KR20210132119A - Slitting device, slitting method and laminated tape - Google Patents
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Abstract
복수 조의 원반상의 슬릿날 (11) 이 피치 0.5 ㎜ 이하로 형성되어 있는 날이 부착된 롤 (10) 과 앤빌 롤 (20) 의 사이에, 기재 필름 (31) 에 점착층 (32) 이 박리 가능하게 적층되어 있는 적층 필름 (30) 과 캐리어 필름 (4) 을, 적층 필름 (30) 을 날이 부착된 롤 측 (10) 으로 하여 겹쳐 통과시키고, 적층 필름 (30) 을 스코어 컷 방식으로 슬릿한다. 이 슬릿날 (11) 의 날각을 30° 이하로 한다. 이에 따라, 기재 필름에 점착층이 박리 가능하게 적층되어 있는 적층 필름을, 기재 필름과 점착층이 박리되지 않고, 점착층의 비어져나옴도 발생하지 않도록, 테이프 폭 0.5 ㎜ 이하로 슬릿한다.Between the bladed roll 10 and the anvil roll 20 in which a plurality of disk-shaped slit blades 11 are formed at a pitch of 0.5 mm or less, the adhesive layer 32 can be peeled from the base film 31 The laminated film 30 and the carrier film 4, which are laminated so as to be laminated, are passed through overlapping the laminated film 30 as the bladed roll side 10, and the laminated film 30 is slit by a score cut method. . The blade angle of this slit blade 11 is set to 30 degrees or less. Thereby, the laminated|multilayer film by which the adhesive layer is laminated|stacked on the base film so that a base film and an adhesive layer may not peel, and protrusion of an adhesive layer may also not generate|occur|produce, and it slits to 0.5 mm or less of tape width.
Description
본 발명은, 기재 필름에 점착층이 박리 가능하게 적층되어 있는 적층 필름의 슬릿 장치, 슬릿 방법 및 적층 필름의 슬릿에 의해 얻어지는 적층 테이프에 관한 것이다.This invention relates to the slit apparatus of the laminated|multilayer film by which the adhesion layer is laminated|stacked on the base film so that peeling is possible, the slit method, and the laminated|multilayer tape obtained by the slit of laminated|multilayer film.
기재 필름에 점착층이 박리 가능하게 적층되어 있는 장척 (長尺) 의 적층 테이프가 도형, 문자 등을 물품에 전사하는 전사 리본 등으로서 사용되고 있다 (특허문헌 1). 이와 같은 적층 테이프는, 기재 필름에 점착층이 박리 가능하게 적층되어 있는 적층 필름을 슬릿함으로써 제조된다.A long laminated tape in which an adhesive layer is laminated on a base film so that peeling is possible is used as a transfer ribbon or the like for transferring a figure, a character, or the like to an article (Patent Document 1). Such a laminated tape is manufactured by slitting the laminated|multilayer film by which the adhesion layer is laminated|stacked on the base film so that peeling is possible.
기재 필름에 점착층이 박리 가능하게 적층되어 있는 장척의 적층 테이프는, 전자 부품을 기판에 실장할 때의 접착재로서도 사용되고 있어, 최근에는 세폭 (細幅) 의 적층 테이프가 필요해지고 있다. 그러나, 기재 필름에 점착층이 박리 가능하게 적층되어 있는 적층 필름을 세폭으로 슬릿하면, 슬릿에 의해 기재 필름과 점착층이 박리되어 버린다는 문제가 발생한다. 이에 대해서는, 원반상의 상측날과 하측날을 사용하는 쉐어 컷 방식으로 적층 필름을 슬릿하는 장치 전체를 후드로 덮고, 적층 필름이 슬릿되고 나서 권취될 때까지의 온도 변동을 억제한다는 대규모 방법이 있다 (특허문헌 2). 이 방법에 의하면, 적층 필름을 테이프 폭 0.5 ㎜ ∼ 4 ㎜ 의 세폭으로 슬릿할 수 있는 것으로 알려져 있다.The elongate laminated tape in which the adhesive layer is laminated|stacked so that peeling is possible on the base film is used also as an adhesive material at the time of mounting an electronic component on a board|substrate, and a thin laminated tape is needed in recent years. However, when the laminated|multilayer film by which the adhesion layer is laminated|stacked on a base film so that peeling is possible is slit narrowly, the problem that a base film and an adhesion layer will peel by a slit will arise. Regarding this, there is a large-scale method in which the entire apparatus for slitting the laminated film is covered with a hood in a share-cut method using a disk-shaped upper and lower blade, and temperature fluctuations from the time the laminated film is slit until it is wound are suppressed ( Patent Document 2). According to this method, it is known that laminated|multilayer film can be slit in the narrow width of 0.5 mm - 4 mm of tape widths.
한편, 상측날과 하측날을 사용하는 쉐어 컷 방식에서는, 상측날과 하측날의 접촉에 의해 발생하는 미세한 날의 마모 분말이 슬릿 후의 테이프에 부착될 우려가 있다. 이에 대해, 그러한 마모 분말이 발생하지 않고, 또한 깨끗한 절단면을 얻기 위해서 필요해지는 칼날의 가공 정밀도를 완화할 수 있는 슬릿 방식으로서, 날이 부착된 롤과 앤빌 롤을 사용하는 스코어 컷 방식에 있어서, 슬릿하는 필름을 캐리어 필름 (받침재) 과 함께 슬릿하는 방법이 있다 (특허문헌 3).On the other hand, in the shear-cut method using the upper and lower blades, there is a fear that fine blade wear powder generated by the contact between the upper and lower blades may adhere to the tape after the slit. On the other hand, as a slit method that does not generate such abrasive powder and can relieve the machining precision of the blade required to obtain a clean cut surface, in a score cut method using a roll with a blade and an anvil roll, a slit There is a method of slitting a film to be used together with a carrier film (supporting material) (Patent Document 3).
특허문헌 2 에 기재된 방법에 의하면, 적층 필름을 폭 0.5 ㎜ 로 슬릿한 세폭의 테이프가 얻어지는 것으로 되어 있지만, 0.5 ㎜ 이하의 세폭으로 장척을 슬릿하기 위한 상세한 검토는 이루어져 있지 않다. 또, 특허문헌 2 에 기재되어 있는 기재와 점착층의 박리 문제는 필름이 세폭이 될수록 발생하기 쉽다. 그 때문에, 폭 0.5 ㎜ 이하의 세폭의 테이프에 대해서는 제품의 양품율 (良品率) 저하 등이 우려된다.According to the method of patent document 2, although the narrow tape which slitted laminated|multilayer film to width 0.5mm is obtained, the detailed examination for slitting an elongate picture with the narrow width of 0.5 mm or less is not made|formed. Moreover, the problem of peeling of the base material and adhesive layer described in patent document 2 is so easy to generate|occur|produce so that a film becomes narrow. Therefore, about the narrow tape with a width of 0.5 mm or less, we are concerned about the fall of the yield of a product, etc.
특허문헌 3 의 기재에 의하면, 날각 70° 의 날이 부착된 롤을 사용하고, 폴리에스테르 필름을 폭 2 ㎜ 로 슬릿하는 것이 가능하게 되어 있다. 그러나, 특허문헌 3 에 기재된 방법에 의해서도, 기재 필름에 점착층이 박리 가능하게 적층되어 있는 적층 필름을 테이프 폭 0.5 ㎜ 이하로 슬릿하고자 하면, 날이 부착된 롤에 있어서의 날의 피치가 좁아짐으로써, 슬릿된 적층 필름의 날의 침입측의 면은 그 반대측의 면에 비해서 슬릿폭 방향으로 강하게 압축되어, 점착층의 박리나 비어져나옴의 문제가 발생한다.According to the description of Patent Document 3, it is possible to slit the polyester film to a width of 2 mm using a bladed roll having a blade angle of 70°. However, even by the method described in Patent Document 3, when the laminated film in which the adhesive layer is laminated so as to be peelable on the base film is to be slit to a tape width of 0.5 mm or less, the pitch of the blades in the bladed roll is narrowed. , the surface on the penetration side of the blade of the slit laminated film is strongly compressed in the slit width direction compared to the surface on the opposite side, and problems of peeling or protrusion of the adhesive layer arise.
이에 반해, 본 발명은, 기재 필름에 점착층이 박리 가능하게 적층되어 있는 적층 필름을, 기재 필름과 점착층이 박리되지 않고, 점착층의 비어져나옴도 없는 깨끗한 절단면으로, 테이프 폭 0.5 ㎜ 이하, 특히 0.5 ㎜ 미만으로 슬릿하는 것을 과제로 한다.On the other hand, the present invention is a laminated film in which the adhesive layer is laminated so as to be peelable on the base film, the base film and the adhesive layer are not peeled off, and the adhesive layer has a clean cut surface without protrusion, and the tape width is 0.5 mm or less. , especially making it a subject to slit to less than 0.5 mm.
본 발명자는, 날이 부착된 롤과 앤빌 롤을 사용하는 스코어 컷 방식의 슬릿 장치에 있어서 캐리어 필름을 사용하고, 또한 날이 부착된 롤의 슬릿날을 특정한 날각으로 하면, 날이 부착된 롤에 있어서의 슬릿날의 피치를 0.5 ㎜ 이하, 특히 0.5 ㎜ 미만으로 해도, 기재 필름에 점착층이 박리 가능하게 적층되어 있는 적층 필름을, 기재 필름과 점착층이 박리되지 않게 슬릿할 수 있고, 슬릿한 테이프로부터의 점착층의 비어져나옴도 억제할 수 있는 것을 생각하기에 이르러, 본 발명을 완성시켰다.The present inventor uses a carrier film in a score cut type slit device using a bladed roll and an anvil roll, and if the slit blade of the bladed roll is a specific blade angle, the bladed roll Even if the pitch of the slit blade in the slit is 0.5 mm or less, particularly less than 0.5 mm, the laminated film in which the adhesive layer is laminated on the base film so that peeling is not possible can be slit so that the base film and the adhesive layer are not peeled, and the slit It came to think that the protrusion of the adhesion layer from a tape could also be suppressed, and this invention was completed.
