KR20210124412A - 캐소드 구동 유닛, 스퍼터링 캐소드 및 캐소드 구동 유닛을 조립하기 위한 방법 - Google Patents
캐소드 구동 유닛, 스퍼터링 캐소드 및 캐소드 구동 유닛을 조립하기 위한 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20210124412A KR20210124412A KR1020217028694A KR20217028694A KR20210124412A KR 20210124412 A KR20210124412 A KR 20210124412A KR 1020217028694 A KR1020217028694 A KR 1020217028694A KR 20217028694 A KR20217028694 A KR 20217028694A KR 20210124412 A KR20210124412 A KR 20210124412A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cathode
- drive unit
- belt
- drive
- drive assembly
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 37
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title description 15
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 64
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 12
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 8
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 4
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 4
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000008400 supply water Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3414—Targets
- H01J37/3417—Arrangements
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3435—Target holders (includes backing plates and endblocks)
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/345—Magnet arrangements in particular for cathodic sputtering apparatus
- H01J37/3455—Movable magnets
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
증착 소스를 위한 캐소드 구동 유닛(100)이 설명된다. 캐소드 구동 유닛은 캐소드 지지부(102); 및 캐소드 지지부를 회전시키기 위한 벨트 구동부를 포함한다. 벨트 구동부는, 캐소드 지지부를 구동시키는 샤프트(103)에 커플링된 제1 풀리(112); 제2 풀리(114)를 갖는 구동 조립체(120); 제1 풀리 및 제2 풀리와 맞물리는 벨트(116); 구동 조립체의 적어도 일부분을 지지하는 가이드(130); 및 가이드를 따라 구동 조립체의 적어도 일부분을 이동시키기 위해 구동 조립체의 적어도 일부분에 힘을 제공하는 텐셔너(140)를 포함한다.
Description
[0001]
본원에서 설명되는 실시예들은 타겟(target)으로부터의 스퍼터링에 의한 층 증착에 관한 것이다. 특히, 본 개시내용의 실시예들은 회전가능 캐소드 및 캐소드 구동 유닛(CDU; cathode drive unit)에 관한 것일 수 있다. 일부 실시예들은 특히, 대면적 기판들 상에 층들을 스퍼터링하는 것에 관한 것이다. 본원에서 설명되는 실시예들은 구체적으로, 하나 이상의 캐소드 조립체들, 특히 캐소드, 특히 회전가능, 즉, 원통형 캐소드의 회전을 위한 캐소드 구동 유닛을 갖는 회전가능 캐소드 조립체들을 포함하는 스퍼터 증착 장치에 관한 것이다.
[0002]
많은 애플리케이션들에서, 기판 상에 얇은 층들을 증착할 필요가 있다. 기판들은 코팅 장치의 하나 이상의 챔버들 내에서 코팅될 수 있다. 기판들은, 기상 증착 기법을 사용하여 진공 내에서 코팅될 수 있다.
[0003]
재료를 기판 상에 증착하기 위한 몇몇 방법들이 알려져 있다. 예컨대, 기판들은 PVD(physical vapor deposition) 프로세스, CVD(chemical vapor deposition) 프로세스 또는 PECVD(plasma enhanced chemical vapor deposition) 프로세스 등에 의해 코팅될 수 있다. 프로세스는 코팅될 기판이 위치된 프로세스 장치 또는 프로세스 챔버에서 수행된다. 증착 재료가 장치에 제공된다. 복수의 재료들, 및 이들의 산화물들, 질화물들 또는 탄화물들도 기판 상의 증착을 위해 사용될 수 있다. 코팅된 재료들은 몇몇 애플리케이션들에서 그리고 몇몇 기술 분야들에서 사용될 수 있다. 예컨대, 디스플레이들을 위한 기판들은 대개, PVD(physical vapor deposition) 프로세스에 의해 코팅된다. 추가의 애플리케이션들은 절연 패널들, OLED(organic light emitting diode) 패널들, TFT(thin film transistor)들을 갖는 기판들, 컬러 필터들 등을 포함한다.
[0004]
PVD 프로세스의 경우, 증착 재료는 타겟으로서 고체 상태로 존재할 수 있다. 에너제틱 입자(energetic particle)들로 타겟이 타격됨으로써, 타겟 재료의 원자들, 즉, 증착될 재료가 타겟으로부터 방출된다(ejected). 타겟 재료의 원자들은 코팅될 기판 상에 증착된다. PVD 프로세스에서, 스퍼터 재료, 즉, 기판 상에 증착될 재료는 다양한 방식들로 배열될 수 있다. 예컨대, 타겟은 증착될 재료로 제조될 수 있거나, 또는 백킹 엘리먼트(backing element) ― 증착될 재료가 백킹 엘리먼트 상에 고정됨 ― 를 가질 수 있다. 증착될 재료를 포함하는 타겟은 증착 챔버 내의 미리 정의된 포지션에 고정되거나 지지된다. 회전가능 타겟이 사용되는 경우에, 타겟은 회전 샤프트(rotating shaft), 또는 샤프트와 타겟을 연결하는 연결 엘리먼트에 연결된다.
[0005]
분할된 평면형, 모놀리식(monolithic) 평면형 및 회전가능 타겟들이 스퍼터링을 위해 사용될 수 있다. 캐소드들의 설계 및 기하학적 구조로 인해, 회전가능 타겟들은 전형적으로, 평면형 타겟들보다 더 높은 활용(utilization) 및 증가된 동작 시간을 갖는다. 회전가능 타겟들의 사용은 서비스 수명을 연장시키고 비용들을 감소시킬 수 있다.
