KR20220002606U - Cooling apparatus of electronic equipment - Google Patents

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Abstract

본 고안은 전자기기의 구동 시 발생하는 열을 효과적으로 방열하여 전자기기의 신뢰성을 높일 수 있는 전자기기 냉각장치를 제공함에 있다. 이를 위한 본 고안은 제1방열모듈, 방열파이프 및 제2방열모듈을 포함할 수 있고, 제1방열모듈은 전자기기의 베이스판에 놓인 발열부에 일면이 접촉되며 상기 발열부의 열을 전달받는 제1방열판과, 상기 제1방열판의 타면에 돌출 형성되며 상기 제1방열판으로부터 전달받은 열을 외부로 방출하는 제1방열핀을 가지고, 상기 방열파이프는 상기 발열부 및 상기 제1방열판의 접촉면 사이에 배치되며 상기 발열부 및 상기 제1방열판의 열을 전달받는 제1수평부와, 상기 제1수평부에서 상측으로 이격된 채 상기 제1수평부와 평행하게 연장 형성되는 제2수평부와, 상기 제1수평부의 단부 및 상기 제2수평부의 단부를 연결하며 상기 제1수평부의 열을 상기 제2수평부로 전달하는 연결부를 가지며, 상기 제2방열모듈은 상기 제1방열모듈의 상측에 배치되며, 상기 제2수평부에 결합되며 상기 제2수평부의 열을 전달받는 제2방열판과, 상기 제2방열판의 표면에 돌출 형성되며 상기 제2방열판으로부터 전달받은 열을 외부로 방출하는 제2방열핀을 가지는 특징을 개시한다.An object of the present invention is to provide an electronic device cooling device capable of effectively dissipating heat generated when the electronic device is driven to increase the reliability of the electronic device. The present invention for this purpose may include a first heat dissipation module, a heat dissipation pipe, and a second heat dissipation module, wherein the first heat dissipation module has one surface in contact with a heating unit placed on a base plate of an electronic device and receives heat from the heating unit It has a first heat sink and a first heat sink fin protruding from the other surface of the first heat sink and dissipating the heat transmitted from the first heat sink to the outside, wherein the heat sink pipe is disposed between the contact surface of the heat sink and the first heat sink and a first horizontal part receiving heat from the heat generating part and the first heat sink, a second horizontal part extending parallel to the first horizontal part while being spaced apart from the first horizontal part upward, Connecting the end of the first horizontal portion and the end of the second horizontal portion and having a connection portion for transferring the heat of the first horizontal portion to the second horizontal portion, the second heat dissipation module is disposed above the first heat dissipation module, the A second heat dissipation plate coupled to the second horizontal portion and receiving heat from the second horizontal portion, and a second heat dissipation fin protruding from the surface of the second heat sink and dissipating the heat received from the second heat sink to the outside; to start

Description

전자기기 냉각장치{COOLING APPARATUS OF ELECTRONIC EQUIPMENT}Electronic equipment cooling device {COOLING APPARATUS OF ELECTRONIC EQUIPMENT}

본 고안은 전자기기 냉각장치에 관한 것으로, 상세하게는 전자기기의 구동 시 발생하는 열을 효과적으로 방열하여 전자기기의 신뢰성을 높일 수 있는 전자기기 냉각장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic device cooling device, and more particularly, to an electronic device cooling device capable of increasing the reliability of the electronic device by effectively dissipating heat generated when the electronic device is driven.

전자기기는 사용 중 많은 열이 발생되며, 이러한 열은 전자기기의 성능을 떨어뜨리는 요인이 된다. 예를 들면 CPU가 구비된 판 상의 메인보드, 메모리, 파워서플라이 등의 전자부품은 작동 중 많은 열이 발생되는데, 이러한 열을 냉각시켜 주지 못하면, 오작동되거나 열에 의해 손상되는 등 전자기기의 성능을 떨어뜨리는 요인이 된다.Electronic devices generate a lot of heat during use, and this heat is a factor that degrades the performance of electronic devices. For example, electronic components such as motherboard, memory, and power supply on a plate equipped with a CPU generate a lot of heat during operation. become a triggering factor.

전자기기의 내부 열을 냉각시키기 위해서는 히트싱크를 보편적으로 사용한다. 히트싱크는 보통 바닥에 장방형의 판상으로 된 냉각핀이 일정 간격으로 돌출 형성되는 것으로, 냉각핀의 사이 공간을 통과하는 공기를 통해 냉각핀으로 전달된 열을 냉각하게 된다. 그리고 냉각팬을 추가 설치하여 히트싱크를 통과하는 기류를 활성화하여 냉각 성능을 높이도록 하고 있다.A heat sink is commonly used to cool the internal heat of an electronic device. In a heat sink, a rectangular plate-shaped cooling fin protrudes at regular intervals from the floor, and the heat transferred to the cooling fin is cooled through the air passing through the space between the cooling fins. In addition, a cooling fan is installed to activate the airflow passing through the heatsink to increase cooling performance.

하지만, 전자기기의 내부 열을 냉각하기 위해 전술한 히트싱크를 배치할 경우, 냉각 성능에 비례하는 히트싱크의 크기에 따라 전자기기의 크기가 커지는 문제가 있다.However, when the above-described heat sink is disposed to cool the internal heat of the electronic device, there is a problem in that the size of the electronic device increases according to the size of the heat sink proportional to the cooling performance.

그리고, 냉각팬이 추가된 히트싱크의 경우에도 히트싱크의 냉각 성능은 냉각팬의 출력에 비례하기 때문에, 냉각팬의 소비전력을 필요로 하게 되며, 고출력의 냉각팬으로 인하여 전자기기의 무게가 증가될 수 있고, 전자기기의 전체 크기가 커지는 문제가 있다.In addition, even in the case of a heat sink to which a cooling fan is added, since the cooling performance of the heat sink is proportional to the output of the cooling fan, the power consumption of the cooling fan is required, and the weight of the electronic device is increased due to the high-output cooling fan. There is a problem in that the overall size of the electronic device increases.

따라서, 전자기기의 제한된 점유공간 내에 설치되더라도 발열부의 온도 상승을 효과적으로 억제할 수 있는 새로운 구조의 전자기기용 냉각장치가 요구된다.Therefore, there is a need for a cooling device for an electronic device having a new structure capable of effectively suppressing the temperature rise of the heat generating unit even if it is installed in a limited occupied space of the electronic device.

