KR20220004555A - Device for measuring laser power - Google Patents
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Abstract
Description
본 출원은 2020년 07월 03일에 출원된 일본 특허출원 제2020-115642호에 근거하여 우선권을 주장한다. 그 출원의 전체 내용은 이 명세서 중에 참고로 원용되어 있다.This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2020-115642 filed on July 03, 2020. The entire contents of the application are incorporated herein by reference.
본 발명은, 레이저파워계측장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser power measuring device.
레이저발진기의 출력변동이나, 피크파워가 규정값에 도달하지 않은 위크펄스(weak pulse)의 발생을 검출하기 위하여, 레이저발진기의 출구에 파워미터 및 포토디텍터가 배치된다. 레이저빔을 처리대상물에 입사시키고 있는 기간도, 출력변동이나 위크펄스의 검출을 행하기 위하여, 레이저빔의 경로에 빔스플리터를 배치하고, 레이저빔의 일부를 파워미터 및 포토디텍터로 유도하고 있다. 빔스플리터로 분기한 레이저빔의 에너지는, 일반적으로, 본래의 레이저빔의 에너지의 2%~5% 정도이다.A power meter and a photodetector are disposed at the outlet of the laser oscillator to detect a change in the output of the laser oscillator or the generation of a weak pulse whose peak power does not reach a specified value. During the period during which the laser beam is incident on the object to be processed, a beam splitter is arranged in the path of the laser beam to detect output fluctuations and weak pulses, and a part of the laser beam is guided by a power meter and a photodetector. The energy of the laser beam branched by the beam splitter is generally about 2% to 5% of the energy of the original laser beam.
하기의 특허문헌 1에, 레이저발진기로부터 출력된 레이저빔을 파워미터 및 포토디텍터로 검출하여, 레이저 출력의 안정화를 도모한 레이저제어방법이 개시되어 있다.
파워미터 및 포토디텍터로 레이저빔을 유도하기 위하여, 레이저빔의 경로 상에 2개의 빔스플리터를 배치하게 되어, 합계로 4%~5% 정도의 에너지로스가 발생한다. 또, 2개의 빔스플리터를 배치하기 위한 스페이스가 필요하다.In order to guide the laser beam to the power meter and the photodetector, two beamsplitters are disposed on the path of the laser beam, resulting in an energy loss of about 4% to 5% in total. In addition, a space for arranging the two beam splitters is required.
본 발명의 목적은, 에너지로스를 억제하고, 공간절약화를 도모하는 것이 가능한 레이저파워계측장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a laser power measuring device capable of suppressing energy loss and achieving space saving.
본 발명의 일 관점에 의하면,According to one aspect of the present invention,
레이저빔이 입사되는 수광면을 갖고, 수광면에 입사되는 레이저빔의 평균파워를 측정하는 제1 센서와,a first sensor having a light-receiving surface on which the laser beam is incident and measuring the average power of the laser beam incident on the light-receiving surface;
상기 제1 센서의 수광면으로부터의 산란광이 입사되는 위치에 배치되어, 입사되는 레이저빔의 피크파워를 측정하는 제2 센서를 갖는 레이저파워계측장치가 제공된다.There is provided a laser power measuring device having a second sensor disposed at a position where the scattered light from the light receiving surface of the first sensor is incident and measuring the peak power of the incident laser beam.
제1 센서의 수광면으로부터의 산란광이 제2 센서에 입사되기 때문에, 제2 센서에 레이저빔의 일부를 입사시키기 위한 빔스플리터를 배치할 필요가 없다. 빔스플리터의 매수를 삭감할 수 있음으로써, 에너지로스를 억제하고, 공간절약화를 도모하는 것이 가능하게 된다.Since the scattered light from the light-receiving surface of the first sensor is incident on the second sensor, there is no need to arrange a beam splitter for making a part of the laser beam incident on the second sensor. By being able to reduce the number of beam splitters, it becomes possible to suppress energy loss and achieve space saving.
도 1은, 본 실시예에 의한 레이저파워계측장치를 탑재한 레이저가공장치의 개략도이다.
도 2는, 레이저발진기의 광축을 포함하는 단면도이다.
도 3은, 실시예에 의한 레이저발진기의 광축에 수직인 단면도이다.
도 4는, 레이저파워계측장치의 개략평면도이다.
도 5는, 비교예에 의한 레이저파워계측장치의 개략도이다.
도 6의 6A~6C는, 도 5에 나타낸 비교예에 의한 레이저파워계측장치의 포토디텍터에 입사되는 펄스레이저빔의 빔프로파일을 나타내는 그래프이며, 도 6의 6D~6F는, 도 1~도 4에 나타낸 실시예에 의한 레이저파워계측장치의 포토디텍터에 입사되는 펄스레이저빔의 빔프로파일을 나타내는 그래프이다.
도 7은, 다른 실시예에 의한 레이저파워계측장치의 개략평면도이다.
도 8은, 또 다른 실시예에 의한 레이저파워계측장치의 개략평면도이다.
도 9의 9A 및 9B는, 수광면에서 산란되어 집광광학부품의 입측(入側) 개구부의 가장자리에 입사된 광의 경로의 일례를 나타내는 도이며, 도 9의 9C는, 원뿔대면의 꼭지각의 크기와, 포토디텍터로부터 출력되는 전압신호의 크기의 관계를 나타내는 그래프이다.Fig. 1 is a schematic diagram of a laser processing apparatus on which a laser power measuring apparatus according to the present embodiment is mounted.
2 is a cross-sectional view including an optical axis of the laser oscillator.
3 is a cross-sectional view perpendicular to the optical axis of the laser oscillator according to the embodiment.
Fig. 4 is a schematic plan view of the laser power measuring device.
