KR20210108904A - Substrate processing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 기판에 처리를 행하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 기판은, 예를 들면, 반도체 웨이퍼, 액정 디스플레이용 기판, 유기 EL(Electroluminescence)용 기판, FPD(Flat Panel Display)용 기판, 광디스플레이용 기판, 자기 디스크용 기판, 광디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 태양 전지용 기판이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate. Substrates include, for example, semiconductor wafers, substrates for liquid crystal displays, substrates for organic EL (Electroluminescence), substrates for flat panel displays (FPD), substrates for optical displays, substrates for magnetic disks, substrates for optical disks, and substrates for magneto-optical disks. It is a board|substrate, the board|substrate for photomasks, and the board|substrate for solar cells.
일본국 특허공개 2019-16818호 공보는, 기판 처리 시스템을 개시한다. 이하에서는, 일본국 특허공개 2019-16818호 공보에 기재되는 부호를, 괄호로 표기한다. 기판 처리 시스템(1)은, 웨이퍼(W)를 처리하는 처리 유닛(16)을 구비한다. 처리 유닛(16)은, 챔버(20)와 기판 유지 기구(30)와 처리 유체 공급부(40)를 구비한다. 챔버(20)는, 처리 하우징이다. 기판 유지 기구(30)와 처리 유체 공급부(40)는, 챔버(20)의 내부에 설치된다. 기판 유지 기구(30)는, 웨이퍼(W)를 유지한다. 처리 유체 공급부(40)는, 기판 유지 기구(30)에 유지된 웨이퍼(W)에 처리 유체를 공급한다. 처리 유체는, 예를 들면, 알칼리성 처리액과 산성 처리액과 유기 처리액이다.Japanese Patent Laid-Open No. 2019-16818 discloses a substrate processing system. In the following, reference numerals described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2019-16818 are indicated in parentheses. The
기판 처리 시스템(1)은, 제2 배기관(200)과 배기 전환 유닛(300)과 3개의 개별 배기관(101, 102, 103)을 구비한다. 제2 배기관(200)은, 챔버(20)와 배기 전환 유닛(300)을 접속한다. 제2 배기관(200)은, 수평부(201)와 상승부(202)를 구비한다. 수평부(201)는, 챔버(20)에 접속된다. 수평부(201)는, 챔버(20)로부터 수평으로 연장된다. 상승부(202)는, 수평부(201)로부터 상방으로 연장된다. 상승부(202)는, 상단을 갖는다. 상승부(202)의 상단은, 배기 전환 유닛(300)에 접속된다. 배기 전환 유닛(300)은, 또한, 3개의 개별 배기관(101, 102, 103)과 접속한다. 배기 전환 유닛(300)은, 제2 배기관(200)을, 3개의 개별 배기관(101, 102, 103) 중 하나에 연통시킨다. 챔버(20)의 기체는, 제2 배기관(200)을 통하여, 3개의 개별 배기관(101, 102, 103) 중 하나에 유입된다.The
예를 들면, 처리 유체 공급부(40)가 알칼리성 처리액을 공급할 때, 배기 전환 유닛(300)은, 제2 배기관(200)을 개별 배기관(101)에 연통시킨다. 처리 유체 공급부(40)가 산성 처리액을 공급할 때, 배기 전환 유닛(300)은, 제2 배기관(200)을 개별 배기관(102)에 연통시킨다. 처리 유체 공급부(40)가 유기 처리액을 공급할 때, 배기 전환 유닛(300)은, 제2 배기관(200)을 개별 배기관(103)에 연통시킨다. 이들의 결과, 알칼리성 처리액이 챔버(20) 내에서 사용될 때, 개별 배기관(101)이 챔버(20)의 기체를 배출한다. 산성 처리액이 챔버(20) 내에서 사용될 때, 개별 배기관(102)이 챔버(20)의 기체를 배출한다. 유기 처리액이 챔버(20) 내에서 사용될 때, 개별 배기관(103)이 챔버(20)의 기체를 배출한다.For example, when the treatment fluid supply unit 40 supplies the alkaline treatment liquid, the exhaust switching unit 300 connects the second exhaust pipe 200 to the
배기 전환 유닛(300)은, 처리 유닛(16)보다 높은 위치에 배치된다. 제2 배기관(200)의 상승부(202)는 처리 유닛(16)보다 높은 위치까지 연장된다. 이 때문에, 기체에 포함되는 미스트는, 상승부(202)를 상승하기 어렵다. 미스트는, 배기 전환 유닛(300)까지 상승하기 어렵다. 따라서, 배기 전환 유닛(300)을 미스트로부터 보호할 수 있다.The exhaust switching unit 300 is disposed at a higher position than the processing unit 16 . The raised portion 202 of the second exhaust pipe 200 extends to a position higher than the processing unit 16 . For this reason, it is difficult for the mist contained in base|substrate to raise the rising part 202. As shown in FIG. The mist hardly rises to the exhaust switching unit 300 . Therefore, the exhaust switching unit 300 can be protected from mist.
상술한 바와 같이, 배기 전환 유닛(300)이 처리 유닛(16)보다 높은 위치에 배치된다. 이 때문에, 개별 배기관(101, 102, 103)도, 처리 유닛(16)보다 높은 위치에 배치된다.As described above, the exhaust switching unit 300 is disposed at a higher position than the processing unit 16 . For this reason, the
그러나, 일본국 특허공개 2019-16818호 공보에 나타나는 도포 현상 장치(1)는, 다음과 같은 문제를 갖는다. 챔버(20)와 배기 전환 유닛(300)은, 제2 배기관(200)에 의하여 접속된다. 배기 전환 유닛(300)이 처리 유닛(16)보다 높은 위치에 배치되므로, 제2 배기관(200)은 상승부(202)를 구비한다. 이 때문에, 제2 배기관(200)은, 비교적 길다.However, the coating and developing
챔버(20)의 기체는, 반드시, 제2 배기관(200)을 흐른다. 예를 들면, 알칼리성 처리액, 산성 처리액 및 유기 처리액 중 어느 것이 챔버(20) 내에서 사용될 때이더라도, 제2 배기관(200)은 챔버(20)의 기체를 배출한다.The gas in the chamber 20 always flows through the second exhaust pipe 200 . For example, even when any of the alkaline treatment liquid, the acid treatment liquid and the organic treatment liquid is used in the chamber 20 , the second exhaust pipe 200 exhausts the gas of the chamber 20 .
이와 같이, 제2 배기관(200)은 비교적 길고, 또한, 다양한 기체를 배출하므로, 제2 배기관(200)은 오손되기 쉽다. 예를 들면, 결정(염)이 제2 배기관(200)의 내부에서 발생하기 쉽다. 예를 들면, 결정이, 제2 배기관(200)의 내부에 퇴적하기 쉽다.As described above, since the second exhaust pipe 200 is relatively long and discharges various gases, the second exhaust pipe 200 is liable to be contaminated. For example, crystals (salts) are likely to occur inside the second exhaust pipe 200 . For example, crystals are likely to be deposited inside the second exhaust pipe 200 .
제2 배기관(200)이 오손되면, 기체는 제2 배기관(200)을 원활하게 흐르지 않는다. 즉, 제2 배기관(200)은 챔버(20)의 기체를 원활하게 배출할 수 없다. 이 때문에, 제2 배기관(200)의 메인터넌스를 정기적으로 행할 필요가 있다. 제2 배기관(200)의 메인터넌스는, 예를 들면, 제2 배기관(200)을 세정하는 것이나, 제2 배기관(200)을 교환하는 것이다.When the second exhaust pipe 200 is contaminated, the gas does not flow smoothly through the second exhaust pipe 200 . That is, the second exhaust pipe 200 may not smoothly discharge the gas of the chamber 20 . For this reason, it is necessary to perform maintenance of the 2nd exhaust pipe 200 regularly. The maintenance of the second exhaust pipe 200 is, for example, cleaning the second exhaust pipe 200 or replacing the second exhaust pipe 200 .
제2 배기관(200)의 메인터넌스를 행할 때, 처리 유닛(16)은 웨이퍼(W)를 처리할 수 없다. 제2 배기관(200)의 메인터넌스를 행할 때, 기판 처리 시스템(1)은 웨이퍼(W)의 처리를 정지한다. 이 때문에, 기판 처리 시스템(1)의 스루풋이 저하된다.When performing the maintenance of the second exhaust pipe 200 , the processing unit 16 cannot process the wafer W. When performing maintenance of the second exhaust pipe 200 , the
본 발명은, 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 처리 하우징의 기체를 적절하게 배기할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of appropriately evacuating gas from a processing housing.
본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성을 취한다. 즉, 본 발명은, 기판 처리 장치로서, 제1 처리 하우징과, 상기 제1 처리 하우징의 내부에 설치되고, 기판을 유지하는 제1 유지부와, 상기 제1 처리 하우징의 내부에 설치되고, 상기 제1 유지부에 유지되는 기판에 처리액을 공급하는 제1 액 공급부와, 상기 제1 처리 하우징의 측방에 설치되고, 기체를 배출하는 제1 배기관과, 상기 제1 처리 하우징의 측방에 설치되고, 기체를 배출하는 제2 배기관과, 상기 제1 처리 하우징과 같은 높이 위치에 배치되고, 상기 제1 처리 하우징의 배기로를 상기 제1 배기관 및 상기 제2 배기관 중 하나로 전환하는 제1 전환 기구를 구비하는 기판 처리 장치이다.The present invention, in order to achieve the above object, takes the following configuration. That is, the present invention provides a substrate processing apparatus, comprising: a first processing housing; a first holding part installed inside the first processing housing and holding a substrate; a first liquid supply unit for supplying a processing liquid to the substrate held in the first holding unit; a first exhaust pipe provided on a side of the first processing housing and discharging gas; and a side of the first processing housing; , a second exhaust pipe for discharging gas, and a first switching mechanism disposed at the same height as the first processing housing and switching an exhaust path of the first processing housing to one of the first exhaust pipe and the second exhaust pipe; It is a substrate processing apparatus equipped with.
기판 처리 장치는, 제1 처리 하우징과, 제1 유지부와 제1 액 공급부를 구비한다. 기판 처리 장치는, 제1 처리 하우징의 내부에 있어서, 기판에 처리액을 공급한다. 즉, 기판 처리 장치는, 제1 처리 하우징의 내부에 있어서, 기판에 액 처리를 행한다.The substrate processing apparatus includes a first processing housing, a first holding unit, and a first liquid supply unit. The substrate processing apparatus supplies a processing liquid to the substrate inside the first processing housing. That is, the substrate processing apparatus performs a liquid process on the substrate inside the first processing housing.
기판 처리 장치는, 제1 배기관과 제2 배기관과 제1 전환 기구를 구비한다. 제1 전환 기구는, 제1 처리 하우징의 배기로를 제1 배기관 및 제2 배기관 중 하나로 전환한다. 구체적으로는, 제1 전환 기구는, 제1 처리 하우징을 제1 배기관에 연통시키고, 또한, 제1 처리 하우징을 제2 배기관으로부터 차단한 상태와, 제1 처리 하우징을 제2 배기관에 연통시키고, 또한, 제1 처리 하우징을 제1 배기관으로부터 차단한 상태로 전환한다. 제1 처리 하우징의 배기로가 제1 배기관일 때, 제1 배기관이 제1 처리 하우징으로부터 기체를 배출하고, 제2 배기관은 제1 처리 하우징으로부터 기체를 배출하지 않는다. 제1 처리 하우징의 배기로가 제2 배기관일 때, 제2 배기관이 제1 처리 하우징으로부터 기체를 배출하고, 제2 배기관은 제1 처리 하우징으로부터 기체를 배출하지 않는다.The substrate processing apparatus includes a first exhaust pipe, a second exhaust pipe, and a first switching mechanism. The first switching mechanism switches the exhaust path of the first processing housing to one of the first exhaust pipe and the second exhaust pipe. Specifically, the first switching mechanism includes a state in which the first processing housing communicates with the first exhaust pipe, the first processing housing is cut off from the second exhaust pipe, and the first processing housing communicates with the second exhaust pipe; Further, the first processing housing is switched to a state in which it is isolated from the first exhaust pipe. When the exhaust path of the first processing housing is the first exhaust pipe, the first exhaust pipe exhausts gas from the first processing housing, and the second exhaust pipe does not exhaust gas from the first processing housing. When the exhaust path of the first processing housing is the second exhaust pipe, the second exhaust pipe exhausts gas from the first processing housing, and the second exhaust pipe does not exhaust gas from the first processing housing.
제1 전환 기구는, 제1 처리 하우징과 같은 높이 위치에 배치된다. 이 때문에, 제1 처리 하우징과 제1 전환 기구 사이의 유로를 적합하게 짧게 할 수 있다. 따라서, 제1 처리 하우징과 제1 전환 기구 사이의 유로가 오손되는 것을 적합하게 억제할 수 있다. 따라서, 기체는, 제1 처리 하우징으로부터 제1 전환 기구로 원활하게 흐른다. 그 결과, 제1 처리 하우징의 기체를 적절하게 배기할 수 있다.The first switching mechanism is disposed at the same height as the first processing housing. For this reason, the flow path between the 1st processing housing and the 1st switching mechanism can be shortened suitably. Therefore, it is possible to suitably suppress fouling of the flow path between the first processing housing and the first switching mechanism. Accordingly, the gas flows smoothly from the first processing housing to the first switching mechanism. As a result, the gas of the first processing housing can be properly exhausted.
제1 배기관은, 제1 처리 하우징의 측방에 배치된다. 이 때문에, 제1 전환 기구는, 제1 배기관과 용이하게 접속할 수 있다. 제2 배기관은, 제1 처리 하우징의 측방에 배치된다. 이 때문에, 제1 전환 기구는, 제2 배기관에 용이하게 접속할 수 있다.The first exhaust pipe is disposed on the side of the first processing housing. For this reason, the 1st switching mechanism can be easily connected with the 1st exhaust pipe. The second exhaust pipe is disposed on the side of the first processing housing. For this reason, the 1st switching mechanism can be easily connected to the 2nd exhaust pipe.
이상과 같이, 본 기판 처리 장치는, 제1 처리 하우징의 기체를 적절하게 배기할 수 있다.As described above, the present substrate processing apparatus can appropriately exhaust the gas of the first processing housing.
상술한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제1 전환 기구는, 상기 제1 유지부의 상단과 동등 또는 그것보다 낮은 위치에 배치되는 것이 바람직하다. 제1 전환 기구의 사이즈는 비교적 작다. 따라서, 기판 처리 장치의 대형화를 적합하게 억제할 수 있다.The above-mentioned substrate processing apparatus WHEREIN: It is preferable that the said 1st switching mechanism is arrange|positioned at the position equal to or lower than the upper end of the said 1st holding part. The size of the first switching mechanism is relatively small. Therefore, the enlargement of a substrate processing apparatus can be suppressed suitably.
상술한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제1 전환 기구는, 평면에서 보았을 때, 상기 제1 유지부와 겹치지 않는 위치에 배치되는 것이 바람직하다. 제1 전환 기구와 제1 유지부의 간섭을 용이하게 회피할 수 있다.The above-mentioned substrate processing apparatus WHEREIN: It is preferable that the said 1st switching mechanism is arrange|positioned at the position which does not overlap with the said 1st holding part in planar view. Interference between the first switching mechanism and the first holding portion can be easily avoided.
상술한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제1 배기관은, 연직 방향으로 연장되고, 상기 제2 배기관은, 연직 방향으로 연장되는 것이 바람직하다. 평면에서 보았을 때의 제1 배기관 및 제2 배기관의 설치 스페이스를 적합하게 작게 할 수 있다.In the above-described substrate processing apparatus, it is preferable that the first exhaust pipe extends in the vertical direction, and the second exhaust pipe extends in the vertical direction. The installation space of the 1st exhaust pipe and the 2nd exhaust pipe in planar view can be made small suitably.
상술한 기판 처리 장치에 있어서, 기판 처리 장치는, 수평인 제1 방향으로 연장되고, 상기 제1 처리 하우징에 인접하는 반송 스페이스와, 상기 반송 스페이스에 설치되고, 상기 제1 유지부에 기판을 반송하는 반송 기구와, 상기 제1 처리 하우징에 인접하고, 상기 제1 배기관 및 상기 제2 배기관을 수용하는 제1 배관 스페이스를 구비하고, 상기 제1 처리 하우징과 상기 제1 배관 스페이스는, 상기 제1 방향으로 늘어서고, 상기 제1 배기관과 상기 제2 배기관은, 상기 제1 방향과 직교하고, 또한, 수평인 제2 방향으로 늘어서는 것이 바람직하다. 기판 처리 장치는, 반송 스페이스와 반송 기구를 구비한다. 반송 스페이스는 제1 처리 하우징에 인접한다. 이 때문에, 반송 기구는 제1 유지부에 기판을 용이하게 반송할 수 있다. 기판 처리 장치는, 제1 배관 스페이스를 구비한다. 따라서, 제1 배기관 및 제2 배기관을 적합하게 설치할 수 있다. 제1 배관 스페이스는, 제1 처리 하우징에 인접한다. 이 때문에, 제1 배기관 및 제2 배기관을 제1 처리 하우징의 근방에 설치할 수 있다. 반송 스페이스는, 제1 방향으로 연장된다. 제1 처리 하우징과, 제1 배관 스페이스는, 제1 방향으로 늘어선다. 이 때문에, 제1 처리 하우징에 인접하는 반송 스페이스 및 제1 처리 하우징에 인접하는 제1 배관 스페이스를 각각, 적합하게 배치할 수 있다. 따라서, 반송 기구가 제1 배기관 및 제2 배기관과 간섭하는 것을 적합하게 방지할 수 있다. 제1 배관 스페이스와 제1 처리 하우징은, 제1 방향으로 늘어선다. 제1 배기관과 제2 배기관은, 제2 방향으로 늘어선다. 이 때문에, 제1 배기관 및 제2 배기관을 각각, 제1 처리 하우징의 근방에 설치할 수 있다.In the above-described substrate processing apparatus, the substrate processing apparatus extends in a horizontal first direction and is provided in a conveyance space adjacent to the first processing housing and the conveyance space, and conveys a substrate to the first holding unit and a conveying mechanism adjacent to the first processing housing, and a first piping space accommodating the first exhaust pipe and the second exhaust pipe, wherein the first processing housing and the first piping space include the first direction, and the first exhaust pipe and the second exhaust pipe are preferably aligned in a second direction perpendicular to the first direction and horizontal. A substrate processing apparatus is provided with a conveyance space and a conveyance mechanism. The carrying space is adjacent to the first processing housing. For this reason, the conveyance mechanism can convey a board|substrate easily to a 1st holding part. A substrate processing apparatus is provided with a 1st piping space. Therefore, the first exhaust pipe and the second exhaust pipe can be suitably installed. The first piping space is adjacent to the first processing housing. For this reason, the first exhaust pipe and the second exhaust pipe can be provided in the vicinity of the first processing housing. The conveyance space extends in the first direction. The first processing housing and the first piping space are arranged in a first direction. For this reason, the conveyance space adjacent to the 1st processing housing and the 1st piping space adjacent to the 1st processing housing can each be arrange|positioned suitably, respectively. Accordingly, it is possible to suitably prevent the conveying mechanism from interfering with the first exhaust pipe and the second exhaust pipe. The first piping space and the first processing housing are arranged in a first direction. The first exhaust pipe and the second exhaust pipe are arranged in a second direction. For this reason, the first exhaust pipe and the second exhaust pipe can be provided in the vicinity of the first processing housing, respectively.
상술한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제1 전환 기구의 적어도 일부는, 상기 제1 배관 스페이스에 설치되는 것이 바람직하다. 제1 전환 기구를 제1 처리 하우징의 근방에 설치할 수 있다.In the above-mentioned substrate processing apparatus, it is preferable that at least a part of the said 1st switching mechanism is provided in the said 1st piping space. A first switching mechanism may be provided in the vicinity of the first processing housing.
상술한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제1 전환 기구는, 상기 제1 처리 하우징을 상기 제1 배기관에 연통시키는 위치와, 상기 제1 처리 하우징을 상기 제1 배기관으로부터 차단하는 위치로 이동 가능한 제1 개폐부와, 상기 제1 개폐부와는 독립적으로, 상기 제1 처리 하우징을 상기 제2 배기관에 연통시키는 위치와, 상기 제1 처리 하우징을 상기 제2 배기관으로부터 차단하는 위치로 이동 가능한 제2 개폐부를 구비하는 것이 바람직하다. 제1 개폐부와 제2 개폐부는, 서로 독립적으로 이동 가능하다. 이 때문에, 제1 전환 기구는, 제1 배기관과 제2 배기관을 개별적으로, 제1 처리 하우징에 연통시킬 수 있다. 전환 기구는, 제1 배기관과 제2 배기관을 개별적으로, 제1 처리 하우징으로부터 차단할 수 있다.In the above-described substrate processing apparatus, the first switching mechanism includes a first movable first switch mechanism to a position for communicating the first processing housing with the first exhaust pipe and a position for blocking the first processing housing from the first exhaust pipe. an opening/closing unit and a second opening/closing unit movable independently of the first opening/closing unit to a position for communicating the first processing housing with the second exhaust pipe and a position for blocking the first processing housing from the second exhaust pipe; It is preferable to do The first opening/closing unit and the second opening/closing unit are movable independently of each other. For this reason, the first switching mechanism can individually communicate the first exhaust pipe and the second exhaust pipe to the first processing housing. The switching mechanism may separate the first exhaust pipe and the second exhaust pipe from the first processing housing.
상술한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제1 전환 기구는, 상기 제1 처리 하우징에 접속되고, 상기 제1 개폐부 및 상기 제2 개폐부를 수용하는 전환 하우징을 구비하는 것이 바람직하다. 전환 하우징은, 제1 처리 하우징으로부터 제1 개폐부 및 제2 개폐부까지의 유로를 적합하게 형성할 수 있다.In the substrate processing apparatus described above, the first switching mechanism preferably includes a switching housing connected to the first processing housing and accommodating the first opening/closing part and the second opening/closing part. The switching housing can suitably form a flow path from the first processing housing to the first opening/closing unit and the second opening/closing unit.
상술한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 전환 하우징은, 상기 제1 처리 하우징에 접속되고, 상기 제1 방향으로 연장되는 도입부와, 상기 도입부에 접속되고, 상기 제2 방향으로 연장되며, 상기 제1 배기관 및 상기 제2 배기관의 양쪽 모두에 접속되고, 또한, 상기 제1 개폐부 및 상기 제2 개폐부의 양쪽 모두를 수용하는 분배부를 구비하는 것이 바람직하다. 도입부는 제1 처리 하우징에 접속된다. 이 때문에, 제1 처리 하우징으로부터 전환 하우징에 기체를 용이하게 도입할 수 있다. 도입부는 제1 방향으로 연장된다. 상술한 바와 같이, 반송 스페이스는 제1 방향으로 연장된다. 이 때문에, 제1 처리 하우징에 인접하는 반송 스페이스 및 제1 처리 하우징에 접속되는 도입부를 각각, 적합하게 배치할 수 있다. 따라서, 반송 기구가 도입부와 간섭하는 것을 적합하게 방지할 수 있다. 분배부는, 도입부에 접속된다. 분배부는, 제1 배기관 및 제2 배기관에 접속된다. 이 때문에, 전환 하우징으로부터 제1 배기관 및 제2 배기관에 기체를 용이하게 내보낼 수 있다. 분배부는, 제1 개폐부 및 제2 개폐부의 양쪽 모두를 수용한다. 따라서, 제1 전환 기구는, 제1 처리 하우징의 배기로를, 제1 배기관과 제2 배기관의 사이에서, 용이하게 전환할 수 있다. 분배부는 제2 방향으로 연장된다. 상술한 바와 같이, 제1 배기관과 제2 배기관은, 제2 방향으로 늘어선다. 따라서, 분배부는 제1 배기관 및 제2 배기관과 용이하게 접속할 수 있다.In the substrate processing apparatus described above, the switching housing includes an introduction part connected to the first processing housing and extending in the first direction, connected to the introduction part and extending in the second direction, and the first exhaust pipe and a distribution part connected to both of the second exhaust pipe and accommodating both of the first opening/closing part and the second opening/closing part. The inlet is connected to the first processing housing. For this reason, the gas can be easily introduced into the conversion housing from the first processing housing. The introduction portion extends in a first direction. As described above, the conveyance space extends in the first direction. For this reason, the conveyance space adjacent to the 1st processing housing and the introduction part connected to the 1st processing housing can each be arrange|positioned suitably, respectively. Accordingly, it is possible to suitably prevent the conveying mechanism from interfering with the introduction portion. The distribution unit is connected to the introduction unit. The distribution unit is connected to the first exhaust pipe and the second exhaust pipe. For this reason, gas can be easily sent out from the switching housing to a 1st exhaust pipe and a 2nd exhaust pipe. The distribution unit accommodates both the first opening and closing unit and the second opening and closing unit. Accordingly, the first switching mechanism can easily switch the exhaust path of the first processing housing between the first exhaust pipe and the second exhaust pipe. The distribution portion extends in the second direction. As described above, the first exhaust pipe and the second exhaust pipe are aligned in the second direction. Accordingly, the distribution unit can be easily connected to the first exhaust pipe and the second exhaust pipe.
상술한 기판 처리 장치에 있어서, 평면에서 보았을 때, 상기 도입부와 상기 반송 스페이스의 이격 거리는, 상기 제1 유지부와 상기 반송 스페이스의 이격 거리보다 작은 것이 바람직하다. 도입부는, 비교적 반송 스페이스에 가까운 위치에 배치된다. 따라서, 제1 처리 하우징으로부터 전환 하우징에 기체를 원활하게 도입할 수 있다.The above-mentioned substrate processing apparatus WHEREIN: In planar view, it is preferable that the separation distance of the said introduction part and the said conveyance space is smaller than the separation distance of the said 1st holding part and the said conveyance space. The introduction part is arrange|positioned in the position relatively close|similar to a conveyance space. Accordingly, it is possible to smoothly introduce gas from the first processing housing to the conversion housing.
상술한 기판 처리 장치에 있어서, 기판 처리 장치는, 상기 제1 처리 하우징에 기체를 공급하는 급기관과, 상기 제1 처리 하우징에 인접하고, 상기 급기관을 수용하는 제2 배관 스페이스를 구비하고, 상기 제1 배관 스페이스와 상기 제1 처리 하우징과 상기 제2 배관 스페이스는, 상기 제1 방향으로, 이 순서로 늘어서는 것이 바람직하다. 기판 처리 장치는, 급기관과 제2 배관 스페이스를 구비한다. 제2 배관 스페이스는, 제1 처리 하우징에 인접한다. 따라서, 급기관은, 제1 처리 하우징에 기체를 용이하게 공급할 수 있다. 제1 배관 스페이스와 제1 처리 하우징과 제2 배관 스페이스는, 이 순서로, 제1 방향으로 늘어선다. 이 때문에, 제1 배관 스페이스와 제2 배관 스페이스는, 제1 처리 하우징에 의하여, 이격되어 있다. 따라서, 제1 배기관 및 제2 배기관의 배치는, 급기관에 의하여, 제한되지 않는다. 즉, 제1 배기관 및 제2 배기관의 배치의 자유도를 적합하게 높일 수 있다.In the above-described substrate processing apparatus, the substrate processing apparatus includes an air supply pipe for supplying a gas to the first processing housing, and a second piping space adjacent to the first processing housing and accommodating the air supply pipe; It is preferable that the said 1st piping space, the said 1st process housing, and the said 2nd piping space are arranged in this order in the said 1st direction. The substrate processing apparatus includes an air supply pipe and a second piping space. The second piping space is adjacent to the first processing housing. Accordingly, the air supply pipe can easily supply the gas to the first processing housing. The first piping space, the first processing housing, and the second piping space are arranged in this order in the first direction. For this reason, the 1st piping space and the 2nd piping space are spaced apart by the 1st process housing. Therefore, the arrangement of the first exhaust pipe and the second exhaust pipe is not limited by the air supply pipe. That is, the degree of freedom in the arrangement of the first exhaust pipe and the second exhaust pipe can be appropriately increased.
상술한 기판 처리 장치에 있어서, 기판 처리 장치는, 상기 제1 처리 하우징의 하방에 배치되는 상기 제2 처리 하우징과, 상기 제2 처리 하우징의 내부에 설치되고, 기판을 유지하는 제2 유지부와, 상기 제2 처리 하우징의 내부에 설치되고, 상기 제2 유지부에 유지되는 기판에 처리액을 공급하는 제2 액 공급부와, 상기 제2 처리 하우징과 같은 높이 위치에 배치되고, 상기 제2 처리 하우징의 배기로를 상기 제1 배기관 및 상기 제2 배기관 중 하나로 전환하는 제2 전환 기구를 구비하는 것이 바람직하다.In the above-described substrate processing apparatus, the substrate processing apparatus includes: the second processing housing disposed below the first processing housing; and a second holding unit installed inside the second processing housing and holding a substrate; , a second liquid supply unit installed inside the second processing housing and supplying a processing liquid to a substrate held by the second holding unit, and disposed at the same height as the second processing housing, It is preferable to include a second switching mechanism for switching the exhaust path of the housing to one of the first exhaust pipe and the second exhaust pipe.
기판 처리 장치는, 제2 처리 하우징과 제2 유지부와 제2 액 공급부를 구비한다. 이 때문에, 제2 처리 하우징의 내부에 있어서 액 처리를 기판에 행할 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치의 스루풋을 적합하게 향상시킬 수 있다.The substrate processing apparatus includes a second processing housing, a second holding unit, and a second liquid supply unit. For this reason, liquid processing can be performed on the substrate inside the second processing housing. Therefore, the throughput of a substrate processing apparatus can be improved suitably.
제2 처리 하우징은, 제1 처리 하우징의 하방에 배치된다. 따라서, 기판 처리 장치의 풋프린트의 증대를 적합하게 억제할 수 있다.The second processing housing is disposed below the first processing housing. Therefore, increase in the footprint of a substrate processing apparatus can be suppressed suitably.
기판 처리 장치는, 제2 전환 기구를 구비한다. 제2 전환 기구는, 제2 처리 하우징의 배기로를 제1 배기관 및 제2 배기관 중 하나로 전환한다. 구체적으로는, 제2 전환 기구는, 제2 처리 하우징을 제1 배기관에 연통시키고, 또한, 제2 처리 하우징을 제2 배기관으로부터 차단한 상태와, 제2 처리 하우징을 제2 배기관에 연통시키고, 또한, 제2 처리 하우징을 제1 배기관으로부터 차단한 상태로 전환한다. 제2 처리 하우징의 배기로가 제1 배기관일 때, 제1 배기관이 제2 처리 하우징으로부터 기체를 배출하고, 제2 배기관은 제2 처리 하우징으로부터 기체를 배출하지 않는다. 제2 처리 하우징의 배기로가 제2 배기관일 때, 제2 배기관이 제2 처리 하우징으로부터 기체를 배출하고, 제1 배기관은 제2 처리 하우징으로부터 기체를 배출하지 않는다. 따라서, 제1 배기관은, 제1 처리 하우징의 기체에 더하여, 제2 처리 하우징의 기체를 배출한다. 제2 배기관도, 제1 처리 하우징의 기체에 더하여, 제2 처리 하우징의 기체를 배출한다. 따라서, 기판 처리 장치의 구조를 간소화할 수 있다.The substrate processing apparatus includes a second switching mechanism. The second switching mechanism switches the exhaust path of the second processing housing to one of the first exhaust pipe and the second exhaust pipe. Specifically, the second switching mechanism includes a state in which the second processing housing communicates with the first exhaust pipe and the second processing housing is cut off from the second exhaust pipe, and the second processing housing communicates with the second exhaust pipe; Further, the second processing housing is switched to a state in which it is isolated from the first exhaust pipe. When the exhaust path of the second processing housing is the first exhaust pipe, the first exhaust pipe exhausts gas from the second processing housing, and the second exhaust pipe does not exhaust gas from the second processing housing. When the exhaust path of the second processing housing is the second exhaust pipe, the second exhaust pipe exhausts gas from the second processing housing, and the first exhaust pipe does not exhaust gas from the second processing housing. Accordingly, the first exhaust pipe discharges the gas from the second processing housing in addition to the gas from the first processing housing. The second exhaust pipe also exhausts the gas from the second processing housing in addition to the gas from the first processing housing. Therefore, the structure of the substrate processing apparatus can be simplified.