대한민국 등록특허공보 제1401868호(2014.05.29. 공고)Republic of Korea Patent Publication No. 1401868 (2014.05.29. Announcement)

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 고안의 과제는 전자기기의 구동 시 발생하는 열을 효과적으로 방열하여 전자기기의 신뢰성을 높일 수 있는 전자기기 냉각장치를 제공함에 있다.An object of the present invention for solving the above-described problems is to provide an electronic device cooling device capable of increasing the reliability of the electronic device by effectively dissipating heat generated when the electronic device is driven.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 고안의 실시예에 따른 전자기기 냉각장치는, 전자기기의 베이스판에 놓인 발열부에 일면이 접촉되며 상기 발열부의 열을 전달받는 제1방열판과, 상기 제1방열판의 타면에 돌출 형성되며 상기 제1방열판으로부터 전달받은 열을 외부로 방출하는 제1방열핀을 가지는 제1방열모듈; 상기 발열부 및 상기 제1방열판의 접촉면 사이에 배치되며 상기 발열부 및 상기 제1방열판의 열을 전달받는 제1수평부와, 상기 제1수평부에서 상측으로 이격된 채 상기 제1수평부와 평행하게 연장 형성되는 제2수평부와, 상기 제1수평부의 단부 및 상기 제2수평부의 단부를 연결하며 상기 제1수평부의 열을 상기 제2수평부로 전달하는 연결부를 가지는 방열파이프; 그리고 상기 제1방열모듈의 상측에 배치되며, 상기 제2수평부에 결합되며 상기 제2수평부의 열을 전달받는 제2방열판과, 상기 제2방열판의 표면에 돌출 형성되며 상기 제2방열판으로부터 전달받은 열을 외부로 방출하는 제2방열핀을 가지는 제2방열모듈;을 포함하는 것을 특징으로 한다.An electronic device cooling device according to an embodiment of the present invention for solving the above-described problems, a first heat sink having one surface in contact with a heating part placed on a base plate of an electronic device and receiving heat from the heating part, and the first heat sink a first heat dissipation module protruding from the other surface of the first heat dissipation module having a first heat dissipation fin for discharging heat transmitted from the first heat dissipating plate to the outside; a first horizontal part disposed between the contact surface of the heating part and the first heat sink and receiving heat from the heating part and the first heat sink; and the first horizontal part spaced apart from the first horizontal part upwardly; a heat dissipation pipe having a second horizontal portion extending in parallel, and a connection portion connecting an end of the first horizontal portion and an end of the second horizontal portion and transferring heat of the first horizontal portion to the second horizontal portion; And a second heat sink disposed above the first heat dissipation module, coupled to the second horizontal portion and receiving heat from the second horizontal portion, is formed protruding from the surface of the second heat sink and transmitted from the second heat sink and a second heat dissipation module having a second heat dissipation fin for discharging the received heat to the outside.

본 실시예에 따른 전자기기 냉각장치에 있어서, 상기 제2방열모듈은, 상면에 상기 제2수평부의 일부가 삽입되는 하부수용홈을 가지는 제2하부방열판과, 상기 제2하부방열판의 하면에 돌출 형성되는 제2하부방열핀을 가지는 제2하부방열모듈과, 하면에 상기 제2수평부의 나머지 일부가 삽입되는 상부수용홈을 가지는 제2상부방열판과, 상기 제2상부방열판의 상면에 돌출 형성되는 제2상부방열핀을 가지는 제2상부방열모듈을 포함할 수 있다.In the electronic device cooling apparatus according to the present embodiment, the second heat dissipation module includes a second lower heat sink having a lower receiving groove into which a part of the second horizontal part is inserted on an upper surface, and protruding from a lower surface of the second lower heat sink A second lower heat dissipation module having a second lower heat dissipation fin formed thereon, a second upper heat dissipation plate having an upper receiving groove into which the remaining part of the second horizontal portion is inserted, and a second upper heat dissipation plate protruding from the upper surface of the second upper heat dissipation plate It may include a second upper heat dissipation module having two upper heat dissipation fins.

본 실시예에 따른 전자기기 냉각장치에 있어서, 상기 제2하부방열판은 양측 단부에 하부걸게를 더 가질 수 있고, 상기 제2상부방열판은 양측 단부에 상기 하부걸게와 상응하는 상부걸게를 더 가질 수 있으며, 이때 상기 제2방열모듈은, 상기 하부걸게 및 상기 상부걸게에 결합되며, 상기 제2수평부를 사이에 두고 상기 제2하부방열판 및 상기 제2상부방열판을 밀착시키는 제1결합구를 더 포함할 수 있다.In the electronic device cooling device according to this embodiment, the second lower heat sink may further have lower hooks at both ends, and the second upper heat sink may further have upper hooks corresponding to the lower hooks at both ends. In this case, the second heat dissipation module, coupled to the lower hook and the upper hook, with the second horizontal part interposed therebetween further includes a first coupler for attaching the second lower heat sink and the second upper heat sink in close contact. can do.

본 실시예에 따른 전자기기 냉각장치에 있어서, 상기 제2하부방열판은 관통 형성되는 하부관통공을 더 가질 수 있고, 상기 제2상부방열판은 상기 하부관통공과 상응하게 관통 형성되는 상부관통공을 더 가질 수 있으며, 이때 상기 제2방열모듈은, 상기 하부관통공 및 상기 상부관통공을 관통하여 상기 제2하부방열판 및 상기 제2상부방열판을 고정하는 제2결합구를 더 포함할 수 있다.In the electronic device cooling apparatus according to the present embodiment, the second lower heat sink may further have a lower through-hole formed therethrough, and the second upper heat sink further includes an upper through-hole that is formed through the lower through-hole to correspond to the lower through-hole. In this case, the second heat dissipation module may further include a second coupler for fixing the second lower heat sink and the second upper heat sink through the lower through hole and the upper through hole.

본 실시예에 따른 전자기기 냉각장치에 있어서, 상기 제1방열판은 양측 단부에서 외측으로 연장 형성되며, 제1체결공이 관통 형성된 연장결합부를 더 가질 수 있고, 상기 제2방열판은 상기 제1체결공과 상응하게 관통 형성되는 제2체결공을 더 가질 수 있으며, 이때 상기 제1체결공 및 상기 제2체결공을 관통하여 상기 베이스판에 결합되며, 상기 제1방열모듈 및 상기 제2방열모듈을 상기 베이스판에 고정하는 고정구를 더 포함할 수 있다.In the electronic device cooling apparatus according to the present embodiment, the first heat sink is formed to extend outwardly from both ends, and may further have an extended coupling part having a first fastening hole through it, and the second heat sink is formed with the first fastening hole and the first fastening hole through. It may further have a second fastening hole that is formed through correspondingly, wherein the first fastening hole and the second fastening hole pass through and are coupled to the base plate, and the first heat dissipation module and the second heat dissipation module are connected to the It may further include a fixture for fixing to the base plate.

본 고안에 따르면, 높이차를 가지는 제1방열모듈 및 제2방열모듈을 통하여, 전자기기의 내부에 마련되는 각종 전자 부품의 간섭을 최소화하면서도 제한된 공간을 최대로 활용하여, 발열부의 온도를 효과적으로 냉각할 수 있고, 전자기기의 소형화가 가능하며, 전자기기의 작동 신뢰성을 높일 수 있다.According to the present invention, through the first heat dissipation module and the second heat dissipation module having a difference in height, the interference of various electronic components provided inside the electronic device is minimized and the limited space is maximized to effectively cool the temperature of the heating unit. This can be done, it is possible to miniaturize the electronic device, and it is possible to increase the operational reliability of the electronic device.

도 1은 본 고안의 실시예에 따른 전자기기 냉각장치의 전체 예시도이다.
도 2는 도 1의 정면 예시도이다.
도 3은 도 1의 측면 예시도이다.
도 4는 본 고안의 실시예에 따른 전자기기 냉각장치의 제1방열모듈의 정면 예시도이다.
도 5는 본 고안의 실시예에 따른 전자기기 냉각장치의 제2방열모듈의 정면 예시도이다.
도 6은 본 고안의 실시예에 따른 전자기기 냉각장치의 제1방열모듈 및 제2방열모듈의 평면 예시도이다.
도 7은 본 고안의 실시예에 따른 전자기기 냉각장치의 설치 상태를 나타낸 측면 및 정면 예시도이다.1 is an overall exemplary view of an electronic device cooling device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exemplary front view of FIG. 1 .
FIG. 3 is an exemplary side view of FIG. 1 .
4 is an exemplary front view of the first heat dissipation module of the electronic device cooling device according to an embodiment of the present invention.
5 is an exemplary front view of the second heat dissipation module of the electronic device cooling device according to an embodiment of the present invention.
6 is a plan view illustrating a first heat dissipation module and a second heat dissipation module of the electronic device cooling device according to an embodiment of the present invention.
7 is a side view and a front view illustrating an installation state of an electronic device cooling device according to an embodiment of the present invention.

