KR20210129988A - Packing For Pressure Head Of Hot-Press - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 핫프레스에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 연성회로기판(FPCB) 제작시 소재를 적층하고 열을 가하기 위한 핫플레이트로서 가압면의 가장자리에서 온도와 압력의 급격한 변화를 줄임으로써 열압착 자국을 없애기 위한 FPCB의 제작을 위한 핫프레스의 핫플레이트에 관한 것이다. The present invention relates to a hot press, and more specifically, a hot plate for laminating materials and applying heat when manufacturing a flexible printed circuit board (FPCB). It relates to the hot plate of the hot press for the production of FPCB to be removed.
최근 전자산업 기술분야에서의 제품의 소형 박형화 추세에 따라서 복잡하고 좁은 공간에 많은 회로를 내장시킬 수 있는 인쇄회로기판의 필요성이 더욱 커지고 있다. 이러한 필요성에 따라 연성인쇄회로기판(FPCB)이 개발 및 발전되고 있으며, 이러한 연성인쇄회로기판은 스마트폰, TV, 카메라, 컴퓨터 등 각종 전자장비에 널리 사용되고 있다. In accordance with the recent trend toward miniaturization and thinness of products in the electronic industry, the need for a printed circuit board capable of embedding many circuits in a complex and narrow space is increasing. Flexible printed circuit boards (FPCBs) are being developed and developed according to this necessity, and such flexible printed circuit boards are widely used in various electronic equipment such as smartphones, TVs, cameras, and computers.
연성인쇄회로기판의 종류로는 회로패턴이 형성된 위치와 그 수에 따라 단면, 양면 및 다층으로 대별된다. 이들 중 단면 연성인쇄회로기판은 회로패턴이 한쪽 면에만 형성된 것으로서, 부품의 실장밀도가 낮고 제조방법이 간단하다. 양면 연성인쇄회로기판은 회로패턴이 상하 양면에 형성된 것으로서, 상하 회로는 관통홀을 통해 전기적으로 연결된다. 다층 연성인쇄회로기판은 내층회로와 외층회로를 갖는 입체구조의 회로기판으로서, 입체배선에 의한 고밀도 부품실장과 배선거리의 단축이 가능하다는 장점을 갖는다. Flexible printed circuit boards are broadly classified into single-sided, double-sided, and multi-layered according to the position and number of circuit patterns formed therein. Among them, the single-sided flexible printed circuit board has a circuit pattern formed on only one side thereof, and the mounting density of components is low and the manufacturing method is simple. The double-sided flexible printed circuit board has circuit patterns formed on both upper and lower surfaces, and the upper and lower circuits are electrically connected through through holes. The multilayer flexible printed circuit board is a circuit board having a three-dimensional structure having an inner circuit and an outer circuit, and has the advantage of enabling high-density component mounting and shortening of the wiring distance by three-dimensional wiring.
통상적으로 연성인쇄회로기판은, 폴리이미드(Polyimide) 수지와 같은 절연성 필름의 일면 또는 양면에 동박층이 형성된 동박적층판(FCCL)에 드라이 필름(Dry film)을 라미네이팅(Laminating) 하는 라미네이팅 공정, 순차적으로 노광, 현상 및 에칭으로 회로패턴을 형성하는 회로패턴 형성공정, 동박적층판(FCCL)의 외측에 커버레이 필름(Coverlay film)을 가접하는 커버레이 가접공정, 커버레이 필름의 외측에 보조자재를 적층하는 레이업 공정, 커버레이 필름에 적층된 다수의 보조자재를 적층하는 공정을 통해 제작된다. In general, a flexible printed circuit board is a laminating process of laminating a dry film to a copper clad laminate (FCCL) in which a copper foil layer is formed on one or both surfaces of an insulating film such as polyimide resin, sequentially A circuit pattern forming process that forms a circuit pattern by exposure, development, and etching, a coverlay temporary bonding process of temporarily bonding a coverlay film to the outside of the copper clad laminate (FCCL), and laminating auxiliary materials on the outside of the coverlay film It is manufactured through the layup process and the process of laminating a number of auxiliary materials laminated on the coverlay film.
