JP3437154B2 - Laser beam measuring device and control device - Google Patents

Laser beam measuring device and control device

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JP3437154B2 JP2000245603A JP2000245603A JP3437154B2 JP 3437154 B2 JP3437154 B2 JP 3437154B2 JP 2000245603 A JP2000245603 A JP 2000245603A JP 2000245603 A JP2000245603 A JP 2000245603A JP 3437154 B2 JP3437154 B2 JP 3437154B2
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laser
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明が属する技術分野】本発明は、レーザ出力の測定
装置に関し、特にガルバノミラーを用いて振動を与えた
加工用レーザビームの加工点における状態を間接的に測
定する計測装置、およびそれを用いたレーザ出力装置の
制御装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser output measuring device, and more particularly to a measuring device for indirectly measuring a state of a processing laser beam vibrated by using a galvanometer mirror at a processing point, and a measuring device therefor. The present invention relates to a control device for a laser output device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、加工用レーザビームなどを測定す
る方法として、光軸に垂直な方向の強度分布を測定する
ビームプロファイラー、光電変換素子を用いてレーザ出
力の時間変化を測定する方法、スリットを通して入射す
る光の時間的な光強度変化を蛍光面上の空間的な光強度
変化に変換して表示するストリークカメラなどがあっ
た。これらの測定方法により、レーザビームの広がりや
光強度の時間変化を測定することが可能である。従来の
レーザ加工技術は単純で、加工中のビーム特性を直接測
定したり制御に用いるという要求はなかったので、従来
の測定方法により満足の得られる測定をすることができ
た。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a method for measuring a processing laser beam or the like, a beam profiler for measuring an intensity distribution in a direction perpendicular to an optical axis, a method for measuring a temporal change in laser output using a photoelectric conversion element, a slit There is a streak camera that converts the temporal change in the light intensity of the light incident through it into a spatial change in the light intensity on the fluorescent screen and displays the change. With these measurement methods, it is possible to measure the spread of the laser beam and the time change of the light intensity. Since the conventional laser processing technique is simple and there is no requirement to directly measure the beam characteristics during processing or use it for control, the conventional measurement method can perform satisfactory measurement.

【0003】しかし、最近はレーザ加工に対する要求も
高度になってきており、たとえばレーザ溶接加工におい
てポロシティ等の欠陥が発生するのを防止するため、ガ
ルバノミラーを用いて振動させたレーザビームを加工部
に照射する方法が用いられたりする。また、レーザビー
ムをパルス化することも行われ、さらに大きな効果を期
待して、両者を併用した方法も用いられようとしてい
る。このような新しい加工プロセスの実用化に向けた研
究開発のため、ビームが加工部に照射されている状態を
的確に把握する必要がある。
Recently, however, the demand for laser processing has become higher, and for example, in order to prevent defects such as porosity from occurring in laser welding, a laser beam vibrated using a galvanomirror is processed. The method of irradiating the skin is also used. In addition, the laser beam is also pulsed, and a method in which both are used in combination is about to be used with the expectation of a greater effect. For research and development toward the practical application of such a new machining process, it is necessary to accurately grasp the state in which the beam is applied to the machining part.

【0004】特に、パルスレーザが振動する状態では、
出力パルスの繰り返し周波数、出力の時間変化、ビーム
の振動状態など変数パラメータの干渉関係が著しく複雑
になるので、実用化に向けて溶接条件を明確にしたデー
タベースを構築することが求められる。また、レーザ加
工装置の最適制御を行うときにも正確な加工データベー
スの存在とインプロセスでレーザが照射している状態を
測定することが前提となる。このため、加工中における
ビーム状態をリアルタイムで正確に計測する軽便な装置
が求められている。しかし、従来方法によっては、空間
的に移動するレーザビームの特性をインプロセスで計測
することができない。
In particular, when the pulse laser vibrates,
Since the interference relationship of variable parameters such as output pulse repetition frequency, output time change, and beam vibration state becomes extremely complicated, it is necessary to construct a database that defines welding conditions for practical use. Also, when performing optimal control of the laser processing apparatus, it is premised that an accurate processing database exists and that the laser irradiation state is measured in-process. Therefore, there is a demand for a convenient device that accurately measures the beam state during processing in real time. However, some conventional methods cannot measure the characteristics of a spatially moving laser beam in-process.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明が解決
しようとする課題は、レーザビームの特性をインプロセ
スで計測する軽便な装置を提供することであり、特に振
動するパルスレーザを照射するときの加工位置における
特性を計測するレーザビーム計測装置と、これら計測装
置を用いたレーザビーム制御装置を提供するところにあ
る。
Therefore, the problem to be solved by the present invention is to provide a convenient device for measuring the characteristics of a laser beam in-process, and particularly when irradiating an oscillating pulse laser. There is provided a laser beam measuring device for measuring the characteristics at the processing position and a laser beam control device using these measuring devices.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明のレーザビーム計測装置は、被測定レーザビ
ームが入射しその一部を取り出す部分反射透過鏡と、回
動軸の周りに周期的に回動する平面振動鏡と、線形もし
くは2次元の撮像素子と、データ解析装置を備え、部分
反射透過鏡で取り出されたレーザビームの一部が平面振
動鏡で反射して撮像素子に入射し、撮像素子が入射位置
における受光量の測定信号を出力し、データ解析装置が
撮像素子上に形成されるレーザビーム軌跡における受光
量測定信号に基づいて被測定レーザビームの特性を計測
するように構成されたことを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problems, a laser beam measuring apparatus of the present invention comprises a partial reflection / transmission mirror to which a laser beam to be measured is incident and a part of which is taken out, and a period around a rotation axis. Equipped with a planar vibrating mirror that rotates dynamically, a linear or two-dimensional image sensor, and a data analysis device. A part of the laser beam extracted by the partial reflection / transmission mirror is reflected by the planar vibrating mirror and enters the image sensor. Then, the image sensor outputs a measurement signal of the amount of received light at the incident position, and the data analyzer measures the characteristics of the laser beam to be measured based on the received light amount measurement signal in the laser beam trajectory formed on the image sensor. It is characterized by being configured.