5 is a schematic diagram of a laser power measuring device according to a comparative example.
6A to 6C of FIG. 6 are graphs showing the beam profile of the pulsed laser beam incident on the photodetector of the laser power measuring device according to the comparative example shown in FIG. 5, 6D to 6F of FIG. 6 are, FIGS. 1 to 4 It is a graph showing the beam profile of the pulsed laser beam incident on the photodetector of the laser power measuring device according to the embodiment shown in.
Fig. 7 is a schematic plan view of a laser power measuring device according to another embodiment.
Fig. 8 is a schematic plan view of a laser power measuring apparatus according to another embodiment.
9A and 9B are diagrams showing an example of a path of light scattered from the light-receiving surface and incident on the edge of the entrance opening of the condensing optical component. , is a graph showing the relationship between the magnitude of the voltage signal output from the photodetector.
도 1~도 6의 6F를 참조하여, 일 실시예에 의한 레이저파워계측장치에 대하여 설명한다.A laser power measuring device according to an embodiment will be described with reference to 6F of FIGS. 1 to 6 .
도 1은, 본 실시예에 의한 레이저파워계측장치(50)를 탑재한 레이저가공장치의 개략도이다. 레이저가공장치는, 레이저발진기(12), 레이저파워계측장치(50), 가공장치(80), 및 레이저전원(60)을 포함한다.Fig. 1 is a schematic diagram of a laser processing apparatus in which a laser
레이저발진기(12)는 가대(架臺)(11) 위에 지지되어 있고, 가대(11)는 공통베이스(100)에 고정되어 있다. 가공장치(80)는, 빔정형광학계(81) 및 스테이지(82)를 포함한다. 스테이지(82) 위에 가공대상물(90)이 지지된다. 빔정형광학계(81) 및 스테이지(82)는, 공통베이스(100)에 고정되어 있다. 레이저파워계측장치(50)는, 예를 들면 빔정형광학계(81)와 공통된 광학정반(定盤)에 지지된다. 공통베이스(100)는, 예를 들면 바닥이다.The
레이저발진기(12)는, 펄스레이저빔을 출력한다. 레이저발진기(12)로서, 예를 들면 탄산가스레이저발진기가 이용된다. 레이저발진기(12)로부터 출력된 펄스레이저빔이, 빔정형광학계(81)에 의하여 빔프로파일이 정형되어, 가공대상물(90)에 입사된다. 레이저파워계측장치(50)는, 레이저발진기(12)로부터 출력된 펄스레이저빔의 평균파워 및 피크파워를 측정하여, 파워에 따른 전압신호를 출력한다. 평균파워는, 펄스에너지에 펄스의 반복주파수를 곱함으로써 구해지는 파워이다. 피크파워는, 펄스에너지를 펄스폭으로 나눈 값으로 근사된다. 레이저파워계측장치(50)로부터 출력된 전압신호가 앰프(59)를 경유하여 레이저전원(60)에 입력된다.The
레이저전원(60)은, 제어장치(61) 및 방전전압인가장치(62)를 포함한다. 제어장치(61)는, 피크파워의 측정값을 일정시간 적분하고, 적분값에 따라 방전전압의 크기를 제어하는 기능을 갖는다. 방전전압인가장치(62)는, 제어장치(61)에서 제어된 방전전압의 크기에 근거하여, 레이저발진기(12)의 방전전극에 방전전압을 인가한다.The
도 2는, 레이저발진기(12)의 광축을 포함하는 단면도이다. 레이저발진기(12)는, 레이저매질가스 및 광공진기(20) 등을 수용하는 챔버(15)를 포함한다. 챔버(15)에 레이저매질가스가 수용된다. 챔버(15)의 내부공간이, 상대적으로 상측에 위치하는 광학실(16)과, 상대적으로 하측에 위치하는 블로어실(17)로 구분되어 있다. 광학실(16)과 블로어실(17)은, 상하구획판(18)으로 구획되어 있다. 다만, 상하구획판(18)에는, 레이저매질가스를 광학실(16)과 블로어실(17)의 사이에서 유통시키는 개구가 마련되어 있다. 블로어실(17)의 측벽으로부터 광학실(16)의 저판(底板)(19)이, 광공진기(20)의 광축(20A)의 방향으로 뻗어 있고, 광학실(16)의 광축방향의 길이가, 블로어실(17)의 광축방향의 길이보다 길어져 있다.FIG. 2 is a cross-sectional view including the optical axis of the
챔버(15)의 저판(19)이, 4개의 지지개소(45)에서 가대(11)(도 1)에 지지되어 있다. 4개의 지지개소(45)는, 평면시(平面視)에 있어서 직사각형의 4개의 정점(頂點)에 상당하는 위치에 배치되어 있다.The