즉, 본 발명은, 복수 조 (條) 의 원반상의 슬릿날이 소정 피치로 형성되어 있는 날이 부착된 롤과 앤빌 롤을 구비하고 필름을 스코어 컷 방식으로 슬릿하는 슬릿 장치로서, 슬릿하는 필름과 앤빌 롤 사이에 캐리어 필름을 개재시키는 캐리어 필름 반송 기구를 갖고,That is, the present invention is a slit device comprising a bladed roll and an anvil roll in which a plurality of sets of disk-shaped slit blades are formed at a predetermined pitch, and slits a film in a score cut method, comprising: a film to slit; It has a carrier film conveying mechanism for interposing the carrier film between the anvil rolls,
슬릿날의 날각이 30° 이하이고, The blade angle of the slit blade is 30° or less,
슬릿날의 피치가 0.5 ㎜ 이하인 슬릿 장치를 제공한다.A slit device in which the pitch of the slit edges is 0.5 mm or less is provided.
또 본 발명은, 복수 조의 원반상의 슬릿날이 소정 피치로 형성되어 있는 날이 부착된 롤과 앤빌 롤의 사이에, 기재 필름에 점착층이 박리 가능하게 적층되어 있는 적층 필름과 캐리어 필름을, 적층 필름을 날이 부착된 롤 측으로 하여 겹쳐 통과시키고, 적층 필름을 슬릿하는 스코어 컷 방식의 슬릿 방법으로서, Moreover, this invention laminates|stacks the laminated|multilayer film and the carrier film in which the adhesive layer is laminated|stacked so that peeling is possible on the base film between the bladed roll and the anvil roll in which a plurality of sets of disk-shaped slit blades are formed at a predetermined pitch, As a slit method of a score cut system in which a film is passed over a roll side with a blade, and a laminated film is slit,
슬릿날의 날각을 30° 이하로 하고, The blade angle of the slit blade should be 30° or less,
슬릿날의 피치를 0.5 ㎜ 이하로 하는 슬릿 방법을 제공한다.Provided is a slitting method in which the pitch of the slit edges is set to 0.5 mm or less.
또한 본 발명은, 기재 필름에 점착층이 박리 가능하게 적층되어 있는 적층 필름을 상기 서술한 슬릿 방법으로 슬릿하여 얻어지는 적층 테이프를 제공한다. 또, 기재 필름에 점착층이 박리 가능하게 적층되어 있는 적층 테이프로서, 테이프 폭이 0.5 ㎜ 이하이고, 길이 1 m 의 그 적층 테이프의 일단을 고정시키고, 타단에 1 N 의 장력을 가한 경우에, 기재 필름과 점착층이 박리되지 않는 적층 테이프를 제공한다.Moreover, this invention provides the laminated|multilayer tape obtained by slitting the laminated|multilayer film by which the adhesion layer is laminated|stacked on the base film so that peeling is possible by the above-mentioned slit method. Moreover, as a laminated tape in which an adhesive layer is laminated so as to be peelable on a base film, the tape width is 0.5 mm or less, one end of the laminated tape having a length of 1 m is fixed, and a tension of 1 N is applied to the other end, Provided is a laminated tape in which a base film and an adhesive layer do not peel.
본 발명의 슬릿 장치를 사용하여 본 발명의 슬릿 방법에 의해, 기재 필름에 점착층이 박리 가능하게 적층되어 있는 적층 필름을 슬릿하면, 폭 0.5 ㎜ 이하, 특히 폭 0.5 ㎜ 미만의 적층 테이프를, 기재 필름과 점착층이 박리되는 일 없이 얻을 수 있다. 이 적층 테이프로부터 길이 1 m 의 테이프를 임의로 잘라내고, 그 테이프의 일단을 고정시키고, 타단에 0.5 N, 바람직하게는 1 N, 보다 바람직하게는 5 N 의 장력을 가해도 기재 필름과 점착층은 박리되지 않는다. 따라서, 이 적층 테이프를 릴에 감아 권장체로 하고, 권장체로부터 인출하여 사용해도, 권취 시나 인출 시의 장력에 의해서는 기재 필름과 점착층이 박리되는 일은 없다. 또한, 이 적층 테이프의 권장체에서는 점착층의 비어져나옴도 없다. 따라서, 권장체로 했을 경우에 블로킹이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 이 적층 테이프는, 물품에 점착층을 첩부 (貼付) 하는 세폭의 점착재로서 유용해져, 점착층을 경화성 수지 조성물로 형성하면 접착재로서도 유용해진다.When the laminated film in which the adhesive layer is laminated|stacked so that peeling is laminated|stacked on the base film by the slit method of this invention by the slit method of this invention using the slit apparatus of this invention is slit, a laminated|multilayer tape with a width of 0.5 mm or less, especially less than 0.5 mm in width, is a base material It can be obtained without peeling a film and an adhesive layer. A tape having a length of 1 m is arbitrarily cut from this laminated tape, one end of the tape is fixed, and a tension of 0.5 N, preferably 1 N, more preferably 5 N is applied to the other end, but the base film and the adhesive layer are does not peel off Therefore, even if this laminated tape is wound around a reel to make a wrapper and taken out from the wrapper and used, the base film and the adhesive layer do not peel off due to the tension at the time of winding up or drawing out. Moreover, in the body of this laminated tape, there is no protrusion of an adhesive layer either. Therefore, when it is set as a recommended body, it can prevent that blocking occurs. Therefore, this laminated tape becomes useful as a narrow adhesive material for affixing an adhesive layer to an article, and when the adhesive layer is formed from a curable resin composition, it becomes useful also as an adhesive material.
도 1 은, 실시예의 슬릿 장치의 개략 사시도이다.
도 2 는, 적층 필름을 슬릿하고 있는 슬릿 장치의 슬릿날 (절삭날) 의 배열 영역 부근의 측면도이다.
도 3A 는, 실시예 장치의 날이 부착된 롤과 앤빌 롤의 장착 구조를 나타내는 단면도이다.
도 3B 는, 날이 부착된 롤과 앤빌 롤의 장착 구조의 변형 양태를 나타내는 단면도이다.
도 3C 는, 날이 부착된 롤과 앤빌 롤의 장착 구조의 변형 양태를 나타내는 단면도이다.
도 4 는, 실시예의 장치의 슬릿날로 적층 필름을 슬릿하고 있을 때의 슬릿날 부분의 확대 단면도이다.
도 5 는, 연결 테이프로 적층 필름끼리가 길이 방향으로 이어 붙여진 적층 필름을 슬릿하고 있을 때의 슬릿날 부분의 확대 단면도이다.
도 6 은, 날각 70° 의 슬릿날로 적층 필름을 슬릿하고 있을 때의 슬릿날 부분의 확대 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic perspective view of the slit apparatus of an Example.
Fig. 2 is a side view of the vicinity of the array region of the slit edge (cutting edge) of the slit device that slits the laminated film.
Fig. 3A is a cross-sectional view showing the mounting structure of the bladed roll and the anvil roll of the device of the embodiment.
Fig. 3B is a cross-sectional view showing a modified aspect of the mounting structure of the bladed roll and the anvil roll.
Fig. 3C is a cross-sectional view showing a modified aspect of the mounting structure of the bladed roll and the anvil roll.
Fig. 4 is an enlarged cross-sectional view of a portion of a slit when a laminated film is slit with the slit of the apparatus of the Example.
It is an enlarged cross-sectional view of the slit blade part at the time of slitting the laminated|multilayer film by which laminated|multilayered films were connected in the longitudinal direction with the connecting tape.
Fig. 6 is an enlarged cross-sectional view of a portion of a slit when a laminated film is slit with a slit having a blade angle of 70°.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명을 상세하게 설명한다. 또한, 각 도면 중, 동일 부호는 동일하거나 또는 동등한 구성 요소를 나타내고 있다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, in each figure, the same code|symbol has shown the same or equivalent component.