【0007】本発明のレーザビーム計測装置によれば、
レーザ装置から放出されるレーザビームが部分反射透過
鏡に入射し、入射したレーザビームに対して一定割合の
光線が反射もしくは透過して測定のために取り出され
る。この分割取り出しされたレーザビーム光は平面振動
境に入射し、平面振動境の回動により周期的に揺動する
弱いレーザビームとなって反射して撮像素子に入射す
る。平面振動境にはガルバノミラーなどがある。測定対
象が高出力のレーザビームである場合にも、その一部し
か検出素子に入射させないので、撮像素子には普通に使
用されている光検出素子を利用することができる。ま
た、レーザビームを揺動させることにより光強度の時間
変化を位置的に展開して検出するので、レーザビームの
光強度が高速で変化する場合にも、感応速度が比較的遅
い検出素子を使用しても光強度変化を正確に検出するこ
とができる。
According to the laser beam measuring apparatus of the present invention,
The laser beam emitted from the laser device is incident on the partial reflection / transmission mirror, and a certain proportion of the light beam is reflected or transmitted with respect to the incident laser beam and is extracted for measurement. The divided laser beam light is incident on the plane vibration boundary, and becomes a weak laser beam that periodically oscillates due to the rotation of the plane vibration boundary, and is reflected and incident on the image pickup element. There are galvanometer mirrors in the plane vibration boundary. Even when the object to be measured is a high-power laser beam, only a part of the laser beam is incident on the detection element, so that a photodetection element which is normally used can be used as the imaging element. In addition, since the temporal change of the light intensity is expanded and detected by oscillating the laser beam, even when the light intensity of the laser beam changes at high speed, a detection element with a relatively slow response speed is used. Even then, the change in light intensity can be accurately detected.

【0008】このため、たとえば検出セルが直線上にあ
るいは平面上に配設されたCCD素子などを撮像素子と
して使用してもよい。CCD素子はセル毎に蓄積した入
射光量を検出するので、撮像素子の受光面に形成される
レーザビームの照射点軌跡上の各点における光強度を出
力することができる。レーザビームは撮像素子の受光面
上を動き回り瞬間毎に異なる検出セルで光量検出するた
め、レーザビームの光強度が時間変化をする場合はビー
ムの照射軌跡に沿って検出セルの出力を追跡することで
強度変化を捉えることができる。本発明の計測装置は、
レーザ光路中に挿入した部分反射透過鏡に入射するレー
ザビームの内、極く僅かな部分を計測用に抽出するだけ
なので、加工などに使用している最中のレーザビームの
特性をリアルタイムで測定することができる。
Therefore, for example, a CCD element in which the detection cells are arranged in a straight line or in a plane may be used as the image pickup element. Since the CCD element detects the amount of incident light accumulated for each cell, it is possible to output the light intensity at each point on the irradiation point locus of the laser beam formed on the light receiving surface of the image pickup element. Since the laser beam moves on the light receiving surface of the image sensor and detects the amount of light in different detection cells at each instant, if the light intensity of the laser beam changes with time, the output of the detection cell should be traced along the beam irradiation trajectory. The intensity change can be captured with. The measuring device of the present invention,
Of the laser beams incident on the partial reflection / transmission mirror inserted in the laser optical path, only a very small portion is extracted for measurement, so the characteristics of the laser beam being used during processing are measured in real time. can do.

【0009】また、本発明の第2のレーザビーム計測装
置は、被測定レーザビームが初めに平面振動鏡に入射し
て反射した後に部分反射透過鏡に入射し、部分反射透過
鏡でレーザビームの一部が取り出されて撮像素子に入射
するようになっていることを特徴とする。本発明第2の
レーザビーム計測装置では、レーザ発生装置から放射さ
れたレーザビームの全量が初めにガルバノミラーなどの
平面振動鏡に入射し、ここで揺動するビームとなって部
分反射透過鏡に入射する。部分反射透過鏡では、入射し
たレーザビームの大きな部分がレーザ加工などに用いら
れる主ビームとなり、極く僅かな部分が抽出されて副ビ
ームとして撮像素子に入射し光強度検出される。主ビー
ムと副ビームの比率は予め決まるので、弱い副ビームの
エネルギーを測定することにより元のレーザビームある
いは主ビームのエネルギーをインプロセスかつリアルタ
イムで計測することができる。
Further, in the second laser beam measuring apparatus of the present invention, the laser beam to be measured first enters the plane vibrating mirror and is reflected, and thereafter enters the partial reflection / transmission mirror. It is characterized in that a part thereof is taken out and made incident on the image pickup device. In the second laser beam measuring apparatus of the present invention, the entire amount of the laser beam emitted from the laser generator first enters a plane vibrating mirror such as a galvanometer mirror, and becomes a beam that oscillates in the partial reflection transmission mirror. Incident. In the partial reflection / transmission mirror, a large part of the incident laser beam becomes a main beam used for laser processing and the like, and a very small part is extracted and enters the image pickup element as a sub beam to detect the light intensity. Since the ratio between the main beam and the sub beam is predetermined, the energy of the original laser beam or the main beam can be measured in-process and in real time by measuring the energy of the weak sub beam.

【0010】なお、本発明のレーザビーム計測装置の平
面振動鏡を2軸の回動軸を備えたものとし、2次元の検
出面を持つ撮像素子を用いるようにすることができる。
このような構成では、平面振動鏡に入射するレーザビー
ムを2次元的に駆動して撮像素子の2次元検出面上を揺
動するようにして、より明確に光強度変化を検出するこ
とができる。なお、2軸の回動軸を備えた平面振動鏡で
形成された揺動する主ビームをレーザ加工に使用すれ
ば、たとえば溶接加工におけるブローホールの発生を抑
制することができる。
The plane vibrating mirror of the laser beam measuring apparatus of the present invention may be provided with a two-axis rotating shaft, and an image pickup device having a two-dimensional detection surface may be used.
With such a configuration, the laser beam incident on the plane vibrating mirror is two-dimensionally driven to oscillate on the two-dimensional detection surface of the image sensor, so that a change in light intensity can be detected more clearly. . If a oscillating main beam formed of a plane vibrating mirror having two rotating shafts is used for laser processing, it is possible to suppress the generation of blow holes in welding processing, for example.