[0006]
스퍼터링은 마그네트론 스퍼터링(magnetron sputtering)으로서 실행될 수 있고, 여기서 자석 조립체는 개선된 스퍼터링 컨디션들을 위해 플라즈마를 한정(confine)하는 데 활용된다. 플라즈마 한정은, 기판 상에 증착될 재료의 입자 분포를 조정하는 데 활용될 수 있다.
[0007]
타겟 및/또는 캐소드를 각각 회전시키기 위한 캐소드 구동 유닛들은 유지보수를 받는다. 특히, 기판 상에 재료를 증착하기 위한 복수의 캐소드들을 갖는 대면적 기판들의 경우, 유지보수는 시간 소모적일 수 있다. 따라서, 개선된 캐소드 구동 유닛, 개선된 캐소드, 개선된 증착 시스템, 및 캐소드 구동 유닛을 설치하는 개선된 방법을 제공하는 것이 유익하다.
[0008]
상기 내용을 고려하여, 독립항들에 따른 하전 입자 다중-빔 디바이스 및 하전 입자들의 빔렛들의 어레이로 표본을 검사하기 위한 방법이 제공된다. 추가적인 양상들, 장점들, 및 특징들은 종속항들, 상세한 설명, 및 첨부 도면들로부터 명백하다.
[0009]
일 실시예에 따르면, 증착 소스를 위한 캐소드 구동 유닛이 제공된다. 캐소드 구동 유닛은 캐소드 지지부; 및 캐소드 지지부를 회전시키기 위한 벨트 구동부를 포함한다. 벨트 구동부는, 캐소드 지지부를 구동시키는 샤프트에 커플링된 제1 풀리(pulley); 제2 풀리를 갖는 구동 조립체; 제1 풀리 및 제2 풀리와 맞물리는 벨트; 구동 조립체의 적어도 일부분을 지지하는 가이드; 및 가이드를 따라 구동 조립체의 적어도 일부분을 이동시키기 위해 구동 조립체의 적어도 일부분에 힘을 제공하는 텐셔너(tensioner)를 포함한다.
[0010]
일 실시예들에 따르면, 기판의 진공 프로세싱을 위한 회전가능 캐소드가 제공된다. 캐소드는, 회전가능 캐소드의 타겟을 회전시키기 위한, 본 개시내용의 실시예들 중 임의의 실시예에 따른 캐소드 구동 유닛을 포함한다.
[0011]
일 실시예에 따르면, 캐소드의 회전을 위해 벨트 구동부의 벨트를 인장(tensioning)시키는 방법이 제공된다. 방법은, 장착 포지션에서 구동 조립체의 적어도 일부분을 이동시키는 단계; 벨트를 캐소드 지지부 및 구동 조립체에 장착하는 단계; 구동 조립체의 적어도 일부분을 텐셔너에 연결하는 단계; 텐셔너의 힘에 대항하여 구동 조립체의 적어도 일부분을 정지 포지션(stopped position)까지 이동시키는 단계; 및 선택적으로, 구동 조립체의 적어도 일부분의 포지션을 정지 포지션에 고정시키는 단계를 포함한다.
[0012]
당업자로 하여금 실시 가능하게 하는 전체 개시내용이 첨부 도면들에 대한 참조를 포함하는 본 명세서의 나머지에서 더 상세하게 제시된다:
도 1은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐소드의 회전을 위한 캐소드 구동 유닛의 개략도를 도시하고;
도 2는 본 개시내용의 실시예들에 따른, 자석 조립체를 이동시키기 위한 구동 유닛 및 캐소드 구동 유닛을 포함하는 회전가능 캐소드의 일부분의 개략도를 도시하고;
도 3a 내지 도 3c는 본 개시내용의 실시예들에 따른 캐소드 구동 유닛의 상이한 방향들에서의 확대도들을 도시하고;
도 4는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐소드 구동 유닛을 설치하는 방법을 예시하는 흐름도를 도시하고; 그리고
도 5는 자기-조정 벨트 텐셔너(self-adjusting belt tensioner)를 갖는 캐소드 구동 유닛을 갖는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치를 도시한다.
도 1은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐소드의 회전을 위한 캐소드 구동 유닛의 개략도를 도시하고;
도 2는 본 개시내용의 실시예들에 따른, 자석 조립체를 이동시키기 위한 구동 유닛 및 캐소드 구동 유닛을 포함하는 회전가능 캐소드의 일부분의 개략도를 도시하고;
도 3a 내지 도 3c는 본 개시내용의 실시예들에 따른 캐소드 구동 유닛의 상이한 방향들에서의 확대도들을 도시하고;
도 4는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐소드 구동 유닛을 설치하는 방법을 예시하는 흐름도를 도시하고; 그리고
도 5는 자기-조정 벨트 텐셔너(self-adjusting belt tensioner)를 갖는 캐소드 구동 유닛을 갖는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치를 도시한다.
[0013]
이제, 다양한 실시예들이 상세하게 참조될 것이며, 다양한 실시예들의 하나 이상의 예들은 도면들에서 예시된다. 도면들의 아래의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 나타낸다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 설명으로 제공되고, 제한으로서 의도되지 않는다. 또한, 일 실시예의 부분으로서 예시 또는 설명되는 특징들은 더 추가적인 실시예를 생성하기 위해 다른 실시예들과 함께 또는 다른 실시예들에 대해 사용될 수 있다. 본 설명이 그러한 수정들 및 변형들을 포함하는 것으로 의도된다.