제2 전환 기구는, 제2 처리 하우징과 같은 높이 위치에 배치된다. 이 때문에, 제2 처리 하우징과 제2 전환 기구 사이의 유로를 적합하게 짧게 할 수 있다. 따라서, 제2 처리 하우징과 제2 전환 기구 사이의 유로가 오손되는 것을 적합하게 억제할 수 있다. 따라서, 기체는, 제2 처리 하우징으로부터 제2 전환 기구로 원활하게 흐른다. 그 결과, 제2 처리 하우징의 기체를 적절하게 배기할 수 있다.The second switching mechanism is disposed at the same height as the second processing housing. For this reason, the flow path between the second processing housing and the second switching mechanism can be suitably shortened. Accordingly, it is possible to suitably suppress fouling of the flow path between the second processing housing and the second switching mechanism. Accordingly, the gas flows smoothly from the second processing housing to the second switching mechanism. As a result, the gas in the second processing housing can be properly exhausted.
이상과 같이, 본 기판 처리 장치는, 제1 처리 하우징의 기체에 더하여, 제2 처리 하우징의 기체를 적절하게 배기할 수 있다.As described above, the present substrate processing apparatus can appropriately exhaust the gas of the second processing housing in addition to the gas of the first processing housing.
상술한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제2 처리 하우징은, 평면에서 보았을 때, 상기 제1 처리 하우징과 같은 위치에 배치되고, 상기 제2 전환 기구는, 평면에서 보았을 때, 상기 제1 전환 기구와 같은 위치에 배치되며, 상기 제1 배기관은, 연직 방향으로 연장되고, 상기 제2 배기관은, 연직 방향으로 연장되는 것이 바람직하다. 제2 처리 하우징은, 평면에서 보았을 때, 제1 처리 하우징과 같은 위치에 배치된다. 제2 전환 기구는, 평면에서 보았을 때, 제1 전환 기구와 같은 위치에 배치된다. 이 때문에, 제2 처리 하우징과 제2 전환 기구의 상대적인 위치는, 제1 처리 하우징과 제1 전환 기구의 상대적인 위치와 대략 같다. 따라서, 제1 처리 하우징과 제2 처리 하우징의 사이에서, 기체를 배출하는 조건을, 용이하게 같게 할 수 있다. 그 결과, 제1 처리 하우징과 제2 처리 하우징의 사이에서, 기판에 행하는 처리의 품질을 적합하게 같게 할 수 있다. 제1 배기관은, 연직 방향으로 연장된다. 따라서, 제1 전환 기구 및 제2 전환 기구는 각각, 제1 배기관과 용이하게 접속할 수 있다. 제2 배기관은, 연직 방향으로 연장된다. 따라서, 제1 전환 기구 및 제2 전환 기구는 각각, 제2 배기관과 용이하게 접속할 수 있다.In the substrate processing apparatus described above, the second processing housing is disposed at the same position as the first processing housing in plan view, and the second switching mechanism includes the first switching mechanism and the first switching mechanism in a plan view. It is preferable that the first exhaust pipe extends in the vertical direction, and the second exhaust pipe extends in the vertical direction. The second processing housing is disposed at the same position as the first processing housing in a plan view. The 2nd switching mechanism is arrange|positioned at the same position as the 1st switching mechanism in planar view. For this reason, the relative positions of the second processing housing and the second switching mechanism are approximately equal to the relative positions of the first processing housing and the first switching mechanism. Therefore, the conditions for discharging gas between the first processing housing and the second processing housing can be easily made equal. As a result, the quality of the processing performed on the substrate between the first processing housing and the second processing housing can be suitably equalized. The first exhaust pipe extends in the vertical direction. Accordingly, the first switching mechanism and the second switching mechanism can be easily connected to the first exhaust pipe, respectively. The second exhaust pipe extends in the vertical direction. Accordingly, the first switching mechanism and the second switching mechanism can each be easily connected to the second exhaust pipe.
상술한 기판 처리 장치에 있어서, 기판 처리 장치는, 상기 제1 처리 하우징과 같은 높이 위치에 배치되는 제3 처리 하우징과, 상기 제3 처리 하우징의 내부에 설치되고, 기판을 유지하는 제3 유지부와, 상기 제3 처리 하우징의 내부에 설치되고, 상기 제3 유지부에 유지되는 기판에 처리액을 공급하는 제3 액 공급부와, 상기 제3 처리 하우징의 측방에 설치되고, 기체를 배출하는 제3 배기관과, 상기 제3 처리 하우징의 측방에 설치되고, 기체를 배출하는 제4 배기관과, 상기 제3 처리 하우징과 같은 높이 위치에 배치되고, 상기 제3 처리 하우징의 배기로를 상기 제3 배기관 및 상기 제4 배기관 중 하나로 전환하는 제3 전환 기구를 구비하는 것이 바람직하다.In the above-described substrate processing apparatus, the substrate processing apparatus includes a third processing housing disposed at the same height as the first processing housing, and a third holding part provided inside the third processing housing and holding a substrate. a third liquid supply part installed inside the third processing housing and supplying a processing liquid to the substrate held by the third holding part; a third exhaust pipe, a fourth exhaust pipe provided on a side of the third processing housing for discharging gas, and disposed at the same height as the third processing housing, the exhaust path of the third processing housing is connected to the third exhaust pipe and a third switching mechanism for switching to one of the fourth exhaust pipes.
기판 처리 장치는, 제3 처리 하우징과 제3 유지부와 제3 액 공급부를 구비한다. 이 때문에, 제3 처리 하우징의 내부에 있어서 액 처리를 기판에 행할 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치의 스루풋을 적합하게 향상시킬 수 있다.The substrate processing apparatus includes a third processing housing, a third holding unit, and a third liquid supply unit. For this reason, liquid processing can be performed on the substrate inside the third processing housing. Therefore, the throughput of a substrate processing apparatus can be improved suitably.
제3 처리 하우징은, 제1 처리 하우징과 같은 높이 위치에 배치된다. 기판 처리 장치는, 제3 전환 기구와 제3 배기관과 제4 배기관을 구비한다. 제3 전환 기구는, 제3 처리 하우징의 배기로를 제3 배기관 및 제4 배기관 중 하나로 전환한다. 구체적으로는, 제3 전환 기구는, 제3 처리 하우징을 제3 배기관에 연통시키고, 또한, 제3 처리 하우징을 제4 배기관으로부터 차단한 상태와, 제3 처리 하우징을 제4 배기관에 연통시키고, 또한, 제3 처리 하우징을 제3 배기관으로부터 차단한 상태로 전환한다. 제3 처리 하우징의 배기로가 제3 배기관일 때, 제3 배기관이 제3 처리 하우징으로부터 기체를 배출하고, 제4 배기관은 제3 처리 하우징으로부터 기체를 배출하지 않는다. 제3 처리 하우징의 배기로가 제4 배기관일 때, 제4 배기관이 제3 처리 하우징으로부터 기체를 배출하고, 제3 배기관은 제3 처리 하우징으로부터 기체를 배출하지 않는다.The third processing housing is disposed at the same height as the first processing housing. The substrate processing apparatus includes a third switching mechanism, a third exhaust pipe, and a fourth exhaust pipe. The third switching mechanism switches the exhaust path of the third processing housing to one of the third exhaust pipe and the fourth exhaust pipe. Specifically, the third switching mechanism includes a state in which the third processing housing communicates with the third exhaust pipe, the third processing housing is cut off from the fourth exhaust pipe, and the third processing housing communicates with the fourth exhaust pipe; Further, the third processing housing is switched to a state in which it is isolated from the third exhaust pipe. When the exhaust path of the third processing housing is the third exhaust pipe, the third exhaust pipe exhausts gas from the third processing housing, and the fourth exhaust pipe does not exhaust gas from the third processing housing. When the exhaust path of the third processing housing is the fourth exhaust pipe, the fourth exhaust pipe exhausts gas from the third processing housing, and the third exhaust pipe does not exhaust gas from the third processing housing.
제3 전환 기구는, 제3 처리 하우징과 같은 높이 위치에 배치된다. 이 때문에, 제3 처리 하우징과 제3 전환 기구 사이의 유로를 적합하게 짧게 할 수 있다. 따라서, 제3 처리 하우징과 제3 전환 기구 사이의 유로가 오손되는 것을 적합하게 억제할 수 있다. 따라서, 기체는, 제3 처리 하우징으로부터 제3 전환 기구로 원활하게 흐른다. 그 결과, 제3 처리 하우징의 기체를 적절하게 배기할 수 있다.The third switching mechanism is disposed at the same height as the third processing housing. For this reason, the flow path between the 3rd processing housing and the 3rd switching mechanism can be shortened suitably. Accordingly, it is possible to suitably suppress fouling of the flow path between the third processing housing and the third switching mechanism. Accordingly, the gas flows smoothly from the third processing housing to the third switching mechanism. As a result, the gas of the third processing housing can be properly exhausted.
제3 배기관은, 제3 처리 하우징의 측방에 배치된다. 이 때문에, 제3 전환 기구는, 제3 배기관과 용이하게 접속할 수 있다. 제4 배기관은, 제3 처리 하우징의 측방에 배치된다. 이 때문에, 제3 전환 기구는 제4 배기관에 용이하게 접속할 수 있다.The third exhaust pipe is disposed on the side of the third processing housing. For this reason, the 3rd switching mechanism can be easily connected with the 3rd exhaust pipe. The fourth exhaust pipe is disposed on the side of the third processing housing. For this reason, the 3rd switching mechanism can be easily connected to the 4th exhaust pipe.
이상과 같이, 본 기판 처리 장치는, 제3 처리 하우징의 기체를 적절하게 배기할 수 있다.As described above, the present substrate processing apparatus can appropriately exhaust the gas of the third processing housing.
상술한 기판 처리 장치에 있어서, 기판 처리 장치는, 상기 제1 전환 기구의 일차측의 기체의 압력을 계측하는 제1 압력 센서와, 상기 제1 압력 센서의 검출 결과에 의거하여, 상기 제1 전환 기구의 일차측의 기체의 압력을 조정하는 제1 압력 조정 기구와, 상기 제3 전환 기구의 일차측의 기체의 압력을 계측하는 제3 압력 센서와, 상기 제3 압력 센서의 검출 결과에 의거하여, 상기 제3 전환 기구의 일차측의 기체의 압력을 조정하는 제3 압력 조정 기구를 구비하는 것이 바람직하다. 기판 처리 장치는, 제1 압력 센서와 제1 압력 조정 기구를 구비한다. 이 때문에, 제1 전환 기구의 일차측의 압력을 적합하게 조정할 수 있다. 마찬가지로, 기판 처리 장치는, 제3 압력 센서와 제3 압력 조정 기구를 구비한다. 이 때문에, 제3 전환 기구의 일차측의 압력을 적합하게 조정할 수 있다.The substrate processing apparatus mentioned above WHEREIN: The substrate processing apparatus is a 1st switch based on the detection result of the 1st pressure sensor which measures the gas pressure of the primary side of the said 1st switching mechanism, and the said 1st pressure sensor. A first pressure regulating mechanism for adjusting the pressure of the gas on the primary side of the mechanism, a third pressure sensor for measuring the pressure of the gas on the primary side of the third switching mechanism, and a detection result of the third pressure sensor It is preferable to provide a 3rd pressure adjustment mechanism which adjusts the pressure of the gas of the primary side of the said 3rd switching mechanism. The substrate processing apparatus includes a first pressure sensor and a first pressure adjusting mechanism. For this reason, the pressure of the primary side of a 1st switching mechanism can be adjusted suitably. Similarly, the substrate processing apparatus includes a third pressure sensor and a third pressure adjusting mechanism. For this reason, the pressure of the primary side of a 3rd switching mechanism can be adjusted suitably.
상술한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제1 압력 조정 기구 및 상기 제3 압력 조정 기구는, 상기 제1 전환 기구의 일차측의 기체의 압력과 상기 제3 전환 기구의 일차측의 기체의 압력을 같게 하는 것이 바람직하다. 제1 처리 하우징과 제3 처리 하우징의 사이에 있어서, 기판에 행하는 처리의 품질을 적합하게 같게 할 수 있다.The above-mentioned substrate processing apparatus WHEREIN: The said 1st pressure adjustment mechanism and the said 3rd pressure adjustment mechanism make the pressure of the gas on the primary side of the said 1st switching mechanism equal to the pressure of the gas on the primary side of the said 3rd switching mechanism. It is preferable to do Between the first processing housing and the third processing housing, the quality of the processing performed on the substrate can be suitably equalized.
상술한 기판 처리 장치에 있어서, 기판 처리 장치는, 상기 제1 배기관 및 상기 제3 배기관에 접속되고, 상기 제1 배기관의 기체 및 상기 제3 배기관의 기체를 배출하는 제5 배기관과, 상기 제2 배기관 및 상기 제4 배기관에 접속되고, 상기 제2 배기관의 기체 및 상기 제4 배기관의 기체를 배출하는 제6 배기관을 구비하는 것이 바람직하다. 기판 처리 장치의 구조를 간소화할 수 있다.In the above-described substrate processing apparatus, the substrate processing apparatus includes: a fifth exhaust pipe connected to the first exhaust pipe and the third exhaust pipe and exhausting the gas of the first exhaust pipe and the gas of the third exhaust pipe; It is preferable to include a sixth exhaust pipe connected to the exhaust pipe and the fourth exhaust pipe and for discharging the gas of the second exhaust pipe and the gas of the fourth exhaust pipe. The structure of the substrate processing apparatus can be simplified.
상술한 기판 처리 장치에 있어서, 기판 처리 장치는, 상기 제5 배기관의 내부의 기체의 압력을 계측하는 제5 압력 센서와, 상기 제5 압력 센서의 검출 결과에 의거하여, 상기 제5 배기관의 내부의 기체의 압력을 조정하는 제5 압력 조정 기구와, 상기 제6 배기관의 내부의 기체의 압력을 계측하는 제6 압력 센서와, 상기 제6 압력 센서의 검출 결과에 의거하여, 상기 제6 배기관의 내부의 기체의 압력을 조정하는 제6 압력 조정 기구를 구비하는 것이 바람직하다. 기판 처리 장치는, 제5 압력 센서와 제5 전환 기구를 구비한다. 이 때문에, 제5 배기관의 내부의 압력을 적합하게 조정할 수 있다. 마찬가지로, 기판 처리 장치는, 제6 압력 센서와 제6 전환 기구를 구비한다. 이 때문에, 제6 배기관의 내부의 압력을 적합하게 조정할 수 있다.In the above-described substrate processing apparatus, the substrate processing apparatus includes a fifth pressure sensor for measuring the pressure of gas inside the fifth exhaust pipe, and the interior of the fifth exhaust pipe based on a detection result of the fifth pressure sensor. a fifth pressure regulating mechanism for adjusting the gas pressure of the It is preferable to provide a 6th pressure adjustment mechanism which adjusts the pressure of the gas inside. The substrate processing apparatus includes a fifth pressure sensor and a fifth switching mechanism. For this reason, the pressure inside the 5th exhaust pipe can be suitably adjusted. Similarly, the substrate processing apparatus includes a sixth pressure sensor and a sixth switching mechanism. For this reason, the pressure inside the 6th exhaust pipe can be adjusted suitably.
상술한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제5 압력 센서는, 상기 제1 배기관과 상기 제5 배기관의 접속 위치, 및, 상기 제3 배기관 및 상기 제5 배기관의 접속 위치보다 하류에 설치되고, 상기 제6 압력 센서는, 상기 제2 배기관과 상기 제6 배기관의 접속 위치, 및, 상기 제4 배기관 및 상기 제6 배기관의 접속 위치보다 하류에 설치되는 것이 바람직하다. 제5 압력 센서는, 제1 배기관 및 제3 배기관의 전체의 배기압을 적합하게 검출할 수 있다. 제6 압력 센서는, 제2 배기관 및 제4 배기관의 전체의 배기압을 적절하게 검출할 수 있다.In the substrate processing apparatus described above, the fifth pressure sensor is provided downstream from a connection position of the first exhaust pipe and the fifth exhaust pipe and a connection position between the third exhaust pipe and the fifth exhaust pipe, It is preferable that the 6 pressure sensor be provided downstream from a connection position of the second exhaust pipe and the sixth exhaust pipe, and a connection position of the fourth exhaust pipe and the sixth exhaust pipe. The fifth pressure sensor can suitably detect the exhaust pressure of the entire first exhaust pipe and the third exhaust pipe. The sixth pressure sensor can appropriately detect the exhaust pressures of the entire second exhaust pipe and the fourth exhaust pipe.
상술한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제1 액 공급부는, 제1 처리액과 제2 처리액을 공급 가능하고, 상기 제1 액 공급부가 상기 제1 처리액을 공급할 때, 상기 제1 전환 기구는, 상기 제1 처리 하우징의 배기로를 상기 제1 배기관으로 전환하고, 상기 제1 액 공급부가 상기 제2 처리액을 공급할 때, 상기 제1 전환 기구는, 상기 제1 처리 하우징의 배기로를 상기 제2 배기관으로 전환하는 것이 바람직하다. 제1 액 공급부가 제1 처리액을 공급할 때, 제1 배기관은 제1 처리 하우징의 기체를 배출한다. 제1 액 공급부가 제2 처리액을 공급할 때, 제1 배기관은 제1 처리 하우징의 기체를 배출하지 않는다. 따라서, 제1 배기관의 내부가 오손되는 것을 적합하게 억제할 수 있다. 마찬가지로, 제1 액 공급부가 제2 처리액을 공급할 때, 제2 배기관은 제1 처리 하우징의 기체를 배출한다. 제1 액 공급부가 제1 처리액을 공급할 때, 제2 배기관은 제1 처리 하우징의 기체를 배출하지 않는다. 따라서, 제2 배기관의 내부가 오손되는 것을 적합하게 억제할 수 있다. 그 결과, 제1 처리 하우징의 기체를 한층 더 적절하게 배기할 수 있다.In the above-described substrate processing apparatus, the first liquid supply unit is capable of supplying a first processing liquid and a second processing liquid, and when the first liquid supply unit supplies the first processing liquid, the first switching mechanism is , when the exhaust path of the first processing housing is switched to the first exhaust pipe, and the first liquid supply unit supplies the second processing liquid, the first switching mechanism is configured to switch the exhaust path of the first processing housing to the exhaust path. It is preferred to switch to a second exhaust pipe. When the first liquid supply unit supplies the first processing liquid, the first exhaust pipe exhausts the gas of the first processing housing. When the first liquid supply unit supplies the second treatment liquid, the first exhaust pipe does not exhaust the gas of the first treatment housing. Therefore, it can suppress suitably that the inside of a 1st exhaust pipe is contaminated. Similarly, when the first liquid supply unit supplies the second processing liquid, the second exhaust pipe exhausts the gas of the first processing housing. When the first liquid supply unit supplies the first treatment liquid, the second exhaust pipe does not exhaust the gas of the first treatment housing. Therefore, it can suppress suitably that the inside of a 2nd exhaust pipe is contaminated. As a result, the gas of the first processing housing can be exhausted more appropriately.
발명을 설명하기 위하여 현재의 적합하다고 생각되는 몇 개의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 바와 같은 구성 및 방책에 한정되는 것은 아닌 것을 이해하기 바란다.
도 1은, 실시 형태의 기판 처리 장치의 내부를 나타내는 평면도이다.
도 2는, 폭 방향에 있어서의 기판 처리 장치의 중앙부의 구성을 나타내는 우측면도이다.
도 3은, 처리 블록의 정면도이다.
도 4는, 기판 처리 장치의 우측부의 구성을 나타내는 우측면도이다.
도 5는, 기판 처리 장치의 좌측부의 구성을 나타내는 좌측면도이다.
도 6은, 처리 유닛의 평면도이다.
도 7은, 처리 유닛의 측면도이다.
도 8은, 전환 기구의 정면도이다.
도 9는, 처리 하우징으로부터의 배기로의 계통도이다.
도 10은, 처리 블록의 상부를 나타내는 평면도이다.
도 11은, 기판 처리 장치의 제어 블록도이다.
도 12는, 기판에 처리를 행하는 동작의 순서를 나타내는 플로차트이다.
도 13은, 변형 실시 형태에 있어서의 처리 유닛의 평면도이다.
도 14는, 변형 실시 형태에 있어서의 처리 유닛의 평면도이다.
도 15는, 변형 실시 형태에 있어서의 처리 유닛의 평면도이다.
도 16은, 변형 실시 형태에 있어서의 처리 유닛의 평면도이다.
도 17은, 변형 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치의 내부를 나타내는 평면도이다.
도 18은, 변형 실시 형태의 전환 기구의 정면도이다.
도 19a는, 변형 실시 형태의 전환 기구의 측면도이다.
도 19b는, 변형 실시 형태의 전환 기구의 측면도이다.
도 20a는, 변형 실시 형태의 풍속 센서의 배치예를 나타내는 평면도이다.
도 20b는, 변형 실시 형태의 풍속 센서의 배치예를 나타내는 평면도이다.
도 21a는, 변형 실시 형태의 풍속 센서의 배치예를 나타내는 평면도이다.
도 21b는, 변형 실시 형태의 풍속 센서의 배치예를 나타내는 평면도이다.While there are shown several forms which are presently considered suitable for the purpose of illustrating the invention, it is to be understood that the invention is not limited to the constructions and arrangements as shown.
1 : is a top view which shows the inside of the substrate processing apparatus of embodiment.
It is a right side view which shows the structure of the center part of the substrate processing apparatus in the width direction.
3 is a front view of a processing block.
4 is a right side view showing the configuration of a right part of the substrate processing apparatus.
5 is a left side view showing the configuration of a left part of the substrate processing apparatus.
6 is a plan view of the processing unit.
7 is a side view of the processing unit.
Fig. 8 is a front view of the switching mechanism.
9 is a schematic diagram of an exhaust path from the processing housing.
10 is a plan view showing an upper portion of a processing block.
11 is a control block diagram of the substrate processing apparatus.
12 is a flowchart showing the procedure of an operation for performing a process on a substrate.
13 is a plan view of a processing unit in a modified embodiment.
14 is a plan view of a processing unit in a modified embodiment.
15 is a plan view of a processing unit in a modified embodiment.
16 is a plan view of a processing unit in a modified embodiment.
17 is a plan view showing the inside of the substrate processing apparatus according to the modified embodiment.
It is a front view of the switching mechanism of a modified embodiment.
19A is a side view of a switching mechanism according to a modified embodiment.
It is a side view of the switching mechanism of a modified embodiment.
It is a top view which shows the arrangement example of the wind speed sensor of a modified embodiment.
It is a top view which shows the arrangement example of the wind speed sensor of a modified embodiment.
It is a top view which shows the arrangement example of the wind speed sensor of a modified embodiment.
It is a top view which shows the example of arrangement|positioning of the wind speed sensor of a modified embodiment.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 기판 처리 장치를 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the substrate processing apparatus of this invention is demonstrated with reference to drawings.
<기판 처리 장치의 개요><Outline of substrate processing apparatus>
도 1은, 실시 형태의 기판 처리 장치의 내부를 나타내는 평면도이다. 기판 처리 장치(1)는, 기판(예를 들면, 반도체 웨이퍼)(W)에 처리를 행한다.1 : is a top view which shows the inside of the substrate processing apparatus of embodiment. The
기판(W)은, 예를 들면, 반도체 웨이퍼, 액정 디스플레이용 기판, 유기 EL(Electroluminescence)용 기판, FPD(Flat Panel Display)용 기판, 광디스플레이용 기판, 자기 디스크용 기판, 광디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 태양 전지용 기판이다. 기판(W)은, 얇은 평판 형상을 갖는다. 기판(W)은, 평면에서 보았을 때 대략 원형상을 갖는다.The substrate W is, for example, a semiconductor wafer, a substrate for a liquid crystal display, a substrate for organic EL (Electroluminescence), a substrate for a flat panel display (FPD), a substrate for an optical display, a substrate for a magnetic disk, a substrate for an optical disk, an optical They are a substrate for magnetic disks, a substrate for a photomask, and a substrate for solar cells. The substrate W has a thin flat plate shape. The board|substrate W has a substantially circular shape in planar view.
기판 처리 장치(1)는, 인덱서부(3)와 처리 블록(11)을 구비한다. 처리 블록(11)은 인덱서부(3)에 접속된다. 인덱서부(3)와 처리 블록(11)은 수평 방향으로 늘어선다. 인덱서부(3)는, 처리 블록(11)에 기판(W)을 공급한다. 처리 블록(11)은, 기판(W)에 처리를 행한다. 인덱서부(3)는, 처리 블록(11)으로부터 기판(W)을 회수한다.The
본 명세서에서는, 편의상, 인덱서부(3)와 처리 블록(11)이 늘어서는 수평 방향을, 「전후 방향(X)」이라고 부른다. 전후 방향(X) 중, 처리 블록(11)으로부터 인덱서부(3)를 향하는 방향을 「전방」이라고 부른다. 전방과 반대의 방향을 「후방」이라고 부른다. 전후 방향(X)과 직교하는 수평 방향을, 「폭 방향(Y)」이라고 부른다. 「폭 방향(Y)」의 일방향을 적절하게 「우방」이라고 부른다. 우방과는 반대의 방향을 「좌방」이라고 부른다. 수평 방향에 대하여 수직인 방향을 「연직 방향(Z)」이라고 부른다. 각 도면에서는, 참고로서, 전, 후, 우, 좌, 상, 하를 적절하게 나타낸다.In this specification, for convenience, the horizontal direction in which the
「전방」, 「후방」, 「우방」 및 「좌방」을 특별히 구별하지 않는 경우에는, 「측방」이라고 부른다.When "front", "rear", "right" and "left" are not specifically distinguished, they are called "side".
인덱서부(3)는, 복수(예를 들면, 4개)의 캐리어 재치부(載置部)(4)를 구비한다. 캐리어 재치부(4)는 폭 방향(Y)으로 늘어선다. 각 캐리어 재치부(4)는 각각, 1개의 캐리어(C)를 재치한다. 캐리어(C)는, 복수 장의 기판(W)을 수용한다. 캐리어(C)는, 예를 들면, FOUP(front opening unified pod)이다.The
인덱서부(3)는, 반송 스페이스(5)를 구비한다. 반송 스페이스(5)는, 캐리어 재치부(4)의 후방에 배치된다. 반송 스페이스(5)는, 폭 방향(Y)으로 연장된다.The
인덱서부(3)는, 반송 기구(6)를 구비한다. 반송 기구(6)는, 반송 스페이스(5)에 설치된다. 반송 기구(6)는, 캐리어 재치부(4)의 후방에 배치된다. 반송 기구(6)는, 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(6)는, 캐리어 재치부(4)에 재치되는 캐리어(C)에 액세스 가능하다.The
처리 블록(11)은, 반송 스페이스(12A)를 구비한다. 반송 스페이스(12A)는, 폭 방향(Y)에 있어서의 처리 블록(11)의 중앙부에 배치된다. 반송 스페이스(12A)는, 전후 방향(X)으로 연장된다. 반송 스페이스(12A)의 전방부는, 인덱서부(3)의 반송 스페이스(5)와 연결되어 있다.The
처리 블록(11)은, 기판 재치부(14A)를 구비한다. 기판 재치부(14A)는, 반송 스페이스(12A)에 설치된다. 기판 재치부(14A)는, 반송 스페이스(12A)의 전방부에 배치된다. 인덱서부(3)의 반송 기구(6)는, 기판 재치부(14A)에도 액세스 가능하다. 기판 재치부(14A)는, 기판(W)을 재치한다.The
처리 블록(11)은, 반송 기구(16A)를 구비한다. 반송 기구(16A)는, 반송 스페이스(12A)에 설치된다. 반송 기구(16A)는, 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(16A)는, 기판 재치부(14A)에 액세스 가능하다.The
처리 블록(11)은, 처리 유닛(21A1, 21B1, 21C1, 21D1)을 구비한다. 처리 유닛(21A1, 21B1)은, 반송 스페이스(12A)의 우방에 배치된다. 처리 유닛(21A1, 21B1)은, 전후 방향(X)으로 늘어선다. 처리 유닛(21B1)은, 처리 유닛(21A1)의 후방에 배치된다. 처리 유닛(21C1, 21D1)은, 반송 스페이스(12A)의 좌방에 배치된다. 처리 유닛(21C1, 21D1)은, 전후 방향(X)으로 늘어선다. 처리 유닛(21D1)은, 처리 유닛(21C1)의 후방에 배치된다.The
처리 유닛(21A1, 21B1, 21C1, 21D1)을 구별하지 않는 경우에는, 처리 유닛(21)이라고 부른다. 각 처리 유닛(21)은, 기판(W)에 처리를 행한다. 각 처리 유닛(21)이 행하는 처리는 같다.When the processing units 21A1 , 21B1 , 21C1 , and 21D1 are not distinguished, they are called
처리 유닛(21)의 구조를 간단하게 설명한다. 각 처리 유닛(21)은, 처리 하우징(23)을 구비한다.The structure of the
각 처리 유닛(21)은, 유지부(31)를 구비한다. 유지부(31)는, 처리 하우징(23)의 내부에 설치된다. 유지부(31)는, 기판(W)을 유지한다. 도 1은, 유지부(31)에 유지되는 기판(W)을 파선으로 나타낸다.Each
처리 유닛(21)은, 액 공급부(33)를 구비한다. 액 공급부(33)는, 처리 하우징(23)의 내부에 설치된다. 액 공급부(33)는, 유지부(31)에 유지되는 기판(W)에 처리액을 공급한다.The
반송 기구(16A)는, 각 처리 유닛(21)에 액세스 가능하다. 구체적으로는, 반송 기구(16A)는, 각 처리 유닛(21)의 유지부(31)에 액세스 가능하다.The
이하에서는, 처리 유닛(21A1)의 처리 하우징(23)을, 적절하게 처리 하우징(23A1)이라고 부른다. 마찬가지로, 처리 유닛(21B1, 21C1, 21D1)의 처리 하우징(23)을, 적절하게 처리 하우징(23B1, 23C1, 23D1)이라고 부른다. 처리 하우징(23A1, 23B1, 23C1, 23D1)은, 같은 높이 위치에 배치된다.Hereinafter, the processing
처리 블록(11)은, 배기관(41A, 42A, 43A)을 구비한다. 배기관(41A, 42A, 43A)은 모두, 처리 하우징(23)의 외부에 설치된다. 배기관(41A-43A)은 각각, 처리 하우징(23A1)의 측방에 설치된다. 배기관(41A-43A)은 각각, 처리 하우징(23A1)의 측방의 위치를 통과한다. 배기관(41A-43A)은 각각, 기체를 배출한다. 배기관(41A-43A)은 서로 연통되어 있지 않다. 배기관(41A-43A)은 각각, 서로 분리된 배기로를 갖는다.The
마찬가지로, 처리 블록(11)은, 배기관(41B-43B, 41C-43C, 41D-43D)을 구비한다. 배기관(41B-43B, 41C-43C, 41D-43D)은 각각, 처리 하우징(23B1, 23C1, 23D1)의 측방에 설치된다. 배기관(41B-43B, 41C-43C, 41D-43D)은 각각, 기체를 배출한다.Similarly, the
처리 블록(11)은, 전환 기구(51A1, 51B1, 51C1, 51D1)를 구비한다. 전환 기구(51A1)는, 처리 하우징(23A1)과 대략 같은 높이 위치에 배치된다. 마찬가지로, 전환 기구(51B1, 51C1, 51D1)는 각각, 처리 하우징(23B1, 23C1, 23D1)과 대략 같은 높이 위치에 배치된다.The
전환 기구(51A1)는, 처리 하우징(23A1)의 배기로를, 배기관(41A-43A) 중 하나로 전환한다. 전환 기구(51A1)는, 처리 하우징(23A1)으로부터의 기체의 배기로를, 배기관(41A-43A)의 사이에서, 전환한다.The switching mechanism 51A1 switches the exhaust path of the processing housing 23A1 to one of the
구체적으로는, 전환 기구(51A1)는, 제1 상태와 제2 상태와 제3 상태로 전환한다. 제1 상태에서는, 전환 기구(51A1)는, 처리 하우징(23A1)을 배기관(41A)에 연통시키고, 또한, 처리 하우징(23A1)을 배기관(42A, 43A)으로부터 차단한다. 제2 상태에서는, 전환 기구(51A1)는, 처리 하우징(23A1)을 배기관(42A)에 연통시키고, 또한, 처리 하우징(23A1)을 배기관(41A, 43A)으로부터 차단한다. 제3 상태에서는, 전환 기구(51A1)는, 처리 하우징(23A1)을 배기관(43A)에 연통시키고, 또한, 처리 하우징(23A1)을 배기관(41A, 42A)으로부터 차단한다. 이와 같이, 전환 기구(51A1)는, 배기관(41A-43A)을 개별적으로 처리 하우징(23A1)에 연통시키고, 또한, 배기관(41A-43A)을 개별적으로 처리 하우징(23A1)으로부터 차단하도록 구성된다.Specifically, the switching mechanism 51A1 switches between the first state, the second state, and the third state. In the first state, the switching mechanism 51A1 connects the processing housing 23A1 with the
마찬가지로, 전환 기구(51B1)는, 처리 하우징(23B1)의 배기로를, 배기관(41B-43B) 중 하나로 전환한다. 전환 기구(51C1)는, 처리 하우징(23C1)의 배기로를, 배기관(41C-43C) 중 하나로 전환한다. 전환 기구(51D1)는, 처리 하우징(23D1)의 배기로를, 배기관(41D-43D) 중 하나로 전환한다.Similarly, the switching mechanism 51B1 switches the exhaust path of the processing housing 23B1 to one of the
도 1에서는, 전환 기구(51A1)는, 처리 하우징(23A1)의 배기로를 배기관(41A)으로 전환한다. 전환 기구(51B1)는, 처리 하우징(23B1)의 배기로를 배기관(41B)으로 전환한다. 전환 기구(51C1)는, 처리 하우징(23C1)의 배기로를 배기관(42C)으로 전환한다. 전환 기구(51D1)는, 처리 하우징(23D1)의 배기로를 배기관(43D)으로 전환한다.In FIG. 1 , the switching mechanism 51A1 switches the exhaust path of the processing housing 23A1 to the
구체적으로는, 전환 기구(51A1)는, 처리 하우징(23A1)을 배기관(41A)에 연통시키고, 또한, 처리 하우징(23A1)을 배기관(42A, 43A)으로부터 차단한다. 배기관(41A)은, 처리 하우징(23A1)으로부터 기체를 배출한다. 배기관(42A, 43A)은 처리 하우징(23A1)으로부터 기체를 배출하지 않는다.Specifically, the switching mechanism 51A1 connects the processing housing 23A1 with the
전환 기구(51B1)는, 처리 하우징(23B1)을 배기관(41B)에 연통시키고, 또한, 처리 하우징(23B1)을 배기관(42B, 43B)으로부터 차단한다. 배기관(41B)은 처리 하우징(23B1)으로부터 기체를 배출한다. 배기관(42B, 43B)은 처리 하우징(23B1)으로부터 기체를 배출하지 않는다.The switching mechanism 51B1 connects the processing housing 23B1 with the
전환 기구(51C1)는, 처리 하우징(23C1)을 배기관(42C)에 연통시키고, 또한, 처리 하우징(23C1)을 배기관(41C, 43C)으로부터 차단한다. 배기관(42C)은 처리 하우징(23C1)으로부터 기체를 배출한다. 배기관(41C, 43C)은 처리 하우징(23C1)으로부터 기체를 배출하지 않는다.The switching mechanism 51C1 connects the processing housing 23C1 with the
전환 기구(51D1)는, 처리 하우징(23D1)을 배기관(43D)에 연통시키고, 또한, 처리 하우징(23D1)을 배기관(41D, 42D)으로부터 차단한다. 배기관(43D)은 처리 하우징(23D1)으로부터 기체를 배출한다. 배기관(41D, 42D)은 처리 하우징(23D1)으로부터 기체를 배출하지 않는다.The switching mechanism 51D1 connects the processing housing 23D1 with the
여기서, 처리 하우징(23A1)은, 본 발명에 있어서의 제1 처리 하우징의 예이다. 처리 유닛(21A1)의 유지부(31)는, 본 발명에 있어서의 제1 유지부의 예이다. 처리 유닛(21A1)의 액 공급부(33)는, 본 발명에 있어서의 제1 액 공급부의 예이다. 배기관(41A)은, 본 발명에 있어서의 제1 배기관의 예이다. 배기관(42A)은, 본 발명에 있어서의 제2 배기관의 예이다. 전환 기구(51A1)는, 본 발명에 있어서의 제1 전환 기구의 예이다.Here, the processing housing 23A1 is an example of the first processing housing in the present invention. The holding
처리 하우징(23B1)은, 본 발명에 있어서의 제3 처리 하우징의 예이다. 처리 유닛(21B1)의 유지부(31)는, 본 발명에 있어서의 제3 유지부의 예이다. 처리 유닛(21B1)의 액 공급부(33)는, 본 발명에 있어서의 제3 액 공급부의 예이다. 배기관(41B)은, 본 발명에 있어서의 제3 배기관의 예이다. 배기관(42B)은, 본 발명에 있어서의 제4 배기관의 예이다. 전환 기구(51B1)는, 본 발명에 있어서의 제3 전환 기구의 예이다.The processing housing 23B1 is an example of the third processing housing in the present invention. The holding
기판 처리 장치(1)는, 예를 들면, 다음과 같이 동작한다. 반송 기구(6)는, 캐리어 재치부(4) 상의 캐리어(C)로부터 기판 재치부(14A)에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(16A)는 기판 재치부(14A)로부터 처리 유닛(21)에 기판(W)을 반송한다. 구체적으로는, 반송 기구(16A)는, 유지부(31)에 기판(W)을 둔다. 처리 유닛(21)은, 처리 하우징(23)의 내부에 있어서 기판(W)에 액 처리를 행한다. 각 처리 유닛(21)은, 한 번에 1장의 기판(W)을 처리한다. 구체적으로는, 액 공급부(33)는, 유지부(31)에 유지된 기판(W)에 처리액을 공급한다. 기판(W)이 처리된 후, 반송 기구(16A)는, 처리 유닛(21)으로부터 기판 재치부(14A)에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(6)는 기판 재치부(14A)로부터 캐리어 재치부(4) 상의 캐리어(C)에 기판(W)을 반송한다.The
1개의 처리 유닛(21)이 기판(W)에 처리를 행할 때, 다른 처리 유닛(21)이 다른 기판(W)을 처리해도 된다. 각 기판(W)이 반송되는 처리 유닛(21)의 수는, 예를 들면, 1개이다.When one
처리 하우징(23)의 내부에서 기판(W)에 처리를 행하고 있을 때, 전환 기구(51)는, 처리 하우징(23)의 배기로를 전환한다. 예를 들면, 기판(W)에 처리를 행하고 있을 때, 전환 기구(51A1)는, 1회 이상, 배기로를 전환한다. 예를 들면, 1개의 처리 하우징(23) 내에 있어서 1장의 기판(W)에 처리를 행하는 기간은, 제1 기간, 제2 기간 및 제3 기간 중 2개 이상을 포함해도 된다. 여기서, 제1 기간은, 제1 배기관이 처리 하우징(23)의 기체를 배기하는 기간이다. 제2 기간은, 제2 배기관이 처리 하우징(23)의 기체를 배기하는 기간이다. 제3 기간은, 제3 배기관이 처리 하우징(23)의 기체를 배기하는 기간이다.When processing is performed on the substrate W inside the processing
상술의 기판 처리 장치(1)에 의하면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다. 즉, 전환 기구(51A1)는, 처리 하우징(23A1)과 대략 같은 높이 위치에 배치된다. 이 때문에, 처리 하우징(23A1)과 전환 기구(51A1) 사이의 유로를 적합하게 짧게 할 수 있다.According to the above-mentioned
추가로 말하자면, 처리 하우징(23A1)과 전환 기구(51A1)는, 배관을 통하지 않고, 접속된다. 이 때문에, 처리 하우징(23A1)과 전환 기구(51A1) 사이의 유로를 적합하게 짧게 할 수 있다.In other words, the processing housing 23A1 and the switching mechanism 51A1 are connected without passing through the piping. For this reason, the flow path between the processing housing 23A1 and the switching mechanism 51A1 can be suitably shortened.
처리 하우징(23A1)과 전환 기구(51A1) 사이의 유로를 적합하게 짧게 할 수 있으므로, 처리 하우징(23A1)과 전환 기구(51A1) 사이의 유로가 오손되는 것을 적합하게 억제할 수 있다. 따라서, 기체는, 처리 하우징(23A1)으로부터 전환 기구(51A1)에 원활하게 흐른다. 그 결과, 처리 하우징(23A1)의 기체를 적절하게 배기할 수 있다.Since the flow path between the processing housing 23A1 and the switching mechanism 51A1 can be suitably shortened, it is possible to suitably suppress the flow path between the processing housing 23A1 and the switching mechanism 51A1 from being dirty. Accordingly, the gas flows smoothly from the processing housing 23A1 to the switching mechanism 51A1 . As a result, the gas in the processing housing 23A1 can be properly exhausted.
그런데, 전환 타이밍은, 예를 들면, 기체 변화 타이밍과 지연 시간에 따라, 결정된다. 여기서, 전환 타이밍은, 전환 기구(51)가 배기로를 전환하는 타이밍이다. 기체 변화 타이밍은, 처리 하우징(23)의 기체의 성분이 변화하는 타이밍이다. 지연 시간은, 기체가 처리 하우징(23)으로부터 전환 기구(51)에 도달하는 데에 필요로 하는 시간이다. 처리 하우징(23)과 전환 기구(51) 사이의 유로가 짧을수록, 지연 시간은 단축된다. 처리 하우징(23)과 전환 기구(51) 사이의 유로가 짧을수록, 지연 시간의 불균일은 작다. 상술한 바와 같이, 기판 처리 장치(1)에 의하면, 처리 하우징(23A1)과 전환 기구(51A1) 사이의 유로를 적합하게 짧게 할 수 있다. 이 때문에, 지연 시간을 적합하게 단축할 수 있다. 또한, 지연 시간의 불균일을 적합하게 억제할 수 있다. 따라서, 전환 타이밍을 적확하게 결정할 수 있다. 따라서, 전환 기구(51A1)는, 처리 하우징(23A1)의 배기로를 적확한 타이밍에 전환할 수 있다.By the way, the switching timing is determined according to the gas change timing and the delay time, for example. Here, the switching timing is the timing at which the
전환 기구(51A1)는, 처리 하우징(23A1)과 대략 같은 높이 위치에 배치되므로, 처리 하우징(23A1)과 전환 기구(51A1) 사이의 유로는, 대략 수평 방향으로 연장된다. 따라서, 기체는, 처리 하우징(23A1)으로부터 전환 기구(51A1)로 한층 더 원활하게 흐른다. 그 결과, 처리 하우징(23A1)의 기체를 한층 더 적절하게 배기할 수 있다.Since the switching mechanism 51A1 is disposed at a position substantially flush with the processing housing 23A1 , the flow path between the processing housing 23A1 and the switching mechanism 51A1 extends in a substantially horizontal direction. Accordingly, the gas flows more smoothly from the processing housing 23A1 to the switching mechanism 51A1. As a result, the gas in the processing housing 23A1 can be exhausted more appropriately.
마찬가지로, 전환 기구(51B1, 51C1, 51D1)는 각각, 처리 하우징(23B1, 23C1, 23D1)과 대략 같은 높이 위치에 배치된다. 이 때문에, 처리 하우징(23A1, 23C1, 23D1)의 기체를 적절하게 배기할 수 있다.Similarly, the switching mechanisms 51B1 , 51C1 , and 51D1 are respectively disposed at approximately the same height as the processing housings 23B1 , 23C1 , 23D1 . For this reason, the gases in the processing housings 23A1, 23C1, and 23D1 can be properly exhausted.
배기관(41A)은, 처리 하우징(23A1)의 측방에 배치된다. 이 때문에, 전환 기구(51A1)는, 배기관(41A)과 용이하게 접속할 수 있다. 배기관(42A, 43A)도, 처리 하우징(23A1)의 측방에 배치된다. 이 때문에, 전환 기구(51A1)는, 배기관(42A, 43A)과 용이하게 접속할 수 있다.The
마찬가지로, 배기관(41B-43B)은, 처리 하우징(23B1)의 측방에 배치된다. 이 때문에, 전환 기구(51B1)는, 배기관(41B-43B)과 용이하게 접속할 수 있다. 배기관(41C-43C)은, 처리 하우징(23C1)의 측방에 배치된다. 이 때문에, 전환 기구(51C1)는, 배기관(41C-43C)과 용이하게 접속할 수 있다. 배기관(41D-43D)은, 처리 하우징(23D1)의 측방에 배치된다. 이 때문에, 전환 기구(51D1)는, 배기관(41D-43D)과 용이하게 접속할 수 있다.Similarly, the
이하에서는, 기판 처리 장치(1)의 구조에 대하여, 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the structure of the
<인덱서부(3)><Indexer (3)>
도 1, 2를 참조한다. 도 2는, 폭 방향(Y)에 있어서의 기판 처리 장치(1)의 중앙부의 구성을 나타내는 우측면도이다. 반송 기구(6)의 구조에 대하여 설명한다. 반송 기구(6)는 핸드(7)와 핸드 구동부(8)를 구비한다. 핸드(7)는, 1장의 기판(W)을 수평 자세로 지지한다. 핸드 구동부(8)는, 핸드(7)에 연결된다. 핸드 구동부(8)는, 핸드(7)를 이동시킨다. 핸드 구동부(8)는, 핸드(7)를 전후 방향(X), 폭 방향(Y) 및 연직 방향(Z)으로 이동시킨다.See Figures 1 and 2. 2 : is a right side view which shows the structure of the center part of the
핸드 구동부(8)의 구조를 예시한다. 핸드 구동부(8)는, 예를 들면, 레일(8a)과 수평 이동부(8b)와 수직 이동부(8c)와 회전부(8d)와 진퇴 이동부(8e)를 구비한다. 레일(8a)은, 고정적으로 설치된다. 레일(8a)은, 반송 스페이스(5)의 바닥부에 배치된다. 레일(8a)은, 폭 방향(Y)으로 연장된다. 수평 이동부(8b)는, 레일(8a)에 지지된다. 수평 이동부(8b)는, 레일(8a)에 대하여 폭 방향(Y)으로 이동한다. 수직 이동부(8c)는, 수평 이동부(8b)에 지지된다. 수직 이동부(8c)는, 수평 이동부(8b)에 대하여 연직 방향(Z)으로 이동한다. 회전부(8d)는, 수직 이동부(8c)에 지지된다. 회전부(8d)는, 수직 이동부(8c)에 대하여 회전한다. 회전부(8d)는, 연직 방향(Z)과 평행인 회전축선 둘레로 회전한다. 진퇴 이동부(8e)는, 회전부(8d)에 대하여 이동한다. 진퇴 이동부(8e)는, 회전부(8d)의 방향에 의하여 결정되는 수평인 일방향으로 왕복 이동한다. 진퇴 이동부(8e)는, 핸드(7)에 접속된다. 핸드 구동부(8)가 이와 같은 구성을 구비하므로, 핸드(7)는, 연직 방향(Z)으로 평행 이동 가능하다. 핸드(7)는, 수평인 임의의 방향으로 평행 이동 가능하다. 핸드(7)는, 수평면 내에서 회전 가능하다.The structure of the
<처리 블록(11)의 개요><Outline of
도 2, 3을 참조한다. 도 3은, 처리 블록(11)의 정면도이다. 도 3은, 기판 재치부(14A) 등의 도시를 생략한다. 처리 블록(11)은, 반송 스페이스(12A)에 더하여, 반송 스페이스(12B)를 구비한다. 반송 스페이스(12B)는, 반송 스페이스(12A)의 하방에 배치된다. 반송 스페이스(12B)도, 인덱서부(3)의 반송 스페이스(5)와 연결되어 있다. 도시를 생략하지만, 반송 스페이스(12B)는, 평면에서 보았을 때, 반송 스페이스(12A)와 같은 위치에 배치된다.See Figures 2 and 3. 3 is a front view of the
반송 스페이스(12A, 12B)를 구별하지 않는 경우에는, 반송 스페이스(12)라고 부른다.When the
처리 블록(11)은, 1개의 격벽(13)을 구비한다. 격벽(13)은, 반송 스페이스(12A)의 하방, 또한, 반송 스페이스(12B)의 상방에 배치된다. 격벽(13)은, 수평인 판 형상을 갖는다. 격벽(13)은, 반송 스페이스(12A)와 반송 스페이스(12B)를 이격시킨다.The
도 2를 참조한다. 처리 블록(11)은, 기판 재치부(14A)에 더하여, 기판 재치부(14B)를 구비한다. 기판 재치부(14B)는, 기판(W)을 재치한다. 기판 재치부(14B)는, 기판 재치부(14A)의 하방에 배치된다. 기판 재치부(14B)는, 반송 스페이스(12B)에 설치된다. 기판 재치부(14B)는, 반송 스페이스(12B)의 전방부에 배치된다. 인덱서부(3)의 반송 기구(6)는, 기판 재치부(14B)에도 액세스 가능하다. 반송 기구(6)는, 예를 들면, 기판 재치부(14A, 14B)에 번갈아 기판(W)을 반송한다.See FIG. 2 . The
처리 블록(11)은, 반송 기구(16A)에 더하여, 반송 기구(16B)를 구비한다. 반송 기구(16B)는, 반송 스페이스(12B)에 설치된다. 반송 기구(16B)는, 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(16B)는, 기판 재치부(14B)에 액세스 가능하다.The
반송 기구(16A, 16B)를 구별하지 않는 경우에는, 반송 기구(16)라고 부른다.When the
도 1, 2, 3을 참조한다. 반송 기구(16)의 구조를 설명한다. 반송 기구(16)는, 핸드(17)와 핸드 구동부(18)를 구비한다. 핸드(17)는, 1장의 기판(W)을 수평 자세로 지지한다. 핸드 구동부(18)는, 핸드(17)에 연결된다. 핸드 구동부(18)는, 핸드(17)를 이동시킨다. 핸드 구동부(18)는, 핸드(17)를 전후 방향(X), 폭 방향(Y) 및 연직 방향(Z)으로 이동시킨다.See Figures 1, 2 and 3. The structure of the conveyance mechanism 16 is demonstrated. The conveying mechanism 16 includes a
핸드 구동부(18)의 구조를 예시한다. 핸드 구동부(18)는, 예를 들면, 2개의 지주(18a)와, 수직 이동부(18b)와 수평 이동부(18c)와 회전부(18d)와 진퇴 이동부(18e)를 구비한다. 지주(18a)는, 고정적으로 설치된다. 지주(18a)는, 반송 스페이스(12)의 측부에 배치된다. 2개의 지주(18a)는 전후 방향(X)으로 늘어선다. 각 지주(18a)는, 연직 방향(Z)으로 연장된다. 수직 이동부(18b)는, 지주(18a)에 지지된다. 수직 이동부(18b)는, 2개의 지주(18a)의 사이에 걸쳐 전후 방향(X)으로 연장된다. 수직 이동부(18b)는, 지주(18a)에 대하여 연직 방향(Z)으로 이동한다. 수평 이동부(18c)는, 수직 이동부(18b)에 지지된다. 수평 이동부(18c)는, 수직 이동부(18b)에 대하여 전후 방향(X)으로 이동한다. 회전부(18d)는, 수평 이동부(18c)에 지지된다. 회전부(18d)는, 수평 이동부(18c)에 대하여 회전한다. 회전부(18d)는, 연직 방향(Z)과 평행인 회전축선 둘레로 회전한다. 진퇴 이동부(18e)는, 회전부(18d)에 대하여 이동한다. 진퇴 이동부(18e)는, 회전부(18d)의 방향에 의하여 결정되는 수평인 일방향으로 왕복 이동한다. 진퇴 이동부(18e)는, 핸드(17)에 접속된다. 핸드 구동부(18)가 이와 같이 구성되므로, 핸드(17)는, 연직 방향(Z)으로 평행 이동 가능하다. 핸드(7)는, 수평인 임의의 방향으로 평행 이동 가능하다. 핸드(7)는, 수평면 내에서 회전 가능하다.The structure of the
도 4는, 기판 처리 장치(1)의 우측부의 구성을 나타내는 우측면도이다. 처리 블록(11)은, 처리 유닛(21A1)에 더하여, 5개의 처리 유닛(21A2-21A6)을 구비한다. 처리 유닛(21A2-21A6)은 각각, 처리 하우징(23A2-23A6)을 구비한다. 처리 하우징(23A2-23A6)은, 처리 하우징(23A1)의 하방에 배치된다. 처리 하우징(23A1-23A6)은, 위에서 아래를 향하여, 늘어선다. 처리 하우징(23A1-23A6)은, 연직 방향(Z)으로 1열로 늘어선다. 도시를 생략하지만, 처리 하우징(23A2-23A6)은 각각, 평면에서 보았을 때, 처리 하우징(23A1)과 같은 위치에 배치된다. 처리 하우징(23A1-23A6)은, 서로 적층된다.4 is a right side view showing the configuration of the right part of the
마찬가지로, 처리 블록(11)은, 처리 유닛(21B1)에 더하여, 처리 유닛(21B2-21B6)을 구비한다. 처리 유닛(21B2-21B6)은 각각, 처리 하우징(23B2-23B6)을 구비한다. 처리 하우징(23B1-23B6)의 상대적인 위치는, 처리 하우징(23A1-23A6)의 상대적인 위치와 같다.Similarly, processing
도 5는, 기판 처리 장치(1)의 좌측부의 구성을 나타내는 좌측면도이다. 처리 블록(11)은, 처리 유닛(21C1, 21D1)에 더하여, 처리 유닛(21C2-21C6, 21D2-21D6)을 구비한다. 처리 유닛(21C2-21C6, 21D2-21D6)은 각각, 처리 하우징(23C2-23C6, 23D2-23D6)을 구비한다. 처리 하우징(23C1-23C6, 23D1-23D6)은 각각, 처리 하우징(23A1-23A6)과 동일하게 배치된다.5 : is a left side view which shows the structure of the left side of the
도 3, 4, 5를 참조한다. 상술한 바와 같이, 처리 하우징(23A1, 23B1, 23C1, 23D1)은, 같은 높이 위치에 배치된다. 처리 하우징(23A2-23A6, 23B2-23B6, 23C2-23C6, 23D2-23D6)도, 동일하게 배치된다. 즉, 처리 하우징(23An, 23Bn, 23Cn, 23Dn)은, 같은 높이 위치에 배치된다. 여기서, 「n」은 1에서 6까지의 정수이다.See Figures 3, 4 and 5. As described above, the processing housings 23A1 , 23B1 , 23C1 , and 23D1 are disposed at the same height position. The processing housings 23A2-23A6, 23B2-23B6, 23C2-23C6, and 23D2-23D6 are also arranged in the same manner. That is, the processing housings 23An, 23Bn, 23Cn, and 23Dn are arranged at the same height. Here, "n" is an integer from 1 to 6.
도 3을 참조한다. 처리 하우징(23A1-23A3, 23B1-23B3, 23C1-23C3, 23D1-23D3)은 각각, 반송 스페이스(12A)와 같은 높이 위치에 배치된다. 이 때문에, 반송 기구(16A)는, 처리 하우징(23A1-23A3, 23B1-23B3, 23C1-23C3, 23D1-23D3)에 액세스 가능하다.See FIG. 3 . The processing housings 23A1-23A3, 23B1-23B3, 23C1-23C3, and 23D1-23D3 are respectively disposed at the same height as the
처리 하우징(23A4-23A6, 23B4-23B6, 23C4-23C6, 23D4-23D6)은, 반송 스페이스(12B)와 같은 높이 위치에 배치된다. 이 때문에, 반송 기구(16B)는, 처리 하우징(23A4-23A6, 23B4-23B6, 23C4-23C6, 23D4-23D6)에 액세스 가능하다.The processing housings 23A4-23A6, 23B4-23B6, 23C4-23C6, and 23D4-23D6 are disposed at the same height as the
처리 유닛(21A1-21A6)을 구별하지 않는 경우, 처리 유닛(21A)이라고 부른다. 처리 유닛(21B1-21B6)을 구별하지 않는 경우, 처리 유닛(21B)이라고 부른다. 처리 유닛(21C1-21C6)을 구별하지 않는 경우, 처리 유닛(21C)이라고 부른다. 처리 유닛(21D1-21D6)을 구별하지 않는 경우, 처리 유닛(21D)이라고 부른다. 처리 유닛(21A, 21B, 21C, 21D)을 구별하지 않는 경우, 처리 유닛(21)이라고 부른다.When the processing units 21A1-21A6 are not distinguished, they are called processing units 21A. When the processing units 21B1-21B6 are not distinguished, they are called processing units 21B. When the processing units 21C1-21C6 are not distinguished, they are called processing units 21C. When the processing units 21D1-21D6 are not distinguished, they are called processing units 21D. When the processing units 21A, 21B, 21C, and 21D are not distinguished, they are called
처리 하우징(23A1-23A6)을 구별하지 않는 경우, 처리 하우징(23A)이라고 부른다. 처리 하우징(23B1-23B6)을 구별하지 않는 경우, 처리 하우징(23B)이라고 부른다. 처리 하우징(23C1-23C6)을 구별하지 않는 경우, 처리 하우징(23C)이라고 부른다. 처리 하우징(23D1-23D6)을 구별하지 않는 경우, 처리 하우징(23D)이라고 부른다. 처리 하우징(23A, 23B, 23C, 23D)을 구별하지 않는 경우, 처리 하우징(23)이라고 부른다.When the processing housings 23A1-23A6 are not distinguished, they are called processing housings 23A. When the processing housings 23B1-23B6 are not distinguished, they are called processing housings 23B. When the processing housings 23C1-23C6 are not distinguished, they are referred to as processing housings 23C. When the processing housings 23D1-23D6 are not distinguished, they are referred to as processing housings 23D. When the processing housings 23A, 23B, 23C, and 23D are not distinguished, they are referred to as processing
도 1을 참조한다. 각 처리 하우징(23)은 각각, 반송 스페이스(12)에 인접한다. 각 처리 하우징(23A, 23B)은 각각, 반송 스페이스(12)의 우방에 배치된다. 각 처리 하우징(23C, 23D)은 각각, 반송 스페이스(12)의 좌방에 배치된다.See FIG. 1 . Each processing
처리 블록(11)은, 제1 배관 스페이스(44A, 44B)와 제2 배관 스페이스(46A, 46B)를 구비한다. 제1 배관 스페이스(44A, 44B)와 제2 배관 스페이스(46A, 46B)는 각각, 반송 스페이스(12)에 인접한다. 제1 배관 스페이스(44A, 44B)와 제2 배관 스페이스(46A, 46B)는, 반송 스페이스(12)의 우방에 배치된다.The
제1 배관 스페이스(44A)와 처리 하우징(23A)과 제2 배관 스페이스(46A)는, 전후 방향(X)으로 늘어선다. 제1 배관 스페이스(44A)와 처리 하우징(23A)과 제2 배관 스페이스(46A)는, 이 순서로 늘어선다. 제1 배관 스페이스(44A)는, 처리 하우징(23A)의 전방에 배치된다. 제1 배관 스페이스(44A)는, 처리 하우징(23A)에 인접한다. 제2 배관 스페이스(46A)는, 처리 하우징(23A)의 후방에 배치된다. 제2 배관 스페이스(46A)는, 처리 하우징(23A)에 인접한다.The
처리 하우징(23B)과 제1 배관 스페이스(44B)와 제2 배관 스페이스(46B)의 상대적인 위치는, 처리 하우징(23A)과 제1 배관 스페이스(44A)와 제2 배관 스페이스(46A)의 상대적인 위치와 같다. 제1 배관 스페이스(44B)는, 제2 배관 스페이스(46A)의 후방에 배치된다. 제1 배관 스페이스(44B)는, 제2 배관 스페이스(46A)에 인접한다.The relative positions of the processing housing 23B, the
처리 블록(11)은, 제1 배관 스페이스(44C, 44D)와 제2 배관 스페이스(46C, 46D)를 구비한다. 제1 배관 스페이스(44C, 44D)와 제2 배관 스페이스(46C, 46D)는 각각, 반송 스페이스(12)에 인접한다. 제1 배관 스페이스(44C, 44D)와 제2 배관 스페이스(46C, 46D)는, 반송 스페이스(12)의 좌방에 배치된다. 처리 하우징(23C)과 제1 배관 스페이스(44C)와 제2 배관 스페이스(46C)의 상대적인 위치는, 처리 하우징(23A)과 제1 배관 스페이스(44A)와 제2 배관 스페이스(46A)의 상대적인 위치와, 방향이 다를 뿐이다. 처리 하우징(23C)과 제1 배관 스페이스(44C)와 제2 배관 스페이스(46C)의 상대적인 위치는, 처리 하우징(23A)과 제1 배관 스페이스(44A)와 제2 배관 스페이스(46A)의 상대적인 위치를 연직 방향(Z)과 평행인 축선 둘레로 180도, 회전한 것에 상당한다. 이 때문에, 제1 배관 스페이스(44C)는, 처리 하우징(23C)의 후방에 배치된다. 제2 배관 스페이스(46C)는, 처리 하우징(23C)의 전방에 배치된다. 이와 같이, 처리 하우징(23C)과 제1 배관 스페이스(44C)와 제2 배관 스페이스(46C)의 상대적인 위치는, 처리 하우징(23A)과 제1 배관 스페이스(44A)와 제2 배관 스페이스(46A)의 상대적인 위치와 같다. 처리 하우징(23C), 제1 배관 스페이스(44C) 및 제2 배관 스페이스(46C)는, 처리 하우징(23A), 제1 배관 스페이스(44A) 및 제2 배관 스페이스(46A)와, 설치되는 방향이 상이할 뿐이다. 처리 하우징(23D)과 제1 배관 스페이스(44D)와 제2 배관 스페이스(46D)의 상대적인 위치도, 처리 하우징(23A)과 제1 배관 스페이스(44A)와 제2 배관 스페이스(46A)의 상대적인 위치와 같다. 처리 하우징(23D), 제1 배관 스페이스(44D) 및 제2 배관 스페이스(46D)는, 처리 하우징(23A), 제1 배관 스페이스(44A) 및 제2 배관 스페이스(46A)와, 설치되는 방향이 상이할 뿐이다.The
제1 배관 스페이스(44A)는, 배기관(41A-43A)을 수용한다. 바꾸어 말하면, 배기관(41A-43A)은, 제1 배관 스페이스(44A)에 설치된다. 마찬가지로, 제1 배관 스페이스(44B)는, 배기관(41B-43B)을 수용한다. 제1 배관 스페이스(44C)는, 배기관(41C-43C)을 수용한다. 제1 배관 스페이스(44D)는, 배기관(41D-43D)을 수용한다.The
배기관(41A-43A)은, 처리 하우징(23A)의 전방에 배치된다. 배기관(41B-43B)은, 처리 하우징(23B)의 전방에 배치된다. 배기관(41C-43C)은, 처리 하우징(23C)의 후방에 배치된다. 배기관(41D-43D)은, 처리 하우징(23D)의 후방에 배치된다.The
배기관(41A-43A)은, 폭 방향(Y)으로 늘어선다. 배기관(41A-43A)은 각각, 처리 하우징(23A)에 인접한다. 마찬가지로, 배기관(41B-43B)은, 폭 방향(Y)으로 늘어선다. 배기관(41B-43B)은 각각, 처리 하우징(23B)에 인접한다. 배기관(41C-43C)은, 폭 방향(Y)으로 늘어선다. 배기관(41C-43C)은 각각, 처리 하우징(23C)에 인접한다. 배기관(41D-43D)은, 폭 방향(Y)으로 늘어선다. 배기관(41D-43D)은 각각, 처리 하우징(23C)에 인접한다.The
처리 블록(11)은, 급기관(48A, 48B, 48C, 48D)을 구비한다. 급기관(48A)은, 제2 배관 스페이스(46A)에 설치된다. 급기관(48A)은, 처리 하우징(23A)에 기체(예를 들면, 청정 공기)를 공급한다. 마찬가지로, 급기관(48B, 48C, 48D)은 각각, 제2 배관 스페이스(46B, 46C, 46D)에 수용된다. 급기관(48B, 48C, 48D)은 각각, 처리 하우징(23B, 23C, 23D)에 기체를 공급한다.The
도 3, 4, 5를 참조한다. 배기관(41A-43A)은 각각, 연직 방향(Z)으로 연장된다. 배기관(41A-43A)은 각각, 처리 하우징(23A1)의 높이 위치로부터, 처리 하우징(23A6)의 높이 위치에 걸쳐 연장된다. 마찬가지로, 배기관(41B-43B, 41C-43C, 41D-43D)은 각각, 연직 방향(Z)으로 연장된다.See Figures 3, 4 and 5. The
도 4, 5를 참조한다. 급기관(48A-48D)은 각각, 연직 방향으로 연장된다. 급기관(48A-48D)은 각각, 처리 하우징(23A-23D)의 측방에 설치된다.See Figures 4 and 5. The
전후 방향(X)은, 본 발명에 있어서의 제1 방향의 예이다. 폭 방향(Y)은, 본 발명에 있어서의 제2 방향의 예이다.The front-back direction X is an example of the 1st direction in this invention. The width direction Y is an example of the 2nd direction in this invention.
배기관(41A-41D)을 구별하지 않는 경우에는, 배기관(41)이라고 부른다. 배기관(42A-42D)을 구별하지 않는 경우에는, 배기관(42)이라고 부른다. 배기관(43A-43D)을 구별하지 않는 경우에는, 배기관(43)이라고 부른다. 제1 배관 스페이스(44A, 44B, 44C, 44D)를 구별하지 않는 경우에는, 제1 배관 스페이스(44)라고 부른다. 제2 배관 스페이스(46A, 46B, 46C, 46D)를 구별하지 않는 경우에는, 제2 배관 스페이스(46)라고 부른다. 급기관(48A-48D)을 구별하지 않는 경우에는, 급기관(48)이라고 부른다.When the
제1 배관 스페이스(44)는, 처리 하우징(23)에 기체를 공급하는 배관을 수용하지 않는다. 제1 배관 스페이스(44)는, 처리 유닛(21)(액 공급부(33))에 처리액을 공급하는 배관을 수용하지 않는다. 제1 배관 스페이스(44)는, 처리 유닛(21)으로부터 처리액을 배출하는 배관을 수용하지 않는다.The
제2 배관 스페이스(46)는, 예를 들면, 처리 유닛(21)(액 공급부(33))에 처리액을 공급하는 배관을 수용해도 된다. 제2 배관 스페이스(46)는, 예를 들면, 처리 유닛(21)으로부터 처리액을 배출하는 배관을 수용해도 된다.The
도 3, 4를 참조한다. 상술한 바와 같이, 전환 기구(51A1)는, 처리 하우징(23A1)과 대략 같은 높이 위치에 배치된다. 전환 기구(51A1)는, 정면에서 보았을 때, 처리 하우징(23A1)과 겹친다. 구체적으로는, 전환 기구(51A1)의 전체는, 정면에서 보았을 때, 처리 하우징(23A1)과 겹친다. 전환 기구(51B1)와 처리 하우징(23B1)의 상대적인 위치는, 전환 기구(51A1)와 처리 하우징(23A1)의 상대적인 위치와 같다. 전환 기구(51C1, 51D1)와 처리 하우징(23C1, 23D1)의 상대적인 위치도, 전환 기구(51A1)와 처리 하우징(23A1)의 상대적인 위치와 같다.See Figures 3 and 4. As described above, the switching mechanism 51A1 is disposed at a position substantially flush with the processing housing 23A1. The switching mechanism 51A1 overlaps the processing housing 23A1 when viewed from the front. Specifically, the entire switching mechanism 51A1 overlaps the processing housing 23A1 when viewed from the front. The relative positions of the switching mechanism 51B1 and the processing housing 23B1 are the same as the relative positions of the switching mechanism 51A1 and the processing housing 23A1 . The relative positions of the switching mechanisms 51C1 and 51D1 and the processing housings 23C1 and 23D1 are also the same as the relative positions of the switching mechanisms 51A1 and the processing housing 23A1.
처리 블록(11)은, 전환 기구(51A1)에 더하여, 전환 기구(51A2-51A6)를 구비한다. 전환 기구(51A2)와 처리 하우징(23A2)의 상대적인 위치는, 전환 기구(51A1)와 처리 하우징(23A1)의 상대적인 위치와 같다. 구체적으로는, 전환 기구(51A2)는, 처리 하우징(23A2)과 대략 같은 높이 위치에 배치된다. 전환 기구(51A2)는, 정면에서 보았을 때, 처리 하우징(23A2)과 겹친다. 마찬가지로, 전환 기구(51A3-51A6)와 처리 하우징(23A3-23A6)의 상대적인 위치는, 전환 기구(51A1)와 처리 하우징(23A1)의 상대적인 위치와 같다.The
전환 기구(51A2)는, 처리 하우징(23A2)의 배기로를, 배기관(41A-43A) 중 하나로 전환한다. 마찬가지로, 전환 기구(51A3-51A6)는 각각, 처리 하우징(23A3-23A6)의 배기로를, 배기관(41A-43A) 중 하나로 전환한다. 따라서, 배기관(41A-43A)은 각각, 처리 하우징(23A1-23A6)으로부터 기체를 배출한다.The switching mechanism 51A2 switches the exhaust path of the processing housing 23A2 to one of the
도 4를 참조한다. 처리 블록(11)은, 전환 기구(51B1)에 더하여, 전환 기구(51B2-51B6)를 구비한다. 전환 기구(51B2-51B6)와 처리 하우징(23B2-23B6)의 상대적인 위치는, 전환 기구(51B1)와 처리 하우징(23B1)의 상대적인 위치와 같다. 전환 기구(51B2-51B6)는 각각, 처리 하우징(23B2-23B6)의 배기로를, 배기관(41B-43B) 중 하나로 전환한다. 따라서, 배기관(41B-43B)은 각각, 처리 하우징(23B1-23B6)으로부터 기체를 배출한다.See FIG. 4 . The
도 5를 참조한다. 처리 블록(11)은, 전환 기구(51C1)에 더하여, 전환 기구(51C2-51C6)를 구비한다. 전환 기구(51C2-51C6)와 처리 하우징(23C2-23C6)의 상대적인 위치는, 전환 기구(51C1)와 처리 하우징(23C1)의 상대적인 위치와 같다. 전환 기구(51C2-51C6)는 각각, 처리 하우징(23C2-23C6)의 배기로를, 배기관(41C-43C) 중 하나로 전환한다. 따라서, 배기관(41C-43C)은 각각, 처리 하우징(23C1-23C6)으로부터 기체를 배출한다.See FIG. 5 . The
처리 블록(11)은, 전환 기구(51D1)에 더하여, 전환 기구(51D2-51D6)를 구비한다. 전환 기구(51D2-51D6)와 처리 하우징(23D2-23D6)의 상대적인 위치는, 전환 기구(51D1)와 처리 하우징(23D1)의 상대적인 위치와 같다. 전환 기구(51D2-51D6)는 각각, 처리 하우징(23D2-23D6)의 배기로를, 배기관(41D-43D) 중 하나로 전환한다. 따라서, 배기관(41D-43D)은, 처리 하우징(23D1-23D6)으로부터 기체를 배출한다.The
도시를 생략하지만, 전환 기구(51A2-51A6)는 각각, 평면에서 보았을 때, 전환 기구(51A1)와 같은 위치에 배치된다. 마찬가지로, 전환 기구(51B2-51B6)는 각각, 평면에서 보았을 때, 전환 기구(51B1)와 같은 위치에 배치된다. 전환 기구(51C2-51C6)는 각각, 평면에서 보았을 때, 전환 기구(51C1)와 같은 위치에 배치된다. 전환 기구(51D2-51D6)는 각각, 평면에서 보았을 때, 전환 기구(51D1)와 같은 위치에 배치된다.Although illustration is abbreviate|omitted, each of the switching mechanisms 51A2-51A6 is arrange|positioned at the same position as the switching mechanism 51A1 in planar view. Similarly, each of the switching mechanisms 51B2-51B6 is arranged at the same position as the switching mechanism 51B1 in plan view. Each of the switching mechanisms 51C2-51C6 is arranged at the same position as the switching mechanism 51C1 in plan view. Each of the switching mechanisms 51D2-51D6 is arranged at the same position as the switching mechanism 51D1 in plan view.
전환 기구(51A1-51A6)를 구별하지 않는 경우에는, 전환 기구(51A)라고 부른다. 전환 기구(51B1-51B6)를 구별하지 않는 경우에는, 전환 기구(51B)라고 부른다. 전환 기구(51C1-51C6)를 구별하지 않는 경우에는, 전환 기구(51C)라고 부른다. 전환 기구(51D1-51D6)를 구별하지 않는 경우에는, 전환 기구(51D)라고 부른다. 전환 기구(51A, 51B, 51C, 51D)를 구별하지 않는 경우에는, 전환 기구(51)라고 부른다.When the switching mechanisms 51A1-51A6 are not distinguished, they are called switching mechanisms 51A. When the switching mechanisms 51B1-51B6 are not distinguished, they are called switching mechanisms 51B. When the switching mechanisms 51C1-51C6 are not distinguished, they are called switching mechanisms 51C. When the switching mechanisms 51D1-51D6 are not distinguished, they are called switching mechanisms 51D. When the switching mechanisms 51A, 51B, 51C, and 51D are not distinguished, they are called switching
도 1을 참조한다. 전환 기구(51)는, 평면에서 보았을 때, 유지부(31)와 겹치지 않는 위치에 설치된다. 전환 기구(51)의 적어도 일부는, 처리 하우징(23)의 외부에 설치된다. 전환 기구(51)의 적어도 일부는, 처리 하우징(23)의 측방에 설치된다. 전환 기구(51)의 적어도 일부는, 제1 배관 스페이스(44)에 설치된다. 각 전환 기구(51A)의 적어도 일부는, 제1 배관 스페이스(44A)에 설치된다. 각 전환 기구(51B)의 적어도 일부는, 제1 배관 스페이스(44B)에 설치된다. 각 전환 기구(51C)의 적어도 일부는, 제1 배관 스페이스(44C)에 설치된다. 각 전환 기구(51D)의 적어도 일부는, 제1 배관 스페이스(44D)에 설치된다.See FIG. 1 . The
<처리 유닛(21)의 구조><Structure of
도 6은, 처리 유닛(21)의 평면도이다. 도 7은, 처리 유닛(21)의 측면도이다. 각 처리 유닛(21)은, 상술한 바와 같이, 처리 하우징(23)과 유지부(31)와 액 공급부(33)를 구비한다. 또한, 도 1은 액 공급부(33)를 편의상, 간략하게 나타냈으므로, 도 6에 나타내는 액 공급부(33)는, 도 1에 나타내는 액 공급부(33)와 약간 상이하다.6 is a plan view of the
처리 하우징(23)의 구조를 설명한다. 처리 하우징(23)은, 대략 상자 형상을 갖는다. 처리 하우징(23)은, 평면에서 보았을 때, 정면에서 보았을 때 및 측면에서 보았을 때, 대략 직사각형 형상을 갖는다.The structure of the processing
각 처리 하우징(23)은, 4개의 측벽(25a, 25b, 25c, 25d)과 상판(25e)과 바닥판(25f)을 구비한다. 측벽(25a-25d)은 각각, 대략 수직인 판 형상이다. 상판(25e)과 바닥판(25f)은, 대략 수평인 판 형상을 갖는다.Each processing
각 처리 하우징(23)은, 그 내부에 처리 스페이스(24)를 갖는다. 기판(W)은, 처리 스페이스(24)에 있어서 처리된다. 처리 스페이스(24)는, 측벽(25a-25d)과 상판(25e)과 바닥판(25f)에 의하여, 구획된다.Each processing
측벽(25a, 25c)은, 평면에서 보았을 때, 전후 방향(X)으로 연장된다. 측벽(25c)은, 측벽(25a)의 반대에 설치된다. 측벽(25b, 25d)은, 평면에서 보았을 때, 폭 방향(Y)으로 연장된다. 측벽(25b, 25d)은 각각, 측벽(25a)으로부터 측벽(25c)까지 연장된다. 측벽(25d)은, 측벽(25b)의 반대에 설치된다.The
처리 하우징(23B)은, 처리 하우징(23A)과 같은 구조를 갖는다. 처리 하우징(23C, 23D)도, 처리 하우징(23A)과 같은 구조를 갖는다. 처리 하우징(23C, 23D)은, 처리 하우징(23A)과, 설치되는 방향이 상이할 뿐이다. 처리 하우징(23C, 23D)은, 처리 하우징(23A)을, 연직 방향(Z)과 평행인 축선 둘레로 180도, 회전한 것에 상당한다. 따라서, 처리 하우징(23A-23D) 중 어느 것에 있어서도, 측벽(25a)은 반송 스페이스(12)와 접한다. 처리 하우징(23A-23D) 중 어느 것에 있어서도, 측벽(25b)은 제1 배관 스페이스(44)에 접한다. 처리 하우징(23A-23D) 중 어느 것에 있어서도, 측벽(25d)은 제2 배관 스페이스(46)에 접한다.The processing housing 23B has the same structure as the processing housing 23A. The processing housings 23C and 23D also have the same structure as the processing housing 23A. The processing housings 23C and 23D differ only in the direction in which they are installed from the processing housing 23A. The processing housings 23C and 23D correspond to rotating the processing housing 23A by 180 degrees about an axis parallel to the vertical direction Z. Accordingly, in any of the processing housings 23A-23D, the
처리 하우징(23)은, 기판 반송구(27)를 갖는다. 기판 반송구(27)는, 측벽(25a)에 형성된다. 기판(W)은, 기판 반송구(27)를 통과 가능하다. 기판(W)은, 기판 반송구(27)를 통하여, 처리 하우징(23)의 외부와 처리 하우징(23)의 내부의 사이에서, 이동한다. 구체적으로는, 기판(W)은, 기판 반송구(27)를 통하여, 반송 스페이스(12)와 처리 스페이스(24)의 사이에서, 이동한다.The processing
각 처리 유닛(21)은, 도시하지 않은 셔터를 구비해도 된다. 셔터는, 측벽(25a)에 장착된다. 셔터는, 기판 반송구(27)를 개폐한다.Each
유지부(31)는, 1장의 기판(W)을 수평 자세로 유지한다. 유지부(31)는, 상면(31a)을 갖는다. 상면(31a)은, 대략 수평이다. 기판(W)은, 상면(31a) 위에 재치된다.The holding
도 6, 7은, 중심점(G)을 나타낸다. 중심점(G)은, 기판(W)이 유지부(31)에 유지될 때의 기판(W)의 중심의 위치이다.6 and 7 show the central point G. As shown in FIG. The center point G is the position of the center of the substrate W when the substrate W is held by the holding
도 7을 참조한다. 각 처리 유닛(21)은, 또한, 회전 구동부(32)를 구비한다. 회전 구동부(32)는, 처리 하우징(23)의 내부에 설치된다. 회전 구동부(32)는, 유지부(31)에 연결된다. 회전 구동부(32)는, 유지부(31)를 회전시킨다. 유지부(31)에 유지되는 기판(W)은, 유지부(31)와 일체로 회전한다. 유지부(31) 및 기판(W)은, 회전축선(Aw) 둘레로 회전한다. 회전축선(Aw)은, 예를 들면, 연직 방향(Z)과 평행인 가상선이다. 회전축선(Aw)은, 예를 들면, 중심점(G)을 통과한다.See FIG. 7 . Each
도 6을 참조한다. 액 공급부(33)는, 제1 처리액과 제2 처리액과 제3 처리액을 공급한다. 제1 처리액과 제2 처리액과 제3 처리액은 서로, 종류가 상이하다. 즉, 액 공급부(33)는, 복수(3개)의 종류의 처리액을 공급한다.See FIG. 6 . The
제1 처리액은, 예를 들면, 산성액으로 분류된다. 제1 처리액은, 예를 들면, 불산(불화수소산), 염산 과산화수소수, 황산, 황산 과산화수소수, 불질산(불산과 질산의 혼합액), 및, 염산 중 적어도 1개를 포함한다.The first processing liquid is classified into, for example, an acidic liquid. The first treatment liquid contains, for example, at least one of hydrofluoric acid (hydrofluoric acid), hydrochloric acid aqueous hydrogen peroxide, sulfuric acid, sulfuric acid hydrogen peroxide solution, hydrofluoric nitric acid (a mixture of hydrofluoric acid and nitric acid), and hydrochloric acid.
제2 처리액은, 예를 들면, 알칼리액으로 분류된다. 제2 처리액은, 예를 들면, 암모니아 과산화수소수(SC1), 암모니아수, 불화 암모늄 용액, 및, 수산화 테트라메틸암모늄(TMAH) 중 적어도 1개를 포함한다.The second processing liquid is classified into, for example, an alkaline liquid. The second treatment liquid contains, for example, at least one of ammonia hydrogen peroxide (SC1), aqueous ammonia, ammonium fluoride solution, and tetramethylammonium hydroxide (TMAH).
제3 처리액은, 예를 들면, 유기액으로 분류된다. 유기액은, 이소프로필알코올(IPA), 메탄올, 에탄올, 하이드로플루오로에테르(HFE), 및, 아세톤 중 적어도 1개를 포함한다.The third processing liquid is classified into, for example, an organic liquid. The organic liquid contains at least one of isopropyl alcohol (IPA), methanol, ethanol, hydrofluoroether (HFE), and acetone.
액 공급부(33)는, 노즐(34A, 34B, 34C)을 구비한다. 노즐(34A, 34B, 34C)은 각각, 처리액을 토출한다. 노즐(34A)은, 예를 들면, 제1 처리액을 토출한다. 노즐(34B)은, 예를 들면, 제2 처리액을 토출한다. 노즐(34C)은, 예를 들면, 제3 처리액을 토출한다.The
각 노즐(34A, 34B, 34C)은, 직선적으로 연장되는 관 형상을 갖는다. 노즐(34A, 34B, 34C)은 각각, 선단부(35A, 35B, 35C)와 기단부(36A, 36B, 36C)를 구비한다. 선단부(35A, 35B, 35C)는 각각, 처리액을 토출하는 도시하지 않은 토출구를 갖는다.Each of the
액 공급부(33)는, 베이스부(37A, 37B, 37C)를 구비한다. 베이스부(37A, 37B, 37C)는 각각, 노즐(34A, 34B, 34C)을 지지한다. 구체적으로는, 베이스부(37A, 37B, 37C)는, 기단부(36A, 36B, 36C)와 접속한다.The
베이스부(37A)는, 또한, 노즐(34A)을 이동시킨다. 예를 들면, 베이스부(37A)를 통과하여, 연직 방향(Z)과 평행인 회전축선 둘레로, 베이스부(37A)는 노즐(34A)을 회전시킨다. 마찬가지로, 베이스부(37B, 37C)는 각각, 노즐(34B, 34C)을 이동시킨다.The
베이스부(37A)에 의하여, 노즐(34A)은, 처리 위치와 퇴피 위치로 이동 가능하다. 노즐(34A)이 처리 위치에 있을 때, 선단부(35A)(토출구)는, 유지부(31)에 유지되는 기판(W)의 상방에 위치한다. 노즐(34A)이 처리 위치에 있을 때, 선단부(35A)(토출구)는, 평면에서 보았을 때, 유지부(31)에 유지되는 기판(W)과 겹친다. 노즐(34A)이 퇴피 위치에 있을 때, 노즐(34A)의 전체는, 평면에서 보았을 때, 유지부(31)에 유지되는 기판(W)과 겹치지 않는다. 마찬가지로, 노즐(34B, 34C)은 각각, 처리 위치와 퇴피 위치로 이동 가능하다. 도 6은, 퇴피 위치에 있는 노즐(34A, 34B, 34C)을 나타낸다.By means of the
베이스부(37A-37C)는 각각, 측벽(25c)의 근방에 배치된다. 베이스부(37A)는, 측벽(25c)과 측벽(25b)이 접속하는 모서리부에 배치된다. 베이스부(37B, 37C)는, 측벽(25c)과 측벽(25d)이 접속하는 모서리부에 배치된다.The
각 처리 유닛(21)은, 컵(38)을 구비한다. 컵(38)은, 유지부(31)의 주위에 배치된다. 컵(38)은, 유지부(31)에 유지되는 기판(W)의 측방을 둘러싼다. 컵(38)은, 유지부(31)에 유지되는 기판(W)으로부터 비산한 처리액을 받아낸다.Each
도 7을 참조한다. 각 처리 유닛(21)은, 취출(吹出) 유닛(39)을 구비한다. 취출 유닛(39)은, 처리 스페이스(24)에 기체를 공급한다. 취출 유닛(39)은, 상판(25e)에 장착된다. 취출 유닛(39)은, 유지부(31)의 상방에 배치된다. 취출 유닛(39)은, 기체(예를 들면, 청정 공기)를 하방으로 취출한다.See FIG. 7 . Each
취출 유닛(39)은, 급기관(48)에 접속된다. 급기관(48)은, 취출 유닛(39)에 기체를 공급한다.The blowing
처리 하우징(23)과 유지부(31)와 액 공급부(33)의 상대적인 위치는, 처리 유닛(21A-21D)의 사이에서 같다. 처리 유닛(21C, 21D)에 있어서의 처리 하우징(23)과 유지부(31)와 액 공급부(33)의 상대적인 위치는, 처리 유닛(21A)에 있어서의 처리 하우징(23)과 유지부(31)와 액 공급부(33)의 상대적인 위치와, 방향이 상이할 뿐이다.The relative positions of the processing
<전환 기구(51)의 구조><Structure of the
도 6, 7을 참조한다. 전환 기구(51)는, 전환 하우징(53)을 구비한다. 전환 하우징(53)의 사이즈는, 처리 하우징(23)보다 작다. 전환 하우징(53)은, 처리 하우징(23)에 접속된다. 전환 하우징(53)은, 또한, 배기관(41-43)에 접속된다. 각 전환 하우징(53)은, 수평 방향으로 연장된다. 각 전환 하우징(53)은, 평면에서 보았을 때, 대략 L자 형상으로 굴곡한다. 전환 하우징(53)은, 그 내부에 전환 스페이스(54)를 갖는다.See Figures 6 and 7. The
각 전환 하우징(53)은, 도입부(55)를 구비한다. 도입부(55)는, 처리 하우징(23)에 접속된다. 도입부(55)는, 처리 하우징(23)의 측벽(25b)에 접속된다.Each switching
도입부(55)는, 처리 하우징(23)으로부터 전후 방향(X)으로 연장된다. 도입부(55)는, 제1 단(端)(55a)과 제2 단(55b)을 갖는다. 제1 단(55a)은, 전환 스페이스(54)의 상류단에 상당한다. 전환 스페이스(54)는, 제1 단(55a)에 있어서, 처리 스페이스(24)에 개방된다. 이와 같이, 전환 하우징(53)은, 도입부(55)에 있어서, 처리 하우징(23)과 연통한다. 기체는, 처리 하우징(23)으로부터, 제1 단(55a)을 통하여, 전환 스페이스(54)에 유입된다.The
도입부(55)는, 처리 하우징(23)을 관통한다. 제1 단(55a)은, 처리 하우징(23)의 내부에 배치된다. 즉, 제1 단(55a)은, 처리 스페이스(24)에 배치된다. 제2 단(55b)은, 처리 하우징(23)의 외부에 배치된다. 구체적으로는, 제2 단(55b)은, 제1 배관 스페이스(44)에 배치된다.The
도입부(55)는, 측벽(25a)에 가까운 위치에 배치된다. 이에 반해, 베이스부(37A-37C)는, 측벽(25c)에 가까운 위치에 배치된다. 바꾸어 말하면, 도입부(55)는, 반송 스페이스(12)에 가까운 위치에 배치된다. 베이스부(37A-37C)는, 반송 스페이스(12)로부터 먼 위치에 배치된다.The
측벽(25a)을 기준으로 하여, 도입부(55) 등의 위치를 설명한다. 도 6은, 거리(D1, D2, D3, D4)를 나타낸다. 거리(D1)는, 평면에서 보았을 때의 도입부(55)와 측벽(25a)의 이격 거리이다. 거리(D2)는, 평면에서 보았을 때의 유지부(31)와 측벽(25a)의 이격 거리이다. 거리(D3)는, 평면에서 보았을 때의 중심점(G)과 측벽(25a)의 이격 거리이다. 거리(D4)는, 평면에서 보았을 때의 베이스부(37A)와 측벽(25a)의 이격 거리이다. 거리(D1)는, 거리(D2)보다 작다. 거리(D2)는, 거리(D3)보다 작다. 거리(D3)는, 거리(D4)보다 작다.The position of the
여기서, 측벽(25a)은, 반송 스페이스(12)와 접한다. 이 때문에, 상술한 거리(D1-D4)는, 반송 스페이스(12)를 기준으로 한 거리와 근사하다. 즉, 거리(D1)는, 평면에서 보았을 때의 도입부(55)와 반송 스페이스(12)의 이격 거리와 근사하다. 거리(D2)는, 평면에서 보았을 때의 유지부(31)와 반송 스페이스(12)의 이격 거리와 근사하다. 거리(D3)는, 평면에서 보았을 때의 중심점(G)과 반송 스페이스(12)의 이격 거리와 근사하다. 거리(D4)는, 평면에서 보았을 때의 베이스부(37A)와 반송 스페이스(12)의 이격 거리와 근사하다. 따라서, 평면에서 보았을 때, 도입부(55)와 반송 스페이스(12)의 이격 거리는, 유지부(31)와 반송 스페이스(12)의 이격 거리보다 작다. 평면에서 보았을 때, 유지부(31)와 반송 스페이스(12)의 이격 거리는, 중심점(G)과 반송 스페이스(12)의 이격 거리보다 작다. 평면에서 보았을 때, 중심점(G)과 반송 스페이스(12)의 이격 거리는, 베이스부(37A)와 반송 스페이스(12)의 이격 거리보다 작다.Here, the
각 전환 하우징(53)은, 분배부(56)를 구비한다. 분배부(56)는, 도입부(55)에 접속된다. 분배부(56)는, 도입부(55)의 제2 단(55b)에 접속된다. 분배부(56)는, 폭 방향(Y)으로 연장된다.Each switching
분배부(56)는, 처리 하우징(23)의 외부에 배치된다. 분배부(56)는, 제1 배관 스페이스(44)에 배치된다. 분배부(56)는, 배기관(41-43)의 근방에 배치된다.The
배기관(41-43)은 각각, 처리 하우징(23)에 접한다. 배기관(41-43)은, 평면에서 보았을 때, 처리 하우징(23)과 분배부(56)의 사이에 배치된다. 구체적으로는, 배기관(41-43)은 각각, 처리 하우징(23)의 측벽(25b)에 접한다. 배기관(41-43)은, 측벽(25b)과 분배부(56)의 사이에 배치된다.The exhaust pipes 41 - 43 abut against the processing
분배부(56)는, 배기관(41-43)에 접속된다. 분배부(56)는, 배기관(41-43)의 외측면에 접속된다. 전환 하우징(53)은, 분배부(56)에 있어서, 배기관(41-43)에 연통한다.The
구체적으로는, 배기관(41)은, 개구(41k)를 갖는다. 개구(41k)는, 배기관(41)의 외측면에 형성된다. 개구(41k)는, 배기관(41) 내의 유로와 연통한다. 분배부(56)는, 개구(41k)의 주위에 위치하는 배기관(41)의 부분과 접속한다. 이에 의하여, 전환 스페이스(54)는, 개구(41k)를 통하여, 배기관(41) 내의 유로와 연통한다. 마찬가지로, 배기관(42, 43)은 각각, 개구(42k, 43k)를 갖는다. 분배부(56)는, 개구(42k, 43k)의 주위에 있어서, 배기관(42, 43)과 접속한다.Specifically, the
도 6, 8을 참조한다. 도 8은, 전환 기구(51)의 정면도이다. 도 8은, 편의상, 전환 하우징(53)을 파선으로 나타낸다. 각 전환 하우징(53)은, 3개의 개폐부(61, 62, 63)를 구비한다. 개폐부(61-63)는 각각, 전환 하우징(53)의 내부에 설치된다. 즉, 전환 하우징(53)은, 개폐부(61-63)를 수용한다. 구체적으로는, 개폐부(61-63)는 각각, 분배부(56)의 내부에 설치된다. 개폐부(61-63)는, 처리 하우징(23)의 외부에 설치된다. 개폐부(61-63)는, 제1 배관 스페이스(44)에 설치된다. 개폐부(61, 62, 63)는 각각, 개구(41k, 42k, 43k)에 대향하는 위치에 배치된다. 개폐부(61, 62, 63)는 각각, 개구(41k, 42k, 43k)를 개방하는 위치와, 개구(41k, 42k, 43k)를 폐색하는 위치로 이동 가능하다.See Figures 6 and 8. 8 is a front view of the
도 6, 8에서는, 개폐부(61)는 개구(41k)를 개방하는 위치에 있고, 개폐부(62, 63)는 각각, 개구(42k, 43k)를 폐색하는 위치에 있다.6 and 8, the opening/closing
개폐부(61)가 개구(41k)를 개방할 때, 배기관(41)은 처리 하우징(23)과 연통한다. 개폐부(61)가 개구(41k)를 폐색할 때, 배기관(41)은 처리 하우징(23)으로부터 차단된다. 이와 같이, 개구(41k)를 개방하는 개폐부(61)의 위치는, 처리 하우징(23)을 배기관(41)에 연통시키는 개폐부(61)의 위치에 상당한다. 개구(41k)를 폐색하는 개폐부(61)의 위치는, 처리 하우징(23)을 배기관(41)으로부터 차단하는 개폐부(61)의 위치에 상당한다.When the opening/closing
마찬가지로, 개폐부(62, 63)가 각각 개구(42k, 43k)를 개방할 때, 배기관(42, 43)은 각각, 처리 하우징(23)과 연통한다. 개폐부(62, 63)가 각각 개구(42k, 43k)를 폐색할 때, 배기관(42, 43)은 각각, 처리 하우징(23)으로부터 차단된다. 이와 같이, 개구(42k, 43k)를 개방하는 개폐부(62, 63)의 위치는 각각, 처리 하우징(23)을 배기관(42-43)에 연통시키는 개폐부(62, 63)의 위치에 상당한다. 개구(42k, 43k)를 폐색하는 개폐부(62, 63)의 위치는 각각, 처리 하우징(23)을 배기관(42-43)으로부터 차단하는 개폐부(62, 63)의 위치에 상당한다.Similarly, when the opening/
개폐부(61, 62, 63)는, 서로 독립적으로 이동 가능하다. 이 때문에, 배기관(41, 42, 43)은, 개별적으로, 처리 하우징(23)에 연통 가능하다. 배기관(41, 42, 43)은, 개별적으로, 처리 하우징(23)으로부터 차단 가능하다.The opening/
개폐부(61, 62, 63)는, 예를 들면, 이하의 구조를 갖는다. 개폐부(61)는, 대략 수직인 평판 형상을 갖는다. 개폐부(61)는, 회전축선(A1) 둘레로 요동 가능하게 설치된다. 회전축선(A1)은, 연직 방향(Z)과 평행인 가상선이다. 회전축선(A1)은, 개폐부(61)의 제1 단을 통과한다. 개폐부(61)는, 회전축선(A1) 둘레로 요동한다. 개폐부(62, 63)도, 개폐부(61)와 같은 구조를 갖는다. 개폐부(62, 63)는 각각, 회전축선(A2, A3) 둘레로 요동한다.The opening/
개폐부(61, 62, 63)는, 도시하지 않은 동력원(예를 들면, 전동 모터)에 의하여, 이동한다. 여기서, 동력원은, 전환 기구(51)의 요소가 아니다. 동력원은, 전환 기구(51)의 외부 요소이다. 동력원은, 예를 들면, 전환 하우징(53)의 외부에 배치되어도 된다.The opening-and-closing
개폐부(61)는, 본 발명에 있어서의 제1 개폐부의 예이다. 개폐부(62)는, 본 발명에 있어서의 제2 개폐부의 예이다.The opening/closing
상술한 바와 같이, 전환 기구(51)는, 평면에서 보았을 때, 유지부(31)와 겹치지 않는 위치에 배치된다. 전환 기구(51)의 평면에서 보았을 때의 위치를 상세하게 설명한다.As mentioned above, the
도 6은, 가상원(E3r)을 일점쇄선으로 나타낸다. 가상원(E3r)은, 중심점(G)을 중심으로 한다. 가상원(E3r)의 반경은, 기판(W)의 반경의 3배이다. 전환 기구(51)는, 평면에서 보았을 때, 가상원(E3r)의 밖에 배치된다. 즉, 중심점(G)으로부터 전환 기구(51)까지의 거리는, 평면에서 보았을 때, 기판(W)의 반경의 3배보다 크다.6 : shows the virtual circle E3r with a dashed-dotted line. The virtual circle E3r is centered on the central point G. The radius of the virtual circle E3r is three times the radius of the substrate W. The
도 6은, 가상원(E5r)을 일점쇄선으로 나타낸다. 가상원(E5r)은, 중심점(G)을 중심으로 한다. 가상원(E5r)의 반경은, 기판(W)의 반경의 5배이다. 전환 기구(51)는, 평면에서 보았을 때, 가상원(E5r)의 안에 배치된다. 즉, 중심점(G)으로부터 전환 기구(51)까지의 거리는, 평면에서 보았을 때, 기판(W)의 반경의 5배보다 작다.6 : shows the virtual circle E5r with a dashed-dotted line. The virtual circle E5r is centered on the central point G. The radius of the virtual circle E5r is 5 times the radius of the board|substrate W. The
상술한 바와 같이, 전환 기구(51)는, 처리 하우징(23)과 대략 같은 높이 위치에 배치된다. 전환 기구(51)의 높이 위치를 더욱 상세하게 설명한다.As described above, the
도 7을 참조한다. 전환 기구(51)는, 상단(P1)과 하단(Q1)을 갖는다. 상단(P1) 및 하단(Q1)은 각각, 전환 하우징(53)의 상단, 하단에 상당한다. 처리 하우징(23)은, 상단(P2)과 하단(Q2)을 갖는다. 상단(P2)은, 상판(25e)의 상면에 상당한다. 하단(Q2)은, 바닥판(25f)의 하면에 상당한다. 상단(P1)은, 상단(P2)과 동등 또는 그것보다 낮은 위치에 배치된다. 구체적으로는, 상단(P1)은, 상단(P2)보다 낮은 위치에 배치된다. 하단(Q1)은, 하단(Q2)과 동등 또는 그것보다 높은 위치에 배치된다. 구체적으로는, 하단(Q1)은, 하단(Q2)보다 높은 위치에 배치된다.See FIG. 7 . The
전환 기구(51)는, 유지부(31)의 상면(31a)과 동등 또는 그것보다 낮은 위치에 배치된다. 즉, 상단(P1)은, 상면(31a)과 동등 또는 그것보다 낮은 위치에 배치된다. 구체적으로는, 상단(P1)은, 상면(31a)보다 낮은 위치에 배치된다. 여기서, 유지부(31)의 상면(31a)은, 본 발명에 있어서의 유지부(31)의 상단의 예이다.The
<배기로의 구성><Configuration of exhaust path>
도 9는, 처리 하우징(23)으로부터의 배기로의 계통도이다. 기판 처리 장치(1)는, 압력 센서(71A1)를 구비한다. 압력 센서(71A1)는, 배기압을 검출한다. 구체적으로는, 압력 센서(71A1)는, 전환 기구(51A1)의 일차측(상류측)의 기체의 압력을 계측한다. 압력 센서(71A1)는, 처리 하우징(23A1)으로부터 전환 기구(51A1)에 유입하는 기체의 압력을 계측한다.9 is a system diagram of an exhaust path from the processing
기판 처리 장치(1)는, 압력 조정 기구(73A1)를 구비한다. 압력 조정 기구(73)는, 배기압을 조정한다. 구체적으로는, 압력 조정 기구(73A1)는, 전환 기구(51A1)의 일차측의 기체의 압력을 조정한다. 보다 구체적으로는, 압력 조정 기구(73A1)는, 압력 센서(71A1)의 검출 결과에 의거하여, 전환 기구(51)의 일차측의 기체의 압력을 조정한다.The
마찬가지로, 기판 처리 장치(1)는, 압력 센서(71A2-71A6, 71B1-71B6, 71C1-71C6, 71D1-71D6)를 구비한다. 압력 센서(71A1-71A6, 71B1-71B6, 71C1-71C6, 71D1-71D6)를 구별하지 않는 경우에는, 압력 센서(71)라고 부른다. 각 압력 센서(71)는 각각, 배기압을 검출한다. 각 압력 센서(71)는 각각, 전환 기구(51)의 일차측의 기체의 압력을 계측한다.Similarly, the
기판 처리 장치(1)는, 압력 조정 기구(73A2-73A6, 73B1-73B6, 73C1-73C6, 73D1-73D6)를 구비한다. 압력 조정 기구(73A1-73A6, 73B1-73B6, 73C1-73C6, 73D1-73D6)를 구별하지 않는 경우에는, 압력 조정 기구(73)라고 부른다. 각 압력 조정 기구(73)는, 압력 센서(71)의 검출 결과에 의거하여, 전환 기구(51)의 일차측의 압력을 조정한다.The
기판 처리 장치(1)는, 배기관(81A, 82A, 83A)을 구비한다. 배기관(81A)은, 배기관(41A, 41B)에 접속된다. 배기관(81A)은, 배기관(41A)의 기체 및 배기관(41B)의 기체를 배출한다. 배기관(82A)은, 배기관(42A, 42B)에 접속된다. 배기관(82A)은, 배기관(42A)의 기체 및 배기관(42B)의 기체를 배출한다. 배기관(83A)은, 배기관(43A, 43B)에 접속된다. 배기관(83A)은, 배기관(43A)의 기체 및 배기관(43B)의 기체를 배출한다.The
마찬가지로, 기판 처리 장치(1)는, 배기관(81B, 82B, 83B)을 구비한다. 배기관(81B-83B)과 배기관(41C-43C, 41D-43D)의 접속 관계는, 배기관(81A-83A)과 배기관(41A-43A, 41B-43B)의 접속 관계와 같다.Similarly, the
기판 처리 장치(1)는, 압력 센서(84A)를 구비한다. 압력 센서(84A)는, 배기압을 검출한다. 구체적으로는, 압력 센서(84A)는, 배기관(81A)의 내부의 기체의 압력을 계측한다.The
기판 처리 장치(1)는, 압력 조정 기구(87A)를 구비한다. 압력 조정 기구(87A)는, 배기압을 조정한다. 구체적으로는, 압력 조정 기구(87A)는, 배기관(81A)의 내부의 기체의 압력을 조정한다. 보다 구체적으로는, 압력 조정 기구(87A)는, 압력 센서(84A)의 검출 결과에 의거하여, 배기관(81A)의 내부의 기체의 압력을 조정한다.The
마찬가지로, 기판 처리 장치(1)는, 압력 센서(85A, 86A, 84B, 85B, 86B)를 구비한다. 압력 센서(85A-86A, 84B-86B)는 각각, 배기압을 검출한다. 압력 센서(85A-86A, 84B-86B)는 각각, 배기관(82A-83A, 81B-83B)의 내부의 기체의 압력을 계측한다.Similarly, the
기판 처리 장치(1)는, 압력 조정 기구(88A, 89A, 87B, 88B, 89B)를 구비한다. 압력 조정 기구(88A-89A, 87B-89B)는 각각, 압력 센서(85A-86A, 84B-86B)의 검출 결과에 의거하여, 배기관(82A-83A, 81B-83B)의 내부의 기체의 압력을 조정한다.The
배기관(81A, 81B)을 구별하지 않는 경우에는, 배기관(81)이라고 부른다. 배기관(82A, 82B)을 구별하지 않는 경우에는, 배기관(82)이라고 부른다. 배기관(83A, 83B)을 구별하지 않는 경우에는, 배기관(83)이라고 부른다. 압력 센서(84A, 84B)를 구별하지 않는 경우에는, 압력 센서(84)라고 부른다. 압력 센서(85A, 85B)를 구별하지 않는 경우에는, 압력 센서(85)라고 부른다. 압력 센서(86A, 86B)를 구별하지 않는 경우에는, 압력 센서(86)라고 부른다. 압력 조정 기구(87A, 87B)를 구별하지 않는 경우에는, 압력 조정 기구(87)라고 부른다. 압력 조정 기구(88A, 88B)를 구별하지 않는 경우에는, 압력 조정 기구(88)라고 부른다. 압력 조정 기구(89A, 89B)를 구별하지 않는 경우에는, 압력 조정 기구(89)라고 부른다.When the
도 6을 참조한다. 압력 센서(71)는, 예를 들면, 처리 하우징(23)과 전환 기구(51) 사이의 유로에 설치된다. 압력 센서(71)는, 예를 들면, 전환 하우징(53)의 내부(즉, 전환 스페이스(54))에 설치된다. 압력 센서(71)는, 예를 들면, 도입부(55)에 설치된다. 압력 센서(71)는, 예를 들면, 분배부(56)의 일차측에 설치된다. 압력 센서(71)는, 예를 들면, 개폐부(61-63)의 일차측에 설치된다.See FIG. 6 . The
압력 조정 기구(73)는, 예를 들면, 처리 하우징(23)과 전환 기구(51) 사이의 유로에 설치된다. 압력 조정 기구(73)는, 예를 들면, 전환 하우징(53)의 내부(즉, 전환 스페이스(54))에 설치된다. 압력 조정 기구(73)는, 예를 들면, 도입부(55)에 설치된다. 압력 조정 기구(73)는, 예를 들면, 분배부(56)의 일차측에 설치된다. 압력 조정 기구(73)는, 예를 들면, 개폐부(61-63)의 일차측에 설치된다. 압력 조정 기구(73)는, 예를 들면, 압력 센서(71)의 근방에 설치된다. 압력 조정 기구(73)는, 예를 들면, 압력 센서(71)의 이차측(하류측)에 배치된다. 압력 조정 기구(73)는, 예를 들면, 압력 센서(71)의 일차측에 배치된다.The
압력 조정 기구(73)는, 예를 들면, 기체의 유량을 조정함으로써, 기체의 압력을 조정해도 된다. 압력 조정 기구(73)는, 예를 들면, 댐퍼, 또는, 팬이다.The
또한, 도 7은, 압력 센서(71) 및 압력 조정 기구(73)의 도시를 생략한다.In addition, illustration of the
도 3, 4, 5를 참조한다. 배기관(81-83)은 각각, 처리 하우징(23)보다 높은 위치에 배치된다. 각 배기관(81)은, 처리 하우징(23)보다 높은 위치에서, 2개의 배기관(41)과 접속된다. 각 배기관(82)은, 처리 하우징(23)보다 높은 위치에서, 2개의 배기관(42)과 접속된다. 각 배기관(83)은, 처리 하우징(23)보다 높은 위치에서, 2개의 배기관(43)과 접속된다.See Figures 3, 4 and 5. The exhaust pipes 81 - 83 are respectively disposed at a position higher than the processing
배기관(41-43)은 각각, 처리 하우징(23)보다 높은 위치까지 연장된다. 기체는, 배기관(41-43) 안을 상방으로 흐른다. 배기관(41-43)은, 각각 하단을 갖는다. 배기관(41-43)의 하단은 각각, 폐색되어 있다.The exhaust pipes 41 - 43 each extend to a position higher than the processing
도 3을 참조한다. 배기관(81A-83A)은, 처리 하우징(23A, 23B)의 상방에 배치된다. 배기관(81A-83A)은, 폭 방향(Y)으로 늘어선다. 배기관(81A-83A)은, 같은 높이 위치에 배치된다. 배기관(81B-83B)은, 처리 하우징(23C, 23D)의 상방에 배치된다. 배기관(81B-83B)은, 폭 방향(Y)으로 늘어선다. 배기관(81B-83B)은, 같은 높이 위치에 배치된다. 배기관(81B-83B)은, 배기관(81A-83A)과 같은 높이 위치에 배치된다.See FIG. 3 . The
도 10은, 처리 블록(11)의 상부를 나타내는 평면도이다. 배기관(81A-83A, 81B-83B)은 각각, 전후 방향(X)으로 연장된다. 배기관(81A-83A)은, 같은 길이를 갖는다. 배기관(81B-83B)은, 같은 길이를 갖는다. 배기관(81B-83B)은, 배기관(81A-83A)보다 짧다.10 is a plan view showing an upper portion of the
배기관(81A, 82A, 83A)은 각각, 전단(前端)(81Af, 82Af, 83Af)을 갖는다. 배기관(81B, 82B, 83B)은 각각, 전단(81Bf, 82Bf, 83Bf)을 갖는다. 전단(81Af-83Af)은, 전단(81Bf-83Bf)보다 전방에 배치된다. 전단(81Af-83Af)은, 인덱서부(3)보다 후방에 배치된다.The
배기관(81)은, 처리 블록(11)보다 후방의 위치까지 연장되고, 도시하지 않은 제1 배기 처리 설비에 연통 접속된다. 제1 배기 처리 설비는, 배기관(81)으로부터 기체를 회수한다. 마찬가지로, 배기관(82, 83)은 각각, 처리 블록(11)보다 후방의 위치까지 연장되고, 도시하지 않은 제2, 제3 배기 처리 설비에 연통 접속된다. 제2, 제3 배기 처리 설비는 각각, 배기관(82, 83)으로부터 기체를 회수한다. 제1-제3 배기 처리 설비는 모두, 기판 처리 장치(1)의 외부 요소이다. 제1-제3 배기 처리 설비는 각각, 예를 들면, 기판 처리 장치(1)가 설치되는 공장에 설치된다.The
기체는, 배기관(81-83) 안을 후방으로 흐른다. 전단(81Af-83Af, 81Bf-83Bf)은 각각, 배기관(81A-83A, 81B-83B)의 상류단에 상당한다.The gas flows backward through the exhaust pipe 81-83. The front ends 81Af-83Af and 81Bf-83Bf correspond to the upstream ends of the
전단(81Af-83Af, 81Bf-83Bf)은, 기판 처리 장치(1)의 외부에 개방된다. 예를 들면, 전단(81Af-83Af, 81Bf-83Bf)은, 기판 처리 장치(1)가 설치되는 클린 룸에 개방된다.The front ends 81Af - 83Af and 81Bf - 83Bf are open to the outside of the
압력 센서(84)는, 배기관(81)에 설치된다. 압력 센서(84)는, 배기관(81)과 배기관(41)의 접속 위치보다 하류에 설치된다. 예를 들면, 압력 센서(84A)는, 배기관(81A)과 배기관(41A)의 접속 위치, 및, 배기관(81A)과 배기관(41B)의 접속 위치보다 하류에 설치된다. 압력 센서(84A)는, 배기관(81A)과 배기관(41A)의 접속 위치, 및, 배기관(81A)과 배기관(41B)의 접속 위치보다 후방에 설치된다.The pressure sensor 84 is provided in the
마찬가지로, 압력 센서(85, 86)는 각각, 배기관(82, 83)에 설치된다.Similarly, the pressure sensors 85 and 86 are provided in the exhaust pipes 82 and 83, respectively.
압력 조정 기구(87)는, 배기관(81)에 설치된다. 압력 조정 기구(87)는, 압력 센서(84)보다 상류에 설치된다. 압력 조정 기구(87)는, 배기관(81)과 배기관(41)의 접속 위치보다 상류에 설치된다. 예를 들면, 압력 조정 기구(87A)는, 배기관(81A)과 배기관(41A)의 접속 위치, 및, 배기관(81A)과 배기관(41B)의 접속 위치보다 상류에 설치된다. 압력 조정 기구(87A)는, 배기관(81A)과 배기관(41A)의 접속 위치, 및, 배기관(81A)과 배기관(41B)의 접속 위치보다 전방에 설치된다. 압력 조정 기구(87A)는, 배기관(81A)의 전단(81Af)에 설치된다. 압력 조정 기구(87A)는, 배기관(81A)의 전단(81Af)을 통하여 기판 처리 장치(1)의 외부로부터 배기관(81A)에 유입하는 기체의 유량을 조정한다.The pressure adjusting mechanism 87 is provided in the
마찬가지로, 압력 조정 기구(88, 89)는 각각, 배기관(82, 83)에 설치된다.Similarly, the pressure adjusting mechanisms 88 and 89 are provided in the exhaust pipes 82 and 83, respectively.
압력 조정 기구(87-89)는, 예를 들면, 기체의 유량을 조정함으로써, 기체의 압력을 조정해도 된다. 압력 조정 기구(87-89)는, 예를 들면, 댐퍼, 또는, 팬이다.The pressure adjusting mechanism 87-89 may adjust the pressure of the gas by, for example, adjusting the flow rate of the gas. The pressure adjusting mechanism 87-89 is, for example, a damper or a fan.
<기판 처리 장치(1)의 제어><Control of the
도 1을 참조한다. 기판 처리 장치(1)는, 제어부(91)를 구비한다. 제어부(91)는, 예를 들면, 인덱서부(3)에 설치된다. 제어부(91)는, 기판 처리 장치(1)를 제어한다.See FIG. 1 . The
도 11은, 기판 처리 장치(1)의 제어 블록도이다. 제어부(91)는, 반송 기구(6, 16)를 제어한다. 구체적으로는, 제어부(91)는, 핸드 구동부(8, 18)를 제어한다. 제어부(91)는, 처리 유닛(21)을 제어한다. 구체적으로는, 제어부(91)는, 유지부(31), 회전 구동부(32), 액 공급부(33), 컵(38) 및 취출 유닛(39)을 제어한다. 제어부(91)는, 전환 기구(51)를 제어한다. 구체적으로는, 제어부(91)는, 개폐부(61-63)를 제어한다. 제어부(91)는, 압력 센서(71, 84, 85, 86)의 검출 결과를 취득한다. 제어부(91)는, 압력 조정 기구(73, 87, 88, 89)를 제어한다. 제어부(91)는, 이들 요소와 통신 가능하게 접속된다.11 is a control block diagram of the
제어부(91)는, 각종 처리를 실행하는 중앙 연산 처리 장치(CPU), 연산 처리의 작업 영역이 되는 RAM(Random-Access Memory), 고정 디스크 등의 기억 매체 등에 의하여 실현되어 있다. 기억 매체는, 각종 정보를 미리 저장하고 있다. 기억 매체는, 예를 들면, 각 처리 유닛(21)이 행하는 처리에 관한 동작 조건을 규정한 정보(처리 레시피)를 기억한다. 기억 매체는, 예를 들면, 전환 기구(51)가 행하는 배기로의 전환에 관한 동작 조건을 규정한 정보를 기억한다. 기억 매체는, 압력 조정 기구(73, 87-89)가 행하는 배기압의 조정에 관한 동작 조건을 규정한 정보를 기억한다.The
여기서, 처리 하우징(23A2)은, 본 발명에 있어서의 제2 처리 하우징의 예이다. 처리 유닛(21A2)의 유지부(32)는, 본 발명에 있어서의 제2 유지부의 예이다. 처리 유닛(21A2)의 액 공급부(33)는, 본 발명에 있어서의 제2 액 공급부의 예이다. 전환 기구(51A2)는, 본 발명에 있어서의 제2 전환 기구의 예이다.Here, the processing housing 23A2 is an example of the second processing housing in the present invention. The holding
압력 센서(71A1)는, 본 발명에 있어서의 제1 압력 센서의 예이다. 압력 센서(71B1)는, 본 발명에 있어서의 제3 압력 센서의 예이다. 압력 조정 기구(73A1)는, 본 발명에 있어서의 제1 압력 조정 기구의 예이다. 압력 조정 기구(73B1)는, 본 발명에 있어서의 제3 압력 조정 기구의 예이다.The pressure sensor 71A1 is an example of the 1st pressure sensor in this invention. The pressure sensor 71B1 is an example of the 3rd pressure sensor in this invention. The pressure adjustment mechanism 73A1 is an example of the 1st pressure adjustment mechanism in this invention. The pressure adjustment mechanism 73B1 is an example of the 3rd pressure adjustment mechanism in this invention.
배기관(81A)은, 본 발명에 있어서의 제5 배기관의 예이다. 배기관(82A)은, 본 발명에 있어서의 제6 배기관의 예이다. 압력 센서(84A)는, 본 발명에 있어서의 제5 압력 센서의 예이다. 압력 센서(85A)는, 본 발명에 있어서의 제6 압력 센서의 예이다. 압력 조정 기구(87A)는, 본 발명에 있어서의 제5 압력 조정 기구의 예이다. 압력 조정 기구(88A)는, 본 발명에 있어서의 제6 압력 조정 기구의 예이다.The
<기판 처리 장치(1)의 동작예><Example of operation of
도 12는, 기판(W)에 처리를 행하는 동작의 순서를 나타내는 플로차트이다. 1개의 처리 유닛(21)에 관련된 동작예를 설명한다. 기판(W)은, 이미 유지부(31)에 유지되어 있는 것으로 한다. 각 요소는, 제어부(91)에 의한 제어에 따라, 동작하는 것으로 한다.12 is a flowchart showing the procedure of an operation for performing a process on the substrate W. As shown in FIG. An operation example related to one
<<단계 S1>><<Step S1>>
액 공급부(33)가 제1 처리액을 공급한다. 구체적으로는, 노즐(34A)이 퇴피 위치로부터 처리 위치로 이동한다. 노즐(34A)이 유지부(31)에 유지되는 기판(W)에 제1 처리액을 공급한다. 처리 하우징(23) 내의 기체는, 제1 처리액에 유래하는 성분을 포함한다.The
전환 기구(51)는, 처리 하우징(23)의 배기로를, 배기관(41)으로 전환한다. 구체적으로는, 전환 기구(51)는, 처리 하우징(23)을, 배기관(41)에 연통시킨다. 기체는, 처리 하우징(23)으로부터 전환 기구(51)를 통하여 배기관(41)으로 흐른다. 배기관(41)은, 처리 하우징(23)의 기체를 배출한다. 기체는, 또한, 배기관(41)으로부터 배기관(81)으로 흐른다. 배기관(81)은, 배기관(41)으로부터 기체를 배출한다.The
또한, 단계 S1을 실행하고 있을 때, 배기관(42, 43) 중 적어도 어느 하나는, 다른 처리 하우징(23)의 기체를 배출해도 된다. 후술하는 단계 S2, S3에 있어서도, 동일하다.In addition, when the step S1 is executed, at least one of the
압력 센서(71)는, 전환 기구(51)의 일차측의 기체의 압력을 계측한다. 압력 조정 기구(73)는, 압력 센서(71)의 검출 결과에 의거하여, 전환 기구(51)의 일차측의 압력을 조정한다.The
압력 조정 기구(73)의 보다 상세한 동작을 이하에 예시한다. 후술하는 단계 S2, S3에 있어서도, 압력 조정 기구(73)는, 이하의 동작예를 실행해도 된다. 각 압력 조정 기구(73)는 각각, 예를 들면, 배기압이 일정해지도록, 조정한다. 각 압력 조정 기구(73)는 각각, 예를 들면, 압력 센서(71)의 검출 결과가 일정해지도록, 조정한다. 압력 조정 기구(73A1, 73A2)는, 예를 들면, 전환 기구(51A1)의 일차측의 기체의 압력과 전환 기구(51A2)의 일차측의 기체의 압력을 서로 같게 한다. 압력 조정 기구(73A1-73A6)는, 예를 들면, 전환 기구(51A1-51A6)의 일차측의 기체의 압력을 같게 한다. 압력 조정 기구(73A1, 73B1)는, 예를 들면, 전환 기구(51A1)의 일차측의 기체의 압력과 전환 기구(51B1)의 일차측의 기체의 압력을 같게 한다. 압력 조정 기구(73A1, 73B1, 73C1, 73D1)는, 예를 들면, 전환 기구(51A1, 51B1, 51C1, 51D1)의 일차측의 기체의 압력을 같게 한다. 압력 조정 기구(73)는, 예를 들면, 각 전환 기구(51)의 일차측의 기체의 압력을 같게 한다.A more detailed operation of the
압력 센서(84-86)는 각각, 배기관(81-83)의 내부의 기체의 압력을 계측한다. 압력 조정 기구(87-89)는 각각, 압력 센서(84-86)의 검출 결과에 의거하여, 배기관(81-83)의 내부의 기체의 압력을 조정한다.The pressure sensors 84-86 measure the pressure of the gas inside the exhaust pipe 81-83, respectively. The pressure adjusting mechanisms 87-89 adjust the pressure of the gas inside the exhaust pipe 81-83, respectively, based on the detection result of the pressure sensor 84-86.
압력 조정 기구(87-89)의 보다 상세한 동작을 이하에 예시한다. 또한, 후술하는 단계 S2, S3에 있어서도, 압력 조정 기구(87-89)는, 이하의 동작예를 실행해도 된다. 각 압력 조정 기구(87-89)는 각각, 예를 들면, 배기압이 일정해지도록, 조정한다. 예를 들면, 압력 조정 기구(87A)는, 압력 센서(84A)의 검출 결과가 일정해지도록, 조정한다. 압력 조정 기구(87A-89A)는, 예를 들면, 배기관(81A)의 내부의 기체의 압력과 배기관(82B)의 내부의 기체의 압력과 배기관(83A)의 내부의 기체의 압력을 서로 같게 한다. 압력 조정 기구(87A, 87B)는, 예를 들면, 배기관(81A)의 내부의 기체의 압력과 배기관(81B)의 내부의 기체의 압력을 같게 한다. 압력 조정 기구(87A-89A, 87B-89B)는, 예를 들면, 배기관(81A-83A, 81B-83B)의 내부의 기체의 압력을 같게 한다.A more detailed operation of the pressure adjusting mechanism 87-89 is exemplified below. In addition, also in steps S2 and S3 mentioned later, the pressure adjustment mechanism 87-89 may perform the following operation example. Each of the pressure adjusting mechanisms 87-89 respectively adjusts, for example, so that the exhaust pressure becomes constant. For example, the
<<단계 S2>><<Step S2>>
액 공급부(33)가 제2 처리액을 공급한다. 구체적으로는, 노즐(34A)이 처리 위치로부터 퇴피 위치로 이동하고, 노즐(34B)이 퇴피 위치로부터 처리 위치로 이동한다. 노즐(34B)이 유지부(31)에 유지되는 기판(W)에 제2 처리액을 공급한다. 처리 하우징(23) 내의 기체는, 제2 처리액에 유래하는 성분을 포함한다.The
전환 기구(51)는, 처리 하우징(23)의 배기로를, 배기관(42)으로 전환한다. 구체적으로는, 전환 기구(51)는, 처리 하우징(23)을, 배기관(42)에 연통시킨다. 기체는, 처리 하우징(23)으로부터 전환 기구(51)를 통하여 배기관(42)으로 흐른다. 배기관(42)은, 처리 하우징(23)의 기체를 배출한다. 기체는, 또한, 배기관(42)으로부터 배기관(82)으로 흐른다. 배기관(82)은, 배기관(42)으로부터 기체를 배출한다.The
압력 센서(71)는, 전환 기구(51)의 일차측의 기체의 압력을 계측한다. 압력 조정 기구(73)는, 압력 센서(71)의 검출 결과에 의거하여, 전환 기구(51)의 일차측의 압력을 조정한다.The
압력 센서(84-86)는 각각, 배기관(81-83)의 내부의 기체의 압력을 계측한다. 압력 조정 기구(87-89)는 각각, 압력 센서(84-86)의 검출 결과에 의거하여, 배기관(81-83)의 내부의 기체의 압력을 조정한다.The pressure sensors 84-86 measure the pressure of the gas inside the exhaust pipe 81-83, respectively. The pressure adjusting mechanisms 87-89 adjust the pressure of the gas inside the exhaust pipe 81-83, respectively, based on the detection result of the pressure sensor 84-86.
<<단계 S3>><<Step S3>>
액 공급부(33)가 제3 처리액을 공급한다. 구체적으로는, 노즐(34B)이 처리 위치로부터 퇴피 위치로 이동하고, 노즐(34C)이 퇴피 위치로부터 처리 위치로 이동한다. 노즐(34C)이 유지부(31)에 유지되는 기판(W)에 제3 처리액을 공급한다. 처리 하우징(23) 내의 기체는, 제3 처리액에 유래하는 성분을 포함한다.The
전환 기구(51)는, 처리 하우징(23)의 배기로를, 배기관(43)으로 전환한다. 구체적으로는, 전환 기구(51)는, 처리 하우징(23)을, 배기관(43)에 연통시킨다. 기체는, 처리 하우징(23)으로부터 전환 기구(51)를 통하여 배기관(43)으로 흐른다. 배기관(43)은, 처리 하우징(23)의 기체를 배출한다. 기체는, 또한, 배기관(43)으로부터 배기관(83)으로 흐른다. 배기관(83)은, 배기관(43)으로부터 기체를 배출한다.The
압력 센서(71)는, 전환 기구(51)의 일차측의 기체의 압력을 계측한다. 압력 조정 기구(73)는, 압력 센서(71)의 검출 결과에 의거하여, 전환 기구(51)의 일차측의 압력을 조정한다.The
압력 센서(84-86)는 각각, 배기관(81-83)의 내부의 기체의 압력을 계측한다. 압력 조정 기구(87-89)는 각각, 압력 센서(84-86)의 검출 결과에 의거하여, 배기관(81-83)의 내부의 기체의 압력을 조정한다.The pressure sensors 84-86 measure the pressure of the gas inside the exhaust pipe 81-83, respectively. The pressure adjusting mechanisms 87-89 adjust the pressure of the gas inside the exhaust pipe 81-83, respectively, based on the detection result of the pressure sensor 84-86.
<실시 형태의 효과><Effect of embodiment>
상술한 바와 같이, 기판 처리 장치(1)에 의하면, 전환 기구(51)는 처리 하우징(23)과 대략 같은 높이 위치에 배치된다. 따라서, 전환 기구(51)와 처리 하우징(23) 사이의 유로를 적합하게 짧게 할 수 있다. 그 결과, 처리 하우징(23)으로부터 기체를 적절하게 배출할 수 있다.As described above, according to the
또한, 기판 처리 장치(1)는, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.Moreover, the
전환 기구(51)의 적어도 일부는, 처리 하우징(23)의 측방에 배치된다. 이 때문에, 처리 하우징(23)과 전환 기구(51)의 전체의 높이를 억제할 수 있다. 이 때문에, 기판 처리 장치(1)의 높이를 낮게 억제할 수 있다. 또한, 연직 방향(Z)으로 늘어서는 처리 하우징(23)의 수를 용이하게 증가시킬 수 있다. 이와 같이, 기판 처리 장치(1)의 대형화를 억제하면서, 기판 처리 장치(1)의 스루풋을 적합하게 향상시킬 수 있다. 여기서, 「높이」는, 연직 방향(Z)의 길이이다.At least a part of the
전환 기구(51)의 상단(P1)은, 처리 하우징(23)의 상단(P2)과 동등 또는 그것보다 낮다. 전환 기구(51)의 하단(Q1)은, 처리 하우징(23)의 하단(Q2)과 동등 또는 그것보다 높다. 이와 같이, 전환 기구(51)의 전체는, 상단(P2)과 동등 또는 그것보다 낮고, 하단(Q2)과 동등 또는 그것보다 높은 위치에 배치된다. 이 때문에, 전환 기구(51)와 처리 하우징(23) 사이의 유로를 적합하게 짧게 할 수 있다.The upper end P1 of the
전환 하우징(53)은, 유지부(31)의 상면(31a)과 동등 또는 그것보다 낮은 위치에 배치된다. 이 때문에, 전환 기구(51)의 사이즈는 비교적 작다. 구체적으로는, 전환 기구(51)의 높이는, 처리 하우징(23)의 높이에 비하여 작다. 따라서, 기판 처리 장치(1)의 대형화를 적합하게 억제할 수 있다.The switching
전환 기구(51)는, 평면에서 보았을 때, 유지부(31)와 겹치지 않는 위치에 배치된다. 이 때문에, 유지부(31)와 전환 기구(51)의 간섭을 용이하게 회피할 수 있다.The
중심점(G)으로부터 전환 기구(51)까지의 거리는, 평면에서 보았을 때, 기판(W)의 반경의 3배보다 크다. 즉, 전환 기구(51)는, 평면에서 보았을 때, 중심점(G)으로부터의 거리가 기판(W)의 반경의 3배보다 큰 에어리어에 배치된다. 따라서, 유지부(31)와 전환 기구(51)의 간섭을 확실하게 회피할 수 있다.The distance from the center point G to the
중심점(G)으로부터 전환 기구(51)까지의 거리는, 평면에서 보았을 때, 기판(W)의 반경의 5배보다 작다. 즉, 전환 기구(51)는, 평면에서 보았을 때, 중심점(G)으로부터의 거리가 기판(W)의 반경의 5배보다 작은 에어리어에 배치된다. 이 때문에, 전환 기구(51)와 처리 하우징(23) 사이의 유로를 효과적으로 짧게 할 수 있다. 또한, 전환 기구(51)는, 평면에서 보았을 때, 비교적 작다. 따라서, 기판 처리 장치(1)의 풋프린트의 증대를 적합하게 억제할 수 있다.The distance from the center point G to the
배기관(41-43)은 각각, 연직 방향(Z)으로 연장된다. 이 때문에, 평면에서 보았을 때의 배기관(41-43)의 설치 면적을 적합하게 작게 할 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치(1)의 풋프린트의 증대를 적합하게 억제할 수 있다.The
기판 처리 장치(1)는, 제1 배관 스페이스(44)를 구비한다. 이 때문에, 배기관(41-43)을 적합하게 설치할 수 있다.The
반송 기구(16)는, 유지부(31)에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(16)는, 반송 스페이스(12)에 설치된다. 반송 스페이스(12)는, 처리 하우징(23)에 인접한다. 따라서, 반송 기구(16)는, 유지부(31)에 기판(W)을 용이하게 반송할 수 있다.The conveyance mechanism 16 conveys the board|substrate W to the holding
기판 처리 장치(1)는, 제1 배관 스페이스(44)를 구비한다. 이 때문에, 배기관(41-43)을 적합하게 설치할 수 있다.The
제1 배관 스페이스(44)는, 처리 하우징(23)에 인접한다. 이 때문에, 배기관(41-43)을 처리 하우징(23)의 근방에 설치할 수 있다.The
반송 스페이스(12)는, 전후 방향(X)으로 연장된다. 처리 하우징(23)과 제1 배관 스페이스(44)는, 전후 방향(X)으로 늘어선다. 이 때문에, 처리 하우징(23)에 인접하는 반송 스페이스(12) 및 처리 하우징(23)에 인접하는 제1 배관 스페이스(44)를 각각, 적합하게 배치할 수 있다. 따라서, 반송 기구(16)가 배기관(41-43)과 간섭하는 것을 적합하게 방지할 수 있다.The
제1 배관 스페이스(44)와 처리 하우징(23)은, 전후 방향(X)으로 늘어선다. 배기관(41-43)은, 폭 방향(Y)으로 늘어선다. 이 때문에, 배기관(41-43)을 각각, 처리 하우징(23)의 근방에 설치할 수 있다.The
전환 기구(51)의 적어도 일부는, 제1 배관 스페이스(44)에 설치된다. 이 때문에, 전환 기구(51)를 처리 하우징(23)의 근방에 설치할 수 있다. 또한, 전환 기구(51)는, 배기관(41-43)과 용이하게 접속할 수 있다.At least a part of the
전환 기구(51)는, 개폐부(61, 62, 63)를 구비한다. 개폐부(61)는, 처리 하우징(23)을 배기관(41)에 연통시키는 위치와, 처리 하우징(23)을 배기관(41)으로부터 차단하는 위치로 이동 가능하다. 개폐부(62)는, 처리 하우징(23)을 배기관(42)에 연통시키는 위치와, 처리 하우징(23)을 배기관(42)으로부터 차단하는 위치로 이동 가능하다. 개폐부(63)는, 처리 하우징(23)을 배기관(43)에 연통시키는 위치와, 처리 하우징(23)을 배기관(43)으로부터 차단하는 위치로 이동 가능하다. 개폐부(61, 62, 63)는, 서로 독립적으로 이동 가능하다. 이 때문에, 전환 기구(51)는, 배기관(41-43)을 개별적으로, 처리 하우징(23)에 연통시킬 수 있다. 전환 기구(51)는, 배기관(41-43)을 개별적으로, 처리 하우징(23)으로부터 차단할 수 있다.The
전환 기구(51)는, 전환 하우징(53)을 구비한다. 전환 하우징(53)은, 처리 하우징(23)에 접속된다. 전환 하우징(53)은, 개폐부(61-63)를 수용한다. 이 때문에, 전환 하우징(53)은, 처리 하우징(23)으로부터 개폐부(61-63)까지의 유로를 적합하게 형성할 수 있다.The
전환 하우징(53)은, 처리 하우징(23) 및 배기관(41)에 접속된다. 이 때문에, 전환 하우징(53)은, 처리 하우징(23)으로부터 배기관(41)까지의 유로를 적합하게 형성할 수 있다. 또한, 전환 하우징(53)은, 배기관(42, 43)에 접속된다. 이 때문에, 전환 하우징(53)은, 처리 하우징(23)으로부터 배기관(42, 43)까지의 유로를 적합하게 형성할 수 있다.The switching
개폐부(61-63)는, 1개의 전환 하우징(53) 내에 설치된다. 이 때문에, 처리 하우징(23)으로부터 개폐부(61-63)까지의 유로를 한층 더 짧게 할 수 있다.The opening/closing portions 61-63 are provided in one switching
개폐부(61-63)는, 1개의 전환 스페이스(54)에 설치된다. 이 때문에, 개폐부(61-63)는, 같은 조건하에서, 배기관(41-43)의 개구(41k-43k)를 개폐할 수 있다. 따라서 배기관(41-43)의 사이에서, 처리 하우징(23)으로부터 기체를 배출하는 조건을, 용이하게 같게 할 수 있다. 예를 들면, 배기관(41-43)의 사이에서, 배기 압력이 불균일해지는 것을 억제할 수 있다. 예를 들면, 배기관(41-43)의 사이에서, 배기 유량이 불균일해지는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 처리 하우징(23) 내에 있어서 기판(W)에 행하는 처리의 품질을 적합하게 향상시킬 수 있다.The opening/closing parts 61 - 63 are provided in one switching
전환 하우징(53)은, 도입부(55)를 구비한다. 도입부(55)는, 처리 하우징(23)에 접속된다. 이 때문에, 처리 하우징(23)으로부터 전환 하우징(53)에 기체를 용이하게 도입할 수 있다.The switching
도입부(55)는, 전후 방향(X)으로 연장된다. 상술한 바와 같이, 반송 스페이스(12)는 전후 방향(X)으로 연장된다. 이 때문에, 처리 하우징(23)에 인접하는 반송 스페이스(12) 및 처리 하우징(23)에 접속되는 도입부(55)를 각각, 적합하게 배치할 수 있다. 따라서, 반송 기구(16)가 도입부(55)와 간섭하는 것을 적합하게 방지할 수 있다.The
전환 하우징(53)은, 분배부(56)를 구비한다. 분배부(56)는, 도입부(55)에 접속된다. 분배부(56)는, 배기관(41-43)에 접속된다. 이 때문에, 전환 하우징(53)으로부터 배기관(41-43)에 기체를 용이하게 내보낼 수 있다.The switching
분배부(56)는, 배기관(41-43)에 접속된다. 분배부(56)는, 개폐부(61-63)를 수용한다. 따라서, 전환 기구(51)는, 처리 하우징(23)의 배기로를, 배기관(41-43)의 사이에서, 용이하게 전환할 수 있다.The
분배부(56)는, 폭 방향(Y)으로 연장된다. 상술한 바와 같이, 배기관(41-43)은, 폭 방향(Y)으로 늘어선다. 이와 같이, 분배부(56)가 연장되는 방향은, 배기관(41-43)이 늘어서는 방향과 평행이다. 따라서, 분배부(56)는, 배기관(41-43)과 용이하게 접속할 수 있다.The
도입부(55)는, 반송 스페이스(12)에 비교적 가까운 위치에 배치된다. 구체적으로는, 평면에서 보았을 때, 도입부(55)와 반송 스페이스(12)의 이격 거리는, 유지부(31)와 반송 스페이스(12)의 이격 거리보다 작다. 이 때문에, 도입부(55)는, 처리 하우징(23) 내에 설치되는 부재(예를 들면, 베이스부(37A-37C))와 간섭하는 것을 용이하게 방지할 수 있다. 따라서, 처리 하우징(23)으로부터 도입부(55)에 기체를 원활하게 도입할 수 있다. 예를 들면, 처리 하우징(23)으로부터 도입부(55)로 들어가는 기체의 흐름이, 처리 하우징(23) 내에 설치되는 부재에 의하여, 흐트러지는 것을 적합하게 회피할 수 있다.The
급기관(48)은, 처리 하우징(23)에 기체를 공급한다. 제2 배관 스페이스(46)는, 급기관(48)을 수용한다. 제2 배관 스페이스(46)는, 처리 하우징(23)에 인접한다. 따라서, 급기관(48)은, 처리 하우징(23)에 기체를 용이하게 공급할 수 있다.The
제1 배관 스페이스(44A)와 처리 하우징(23A)과 제2 배관 스페이스(46)는, 이 순서로, 전후 방향(X)으로 늘어선다. 이 때문에, 제1 배관 스페이스(44)와 제2 배관 스페이스(46)는, 처리 하우징(23)에 의하여, 이격되어 있다. 따라서, 배기관(41-43)의 배치는, 급기관(48)에 의하여, 제한되지 않는다. 즉, 배기관(41-43)의 배치의 자유도를 적합하게 높일 수 있다. 예를 들면, 배기관(41-43)을 처리 하우징(23)의 근방에 용이하게 설치할 수 있다.The
처리 하우징(23A)을 예로 들어 설명한다. 기판 처리 장치(1)는, 처리 하우징(23A2)을 구비한다. 처리 하우징(23A2)은, 처리 하우징(23A1)의 하방에 배치된다. 이 때문에, 평면에서 보았을 때의 처리 하우징(23A1, 23A2)의 설치 면적을 적합하게 작게 할 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치(1)의 풋프린트의 증대를 적합하게 억제할 수 있다.The processing housing 23A will be described as an example. The
기판 처리 장치(1)는, 전환 기구(51A2)를 구비한다. 전환 기구(51A2)는, 처리 하우징(23A2)의 배기로를, 배기관(41A-43A) 중 하나로 전환한다. 따라서, 배기관(41A-43A)은 각각, 처리 하우징(23A1)의 기체에 더하여, 처리 하우징(23A2)의 기체를 배출한다. 따라서, 기판 처리 장치(1)의 구조를 간소화할 수 있다.The
전환 기구(51A2)는, 처리 하우징(23A2)과 대략 같은 높이 위치에 배치된다. 이 때문에, 처리 하우징(23A2)과 전환 기구(51A2) 사이의 유로를 적합하게 짧게 할 수 있다. 그 결과, 처리 하우징(23A2)으로부터 기체를 적절하게 배출할 수 있다.The switching mechanism 51A2 is disposed at a position substantially flush with the processing housing 23A2 . For this reason, the flow path between the processing housing 23A2 and the switching mechanism 51A2 can be suitably shortened. As a result, the gas can be properly discharged from the processing housing 23A2.
처리 하우징(23A2)은, 평면에서 보았을 때, 처리 하우징(23A1)과 같은 위치에 배치된다. 전환 기구(51A2)는, 평면에서 보았을 때, 전환 기구(51A1)와 같은 위치에 배치된다. 이 때문에, 처리 하우징(23A2)과 전환 기구(51A2)의 상대적인 위치는, 처리 하우징(23A1)과 전환 기구(51A1)의 상대적인 위치와 대략 같다. 따라서, 처리 하우징(23A2)과 전환 기구(51A2) 사이의 유로는, 처리 하우징(23A1)과 전환 기구(51A1) 사이의 유로와, 같은 길이 및 같은 형상을 갖는다. 따라서, 처리 하우징(23A1, 23A2)의 사이에서, 기체를 배출하는 조건을, 용이하게 같게 할 수 있다. 예를 들면, 처리 하우징(23A1, 23A2)의 사이에서, 배기 압력이 불균일해지는 것을 억제할 수 있다. 예를 들면, 처리 하우징(23A1, 23A2)의 사이에서, 배기 유량이 불균일해지는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 처리 하우징(23A1, 23A2)의 사이에서, 기판(W)에 행하는 처리의 품질을 적합하게 같게 할 수 있다.The processing housing 23A2 is arranged at the same position as the processing housing 23A1 in a plan view. The switching mechanism 51A2 is arrange|positioned at the same position as the switching mechanism 51A1 in planar view. For this reason, the relative positions of the processing housing 23A2 and the switching mechanism 51A2 are substantially the same as the relative positions of the processing housing 23A1 and the switching mechanism 51A1 . Accordingly, the flow path between the processing housing 23A2 and the switching mechanism 51A2 has the same length and the same shape as the flow path between the processing housing 23A1 and the switching mechanism 51A1 . Therefore, the conditions for discharging the gas between the processing housings 23A1 and 23A2 can be easily made the same. For example, it is possible to suppress the exhaust pressure from becoming non-uniform between the processing housings 23A1 and 23A2. For example, it is possible to suppress a non-uniform exhaust flow rate between the processing housings 23A1 and 23A2. As a result, the quality of the processing performed on the substrate W between the processing housings 23A1 and 23A2 can be suitably equalized.
전환 기구(51A2)는, 평면에서 보았을 때, 전환 기구(51A1)와 같은 위치에 배치된다. 배기관(41A)은, 연직 방향(Z)으로 연장된다. 따라서, 전환 기구(51A1, 51A2)는 각각, 배기관(41A)과 용이하게 접속할 수 있다. 마찬가지로, 배기관(42A, 43A)은 각각, 연직 방향(Z)으로 연장된다. 따라서, 전환 기구(51A1, 51A2)는 각각, 배기관(42A, 43A)과 용이하게 접속할 수 있다.The switching mechanism 51A2 is arrange|positioned at the same position as the switching mechanism 51A1 in planar view. The
마찬가지로, 기판 처리 장치(1)는, 처리 하우징(23A3-23A6)을 구비한다. 처리 하우징(23A3-23A6)은 각각, 처리 하우징(23A1)의 하방에 배치된다. 따라서, 기판 처리 장치(1)의 풋프린트의 증대를 한층 더, 적합하게 억제할 수 있다.Similarly, the
기판 처리 장치(1)는, 전환 기구(51A3-51A6)를 구비한다. 전환 기구(51A3-51A6)는 각각, 처리 하우징(23A3-23A6)의 배기로를, 배기관(41A-43A) 중 하나로 전환한다. 따라서, 배기관(41A-43A)은 각각, 처리 하우징(23A1-23A6)의 기체를 배출한다. 따라서, 기판 처리 장치(1)의 구조를 한층 더, 간소화할 수 있다.The
처리 하우징(23A3-23A6)은, 평면에서 보았을 때, 처리 하우징(23A1)과 같은 위치에 배치된다. 전환 기구(51A3-51A6)는 각각, 평면에서 보았을 때, 전환 기구(51A1)와 같은 위치에 배치된다. 이 때문에, 처리 하우징(23A3-23A6)과 전환 기구(51A3-51A6)의 상대적인 위치는, 처리 하우징(23A1)과 전환 기구(51A1)의 상대적인 위치와 대략 같다. 그 결과, 처리 하우징(23A1-23A6)의 사이에서, 기판(W)에 행하는 처리의 품질을 적합하게 같게 할 수 있다.The processing housing 23A3-23A6 is arranged at the same position as the processing housing 23A1 in a plan view. Each of the switching mechanisms 51A3-51A6 is arranged at the same position as the switching mechanism 51A1 in plan view. For this reason, the relative positions of the processing housing 23A3-23A6 and the switching mechanism 51A3-51A6 are substantially the same as the relative positions of the processing housing 23A1 and the switching mechanism 51A1 . As a result, the quality of the processing performed on the substrate W among the processing housings 23A1-23A6 can be suitably equalized.
전환 기구(51A3-51A6)는 각각, 평면에서 보았을 때, 전환 기구(51A1)와 같은 위치에 배치된다. 배기관(41A-43A)은 각각, 연직 방향(Z)으로 연장된다. 따라서, 전환 기구(51A3-51A6)는 각각, 배기관(41A-43A)과 용이하게 접속할 수 있다.Each of the switching mechanisms 51A3-51A6 is arranged at the same position as the switching mechanism 51A1 in plan view. The
압력 센서(71)는, 전환 기구(51)의 일차측의 기체의 압력을 계측한다. 압력 조정 기구(73)는, 압력 센서(71)의 검출 결과에 의거하여, 전환 기구(51)의 일차측의 기체의 압력을 조정한다. 이 때문에, 전환 기구(51)의 일차측의 압력을 적합하게 조정할 수 있다. 따라서, 처리 하우징(23) 내에 있어서 기판(W)에 행하는 처리의 품질을 적합하게 향상시킬 수 있다.The
압력 조정 기구(73)는, 예를 들면, 배기압이 일정해지도록 조정한다. 이에 의하여, 처리 하우징(23) 내에 있어서 기판(W)에 처리를 행할 때에, 배기압이 변동하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 처리 하우징(23) 내에 있어서 기판(W)에 행하는 처리의 품질을 적합하게 향상시킬 수 있다.The
압력 조정 기구(73A1, 73A2)는, 예를 들면, 전환 기구(51A1)의 일차측의 기체의 압력과 전환 기구(51A2)의 일차측의 기체의 압력을 같게 한다. 이에 의하여, 처리 하우징(23A1)에 있어서 기판(W)에 처리를 행할 때의 배기압과, 처리 하우징(23A2)에 있어서 기판(W)에 처리를 행할 때의 배기압을, 적합하게 같게 할 수 있다. 따라서, 연직 방향(Z)으로 늘어서는 처리 하우징(23A1, 23A2)의 사이에 있어서, 기판(W)에 행하는 처리의 품질을 적합하게 같게 할 수 있다.The pressure adjustment mechanisms 73A1 and 73A2 make the pressure of the gas on the primary side of the switching mechanism 51A1 equal to the pressure of the gas on the primary side of the switching mechanism 51A2, for example. Accordingly, the exhaust pressure when the processing is performed on the substrate W in the processing housing 23A1 and the exhaust pressure when the processing is performed on the substrate W in the processing housing 23A2 can be suitably equalized. have. Therefore, between the processing housings 23A1 and 23A2 arranged in the vertical direction Z, the quality of the processing performed on the substrate W can be suitably equalized.
압력 조정 기구(73A1-73A6)는, 예를 들면, 전환 기구(51A1-51A6)의 일차측의 기체의 압력을 서로 같게 한다. 이에 의하여, 연직 방향(Z)으로 늘어서는 모든 처리 하우징(23A1-23A6)의 사이에 있어서, 기판(W)에 행하는 처리의 품질을 적합하게 같게 할 수 있다.The pressure adjustment mechanisms 73A1-73A6 equalize the pressure of the gas on the primary side of the switching mechanisms 51A1-51A6, for example. Thereby, the quality of the process performed to the board|substrate W can be suitably made equal among all the process housings 23A1-23A6 arranged in the vertical direction Z.
압력 조정 기구(73A1, 73B1)는, 예를 들면, 전환 기구(51A1)의 일차측의 기체의 압력과 전환 기구(51B1)의 일차측의 기체의 압력을 같게 한다. 이에 의하여, 같은 높이 위치에 배치되는 처리 하우징(23A1, 23B1)의 사이에 있어서, 기판(W)에 행하는 처리의 품질을 적합하게 같게 할 수 있다.The pressure adjustment mechanisms 73A1 and 73B1 make the pressure of the gas on the primary side of the switching mechanism 51A1 equal to the pressure of the gas on the primary side of the switching mechanism 51B1, for example. Thereby, between the processing housings 23A1 and 23B1 disposed at the same height, the quality of the processing performed on the substrate W can be suitably equalized.
압력 조정 기구(73A1, 73B1, 73C1, 73D1)는, 예를 들면, 전환 기구(51A1, 51B1, 51C1, 51D1)의 일차측의 기체의 압력을 같게 한다. 이에 의하여, 같은 높이 위치에 배치되는 모든 처리 하우징(23A1, 23B1, 23C1, 23D1)의 사이에 있어서, 기판(W)에 행하는 처리의 품질을 적합하게 같게 할 수 있다.The pressure adjusting mechanisms 73A1, 73B1, 73C1, and 73D1 equalize the pressure of the gas on the primary side of the switching mechanisms 51A1, 51B1, 51C1, and 51D1, for example. Thereby, among all the processing housings 23A1 , 23B1 , 23C1 , and 23D1 arranged at the same height, the quality of the processing performed on the substrate W can be suitably equalized.
압력 조정 기구(73)는, 예를 들면, 각 전환 기구(51)의 일차측의 기체의 압력을 같게 한다. 이에 의하여, 모든 처리 하우징(23)의 사이에 있어서, 기판(W)에 행하는 처리의 품질을 적합하게 같게 할 수 있다.The
배기관(81A)은, 배기관(41A, 41B)에 접속된다. 배기관(81A)은, 배기관(41A, 41B)으로부터 기체를 배출한다. 이와 같이, 2개의 배기관(41A, 41B)을 1개의 배기관(81A)에 집약한다. 이 때문에, 기판 처리 장치(1)의 구조를 간소화할 수 있다.The
마찬가지로, 배기관(82A)은, 배기관(42A, 42B)에 접속된다. 배기관(82A)은, 배기관(42A, 42B)의 기체를 배출한다. 배기관(83A)은, 배기관(43A, 43B)에 접속된다. 배기관(83A)은, 배기관(43A, 43B)의 기체를 배출한다. 이 때문에, 기판 처리 장치(1)의 구조를 한층 더 간소화할 수 있다.Similarly, the
압력 센서(84)는, 배기관(81)의 내부의 기체의 압력을 계측한다. 압력 조정 기구(87)는, 압력 센서(84)의 검출 결과에 의거하여, 배기관(81)의 내부의 기체의 압력을 조정한다. 이 때문에, 배기관(81)의 내부의 압력을 적합하게 조정할 수 있다. 따라서, 처리 하우징(23) 내에 있어서 기판(W)에 행하는 처리의 품질을 한층 더 적합하게 향상시킬 수 있다.The pressure sensor 84 measures the pressure of the gas inside the
마찬가지로, 압력 센서(85, 86)는, 배기관(82, 83)의 내부의 기체의 압력을 계측한다. 압력 조정 기구(88, 89)는, 압력 센서(85, 86)의 검출 결과에 의거하여, 배기관(82, 83)의 내부의 기체의 압력을 조정한다. 이 때문에, 배기관(82, 83)의 내부의 압력을 적합하게 조정할 수 있다. 따라서, 처리 하우징(23) 내에 있어서 기판(W)에 행하는 처리의 품질을 적합하게 향상시킬 수 있다.Similarly, the pressure sensors 85 and 86 measure the pressure of the gas inside the exhaust pipes 82 and 83 . The pressure adjusting mechanisms 88 and 89 adjust the pressure of the gas inside the exhaust pipes 82 and 83 based on the detection results of the pressure sensors 85 and 86 . For this reason, the pressure inside the exhaust pipes 82 and 83 can be suitably adjusted. Accordingly, the quality of the processing performed on the substrate W in the
배기관(81A)을 예로 들어 설명한다. 압력 센서(84A)는, 배기관(81A)과 배기관(41A)의 접속 위치, 및, 배기관(81A)과 배기관(41B)의 접속 위치보다 하류에 설치된다. 배기관(81A)과 배기관(41A)의 접속 위치, 및, 배기관(81A)과 배기관(41B)의 접속 위치보다 하류의 위치에서는, 배기관(41A)으로부터의 기체 및 배기관(41B)으로부터의 기체의 양쪽 모두가 흐른다. 따라서, 압력 센서(84A)는, 배기관(41A, 41B)의 전체의 배기압을 적합하게 검출할 수 있다.The
마찬가지로, 압력 센서(85A)는, 배기관(82A)과 배기관(42A)의 접속 위치, 및, 배기관(82A)과 배기관(42B)의 접속 위치보다 하류에 설치된다. 따라서, 압력 센서(85A)는, 배기관(42A, 42B)의 전체의 배기압을 적합하게 검출할 수 있다. 압력 센서(86A)는, 배기관(83A)과 배기관(43A)의 접속 위치, 및, 배기관(83A)과 배기관(43B)의 접속 위치보다 하류의 위치에 설치된다. 따라서, 압력 센서(86A)는, 배기관(43A, 43B)의 전체의 배기압을 적합하게 검출할 수 있다.Similarly, the
예를 들면, 압력 조정 기구(87)는, 배기압이 일정해지도록 조정한다. 마찬가지로, 압력 조정 기구(88, 89)는, 배기압이 일정해지도록 조정한다. 이에 의하여, 처리 하우징(23) 내에 있어서 기판(W)에 처리를 행할 때에, 배기압이 변동하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 처리 하우징(23) 내에 있어서 기판(W)에 행하는 처리의 품질을 적합하게 향상시킬 수 있다.For example, the pressure adjusting mechanism 87 adjusts the exhaust pressure to become constant. Similarly, the pressure adjustment mechanisms 88 and 89 adjust the exhaust pressure to become constant. Accordingly, it is possible to suppress fluctuations in exhaust pressure when processing is performed on the substrate W in the
압력 조정 기구(87A-89A)는, 예를 들면, 배기관(81A)의 내부의 기체의 압력과 배기관(82A)의 내부의 기체의 압력과 배기관(83A)의 내부의 기체의 압력을 같게 한다. 이에 의하여, 배기관(41A-43A, 41B-43B)의 사이에서, 배기압을 적합하게 같게 할 수 있다. 따라서, 처리 하우징(23A, 23B)의 배기로를 전환했을 때에, 배기압이 변동하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 처리 하우징(23A, 23B) 내에 있어서 기판(W)에 행하는 처리의 품질을 적합하게 향상시킬 수 있다.The
압력 조정 기구(87A, 87B)는, 예를 들면, 배기관(81A)의 내부의 기체의 압력과 배기관(81B)의 내부의 기체의 압력을 같게 한다. 이에 의하여, 배기관(81A, 81B)이 서로 상이한 길이를 갖고 있어도, 배기관(81A, 81B)의 사이에서 배기압이 불균일해지는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 배기관(41A, 41B)과 배기관(41C, 41D)의 사이에서, 배기압을 같게 할 수 있다. 따라서, 처리 하우징(23A, 23B)과 처리 하우징(23C, 23D)의 사이에 있어서, 기판(W)에 행하는 처리의 품질을 적합하게 같게 할 수 있다.The
압력 조정 기구(87A-89A, 87B-89B)는, 예를 들면, 배기관(81A-83A, 81B-83B)의 내부의 기체의 압력을 같게 한다. 이에 의하여, 배기관(81A-83A, 81B-83B)이 서로 상이한 길이를 갖고 있어도, 배기관(81A-83A, 81B-83B)의 사이에서, 배기압이 불균일해지는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 배기관(41A-43A, 41B-43B, 41C-43C, 41D-43D)의 사이에서, 배기압을 같게 할 수 있다. 따라서, 처리 하우징(23A, 23B, 23C, 23D)의 사이에 있어서, 기판(W)에 행하는 처리의 품질을 한층 더 적합하게 같게 할 수 있다.The
액 공급부(33)는, 제1 처리액과 제2 처리액과 제3 처리액을 공급 가능하다. 액 공급부(33)는, 제1 처리액과 제2 처리액과 제3 처리액의 사이에서, 공급하는 처리액을 전환한다. 처리 하우징(23) 내에 있어서 사용되는 처리액의 전환에 따라, 전환 기구(51)는, 처리 하우징(23)의 배기로를 배기관(41-43)의 사이에서 전환한다. 액 공급부(33)가 제1 처리액을 공급할 때, 전환 기구(51)는, 처리 하우징(23)의 배기로를, 배기관(41)으로 전환한다. 액 공급부(33)가 제2 처리액을 공급할 때, 전환 기구(51)는, 처리 하우징(23)의 배기로를, 배기관(42)으로 전환한다. 액 공급부(33)가 제3 처리액을 공급할 때, 전환 기구(51)는, 처리 하우징(23)의 배기로를, 배기관(43)으로 전환한다. 그 결과, 액 공급부(33)가 제1 처리액을 공급할 때, 배기관(41)이 처리 하우징(23)의 기체를 배출한다. 액 공급부(33)가 제2 처리액 또는 제3 처리액을 공급할 때, 배기관(41)은 처리 하우징(23)의 기체를 배출하지 않는다. 따라서, 배기관(41)의 내부가 오손되는 것을 적합하게 억제할 수 있다. 같은 이유에 의해, 배기관(42, 43)의 내부가 오손되는 것도 적합하게 억제할 수 있다. 따라서, 기체는, 배기관(41-43)을 원활하게 흐른다. 그 결과, 처리 하우징(23)의 기체를 한층 더 적절하게 배출할 수 있다.The
또한, 배기관(81-83)의 내부가 오손되는 것을 적합하게 억제할 수 있다. 따라서, 기체는, 배기관(81-83)을 원활하게 흐른다. 그 결과, 처리 하우징(23)의 기체를 한층 더 적절하게 배출할 수 있다.In addition, it is possible to suitably suppress the inside of the exhaust pipes 81-83 from being contaminated. Therefore, the gas smoothly flows through the exhaust pipes 81-83. As a result, the gas in the
본 발명은, 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.The present invention is not limited to the embodiment, and can be modified as follows.
