KR20210155845A - 표시 패널 - Google Patents

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KR20210155845A
KR20210155845A KR1020200072942A KR20200072942A KR20210155845A KR 20210155845 A KR20210155845 A KR 20210155845A KR 1020200072942 A KR1020200072942 A KR 1020200072942A KR 20200072942 A KR20200072942 A KR 20200072942A KR 20210155845 A KR20210155845 A KR 20210155845A
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소동윤
박경민
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널은 제1 예비 기판, 제2 예비 기판, 결합 부재, 상기 제2 예비 기판 위에 배치된 복수의 감지 패턴들, 상기 제2 예비 기판 위에 배치된 복수의 감지 패드들, 상기 제2 예비 기판 위에 배치되며 상기 복수의 감지 패턴들로부터 상기 제2 예비 기판의 엣지를 향해 각각 연장하는 복수의 돌출 부분들, 및 상기 엣지와 상기 복수의 감지 패드들 사이에 배치되며, 상기 결합 부재의 일부분과 중첩하여 배치된 차광부를 포함할 수 있다.

Description

표시 패널{DISPLAY PANEL}
본 발명은 제조 수율 및 신뢰성이 향상된 표시 패널에 관한 것이다.
표시 패널은 예비 표시 모듈로부터 커팅되어 제공될 수 있다. 예비 표시 모듈을 커팅하기 위해 휠, 블레이드, 또는 레이저가 이용될 수 있다. 예비 표시 모듈의 불필요한 외곽 영역이 커팅됨에 따라 표시 패널의 전면의 면적은 감소될 수 있다. 또한, 표시 패널의 전면의 면적에 대한 표시 패널의 표시 영역의 면적의 비율은 증가될 수 있다.
본 발명의 제조 수율 및 신뢰성이 향상된 표시 패널을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 네로우 베젤을 갖는 표시 패널을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널은 제1 예비 기판, 상기 제1 예비 기판 위에 배치된 제2 예비 기판, 상기 제1 예비 기판과 상기 제2 예비 기판 사이에 배치되며 상기 제1 예비 기판과 상기 제2 예비 기판을 결합하는 결합 부재, 상기 제2 예비 기판 위에 배치된 복수의 감지 패턴들, 상기 제2 예비 기판 위에 배치되며 상기 복수의 감지 패턴들과 전기적으로 각각 연결된 복수의 감지 패드들, 상기 제2 예비 기판 위에 배치되며 상기 복수의 감지 패턴들로부터 상기 제2 예비 기판의 엣지를 향해 각각 연장하는 복수의 돌출 부분들, 및 상기 엣지와 상기 복수의 감지 패드들 사이에 배치되며, 상기 결합 부재의 일부분과 중첩하여 배치된 차광부를 포함할 수 있다.
상기 차광부는 제1 방향을 따라 연장되고, 상기 복수의 돌출 부분들 각각은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 연장되고, 상기 차광부와 상기 복수의 돌출 부분들은 서로 연결될 수 있다.
상기 차광부에는 복수의 홈들이 정의되고, 상기 복수의 홈들은 상기 복수의 돌출 부분들과 상기 차광부가 교차하는 영역에 인접하여 정의될 수 있다.
상기 복수의 홈들 각각은 상기 제2 방향을 따라 연장되고, 상기 복수의 홈들 각각의 상기 제2 방향의 길이는 상기 차광부의 상기 제2 방향의 폭보다 작을 수 있다.
상기 차광부는 복수의 차광 패턴들을 포함하고, 상기 복수의 차광 패턴들은 상기 복수의 돌출 부분들과 이격될 수 있다.
상기 복수의 차광 패턴들 사이의 최소간격 및 상기 복수의 차광 패턴들과 상기 복수의 돌출 부분들 사이의 최소간격 각각은 4 마이크로미터 이하일 수 있다.
상기 복수의 차광 패턴들은 상기 복수의 돌출 부분들 중 하나의 돌출 부분을 사이에 두고 이격된 제1 차광 패턴 및 제2 차광 패턴을 포함하고, 상기 제1 차광 패턴, 상기 제2 차광 패턴, 및 상기 돌출 부분에 연결된 추가 연결 부분을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 차광 패턴과 상기 돌출 부분 사이에는 상기 추가 연결 부분에 의해 일단이 막힌 홈이 정의되고, 상기 홈의 상기 제2 방향의 길이는 상기 제1 차광 패턴의 상기 제2 방향의 폭보다 클 수 있다.
상기 복수의 돌출 부분들과 상기 차광부는 동일한 층 상에 배치되며, 동일한 물질을 포함하고, 상기 복수의 돌출 부분들과 상기 차광부는 서로 이격될 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 제2 예비 기판의 상기 엣지와 인접하게 배치되며 상기 복수의 돌출 부분들에 전기적으로 연결된 연결 부분, 및 상기 복수의 돌출 부분들과 각각 접촉되며 상기 연결 부분에 전기적으로 연결된 복수의 브릿지 패턴들을 더 포함하고, 상기 복수의 브릿지 패턴들은 상기 차광부와 중첩할 수 있다.
상기 제2 예비 기판의 두께 방향에서 보았을 때, 상기 차광부와 비중첩하는 상기 결합 부재의 다른 일부분은 상기 결합 부재의 상기 일부분보다 강한 결합력을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널은 제1 기판, 상기 제1 기판 위에 배치되며 제1 방향을 따라 연장하는 엣지를 갖는 제2 기판, 상기 제2 기판 위에 배치된 감지 패턴, 상기 제2 기판 위에 배치되며 상기 감지 패턴과 전기적으로 연결된 감지 패드, 상기 제2 기판 위에 배치되며 상기 감지 패드로부터 상기 엣지를 향해 연장된 돌출 부분, 및 상기 제2 기판 위에 배치되며 상기 돌출 부분과 이격되어 배치된 차광 패턴을 포함할 수 있다.
상기 제2 기판의 상기 엣지는 상기 차광 패턴의 측면 및 상기 돌출 부분의 측면과 정렬될 수 있다.
상기 제2 기판의 상기 엣지는 상기 차광 패턴의 측면과 정렬되고, 상기 돌출 부분은 상기 차광 패턴을 사이에 두고 상기 엣지와 이격될 수 있다.
상기 돌출 부분에 연결된 브릿지 패턴을 더 포함하고, 상기 브릿지 패턴은 상기 돌출 부분으로부터 상기 제2 기판의 상기 엣지를 향해 연장되어, 상기 차광 패턴과 중첩할 수 있다.
상기 돌출 부분 및 상기 차광 패턴은 동일한 층 상에 배치되며, 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 돌출 부분과 상기 차광 패턴 사이의 간격은 4 마이크로미터 이하일 수 있다.
상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 결합 부재를 더 포함하고, 상기 엣지는 상기 결합 부재와 중첩할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널은 제1 기판, 상기 제1 기판 위에 배치되며, 상면, 측면, 및 상기 상면과 상기 측면 사이의 경계가 정의된 제2 기판, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 결합 부재, 상기 제2 기판의 상기 상면 위에 배치된 감지 패턴, 및 상기 제2 기판의 상기 상면 위에 배치되며 상기 감지 패턴과 전기적으로 연결된 감지 패드를 포함하고, 상기 측면은 상기 경계로부터 연장된 제1 측면 부분, 상기 제1 측면 부분으로부터 상기 결합 부재의 측면을 향해 연장된 제2 측면 부분을 포함하고, 상기 제2 측면 부분은 상기 경계보다 더 돌출될 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 제2 기판의 상기 상면 위에 배치되며 상기 감지 패드로부터 상기 경계를 향해 연장된 돌출 부분, 및 상기 제2 기판의 상기 상면 위에 배치되며 상기 돌출 부분과 이격되어 배치된 차광 패턴을 더 포함하고, 상기 차광 패턴의 측면은 상기 제2 기판의 상기 경계와 정렬될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 예비 표시 패널을 커팅하여 표시 패널을 형성 시, 표시 패널의 제1 기판과 제2 기판을 결합하는 결합 부재의 일부분을 커팅할 수 있다. 따라서, 표시 패널의 비표시 영역의 면적이 축소되어 네로우 베젤의 표시 패널이 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 차광 패턴은 돌출 부분들과 소정 거리 이격될 수 있다. 따라서, 예비 표시 패널의 커팅 공정 후 표시 패널에 차광 패턴의 일부분이 남더라도, 돌출 부분들 사이에 쇼트 불량이 발생하지 않을 수 있다. 따라서, 표시 패널의 제조 수율 및 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 개략적인 단면도이다.
도 1c는 도 1a의 I-I'을 따라 절단한 단면도이다.
도 1d는 도 1a의 II-II'을 따라 절단한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 4는 도 1a의 AA'을 확대하여 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 평면도이다.
도 5는 도 4의 III-III’을 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 도 4의 III-III’을 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 도 1a의 AA'을 확대하여 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 평면도이다.
도 8은 도 7의 IV- IV’을 따라 절단한 단면도이다.
도 9a는 도 1a의 BB'을 확대하여 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 평면도이다.
도 9b는 도 1a의 BB'을 확대하여 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 평면도이다.
도 10은 도 1a의 AA'을 확대하여 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 평면도이다.
도 11은 도 10의 V-V'을 따라 절단한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 14는 도 12의 CC' 을 확대하여 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 평면도이다.
도 15는 도 12의 CC' 을 확대하여 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 평면도이다.
도 16은 도 12의 CC' 을 확대하여 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 평면도이다.
도 17a는 도 12의 CC' 을 확대하여 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 평면도이다.
도 17b는 도 17a의 VII-VII'을 절단한 단면도이다.
도 18은 도 12의 CC' 을 확대하여 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 평면도이다.
도 19는 도 12의 CC' 을 확대하여 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 평면도이다.
도 20a, 도 20b, 도 20c, 및 도 20d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 제조 방법을 도시한 단면도들이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의될 수 있다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1a은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 개략적인 단면도이다.