【0011】さらに、レーザビームがパルスレーザであ
る場合に、平面振動鏡の振動周期をレーザのパルス周期
と同期させるようにすれば、撮像素子上に形成されるレ
ーザビーム軌跡を安定させることができ、パルスレーザ
のパルス内における光強度の空間的および時間的変化を
測定することができる。従来は、精密で高価なストリー
クカメラなどを用いなければパルス内光強度波形の空間
的および時間的分布を知ることができなかった。しか
も、ストリークカメラでは通常連続した長時間の繰り返
し計測を行うことが容易でなかった。これに対して、本
発明のレーザビーム計測装置は、パルス内の平均的な光
強度変化を簡便に長時間連続してしかも多数回繰り返し
て計測することができる。
Further, when the laser beam is a pulse laser, if the oscillation period of the plane vibrating mirror is synchronized with the pulse period of the laser, the laser beam locus formed on the image pickup device can be stabilized. It is possible to measure the spatial and temporal changes in the light intensity within the pulse of a pulsed laser. Conventionally, the spatial and temporal distribution of the light intensity waveform in the pulse could not be known without using a precise and expensive streak camera or the like. Moreover, it has been difficult for a streak camera to perform continuous measurement over a long period of time. On the other hand, the laser beam measuring device of the present invention can easily measure the average light intensity change in the pulse continuously for a long time and repeatedly many times.

【0012】また、撮像素子上に形成されるレーザビー
ム軌跡を観察しながら、平面振動鏡の振動数を掃引し
て、レーザビーム軌跡が安定する振動数を調べることに
より、レーザビームのパルス周期を検出することができ
る。本発明の装置はちょうど回転体にストロボ光を当て
たときに静止しているように見える周波数から回転数を
知るのと同じことで、レーザパルスの周期的現象と平面
振動鏡の振動が同期する点を容易に判定することができ
る。2次元的に揺動するレーザビームについても、2軸
の回動軸をそれぞれ調整することにより容易にパルス周
期を知ることができる。
The pulse period of the laser beam can be determined by observing the laser beam locus formed on the image pickup device and sweeping the frequency of the plane vibrating mirror to check the frequency at which the laser beam locus stabilizes. Can be detected. The device of the present invention is the same as knowing the number of rotations from the frequency at which a rotating body seems to be stationary when stroboscopic light is applied to it, so that the periodic phenomenon of the laser pulse and the vibration of the planar vibrating mirror are synchronized. The points can be easily determined. With respect to the two-dimensionally oscillated laser beam, the pulse period can be easily known by adjusting the two rotary shafts.

【0013】撮像素子の前にレンズや反射鏡からなる集
光光学系を備えて、集光光学系の焦点位置に撮像素子が
来るように配置することにより、撮像面におけるレーザ
照射点が小さくなりレーザの揺動状態をより鮮明に検出
でき、また光強度変化を正確に検出することができる。
さらに、レーザ加工ではレーザビームを収束して焦点付
近で加工するので、集光光学系で先鋭化した方が加工部
分におけるレーザビームの特性を良く代表し加工用レー
ザビームのより正確な計測ができる。なお、撮像素子の
前に減光フィルターまたは偏光フィルターなど減光素子
を備えて撮像素子に入射するレーザ光を減少させると、
撮像素子の出力飽和や劣化を防止し色々な感光素子が利
用できるようになるので好ましい。
By providing a condensing optical system including a lens and a reflecting mirror in front of the image pickup device and disposing the image pickup device at the focal position of the condensing optical system, the laser irradiation point on the image pickup surface is reduced. The oscillation state of the laser can be detected more clearly and the change in light intensity can be detected accurately.
Further, in laser processing, the laser beam is converged and processed near the focal point. Therefore, sharpening with a converging optical system better represents the characteristics of the laser beam in the processed portion, and more accurate measurement of the processing laser beam can be performed. . In addition, when a light reduction element such as a dark filter or a polarization filter is provided in front of the image pickup element to reduce the laser light entering the image pickup element,
This is preferable because it prevents the output saturation and deterioration of the image pickup device and makes it possible to use various photosensitive devices.

【0014】また、本発明のレーザビーム計測装置は、
部分反射透過鏡で加工用の主ビームと測定用の副ビーム
に分離することにより、加工用レーザのインプロセス計
測に使用することができる。さらに、部分反射透過鏡を
レーザ加工の被加工位置と集光光学系の間に配置して、
撮像素子の撮像面位置を被加工位置と光学的に等価もし
くは相似の関係になるように配置することにより、加工
位置における加工レーザの特性をリアルタイムで知るこ
とができる。
The laser beam measuring device of the present invention is
By separating the main beam for processing and the sub-beam for measurement by the partial reflection / transmission mirror, it can be used for in-process measurement of the processing laser. Furthermore, a partial reflection / transmission mirror is placed between the laser processing target position and the focusing optical system,
By arranging the image pickup surface position of the image pickup element so as to be optically equivalent to or similar to the position to be processed, the characteristics of the processing laser at the processing position can be known in real time.

【0015】さらに、本発明のレーザビーム制御装置
は、本発明のレーザビーム計測装置により計測したレー
ザビームの特性に基づいてレーザ発振装置を調整するこ
とを特徴とする。本発明のレーザビーム計測装置によ
り、インプロセスでリアルタイムにレーザビームの性状
を計測できるようになったため、レーザ発生装置に計測
結果をフィードバックしてレーザ光強度、パルス発振周
波数、パルス内の強度変化パターンなどを制御して、目
標値に適合させることができる。特に、主ビームの照射
位置と対応する光学的位置に撮像素子を配置したもので
は、加工位置におけるレーザビームの状態を正確に推測
した結果に基づいて制御するので、間接的に加工状態を
制御することになる。また、同様に、計測されたレーザ
ビームの特性に基づいて、平面振動鏡の回動を調整し
て、主ビームの振動挙動を調整することができる。
Further, the laser beam control device of the present invention is characterized in that the laser oscillation device is adjusted based on the characteristics of the laser beam measured by the laser beam measuring device of the present invention. With the laser beam measuring device of the present invention, since the property of the laser beam can be measured in-process in real time, the measurement result is fed back to the laser generator, and the laser light intensity, the pulse oscillation frequency, and the intensity change pattern within the pulse are measured. Etc. can be controlled to match the target value. In particular, in the case where the image pickup element is arranged at the optical position corresponding to the irradiation position of the main beam, since the control is performed based on the result of accurately estimating the state of the laser beam at the processing position, the processing state is indirectly controlled. It will be. Similarly, based on the measured characteristics of the laser beam, the rotation of the plane vibrating mirror can be adjusted to adjust the vibration behavior of the main beam.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下、本発明について実施例に基
づき図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明の第
1実施例のレーザビーム制御装置を示すブロック図、図
2は本実施例における撮像面上の照射軌跡を示す模式
図、図3はパルスレーザの測定状態を示す模式図、図4
はパルスレーザのパルス内光強度変化パターンの例を示
す出力波形図、図5は本発明の第2実施例のレーザビー
ム制御装置を示すブロック図、図6は本発明の第3実施
例のレーザビーム制御装置を示すブロック図、図7は本
発明の第3実施例の別の態様を示すブロック図である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described below in detail based on embodiments with reference to the drawings. 1 is a block diagram showing a laser beam control apparatus according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic diagram showing an irradiation trajectory on an imaging surface in the present embodiment, and FIG. 3 is a schematic diagram showing a measurement state of a pulse laser. , Fig. 4
5 is an output waveform diagram showing an example of an in-pulse light intensity change pattern of a pulse laser, FIG. 5 is a block diagram showing a laser beam control device of a second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a laser of a third embodiment of the present invention. FIG. 7 is a block diagram showing a beam control device, and FIG. 7 is a block diagram showing another aspect of the third embodiment of the present invention.

