응한다. 그러나, 우측 후보 C는 판독기 줄무늬이고, 좌측 후보 (1)와 평행하지 않기 때문에, 평행성의 관점에서 최적 시트 에지 후보가 아니다. 우측 후보 A 및 우측 후보 B는 좌측 후보 (1)와 평행하기 때문에, 용지 규격값에 가장 가까운 "좌측 후보 (1) x 우측 후보 B"가 최적 시트 에지 후보 쌍으로서 결정된다.

<수평 시트 에지 검출 처리>

다음으로, 수직 시트 에지에 직교하는 방향의 시트 에지인 수평 시트 에지의 검출에 대해서 설명할 것이다. 단계 S806 및 단계 S807에서 수행되는 수평 시트 에지를 검출하는 처리가 도 18의 흐름도를 참조하여 상세히 설명될 것이다.

단계 S1801에서, CPU(114)는 단계 S802에서 취득된 마크 위치에 기초하여 상부 및 하부 ROI 화상을 취득한다. 도 12는 상부 좌측 수평 시트 에지 및 하부 좌측 수평 시트 에지가 검출되는 경우의 상부 ROI 화상과 하부 ROI 화상 사이의 위치 관계를 도시하는 개략도이다. 본 예시적인 실시예에서, 상부 좌측 마크의 중심 좌표로부터 우측으로 1.0mm 그리고 위로 1.0mm에 위치한 점을 중심으로 한, 폭 1.7mm 및 길이 0.5mm인 영역이 상부 ROI 화상으로서 추출된다. 또한, 하부 좌측 마크의 중심 좌표로부터 우측으로 1.0mm 그리고 아래로 1.0mm에 위치한 점을 중심으로 한, 폭 1.7mm 및 길이 0.5mm인 영역이 하부 ROI 화상으로서 추출된다. 상부 우측 수평 시트 에지 및 하부 우측 수평 시트 에지가 추출되는 경우의 상부 및 하부 ROI 화상은 유사한 방법을 사용하여 취득된다.

단계 S1802에서, CPU(114)는 단계 S1801에서 취득된 상부 및 하부 ROI 화상 각각에 에지 검출 필터를 적용한다. 본 예시적인 실시예에서는, 에지 검출 필터로서 상하의 미분 필터를 사용했지만, 본 개시내용은 이에 한정되지 않는다. 에지 검출 필터는 수직 라플라시안 필터와 같은 다른 타입의 필터일 수 있다.

단계 S1803에서, CPU(114)는 에지 검출 필터가 적용된 후의 화상으로부터 복수의 양쪽 시트 에지 후보를 검출한다. 이 처리는 단계 S1103의 처리와 유사하다.

단계 S1804에서, CPU(114)는 검출된 복수의 시트 에지 후보로부터 최적 쌍을 결정한다.

이 처리의 기본 흐름도 단계 S1104를 참조하여 설명한 것과 유사하다. 처리는 도 16의 단계 S1601 내지 단계 S1605의 흐름에서와 같이 수행된다. 그러나, 전술한 바와 같이, 처리 대상 화상의 상부 에지와 하부 에지 사이의 평행성은 롤러 속도차로 인해 반드시 보장되지 않는다. 이 경우, 상술한 단계 S1604에서 평행성에 기초한 수학식 (6)은 성립하지 않는다. 따라서, 제1 시트 에지 후보 ρT, θT 및 제2 시트 에지 후보 ρB, θB로부터 시트 에지 쌍의 공산이 산출되는 경우, 단계 S804에서 검출된 상부 좌측 수직 시트 에지 및 상부 우측 수직 시트 에지와, 단계 S805에서 검출된 하부 좌측 수직 시트 에지 및 하부 우측 수직 시트 에지에 의해 형성되는 각도차 Δθ가 보정값으로서 사용된다. 예를 들어, 상부 좌측 및 상부 우측에 의해 결정된 각도가 상부 각도 θ1이고, 하부 좌측 및 하부 우측에 의해 결정된 각도가 하부 각도 θ2일 때, 이상적으로 에지가 평행하게 화상이 취득되는 경우, 이 각도차는 0이다. 그러나, 이러한 각도 사이에 차이가 있는 경우, 예를 들어, 상부 각도 θ1이 87°이고 하부 각도 θ2가 90°인 경우, 상부 에지와 하부 에지 사이의 평행성이 상실되고, 각도차 Δθ=3°로부터, 수평선으로부터 3°만큼의 상부 에지와 하부 에지의 시프트가 추정된다. 따라서, 수학식 (6)은 다음과 같이 변환된다.

(7)

여기서, θave는 (θT-θB)/2에 의해 결정되는 각도의 평균이다.

상부 및 하부 에지의 최적 쌍은 이 각도 보정값 Δθ을 수학식 (7)에 가산함으로써 결정된다.

이 처리의 구체적인 동작에 대해서는 도 19의 예를 참조하여 설명할 것이다. 도 19는 그 상부에, 이 스캐닝된 화상에 대한 좌측 상부 시트 에지 및 좌측 하부 시트 에지를 검출하는 시트 에지 후보 추출 처리의 결과를 도시한다. 좌측 하부 시트 에지에 대해서는, 하부 후보 A(시트 상의 얼룩)와 하부 후보 B(시트 에지)의 2개의 후보가 추출된다. 한편, 좌측 상부 시트 에지에 대해서는, 하나의 상부 후보(1)(시트 에지)만이 추출된다.

도 19의 하부의 테이블은 최적 시트 에지 쌍 결정 처리에 의해 산출된 공산 결과 및 결정된 시트 에지 쌍을 나타낸다. 테이블에서, 용지 규격 오차는 수학식 (7)에서의 항 |psize-(ρR-ρL)cosθave*25.4/dpi|의 수치를 나타내고, 평행성 페널티는 항 γstep(|θT-θB+Δθ|-ε)의 값을 나타낸다. 공산 스코어는 수학식 (7)에 의해 정의된 값을 나타낸다. 시트가 정상적인 상황에서와 같이 에지들이 병행하게 시트가 공급되는 경우, "상부 후보 (1) x 하부 후보 A"는 최소 오차에 대응한다. 그러나, 좌측 및 우측 에지로부터 결정된 각도 Δθ의 값에 기초한 보정으로 인해, 하부 후보 A는 상부 후보 (1)와 평행하지 않기 때문에, 평행성의 관점에서 최적 시트 에지 후보가 아니므로, 하부 후보 B는 최적 시트 에지 후보 쌍으로서 결정된다.