도 1a 및 도 1b을 참조하면, 표시 패널(1000)은 이미지를 실질적으로 생성하며, 표시 패널(1000)의 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다.
표시 패널(1000)은 표시면(1000ds)을 통해 이미지를 표시할 수 있다. 표시면(1000ds)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행할 수 있다. 표시면(1000ds)의 법선 방향, 즉 표시 패널(1000)의 두께 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다. 이하에서 설명되는 각 층들 또는 유닛들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)에 의해 구분된다.
본 발명의 일 실시예에서 평면형 표시면(1000ds)을 구비한 표시 패널(1000)을 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 표시 패널(1000)는 곡면형 표시면 또는 입체형 표시면을 포함할 수도 있다. 입체형 표시면은 서로 다른 방향을 지시하는 복수의 표시영역들을 포함할 수도 있다.
표시면(1000ds)에는 표시 영역(1000AA) 및 비표시 영역(1000NAA)이 정의될 수 있다. 표시 영역(1000AA)은 전기적 신호에 의해 활성화되는 영역일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(1000)은 표시 영역(1000AA)을 통해 이미지를 표시하고, 표시 패널(1000)은 표시 영역(1000AA)을 통해 외부로부터의 입력을 감지할 수 있다.
비표시 영역(1000NAA)은 표시 영역(1000AA)을 에워싸는 영역으로, 베젤 영역 또는 주변 영역으로 지칭될 수 있다. 도 1a에서는 비표시 영역(1000NAA)이 표시 영역(1000AA)을 모두 에워싸는 것을 예시적으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
비표시 영역(1000NAA)의 면적이 감소될수록, 표시 패널(1000) 자체의 면적은 축소될 수 있다. 예를 들어, 면적은 표시 패널(1000)을 표시 패널(1000)의 두께 방향, 예를 들어, 제3 방향(DR3)에서 보았을 때의 면적을 의미할 수 있다. 즉, 비표시 영역(1000NAA)의 면적이 감소되면 표시 패널(1000)의 전면에 대한 표시 영역(1000AA)의 면적의 비율은 증가될 수 있다.
표시 패널(1000)은 제1 기판(100), 회로층(101), 발광 소자층(102), 제2 기판(200), 결합 부재(300), 센서(400), 및 구동칩(500)을 포함할 수 있다.
제1 기판(100), 회로층(101), 발광 소자층(102), 및 제2 기판(200)은 표시층으로 지칭될 수 있으며, 영상을 표시하는 구성일 수 있다.
제1 기판(100)은 회로층(101)이 배치되는 베이스 면을 제공하는 부재일 수 있다. 제1 기판(100)은 유리 기판, 금속 기판, 또는 고분자 기판 등일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 기판(100)은 무기층, 유기층 또는 복합재료층일 수 있다.
회로층(101)은 제1 기판(100) 위에 배치될 수 있다. 회로층(101)은 절연층, 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인 등을 포함할 수 있다. 코팅, 증착 등의 방식으로 절연층, 반도체층, 및 도전층이 제1 기판(100) 위에 형성되고, 이후, 복수 회의 포토리소그래피 공정을 통해 절연층, 반도체층, 및 도전층이 선택적으로 패터닝될 수 있다. 이 후, 회로층(101)에 포함된 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인이 형성될 수 있다.
발광 소자층(102)은 회로층(101) 위에 배치될 수 있다. 발광 소자층(102)은 발광 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자층(102)은 유기 발광 물질, 퀀텀닷, 퀀텀 로드, 마이크로 엘이디, 또는 나노 엘이디를 포함할 수 있다.
제2 기판(200)은 제1 기판(100) 위에 배치될 수 있다. 제2 기판(200)은 베이스 기판을 포함할 수 있다. 제2 기판(200)은 커버 기판 또는 대향 기판 등으로 지칭될 수 있다. 제2 기판(200)의 베이스 기판은 유리 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판을 포함할 수 있으나, 특별히 제한되지 않는다.
제1 기판(100)의 면적은 제2 기판(200)의 면적보다 클 수 있다. 상기 면적은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 나란한 면의 면적을 의미할 수 있다. 따라서, 제1 기판(100)의 일부분은 제2 기판(200)에 의해 커버되지 않고 노출될 수 있다. 제1 기판(100)의 일부분에는 구동칩(500)이 실장되고, 제1 기판(100)의 일부분에 배치된 표시 패드들(110)은 외부로 노출될 수 있다. 표시 패드들(1100은 제1 기판(100)에 포함된 화소들에 전기적으로 연결된 구성일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 구동칩(500)과 표시 패드들(110)이 제1 기판(100) 위에 배치된 것을 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 구동칩(500)은 인쇄회로필름 상에 실장되고, 인쇄회로필름은 제1 기판(100)에 부착될 수 있다. 또한, 표시 패드들(110)은 제1 기판(100)의 상면이 아닌, 제1 기판(100)의 측면에 배치될 수도 있다. 이 경우, 제1 기판(100)의 면적과 제2 기판(200)의 면적은 서로 동일할 수 있다.
결합 부재(300)는 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 사이에 배치될 수 있다. 결합 부재(300)는 표시 패널(1000)의 비표시 영역(1000NAA)에 배치될 수 있다. 평면 상에서 보았을 때, 예를 들어, 제3 방향(DR3)에서 보았을 때, 결합 부재(300)는 표시 영역(1000AA)을 에워싸는 고리형상을 가질 수 있다.
결합 부재(300)는 무기물 또는 유기물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 무기물은 프릿 실(frit seal)을 포함할 수 있고, 유기물은 유기물은 광 경화성 수지 또는 광 가소성 수지를 포함할 수 있다. 다만, 결합 부재(300)를 구성하는 물질이 상기 예에 제한되는 것은 아니다.
결합 부재(300)의 측면의 적어도 일부분은 제2 기판(200)의 측면의 적어도 일부분에 정렬될 수 있다. 네로우 베젤, 즉, 제2 기판(200)을 커팅 시 비표시 영역(1000NAA)의 면적을 축소시키기 위해 결합 부재(300)와 중첩하는 부분을 커팅할 수 있다. 그에 따라, 결합 부재(300)의 측면의 적어도 일부는 제2 기판(200)의 측면의 적어도 일부와 정렬될 수 있다.
센서(400)는 제2 기판(200) 위에 배치될 수 있다. 센서(400)는 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력은 사용자의 입력일 수 있다. 사용자의 입력은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 펜 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함할 수 있다.
센서(400)는 복수의 제1 감지 전극들(410, 이하 제1 감지 전극들), 복수의 제2 감지 전극들(420, 이하 제2 감지 전극들), 복수의 감지 배선들(430, 이하 감지 배선들), 복수의 감지 패드들(440, 이하 감지 패드들), 및 복수의 돌출 부분들(450, 이하 돌출 부분들)을 포함할 수 있다.
제1 감지 전극들(410) 및 제2 감지 전극들(420)은 표시 영역(1000AA)에 배치될 수 있다. 센서(400)는 제1 감지 전극들(410)과 제2 감지 전극들(420) 사이의 상호정전용량의 변화를 통해 외부 입력에 대한 정보를 획득할 수 있다.
제1 감지 전극들(410)은 제1 방향(DR1)으로 이격되어 배열될 수 있다. 제1 감지 전극들(410) 각각은 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다. 제2 감지 전극들(420)은 제2 방향(DR2)으로 이격되어 배열될 수 있다. 제2 감지 전극들(420) 각각은 제1 방향(DR1)을 따라 연장될 수 있다. 제1 감지 전극들(410)과 제2 감지 전극들(420)은 서로 교차할 수 있다.
제1 감지 전극들(410) 각각은 복수의 감지 패턴들(411, 이하 감지 패턴들) 및 감지 패턴들(411) 중 서로 인접한 두 개의 감지 패턴들(411)에 전기적으로 연결된 브릿지 패턴(412)을 포함할 수 있다. 감지 패턴들(411)과 브릿지 패턴(412)은 서로 다른 층 상에 배치될 수 있다. 도 1a에서는 두 개의 감지 패턴들(411)을 연결하는 브릿지 패턴(412)의 개수가 2 개 인 것을 예로 들어 도시하였으나, 브릿지 패턴(412)의 개수는 1 개 일수도 있고, 3 개 이상일 수도 있다.
제2 감지 전극들(420) 각각은 복수의 제1 부분들(421, 이하 제1 부분들) 및 제1 부분들(421) 중 서로 인접한 제1 부분들(421) 사이에 정의된 제2 부분(422)을 포함할 수 있다. 제1 부분들(421)은 감지 부분들로 지칭될 수 있고, 제2 부분(422)은 연결 부분, 또는 교차 부분으로 지칭될 수 있다.
제1 부분들(421)과 제2 부분(422)은 서로 연결된 일체의 형상을 가질 수 있다. 따라서, 제2 부분(422)은 제2 감지 전극들(420) 각각에서 브릿지 패턴(412)과 교차하는 일부분으로 정의될 수 있다. 제1 부분들(421)과 제2 부분(422)은 서로 동일한 층 상에 배치될 수 있으며, 또한, 제1 부분들(421)과 제2 부분(422)은 감지 패턴들(411)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다.
브릿지 패턴(412)이 배치된 층은 제1 부분들(421), 제2 부분(422), 및 감지 패턴들(411)이 배치된 층보다 제2 기판(200)에 더 가까울 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 부분들(421), 제2 부분(422), 및 감지 패턴들(411)이 배치된 층이 브릿지 패턴(412)이 배치된 층보다 제2 기판(200)에 더 가까울 수도 있다.
브릿지 패턴(412)은 금속물질을 포함할 수 있고, 제1 부분들(421), 제2 부분(422), 및 감지 패턴들(411)은 투명 도전물질을 포함할 수 있다. 브릿지 패턴(412)은 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 또는 이들의 합금을 포함하는 단층 또는 티타늄/알루미늄/티타늄의 3층 구조를 갖는 다층 구조를 가질 수 있다. 제1 부분들(421), 제2 부분(422), 및 감지 패턴들(411)은 인듐주석산화물(indium tin oxide, ITO), 인듐아연산화물(indium zinc oxide, IZO), 산화아연(zinc oxide, ZnO), 또는 인듐주석아연산화물(indium zinc tin oxide, IZTO) 등과 같은 투명한 전도성산화물을 포함할 수 있다.
