KR20210141241A - Apparatus and method of detaching light emitting devices by rank - Google Patents

Apparatus and method of detaching light emitting devices by rank Download PDF

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Abstract

A separation device for each grade of an electronic element is to fix a wafer tape for adhering electronic elements to a lower surface. The separation device for each grade of an electronic element comprises: a clamp to grip edges of a wafer tape; a separation unit disposed in an upper portion of the wafer tape to selectively weaken an adhesive force among electronic elements belonging to specific grades and the wafer tape to separate the electronic elements from the wafer tape; and at least one receiver disposed in a lower portion of the clamp and selectively accommodating the electronic elements separated from the wafer tape. As a result, the separation device for each grade of an electronic element can increase production efficiency of the electronic elements by classifying the electronic elements by each grade at the same time while separating the electronic elements.

Description

전자 소자의 등급별 분리 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD OF DETACHING LIGHT EMITTING DEVICES BY RANK}Apparatus and method of separation by grade of electronic device {APPARATUS AND METHOD OF DETACHING LIGHT EMITTING DEVICES BY RANK}

본 발명의 실시예들은 전자 소자의 등급별 분리 장치 및 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명의 실시예들은 웨이퍼 테이프로부터 특정 등급에 속하는 전자 소자들을 선택적으로 분리하고, 전자 소자들을 등급별로 분류하기 위한 전자 소자의 분리 장치 및 방법에 관한 것이다. Embodiments of the present invention relate to an apparatus and method for classifying an electronic device. More particularly, embodiments of the present invention relate to an electronic device separation apparatus and method for selectively separating electronic devices belonging to a specific class from a wafer tape and classifying the electronic devices by class.

발광 소자는 광통신 및 디스플레이 등 다양한 분야에서 사용된다. 특히, 발광 소자 중 상대적으로 높은 발광효율 및 휘도를 갖는 LED소자(Light Emitting Diode Device)는 대형TV 또는 스마트폰의 디스플레이에 주로 채용된다. 최근 디스플레이의 생산량이 증가함에 따라 LED소자에 대한 수요가 증대되고 있다.The light emitting device is used in various fields such as optical communication and display. In particular, a light emitting diode device (LED) having relatively high luminous efficiency and luminance among light emitting devices is mainly employed in the display of a large TV or smart phone. Recently, as the production of displays increases, the demand for LED devices is increasing.

발광 소자들은 웨이퍼 상에 제조된 경우 발광 소자들이 웨이퍼 테이프에 로딩된 채로 공정이 진행된다. 그런데, 발광 소자들은 웨이퍼 상의 위치에 따라 발광 특성에 편차가 발생할 수 있다. 따라서, 발광 소자들은 발광 특성을 기준으로 구분된 등급에 따라 분류하는 분류공정을 거치게 된다. 이후, 발광 소자들은 블렌딩 공정과 같은 공정들을 거쳐 각 등급에 적합한 디스플레이에 각각 적용된다. When the light emitting devices are manufactured on a wafer, the process proceeds while the light emitting devices are loaded on the wafer tape. However, light emitting devices may have variations in light emitting characteristics according to positions on the wafer. Accordingly, the light emitting devices go through a classification process of classifying them according to the grades classified based on the light emitting characteristics. Thereafter, the light emitting devices are applied to a display suitable for each grade through processes such as a blending process.

그런데, 발광 소자 중 상기 초소형 LED에 포함되는 미니 LED 소자 및 마이크로 LED 소자는 폭이 100 ㎛ 내외인 경우 기계적인 힘에 의해 웨이퍼 테이프로부터 LED 소자를 픽업되는 경우 LED 소자에 손상이 발생할 수 있다. 또한, 복수의 초소형 LED 소자들이 한꺼번에 픽업되는 경우, 특정 영역 내에 포함된 소자들 전체가 픽업될 수 있다. However, among the light emitting devices, when the mini LED device and the micro LED device included in the micro LED have a width of about 100 μm, damage to the LED device may occur when the LED device is picked up from the wafer tape by mechanical force. In addition, when a plurality of ultra-small LED elements are picked up at once, all of the elements included in a specific area may be picked up.

따라서, 특정 등급에 속하는 발광 소자들을 웨이퍼 테이프로부터 손상되지 않도록 비접촉식으로 분리하고, 분리된 발광 소자들과 같은 전자 소자들을 등급별로 분류하기 위한 전자 소자의 분리 장치 및 방법이 요구된다.Accordingly, there is a need for an electronic device separation apparatus and method for non-contactly separating light emitting devices belonging to a specific class so as not to be damaged from a wafer tape and classifying electronic devices such as separated light emitting devices by class.

본 발명의 실시예들은 웨이퍼 테이프로부터 특정 등급에 속하는 전자 소자들을 손상되지 않도록 비접촉식으로 분리하고, 분리된 전자 소자들을 등급별로 분류하기 위한 전자 소자의 분리 장치를 제공한다.SUMMARY Embodiments of the present invention provide an electronic device separation device for non-contactly separating electronic devices belonging to a specific class from a wafer tape so as not to be damaged, and classifying the separated electronic devices by class.