<사용 시퀀스>

도 7은 본 예시적인 실시예에서의 일련의 처리 단계들을 도시하는 시퀀스도이다. 본 예시적인 실시예에서, 오퍼레이터와 화상 형성 장치(100) 사이에서 주 교환이 수행된다. 여기서, 시퀀스는 시트 라이브러리 편집 화면(300)이 표시된 상태에서 시작된다.

우선, 단계 S701에서, 오퍼레이터가 인쇄 위치 조정 버튼(323)을 누르면, 화상 형성 장치(100)는 인쇄 위치 조정을 시작한다고 판정한다. 단계 S702에서, 화상 형성 장치(100)는 CPU(114)를 통해, 급지 카세트를 지정하기 위한 인쇄 위치 조정 화면을 표시한다.

다음으로, 단계 S703에서, 오퍼레이터는 급지 카세트를 지정하고, 인쇄 위치 조정 처리의 실행 지시를 발행한다.

다음으로, 단계 S704에서, 화상 형성 장치(100)는 CPU(114)를 통해 도 6에 도시된 조정 차트를 출력한다.

다음으로, 단계 S705에서, 오퍼레이터는 단계 S704에서 출력된 조정 차트를 화상 판독 유닛(130)에 배치한다.

다음으로, 단계 S706에서, 화상 형성 장치(100)는 CPU(114)를 통해, 화상 판독 유닛(130)에 배치된 조정 차트를 판독하고, 인쇄 위치 조정 처리를 수행한다.

다음으로, 단계 S707에서, 화상 형성 장치(100)는 CPU(114)를 통한 인쇄 위치 조정, 즉, 단계 S802 내지 단계 S808의 인쇄 위치 조정 처리를 실행함으로써, 각 급지 카세트에 대한 인쇄 위치 시프트량을 시트 라이브러리에 저장한다.

본 예시적인 실시예에서는, 이러한 방식으로 인쇄 위치 조정을 행한다. 그 후, 등록된 인쇄 위치 시프트량을 사용하여, 다음과 같이 화상을 형성한다.

다음으로, 단계 S708에서, 오퍼레이터는 호스트 컴퓨터(101)에 인쇄 작업의 실행 지시를 발행한다.

다음으로, 단계 S709에서, 호스트 컴퓨터(101)는 화상 형성 장치(100)에 인쇄 작업을 송신한다.

다음으로, 단계 S710에서, 화상 형성 장치(100)는 인쇄 작업을 실행한다. 이 프로세스에서, 급지 카세트에 등록된 인쇄 위치 시프트량이 시트 라이브러리로부터 판독되고, 그 후 인쇄 작업의 실행에 사용된다.

다음으로, 단계 S711에서, 화상 형성 장치(100)는 인쇄 작업의 실행 시에 생성된 인쇄물을 제공한다.

<비고>

상술한 처리에 의해, 오퍼레이터는 차트를 스캐닝하는 것만으로 선택된 급지 카세트 각각에 대해 인쇄 위치 시프트량을 산출하여, 전면 및 이면 인쇄 위치 조정을 달성할 수 있다.

복수의 시트 에지 후보를 검출하고, 평행성 및 용지 크기에 기초하여 최대 공산 시트 에지 후보 쌍을 산출하는 방법이 상술되었다. 본 예시적인 실시예에 따르면, 판독기 배경(reader background)의 휘도와 용지 화이트(paper white)의 휘도가 가까운 상황 및 노이즈가 많은 상황, 예를 들어, 판독기 줄무늬가 발생하는 상황에서도, 마크 상대 위치가 확고하게 검출될 수 있다. 전면 및 이면 위치 조정은 산출된 마크 상대 위치를 오프셋하도록 인쇄 위치를 조정함으로써 정확하게 수행될 수 있다.

또한, 시트의 불균일한 반송으로 인해 시트의 선단 에지와 후단 에지 사이의 평행성이 상실되는 경우, 시트의 좌측 및 우측 에지가 취득될 때의 각도차를 보정값으로서 사용하여, 마크 상대 위치도 확고하게 검출될 수 있다.

본 예시적인 실시예에서, 도 12에 도시된 좌측 및 우측 ROI 화상과 상부 및 하부 ROI 화상은 서로 중첩되지 않는 독립적인 화상인 것으로 설명되었지만, ROI 화상은 반드시 이러한 타입에 한정되지 않는다. 더 넓은 범위, 예를 들어, 마커를 포함하는 시트 상의 4개의 코너는, 클리핑되고 수직 시트 에지와 수평 시트 에지에 공통인 ROI 화상으로서, 처리에 사용될 수 있다.

제1 예시적인 실시예에서는, 대향하는 시트 에지들 각각에 대해 허프 변환에 의해 복수의 후보가 검출되고, 용지 크기와 평행성에 기초하여 최적 쌍이 선택된다. 그러나, 허프 변환의 사용은 복수의 후보가 검출될 수 있지만, 시트 에지를 검출하는 정확도가 높지 않다는 문제가 있다. 따라서, 제2 예시적인 실시예에서는, 최적 시트 에지 쌍이 검출되고, 이어서 더 상세한 시트 에지 추정이 수행되어, 시트 에지가 더 높은 정확도로 검출된다. 제2 예시적인 실시예에서의 인쇄 시스템의 구성은 제1 예시적인 실시예에서의 구성과 실질적으로 동일하다. 따라서, 제1 예시적인 실시예와 동일한 구성 요소 및 단계에는 제1 예시적인 실시예와 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 상세한 설명은 생략할 것이다. 제1 예시적인 실시예와 다른 점에 대해서 설명할 것이다.

<수직 시트 에지 검출 처리>

단계 S804 및 단계 S805의 수직 시트 에지를 검출하는 처리를 도 20의 흐름도를 참조하여 상세하게 설명할 것이다.

