KR20220007026A - 이미저를 제조하기 위한 방법 - Google Patents

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야닉 장비에
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Abstract

발명은 다음의 단계들을 포함하는 이미저를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다:
a. 제 1 기판에 이미징 센서를 부착하는 단계 (100);
b. 부착된 이미징 센서 주위의 미리정의된 거리에서 제 1 기판을 잘라내는 단계 (101);
c. 부착된 이미징 센서에 근접한, 잘라낸 제 1 기판에 이미징 센서를 구동하기 위한 드라이버 회로 보드를 부착하는 단계 (102);
d. 제 1 타일을 획득하기 위해 부착된 이미징 센서에 이미징 센서를 구동하기 위한 드라이버 회로 보드를 연결하는 단계 (103);
e. 제 2 타일을 획득하기 위해 부착, 잘라내기, 부착, 및 연결 단계들을 반복하는 단계;
f. 잘라낸 제 1 기판들을 에지-투-에지 접촉으로 배치함으로써 획득된 제 1 타일 및 제 2 타일을 함께 맞대는 단계 (104);
g. 함께 맞대어진 타이들을 메인 기판에 부착하는 단계 (105);
h. 함께 맞대어진 제 1 타일 및 제 2 타일의 이미징 센서들의 드라이버 회로 보드들을 이미저의 마더보드에 연결하는 단계 (106).

Description

이미저를 제조하기 위한 방법{METHOD FOR PRODUCING AN IMAGER}
발명의 기술 분야는 함께 맞대어진 (butted-together) CCD 또는 CMOS 이미징 센서들로 구성된 이미저들을 제조하는 것이다. 보다 구체적으로, 발명은 디지털 센서들을 위한, 예를 들어 CMOS (상보형 금속-산화물-반도체) 기술을 사용하는 X- 레이 의료 이미징을 위한 감광성 플레이트를 함께 맞대는 것에 관한 것이다.
감광성 센서는 일반적으로 매트릭스 어레이로 배열되는 고체-상태 감광성 엘리먼트로 만들어진다. 감광성 엘리먼트는 반도체 재료, 보통 CCD 또는 CMOS 센서용 단결정 실리콘, 다결정 실리콘 또는 비정질 실리콘으로 만들어진다. 감광성 엘리먼트는 적어도 하나의 포토다이오드, 포토트랜지스터 또는 포토레지스터를 포함한다. 이들 엘리먼트는 기판 상에 배열되거나 상기 기판으로 집적되며, 이는 일반적으로 유리, 플라스틱 (폴리머) 또는 금속 또는 다른, 합성 재료 (탄소, 합금, 세라믹 등), 또는 실리콘으로 만들어진 캐리어이다. 그 후 감광성 플레이트가 획득된다.
X-레이 의료 이미징을 위한 이미저를 제조하는 맥락에서, 감광성 플레이트들을 함께 맞대는 동작, 즉 CCD 또는 CMOS 기술을 사용하여 감광성 플레이트들을 연결하는 것은, 엄격한 허용오차를 준수하는 것을 수반한다. 구체적으로, 맞댐 라인들 상의 픽셀 영역들로부터 손실을 제한하는 것 그리고 다양한 함께 맞대어진 센서들로부터 픽셀들의 정렬을 보장하는 것 양자 모두가 중요하다. 부가적으로, 파손, 치핑 (chipping), 및/또는 정전기 방전의 리스크로 인해 감광성 플레이트들을 함께 맞대는 동작 동안 플레이트들 사이의 임의의 접촉을 회피하는 것이 필요하다.
지금까지, 이러한 감광성 플레이트들을 함께 맞대는 동작은, 정렬 허용오차를 보장하고 플레이트 간 충돌 리스크를 제거하기 위해 복잡하고 비용이 높으며 너무 긴 사이클 시간을 갖는 산업 수단을 사용하여 수행되었다.