<슬릿 장치의 전체 구성> <Entire configuration of slit device>
도 1 은, 본 발명의 일 실시예의 슬릿 장치 (1) 의 개략 사시도이며, 도 2 는, 슬릿 장치 (1) 로 필름 (3) 을 슬릿하고 있을 때의 슬릿날의 배열 영역 부근의 측면도이다.Fig. 1 is a schematic perspective view of a
이 슬릿 장치 (1) 는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 원반상의 슬릿날 (11) 이 원통상의 롤 (12) 에 소정 피치로 그 롤 (12) 의 회전축 (L1) 방향으로 배열되어 있는 영역 (13) 을 갖는 날이 부착된 롤 (10) 과, 원통상의 앤빌 롤 (20) 을 구비하고 있고, 필름 (3) 을 스코어 컷 방식으로 슬릿하는 장치이다. 쉐어 컷 방식에서는 상측날과 하측날이 접촉하는 데 반해, 스코어 컷 방식에 의하면 칼날끼리의 접촉이 없기 때문에, 칼날의 수명을 길게 할 수 있다.As for this
슬릿 장치 (1) 에는, 슬릿하는 필름 (3) 을 날이 부착된 롤 (10) 과 앤빌 롤 (20) 사이에 통과시키는 반송 기구로서 필름 권출 장치 (2) 와 권취 장치 (도시하지 않음) 가 설치되어 있다. 권취 장치로는, 필름을 슬릿하여 얻어지는 복수 열의 테이프 중 인접한 테이프가 서로 상이한 방향에서 권취되도록, 짝수열의 테이프 (3a) 를 권취하는 권취 장치와 홀수열의 테이프 (3b) 를 권취하는 권취 장치를 각각 가질 수 있다. 또한, 도 1 에서는 짝수열의 테이프 (3a) 가 상방에서 권취되고, 홀수열의 테이프 (3b) 가 하방에서 권취되도록 기재하고 있지만, 짝수열의 테이프가 하방에서 권취되고, 홀수열의 테이프가 상방에서 권취되도록 해도 된다.The
슬릿 장치 (1) 에는, 슬릿하는 필름 (3) 과 앤빌 롤 (20) 사이에 캐리어 필름 (4) 을 개재시키는 캐리어 필름 반송 기구로서, 캐리어 필름 권출 장치 (5) 와, 캐리어 필름 (4) 을 필름 (3) 과 중첩하는 1 쌍의 라미네이트 롤 (6) 과, 슬릿 후의 필름의 단부 (端部) (필름 귀) 와 캐리어 필름 (4) 을 합쳐 권취하는 캐리어 필름 권취부 (도시하지 않음) 가 형성되어 있다.In the
이 슬릿 장치 (1) 는, 후술하는 바와 같이, 슬릿하는 필름 (3) 이, 단층의 수지 필름, 또는 복수 층의 수지층이 접착 혹은 용착된 적층 필름 뿐만 아니라, 기재 필름 (31) 에 점착층 (32) 이 박리 가능하게 적층되어 있는 적층 필름 (30) (도 4) 이더라도, 폭 0.5 ㎜ 이하, 특히 폭 0.5 ㎜ 미만으로 슬릿하는 것을 가능하게 한다.In this
<슬릿날> <Slit edge>
날이 부착된 롤 (10) 에 형성되어 있는 슬릿날 (11) 은, 슬릿 방향을 안정시키는 점에서 양날로 하는 것이 바람직하다. 슬릿날을 외날로 하면 (즉, 날끝을 형성하는 2 개의 칼날면의 일방을 플랫면으로 하고, 한편을 호면 (鎬面) 으로 하면), 슬릿 시에 슬릿날에 가해지는 필름 폭 방향의 힘이, 플랫면보다 호면에서 커져, 필름이 호측 방향으로 구부러져 반송되기 때문에, 슬릿하는 필름의 폭 방향의 마진을 넓게 취할 필요가 생기고, 필름 단부의 폐기량도 많아진다. 이에 비해, 양날로 함으로써 슬릿 시에 슬릿날에 가해지는 필름 폭 방향의 힘이 칼날의 양측면에서 동일해지므로 필름의 반송 방향이 구부러지는 것을 방지할 수 있고, 필름 단부의 폐기량도 저감시킬 수 있다.It is preferable that the
슬릿날 (11) 의 날각 (α) 은, 기재 필름에 박리 가능하게 점착층이 형성되어 있는 적층 필름을 폭 0.5 ㎜ 이하, 특히 폭 0.5 ㎜ 미만의 세폭으로, 기재 필름과 점착층이 박리되지 않고 슬릿할 수 있도록 하는 점에서 30° 이하로 하고, 특히 25° 이하로 하는 것이 바람직하다. 한편, 슬릿날의 내구성의 점에서, 날각 (α) 은 10° 이상으로 하는 것이 바람직하다.The blade angle (α) of the
슬릿날 (11) 의 피치 (p) 는, 필름 (3) 을 슬릿하여 얻는 테이프에 필요해지는 테이프 폭에 따라 정하지만, 본 발명에서는 세폭의 테이프에 대응할 수 있도록, 상한에 관해서는 0.5 ㎜ 이하, 특히 0.5 ㎜ 미만으로 하고, 또한, 0.4 ㎜ 이하로 할 수도 있다. 하한에 관해서는, 0.1 ㎜ 이상으로 하는 것이 바람직하다.The pitch p of the slit edges 11 is determined according to the tape width required for the tape obtained by slitting the film 3, but in the present invention, in order to cope with a narrow tape, the upper limit is 0.5 mm or less, In particular, it may be less than 0.5 mm, and may be 0.4 mm or less. Regarding the lower limit, it is preferably 0.1 mm or more.
슬릿날 (11) 의 슬릿날의 날높이 (h) 는, 슬릿 정밀도를 안정시키는 점에서는 높은 편이 바람직하고, 하한에 대해서는, 바람직하게는 0.05 ㎜ 이상, 보다 바람직하게는 0.1 ㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 0.24 ㎜ 이상으로 한다. 한편, 슬릿날의 날높이 (h) 는, 슬릿날의 내구성의 점에서는 낮은 편이 바람직하고, 상한에 대해서는, 바람직하게는 0.8 ㎜ 이하, 보다 바람직하게는 0.7 ㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 0.5 ㎜ 이하이다.The blade height h of the slit edge of the
특허문헌 3 에 기재된 바와 같이 슬릿날의 날각 (α) 을 70° 로 하면, 피치를 0.5 ㎜ 이하로 했을 경우에, 기재 필름 상에 점착층이 박리 가능하게 적층되어 있는 적층 필름을 슬릿하면, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 적층 필름 (30) 이, 기재 필름 (31) 상에 점착층 (32) 및 커버 필름 (33) 이 순차 형성되고, 점착층 (32) 이 필름 표면에 노출되어 있지 않은 것이라도, 적층 필름 (30) 에 있어서의 슬릿날 (11) 의 침입측의 면은 그 반대측의 면에 비해서 슬릿폭 방향으로 강한 압축력 (F) 을 받는다. 그 때문에, 슬릿 후의 테이프에서는 기재 필름 (31) 또는 커버 필름 (33) 이 점착층 (32) 으로부터 박리되어 버리거나, 점착층 (32) 이 테이프의 측면으로부터 비어져나와, 테이프를 권장체로 하면 블로킹이 발생하는 등의 문제가 생기거나 한다. 이에 반해, 본 발명에서는 슬릿날 (11) 의 날각을 30° 이하로 작게 하므로, 슬릿날 (11) 의 피치를 0.5 ㎜ 이하, 특히 0.1 ㎜ 이상 0.4 ㎜ 이하로 해도, 도 4 에 나타내는 바와 같이 슬릿날 (11) 의 침입측의 면에 가해지는 압축력 (F) 이 경감되어, 기재 필름 (31) 상에 점착층 (32) 이 박리 가능하게 적층되어 있는 적층 필름 (30) 을, 그것들의 박리를 일으키게 하는 일 없이 슬릿할 수 있고, 또, 테이프의 측면으로부터의 점착층 (32) 의 비어져나옴을 억제할 수 있다. 세폭의 테이프에서는 광폭의 테이프에 비해, 테이프 횡단면적당 가해지는 슬릿폭 방향의 힘이 상대적으로 커지기 때문에 점착층의 비어져나옴이 발생하기 쉬워진다. 따라서, 점착층 (32) 의 비어져나옴 억제는, 테이프 폭이 좁아지면 난이도가 높아진다고 말할 수 있다.As described in Patent Document 3, when the blade angle (α) of the slit blade is 70°, when the pitch is 0.5 mm or less, the laminated film in which the adhesive layer is laminated so as to be peelable on the base film is slitted, As shown in 6, in the laminated film 30, the
상기 서술한 날각 (α) 과 피치 (p) 로 슬릿날 (11) 이 배열되어 있는 영역 (13) 을 갖는 날이 부착된 롤 (10) 로는, 도 2 에 나타내는 바와 같이 금속 롤의 절삭 가공에 의해 얻은 절삭날, 또는 날각 (α) 의 둥근날을 회전축 방향으로 중첩한 조합날 등을 사용할 수 있다. 이 중 도 2 에 나타내는 절삭날은, 탄소강 등의 고강도로 내구성이 높은 롤 (12) 의 표면에 절삭용이 합금층을 형성하고, 그 절삭용이 합금층을, 다이아몬드 공구를 사용한 정밀 절삭 가공 장치 등으로 절삭 가공함으로써 얻을 수 있다. 또, 조합날은 개개의 슬릿날 (11) 을 절삭 가공에 의해 형성하고, 슬릿날을 소정 피치로 조합함으로써 얻을 수 있다. 슬릿날의 구성은, 날각 30° 이하, 피치 0.5 ㎜ 이하, 바람직하게는 0.5 ㎜ 미만, 보다 바람직하게는 0.4 ㎜ 이하로 하고, 본 발명의 효과가 얻어지면 특별히 한정은 없다.With the bladed
슬릿날을 형성하는 절삭용이성 합금 (즉, 피삭성이 좋은 합금) 으로는, 니켈-인 합금, 경질 구리 합금, 공구강, 초경합금 등을 사용할 수 있다. 절삭용이성 합금의 내구성의 점에서 비커스 경도가 475 이상인 것이 바람직하고, 500 이상이 보다 바람직하고, 550 이상이 더욱 바람직하고, 특히 1400 이상이 바람직하다.As the easy-to-cut alloy (that is, an alloy with good machinability) forming the slit edge, a nickel-phosphorus alloy, a hard copper alloy, tool steel, a cemented carbide, or the like can be used. From the viewpoint of durability of the easy-to-cut alloy, the Vickers hardness is preferably 475 or more, more preferably 500 or more, still more preferably 550 or more, and particularly preferably 1400 or more.