하지만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 부분들(421), 제2 부분(422), 및 감지 패턴들(411)은 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 또는 이들의 합금을 포함하는 단층 또는 티타늄/알루미늄/티타늄의 3층 구조를 갖는 다층 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 제1 부분들(421), 제2 부분(422), 및 감지 패턴들(411)은 메쉬 구조를 가질 수 있다.
제1 감지 전극들(410) 및 제2 감지 전극들(420) 각각은 감지 배선들(430) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 하나의 제1 감지 전극(410)은 1 개의 감지 배선들(430)에 연결될 수 있다. 하나의 제2 감지 전극(420)에는 하나의 감지 배선(430)이 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 제1 감지 전극들(410) 및 제2 감지 전극들(420)에 대한 감지 배선들(430)의 연결 관계가 도시된 예에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 하나의 제1 감지 전극(410)은 2 개의 감지 배선들(430)에 연결될 수 있다. 제1 감지 전극(410)의 일단에는 하나의 감지 배선(430)이 전기적으로 연결되고, 제1 감지 전극(410)의 타단에는 다른 하나의 감지 배선(430)이 전기적으로 연결될 수 있다.
감지 패드들(440)은 감지 배선들(430)에 전기적으로 각각 연결될 수 있다. 감지 패드들(440)은 제2 기판(200)의 엣지(200e)와 인접하여 배치될 수 있다. 엣지(200e)는 제2 기판(200)의 상면과 제2 기판(200)의 측면 사이의 경계를 의미할 수 있다.
도 1a에서는 감지 패드들(440)이 제1 방향(DR1)을 따라 연장되는 엣지(200e)에 인접하여 배치된 것을 예로 들어 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 감지 패드들(440)은 제2 방향(DR2)을 따라 연장되는 엣지에 인접하여 배치될 수도 있다.
감지 패드들(440)은 제2 기판(200)을 사이에 두고 결합 부재(300) 위에 배치될 수 있다. 따라서, 감지 패드들(440)과 결합 부재(300)는 표시 패널(1000)의 두께 방향, 예를 들어, 제3 방향(DR3)에서 보았을 때, 서로 중첩할 수 있다.
돌출 부분들(450)은 감지 패드들(440)로부터 엣지(200e)를 향해 각각 연장될 수 있다. 돌출 부분들(450)은 제1 방향(DR1)을 따라 이격되어 배열되고, 돌출 부분들(450) 각각의 제1 방향(DR1)의 폭은 감지 패드들(440) 각각의 제1 방향(DR1)의 폭보다 작을 수 있다.
도 1c는 도 1a의 I-I'을 따라 절단한 단면도이다.
도 1c를 참조하면, 도 1c를 참조하면, 제1 기판(100)의 상면에 적어도 하나의 무기층이 형성된다. 무기층은 알루미늄옥사이드, 티타늄옥사이드, 실리콘옥사이드 실리콘옥시나이트라이드, 지르코늄옥사이드, 및 하프늄옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 무기층은 다층으로 형성될 수 있다. 다층의 무기층들은 배리어층 및/또는 버퍼층을 구성할 수 있다.
버퍼층(BFL)은 제1 기판(100)과 반도체 패턴 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다. 버퍼층(BFL)은 실리콘옥사이드층 및 실리콘나이트라이드층을 포함할 수 있으며, 실리콘옥사이드층과 실리콘나이트라이드층은 교대로 적층될 수 있다.
반도체 패턴은 버퍼층(BFL) 위에 배치될 수 있다. 반도체 패턴은 폴리실리콘을 포함할 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않고, 반도체 패턴은 비정질실리콘 또는 금속 산화물을 포함할 수도 있다.
도 1c는 일부의 반도체 패턴을 도시한 것일 뿐이고, 다른 영역에 반도체 패턴이 더 배치될 수 있다. 반도체 패턴은 화소들에 걸쳐 특정한 규칙으로 배열될 수 있다. 반도체 패턴은 도핑 여부에 따라 전기적 성질이 다를 수 있다. 반도체 패턴은 도핑영역과 비-도핑영역을 포함할 수 있다. 도핑영역은 N형 도판트 또는 P형 도판트로 도핑될 수 있다. P타입의 트랜지스터는 P형 도판트로 도핑된 도핑영역을 포함하고, N타입의 트랜지스터는 N형 도판트로 도핑된 도핑영역을 포함할 수 있다.
도핑영역은 비-도핑영역보다 전도성이 크고, 실질적으로 전극 또는 신호 라인의 역할을 할 수 있다. 비-도핑영역은 실질적으로 트랜지스터의 액티브(또는 채널)에 해당할 수 있다. 다시 말해, 반도체 패턴의 일부분은 트랜지스터의 액티브일수 있고, 다른 일부분은 트랜지스터의 소스 또는 드레인일 수 있고, 또 다른 일부분은 연결 전극 또는 연결 신호라인일 수 있다.
화소들 각각은 7개의 트랜지스터들, 하나의 커패시터, 및 발광 소자를 포함하는 등가회로를 가질 수 있으며, 화소의 등가회로도는 다양한 형태로 변형될 수 있다. 도 1c에서는 화소에 포함되는 하나의 트랜지스터(100PC) 및 발광 소자(100PE)를 예시적으로 도시하였다.
트랜지스터(100PC)의 소스(SC1), 액티브(A1), 및 드레인(D1)이 반도체 패턴으로부터 형성될 수 있다. 소스(SC1) 및 드레인(D1)은 단면 상에서 액티브(A1)로부터 서로 반대 방향으로 연장될 수 있다. 도 1c에는 반도체 패턴으로부터 형성된 연결 신호 라인(SCL)의 일부분을 도시하였다. 별도로 도시하지 않았으나, 연결 신호 라인(SCL)은 평면 상에서 트랜지스터(100PC)의 드레인(D1)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 절연층(10)은 버퍼층(BFL) 위에 배치될 수 있다. 제1 절연층(10)은 복수 개의 화소들에 공통으로 중첩하며, 반도체 패턴을 커버할 수 있다. 제1 절연층(10)은 무기층 및/또는 유기층일 수 있으며, 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 제1 절연층(10)은 알루미늄옥사이드, 티타늄옥사이드, 실리콘옥사이드, 실리콘옥시나이트라이드, 지르코늄옥사이드, 및 하프늄옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 제1 절연층(10)은 단층의 실리콘옥사이드층일 수 있다. 제1 절연층(10)뿐만 아니라 후술하는 회로층(101)의 절연층은 무기층 및/또는 유기층일 있으며, 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 무기층은 상술한 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
트랜지스터(100PC)의 게이트(G1)는 제1 절연층(10) 위에 배치된다. 게이트(G1)는 금속 패턴의 일부분일 수 있다. 게이트(G1)는 액티브(A1)에 중첩한다. 반도체 패턴을 도핑하는 공정에서 게이트(G1)는 마스크로 기능할 수 있다.
제2 절연층(20)은 제1 절연층(10) 위에 배치되며, 게이트(G1)를 커버할 수 있다. 제2 절연층(20)은 화소들에 공통으로 중첩할 수 있다. 제2 절연층(20)은 무기층 및/또는 유기층일 수 있으며, 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 본 실시예에서 제2 절연층(20)은 단층의 실리콘옥사이드층일 수 있다.
제3 절연층(30)은 제2 절연층(20) 위에 배치될 수 있으며, 본 실시예에서 제3 절연층(30)은 단층의 실리콘옥사이드층일 수 있다.
제1 연결 전극(CNE1)은 제3 절연층(30) 위에 배치될 수 있다. 제1 연결 전극(CNE1)은 제1, 제2, 및 제3 절연층(10, 20, 30)을 관통하는 컨택홀(CNT-1)을 통해 연결 신호 라인(SCL)에 접속될 수 있다.
제4 절연층(40)은 제3 절연층(30) 위에 배치될 수 있다. 제4 절연층(40)은 단층의 실리콘 옥사이드층일 수 있다. 제5 절연층(50)은 제4 절연층(40) 위에 배치될 수 있다. 제5 절연층(50)은 유기층일 수 있다.
제2 연결 전극(CNE2)은 제5 절연층(50) 위에 배치될 수 있다. 제2 연결 전극(CNE2)은 제4 절연층(40) 및 제5 절연층(50)을 관통하는 컨택홀(CNT-2)을 통해 제1 연결 전극(CNE1)에 접속될 수 있다.
제6 절연층(60)은 제5 절연층(50) 위에 배치되며, 제2 연결 전극(CNE2)을 커버할 수 있다. 제6 절연층(60)은 유기층일 수 있다. 발광 소자층(102)은 회로층(101) 위에 배치될 수 있다. 발광 소자층(102)은 발광 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자층(102)은 유기 발광 물질, 퀀텀닷, 퀀텀 로드, 마이크로 엘이디, 또는 나노 엘이디를 포함할 수 있다. 발광 소자(100PE)는 제1 전극(AE), 발광층(EL), 및 제2 전극(CE)을 포함할 수 있다.
제1 전극(AE)은 제6 절연층(60) 위에 배치될 수 있다. 제1 전극(AE)은 제6 절연층(60)을 관통하는 컨택홀(CNT-3)을 통해 제2 연결 전극(CNE2)에 연결될 수 있다.
화소 정의막(70)은 제6 절연층(60) 위에 배치되며, 제1 전극(AE)의 일부분을 커버할 수 있다. 화소 정의막(70)에는 개구부(70-OP)가 정의된다. 화소 정의막(70)의 개구부(70-OP)는 제1 전극(AE)의 적어도 일부분을 노출시킨다. 본 실시예에서 발광 영역(PXA)은 개구부(70-OP)에 의해 노출된 제1 전극(AE)의 일부 영역에 대응하게 정의되었다. 비발광 영역(NPXA)은 발광 영역(PXA)을 에워쌀 수 있다.