또한, 종래 기술의 복잡한 산업 수단은 단일 플레이트 사이즈에 전용되는 제한을 갖는다. 이들은 미리정의된 치수들로 플레이트를 그립핑하는 수단에 기초하며 정렬은 단일 플레이트 사이즈와 연관된 간격에 따라 정렬용 카메라들에 의해 달성된다.
현재 솔루션들에 의한 또 다른 문제는 획득된 제품의 적합성을 테스트하는 것에 관련된다. 구체적으로, 이러한 너무 길고 복잡한 동작 후 획득된 제품의 적합성에 대한 이 테스팅은 함께 맞대는 것 및 와이어 본딩 동작들의 완료 후에만 수행될 수 있다. 즉, 종래 기술의 방법에서 부적합성이 검출되는 경우, 이는 완성된 제품에 대해서만 그럴 수 있다. 제품은 폐기된다. 이는 사용된 재료의 손실 및 시간 손실을 수반한다.
달리 언급하면, 감광성 플레이트들을 함께 맞대기 위해 알려진 기존 솔루션들은, 맞댐 프로세스 동안 빠르고, 저렴하고, 유연하며, 쉽게 테스트가능한 솔루션을 제공하지 않는다.
발명은 개별적으로 테스트가능한 연결된 서브엘리먼트들의 제조를 허용하는 감광성 플레이트들을 함께 맞대기 위한 방법을 제공하는 것에 의해 위에 언급된 문제들의 전부 또는 일부를 극복함으로써, 완성된 제품에 대해 부적합성을 검출하는 리스크를 실질적으로 감소시키는 것을 목표로 한다. 또한, 발명의 주제인 방법은 서브엘리먼트들의 정렬을 용이하게 한다. 또한 상당한 투자 또는 길고 복잡한 개발없이 획득된 센서의 치수와 관련하여 상당한 유연성을 제공한다. 발명에 따른 방법의 다른 이점은 하기에서 상세히 설명된다.
이를 위해, 본 발명의 일 주제는 다음 단계들을 포함하는 이미저를 제조하기 위한 방법이다:
- 제 1 기판에 이미징 센서를 부착하는 제 1 단계;
- 부착된 이미징 센서 주위의 미리정의된 거리로 제 1 기판을 잘라내는 제 2 단계;
- 부착된 이미징 센서에 근접한, 잘라낸 제 1 기판에 이미징 센서를 구동하기 위한 드라이버 회로 보드를 부착하는 제 3 단계;
- 제 1 타일을 획득하기 위해 부착된 이미징 센서에 이미징 센서를 구동하기 위한 드라이버 회로 보드를 연결하는 제 4 단계;
- 제 2 타일을 획득하기 위해 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 단계들을 반복하는 단계;
- 잘라낸 제 1 기판들을 에지-투-에지 접촉으로 배치함으로써 획득된 제 1 타일 및 제 2 타일을 함께 맞대는 제 5 단계;
- 함께 맞대어진 타이들을 메인 기판에 부착하는 제 6 단계;
- 함께 맞대어진 제 1 타일 및 제 2 타일의 이미징 센서들의 드라이버 회로 보드들을 이미저의 마더보드에 연결하는 제 7 단계.
유리하게, 발명에 따른 이미저를 제조하기 위한 방법은, 이미징 센서를 구동하기 위한 드라이버 회로 보드를 본딩된 이미징 센서에 연결하는 제 4 단계 이후, 타일의 적합성을 테스트하는 단계를 포함한다.
유리하게, 발명에 따른 이미저를 제조하기 위한 방법은, 이미징 센서를 구동하기 위한 드라이버 회로 보드를 본딩된 이미징 센서에 연결하는 제 4 단계 이후, 타일을 저장하는 단계를 포함한다.
유리하게, 발명에 따른 이미저를 제조하기 위한 방법에서, 제 1 기판을 잘라내는 제 2 단계는 레이저 빔 또는 베셀 빔에 의해 절단하는 단계이다.
유리하게, 발명에 따른 이미저를 제조하기 위한 방법은, 제 1 부착 단계 후 제 1 기판을 마킹하는 단계를 포함한다.