【0017】[0017]

【実施例1】本実施例のレーザビーム制御装置は、第1
実施例のレーザビーム計測装置を利用した制御システム
である。図1を参照すると、レーザ発振器1から放出さ
れるレーザビームは、光路に対して45度傾けて設置さ
れた部分反射透過鏡2に入射する。部分反射透過鏡2
は、表面に多層薄膜を施したもので、レーザビームを僅
かに反射する他は全て透過する。部分反射透過鏡2を透
過する主ビームはレーザ加工をするために利用される。
なお、部分反射透過鏡で反射するレーザビームを主ビー
ムとして利用し、透過するビームを測定に用いることも
できる。この場合には、殆どのビームを反射し僅かに透
過するような特性を持った部分反射透過鏡を用いる。
First Embodiment A laser beam control apparatus according to the present embodiment is
It is a control system using the laser beam measurement apparatus of the embodiment. Referring to FIG. 1, a laser beam emitted from a laser oscillator 1 is incident on a partial reflection / transmission mirror 2 installed at an angle of 45 ° with respect to an optical path. Partial reflection mirror 2
Has a multi-layered thin film on its surface and transmits all but a slight reflection of the laser beam. The main beam transmitted through the partial reflection / transmission mirror 2 is used for laser processing.
The laser beam reflected by the partial reflection / transmission mirror may be used as the main beam, and the transmitted beam may be used for measurement. In this case, a partial reflection / transmission mirror having a characteristic of reflecting most of the beam and slightly transmitting it is used.

【0018】一方、部分反射透過鏡2で垂直方向に反射
した計測用ビームは平面振動鏡3に入射する。図示され
た平面振動鏡3は、ガルバノミラーである。図には概念
的に1枚の反射鏡で示したが、実際には2枚の反射鏡を
組み合わせたもので、それぞれ方向の異なる回動軸をも
っていて、入射光が第1の反射鏡で反射して第2の反射
鏡に入射して反射するようにして2次面上を走査させる
ことができるようになっている。なお、反射鏡面の傾き
は回動軸周りに等速であるいは正弦波状に往復動させる
ことができる。計測用ビームはガルバノミラーに入射し
て反射し、回動軸の運動に従って2次元的に揺動しなが
ら撮像素子4に入射する。撮像素子4は、CCD素子を
2次元配置したCCDカメラである。ビジコンなど、他
のカメラも平面を撮影できるものであれば利用すること
ができる。
On the other hand, the measurement beam reflected in the vertical direction by the partial reflection / transmission mirror 2 enters the plane vibrating mirror 3. The illustrated plane vibration mirror 3 is a galvano mirror. Although the drawing conceptually shows one reflecting mirror, it is actually a combination of two reflecting mirrors, each of which has a rotation axis with a different direction, and the incident light is reflected by the first reflecting mirror. Then, the secondary surface can be scanned by being incident on and reflected by the second reflecting mirror. The tilt of the reflecting mirror surface can be reciprocated around the rotation axis at a constant speed or in a sinusoidal shape. The measurement beam is incident on the galvanometer mirror and is reflected, and is incident on the image sensor 4 while being two-dimensionally swung in accordance with the movement of the rotation axis. The image pickup device 4 is a CCD camera in which CCD devices are two-dimensionally arranged. Other cameras such as vidicons can also be used as long as they can photograph a plane.

【0019】平面振動鏡3の2つの回動軸を正弦波状に
往復運動させれば、撮像面上に形成されるレーザビーム
の照射軌跡はリサージュ曲線を描く。たとえば、2つの
回動軸が同じ周波数で往復動すれば照射軌跡は円を描く
ようになる。平面振動鏡3と撮像素子4の間には集光光
学系5と減光素子6が設けられている。集光光学系5
は、レンズ光学系であって、計測用レーザビームを収束
して撮像素子4の撮像面上に鋭い光点を形成させる。勿
論、反射鏡により構成する反射光学系を利用することも
できる。また、減光素子6は、透過する光強度を所定の
割合で減少させる減光フィルターであって、計測用レー
ザの光強度を適当に減少させて、撮像素子4のCCD素
子が測定可能な光量に制限する働きを持っている。
When the two rotary shafts of the plane vibrating mirror 3 are reciprocally moved in a sinusoidal shape, the irradiation trajectory of the laser beam formed on the image pickup surface forms a Lissajous curve. For example, if the two rotary shafts reciprocate at the same frequency, the irradiation trajectory will draw a circle. A condensing optical system 5 and a dimming element 6 are provided between the plane vibrating mirror 3 and the image pickup element 4. Condensing optical system 5
Is a lens optical system that converges the measurement laser beam to form a sharp light spot on the image pickup surface of the image pickup device 4. Of course, it is also possible to use a reflective optical system configured by a reflecting mirror. Further, the dimming element 6 is a dimming filter that reduces the transmitted light intensity at a predetermined rate, and appropriately reduces the light intensity of the measurement laser to measure the amount of light that can be measured by the CCD element of the image pickup element 4. Has a function of limiting to.