[0014]
도면들은 실척대로 그려지지 않은 개략도들이다. 도면들의 일부 엘리먼트들은 본 개시내용의 양상들을 강조하는 목적을 위해 그리고/또는 표현의 명확성을 위해 과장된 치수들을 가질 수 있다.
[0015]
본원에서 설명되는 실시예들은 캐소드 구동 유닛, 회전가능 캐소드, 및 기판 상에 재료를 증착하기 위한 증착 장치에 관한 것이다. 증착 프로세스 또는 코팅 프로세스에서, 타겟 재료의 층이 기판 상에 증착된다. 기판은 재료로 코팅된다. "코팅 프로세스" 및 "증착 프로세스"라는 용어들은 본원에서 동의어로 사용된다.
[0016]
본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치는 수직으로 배향된 기판들 상의 증착을 위해 구성될 수 있다. "수직으로 배향된"이라는 용어는 정확한 수직으로부터 작은 편차로 배열된 기판들을 포함할 수 있는데, 예컨대 기판과 정확한 수직 방향 사이에 최대 10° 또는 심지어 15°의 각도가 존재할 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치는 대면적 기판들 상의 증착을 위해 구성될 수 있다.
[0001]
본원에서 설명되는 바와 같은 기판은 대면적 기판일 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같은 "기판"이라는 용어는 디스플레이 제조를 위해 전형적으로 사용되는 기판들을 포함한다. 예컨대, 본원에서 설명되는 바와 같은 기판들은, LCD(Liquid Crystal Display), OLED 패널 등을 위해 전형적으로 사용되는 기판들일 수 있다. 예컨대, 대면적 기판은, 약 0.67 ㎡의 기판들(0.73 m × 0.92 m)에 대응하는 GEN 4.5, 약 1.4 ㎡의 기판들(1.1 m × 1.3 m)에 대응하는 GEN 5, 약 2.8 ㎡의 기판들(1.85 m × 1.5 m)에 대응하는 GEN 6, 약 4.29 ㎡의 기판들(1.95 m × 2.2 m)에 대응하는 GEN 7.5, 약 5.7 ㎡의 기판들(2.2 m × 2.5 m)에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어 약 8.7 ㎡의 기판들(2.85 m × 3.05 m)에 대응하는 GEN 10일 수 있다. GEN 11 및 GEN 12와 같은 훨씬 더 큰 세대(generation)들 및 대응하는 기판 면적들이 유사하게 구현될 수 있다.
[0002]
본원에서 사용되는 바와 같은 "기판"이라는 용어는 특히, 실질적으로 비가요성 기판들, 예컨대 웨이퍼, 사파이어 등과 같은 투명한 크리스털의 슬라이스들, 또는 유리 플레이트를 포함할 것이다. 특히, 기판들은 유리 기판들 및/또는 투명한 기판들일 수 있다. 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, "기판"이라는 용어는 또한, 웹 또는 포일과 같은 가요성 기판들을 포함할 수 있다. "실질적인 비가요성"이라는 용어는 "가요성"과 구별하기 위한 것으로 이해된다. 구체적으로, 실질적인 비가요성 기판, 예컨대 0.5 mm 이하의 두께를 갖는 유리 플레이트는 어느 정도의 가요성을 가질 수 있으며, 여기서, 실질적인 비가요성 기판의 가요성은 가요성 기판들에 비해 작다.
[0017]
본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치는 하나 이상의 캐소드들 또는 캐소드 조립체들, 특히 복수의 캐소드 조립체들을 포함할 수 있다. 캐소드 조립체는 스퍼터 증착 프로세스와 같은 코팅 프로세스에서 캐소드로서 사용되도록 구성된 조립체로서 이해되어야 한다.
[0018]
본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐소드 조립체는 회전가능 캐소드 조립체일 수 있다. 캐소드 조립체는 타겟, 특히 회전가능 타겟, 즉, 원통형 타겟을 포함할 수 있다. 회전가능 타겟은 회전가능 타겟의 회전 축을 중심으로 회전가능할 수 있다. 회전가능 타겟은 만곡된 표면, 예컨대 원통형 표면을 가질 수 있다. 회전가능 타겟은 원통 또는 튜브의 축인 회전 축을 중심으로 회전될 수 있다. 캐소드 조립체는 백킹 튜브(backing tube)를 포함할 수 있다. 코팅 프로세스 동안 기판 상에 증착될 재료를 함유할 수 있는 타겟을 형성하는 타겟 재료가 백킹 튜브 상에 장착될 수 있다. 대안적으로, 타겟 재료는 백킹 튜브 상에 제공되지 않고 튜브로서 형상화될 수 있다.
[0019]
대면적 기판들을 위한 증착 장치는 복수의 캐소드들을 포함할 수 있다. 예컨대, 4개 이상, 이를테면, 6개 이상 또는 심지어 10개 이상의 캐소드들이 제공될 수 있다. 특히, 수직 기판 프로세싱을 위해, 캐소드 구동 유닛이 캐소드의 최하부, 예컨대 캐소드들이 동작되는 진공 챔버 아래에 제공될 수 있다. 회전가능 캐소드는 벨트 구동부들에 의해 구동될 수 있다. 기어식 벨트 구동부(geared belt drive)들의 조립 후에, 벨트 상에 장력(tension)이 생성될 수 있고 벨트 장력계(tension meter)로 측정될 수 있다. 장력이 특정 범위에 있지 않은 경우, 벨트 장력을 조정하기 위해 조립의 적어도 일부분이 재작업된다. 이 절차는, 특히 복수의 캐소드들이 조립 및/또는 유지될 필요가 있는 경우, 진공 프로세싱 시스템의 유지보수 및/또는 조립을 연장시킬 수 있다. 추가적으로, 진공 챔버 아래의 공간 제한들은 절차를 복잡하게 할 수 있다.