발명에 따른 이미저를 제조하기 위한 방법에서, 제 1 타일은 제 2 타일의 치수들과는 상이한 치수들을 갖는다.
발명은 또한 제 1 타일 및 제 2 타일을 포함하는 이미저에 관한 것이며, 타이들 각각은:
- 제 1 기판,
- 제 1 기판에 부착된 이미징 센서로서, 제 1 기판은 본딩된 이미징 센서 주위의 미리정의된 거리로 잘라내지는, 상기 이미징 센서,
- 이미징 센서에 근접한 제 1 기판에 부착되고 이미징 센서에 연결된 이미징 센서를 구동하기 위한 드라이버 회로 보드를 포함하고,
제 1 타일 및 제 2 타일은 제 1 기판들을 에지-투-에지 접촉으로 배치하는 것에 의해 함께 맞대어지며;
그리고 이미저는 함께 맞대어진 타일들이 부착되는 메인 기판, 및 함께 맞대어진 제 1 타일 및 제 2 타일의 이미징 센서들을 구동하기 위한 드라이버 회로 보드에 연결된 마더보드를 포함한다.
제 1 타일은 제 2 타일의 치수들과는 상이한 치수들을 가질 수도 있다.
첨부된 도면에 의해 기재가 설명되는, 예시로 제공되는 일 실시형태의 상세한 설명을 읽는 것으로 발명이 더 잘 이해될 것이고 추가 이점들이 명백해질 것이다.
도 1 은 발명에 따른 이미저를 제조하기 위한 방법의 단계들의 다이어그램을 나타낸다.
도 2 는 발명에 따른 이미저를 제조하기 위한 방법의 메인 단계들을 개략적으로 나타내낸다.
도 3 은 발명에 따른 이미저의 일 실시형태를 개략적으로 나타낸다.
명확성을 위해, 이 도면들은 모두 동일한 스케일로는 아니다. 또한, 동일한 엘리먼트들은 다양한 도면들에서 동일한 레퍼런스들을 지닐 것이다.
도 1 은 발명에 따른 이미저를 제조하기 위한 방법의 단계들의 다이어그램을 나타낸다. 이미저를 제조하기 위한 방법은 하기에서 상세히 설명될 단계들 (100 내지 106) 을 포함한다. 선택적으로, 이는 개별적으로 또는 조합하여 취해진, 단계들 (107, 108, 109) 을 포함할 수도 있다.
도 2 는 발명에 따른 이미저를 제조하기 위한 방법의 메인 단계들을 개략적으로 나타낸다.
이미저 (10) 를 제조하기 위한 방법은 이미징 센서 (11) 를 제 1 기판 (12) 에 부착하는 제 1 단계 (100) 를 포함한다. 발명에 따른 방법은 CMOS 또는 CCD 기술을 사용하는 이미징 센서 (11) 에 적용될 수도 있다. 여기서 이미징 센서 (11) 는 직사각형 형상으로 나타나 있지만, 다른 다각형 형성들을 취할 수도 있다. 이미징 센서 (11) 는 이미징 영역 (31) 과 구동 및 연결 영역 (32) 을 포함하며, 이는 이미징 센서 (11) 를 드라이버 회로 보드에 연결하고 이미징 센서 (11) 의 구동을 제공하도록 의도된다. 제 1 기판 (12) 은 유리, 세라믹 또는 이미징 센서 (11) 를 지지하기에 적합한 결정 재료로 만들어질 수도 있다. 이미징 센서 (11) 를 제 1 기판 (12) 에 부착하는 단계 (100) 는 일반적으로 본딩에 의해 수행된다. 이러한 본딩은 유리하게는 양면 접착 필름을 제 1 기판 (12) 에 적용함으로써 달성된다. 대안으로, 접착제가 기판 (12) 상에 성막 (deposit) 될 수도 있다. 접착 필름에 의한 본딩이 여전히 바람직한 부착 방법으로 남아있지만, 이미징 센서 (11) 를 제 1 기판 (12) 에 부착하기 위한 다른 방법들이 구현될 수도 있다.