단계 S2001에서, CPU(114)는 단계 S802에서 취득된 마크 위치에 기초하여 좌측 및 우측 ROI 화상을 취득한다. 이러한 처리는 제1 예시적인 실시예와 마찬가지이다.

단계 S2002에서, CPU(114)는 단계 S2001에서 취득된 좌측 및 우측 ROI 화상 각각에 에지 검출 필터를 적용한다. 이러한 처리는 제1 예시적인 실시예와 마찬가지이다.

단계 S2003에서, CPU(114)는 에지 검출 필터가 적용된 후의 화상으로부터 복수의 양쪽 시트 에지 후보를 검출한다. 이러한 처리는 제1 예시적인 실시예와 마찬가지이다.

단계 S2004에서, CPU(114)는 검출된 복수의 시트 에지 후보로부터 최적 쌍을 결정한다. 이러한 처리는 제1 예시적인 실시예와 마찬가지이다.

단계 S2005에서, CPU(114)는 단계 S2004에서 획득된 제1 시트 에지 수학식에 기초하여 더 상세한 시트 에지 수학식을 결정한다. 이 처리의 상세에 대해서는 후술할 것이다.

단계 S2006에서, CPU(114)는 단계 S2004에서 획득된 제2 시트 에지 수학식에 기초하여 더 상세한 시트 에지 수학식을 결정한다. 이 처리의 상세에 대해서는 후술할 것이다.

<시트 에지 상세 추정 처리>

단계 S2005 및 단계 S2006에서 실행되는 시트 에지 상세 추정 처리에 대해서 도 21의 흐름도를 참조하여 상세하게 설명할 것이다.

단계 S2101에서, CPU(114)는 단계 S2004에서 산출된 시트 에지 수학식의 계수(ρ, θ) 및 S1102에서 산출된 에지 검출 필터의 적용 후의 화상 Ie(x, y)를 취득한다. 이하의 설명에서는, 이 계수가 갱신되어, 더 상세한 계수(ρ', θ')가 산출된다.

단계 S2102에서, CPU(114)는 이 ROI 화상의 모든 y 값에 대해 다음 처리의 실행이 완료되었는지를 판정한다. 처리가 완료되지 않은 경우(단계 S2102에서 아니오), 처리는 단계 S2103으로 진행한다. 처리가 완료된 경우(단계 S2102에서 예), 처리는 단계 S2106으로 진행한다. 예를 들어, 화상 Ie(x, y)의 수직 크기가 200 화소인 경우, 단계 S2103 내지 단계 S2105의 처리가 200회 반복된다.

단계 S2103에서, CPU(114)는 높이 y에서 임시 에지 수학식의 에지 위치 x를 결정한다. 구체적으로, 에지 위치 x는 x=(ρ-ysinθ)/cosθ로서 산출된다.

단계 S2104에서, CPU(114)는 위치 x 주위의 ±4 화소들(인접 화소들)의 범위 내의 에지 검출 필터 응답값이 최대인 위치 x*를 산출한다. 구체적으로, 위치 x*는 이하의 선형 근사 수학식에 의해 산출된다.

단계 S2105에서, CPU(114)는 산출된 에지 위치(x*, y)를 RAM(113)에 저장한다.

단계 S2106에서, CPU(114)는 산출된 복수의 에지 위치 쌍(x*, y)에 대해 최소 제곱 선형 근사를 수행한다. 이러한 방식으로, 단계 S2004에서 산출된 계수(ρ, θ)보다 더 정확한 계수(ρ', θ')가 산출된다.

<수평 시트 에지 검출 처리>

상술한 수직 시트 에지 검출 처리와 마찬가지로, 시트 에지 후보 쌍이 허프 변환에 기초하여 결정된 후에 시트 에지 상세 추정 처리가 실행된다. 구체적으로, 단계 S2005 및 단계 S2006은 단계 S1801 내지 단계 S1804의 처리가 실행된 후에 실행된다.

<비고>

이상 설명한 바와 같이, 본 예시적인 실시예에서는, 최적 시트 에지 쌍이 검출된 후에 더 상세한 시트 에지 추정을 행한다. 본 예시적인 실시예에 따르면, 시트 에지의 평행성과 용지 크기와의 일치성을 고려하면서, 시트 에지를 고정밀도로 추정할 수 있다.

제1 및 제2 예시적인 실시예에서, 최적 시트 에지 쌍은 시트 크기의 규격값에 기초하여 하나의 화상으로부터 결정된다. 그러나, 반송 롤러의 속도 변동 및 시트 절단시의 오차 등의 이유로, 스캐닝된 화상의 용지 크기가 시트 크기의 규격값과 일치하지 않는 경우가 있다. 상술한 예시적인 실시예에서, 최적 에지 쌍은 시트 크기에 기초하여 검출되고, 판독된 화상 상의 시트 크기와 규격값 사이에 차이가 있는 경우 레지스트레이션 조정(registration adjustment)이 정상적으로 수행되지 않는 경우가 있다. 따라서, 제3 예시적인 실시예에서는, 복수의 시트가 레지스트레이션 조정을 위해 인쇄 및 스캐닝되고 가능성 있는 용지 크기를 추정한 후에 시트 에지가 검출된다. 이에 의해, 용지 크기의 규격값과 판독된 화상의 용지 크기 사이에 차이가 있더라도, 위치 보정을 확고하게 실행할 수 있다. 이하의 설명에서는, 제1 예시적인 실시예와 다른 부분에 대해서만 설명할 것이다.

<인쇄 위치 측정 유닛의 동작>

도 22 및 도 6의 흐름도를 참조하여, 인쇄 위치 측정 유닛의 동작에 대해서 설명할 것이다.

단계 S2201에서, CPU(114)는 화상 판독 유닛(130)을 통해 조정 차트의 판독된 화상을 취득한다. 화상 판독 유닛(130)은 ADF와 같은 외부 판독기일 수 있거나, 인라인 센서를 포함하는 프린터에 설치된 판독기일 수 있다.