[0020]
본 개시내용의 실시예들은 자기-조정 벨트 텐셔너를 갖는 캐소드 구동 유닛을 제공한다. 벨트 구동부, 예컨대 기어식 벨트 구동부의 조립체는 특정 장력을 생성한다. 예컨대, 접근하기 어려운 영역들에서의 추가적인 측정이 회피될 수 있다. 따라서, 조립 시간 및/또는 유지보수 시간은, 예컨대 접근하기 어려운 영역들에서의 벨트 장력 측정 및 벨트 장력의 잠재적인 서브시퀀스 조정의 제거에 의해 감소될 수 있다. 또한 추가로, 미리 결정된 벨트 장력이 반복적으로 제공될 수 있다. 이는 추가로, 베어링들을 과부하로부터 보호할 수 있다.
[0021]
도 1은 캐소드 구동 유닛(100)을 도시한다. 캐소드 구동 유닛(100)은 축(101)을 중심으로 캐소드(104)를 회전시키도록 구성된다. 캐소드 구동 유닛은 캐소드(104)를 지지하는 캐소드 지지부(102)를 포함한다. 또한, 샤프트(103)가 캐소드 지지부(102)에 커플링된다. 제1 풀리(112)가 샤프트(103)에 커플링된다. 예컨대, 제1 풀리(112) 및 샤프트(103)의 일부분은 캐소드 구동 유닛(100)의 하우징(106)에 제공될 수 있다. 제1 풀리(112)의 회전은 캐소드 지지부(102)의 회전을 유발하고, 그에 따라, 축(101)을 중심으로 한 캐소드(104)의 회전을 유발한다.
[0022]
제1 풀리(112)는 벨트(116)에 의해 구동된다. 벨트(116)는 축(115)을 중심으로 한 제2 풀리(114)의 회전에 의해 구동된다. 제2 풀리(114)는 구동 조립체(120), 예컨대 축(115)을 중심으로 한 제2 풀리(114)의 회전을 위해 구성된 기어식 구동부에 의해 회전된다. 축(101)과 축(115) 사이의 거리(117)는 벨트(116)에 장력을 제공한다. 화살표(132)로 표시된 바와 같이 구동 조립체(120) 또는 구동 조립체의 적어도 일부분을 이동시키기 위해 하나 이상의 가이드들(130)이 제공될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 하나 이상의 가이드들은 하나 이상의 라이너 가이드들일 수 있다.
[0023]
하나 이상의 텐셔너들(140)이 제공될 수 있다. 본 개시내용의 실시예들에 따르면, 텐셔너는 벨트(160)에 미리 결정된 장력을 제공하도록 구성될 수 있다. 본 개시내용의 실시예들에 따른 벨트 구동부, 예컨대 자기-조정 벨트 구동부의 추가적인 세부사항들, 양상들, 특징들 및 수정들은 아래에서 도 3a 내지 도 3c와 관련하여 설명된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 텐셔너는 스프링, 공압 실린더, 유압 실린더로부터 선택될 수 있다.
[0024]
도 2는 기판, 특히 대면적 기판, 그리고 더욱 특히 수직으로 배향된 대면적 기판의 진공 프로세싱을 위한 회전가능 캐소드의 일부분을 도시한다. 캐소드(104)는 캐소드 지지부(102)에 의해 지지된다. 자석 조립체(202)가 캐소드(104) 내에 제공될 수 있다.
[0025]
자석 조립체는 캐소드 또는 캐소드 조립체에 배열될 수 있다. 자석 조립체는 타겟 재료로 둘러싸일 수 있다. 자석 조립체는, 캐소드 조립체에 의해 스퍼터링된 타겟 재료가 기판을 향해 스퍼터링되도록 배열될 수 있다. 자석 조립체는 자기장을 생성할 수 있다. 자기장은, 스퍼터 증착 프로세스 동안에 하나 이상의 플라즈마 구역들이 자기장 근처에 형성되게 할 수 있다. 캐소드 조립체 내에서의 자석 조립체의 포지션은, 스퍼터 증착 프로세스 동안에 타겟 재료가 캐소드 조립체로부터 떠나서 스퍼터링되는 방향에 영향을 미친다. 자석 조립체는 스퍼터링 동안 플라즈마를 한정할 수 있다. 개선된 스퍼터링 프로세스에 자석 조립체가 제공될 수 있다.
[0026]
본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 자석 조립체는 캐소드 또는 타겟 내에서 각각 이동될 수 있다. 따라서, 캐소드(104) 또는 타겟은 각각 축(101)을 중심으로 회전할 수 있다. 또한, 자석 조립체(202)는 축(101)에 평행한 축을 중심으로 회전할 수 있다. 따라서, 자석 조립체(202)는 축(101)에 대해 다양한 각도 좌표들로 제공될 수 있다. 자석 조립체는 기판, 진공 증착 장치의 진공 챔버, 및 캐소드 구동 유닛(100), 특히 캐소드 구동 유닛의 하우징(106) 중 적어도 하나에 대해 플라즈마를 이동시키기 위해 앞뒤로 워블링(wobble)할 수 있다. 자석 조립체(102)의 이동, 예컨대 일정 각도만큼의 이동은 스퍼터링 캐소드의 변화하는 증착 방향을 유발할 수 있다. 따라서, 자석 조립체를 이동시킴으로써, 증착 동안의 층 균일성이 개선될 수 있다. 움직임은 연속적이거나 단계적일 수 있다.