따라서 제 1 기판 (12) 으로의 개별 이미징 센서 (11) 의 본딩은 엄격한 정렬 제약들 없이 발생한다. 정렬은 종래 기술의 방법에 의해 필요하게 된 바와 같은 수 미크론 이내 대신 수 밀리미터 이내이다.
다음으로 발명에 따른 방법은 본딩된 이미징 센서 (11) 주위의 미리정의된 거리 (14) 로 제 1 기판 (12) 을 잘라내는 제 2 단계 (101) 를 포함한다. 이는 이미징 영역 (31) 을 따라 작은 문턱 (sill), 그리고 이미징 센서 (11) 의 연결 영역 (32) 및 구동의 에지를 따라 더 큰 공간을 남기면서 이미징 센서 (11) 주위에서 완전히 잘라내어진다. 이 제 2 공간은 이미징 센서 (11) 를 구동하기 위한 드라이버 회로 보드를 수용하도록 의도된다. 이미징 센서 (11) 는 제 1 기판 (12) 에 본딩되기 때문에, 잘라내어진 것은 제 1 기판 (12) 이다. 이러한 절단은 정밀해야 하며 (대략 5 μm 정도) 종래 장비를 사용하여, 예를 들어 레이저 빔 또는 베셀 빔에 의해 절단하여 수행될 수도 있다. 베셀 빔은 장거리에 걸친 간섭에 의해 구성된 레이저 빔의 형태여서, 투명 재료 내부에서 회절없이 연장될 수도 있는 강한 에너지 집중을 허용한다. 초고속 레이저를 사용하여 생성된 베셀 빔은, 고 종횡비 나노채널을 절단하는데 특히 적합한, 노출 하에서 재료의 깊이 절제 (ablation) 를 허용한다. 따라서 매우 작은 직경 (2 μm 미만) 의 채널을 수 밀리미터 두께의 유리의 층들로 절단하는 것이 가능하다. 나노채널을 제 1 기판으로 절단한 후, 이는 나노채널에 의해 정의된 라인을 따라 잘라내어질 수도 있다. 이 기법은 산업적 규모에서 유리를 정밀하게 머시닝하는데 필요한 머시닝의 품질 및 정밀도를 제공하기 위해 절단의 양호한 제어를 허용한다.
잘라내는 단계는 제 1 기판 (12) 의 전면 또는 후면으로부터 수행될 수도 있다. 후면으로부터 잘라내는 것은 이미징 센서 (11) 상의 잠재적 스패터 (spatter) 를 회피하기 위해 여전히 선호된 솔루션으로 남아있다. 블레이드를 사용하여 잘라내는 단계를 수행하는 것이 또한 가능하지만, 그럼에도 불구하고 절단 정밀도를 보장하고 이미징 센서를 손상시키지 않도록 이미징 센서 상의 오염을 반드시 허용하지 않도록 하는 것이 중요하다.
잘라내는 단계는 제 1 기판 (12) 에 부착되는 이미징 센서 (11) 의 서브어셈블리들에 대한 기계적 및 전기적 (ESD) 보호에 관하여 다른 이점을 제공한다. 구체적으로, 제 1 기판 (12) 은 이미징 센서 (11) 의 치수를 넘어 잘라내어져서, 이후 핸들링 동안 이미징 센서들 (11) 사이의 측방향 접촉 리스크를 제거한다.
도 2 는 이미징 센서 (11) 로부터의 거리 (14) 에서, 이미징 센서 (11) 의 이미징 영역 (31) 주위에 완전히 작은 문턱을 남기는 잘라내는 단계 (101) 이후 제 1 기판 (12) 의 확대도를 나타낸다.
발명에 따른 방법은 부착된 이미징 센서 (11) 에 근접한, 잘라낸 제 1 기판 (12) 에 이미징 센서 (11) 를 구동하기 위한 드라이버 회로 보드 (13) 를 부착하는 제 3 단계 (102) 를 더 포함한다. 보다 구체적으로, 드라이버 회로 보드 (13) 는 이미징 센서 (11) 의 구동 및 연결 영역 (32) 을 병치하도록 제 1 기판 (12) 에 부착된다. 특히, 드라이버 회로 보드 (13) 는 접착제를 사용하여 또는 접착 필름에 의해, 본딩함으로써 부착될 수도 있다.