이하 상술한 해결하고자 하는 과제가 구체적으로 실현될 수 있는 본 고안의 바람직한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용될 수 있으며 이에 따른 부가적인 설명은 생략될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention in which the above-described problems to be solved can be specifically realized will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiments, the same names and reference numerals may be used for the same components, and an additional description thereof may be omitted.

도 1은 본 고안의 실시예에 따른 전자기기 냉각장치의 전체 예시도이고, 도 2는 도 1의 정면 예시도이며, 도 3은 도 1의 측면 예시도이고, 도 4는 본 고안의 실시예에 따른 전자기기 냉각장치의 제1방열모듈의 정면 예시도이며, 도 5는 본 고안의 실시예에 따른 전자기기 냉각장치의 제2방열모듈의 정면 예시도이다.1 is an overall exemplary view of an electronic device cooling apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front exemplary view of FIG. 1, FIG. 3 is a side exemplary view of FIG. 1, and FIG. 4 is an embodiment of the present invention It is a front exemplary view of the first heat dissipation module of the electronic device cooling device according to, Figure 5 is a front exemplary view of the second heat dissipation module of the electronic device cooling device according to an embodiment of the present invention.

본 고안은 전자기기의 크기 변화 없이 전자기기가 가지는 내부공간을 최대로 활용하여, 전자기기의 작동 시 발열부(10)에서 발생하는 열을 효과적으로 방열하여 발열부(10)의 온도 상승을 억제해 줌으로써, 전자기기의 작동 신뢰성을 높일 수 있는 전자기기의 냉각장치를 제공한다.The present invention utilizes the internal space of the electronic device to the maximum without changing the size of the electronic device, effectively dissipating the heat generated from the heat generating unit 10 during operation of the electronic device, and suppressing the temperature rise of the heat generating unit 10. By giving, there is provided a cooling device for an electronic device that can increase the operational reliability of the electronic device.

이를 위한 본 고안의 실시예에 따른 전자기기 냉각장치는 제1방열모듈(100), 방열파이프(200) 및 제2방열모듈(300)을 포함할 수 있다.For this purpose, the electronic device cooling apparatus according to the embodiment of the present invention may include a first heat dissipation module 100 , a heat dissipation pipe 200 , and a second heat dissipation module 300 .

먼저 전자기기는 발열부(10)를 가질 수 있다.First, the electronic device may have a heating unit 10 .

발열부(10)는 전자기기를 구성하는 하나의 부품일 수 있는데, 예를 들어, CPU가 구비된 판 상의 메인보드, 메모리, 파워서플라이 등이 해당될 수 있다. 이 외에도 발열부(10)는 작동 중 열을 발생하는 전자기기의 부품이라면 어떠한 것도 해당될 수 있다.The heat generating unit 10 may be one component constituting an electronic device, for example, a main board on a plate equipped with a CPU, a memory, a power supply, and the like. In addition, the heating unit 10 may correspond to any component of an electronic device that generates heat during operation.

또한, 전자기기는 전자기기의 외형을 형성하는 케이스를 가질 수 있는데, 이러한 케이스의 내부공간에는 발열부(10)를 포함한 각종 전자 부품이 내장될 수 있다. 이때 발열부(10)는 케이스의 내부공간에 마련된 베이스판(2) 상에 결합될 수 있다.In addition, the electronic device may have a case that forms the outer shape of the electronic device, and various electronic components including the heat generating unit 10 may be embedded in the inner space of the case. At this time, the heating part 10 may be coupled to the base plate 2 provided in the inner space of the case.

본 실시예 따른 냉각장치인 제1방열모듈(100), 방열파이프(200) 및 제2방열모듈(300) 역시 전자기기의 케이스 내부공간에 마련될 수 있다.The first heat dissipation module 100 , the heat dissipation pipe 200 , and the second heat dissipation module 300 , which are cooling devices according to the present embodiment, may also be provided in the inner space of the case of the electronic device.

제1방열모듈(100)은 발열부(10)에 접촉되어 발열부(10)에서 발생하는 열을 전달받아 방열시킬 수 있다.The first heat dissipation module 100 may be in contact with the heat generating unit 10 to receive heat generated from the heat generating unit 10 and radiate the heat.

제1방열모듈(100)은 제1방열판(110) 및 제1방열핀(120)을 포함할 수 있다.The first heat dissipation module 100 may include a first heat dissipation plate 110 and a first heat dissipation fin 120 .

제1방열판(110)은 베이스판(2)에 놓인 발열부(10)에 하면이 접촉될 수 있고, 발열부(10)와의 접촉면을 통하여 발열부(10)의 열을 전달받을 수 있다.The lower surface of the first heat sink 110 may be in contact with the heating part 10 placed on the base plate 2 , and the heat of the heating part 10 may be transmitted through the contact surface with the heating part 10 .

제1방열판(110)는 판 형상으로 형성될 수 있으며, 제1가로길이(A1) 및 제1세로길이(B1)를 가질 수 있다. 이러한 제1가로길이(A1) 및 제1세로길이(B1)는 발열부(10)의 가로길이 및 세로길이와 일치될 수 있다.The first heat sink 110 may be formed in a plate shape, and may have a first horizontal length A1 and a first vertical length B1. The first horizontal length A1 and the first vertical length B1 may coincide with the horizontal length and vertical length of the heat generating unit 10 .

제1방열판(110)은 알루미늄, 구리 등 열전달이 우수한 재질로 제작될 수 있으며, 발열부(10)와 접촉하는 하면에는 서멀 그리스(Thermal Grease) 등 열전달이 우수한 코팅층이 추가적으로 형성될 수도 있다.The first heat sink 110 may be made of a material having excellent heat transfer, such as aluminum or copper, and a coating layer having excellent heat transfer, such as thermal grease, may be additionally formed on the lower surface in contact with the heat generating part 10 .

제1방열판(110)의 하면에는 파이프 수용홈부(111)가 형성될 수 있으며, 파이프 수용홈부(111)에는 후술되는 방열파이프(200)의 제1수평부(210)가 삽입될 수 있다.A pipe accommodating groove 111 may be formed on a lower surface of the first heat dissipation plate 110 , and a first horizontal part 210 of a heat dissipation pipe 200 to be described later may be inserted into the pipe accommodating groove 111 .

파이프 수용홈부(111)는 제1방열판(110)의 크기에 따라 복수개가 구비될 수 있다. 복수개의 파이프 수용홈부(111)는 제1방열판(110)의 가로방향 혹은 세로방향을 따라 일정한 간격으로 이격되어 제1방열판(110)의 하면 전체적으로 균일한 간격을 유지하면서 배치될 수 있다.A plurality of pipe receiving grooves 111 may be provided according to the size of the first heat dissipation plate 110 . The plurality of pipe accommodating grooves 111 may be spaced apart at regular intervals along the horizontal or vertical direction of the first heat sink 110 , and may be disposed while maintaining a uniform spacing as a whole on the lower surface of the first heat sink 110 .