발광층(EL)은 제1 전극(AE) 위에 배치될 수 있다. 발광층(EL)은 개구부(70-OP)에 배치될 수 있다. 즉, 발광층(EL)은 화소들 각각에 분리되어 형성될 수 있다. 발광층(EL)이 화소들 각각에 분리되어 형성된 경우, 발광층들(EL) 각각은 청색, 적색, 및 녹색 중 적어도 하나의 색의 광을 발광할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 발광층(EL)은 화소들에 연결되어 공통으로 제공될 수도 있다. 이 경우, 발광층(EL)은 청색 광을 제공하거나, 백색 광을 제공할 수도 있다.
제2 전극(CE)은 발광층(EL) 위에 배치될 수 있다. 제2 전극(CE)은 일체의 형상을 갖고, 복수 개의 화소들에 공통적으로 배치될 수 있다. 제2 전극(CE)에는 공통 전압이 제공될 수 있으며, 제2 전극(CE)은 공통 전극으로 지칭될 수 있다.
도시되지 않았으나, 제1 전극(AE)과 발광층(EL) 사이에는 정공 제어층이 배치될 수 있다. 정공 제어층은 발광 영역(PXA)과 비발광 영역(NPXA)에 공통으로 배치될 수 있다. 정공 제어층은 정공 수송층을 포함하고, 정공 주입층을 더 포함할 수 있다. 발광층(EL)과 제2 전극(CE) 사이에는 전자 제어층이 배치될 수 있다. 전자 제어층은 전자 수송층을 포함하고, 전자 주입층을 더 포함할 수 있다. 정공 제어층과 전자 제어층은 오픈 마스크를 이용하여 복수 개의 화소들에 공통으로 형성될 수 있다.
제2 기판(200)은 발광 소자층(102) 위에 배치될 수 있다.
센서층(400, 도 1b 참조)은 제2 기판(200) 위에 형성될 수 있다. 센서층(400, 도 1b 참조)과 제2 기판(200) 사이에는 별도의 접착 부재가 배치되지 않을 수 있다. 이 경우, 표시 패널(1000)의 두께는 더 얇아질 수 있다.
브릿지 패턴(412)은 제2 기판(200) 위에 배치될 수 있다. 본 실시예에서 브릿지 패턴(412)이 제2 기판(200)의 상면에 직접 접촉하는 실시예를 도시하였으나 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예에서, 제2 기판(200)의 상면에는 버퍼층이 더 배치될 수 있고, 브릿지 패턴(412)은 버퍼층의 상면에 접촉할 수도 있다. 버퍼층은 유기층, 무기층, 또는 유기층 및 무기층을 포함할 수 있다.
감지 절연층(401)은 제2 기판(200) 위에 배치되며 브릿지 패턴(412)을 커버할 수 있다.
제2 부분(422)은 감지 절연층(401) 위에 배치될 수 있다. 제2 부분(422)뿐만 아니라, 제1 부분들(421, 도 1a 참조), 및 감지 패턴들(411, 도 1a 참조)도 감지 절연층(401) 위에 배치될 수 있다.
커버 절연층(402)은 감지 절연층(401) 위에 배치되며 제2 부분(422)을 커버할 수 있다.
감지 절연층(401) 및 커버 절연층(402) 중 적어도 어느 하나는 무기막을 포함할 수 있다. 무기막은 알루미늄옥사이드, 티타늄옥사이드, 실리콘옥사이드, 실리콘옥시나이트라이드, 지르코늄옥사이드, 및 하프늄옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
감지 절연층(401) 및 커버 절연층(402) 중 적어도 어느 하나는 유기막을 포함할 수 있다. 유기막은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
도 1d는 도 1a의 II-II'을 따라 절단한 단면도이다.도 1d를 참조하면, 감지 배선들(430)이 배치된 영역을 절단하여 도시하였다. 감지 배선들(430)은 제2 기판(200)과 감지 절연층(401) 사이에 배치될 수 있다. 감지 배선들(430)은 브릿지 패턴(412, 도 1c 참조)과 동일한 공정을 통해 형성되고, 동일한 물질을 포함할 수 있다.
도 1d에서는 감지 배선들(430)이 브릿지 패턴(412, 도 1c 참조)과 동일한 층으로만 구현된 실시예를 도시하였으나 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 감지 배선들(430) 각각은 브릿지 패턴(412, 도 1c 참조)과 동일한 층 상에 배치된 제1 배선 패턴 및 제2 부분(422, 도 1c 참조)과 동일한 층 상에 배치된 제2 배선 패턴을 포함할 수 있다. 이 경우, 감지 배선들(430) 각각의 제1 배선 패턴과 제2 배선 패턴은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 2를 참조하면, 표시 패널(1000a)은 제1 기판(100), 제2 기판(200), 결합 부재(300), 센서(400a), 및 구동칩(500)을 포함할 수 있다. 센서(400a)는 제1 감지 전극들(410), 제2 감지 전극들(420), 감지 배선들(430), 감지 패드들(440a), 및 돌출 부분들(450a)을 포함할 수 있다.
감지 패드들(440a)은 제2 기판(200)의 엣지(200ea)와 인접하여 배치될 수 있다. 제2 기판(200)의 엣지(200ea)는 제1 기판(100)과 중첩하는 영역에 정의된 엣지일 수 있다. 평면 상에서 보았을 때, 엣지(200ea)는 표시 영역(1000AA)과 표시 패드들(110) 사이에 정의될 수 있다. 돌출 부분들(450a)은 감지 패드들(440a)로부터 엣지(200ea)를 향해 각각 연장될 수 있다.
이어서 후술되는 설명에서는 도 1a을 기준으로 설명되나, 감지 패드들(440a)이 엣지(200ea)에 인접하여 배치된 경우에도 적용될 수 있을 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 3을 참조하면, 표시 패널(1000b)은 제1 기판(100a), 제2 기판(200a), 결합 부재(300a), 센서(400), 및 구동칩(500)을 포함할 수 있다. 표시 패널(1000b)의 형상은 도 1a의 표시 패널(1000)의 형상과 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(100a)과 제2 기판(200a) 각각에는 함몰부(1000ha)가 정의될 수 있다. 함몰부(1000ha)는 제1 기판(100a) 및 제2 기판(200a) 각각의 측면으로부터 오목하게 함몰된 부분일 수 있다. 도 3에 도시된 표시 패널(1000b)은 노치형 표시 패널, 비정형 표시 패널 등으로 지칭될 수 있다. 함몰부(1000ha)에는 카메라 모듈 또는 적외선 센서와 같은 전자 모듈이 배치될 수 있다.
표시면(1000dsa)에는 표시 영역(1000AAa) 및 비표시 영역(1000NAAa)이 정의될 수 있다. 도 1a에 도시된 표시 영역(1000AA)은 사각형 형상을 가졌다면, 도 3에 도시된 표시 영역(1000AAa)은 일부분이 함몰된 형상을 가질 수 있다. 도 3에 도시된 것과 같은 표시 영역(1000AAa)의 형상은 노치형 형상 또는 비정형 형상으로 지칭될 수 있다.
도 4는 도 1a의 AA'을 확대하여 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 평면도이다. 도 5는 도 4의 III-III’을 따라 절단한 단면도이다.
도 1a, 도 4, 및 도 5를 참조하면, 표시 패널(1000)은 차광 패턴(600)을 더 포함할 수 있다. 차광 패턴(600)은 복수로 제공될 수 있다. 차광 패턴들(600)은 제2 기판(200) 위에 배치될 수 있으며, 제2 기판(200)의 엣지(200e)에 인접하여 배치될 수 있다. 차광 패턴들(600)의 측면(600s)은 제2 기판(200)의 엣지(200e)와 동시에 형성될 수 있다. 차광 패턴들(600)의 측면(600s)은 엣지(200e)와 정렬될 수 있다. 차광 패턴들(600)의 측면(600s)은 제2 기판(200)의 엣지(200e)와 중첩할 수 있다.
돌출 부분들(450)은 감지패드들(440)로부터 제2 기판(200)의 엣지(200e)까지 연장될 수 있다. 따라서, 돌출 부분들(450)의 측면(450s)은 제2 기판(200)의 엣지(200e)와 동시에 형성될 수 있다. 돌출 부분들(450)의 측면(450s)은 엣지(200e)와 정렬될 수 있다. 돌출 부분들(450)의 측면(450s)은 제2 기판(200)의 엣지(200e)와 중첩할 수 있다.차광 패턴들(600)은 돌출 부분들(450) 사이에 배치될 수 있다. 차광 패턴들(600)은 돌출 부분들(450)과 이격될 수 있다. 차광 패턴들(600)과 돌출 부분들(450) 사이의 간격은 소정 간격 이하일 수 있다. 예를 들어, 서로 가장 인접한 하나의 차광 패턴(600)과 하나의 돌출 부분(450) 사이의 거리(DT)는 4 마이크로미터 이하일 수 있으며, 0 마이크로미터 초과일 수 있다.
차광 패턴들(600)은 결합 부재(300)를 녹여 제1 기판(100)과 제2 기판(200)을 결합시키는 공정 중에 레이저를 차단하기 위해 제공되는 구성일 수 있다. 거리(DT)가 4 마이크로미터를 넘어가는 경우 레이저를 차단하는 효과가 감소될 수 있으므로, 거리(DT)는 4 마이크로미터 이하로 제한될 수 있다.
차광 패턴들(600)이 돌출 부분들(450)에 연결되는 경우, 서로 인접한 돌출 부분(450)이 차광 패턴(600)에 의해 전기적으로 연결될 수 있고, 이는 단락 불량을 야기할 수 있다. 따라서, 차광 패턴들(600)은 돌출 부분들(450)과 이격될 수 있다.