다음으로, 발명에 따른 방법은 제 1 타일 (21) 을 획득하기 위해 부착된 이미징 센서 (11) 에 이미징 센서 (11) 를 구동하기 위한 드라이버 회로 보드 (13) 를 연결하는 제 4 단계 (103) 를 포함한다. 드라이버 회로 보드 (13) 는 이미징 센서 (11) 의 구동 및 연결 영역 (32) 에 연결된다. 연결하는 단계 (103) 는 와이어 본딩에 의해 수행될 수도 있다. 와이어 본딩은 이미징 센서 (11) 와 드라이버 회로 보드 (13) 사이의 전기적 연결을 행하는데 사용된 기법들 중 하나이다. 와이어링은 연결될 엘리먼트들 각각에 대해 이러한 목적을 위해 제공된 2 개의 연결 패드들 사이에서 솔더링된 와이어를 사용하여 달성된다. 솔더링은 일반적으로 초음파로 수행된다. 와이어의 재료는 알루미늄, 금 또는 구리이다. 와이어의 직경은 대략 20μm 정도이다. 단계들 (100 내지 103) 은 타일에 대해 연속적으로 수행된다. 복수의 타일들을 획득하기 위해, 복수의 단계들 (100 내지 103) 이 병렬로, 즉 동시에 수행될 수도 있다.
제 2 타일 (22) 을 획득하기 위해, 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 단계들이 반복된다. 그 후 2 개의 타일들 (21, 22) 이 각각 그의 제 1 기판 (12) 상에 있다. 즉, 동일한 수의 제 1 기판들 (12) 및 타일들이 있다. 여기에서는 2 개의 타일들을 사용하는 방법이 설명되지만, 이 원리는 임의의 수의 타일들에 동일한 방식으로 적용된다. 도 2 의 이미저 상에서는 6 개의 타일들을 볼 수 있으며, 방법은 특히 유리하게 더 많은 수의 타일들을 구현하는 매우 큰 사이즈의 이미저에 대해 적용가능하다.
발명에 따른 방법은 2 개의 잘라낸 제 1 기판들 (12) 을 에지-투-에지 접촉으로 배치함으로써 획득된 제 1 타일 (21) 및 제 2 타일 (22) 을 함께 맞대는 제 5 단계 (104) 를 포함한다. 함께 맞대는 것은 엔드-투-엔드 접합하는 액션을 의미한다. 타일 (21) 은 타일 (22) 과 병치된다. 즉, 제 1 기판 (11) 은 잘라내는 단계 (101) 이후, 이미징 센서 (11) 의 평면에 실질적으로 수직인 측방향 표면을 나타낸다. 따라서 각각의 타일은 이미징 영역 (31) 주위에 3 개의 자유 측방향 표면들을 갖는다. 2 개의 타일들은 다른 타일의 측방향 표면과 접촉하는 하나의 타일의 자유 측방향 표면을 배치함으로써 함께 맞대어진다. 타일들을 둘씩 함께 맞댐으로써, 매우 큰 영역의 이미징 센서 (11) 를 획득하는 것이 가능하다.
일단 타일들이 함께 맞대어지면, 각 타일의 포지션은 고정된다. 방법은 그 후 함께 맞대어진 타이들 (21, 22) 을 메인 기판 (23) 에 부착하는 제 6 단계 (105) 를 포함한다. 메인 기판 (23) 은 타일들의 후면으로 나아가며, 이는 이미저를 강화하는 것을 돕는다.