광학실(16) 내에, 한 쌍의 방전전극(21) 및 한 쌍의 공진기미러(25)가 배치되어 있다. 한 쌍의 방전전극(21)은, 각각 전극박스(22)에 고정되어 있다. 방전전압인가장치(62)(도 1)로부터 방전전극(21)에 방전전압이 인가된다. 한 쌍의 전극박스(22)는 복수의 전극지지부재(23)를 개재하여 저판(19)에 지지되어 있다. 한 쌍의 방전전극(21)은, 상하방향으로 간격을 사이에 두고 배치되며, 양자 간에 방전영역(24)이 획정(劃定)된다. 방전전극(21)은 방전영역(24)에 방전을 발생시킴으로써, 레이저매질가스를 여기시킨다. 한 쌍의 공진기미러(25)는, 방전영역(24)을 통과하는 광축(20A)을 갖는 광공진기(20)를 구성한다. 이후에 도 3을 참조하여 설명하는 바와 같이, 방전영역(24)을 도 2의 지면(紙面)에 수직인 방향으로 레이저매질가스가 흐른다.In the
한 쌍의 공진기미러(25)는, 광학실(16) 내에 배치된 공통의 공진기베이스(26)에 고정되어 있다. 공진기베이스(26)는, 광축(20A)의 방향으로 긴 판상의 부재이며, 복수의 광공진기지지부재(27)를 개재하여 저판(19)에 지지되어 있다.A pair of
광공진기(20)의 광축(20A)을 일 방향(도 1에 있어서 좌방향)으로 연신시킨 연장선과 광학실(16)의 벽면의 교차개소에, 레이저빔을 투과시키는 광투과창(28)이 장착되어 있다. 광공진기(20) 내에서 여진(勵振)된 레이저빔이 광투과창(28)을 투과하여 외부로 방사된다.A
블로어실(17)에 블로어(29)가 배치되어 있다. 블로어(29)는, 광학실(16)과 블로어실(17)의 사이에서 레이저매질가스를 순환시킨다.A
도 3은, 실시예에 의한 레이저발진기(12)의 광축(20A)(도 2)에 수직인 단면도이다. 도 2를 참조하여 설명한 바와 같이, 챔버(15)의 내부공간이 상하구획판(18)에 의하여, 상방의 광학실(16)과 하방의 블로어실(17)로 구분되어 있다. 광학실(16) 내에, 한 쌍의 방전전극(21) 및 공진기베이스(26)가 배치되어 있다. 한 쌍의 방전전극(21)은, 각각 전극박스(22)에 고정되어 있다. 전극박스(22)는, 복수의 전극지지부재(23)에 의하여 챔버(15)의 저판(19)(도 2)에 지지되어 있다. 한 쌍의 방전전극(21)의 사이에 방전영역(24)이 획정된다. 공진기베이스(26)는, 복수의 광공진기지지부재(27)에 의하여 챔버(15)의 저판(19)(도 2)에 지지되어 있다. 전극지지부재(23) 및 광공진기지지부재(27)는, 도 3에 나타낸 단면으로부터 어긋난 위치에 배치되어 있기 때문에, 도 3에 있어서 전극지지부재(23) 및 광공진기지지부재(27)를 파선으로 나타내고 있다.Fig. 3 is a cross-sectional view perpendicular to the
광학실(16) 내에 구획판(40)이 배치되어 있다. 구획판(40)은, 상하구획판(18)에 마련된 개구(18A)부터 방전영역(24)까지의 제1 가스유로(41), 방전영역(24)부터 상하구획판(18)에 마련된 다른 개구(18B)까지의 제2 가스유로(42)를 획정한다. 레이저매질가스는, 방전영역(24)을, 광축(20A)(도 2)에 대하여 직교하는 방향으로 흐른다. 방전방향은, 레이저매질가스가 흐르는 방향, 및 광축(20A)의 양방에 대하여 직교한다. 블로어실(17), 제1 가스유로(41), 방전영역(24), 및 제2 가스유로(42)에 의하여, 레이저매질가스가 순환하는 순환로가 형성된다. 블로어(29)는, 이 순환로를 레이저매질가스가 순환하도록, 화살표로 나타낸 레이저매질가스의 흐름을 발생시킨다.A
블로어실(17) 내의 순환로에, 열교환기(43)가 수용되고 있다. 방전영역(24)에서 가열된 레이저매질가스가 열교환기(43)를 통과함으로써 냉각되고, 냉각된 레이저매질가스가 방전영역(24)에 재공급된다.The
도 4는, 레이저파워계측장치(50)의 개략평면도이다. 슬라이드플레이트(51) 위에 광학용 홀더(52)가 고정되어 있다. 광학용 홀더(52)에, 빔스플리터(53), 제1 센서로서의 파워미터(54), 및 제2 센서로서의 포토디텍터(55)가 장착되어 있다. 레이저발진기(12)(도 2)로부터 출력된 펄스레이저빔(LB)이 빔스플리터(53)에 입사각 45°로 입사된다. 슬라이드플레이트(51)는, 펄스레이저빔(LB)의 광축을 따라 이동 가능하다.4 is a schematic plan view of the laser
빔스플리터(53)에 입사된 펄스레이저빔의 약 2%~5%의 성분이 빔스플리터(53)를 투과하여 파워미터(54)의 수광면(54A)에 입사된다. 수광면(54A)으로의 입사각은, 예를 들면 45°이다. 빔스플리터(53)에 입사된 펄스레이저빔(LB) 중 나머지의 성분은 빔스플리터(53)에서 반사되어, 빔정형광학계(81)(도 1)에 입사된다. 빔스플리터(53)로서 부분반사경 또는 편광빔스플리터 등을 사용할 수 있다.About 2% to 5% of the pulsed laser beam incident on the
파워미터(54)는, 수광면(54A)에 입사된 펄스레이저빔의 평균파워를 측정한다. 평균파워의 측정값에 따른 전압신호가 레이저전원(60)에 입력된다. 파워미터(54)의 수광면에 입사된 펄스레이저빔의 일부는, 수광면(54A)에서 산란된다. 산란광의 일부가, 포토디텍터(55)의 수광면(55A)에 입사된다. 포토디텍터(55)의 수광면(55A)은, 파워미터(54)의 수광면(54A)에서 정반사된 광이 입사되는 위치에 배치되어 있다. 일반적으로, 포토디텍터(55)의 수광면(55A)의 면적은, 파워미터(54)의 수광면(54A)의 면적보다 작다.The
포토디텍터(55)로서, 예를 들면 MCT(HgCdTe)센서가 이용된다. MCT센서는, 응답속도가 빠르다는 특징을 갖고 있고, 예를 들면 나노세컨드레벨의 응답특성을 갖고 있다. 따라서, 포토디텍터(55)는, 나노세컨드 정도의 펄스폭의 레이저펄스의 펄스파형 및 피크파워를 측정할 수 있다.As the
포토디텍터(55)가 수광면(55A)에 입사되는 광의 파워에 따른 전압신호를 출력한다. 이 전압신호는, 앰프(59)를 통하여 레이저전원(60)에 입력된다.The
다음으로, 도 5~도 6의 6F를 참조하여, 상기 실시예의 우수한 효과에 대하여 설명한다.Next, with reference to 6F of FIGS. 5-6, the excellent effect of the said embodiment is demonstrated.