실시 형태에서는, 전환 기구(51)는, 처리 하우징(23)의 기체의 배기로를, 배기관(41-43) 중 하나로 전환한다. 즉, 전환 기구(51)는, 3개의 배기관(구체적으로는, 배기관(41-43))의 사이에서 전환한다. 단, 이에 한정되지 않는다. 전환 기구(51)는, 2개의 배기관의 사이에서 전환해도 된다. 예를 들면, 배기관(43)을 생략해도 된다. 이 경우, 전환 기구(51)는, 처리 하우징(23)의 배기로를, 배기관(41, 42) 중 하나로 전환한다. 전환 기구(51)는, 처리 하우징(23)의 배기로를, 배기관(41, 42)의 사이에서 전환한다. 전환 기구(51)는, 4개 이상의 배기관의 사이에서 전환해도 된다. 예를 들면, 기판 처리 장치(1)는, 배기관(41-43)에 더하여, 추가 배기관을 구비해도 된다. 이 경우, 전환 기구(51)는, 처리 하우징(23)의 배기로를, 배기관(41-43) 및 추가 배기관 중 하나로 전환한다. 전환 기구(51)는, 처리 하우징(23)의 배기로를, 배기관(41-43)과 추가 배기관의 사이에서 전환한다.In the embodiment, the
실시 형태에서는, 배기관(41-43)은, 평면에서 보았을 때, 처리 하우징(23)과 분배부(56)의 사이에 배치된다. 단, 이에 한정되지 않는다. 분배부(56)는, 평면에서 보았을 때, 배기관(41-43)과 처리 하우징(23)의 사이에 배치되어도 된다.In the embodiment, the exhaust pipes 41 - 43 are disposed between the processing
도 13은, 변형 실시 형태에 있어서의 처리 유닛(21)의 평면도이다. 또한, 실시 형태와 같은 구성에 대해서는 동일 부호를 붙임으로써 상세한 설명을 생략한다.13 is a plan view of the
기판 처리 장치(1)는, 전환 기구(101)를 구비한다. 전환 기구(101)는, 전환 하우징(103)을 구비한다. 전환 하우징(103)은, 분배부(106)를 구비한다. 분배부(106)는, 처리 하우징(23)의 외부에 설치된다. 분배부(106)는, 제1 배관 스페이스(44)에 설치된다. 분배부(106)는, 처리 하우징(23)에 접한다. 분배부(106)는, 평면에서 보았을 때, 처리 하우징(23)과 배기관(41-43)의 사이에 배치된다. 구체적으로는, 분배부(106)는, 처리 하우징(23)의 측벽(25b)에 접한다. 분배부(106)는, 측벽(25b)과 배기관(41-43)의 사이에 배치된다.The
실시 형태에서는, 전환 기구(51)의 일부(예를 들면, 제1 단(55a))는, 처리 하우징(23)의 내부에 배치된다. 단, 이에 한정되지 않는다. 전환 기구(51)의 전부가, 처리 하우징(23)의 외부에 배치되어도 된다. 마찬가지로, 실시 형태에서는, 전환 하우징(53)의 일부(예를 들면, 제1 단(55a))는, 처리 하우징(23)의 내부에 배치된다. 단, 이에 한정되지 않는다. 전환 하우징(53)의 전부가, 처리 하우징(23)의 외부에 배치되어도 된다.In the embodiment, a part of the switching mechanism 51 (eg, the
도 13을 참조한다. 전환 기구(101)는, 도입부(105)를 구비한다. 도입부(105)는, 전후 방향(X)으로 연장된다. 도입부(105)는, 제1 단(105a)과 제2 단(105b)을 갖는다. 제1 단(105a)은, 전환 스페이스(54)의 상류단에 상당한다. 제1 단(105a)은, 처리 하우징(23)의 측벽(25b)에 배치된다. 제1 단(105a)은, 처리 하우징(23)의 측벽(25b)에 접속된다. 제1 단(105a)은, 처리 하우징(23)의 내부에 배치되어 있지 않다. 제2 단(105b)은, 처리 하우징(23)의 외부에 설치된다. 이 때문에, 도입부(105)의 전체는, 처리 하우징(23)의 외부에 설치된다. 그 결과, 전환 하우징(103)의 전체는, 처리 하우징(23)의 외부에 설치된다. 전환 기구(101)의 전체는, 처리 하우징(23)의 외부에 설치된다. 여기서, 처리 하우징(23)의 외부는, 구체적으로는, 제1 배관 스페이스(44)이다.See FIG. 13 . The
실시 형태에서는, 전환 기구(51)의 일부(예를 들면, 제1 단(55a))는, 처리 하우징(23)의 내부에 설치된다. 단, 이에 한정되지 않는다. 전환 기구(51)의 전부가, 처리 하우징(23)의 내부에 설치되어도 된다. 마찬가지로, 실시 형태에서는, 전환 하우징(53)의 일부는, 처리 하우징(23)의 내부에 배치된다. 단, 이에 한정되지 않는다. 전환 하우징(53)의 전부가, 처리 하우징(23)의 내부에 배치되어도 된다. 실시 형태에서는, 개폐부(61-63)는, 처리 하우징(23)의 외부에 배치된다. 단, 이에 한정되지 않는다. 개폐부(61-63)가, 처리 하우징(23)의 내부에 배치되어도 된다.In the embodiment, a part of the switching mechanism 51 (eg, the
도 14는, 변형 실시 형태에 있어서의 처리 유닛(21)의 평면도이다. 또한, 실시 형태와 같은 구성에 대해서는 동일 부호를 붙임으로써 상세한 설명을 생략한다. 도 14는, 액 공급부(33)를, 편의상, 간략하게 나타낸다.14 is a plan view of the
배기관(41-43)은, 제1 배관 스페이스(44)에 설치된다. 배기관(41-43)의 개구(k1-k3)는 각각, 처리 하우징(23)(구체적으로는 측벽(25b))과 접한다.The exhaust pipes 41 - 43 are provided in the
기판 처리 장치(1)는, 전환 기구(111)를 구비한다. 전환 기구(111)는, 개폐부(113, 114, 115)를 구비한다. 개폐부(113-115)는 각각, 처리 하우징(23)의 내부에 설치된다. 개폐부(113-115)는 각각, 측벽(25b)의 근방에 설치된다. 개폐부(113-115)는 각각, 개구(41k-43k)에 대향하는 위치에 배치된다.The
각 개폐부(113-115)는 각각, 개폐부(61-63)와 같은 구조를 갖는다. 개폐부(113)는, 처리 하우징(23)을 배기관(41)에 연통시키는 위치와, 처리 하우징(23)을 배기관(41)으로부터 차단하는 위치로 이동 가능하다. 개폐부(114)는, 처리 하우징(23)을 배기관(42)에 연통시키는 위치와, 처리 하우징(23)을 배기관(42)으로부터 차단하는 위치로 이동 가능하다. 개폐부(115)는, 처리 하우징(23)을 배기관(43)에 연통시키는 위치와, 처리 하우징(23)을 배기관(43)으로부터 차단하는 위치로 이동 가능하다.Each of the opening/closing units 113-115 has the same structure as the opening/closing units 61-63, respectively. The opening/
이와 같이, 전환 기구(111)의 전부는, 처리 하우징(23)의 내부에 설치된다.In this way, all of the
도 14에 나타내는 변형 실시 형태에서는, 전환 기구(111)는, 전환 하우징을 구비해도 되고, 전환 하우징을 구비하지 않아도 된다. 전환 기구(111)가 전환 하우징을 구비하는 경우, 전환 기구(111)의 전환 하우징의 전체가, 처리 하우징(23)의 내부에 설치되어도 된다.In the modified embodiment shown in FIG. 14, the
실시 형태에서는, 전환 기구(51)는 전환 하우징(53)을 구비한다. 단, 이에 한정되지 않는다. 도 14의 변형 실시 형태에서 예시한 바와 같이, 전환 하우징(53)을 적절하게 생략해도 된다.In the embodiment, the
실시 형태에서는, 전환 하우징(53)은, 컵(38)에 접속되지 않는다. 단, 이에 한정되지 않는다. 전환 하우징(53)은, 컵(38)에 접속되어도 된다. 전환 하우징(53)은, 컵(38)의 내부로부터 배기관(41-43)까지의 유로를 형성해도 된다.In the embodiment, the switching
실시 형태에서는, 개폐부(61)가 처리 하우징(23)을 배기관(41)에 연통시키는 위치에 있을 때, 개폐부(61)는, 처리 하우징(23)을 배기관(42, 43)으로부터 차단하지 않는다. 단, 이에 한정되지 않는다. 개폐부(61)가 처리 하우징(23)을 배기관(41)에 연통시키는 위치에 있을 때, 개폐부(61)는, 처리 하우징(23)을 배기관(42, 43)으로부터 차단해도 된다. 마찬가지로, 실시 형태에서는, 개폐부(62)가 처리 하우징(23)을 배기관(42)에 연통시키는 위치에 있을 때, 개폐부(62)는, 처리 하우징(23)을 배기관(43)으로부터 차단하지 않는다. 단, 이에 한정되지 않는다. 개폐부(62)가 처리 하우징(23)을 배기관(42)에 연통시키는 위치에 있을 때, 개폐부(62)는, 처리 하우징(23)을 배기관(43)으로부터 차단해도 된다.In the embodiment, when the opening/
도 15는, 변형 실시 형태에 있어서의 처리 유닛(21)의 평면도이다. 또한, 실시 형태와 같은 구성에 대해서는 동일 부호를 붙임으로써 상세한 설명을 생략한다.15 is a plan view of the
기판 처리 장치(1)는, 전환 기구(121)를 구비한다. 전환 기구(121)는, 개폐부(123, 124)를 구비한다. 개폐부(123, 124)는, 전환 하우징(53)의 내부에 설치된다. 즉, 개폐부(123, 124)는, 전환 스페이스(54)에 설치된다. 개폐부(123, 124)는 각각, 개구(41k, 42k)에 대향하는 위치에 배치된다. 개폐부(123)는, 개구(41k)를 개폐한다. 개폐부(124)는, 개구(42k)를 개폐한다. 또한, 전환 기구(121)는, 개폐부(63)에 상당하는 부재를 구비하고 있지 않다.The
기체는, 전환 스페이스(54)를 일방향으로 흐른다. 기체는, 도입부(55)로부터 분배부(56)로 흐른다. 개구(41k, 42k, 43k)는 각각, 전환 스페이스(54)에 연통한다. 개구(42k)와 전환 스페이스(54)가 연통하는 위치는, 개구(41k)와 전환 스페이스(54)가 연통하는 위치보다 하류이다. 개구(43k)와 전환 스페이스(54)가 연통하는 위치는, 개구(42k)와 전환 스페이스(54)가 연통하는 위치보다 하류이다.Gas flows through the switching
여기서, 전환 스페이스(54)를, 가상적인 경계(B1, B2)에 의하여, 제1 구역(126)과 제2 구역(127)과 제3 구역(128)으로 나눈다. 도 15는, 경계(B1, B2)의 위치를, 일점쇄선으로 예시한다. 경계(B1)는, 개구(41k)와 전환 스페이스(54)가 연통하는 위치보다 하류, 또한, 개구(42k)와 전환 스페이스(54)가 연통하는 위치보다 상류에 위치한다. 경계(B2)는, 개구(42k)와 전환 스페이스(54)가 연통하는 위치보다 하류, 또한, 개구(43k)와 전환 스페이스(54)가 연통하는 위치보다 상류에 위치한다. 제1 구역(126)은, 경계(B1)보다 상류에 위치하는 전환 스페이스(54)의 부분이다. 제2 구역(127)은, 경계(B1)보다 하류, 또한, 경계(B2)보다 상류에 위치하는 전환 스페이스(54)의 부분이다. 제3 구역(128)은, 경계(B2)보다 하류에 위치하는 전환 스페이스(54)의 부분이다.Here, the
개폐부(123)는, 처리 하우징(23)을 배기관(41)에 연통시키는 위치와, 처리 하우징(23)을 배기관(41)으로부터 차단하는 위치로 이동 가능하다. 도 15는, 처리 하우징(23)을 배기관(41)에 연통시키는 위치에 있는 개폐부(123)를 실선으로 나타낸다. 도 15는, 처리 하우징(23)을 배기관(41)으로부터 차단하는 위치에 있는 개폐부(123)를 파선으로 나타낸다.The opening/
개폐부(123)가 처리 하우징(23)을 배기관(41)에 연통시키는 위치에 있을 때, 개폐부(123)는, 개구(41k)를 개방하는 것에 더하여, 제1 구역(126)을 제2 구역(127)으로부터 차단한다. 즉, 개폐부(123)가 처리 하우징(23)을 배기관(41)에 연통시킬 때, 개폐부(123)는, 처리 하우징(23)을 배기관(42, 43)으로부터 차단한다. 개폐부(123)가 처리 하우징(23)을 배기관(41)으로부터 차단하는 위치에 있을 때, 개폐부(123)는, 개구(41k)를 폐색하는 것에 더하여, 제1 구역(126)을 제2 구역(127)에 연통시킨다. 즉, 개폐부(123)가 처리 하우징(23)을 배기관(41)으로부터 차단할 때, 개폐부(123)는, 처리 하우징(23)을 배기관(42, 43)으로부터 차단하지 않는다.When the opening/
개폐부(124)는, 처리 하우징(23)을 배기관(42)에 연통시키는 위치와, 처리 하우징(23)을 배기관(42)으로부터 차단하는 위치로 이동 가능하다. 도 15는, 처리 하우징(23)을 배기관(42)에 연통시키는 위치에 있는 개폐부(124)를 실선으로 나타낸다. 도 15는, 처리 하우징(23)을 배기관(42)으로부터 차단하는 위치에 있는 개폐부(124)를 파선으로 나타낸다.The opening/
개폐부(124)가 처리 하우징(23)을 배기관(42)에 연통시키는 위치에 있을 때, 개폐부(124)는, 개구(42k)를 개방하는 것에 더하여, 제2 구역(127)을 제3 구역(128)으로부터 차단한다. 즉, 개폐부(124)가 처리 하우징(23)을 배기관(42)에 연통시킬 때, 개폐부(124)는, 처리 하우징(23)을 배기관(43)으로부터 차단한다. 개폐부(124)가 처리 하우징(23)을 배기관(42)으로부터 차단하는 위치에 있을 때, 개폐부(124)는, 개구(42k)를 폐색하는 것에 더하여, 제2 구역(127)을 제3 구역(128)에 연통시킨다. 즉, 개폐부(124)가 처리 하우징(23)을 배기관(42)으로부터 차단할 때, 개폐부(124)는, 처리 하우징(23)을 배기관(43)으로부터 차단하지 않는다.When the opening/
전환 기구(121)가 처리 하우징(23)의 배기로를 배기관(41)으로 전환하는 경우, 개폐부(123)는, 처리 하우징(23)을 배기관(41)에 연통시키는 위치로 이동한다. 개폐부(124)는, 처리 하우징(23)을 배기관(42)에 연통시키는 위치, 및, 처리 하우징(23)을 배기관(42)으로부터 차단하는 위치 중 어느 곳으로 이동해도 된다. 바꾸어 말하면, 개폐부(124)는, 개구(42k)를 개방해도 되고, 개구(42k)를 폐색해도 된다.When the
전환 기구(121)가 처리 하우징(23)의 배기로를 배기관(42)으로 전환하는 경우, 개폐부(123)는, 처리 하우징(23)을 배기관(41)으로부터 차단하는 위치로 이동한다. 개폐부(124)는, 처리 하우징(23)을 배기관(42)에 연통시키는 위치로 이동한다.When the
전환 기구(121)가 처리 하우징(23)의 배기로를 배기관(43)으로 전환하는 경우, 개폐부(123)는, 처리 하우징(23)을 배기관(41)으로부터 차단하는 위치로 이동한다. 개폐부(124)는, 처리 하우징(23)을 배기관(42)으로부터 차단하는 위치로 이동한다.When the
본 변형 실시 형태에 의하면, 개폐부(63)에 상당하는 부재를 생략할 수 있다. 즉, 개폐부(123, 124)의 수는, 배기관(41-43)의 수보다, 하나 적어도 충분하다. 따라서, 전환 기구(121)의 구조를 간소화할 수 있다.According to this modified embodiment, the member corresponding to the opening-and-closing
전환 기구(121)가 처리 하우징(23)의 배기로를 배기관(41)으로 전환할 때, 기체가 제2 구역(127) 및 제3 구역(128)으로 흐르는 것을 방지할 수 있고, 기체가 제2 구역(127) 및 제3 구역(128)에 체류하는 것을 적합하게 방지할 수 있다. 따라서, 처리 하우징(23)의 기체를 한층 더 적절하게 배출할 수 있다.When the
전환 기구(121)가 처리 하우징(23)의 배기로를 배기관(42)으로 전환할 때, 기체가 제3 구역(128)으로 흐르는 것을 방지할 수 있고, 기체가 제3 구역(128)에 체류하는 것을 적합하게 방지할 수 있다. 따라서, 처리 하우징(23)의 기체를 한층 더 적절하게 배출할 수 있다.When the
실시 형태에서는, 개폐부(61)의 회전축선(A1)은, 개폐부(61)의 제1 단을 통과한다. 단, 이에 한정되지 않는다. 개폐부(61)의 회전축선(A1)의 위치를, 적절하게 변경할 수 있다.In the embodiment, the rotation axis A1 of the opening/
도 16은, 변형 실시 형태에 있어서의 처리 유닛(21)의 평면도이다. 또한, 실시 형태와 같은 구성에 대해서는 동일 부호를 붙임으로써 상세한 설명을 생략한다.16 is a plan view of the
기판 처리 장치(1)는, 전환 기구(131)를 구비한다. 전환 기구(131)는, 개폐부(133, 134)를 구비한다. 개폐부(133, 134)는, 전환 하우징(53)의 내부에 설치된다. 개폐부(133, 134)는 각각, 개구(41k, 42k)에 대향하는 위치에 배치된다. 개폐부(133)는, 개구(41k)를 개폐한다. 개폐부(134)는, 개구(42k)를 개폐한다. 또한, 전환 기구(131)는, 개폐부(63)에 상당하는 부재를 구비하고 있지 않다.The
개폐부(133)는, 평면에서 보았을 때, 대략 T자 형상을 갖는다. 개폐부(133)는, 플레이트부(133a)와 기부(基部)(133b)를 구비한다. 플레이트(133a)는, 대략 수직인 평판 형상을 갖는다. 기부(133b)는, 평면에서 보았을 때, 플레이트부(133a)의 중앙부에 접속된다. 기부(133b)는, 플레이트부(133a)로부터 수평 방향으로 돌출한다. 개폐부(133)는, 회전축선(A4) 둘레로 요동한다. 회전축선(A4)은, 연직 방향(Z)과 평행인 가상선이다. 회전축선(A4)은, 기부(133b)를 통과한다. 회전축선(A4)은, 플레이트부(133a)를 통과하지 않는다. 개폐부(133)는, 회전축선(A4) 둘레로 요동한다.The opening/
개폐부(134)는, 개폐부(133)와 같은 구조를 갖는다. 즉, 개폐부(134)는, 플레이트부(134a)와 기부(134b)를 구비한다. 개폐부(134)는, 회전축선(A5) 둘레로 요동한다.The opening/
개폐부(133)는, 처리 하우징(23)을 배기관(41)에 연통시키는 위치와, 처리 하우징(23)을 배기관(41)으로부터 차단하는 위치로 이동 가능하다. 도 16은, 처리 하우징(23)을 배기관(41)에 연통시키는 위치에 있는 개폐부(133)를 실선으로 나타낸다. 도 16은, 처리 하우징(23)을 배기관(41)으로부터 차단하는 위치에 있는 개폐부(133)를 파선으로 나타낸다.The opening/
개폐부(134)는, 처리 하우징(23)을 배기관(42)에 연통시키는 위치와, 처리 하우징(23)을 배기관(42)으로부터 차단하는 위치로 이동 가능하다. 도 16은, 처리 하우징(23)을 배기관(42)에 연통시키는 위치에 있는 개폐부(134)를 파선으로 나타낸다. 도 16은, 처리 하우징(23)을 배기관(42)으로부터 차단하는 위치에 있는 개폐부(134)를 실선으로 나타낸다.The opening/
개폐부(133, 134)는, 도 15에 나타내는 개폐부(123, 124)와 같은 기능을 갖는다. 예를 들면, 개폐부(133)가 처리 하우징(23)을 배기관(41)에 연통시키는 위치에 있을 때, 개폐부(133)는, 처리 하우징(23)을 배기관(42, 43)으로부터 차단한다. 개폐부(134)가 처리 하우징(23)을 배기관(42)에 연통시키는 위치에 있을 때, 개폐부(134)는, 처리 하우징(23)을 배기관(43)으로부터 차단한다.The opening-and-closing
실시 형태에서는, 액 공급부(33)는, 제1 처리액과 제2 처리액과 제3 처리액을 공급한다. 즉, 액 공급부(33)가 공급 가능한 처리액의 종류의 수는, 3가지이다. 단, 이에 한정되지 않는다. 액 공급부(33)가 공급 가능한 처리액의 종류의 수는, 3가지 미만이어도 된다. 액 공급부(33)가 공급 가능한 처리액의 종류의 수는, 3가지보다 많아도 된다.In the embodiment, the
예를 들면, 액 공급부(33)는, 제4 처리액을 공급 가능해도 된다. 제4 처리액은, 예를 들면, 린스액으로 분류된다. 제4 처리액은, 예를 들면, 순수, 탄산수, 전해 이온수, 수소수, 오존수, 및, 희석된 염산수 중 적어도 1개를 포함한다.For example, the
실시 형태에 있어서, 처리 유닛(21)은, 또한, 처리 가스 공급부를 구비해도 된다. 처리 가스 공급부는, 처리 하우징(23)의 내부에 설치된다. 처리 가스 공급부는, 유지부(31)에 유지되는 기판(W)에 처리 가스를 공급한다. 처리 가스 공급부는, 적어도 1종류 이상의 처리 가스를 공급한다. 처리 가스는, 예를 들면, 청정 공기 이외의 가스이다.In an embodiment, the
처리 유닛(21)이 처리 가스 공급부를 구비하는 경우, 전환 기구(51)는, 이하와 같이, 동작해도 된다. 처리 하우징(23) 내에 있어서의 처리 가스의 사용 및 미사용의 사이에 있어서의 전환에 따라, 전환 기구(51)는, 처리 하우징(23)의 배기로를 전환해도 된다. 처리 하우징(23) 내에 있어서 사용하는 처리 가스를 복수 종류의 처리 가스의 사이에서 전환하는 경우, 처리 가스의 종류의 전환에 따라, 전환 기구(51)는, 처리 하우징(23)의 배기로를 전환해도 된다. 처리액의 공급과 처리 가스의 공급의 사이에 있어서의 전환에 따라, 전환 기구(51)는, 처리 하우징(23)의 배기로를 전환해도 된다.When the
실시 형태에서는, 액 공급부(33)는, 유지부(31)에 유지되는 기판(W)에, 제1 처리액과 제2 처리액과 제3 처리액을 이 순서로 공급한다. 단, 이에 한정되지 않는다. 제1 처리액과 제2 처리액과 제3 처리액을 공급하는 순서를, 적절하게 변경해도 된다.In the embodiment, the
실시 형태에서는, 대략 같은 높이 위치에 설치되는 처리 하우징(23)의 수는, 4개이다. 단, 이에 한정되지 않는다. 대략 같은 높이 위치에 설치되는 처리 하우징(23)의 수는, 4개 미만, 또는, 4개보다 많아도 된다. 상술한 실시 형태에서는, 연직 방향(Z)으로 늘어서는 처리 하우징(23)의 수는, 6개이다. 단, 이에 한정되지 않는다. 연직 방향(Z)으로 늘어서는 처리 하우징(23)의 수는, 6개 미만, 또는, 6개보다 많아도 된다.In the embodiment, the number of
실시 형태에서는, 기판 처리 장치(1)는, 2개의 반송 스페이스(12A, 12B)를 구비한다. 즉, 반송 스페이스(12)의 수는, 2개이다. 단, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 반송 스페이스(12)의 수는, 1개여도 된다. 예를 들면, 반송 스페이스(12B)를 생략해도 된다. 예를 들면, 반송 스페이스(12)의 수는, 3개 이상이어도 된다.In embodiment, the
실시 형태에서는, 1개의 반송 스페이스(12)에 설치되는 반송 기구(16)의 수는 1개이다. 단, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 1개의 반송 스페이스(12)에 설치되는 반송 기구(16)의 수는 2개 이상이어도 된다.In embodiment, the number of the conveyance mechanisms 16 provided in one
실시 형태에서는, 제1 배관 스페이스(44A)는, 처리 하우징(23A)의 전방에 배치된다. 제2 배관 스페이스(46A)는, 처리 하우징(23A)의 후방에 배치된다. 단, 이에 한정되지 않는다. 처리 하우징(23A)과 제1 배관 스페이스(44A)와 제2 배관 스페이스(46A)의 상대적인 위치를, 적절하게 변경해도 된다.In the embodiment, the
도 17은, 변형 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(141)의 내부를 나타내는 평면도이다. 또한, 실시 형태와 같은 구성에 대해서는 동일 부호를 붙임으로써 상세한 설명을 생략한다.17 : is a top view which shows the inside of the
기판 처리 장치(141)에서는, 제1 배관 스페이스(44A)는, 처리 하우징(23A)의 후방에 배치된다. 제2 배관 스페이스(46A)는, 처리 하우징(23A)의 전방에 배치된다.In the
또한, 기판 처리 장치(141)에서는, 제1 배관 스페이스(44B)는, 처리 하우징(23B)의 후방에 배치된다. 제2 배관 스페이스(46B)는, 처리 하우징(23B)의 전방에 배치된다. 제1 배관 스페이스(44C)는, 처리 하우징(23C)의 전방에 배치된다. 제2 배관 스페이스(46C)는, 처리 하우징(23C)의 후방에 배치된다. 제1 배관 스페이스(44D)는, 처리 하우징(23D)의 전방에 배치된다. 제2 배관 스페이스(46D)는, 처리 하우징(23D)의 후방에 배치된다.In addition, in the
기판 처리 장치(141)에 있어서도, 처리 하우징(23B)과 제1 배관 스페이스(44B)와 제2 배관 스페이스(46B)의 상대적인 위치는, 처리 하우징(23A)과 제1 배관 스페이스(44A)와 제2 배관 스페이스(46A)의 상대적인 위치와 같다. 처리 하우징(23C)과 제1 배관 스페이스(44C)와 제2 배관 스페이스(46C)의 상대적인 위치는, 처리 하우징(23A)과 제1 배관 스페이스(44A)와 제2 배관 스페이스(46A)의 상대적인 위치와 같다. 처리 하우징(23D)과 제1 배관 스페이스(44D)와 제2 배관 스페이스(46D)의 상대적인 위치는, 처리 하우징(23A)과 제1 배관 스페이스(44A)와 제2 배관 스페이스(46A)의 상대적인 위치와 같다.Also in the
실시 형태에서는, 배기관(41A-43A)은 처리 하우징(23A)의 전방에 배치된다. 단, 이에 한정되지 않는다.In the embodiment, the
도 17을 참조한다. 기판 처리 장치(141)에서는, 배기관(41A-43A)은, 처리 하우징(23A)의 후방에 배치된다.See FIG. 17 . In the
또한, 기판 처리 장치(141)에서는, 배기관(41B-43B)은, 처리 하우징(23B)의 후방에 배치된다. 배기관(41C-43C)은, 처리 하우징(23C)의 전방에 배치된다. 배기관(41D-43D)은, 처리 하우징(23D)의 전방에 배치된다.In addition, in the
실시 형태에서는, 인덱서부(3)의 반송 기구(6)의 구조를 예시한다. 단, 이에 한정되지 않는다. 반송 기구(6)의 구조를 적절하게 변경해도 된다.In embodiment, the structure of the
도 17을 참조한다. 인덱서부(3)는, 반송 기구(146)를 구비한다. 반송 기구(146)는, 핸드(147)와 핸드 구동부(148)를 구비한다. 핸드(147)는, 1장의 기판(W)을 수평 자세로 유지한다. 핸드 구동부(148)는, 핸드(147)에 연결된다. 핸드 구동부(148)는, 핸드(147)를 이동시킨다. 핸드 구동부(148)는, 핸드(147)를 전후 방향(X), 폭 방향(Y) 및 연직 방향(Z)으로 이동시킨다.See FIG. 17 . The
핸드 구동부(148)는, 제1 구동부(148a)와 제2 구동부(148b)를 구비한다. 제2 구동부(148b)는, 제1 구동부(148a)에 지지된다. 제1 구동부(148a)는, 연직 방향(Z)으로 제2 구동부(148b)를 이동시킨다. 제1 구동부(148a)는, 또한, 연직 방향(Z)과 평행인 회전축선 둘레로 제2 구동부(148b)를 회전시킨다. 단, 제1 구동부(148a)는, 제2 구동부(148b)를 수평 방향으로 이동시키지 않는다. 제1 구동부(148a) 자체가, 수평 방향으로 이동 불능이다. 제2 구동부(148b)는, 제1 구동부(148a)에 대하여, 수평 방향으로 이동한다. 제2 구동부(148b)는, 예를 들면, 다관절 아암으로 구성된다. 제2 구동부(148b)는, 핸드(147)에 접속된다. 핸드 구동부(148)가 이와 같은 구성을 구비하므로, 핸드(147)는, 연직 방향(Z)으로 평행 이동 가능하다. 핸드(147)는, 수평인 임의의 방향으로 평행 이동 가능하다. 핸드(147)는, 수평면 내에서 회전 가능하다.The
실시 형태에서는, 처리 블록(11)의 반송 기구(16)의 구조를 예시한다. 단, 이에 한정되지 않는다. 반송 기구(16)의 구조를 적절하게 변경해도 된다. 예를 들면, 반송 기구(16)는, 상술한 반송 기구(146)와 같은 구조를 가져도 된다.In the embodiment, the structure of the conveying mechanism 16 of the
실시 형태에서는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 개폐부(61)는, 정면에서 보았을 때, 대략 직사각형 형상을 갖는다. 단, 이에 한정되지 않는다. 개폐부(61)의 형상을 적절하게 변경해도 된다. 마찬가지로, 개폐부(62, 63)의 형상을 적절하게 변경해도 된다.In embodiment, as shown in FIG. 8, the opening-and-closing
도 18은, 변형 실시 형태의 전환 기구의 정면도이다. 도 19a, 19b는, 변형 실시 형태의 전환 기구의 측면도이다. 또한, 실시 형태와 같은 구성에 대해서는 동일 부호를 붙임으로써 상세한 설명을 생략한다.It is a front view of the switching mechanism of a modified embodiment. 19A and 19B are side views of a switching mechanism according to a modified embodiment. In addition, detailed description is abbreviate|omitted by attaching|subjecting the same code|symbol about the structure similar to embodiment.
도 18을 참조한다. 기판 처리 장치(1)는, 전환 기구(151)를 구비한다. 전환 기구(151)는, 개폐부(152, 153, 154)를 구비한다. 개폐부(152-154)는 각각, 전환 하우징(53)의 내부에 설치된다. 개폐부(152-154)는 각각, 대략 원형 형상을 갖는다.See FIG. 18 . The
개폐부(152)는, 회전축선(A6) 둘레로 요동 가능하다. 회전축선(A6)은 수평인 가상선이다. 회전축선(A6)은, 폭 방향(Y)과 평행이다. 회전축선(A6)은, 개폐부(152)의 상방에 배치된다. 회전축선(A6)은, 개폐부(152)의 중심을 통과하지 않는다. 개폐부(152)가 회전축선(A6) 둘레로 요동함으로써, 개폐부(152)는, 처리 하우징(23)을 배기관(41)에 연통시키는 위치와, 처리 하우징(23)을 배기관(41)으로부터 차단하는 위치로 이동한다. 마찬가지로, 개폐부(153, 154)는 각각, 회전축선(A7, A8) 둘레로 요동 가능하다.The opening/
도 18에서는, 개폐부(152)는, 처리 하우징(23)을 배기관(41)으로부터 차단하는 위치에 배치된다. 마찬가지로, 개폐부(153, 154)는 각각, 처리 하우징(23)을 배기관(42, 43)으로부터 차단하는 위치에 배치된다.In FIG. 18 , the opening/
도 19a에서는, 개폐부(152)는, 처리 하우징(23)을 배기관(41)으로부터 차단하는 위치에 배치된다. 개폐부(152)는, 배기관(41)의 개구(41k)를 폐쇄한다. 도 19b에서는, 개폐부(152)는, 처리 하우징(23)을 배기관(41)에 연통시키는 위치에 배치된다. 개폐부(152)는 개구(41k)를 개방한다.In FIG. 19A , the opening/
도 19a, 19b를 참조한다. 개폐부(152)는, 전환 하우징(53)에 지지된다. 개폐부(152)는, 분배부(56)에 지지된다. 구체적으로는, 전환 기구(151)는, 스테이(156)와 장착 부재(157)를 구비한다. 스테이(156)는, 전환 하우징(53)에 고정된다. 스테이(156)는, 분배부(56)에 고정된다. 장착 부재(157)는, 스테이(156)에 지지된다. 장착 부재(157)는, 스테이(156)에 대하여 회전축선(A6) 둘레로 회전 가능하다. 장착 부재(157)는, 개폐부(152)에 고정된다.See Figures 19a and 19b. The opening/
도 18을 참조한다. 개폐부(152)와 동일하게, 개폐부(153, 154)는 각각, 장착 부재(158, 159)에 고정된다.See FIG. 18 . Similar to the opening and closing
실시 형태에서는, 개폐부(61-63)를 이동시키는 기구를 구체적으로 예시하지 않는다. 그래서, 도 19a, 19b를 참조하여, 개폐부(152)를 이동시키는 기구를 예시한다.In the embodiment, the mechanism for moving the opening/closing portions 61-63 is not specifically illustrated. So, with reference to FIGS. 19A and 19B, the mechanism for moving the opening/
처리 블록(11)은, 개폐부(152)를 이동시키는 구동부(161)를 구비한다. 또한, 구동부(161)는, 전환 기구(151)의 요소는 아니다.The
구동부(161)는, 액추에이터(161a)를 구비한다. 액추에이터(161a)는, 개폐부(152)를 이동시키는 동력을 발생한다. 액추에이터(161a)는, 예를 들면, 에어 실린더, 유압 실린더 또는 전동 모터이다. 액추에이터(161a)는, 전환 하우징(53)의 외부에 배치된다. 액추에이터(161a)는, 제1 배관 스페이스(44)에 배치된다. 액추에이터(161a)는, 전환 하우징(53)의 상방에 배치된다. 액추에이터(161a)는, 분배부(56)의 상방에 배치된다.The driving
구동부(161)는, 로드(161b)를 구비한다. 로드(161b)는, 액추에이터(161a)에 연결된다. 로드(161b)는, 액추에이터(161a)로부터 하방으로 연장된다. 로드(161b)는, 전환 하우징(53)을 관통한다. 로드(161b)의 적어도 일부는, 전환 하우징(53)의 내부에 배치된다. 액추에이터(161a)는, 로드(161b)를 연직 방향(Z)으로 이동시킨다.The driving
구동부(161)는, 링크(161c)를 구비한다. 링크(161c)는, 전환 하우징(53)의 내부에 배치된다. 링크(161c)는, 로드(161b)와 장착 부재(157)를 연결한다. 링크(161c)는, 로드(161b)에 대하여, 축선(A11) 둘레로 회전 가능하다. 링크(161c)는, 장착 부재(157)에 대하여, 축선(A12) 둘레로 회전 가능하다. 축선(A11, A12)은 각각, 수평인 가상선이다. 축선(A11, A12)은 각각, 폭 방향(Y)과 평행이다.The driving
액추에이터(161a)가 로드(161b)를 연직 방향(Z)으로 이동시킬 때, 개폐부(152)는 회전축선(A6) 둘레로 회전한다. 액추에이터(161a)가 로드(161b)를 상방으로 이동시킬 때, 개폐부(152)는, 처리 하우징(23)을 배기관(41)에 연통시키는 위치로 이동한다. 액추에이터(161a)가 로드(161b)를 하방으로 이동시킬 때, 개폐부(152)는, 처리 하우징(23)을 배기관(41)으로부터 차단하는 위치로 이동한다.When the
실시 형태에 있어서, 또한, 처리 하우징(23)의 배기로에 있어서의 기체의 리크를 검지해도 된다. 예를 들면, 개폐부(61-63)로부터의 기체의 리크를 검출해도 된다.In the embodiment, it is also possible to detect a gas leak in the exhaust path of the processing
도 18, 19a, 19b를 참조한다. 처리 블록(11)은, 풍속 센서(162, 163, 164)를 구비한다. 풍속 센서(162)는, 개폐부(152)의 근방에 배치된다. 풍속 센서(162)는, 예를 들면, 전환 하우징(53)의 내부에 배치된다. 풍속 센서(162)는, 예를 들면, 분배부(56)의 내부에 배치된다. 회전축선(A6)이 개폐부(152)의 상방에 배치될 때, 풍속 센서(162)는 개폐부(152)의 하방에 배치되는 것이 바람직하다. 마찬가지로, 풍속 센서(163, 164)는, 개폐부(153, 154)의 근방에 배치된다.See Figures 18, 19a, 19b. The
풍속 센서(162)는, 개폐부(152)의 근방에 있어서의 기체의 풍속(구체적으로는, 기체의 이동 속도)을 검출한다. 마찬가지로, 풍속 센서(163, 164)는, 개폐부(153, 154)의 근방에 있어서의 기체의 풍속을 검출한다. 풍속 센서(162-164)는, 예를 들면, 열선식 풍속계이다.The
풍속 센서(162)는, 또한, 개폐부(152)의 근방에 있어서의 기체의 풍향(구체적으로는, 기체의 이동 방향)을 검출해도 된다. 마찬가지로, 풍속 센서(163, 164)는, 또한, 개폐부(153, 154)의 근방에 있어서의 기체의 풍향을 검출해도 된다.The
도시를 생략하지만, 제어부(91)는, 풍속 센서(162-164)와 통신 가능하게 접속된다. 제어부(91)는, 풍속 센서(162-164)의 검출 결과를 취득한다.Although not illustrated, the
제어부(91)는, 풍속 센서(162)의 검출 결과에 의거하여, 개폐부(152)로부터의 기체의 리크의 유무를 판정한다. 개폐부(152)로부터의 기체의 리크란, 처리 하우징(23)을 배기관(41)으로부터 차단하는 위치에 개폐부(152)가 배치될 때에 개폐부(152)가 처리 하우징(23)으로부터 배기관(41)에 기체를 리크하는 것이다.The
구체적으로는, 제어부(91)는, 풍속 센서(162)의 검출 결과에 의거하여, 개폐부(152)의 근방에 있어서의 기체의 풍속을 산출한다. 산출된 개폐부(152)의 근방에 있어서의 기체의 풍속을, 「실측값」이라고 부른다.Specifically, the
처리 하우징(23)을 배기관(41)으로부터 차단하는 위치에 개폐부(152)가 배치될 때, 실측값이 소정의 조건을 만족시키는지 여부를, 제어부(91)는 감시한다. 소정의 조건은, 예를 들면, 실측값이 미리 설정되는 제1 기준값 미만인 것이다. 소정의 조건은, 예를 들면, 단위 시간당 실측값의 변화가 제2 기준값 미만인 것이다. 그리고, 처리 하우징(23)을 배기관(41)으로부터 차단하는 위치에 개폐부(152)가 배치될 때에 실측값이 소정의 조건을 만족시키지 못하는 경우, 개폐부(152)로부터의 기체의 리크가 발생하고 있다고 제어부(91)는 판정한다.When the opening/
여기서, 제1 기준값 및 제2 기준값 중 적어도 어느 하나는, 예를 들면, 변수인 것이 바람직하다. 제1 기준값 및 제2 기준값 중 적어도 어느 하나는, 예를 들면, 다른 개폐부(153, 154)의 위치에 따라, 변화해도 된다. 제1 기준값 및 제2 기준값 중 적어도 어느 하나는, 예를 들면, 다른 전환 기구(151)에 속하는 개폐부(152)의 위치에 따라, 변화해도 된다. 제1 기준값 및 제2 기준값 중 적어도 어느 하나는, 예를 들면, 다른 전환 기구(151)에 속하는 개폐부(152, 153, 154)의 위치에 따라, 변화해도 된다. 이에 의하면, 개폐부(152)의 근방에 있어서의 기체의 풍속이 외란을 받기 쉬운 경우이더라도, 제어부(91)는, 개폐부(152)로부터의 기체의 리크의 유무를 높은 정밀도로 판정할 수 있다.Here, it is preferable that at least one of the first reference value and the second reference value is, for example, a variable. At least any one of the 1st reference value and the 2nd reference value may change according to the position of the other opening-and-closing
혹은, 제1 기준값 및 제2 기준값 중 적어도 어느 하나는, 상수여도 된다.Alternatively, at least one of the first reference value and the second reference value may be a constant.