본 발명의 실시예들은 웨이퍼 테이프로부터 특정 등급에 속하는 전자 소자들을 손상되지 않도록 비접촉식으로 분리하고, 분리된 전자 소자들을 등급별로 분류하기 위한 전자 소자의 분리 방법을 제공한다.Embodiments of the present invention provide a method for separating electronic devices belonging to a specific class from a wafer tape in a non-contact manner so as not to be damaged, and for classifying the separated electronic devices by class.

본 발명의 실시예들에 따른 전자 소자의 등급별 분리 장치는, 하부면에 전자 소자들을 점착하는 웨이퍼 테이프를 고정시키기 위해, 상기 웨이퍼 테이프의 가장자리를 파지하는 클램프, 상기 웨이퍼 테이프의 상부에 배치되어, 특정 등급에 속하는 상기 전자 소자들 및 상기 웨이퍼 테이프 간의 점착력을 선택적으로 약화시켜 상기 웨이퍼 테이프로부터 상기 전자 소자들을 분리시키는 분리 유닛 및 상기 클램프의 하부에 배치되며, 상기 웨이퍼 테이프로부터 분리된 상기 전자 소자들을 선택적으로 수용하는 적어도 하나의 리시버를 포함한다.In order to fix the wafer tape for adhering electronic devices to the lower surface, the device for separating electronic devices by grade according to embodiments of the present invention includes a clamp for gripping the edge of the wafer tape, disposed on the wafer tape, A separation unit for separating the electronic devices from the wafer tape by selectively weakening the adhesive force between the electronic devices belonging to a specific class and the wafer tape, and disposed under the clamp, the electronic devices separated from the wafer tape optionally comprising at least one receiver for receiving.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 분리 유닛은, 상기 특정 등급에 속하는 전자 소자들이 위치하는 상기 웨이퍼 테이프의 일부 영역에 광을 선택적으로 조사하여 상기 웨이퍼 테이프로부터 상기 전자 소자들을 분리시키는 UV레이저를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the separation unit is a UV laser that separates the electronic devices from the wafer tape by selectively irradiating light to a partial region of the wafer tape where the electronic devices belonging to the specific class are located. may include

여기서, 상기 분리 유닛은, 상기 웨이퍼 테이프의 일측으로부터 반대되는 타측으로 이동하면서 상기 특정 등급에 속하는 전자 소자들을 상기 웨이퍼 테이프로부터 분리시키는 박리부를 더 포함할 수 있다.Here, the separation unit may further include a peeling unit for separating the electronic devices belonging to the specific class from the wafer tape while moving from one side of the wafer tape to the opposite side.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 분리 유닛은, 상기 특정 등급에 속하는 전자 소자들이 위치하는 상기 웨이퍼 테이프의 일부 영역을 진동시키는 진동 발생부를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the separation unit may include a vibration generator that vibrates a partial region of the wafer tape in which the electronic devices belonging to the specific class are located.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 리시버는 복수로 구비되며, 상기 리시버들 각각은 특정 등급에 속하는 상기 전자 소자들을 선택적으로 수용할 수 있도록 이동할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the receiver is provided in plurality, and each of the receivers is movable to selectively accommodate the electronic devices belonging to a specific class.

본 발명의 실시예들에 따른 전자 소자의 등급별 분리 장치는, 하부면에 전자 소자들을 점착하는 웨이퍼 테이프를 고정시키는 단계, 상기 전자 소자들 중 특정 등급에 속하는 상기 전자 소자들을 선택적으로 상기 웨이퍼 테이프로부터 분리하는 단계 및 상기 웨이퍼 테이프로부터 상기 전자 소자들을 낙하시켜 상기 전자 소자를 리시버에 수용하는 단계를 포함한다.An apparatus for separating an electronic device by grade according to embodiments of the present invention comprises the steps of fixing a wafer tape for adhering electronic devices to a lower surface, and selectively removing the electronic devices belonging to a specific class among the electronic devices from the wafer tape separating and dropping the electronic devices from the wafer tape to receive the electronic devices in a receiver.

여기서, 상기 전자 소자들 중 특정 등급에 속하는 상기 전자 소자들을 선택적으로 상기 웨이퍼 테이프로부터 분리하는 단계는, 특정 등급에 속하는 상기 전자 소자들이 위치하는 상기 웨이퍼 테이프의 일부 영역에 광을 선택적으로 조사하는 단계 및 상기 웨이퍼 테이프의 일측으로부터 반대되는 타측으로 박리부를 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.Here, the selectively separating the electronic devices belonging to a specific class among the electronic devices from the wafer tape may include selectively irradiating light to a partial region of the wafer tape in which the electronic devices belonging to the specific class are located. and moving the peeling part from one side of the wafer tape to the opposite side.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 전자 소자들 중 특정 등급에 속하는 상기 전자 소자들을 선택적으로 상기 웨이퍼 테이프로부터 분리하는 단계는, 상기 특정 등급에 속하는 전자 소자들이 위치하는 상기 웨이퍼 테이프의 일부 영역을 진동시키는 단계를 포함하는 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the selectively separating the electronic devices belonging to a specific class among the electronic devices from the wafer tape comprises: a partial region of the wafer tape in which the electronic devices belonging to the specific class are located. It may include vibrating.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 전자 소자의 등급별 분리 장치는, 상기 웨이퍼 테이프의 상부에 배치되어, 특정 등급에 속하는 상기 전자 소자들 및 상기 웨이퍼 테이프 간의 점착력을 선택적으로 약화시켜 상기 웨이퍼 테이프로부터 상기 전자 소자들을 분리시키는 분리 유닛 및 상기 클램프의 하부에 배치되며, 상기 웨이퍼 테이프로부터 분리된 상기 전자 소자들을 선택적으로 수용하는 적어도 하나의 리시버를 포함한다.The apparatus for separating electronic devices by grade according to the embodiments of the present invention as described above is disposed on the wafer tape and selectively weakens the adhesive force between the electronic devices belonging to a specific grade and the wafer tape, and thus the wafer and a separation unit for separating the electronic elements from the tape, and at least one receiver disposed under the clamp and selectively receiving the electronic elements separated from the wafer tape.