단계 S2202에서, CPU(114)는 판독된 화상으로부터 마크(602 내지 605) 각각의 위치를 취득한다. 마크 위치는 스캐닝된 화상의 수평 방향(x) 및 수직 방향(y)의 2차원 좌표로서 표현되고, 상부 좌측 좌표는 원점(0, 0)으로서 정의된다. 마크 위치는 마크의 무게 중심 좌표로서 표현될 수 있거나 서브화소 정확도로 산출될 수 있다. 또한, 마크를 검출하는 처리는 패턴 매칭 방법을 사용하여 수행될 수 있다.

단계 S2203에서, CPU(114)는 취득된 마크 위치에 기초하여 ROI 화상(부분 화상)을 취득한다. 이 처리는 단계 S1101에서의 처리와 유사하고, 4개의 코너 모두의 상부, 하부, 좌측, 및 우측 ROI 화상이 취득된다.

단계 S2204에서, CPU(114)는 취득된 ROI 화상 각각에 에지 검출 필터를 적용한다. 이 처리는 단계 S1102에서의 처리와 유사하다.

단계 S2205에서, CPU(114)는 단계 S2204의 결과에 대해 시트 에지 추출 처리를 수행한다. 이 처리는 단계 S1103의 처리와 유사하다. 단계 S2205에서 8개의 ROI 화상 각각에 대한 허프 테이블 및 시트 에지 후보가 추출된다.

단계 S2206에서, CPU(114)는 단계 S2201 내지 단계 S2205의 처리가 모든 원고에 대해 완료되었는지를 판정한다. 처리가 완료된 경우(단계 S2206에서 예), 처리는 단계 S2207로 진행한다. 그렇지 않으면(단계 S2206에서 아니오), 처리는 단계 S2201로 복귀한다.

단계 S2207에서, CPU(114)는 단계 S2205에서 취득된 복수의 시트 에지 후보 및 허프 테이블로부터, 원고의 용지 크기를 추정한다. 이 처리의 상세에 대해서는 후술할 것이다.

단계 S2208에서, CPU(114)는 상부 좌측 수직 시트 에지 및 상부 우측 수직 시트 에지를 검출한다. 이 처리는 단계 S804에서의 처리와 유사하다. 그러나, 규격값이 아니라, 단계 S2207에서 추정된 용지 크기가 사용된다.

단계 S2209에서, CPU(114)는 하부 좌측 수직 시트 에지 및 하부 우측 수직 시트 에지를 검출한다. 이 처리는 단계 S805에서의 처리와 유사하다. 그러나, 규격값이 아니라, 단계 S2207에서 추정된 용지 크기가 사용된다.

단계 S2210에서, CPU(114)는 상부 좌측 수평 시트 에지 및 하부 좌측 수평 시트 에지를 검출한다. 이 처리는 단계 S806에서의 처리와 유사하다. 그러나, 규격값이 아니라, 단계 S2207에서 추정된 용지 크기가 사용된다.

단계 S2211에서, CPU(114)는 상부 우측 수평 시트 에지 및 하부 우측 수평 시트 에지를 검출한다. 이 처리는 단계 S807에서의 처리와 유사하다. 그러나, 규격값이 아니라, 단계 S2207에서 추정된 용지 크기가 사용된다.

단계 S2212에서, CPU(114)는 단계 S2208 내지 단계 S2211에서의 처리가 모든 원고에 대해 완료되었는지를 판정한다. 처리가 완료된 경우(단계 S2212에서 예), 처리는 단계 S2213으로 진행한다. 그렇지 않으면(단계 S2212에서 아니오), 처리는 단계 S2208로 복귀한다.

단계 S2213에서, CPU(114)는 복수의 스캐닝된 화상에 대해 검출된 8개의 시트 에지로부터 마크 상대 위치를 산출한다. 이 처리에서, 마커 중심 좌표로부터 시트 에지 각각의 선형 수학식(ρ=xcosθ+ysinθ)까지의 법선 거리를 산출함으로써, 스캐닝된 화상 각각에 대해 도 6의 거리 A 내지 H가 산출된다. 또한, 스캐닝된 화상 각각에 대해 산출된 거리 A 내지 H의 평균값을 결정함으로써 마크 상대 평균 위치를 산출하고, 산출된 마크 상대 평균 위치를 보정값으로서 사용한다.

<용지 크기 추정 처리>

단계 S2207의 용지 크기 추정 처리에 대해서 도 23의 흐름도를 참조하여 상세하게 설명할 것이다. 여기서, 좌-우 용지 크기의 산출을 일례로서 설명할 것이며, 마찬가지로 상-하 용지 크기도 추정된다. 이 경우, 우측 및 좌측을 상부 및 하부로 치환하여 처리를 실행한다.

단계 S2301에서, CPU(114)는 히스토그램 값 저장 메모리의 수치 값을 0으로 초기화한다. 도 24는 그 상부에, 이 처리에 의해 초기화된 히스토그램 값 저장 메모리가 도시되어 있다. 도 24에 도시한 바와 같이, 본 예시적인 실시예에서는, 209.5mm 내지 210.4mm를 0.1mm 간격으로 분할으로써 형성된 히스토그램을 구축하기 위해 10개의 어레이가 확보되어 있다. 각 어레이에는, 대응하는 용지 크기의 추정값의 출현 빈도가 저장되고, 이 초기화 처리에 의해 0이 저장된다.

단계 S2302에서, CPU(114)는 단계 S2205의 시트 에지 후보 추출 처리에서 취득된 우측 에지 후보 ρR, θR를 취득한다.

단계 S2303에서, CPU(114)는 단계 S2205의 시트 에지 후보 추출 처리에서 취득된 좌측 에지 후보 ρL, θL을 취득한다.

단계 S2304에서, CPU(114)는 좌측 및 우측 에지 후보(에지 정보)를 사용하여, 용지 크기의 추정값(추정 결과)을 산출한다. 구체적으로, 추정값은 이하의 수학식에 의해 산출된다.