도 5는, 비교예에 의한 레이저파워계측장치의 개략도이다. 펄스레이저빔(LB)의 일부의 성분이 제1 빔스플리터(53A)에서 반사되어, 포토디텍터(55)의 수광면(55A)에 입사된다. 제1 빔스플리터(53A)를 투과한 펄스레이저빔의 일부가 제2 빔스플리터(53B)를 투과하여 파워미터(54)의 수광면(54A)에 입사된다. 제2 빔스플리터(53B)에서 반사된 펄스레이저빔이, 레이저가공에 이용된다. 제1 빔스플리터(53A)에서 반사된 펄스레이저빔 및 제2 빔스플리터(53B)를 투과한 펄스레이저빔의 합계의 에너지에 상당하는 에너지로스가 발생한다.5 is a schematic diagram of a laser power measuring device according to a comparative example. A part of the pulsed laser beam LB is reflected by the
도 5에 나타낸 비교예에서는, 제1 빔스플리터(53A)와 제2 빔스플리터(53B)의 2매의 빔스플리터가, 펄스레이저빔(LB)의 경로를 따라 다른 위치에 배치되어 있다. 이것에 대하여 본 실시예에서는, 1매의 빔스플리터(53)가 사용되고 있다. 본 실시예에서는, 비교예와 비교하여 빔스플리터의 매수를 삭감함으로써, 펄스레이저빔(LB)의 경로길이의 장대화를 억제할 수 있고, 그 결과, 공간절약화를 도모할 수 있다.In the comparative example shown in FIG. 5, the two beam splitters of the
도 5에 나타낸 비교예에서는, 제1 빔스플리터(53A)와 제2 빔스플리터(53B)에서 합계 2회의 에너지로스가 발생한다. 이것에 대하여 본 실시예에서는, 에너지로스는 빔스플리터(53)에 의한 1회뿐이다. 따라서, 본 실시예에서는, 비교예와 비교하여 에너지로스를 적게 할 수 있다.In the comparative example shown in FIG. 5, a total of 2 times of energy loss generate|occur|produces in the
펄스레이저빔의 발진듀티의 변화, 레이저매질가스의 열화, 레이저발진기(12)(도 2, 도 3) 내의 광학부품의 열화나 오염 등에 의하여, 펄스레이저빔의 광축의 어긋남이나, 빔프로파일의 변화가 발생한다. 다음으로, 광축의 어긋남이나 빔프로파일의 변화가 발생한 경우에 있어서의 본 실시예의 우수한 효과에 대하여 설명한다.A shift in the optical axis of the pulsed laser beam or a change in the beam profile due to a change in the oscillation duty of the pulsed laser beam, deterioration of the laser medium gas, deterioration or contamination of optical components in the laser oscillator 12 ( FIGS. 2 and 3 ), etc. occurs Next, the excellent effect of this embodiment in the case where the deviation of the optical axis or the change of the beam profile occurs will be described.
도 6의 6A~6C는, 도 5에 나타낸 비교예에 의한 레이저파워계측장치의 포토디텍터(55)에 입사되는 펄스레이저빔의 빔프로파일을 나타내는 그래프이다. 가로축은 빔스폿 내의 위치를 나타내고, 세로축은 광강도를 나타낸다. 빔스폿의 중심이, 레이저빔의 광축의 위치에 상당한다. 광축조정을 행한 시점에서는, 펄스레이저빔의 광축(빔스폿의 중심)이, 수광면(55A)의 중심에 일치한다. 빔스폿은 수광면(55A)보다 크다.6A to 6C of FIG. 6 are graphs showing beam profiles of pulsed laser beams incident on the
도 6의 6A에 나타낸 예에서는, 펄스레이저빔(LB)(도 5)의 광축이, 광축조정된 광축의 위치로부터 어긋나 있지 않다. 이 때문에, 빔스폿의 중심(가우시안빔의 경우는, 광강도가 최대가 되는 위치)이 수광면(55A)의 중심과 일치하고 있다.In the example shown in FIG. 6A, the optical axis of the pulsed laser beam LB (FIG. 5) does not shift|deviate from the position of the optical axis whose optical axis was adjusted. For this reason, the center of the beam spot (in the case of a Gaussian beam, the position where the light intensity is maximum) coincides with the center of the
도 6의 6B에 나타낸 예에서는, 도 5에 있어서 파선으로 나타낸 바와 같이 펄스레이저빔(LB)의 광축이, 광축조정된 광축의 위치로부터 어긋나 있고, 빔스폿의 중심이 수광면(55A)의 중심으로부터 어긋나 있다. 이 때문에, 수광면(55A)에 입사되는 레이저파워의 적분값은, 도 6의 6A의 경우와 비교하여 작아진다. 이와 같이, 펄스레이저빔(LB)의 피크파워에 변동이 없어도, 광축이 어긋나면, 포토디텍터(55)로부터 출력되는 전압신호가 저하되어 버린다.In the example shown in FIG. 6B, as shown by the broken line in FIG. 5, the optical axis of the pulsed laser beam LB is deviated from the position of the optical axis adjusted optical axis, and the center of the beam spot is the center of the