결과적으로, 상기 전자 소자의 등급별 분리 장치는, 상기 전자 소자들을 분리하는 공정 상 상기 전자 소자들의 손상을 최소화할 수 있고, 상기 전자 소자들의 분리와 동시에 상기 전자 소자들을 각 등급별로 분류함으로써 상기 전자 소자들의 생산효율을 향상시킬 수 있다.As a result, the device for classifying the electronic device can minimize damage to the electronic devices in the process of separating the electronic devices, and classify the electronic devices by class at the same time as the electronic devices are separated. can improve their production efficiency.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자의 등급별 분리 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자의 등급별 분리 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자의 등급별 분리 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 전자 소자의 등급별 분리 장치의 구동을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자의 등급별 분리 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자의 등급별 분리 방법을 설명하기 위한 순서도이다.1 is a cross-sectional view for explaining an apparatus for classifying an electronic device according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view for explaining an apparatus for classifying an electronic device according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view for explaining an apparatus for classifying an electronic device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining the operation of the separation device for each grade of the electronic device shown in FIG. 3 .
5 is a cross-sectional view for explaining an apparatus for classifying an electronic device according to an embodiment of the present invention.
6 is a flowchart illustrating a method for classifying an electronic device according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. could be Alternatively, where one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be interpreted as having meanings consistent with their meanings in the context of the relevant art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the diagrams, eg, variations in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자의 등급별 분리 장치를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view for explaining an apparatus for classifying an electronic device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 전자 소자의 등급별 분리 장치(1000)는 클램프(100), 분리 유닛(200) 및 리시버(300)를 포함한다. Referring to FIG. 1 , an apparatus 1000 for separating an electronic device by grade according to an embodiment of the present invention includes a clamp 100 , a separating unit 200 , and a receiver 300 .

상기 클램프(100)는 상기 웨이퍼 테이프(30)를 팽창된 상태로 고정시키기 위해 상기 웨이퍼 테이프(30)의 외측 경계부에 배치될 수 있다. 웨이퍼 테이프(30)는 하부면에 전자 소자들(10)을 점착하도록 배치된다. 상기 웨이퍼 테이프(30)의 외측 경계부에는 마운트 프레임(110)이 결합된다. 상기 마운트 프레임(110)은 상기 웨이퍼 테이프(30)의 외곽부를 파지한 상태에서 상기 클램프(100)에 결합된다. 즉, 상기 웨이퍼 테이프(30) 및 상기 클램프(100)는 상기 마운트 프레임(110)을 매개로 결합될 수 있다. 상기 클램프(100)가 상기 마운트 프레임(110)을 파지한 상태에서, 상기 웨이퍼 테이프(30)가 중심점을 기준으로 수평방향으로 팽창될 수 있다. 이로써, 상기 클램프(100)는 상기 웨이퍼 테이프(30)의 가장자리를 파지하는 상태에서 상기 웨이퍼 테이프(30)를 팽창시켜 전자 소자들(10) 간의 간격을 벌린다. 이로써, 상기 전자 소자들(10)을 상기 웨이퍼 테이프(30)로부터 쉽게 분리되도록 준비할 수 있다.The clamp 100 may be disposed at an outer boundary of the wafer tape 30 to fix the wafer tape 30 in an expanded state. The wafer tape 30 is arranged to adhere the electronic devices 10 to the lower surface. A mount frame 110 is coupled to the outer boundary of the wafer tape 30 . The mount frame 110 is coupled to the clamp 100 while gripping the outer portion of the wafer tape 30 . That is, the wafer tape 30 and the clamp 100 may be coupled via the mount frame 110 . In a state in which the clamp 100 holds the mount frame 110 , the wafer tape 30 may be expanded in a horizontal direction based on a central point. Accordingly, the clamp 100 expands the wafer tape 30 while gripping the edge of the wafer tape 30 to widen the distance between the electronic devices 10 . Accordingly, the electronic devices 10 may be prepared to be easily separated from the wafer tape 30 .