제1방열핀(120)은 제1방열판(110)의 상면에서 상부방향으로 돌출 형성될 수 있으며, 제1방열판(110)으로부터 전달받은 열을 외부로 방출할 수 있다.The first heat dissipation fin 120 may protrude upwardly from the upper surface of the first heat dissipation plate 110 , and may radiate heat received from the first heat dissipation plate 110 to the outside.

제1방열핀(120)은 제1방열판(110)의 상면 전체적으로 일정한 간격을 유지하면서 돌출 형성될 수 있다. 공기와 접촉되는 제1방열핀(120)의 표면을 통하여 열을 방출할 수 있다.The first heat dissipation fin 120 may be formed to protrude while maintaining a constant distance over the entire upper surface of the first heat dissipation plate 110 . Heat may be radiated through the surface of the first heat dissipation fin 120 in contact with air.

제1방열핀(120)의 표면에는 돌출부 또는 주름부가 형성될 수 있으며, 돌출부 또는 주름부를 통하여, 제1방열핀(120)은 보다 넓은 면적에서 공기와 접촉될 수 있으며, 이에 따라 열전달 효율이 증대될 수 있다.A protrusion or wrinkle may be formed on the surface of the first heat dissipation fin 120, and through the protrusion or wrinkle, the first heat dissipation fin 120 may be in contact with air over a larger area, thereby increasing heat transfer efficiency. have.

제1방열핀(120)은 알루미늄, 구리 등 열전달이 우수한 재질로 제작될 수 있으며, 제1방열판(110)과 일체로 형성될 수 있다.The first heat dissipation fin 120 may be made of a material having excellent heat transfer, such as aluminum or copper, and may be integrally formed with the first heat dissipation plate 110 .

제1방열핀(120)은 상대적으로 돌출 높이가 낮은 소형의 제1방열핀(121) 및 상대적으로 돌출 높이가 높은 대형의 제1방열핀(122)을 포함할 수 있다. 이때 소형의 제1방열핀(121) 및 대형의 제1방열핀(122)은 서로 번갈아 가면서 배치될 수 있다.The first heat dissipation fin 120 may include a small first heat dissipation fin 121 having a relatively low protrusion height and a large first heat dissipation fin 122 having a relatively high protrusion height. At this time, the small first heat dissipation fins 121 and the large first heat dissipation fins 122 may be alternately disposed with each other.

이처럼 소형의 제1방열핀(121) 및 대형의 제1방열핀(122)을 포함하여 제1방열핀(120)을 구성하게 되면, 대형의 제1방열핀(122)으로만 구성될 경우와 비교하여, 공기와 접촉되는 제1방열핀(120)의 전체 열전달 면적이 상대적으로 작아질 수 있다. 하지만, 본 실시예에서와 같이 제1방열모듈(100)의 상측에 제2방열모듈(300)이 배치될 경우, 소형의 제1방열핀(121) 및 대형의 제1방열핀(122)이 번갈아서 배치된 제1방열핀(120)을 구성함으로써, 제1방열모듈(100) 및 제2방열모듈(300)의 사이 공간을 통과하는 공기의 유동을 보다 원활히 할 수 있고, 제1방열모듈(100) 및 제2방열모듈(300)의 열적 간섭을 줄일 수 있다. 따라서 제1방열모듈(100) 및 제2방열모듈(300)에서의 방열 효율을 보다 높일 수 있다.When the first heat dissipation fin 120 is configured by including the small first heat dissipation fin 121 and the large first heat dissipation fin 122 as described above, compared to the case where only the large first heat dissipation fin 122 is configured, air The total heat transfer area of the first heat dissipation fin 120 in contact with the fin 120 may be relatively small. However, when the second heat dissipation module 300 is disposed on the upper side of the first heat dissipation module 100 as in the present embodiment, the small first heat dissipation fins 121 and the large first heat dissipation fins 122 are alternately disposed. By configuring the first heat dissipation fin 120, it is possible to more smoothly flow the air passing through the space between the first heat dissipation module 100 and the second heat dissipation module 300, and the first heat dissipation module 100 and Thermal interference of the second heat dissipation module 300 may be reduced. Accordingly, heat dissipation efficiency in the first heat dissipation module 100 and the second heat dissipation module 300 may be further increased.

방열파이프(200)는 발열부(10) 및 제1방열모듈(100)로부터 열을 전달받아 제2방열모듈(300) 측으로 전달할 수 있다.The heat dissipation pipe 200 may receive heat from the heat generating unit 10 and the first heat dissipation module 100 and transfer it to the second heat dissipation module 300 side.

방열파이프(200)는 제1수평부(210), 제2수평부(220) 및 연결부(230)를 포함할 수 있다.The heat dissipation pipe 200 may include a first horizontal part 210 , a second horizontal part 220 , and a connection part 230 .

제1수평부(210)는 수평하게 연장 형성될 수 있으며, 발열부(10) 및 제1방열판(110)의 접촉면 사이에 배치될 수 있고, 발열부(10) 및 제1방열판(110)의 열을 전달받을 수 있다.The first horizontal part 210 may extend horizontally and may be disposed between the contact surfaces of the heating part 10 and the first heat sink 110 , heat can be transferred.

제1수평부(210)는 파이프 수용홈부(111)에 일부가 삽입되어서 제1방열판(110)에 미리 결합될 수 있고, 이후 제1방열판(110)을 발열부(10) 혹은 베이스판(2)에 결합하는 과정에서 압착되어 변형되면서 파이프 수용홈부(111)에 완전히 삽입될 수 있다.The first horizontal portion 210 may be pre-coupled to the first heat sink 110 by being partially inserted into the pipe receiving groove portion 111 , and then attaching the first heat sink 110 to the heating portion 10 or the base plate 2 . ) can be completely inserted into the pipe accommodating groove 111 while being compressed and deformed during the bonding process.

제2수평부(220)는 수평하게 연장 형성될 수 있으며, 제1수평부(210)로부터 상측으로 이격된 채 제1수평부(210)와 평행하게 연장 형성될 수 있다. 또한 제1수평부(210)로부터 전달받은 열을 제2방열모듈(300)에 전달할 수 있다.The second horizontal part 220 may extend horizontally, and may extend in parallel to the first horizontal part 210 while being spaced upward from the first horizontal part 210 . In addition, heat received from the first horizontal part 210 may be transferred to the second heat dissipation module 300 .

연결부(230)는 제1수평부(210)의 단부 및 제2수평부(220)의 단부를 연결할 수 있으며, 제1수평부(210)로부터 열을 전달받을 열을 제2수평부(220)에 전달할 수 있다.The connection part 230 may connect the end of the first horizontal part 210 and the end of the second horizontal part 220 , and the heat to be transmitted from the first horizontal part 210 to the second horizontal part 220 . can be forwarded to

한편, 본 실시예에서는 제2방열모듈(300)이 제1방열모듈(100)에 비해 상대적으로 크기 때문에, 제1방열모듈(100)에 결합되는 제1수평부(210)는 상대적으로 조밀하게 배치될 수 있고, 제2방열모듈(300)에 결합되는 제2수평부(220)는 상대적으로 넓게 배치될 수 있다. 그리고 제1수평부(210) 및 제2수평부(220)를 연결하는 연결부(230)는 다양한 경사각이 유지될 수 있으며, 도시된 바와 같이 부채꼴 구조를 취할 수 있다.On the other hand, in this embodiment, since the second heat dissipation module 300 is relatively larger than the first heat dissipation module 100, the first horizontal portion 210 coupled to the first heat dissipation module 100 is relatively dense. may be disposed, and the second horizontal portion 220 coupled to the second heat dissipation module 300 may be disposed relatively wide. In addition, the connecting portion 230 connecting the first horizontal portion 210 and the second horizontal portion 220 may maintain various inclination angles, and may have a fan-shaped structure as shown.