도 6의 6C에 나타낸 예에서는, 펄스레이저빔(LB)의 광축은 어긋나 있지 않고, 빔스폿의 중심과 수광면(55A)의 중심이 일치하고 있지만, 빔프로파일이 붕괴되어 있다. 이 때문에, 수광면(55A)에 입사되는 레이저파워의 적분값은, 도 6의 6A의 경우의 적분값으로부터 변동한다. 이와 같이, 펄스레이저빔(LB)의 피크파워에 변동이 없어도, 빔프로파일이 붕괴되면, 포토디텍터(55)로부터 출력되는 전압신호가 변동해 버린다.In the example shown in Fig. 6C, the optical axis of the pulsed laser beam LB does not shift, and the center of the beam spot coincides with the center of the
피크파워에 변동이 없어도, 포토디텍터(55)로부터 출력되는 전압신호가 변동하면, 레이저전원(60)(도 1)은, 피크파워가 변동했다고 판정하여 방전전압을 제어해 버린다. 따라서, 방전전압의 정상적인 제어를 행할 수 없어져, 제어가 파탄(破綻)해 버린다. 다만, 파워미터(54)(도 4, 도 5)의 수광면(54A)은, 포토디텍터(55)의 수광면(55A)보다 넓기 때문에, 이와 같은 문제는 발생하기 어렵다.Even if the peak power does not fluctuate, if the voltage signal output from the
도 6의 6D~6F는, 도 1~도 4에 나타낸 실시예에 의한 레이저파워계측장치(50)의 포토디텍터(55)에 입사되는 펄스레이저빔의 빔프로파일을 나타내는 그래프이다.6D to 6F of FIG. 6 are graphs showing the beam profile of the pulsed laser beam incident on the
도 6의 6D에 나타낸 예에서는, 펄스레이저빔(LB)(도 4)의 광축이, 광축조정된 광축의 위치로부터 어긋나 있지 않고, 빔스폿의 중심이 수광면(55A)의 중심과 일치하고 있다. 본 실시예에서는, 파워미터(54)의 수광면(54A)(도 4)에서 산란된 산란광(확산광)이 포토디텍터(55)의 수광면(55A)에 입사되기 때문에, 수광면(55A)의 위치에 있어서의 빔프로파일은, 도 6의 6A의 경우에 비하여 넓어져, 플랫형상에 가까워진다.In the example shown in Fig. 6D, the optical axis of the pulsed laser beam LB (Fig. 4) does not deviate from the position of the optical axis adjusted optical axis, and the center of the beam spot coincides with the center of the
도 6의 6E에 나타낸 예에서는, 펄스레이저빔(LB)(도 4)의 광축이, 광축조정된 광축의 위치로부터 어긋나 있고, 빔스폿의 중심이 수광면(55A)의 중심으로부터 어긋나 있다. 그러나, 빔프로파일이 넓고, 플랫형상에 가깝기 때문에, 광축의 어긋남이 발생하고 있지 않을 때(도 6의 6D)로부터의, 레이저파워의 적분값의 저하량은 적다.In the example shown in FIG. 6E, the optical axis of the pulsed laser beam LB (FIG. 4) is shifted from the position of the optical axis adjusted optical axis, and the center of the beam spot is shifted from the center of the
도 6의 6F에 나타낸 예에서는, 펄스레이저빔(LB)의 광축은 어긋나 있지 않고, 빔스폿의 중심이 수광면(55A)의 중심에 일치하고 있지만, 빔프로파일이 붕괴되어 있다. 단, 본래의 빔프로파일이 플랫에 가깝기 때문에, 빔프로파일이 붕괴되었다고 해도, 수광면(55A)에 입사되는 레이저파워의 적분값의 변동량은 적다.In the example shown in 6F of Fig. 6, the optical axis of the pulsed laser beam LB does not shift and the center of the beam spot coincides with the center of the
이와 같이, 본 실시예에 있어서는, 펄스레이저빔(LB)의 광축의 어긋남이나, 빔프로파일의 붕괴가 발생해도, 포토디텍터(55)로부터의 전압신호의 변화량은 적다. 이 때문에, 펄스레이저빔(LB)의 광축의 어긋남, 또는 빔프로파일의 붕괴가 발생했을 때에, 방전전압의 제어의 파탄이 발생하기 어려워진다.As described above, in the present embodiment, even if the optical axis shift of the pulsed laser beam LB or the beam profile collapse occurs, the amount of change in the voltage signal from the
비교예에 있어서의 상기 문제점을 해결하기 위하여, 제1 빔스플리터(53A)에서 반사된 펄스레이저빔을 적분구에 도입하여, 적분구 내에서 확산반사된 광을 포토디텍터(55)로 검출하는 수법도 생각할 수 있다. 이 수법에서는, 새롭게 적분구를 배치해야 하기 때문에, 장치의 대형화 및 비용증가를 초래하게 된다.In order to solve the above problem in the comparative example, a method of introducing a pulsed laser beam reflected from the
다음으로, 도 7을 참조하여 다른 실시예에 의한 레이저파워계측장치에 대하여 설명한다. 이하, 도 1~도 4에 나타낸 실시예에 의한 레이저파워계측장치와 공통된 구성에 대해서는 설명을 생략한다.Next, a laser power measuring device according to another embodiment will be described with reference to FIG. 7 . Hereinafter, a description of the configuration common to the laser power measuring apparatus according to the embodiment shown in FIGS. 1 to 4 will be omitted.