감지 패드들(440), 돌출 부분들(450), 및 차광 패턴들(600)은 동일한 물질을 포함하며, 동일한 공정을 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 감지 패드들(440), 돌출 부분들(450), 및 차광 패턴들(600) 각각은 브릿지 패턴(412)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다.
감지 패드들(440)이 불투명한 금속을 포함하는 경우, 결합 부재(300)를 녹이기 위해 결합 부재(300)를 향해 조사되는 레이저가 감지 패드들(440)에 의해 차단될 수 있다. 이를 방지하기 위해 감지 패드들(440) 각각에는 개구(440op)가 정의될 수 있다.
감지 절연층(401)은 감지 패드들(440), 돌출 부분들(450), 및 차광 패턴들(600)을 커버하며 제2 기판(200) 위에 배치될 수 있다.
감지 절연층(401) 위에는 투명 도전층이 배치될 수 있다. 투명 도전층은 앞서 설명된 제1 부분들(421), 제2 부분(422), 감지 패턴들(411)을 포함할 수 있다. 또한, 투명 도전층은 패드 부분들(441) 및 추가 돌출 부분들(451)을 더 포함할 수 있다. 패드 부분들(441)은 감지 패드들(440) 위에 각각 배치될 수 있다. 패드 부분들(441)은 감지 패드들(440)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 감지 절연층(401)에 정의된 컨택홀(401ch)을 통해 패드 부분들(441)은 감지 패드들(440)에 각각 접촉될 수 있다. 감지 패드들(440) 각각의 개구(440op)는 패드 부분(441)에 의해 커버될 수 있다.
추가 돌출 부분들(451)은 돌출 부분들(450) 위에 각각 배치될 수 있다. 추가 돌출 부분들(451)은 패드 부분들(441) 각각으로부터 연장될 수 있다. 추가 돌출 부분들(451)은 패드 부분들(441)로부터 제2 기판(200)의 엣지(200e)를 향해 각각 연장될 수 있다.
커버 절연층(402)은 감지 절연층(401) 위에 배치되며 투명 도전층의 일부분을 커버할 수 있다. 커버 절연층(402)에는 개구(402op)가 정의될 수 있고, 개구(402op)에 의해 패드 부분들(441)이 노출될 수 있다.
감지 절연층(401) 및 커버 절연층(402)에는 커팅 홀(400h)에 제공될 수 있다. 커팅 홀(400h)은 휠 커팅을 위해 감지 절연층(401) 및 커버 절연층(402)의 일부분이 제거되어 제공되는 영역일 수 있다.
도 6은 도 4의 III-III’을 따라 절단한 단면도이다. 도 6의 결합 부재(300a)의 측면(300s)은 도 5에 도시된 결합 부재(300, 도 5)와 달리 제1 기판(100)의 측면과 이격되어 정의될 수 있다.
도 6을 참조하면, 차광 패턴들(600)은 측면(600s)과 마주하는 내측면(600is)이 더 정의될 수 있다. 차광 패턴들(600)의 측면(600s)은 제2 기판(200)의 엣지(200e)와 정렬될 수 있다. 차광 패턴들(600)의 내측면(600is)은 결합 부재(300a)의 측면(300s)과 정렬될 수 있다. 제2 기판(200)의 두께 방향, 예를 들어, 제3 방향(DR3)에서 보았을 때, 차광 패턴들(600)의 내측면(600is)은 결합 부재(300a)의 측면(300s)과 중첩할 수 있다.
차광 패턴들(600)은 결합 부재(300a)를 결합 부재(300)를 녹여 제1 기판(100)과 제2 기판(200)을 결합시키는 공정 중에 레이저를 차단하기 위해 제공되는 구성일 수 있다. 차광 패턴들(600)과 중첩하는 영역에 제공된 결합 부재의 일부분의 결합력은 차광 패턴들(600)과 중첩하지 않는 영역에 제공된 결합 부재의 다른 일부분, 예를 들어, 결합 부재(300a)보다 작을 수 있다. 따라서, 표시 패널(1000, 도 1a 참조)의 제조 공정 중에 상기 결합 부재의 상기 일부분은 제거될 수 있고, 그에 따라, 차광 패턴들(600)의 내측면(600is)은 결합 부재(300a)의 측면(300s)과 정렬될 수 있다.
도 7은 도 1a의 AA'을 확대하여 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 평면도이다. 도 8은 도 7의 IV- IV’을 따라 절단한 단면도이다.
도 1a, 도 7, 및 도 8을 참조하면, 표시 패널(1000)은 차광 패턴(600a)을 더 포함할 수 있다. 차광 패턴(600a)은 제2 기판(200) 위에 배치될 수 있으며, 제2 기판(200)의 엣지(200e)에 인접하여 배치될 수 있다. 차광 패턴(600a)의 측면(600as)은 엣지(200e)와 정렬될 수 있다.
차광 패턴(600a)은 엣지(200e)의 연장 방향을 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 차광 패턴(600a)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장될 수 있다.
돌출 부분들(450a) 각각은 감지 패드들(440)로부터 제2 기판(200)의 엣지(200e)를 향해 연장되나, 차광 패턴(600a)과 소정의 갭을 두고 이격된 영역까지 연장될 수 있다. 따라서, 돌출 부분들(450a) 각각은 차광 패턴(600a)을 사이에 두고 엣지(200e)와 이격될 수 있다.
표시 패널(1000)은 돌출 부분들(450a) 각각에 연결된 브릿지 패턴들(451a)을 더 포함할 수 있다. 브릿지 패턴들(451a)은 감지 절연층(401)에 제공된 컨택홀(450ch)을 통해 돌출 부분들(450a)과 각각 접촉될 수 있다. 브릿지 패턴들(451a)은 돌출 부분들(450a)로부터 제2 기판(200)의 엣지(200e)까지 연장되고, 브릿지 패턴들(451a)은 차광 패턴(600a)과 중첩할 수 있다.
돌출 부분들(450a)은 감지 패드들(440)과 동일한 층 상에 배치되며, 동일한 물질을 포함할 수 있고, 돌출 부분들(450a)은 감지 패드들(440)과 각각 일체의 형상을 가질 수 있다. 브릿지 패턴들(451a)은 패드 부분들(441)과 동일한 층 상에 배치되며 동일한 물질을 포함할 수 있다. 브릿지 패턴들(451a)은 패드 부분들(441)과 각각 일체의 형상을 가질 수 있다.
하나의 브릿지 패턴(451a)과 하나의 패드 부분(441)의 경계(BD)는 제1 방향(DR1)의 폭이 변화하는 부분으로 정의될 수 있으며, 하나의 돌출 부분(450a)과 하나의 감지 패드(440) 사이의 경계는 상기 경계(BD)와 중첩하는 부분으로 정의될 수 있다.
도 9a는 도 1a의 BB'을 확대하여 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 평면도이다.
도 1a 및 도 9a를 참조하면, 돌출 부분들(450)과 제1 방향(DR1)으로 이격된 영역에 배치된 차광 패턴(600b)의 일부분의 형상을 도시한 것이다. 차광 패턴(600b)은 돌출 부분들(450)과 이격된 영역에서 연속된 형상을 가질 수 있다.
차광 패턴(600b)은 제2 기판(200)의 엣지(200e)의 연장 방향과 동일한 방향으로 연장될 수 있으며, 차광 패턴(600b)의 측벽(600bs)은 제2 기판(200)의 엣지(200e)와 정렬될 수 있다.
도 9b는 도 1a의 BB'을 확대하여 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 평면도이다.
도 1a 및 도 9b를 참조하면, 돌출 부분들(450)과 이격된 영역에 배치된 차광 패턴들(600c)의 형상을 도시한 것이다. 차광 패턴들(600c)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 차광 패턴들(600c) 중 가장 인접한 2 개의 차광 패턴들(600c) 사이의 간격(DTa)은 4 마이크로미터 이하일 수 있으며, 0 마이크로미터 초과일 수 있다.
차광 패턴들(600c)은 결합 부재(300)를 녹여 제1 기판(100)과 제2 기판(200)을 결합시키는 공정 중에 레이저를 차단하기 위해 제공되는 구성일 수 있다. 거리(DTa)가 4 마이크로미터를 넘어가는 경우 레이저를 차단하는 효과가 감소될 수 있으므로, 거리(DTa)는 4 마이크로미터 이하로 제한될 수 있다.
도 10은 도 1a의 AA'을 확대하여 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 평면도이다. 도 11은 도 10의 V-V'을 따라 절단한 단면도이다.
도 1a, 도 10 및 도 11을 참조하면, 표시 패널(1000)은 제1 기판(100a) 및 제2 기판(200a)을 포함한다. 제1 기판(100a)과 제2 기판(200a)은 결합 부재(300)에 의해 서로 결합될 수 있다.
제2 기판(200a)은 상면(200us) 및 측면(200ss)을 포함할 수 있다. 상면(200us)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 면과 평행한 면일 수 있다. 측면(200ss)은 상면(200us)으로부터 제1 기판(100a)을 향해 연장하는 면일 수 있다. 상면(200us)과 측면(200ss)의 경계(200ea)는 엣지로 지칭될 수 있다.
측면(200ss)은 경계(200ea)로부터 연장된 제1 측면 부분(200s1) 및 제1 측면 부분(200s1)으로부터 결합 부재(300)의 측면(300s)을 향해 연장된 제2 측면 부분(200s2)을 포함할 수 있다.
제2 기판(200a)의 두께 방향에서 보았을 때, 제2 측면 부분(200s2)은 제1 측면 부분(200s1)보다 경계(200ea)로부터 더 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제1 측면 부분(200s1)은 커팅 공정에 의해 커팅된 부분일 수 있고, 제2 측면 부분(200s1)은 제1 측면 부분(200s1)으로부터 결합 부재(300)의 측면(300s)을 향해는 방향으로 크랙이 연장되어 형성된 부분일 수 있다.