【0020】撮像素子4は、たとえば図2に示すよう
に、撮像面を計測用レーザが走査して形成する照射軌道
に沿った検出セル毎に、蓄積光量に対応した値を測定出
力としてデータ解析装置7に供給する。データ解析装置
7は、撮像素子4の出力から照射軌跡を算定し、また軌
跡上の各点における光強度変化を算出する。さらに、照
射軌跡を時間変化に展開することにより光強度の変化パ
ターンを算出する。
For example, as shown in FIG. 2, the image pickup device 4 analyzes data by using a value corresponding to the accumulated light quantity as a measurement output for each detection cell along an irradiation trajectory formed by scanning the image pickup surface with a measuring laser. Supply to the device 7. The data analysis device 7 calculates the irradiation trajectory from the output of the image sensor 4 and also calculates the light intensity change at each point on the trajectory. Further, the change pattern of the light intensity is calculated by expanding the irradiation trajectory with time.

【0021】また、パルスレーザについて計測するとき
は、平面振動鏡3の回動軸の運動を適当に調整すること
により、周期的に繰り返される点灯期間と消灯期間を空
間的に分離して、たとえば図3に示すように、撮像面上
に得られるリサージュ曲線の一定位置に輝点が停止する
ようにすることができる。このように輝点位置が静止し
た状態では軌跡上の一定位置に照射パルスが重畳するの
で、図4に示すように軌跡に沿って展開した光強度パタ
ーンは、パルス内における時間軸方向の光強度変化の平
均値を示すことになる。図4は、横軸にレーザビームの
照射軌跡に沿った検出セルの列、縦軸に光強度をとって
軌跡に沿って変化する照度を表示したもので、グラフは
レーザビーム強度の時間変化を表すことになる。データ
解析装置7は、撮像素子4の測定出力を解析することに
より、パルスレーザのパルス内強度変化を計測すること
ができる。
When measuring the pulse laser, the movement of the rotary shaft of the plane vibrating mirror 3 is appropriately adjusted to spatially separate the periodically repeated lighting period and extinguishing period. As shown in FIG. 3, the bright spot can be stopped at a fixed position of the Lissajous curve obtained on the imaging surface. In this way, when the bright spot position is stationary, the irradiation pulse is superposed on a fixed position on the locus, so that the light intensity pattern developed along the locus as shown in FIG. It will show the average value of the change. FIG. 4 shows the row of detection cells along the irradiation trajectory of the laser beam on the horizontal axis, and the illuminance that changes along the trajectory with the light intensity taken on the vertical axis. The graph shows the time change of the laser beam intensity. Will be represented. The data analysis device 7 can measure the intra-pulse intensity change of the pulse laser by analyzing the measurement output of the image sensor 4.

【0022】本実施例におけるレーザビーム計測装置を
用いれば、入射するレーザビームの一部を抽出して測定
するので、高出力のレーザビームについても光強度およ
びその時間的変化を容易に、しかもインプロセスでリア
ルタイムに測定することができる。さらに、レーザがパ
ルス発振するものである場合には、平面振動鏡3の運動
を適当に調整することにより、パルス内における光強度
変化パターンを平均化して測定することも可能である。
When the laser beam measuring apparatus according to the present embodiment is used, a part of the incident laser beam is extracted and measured. Therefore, even for a high-power laser beam, the light intensity and its change with time can be easily and easily measured. It can be measured in real time in the process. Further, when the laser oscillates in a pulsed manner, it is possible to average and measure the light intensity change pattern within the pulse by appropriately adjusting the movement of the plane vibrating mirror 3.

【0023】本実施例のレーザビーム制御装置は、デー
タ解析装置7から出力される計測結果を制御装置8に供
給する。制御装置8は、撮像面上に描かれる照射軌跡の
形状に基づいてガルバノミラーの回動軸周りの運動を調
整して、最適な光強度計測ができるようにする。また、
光強度計測値に基づいてレーザ発振器1の制御を行い、
求められるレーザ強度に調整する。さらに、パルス周期
やパルス内強度変化の測定値に基づいてパルス発振状態
を調整することもできる。
The laser beam controller of the present embodiment supplies the measurement result output from the data analyzer 7 to the controller 8. The control device 8 adjusts the movement around the rotation axis of the galvanometer mirror based on the shape of the irradiation trajectory drawn on the image pickup surface so that optimum light intensity measurement can be performed. Also,
The laser oscillator 1 is controlled based on the measured light intensity,
Adjust to the required laser intensity. Furthermore, the pulse oscillation state can be adjusted based on the measured value of the pulse period and the intensity change in the pulse.

【0024】[0024]

【実施例2】本実施例のレーザビーム制御装置は、ガル
バノミラーでオシレーティングビームにした後の加工用
レーザを部分反射透過鏡で取り出して測定するようにし
た第2実施例のレーザビーム計測装置を利用した制御シ
ステムである。第1実施例と共通する部分については同
じ参照番号を用いて説明を省略する。図5を参照する
と、レーザ発振器1から放出されるレーザビームは、光
路に対して45度傾けて設置された平面振動鏡9で反射
して45度傾いた部分反射透過鏡10に入射する。平面
振動鏡9はガルバノミラーで、2軸で揺動し加工用レー
ザビームを全反射してレーザビームを所定の範囲で楕円
運動させる。本実施例で使用するガルバノミラーは、レ
ーザ発振器1から放出されるレーザビームの全量を反射
するものであるから、実施例1で使用される平面振動鏡
より遙かに堅牢であることが要求される。
Second Embodiment A laser beam control apparatus according to the second embodiment is a laser beam measuring apparatus according to the second embodiment in which a processing laser after being converted into an oscillating beam by a galvanometer mirror is taken out by a partial reflection / transmission mirror for measurement. It is a control system using. The same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. Referring to FIG. 5, the laser beam emitted from the laser oscillator 1 is reflected by the plane vibrating mirror 9 installed at an angle of 45 degrees with respect to the optical path and enters the partial reflection transmission mirror 10 inclined at an angle of 45 degrees. The plane vibrating mirror 9 is a galvanometer mirror, which oscillates about two axes and totally reflects the laser beam for processing to cause the laser beam to make an elliptic motion within a predetermined range. Since the galvano mirror used in this embodiment reflects the entire amount of the laser beam emitted from the laser oscillator 1, it is required to be much more robust than the plane vibrating mirror used in the first embodiment. It