도 7은, 본 실시예에 의한 레이저파워계측장치(50)의 개략평면도이다. 본 실시예에 있어서는, 파워미터(54)의 수광면(54A)과 포토디텍터(55)의 수광면(55A)의 사이에, 집광광학부품(30)이 배치되어 있다. 집광광학부품(30)은, 파워미터(54)의 수광면(54A)에서 산란된 광을 모아 포토디텍터(55)의 수광면(55A)에 입사시킨다.Fig. 7 is a schematic plan view of the laser
집광광학부품(30)으로서 집광콘을 이용한다. 집광콘은 원뿔대의 측면(이하, 원뿔대면이라고 하는 경우가 있다.)을 구성하는 내면을 갖는다. 원뿔대의 저면(底面)에 상당하는 위치에 마련된 입측 개구부(31)가, 원뿔대의 상면에 상당하는 위치에 마련된 출측(出側) 개구부(32)보다 크다. 입측 개구부(31)가 파워미터(54)의 수광면(54A)의 쪽을 향하고, 출측 개구부(32)가 포토디텍터(55)의 수광면(55A)의 쪽을 향한다. 파워미터(54)의 수광면(54A)에서 산란되어, 집광광학부품(30)의 입측 개구부(31)에 입사된 광이, 출측 개구부(32)를 통과하여 포토디텍터(55)의 수광면(55A)에 입사된다.A condensing cone is used as the condensing
다음으로, 본 실시예의 우수한 효과에 대하여 설명한다. 본 실시예에서는, 파워미터(54)의 수광면(54A)에서 산란한 광을 모아 포토디텍터(55)의 수광면(55A)에 입사시키고 있다. 이 때문에, 도 1~도 4에 나타낸 실시예와 비교하여, 포토디텍터(55)의 수광면(55A)에 입사되는 광의 파워가 커진다. 바꾸어 말하면, 포토디텍터(55)의 수광면(55A)에 입사되는 광의 파워를 저하시키지 않고, 빔스플리터(53)의 투과율을 낮출 수 있다. 빔스플리터(53)의 투과율을 낮춤으로써, 에너지로스를 저하시킬 수 있다.Next, the excellent effect of this embodiment is demonstrated. In this embodiment, the light scattered by the light-receiving
실제로, 집광광학부품(30)의 유무 이외의 조건을 동일하게 하여, 집광광학부품(30)을 배치한 구성과 배치하고 있지 않는 구성으로, 포토디텍터(55)로 펄스레이저빔의 파워를 측정하는 평가실험을 행했다. 집광광학부품(30)을 배치한 구성에서는, 배치하지 않는 구성과 비교하여, 1펄스에 상당하는 전압파형의 면적이 약 3.3배가 되었다. 이 평가실험에 의하여, 집광광학부품(30)을 배치하면, 포토디텍터(55)의 수광면(55A)에 입사되는 광의 파워가 증가되는 것이 확인되었다.In fact, by making the conditions other than the presence or absence of the condensing
레이저발진기(12)로서 탄산가스레이저를 이용하는 경우, 펄스레이저빔의 파장은 약 10.6μm이기 때문에, 기계가공에 의하여 집광콘의 원뿔대면을 형성해도 반사면으로서 기능시킬 수 있다. 고정밀도의 경면(鏡面)완성를 행할 필요가 없기 때문에, 집광콘을 추가배치하는 것에 의한 비용상승을 억제할 수 있다.In the case of using a carbon dioxide laser as the
다음으로, 상기 실시예의 변형예에 대하여 설명한다.Next, a modified example of the above embodiment will be described.
상기 실시예에서는 집광광학부품(30)에 집광콘을 이용했지만, 산란광을 모아 특정의 영역에 입사시킬 수 있는 다른 광학부품을 이용해도 된다. 예를 들면, 집광렌즈, 요면경(凹面鏡) 등을 이용해도 된다. 또, 상기 실시예에서는, 집광콘의 측면을 원뿔대의 측면으로 구성하고 있지만, 그 외에 다각뿔대, 예를 들면 사각뿔대의 측면으로 구성해도 되고, 포물면으로 구성해도 된다. 또한, 집광광학부품(30)으로서, 내부반사형 포물면렌즈 등을 이용해도 된다. 내부반사형 포물면렌즈는, 입사ㄷ단(端面)으로부터 입사된 광을 포물면의 측면에서 반사함으로써, 출사단면에 모으는 광학부품이다.Although the condensing cone is used for the condensing
다음으로, 도 8을 참조하여 또 다른 실시예에 의한 레이저파워계측장치에 대하여 설명한다. 이하, 도 1~도 4에 나타낸 실시예, 및 도 7에 나타낸 실시예에 의한 레이저파워계측장치와 공통된 구성에 대해서는 설명을 생략한다.Next, a laser power measuring device according to another embodiment will be described with reference to FIG. 8 . Hereinafter, a description of the configuration common to the laser power measuring apparatus according to the embodiment shown in Figs. 1 to 4 and the embodiment shown in Fig. 7 will be omitted.
도 8은, 본 실시예에 의한 레이저파워계측장치(50)의 개략평면도이다. 도 7에 나타낸 실시예에서는, 파워미터(54)의 수광면(54A)으로의 펄스레이저빔(LB)의 입사각이 45°이다. 이것에 대하여 본 실시예에서는, 입사각 θi가 22.5° 이하이다. 수광면(54A)에서 정반사된 광이 입사되는 위치에, 포토디텍터(55)의 수광면(55A)을 배치하고 있다. 즉, 수광면(54A)으로의 펄스레이저빔(LB)의 입사점으로부터 수광면(55A)의 중심점을 향하는 벡터와, 수광면(54A)의 법선(法線)벡터가 이루는 각도 θr이 입사각 θi와 동일하다.Fig. 8 is a schematic plan view of the laser
집광광학부품(30)의 원뿔면의 중심축이, 수광면(54A)으로의 펄스레이저빔(LB)의 입사점으로부터 수광면(55A)의 중심점을 향하는 직선에 일치하도록, 집광광학부품(30)이 배치되어 있다.Condensing
다음으로, 본 실시예의 우수한 효과에 대하여 설명한다.Next, the excellent effect of this embodiment is demonstrated.
본 실시예에서는, 파워미터(54)의 수광면(54A)으로의 펄스레이저빔의 입사각 θi가 22.5° 이하이기 때문에, 입사각 θi가 45°인 경우와 비교하여, 수광면(54A)에 형성되는 빔스폿이 작아진다. 빔스폿이 작으면 수광면(54A)으로부터의 산란광이 집광광학부품(30)에, 보다 많이 도입된다. 이로써, 펄스레이저빔(LB)의 보다 많은 에너지를 포토디텍터(55)에 모을 수 있다. 바꾸어 말하면, 포토디텍터(55)의 수광면(55A)에 입사되는 광의 파워를 저하시키지 않고, 빔스플리터(53)의 투과율을 낮출 수 있다. 빔스플리터(53)의 투과율을 낮춤으로써, 에너지로스를 저하시킬 수 있다.In the present embodiment, since the incident angle θi of the pulsed laser beam to the
입사각 θi 이외의 조건을 동일하게 하여, 입사각 θi가 45°일 때와 22.5°일 때에서, 포토디텍터(55)로부터 출력되는 전압신호를 측정했다. 그 결과, 입사각 θi를 22.5°로 하면, 입사각 θi가 45°일 때와 비교하여, 포토디텍터(55)의 출력이 약 1.2배가 되었다. 이와 같이, 입사각 θi를 작게 함으로써, 포토디텍터(55)의 수광면(55A)에 입사되는 광의 파워를 크게 할 수 있다. 수광면(55A)에 입사되는 광의 파워를 크게 하는 충분한 효과를 얻기 위하여, 입사각 θi를 22.5° 이하로 하는 것이 바람직하다.The voltage signal output from the
다음으로, 도9의 9A~9C를 참조하여, 집광콘의 원뿔대면의 바람직한 형상에 대하여 설명한다.Next, with reference to 9A to 9C in Figs. 9, a preferred shape of the truncated cone surface of the condensing cone will be described.
도 9의 9A 및 9B는, 수광면(54A)에서 산란되어 집광광학부품(30)의 입측 개구부(31)의 가장자리에 입사된 광의 경로의 일례를 나타내는 도이다. 도9의 9A와 9B는, 집광광학부품(30)의 원뿔대면의 꼭지각이 다르고, 도 9의 9B에 나타낸 원뿔대면의 꼭지각이, 도 9의 9A에 나타낸 원뿔대면의 꼭지각보다 크다. 여기에서, 원뿔대면의 꼭지각이란, 원뿔대면을 측면으로 하는 원뿔대를 포함하는 원뿔의 꼭지각을 의미한다.9A and 9B are diagrams showing an example of a path of light scattered from the
도 9의 9A에 나타내는 바와 같이, 수광면(54A)에서 산란되어 집광광학부품(30)의 입측 개구부(31)의 가장자리에 입사된 광은, 원뿔대면에서 복수 회 반사된 후, 출측 개구부(32)를 통과하여 외부로 출력된다. 도 9의 9B에 나타내는 바와 같이, 원뿔대면의 꼭지각을 크게 하면, 수광면(54A)에서 산란되어 집광광학부품(30)의 입측 개구부(31)의 가장자리에 입사된 광이 원뿔대면에서 반사를 반복하여 입측 개구부(31)로 되돌아가 버리는 경우가 있다.As shown in FIG. 9A , the light scattered from the
실제로, 원뿔대면의 꼭지각의 크기가 다른 복수의 집광광학부품(30)을 이용하여, 포토디텍터(55)로부터 출력되는 전압신호를 측정하는 평가실험을 행했다. 평가실험에서는, 2개의 수광면(54A, 55A)의 중심끼리를 연결하는 직선상에 있어서의 입측 개구부(31) 및 출측 개구부(32)의 위치를 고정하여, 입측 개구부(31)의 크기를 변화시켰다.In fact, an evaluation experiment was conducted in which a voltage signal output from the
도 9의 9C는, 원뿔대면의 꼭지각의 크기와, 포토디텍터(55)로부터 출력되는 전압신호의 크기의 관계를 나타내는 그래프이다. 가로축은 원뿔대면의 꼭지각을 정규화한 값으로 나타내고, 세로축은 포토디텍터(55)로부터의 전압신호의 크기를 정규화한 값으로 나타낸다. 꼭지각이 어떤 크기일 때, 포토디텍터(55)로부터의 전압신호가 최댓값을 나타낸다. 이때의 꼭지각의 크기를 1로 하여 꼭지각을 정규화한다. 또, 이때의 포토디텍터(55)로부터의 출력을 1로 하여 출력을 정규화한다.9C of FIG. 9 is a graph showing the relationship between the magnitude of the vertex angle of the truncated cone and the magnitude of the voltage signal output from the
정규화 꼭지각이 1에서 커짐에 따라, 포토디텍터(55)의 정규화 출력이 저하된다. 이것은, 도 9의 9B에 나타낸 바와 같이, 입측 개구부(31)에 입사된 광의 일부가 출측 개구부(32)를 통과하여 출력되지 않고, 입측 개구부(31)로 되돌아가는 성분이 많아지기 때문이다. 또, 정규화 꼭지각이 1에서 작아져도, 포토디텍터(55)의 정규화 출력이 저하된다. 이것은, 입측 개구부(31)의 면적이 작아짐으로써, 집광광학부품(30)에 모이는 산란광의 양이 감소하기 때문이다.As the normalized vertex angle increases from 1, the normalized output of the
도 9의 9C에 나타낸 바와 같이, 원뿔대면의 꼭지각에는, 포토디텍터(55)의 출력을 최대로 하는 최적값이 존재한다. 예를 들면, 집광광학부품(30)의 원뿔대면의 꼭지각은, 파워미터(54)의 수광면(54A)에서 산란되어 집광광학부품의 입측 개구부의 가장자리에 입사되는 광이, 출측 개구부를 통과하여 외부로 출력되는 크기로 하는 것이 바람직하다. 또, 이 조건 충족시키는 범위 내에서, 입측 개구부(31)를 가장 크게 하는 것이 바람직하다.As shown in 9C of FIG. 9 , an optimum value that maximizes the output of the
상술한 각 실시예는 예시이며, 다른 실시예에서 나타낸 구성의 부분적인 치환 또는 조합이 가능한 것은 말할 것도 없다. 복수의 실시예의 동일한 구성에 의한 동일한 작용효과에 대해서는 실시예별로는 따로 언급하지 않는다. 또한, 본 발명은 상술한 실시예에 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 다양한 변경, 개량, 조합 등이 가능한 것은 당업자에게 자명할 것이다.Each of the above-described embodiments is an example, and it goes without saying that partial substitutions or combinations of configurations shown in other embodiments are possible. The same operation and effect due to the same configuration of the plurality of embodiments will not be separately mentioned for each embodiment. In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications, improvements, combinations, and the like are possible.
11 가대
12 레이저발진기
15 챔버
16 광학실
17 블로어실
18 상하구획판
18A, 18B 개구
19 저판
20 광공진기
20A 광축
21 방전전극
22 전극박스
23 전극지지부재
24 방전영역
25 공진기미러
26 공진기베이스
27 광공진기지지부재
28 광투과창
29 블로어
30 집광광학부품
31 입측 개구부
32 출측 개구부
40 구획판
41 제1 가스유로
42 제2 가스유로
43 열교환기
45 지지개소
50 레이저파워계측장치
51 슬라이드플레이트
52 광학용 홀더
53 빔스플리터
53A 제1 빔스플리터
53B 제2 빔스플리터
54 파워미터(제1 센서)
54A 수광면
55 포토디텍터(제2 센서)
55A 수광면
59 앰프
60 레이저전원
61 제어장치
62 방전전압인가장치
80 가공장치
81 빔정형광학계
82 스테이지
90 가공대상물
100 공통베이스11 trestle
12 laser oscillator
15 chamber
16 Optical Room
17 blower room
18 upper and lower partition plate
18A, 18B openings
19 base plate
20 optical resonators
20A optical axis
21 discharge electrode
22 electrode box
23 Electrode support member
24 discharge area
25 resonator mirror
26 resonator base
27 Optical resonator support member
28 light transmission window
29 blower
30 Condensing Optical Components
31 entrance opening
32 exit opening
40 partition plate
41 first gas flow path
42 second gas flow path
43 heat exchanger
45 support
50 Laser power measuring device
51 slide plate
52 optical holder
53 beam splitter
53A 1st Beamsplitter
53B 2nd beam splitter
54 Power meter (first sensor)
54A light receiving surface
55 Photodetector (Second Sensor)
55A light receiving surface
59 amps
60 laser power
61 control
62 Discharge voltage application device
80 processing equipment
81 beam shaping optical system
82 stage
90 Processing object
100 common base
Claims (5)
상기 제1 센서의 수광면으로부터의 산란광이 입사되는 위치에 배치되어, 입사되는 레이저빔의 피크파워를 측정하는 제2 센서를 갖는 레이저파워계측장치.a first sensor having a light receiving surface on which the laser beam is incident and measuring the average power of the laser beam incident on the light receiving surface;
and a second sensor disposed at a position where scattered light from the light-receiving surface of the first sensor is incident and measuring the peak power of the incident laser beam.
상기 제1 센서의 수광면에서 산란된 광을 모아 상기 제2 센서에 입사시키는 집광광학부품을, 더 갖는 레이저파워계측장치.According to claim 1,
A laser power measuring device further comprising a condensing optical component for collecting light scattered from the light receiving surface of the first sensor and making it incident on the second sensor.
상기 제1 센서의 수광면으로의 레이저빔의 입사각이 22.5° 이하이며, 상기 집광광학부품은, 상기 제1 센서의 수광면에서 정반사된 광이 입사되는 위치에 배치되어 있는 레이저파워계측장치.3. The method of claim 2,
An incident angle of the laser beam on the light receiving surface of the first sensor is 22.5° or less, and the light collecting optical component is disposed at a position where the light specularly reflected from the light receiving surface of the first sensor is incident.
상기 집광광학부품은 집광콘이며, 집광콘의 내면은 원뿔대의 측면을 구성하고 있고, 원뿔대의 저면에 상당하는 위치의 입측 개구부가 상기 제1 센서의 쪽을 향하며, 원뿔대의 상면에 상당하는 위치의 출측 개구부가 상기 제2 센서의 쪽을 향하고 있는 레이저파워계측장치.4. The method of claim 3,
The condensing optical component is a condensing cone, and the inner surface of the condensing cone constitutes the side surface of the truncated cone, the entrance opening at a position corresponding to the bottom of the truncated cone faces toward the first sensor, and a position corresponding to the upper surface of the truncated cone. A laser power measuring device in which the exit opening faces the second sensor.
상기 집광광학부품의 내면의 꼭지각은, 상기 제1 센서의 수광면에서 산란되어 상기 집광광학부품의 입측 개구부의 가장자리에 입사되는 광이 출측 개구부를 통과하여 외부로 출력되는 크기인 레이저파워계측장치.
5. The method of claim 4,
The vertex angle of the inner surface of the light collecting optical component is a size in which light scattered from the light receiving surface of the first sensor and incident on the edge of the inlet opening of the light collecting optical component is output through the outlet opening.
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