따라서, 제1방열모듈(100) 및 제1수평부(210)와, 제2방열모듈(300) 및 제2수평부(220)에는 각각 전체적으로 균일한 열전달이 이루어질 수 있고, 이와 동시에 방열파이프(200)는 제1방열모듈(100)에 대해 제2방열모듈(300)을 안정적으로 지지할 수 있게 된다.Therefore, uniform heat transfer can be made to the first heat dissipation module 100 and the first horizontal part 210, the second heat dissipation module 300, and the second horizontal part 220, respectively, and at the same time, the heat dissipation pipe ( 200 can stably support the second heat dissipation module 300 with respect to the first heat dissipation module 100 .

방열파이프(200)는 구리, 알루미늄 등 열전도성 소재로 제작될 수 있다.The heat dissipation pipe 200 may be made of a thermally conductive material such as copper or aluminum.

또한, 방열파이프(200)는 내부가 진공 상태를 유지할 수 있으며, 진공 상태인 내부공간에는 소정 용량의 작동유체가 충전될 수 있다. 충전된 작동유체는 발열부(10)로부터 전달받은 열에 의해 제1수평부(210) 영역에서 기화될 수 있다. 또한 기화되는 작동유체는 연결부(230)를 거쳐 제2수평부(220) 영역으로 이동될 수 있고, 제2방열모듈(300)로부터 열교환된 제2수평부(220) 영역에서는 응축될 수 있다. 작동유체로는 암모니아, 메틸 알코올 등이 사용될 수 있으며, 그 외 상온에서 물보다 비등점이 낮은 유체라면 어떠한 것도 사용 가능하다.In addition, the heat dissipation pipe 200 may maintain a vacuum state inside, and a working fluid of a predetermined capacity may be filled in the internal space in a vacuum state. The filled working fluid may be vaporized in the first horizontal part 210 region by the heat transferred from the heat generating part 10 . In addition, the vaporized working fluid may be moved to the region of the second horizontal part 220 through the connection part 230 , and may be condensed in the region of the second horizontal part 220 heat-exchanged from the second heat dissipation module 300 . As the working fluid, ammonia, methyl alcohol, etc. may be used, and any other fluid having a lower boiling point than water at room temperature may be used.

또한, 방열파이프(200)의 내면에는 미세유로가 구비될 수 있다. 즉, 방열파이프(200)의 제1수평부(210)에서 기화된 작동유체는 제2수평부(220)로 이동된 후 응축되고, 제2수평부(220)에서 응축된 작동유체는 미세유로를 따라 다시 연결부(230)를 거쳐 제1수평부(210)로 복귀될 수 있다. 미세유로로는 금속가루를 소결시킨 파우더(Powder) 방식, 금속섬유로된 직물 조직이 있는 메쉬(Mesh) 방식, 총열에 사용되는 강선과 같은 형상을 내부에 구현한 그루브(Groove) 방식 등이 사용될 수 있다.In addition, a micro-channel may be provided on the inner surface of the heat dissipation pipe 200 . That is, the working fluid vaporized in the first horizontal part 210 of the heat dissipation pipe 200 is condensed after moving to the second horizontal part 220 , and the working fluid condensed in the second horizontal part 220 is a micro-channel may be returned to the first horizontal part 210 through the connection part 230 again along the As the micro-channel, a powder method in which metal powder is sintered, a mesh method with a fabric structure made of metal fibers, and a groove method in which the same shape as the steel wire used in the barrel is implemented will be used. can

제2방열모듈(300)은 제1방열모듈(100)에서 상측으로 이격하여 배치될 수 있으며, 방열파이프(200)에 결합되어 방열파이프(200)로부터 전달받은 열을 외부로 방열시킬 수 있다.The second heat dissipation module 300 may be disposed to be spaced apart from the first heat dissipation module 100 upward, and may be coupled to the heat dissipation pipe 200 to radiate heat received from the heat dissipation pipe 200 to the outside.

제2방열모듈(300)은 제2방열판(310) 및 제2방열핀(320)을 포함할 수 있다.The second heat dissipation module 300 may include a second heat dissipation plate 310 and a second heat dissipation fin 320 .

제2방열판(310)은 제2수평부(220)를 감싸도록 제2수평부(220)에 결합될 수 있고, 제2수평부(220)와의 접촉면을 통하여 제2수평부(220)의 열을 전달받을 수 있다.The second heat sink 310 may be coupled to the second horizontal part 220 so as to surround the second horizontal part 220 , and the heat of the second horizontal part 220 through the contact surface with the second horizontal part 220 . can be delivered.

제2방열판(310)는 판 형상으로 형성될 수 있으며, 제1가로길이(A1) 보다 긴 제2가로길이(A2)를 가질 수 있고, 혹은 제1세로길이(B1) 보다 긴 제2세로길이(B2)를 가질 수 있다. 즉, 평면도 상에서 제2방열판(310)은 제1방열판(110)의 크기보다 큰 크기를 가질 수 있다.The second heat sink 310 may be formed in a plate shape, and may have a second horizontal length A2 longer than the first horizontal length A1, or a second vertical length longer than the first vertical length B1. (B2) may have. That is, in a plan view, the second heat sink 310 may have a size larger than that of the first heat sink 110 .

제2방열판(310)은 알루미늄, 구리 등 열전달이 우수한 재질로 제작될 수 있으며, 제2수평부(220)와의 접촉면에는 서멀 그리스 등 열전달이 우수한 코팅층이 추가적으로 형성될 수도 있다.The second heat sink 310 may be made of a material having excellent heat transfer, such as aluminum or copper, and a coating layer having excellent heat transfer, such as thermal grease, may be additionally formed on the contact surface with the second horizontal part 220 .

제2방열핀(320)은 제2방열판(310)의 표면에서 돌출 형성될 수 있으며, 제2방열판(310)으로부터 전달받은 열을 외부로 방출할 수 있다.The second heat dissipation fin 320 may protrude from the surface of the second heat dissipation plate 310 , and may radiate heat received from the second heat dissipation plate 310 to the outside.

제2방열핀(320)은 제2방열판(310)의 표면에 대해 전체적으로 일정한 간격을 유지하면서 돌출 형성될 수 있고, 공기와 접촉되는 제2방열핀(320)의 표면을 통하여 열을 방출할 수 있다.The second heat dissipation fin 320 may be formed to protrude while maintaining a constant distance as a whole with respect to the surface of the second heat dissipation plate 310 , and may radiate heat through the surface of the second heat dissipation fin 320 in contact with air.

제2방열핀(320)의 표면에는 돌출부 또는 주름부가 형성될 수 있으며, 돌출부 또는 주름부를 통하여, 제2방열핀(320)은 보다 넓은 면적에서 공기와 접촉될 수 있으며, 이에 따라 열전달 효율이 증대될 수 있다.A protrusion or wrinkle may be formed on the surface of the second heat dissipation fin 320, and through the protrusion or wrinkle, the second heat dissipation fin 320 may be in contact with air over a larger area, thereby increasing heat transfer efficiency. have.

제2방열핀(320)은 알루미늄, 구리 등 열전달이 우수한 재질로 제작될 수 있으며, 제2방열판(310)과 일체로 형성될 수 있다.The second heat dissipation fin 320 may be made of a material having excellent heat transfer, such as aluminum or copper, and may be integrally formed with the second heat dissipation plate 310 .