단계 S2305에서, CPU(114)는 추정값에 기초하여 대응하는 히스토그램의 값을 갱신한다. 예를 들어, 단계 S2304에서 산출된 용지 크기의 추정값이 209.8mm인 경우, 도 24의 좌측으로부터 4번째 히스토그램 빈의 수치에 1을 가산한다. 이 처리에서, 히스토그램의 수치는 에지 후보의 강도에 따라 가중함으로써 갱신될 수 있다. 예를 들어, 이 에지 후보에 대응하는 허프 테이블의 값을 대응하는 히스토그램 빈에 가산함으로써, 용지 후보의 공산을 히스토그램에 반영할 수 있다.

단계 S2306에서, CPU(114)는 단계 S2302 내지 단계 S2305의 처리가 모든 좌측 에지 후보에 대해 완료되었는지를 판정한다. 처리가 완료된 경우(단계 S2306에서 예), 처리는 단계 S2307로 진행한다. 그렇지 않으면(단계 S2306에서 아니오), 처리는 단계 S2303으로 복귀한다.

단계 S2307에서, CPU(114)는 단계 S2302 내지 단계 S2306의 처리가 모든 우측 에지 후보에 대해 완료되었는지를 판정한다. 처리가 완료된 경우(단계 S2307에서 예), 처리는 단계 S2308로 진행한다. 그렇지 않으면(단계 S2307에서 아니오), 처리는 단계 S2302로 복귀한다.

단계 S2308에서, CPU(114)는 단계 S2302 내지 단계 S2307의 처리가 모든 원고에 대해 완료되었는지를 판정한다. 즉, CPU(114)는 모든 원고의 추정 결과가 집계되었는지를 판정한다. 처리가 완료된 경우(단계 S2308에서 예), 처리는 단계 S2309로 진행한다. 그렇지 않으면(단계 S2308에서 아니오), 처리는 단계 S2302로 복귀한다.

단계 S2309에서, CPU(114)는 복수의 시트를 나타내는 용지 크기의 추정값으로서, 히스토그램의 모드값에 대응하는 용지 크기를 채택한다. 도 25는 도 24의 갱신된 히스토그램 값들을 도시하는 그래프이다. 이 히스토그램의 모드 값은 76이므로, 추정된 용지 크기는 209.9mm이다.

<사용 시퀀스>

도 26은 본 예시적인 실시예에 따른 일련의 처리 단계들을 도시하는 시퀀스도이다. 본 예시적인 실시예에서, 오퍼레이터와 화상 형성 장치(100) 사이에서 주 교환이 수행된다. 이 시퀀스도에서, 시퀀스는 시트 라이브러리 편집 화면(300)이 표시된 상태에서 시작된다. 본 예시적인 실시예에서는, 제1 예시적인 실시예와 달리, 복수의 원고를 판독하고, 인쇄 위치 시프트량을 조정한다.

우선, 단계 S2601에서, 오퍼레이터가 인쇄 위치 조정 버튼(323)을 누르면, 화상 형성 장치(100)는 인쇄 위치 조정을 시작한다고 판정한다. 이어서, 단계 S2602에서, 화상 형성 장치(100)는 CPU(114)를 통해, 급지 카세트와 인쇄 매수를 지정하기 위한 인쇄 위치 조정 화면을 표시한다.

다음으로, 단계 S2603에서, 오퍼레이터는 급지 카세트와 인쇄 매수를 지정하고, 인쇄 위치 조정 처리의 실행 지시를 발행한다. 이 처리에서, 화상 형성 장치(100)는 CPU(114)를 통해 콘솔 패널(120)에 인쇄 조정 차트의 인쇄 매수를 지정하는 화면을 표시한다. 오퍼레이터는 콘솔 패널(120) 상에 원하는 매수를 지정하고, 인쇄 지시를 발행한다.

다음으로, 단계 S2604에서, 화상 형성 장치(100)는 CPU(114)를 통해 도 6에 도시된 조정 차트를 출력한다.

다음으로, 단계 S2605에서, 오퍼레이터는 단계 S2604에서 출력된 지정된 수의 조정 차트를 화상 판독 유닛(130)에 배치한다.

다음으로, 단계 S2606에서, 화상 형성 장치(100)는 CPU(114)를 통해, 화상 판독 유닛(130)에 배치된 복수의 조정 차트를 판독하고, 단계 S2201 내지 단계 2206의 시트 에지 후보 추출 처리를 실행한다.

다음으로, 단계 S2607에서, 화상 형성 장치(100)는 CPU(114)를 통해 각각의 급지 카세트에 대한 용지 크기를 추정한다.

다음으로, 단계 S2608에서, 화상 형성 장치(100)는 CPU(114)를 통해 단계 S2207 내지 단계 S2211의 인쇄 위치 조정 처리를 실행함으로써, 판독된 화상 각각에 대한 인쇄 위치 시프트량을 저장한다.

다음으로, 단계 S2609에서, 화상 형성 장치(100)는 CPU(114)를 통해, 판독된 화상 각각의 인쇄 위치 시프트량의 평균을 취하여 산출한 인쇄 보정량을 저장한다.

따라서, 본 예시적인 실시예에서는, 인쇄 위치 조정이 수행된다. 이어서, 등록된 인쇄 위치 시프트량을 사용하여, 다음과 같이 화상을 형성한다.

다음으로, 단계 S2610에서, 오퍼레이터는 호스트 컴퓨터(101)에 인쇄 작업의 실행 지시를 발행한다.

다음으로, 단계 S2611에서, 호스트 컴퓨터(101)는 화상 형성 장치(100)에 인쇄 작업을 송신한다.

다음으로, 단계 S2612에서, 화상 형성 장치(100)는 인쇄 작업을 실행한다. 이 프로세스에서, 급지 카세트에 등록된 인쇄 위치 시프트량이 시트 라이브러리로부터 판독되고, 그 후 인쇄 작업의 실행에 사용된다.

다음으로, 단계 S2613에서, 화상 형성 장치(100)는 인쇄 작업의 실행에 의해 생성된 인쇄물을 제공한다.

<비고>

본 예시적인 실시예에 따르면, 화상 판독 동안의 반송 속도의 편차, 흡습(moisture absorption), 시트 절단의 오차 등의 이유로, 원고의 판독된 화상 크기와 시트 크기의 규격값 사이에 차이가 있는 경우에도, 시트 에지 쌍을 정확하게 검색할 수 있다.