상기 분리 유닛(200)은 상기 웨이퍼 테이프(30)의 상부에 배치된다. 상기 분리 유닛(200)은 상기 웨이퍼 테이프(30)의 상부면의 일부분으로 광을 조사하거나 상부면의 일부분을 가압한다. 이로써, 상기 분리 유닛(200)은 상기 웨이퍼 테이프(30)로부터 상기 전자 소자들(10)을 분리시킬 수 있다. 구체적으로, 상기 분리 유닛(200)은 특정 등급에 속하는 상기 전자 소자들(10) 및 상기 웨이퍼 테이프(30) 간의 점착력을 선택적으로 약화시켜 상기 웨이퍼 테이프(30)로부터 상기 전자 소자들(10)을 분리시킬 수 있다. 상기 분리 유닛(200)은 구동부(250)와 결합되어 상기 구동부(250)로부터 구동력을 제공받을 수 있다.The separation unit 200 is disposed on the wafer tape 30 . The separation unit 200 irradiates light to a portion of the upper surface of the wafer tape 30 or presses a portion of the upper surface. Accordingly, the separation unit 200 may separate the electronic devices 10 from the wafer tape 30 . Specifically, the separation unit 200 selectively weakens the adhesive force between the electronic devices 10 belonging to a specific class and the wafer tape 30 to separate the electronic devices 10 from the wafer tape 30 . can be separated. The separation unit 200 may be coupled to the driving unit 250 to receive driving force from the driving unit 250 .

상기 리시버(300)는 상기 클램프(100)의 하부에 배치된다. 상기 리시버(300)는 상기 웨이퍼 테이프(30)로부터 분리되는 상기 전자 소자들(10)을 수용한다. 상기 리시버(300)는 각 상기 전자 소자들(10)의 등급별로 수용하기 위해, 등급별로 구분되어 복수로 구비된다. 이로써, 상기 리시버들(300)은 각각 특정 등급에 속하는 상기 전자 소자들(10)을 수용할 수 있다. 상기 리시버(300)는 수용 용기(310)를 포함할 수 있다.The receiver 300 is disposed under the clamp 100 . The receiver 300 accommodates the electronic devices 10 separated from the wafer tape 30 . The receiver 300 is provided in plurality by classifying it to accommodate each class of the electronic devices 10 . Accordingly, the receivers 300 can accommodate the electronic devices 10 belonging to a specific class, respectively. The receiver 300 may include a container 310 .

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자의 등급별 분리 장치를 설명하기 위한 단면도이다.2 is a cross-sectional view for explaining an apparatus for classifying an electronic device according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 상기 전자 소자들(10)은 제1 등급 소자(10a), 제2 등급 소자(10b) 및 제3 등급 소자(10c)로 분류될 수 있다. 이때, 상기 전자 소자들(10)의 등급은 상기 전자 소자들(10)의 휘도 및 성능 등을 기준으로 분류될 수 있다. 한편, 상기 분리 유닛(200)은 UV레이저(210)로 구성될 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 테이프(30)는 UV경화성 테이프 또는 열경화성 테이프로 구성될 수 있다. Referring to FIG. 2 , the electronic devices 10 may be classified into a first grade device 10a , a second grade device 10b , and a third grade device 10c . In this case, the grades of the electronic devices 10 may be classified based on luminance and performance of the electronic devices 10 . Meanwhile, the separation unit 200 may be composed of a UV laser 210 . In addition, the wafer tape 30 may be composed of a UV curable tape or a thermosetting tape.

여기서, 상기 UV레이저(210)는 상기 웨이퍼 테이프(30)로부터 분리하고자 하는 특정 등급의 상기 전자 소자들(10)을 향해 선택적으로 광을 조사할 수 있다. 구체적으로, 상기 UV레이저(210)는 특정 등급에 속하는 상기 전자 소자들(10)의 위치에 대응하는 상기 웨이퍼 테이프(30)의 상면부로 광을 조사할 수 있다. 상기 웨이퍼 테이프(30)는 상기 UV레이저(210)로부터 광을 조사받은 일부분에서 열적 및 화학적 반응을 일으키고, 상기 웨이퍼 테이프(30) 및 상기 전자 소자들(10) 간의 점착력이 약화될 수 있다. 즉, 상기 UV레이저(210)는 상기 전자 소자들(10) 및 웨이퍼 테이프(30) 간의 점착력을 약화시켜, 상기 웨이퍼 테이프(30)로부터 상기 전자 소자들(10)을 쉽게 분리할 수 있도록 준비할 수 있다.Here, the UV laser 210 may selectively irradiate light toward the electronic devices 10 of a specific grade to be separated from the wafer tape 30 . Specifically, the UV laser 210 may irradiate light to the upper surface of the wafer tape 30 corresponding to the positions of the electronic devices 10 belonging to a specific class. The wafer tape 30 may cause a thermal and chemical reaction in a portion irradiated with light from the UV laser 210 , and the adhesive force between the wafer tape 30 and the electronic devices 10 may be weakened. That is, the UV laser 210 weakens the adhesive force between the electronic devices 10 and the wafer tape 30, so that the electronic devices 10 can be easily separated from the wafer tape 30. can