<날이 부착된 롤과 앤빌 롤의 장착> <Installation of bladed roll and anvil roll>
슬릿 장치 (1) 에 있어서 날이 부착된 롤 (10) 과 앤빌 롤 (20) 은, 도 3A 에 나타내는 바와 같이, 각각 베어링 (15, 25) 으로 지지되고, 회전축 (L1, L2) 이 평행이 되도록 배치되어 있다. 회전축 (L1, L2) 이 평행이면, 회전축 (L1, L2) 의 방향은 수평이어도 되고 연직이어도 된다. 적층 필름 (30) 의 주행을 안정시키는 점에서는, 회전축 (L1, L2) 의 방향을 수평으로 하고, 날이 부착된 롤 (10) 을 앤빌 롤 (20) 상에 배치하는 것이 바람직하다. 한편, 적층 필름 (30) 에 이물질이 잘 부착되지 않는 점에서는 회전축 (L1, L2) 의 방향을 연직 방향으로 하는 것이 바람직하다.In the
날이 부착된 롤 (10) 과 앤빌 롤 (20) 은 기어 (16, 26) 로 연결되어 있고, 이들을 도 1 의 화살표 방향으로 회전시키는 구동 기구가 형성되어 있다. 한편, 날이 부착된 롤 (10) 과 앤빌 롤 (20) 을 개개로 회전 구동시키는 구동 기구를 설치해도 된다.The
슬릿날 (11) 의 캐리어 필름 (4) 에 대한 절입량 (d2) (도 2) 은, 슬릿을 연속적으로 안정되게 실시하는 점에서, 일례로서 바람직하게는 10 ∼ 100 ㎛, 보다 바람직하게는 10 ∼ 50 ㎛, 더욱 바람직하게는 10 ∼ 20 ㎛ 로 한다. 슬릿 장치 (1) 에는, 캐리어 필름 (4) 의 두께에 따라 절입량 (d2) 을 조정할 수 있도록, 날이 부착된 롤 (10) 의 장착 위치를 앤빌 롤 (20) 에 대해서 움직이는 조정 기구를 설치하는 것이 바람직하다. 이 조정 기구로는, 조정 나사 (18) 에 의해 날이 부착된 롤 (10) 을 가이드 (17) 를 따라서 이동시키는 리니어 가이드 기구 등을 설치할 수 있다.The cut amount d2 (FIG. 2) of the
한편, 일정한 필름 두께의 캐리어 필름을 사용하는 경우에는, 도 3B 에 나타내는 바와 같이, 슬릿날 (11) 의 날끝보다 앤빌 롤 (20) 측으로 돌출한 대경 (大徑) 부분 (14) 을 날이 부착된 롤 (10) 에 형성하고, 그 대경 부분 (14) 을 앤빌 롤 (20) 에 꽉 누르도록 해도 된다. 이 대경 부분 (14) 을 앤빌 롤 (20) 에 꽉 누르는 추력은 800 N 정도로 할 수 있다. 이 추력을 과도하게 크게 하면, 날이 부착된 롤 (10) 에 휨 문제가 발생한다. 또, 도 3C 에 나타내는 바와 같이, 공구강, 초경합금 등을 원형으로 잘라, 절삭하고, 연마로 마무리한 두께 0.5 ㎜ 이하의 둥근날을 조합하고, 이것을 볼트 (19) 로 고정시킴으로써 조합날을 구성하고, 조합날에 의해 슬릿날의 배열 영역 (13) 을 형성해도 된다. 도 3C 에 나타낸 양태도, 도 3A 에 나타낸 양태와 마찬가지로, 앤빌 롤 (20) 과 날이 부착된 롤 (10) 의 장착 위치는 조정 나사 (18) 로 조정하므로, 날이 부착된 롤 (10) 을 앤빌 롤 (20) 에 꽉 누르기 위한 추력은 불필요하다.On the other hand, when using a carrier film having a constant film thickness, as shown in Fig. 3B, a large-
<슬릿 방법> <slit method>
본 발명의 슬릿 방법은, 상기 서술한 날이 부착된 롤 (10) 과 앤빌 롤 (20) 사이에, 기재 필름 (31) 에 점착층 (32) 이 박리 가능하게 적층되어 있는 적층 필름 (30) 을 통과시켜 적층 필름 (30) 을 슬릿하는 방법으로서, 적층 필름 (30) 을 날이 부착된 롤 (10) 측으로 하고, 캐리어 필름 (4) 을 앤빌 롤 (20) 측으로 하여 적층 필름 (30) 과 캐리어 필름 (4) 을 겹쳐 통과시킴으로써, 적층 필름 (30) 을 스코어 컷 방식으로 슬릿하는 방법이다 (도 1, 도 4). 후술하는 바와 같이 적층 필름 (30) 이, 기재 필름 (31), 점착층 (32), 커버 필름 (33) 으로 이루어지는 경우, 도 4 에 나타낸 바와 같이, 적층 필름 (30) 의 기재 필름 (31) 을 날이 부착된 롤 (10) 측으로 하고, 커버 필름 (33) 을 캐리어 필름 (4) 측으로 하는 것이 일반적이다. 이 경우, 커버 필름 (33) 과 캐리어 필름 (4) 을 접착하여 슬릿하고, 슬릿 후에 커버 필름 (33) 과 캐리어 필름 (4) 을 합쳐 점착층 (32) 으로부터 박리한다. 한편, 적층 필름 (30) 의 커버 필름 (33) 을 날이 부착된 롤 (10) 측으로 하고, 기재 필름 (31) 을 캐리어 필름 (4) 측으로 하여 슬릿해도 된다.The slit method of this invention is laminated|multilayer film 30 in which the
이 슬릿으로 캐리어 필름 (4) 은 하프 컷 되지만, 적층 필름 (30) 은 소정 피치로 관통 컷 되므로, 적층 필름 (30) 이 관통 컷 됨으로써 얻어지는 복수 열의 테이프 중, 인접한 테이프가 서로 상이한 방향에서 권취되도록, 짝수열의 테이프 (3a) 와 홀수열의 테이프 (3b) 를 각각 권취 장치로 권취한다.With this slit, the carrier film 4 is cut in half, but the laminated film 30 is cut through at a predetermined pitch, so that among a plurality of rows of tapes obtained by the laminated film 30 being through-cut, adjacent tapes are wound in different directions from each other. , The even-numbered tapes 3a and the odd-numbered
또한, 슬릿 후의 적층 필름 (30) 의 단부 (적층 필름의 귀) (3c) 와 하프 컷 된 캐리어 필름 (4) 은 합쳐 권취한다. 또, 커버 필름 (33) 을 캐리어 필름 (4) 과 함께 권취하도록 해도 된다.In addition, the edge part (ear|ear of a laminated|multilayer film) 3c of the laminated|multilayer film 30 after a slit and the carrier film 4 by which the half cut was put together are wound up. Moreover, you may make it wind up the
슬릿날 (11) 에 의한 캐리어 필름 (4) 에 대한 절입량 (d2) 은, 전술한 바와 같이 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 또, 날높이 (h) 에 대하여, 피슬릿물 (적층 필름 (30) 과 캐리어 필름 (4)) 의 합계 두께는 90 % 이하로 하는 것이 바람직하고, 예를 들어, 날높이 300 ㎛ 일 때, 피슬릿물의 합계 두께는 270 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다 (도 2). 보다 바람직하게는, 날높이 (h) 에 대하여 피슬릿물의 합계 두께를 70 % 이하로 하고, 더욱 바람직하게는 50 % 이하로 한다.As for the cut amount d2 with respect to the carrier film 4 by the
또한, 슬릿은 클린 룸에서 실시하는 것이 바람직한데, 환경 온도의 변동을 억제하기 위해서 슬릿 장치 전체를 덮는 후드를 설치하는 것은 불필요하지만, 설치해도 된다.In addition, although it is preferable to perform a slit in a clean room, in order to suppress the fluctuation|variation of environmental temperature, it is unnecessary to provide the hood which covers the whole slit apparatus, but you may provide.
<적층 필름> <Lamination film>
본 발명의 슬릿 방법으로 슬릿하는 적층 필름 (30) 으로는, 예를 들어, 도 4 에 나타내는 바와 같이 두께 12 ∼ 75 ㎛, 특히 25 ∼ 75 ㎛ 의 기재 필름 (31), 두께 5 ∼ 40 ㎛, 특히 5 ∼ 25 ㎛ 의 점착층 (32), 두께가 기재 필름보다 얇거나 또는 두께 10 ∼ 50 ㎛ 의 커버 필름 (33) 이 순차 박리 가능하게 적층된 것을 들 수 있다. 여기서, 박리 가능하다는 것은, 기재 필름 (31) 또는 커버 필름 (33) 에 셀로판 테이프를 붙이고 떼어내는 것, 또는 기재 필름 (31) 혹은 커버 필름 (33) 의 단 (端) 을 필름용 핀셋 (이하, 핀셋) 으로 잡고 떼어냄으로써, 기재 필름 (31) 또는 커버 필름 (33) 을 점착층 (32) 으로부터 용이하게 박리할 수 있는 것을 말한다.As the laminated|multilayer film 30 slit by the slit method of this invention, as shown, for example in FIG. 4, the
도 4 에 나타낸 바와 같이, 슬릿 시에 기재 필름 (31) 을 슬릿날 (11) 의 침입측에 배치해도 되고, 커버 필름 (33) 을 슬릿날 (11) 의 침입측에 배치해도 된다.As shown in FIG. 4 , at the time of slitting, the
또한, 적층 필름을 슬릿하여 얻는 적층 테이프의 용도에 따라서는, 적층 필름 (30) 에는 커버 필름 (33) 이 형성되어 있지 않아도 된다. 캐리어 필름 (4) 을 적층 필름 (30) 에 중첩하면, 필름 전체의 강성이 높아지므로, 커버 필름 (33) 이 없어도 슬릿 직후에 슬릿날 (11) 에 점착층 (32) 이 첩부됨으로써 기재 필름 (31) 으로부터 점착층 (32) 이 박리되는 것을 없앨 수 있다. 한편, 적층 테이프의 오염 방지의 점에서는, 커버 필름 (33) 이 있는 쪽이 바람직하고, 특히 폭좁은 적층 테이프를 얻는 경우에는 커버 필름 (33) 은 있는 쪽이 바람직하다. 최종적으로 접착재로서 사용되는 형태인 권장체로는, 커버 필름이 오염 방지를 위해서 있어도 되고, 작업성을 높이기 위해서 없어도 된다.In addition, the
(기재 필름, 커버 필름) (base film, cover film)
기재 필름 (31) 은, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, PET 등의 폴리에스테르 등의 열가소성 수지로 형성된 필름을 들 수 있다. 커버 필름 (33) 은, 점착층 (32) 이 오염되는 것을 방지하기 위해서 형성되어 있고, 기재 필름 (31) 과 동일한 재료로 형성할 수 있다. 기재 필름 (31) 이나 커버 필름 (33) 의 표면은, 박리 처리되어 있는 것이 바람직하다. 점착층과 분리 가능하게 하기 위해서이다. 슬릿 후에 먼저 커버 필름을 떼어낼 수 있도록 하기 위해서, 기재 필름 (31) 보다 커버 필름 (33) 에 있어서 보다 박리되기 쉬운 것을 사용하는 것이 바람직하다.As for the
본 발명에서는 비교적 강성이 낮은 점착층 (32) 과 비교적 강성이 높은 기재 필름 (31) 을 동시에 슬릿하고, 또한 슬릿 시에는 분리되지 않도록 하고, 슬릿 후의 적층 테이프의 사용 시에는 점착층 (32) 과 기재 필름 (31) 을 박리 가능하게 한다. 여기서, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, PET 등의 폴리에스테르의 인장 탄성률은 개략 1100 ∼ 4200 ㎫ 이기 때문에, 이와 같은 열가소성 수지로 형성된 필름과, 필름과 강성이 상이한 점착층 (32) 을 동시에 폭 0.5 ㎜ 이하의 세폭으로 슬릿하고, 또한 슬릿 시에 필름과 점착층의 분리 또는 박리를 억제하는 것은 난이도가 높은 기술이지만, 본 발명에 의하면 이와 같은 슬릿이 가능해진다.In the present invention, the
(점착층) (adhesive layer)
점착층 (32) 으로는, 점착 필름이 적층되어 있어도 되고, 점착제의 도막이 적층되어 있어도 된다. 적층 필름 (30) 을 슬릿하여 얻어지는 테이프의 용도에 따라, 점착층 (32) 은, 단일의 수지층으로 구성되어 있어도 되고, 복수의 수지층의 적층체 또는 다층체로 구성되어 있어도 된다. 또, 점착층 (32) 에는, 필요에 따라 필러가 함유되어 있어도 된다.As the
(점착층의 필러) (Filler of the adhesive layer)
점착층에 필러를 함유시키는 경우, 그 필러는, 적층 필름 (30) 을 슬릿하여 얻어지는 테이프의 용도에 따라, 공지된 무기계 필러 (금속, 금속 산화물, 금속 질화물 등), 유기계 필러 (수지, 고무 등), 유기계 재료와 무기계 재료가 혼재한 필러 등에서 용도에 따라 적절히 선택된다. 예를 들어, 광학적 용도나 광택 제거 용도에서는, 실리카 필러, 산화티탄 필러, 스티렌 필러, 아크릴 필러, 멜라민 필러나 각종 티탄산염 등을 사용할 수 있다. 콘덴서용 필름의 용도에서는, 산화티탄, 티탄산마그네슘, 티탄산아연, 티탄산비스무트, 산화란탄, 티탄산칼슘, 티탄산스트론튬, 티탄산바륨, 티탄산지르콘산바륨, 티탄산지르콘산납 및 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있다. 접착재로서의 용도에서는 폴리머계의 고무 입자, 실리콘 고무 입자 등을 함유시킬 수 있다. 전자 부품 실장의 용도에서는 필러는 도전성을 갖고 있어도 되고, 절연성을 갖고 있어도 된다. 필러가 절연성을 갖는 경우, 예를 들어 필러를 스페이서로서 사용할 수 있다.When the adhesive layer contains a filler, the filler is a known inorganic filler (metal, metal oxide, metal nitride, etc.), organic filler (resin, rubber, etc.) depending on the use of the tape obtained by slitting the laminated film 30 . ), a filler in which an organic material and an inorganic material are mixed, etc. are appropriately selected according to the use. For example, in an optical use or a gloss removal use, a silica filler, a titanium oxide filler, a styrene filler, an acrylic filler, a melamine filler, various titanate, etc. can be used. For the use of the film for capacitors, titanium oxide, magnesium titanate, zinc titanate, bismuth titanate, lanthanum oxide, calcium titanate, strontium titanate, barium titanate, barium zirconate titanate, lead zirconate titanate, and mixtures thereof and the like can be used. For use as an adhesive, polymer rubber particles, silicone rubber particles, and the like can be contained. In the use of electronic component mounting, a filler may have electroconductivity and may have insulation. When the filler has insulating properties, for example, the filler can be used as a spacer.
필러의 입자경은, 적층 필름 (30) 을 슬릿하여 얻어지는 테이프의 용도에 따라 정할 수 있다. 예를 들어, 이 테이프를 전자 부품의 실장에 사용하는 경우, 필러의 입자경은 바람직하게는 1 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는 2.5 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하이다. The particle diameter of a filler can be determined according to the use of the tape obtained by slitting the laminated|multilayer film 30. For example, when this tape is used for mounting an electronic component, the particle diameter of a filler becomes like this. Preferably they are 1 micrometer or more, More preferably, they are 2.5 micrometers or more and 30 micrometers or less.
여기서, 입자경은 평균 입자경을 의미한다. 평균 입자경은, 적층 필름 (30) 의 점착층 (32) 의 평면 화상 또는 단면 (斷面) 화상으로부터 구할 수 있다. 또, 필러를 적층 필름 (30) 의 점착층 (32) 에 함유시키기 전의 원료 입자로서의 필러의 평균 입자경은 습식 플로식 입자경·형상 분석 장치 FPIA-3000 (말번사) 을 사용하여 구할 수 있다. N 수는 1000 이상, 바람직하게는 2000 이상, 보다 바람직하게는 5000 이상이다. 한편, 필러에는 입자경 1 ㎛ 미만의 것이 포함되어 있어도 된다. 입자경 1 ㎛ 미만의 필러 (소위 나노 필러) 로는 점도 조정용의 충전제 등을 들 수 있다. 이 크기는 전자 현미경 (TEM, SEM) 의 관찰에 의해 구할 수 있다. N 수는 200 이상이 바람직하다.Here, the particle diameter means an average particle diameter. An average particle diameter can be calculated|required from the planar image of the
필러로서, 양자 도트와 같이 기능성을 가진 것이 포함되어도 된다. 이와 같은 필러의 크기로는 특별히 한정은 없지만, 2 ㎚ 이상이 바람직하고, 10 ㎚ 이상이 보다 바람직하다. 이 크기도 전자 현미경 (TEM, SEM) 의 관찰에 의해 구할 수 있다. N 수는 200 이상이 바람직하다.As a filler, the thing which has functionality like a quantum dot may be contained. Although there is no limitation in particular as a size of such a filler, 2 nm or more is preferable and 10 nm or more is more preferable. This magnitude|size can also be calculated|required by observation with an electron microscope (TEM, SEM). The number of N is preferably 200 or more.
본 발명에 있어서, 이하에 서술하는 필러는, 특별히 언급이 없는 한, 전술한 입자경 1 ㎛ 이상의 필러를 가리킨다. 즉, 표면 개질제나 충전제로서 사용되는 나노 필러는 제외된다.In the present invention, the filler described below refers to the filler having a particle diameter of 1 µm or more, as described above, unless otherwise specified. That is, nano fillers used as surface modifiers or fillers are excluded.
점착층에 있어서, 필러는 수지 중에 혼련되어 랜덤하게 분산되어 있어도 되고, 평면에서 보았을 때 개개로 비접촉이어도 되고, 평면에서 보았을 때 소정 배열을 반복하는 규칙적인 배치로 되어 있어도 된다. 필러의 개수 밀도는, 필름의 슬릿에 영향을 미치지 않는 범위에서 적절히 조정하며, 면 시야에 있어서 예를 들어, 30 ∼ 100000 개/㎟ 로 할 수 있다. 이 개수 밀도는, 평면에서 보았을 때 광학 현미경이나 금속 현미경을 사용하여 점착층 중의 필러를 관찰하고, 10 개 지점 이상의 영역을 합계 2 ㎟ 이상으로 하고, 필러수 합계가 200 이상이 되도록 하여 계측하는 것이 바람직하다.In the pressure-sensitive adhesive layer, the fillers may be kneaded in the resin and randomly dispersed, may be individually non-contact in a plan view, or may be in a regular arrangement that repeats a predetermined arrangement in a plan view. The number density of a filler is suitably adjusted in the range which does not affect the slit of a film, and in a surface view, it can be 30-100000 pieces/mm<2>, for example. This number density is measured by observing the fillers in the pressure-sensitive adhesive layer using an optical microscope or a metallographic microscope in a plan view, making the area of 10 or more points 2 mm2 or more in total, and making the total number of fillers 200 or more. desirable.
(점착층을 형성하는 수지 조성물) (Resin composition forming an adhesive layer)
한편, 점착층 (32) 을 형성하는 수지 조성물은, 적층 필름 (30) 을 슬릿하여 얻어지는 테이프의 용도, 필러의 유무 등에 따라 점착성 또는 접착성을 나타내는 것이 적절히 선택되며, 열가소성 수지 조성물, 고점도 점착성 수지 조성물, 또는 경화성 수지 조성물 등으로부터 형성할 수 있다. 예를 들어, 테이프를 전자 부품의 실장 등에 사용하는 접착재로 하는 경우, WO2018/074318A1 공보에 기재된 절연성 수지층을 형성하는 수지 조성물과 마찬가지로, 점착층을 형성하는 수지 조성물을, 중합성 화합물과 중합 개시제를 포함하는 경화성 수지 조성물로 할 수 있다. 경화성 수지 조성물을 포함하지 않는, 소위 핫멜트 타입의 접착재여도 된다.On the other hand, the resin composition forming the pressure-
경화성 수지 조성물의 중합 개시제로는 열중합 개시제를 사용해도 되고, 광 중합 개시제를 사용해도 되며, 그것들을 병용해도 된다. 예를 들어, 열중합 개시제로서 열 카티온계 중합 개시제, 열중합성 화합물로서 에폭시 수지를 사용하고, 광 중합 개시제로서 광 라디칼 중합 개시제, 광 중합성 화합물로서 아크릴레이트 화합물을 사용한다. 열중합 개시제로서, 열 아니온계 중합 개시제를 사용해도 된다. 열 아니온계 중합 개시제로는, 이미다졸 변성체를 핵으로 하고 그 표면을 폴리우레탄으로 피복하여 이루어지는 마이크로 캡슐형 잠재성 경화제를 사용하는 것이 바람직하다.As a polymerization initiator of curable resin composition, a thermal-polymerization initiator may be used, a photoinitiator may be used, and they may be used together. For example, an epoxy resin is used as a thermal cationic polymerization initiator and a thermally polymerizable compound as a thermal polymerization initiator, and an acrylate compound is used as a photo-radical polymerization initiator and a photopolymerizable compound as a photoinitiator. As the thermal polymerization initiator, a thermal anionic polymerization initiator may be used. As a thermal anionic polymerization initiator, it is preferable to use the microcapsule type latent hardening|curing agent which uses an imidazole modified body as a nucleus and coat|covers the surface with polyurethane.
이와 같은 절연성 수지 조성물로 형성되는 점착층 전체적인 최저 용융 점도는, 특별히 제한은 없지만, 필름 형성의 점에서 100 ㎩·s 이상으로 할 수 있고, 점착층 (32) 을 물품에 열 압착할 때의 필러의 불필요한 유동을 억제하기 위해서, 바람직하게는 1500 ㎩·s 이상으로 한다. 한편, 최저 용융 점도의 상한에 대해서는, 특별히 제한은 없지만, 일례로서, 바람직하게는 15000 ㎩·s 이하, 보다 바람직하게는 10000 ㎩·s 이하이다. 이 최저 용융 점도는, 일례로서 회전식 레오미터 (TA instrument 사 제조) 를 사용하고, 측정 압력 5 g 으로 일정하게 유지하고, 직경 8 ㎜ 의 측정 플레이트를 사용하여 구할 수 있으며, 보다 구체적으로는, 온도 범위 30 ∼ 200 ℃ 에 있어서, 승온 속도 10 ℃/분, 측정 주파수 10 ㎐, 상기 측정 플레이트에 대한 하중 변동 5 g 으로 함으로써 구할 수 있다. 또한, 최저 용융 점도의 조정은, 용융 점도 조정제로서 함유시키는 미소 고형물의 종류나 배합량, 수지 조성물의 조정 조건의 변경 등에 의해 실시할 수 있다.The overall minimum melt viscosity of the pressure-sensitive adhesive layer formed of such an insulating resin composition is not particularly limited, but can be 100 Pa·s or more from the viewpoint of film formation, and a filler when the pressure-
(점착층의 점착력) (Adhesive force of the adhesive layer)
·박리 가능성 · Peelability
점착층 (32) 의 기재 필름 (31) 및 커버 필름 (33) 에 대한 점착력은, 점착층 (32) 을, 그 테이프의 용도마다 소정의 물품에 첩착 (貼着) 했을 경우의 점착층 (32) 의 점착력보다 약하여, 기재 필름 (31) 및 커버 필름 (33) 이 점착층 (32) 으로부터 박리 가능하게 되어 있다. 통상적으로, 커버 필름 (33) 을 박리 후, 점착층 (32) 을 물품에 첩부하여 기재 필름 (31) 의 박리 가능성을 평가한다. 기재 필름 (31) 및 커버 필름 (33) 이 점착층 (32) 으로부터 박리 가능하다라는 것은, 전술한 바와 같이, 기재 필름 (31) 또는 커버 필름 (33) 에 셀로판 테이프를 붙이고 떼어냄으로써, 또는 핀셋으로 기재 필름 (31) 또는 커버 필름 (33) 의 단을 잡고 떼어냄으로써, 이들을 점착층 (32) 으로부터 용이하게 박리할 수 있는 것을 말하지만, 이 구체적인 지표로는, 슬릿 전의 적층 필름을 폭 5 ㎝, 길이 15 ㎝ 로 컷 하고, 박리 시험으로서 T 형 박리 시험 (JIS K 6854) 을 했을 경우에, 접착 강도가 0.005 ∼ 0.2 N 인 것을 들 수 있다. 기재 필름 (31) 의 재질이나 두께 등에 따라서는, 180° 박리 시험이나 90° 박리 시험에 의해 평가해도 된다. 셀로판 테이프를 사용하여 기재 필름 (31) 과 점착층 (32) 으로부터 커버 필름 (33) 을 먼저 떼어내고, 점착층 (32) 을 물품에 첩부한 후, 기재 필름 (31) 을 핀셋으로 떼어내는 것이 일반적이다.The adhesive force of the
·안정성 ·stability
한편, 적층 필름 (30) 을 테이프로 슬릿하고, 권취 장치로 테이프를 릴에 권취하여 권장체로 할 때나, 권장체로 한 테이프를 접착재로서 사용할 때에 권장체를 접속 장치에 장착하여 권장체로부터 테이프를 인출할 때에는, 테이프의 길이 방향으로 테이프에 텐션 (장력) 이 가해진다. 그래서, 테이프에 이러한 텐션이 가해진 경우에 기재 필름 (31) 과 점착층 (32) 이 박리되지 않도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 종래, 접속 장치에서 권장체에 요구되는 테이프 길이는 통상적으로 5 m 이상, 바람직하게는 10 m 이상이며, 권장체로부터 테이프를 인출할 때에 테이프의 길이 방향으로 가해지는 텐션은 1 N ∼ 5 N 정도가 일반적이다. 또한, 접속 장치의 가동 중에 문제가 발생한 경우에는 릴에 락이 걸려, 테이프에 5 ∼ 6 N 의 텐션이 가해지는 경우가 있다. 이 때문에, 테이프에는 5 N 정도의 부하가 가해지는 것을 상정할 필요가 있다. 그래서, 이 텐션에 있어서 기재 필름과 점착층의 첩착 상태나 릴과 기재 필름의 접속 (릴로부터 꺼낸 리드와 기재 필름의, 실리콘 테이프 등의 접착 필름에 의한 접속, 또는 초음파 용착) 이 유지되도록 하는 것이 바람직하다.On the other hand, when the laminated film 30 is slitted with a tape and the tape is wound on a reel with a winding device to form a rolled body, or when a tape made into a rolled body is used as an adhesive material, the recommended body is attached to a connecting device and the tape is taken out from the rolled body. In this case, tension (tension) is applied to the tape in the longitudinal direction of the tape. Then, it is preferable to prevent the
그러나 테이프를 세폭으로 했을 경우에 종전의 텐션을 테이프에 가하면, 기재 필름이 파단하거나, 기재 필름과 점착층이 박리되거나 하는 것이 경우에 따라서는 우려된다. 그래서, 기존 설비를 가능한 한 살려 세폭의 테이프의 권취나 인출을 실시하는 경우에 테이프의 길이 방향으로 가해지는 텐션은 0.5 N 정도로 하면 되고, 1 N 미만으로 하는 것이 바람직하다. 상한에 대해서는, 보다 바람직하게는 0.7 N 이하, 더욱 바람직하게는 0.3 N 이하이다.However, when a tape is made narrow and the conventional tension is applied to a tape, it is concerned that a base film fractures|ruptures or that a base film and an adhesive layer peel in some cases. Therefore, in the case of winding or pulling out a narrow tape by making use of the existing equipment as much as possible, the tension applied in the longitudinal direction of the tape may be about 0.5 N, preferably less than 1 N. About an upper limit, More preferably, it is 0.7 N or less, More preferably, it is 0.3 N or less.
이와 같은 권취나 인출을 가능하게 하는 실용상의 요청으로부터, 점착층 (32) 에는, 본 발명의 방법으로 폭 0.1 ㎜ 이상 0.5 ㎜ 이하로 슬릿한 적층 테이프의 길이 1 m 이상, 바람직하게는 5 m 이상의 것에, 길이 방향으로 0.5 N 이상, 바람직하게는 1 N, 보다 바람직하게는 5 N 의 장력을 가한 경우에, 기재 필름 (31) 및 커버 필름 (33) 이 점착층 (32) 으로부터 박리되지 않는다는 안정성이 요구된다. 또한, 전술한 박리 가능성은, 기재 필름 (31) 및 커버 필름 (33) 에 대한 점착층 (32) 의 점착력의 상한에 관한 성질이지만, 이 안정성은 점착력의 하한에 관한 성질이다.In view of the practical request for enabling such winding and pulling-out, the
안정성 시험은 간이적으로 실시하는 것이 바람직하다. 그래서 시험 방법으로는, 적층 테이프의 시험 길이를 1 m 로 하고, 길이 1 m 로 재단한 적층 테이프의 일단을 고정시키고, 타단에 0.5 N, 바람직하게는 1 N, 보다 바람직하게 5 N 을 부하하고, 기재 필름 (31) 과 점착층 (32) 의 박리 유무를 관찰하는 시험을 들 수 있다. 또, 보다 실용적인 시험 방법으로는, 권장체로부터 테이프를 1 m 이상 인출하고, 그 단부에 0.3 N, 0.5 N, 1 N, 또는 5 N 을 부하하고, 박리의 유무를 관찰하는 시험을 들 수 있다. 또, 권장체로부터 테이프의 전체 길이를 인출하고, 임의의 20 개 지점 이상, 바람직하게는 50 개 지점 이상에서 박리의 유무를 관찰해도 된다. 이와 같은 시험에 있어서, 실용상 필요해지는 점착력의 지표의 일례로는, (i) 적층 필름을 본 발명 방법으로 폭 0.1 ㎜ 이상 0.5 ㎜ 이하의 적층 테이프로 슬릿하고, 커버 필름을 떼어내어 점착층과 기재 필름의 테이프의 권장체로 하고, 권장체로부터 테이프를 길이 1 m 인출하여 릴의 권심 (卷芯) 과 테이프의 연결 위치를 고정시키고, 테이프 단부에 대한 정하중의 부하에 의해 0.3 N, 바람직하게는 0.5 N, 보다 바람직하게는 1 N, 더욱 바람직하게는 5 N 의 텐션을 연결 위치각 (α) (일본 공개특허공보 2017-137188호) 을 90° 로 하여 가한 경우에, 기재 필름이 점착층으로부터 박리되지 않는 것, 또, 인출에 영향을 미칠 정도의 비어져나옴이 발생하지 않는 것 (ii) 본 발명의 방법으로 적층 필름을 폭 0.1 ㎜ 이상 0.5 ㎜ 이하로 슬릿한 적층 테이프로부터 임의로 잘라낸 시험 길이 1 m 의 시험편에 있어서, 그 시험편의 길이 방향으로 0.5 N, 바람직하게는 1 N, 보다 바람직하게는 5 N 의 장력을 가한 경우에, 기재 필름 (31) 이 점착층 (32) 으로부터 박리되지 않는 것, (iii) 점착층과 기재 필름의 테이프를 0.5 N 으로 권심에 5 m 이상 휘감은 권장체로부터 손으로 테이프를 모두 인출했을 경우에 테이프의 전체 길이에 걸쳐서 점착층과 기재 필름의 박리가 육안으로 확인되지 않는 것 (상세한 내용은 후술하는 실시예에 기재), 을 들 수 있다. 간이적으로 시험하는 점에서는 (iii) 의 방법이 바람직하다. 시험 길이 1 m 정도로 재단하고, 손으로 양단에 부하 (대략 1 N ∼ 5 N 정도) 를 가한 경우에, 기재 필름과 점착층의 박리가 발생하지 않는 것을 확인해도 된다.It is preferable to perform a stability test simply. So, as a test method, the test length of the laminated tape is 1 m, one end of the laminated tape cut to a length of 1 m is fixed, and the other end is loaded with 0.5 N, preferably 1 N, more preferably 5 N. , the test for observing the presence or absence of peeling of the
적층 테이프가 상기 서술한 점착력을 가지면, 이 적층 테이프를 바람직하게는 길이 5 m 이상, 10 m 이상, 50 m 이상, 나아가서는 길이 100 m 이상의 권장체에 감고, 그 권장체로부터 테이프를 바람직하게는 1 m 이상, 보다 바람직하게는 5 m 이상 인출한 경우에도, 인출한 테이프에 있어서 기재 필름 (31) 이 점착층 (32) 으로부터 박리되지 않도록 할 수 있고, 이 테이프를 전자 부품의 실장에 제공할 수 있다.When the laminated tape has the above-described adhesive strength, the laminated tape is preferably wound around a body with a length of 5 m or more, 10 m or more, 50 m or more, and further 100 m or more, and the tape is preferably wound from the winding body. Even when drawn out 1 m or more, more preferably 5 m or more, it is possible to prevent the
·접속 대상물에 대한 점착력 ・Adhesiveness to the object to be connected
한편, 전자 부품, 기판 등의 접속 대상물에 대한 점착력이라는 관점에서 점착층에 요구되는 점착력의 시험 방법으로는, 적층 테이프로부터 임의로 채취한 길이 2 ㎝ 의 소편 (상기 서술한 (ii) 의 1 m 의 적층 테이프의 시험편을 재단한 소편이어도 된다) 을 소(素) 유리에 점착층측으로부터 임시로 붙여 (예를 들어 45 ℃ 에서 첩부), 핀셋으로 기재 필름 (31) (또는 커버 필름 (33)) 의 단만을 잡고 제거하는 박리 시험을 실시하고, 그 박리 시험에 있어서 기재 필름 (31) (또는 커버 필름 (33)) 만을 제거할 수 있어, 점착층은 소 유리에 형상이 변화되지 않고 첩착한 채로 할 수 있었던 경우를 성공으로 하는 방법을 들 수 있다. 이 박리 시험에서는, N 수가 20 이상이고 75 % 이상의 성공이 바람직하고, 80 % 이상의 성공이 보다 바람직하고, 90 % 이상의 성공이 더욱 바람직하다. On the other hand, as a test method of the adhesive force required for the adhesive layer from the viewpoint of adhesive force to a connection object such as an electronic component or a substrate, a small piece of 2 cm in length arbitrarily taken from a laminated tape (1 m in (ii) described above) Temporarily pasting (for example, at 45°C) from the adhesive layer side to small glass (a small piece cut out of a test piece of the laminated tape may be used), and using tweezers to remove the base film 31 (or cover film 33). A peeling test of holding and removing only the edge is carried out, and in the peeling test, only the base film 31 (or the cover film 33) can be removed, and the adhesive layer remains attached to the small glass without changing its shape. Here's a way to make it a success. In this peeling test, the number of N is 20 or more and a success of 75% or more is preferable, a success of 80% or more is more preferable, and a success of 90% or more is still more preferable.
(연결 테이프의 첩착) (Attaching of the connecting tape)
적층 필름 (30) 에는, 권장체의 권시 (卷始) 나 권출 시의 리드를 장착하기 위해서, 또는 제 1 적층 필름과 제 2 적층 필름을 첩합하여 장척화하기 위해서, 적층 필름 (30) 에 연결 테이프가 첩착되어 있어도 된다. 연결 지점은 규칙적으로 또는 랜덤하게 복수 지점으로 할 수 있다. 또, 적층 필름과 리드의 장착에 있어서는, 적층 필름 (30) 의 기재 필름 (31) 과 리드를 연결 테이프로 맞붙일 수 있다. 적층 필름의 리드에 대한 장착은, 초음파 용착 등의 공지된 수법이어도 된다.To the laminated film 30, in order to attach a lead at the time of winding or unwinding of the winding body, or to bond the 1st laminated film and the 2nd laminated film together to make it elongate, it is connected to the laminated film 30 The tape may be affixed. The connection points may be regular or randomly plural. Moreover, in attachment of a laminated|multilayer film and a lead, the
연결 테이프로는, 박리성이 높고, 총두께가 비교적 얇은 기재가 부착된 점착 테이프 (예를 들어, 실리콘 테이프) 를 사용할 수 있다. 연결 테이프의 두께는 특별히 제한은 없지만, 5 ∼ 75 ㎛ 를 일례로서 들 수 있다.As the connecting tape, an adhesive tape (eg, silicone tape) with a base material having high releasability and a relatively thin total thickness can be used. Although there is no restriction|limiting in particular as for the thickness of a connection tape, 5-75 micrometers is mentioned as an example.
적층 필름 (30) 에 연결 테이프가 첩착되어 있는 부분을 슬릿할 때에는, 도 5 에 나타내는 바와 같이 슬릿날 (11) 이 적층 필름 (30) 및 연결 테이프 (35) 의 적층체에 깊게 들어간다. 그 때문에, 종전의 슬릿 장치에 의하면, 슬릿날 (11) 의 침입측의 적층체의 면은, 인접하는 칼날끼리의 간격이 현저하게 좁아져, 그 반대측의 면에 대하여 슬릿날 (11) 의 측면으로부터 강한 압축력 (F) 을 받아, 커버 필름 (33) 또는 기재 필름 (31) 과 점착층 (32) 이 박리되거나, 슬릿한 적층체의 측면으로부터 점착층 (32) 이 비어져나오기 쉬워진다. 이에 반해, 본 발명에 의하면, 적층 필름 (30) 에 연결 테이프 (35) 가 첩착되어 있어도, 이와 같은 박리나 비어져나옴이 발생하는 것을 억제할 수 있다.When slitting the part by which the connecting tape is stuck to the laminated|multilayer film 30, as shown in FIG. 5, the slitting
<적층 테이프> <Lamination Tape>
본 발명의 적층 테이프는, 상기 서술한 슬릿 방법으로 적층 필름 (30) 을 슬릿하여 얻어지는 테이프이다. 따라서, 이 테이프는, 기재 필름에 점착층이 박리 가능하게 적층되어 있는 적층 테이프로서, 테이프 폭의 상한에 대해 0.5 ㎜ 이하, 특히 0.5 ㎜ 미만, 보다 바람직하게는 0.4 ㎜ 이하, 보다 더 바람직하게는 0.3 ㎜ 이하이다. 하한에 대해서는 0.1 ㎜ 이상, 바람직하게는 0.15 ㎜ 이상, 보다 바람직하게는 0.2 ㎜ 이상이다.The laminated tape of this invention is a tape obtained by slitting the laminated|multilayer film 30 by the slit method mentioned above. Therefore, this tape is a laminated tape in which an adhesive layer is laminated on a base film so as to be peelable, and is 0.5 mm or less, particularly less than 0.5 mm, more preferably 0.4 mm or less, still more preferably with respect to the upper limit of the tape width. 0.3 mm or less. About the lower limit, it is 0.1 mm or more, Preferably it is 0.15 mm or more, More preferably, it is 0.2 mm or more.
이 적층 테이프는, 그 테이프로부터 임의로 잘라낸 시험 길이 1 m 가 되도록 시험편의 일단을 고정시키고, 타단에 0.3 N, 0.5 N 혹은 1 N 의 장력을 가한 경우에, 기재 필름과 점착층이 박리되지 않고, 또, 권장체에서는 점착층 (32) 의 비어져나옴이 없다는 특징을 갖는다. 또 이 적층 테이프는, 그 테이프를 길이 2 ㎝ 의 소편으로 잘라 점착층 (32) 을 소 유리에 붙이고, 핀셋으로 기재 필름 (31) 의 단만을 잡고 제거한 경우에, 점착층이 소 유리로부터 잘 박리되지 않는다는 실용상의 요청을 만족하고, 소위, 첩착이나 전착 (轉着) 을 가능하게 한다.In this laminated tape, when one end of the test piece is fixed so as to have a test length of 1 m cut arbitrarily from the tape, and a tension of 0.3 N, 0.5 N or 1 N is applied to the other end, the base film and the adhesive layer do not peel, Moreover, the body has the characteristic that there is no protrusion of the
취급성의 점에서 이 테이프를 릴에 감은 권장체로 하는 것이 바람직하다. 권장체에 있어서의 테이프 길이는, 실용상의 점에서 바람직하게는 5 m 이상 5000 m 이하, 보다 바람직하게는 50 m 이상 1000 m 이하, 더욱 바람직하게는 500 m 이하이다. 일반적으로 테이프 폭이 세폭이 되면, 권장체에서는 블로킹이 발생하기 쉬워지지만, 본 발명의 적층 테이프에 따르면 권장체에서 블로킹이 잘 발생하지 않고, 권장체로부터 테이프를 5 m 이상 인출해도, 인출한 테이프에, 기재 필름 (31) 이나 커버 필름 (33) 과 점착층 (32) 사이에 박리가 발생하지 않는다.It is preferable to use this tape as the recommended body wound on a reel from the point of handleability. From a practical point of view, the tape length in the recommended body is preferably 5 m or more and 5000 m or less, more preferably 50 m or more and 1000 m or less, still more preferably 500 m or less. In general, when the tape width becomes narrower, blocking tends to occur in the wrapper. However, according to the laminated tape of the present invention, blocking is less likely to occur in the wrapper, and even if the tape is pulled out 5 m or more from the wrapper, the tape pulled out Therefore, peeling does not occur between the
또한, 일반적으로, 적층 필름을 슬릿하여 얻어지는 적층 테이프의 슬릿의 절단면이 되는 단부에는 육안으로 보아 들뜸 (변색 부분) 이 발생하는 경우가 있다. 테이프 폭이 0.5 ㎜ 이하로 세폭이 되면, 적층 테이프의 양단의 들뜸이, 기재 필름과 점착층의 불필요한 박리를 발생시키는 요인이 될 수도 있다. 그러나, 본 발명에 의하면 날카로운 양날로 적층 필름을 슬릿하므로, 권장체를 형성하는 테이프 전체 길이로부터 임의로 20 개 지점 이상, 바람직하게는 50 개 지점 이상에서 들뜸의 유무를 육안 관찰에 의해 조사해도, 들뜸은 잘 관찰되지 않는다. 적층 테이프의 슬릿의 절단면을 따른 단부에 들뜸이 관찰되는 경우에도, 들뜸은 길이가 5 ㎝ 미만, 폭은 테이프 폭에 대하여 40 % 이하, 특히 1/3 이하로, 기재 필름과 점착층의 박리를 억제할 수 있다.Moreover, in general, the edge part used as the cut surface of the slit of the laminated|multilayer tape obtained by slitting laminated|multilayer film may visually see float (discoloration part) generate|occur|produce. When the tape width is 0.5 mm or less, floating at both ends of the laminated tape may become a factor causing unnecessary peeling of the base film and the adhesive layer. However, according to the present invention, since the laminated film is slitted with a sharp double-edged blade, it floats even if it is arbitrarily checked for the presence or absence of floatation at 20 points or more, preferably 50 points or more, by visual observation from the entire length of the tape forming the wrapper. is not well observed. Even when floatation is observed at the end along the cut surface of the slit of the laminated tape, the floatation is less than 5 cm in length and 40% or less, particularly 1/3 or less, of the width of the tape, so that peeling of the base film and the adhesive layer is performed. can be suppressed
이와 같이 본 발명의 적층 테이프에 의하면 기재 필름과 점착층이 잘 어긋나지 않고, 블로킹이나 들뜸이 잘 발생하지 않기 때문에, 권장체의 권취, 인출의 작업성이 좋고, 권장체로부터 인출하여 잘라낸 테이프를 대상 부재에 첩부할 때에는 첩부 위치에 어긋남이 잘 발생하지 않는다. 따라서, 본 발명의 적층 테이프는, 세폭의 점착재 또는 접착재로서 다양한 용도에 사용할 수 있다. 그 경우, 점착층 (32) 을 구성하는 수지 조성물의 종류 등은 테이프를 첩부하는 대상 부재에 따라 적절히 선택된다.As described above, according to the laminated tape of the present invention, the base film and the adhesive layer do not shift well, and blocking or lifting does not easily occur. When sticking to a member, a shift|offset|difference does not generate|occur|produce easily in a sticking position. Therefore, the lamination tape of this invention can be used for various uses as a narrow adhesive material or adhesive material. In that case, the kind, etc. of the resin composition which comprises the
실시예Example
실시예 1 Example 1
기재 필름이 두께 38 ㎛ 의 박리 처리된 PET 필름으로 형성되고, 점착층이 두께 10 ㎛ 의 아크릴계 열경화성 수지 (접착성 필름, 덱세리알즈 제조) 로 형성되고, 커버 필름이 두께 12 ㎛ 의 PET 필름으로 형성된 적층 필름을, 도 2 에 나타낸 절삭날을 사용하여 1 회로 폭 0.3 ㎜, 길이 100 m 의 테이프로 슬릿하고, 커버 필름은 떼어내어 기재 필름과 점착층을 φ90 ㎜ 의 플랜지가 부착된 권심 (플랜지간 거리 0.4 ㎜) 에 장력 (권취 텐션) 0.3 ∼ 0.6 N 을 가하여 권취함으로써 권장체로 하고, 다음의 평가를 실시하였다.The base film is formed of a peeling-treated PET film having a thickness of 38 μm, the adhesive layer is formed of an acrylic thermosetting resin having a thickness of 10 μm (adhesive film, manufactured by Dexerials), and the cover film is formed of a PET film having a thickness of 12 μm. The formed laminated film was slitted with a tape having a width of 0.3 mm and a length of 100 m in one circuit using the cutting edge shown in FIG. The following evaluation was performed by applying tension (winding tension) 0.3-0.6N to the span distance 0.4mm) and winding up it as a body.
(1) 들뜸 (1) lift
권장체로 한 100 m 의 테이프를 모두 손으로 인출하고, 인출한 테이프의 임의의 위치에 있어서의 길이 10 ㎝ 의 시험 영역 20 개 지점을 육안 관찰하고, 들뜸 유무에 관한 다음의 항목 a, b, c 에 기초하여 다음의 기준으로 평가하였다.All of the 100 m tape used as a recommended body was pulled out by hand, and 20 points of a test area of 10 cm in length at any position of the drawn tape were visually observed, and the following items a, b, c regarding the presence or absence of lifting based on the following criteria.
a : 길이 5 ㎝ 이상의 들뜸이 없다 a: There is no floating more than 5 cm in length
b : 폭이 테이프 폭의 1/3 을 초과하는 들뜸이 없다 b: there is no float whose width exceeds 1/3 of the width of the tape
c : 길이 5 ㎝ 미만의 들뜸 또는 폭이 테이프 폭의 1/3 이하의 들뜸의 존재 지점이 5 개 지점 이하 c: No more than 5 points of float less than 5 cm in length or less than 1/3 of the width of the tape
평가 A : abc 를 모두 만족하는 경우 Evaluation A: If all abc is satisfied
평가 B : ab 를 함께 만족하는 경우 Evaluation B: If ab is satisfied together
평가 C : 상기의 평가 A 및 평가 B 이외Evaluation C: Other than evaluation A and evaluation B above
이 평가 결과는 평가 A 였다. 또한, 실용상은 평가 B 를 만족하면 문제 없고, 추가로 c 를 만족하는 것이 바람직하다.This evaluation result was evaluation A. Moreover, practically, if evaluation B is satisfied, there will be no problem, and it is preferable to satisfy|fill c further.
(2) 박리 (2) peeling
상기 시험에 있어서, 들뜸의 육안 관찰을 실시한 지점과, 그 이외의 30 개 지점의 합계 50 개 지점에서 박리는 발생하고 있지 않은 것을 확인하였다. 시험 중 전체 길이를 인출하면서 육안 관찰하고 있었지만, 대체로 박리는 없었다.The said test WHEREIN: It was confirmed that peeling had not generate|occur|produced at the point which performed visual observation of a float, and a total of 50 points of 30 points other than that. Although visual observation was carried out, drawing out the full length during the test, there was no peeling in general.
또, 작업성에 지장을 초래하는 점착층의 비어져나옴의 발생은 없고, 플랜지에 대한 점착층의 부착도 확인할 수 없었다. Moreover, there was no generation|occurrence|production of the protrusion of the adhesive layer which causes trouble in workability|operativity, and adhesion of the adhesive layer to a flange was not confirmed either.
또한, 상기 서술한 (1), (2) 의 결과는 절삭날에 의한 슬릿에 한정되는 것은 아니다.In addition, the result of (1) and (2) mentioned above is not limited to the slit by a cutting edge.
1 : 슬릿 장치
2 : 필름 권출 장치
3 : 필름
4 : 캐리어 필름
5 : 캐리어 필름 권출 장치
6 : 라미네이트 롤
10 : 날이 부착된 롤
11 : 슬릿날, 둥근날
12 : 롤
13 : 영역
14 : 대경 부분
15 : 베어링
16 : 기어
17 : 가이드
18 : 조정 나사
19 : 볼트
20 : 앤빌 롤
25 : 베어링
26 : 기어
30 : 적층 필름
31 : 기재 필름
32 : 점착층
33 : 커버 필름
35 : 연결 테이프
α : 슬릿날의 날각
d1 : 슬릿날의 날끝과 앤빌 롤의 간극
d2 : 슬릿날의 캐리어 필름에 대한 절입량
F : 압축력
h : 슬릿날의 날높이
L1, L2 : 회전축
p : 슬릿날의 피치1: slit device
2: film unwinding device
3: film
4: carrier film
5: carrier film unwinding device
6: Laminate roll
10: roll with blade attached
11: slit blade, round blade
12 : roll
13: area
14: large diameter part
15: bearing
16 : gear
17: Guide
18: adjusting screw
19 : bolt
20: Anvil Roll
25: bearing
26 : gear
30: laminated film
31: base film
32: adhesive layer
33: cover film
35: connecting tape
α: angle of slit blade
d1 : Gap between the edge of the slit blade and the anvil roll
d2: Amount of cut of the slit to the carrier film
F: compression force
h : blade height of slit blade
L1, L2: rotation axis
p : pitch of slit edge
Claims (15)
슬릿하는 필름과 앤빌 롤 사이에 캐리어 필름을 개재시키는 캐리어 필름 반송 기구를 갖고,
슬릿날의 날각이 30° 이하이고,
슬릿날의 피치가 0.5 ㎜ 이하인 슬릿 장치.A slit device comprising: a bladed roll and an anvil roll in which a plurality of sets of disk-shaped slit blades are formed at a predetermined pitch;
It has a carrier film conveying mechanism for interposing the carrier film between the film to be slit and the anvil roll,
The blade angle of the slit blade is 30° or less,
A slit device in which the pitch of the slit blades is 0.5 mm or less.
슬릿날의 날각이 10° 이상인 슬릿 장치.The method of claim 1,
A slit device with a slit blade angle of 10° or more.
슬릿날의 피치가 0.1 ㎜ 이상 0.4 ㎜ 이하인 슬릿 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
A slit device in which the pitch of the slit blades is 0.1 mm or more and 0.4 mm or less.
슬릿날의 날높이가 0.05 ㎜ 이상 0.8 ㎜ 이하인 슬릿 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
A slit device in which the blade height of the slit blade is 0.05 mm or more and 0.8 mm or less.
날이 부착된 롤의 장착 위치를 앤빌 롤에 대해서 움직이는 조정 기구를 갖는 슬릿 장치.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
A slit device having an adjustment mechanism for moving the mounting position of the bladed roll with respect to the anvil roll.
슬릿날의 날각을 30° 이하로 하고,
슬릿날의 피치를 0.5 ㎜ 이하로 하는 슬릿 방법.The laminated film and the carrier film in which the adhesive layer is laminated|stacked so that peeling is possible on the base film between the bladed roll and the anvil roll in which a plurality of sets of disk-shaped slit blades are formed at a predetermined pitch, and the laminated|multilayer film are bladed As a slit method of a score cut system in which the laminated film is slit by overlapping the roll side,
The blade angle of the slit blade should be 30° or less,
A slitting method in which the pitch of the slit blades is 0.5 mm or less.
슬릿날의 날각을 10° 이상으로 하는 슬릿 방법.7. The method of claim 6,
A slit method in which the blade angle of the slit blade is 10° or more.
슬릿날의 피치를 0.1 ㎜ 이상 0.4 ㎜ 이하로 하는 슬릿 방법.8. The method according to claim 6 or 7,
A slit method in which the pitch of the slit blade is set to 0.1 mm or more and 0.4 mm or less.
적층 필름이, 점착층에 커버 필름이 박리 가능하게 적층된 것인 슬릿 방법.9. The method according to any one of claims 6 to 8,
The slit method in which the laminated|multilayer film is laminated|stacked on the adhesion layer so that a cover film can peel.
적층 필름에 이음 테이프가 첩착 (貼着) 되어 있는 슬릿 방법.10. The method according to any one of claims 6 to 9,
A slit method in which a joint tape is affixed to a laminated film.
테이프 폭이 0.1 ㎜ 이상 0.4 ㎜ 이하인 적층 테이프.13. The method of claim 12,
The laminated tape whose tape width is 0.1 mm or more and 0.4 mm or less.
점착층에 커버 필름이 박리 가능하게 적층되어 있는 적층 테이프.14. The method according to claim 12 or 13,
The laminated tape by which the cover film is laminated|stacked on the adhesive layer so that peeling is possible.
이음 테이프가 첩착되어 있는 적층 테이프.15. The method according to any one of claims 12 to 14,
Laminated tape to which joint tape is affixed.
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