마찬가지로, 제어부(91)는, 풍속 센서(163, 164)의 검출 결과에 의거하여, 개폐부(153, 154)로부터의 기체의 리크의 유무를 판정한다.Similarly, the
본 변형 실시 형태에 의하면, 처리 하우징(23)의 배기로가, 배기관(41-43)의 사이에서, 정상적으로 전환되어 있는지 여부를 적합하게 감시할 수 있다.According to this modified embodiment, it is possible to suitably monitor whether the exhaust path of the processing
또한, 풍속 센서(162-164)는, 미소한 기체의 흐름을 적합하게 검지할 수 있다. 따라서, 처리 하우징(23)의 배기로가, 배기관(41-43)의 사이에서, 정상적으로 전환되어 있는지 여부를 높은 정밀도로 감시할 수 있다.Moreover, the wind speed sensors 162-164 can detect the flow of a minute gas suitably. Accordingly, it is possible to monitor with high accuracy whether the exhaust path of the processing
본 변형 실시 형태에서는, 또한, 제어부(91)가 배기로에 있어서의 기체의 리크를 검지한 경우, 제어부(91)는, 경보의 발보(發報), 및, 액 공급부(33)의 동작의 정지 중 적어도 어느 하나를 실행해도 된다. 제어부(91)가 경보를 발보하는 경우, 배기로에 있어서의 기체의 리크를, 기판 처리 장치(1)의 유저에게 신속하게 알릴 수 있다. 제어부(91)가 액 공급부(33)의 동작을 정지하는 경우, 처리 하우징(23) 내의 기체에 포함되는, 처리액에 유래하는 성분의 양을, 신속하게 억제할 수 있다. 어느 경우이더라도, 배기관(41-43)의 내부가 오손되는 것을 적합하게 억제할 수 있다. 예를 들면, 배기관(41-43)의 내부에 있어서 결정(염)이 발생하는 것을, 적합하게 억제할 수 있다. 예를 들면, 배기관(41-43)의 내부에 결정이 퇴적하는 것을, 적합하게 억제할 수 있다.In the present modified embodiment, further, when the
도 18, 19a, 19b에 나타내는 변형 실시 형태에서는, 풍속 센서(162-164)는, 전환 하우징(53)의 내부에 배치된다. 단, 이에 한정되지 않는다.In the modified embodiment shown to FIGS. 18 , 19A , and 19B , the wind speed sensors 162-164 are disposed inside the switching
예를 들면, 풍속 센서(162)는, 배기관(41)의 내부에 배치되어도 된다. 풍속 센서(162)가 배기관(41)의 내부에 배치되는 경우이더라도, 소정의 조건에 포함되는 적절한 기준값을 미리 설정할 수 있다. 따라서, 제어부(91)는, 개폐부(152)로부터의 기체의 리크의 유무를 적절하게 판정할 수 있다. 풍속 센서(163, 164)의 배치에 대해서도, 동일하게 변경해도 된다.For example, the
예를 들면, 풍속 센서(162)는, 처리 하우징(23)의 내부에 배치되어도 된다. 풍속 센서(162)가 처리 하우징(23)의 내부에 배치되는 경우이더라도, 소정의 조건에 포함되는 적절한 기준값을 미리 설정할 수 있다. 따라서, 제어부(91)는, 개폐부(152)로부터의 기체의 리크의 유무를 적절하게 판정할 수 있다. 풍속 센서(163, 164)의 배치에 대해서도, 동일하게 변경해도 된다.For example, the
도면을 참조하여, 풍속 센서(162-164)의 배치를 예시한다. 도 20a는, 풍속 센서의 배치예를 도 6에 추가하여 그린 평면도이다. 도 20b는, 풍속 센서의 배치예를 도 13에 추가하여 그린 평면도이다. 도 21a는, 풍속 센서의 배치예를 도 15에 추가하여 그린 평면도이다. 도 21b는, 풍속 센서의 배치예를 도 16에 추가하여 그린 평면도이다. 또한, 실시 형태와 같은 구성에 대해서는 동일 부호를 붙임으로써 상세한 설명을 생략한다.With reference to the drawings, the arrangement of the wind speed sensors 162-164 is illustrated. FIG. 20A is a plan view illustrating an arrangement example of a wind speed sensor in addition to FIG. 6 . Fig. 20B is a plan view illustrating an arrangement example of a wind speed sensor in addition to Fig. 13 . FIG. 21A is a plan view illustrating an arrangement example of a wind speed sensor in addition to FIG. 15 . Fig. 21B is a plan view illustrating an arrangement example of a wind speed sensor in addition to Fig. 16 . In addition, detailed description is abbreviate|omitted by attaching|subjecting the same code|symbol about the structure similar to embodiment.
도 20a를 참조한다. 풍속 센서(162)는, 풍속 센서(162a, 162b) 중 적어도 어느 하나를 포함한다. 풍속 센서(162a, 162b)는 각각, 개폐부(61)의 근방에 배치된다. 풍속 센서(162a)는, 배기관(41)의 내부에 배치된다. 풍속 센서(162a)는, 개구(41k)의 근방에 배치된다. 풍속 센서(162b)는, 전환 하우징(53)의 내부에 배치된다. 마찬가지로, 풍속 센서(163)는, 풍속 센서(163a, 163b) 중 적어도 어느 하나를 포함한다. 풍속 센서(164)는, 풍속 센서(164a, 164b) 중 적어도 어느 하나를 포함한다.See FIG. 20A. The
도 20b를 참조한다. 풍속 센서(162)는, 풍속 센서(162c, 162d) 중 적어도 어느 하나를 포함한다. 풍속 센서(162c, 162d)는 각각, 개폐부(113)의 근방에 배치된다. 풍속 센서(162c)는, 처리 하우징(23)의 내부에 배치된다. 풍속 센서(162d)는, 배기관(41)의 내부에 배치된다. 풍속 센서(162d)는, 개구(41k)의 근방에 배치된다. 마찬가지로, 풍속 센서(163)는, 풍속 센서(163c, 163d) 중 적어도 어느 하나를 포함한다. 풍속 센서(164)는, 풍속 센서(164c, 164d) 중 적어도 어느 하나를 포함한다.See Figure 20b. The
도 21a를 참조한다. 풍속 센서(162)는, 풍속 센서(162e, 162f, 162g) 중 적어도 어느 하나를 포함한다. 풍속 센서(162e-162g)는 각각, 개폐부(123)의 근방에 배치된다. 풍속 센서(162e)는, 배기관(41)의 내부에 배치된다. 풍속 센서(162e)는, 개구(41k)의 근방에 배치된다. 풍속 센서(162f, 162g)는 각각, 전환 하우징(53)의 내부에 배치된다. 상술한 바와 같이, 개폐부(123)가 처리 하우징(23)을 배기관(41)에 연통시키는 위치에 배치될 때, 개폐부(123)는 제1 구역(126)을 제2 구역(127)으로부터 차단한다. 이때, 개폐부(123)로부터의 기체의 리크를 검지하기 위하여, 풍속 센서(162g)가 설치되어 있다. 개폐부(123)가 처리 하우징(23)을 배기관(41)에 연통시키는 위치에 배치될 때, 개폐부(123)가 제1 구역(126)으로부터 제2 구역(127)으로 리크하는 기체의 양을, 풍속 센서(162g)는 적합하게 검출할 수 있다. 마찬가지로, 풍속 센서(163)는, 풍속 센서(163e, 163f, 163g) 중 적어도 어느 하나를 포함한다. 풍속 센서(163g)는, 풍속 센서(162g)와 유사한 목적으로, 설치된다. 풍속 센서(164)는, 풍속 센서(164e, 164f) 중 적어도 어느 하나를 포함한다.See Figure 21a. The
도 21b를 참조한다. 풍속 센서(162)는, 풍속 센서(162h, 162i, 162j, 162k, 162l) 중 적어도 어느 하나를 포함한다. 풍속 센서(162h-162l)는 각각, 개폐부(133)의 근방에 배치된다. 풍속 센서(162h, 162i)는, 배기관(41)의 내부에 배치된다. 풍속 센서(162h, 162i)는, 개구(41k)의 근방에 배치된다. 풍속 센서(162j-162l)는 각각, 전환 하우징(53)의 내부에 배치된다. 상술한 바와 같이, 개폐부(133)가 처리 하우징(23)을 배기관(41)에 연통시키는 위치에 배치될 때, 개폐부(133)는 처리 하우징(23)을 배기관(42, 43)으로부터 차단한다. 이때, 개폐부(133)로부터의 기체의 리크를 검지하기 위하여, 풍속 센서(162k, 162l)가 설치되어 있다. 개폐부(133)가 처리 하우징(23)을 배기관(41)에 연통시키는 위치에 배치될 때, 개폐부(133)가 처리 하우징(23)으로부터 배기관(42, 43)에 리크하는 기체의 양을, 풍속 센서(162k, 162l)는 적합하게 검출할 수 있다. 마찬가지로, 풍속 센서(163)는, 풍속 센서(163h, 163i, 163j, 163k, 163l) 중 적어도 어느 하나를 포함한다. 풍속 센서(163k, 163l)는, 풍속 센서(162k, 162l)와 유사한 목적으로, 설치된다. 풍속 센서(164)는, 풍속 센서(164h, 164i, 164j) 중 적어도 어느 하나를 포함한다.See Figure 21b. The
실시 형태 및 각 변형 실시 형태에 대해서는, 또한 각 구성을 다른 변형 실시 형태의 구성으로 치환 또는 조합하는 등 하여 적절하게 변경해도 된다.About embodiment and each modified embodiment, you may change suitably by substituting or combining each structure with the structure of another modified embodiment, etc. further.
본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 벗어나지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있으며, 따라서, 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아니라, 부가된 클레임을 참조해야 한다.The present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essence thereof, and therefore, reference should be made to the appended claims rather than the above description as indicating the scope of the invention.
1, 141 기판 처리 장치
11 처리 블록
12A, 12B, 12 반송 스페이스
16A, 16B, 16 반송 기구
21 처리 유닛
23 처리 하우징
23A1 처리 하우징(제1 처리 하우징)
23A2 처리 하우징(제2 처리 하우징)
23B1 처리 하우징(제3 처리 하우징)
24 처리 스페이스
31 유지부(제1 유지부, 제2 유지부, 제3 유지부)
33 액 공급부(제1 액 공급부, 제2 액 공급부, 제3 액 공급부)
41, 42, 43 배기관
41A 배기관(제1 배기관)
42A 배기관(제2 배기관)
41B 배기관(제3 배기관)
42B 배기관(제4 배기관)
44 제1 배관 스페이스
46 제2 배관 스페이스
48 급기관
51, 101, 111, 121, 131, 151 전환 기구
51A1 전환 기구(제1 전환 기구)
51A2 전환 기구(제2 전환 기구)
51B1 전환 기구(제3 전환 기구)
53, 103 전환 하우징
54 전환 스페이스
55, 105 도입부
56, 106 분배부
61-63, 113-115, 123-124, 133-134, 152-154 개폐부
61, 113, 123, 133, 152 개폐부(제1 개폐부)
62, 114, 124, 134, 153 개폐부(제2 개폐부)
71 압력 센서
71A1 압력 센서(제1 압력 센서)
71B1 압력 센서(제3 압력 센서)
73 압력 조정 기구
73A1 압력 조정 기구(제1 압력 조정 기구)
73B1 압력 조정 기구(제3 압력 조정 기구)
81, 82, 83 배기관
81A 배기관(제5 배기관)
82A 배기관(제6 배기관)
84-86 압력 센서
84A 압력 센서(제5 압력 센서)
85A 압력 센서(제6 압력 센서)
87-89 압력 조정 기구
87A 압력 조정 기구(제5 압력 조정 기구)
88A 압력 조정 기구(제6 압력 조정 기구)
91 제어부
W 기판
X 전후 방향(제1 방향)
Y 폭 방향(제2 방향)
Z 연직 방향1, 141 substrate processing unit
11 processing block
12A, 12B, 12 transfer space
16A, 16B, 16 conveying mechanism
21 processing units
23 processing housing
23A1 processing housing (first processing housing)
23A2 processing housing (second processing housing)
23B1 processing housing (third processing housing)
24 processing space
31 holding part (first holding part, second holding part, third holding part)
33 Liquid supply unit (first liquid supply unit, second liquid supply unit, and third liquid supply unit)
41, 42, 43 exhaust pipe
41A exhaust pipe (first exhaust pipe)
42A exhaust pipe (second exhaust pipe)
41B exhaust pipe (third exhaust pipe)
42B exhaust pipe (fourth exhaust pipe)
44 first piping space
46 2nd piping space
48 air supply pipe
51, 101, 111, 121, 131, 151 switching mechanism
51A1 switching mechanism (first switching mechanism)
51A2 switching mechanism (second switching mechanism)
51B1 switching mechanism (third switching mechanism)
53, 103 conversion housing
54 transition space
55, 105 Introduction
56, 106 distribution
61-63, 113-115, 123-124, 133-134, 152-154 switchgear
61, 113, 123, 133, 152 opening/closing part (first opening/closing part)
62, 114, 124, 134, 153 opening/closing part (second opening/closing part)
71 pressure sensor
71A1 pressure sensor (first pressure sensor)
71B1 pressure sensor (third pressure sensor)
73 pressure adjustment mechanism
73A1 pressure adjustment mechanism (first pressure adjustment mechanism)
73B1 pressure adjustment mechanism (third pressure adjustment mechanism)
81, 82, 83 exhaust pipe
81A exhaust pipe (5th exhaust pipe)
82A exhaust pipe (6th exhaust pipe)
84-86 pressure sensor
84A pressure sensor (fifth pressure sensor)
85A pressure sensor (6th pressure sensor)
87-89 pressure adjustment mechanism
87A pressure adjustment mechanism (fifth pressure adjustment mechanism)
88A pressure adjustment mechanism (6th pressure adjustment mechanism)
91 control
W board
X front-back direction (first direction)
Y width direction (second direction)
Z vertical direction
Claims (20)
제1 처리 하우징과,
상기 제1 처리 하우징의 내부에 설치되고, 기판을 유지하는 제1 유지부와,
상기 제1 처리 하우징의 내부에 설치되고, 상기 제1 유지부에 유지되는 기판에 처리액을 공급하는 제1 액 공급부와,
상기 제1 처리 하우징의 측방에 설치되고, 기체를 배출하는 제1 배기관과,
상기 제1 처리 하우징의 측방에 설치되고, 기체를 배출하는 제2 배기관과,
상기 제1 처리 하우징과 같은 높이 위치에 배치되고, 상기 제1 처리 하우징의 배기로를 상기 제1 배기관 및 상기 제2 배기관 중 하나로 전환하는 제1 전환 기구를 구비하는, 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus comprising:
a first processing housing;
a first holding part installed inside the first processing housing and holding a substrate;
a first liquid supply unit installed inside the first processing housing and supplying a processing liquid to the substrate held by the first holding unit;
a first exhaust pipe installed on a side of the first processing housing and discharging gas;
a second exhaust pipe installed on a side of the first processing housing and discharging gas;
and a first switching mechanism disposed at the same height as the first processing housing and switching an exhaust path of the first processing housing to one of the first exhaust pipe and the second exhaust pipe.
상기 제1 전환 기구는, 상기 제1 유지부의 상단과 동등 또는 그것보다 낮은 위치에 배치되는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The said 1st switching mechanism is arrange|positioned at the position equal to or lower than the upper end of the said 1st holding part.
상기 제1 전환 기구는, 평면에서 보았을 때, 상기 제1 유지부와 겹치지 않는 위치에 배치되는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The said 1st switching mechanism is arrange|positioned at the position which does not overlap with the said 1st holding part in planar view, The substrate processing apparatus.
상기 제1 배기관은, 연직 방향으로 연장되고,
상기 제2 배기관은, 연직 방향으로 연장되는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The first exhaust pipe extends in a vertical direction,
The second exhaust pipe extends in a vertical direction.
기판 처리 장치는,
수평인 제1 방향으로 연장되고, 상기 제1 처리 하우징에 인접하는 반송 스페이스와,
상기 반송 스페이스에 설치되고, 상기 제1 유지부에 기판을 반송하는 반송 기구와,
상기 제1 처리 하우징에 인접하고, 상기 제1 배기관 및 상기 제2 배기관을 수용하는 제1 배관 스페이스를 구비하고,
상기 제1 처리 하우징과 상기 제1 배관 스페이스는, 상기 제1 방향으로 늘어서고,
상기 제1 배기관과 상기 제2 배기관은, 상기 제1 방향과 직교하고, 또한, 수평인 제2 방향으로 늘어서는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Substrate processing apparatus,
a transport space extending in a first horizontal direction and adjacent to the first processing housing;
a conveying mechanism provided in the conveying space and conveying the substrate to the first holding unit;
a first piping space adjacent to the first processing housing and accommodating the first exhaust pipe and the second exhaust pipe;
The first processing housing and the first piping space are arranged in the first direction,
The substrate processing apparatus, wherein the first exhaust pipe and the second exhaust pipe are arranged in a second direction perpendicular to and horizontal to the first direction.
상기 제1 전환 기구의 적어도 일부는, 상기 제1 배관 스페이스에 설치되는, 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
At least a part of the first switching mechanism is provided in the first piping space.
상기 제1 전환 기구는,
상기 제1 처리 하우징을 상기 제1 배기관에 연통시키는 위치와, 상기 제1 처리 하우징을 상기 제1 배기관으로부터 차단하는 위치로 이동 가능한 제1 개폐부와,
상기 제1 개폐부와는 독립적으로, 상기 제1 처리 하우징을 상기 제2 배기관에 연통시키는 위치와, 상기 제1 처리 하우징을 상기 제2 배기관으로부터 차단하는 위치로 이동 가능한 제2 개폐부를 구비하는, 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
The first switching mechanism,
a first opening/closing part movable to a position for communicating the first processing housing with the first exhaust pipe and a position for blocking the first processing housing from the first exhaust pipe;
a second opening/closing part movable independently of the first opening/closing part to a position for communicating the first processing housing with the second exhaust pipe and a position for blocking the first processing housing from the second exhaust pipe; processing unit.
상기 제1 전환 기구는,
상기 제1 처리 하우징에 접속되고, 상기 제1 개폐부 및 상기 제2 개폐부를 수용하는 전환 하우징을 구비하는, 기판 처리 장치.8. The method of claim 7,
The first switching mechanism,
and a switching housing connected to the first processing housing and accommodating the first opening/closing unit and the second opening/closing unit.
상기 전환 하우징은,
상기 제1 처리 하우징에 접속되고, 상기 제1 방향으로 연장되는 도입부와,
상기 도입부에 접속되고, 상기 제2 방향으로 연장되며, 상기 제1 배기관 및 상기 제2 배기관의 양쪽 모두에 접속되고, 또한, 상기 제1 개폐부 및 상기 제2 개폐부의 양쪽 모두를 수용하는 분배부를 구비하는, 기판 처리 장치.9. The method of claim 8,
The conversion housing,
an introduction portion connected to the first processing housing and extending in the first direction;
a distribution part connected to the introduction part, extending in the second direction, connected to both of the first exhaust pipe and the second exhaust pipe, and receiving both of the first opening/closing part and the second opening/closing part; which is a substrate processing apparatus.
평면에서 보았을 때, 상기 도입부와 상기 반송 스페이스의 이격 거리는, 상기 제1 유지부와 상기 반송 스페이스의 이격 거리보다 작은, 기판 처리 장치.10. The method of claim 9,
In planar view, the separation distance between the introduction part and the conveyance space is smaller than the separation distance between the first holding unit and the conveyance space.
기판 처리 장치는,
상기 제1 처리 하우징에 기체를 공급하는 급기관과,
상기 제1 처리 하우징에 인접하고, 상기 급기관을 수용하는 제2 배관 스페이스를 구비하고,
상기 제1 배관 스페이스와 상기 제1 처리 하우징과 상기 제2 배관 스페이스는, 상기 제1 방향으로, 이 순서로 늘어서는, 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
Substrate processing apparatus,
an air supply pipe for supplying gas to the first processing housing;
a second piping space adjacent to the first processing housing and accommodating the air supply pipe;
The first piping space, the first processing housing, and the second piping space are arranged in this order in the first direction.
기판 처리 장치는,
상기 제1 처리 하우징의 하방에 배치되는 제2 처리 하우징과,
상기 제2 처리 하우징의 내부에 설치되고, 기판을 유지하는 제2 유지부와,
상기 제2 처리 하우징의 내부에 설치되고, 상기 제2 유지부에 유지되는 기판에 처리액을 공급하는 제2 액 공급부와,
상기 제2 처리 하우징과 같은 높이 위치에 배치되고, 상기 제2 처리 하우징의 배기로를 상기 제1 배기관 및 상기 제2 배기관 중 하나로 전환하는 제2 전환 기구를 구비하는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Substrate processing apparatus,
a second processing housing disposed below the first processing housing;
a second holding part installed inside the second processing housing and holding a substrate;
a second liquid supply unit installed inside the second processing housing and supplying a processing liquid to the substrate held by the second holding unit;
and a second switching mechanism disposed at the same height as the second processing housing and switching an exhaust path of the second processing housing to one of the first exhaust pipe and the second exhaust pipe.
상기 제2 처리 하우징은, 평면에서 보았을 때, 상기 제1 처리 하우징과 같은 위치에 배치되고,
상기 제2 전환 기구는, 평면에서 보았을 때, 상기 제1 전환 기구와 같은 위치에 배치되며,
상기 제1 배기관은, 연직 방향으로 연장되고,
상기 제2 배기관은, 연직 방향으로 연장되는, 기판 처리 장치.13. The method of claim 12,
the second processing housing is disposed at the same position as the first processing housing in a plan view;
the second switching mechanism is arranged in the same position as the first switching mechanism in a plan view;
The first exhaust pipe extends in a vertical direction,
The second exhaust pipe extends in a vertical direction.
기판 처리 장치는,
상기 제1 처리 하우징과 같은 높이 위치에 배치되는 제3 처리 하우징과,
상기 제3 처리 하우징의 내부에 설치되고, 기판을 유지하는 제3 유지부와,
상기 제3 처리 하우징의 내부에 설치되고, 상기 제3 유지부에 유지되는 기판에 처리액을 공급하는 제3 액 공급부와,
상기 제3 처리 하우징의 측방에 설치되고, 기체를 배출하는 제3 배기관과,
상기 제3 처리 하우징의 측방에 설치되고, 기체를 배출하는 제4 배기관과,
상기 제3 처리 하우징과 같은 높이 위치에 배치되고, 상기 제3 처리 하우징의 배기로를 상기 제3 배기관 및 상기 제4 배기관 중 하나로 전환하는 제3 전환 기구를 구비하는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Substrate processing apparatus,
a third processing housing disposed at the same height as the first processing housing;
a third holding part installed inside the third processing housing and holding a substrate;
a third liquid supply unit installed inside the third processing housing and supplying a processing liquid to the substrate held by the third holding unit;
a third exhaust pipe installed on a side of the third processing housing and discharging gas;
a fourth exhaust pipe installed on a side of the third processing housing and discharging gas;
and a third switching mechanism disposed at the same height as the third processing housing and switching an exhaust path of the third processing housing to one of the third exhaust pipe and the fourth exhaust pipe.
기판 처리 장치는,
상기 제1 전환 기구의 일차측의 기체의 압력을 계측하는 제1 압력 센서와,
상기 제1 압력 센서의 검출 결과에 의거하여, 상기 제1 전환 기구의 일차측의 기체의 압력을 조정하는 제1 압력 조정 기구와,
상기 제3 전환 기구의 일차측의 기체의 압력을 계측하는 제3 압력 센서와,
상기 제3 압력 센서의 검출 결과에 의거하여, 상기 제3 전환 기구의 일차측의 기체의 압력을 조정하는 제3 압력 조정 기구를 구비하는, 기판 처리 장치.15. The method of claim 14,
Substrate processing apparatus,
a first pressure sensor for measuring the pressure of the gas on the primary side of the first switching mechanism;
a first pressure regulating mechanism that adjusts the pressure of the gas on the primary side of the first switching mechanism based on a detection result of the first pressure sensor;
a third pressure sensor for measuring the pressure of the gas on the primary side of the third switching mechanism;
A substrate processing apparatus comprising: a third pressure adjusting mechanism that adjusts the pressure of the gas on the primary side of the third switching mechanism based on a detection result of the third pressure sensor.
상기 제1 압력 조정 기구 및 상기 제3 압력 조정 기구는, 상기 제1 전환 기구의 일차측의 기체의 압력과 상기 제3 전환 기구의 일차측의 기체의 압력을 같게 하는, 기판 처리 장치.16. The method of claim 15,
The said 1st pressure adjustment mechanism and the said 3rd pressure adjustment mechanism make the pressure of the gas on the primary side of the said 1st switching mechanism equal to the pressure of the gas on the primary side of the said 3rd switching mechanism.
기판 처리 장치는,
상기 제1 배기관 및 상기 제3 배기관에 접속되고, 상기 제1 배기관의 기체 및 상기 제3 배기관의 기체를 배출하는 제5 배기관과,
상기 제2 배기관 및 상기 제4 배기관에 접속되고, 상기 제2 배기관의 기체 및 상기 제4 배기관의 기체를 배출하는 제6 배기관을 구비하는, 기판 처리 장치.15. The method of claim 14,
Substrate processing apparatus,
a fifth exhaust pipe connected to the first exhaust pipe and the third exhaust pipe and for discharging the gas of the first exhaust pipe and the gas of the third exhaust pipe;
and a sixth exhaust pipe connected to the second exhaust pipe and the fourth exhaust pipe and configured to exhaust the gas of the second exhaust pipe and the gas of the fourth exhaust pipe.
기판 처리 장치는,
상기 제5 배기관의 내부의 기체의 압력을 계측하는 제5 압력 센서와,
상기 제5 압력 센서의 검출 결과에 의거하여, 상기 제5 배기관의 내부의 기체의 압력을 조정하는 제5 압력 조정 기구와,
상기 제6 배기관의 내부의 기체의 압력을 계측하는 제6 압력 센서와,
상기 제6 압력 센서의 검출 결과에 의거하여, 상기 제6 배기관의 내부의 기체의 압력을 조정하는 제6 압력 조정 기구를 구비하는, 기판 처리 장치.18. The method of claim 17,
Substrate processing apparatus,
a fifth pressure sensor for measuring the pressure of the gas inside the fifth exhaust pipe;
a fifth pressure adjusting mechanism for adjusting the pressure of the gas inside the fifth exhaust pipe based on the detection result of the fifth pressure sensor;
a sixth pressure sensor for measuring the pressure of the gas inside the sixth exhaust pipe;
and a sixth pressure adjusting mechanism for adjusting the pressure of the gas inside the sixth exhaust pipe based on a detection result of the sixth pressure sensor.
상기 제5 압력 센서는, 상기 제1 배기관과 상기 제5 배기관의 접속 위치, 및, 상기 제3 배기관 및 상기 제5 배기관의 접속 위치보다 하류에 설치되고,
상기 제6 압력 센서는, 상기 제2 배기관과 상기 제6 배기관의 접속 위치, 및, 상기 제4 배기관 및 상기 제6 배기관의 접속 위치보다 하류에 설치되는, 기판 처리 장치.19. The method of claim 18,
The fifth pressure sensor is installed downstream from a connection position of the first exhaust pipe and the fifth exhaust pipe, and a connection position of the third exhaust pipe and the fifth exhaust pipe,
The sixth pressure sensor is provided downstream from a connection position of the second exhaust pipe and the sixth exhaust pipe, and a connection position between the fourth exhaust pipe and the sixth exhaust pipe.
상기 제1 액 공급부는, 제1 처리액과 제2 처리액을 공급 가능하고,
상기 제1 액 공급부가 상기 제1 처리액을 공급할 때, 상기 제1 전환 기구는, 상기 제1 처리 하우징의 배기로를 상기 제1 배기관으로 전환하고,
상기 제1 액 공급부가 상기 제2 처리액을 공급할 때, 상기 제1 전환 기구는, 상기 제1 처리 하우징의 배기로를 상기 제2 배기관으로 전환하는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The first liquid supply unit may supply a first processing liquid and a second processing liquid,
when the first liquid supply unit supplies the first processing liquid, the first switching mechanism switches the exhaust path of the first processing housing to the first exhaust pipe;
When the first liquid supply unit supplies the second processing liquid, the first switching mechanism switches the exhaust path of the first processing housing to the second exhaust pipe.
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