마지막으로, 발명에 따른 방법은 함께 맞대어진 제 1 타일 (21) 및 제 2 타일 (22) 의 이미징 센서들 (11) 의 드라이버 회로 보드들 (13) 을 이미저 (10, 20) 의 마더보드 (24) 에 연결하는 제 7 단계 (106) 를 포함한다. 단계들 (104 내지 106) 은 연속적으로 수행된다. 이들은 복수의 타일들의 그룹들에 대해 병렬로, 즉 동시에 수행될 수도 있다.
발명의 일 실시형태에서, 이미저를 제조하기 위한 방법은, 이미징 센서 (11) 를 구동하기 위한 드라이버 회로 보드 (13) 를 부착된 이미징 센서 (11) 에 연결하는 제 4 단계 (103) 이후, 타일의 적합성을 테스트하는 단계 (107) 를 포함할 수도 있다.
제 1 기판 (12) 상에서 개별적으로 수행된 이미징 센서들 (11) 의 잘라내기 및 그들의 드라이버 회로 보드 (13) 로의 연결은 각각의 타일이 격리될 수 있게 한다. 이에 따라 각각의 타일은 최종 이미저를 제조하기 위해 타일들의 저장, 페어링 및 함께 맞대기 전에 개별적으로 테스트되고 특징화될 수도 있다.
개별 타일들의 적합성 테스트는, 이 적합성 테스트가 이미저를 제조하기 위한 방법에서 매우 초기에 발생하고 잠재적으로 결함이 있는 타일이 제거될 수 있게 하기 때문에 높은 부가 가치 (added value) 로 서브어셈블리들을 폐기하는 리스크를 회피한다.
발명의 일 실시형태에서, 이미저를 제조하기 위한 방법은, 이미징 센서 (11) 를 구동하기 위한 드라이버 회로 보드 (13) 를 본딩된 이미징 센서 (11) 에 연결하는 제 4 단계 (103) 이후, 타일을 저장하는 단계 (108) 를 포함할 수도 있다.
무엇보다도, 개별 타일들을 생성하면 안전한 스토리지에 대한 필요성을 해결한다. 각각의 이미징 센서 (11) 가 제 1 기판 (12) 에 본딩되기 때문에, 파손의 리스크가 거의 또는 전혀 없다. 또한, UV 처리에 대한 종료일 이전에 절단 필름 상의 이미징 센서들의 수신에 대한 추적성에 영향을 미치는 것이 가능하다. 구체적으로, 발명에 따른 방법에 의해, 이미저는 2 개의 단계들에서 제조될 수도 있으며: 단계들 (100 내지 103) 은 개별 타일을 획득하기 위해 수행되며, 그 후 타일이 저장된다. 제 2 단계에서, 복수의 저장되고 최근에 생성된 타일들이 함께 맞대어질 수도 있다.
발명의 일 실시형태에서, 이미저를 제조하기 위한 방법은 제 1 부착 단계 (100) 이후, 제 1 기판 (12) 을 마킹하는 단계 (109) 를 포함할 수도 있다. 마킹은 태깅, 바코드 부착, 또는 이미징 센서 (11) 가 추적될 수 있게 하는 코드 또는 번호를 에칭함으로써 수행될 수도 있다. 일단 제 1 기판 (12) 에 본딩되면, 제 1 기판 (12) 은 칩 제조 데이터 (배치 번호, 이미지의 특징들 등) 에 링크하기 위해 쉽게 에칭될 수도 있다.
마지막으로, 제 1 타일 (21) 은 제 2 타일 (22) 의 치수들과는 상이한 치수들을 가질 수도 있음을 유의한다. 이러한 상이한 치수들의 타일들을 함께 맞대는 가능성은 발명에 따른 방법을 사용하여 생성될 수 있는 이미저의 타입에 큰 유연성을 제공한다.
발명은 표준 장비 및 방법들을 신규하고 독창적인 방식으로 사용하여 큰 사이즈의 이미저를 제조하는 솔루션을 제공한다. 발명은 이미징 센서들 모두를 어셈블리한 후 테스트들 동안에만 검출가능한, 종래의 함께 맞대는 (모든 칩들을 단일 기판에 본딩) 동안의 오정렬, 단일 기판 상에 이미징 센서들의 세트를 함께 맞대는 동작 동안의 이미징 센서의 파손, 또는 정전기 쇼크를 통한 이미징 센서들에 대한 손상으로 인한 고 부가 가치를 폐기하는 리스크를 회피한다.