제1 기판(100a)은 하면(100bs) 및 측면(100ss)을 포함할 수 있다. 하면(100bs)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 면과 평행한 면일 수 있다. 측면(100ss)은 하면(100bs)으로부터 제2 기판(200a)을 향해 연장하는 면일 수 있다. 하면(100bs)과 측면(100ss)의 경계(100ea)는 엣지로 지칭될 수 있다.
측면(100ss)은 경계(100ea)로부터 연장된 제1 측면 부분(100s1) 및 제1 측면 부분(100s1)으로부터 결합 부재(300)의 측면(300s)을 향해 연장된 제2 측면 부분(100s2)을 포함할 수 있다.
제1 기판(100a)의 두께 방향에서 보았을 때, 제2 측면 부분(100s2)은 제1 측면 부분(100s1)보다 경계(100ea)로부터 더 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제1 측면 부분(100s1)은 커팅 공정에 의해 커팅된 부분일 수 있고, 제2 측면 부분(100s2)은 제1 측면 부분(100s1)으로부터 결합 부재(300)의 측면(300s)을 향해는 방향으로 크랙이 연장되어 형성된 부분일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 제1 기판(100a)의 제2 측면 부분(100s2), 결합 부재(300)의 측면(300s), 및 제2 기판(200a)의 제2 측면 부분(200s2)은 제1 기판(100a)의 제1 측면 부분(100s1) 및 제2 기판(200a)의 제1 측면 부분(200s1)보다 더 돌출 될 수 있다. 즉, 제1 기판(100a)과 제2 기판(200a) 중 어느 하나의 구성이 아닌 두 구성이 모두 돌출된 일부분들을 포함할 수 있다. 이 경우, 외부로부터 가해진 충격은 제1 기판(100a), 제2 기판(200a), 및 결합 부재(300)로 고르게 분산될 수 있다. 따라서, 표시 패널(1000)은 외부 충격에 대한 강도가 향상될 수 있고, 표시 패널(1000)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 12의 표시 패널(1000p)을 커팅하면 도 1a에 도시된 표시 패널(1000, 도 1a 참조)이 형성될 수 있다. 이하에서 도 1a 및 도 12을 참조하여 설명한다. 도 1a의 표시 패널(1000)과의 구분을 위해 도 12의 표시 패널(1000p)은 이하에서 예비 표시 패널(1000p)로 지칭된다.
예비 표시 패널(1000p)은 제1 예비 기판(100p), 제2 예비 기판(200p), 결합 부재(300p), 센서(400), 차광부(600p), 및 연결 부분(450cp)을 포함할 수 있다.
제1 예비 기판(100p)은 커팅되어 제1 기판(100)이 될 수 있고, 제2 예비 기판(200p)은 커팅되어 제2 기판(200)이 될 수 있다. 도 12에서 제1 예비 기판(100p)의 면적 및 제2 예비 기판(200p)의 면적은 실질적으로 동일할 수 있으며, 평면 상에서, 제1 예비 기판(100p)과 제2 예비 기판(200p)은 서로 중첩할 수 있다.
결합 부재(300p)는 제1 예비 기판(100p)과 제2 예비 기판(200p) 사이에 배치되어, 제1 예비 기판(100p), 제2 예비 기판(200p)을 서로 결합시킬 수 있다. 결합 부재(300p)에 레이저가 조사되면, 결합 부재(300p)는 용융되어 제1 예비 기판(100p)과 제2 예비 기판(200p)에 합착될 수 있다.
차광부(600p)는 제2 예비 기판(200p) 위에 배치될 수 있다. 차광부(600p)는 결합 부재(300p)와 중첩하여 배치될 수 있다. 차광부(600p)는 표시 영역(1000AA)을 에워싸는 사각 고리 형상을 가질 수 있다. 차광부(600p)는 결합 부재(300p)를 향해 조사되는 레이저를 차단할 수 있다. 따라서, 차광부(600p)에 의해 결합 부재(300, 도 1a 참조)의 엣지가 결정될 수 있다. 예를 들어, 차광부(600p)와 중첩하는 결합 부재(300p)의 일부분과 차광부(600p)와 중첩하지 않는 결합 부재(300p)의 다른 일부분의 경계는 결합 부재(300, 도 11 참조)의 측면(300s, 도 11 참조)이 될 수 있다.
졔1 예비 기판(100p)과 제2 예비 기판(200p) 각각은 제1 내지 제3 커팅 라인들(CL1, CL2, CL3)을 따라 커팅될 수 있다. 제1 커팅 라인(CL1)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장되고, 제2 커팅 라인(CL2) 및 제3 커팅 라인(CL3) 각각은 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다.
제2 예비 기판(200p)은 제4 커팅 라인(CL4)을 따라 추가로 커팅될 수 있다. 제4 커팅 라인(CL4)에 의해 제2 예비 기판(200p)과 결합 부재(300p)가 커팅될 수 있고, 제1 예비 기판(100p) 위에 배치된 표시 패드들(110, 도 1a 참조)이 노출될 수 있다.
제1 내지 제3 커팅 라인들(CL1, CL2, CL3)이 표시 영역(1000AA)에 인접하면 인접할수록 표시 패널(1000)의 비표시 영역(1000NAA)의 면적이 감소될 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제4 커팅 라인들(CL1, CL2, CL3, CL4) 각각은 결합 부재(300p)와 중첩하는 영역에 정의될 수 있다. 그 결과, 네로우 베젤을 갖는 표시 패널(1000, 도 1a 참조)이 제공될 수 있다.
제1 내지 제4 커팅 라인들(CL1, CL2, CL3, CL4)의 위치는 차광부(600p)와 인접하여 정의될 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제4 커팅 라인들(CL1, CL2, CL3, CL4) 각각은 차광부(600p)로부터 표시 영역(1000AA)을 향하는 방향으로 소정 간격 이격되어 정의될 수 있다.
돌출 부분들(450p) 각각은 제1 커팅 라인(CL1)을 지나 표시 영역(1000AA)과 멀어지는 방향을 향해 연장될 수 있다. 돌출 부분들(450p)은 연결 부분(450cp)에 의 해 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부분(450cp)은 쇼팅바(shorting bar)로 지칭될 수도 있다. 연결 부분(450cp)을 이용하여 센서(400)의 동작이 테스트될 수 있다. 또한, 연결 부분(450cp)은 돌출 부분들(450p)과 전기적으로 연결되어, 표시 패널(1000)을 제조하는 공정 중에 발생하는 정전기 방전을 방지하는 역할을 할 수 있다. 따라서, 정전기에 의한 절연막의 파괴 또는 정전기에 의해 배선이 녹는 문제가 방지될 수 있다.
제1 방향(DR1)을 따라 연장하는 차광부(600p)의 일부분은 연결 부분(450cp)과 감지 패드들(440) 사이에 배치될 수 있다. 돌출 부분들(450p)은 제2 방향(DR2)을 따라 연장하고, 제1 방향(DR1)으로 이격되어 배열될 수 있다. 제2 예비 기판(200p)의 두께 방향에서 보았을 때, 차광부(600p)는 돌출 부분들(450p)을 가로지르는 듯한 형상을 가질 수 있다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 13을 참조하면, 예비 표시 패널(1000pa)의 차광부(600pa)의 형상은 예비 표시 패널(1000p, 도 12 참조)의 차광부(600p, 도 12 참조)의 형성과 차이가 있다. 차광부(600pa)는 표시 영역(1000AA)의 적어도 일부분만 에워싸는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 차광부(600pa)는 제1 방향(DR1)을 따라 연장하는 제1 차광 부분(600pa1), 제1 차광 부분(600pa1)의 일단으로부터 제2 방향(DR2)을 따라 연장하는 제2 차광 부분(600pa2), 및 제1 차광 부분(600pa1)의 타단으로부터 제2 방향(DR2)을 따라 연장하는 제3 차광 부분(600pa3)을 포함할 수 있다.
제1 커팅 라인(CL1)은 제1 차광 부분(600pa1)과 인접하게 정의되고, 제1 커팅 라인(CL1)은 결합 부재(300p)와 중첩할 수 있다. 제2 커팅 라인(CL2)은 제2 차광 부분(600pa2)과 인접하게 정의되고, 제2 커팅 라인(CL2)은 결합 부재(300p)와 중첩할 수 있다. 제3 커팅 라인(CL3)은 제3 차광 부분(600pa3)과 인접하게 정의되고, 제3 커팅 라인(CL3)은 결합 부재(300p)와 중첩할 수 있다.
제1 내지 제3 커팅 라인들(CL1, CL2, CL3)의 위치에 의해 제3 방향(DR3)에서 보았을 때의 표시 패널(1000, 도 1a 참조)의 면적이 결정될 수 있다. 즉, 제1 내지 제3 커팅 라인들(CL1, CL2, CL3)이 표시 영역(1000AA)에 가까우면 가까울수록 네로우 베젤이 구현될 수 있다. 따라서, 제1 내지 제3 커팅 라인들(CL1, CL2, CL3)은 결합 부재(300p)와 중첩하여 정의될 수 있다.
제4 커팅 라인(CL4a)은 제2 예비 기판(200p)만을 커팅하는 라인이며, 제4 커팅 라인(CL4a)에 대응하는 제1 예비 기판(100p)은 커팅되지 않을 수 있다. 제4 커팅 라인(CL4a)과 표시 영역(1000AA) 사이의 거리가 증가하더라도, 제3 방향(DR3)에서 보았을 때의 표시 패널(1000, 도 1a 참조)의 면적은 증가되지 않을 수 있다. 따라서, 제4 커팅 라인(CL4a)은 결합 부재(300p)와 비중첩하는 영역에 정의될 수 있다.
도 14는 도 12의 CC' 을 확대하여 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 평면도이다.
도 12 및 도 14를 참조하면, 차광부(600p)는 복수의 차광 패턴들(600pp, 이하 차광 패턴들)을 포함할 수 있다. 차광 패턴들(600pp)은 돌출 부분들(450p)과 이격될 수 있다. 서로 가장 인접한 하나의 차광 패턴(600pp)과 하나의 돌출 부분(450p) 사이의 거리(DTb)는 4 마이크로미터 이하일 수 있으며, 0 마이크로미터 초과일 수 있다.