한편, 도 5를 참조하면 실시예에 따른 제2방열모듈(300)은 제2수평부(220)를 사이에 두고 분할되는 제2하부방열모듈(300A) 및 제2상부방열모듈(300B)을 포함할 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 5 , the second heat dissipation module 300 according to the embodiment includes a second lower heat dissipation module 300A and a second upper heat dissipation module 300B that are divided with the second horizontal part 220 interposed therebetween. may include

제2하부방열모듈(300A)은 제2하부방열판(310A) 및 제2하부방열핀(320A)을 포함할 수 있다.The second lower heat dissipation module 300A may include a second lower heat dissipation plate 310A and a second lower heat dissipation fin 320A.

제2하부방열판(310A)은 제2방열판(310)의 하부 영역을 형성하는 것으로, 제2수평부(220)의 하측에 배치될 수 있다. 또한 제2하부방열판(310A)은 상면에 제2수평부(220)의 일부가 삽입되는 하부수용홈(311A)을 가질 수 있다.The second lower heat sink 310A forms a lower region of the second heat sink 310 and may be disposed below the second horizontal portion 220 . In addition, the second lower heat sink 310A may have a lower accommodating groove 311A into which a portion of the second horizontal part 220 is inserted on the upper surface.

제2하부방열핀(320A)은 제2방열핀(320)의 하부 영역을 형성하는 것으로, 제2하부방열판(310A)의 하면에 돌출 형성될 수 있다.The second lower heat dissipation fin 320A forms a lower region of the second heat dissipation fin 320 and may be protruded from the lower surface of the second lower heat dissipation plate 310A.

제2상부방열모듈(300B)은 제2상부방열판(310B) 및 제2상부방열핀(320B)을 포함할 수 있다.The second upper heat dissipation module 300B may include a second upper heat dissipation plate 310B and a second upper heat dissipation fin 320B.

제2상부방열판(310B)은 제2방열판(310)의 상부 영역을 형성하는 것으로, 제2수평부(220)의 상측에 배치될 수 있다. 제2상부방열판(310B)은 하면에 제2수평부(220)의 나머지 일부가 삽입되는 상부수용홈(311B)을 가질 수 있다.The second upper heat sink 310B forms an upper region of the second heat sink 310 and may be disposed above the second horizontal portion 220 . The second upper heat dissipation plate 310B may have an upper accommodating groove 311B into which the remaining portion of the second horizontal portion 220 is inserted.

제2상부방열핀(320B)은 제2방열핀(320)의 상부 영역을 형성하는 것으로, 제2상부방열판(310B)의 상면에 돌출 형성될 수 있다.The second upper heat dissipation fin 320B forms an upper region of the second heat dissipation fin 320 and may protrude from the upper surface of the second upper heat dissipation plate 310B.

이처럼 방열파이프(200)의 제2수평부(220)를 사이에 두고 제2방열모듈(300)을 제2하부방열모듈(300A) 및 제2상부방열모듈(300B)로 분할하여 구성함으로써, 냉각장치의 결합 및 분리가 용이해질 수 있다.As such, the second heat dissipation module 300 is divided into the second lower heat dissipation module 300A and the second upper heat dissipation module 300B with the second horizontal portion 220 of the heat dissipation pipe 200 interposed therebetween. The coupling and dismounting of the device may be facilitated.

그리고, 제2하부방열판(310A)은 양측 단부에 하부걸게(312A)를 더 가질 수 있고, 제2상부방열판(310B)은 양측 단부에 하부걸게(312A)와 상응하는 상부걸게(312B)를 더 가질 수 있다.And, the second lower heat sink 310A may further have lower hooks 312A at both ends, and the second upper heat sink 310B has lower hooks 312A and corresponding upper hooks 312B at both ends more. can have

이때, 제2방열모듈(300)은 제1결합구(330)를 더 포함할 수 있다.In this case, the second heat dissipation module 300 may further include a first coupler 330 .

제1결합구(330)는 하부걸게(312A) 및 상부걸게(312B)에 결합되며, 제2수평부(220)를 사이에 두고 제2하부방열판(310A) 및 제2상부방열판(310B)을 밀착시킨 상태로 고정할 수 있다. 이러한 제1결합구(330)로는 C자 단면 형상을 가지는 탄성 클립 등이 사용될 수 있다.The first coupler 330 is coupled to the lower hook 312A and the upper hook 312B, and the second lower heat sink 310A and the second upper heat sink 310B with the second horizontal part 220 interposed therebetween. It can be fixed in a closed state. An elastic clip having a C-shaped cross-sectional shape may be used as the first coupler 330 .

따라서, 제2하부방열판(310A) 및 제2상부방열판(310B)은 제1결합구(330)을 통하여, 제2수평부(220)를 사이에 두고 서로 균일하게 밀착될 수 있고, 이로 인하여 제2수평부(220)의 열을 효과적으로 전달받을 수 있다.Accordingly, the second lower heat sink 310A and the second upper heat sink 310B can be uniformly closely adhered to each other through the first coupler 330 with the second horizontal portion 220 interposed therebetween, thereby The heat of the 2 horizontal part 220 may be effectively transferred.

한편, 제2하부방열판(310A)은 상하방향으로 관통 형성되는 하부관통공(313A)을 더 가질 수 있고, 제2상부방열판(310B)은 하부관통공(313A)과 상응하게 상하방향으로 관통 형성되는 상부관통공(313B)을 더 가질 수 있다.On the other hand, the second lower heat sink 310A may further have a lower through hole 313A that is formed to penetrate in the vertical direction, and the second upper heat sink 310B is formed to penetrate in the vertical direction to correspond to the lower through hole 313A. It may further have an upper through-hole 313B.

이때, 제2방열모듈(300)은 제2결합구(340)를 더 포함할 수 있다.In this case, the second heat dissipation module 300 may further include a second coupler 340 .

제2결합구(340)는 하부관통공(313A) 및 상부관통공(313B)을 관통하여 체결되면서 제2하부방열판(310A) 및 제2상부방열판(310B)을 밀착시킨 상태로 추가 고정할 수 있다. 이러한 제2결합구(340)로는 볼트 및 너트가 사용될 수 있다.The second coupler 340 is fastened through the lower through-hole 313A and the upper through-hole 313B, and the second lower heat sink 310A and the second upper heat sink 310B can be additionally fixed in close contact. have. A bolt and a nut may be used as the second coupler 340 .

예컨대, 제2방열모듈(300)의 크기가 상대적으로 커질 경우, 제2하부방열판(310A) 및 제2상부방열판(310B)을 제1결합구(330)만으로 고정하게 되면, 제2하부방열판(310A) 및 제2상부방열판(310B)의 중심부에서 들뜸 현상이 발생될 수 있다.For example, when the size of the second heat dissipation module 300 is relatively large, when the second lower heat sink 310A and the second upper heat sink 310B are fixed only with the first coupler 330, the second lower heat sink ( 310A) and a lifting phenomenon may occur in the center of the second upper heat sink 310B.

따라서, 제2방열모듈(300)의 크기가 상대적으로 커질 경우, 제2결합구(340)를 통하여 제2하부방열판(310A) 및 제2상부방열판(310B)을 추가 고정해줌으로써, 제2하부방열판(310A) 및 제2상부방열판(310B)은 제2수평부(220)를 사이에 두고 더욱 균일하게 밀착될 수 있고, 제2수평부(220)의 열을 더욱 효과적으로 전달받을 수 있다.Therefore, when the size of the second heat dissipation module 300 is relatively large, by additionally fixing the second lower heat sink 310A and the second upper heat sink 310B through the second coupler 340, the second lower The heat dissipation plate 310A and the second upper heat dissipation plate 310B may be more uniformly closely attached with the second horizontal portion 220 interposed therebetween, and the heat of the second horizontal portion 220 may be more effectively transmitted.