발명은 짧은 사이클 시간을 의미하는, 대략 200 내지 300 mm/s 정도의 "제 1 기판에 본딩된 이미징 센서" 서브어셈블리들을 신속하게 잘래내는 것을 허용하는 솔루션을 제공한다. 개별 타일들을 생성하는 것에 의해, 발명은 테스트되고 기능적인 타일들의 안전한 저장을 허용한다.
각각의 이미징 센서가 제 1 기판의 일부에 본딩되기 때문에, 발명은 타일의 제 1 기판 상의 이미징 센서의 양호한 추적성을 허용한다.
도 3 은 발명에 따른 이미저의 일 실시형태를 개략적으로 나타낸다. 이미저 (20) 는 제 1 타일 (21) 및 제 2 타일 (22) 을 포함하고, 타일들 (21, 22) 의 각각은 제 1 기판 (12), 제 1 기판 (12) 에 부착된 이미징 센서 (11) 를 포함하고, 제 1 기판 (12) 은 본딩된 이미징 센서 (11) 주위의 미리정의된 거리 (14) 로 잘라내어지며, 이미징 센서 (11) 에 근접한 제 1 기판 (12) 에 부착되고 이미징 센서 (11) 에 연결된 이미징 센서 (11) 를 구동하기 위한 드라이버 회로 보드 (13) 를 포함한다. 발명에 따라, 제 1 타일 (21) 및 제 2 타일 (22) 은 2 개의 제 1 기판들 (12) 을 에지-투-에지 접촉으로 배치하는 것에 의해 함께 맞대어진다. 이미저는 함께 맞대어진 타일들이 부착되는 메인 기판 (23), 및 이미징 센서들 (11) 의 복수의 드라이버 회로 보드들 (13) 을 구동하기 위해, 함께 맞대어진 제 1 타일 (21) 및 제 2 타일 (22) 의 이미징 센서들 (11) 을 구동하기 위한 드라이버 회로 보드 (13) 에 연결된 마더보드 (24) 를 포함한다. 따라서 이미저 (20) 는 복수의 타일들 및 복수의 제 1 기판들 (12)(각각의 타일은 그 자신의 제 1 기판을 가짐) 을 포함한다. 타일들은 타일들의 개별 제 1 기판을 에지-투-에지 접촉으로 배치함으로써 함께 맞대어진다. 따라서 함께 맞대어진 타일들은 제 1 기판들과는 별개로, 메인 기판 (23) 에 부착된다.
도 3 에 나타낸 이미저 (20) 에서, 제 1 타일 (21) 은 제 2 타일 (22) 의 치수들과는 상이한 치수들을 갖는다. 그러나, 발명은 또한 모든 타일이 동일한 치수들을 갖는 이미저 (10) 에 관련된다.
발명은 CMOS 또는 다른 기술을 기반으로 감광성 플레이트들을 함께 맞대는 것에 의해 제조된 임의의 이미징 센서에 적용된다.