특정 등급에 속하는 상기 전자 소자들(10)을 향해 광을 조사하기 위해, 상기 UV레이저(210)는 상기 구동부(250)와 결합될 수 있다. 상기 구동부(250)는 구동 헤드(251), 수평 구동부(253) 및 수직 구동부(255)를 포함한다. 여기서, 상기 구동 헤드(251)는 상기 수평 구동부(253) 및 수직 구동부(255)를 따라 수평 방향 또는 수직 방향으로 이동할 수 있다. 상기 분리부(200)는 상기 구동 헤드(251)와 연결될 수 있다. 이로써, 상기 구동 헤드(251)가 수평 방향 또는 수직 방향으로 이동함으로써, 상기 구동 헤드(251)에 결합된 상기 UV레이저(210)가 수평 방향 또는 수직 방향으로 이동하며 보다 정교히 특정 상기 전자 소자들(10)로 광을 조사할 수 있다.In order to irradiate light toward the electronic devices 10 belonging to a specific class, the UV laser 210 may be coupled to the driving unit 250 . The driving unit 250 includes a driving head 251 , a horizontal driving unit 253 , and a vertical driving unit 255 . Here, the driving head 251 may move in a horizontal direction or a vertical direction along the horizontal driving unit 253 and the vertical driving unit 255 . The separation unit 200 may be connected to the driving head 251 . Accordingly, as the driving head 251 moves in the horizontal or vertical direction, the UV laser 210 coupled to the driving head 251 moves in the horizontal or vertical direction, and more precisely, the specific electronic devices (10) can be irradiated with light.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자의 등급별 분리 장치를 설명하기 위한 단면도이다.3 is a cross-sectional view for explaining an apparatus for classifying an electronic device according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3에 도시된 전자 소자의 등급별 분리 장치의 구동을 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining the operation of the separation device for each grade of the electronic device shown in FIG. 3 .

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 분리 유닛(200)은 상기 UV레이저(210)에 의해 점착력이 약화된 상기 웨이퍼 테이프(30)로부터 상기 전자 소자들(10)을 분리시키기 위한 박리부(230)를 더 포함할 수 있다. 3 and 4 , the separation unit 200 includes a peeling unit 230 for separating the electronic devices 10 from the wafer tape 30 whose adhesive strength is weakened by the UV laser 210 . ) may be further included.

도 3을 참조하면, 상기 UV레이저(210)에 의해 상기 웨이퍼 테이프(30)가 조사된 후, 상기 박리부(230)가 상기 웨이퍼 테이프(30)의 일측에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 박리부(230)는 상기 수평 구동부(253)에 의해 상기 웨이퍼 테이프(30)의 내측 경계에 인접하도록 이동하여, 상기 수직 구동부(255)에 의해 상기 웨이퍼 테이프(30)와 접촉하도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 3 , after the wafer tape 30 is irradiated by the UV laser 210 , the peeling part 230 may be disposed on one side of the wafer tape 30 . Specifically, the peeling unit 230 is moved to be adjacent to the inner boundary of the wafer tape 30 by the horizontal driving unit 253 , and is brought into contact with the wafer tape 30 by the vertical driving unit 255 . can be placed.

이어서, 도 4를 참조하면, 상기 박리부(230)는 상기 웨이퍼 테이프(30)를 가압하는 상태에서 상기 웨이퍼 테이프(30)의 일측으로부터 반대되는 타측으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 상기 박리부(230)는 상기 웨이퍼 테이프(30) 상에서 "ㄹ"자 형상의 경로를 따라 이동할 수 있다. 이로써, 상기 박리부(230)는 상기 UV레이저(210)에 의해 상기 웨이퍼 테이프(30)로부터 점착력이 약화된 상기 전자 소자들(10)을 선택적으로 분리시킬 수 있다. Then, referring to FIG. 4 , the peeling part 230 may move from one side of the wafer tape 30 to the opposite side while pressing the wafer tape 30 . For example, the peeling part 230 may move along a "R"-shaped path on the wafer tape 30 . Accordingly, the peeling unit 230 may selectively separate the electronic devices 10 whose adhesive strength is weakened from the wafer tape 30 by the UV laser 210 .

구체적으로, 도 2에서 상기 UV레이저(210)에 의해 조사된 상기 제1 등급 소자(10a)가 상기 박리부(230)에 의해 상기 웨이퍼 테이프(30)로부터 분리된다. 이때, 상기 박리부(230)는 상기 제2 등급 소자(10b) 및 제3 등급 소자(10c)는 상기 웨이퍼 테이프(30)로부터 분리되지 않고 상기 제1 등급 소자(10a)만을 선택적으로 분리시킬 수 있다. 이어서, 상기 박리부(230)에 의해 분리된 상기 제1 등급 소자(10a)는 상기 웨이퍼 테이프(30)의 하부면으로부터 낙하하여 제1 등급의 상기 전자 소자들(10)을 수용하기 위한 상기 수용 용기(310)에 수용된다. Specifically, in FIG. 2 , the first grade element 10a irradiated by the UV laser 210 is separated from the wafer tape 30 by the peeling part 230 . At this time, the peeling part 230 may selectively separate only the first grade element 10a without separating the second grade element 10b and the third grade element 10c from the wafer tape 30 . have. Then, the first grade device 10a separated by the peeling part 230 falls from the lower surface of the wafer tape 30 and receives the first grade electronic device 10 for accommodating it. It is accommodated in the container 310 .