물론, 제2하부방열판(310A) 및 제2상부방열판(310B)은 제1결합구(330) 없이 제2결합구(340)만으로 고정 결합될 수도 있다.Of course, the second lower heat sink 310A and the second upper heat sink 310B may be fixedly coupled only with the second coupler 340 without the first coupler 330 .

도 6은 본 고안의 실시예에 따른 전자기기 냉각장치의 제1방열모듈 및 제2방열모듈의 평면 예시도이다.6 is a plan view illustrating a first heat dissipation module and a second heat dissipation module of the electronic device cooling device according to an embodiment of the present invention.

도 4 및 도 6을 참조하면, 실시예에 따른 제1방열판(110)은 연장결합부(112)를 더 가질 수 있다.4 and 6 , the first heat dissipation plate 110 according to the embodiment may further include an extension coupling part 112 .

연장결합부(112)는 제1방열모듈(100)을 베이스판(2:도 2 참조)에 고정하기 위한 것으로, 제1방열판(110)의 양측 단부에서 외측으로 연장하여 형성될 수 있다.The extension coupling part 112 is for fixing the first heat dissipation module 100 to the base plate (2: see FIG. 2 ), and may be formed to extend outwardly from both ends of the first heat dissipation plate 110 .

또한, 연장결합부(112)는 상하방향으로 관통 형성된 제1체결공(113)을 가질 수 있다.In addition, the extended coupling portion 112 may have a first fastening hole 113 formed through the vertical direction.

이때, 제2방열판(310)은 제1체결공(113)과 상응하게 상하방향으로 관통 형성되는 제2체결공(314)을 더 가질 수 있다.In this case, the second heat dissipation plate 310 may further have a second fastening hole 314 that is formed through the first fastening hole 113 in the vertical direction.

그리고, 실시예에 따른 전자기기 냉각장치는 고정구를 더 포함할 수 있다.And, the electronic device cooling device according to the embodiment may further include a fixture.

고정구는 제1방열모듈(100) 및 제2방열모듈(300)을 베이스판(2)에 고정하기 위한 것으로, 제1체결공(113) 및 제2체결공(314)을 관통하여 베이스판(2)에 결합되어 제1방열모듈(100) 및 제2방열모듈(300)을 베이스판(2)에 고정할 수 있다.The fixture is for fixing the first heat dissipation module 100 and the second heat dissipation module 300 to the base plate 2, and penetrates the first fastening hole 113 and the second fastening hole 314 to the base plate ( 2) to fix the first heat dissipation module 100 and the second heat dissipation module 300 to the base plate 2 .

물론, 제2방열모듈(300)은 방열파이프(200)를 매개로 제1방열모듈(100)의 상측에서의 정위치가 확보될 수 있지만, 제2방열모듈(300) 뿐만 아니라 제1방열모듈(100)은 고정구를 통하여 전자기기 내 베이스판(2)에 견고히 고정될 수 있다.Of course, the second heat dissipation module 300 may be secured in a position on the upper side of the first heat dissipation module 100 via the heat dissipation pipe 200 , but not only the second heat dissipation module 300 but also the first heat dissipation module (100) may be firmly fixed to the base plate (2) in the electronic device through a fixture.

한편, 복수개의 제1체결공(113) 중 적어도 하나는 장공형 제1체결공(113a)이 구비될 수 있는데, 이는 고정구를 이용한 제1방열모듈(100) 및 제2방열모듈(300)의 조립 초기, 하나의 장공형 제1체결공(113a) 및 제2체결공(314)을 관통하여 하나의 고정구를 미리 가조립한 다음, 이후 나머지 제1체결공(113a) 및 제2체결공(314)을 관통하여 나머지 고정구를 조립하는 과정에서, 가조립된 고정구를 중심으로 제1방열모듈(100) 및 제2방열모듈(300)의 조립 위치를 미세하게 보정해 가면서, 나머지 고정구를 용이하게 조립할 수 있게 된다. 따라서 고정구를 이용한 제1방열모듈(100) 및 제2방열모듈(300)의 조립 시 제1방열모듈(100) 및 제2방열모듈(300)의 조립 위치를 정확히 설정할 수 있고, 용이하게 조립할 수 있다.On the other hand, at least one of the plurality of first fastening holes 113 may be provided with a long hole-type first fastening hole 113a, which is the first heat dissipation module 100 and the second heat dissipation module 300 using a fixture. At the initial stage of assembly, one fastener is pre-assembled through one long hole-type first fastening hole 113a and a second fastening hole 314, and then the remaining first fastening holes 113a and second fastening holes 314 ) through and in the process of assembling the remaining fixtures, while finely correcting the assembly positions of the first heat dissipation module 100 and the second heat dissipation module 300 centered on the provisionally assembled fixture, the remaining fixtures can be easily assembled there will be Therefore, when assembling the first heat dissipation module 100 and the second heat dissipation module 300 using a fixture, the assembly positions of the first heat dissipation module 100 and the second heat dissipation module 300 can be accurately set, and can be easily assembled have.

도 7은 본 고안의 실시예에 따른 전자기기 냉각장치의 설치 상태를 나타낸 측면 및 정면 예시도이다.7 is a side view and a front view illustrating an installation state of an electronic device cooling device according to an embodiment of the present invention.

먼저 도 7 (a)를 참조하면, 본 실시예에 따른 제2하부방열모듈(300A) 및 제2상부방열모듈(300B)은 서로 다른 크기 즉, 서로 다른 세로길이를 가질 수 있다.First, referring to FIG. 7A , the second lower heat dissipation module 300A and the second upper heat dissipation module 300B according to the present embodiment may have different sizes, that is, different vertical lengths.

예컨대, 제1방열모듈(100) 및 제2방열모듈(300)을 연결하는 방열파이프(200)의 일부는 제1방열모듈(100) 및 제2방열모듈(300)의 측방으로 노출되는 구조를 취한다. 즉, 제1수평부(210) 및 제2수평부(220)를 연결하는 연결부(230)는 제1방열모듈(100) 및 제2방열모듈(300)의 측방에 노출된 채, 전자기기 내부의 공간(S)을 점유하게 된다.For example, a portion of the heat dissipation pipe 200 connecting the first heat dissipation module 100 and the second heat dissipation module 300 is exposed to the side of the first heat dissipation module 100 and the second heat dissipation module 300 . get drunk That is, the connection part 230 connecting the first horizontal part 210 and the second horizontal part 220 is exposed to the sides of the first heat dissipation module 100 and the second heat dissipation module 300 , and is inside the electronic device. occupies the space (S) of

이때, 본 실시예와 같이 제2방열모듈(300)을 제2하부방열모듈(300A) 및 제2상부방열모듈(300B)의 분리형으로 구성하게 되면, 방열파이프(200)에 간섭되지 않는 범위에서 제2방열모듈(300)의 제2상부방열모듈(300B)의 열전달 면적을 최대로 확장할 수 있다. 결국 제한된 공간(S) 내에서 제2방열모듈(300)의 열전달 면적을 자유롭게 조절 및 설정할 수 있다.At this time, if the second heat dissipation module 300 is configured as a separate type of the second lower heat dissipation module 300A and the second upper heat dissipation module 300B as in this embodiment, the heat dissipation pipe 200 is not interfered with in the range The heat transfer area of the second upper heat dissipation module 300B of the second heat dissipation module 300 may be maximized. As a result, the heat transfer area of the second heat dissipation module 300 can be freely adjusted and set within the limited space (S).