제1 커팅 라인(CL1)은 차광부(600p)와 감지 패드들(440) 사이에 정의될 수 있으나, 공정 산포에 의해 제1 커팅 라인(CL1)의 위치는 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 커팅 라인(CL1')의 위치는 차광부(600p)와 중첩될 수 있다. 이 경우, 커팅된 표시 패널(1000, 도 1a 참조)에는 차광 패턴들(600pp) 각각의 일부들이 남을 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 차광 패턴들(600pp) 각각의 일부분들이 남아 있더라도, 차광 패턴들(600pp)이 돌출 부분들(450p)과 소정 거리(DTb)로 이격되어 있기 때문에 돌출 부분들(450p) 사이에 쇼트 불량이 발생하지 않을 수 있다. 따라서, 표시 패널(1000, 도 1a 참조)의 제조 수율 및 신뢰성이 향상될 수 있다.
복수의 추가 돌출 부분들(451p, 이하 추가 돌출 부분들)은 패드 부분들(441)로부터 제1 커팅 라인(CL1)을 지나 표시 영역(1000AA)과 멀어지는 방향을 향해 각각 연장될 수 있다. 추가 돌출 부분들(451p)은 추가 연결 부분(451cp)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
추가 돌출 부분들(451p)은 돌출 부분들(450p)의 위치에 대응하여 배치되고, 추가 연결 부분(451cp)은 연결 부분(450cp)의 위치에 대응하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 추가 돌출 부분들(451p) 및 추가 연결 부분(451cp)은 제1 부분들(421), 제2 부분(422), 및 감지 패턴들(411)과 동일한 층 상에 배치될 수 있고, 돌출 부분들(450p) 및 연결 부분(450cp)은 브릿지 패턴(412)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 추가 돌출 부분들(451p) 및 추가 연결 부분(451cp)은 생략될 수도 있다.
도 15는 도 12의 CC' 을 확대하여 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 평면도이다.
도 12 및 도 15를 참조하면, 차광부(600pb)는 차광 패턴들(600ppb)을 포함할 수 있다. 차광 패턴들(600ppb)은 돌출 부분들(450p)과 이격될 수 있다. 서로 가장 인접한 하나의 차광 패턴(600ppb)과 하나의 돌출 부분(450p) 사이의 거리(DTc)는 4 마이크로미터 이하일 수 있으며, 0 마이크로미터 초과일 수 있다.
차광 패턴들(600ppb)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 서로 이격되어 배열될 수 있다. 차광 패턴들(600ppb) 사이의 간격들(DTd1, DTd2)은 4 마이크로미터 이하일 수 있으며, 0 마이크로미터 초과일 수 있다.
도 15에 따르면 서로 인접한 2 개의 돌출 부분들(450p) 사이에 제1 방향(DR1)으로 이격된 적어도 2 개의 차광 패턴들(600ppb)이 배치될 수 있다. 따라서, 차광 패턴들(600ppb) 중 어느 하나가 돌출 부분(450p)에 전기적으로 연결되더라도, 서로 인접한 2 개의 돌출 부분들(450p)이 서로 연결되지 않을 수 있다.
도 16은 도 12의 CC' 을 확대하여 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 평면도이다.
도 12 및 도 16을 참조하면, 차광부(600pc)는 차광 패턴들(600ppc1, 600ppc2)을 포함할 수 있다. 차광 패턴들(600ppc1, 600ppc2)은 돌출 부분들(450p)과 이격될 수 있다. 차광 패턴들(600ppc1, 600ppc2)은 제1 차광 패턴들(600ppc1) 및 제2 차광 패턴들(600ppc2)을 포함할 수 있다.
제1 차광 패턴들(600ppc1)은 제2 차광 패턴들(600ppc2)과 제2 방향(DR2)으로 이격될 수 있다. 제1 차광 패턴들(600ppc1)은 제1 방향(DR1)을 따라 배열되고, 제2 차광 패턴들(600ppc2)은 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다.
제1 차광 패턴들(600ppc1) 사이에는 제1 갭(HM1)이 정의되고, 제2 차광 패턴들(600ppc2) 사이에는 제2 갭(HM2)이 정의될 수 있다. 제2 방향(DR2)에서 보았을 때, 제1 갭(HM1)과 제2 갭(HM2)은 서로 비중첩할 수 있다.
도 17a는 도 12의 CC' 을 확대하여 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 평면도이다. 도 17b는 도 17a의 VII-VII'을 절단한 단면도이다.
도 17a 및 도 17b를 참조하면, 차광부(600pd)는 제1 방향(DR1)을 따라 연장될 수 있다. 제3 방향(DR3)에서 보았을 때, 차광부(600pd)는 돌출 부분들(450a)과 이격될 수 있다. 브릿지 패턴들(451ap)은 돌출 부분들(450a) 각각에 전기적으로 연결되며, 차광부(600pd)와 중첩될 수 있다.
동일한 층 상에 배치된 차광부(600pd)와 돌출 부분들(450a)은 서로 이격되어 배치되고, 다른 층 상에 배치된 브릿지 패턴들(451ap)은 차광부(600pd)와 중첩할 수 있다. 브릿지 패턴들(451ap)은 컨택홀(451ch)을 통해 연결 부분(450cp)으로부터 돌출된 돌출 부분들(450ab)과 전기적으로 각각 연결될 수 있다. 브릿지 패턴들(451ap)은 차광부(600pd)와 절연 교차될 수 있다.
브릿지 패턴들(451ap)은 제1 부분들(421, 도 1a 참조), 제2 부분(422 도 1a 참조), 및 감지 패턴들(411 도 1a 참조)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다. 차광부(600pd), 돌출 부분들(450a), 및 돌출 부분들(450ab) 각각은 브릿지 패턴(412, 도 1a 참조)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다.
도 18은 도 12의 CC' 을 확대하여 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 평면도이다.
도 18을 참조하면, 차광부(600pe)는 제1 방향(DR1)을 따라 연장할 수 있다. 차광부(600pe)는 돌출 부분들(450p)과 연결될 수 있다. 따라서, 차광부(600pe)와 동일한 층 상에 배치된 연결 부분(450cp, 도 14 참조)은 생략될 수 있다.
차광부(600pe)에는 복수의 홈들(600h1, 600h2)이 정의될 수 있다. 복수의 홈들(600h1, 600h2)은 돌출 부분들(450p)과 차광부(600pe)가 교차하는 영역에 인접하여 정의될 수 있다. 예를 들어, 복수의 홈들(600h1, 600h2)은 하나의 돌출 부분(450p)을 사이에 두고 이격되어 정의될 수 있다.
복수의 홈들(600h1, 600h2) 각각은 제2 방향(DR2)을 따라 연장할 수 있다. 복수의 홈들(600h1, 600h2) 각각의 제2 방향(DR2)의 길이(DTh)는 차광부(600pe)의 제2 방향(DR2)의 폭(WTa)보다 작을 수 있다.
예비 표시 패널(1000p)이 커팅되기 전에 돌출 부분들(450p)은 차광부(600pe)에 의해 서로 연결되어, 돌출 부분들(450p)에서 발생할 수 있는 정전기 방전이 방지될 수 있다. 또한, 차광부(600pe)에는 복수의 홈들(600h1, 600h2)이 정의되기 때문에, 예비 표시 패널(1000p)이 커팅된 후에 차광부(600pe)의 일부분이 남아 있더라도 잔여 차광부는 돌출 부분들(450p)과 연결되지 않을 수 있다.
도 18에서, 복수의 홈들(600h1, 600h2) 각각이 제2 방향(DR2)을 따라 직선 형태로 연장된 것을 예로 들어 도시하였으나, 이에 특별히 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 복수의 홈들(600h1, 600h2) 각각은 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2) 사이의 방향을 따라 연장될 수도 있고, 직선이 아닌 지그재그 형상으로 연장될 수도 있다.
도 19는 도 12의 CC' 을 확대하여 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 평면도이다.
도 19를 참조하면, 차광부(600pf)는 차광 패턴들(600pf1, 600pf2)을 포함할 수 있다. 차광 패턴들(600pf1, 600pf2)은 하나의 돌출 부분(450p)을 사이에 두고 이격된 제1 차광 패턴(600pf1) 및 제2 차광 패턴(600pf2)을 포함할 수 있다.
예비 표시 패널(1000p, 도 12 참조)은 추가 연결 부분(600pcp)을 더 포함할 수 있다. 추가 연결 부분(600pcp)은 하나의 돌출 부분(450p), 제1 차광 패턴(600pf1) 및 제2 차광 패턴(600pf2)에 연결될 수 있다. 또는 추가 연결 부분(600pcp)은 하나의 돌출 부분(450p), 제1 차광 패턴(600pf1) 및 제2 차광 패턴(600pf2)에 인접하게 배치될 수 있다.
제1 차광 패턴(600pf1)과 하나의 돌출 부분(450p) 사이 및 제2 차광 패턴(600pf2)과 하나의 돌출 부분(450p) 사이에는 추가 연결 부분(600pcp)에 의해 일단이 막힌 홈들(600h1a, 600h2a)이 정의될 수 있다. 홈들(600h1a, 600h2a) 각각의 길이(DTha)는 제1 차광 패턴(600pf1)의 제2 방향(DR2)의 폭(WTb)보다 클 수 있다.
예비 표시 패널(1000p)이 커팅되기 전에 돌출 부분들(450p)은 차광부(600pf)와 전기적으로 연결되어, 돌출 부분들(450p)에서 발생할 수 있는 정전기 방전이 방지될 수 있다. 또한, 예비 표시 패널(1000p)이 커팅된 후에 제1 및 제2 차광 패턴들(600pf1, 600pf2) 각각의 일부분들이 남아 있더라도, 제1 및 제2 차광 패턴들(600pf1, 600pf2)이 돌출 부분들(450p)과 이격되어 있기 때문에 돌출 부분들(450p) 사이에 쇼트 불량이 발생하지 않을 수 있다.
도 20a, 도 20b, 도 20c, 및 도 20d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 제조 방법을 도시한 단면도들이다. 도 20a, 도 20b, 도 20c, 및 도 20d는 도 12의 VI-VI'의 단면에 대응하는 부분들일 수 있다.
도 20a를 참조하면, 결합 부재(300p)는 제1 예비 기판(100p)과 제2 예비 기판(200p) 사이에 배치될 수 있다. 결합 부재(300p)의 일부분(300pp1)은 차광부(600p)와 중첩할 수 있다.
차광부(600p)가 배치된 부분으로부터 결합 부재(300p)를 향하는 방향으로 레이저(LZ)가 조사될 수 있다. 결합 부재(300p)의 일부분(300pp1, 이하 제1 부분)에는 레이저가 조사되지 않고, 결합 부재(300p)의 다른 일부분(300pp2, 이하 제2 부분)에는 레이저가 조사될 수 있다.
결합 부재(300p)의 제2 부분(300pp2)은 용융되어 제1 예비 기판(100p)과 제2 예비 기판(200p)에 결합될 수 잇다. 따라서, 레이저(LZ)가 조사된 이후, 제2 부분(300pp2)의 결합력은 제1 부분(300pp1)의 결합력보다 클 수 있다.
도 20b를 참조하면, 커팅부(2000)에 의해 제2 예비 기판(200p)의 일부분이 커팅되고, 제2 예비 기판(200p)에 홈(200h)이 형성될 수 있다. 상기 일부분은 제2 예비 기판(200p)의 두께 방향의 일부분을 의미할 수 있다. 커팅부(2000)는 커팅 휠 또는 커팅 블레이드 일 수 있으며 특별히 제한되는 것은 아니다.
도 20c를 참조하면, 앞서 설명된 커팅부(2000)에 의해 제1 예비 기판(100p)의 일부분이 커팅되고, 제1 예비 기판(100p)에 홈(100h)이 형성될 수 있다.
제1 예비 기판(100p)의 홈(100h) 및 제2 예비 기판(200p)의 홈(200h) 각각으로부터 제1 부분(300pp1)과 제2 부분(300pp2)의 경계를 향해 크랙(CRK)이 진행될 수 있다.
도 20c 및 도 20d를 참조하면, 제1 예비 기판(100p)이 절단되어 제1 기판(100)이 형성되고, 제2 예비 기판(200p)이 절단되어 제2 기판(200)이 형성된다. 제1 예비 기판(100p)의 홈(100h)은 제1 측면 부분(100s1)에 대응될 수 있고, 제2 예비 기판(200p)의 홈(200h)은 제1 측면 부분(200s1)에 대응될 수 있다. 제2 측면 부분들(100s2, 200s2) 각각은 크랙(CRK)에 의해 형성된 부분들일 수 있다.
제1 기판(100) 및 제2 기판(200) 각각은 모두 돌출된 일부분들을 포함할 수 있다. 돌출된 일부분들은 결합 부재(300)를 사이에 두고 이격될 수 있다. 표시 패널(1000, 도 1a 참조)의 외부로부터 가해진 충격은 제1 기판(100), 제2 기판(200), 및 결합 부재(300)로 고르게 분산될 수 있고, 따라서, 표시 패널(1000, 도 1a 참조)의 외부 충격에 대한 강도가 향상될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
1000: 표시 패널 100: 제1 기판
200: 제2 기판 300: 결합 부재
450: 돌출 부분들 600: 차광 패턴

Claims (20)

  1. 제1 예비 기판;
    상기 제1 예비 기판 위에 배치된 제2 예비 기판;
    상기 제1 예비 기판과 상기 제2 예비 기판 사이에 배치되며 상기 제1 예비 기판과 상기 제2 예비 기판을 결합하는 결합 부재;
    상기 제2 예비 기판 위에 배치된 복수의 감지 패턴들;
    상기 제2 예비 기판 위에 배치되며 상기 복수의 감지 패턴들과 전기적으로 각각 연결된 복수의 감지 패드들;
    상기 제2 예비 기판 위에 배치되며 상기 복수의 감지 패턴들로부터 상기 제2 예비 기판의 엣지를 향해 각각 연장하는 복수의 돌출 부분들;
    상기 제2 예비 기판의 상기 엣지와 상기 복수의 감지 패드들 사이에 배치되며, 상기 결합 부재의 일부분과 중첩하여 배치된 차광부를 포함하는 표시 패널.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 차광부는 제1 방향을 따라 연장되고, 상기 복수의 돌출 부분들 각각은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 연장되고, 상기 차광부와 상기 복수의 돌출 부분들은 서로 연결된 표시 패널.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 차광부에는 복수의 홈들이 정의되고, 상기 복수의 홈들은 상기 복수의 돌출 부분들과 상기 차광부가 교차하는 영역에 인접하여 정의되는 표시 패널.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 복수의 홈들 각각은 상기 제2 방향을 따라 연장되고, 상기 복수의 홈들 각각의 상기 제2 방향의 길이는 상기 차광부의 상기 제2 방향의 폭보다 작은 표시 패널.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 차광부는 복수의 차광 패턴들을 포함하고, 상기 복수의 차광 패턴들은 상기 복수의 돌출 부분들과 이격된 표시 패널.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 복수의 차광 패턴들 사이의 최소간격 및 상기 복수의 차광 패턴들과 상기 복수의 돌출 부분들 사이의 최소간격 각각은 4 마이크로미터 이하인 표시 패널.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 복수의 차광 패턴들은 상기 복수의 돌출 부분들 중 하나의 돌출 부분을 사이에 두고 이격된 제1 차광 패턴 및 제2 차광 패턴을 포함하고,
    상기 제1 차광 패턴, 상기 제2 차광 패턴, 및 상기 돌출 부분에 연결된 추가 연결 부분을 더 포함하는 표시 패널.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 차광 패턴과 상기 돌출 부분 사이에는 상기 추가 연결 부분에 의해 일단이 막힌 홈이 정의되고, 상기 홈의 상기 제2 방향의 길이는 상기 제1 차광 패턴의 상기 제2 방향의 폭보다 큰 표시 패널.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 돌출 부분들과 상기 차광부는 동일한 층 상에 배치되며, 동일한 물질을 포함하고, 상기 복수의 돌출 부분들과 상기 차광부는 서로 이격된 표시 패널.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제2 예비 기판의 상기 엣지와 인접하게 배치되며 상기 복수의 돌출 부분들에 전기적으로 연결된 연결 부분; 및
    상기 복수의 돌출 부분들과 각각 접촉되며 상기 연결 부분에 전기적으로 연결된 복수의 브릿지 패턴들을 더 포함하고,
    상기 복수의 브릿지 패턴들은 상기 차광부와 중첩하는 표시 패널.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 예비 기판의 두께 방향에서 보았을 때, 상기 차광부와 비중첩하는 상기 결합 부재의 다른 일부분은 상기 결합 부재의 상기 일부분보다 강한 결합력을 갖는 표시 패널.
  12. 제1 기판;
    상기 제1 기판 위에 배치되며 제1 방향을 따라 연장하는 엣지를 갖는 제2 기판;
    상기 제2 기판 위에 배치된 감지 패턴;
    상기 제2 기판 위에 배치되며 상기 감지 패턴과 전기적으로 연결된 감지 패드;
    상기 제2 기판 위에 배치되며 상기 감지 패드로부터 상기 엣지를 향해 연장된 돌출 부분; 및
    상기 제2 기판 위에 배치되며 상기 돌출 부분과 이격되어 배치된 차광 패턴을 포함하는 표시 패널.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제2 기판의 상기 엣지는 상기 차광 패턴의 측면 및 상기 돌출 부분의 측면과 정렬된 표시 패널.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 제2 기판의 상기 엣지는 상기 차광 패턴의 측면과 정렬되고, 상기 돌출 부분은 상기 차광 패턴을 사이에 두고 상기 엣지와 이격된 표시 패널.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 돌출 부분에 연결된 브릿지 패턴을 더 포함하고, 상기 브릿지 패턴은 상기 돌출 부분으로부터 상기 제2 기판의 상기 엣지를 향해 연장되어, 상기 차광 패턴과 중첩하는 표시 패널.
  16. 제12 항에 있어서,
    상기 돌출 부분 및 상기 차광 패턴은 동일한 층 상에 배치되며, 동일한 물질을 포함하는 표시 패널.
  17. 제12 항에 있어서,
    상기 돌출 부분과 상기 차광 패턴 사이의 간격은 4 마이크로미터 이하인 표시 패널.
  18. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 결합 부재를 더 포함하고, 상기 엣지는 상기 결합 부재와 중첩하는 표시 패널.
  19. 제1 기판;
    상기 제1 기판 위에 배치되며, 상면, 측면, 및 상기 상면과 상기 측면 사이의 경계가 정의된 제2 기판;
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 결합 부재;
    상기 제2 기판의 상기 상면 위에 배치된 감지 패턴; 및
    상기 제2 기판의 상기 상면 위에 배치되며 상기 감지 패턴과 전기적으로 연결된 감지 패드를 포함하고,
    상기 측면은 상기 경계로부터 연장된 제1 측면 부분, 상기 제1 측면 부분으로부터 상기 결합 부재의 측면을 향해 연장된 제2 측면 부분을 포함하고,
    상기 제2 측면 부분은 상기 경계보다 더 돌출된 표시 패널.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 제2 기판의 상기 상면 위에 배치되며 상기 감지 패드로부터 상기 경계를 향해 연장된 돌출 부분; 및
    상기 제2 기판의 상기 상면 위에 배치되며 상기 돌출 부분과 이격되어 배치된 차광 패턴을 더 포함하고,
    상기 차광 패턴의 측면은 상기 제2 기판의 상기 경계와 정렬된 표시 패널.
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