【0025】部分反射透過鏡10は、表面に多層薄膜を
施した反射鏡で、レーザビームを僅かに透過する。部分
反射透過鏡10で垂直方向に反射する主ビームは集光レ
ンズ11で収束しオシレーティングビームとして加工材
料12に照射されてレーザ加工をする。一方、部分反射
透過鏡10と撮像素子4の間には集光光学系5と減光素
子6が設けられていて、部分反射透過鏡2で透過した計
測用ビームは2次元的に揺動しながら、適当に減光して
2次元CCDカメラである撮像素子4の撮像面上に照射
軌道を形成する。撮像素子4は、撮像面上のレーザ照射
軌道に沿った検出セル毎に、光強度測定出力としてデー
タ解析装置7に供給する。
The partial reflection / transmission mirror 10 is a reflection mirror having a multi-layered thin film on its surface, and slightly transmits the laser beam. The main beam reflected in the vertical direction by the partial reflection / transmission mirror 10 is converged by the condenser lens 11 and irradiated on the processing material 12 as an oscillating beam for laser processing. On the other hand, a condensing optical system 5 and a dimming element 6 are provided between the partial reflection / transmission mirror 10 and the image pickup element 4, and the measurement beam transmitted by the partial reflection / transmission mirror 2 oscillates two-dimensionally. However, it is appropriately dimmed to form an irradiation trajectory on the image pickup surface of the image pickup device 4, which is a two-dimensional CCD camera. The image pickup device 4 supplies the data analysis device 7 as a light intensity measurement output for each detection cell along the laser irradiation trajectory on the image pickup surface.

【0026】データ解析装置7は、照射軌跡と軌跡上の
各点における光強度変化を算出し、照射軌跡を時間変化
に展開することにより光強度の変化パターンを算出す
る。撮像面は集光光学系の焦点位置にあるため撮像面上
におけるビーム形状はファーフィールドパターンとな
り、加工材料の加工点における主ビームの形状と相似形
であるので、本計測装置による測定は加工点におけるビ
ーム強度を計測することと等価である。また、パルスレ
ーザについて計測するときは、平面振動鏡9の回動運動
を適当に調整することにより撮像面上のリサージュ曲線
が停止するようにして、レーザ強度やパルス内の光強度
変化を知ることができる。このように、本実施例のレー
ザビーム計測装置により、加工点における加工用レーザ
ビームの性状をインプロセスでリアルタイムに測定する
ことができる。
The data analysis device 7 calculates the irradiation trajectory and the light intensity change at each point on the trajectory, and develops the light intensity change pattern by expanding the irradiation trajectory over time. Since the imaging surface is at the focal point of the focusing optical system, the beam shape on the imaging surface is a far-field pattern, which is similar to the shape of the main beam at the processing point of the processing material. Is equivalent to measuring the beam intensity at. When measuring the pulsed laser, the Lissajous curve on the imaging surface is stopped by appropriately adjusting the rotational movement of the plane vibrating mirror 9 to know the laser intensity and the light intensity change in the pulse. You can As described above, with the laser beam measuring apparatus according to the present embodiment, the property of the processing laser beam at the processing point can be measured in-process in real time.

【0027】データ解析装置7から出力される計測結果
は制御装置8に供給され、制御装置8は、撮像面上の照
射軌跡の形状に基づいてガルバノミラーの回動軸周りの
運動を調整して、加工条件を調整する。また、光強度計
測値やパルス周期やパルス内強度変化の測定値に基づい
てレーザ発振器1の制御を行い、レーザ強度やパルス発
振状態を調整する。
The measurement result output from the data analysis device 7 is supplied to the control device 8, which adjusts the movement around the rotation axis of the galvanometer mirror based on the shape of the irradiation trajectory on the imaging surface. , Adjust the processing conditions. Further, the laser oscillator 1 is controlled based on the measured value of the light intensity and the measured value of the pulse period and the change in the intensity of the pulse to adjust the laser intensity and the pulse oscillation state.

【0028】[0028]

【実施例3】本実施例のレーザビーム制御装置は、ビー
ムオシレーションに使用される加工用レーザを加工材料
に照射する直前で部分抽出して測定するようにした第3
実施例のレーザビーム計測装置を利用した制御システム
である。第1実施例もしくは第2実施例と共通する部分
については同じ参照番号を用いて説明を省略する。図6
を参照すると、レーザ発振器1から放出されるレーザビ
ームは、光路に対して45度傾けて設置された平面振動
鏡9で反射し、45度傾いた全反射鏡13で反射して、
集光レンズ11で収束して加工材料12に照射する。
[Third Embodiment] A laser beam control apparatus according to the third embodiment is configured to perform partial extraction and measurement immediately before irradiating a processing material with a processing laser used for beam oscillation.
It is a control system using the laser beam measurement apparatus of the embodiment. The same parts as those in the first or second embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. Figure 6
Referring to, the laser beam emitted from the laser oscillator 1 is reflected by the plane vibrating mirror 9 installed at an angle of 45 degrees with respect to the optical path, and reflected by the total reflection mirror 13 tilted by 45 degrees,
The condensing lens 11 converges and irradiates the processing material 12.

【0029】集光レンズ11と加工材料12の間に部分
反射透過鏡14が挿入されていて、レーザビームの極く
一部が計測用ビームとして元の光路に対して垂直に取り
出される。取り出された計測用ビームは減光フィルター
6を透過して撮像素子4に入射しする。なお、部分反射
透過鏡14では、反射するレーザを加工用レーザビーム
とし、透過するレーザの方を計測するようにしても良
い。高出力レーザが通過しても損傷を受けないような光
学素子は高価になるからである。
A partial reflection / transmission mirror 14 is inserted between the condenser lens 11 and the processing material 12, and a very small part of the laser beam is taken out as a measurement beam perpendicularly to the original optical path. The extracted measurement beam passes through the neutral density filter 6 and enters the image sensor 4. In the partial reflection / transmission mirror 14, the reflected laser may be a processing laser beam, and the transmitted laser may be measured. This is because an optical element that is not damaged even when a high-power laser passes is expensive.