Claims (8)

  1. 이미저 (10, 20) 를 제조하기 위한 방법으로서,
    다음의 단계들:
    a. 제 1 기판 (12) 에 이미징 센서 (11) 를 부착하는 제 1 단계 (100);
    b. 부착된 상기 이미징 센서 (11) 주위의 미리정의된 거리로 상기 제 1 기판 (12) 을 잘라내는 제 2 단계 (101);
    c. 부착된 상기 이미징 센서 (11) 에 근접한, 잘라낸 상기 제 1 기판 (12) 에 상기 이미징 센서 (11) 를 구동하기 위한 드라이버 회로 보드 (13) 를 부착하는 제 3 단계 (102);
    d. 제 1 타일 (21) 을 획득하기 위해 부착된 상기 이미징 센서 (11) 에 상기 이미징 센서 (11) 를 구동하기 위한 상기 드라이버 회로 보드 (13) 를 연결하는 제 4 단계 (103);
    e. 제 1 기판 (12) 상에서 제 2 타일 (22) 을 획득하기 위해 상기 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 단계들을 반복하는 단계;
    f. 2 개의 잘라낸 제 1 기판들 (12) 을 에지-투-에지 접촉으로 배치함으로써 획득된 상기 제 1 타일 (21) 및 제 2 타일 (22) 을 함께 맞대는 제 5 단계 (104);
    g. 함께 맞대어진 상기 타일들 (21, 22) 을 메인 기판 (23) 에 부착하는 제 6 단계 (105);
    h. 함께 맞대어진 상기 제 1 타일 (21) 및 제 2 타일 (22) 의 상기 이미징 센서들 (11) 의 상기 드라이버 회로 보드들 (13) 을 상기 이미저 (10, 20) 의 마더보드 (24) 에 연결하는 제 7 단계 (106)
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미저 (10, 20) 를 제조하기 위한 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    본딩된 상기 이미징 센서 (11) 에 상기 이미징 센서 (11) 를 구동하기 위한 상기 드라이버 회로 보드 (13) 를 연결하는 상기 제 4 단계 (103) 이후, 상기 타일 (21, 22) 의 적합성을 테스트하는 단계 (107) 를 포함하는, 이미저 (10, 20) 를 제조하기 위한 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    본딩된 상기 이미징 센서 (11) 에 상기 이미징 센서 (11) 를 구동하기 위한 상기 드라이버 회로 보드 (13) 를 연결하는 상기 제 4 단계 (103) 이후, 상기 타일 (21, 22) 을 저장하는 단계 (108) 를 포함하는, 이미저 (10, 20) 를 제조하기 위한 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 기판 (12) 을 잘라내는 상기 제 2 단계 (101) 는 레이저 빔 또는 베셀 (Bessel) 빔에 의해 절단하는 단계인 것을 특징으로 하는, 이미저 (10, 20) 를 제조하기 위한 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부착하는 제 1 단계 (100) 이후, 상기 제 1 기판 (12) 을 마킹하는 단계 (109) 를 포함하는, 이미저 (10, 20) 를 제조하기 위한 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 타일 (21) 은 상기 제 2 타일 (22) 의 치수들과는 상이한 치수들을 갖는, 이미저 (10, 20) 를 제조하기 위한 방법,
  7. 이미저 (10, 20) 로서,
    제 1 타일 (21) 및 제 2 타일 (22) 을 포함하고,
    상기 타일들 (21, 22) 의 각각은:
    a. 제 1 기판 (12),
    b. 상기 제 1 기판 (12) 에 부착된 이미징 센서 (11) 로서, 상기 제 1 기판 (12) 은 본딩된 이미징 센서 (11) 주위의 미리정의된 거리 (14) 로 잘라내어지는, 상기 이미징 센서 (11),
    c. 상기 이미징 센서 (11) 에 연결되고 상기 이미징 센서 (11) 에 근접한 상기 제 1 기판 (12) 에 부착된 상기 이미징 센서 (11) 를 구동하기 위한 드라이버 회로 보드 (13) 를 포함하고,
    상기 제 1 타일 (21) 및 상기 제 2 타일 (22) 은 2 개의 상기 제 1 기판들 (12) 을 에지-투-에지 접촉으로 배치하는 것에 의해 함께 맞대어지는 것을 특징으로 하며;
    그리고 상기 함께 맞대어진 타일들이 부착되는 메인 기판 (23), 및 함께 맞대어진 상기 제 1 타일 (21) 및 상기 제 2 타일 (22) 의 상기 이미징 센서들 (11) 을 구동하기 위한 상기 드라이버 회로 보드 (13) 에 연결된 마더보드 (24) 를 포함하는 것을 특징으로 하는, 이미저 (10, 20).
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 타일 (21) 은 상기 제 2 타일 (22) 의 치수들과는 상이한 치수들을 갖는, 이미저 (20).
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