제1 및 제2 예시적인 실시예에서는, 조정 차트의 상부 에지와 하부 에지 사이의 상실된 평행성에 대응하는 각도를 추정함으로써 최적 시트 에지 쌍을 선택하는 방법이 설명되었다. 이러한 각도 평행성의 상실은 용지 반송 길이가 길수록 커진다. 평행성의 상실은 또한 시트의 중량(평량)에 따라 변한다. 따라서, 제4 예시적인 실시예에서는, 시트 라이브러리의 정보에 따라, 상부 에지와 하부 에지 사이의 평행성이 어떻게 상실되는지에 기초하여 파라미터가 동적으로 변경되는 예를 설명할 것이다. 제4 예시적인 실시예에서의 인쇄 시스템의 구성은 제1 예시적인 실시예에서의 구성과 실질적으로 동일하다. 따라서, 제1 예시적인 실시예와 동일한 구성 요소 및 단계에는 제1 예시적인 실시예와 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 상세한 설명은 생략할 것이다. 제1 및 제2 예시적인 실시예와 다른 점인 시트 에지 쌍 결정 유닛에 대해서 설명할 것이다.

우선, 시트 에지 쌍이 결정될 때 사용되는 왜곡 계수에 대해서 설명할 것이다. 상술한 바와 같이, 시트 라이브러리로서, 인쇄에 사용되는 시트의 각종 정보를 저장하는 리스트가 준비된다. 도 3의 시트 리스트(310)는 시트 라이브러리에 저장된 시트의 리스트를 표시한다. 시트 리스트(310)에서, 열(311 내지 315)에 표시된 시트 속성은 각 시트에 대해 추가 정보로서 오퍼레이터에게 제시된다. 열(312) 및 열(313)은 각 시트의 부주사 방향 시트 길이 및 주주사 방향 시트 길이를 각각 나타낸다. 열(314)은 각 시트의 평량을 나타낸다.

이 시트 정보 중에서 시트 길이와 평량에 기초하여, ADF를 사용한 판독 중에 반송에 의해 발생하는 화상의 기울기량과 왜곡량을 추정하고, 이에 의해 얻어진 추정값을 왜곡 계수로서 보유한다. 이 왜곡 계수는 평량이 클수록 그리고 시트 반송 길이가 길수록 더 크다. 이 추정된 왜곡량은 각각의 시트마다 산출된다. 이 처리에서, ADF에서의 반송 길이가 사용되기 때문에, 인쇄 시의 부주사 방향의 길이는 ADF에서의 반송 길이와 반드시 동일하지 않다. 시트 에지 쌍은 이 왜곡 계수를 사용하여 추정된다.

도 8의 단계 S804 및 단계 S805에서 수행되는 수직 시트 에지를 검출하는 처리는 제1 예시적인 실시예에 따른 도 11의 흐름도의 처리와 유사하기 때문에, 그 설명은 생략될 것이다.

다음으로, 단계 S806 및 단계 S807에서 수행되는 수평 시트 에지를 검출하는 처리는 제1 예시적인 실시예의 설명에 사용된 도 18의 흐름도를 참조하여 설명될 것이다.

단계 S1801에서, CPU(114)는 단계 S802에서 취득된 마크 위치에 기초하여 상부 및 하부 ROI 화상을 취득한다. 그 기술은 제1 예시적인 실시예에서 설명된 것과 유사하다. 상부 우측 수평 시트 에지 및 하부 우측 수평 시트 에지가 추출되는 경우의 상부 및 하부 ROI 화상을 취득하는 방법도 제1 예시적인 실시예에서 설명된 것과 유사하다.

단계 S1803에서, CPU(114)는 에지 검출 필터가 적용된 후의 화상으로부터 복수의 양쪽 시트 에지 후보를 검출한다. 이 처리는 제1 예시적인 실시예에서 설명한 단계 S1103과 마찬가지이다.

단계 S1804에서, CPU(114)는 검출된 복수의 시트 에지 후보로부터 최적 쌍을 결정한다. 이 처리의 기본 흐름도 제1 예시적인 실시예의 단계 S1104를 참조하여 설명한 것과 유사하다. 그러나, 제1 예시적인 실시예에서 설명한 롤러 속도차뿐만 아니라, 상술한 시트 왜곡 계수에도 기초하여 보정값이 부여된다.

이 왜곡 계수는 상술한 수학식 (6) 및 수학식 (7)의 ε를 상수로서가 아니라, 왜곡 계수에 따른 변수로서 사용한다. 왜곡 계수가 d일 때, 수학식은 다음과 같이 변환된다.

(8)

제1 예시적인 실시예에서 설명한 바와 같이, ε는 시트의 평행성에 기초한 페널티 항에 대한 파라미터이다. 보다 구체적으로, θT와 θB 사이의 차이가 파라미터 ε이하일 때에는 페널티가 부여되지 않고, 그 이외의 경우에는 1000 페널티가 부여된다. 이 페널티를 생성하기 위한 임계값은 왜곡 계수에 기초하여 동적으로 변경된다. 왜곡 계수가 큰 시트(왜곡이 큰 것으로 판독되는 경향이 있는 시트)의 경우, 이 파라미터 ε의 값은 큰데, 예를 들어, 1°이어서 큰 허용량의 각도 변동을 갖는다. 반대로, 왜곡이 작은 시트에 대해서는, 파라미터 ε의 값이 보다 엄격하게 설정되는데, 예를 들어, 0.5°의 값이 설정된다.

이 파라미터 ε를 왜곡 계수에 기초한 변수로서 수학식에 가산함으로써, 인쇄 시트에 따른 4개의 에지의 최적 조합이 결정된다.

<비고>

본 예시적인 실시예에 따르면, 시트의 특성에 따라 왜곡 폭과 함께 시트 에지 쌍을 더 정확하게 탐색할 수 있다. 왜곡이 큰 것으로 판독되는 경향이 있는 시트에 대해서도 쌍의 미검출이 방지될 수 있다.