【0030】本実施例の構成では、最終的に加工材料に
作用する加工用レーザビームの一部を取り出し加工用の
集光レンズ11をそのまま用いてその焦点位置にある撮
像面上に収束させて測定するため、測定結果は加工材料
の加工点における主ビームの形状と極めて良く対応す
る。すなわち、計測用ビームが作る照射軌跡は主ビーム
が加工材料の上に描く軌跡と相似し、計測用ビームの光
強度測定値は加工点における加工用ビームの強度と相似
する。撮像素子4の出力は、データ解析装置7に供給さ
れる。データ解析装置7は、照射軌跡とレーザビームの
光強度と光強度変化を算出する。
In the configuration of this embodiment, a part of the processing laser beam that finally acts on the processing material is taken out and is converged on the image pickup surface at the focal position by using the condensing lens 11 for processing as it is. Because of the measurement, the measurement result corresponds very well to the shape of the main beam at the working point of the work material. That is, the irradiation trajectory formed by the measurement beam is similar to the trajectory drawn by the main beam on the processing material, and the light intensity measurement value of the measurement beam is similar to the intensity of the processing beam at the processing point. The output of the image sensor 4 is supplied to the data analysis device 7. The data analysis device 7 calculates the irradiation trajectory, the light intensity of the laser beam, and the light intensity change.

【0031】制御装置8は、データ解析装置7の計測出
力を入力して、撮像面上の照射軌跡の形状に基づいてガ
ルバノミラーを調整して好適なビームオシレーションを
行い、加工条件を調整する。また、光強度計測値、パル
ス周期やパルス内強度変化の測定値に基づいてレーザ発
振器1の制御を行い、レーザ発振を調整する。
The control device 8 inputs the measurement output of the data analysis device 7, adjusts the galvanometer mirror based on the shape of the irradiation trajectory on the image pickup surface, performs suitable beam oscillation, and adjusts the processing conditions. . Further, the laser oscillator 1 is controlled based on the light intensity measurement value, the pulse period, and the measurement value of the intensity change in the pulse to adjust the laser oscillation.

【0032】なお、本実施例のレーザビーム制御装置
は、図7に示すようにガルバノミラー9と全反射鏡13
の位置が入れ替わっても、全く同じ作用効果を呈するこ
とはいうまでもない。図7の構成では、ガルバノミラー
9から加工材料12までの光路長が短いためレーザビー
ムの揺動量を小さくして細密に加工したい場合に適用で
きる。
The laser beam control system of the present embodiment has a galvanometer mirror 9 and a total reflection mirror 13 as shown in FIG.
It goes without saying that even if the positions of are switched, the same action and effect are exhibited. In the configuration of FIG. 7, since the optical path length from the galvano mirror 9 to the processing material 12 is short, it can be applied to the case where the amount of oscillation of the laser beam is reduced and fine processing is desired.

【0033】[0033]

【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、レ
ーザビームの特性をインプロセスで計測することがで
き、また計測値を用いてレーザ装置をオンライン制御す
ることができる。さらに、本発明の計測装置は加工位置
におけるレーザ特性を計測することができ、また振動す
るパルスレーザのパルス内の光強度変化を測定すること
もできる。
As described above, according to the present invention, the characteristics of the laser beam can be measured in-process, and the laser device can be controlled online using the measured value. Furthermore, the measuring device of the present invention can measure the laser characteristics at the processing position, and can also measure the light intensity change within the pulse of the oscillating pulse laser.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1実施例のレーザビーム制御装置を
示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a laser beam control device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本実施例における撮像面上の照射軌跡を示す模
式図である。
FIG. 2 is a schematic diagram showing an irradiation trajectory on an image pickup surface in the present embodiment.

【図3】本実施例におけるパルスレーザの測定状態を示
す模式図である。
FIG. 3 is a schematic diagram showing a measurement state of a pulse laser in this example.

【図4】本実施例におけるパルスレーザのパルス内光強
度変化パターン例を示す出力波形図である。
FIG. 4 is an output waveform diagram showing an example of an in-pulse light intensity change pattern of the pulse laser in the present embodiment.

【図5】本発明の第2実施例のレーザビーム制御装置を
示すブロック図である。
FIG. 5 is a block diagram showing a laser beam control device according to a second embodiment of the present invention.

【図6】本発明の第3実施例のレーザビーム制御装置を
示すブロック図である。
FIG. 6 is a block diagram showing a laser beam controller according to a third embodiment of the present invention.

【図7】本実施例のレーザビーム制御装置の別の構成例
を示すブロック図である。
FIG. 7 is a block diagram showing another configuration example of the laser beam control device of the present embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 レーザ発振器 2 部分反射透過鏡 3 平面振動鏡 4 撮像素子 5 集光光学系 6 減光素子 7 データ解析装置 8 制御装置 9 ガルバノミラー 10 部分反射透過鏡 11 集光レンズ 12 加工材料 13 全反射鏡 14 部分反射透過鏡 1 Laser oscillator 2 Partial reflection mirror 3 Plane vibrating mirror 4 image sensor 5 Focusing optical system 6 Dimming element 7 Data analysis device 8 control device 9 Galvo mirror 10 Partial reflection mirror 11 Condensing lens 12 Processing material 13 total reflection mirror 14 Partial reflection mirror

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01J 1/00 - 1/60 B23K 26/00 - 26/18 H01S 3/00 Front page continuation (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) G01J 1/00-1/60 B23K 26/00-26/18 H01S 3/00