[0027]
도 2에서, 캐소드 지지부(102) 및 캐소드(104)(또는 타겟, 각각)의 회전은, 예컨대 도 1과 관련하여 위에서 설명된 바와 같이, 본원에서 설명된 실시예들과 유사하게 제공될 수 있다. 또한, 자석 조립체(202)는 자석 조립체의 회전을 위해 추가의 샤프트(203)에 연결될 수 있다. 추가의 샤프트는 벨트 구동부에 의해 회전될 수 있으며, 벨트 구동부는 풀리(212), 벨트(216) 및 풀리(214)를 포함한다. 풀리(214)는 구동 조립체(220), 예컨대 기어식 구동 조립체에 의해 축(215)을 중심으로 회전된다. 또한 추가로, 도 1과 관련하여 설명된 캐소드 구동 유닛의 실시예들과 유사하게, 하나 이상의 가이드들(230) 및 하나 이상의 텐셔너들(240)이, 화살표(232)로 표시된 바와 같이 구동 조립체(220) 또는 구동 조립체의 적어도 일부분의 이동을 위해 제공될 수 있다. 구동부 또는 구동 조립체(220)는, 자석 조립체(202)를 앞뒤로, 즉, 예컨대 각도 좌표로 일정 각도만큼 앞뒤로 이동시키기 위해, 풀리(214)를 앞뒤로 이동시키도록 동작될 수 있다. 추가의 세부 사항들, 양상들 및 특징들은, 도 1과 관련하여 설명되고 아래의 도 3a 내지 도 3c의 세부사항들을 포함하는 실시예들과 유사하게 제공될 수 있다.
[0028]
본 개시내용에서 설명되는 바와 같은 캐소드 구동 유닛 및/또는 자석 조립체 이동에서 활용될 수 있는 자기-조정 벨트 구동부의 추가의 세부사항들은 도 3a 내지 도 3c와 관련하여 설명될 수 있다.
하나 이상의 가이드들(130)이 캐소드 구동 유닛의 하우징, 예컨대 도 1에 도시된 하우징(106)에 커플링될 수 있다. 하나 이상의 가이드들은, 플레이트(330)를 하우징, 예컨대 메인 하우징에 커플링시킴으로써 캐소드 구동 유닛의 하우징에 커플링될 수 있다(도 4의 박스(501)). 플레이트(330)는 전기 절연 플레이트일 수 있다. 절연 플레이트는 하나 이상의 가이드들(130) 및 하나 이상의 텐셔너들(140)을 포함할 수 있다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 플레이트(330)는 예시적으로 스크루들(332)로 하우징에 커플링될 수 있다. 추가의 스크루들이 제공될 수 있다. 예컨대, 추가의 스크루들은 도 3a에 몇 개가 도시된 것처럼 좌측에 제공될 수 있다. 따라서, 하나 이상의 가이드들(130) 및 하나 이상의 텐셔너들(140)은 구동 유닛의 메인 하우징에 커플링된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 가이드는 노즈(nose) 또는 그루브(groove) 중 적어도 하나에 의해 제공될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 가이드는 롤러 베어링 또는 플레인 베어링에 의해 제공될 수 있다.
[0029]
도 3b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 가이드(130)는 가이드 그루브(331)를 포함할 수 있다. 또한, 추가적으로 또는 대안적으로, 가이드(130)는 선형 가이드로서 제공될 수 있다. 도 3b에 예시된 바와 같이, 하나 이상의 가이드들(130), 예컨대 그루브(331)는 구동 조립체(120), 예컨대 구동 조립체의 기어 유닛을 수용할 수 있다. 구동 조립체 또는 기어 유닛은 각각, 예컨대 가이드(130)를 따르는 또는 가이드들(130)을 따르는 슬라이딩 이동에 의해 하우징에 삽입될 수 있다(도 4의 단계(503)).
[0030]
구동부(120)의 삽입 후에, 제2 풀리(114)는 스퍼터링 캐소드의 동작을 위해 활용되는 최종 포지션에 가깝다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 하우징, 플레이트(330), 및/또는 가이드(130)는 정지부(stop)를 제공할 수 있다. 정지부는, 구동부 또는 기어 유닛이 각각 하우징에 완전히 삽입되는 포지션을 지칭한다. 따라서, 박스(505)에 의해 표시된 바와 같이, 벨트(116)는 제1 풀리(112) 및 제2 풀리(114)에 배치될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 가이드에 대한 구동 조립체의 적어도 일부분의 삽입을 위한 단부 포지션을 정의하는 제1 정지부, 예컨대 하드 정지부(hard stop)가 제공될 수 있다.
[0031]
본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 벨트는 치형 벨트일 수 있다. 또한, 제1 풀리 및 제2 풀리는 치형 풀리일 수 있다.
[0032]
추가의 플레이트(350), 이를테면, 로킹 플레이트(locking plate) 또는 로킹 스트립(locking strip)이 텐셔너(140)에 커플링될 수 있다(박스(507) 참조). 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 텐셔너는 스프링, 공압 실린더, 또는 유압 실린더일 수 있으며, 이는 플레이트(330)를 통해 도달하는 패스너(340)(도 3b 참조)에 연결될 수 있다. 추가의 플레이트(350)는, 이 추가의 플레이트를 패스너(340)에 커플링시킴으로써 텐셔너(140)에 커플링될 수 있다. 예컨대, 스크루들(352)은, 추가의 플레이트, 이를테면, 로킹 스트립을 블레이드(330)의 하나 이상의 텐셔너들에 고정시키는 데 활용될 수 있다.