이와 같이, 본 실시예에 따른 냉각장치는 전자기기의 내부에 마련되는 각종 전자 부품(S1,S2)의 간섭을 최소화하면서도 제한된 공간(S) 내에서 제1방열모듈(100) 및 제2방열모듈(200)에 의한 열전달 면적을 최대로 활용할 수 있기 때문에, 발열부(10)의 온도를 효과적으로 냉각할 수 있으며, 전자기기의 소형화가 가능하다.As described above, the cooling device according to the present embodiment minimizes the interference of various electronic components S1 and S2 provided inside the electronic device and the first heat dissipation module 100 and the second heat dissipation module within the limited space S. Since the heat transfer area by 200 can be used to the maximum, the temperature of the heat generating part 10 can be effectively cooled, and the size of the electronic device can be reduced.

상술한 바와 같이 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면, 하기의 청구범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있다.Although the preferred embodiment of the present invention has been described with reference to the drawings as described above, those skilled in the art can variously change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. may be modified or changed.

100: 제1방열모듈 110: 제1방열판
120: 제1방열핀 200: 방열파이프
210: 제1수평부 220: 제2수평부
230: 연결부 300: 제2방열모듈
310: 제2방열판 320: 제2방열핀100: first heat dissipation module 110: first heat dissipation plate
120: first heat dissipation fin 200: heat dissipation pipe
210: first horizontal part 220: second horizontal part
230: connection unit 300: second heat dissipation module
310: second heat dissipation plate 320: second heat dissipation fin

Claims (5)

전자기기의 베이스판에 놓인 발열부에 일면이 접촉되며 상기 발열부의 열을 전달받는 제1방열판과, 상기 제1방열판의 타면에 돌출 형성되며 상기 제1방열판으로부터 전달받은 열을 외부로 방출하는 제1방열핀을 가지는 제1방열모듈;
상기 발열부 및 상기 제1방열판의 접촉면 사이에 배치되며 상기 발열부 및 상기 제1방열판의 열을 전달받는 제1수평부와, 상기 제1수평부에서 상측으로 이격된 채 상기 제1수평부와 평행하게 연장 형성되는 제2수평부와, 상기 제1수평부의 단부 및 상기 제2수평부의 단부를 연결하며 상기 제1수평부의 열을 상기 제2수평부로 전달하는 연결부를 가지는 방열파이프; 그리고
상기 제1방열모듈의 상측에 배치되며, 상기 제2수평부에 결합되며 상기 제2수평부의 열을 전달받는 제2방열판과, 상기 제2방열판의 표면에 돌출 형성되며 상기 제2방열판으로부터 전달받은 열을 외부로 방출하는 제2방열핀을 가지는 제2방열모듈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.A first heat sink having one surface in contact with the heating part placed on the base plate of the electronic device and receiving heat from the heating part, and a first heat sink formed to protrude on the other surface of the first heat sink and radiate the heat received from the first heat sink to the outside a first heat dissipation module having one heat dissipation fin;
a first horizontal part disposed between the contact surface of the heating part and the first heat sink and receiving heat from the heating part and the first heat sink; and the first horizontal part spaced apart from the first horizontal part upwardly; a heat dissipation pipe having a second horizontal portion extending in parallel, and a connection portion connecting an end of the first horizontal portion and an end of the second horizontal portion and transferring heat of the first horizontal portion to the second horizontal portion; and
a second heat sink disposed on the upper side of the first heat sink and coupled to the second horizontal portion to receive heat from the second horizontal portion; Electronic device cooling device comprising a; a second heat dissipation module having a second heat dissipation fin for dissipating heat to the outside. 제1항에 있어서,
상기 제2방열모듈은,
상면에 상기 제2수평부의 일부가 삽입되는 하부수용홈을 가지는 제2하부방열판과, 상기 제2하부방열판의 하면에 돌출 형성되는 제2하부방열핀을 가지는 제2하부방열모듈과,
하면에 상기 제2수평부의 나머지 일부가 삽입되는 상부수용홈을 가지는 제2상부방열판과, 상기 제2상부방열판의 상면에 돌출 형성되는 제2상부방열핀을 가지는 제2상부방열모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.The method of claim 1,
The second heat dissipation module,
A second lower heat dissipation module having a second lower heat dissipation plate having a lower receiving groove into which a part of the second horizontal part is inserted into an upper surface, and a second lower heat dissipating fin protruding from the lower surface of the second lower heat dissipation plate;
A second upper heat sink having an upper accommodating groove into which the remaining part of the second horizontal portion is inserted, and a second upper heat dissipation module having a second upper heat dissipation fin protruding from the upper surface of the second upper heat sink Electronic equipment cooling system. 제2항에 있어서,
상기 제2하부방열판은 양측 단부에 하부걸게를 더 가지며,
상기 제2상부방열판은 양측 단부에 상기 하부걸게와 상응하는 상부걸게를 더 가지고,
상기 제2방열모듈은,
상기 하부걸게 및 상기 상부걸게에 결합되며, 상기 제2수평부를 사이에 두고 상기 제2하부방열판 및 상기 제2상부방열판을 밀착시키는 제1결합구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.3. The method of claim 2,
The second lower heat sink further has lower hooks at both ends,
The second upper heat sink further has upper hooks corresponding to the lower hooks at both ends,
The second heat dissipation module,
The electronic device cooling apparatus further comprising: a first coupler coupled to the lower hook and the upper hook, the first coupler to closely contact the second lower heat sink and the second upper heat sink with the second horizontal part interposed therebetween. 제2항에 있어서,
상기 제2하부방열판은 관통 형성되는 하부관통공을 더 가지며,
상기 제2상부방열판은 상기 하부관통공과 상응하게 관통 형성되는 상부관통공을 더 가지고,
상기 제2방열모듈은,
상기 하부관통공 및 상기 상부관통공을 관통하여 상기 제2하부방열판 및 상기 제2상부방열판을 고정하는 제2결합구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.3. The method of claim 2,
The second lower heat sink further has a lower through hole formed therethrough,
The second upper heat sink further has an upper through-hole that is formed through the lower through-hole to correspond,
The second heat dissipation module,
The electronic device cooling apparatus further comprising a second coupler for fixing the second lower heat sink and the second upper heat sink through the lower through hole and the upper through hole. 제1항에 있어서,
상기 제1방열판은 양측 단부에서 외측으로 연장 형성되며, 제1체결공이 관통 형성된 연장결합부를 더 가지며,
상기 제2방열판은 상기 제1체결공과 상응하게 관통 형성되는 제2체결공을 더 가지고,
상기 제1체결공 및 상기 제2체결공을 관통하여 상기 베이스판에 결합되며, 상기 제1방열모듈 및 상기 제2방열모듈을 상기 베이스판에 고정하는 고정구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.The method of claim 1,
The first heat dissipation plate is formed to extend outwardly from both ends, and further has an extended coupling portion having a first fastening hole through it,
The second heat sink further has a second fastening hole that is formed through the first fastening hole corresponding to,
The electronic device further comprising a fastener coupled to the base plate through the first fastening hole and the second fastening hole, and fixing the first heat dissipation module and the second heat dissipation module to the base plate. cooling device.
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