여기서, 상기 박리부(230)가 이동하는 동안 상기 리시버(300)는 상기 박리부(230)의 수직 하부에 위치하도록 상기 수용 용기(310)를 이동시킬 수 있다. 즉, 상기 수용 용기(310)는 상기 박리부(230)의 이동 경로를 따라 상기 박리부(230)와 동일 속도로 이동함으로써, 상기 박리부(230)에 의해 분리되는 특정 등급에 속하는 상기 전자 소자들(10)을 수용할 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 테이프(30)로부터 상기 제1 등급 소자(10a)를 전부 분리시킨 이후, 상기 리시버(300)는 제1 등급의 상기 전자 소자(10)들을 수용하기 위한 상기 수용 용기(310)를 블렌딩 공정 및 배열 공정으로 이송할 수 있다. 이어서, 상기 전자 소자의 등급별 분리 장치(1000)는, 상기 제1 등급 소자(10a)가 분리된 상기 웨이퍼 테이프(30)에 다시 상기 UV레이저(210)를 이용하여 상기 웨이퍼 테이프(30) 및 상기 제2 등급 소자(10b) 간의 점착력을 약화시킬 수 있다. 그리고, 상기 전자 소자의 등급별 분리 장치(1000)는, 다시 상기 박리부(230)를 이용하여 상기 웨이퍼 테이프(30)로부터 상기 제2 등급 소자(10b)를 분리시켜, 제2 등급의 상기 전자 소자(10)들을 수용하기 위한 상기 수용 용기(310)에 수용시킬 수 있다. Here, while the peeling part 230 is moving, the receiver 300 may move the receiving container 310 to be positioned vertically below the peeling part 230 . That is, the receiving container 310 moves at the same speed as the peeling part 230 along the movement path of the peeling part 230 , and thus the electronic device belonging to a specific class separated by the peeling part 230 . It can accommodate the 10. In addition, after separating all the first grade devices 10a from the wafer tape 30 , the receiver 300 includes the receiving container 310 for accommodating the first grade electronic devices 10 . It can be transferred to the blending process and the nesting process. Subsequently, the device for separating the electronic device by grade 1000 uses the UV laser 210 again on the wafer tape 30 from which the first grade device 10a is separated to form the wafer tape 30 and the Adhesion between the second grade elements 10b may be weakened. In addition, the class separation apparatus 1000 of the electronic device separates the second class device 10b from the wafer tape 30 using the peeler 230 again, and the electronic device of the second class (10) can be accommodated in the accommodating container 310 for accommodating them.

마찬가지로, 다른 특정 등급에 속하는 상기 전자 소자들(10)에 대해서도 상기와 같은 방식으로 상기 전자 소자의 등급별 분리 장치(1000)는, 상기 웨이퍼 테이프(30)로부터 선택적으로 상기 전자 소자들(10) 분리시키고 각각의 상기 리시버(300)로 수용할 수 있다. 이로써, 상기 전자 소자의 등급별 분리 장치(1000)는, 상기 웨이퍼 테이프(30)로부터 특정 등급에 속하는 상기 전자 소자들(10)을 손상 없이 분리시킬 수 있고, 상기 전자 소자들(10)을 각 등급별로 각 상기 리시버(300)에 분류할 수 있다.Similarly, for the electronic devices 10 belonging to other specific grades, in the same manner as described above, the class separation apparatus 1000 of the electronic devices selectively separates the electronic devices 10 from the wafer tape 30 . and can be accommodated in each of the receivers 300 . Accordingly, the apparatus 1000 for separating the electronic devices by grade can separate the electronic devices 10 belonging to a specific grade from the wafer tape 30 without damage, and separate the electronic devices 10 for each grade. to each of the receivers 300 .

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자의 등급별 분리 장치를 설명하기 위한 단면도이다.5 is a cross-sectional view for explaining an apparatus for classifying an electronic device according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 상기 분리 유닛(200)은, 상기 특정 등급에 속하는 전자 소자들(10)이 위치하는 상기 웨이퍼 테이프(30)의 일부 영역을 진동시키는 진동 발생부(240)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 진동 발생부(240)는, 회전자를 이용하는 진동 모터 또는 초음파 진동자를 이용하는 초음파 진동기를 포함할 수 있다. 상기 진동 발생부(240)는 상기 웨이퍼 테이프(30) 상의 특정 등급에 속하는 상기 전자 소자들(10) 주변부에 국소적으로 진동을 발생시킬 수 있다. 이로써, 상기 진동 발생부(240)는 상기 특정 등급에 속하는 상기 전자 소자들(10) 및 상기 웨이퍼 테이프(30) 간의 점착력을 약화시켜 상기 전자 소자들(10)을 상기 웨이퍼 테이프로부터 분리시킬 수 있다. Referring to FIG. 5 , the separation unit 200 may include a vibration generator 240 that vibrates a partial region of the wafer tape 30 in which the electronic devices 10 belonging to the specific class are located. have. For example, the vibration generator 240 may include a vibration motor using a rotor or an ultrasonic vibrator using an ultrasonic vibrator. The vibration generator 240 may locally generate vibrations around the electronic devices 10 belonging to a specific class on the wafer tape 30 . Accordingly, the vibration generating unit 240 weakens the adhesive force between the electronic devices 10 belonging to the specific class and the wafer tape 30 to separate the electronic devices 10 from the wafer tape. .