[0033]
인장 스크루(tensioning screw)(360)가 구동부의 기어 유닛 또는 구동 조립체에 각각 커플링될 수 있다(박스(509) 참조). 인장 스크루의 작동은, 제1 축(101)(도 1 참조)으로부터 멀어지게 구동 조립체를 당겨서 제1 축(101)과 제2 축(115)의 거리(117)를 증가시킨다. 구동 조립체 및/또는 기어 유닛, 즉, 구동 조립체의 적어도 일부분은 로킹 스트립쪽으로 당겨진다. 제2 정지부는 구동 조립체의 일부분의 이동을 위해 제공된다. 벨트(116)는 하나 이상의 텐셔너들의 힘, 예컨대 스프링 힘에 대항하여 조여진다(tightened). 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 벨트를 인장시키기 위한 단부 포지션을 정의하는 제2 정지부, 예컨대 하드 정지부가 제공될 수 있다.
[0034]
제2 정지부에서, 이동된 구동 조립체의 일부분, 예컨대 기어 유닛의 포지션은 고정된다. 제1 풀리, 벨트, 제2 풀리, 및 구동 조립체의 이동 컴포넌트의 조립체가 제 위치에 고정된다(박스(511) 참조). 예컨대, 스크루들(362), 즉, 고정 스크루들은 플레이트(330), 예컨대 전기 절연 플레이트를 통해 로킹 스트립 내로 제공될 수 있다. 따라서, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 인장 포지션에 고정되도록 구성된 로크(lock)가 제공된다.
[0035]
벨트 텐셔너가 기어박스 및/또는 구동 조립체의 고정부(fixation)에 각각 통합된다. 예컨대, 벨트 텐셔너는 스프링-장착 벨트 텐셔너일 수 있다. 정지 포지션(들) 및 미리 결정된 스프링 힘으로 인해, 미리 결정된 어텐션(attention)이 반복가능한 방식으로 달성될 수 있다.
[0036]
본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치(500)는 진공 증착을 위해 구성될 수 있고, 도 5에 예시적으로 도시된다. 증착 장치(500)는 프로세싱 챔버, 특히 진공 챔버(510)를 포함할 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같은 캐소드 조립체 또는 캐소드(104), 또는 캐소드 조립체의 적어도 일부는 프로세싱 챔버 내에 배열될 수 있다.
[0037]
도 5는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치(500)의 단면도를 도시한다. 단면은 캐소드(104)의 회전 축에 평행한 방향에 있다.
[0038]
본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치(500)는 스퍼터 증착 장치일 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같은 캐소드(104) 또는 캐소드 조립체는 스퍼터 캐소드 조립체일 수 있다. 캐소드 조립체는 타겟을 포함할 수 있다. 타겟은 타겟의 회전 축을 중심으로 회전가능할 수 있다. 타겟은 만곡된, 예컨대 실질적으로 원통형인 표면을 가질 수 있다. 캐소드 조립체는 본원에서 설명되는 바와 같은 자석 조립체(202)를 포함할 수 있다. 자석 조립체는 캐소드에 배열될 수 있다.
[0039]
캐소드 구동 유닛(100)은, 캐소드에 전력을 공급하도록, 그리고 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 벨트 구동부, 예컨대 자기-조정 벨트 텐셔너를 갖는 벨트 구동부를 이용한 캐소드의 회전을 위해 구성될 수 있다. 캐소드 구동 유닛은 캐소드에 전력을 공급하기 위한 전력 공급부를 포함하거나 또는 그 전력 공급부에 연결가능할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 캐소드 구동 유닛은 캐소드 및/또는 냉각제 수용 인클로저에 물 또는 냉각제를 공급하도록 구성될 수 있다. 캐소드 구동 유닛은 물 또는 냉각제를 캐소드에 공급하기 위한 물 또는 냉각제 공급부를 포함하거나 또는 그 물 또는 냉각제 공급부에 연결가능할 수 있다. 위에서 설명된 바와 같이, 캐소드 구동 유닛은 캐소드 및/또는 타겟의 회전을 각각 구동시키도록 구성된다. 본원에서 설명되는 바와 같은 캐소드 구동 유닛은, 엔드 블록(end block) 또는 캐소드 구동 블록으로 지칭될 수 있다. 캐소드 구동 유닛은 타겟 아래에 제공될 수 있다.
[0040]
도 5에서 화살표들(11)로 표시된 바와 같이, 타겟으로부터의 재료는 기판을 향해 스퍼터링된다. 기판은 캐리어(531)에 의해 지지될 수 있다. 캐리어는 이송 시스템(530)에 의해 진공 챔버(510) 내로 그리고 진공 챔버(510) 밖으로 이동될 수 있다. 예컨대, 이송 시스템은 롤러 베이스 이송 시스템(roller base transportation system)일 수 있으며, 캐리어는 진공 챔버(510) 내의 롤러들에 의해 지지된다. 도 5에 도시된 바와 같이, 이송 시스템(530)은, 예컨대, 진공 챔버를 통해 캐리어(531)를 이동시키기 위한 구동 유닛(534) 및 부상 유닛(532)을 갖는 자기 부상 시스템일 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 이송 시스템(530)은 캐리어 위에 있도록 배열될 수 있고, 구동 유닛은 캐리어 아래에 있도록 배열될 수 있다. 그렇지만, 자기 부상 시스템 및 시스템 내의 추가의 어레인지먼트들에 따라, 부상 유닛(532)은 캐리어 위에 또는 캐리어 아래에 있을 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 구동 유닛(534)은 캐리어 위에 또는 캐리어 아래에 있을 수 있다. 도 5에 도시된 캐소드 구동 유닛(100)은 본 개시내용에서 설명된 실시예들 중 임의의 실시예에 따른 캐소드 구동 유닛일 수 있다.