Claims (11)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 入射する被測定レーザビームの一部を取
り出す部分反射透過鏡と回動軸を有する平面振動鏡と線
形もしくは2次元の撮像素子とデータ解析装置を備え、
前記平面振動鏡が前記回動軸の周りに周期的に回動し、
前記部分反射透過鏡で取り出されたレーザビームの一部
が前記平面振動鏡の前記回動軸の付近に入射し、該平面
振動鏡で反射して前記撮像素子に入射し、該撮像素子が
入射位置における受光量の測定信号を出力し、前記デー
タ解析装置が前記撮像素子上に形成されるレーザビーム
軌跡における受光量測定信号に基づいて被測定レーザビ
ームの特性を計測するように構成されたレーザビーム計
測装置。
1. A partial reflection transmission mirror for extracting a part of an incident measured laser beam, a plane vibrating mirror having a rotation axis, a linear or two-dimensional image pickup device, and a data analysis device,
The plane vibrating mirror is periodically rotated around the rotation axis,
A part of the laser beam extracted by the partial reflection / transmission mirror is incident near the rotation axis of the planar vibrating mirror, is reflected by the planar vibrating mirror and is incident on the image sensor, and the image sensor is incident. A laser configured to output a measurement signal of the amount of received light at a position, and the data analyzer measures the characteristics of the laser beam to be measured based on the received light amount measurement signal in the laser beam trajectory formed on the image pickup device. Beam measuring device.
【請求項2】 回動軸を有する平面振動鏡と入射する光
ビームの一部を取り出す部分反射透過鏡と線形もしくは
2次元の撮像素子とデータ解析装置を備え、前記平面振
動鏡が前記回動軸の周りに周期的に回動し、被測定レー
ザビームが該平面振動鏡の前記回動軸の付近に入射して
反射し、前記部分反射透過鏡に入射して取り出された該
レーザビームの一部が前記撮像素子に入射し、該撮像素
子が入射位置における受光量の測定信号を出力し、前記
データ解析装置が前記撮像素子上に光強度変化を位置的
に展開して形成されるレーザビーム軌跡に沿った撮像素
子検出セルから出力される受光量測定信号に基づいて被
測定レーザビームの特性を計測するように構成されたレ
ーザビーム計測装置。
2. A plane vibrating mirror having a rotation axis, a partial reflection / transmission mirror for extracting a part of an incident light beam, a linear or two-dimensional image sensor, and a data analysis device, wherein the plane vibrating mirror is rotated. The laser beam to be measured is rotated about an axis periodically, and the measured laser beam is incident on the plane vibrating mirror in the vicinity of the rotating axis and is reflected, and is incident on the partial reflection / transmission mirror to be extracted from the laser beam. Part of the light enters the image sensor, the image sensor outputs a measurement signal of the amount of light received at the incident position, and the data analysis device locally changes the light intensity on the image sensor.
Imaging element along the laser beam path which is formed to expand in
A laser beam measuring device configured to measure a characteristic of a laser beam to be measured based on a received light amount measurement signal output from a child detection cell .
【請求項3】 前記平面振動鏡は2軸の回動軸を備え、
前記撮像素子は2次元検出面を有する撮像素子であるこ
とを特徴とする請求項1又は2記載のレーザビーム計測
装置。
3. The plane vibrating mirror includes a two-axis rotating shaft,
The laser beam measuring device according to claim 1, wherein the image pickup device is an image pickup device having a two-dimensional detection surface.
【請求項4】 前記被測定レーザビームが周期一定のパ
ルス発振特性を有し、前記平面振動鏡の振動周期を該レ
ーザビームのパルス周期と同期させることにより前記撮
像素子上に形成されるレーザビーム軌跡を安定させるこ
とを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のレー
ザビーム計測装置。
4. The laser beam formed on the image sensor by synchronizing the oscillation period of the plane vibrating mirror with the pulse period of the laser beam, wherein the laser beam to be measured has a pulse oscillation characteristic with a constant period. The laser beam measuring device according to claim 1, wherein the trajectory is stabilized.
【請求項5】 前記被測定レーザビームが周期一定のパ
ルス発振特性を有し、前記平面振動鏡の振動数を掃引し
て、前記撮像素子上に形成されるレーザビーム軌跡が安
定する振動数に基づいて該前記被測定レーザビームのパ
ルス周期を検出することを特徴とする請求項1から4の
いずれかに記載のレーザビーム計測装置。
5. The laser beam to be measured has a pulse oscillation characteristic with a constant period, and the frequency of the plane vibrating mirror is swept so that the laser beam locus formed on the image sensor has a stable frequency. The laser beam measuring device according to any one of claims 1 to 4, wherein the pulse period of the measured laser beam is detected based on the pulse period.
【請求項6】 前記撮像素子に入射する前記レーザビー
ムの軌道上にレンズもしくは反射鏡からなる集光光学系
を備えて、該集光光学系の焦点位置に該撮像素子を配置
したことを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載
のレーザビーム計測装置。
6. A condensing optical system including a lens or a reflecting mirror is provided on a trajectory of the laser beam incident on the imaging device, and the imaging device is arranged at a focal position of the condensing optical system. The laser beam measuring device according to any one of claims 1 to 5.
【請求項7】 前記撮像素子に入射する前記レーザビー
ムの軌道上にさらに減光フィルターまたは偏光フィルタ
ーを備えることを特徴とする請求項6記載のレーザビー
ム計測装置。
7. The laser beam measuring device according to claim 6, further comprising a neutral density filter or a polarization filter on the trajectory of the laser beam incident on the image pickup device.
【請求項8】 前記被測定レーザビームがレーザ加工を
行うレーザであることを特徴とする請求項1から7のい
ずれかに記載のレーザビーム計測装置。
8. The laser beam measuring device according to claim 1, wherein the laser beam to be measured is a laser that performs laser processing.
【請求項9】 前記撮像素子に入射する前記レーザビー
ムの軌道上に集光光学系を備え、該集光光学系と該撮像
素子の間に部分反射透過鏡を備えて、該部分反射鏡にお
いてレーザ加工を行うレーザビームと該撮像素子に入射
するレーザビームに分離するように構成し、該集光光学
系の焦点位置に該撮像素子を配置して前記レーザ加工の
被加工位置と前記撮像素子の撮像面位置が光学的に等価
の関係にあるようにしたことを特徴とする請求項8記載
のレーザビーム計測装置。
9. A partial reflection / transmission mirror is provided between the focusing optical system and the image pickup device, the collecting optical system being provided on a trajectory of the laser beam incident on the image pickup device. A laser beam for laser processing and a laser beam incident on the image pickup device are separated, and the image pickup device is arranged at a focus position of the condensing optical system, and a processing position of the laser processing and the image pickup device. 9. The laser beam measuring device according to claim 8, wherein the positions of the image pickup surfaces are optically equivalent.
【請求項10】 請求項1から9のいずれかに記載のレ
ーザビーム計測装置により計測されたレーザビームの特
性に基づいて、該レーザビームを発生するレーザ発振装
置を調整することを特徴とするレーザビーム制御装置。
10. A laser oscillating device for generating the laser beam is adjusted based on the characteristics of the laser beam measured by the laser beam measuring device according to claim 1. Beam control device.
【請求項11】 請求項1から9のいずれかに記載のレ
ーザビーム計測装置により計測されたレーザビームの特
性に基づいて、前記平面振動鏡の回動を調整することを
特徴とするレーザビーム制御装置。
11. A laser beam control, wherein the rotation of the plane vibrating mirror is adjusted based on the characteristics of the laser beam measured by the laser beam measuring apparatus according to any one of claims 1 to 9. apparatus.
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