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자의 등급별 분리 방법을 설명하기 위한 순서도이다.6 is a flowchart illustrating a method for classifying an electronic device according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 전자 소자의 등급별 분리 방법은, 하부면에 전자 소자들(10)을 점착하는 웨이퍼 테이프(30)를 고정시키는 단계(S100), 상기 전자 소자들(10) 중 특정 등급에 속하는 상기 전자 소자들(10)을 선택적으로 상기 웨이퍼 테이프(30)로부터 분리하는 단계(S200) 및 상기 웨이퍼 테이프(30)로부터 상기 전자 소자(10)들을 낙하시켜 상기 전자 소자(10)를 리시버(300)에 수용하는 단계(S300)를 포함한다.Referring to FIG. 6 , the method for separating electronic devices by grade includes fixing the wafer tape 30 for adhering the electronic devices 10 to the lower surface ( S100 ), in a specific grade among the electronic devices 10 . A step (S200) of selectively separating the electronic devices (10) belonging to the wafer tape (30) from the wafer tape (30) and dropping the electronic devices (10) from the wafer tape (30) to attach the electronic device (10) to a receiver ( 300) and accommodating the step (S300).

여기서, 상기 전자 소자들(10) 중 특정 등급에 속하는 상기 전자 소자들(10)을 선택적으로 상기 웨이퍼 테이프(30)로부터 분리하는 단계(S200)는, 특정 등급에 속하는 상기 전자 소자들(10)이 위치하는 상기 웨이퍼 테이프(30)의 일부 영역에 광을 선택적으로 조사하는 단계 및 상기 웨이퍼 테이프(30)의 일측으로부터 반대되는 타측으로 박리부(230)를 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.Here, the step (S200) of selectively separating the electronic devices 10 belonging to a specific grade among the electronic devices 10 from the wafer tape 30 includes the electronic devices 10 belonging to a specific grade. It may include selectively irradiating light to a partial region of the wafer tape 30 at this location and moving the peeling unit 230 from one side of the wafer tape 30 to the opposite side.

또한, 여기서, 상기 전자 소자들(10) 중 특정 등급에 속하는 상기 전자 소자들(10)을 선택적으로 상기 웨이퍼 테이프(30)로부터 분리하는 단계(S200)는, 상기 특정 등급에 속하는 전자 소자들(10)이 위치하는 상기 웨이퍼 테이프(30)의 일부 영역을 진동시키는 단계를 포함할 수 있다.In addition, the step of selectively separating the electronic devices 10 belonging to a specific class among the electronic devices 10 from the wafer tape 30 ( S200 ) includes the electronic devices belonging to the specific class ( S200 ). 10) may include vibrating a partial region of the wafer tape 30 on which it is located.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is

10 : 전자 소자 30 : 웨이퍼 테이프
100 : 클램프 110 : 마운트 프레임
200 : 분리 유닛 210 : UV레이저
230 : 박리부 240 : 진공 발생부
250 : 구동부 251 : 구동 헤드
253 : 수평 구동부 255 : 수직 구동부
300 : 리시버 310 : 수용 용기
1000 : 전자 소자의 등급별 분리 장치 10 electronic device 30 wafer tape
100: clamp 110: mount frame
200: separation unit 210: UV laser
230: peeling unit 240: vacuum generating unit
250: driving unit 251: driving head
253: horizontal driving unit 255: vertical driving unit
300: receiver 310: receiving container
1000: Separation device for each class of electronic device

Claims (8)