본 예시적인 실시예에서는, 시트의 ADF 반송 길이 및 평량이 왜곡 계수를 산출하기 위한 정보로서 사용되지만, 이에 한정되지 않는다. ADF에 화상의 왜곡을 부여하는 일부 정보가 있으면, 이러한 정보를 추가할 수 있다.

다른 예시적인 실시예들

상술한 예시적인 실시예에서는, 허프 변환과 에지 검출 처리에 기초하여 마크 상대 위치를 산출했지만, 이는 기계 학습에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 도 9a에 도시된 바와 같이, 허프 테이블 및 용지 크기를 입력으로서 수신하고 좌측 및 우측(ρ, θ)을 출력하는 SVR(Support Vector Regression)가 구축될 수 있다. 이 경우, 미리 취득한 판독된 화상에 대하여 단계 S1302에서 허프 변환을 실행함으로써 훈련 데이터가 획득되고, 정확한 답변 데이터는 수동으로 태깅된 좌측 및 우측(ρ, θ) 값이다. 또한, 도 9b에 도시된 바와 같이, 화상 데이터 및 용지 크기를 입력으로서 수신하고 CNN(convolutional neural network)을 사용하여 시트 에지 위치를 출력하는 모델이 구축될 수 있다. 모델을 훈련할 때에는, 훈련 데이터의 수가 화상 처리에 의해, 즉, 스캐닝된 화상에 랜덤 마이크로-스케일링 및 마이크로-각도 회전을 적용함으로써 증가될 수 있다.

본 개시내용은 또한 전술한 예시적인 실시예의 하나 이상의 기능을 구현하는 프로그램을 네트워크 또는 저장 매체를 통해 시스템 또는 장치에 공급하고, 시스템 또는 장치의 컴퓨터 내의 하나 이상의 프로세서가 프로그램을 판독 및 실행하게 하는 처리에 의해 구현될 수 있다. 본 개시내용은 또한 하나 이상의 기능을 구현하는 회로(예를 들어, 주문형 집적 회로(ASIC))에 의해 구현될 수 있다.

본 개시내용은 복수의 디바이스를 포함하는 시스템에 적용될 수 있거나, 하나의 디바이스로 구성된 장치에 적용될 수 있다. 예를 들어, 화상 판독 유닛(130)을 포함하는 장치와 화상 형성 유닛(150)을 포함하는 장치가 별개의 장치로서 제공되고 통신에 의해 링크되는 구성이 채택될 수 있다. 또한, 화상 형성을 수행하는 장치와 화상 처리를 수행하는 장치가 별개의 장치로서 제공되고 통신에 의해 링크되는 구성이 채택될 수 있다.

본 개시내용은 상술한 각각의 예시적인 실시예에 한정되지 않고, 본 개시내용의 요지를 벗어나고 다양한 변형(예시적인 실시예들의 유기적인 조합을 포함함)이 이루어질 수 있고, 이들은 본 개시내용의 범위로부터 제외되지 않는다. 즉, 상술한 예시적인 실시예들의 조합들의 구성들 및 그 변형들은 모두 본 개시내용에 포함된다.

다른 실시예들

본 개시내용의 실시예(들)는 또한 저장 매체(이는 더 완전하게는 '비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체'로서 지칭될 수도 있음)에 기록된 컴퓨터 실행가능 명령어(예를 들어, 하나 이상의 프로그램)를 판독하고 실행하여, 하나 이상의 상기 실시예(들)의 기능을 수행하고, 및/또는 하나 이상의 상기 실시예(들)의 기능을 수행하기 위한 하나 이상의 회로(예를 들어, 주문형 집적 회로(ASIC))를 포함하는 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 의해, 그리고 예를 들어, 하나 이상의 상기 실시예(들)의 기능을 수행하기 위해 저장 매체로부터 컴퓨터 실행가능 명령어를 판독하고 실행함으로써 및/또는 하나 이상의 상기 실시예(들)의 기능을 수행하기 위해 하나 이상의 회로를 제어함으로써 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 의해 수행된 방법에 의해 실현될 수도 있다. 컴퓨터는 하나 이상의 프로세서(예를 들어, 중앙 처리 유닛(CPU), 마이크로 처리 유닛(MPU))을 포함할 수 있으며, 컴퓨터 실행가능 명령어를 판독하고 실행하기 위해 개별 컴퓨터 또는 개별 프로세서의 네트워크를 포함할 수 있다. 컴퓨터 실행가능 명령어들은 예를 들어, 네트워크 또는 저장 매체로부터 컴퓨터에 제공될 수 있다. 저장 매체는 예를 들어, 하드 디스크, 랜덤 액세스 메모리(RAM), 리드 온리 메모리(ROM), 분산형 컴퓨팅 시스템의 스토리지, 광디스크(예를 들어, 콤팩트 디스크(CD), 디지털 다기능 디스크(DVD) 또는 블루레이 디스크(BD)™), 플래시 메모리 디바이스, 메모리 카드 등 중 하나 이상을 포함할 수 있다.

(기타의 실시예)

본 발명은, 상기의 실시 형태의 1개 이상의 기능을 실현하는 프로그램을, 네트워크 또는 기억 매체를 개입하여 시스템 혹은 장치에 공급하고, 그 시스템 혹은 장치의 컴퓨터에 있어서 1개 이상의 프로세서가 프로그램을 읽어 실행하는 처리에서도 실현가능하다.

또한, 1개 이상의 기능을 실현하는 회로(예를 들어, ASIC)에 의해서도 실행가능하다.

본 개시내용은 예시적인 실시예들을 참조하여 설명되었지만, 본 개시내용은 개시된 예시적인 실시예들에 한정되지 않는다는 것을 이해해야 한다. 다음의 청구 범위는 이러한 모든 수정 및 균등 구조 및 기능을 포함하도록 가장 넓게 해석되어야 한다.

Claims

시트로부터 화상을 판독하는 판독 디바이스를 갖는 화상 처리 장치로서,
상기 판독 디바이스를 사용하여 1매의 시트로부터 하나의 화상을 판독하는 것,
상기 하나의 화상에 대하여 에지 검출 처리를 실행하는 것, 및
상기 에지 검출 처리에서 검출된 복수의 에지의 정보 및 상기 1매의 시트의 크기 정보에 기초하여, 상기 복수의 에지 중에서 적어도 한 쌍의 에지를 결정하는 것을 포함하는 동작들을 수행하도록 구성된 하나 이상의 제어기를 포함하는 화상 처리 장치.
제1항에 있어서,
상기 하나 이상의 제어기는 상기 시트에 화상을 형성하는 것을 포함하는 추가 동작들을 수행하도록 구성되고,
상기 1매의 시트는 미리 결정된 패턴을 갖는 화상이 형성된 시트인 화상 처리 장치.
제2항에 있어서,
상기 미리 결정된 패턴을 갖는 화상은 적어도 하나의 마크를 포함하고,
상기 하나 이상의 제어기는 적어도 상기 하나의 화상 내의 상기 적어도 하나의 마크의 위치 정보 및 상기 적어도 한 쌍의 에지 중 하나의 에지에 대응하는 위치 정보에 기초하여, 하나의 파라미터를 취득하는 것을 포함하는 추가 동작들을 수행하도록 구성되는 화상 처리 장치.
제3항에 있어서,
상기 하나 이상의 제어기는 적어도 상기 하나의 파라미터에 기초하여 위치 조정된 화상을 형성하도록 제어하는 것을 포함하는 추가 동작들을 수행하도록 구성되는 화상 처리 장치.
제3항에 있어서,
상기 적어도 한 쌍의 에지는 상기 복수의 에지 중에서 각도들 사이의 차이의 절대값이 임계값 이하이고, 에지들 사이의 거리와 미리 결정된 방향의 상기 1매의 시트의 길이 사이의 미리 결정된 관계를 충족하는 에지들의 조합인 화상 처리 장치.
제1항에 있어서,
상기 에지 검출 처리는 상기 하나의 화상의 부분 화상에 대해 필터 연산을 수행하는 프로세스를 포함하는 화상 처리 장치.
제1항에 있어서,
상기 결정하는 것은 허프 변환을 사용하여 상기 복수의 에지로부터 후보로서의 에지를 추출하는 것을 포함하는 화상 처리 장치.
제1항에 있어서,
상기 하나 이상의 제어기는 상기 적어도 한 쌍의 에지의 이웃 화소들에서, 상기 에지 검출 처리의 응답이 최대인 화소 위치를 식별하는 것, 및 상기 식별된 화소 위치에 대한 선형 근사를 실행하는 것을 포함하는 추가 동작들을 수행하도록 구성되는 화상 처리 장치.
제1항에 있어서,
상기 적어도 한 쌍의 에지는 상기 1매의 시트의 에지들 중 반송 방향을 따르는 에지들에 대응하는 화상 처리 장치.
제1항에 있어서,
상기 결정하는 것은 상기 에지 검출 처리에서 검출된 상기 복수의 에지의 정보와 상기 1매의 시트의 크기 정보에 기초하여 추가적인 에지 쌍을 검출하는 것을 포함하고,
상기 추가적인 에지 쌍은 상기 1매의 시트의 에지들 중 반송 방향에 직교하는 방향의 에지들에 대응하는 화상 처리 장치.
제10항에 있어서,
상기 추가적인 에지 쌍은 상기 적어도 한 쌍의 에지의 정보에 기초하여 결정되는 화상 처리 장치.
제1항에 있어서,
상기 판독 디바이스는 시트를 반송하는 메커니즘 및 상기 반송된 시트로부터 화상을 판독하도록 구성된 CIS(contact image sensor)를 포함하는 화상 처리 장치.
제12항에 있어서,
상기 판독 디바이스는 상기 CIS에 대향하는 백색 부재를 포함하는 화상 처리 장치.
시트로부터 화상을 판독하는 판독 디바이스를 갖는 화상 처리 장치로서,
상기 판독 디바이스를 사용하여 복수의 시트로부터 복수의 화상을 판독하는 것,
판독된 상기 복수의 화상에 에지 검출 처리를 실행하는 것,
상기 에지 검출 처리에 의해 획득된 복수의 결과로부터 상기 복수의 시트를 대표하는 크기 정보를 취득하는 것, 및
상기 복수의 화상 중에서 하나의 화상에 대응하는 복수의 에지 정보 및 상기 복수의 시트를 대표하는 크기 정보에 기초하여 적어도 한 쌍의 에지를 결정하는 것을 포함하는 동작들을 수행하도록 구성된 하나 이상의 제어기를 포함하는 화상 처리 장치.
제14항에 있어서,
상기 취득하는 것은 상기 복수의 화상 각각에 대해 시트의 크기 정보를 추정하는 것, 복수의 추정 결과를 조합하는 것, 및 가장 빈번한 추정 결과를 상기 복수의 시트를 대표하는 크기 정보로서 결정하는 것을 포함하는 화상 처리 장치.
시트로부터 화상을 판독하는 판독 디바이스를 갖는 화상 처리 장치에 대한 방법으로서,
상기 판독 디바이스를 사용하여 1매의 시트로부터 하나의 화상을 판독하는 단계;
상기 하나의 화상에 대하여 에지 검출 처리를 실행하는 단계; 및
상기 에지 검출 처리에서 검출된 복수의 에지의 정보 및 상기 1매의 시트의 크기 정보에 기초하여, 상기 복수의 에지 중에서 적어도 한 쌍의 에지를 결정하는 단계를 포함하는 방법.
컴퓨터 실행가능 명령어들이 저장된 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체로서,
상기 컴퓨터 실행가능 명령어들은, 컴퓨터로 하여금, 시트로부터 화상을 판독하는 판독 디바이스를 갖는 화상 처리 장치에 대한 방법을 실행하게 하고,
상기 방법은:
상기 판독 디바이스를 사용하여 1매의 시트로부터 하나의 화상을 판독하는 단계;
상기 하나의 화상에 대하여 에지 검출 처리를 실행하는 단계; 및
상기 에지 검출 처리에서 검출된 복수의 에지의 정보 및 상기 1매의 시트의 크기 정보에 기초하여, 상기 복수의 에지 중에서 적어도 한 쌍의 에지를 결정하는 단계를 포함하는 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체.