KR20210127236A - 소자용 기판, 발광소자 모듈 및 발광 장치 - Google Patents

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Abstract

소자용 기판(1)은, 절연 기판(10)과, 절연 기판(10) 상에 배치된 전극 배선(11)과, 절연 기판(10)에 접촉한 방열 부재(12)와, 전극 배선(11)에 전기적으로 접속된 플렉시블 기판(13)과, 플렉시블 기판(13)에 실장된 온도 검출 소자(14)와, 접착제층(15)을 구비한다. 온도 검출 소자(14)와 방열 부재(12)의 연장 부분(20) 사이에 접착제층(15)을 개재시킴과 아울러, 플렉시블 기판(13)의 대향면(30a)과 방열 부재(12)의 연장 부분(20) 사이에도 접착제층(15)을 개재시킨다.

Description

소자용 기판, 발광소자 모듈 및 발광 장치
본 개시는 소자용 기판, 발광소자 모듈 및 발광 장치에 관한 것이다.
종래 기술의 일례는 특허문헌 1 및 2에 기재되어 있다.
일본 특허공개 소 58-193171호 공보 일본 특허공표 2010-532214호 공보
본 개시의 소자용 기판은, 세라믹제의 절연 기판과,
상기 절연 기판의 제 1 면에 배치되어 있고, 소자가 전기적으로 접속되는 전극 배선과,
상기 절연 기판의 제 1 면과 반대측의 제 2 면에 접촉된 방열 부재와,
상기 전극 배선에 전기적으로 접속된 플렉시블 기판과,
상기 플렉시블 기판의 상기 방열 부재 또는 상기 절연 기판에 대향하는 대향면에 실장된 온도 검출 소자와,
상기 온도 검출 소자와 상기 방열 부재의 사이 및 상기 대향면과 상기 방열 부재의 사이 중 적어도 한쪽에 개재하는 접착제층을 구비하는 구성이다.
본 개시의 발광소자 모듈은, 상술의 소자용 기판과,
상기 전극 배선에 전기적으로 접속된 상기 소자인 발광소자를 구비하는 구성이다.
본 개시의 발광 장치는, 상술의 발광소자 모듈과,
상기 발광소자 모듈이 적재되어 있는 히트싱크와,
상기 히트싱크를 공냉하는 팬을 구비하는 구성이다.
본 개시의 목적, 특색, 및 이점은 하기의 상세한 설명과 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.
도 1은 본 개시의 제 1 실시형태에 따른 소자용 기판을 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A선을 절단면선으로 하는 소자용 기판의 단면도이다.
도 3은 본 개시의 제 2 실시형태에 따른 소자용 기판을 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 개시의 제 3 실시형태에 따른 발광소자 모듈 및 발광 장치의 개략 단면도이다.
도 5는 본 개시의 제 4 실시형태에 따른 소자용 기판, 발광소자 모듈 및 발광 장치의 개략 단면도이다.
발광 다이오드(LED) 등의 발광소자, 및 집적회로(IC) 등의 연산소자는 동작시에 자기발열한다. 발열함으로써 소자의 전기 특성이 저하하거나, 수명이 짧아지거나 하는 등의 악영향을 미친다. 이 자기발열하는 소자를 냉각하기 위해서, 본 개시의 소자용 기판이 기초로 하는 구성에서는, 소자를 기판에 실장하고, 기판을 또한 히트싱크 등의 방열 부재 상에 배치해서 방열하고 있다.
소자가 충분하게 냉각되어 있는지 어떤지 등을 확인하기 위해서, 소자의 온도를 검출하는 서미스터를 사용할 경우가 있다. 서미스터는, 예를 들면, 히트싱크의 온도를 검출해서 간접적으로 소자의 온도를 확인하고 있다.
이러한 본 개시의 소자용 기판이 기초로 하는 구성에서는, 간접적인 온도 검출이므로 응답성이 나쁘고, 정밀도가 나쁜 검출 온도에 의거하여 소자를 제어하게 된다. 소자의 온도를 고정밀도로 검출하기 위해서는, 서미스터의 위치를 소자에 가까이 할 필요가 있고, 예를 들면, 소자용 기판에 전기적으로 접속된 플렉시블 기판에 서미스터를 배치하는 것이 고려된다.
그러나, 플렉시블 기판이 히트싱크 등 금속제의 방열 부재를 공냉하기 위한 기류에 의해 부분적으로 진동하거나, 변위하거나 함으로써, 서미스터가 방열 부재에 접촉해서 전기적인 단락이 생길 경우가 있다.
이하, 도면을 이용하여 본 개시의 실시형태에 대하여 설명한다. 도 1은 본 개시의 제 1 실시형태인 소자용 기판을 나타내는 평면도이다. 도 2는 도 1의 A-A선을 절단면선으로 하는 소자용 기판의 단면도이다. 또, 소자용 기판에 실장되는 소자는, 동작시에 전류의 인가에 의해 자기발열하는 소자이며, 예를 들면, 발광 다이오드 또는 반도체 레이저 등의 발광소자, 포토 다이오드 등의 수광소자, CPU(중앙 처리 장치) 등의 연산소자, 발열 저항체(히트 엘리먼트) 등의 발열소자, CCD(전하 결합 소자) 등의 촬상소자 및 플래시 메모리를 비롯하는 반도체 메모리 소자 등이다.
소자용 기판(1)은 절연 기판(10)과, 절연 기판(10) 상에 배치된 전극 배선(11)과, 절연 기판(10)에 접합된 방열 부재(12)와, 전극 배선(11)에 전기적으로 접속된 플렉시블 기판(13)과, 플렉시블 기판(13)에 실장된 온도 검출 소자(14)와, 접착제층(15)을 구비한다.
절연 기판(10)은 세라믹제이며, 예를 들면, 산화알루미늄(Al2O3) 기판, 질화알루미늄(AlN) 기판, 질화규소(Si3N4) 기판 등의 열전도성이 높은 세라믹 기판을 사용할 수 있다. 절연 기판(10)의 외형의 형상은, 예를 들면, 직사각형상이다. 절연 기판(10)의 제 1 면(10a)에는 전극 배선(11)이 배치되어 있고, 전극 배선(11)에는 소자(16)가 전기적으로 접속된다. 본 실시형태에서는, 소자(16)는 전극 배선(11)과 같은 제 1 면(10a)에 실장된다. 전극 배선(11)에는, 예를 들면, 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 망간(Mn), 은(Ag) 또는 구리(Cu), 또는, 이것들에서 선택되는 적어도 1종 이상의 금속 재료를 함유하는 합금 등의 금속 재료가 사용된다. 전극 배선(11)이 노출되는 부분에는, 예를 들면, 니켈(Ni) 도금층 또는 니켈층 상에 금(Au) 도금층을 피착시켜도 좋다.
방열 부재(12)는 절연 기판(10)의 제 1 면(10a)과 반대측의 제 2 면(10b)에 접합되어 있다. 방열 부재(12)는, 예를 들면, 금속제의 판 형상 부재 또는 금속제의 히트싱크 등이며, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo) 등의 금속 재료로 구성되어 있다. 본 실시형태에서는, 방열 부재(12)는 금속제의 판 형상 부재이다. 절연 기판(10)과 방열 부재(12)는, 예를 들면, 은납 등의 납재를 사용해서 접합할 수 있다.
본 실시형태에서는, 방열 부재(12)는 외형의 형상이 직사각형상이며, 방열 부재(12)의 외형이 절연 기판(10)의 외형보다 크다. 방열 부재(12)는 평면으로 볼 때에 절연 기판(10)으로부터 연장된 연장 부분(20)을 포함한다. 연장 부분(20)은 절연 기판(10)을 둘러싸도록 위치하고 있다. 방열 부재(12)는 외형이 클수록 방열 면적 및 전열면적이 크고, 소자(16)의 냉각 능력이 우수하다.
플렉시블 기판(13)은, 예를 들면, 폴리이미드 등의 수지 재료로 이루어지는 수지 필름(13a)을 가요성의 절연 기판으로 하고, 수지 필름(13a)의 일표면 상에 신호 배선(13b)이 배치되어 있다. 신호 배선(13b)의 한쪽 끝이 전극 배선(11)에 전기적으로 접속된다. 신호 배선(13b)의 다른쪽 끝은 후술의 제어 기판 등에 전기적으로 접속된다. 신호 배선(13b)과 전극 배선(11)은, 예를 들면, 땜납 등의 접합재(17)로 접합된다.
플렉시블 기판(13)은, 절연 기판(10)의 제 1 면(10a) 및 방열 부재(12)의 연장 부분(20)에 대향하는 제 1 부분(30)과, 제 1 부분(30)에 연결됨과 아울러 굴곡된 제 2 부분(31)을 포함한다. 제 1 부분(30)은 연장 부분(20)에 대향하는 대향면(30a)을 갖고 있고, 대향면(30a)에 온도 검출 소자(14)가 실장되어 있다.
온도 검출 소자(14)는, 예를 들면, 서미스터 등을 사용할 수 있다. 대향면(30a)에 실장됨으로써 온도 검출 소자(14)는, 연장 부분(20)에 근접하거나, 또는 절연 기판(10)에 근접 또는 접촉하여, 연장 부분(20)의 온도를 검출한다. 연장 부분(20)은 절연 기판(10)의 근방이며, 종래보다 소자용 기판(1)에 실장되는 소자에 가까운 위치에서 고정밀도의 온도 검출이 가능해진다. 또한, 온도 검출 소자(14)가 절연 기판(10)에 근접 또는 접촉하는 구성이면, 절연 기판(10)의 온도를 검출해도 좋고, 연장 부분(20)보다 실장되는 소자에 더욱 가까운 위치에서 고정밀도의 온도 검출이 가능해진다.
접착제층(15)은 온도 검출 소자(14)와 방열 부재(12)(연장 부분(20))의 사이 및 대향면(30a)과 방열 부재(12)(연장 부분(20))의 사이 중 적어도 한쪽에 개재하고 있다. 온도 검출 소자(14)가 방열 부재(12)에 근접하고 있기 때문에, 온도 검출 소자(14)가 금속제의 방열 부재(12)에 접촉했을 경우에 전기적인 단락이 발생해 버릴 우려가 있다. 본 실시형태에서는, 온도 검출 소자(14)와 방열 부재(12)의 연장 부분(20) 사이에 접착제층(15)을 개재시키고 있다. 접착제층(15)은, 예를 들면, 실리콘 수지를 주성분으로 하고 있고, 온도 검출 소자(14)와 방열 부재(12) 사이의 전기적 절연성을 확보하여 전기적 단락의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 접착제층(15)은 플렉시블 기판(13)의 대향면(30a)과 방열 부재(12)의 연장 부분(20) 사이에도 개재하고 있다. 접합재(17)에 의한 신호 배선(13b)과 전극 배선(11)의 접합력에, 접착제층(15)에 의한 제 1 부분(30)과 방열 부재(12)의 접착력이 가해져, 전극 배선(11) 및 방열 부재(12)와 플렉시블 기판(13)의 접합 강도가 향상된다. 온도 검출 소자(14)가 절연 기판(10)에 근접 또는 접촉하는 구성이면, 온도 검출 소자(14)에 전기적인 단락이 발생할 우려는 작으므로, 접착제층(15)은 플렉시블 기판(13)의 대향면(30a)과 방열 부재(12)의 연장 부분(20) 사이에 개재하고 있는 것만이어도 좋다. 또한, 온도 검출 소자(14)가 절연 기판(10)에 근접 또는 접촉하는 구성이며, 전극 배선(11) 또는 소자(16)에 근접하는 위치에 있는 경우에는, 접착제층(15)을 전극 배선(11)과 온도 검출 소자(14)의 사이, 소자(16)와 온도 검출 소자(14)의 사이 등에 또한 개재시켜서 전기적 단락의 발생을 억제하도록 하여도 좋다. 또, 접착제층(15)은 온도 검출 소자(14)의 위치에 의하지 않고, 대향면(30a)과 절연 기판(10)의 사이에 또한 개재하고 있어도 좋다.
접착제층(15)의, 온도 검출 소자(14)와 방열 부재(12)의 연장 부분(20) 사이에 개재하는 부분(15a)과, 대향면(30a)과 방열 부재(12)의 연장 부분(20) 사이에 개재하는 부분(15b)은, 연결되어 있어도, 떨어져 있어도 좋다. 본 실시형태에서는 부분(15a)과 부분(15b)이 연결되어 있다.
플렉시블 기판(13)의 신호 배선(13b)은 수지 필름(13a)의 길이 방향으로 연장되는 한쌍의 배선(13b1, 13b2)을 포함하고 있다. 한쌍의 배선(13b1, 13b2)은, 한쪽의 배선(13b1)이 수지 필름(13a)의 폭 방향의 한쪽 단부 근처에 배치되고, 다른쪽의 배선(13b2)이 수지 필름(13a)의 폭 방향의 다른쪽 단부 근체에 배치된다. 온도 검출 소자(14)는 수지 필름(13a)의 폭 방향에 있어서, 한쌍의 배선(13b1, 13b2)의 사이에 위치한다.
도 3은 본 개시의 제 2 실시형태에 따른 소자용 기판을 나타내는 단면도이다. 본 실시형태는, 접착제층(15A)의 구성이 다른 것 이외는 제 1 실시형태와 같으므로, 동일한 구성에는 같은 참조부호를 붙여서 상세한 설명을 생략한다. 본 실시형태에서는, 온도 검출 소자(14)가 접착제층(15A)에 둘러싸여 있다. 이 때, 접착제층(15A)의 일부는 제 1 부분(30)의 대향면(30a)으로부터 온도 검출 소자(14)의 측면을 덮도록 해서 방열 부재(12)의 측면으로까지 연장되어 있어도 좋다. 이와 같이 접착제층(15A)이 대향면(30a)과 방열 부재(12) 사이에 개재되어 있으면, 방열 부재(12)와 플렉시블 기판(13)의 접합 강도가 보다 향상된다.
본 실시형태의 온도 검출 소자(14)는, 예를 들면, 직육면체 형상이다. 그 하나의 면이 제 1 부분(30)의 대향면(30a)에 접합되어 있고, 이 하나의 면의 반대측에 위치하는 면은 접착제층(15A)의 부분(15a)에 덮여 있으며, 나머지 4개의 면은 모두 대향면(30a)과 방열 부재(12)의 연장 부분(20) 사이에 개재하는 부분(15b)에 의해 덮여져 있다. 이와 같이, 온도 검출 소자(14)가 접착제층(15A)에 둘러싸여 있음으로써 온도 검출 소자(14)가 접착제층(15A)에 의해 밀봉되어, 수분의 부착 및 진개(塵芥)의 부착 등을 저감하여 온도 검출 소자(14)에 의한 온도의 검출 정밀도를 더욱 높일 수 있다.
도 4는 본 개시의 제 3 실시형태에 따른 발광소자 모듈 및 발광 장치의 개략 단면도이다. 발광 장치(100)는 발광소자 모듈(50)과, 발광소자 모듈(50)이 적재되어 있는 히트싱크(60)와, 히트싱크(60)를 공냉하는 팬(70)을 구비한다. 또한, 발광 장치(100)는 발광소자 모듈(50)과 히트싱크(60)를 수용하는 하우징(80), 및 플렉시블 기판(13)에 전기적으로 접속되어 있는 제어 기판(90)을 더 구비한다. 본 실시형태에서는, 소자용 기판(1)에 실장되는 소자가 발광소자이며, 발광소자 모듈(50)은 소자용 기판(1)과 발광소자(16A)를 구비하고 있다.
히트싱크(60)는, 예를 들면, 구리 또는 알루미늄 등의 금속 재료로 구성되어 있다. 히트싱크(60)는 그 형상은 특별하게 한정되지 않지만, 예를 들면, 방열 효율을 향상시키기 위해서 복수의 핀(61)을 갖는 형상이라도 좋다. 히트싱크(60)의, 핀(61)과 반대측에는 발광소자 모듈(50)이 적재된다. 발광소자 모듈(50)의 히트싱크(60)로의 고정은, 예를 들면, 방열 부재(12)에 나사구멍 또는 관통구멍을 형성하여 나사 고정에 의한 것이라도 좋고, 방열 부재(12)와 히트싱크(60)를 납재 등으로 접합하는 것이라도 좋다.
팬(70)은 핀(61)에 대향하도록 배치되고, 외부의 공기를 받아들여서 핀(61)을 향하는 기류를 발생시켜 히트싱크(60)를 공냉한다. 도시하지 않지만, 하우징(80)에는 팬(70)에 의해 내부에 받아들인 공기를 배기하는 배기구가 형성되어 있다.
제어 기판(90)은 플렉시블 기판(13)에 전기적으로 접속되고, 플렉시블 기판(13)의 신호 배선(13b)을 통해서 발광소자(16A)에 발광 제어신호를 보낸다. 또한, 제어 기판(90)은 온도 검출 소자(14)에도 전기적으로 접속되어 있고, 검출된 온도에 따른 발광 제어신호를 발광소자(16A)에 보낸다. 또한, 제어 기판(90)은 팬(70)에도 전기적으로 접속되어서, 검출된 온도에 따라 팬(70)의 동작을 제어해도 좋다.
하우징(80)의 발광소자(16A)에 대향하는 부분에는, 발광소자(16A)로부터의 출사광을 외부로 인출하기 위한 투광성의 창 부재(81)가 설치되어 있다.
이러한 구성의 발광 장치(100)에 있어서는, 팬(70)에 의해 하우징(80)의 내부에 받아들여지는, 히트싱크(60)를 공냉하기 위한 기류에 의해서 플렉시블 기판(13)이 진동 또는 변위할 경우가 있다. 이것에 대하여, 접착제층(15(15A))에 의해서 적어도 플렉시블 기판(13)의 제 1 부분(30)은, 전극 배선(11) 및 방열 부재(12)에 강고하게 접합되어 있고, 또한 온도 검출 소자(14)와 방열 부재(12)의 사이에는 접착제층(15(15A))이 개재되므로, 온도 검출 소자(14)가 방열 부재(12)에 접촉해서 전기적으로 단락하는 것을 억제할 수 있다.
도 5는 본 개시의 제 4 실시형태에 따른 소자용 기판, 발광소자 모듈 및 발광 장치의 개략 단면도이다. 본 실시형태에서는, 히트싱크(60)가 방열 부재(12)를 겸하고 있다. 상술의 각 실시형태에서는, 방열 부재(12)를 금속제의 판 형상 부재로 하는 구성이지만, 본 실시형태는 판 형상 부재 대신에 금속제의 히트싱크(60)를 사용한 구성이다. 히트싱크(60)는 제 3 실시형태에서 사용되는 히트싱크(60)와 같은 것을 사용할 수 있다.
본 실시형태의 소자용 기판(1)은, 상기와 같이, 방열 부재로서 판 형상 부재 대신에 히트싱크(60)를 구비하고 있고, 절연 기판(10)의 제 2 면(10b)이 직접 히트싱크(60)에 접촉한 구성인 것 이외는 제 2 실시형태와 동일한 구성이다. 또한, 발광소자 모듈(50)은 히트싱크(60)를 구비하는 소자용 기판(1)에, 소자로서 발광소자(16A)가 실장되어 있는 구성이다. 본 실시형태의 발광 장치(100)는, 이러한 발광소자 모듈(50)을 구비하는 것 이외는 제 3 실시형태의 발광 장치(100)와 동일한 구성이다.
절연 기판(10)의 히트싱크(60)에의 고정은, 예를 들면, 절연 기판(10)에 나사구멍 또는 관통구멍을 형성하여 나사 고정에 의한 것이라도 좋고, 절연 기판(10)과 히트싱크(60)를 납재 등으로 접합하는 것이라도 좋다.
히트싱크(60)는 절연 기판(10)의 제 2 면(10b)이 접촉하고 있는 접촉면(60a)을 갖고 있다. 이 접촉면(60a)은 평면으로 볼 때에, 절연 기판(10)으로부터 연장된 연장 영역(60b)을 포함하고 있다. 연장 영역(60b)은 판 형상 부재인 방열 부재(12)의 연장 부분(20)과 같은 것이며, 플렉시블 기판(13)의 제 1 부분(30)에 있어서의 대향면(30a)은 연장 영역(60b)에 대향하고 있다.
본 실시형태에서는 접착제층(15A)을, 온도 검출 소자(14)와 히트싱크(60)의 연장 영역(60b)의 사이, 및 플렉시블 기판(13)의 제 1 부분(30)의 대향면(30a)과 히트싱크(60)의 연장 영역(60b)의 사이에 각각 개재시키고 있다. 접합재(17)에 의한 신호 배선(13b)과 전극 배선(11)의 접합력에, 접착제층(15A)에 의한 제 1 부분(30)과 히트싱크(60)의 접착력이 가해져, 전극 배선(11) 및 히트싱크(60)와 플렉시블 기판(13)의 접합 강도가 향상된다.
이러한 구성의 발광 장치(100)에 있어서도, 팬(70)에 의해 하우징(80)의 내부에 받아들여지는, 히트싱크(60)를 공냉하기 위한 기류에 의해서 플렉시블 기판(13)이 진동 또는 변위할 경우가 있다. 이것에 대하여, 접착제층(15(15A))에 의해 적어도 플렉시블 기판(13)의 제 1 부분(30)은, 전극 배선(11) 및 히트싱크(60)에 강고하게 접합되어 있고, 또한, 온도 검출 소자(14)와 히트싱크(60)의 사이에는 접착제층(15(15A))이 개재되므로, 온도 검출 소자(14)가 히트싱크(60)에 접촉해서 전기적으로 단락하는 것을 억제할 수 있다.
본 개시는 다음의 실시형태가 가능하다.
본 개시의 소자용 기판은, 세라믹제의 절연 기판과,
상기 절연 기판의 제 1 면에 배치되어 있고, 소자가 전기적으로 접속되는 전극 배선과,
상기 절연 기판의 제 1 면과 반대측의 제 2 면에 접촉된 방열 부재와,
상기 전극 배선에 전기적으로 접속된 플렉시블 기판과,
상기 플렉시블 기판의, 상기 방열 부재 또는 상기 절연 기판에 대향하는 대향면에 실장된 온도 검출 소자와,
상기 온도 검출 소자와 상기 방열 부재의 사이 및 상기 대향면과 상기 방열 부재의 사이 중 적어도 한쪽에 개재하는 접착제층을 구비하는 구성이다.
본 개시의 발광소자 모듈은, 상술의 소자용 기판과,
상기 전극 배선에 전기적으로 접속된 상기 소자인 발광소자를 구비하는 구성이다.
본 개시의 발광 장치는, 상술의 발광소자 모듈과,
상기 발광소자 모듈이 적재되어 있는 히트싱크와,
상기 히트싱크를 공냉하는 팬을 구비하는 구성이다.
본 개시의 소자용 기판, 발광소자 모듈 및 발광 장치에 의하면, 소자의 온도를 온도 검출 소자에 의해 고정밀도로 검출할 수 있음과 아울러, 플렉시블 기판에 실장된 온도 검출 소자의 전기적 단락의 발생을 억제하여 플렉시블 기판과 전극 배선의 접합 강도를 향상시킬 수 있다.
이상, 본 개시에 대해서 상세하게 설명했지만, 본 개시는 상술의 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에 있어서, 각 실시형태를 서로 조합시키는 구성 등 여러가지 변경, 개량이 가능하다. 따라서, 상술의 실시형태는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않고, 본 개시의 범위는 특허청구범위에 나타내는 것이며, 명세서 본문에는 조금도 구속되지 않는다. 또한, 특허청구범위에 속하는 변형 또는 변경은 모두 본 개시의 범위 내의 것이다.
1 : 소자용 기판
10 : 절연 기판
10a : 제 1 면
10b : 제 2 면
11 : 전극 배선
12 : 방열 부재
13 : 플렉시블 기판
13a : 수지 필름
13b : 신호 배선
13b1, 13b2 : 배선
14 : 온도 검출 소자
15, 15A : 접착제층
16 : 소자
16A : 발광소자
17 : 접합재
20 : 연장 부분
30 : 제 1 부분
30a : 대향면
31 : 제 2 부분
50 : 발광소자 모듈
60 : 히트싱크
60a : 접촉면
60b : 연장 영역
61 : 핀
70 : 팬
80 : 하우징
81 : 창 부재
90 : 제어 기판
100 : 발광 장치

Claims (11)

  1. 세라믹제의 절연 기판과,
    상기 절연 기판의 제 1 면에 배치되어 있고, 소자가 전기적으로 접속되는 전극 배선과,
    상기 절연 기판의 제 1 면과 반대측의 제 2 면에 접촉된 방열 부재와,
    상기 전극 배선에 전기적으로 접속된 플렉시블 기판과,
    상기 플렉시블 기판의, 상기 방열 부재 또는 상기 절연 기판에 대향하는 대향면에 실장된 온도 검출 소자와,
    상기 온도 검출 소자와 상기 방열 부재의 사이 및 상기 대향면과 상기 방열 부재의 사이 중 적어도 한쪽에 개재하는 접착제층을 구비하는 소자용 기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 온도 검출 소자가 상기 접착제층에 둘러싸여 있는 소자용 기판.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 플렉시블 기판은, 띠 형상의 수지 필름과, 상기 수지 필름의 일표면 상에 배치된 신호 배선을 갖고,
    상기 신호 배선은 상기 수지 필름의 길이 방향으로 연장되는 한쌍의 배선을 포함하고,
    상기 온도 검출 소자는 상기 수지 필름의 폭 방향에 있어서 상기 한쌍의 배선의 사이에 위치하는 소자용 기판.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방열 부재가 금속제의 판 형상 부재인 소자용 기판.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 판 형상 부재는 평면으로 볼 때에 상기 절연 기판으로부터 연장된 연장 부분을 포함하고,
    상기 대향면은 상기 연장 부분에 대향하고 있는 소자용 기판.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방열 부재가 금속제의 히트싱크인 소자용 기판.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 히트싱크는 상기 제 2 면이 접촉하고 있는 접촉면을 갖고,
    상기 접촉면은 평면으로 볼 때에 상기 절연 기판으로부터 연장된 연장 영역을 포함하고,
    상기 대향면은 상기 연장 영역에 대향하고 있는 소자용 기판.
  8. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 소자용 기판과,
    상기 전극 배선에 전기적으로 접속된 상기 소자인 발광소자를 구비하는 발광소자 모듈.
  9. 제 8 항에 기재된 발광소자 모듈과,
    상기 발광소자 모듈이 적재되어 있는 히트싱크와,
    상기 히트싱크를 공냉하는 팬을 구비하는 발광 장치.
  10. 제 6 항 또는 제 7 항에 기재된 소자용 기판과,
    상기 전극 배선에 전기적으로 접속된 상기 소자인 발광소자를 구비하는 발광소자 모듈.
  11. 제 10 항에 기재된 발광소자 모듈과,
    상기 히트싱크를 공냉하는 팬을 구비하는 발광 장치.
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