하부면에 전자 소자들을 점착하는 웨이퍼 테이프를 고정시키기 위해, 상기 웨이퍼 테이프의 가장자리를 파지하는 클램프;
상기 웨이퍼 테이프의 상부에 배치되어, 특정 등급에 속하는 상기 전자 소자들 및 상기 웨이퍼 테이프 간의 점착력을 선택적으로 약화시켜 상기 웨이퍼 테이프로부터 상기 전자 소자들을 분리시키는 분리 유닛; 및
상기 클램프의 하부에 배치되며, 상기 웨이퍼 테이프로부터 분리된 상기 전자 소자들을 선택적으로 수용하는 적어도 하나의 리시버를 포함하는 것으로 전자 소자의 등급별 분리 장치.a clamp for holding an edge of the wafer tape to fix the wafer tape for adhering electronic devices to the lower surface;
a separation unit disposed on the wafer tape to selectively weaken adhesion between the electronic devices belonging to a specific class and the wafer tape to separate the electronic devices from the wafer tape; and
and at least one receiver disposed under the clamp and selectively accommodating the electronic devices separated from the wafer tape. 제1항에 있어서, 상기 분리 유닛은, 상기 특정 등급에 속하는 전자 소자들이 위치하는 상기 웨이퍼 테이프의 일부 영역에 광을 선택적으로 조사하여 상기 웨이퍼 테이프로부터 상기 전자 소자들을 분리시키는 UV레이저를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 소자의 등급별 분리 장치.The method of claim 1 , wherein the separation unit comprises a UV laser for selectively irradiating light to a partial region of the wafer tape in which the electronic devices belonging to the specific class are located to separate the electronic devices from the wafer tape. Separation device for each class of electronic device characterized. 제2항에 있어서, 상기 분리 유닛은, 상기 웨이퍼 테이프의 일측으로부터 반대되는 타측으로 이동하면서 상기 특정 등급에 속하는 전자 소자들을 상기 웨이퍼 테이프로부터 분리시키는 박리부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 소자의 등급별 분리 장치.According to claim 2, wherein the separation unit further comprises a peeling unit for separating the electronic devices belonging to the specific class from the wafer tape while moving from one side to the opposite side of the wafer tape. separation device. 제1항에 있어서, 상기 분리 유닛은, 상기 특정 등급에 속하는 전자 소자들이 위치하는 상기 웨이퍼 테이프의 일부 영역을 진동시키는 진동 발생부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 소자의 등급별 분리 장치.The apparatus of claim 1 , wherein the separation unit includes a vibration generator that vibrates a partial region of the wafer tape in which the electronic devices belonging to the specific class are located. 제1항에 있어서, 상기 리시버는 복수로 구비되며, 상기 리시버들 각각은 특정 등급에 속하는 상기 전자 소자들을 선택적으로 수용할 수 있도록 이동하는 것을 특징으로 하는 전자 소자의 등급별 분리 장치.The apparatus of claim 1, wherein the receiver is provided in plurality, and each of the receivers moves to selectively accommodate the electronic elements belonging to a specific class. 하부면에 전자 소자들을 점착하는 웨이퍼 테이프를 고정시키는 단계;
상기 전자 소자들 중 특정 등급에 속하는 상기 전자 소자들을 선택적으로 상기 웨이퍼 테이프로부터 분리하는 단계; 및
상기 웨이퍼 테이프로부터 상기 전자 소자들을 낙하시켜 상기 전자 소자를 리시버에 수용하는 단계를 포함하는 전자 소자의 등급별 분리 방법.fixing a wafer tape for adhering electronic devices to a lower surface;
selectively separating the electronic devices belonging to a specific class among the electronic devices from the wafer tape; and
and dropping the electronic devices from the wafer tape and accommodating the electronic devices in a receiver. 제6항에 있어서, 상기 전자 소자들 중 특정 등급에 속하는 상기 전자 소자들을 선택적으로 상기 웨이퍼 테이프로부터 분리하는 단계는,
특정 등급에 속하는 상기 전자 소자들이 위치하는 상기 웨이퍼 테이프의 일부 영역에 광을 선택적으로 조사하는 단계; 및
상기 웨이퍼 테이프의 일측으로부터 반대되는 타측으로 박리부를 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 소자의 등급별 분리 방법.7. The method of claim 6, wherein selectively separating the electronic devices belonging to a specific class among the electronic devices from the wafer tape comprises:
selectively irradiating light to a partial region of the wafer tape in which the electronic devices belonging to a specific class are located; and
Separation method for each grade of electronic device, characterized in that it comprises the step of moving the peeling part from one side of the wafer tape to the opposite side. 제6항에 있어서, 상기 전자 소자들 중 특정 등급에 속하는 상기 전자 소자들을 선택적으로 상기 웨이퍼 테이프로부터 분리하는 단계는,
상기 특정 등급에 속하는 전자 소자들이 위치하는 상기 웨이퍼 테이프의 일부 영역을 진동시키는 단계를 포함하는 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 소자의 등급별 분리 방법.7. The method of claim 6, wherein selectively separating the electronic devices belonging to a specific class among the electronic devices from the wafer tape comprises:
and vibrating a partial region of the wafer tape in which the electronic devices belonging to the specific class are located.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3537670B2 (en) * 1998-07-24 2004-06-14 松下電器産業株式会社 Semiconductor chip manufacturing method and dicing tape
KR20090080352A (en) * 2008-01-21 2009-07-24 주식회사 진우엔지니어링 An apparatus for ejecting a electronic parts
JP2010114117A (en) * 2008-11-04 2010-05-20 Sinfonia Technology Co Ltd Ic chip sorting method and ic chip sorter
KR20180092056A (en) * 2017-02-08 2018-08-17 한국광기술원 Micro LED chip Separating and transferring method
KR20200117814A (en) * 2019-04-04 2020-10-14 영남대학교 산학협력단 Method for transferring LED structure

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3537670B2 (en) * 1998-07-24 2004-06-14 松下電器産業株式会社 Semiconductor chip manufacturing method and dicing tape
KR20090080352A (en) * 2008-01-21 2009-07-24 주식회사 진우엔지니어링 An apparatus for ejecting a electronic parts
JP2010114117A (en) * 2008-11-04 2010-05-20 Sinfonia Technology Co Ltd Ic chip sorting method and ic chip sorter
KR20180092056A (en) * 2017-02-08 2018-08-17 한국광기술원 Micro LED chip Separating and transferring method
KR20200117814A (en) * 2019-04-04 2020-10-14 영남대학교 산학협력단 Method for transferring LED structure

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