[0041]
전술한 바가 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 그리고 추가적인 실시예들이, 본 개시내용의 기본적인 범위를 벗어나지 않으면서 안출될 수 있고, 본 개시내용의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.
Claims (15)
- 증착 소스를 위한 캐소드 구동 유닛으로서,
캐소드 지지부;
상기 캐소드 지지부를 회전시키기 위한 벨트 구동부를 포함하며,
상기 벨트 구동부는,
상기 캐소드 지지부를 구동시키는 샤프트에 커플링된 제1 풀리(pulley);
제2 풀리를 갖는 구동 조립체(drive assembly);
상기 제1 풀리 및 상기 제2 풀리와 맞물리는 벨트;
상기 구동 조립체의 적어도 일부분을 지지하는 가이드; 및
상기 가이드를 따라 상기 구동 조립체의 적어도 일부분을 이동시키기 위해 상기 구동 조립체의 적어도 일부분에 힘을 제공하는 텐셔너(tensioner)를 포함하는,
증착 소스를 위한 캐소드 구동 유닛. - 제1 항에 있어서,
상기 텐셔너는 스프링, 공압 실린더, 유압 실린더로부터 선택되는,
증착 소스를 위한 캐소드 구동 유닛. - 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
상기 가이드에 대한 상기 구동 조립체의 적어도 일부분의 삽입을 위한 단부 포지션을 정의하는 제1 정지부(stop)를 더 포함하는,
증착 소스를 위한 캐소드 구동 유닛. - 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 벨트를 인장(tensioning)시키기 위한 단부 포지션을 정의하는 제2 정지부를 더 포함하는,
증착 소스를 위한 캐소드 구동 유닛. - 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가이드는 플레이트, 특히 전기 절연 플레이트의 일부분에 제공되는,
증착 소스를 위한 캐소드 구동 유닛. - 제5 항에 있어서,
상기 텐셔너는 상기 플레이트에 커플링되는,
증착 소스를 위한 캐소드 구동 유닛. - 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가이드는 노즈(nose) 또는 그루브(groove) 중 적어도 하나에 의해 제공되는,
증착 소스를 위한 캐소드 구동 유닛. - 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구동 조립체의 적어도 일부분과 맞물리도록 구성된 제2 플레이트를 더 포함하는,
증착 소스를 위한 캐소드 구동 유닛. - 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
인장 포지션에 고정되도록 구성된 로크(lock)를 더 포함하는,
증착 소스를 위한 캐소드 구동 유닛. - 기판의 진공 프로세싱을 위한 회전가능 캐소드로서,
상기 회전가능 캐소드의 타겟을 회전시키도록 구성된, 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 따른 캐소드 구동 유닛을 포함하는,
기판의 진공 프로세싱을 위한 회전가능 캐소드. - 제10 항에 있어서,
상기 타겟 내의 자석 조립체를 회전시키도록 구성된 추가의 벨트 구동부를 더 포함하며,
상기 추가의 벨트 구동부는,
상기 캐소드 지지부를 구동시키는 샤프트에 커플링된 추가의 제1 풀리;
추가의 제2 풀리를 갖는 추가의 구동 조립체;
상기 추가의 제1 풀리 및 상기 추가의 제2 풀리와 맞물리는 추가의 벨트;
상기 추가의 구동 조립체의 적어도 일부분을 지지하는 추가의 가이드; 및
상기 추가의 가이드를 따라 상기 추가의 구동 조립체의 적어도 일부분을 이동시키기 위해 상기 추가의 구동 조립체의 적어도 일부분에 힘을 제공하는 추가의 텐셔너를 포함하는,
기판의 진공 프로세싱을 위한 회전가능 캐소드. - 제10 항 또는 제11 항에 있어서,
상기 텐셔너는 스프링, 공압 실린더, 유압 실린더로부터 선택되는,
기판의 진공 프로세싱을 위한 회전가능 캐소드. - 제10 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가이드에 대한 상기 구동 조립체의 적어도 일부분의 삽입을 위한 단부 포지션을 정의하는 제1 정지부; 및
상기 벨트를 인장시키기 위한 단부 포지션을 정의하는 제2 정지부를 더 포함하는,
기판의 진공 프로세싱을 위한 회전가능 캐소드. - 제10 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 추가의 벨트의 인장 포지션에 고정되도록 구성된 추가의 로크를 더 포함하는,
기판의 진공 프로세싱을 위한 회전가능 캐소드. - 캐소드의 회전을 위해 벨트 구동부의 벨트를 인장시키는 방법으로서,
장착 포지션에서 구동 조립체의 적어도 일부분을 이동시키는 단계;
상기 벨트를 캐소드 지지부 및 상기 구동 조립체에 장착하는 단계;
상기 구동 조립체의 적어도 일부분을 텐셔너에 연결하는 단계;
상기 텐셔너의 힘에 대항하여 상기 구동 조립체의 적어도 일부분을 정지 포지션(stopped position)까지 이동시키는 단계; 및
선택적으로, 상기 구동 조립체의 적어도 일부분의 포지션을 상기 정지 포지션에 고정시키는 단계를 포함하는,
캐소드의 회전을 위해 벨트 구동부의 벨트를 인장시키는 방법.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/EP2019/053411 WO2020164685A1 (en) | 2019-02-12 | 2019-02-12 | Cathode drive unit, sputtering cathode and method for assembling a cathode drive unit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210124412A true KR20210124412A (ko) | 2021-10-14 |
Family
ID=65409095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020217028694A KR20210124412A (ko) | 2019-02-12 | 2019-02-12 | 캐소드 구동 유닛, 스퍼터링 캐소드 및 캐소드 구동 유닛을 조립하기 위한 방법 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20210124412A (ko) |
| CN (1) | CN113454752B (ko) |
| WO (1) | WO2020164685A1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023186295A1 (en) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | Applied Materials, Inc. | Deposition source, deposition source arrangement and deposition apparatus |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060096855A1 (en) * | 2004-11-05 | 2006-05-11 | Richard Newcomb | Cathode arrangement for atomizing a rotatable target pipe |