여기서 상기 커버레이 필름은 회로의 노출면을 보호하고 절연하기 위한 것으로서, 일정한 크기로 재단한 후, CNC 가공이나 금형 타발에 의해 불필요한 부분을 제거한 다음 동박적층판, 즉 베이스필름에 외측에 가접되고 적층된다. 여기서 동박적층판과 커버레이 필름의 적층 접합을 위해 핫프레스가 이용되며, 이렇게 완성된 적층구조를 통상 반도체 패키지라 한다. Here, the coverlay film is intended to protect and insulate the exposed surface of the circuit, and after cutting to a certain size, remove unnecessary parts by CNC machining or punching a mold, and then attach and laminate to the outside of the copper clad laminate, that is, the base film. . Here, hot press is used for lamination bonding of the copper clad laminate and the coverlay film, and the laminated structure thus completed is usually referred to as a semiconductor package.
반도체 패키지의 하나인 FPCB형 반도체 패키지의 기판에는 회로를 구성하는 도전성을 갖는 패턴이 인쇄되어 있고, 커버레이 필름에는 동적층판(FCCL)에의 접착을 위해 접착제가 도포되어 있다. 이 접착제는 열이 가해지면 용융하여 동적층판의 표면에 고정된다. A pattern having conductivity constituting a circuit is printed on a substrate of an FPCB-type semiconductor package, which is one of the semiconductor packages, and an adhesive is applied to the coverlay film for adhesion to a dynamic layer plate (FCCL). This adhesive melts when heat is applied and is fixed to the surface of the dynamic laminate.
커버레이 필름의 가접은 동적층판 및 커버레이 시트가 필요한 패널의 크기에 부합되도록 재단된 상태에서, 커버레이 시트의 이형지를 벗겨내고, 커버레이 필름을 동적층판의 표면에 정렬시킨 후, 아이언(Iron)을 이용하여 커버레이 필름에 열을 가하는 방식으로 수행된다. 이와 같이 소정 크기로 재단되어 가접된 기판은 핫프레스 장치에 의해 핫프레스되는 과정을 거치게 된다.Temporary welding of the coverlay film is performed in a state where the dynamic laminate and the coverlay sheet are cut to match the required panel size, peel off the release paper of the coverlay sheet, align the coverlay film on the surface of the dynamic laminate, and iron (iron) ) is used to apply heat to the coverlay film. As described above, the substrate cut to a predetermined size and temporarily welded is subjected to a process of being hot-pressed by a hot press device.
종래 핫프레스 장치를 이용하여 기판을 핫프레스 하는 과정을 설명하면, 먼저, 핫프레스 장치에 서스(SUS)판을 배치하고 그 위에 이형지를 덮는다. 그런 다음, 그 이형지 위에 기판을 얹고, 그 위에 다시 이형지를 덮은 후, 그 위에 다시 기판을 얹는 과정을 반복하여 기판을 적층 한 뒤에, 다시 이형지와 서스판을 얹고, 핫프레스 장치로 가열, 가압하여 기판 핫프레스 과정을 완료한다. 그러나 이와 같은 종래 의 방법은 기판을 수작업으로 일일이 적층해야 하므로 번거롭고, 기판을 적층하는데 많은 인력과 시간이 소요되므로, 기판의 생산비를 크게 상승시키고, 생산성을 저하시키는 문제점이 있다. When describing the process of hot pressing a substrate using a conventional hot press apparatus, first, a SUS plate is placed in the hot press apparatus and a release paper is covered thereon. Then, put the substrate on the release paper, cover the release paper again, and repeat the process of placing the substrate on it again to laminate the substrate, then place the release paper and the suspension plate again, and heat and pressurize it with a hot press device. Complete the substrate hot press process. However, such a conventional method is cumbersome because it is necessary to manually laminate the substrates, and it takes a lot of manpower and time to laminate the substrates, so there is a problem of greatly increasing the production cost of the substrate and lowering the productivity.
그래서 대한민국 실용신안등록출원 제20-2006-0011105호가 제안된 바 있다. 이 종래기술은 릴투릴(Reell to Reel) 방식으로 접착하고자 하는 시트를 연속적으로 공급하고 가열, 가압하여 회수함으로써, 핫프레스 하는데 소요되는 인력과 시간을 절감하고, 전체 생산공정의 생산성을 향상시키는 효과를 제공하기 위한 것이다. 롤투롤(Roll to Roll) 방식도 이와 유사한 방식이다. Therefore, Korean Utility Model Registration Application No. 20-2006-0011105 has been proposed. This prior art reduces the manpower and time required for hot pressing by continuously supplying, heating, and pressurizing sheets to be adhered in a reel to reel method, and improves the productivity of the entire production process. is to provide The roll-to-roll method is similar to this.
도 1은 핫프레스를 이용하여 소재를 열압착하는 범위를 평면적으로 표현한 평면구성도이다. 소재(S)는 단속적으로 도면상 우측으로 이송되며 핫프레스(100)는 연속적으로 소재를 가압한다. 소재(S)의 전체 면에 걸쳐 동일한 열과 압력이 가해지는 것이 이상적이긴 하지만, 불가피하게도 열가압되는 부분, 즉 핫플레이트에 의해 가압되는 구역(101,103. 일점쇄선으로 표시된 영역)이 겹치는 부분(105, 해칭 부분)이 있게 된다. 그러면 이 겹치는 부분(105)은 2번을 열가압하는 형국이 된다. 그러면 이 겹치는 부분(105)이 과도하게 열가압됨으로써 차후 자국을 남기게 된다. 이러한 자국은 소재의 품질을 떨어뜨리게 된다. 사용자는 이렇게 자국이 생긴 부분을 제거하고 사용하는 것이 일반적인데 이는 고가의 소재를 낭비하는 결과를 불러온다. 1 is a plan view showing the range of thermocompression bonding a material using a hot press in a plan view. The material S is intermittently transferred to the right side of the drawing, and the
위와 같은 문제에 대하여 본 발명의 목적은 연성회로기판의 제작을 위하여 소재시트를 압착하고 열을 가하여 적층 접합되도록 하는 핫프레스에 있어서, 핫프레스의 핫플레이트의 구조를 개선하여 열압착되는 가장자리에 열압착 자국이 생기는 것을 방지하는 방안을 제공하는 것에 있다. In response to the above problems, an object of the present invention is to improve the structure of the hot plate of the hot press in a hot press that compresses a material sheet and applies heat for lamination bonding for the manufacture of a flexible circuit board, so that the edge to be thermocompressed is heated. An object of the present invention is to provide a method for preventing compression marks from occurring.
위와 같은 목적은, 연성회로기판의 제조시 복수 개의 시트형 소재를 적층하고 가열접합시키기 위한 것으로서, The above object is to laminate and heat-bonding a plurality of sheet-like materials when manufacturing a flexible circuit board,
소재가 놓이게 되는 압착평면을 제공하는 플레이트본체; a plate body providing a pressing plane on which the material is placed;
상기 플레이트본체 내부에 설치되는 것으로서, 상기 압착평면을 가열하기 위한 히터;a heater installed inside the plate body to heat the compression plane;
를 포함하되;including;
상기 플레이트본체의 측면 상측에는 상기 플레이트본체의 가장자리를 따라서 띠형태의 방열홈이 패여 있는 것을 특징으로 하는 FPCB의 제작을 위한 핫프레스의 핫플레이트에 의해 달성된다. It is achieved by a hot plate of a hot press for manufacturing an FPCB, characterized in that a band-shaped heat dissipation groove is recessed along the edge of the plate body on the upper side of the plate body.
이 방열홈에 의해 상기 플레이트본체의 가장자리 끝부분은 상부에서 직하방향으로 작용하는 힘에 의하여 탄성변형구간 내에서 탄성변형될 수 있다. Due to the heat dissipation groove, the edge end of the plate body can be elastically deformed within the elastic deformation section by the force acting in the direct downward direction from the upper portion.
본 발명의 다른 특징에 의하면 상기 방열홈은 ""와 같이 직사각 형태로 패여 있으며 그 깊이는 5 ~ 20mm일 수 있다. 또한 플레이트본체의 상면에서 방열홈이 시작되는 지점까지의 거리는 1 ~ 5mm 일 수 있다. According to another feature of the present invention, the heat dissipation groove is " It is recessed in a rectangular shape like ", and the depth may be 5 ~ 20mm. Also, the distance from the upper surface of the plate body to the point where the heat dissipation groove starts may be 1 ~ 5mm.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 플레이트본체의 가장자리에 설치되는 것으로서 상기 플레이트본체의 가장자리 부분이 냉각되도록 하기 위한 플레이트냉각수단을 포함하되 상기 플레이트냉각수단은; 상기 플레이트본체의 가장자리에 타공되는 냉각홀을 포함하며; 상기 냉각홀은 상기 플레이트본체의 면방향과 같은 방향으로 관통된 것일 수 있다. According to another feature of the present invention, the plate cooling means is installed on the edge of the plate body, including a plate cooling means for cooling the edge portion of the plate body, the plate cooling means; and a cooling hole perforated at an edge of the plate body; The cooling hole may be penetrated in the same direction as the surface direction of the plate body.
여기서 상기 냉각홀은 복수개가 평행하게 마련되어 있으며 외기가 소통되도록 하여 공랭식 냉각방식이 이루어지도록 할 수 있다. Here, a plurality of the cooling holes may be provided in parallel, and an air cooling method may be performed by allowing the outside air to communicate.
본 발명에 따르면, 연성회로기판의 제작을 위하여 소재시트를 압착하고 열을 가하여 적층 접합되도록 하는 핫프레스에 있어서, 플레이트본체의 가장자리 끝부분이 방열홈에 의해 중심부위 보다 온도가 완만하게 낮아지게 된다. 그래서 플레이트본체와 외부와의 온도차가 급격하게 변화되지 않도록 한다. 또한 위에서 가해지는 수직압력에 의해 플레이트본체의 끝부분이 탄성변형됨으로써 시트에 가해지는 압력 또한 완만하게 변화된다. 이로써 소재시트의 가장자리 부분에 열압착 자국이 없어지거나 최소한으로 생기게 된다. 즉 연속 공급되는 소재를 열압착하는 경우에도 압착부위의 경계에 자국이 남거나 회로 등 부품이 손상되는 현상을 없앨 수 있어서 제품의 품질향상에 기여하게 된다. According to the present invention, in the hot press for laminating bonding by compressing a material sheet and applying heat for manufacturing a flexible circuit board, the temperature at the edge of the plate body is gently lowered than at the center by the heat dissipation groove. . Therefore, make sure that the temperature difference between the plate body and the outside does not change abruptly. In addition, the pressure applied to the sheet is also gently changed as the end of the plate body is elastically deformed by the vertical pressure applied from above. This eliminates or minimizes thermocompression marks on the edge of the material sheet. In other words, even in the case of thermocompression bonding of continuously supplied materials, it is possible to eliminate the phenomenon of leaving marks on the boundary of the compression part or damaging parts such as circuits, thereby contributing to the improvement of product quality.
도 1은 종래기술에 의한 핫프레스의 작업과정을 평면적으로 표현한 평면 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 핫프레스의 핫플레이트의 개략 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 핫프레스의 핫플레이트의 정면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 핫프레스의 핫플레이트의 일부확대 정면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 핫프레스의 핫플레이트의 정면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 핫프레스의 핫플레이트의 온도 및 압력분포도이다. 1 is a plan view showing the working process of a hot press according to the prior art in a plan view.
2 is a schematic perspective view of a hot plate of a hot press according to an embodiment of the present invention.
3 is a front view of a hot plate of a hot press according to an embodiment of the present invention.
4 is a partially enlarged front view of a hot plate of a hot press according to an embodiment of the present invention.
5 is a front view of a hot plate of a hot press according to another embodiment of the present invention.
6 is a temperature and pressure distribution diagram of a hot plate of a hot press according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도 2 내지 도 6을 동시에 참조하여 본 발명의 구체적인 내용을 상세하게 설명한다. Hereinafter, the specific content of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings 2 to 6 at the same time.
본 발명에 의한 FPCB의 제작을 위한 핫프레스의 핫플레이트(1. 이하, '핫플레이트'라 한다)는 연성회로기판의 제조시 복수 개의 시트형 소재(S, 이하 '소재'라 한다)를 적층하고 가열접합시키기 위한 것이다. The hot plate of the hot press (1. hereinafter referred to as 'hot plate') for manufacturing FPCB according to the present invention laminates a plurality of sheet-like materials (S, hereinafter referred to as 'material') when manufacturing a flexible circuit board, for heat bonding.
핫플레이트(1)는 소재(S)가 놓이게 되는 압착평면(5)을 제공하는 플레이트본체(7)와, 플레이트본체(7)의 내부에 설치되는 히터(9)를 포함한다. 히터(9)는 소재를 가열하기 위한 것이며 전열선 또는 전열봉으로 구성될 수 있다. 히터(9)는 핫플레이트를 일정한 온도로 가열시키기 위하여 플레이트본체(7)의 길이방향(L)을 따라서 일정한 간격으로 복수 개가 설치된다. 참고로 핫플레이트(1)의 가장자리를 따라서 패킹(미도시됨)이 설치될 수 있다. The
본 발명의 실시예에 의하면, 플레이트본체(7)의 가장자리 부위(7a,7b)에 방열홈(13)이 설치된다. 이 방열홈(13)에 의해 플레이트본체(7)의 가장자리에 돌출단(15)이 마련된다. 돌출단(15)은 얇은 판재의 형태를 갖고 있다. According to the embodiment of the present invention, the
이 방열홈(13)은 플레이트본체(7)의 가장자리가 중심부 보다 온도가 낮도록 하기 위한 것이다. 열전달매체의 단면적이 줄어들게 되고 공기와의 접촉면적이 많아지므로 온도는 하강하게 된다. 특히 도 6에 그래프로 표시된 것처럼 온도는 완만한 곡선 형태로 하강하게 된다. The
이 방열홈의 설치위치는 플레이트본체의 상면에 근접해 있다. 이것은 플레이트본체의 가장자리 끝부분, 즉 돌출단(15)이 상부에서 직하방향으로 작용하는 힘에 의하여 도 4에 도시된 바와 같이 탄성변형구간 내에서 탄성변형될 수 있도록 하기 위함이다. The installation position of this heat dissipation groove is close to the upper surface of the plate body. This is so that the edge end of the plate body, that is, the protruding
본 발명의 다른 특징에 의하면 방열홈은 ""와 같이 직사각 형태로 패여 있으며 그 깊이(D)는 5 ~ 20mm일 수 있다. 또한 플레이트본체(7)의 상면, 즉 압착평면(5)에서 방열홈이 시작되는 지점까지의 거리(L)는 1 ~ 5mm 일 수 있다. 이 거리는 곧 돌출단의 두께(C)와 같다. 돌출단의 길이(G)는 방열홈(13)의 깊이(D)에 대응된다. According to another feature of the present invention, the heat dissipation groove is " ", and the depth (D) may be 5 ~ 20mm. In addition, the distance (L) from the upper surface of the
방열홈(13)은 ""와 같이 반원 형태가 될 수도 있고 기타 다각형의 형태가 될 수도 있다. 이것은 온도와 압력의 변화패턴을 다르게 하기 위한 것이다. The
이하, 도 5를 참조하여 본 발명의 다른 실시예를 설명한다. 본 실시예에 의하면, 상기 플레이트본체(7)의 가장자리에 플레이트본체(7)의 가장자리 부분이 냉각되도록 하기 위한 플레이트냉각수단이 설치된다. Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 5 . According to this embodiment, a plate cooling means for cooling the edge portion of the
플레이트냉각수단은 플레이트본체(7)의 가장자리 부위에 타공되는 냉각홀(17)을 더 포함할 수 있다. 이 냉각홀(17)는 플레이트본체의 면방향과 같은 방향으로 관통된 것일 수 있다. 또한 이 냉각홀(17)의 연장방향은 소재의 이송방향이며 핫플레이트(1)의 길이방향에 대하여 직각을 이루도록 마련될 수 있다. 도시된 바에 의하면 냉각홀(17)는 좌우측에 하나씩 마련되고 있지만, 복수개가 평행하게 마련되어 있을 수도 있다. The plate cooling means may further include a
냉각홀(17)의 직경(H)은 20 ~ 50mm일 수 있으며, 복수 개가 마련되는 경우에는 그 직경이 모두 같을 수도 있으나 단계적으로 변화되끔 되어 있을 수 있다. 냉각홀(17)은 외기로 노출되어 있어 작업장의 공기가 자연스럽게 소통되면서 핫플레이트의 가장자리 부위가 냉각되도록 하는 것일 수 있다. 즉 공랭식 냉각방식을 취하고 있는 것이다. The diameter H of the
그러나 작업환경이 고온이거나 기타 작업조건 상 냉각홀의 냉각기능이 부족할 경우에는 강제냉각방식도 사용될 수 있다. However, when the working environment is high or the cooling function of the cooling hole is insufficient due to other working conditions, forced cooling can be used.
위와 같은 구성에 의하면, 도 6에 도시된 바와 같이 플레이트본체(7)의 가장자리 구간, 즉 이웃하는 열압착 구간(A1,A2) 사이의 겹치는(overlap) 구간(A3)의 온도가 온도 및 압력분포선(TL, PL)에서 나타난 바와 같이 중심부위 보다 낮게 된다. According to the above configuration, as shown in FIG. 6 , the temperature of the edge section of the
따라서 과열압착 현상이 없게 되어 소재(S)를 보호할 수 있으며 압착부의 가장자리 부위에 자국이 생기는 것을 방지하게 된다. Therefore, there is no overheating compression phenomenon to protect the material (S), and it is possible to prevent the formation of marks on the edge portion of the compression portion.
위에 도시 및 설명된 구성은 본 발명의 기술적 사상에 근거한 바람직한 실시예에 지나지 아니한다. 당업자는 통상의 기술적 상식을 바탕으로 다양한 변경실시를 할 수 있을 것이지만 이는 본 발명의 보호범위에 포함될 수 있음을 주지해야 할 것이다. 위에 개시된 실시예는 다양한 조합이 가능할 것이며, 가능한 모든 조합은 본 발명의 권리범위 내에 있는 것이 된다. The configuration shown and described above is merely a preferred embodiment based on the technical idea of the present invention. Those skilled in the art will be able to make various changes based on common technical knowledge, but it should be noted that these may be included in the protection scope of the present invention. Various combinations of the embodiments disclosed above are possible, and all possible combinations are within the scope of the present invention.
1: 핫플레이트
5 : 압착평면
7 : 플레이트본체
9 : 히터
13 : 방열홈
15 : 돌출단
17 : 냉각홀
S : 소재
TL : 온도분포선
PL : 압력분포선1: Hot plate 5: Pressing plane
7: plate body 9: heater
13: heat dissipation groove 15: protruding end
17: cooling hole
S : Material TL : Temperature distribution line
PL : pressure distribution line
Claims (5)
소재가 놓이게 되는 압착평면을 제공하는 플레이트본체;
상기 플레이트본체 내부에 설치되는 것으로서, 상기 압착평면을 가열하기 위한 히터;를 포함하되;
상기 플레이트본체의 측면 상측에는 상기 플레이트본체의 가장자리를 따라서 방열홈(13)이 띠형태로 패여 있는 것을 특징으로 하는 FPCB의 제작을 위한 핫프레스의 핫플레이트.
A method for laminating and heat bonding a plurality of sheet-like materials in the manufacture of a flexible circuit board (FPCB),
a plate body providing a pressing plane on which the material is placed;
It is installed inside the plate body, and includes a heater for heating the compression plane;
A hot plate of a hot press for manufacturing an FPCB, characterized in that a heat dissipation groove (13) is recessed in a band shape along an edge of the plate body on the upper side of the plate body.
이 방열홈(13)에 의해 상기 플레이트본체의 가장자리 끝부분에 마련되는 돌출단(15)은 상부에서 직하방향으로 작용하는 힘에 의하여 탄성변형구간 내에서 탄성변형되도록 하는 것을 특징으로 하는 FPCB의 제작을 위한 핫프레스의 핫플레이트. According to claim 1,
The protruding end 15 provided at the edge end of the plate body by the heat dissipation groove 13 is elastically deformed within the elastic deformation section by a force acting directly downward from the top. Hot plate for hot press.
상기 방열홈(13)은 ""와 같이 직사각 형태로 패여 있으며 그 깊이는 5 ~ 20mm일 수 있으며;
상기 플레이트본체의 상면에서 상기 방열홈(13)이 시작되는 지점까지의 거리는 1 ~ 5mm 인 것을 특징으로 하는 FPCB의 제작을 위한 핫프레스의 핫플레이트.
According to claim 1,
The heat dissipation groove 13 is " It is recessed in the form of a rectangle, such as ", and the depth may be 5 to 20 mm;
A hot plate of a hot press for manufacturing an FPCB, characterized in that the distance from the upper surface of the plate body to the starting point of the heat dissipation groove (13) is 1 to 5 mm.
상기 플레이트본체의 가장자리에 설치되는 것으로서 상기 플레이트본체의 가장자리 부분이 냉각되도록 하기 위한 플레이트냉각수단;을 포함하되;
상기 플레이트냉각수단은;
상기 플레이트본체의 가장자리에 타공되는 냉각홀을 포함하며;
상기 냉각홀은 상기 플레이트본체의 면방향과 같은 방향으로 관통된 것을 특징으로 하는 FPCB의 제작을 위한 핫프레스의 핫플레이트.
According to claim 1,
Includes; plate cooling means installed on the edge of the plate body to cool the edge portion of the plate body;
The plate cooling means;
and a cooling hole perforated at an edge of the plate body;
The cooling hole is a hot plate of a hot press for manufacturing an FPCB, characterized in that penetrated in the same direction as the surface direction of the plate body.
상기 냉각홀은 복수개가 평행하게 마련되어 있으며 외기가 소통되도록 하여 공랭식 냉각방식이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 FPCB의 제작을 위한 핫프레스의 핫플레이트. 5. The method of claim 4,
A plurality of the cooling holes are provided in parallel, and the hot plate of a hot press for manufacturing an FPCB, characterized in that the air cooling method is achieved by allowing the outside air to communicate.
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JPH0697343A (en) * | 1992-07-31 | 1994-04-08 | Nec Corp | Method and system for fabrication resin sealed semiconductor device |
JP3767071B2 (en) * | 1997-03-06 | 2006-04-19 | 富士電機ホールディングス株式会社 | Laminating equipment |
KR20130060776A (en) | 2011-11-30 | 2013-06-10 | 가천대학교 산학협력단 | Neutraceutical composition comprising brazilin showing an inhibitory effect of osteoclastogenesis |
-
2020
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---|---|---|---|---|
JPH0697343A (en) * | 1992-07-31 | 1994-04-08 | Nec Corp | Method and system for fabrication resin sealed semiconductor device |
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