| DE102008018609B4 (de) * | 2008-04-11 | 2012-01-19 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Antriebsendblock für ein rotierendes Magnetron |
| JP2013524015A (ja) * | 2010-03-31 | 2013-06-17 | マスタング ヴァキューム システムズ，エルエルシー | 円筒形の回転する磁電管スパッタリング陰極装置及び無線周波放射を使用して材料を蒸着する方法 |
| US20160333463A1 (en) * | 2010-04-12 | 2016-11-17 | Mustang Vacuum Systems, Inc. | Cylindrical Rotating Magnetron Sputtering Cathode Device and Method of Depositing Material Using Radio Frequency Emissions |
| CN102296273B (zh) * | 2010-06-24 | 2013-06-05 | 上海子创镀膜技术有限公司 | 一种真空磁控溅射镀膜用旋转阴极驱动系统 |
| US20130032476A1 (en) * | 2011-08-04 | 2013-02-07 | Sputtering Components, Inc. | Rotary cathodes for magnetron sputtering system |
| ITTO20120548A1 (it) * | 2012-06-21 | 2013-12-22 | Dayco Europe Srl | Tenditore controllato per una trasmissione accessori e trasmissione accessori comprendente tale tenditore |
| KR101382274B1 (ko) * | 2012-12-17 | 2014-04-07 | (주)에스엔텍 | 원통형 플라즈마 캐소드 장치 |
| DE102014101830B4 (de) * | 2014-02-13 | 2015-10-08 | Von Ardenne Gmbh | Antriebs-Baugruppe, Prozessieranordnung, Verfahren zum Montieren einer Antriebs-Baugruppe und Verfahren zum Demontieren einer Antriebs-Baugruppe |
| WO2016180444A1 (en) * | 2015-05-08 | 2016-11-17 | Applied Materials, Inc. | Radio frequency (rf) - sputter deposition source, connector for retrofitting a sputter deposition source, apparatus and method of operating thereof |
| CN109295429A (zh) * | 2018-11-26 | 2019-02-01 | 上海子创镀膜技术有限公司 | 一种新型旋转磁控圆型柱弧靶装置 |
-
2019
- 2019-02-12 CN CN201980091971.2A patent/CN113454752B/zh active Active
- 2019-02-12 KR KR1020217028694A patent/KR20210124412A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-02-12 WO PCT/EP2019/053411 patent/WO2020164685A1/en active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113454752B (zh) | 2024-02-09 |
| CN113454752A (zh) | 2021-09-28 |
| WO2020164685A1 (en) | 2020-08-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8186299B2 (en) | Evaporation apparatus and thin film forming method using the same | |
| JP6803917B2 (ja) | 真空処理システム及び真空処理を行う方法 | |
| JP6297597B2 (ja) | 調整可能な電極を有する堆積源 | |
| JP2016514197A5 (ko) | ||
| JP2016514198A5 (ko) | ||
| US9771647B1 (en) | Cathode assemblies and sputtering systems | |
| US9034156B2 (en) | Sputtering apparatus | |
| CN113454752B (zh) | 阴极驱动单元、溅射阴极和用于组装阴极驱动单元的方法 | |
| US9425029B2 (en) | Processing apparatus having a first shield and a second shield arranged to sandwich a substrate | |
| US8961690B2 (en) | Tooling carrier for inline coating machine, method of operating thereof and process of coating a substrate | |
| US20090178919A1 (en) | Sputter coating device | |
| US20110139612A1 (en) | Sputtering apparatus | |
| KR20090079175A (ko) | 스퍼터 코팅 장치 | |
| KR102293219B1 (ko) | 기판 또는 마스크를 지지하기 위한 캐리어 | |
| KR102123455B1 (ko) | 스퍼터링 장치 및 산화물 반도체 물질의 스퍼터링 방법 | |
| KR20180132498A (ko) | 진공 증착 장치 및 이를 사용한 디바이스 제조방법 | |
| WO2007035050A1 (en) | Sputtering deposition device | |
| CN115443346A (zh) | 用于移动基板的设备、沉积设备和处理系统 | |
| KR102255959B1 (ko) | 기판 상에 재료를 증착하기 위한 증착 장치 및 캐소드 구동 유닛 | |
| KR20090069804A (ko) | 스퍼터링 장치 | |
| KR20170096155A (ko) | 이동 가능한 스퍼터 조립체 및 전력 파라미터들에 대한 제어를 이용하여 기판을 코팅하기 위한 장치 및 방법 | |
| KR101176359B1 (ko) | 코팅장치 | |
| KR20230112499A (ko) | 회전형 캐소드 및 이를 구비한 스퍼터 장치 | |
| KR102339795B1 (ko) | 이동가능 마스킹 엘리먼트 | |
| WO2022268311A1 (en) | Cathode assembly, deposition apparatus, and method for deinstalling a cathode assembly |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal |