KR20210106204A - 점착제 조성물, 점착 필름, 점착 광학 필터 및 디스플레이 장치 - Google Patents
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Abstract
본 출원은 점착제 조성물, 점착 필름, 점착 광학 필터 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.
Description
본 명세서는 점착제 조성물, 점착 필름, 점착 광학 필터 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.
유기발광소자는 여러가지 방식으로 색을 표현하고 있는데, 청색, 녹색, 적색의 각 색상 재료를 진공 성막하여 각 색에 대해 픽셀(pixel)을 나누는 방식과, 청색 발광하는 발광층에 각각 색상 변환을 위한 컬러필터를 도입하여 발색시키는 방법, 백색 발광하는 소자에 각각의 컬러필터를 도입하여 청색, 녹색, 적색을 표현하는 방법 등이 사용되고 있다.
이들 소자에는 전극이 금속계 재료로 구성되어 있기 때문에 컬러필터가 구성되지 않는 특히 백색의 발광 영역인 부분에서 높은 외광 반사율을 가져 디스플레이의 콘트라스트가 현저하게 저하되는 문제가 있다.
이를 해결하기 위해서 원편광판을 적층하여 외광 반사를 억제하는 방법을 사용하고 있다. 하지만, 원편광판의 적용은 디스플레이의 발광색의 색조를 유연하게 조절하지 못하는 단점이 있고, 위상차 필름 및 액정 재료를 혼합하여 구성이 되기 때문에 재료 비용의 상승을 초래할 수 있다. 또한 현재 디스플레이의 폼팩터가 폴더블 및 롤러블 등으로 변화하고 있기 때문에 보다 원편광판에 비해 보다 얇고 유연한 외광 반사 억제 방법의 개발이 요구된다.
본 명세서는 점착제 조성물, 점착 필름, 점착 광학 필터 및 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.
본 명세서의 일 실시상태는 아크릴계 점착성 수지; 아조계 금속 복합체 염료; 대전방지제인 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 제1 첨가제; 및 라디칼제거제인 제2 첨가제를 포함하는 점착제 조성물을 제공한다.
[화학식 1]
N(Rn)4 +X-
상기 화학식 1에 있어서,
Rn은 치환 또는 비치환된 알킬기이고,
X는 음이온성기이다.
본 명세서의 또 하나의 실시상태는 전술한 점착제 조성물 또는 이의 경화물을 포함하는 점착 필름을 제공한다.
본 명세서의 또 하나의 실시상태는 아크릴계 점착성 수지; 아조계 금속 복합체 염료; 대전방지제인 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 제1 첨가제; 및 라디칼제거제인 제2 첨가제를 포함하는 점착 필름을 제공한다.
[화학식 1]
N(Rn)4 +X-
상기 화학식 1에 있어서,
Rn은 치환 또는 비치환된 알킬기이고,
X는 음이온성기이다.
본 명세서의 또 하나의 실시상태는 상기 점착 필름; 및 상기 점착 필름의 일 면에 구비된 반사방지막을 포함하는 점착 광학 필터를 제공한다.
본 명세서의 또 하나의 실시상태는 전술한 점착 광학 필터를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
본 명세서의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은 낮은 헤이즈 값을 가지며, 높은 내광 신뢰성을 가진다.
도 1은 본 명세서의 일 실시상태에 따른 점착 필름의 일 면에 구비된 이형층을 포함하는 점착 필름의 구조를 예시한 것이다.
도 2는 본 명세서의 일 실시상태에 따른 점착 광학 필터의 구조를 예시한 것이다.
도 3은 본 명세서의 일 실시상태에 따른 디스플레이 장치의 일 예인 OLED 장치의 구조를 예시한 것이다.
도 4는 본 명세서의 일 실시상태에 따른 OLED 패널의 구조를 예시한 것이다.
도 5는 본 명세서에 따른 배면 발광(bottom emission) 구조인 경우 및 전면 발광(top emission) 구조인 경우의 OLED 장치를 예시한 것이다.
도 6은 본 명세서에 따른 컬러 필터가 형성된 기판이 구비된 OLED 패널의 구조를 예시한 것이다.
도 2는 본 명세서의 일 실시상태에 따른 점착 광학 필터의 구조를 예시한 것이다.
도 3은 본 명세서의 일 실시상태에 따른 디스플레이 장치의 일 예인 OLED 장치의 구조를 예시한 것이다.
도 4는 본 명세서의 일 실시상태에 따른 OLED 패널의 구조를 예시한 것이다.
도 5는 본 명세서에 따른 배면 발광(bottom emission) 구조인 경우 및 전면 발광(top emission) 구조인 경우의 OLED 장치를 예시한 것이다.
도 6은 본 명세서에 따른 컬러 필터가 형성된 기판이 구비된 OLED 패널의 구조를 예시한 것이다.
이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세히 설명한다.
본 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 명세서의 일 실시상태는 아크릴계 점착성 수지; 아조계 금속 복합체 염료; 대전방지제인 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 제1 첨가제; 및 라디칼제거제인 제2 첨가제를 포함하는 점착제 조성물을 제공한다.
[화학식 1]
N(Rn)4 +X-
상기 화학식 1에 있어서,
Rn은 치환 또는 비치환된 알킬기이고,
X는 음이온성기이다.
본 명세서에서는 원편광판의 기능을 대체하고자 보다 유연한 소재인 점착 필름에 염료를 도입하여 디스플레이의 색조 표현에 자유롭고, 외광 반사를 억제할 수 있는 점착 필름을 제공하고자 한다.
이러한 점착 필름의 제공을 위해서 가시광의 전 영역의 빛을 흡수할 수 있는 염료 및 안료의 여러 재료를 조합해서 사용해야 한다. 이 때 패널의 반사 시감과 패널의 발광색에 따라 염료 및 안료의 조합 비율이 조절될 수 있으며, 일반적으로 꺼진 상태(Off-state)에서 패널의 블랙한 시감을 얻기 위해 필름의 투과도가 조절될 수 있다.
이러한 용도로 사용되는 염료 및 안료는 필름 구성이 내열, 내습, 내광 등 내구성이 매우 높은 수준으로 요구되며, 필름 형성 시 낮은 헤이즈 값을 갖는 것이 바람직하다.
안료의 경우, 일반적으로 염료에 비해 상대적으로 높은 내구성을 가지나, 그 입자의 크기 및 형태로 인해 헤이즈를 발생시킬 가능성이 매우 높다.
염료의 경우 헤이즈가 거의 발생하지 않으나, 안료에 비해 상대적으로 낮은 내구성을 가진다. 특히 가시광의 여러 파장의 빛을 흡수하기 위해 사용되는 모든 염료들에 대해 고 신뢰성을 확보하는 것은 매우 어려운 일이다.
특히 낮은 유리전이온도(Tg, 0℃ 이하)값을 가지는 고분자를 사용하여 형성되는 점착 필름은 낮은 유리전이온도(Tg)로 인해 상온에서 높은 유리전이온도(Tg)를 가지고 있는 고분자 재료에 비해 상대적으로 높은 유동성을 가지기 때문에 염료의 신뢰성 확보에 매우 불리하다.
점착 필름 내의 높은 유동성으로 인해 상온에서 염료의 확산 현상이 일어날 수 있으며, 이는 염료에 라디칼이 형성될 시 매우 빠른 속도로 전파(propagation)될 수 있기 때문으로 보인다.
따라서, 0℃ 이하의 낮은 유리전이온도(Tg)를 가지는 점착 필름 내에서 염료의 신뢰성을 확보하는 것은 매우 어렵다.
그러나 본 명세서에 따른 점착제 조성물은 염료를 사용하면서도 낮은 헤이즈 값을 가지며, 높은 내광 신뢰성을 가진다.
유기 염료를 사용하는 점착제 조성물은 내광 신뢰성을 확보하는 것이 매우 중요하다. 일반적으로 유기 염료는 가시광에서 흡수를 가지기 때문에 가시광의 파장, 그리고 상대적으로 높은 에너지를 가지는 자외선(UV) 파장에서 염료의 분해(Degradation)가 일어날 수 있다.
본 명세서에 따른 점착제 조성물에는 일반적인 아크릴계 점착성 수지가 주로 사용되며, 아크릴계 수지에 적절한 점착 성능 유지를 위한 모듈러스(Modulus) 제어를 위해 가교제 또는 커플링제가 더 포함될 수 있다. 그리고, 정전기 방지를 위해 대전방지제인 제1 첨가제의 사용이 필수적이다.
상기 아크릴계 점착성 수지로는 예컨대, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트, 에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 하이드록시 에틸 (메타)아크릴레이트, (메타)아크릴 산, 디메틸아미노에틸 (메타) 아크릴레이트에서 선택된 2종 이상의 단량체로 구성된 공중합체가 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 대전방지제는 점착 필름 표면의 전기저항률을 감소시켜, 점착 필름을 제조하는 과정이나 사용하는 과정에서 마찰을 통해 형성된 표면 전하의 보다 우수한 방출을 유도할 수 있다.
따라서, 상기 대전방지제인 제1 첨가제는 분진 입자가 보다 적게 정전기적으로 유인되게 하는 원리로 실제 양산 공정에서 입자에 의한 불량을 개선하여 생산된 광학 시트의 우수한 품질을 유지시켜 주는 역할을 한다. 또한 디스플레이 패널에 부착 시 정전기 발생을 최소화하여 정전기에 의한 패널의 불량을 억제 할 수 있다. 이러한 이유로 당 기술분야에 있어서 통상적으로 대전방지제의 사용은 점착제를 포함한 시트를 제작 시 필수적인 첨가제로 인식된다.
특히, 본 명세서에 따른 점착제 조성물에 아조계 금속 복합체 염료가 포함되는 경우, 상기 대전방지제인 제1 첨가제를 더 포함시킴으로써 우수한 내광 신뢰성을 확보할 수 있다.
또한, 상기 점착제 조성물의 내광성을 더욱 견고히 하기 위해서 라디칼 제거제인 제2 첨가제를 더 포함시킨다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 화학식 1의 N(Rn)4 +는 양이온성기를 나타내며, X-는 음이온성기를 나타낸다.
이 때, Rn은 치환 또는 비치환된 알킬기이고, Rn의 치환 형태에 따라 양이온성기는 암모늄, 이미다졸늄, 피리디늄, 피롤리디늄(Pyrrolidium) 등의 양이온으로 구분될 수 있다. 상기 양이온의 종류는 4차 암모늄 구조면 그 형태에 특별히 제한 받지 않는다. 상기 4차 암모늄 구조는 1차, 2차, 3차 암모늄 구조에 비해 양이온성질이 오랫동안 유지되며, 이러한 특성은 아조계 금속 복합체와 같은 이온성을 띄고 있는 염료의 안정성을 오랜 기간 유지시켜 주는 역할을 할 수 있다.
상기 음이온성기는 무기 음이온 및 유기 음이온 중 어떤 형태라도 관계 없으나, 수분의 함유량이 적으면서 대전 방지특성 측면에서 유리하다고 알려져 있는 불소계 음이온의 형태가 바람직하다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, X는 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 음이온성기 또는 비스(플루오로술포닐)이미드 음이온성기이다.
구체적으로 상기 음이온의 종류는 헥사플루오로포스페이트 음이온(PF6 -), 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 음이온[(CF3SO2)2N-], 비스(플루오로술포닐)이미드 음이온[(FSO2)2N-]. 테트라(펜타플루오로페닐)보레이트 음이온[(C6F5)4B-] 등을 들 수 있다. 특히, 대전 방지 특성을 고려하여, 음전하가 분자 내에 고르게 비편재화 되어 있는 음이온 형태인 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 음이온[(CF3SO2)2N-]과 비스(플루오로술포닐)이미드 음이온[(FSO2)2N-]이 가장 바람직하다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, X는 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 음이온성기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, Rn은 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, Rn은 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 20의 알킬기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, Rn은 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, Rn은 치환 또는 비치환된 부틸기; 또는 치환 또는 비치환된 메틸기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, Rn은 치환 또는 비치환된 n-부틸기; 또는 치환 또는 비치환된 메틸기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, Rn은 n-부틸기; 또는 메틸기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 화학식 1은 예컨대 하기 화학식으로 표시될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 첨가제는 하기 화학식 2로 표시되는 작용기를 갖는 화합물을 포함한다.
[화학식 2]
상기 화학식 2에 있어서,
R은 수소; 또는 치환 또는 비치환된 알킬기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, R은 수소; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, R은 수소; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 20의 알킬기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, R은 수소; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, R은 수소; 또는 치환 또는 비치환된 메틸기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, R은 수소; 또는 메틸기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, R은 수소이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, R은 메틸기이다.
하기 화학식 2-1 내지 2-4는 상기 제2 첨가제인 상기 화학식 2의 구체예를 나타내었으며, 이는 단지 상기 화학식 2의 예를 들고자 함이며, 이 구조로 한정하기 위함이 아니다. 분자 내 어떤 부분이든지 상기 화학식 2의 피페리디닐 작용기를 포함하고 있으면 내광 개선 효과를 가질 수 있다. 이에 대한 원리는 Denisov cycle이라고 하는 메커니즘으로 잘 알려져 있다.
[화합물 2-1]
[화합물 2-2]
[화합물 2-3]
[화합물 2-4]
본 명세서에 있어서, 복합체(complex)란 착체 또는 착화합물이라고도 하며 비어있는 오비탈이 많은 중심 금속 이온에 리간드의 고립 전자쌍이 배위결합을 통해 형성된 화합물을 의미한다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 아조계 금속 복합체 염료는 하기 화학식 A 또는 화학식 B로 표시되는 화합물이다.
[화학식 A]
[화학식 B]
상기 화학식 A 및 B에 있어서,
L1 내지 L4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 -O-; 또는 -COO-이고,
R1 내지 R8은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 할로겐기; 치환 또는 비치환된 알킬기; 치환 또는 비치환된 아릴기; -NO2; -SO3R'; -SO2R"; 또는 -NHCOR'''이고,
R', R" 및 R'''는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 또는 치환 또는 비치환된 알킬기이고,
r1은 1 내지 4의 정수이며, r1이 2 이상인 경우 R1은 서로 같거나 상이하고,
r2는 1 내지 4의 정수이며, r2가 2 이상인 경우 R2은 서로 같거나 상이하고,
r3은 1 내지 3의 정수이며, r3이 2 이상인 경우 R3은 서로 같거나 상이하고,
r4는 1 내지 3의 정수이며, r3이 2 이상인 경우 R4는 서로 같거나 상이하고,
r5는 1 내지 6의 정수이며, r5가 2 이상인 경우 R5는 서로 같거나 상이하고,
r6은 1 내지 6의 정수이며, r6이 2 이상인 경우 R6은 서로 같거나 상이하고,
r7은 1 내지 4의 정수이며, r7이 2 이상인 경우 R7은 서로 같거나 상이하고,
r8은 1 내지 4의 정수이며, r8이 2 이상인 경우 R8은 서로 같거나 상이하고,
M1 및 M2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 Cr3+; 또는 Co3+이며,
A 및 B는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 알칼리 금속; NH4; 치환 또는 비치환된 알킬암모늄; 또는 치환 또는 비치환된 시클로알킬암모늄이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, L1 내지 L4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 -O-; 또는 -COO-이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, L1 및 L2는 -O-이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, L1 및 L2는 -COO-이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, L3 및 L4는 -O-이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, L3 및 L4는 -COO-이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, R1 내지 R8은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 할로겐기; 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬기; 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴기; -NO2; -SO3R'; -SO2R"; 또는 -NHCOR'''이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, R1 내지 R8은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 할로겐기; 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 20의 알킬기; 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 아릴기; -NO2; -SO3R'; -SO2R"; 또는 -NHCOR'''이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, R1 내지 R8은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 할로겐기; 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기; 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 12의 아릴기; -NO2; -SO3R'; -SO2R"; 또는 -NHCOR'''이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, R1 내지 R8은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 할로겐기; 치환 또는 비치환된 메틸기; 치환 또는 비치환된 펜틸기; 치환 또는 비치환된 페닐기; -NO2; -SO3R'; -SO2R"; 또는 -NHCOR'''이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, R1 내지 R8은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 할로겐기; 메틸기; tert-펜틸기; 페닐기; -NO2; -SO3R'; -SO2R"; 또는 -NHCOR'''이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, R1 내지 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 할로겐기; 메틸기; -NO2; -SO3R'; 또는 -SO2R"이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, R5 내지 R8은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 할로겐기; 메틸기; tert-펜틸기; 페닐기; -NO2; -SO3R'; -SO2R"; 또는 -NHCOR'''이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, R', R" 및 R'''는 서로 같거나 상이하고 각각 독립적으로 수소; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, R', R" 및 R'''는 서로 같거나 상이하고 각각 독립적으로 수소; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 20의 알킬기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, R', R" 및 R'''는 서로 같거나 상이하고 각각 독립적으로 수소; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, R', R" 및 R'''는 서로 같거나 상이하고 각각 독립적으로 수소; 또는 치환 또는 비치환된 메틸기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, M1은 Cr3+ 이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, M1은 Co3+ 이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, M2는 Cr3+ 이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, M2는 Co3+ 이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, A 및 B는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 알칼리 금속; NH4; 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬암모늄; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 30의 시클로알킬암모늄이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, A 및 B는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 알칼리 금속; NH4; 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 20의 알킬암모늄; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 20의 시클로알킬암모늄이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, A는 수소; Na; NH4; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 12 내지 14의 알킬암모늄이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, A는 수소이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, A는 Na이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, A는 탄소수 12 내지 14의 알킬암모늄이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, B는 수소; Na; 치환 또는 비치환된 탄소수 12 내지 14의 알킬암모늄; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 12의 시클로알킬암모늄이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, B는 수소이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, B는 Na이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, B는 탄소수 12 내지 14의 알킬암모늄이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, B는 탄소수 6 내지 12의 시클로알킬암모늄이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 아조계 금속 복합체 염료는 하기 화학식 C로 표시되는 화합물을 더 포함한다.
[화학식 C]
상기 화학식 C에 있어서,
L2는 -O-; 또는 -COO-이고,
R9 및 R10은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 치환 또는 비치환된 알킬기; 치환 또는 비치환된 아릴기; -NO2; 또는 -SO3R'이고,
R'는 수소; 또는 치환 또는 비치환된 알킬기이고,
r9는 1 내지 4의 정수이며, r9가 2 이상인 경우 R9는 서로 같거나 상이하고,
r10은 1 내지 3의 정수이며, r10이 2 이상인 경우 R10은 서로 같거나 상이하고,
M3은 Cr3+; 또는 Co3+이며,
C는 수소; 알칼리 금속; NH4; 치환 또는 비치환된 알킬암모늄; 또는 치환 또는 비치환된 시클로알킬암모늄이다.
M3에 치환되어 있는 H2O는 화학식 C로 구성되는 염료가 함수화물 일 수 있다는 의미이며, 주위 환경에 따라 그 치환 형상이 바뀔 수 있다. 대기 노출 시 수분(H2O)이 흡착될 수 있으며, 용매 내에서는 용매에 의한 치환이 이루어질 수 있다.본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 화학식 C는 하기 화학식으로 표시될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 화학식에서, R*는 치환 또는 비치환된 탄소수 12 내지 14의 알킬기를 의미한다.
다른 일 예로서, 상기 화학식에서 R*는 탄소수 12 내지 14의 알킬기를 의미한다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 화학식 A는 예컨대 하기 화학식으로 표시될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 화학식에서, R**는 치환 또는 비치환된 탄소수 12 내지 14의 알킬기를 의미한다.
다른 일 예로서, 상기 화학식에서 R**는 탄소수 12 내지 14의 알킬기를 의미한다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 화학식 B는 예컨대 하기 화학식으로 표시될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 화학식에서, R**는 치환 또는 비치환된 탄소수 12 내지 14의 알킬기를 의미한다.
다른 일 예로서, 상기 화학식에서 R**는 탄소수 12 내지 14의 알킬기를 의미한다.
본 명세서에 있어서, 상기 아조계 금속 복합체 염료는 전술한 염료 구조 중 하나의 화합물을 의미할 수 있으며, 둘 이상의 화합물을 포함할 수 있다. 또한, 전술한 아조계 금속 복합체 염료의 이성질체도 포함할 수 있다.
본 명세서에 있어서, 상기 "아조계 금속 복합체 염료는 하기 화학식 C로 표시되는 화합물을 더 포함한다"라는 것의 의미는 상기 아조계 금속 복합체 염료가 상기 화학식 A로 표시되는 화합물만을 포함한다는 의미일 수 있고, 상기 화학식 B로 표시되는 화합물만을 포함한다는 의미일 수 있다. 또한, 상기 아조계 금속 복합체 염료가 상기 화학식 A로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 C로 표시되는 화합물을 포함한다는 의미일 수 있으며, 상기 화학식 B로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 C로 표시되는 화합물을 포함한다는 의미일 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 아조계 금속 복합체 염료가 상기 화학식 A로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 C로 표시되는 화합물을 포함하는 경우, 상기 아조계 금속 복합체 염료 총 중량을 100 중량부로 기준하여, 상기 화학식 A로 표시되는 화합물은 94 중량부 내지 96 중량부 포함될 수 있고, 상기 화학식 C로 표시되는 화합물은 4 중량부 내지 6 중량부로 포함될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에서 치환기의 예시들은 아래에서 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 "치환"이라는 용어는 화합물의 탄소 원자에 결합된 수소 원자가 다른 치환기로 바뀌는 것을 의미하며, 치환되는 위치는 수소 원자가 치환되는 위치 즉, 치환기가 치환 가능한 위치라면 한정하지 않으며, 2 이상 치환되는 경우, 2 이상의 치환기는 서로 같거나 상이할 수 있다.
본 명세서에서 "치환 또는 비치환된" 이라는 용어는 중수소; 할로겐기; 아릴기; 알킬기; 알콕시기로 이루어진 군에서 선택된 1 또는 2 이상의 치환기로 치환되었거나 상기 예시된 치환기 중 2 이상의 치환기가 연결된 치환기로 치환되거나, 또는 어떠한 치환기도 갖지 않는 것을 의미한다.
상기 치환기들의 예시는 아래에서 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에 있어서, 상기 알칼리 금속이란 주기율표의 1족 가운데 수소를 제외한 나머지 화학 원소를 의미하는 것으로, 리튬, 나트륨, 칼륨, 루비듐, 세슘 또는 프랑슘을 예로 들 수 있다.
본 명세서에 있어서, 할로겐기의 예로는 불소, 염소, 브롬, 또는 요오드가 있다.
본 명세서에 있어서, 아릴기는 특별히 한정되지 않으나 탄소수 6 내지 60인 것이 바람직하며, 단환식 아릴기 또는 다환식 아릴기일 수 있다. 일 실시상태에 따르면, 상기 아릴기의 탄소수는 6 내지 30이다.
본 명세서에 있어서, 헤테로아릴기는 헤테로 원자로서 S, O, Se, N 또는 Si를 포함하고, 탄소수 2 내지 60인 단환 또는 다환을 포함하며, 다른 치환기에 의하여 추가로 치환될 수 있다. 일 실시상태에 따르면, 헤테로아릴기의 탄소수는 2 내지 30이다.
본 명세서에 있어서, 알킬기는 직쇄 또는 분지쇄일 수 있고, 탄소수는 특별히 한정되지 않으나 1 내지 60인 것이 바람직하다. 일 실시상태에 따르면, 상기 알킬기의 탄소수는 1 내지 30이다.
본 명세서에 있어서, 알킬아민기의 알킬은 전술한 알킬기에 대한 설명이 적용된다. 상기 알킬아민기의 구체적인 예로는 메틸아민기, 디메틸아민기, 에틸아민기, 또는 디에틸아민기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기의 아조계 금속 복합체 염료는 단독 혹은 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다. 또한 (모노 또는 디)아조계, 안트라퀴논계, 메틴계, 시아닌계, 스쿠아릴리움계, (벤조)트리아졸계, 트리아진계, (아자)포피린계, 프탈로시아닌계 등의 염료와 조합해서 사용할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 대전방지제, 가교제, 산화방지제, 주석계 촉매 및 커플링제로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함한다.
상기 대전방지제, 가교제, 산화방지제, 주석계 촉매 및 커플링제로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나는 상기 아크릴계 점착성 수지 총 중량을 100 중량부를 기준으로 하여 0.01 중량부 내지 2 중량부로 포함될 수 있다.
상기 가교제는 이소시아네이트계 가교제일 수 있다.
상기 이소시아네이트계 가교제는 톨릴렌디이소시아네이트, 자일렌디이소시아네이트, 2,4-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4-디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 테트라메틸자일렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 메틸렌비스트리이소시아네이트 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 커플링제는 실란계 커플링제일 수 있다.
상기 주석계 촉매 및 산화방지제는 당 기술분야에 알려진 것들이 적절히 채용될 수 있다.
상기 점착제 조성물은 용매로 메틸에틸케톤을 더 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 점착제 조성물 총 중량을 100 중량%으로 한 것을 기준으로, 상기 아크릴계 점착성 수지 85 중량% 내지 99 중량%, 상기 아조계 금속 복합체 염료 0.01 중량% 내지 2 중량%, 상기 제1 첨가제 0.5 중량% 내지 8 중량% 및 제2 첨가제 0.1 중량% 내지 5 중량% 포함한다.
상기 아조계 금속 복합체 염료는 사용하는 목적에 따른 목표 투과도를 가지는 광학 필름 구현을 위해서 그 함량이 조절될 수 있으며, 0.01 중량% 미만을 사용하면 염료를 사용하는 효과를 발휘하기 힘들며, 최대 2 중량%를 초과하지 않는 것이 바람직한데, 이는 염료의 함량이 너무 과량이면 점착제 내에서 염료의 석출 현상이 발생할 우려가 있기 때문이다.
상기 제1 첨가제의 양은 상기 아조계 금속 복합체 염료의 첨가량의 1 내지 10 배 수준으로 사용하는 것이 바람직하나, 효과적인 대전 방지 특성의 구현을 위해서는 그 최소량이 0.5 중량% 이상인 것이 바람직하다.
상기 제2 첨가제는 0.1 중량% 미만 사용시 효과를 기대하기 어렵고, 5 중량%를 초과하여 사용시에는 점착 필름의 점착력 변화를 가져올 우려가 있다.
본 명세서의 일 실시상태는 점착제 조성물 또는 이의 경화물을 포함하는 점착 필름을 제공한다.
본 명세세의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 필름은 본 명세서의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물을 그대로 포함할 수 있다.
본 명세세의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 필름은 본 명세서의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함할 수 있다.
본 명세서에 있어서 상기 경화물이란, 상기 점착제 조성물에 포함되는 용매가 건조된 후 경화된 것으로, 상기 점착제 조성물에 포함되는 각 구성요소들이 화학적 및/또는 물리적인 결합을 이루어 가교된 것을 의미한다.
본 명세서의 일 실시상태는 아크릴계 점착성 수지; 아조계 금속 복합체 염료; 대전방지제인 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 제1 첨가제; 및 라디칼제거제인 제2 첨가제를 포함하는 점착 필름을 제공한다.
[화학식 1]
N(Rn)4 +X-
상기 화학식 1에 있어서,
Rn은 치환 또는 비치환된 알킬기이고,
X는 음이온성기이다.
상기 화학식 1의 각 치환기의 정의는 전술한 바와 같다.
본 명세서에 있어서, 상기 점착 필름은 광학 점착층으로서의 기능을 할 수 있다.
본 명세서에 따른 점착 필름의 가시광 투과율은 약 30% 내지 90% 범위에서 제어될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 필름의 두께는 3 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 필름의 두께는 3 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 10 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하일 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 필름은 일 면에 구비된 이형층을 더 포함한다.
도 1은 본 명세서의 일 실시상태에 따른 점착 필름(3)의 일 면에 구비된 이형층(4)을 포함하는 점착 필름 구조를 예시한 것이다.
본 명세서에 있어서, 상기 이형층은 상기 점착 필름의 일 면에 이형 처리를 통하여 형성되는 투명층을 의미하는 것이며, 상기 점착 필름의 제조 과정에 있어서 악영향을 미치는 것이 아니라면 재료, 두께, 물성 등의 제한 없이 채용될 수 있다. 상기 점착 필름의 일 면에 구비된 이형층은 상기 점착 필름 제조 후 제거될 수 있다.
상기 이형층은 아세테이트계, 폴리에스테르계, 폴리에테르술폰계, 폴리카보네이트계, 폴리아미드계, 폴리이미드계, 폴리올레핀계, 시클로올레핀계, 폴리우레탄계, 아크릴계, 불소계 및 실리콘계 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 이형층의 두께는 10 nm 이상 1,000 nm 이하, 바람직하게는 20 nm 이상 800 nm 이하, 더욱 바람직하게는 40 nm 이상 100 nm 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 명세서에 있어서, 상기 점착 필름은 이형층 또는 기재 상에 전술한 점착제 조성물을 바코터로 도포하여 제조될 수 있다. 상기 점착 필름은 기재 상에 전술한 점착제 조성물을 바코터로 도포한 후 건조하여 제조될 수 있다. 상기 기재에 대한 설명은 후술하는 바에 의한다. 상기 도포 및 건조 방법은 특별히 제한되지 않으며, 당 기술분야에서 사용되는 방법이 적절히 채용될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태는 점착 필름; 및 상기 점착 필름의 일 면에 구비된 반사방지막을 포함하는 점착 광학 필터를 제공한다.
또한, 본 명세서의 일 실시상태는 상기 점착 필름 및 상기 반사방지막 사이에 기재를 더 포함하는 점착 광학 필터를 제공한다.
도 2는 본 명세서에 따른 점착 광학 필터의 구조를 예시한 것이다. 상기 점착 광학 필터(10)는 기재(2); 상기 기재(2) 일면에 구비된 상기 점착 필름(3); 및 상기 기재(2)와 상기 점착 필름(3)과 접하는 면의 반대 면에 구비된 반사방지막(1)을 포함한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재는 PET(polyethylene terephthalate), TAC (cellulose triacetate), 폴리에스테르(polyester), PC(polycarbonate), PI(polyimide), PEN(polyethylene naphthalate), PEEK(polyether ether ketone), PAR(polyarylate), PCO(polycylicolefin), 폴리노보넨(polynorbornene), PES(polyethersulphone) 및 COP(cycloolefin polymer)로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재의 두께는 10 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하, 바람직하게는 15 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 20 ㎛ 이상 75 ㎛ 이하일 수 있다.
또한 상기 기재는 투명한 것이 바람직하다. 여기서 말하는 기재가 투명하다는 의미는 가시광(400 nm 내지 700 nm)의 광투과율이 80% 이상인 것을 나타낸다.
기재가 상기 범위를 갖는 경우, 적층된 점착 필름이 박막화가 가능한 특성을 갖게 된다.
본 명세서에 있어서 상기 반사방지막은 외광 반사 억제 기능을 하는 것으로, 당 기술분야에서 적용되는 것들이 제한 없이 채용될 수 있다. 상기 반사방지막의 두께는 특별히 제한되지 않고, 본 명세서의 디스플레이 장치 전체의 두께 내지는 목적하는 효과를 고려하여 설정할 수 있다. OLED 패널의 높은 패널 반사율을 억제시키기 위해 가시광 흡수 유기 염료를 조합한 블랙(Black)의 컬러의 점착 필름을 형성시킨다.
구체적으로 상기 반사방지막은 외부의 빛 반사를 최소화하기 위해 저굴절 및 고굴절 층을 적층 혹은 혼합하여 구성될 수 있다. 이는 건식법 또는 습식법의 방법으로 제조할 수 있으며, 건식법은 증착이나 스퍼터링 등을 이용하여 복수의 박막층을 적층하여 형성될 수 있다. 습식법은 굴절율이 1.5 이상인 수지와 1.5 미만인 수지를 이용하여 주로 2중층으로 구성되며, 1.5 이상의 고굴절층에는 (메타)아크릴레이트 수지 등을 이용하여 형성할 수 있으며, 1.5 미만의 저굴절층은 (메타)아크릴레이트계 수지 및 불소계(메타)아크릴레이트 계 수지를 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다. 이 때 1.45 이하의 보다 낮은 굴절율을 가지는 층을 형성하기 위하여 불소계 수지내에 실리카 미립자 혹은 중공 실리카 입자(Hollow silica particles)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 점착 광학 필터는 순차적으로 기재의 일 면에 구비된 반사방지막을 적층한 후, 상기 기재의 상기 반사방지막이 접하는 면의 반대 면에 상기 점착 필름을 적층하여 제조할 수 있다.
또한, 상기 점착 광학 필터는 기재의 일 면에 구비된 반사방지막을 적층하고, 별도로 상기 점착 필름을 제조한 후, 상기 기재에 적층된 상기 반사방지막이 접하는 면의 반대 면에 상기 점착 필름을 부착하여 제조할 수 있다.
상기 기재의 일 면에 상기 반사방지막을 적층하는 방법 및 상기 기재의 상기 반사방지막이 접하는 면의 반대 면에 상기 점착 필름을 적층하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예컨대 도포 등의 방법을 채용할 수 있고, 그 외 당 기술분야에서 사용되는 방법이 적절히 채용될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태는 상기 점착 광학 필터를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
상기 디스플레이 장치가 상기 점착 필름을 포함하는 경우 헤이즈(haze)를 유발시키지 않으며, 내광 신뢰성이 매우 우수하다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 디스플레이 장치는 OLED 패널; 및 상기 OLED 패널 일면에 구비된 상기 점착 광학 필터를 포함하는 OLED 장치이다.
즉, 상기 디스플레이 장치는 구체적으로 OLED(Organic Light Emitting Diode) 장치를 예시할 수 있다.
도 3은 본 명세서의 일 실시상태에 따른 디스플레이 장치의 일 예인 OLED 장치(30)의 구조를 예시한 것이다. 본 명세서의 OLED 장치(30)는 OLED 패널(20) 및 상기 OLED 패널(20)의 일 면에 구비된 상기 점착 필름(3), 기재(2) 및 반사방지막(1)이 순차적으로 구성되어 있는 점착 광학 필터(10)를 포함할 수 있다. 구체적으로 상기 OLED 장치(30)에 있어서, 상기 OLED 패널(20)과 상기 점착 광학 필터(10)가 접하는 일 면은 상기 점착 필름(3)과 상기 기재(2)가 접하는 면의 반대 면이다.
상기 OLED 장치에 있어서 상기 점착 광학 필터는 앞에서 설명한 내용이 적용된다.
본 명세서에 있어서, 상기 OLED 패널은 기판, 하부 전극, 유기물층 및 상부 전극을 순차적으로 포함할 수 있다. 상기 유기물층은 하부 전극과 상부 전극에 전압이 인가되었을 때 빛을 낼 수 있는 유기 물질을 포함할 수 있다. 상기 하부 전극과 상부 전극 중 어느 하나는 양극(anode)이고 다른 하나는 음극(cathode)일 수 있다. 상기 양극(anode)은 정공(hole)이 주입되는 전극으로 일 함수(work function)가 높은 도전 물질로 만들어질 수 있으며 음극은 전자가 주입되는 전극으로 일 함수가 낮은 도전 물질로 만들어질 수 있다. 통상 양극(anode)으로는 일함수가 큰 ITO(Indium tin oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)와 같은 투명 금속 산화물 층을 사용할 수 있으며, 음극으로는 일함수가 낮은 금속 전극을 사용할 수 있다. 일반적으로 유기물층은 투명하기 때문에, 상부 전극 및 하부 전극을 투명하게 하는 경우 투명 디스플레이를 구현할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 상부 전극 또는 하부 전극의 두께를 매우 얇게 하는 경우 투명한 디스플레이를 구현할 수 있다.
도 4는 본 명세서의 일 실시상태에 따른 OLED 패널의 구조를 예시한 것으로, 상기 OLED 패널은 기판(11); 하부 전극(12); 유기물층(13); 및 상부 전극(14)를 순차적으로 포함하는 것을 확인할 수 있다. 상기 OLED 패널은 상부 전극 상에 외부로부터 수분 및/또는 산소가 유입되는 것을 방지하는 기능을 하는 봉지 기판(15)을 더 포함할 수 있다.
상기 유기물층은 발광층을 포함할 수 있고, 전하 주입 및 전달을 위한 공통층을 더 포함할 수 있다. 구체적으로 상기 전하 주입 및 전달을 위한 공통층은 전자와 정공의 균형을 맞추기 위한 정공 전달층(hole transporting layer), 정공 주입층(hole injecting layer), 전자 주입층(electron injecting layer) 및 전자 전달층(electron transporting layer)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 점착 광학 필터는 OLED 패널에서 빛이 나오는 측에 배치될 수 있다. 예컨대 기판 측으로 빛이 나오는 배면 발광(bottom emission) 구조인 경우 기판의 외측에 배치될 수 있고, 봉지 기판 측으로 빛이 나 오는 전면 발광(top emission) 구조인 경우 봉지 기판의 외측에 배치될 수 있다.
구체적으로 도 5의 (a)는 상기 OLED 패널(20)이 배면 발광(bottom emission) 구조인 경우의 OLED 장치를 예시한 것으로, 상기 유기물층(13)으로부터 기판(11) 쪽으로 빛이 나오는 배면 발광 구조는 상기 기판(11)과 상기 하부 전극(12)이 접하는 면의 반대 면에 점착 광학 필터(10)가 구비될 수 있으며, 상기 점착 광학 필터(10)에 포함되는 점착 필름(3)의 상기 기재(2)와 접하는 면의 반대 면이 상기 OLED 패널(20)의 기판(11)과 접하여 구비된다.
도 5의 (b)는 상기 OLED 패널(20)이 전면 발광(top emission) 구조인 경우의 OLED 장치를 예시한 것으로, 상기 유기물층(13)으로부터 상기 봉지 기판(15) 쪽으로 빛이 나오는 전면 발광 구조는 상기 봉지 기판(15)과 상기 상부 전극(14)이 접하는 면의 반대 면에 점착 광학 필터(10)가 구비될 수 있으며, 상기 점착 광학 필터(10)에 포함되는 점착 필름(3)의 상기 기재(2)와 접하는 면의 반대 면이 상기 OLED 패널(20)의 봉지 기판(15)과 접하여 구비된다.
도면에 예시하지 않았으나, 상기 OLED 패널은 양면 발광 구조일 수 있으며, 상기 OLED 패널이 양면 발광 구조인 경우, 상기 점착 광학 필터는 상기 OLED 패널의 최외측 양 면에 구비될 수 있으며, 또한 상기 OLED 패널의 최외측 한 면에 구비될 수도 있다.
상기 점착 광학 필터는 외광이 OLED 패널의 전극 및 배선 등과 같이 금속으로 만들어진 반사층에 의해 반사되어 OLED 패널의 외측으로 나오는 것을 최소화 함으로써 시인성과 디스플레이 성능을 개선할 수 있다. 상기 OLED 패널의 외측이란, 전면 발광의 경우 상기 봉지 기판의 외측을 의미하며, 배면 발광의 경우 상기 기판의 외측을 의미한다.
하나의 예시에서, 상기 OLED 패널은 필요에 따라 컬러 필터가 형성된 기판을 더 포함할 수 있다. 상기 컬러 필터란 Red, Green, Blue 3색의 컬러 레지스트를 특정 패턴으로 입혀 형성되며, 빛이 통과되면 각 컬러 필터를 통해 색을 나타나게 층을 의미한다.
도 6은 상기 컬러 필터가 형성된 기판(16)이 구비된 OLED 패널의 구조를 예시한 것으로, 상기 컬러 필터가 형성된 기판(16)은, OLED 패널의 봉지 기판(15)이 상부 전극(14)과 접하는 면의 반대 면에배치될 수 있다. 이 때, OLED 패널은, 컬러 필터가 형성된 기판(16), 봉지 기판(15), 상부 기판(14)인 투명 금속 산화물 전극(양극), 유기물층(13), 하부 기판(12)인 금속 전극(음극) 및 기판(11)을 순차적으로 포함하는 구조를 가질 수 있다. 상기 컬러 필터(16)는 도시한 바와 같이 Red(R), Green 및 Blue 영역을 포함할 수 있고, 도면 상에 별도로 표시하지 않았으나, 상기 영역들을 구분하기 위한 블랙 매트릭스(black matrix)를 더 포함할 수 있다. OLED 패널에 컬러 필터가 존재하는 경우, 컬러 필터가 존재하지 않는 경우에 비해, 낮은 패널 반사율을 나타낼 수 있다. 구체적으로, Red, Green 및 Blue의 컬러 필터가 OLED의 발광층의 앞에 위치하는 경우, 발광층 뒷면에 위치한 금속 전극에서의 높은 반사율을 저감시켜 주기 때문이다. 상기 패널 반사율이란, 전극 반사를 의미하며, 구페적으로 OLED 패널을 뚫고 들어온 외광이 OLED 패널에 포함된 전극에 의해 반사되는 것을 의미한다.
상기 OLED 패널은 당 기술분야에서 적용되는 것이라면 특별히 제한되지 않고 채용될 수 있으나, 400 nm 내지 600 nm 파장 범위에서의 평균 반사율이 약 30% 내지 50% 일 수 있으며, 또한 25% 이하의 OLED 패널일 수 있다. 상기 평균 반사율은 광원으로부터의 빛이 반사표면에 입사가 되어 같은 각도로 반사되어 나오는 정 반사광과 빛이 표면의 요철 혹은 굴곡 등에 의해 정반사되지 않고 산란되어 여러 방향으로 반사되는 빛인 확산 반사광의 합으로 표현될 수 있으며, 측정된 파장별 반사율 값 중 400nm 내지 600nm 반사율 값을 평균하여 표현된다.
이하, 본 명세서를 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 명세서에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 명세서의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 명세서의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 명세서를 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.
실시예 및 비교예
실시예 1
아크릴계 점착성 수지로 부틸아크릴레이트(BA)/하이드록시 에틸 아크릴레이트(HEA) 공중합체 용액 100 중량부 (고형분 15.5 중량부), 아조 금속 복합체계 염료인 하기 화합물 A-1(Solvent Orange 56, 오리엔트사) 0.10 중량부, 이소시아네이트계 가교제 (T-39, Soken사) (39% 용액) 0.04 중량부, 실란계 커플링제로 T-789J (Soken사) (50% 용액) 0.07 중량부, DBTDL(Dibutyltindilaurate, Sigma-Aldrich사) (1% 용액) 0.20 중량부, 산화방지제인 Kinox-80(한농화성) (20% 용액) 0.40 중량부, 제1 첨가제로 4차 암모늄 염계의 대전방지제인 하기 화합물 1-1(70% 용액, 3M사) 0.18 중량부 및 제2 첨가제로써 하기 화합물 2-1(BASF사)을 0.13 중량부를 메틸에틸케톤 (MEK) 25 중량부에 첨가하여 혼합하여 코팅액인 점착제 조성물을 제조하였고, 이를 반사방지막이 형성되어 있는 TAC(Cellulose triacetate) 기재에 코팅하고 건조 한 후, 23μm의 두께를 가지는 점착 필름을 제조하였다.
[화합물 A-1]
[화합물 1-1]
[화합물 2-1]
실시예 2
상기의 실시예 1에서 제1 첨가제로써 화합물 1-1을 0.71 중량부로 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
실시예 3
상기의 실시예 1에서 제1 첨가제로써 화합물 1-1을 1.42 중량부로 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
실시예 4
아크릴계 점착성 수지로 부틸아크릴레이트(BA)/하이드록시 에틸 아크릴레이트(HEA) 공중합체 용액 100 중량부 (고형분 15.5 중량부), 아조 금속 복합체계 염료로써 3가지 구조를 포함하며, 각 구조별 이성질체의 혼합물로 구성되어 있는 하기 화합물 B-1(Solvent Black 28, BASF사) 0.13 중량부, 이소시아네이트계 가교제 (T-39, Soken사) (39% 용액) 0.04 중량부 및 실란계 커플링제로 T-789J(Soken사) (50% 용액) 0.07 중량부, DBTDL(Dibutyltindilaurate, Sigma-Aldrich사) (1% 용액) 0.20 중량부, 산화방지제인 Kinox-80(한농화성) (20% 용액) 0.40 중량부, 제1 첨가제로 4차 암모늄 염계의 대전 방지제인 상기 화합물 1-1(70%용액, 3M사) 0.18 중량부 및 제2 첨가제로써 상기의 화합물 2-1(BASF사)을 0.13 중량부를 메틸에틸케톤 (MEK) 25 중량부에 첨가하여 혼합한 후 코팅액인 점착제 조성물을 제조하였고, 이를 반사방지막이 형성되어 있는 TAC(Cellulose triacetate) 기재에 코팅하고 건조 한 후, 23μm의 두께를 가지는 점착 필름을 제조하였다.
[화합물 B-1]
실시예 5
상기의 실시예 4에서 제1 첨가제로써 상기의 화합물 1-1을 0.71 중량부로 사용한 것을 제외하고는 실시예 4와 동일한 방법으로 제조하였다.
실시예 6
상기의 실시예 4에서 제1 첨가제로써 상기의 화합물 1-1을 1.42 중량부로 사용한 것을 제외하고는 실시예 4와 동일한 방법으로 제조하였다.
비교예 1
실시예 1에서 제1 첨가제로써 화합물 1-1 대신 하기의 화합물 1-2(50% 용액, 3M사) 0.25 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
[화합물 1-2]
비교예 2
실시예 1에서 제1 첨가제로써 화합물 1-1 대신 상기의 화합물 1-2(3M사) 0.99 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
비교예 3
실시예 1에서 제1 첨가제로써 화합물 1-1 대신 상기의 화합물 1-2(3M사) 1.98 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
비교예 4
상기의 실시예 1에서 제2 첨가제인 상기 화합물 2-1을 사용하지 않은 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
비교예 5
상기의 실시예 1에서 아조 금속 복합체 계열의 염료 대신 대표적인 Solvent 염료 중 하나인 안트라퀴논계열의 염료인 하기의 구조식을 가지는 화합물 3(예담케미컬사, Solvent Red 146)을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
[화합물 3]
비교예 6
상기의 비교예 5에서 제1 첨가제로 상기의 화합물 1-1 대신 상기의 화합물 1-2를 사용하여 제조하였다.
비교예 7
상기의 실시예 1에서 아조 금속 복합체 계열의 염료 대신 대표적인 Solvent 염료 중 하나인 아조 계열의 염료인 하기의 구조식을 가지는 화합물 4(예담케미컬사, Solvent Red 24)를 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 제조 하였다.
[화합물 4]
비교예 8
상기의 비교예 7에서 제1 첨가제로 상기의 화합물 1-1 대신 상기의 화합물 1-2를 사용하여 제조하였다.
측정예
상기의 실시예 및 비교예에서 제조된 샘플의 내광 신뢰성을 측정하기 위해서 Suntest XXL+ 장비를 사용하여 신뢰성 전/후의 내광 신뢰성을 비교하였다. 신뢰성 분석 조건은 Xe-Arc Lamp (0.42W/m2 @ 340nm) 조건에서 300h 평가하였다. 신뢰성의 판단은 내광 신뢰성 평가 전/후 Sample의 시감 투과율(Y)을 측정하여, C광원에서의 시감 투과율 변화 값(ΔY)으로 판단하였다. 일반적으로 신뢰성 측정 후 시감 투과율 변화(ΔY)가 클수록 내광 신뢰성은 떨어지는 것으로 판단된다. C광원에서의 시감 투과율은 JASCO (V-7100) 장비를 이용하여 측정하였으며, 필름의 헤이즈는 Haze Meter(NDH5000SP) 장비를 이용하여 측정하였다. 하기의 표 1에서는 상기의 실시예 및 비교예에서 제조된 샘플의 시감 투과율 변화(ΔY)와 헤이즈 값을 나타내었다.
| 헤이즈 (%) | 시감 투과율 변화 (ΔY) | |
| 실시예 1 | 3.5 | 0.6 |
| 실시예 2 | 2.8 | 0.5 |
| 실시예 3 | 1.7 | 0.3 |
| 실시예 4 | 2.8 | 0.8 |
| 실시예 5 | 2.2 | 0.5 |
| 실시예 6 | 1.2 | 0.3 |
| 비교예 1 | 5.8 | 2.5 |
| 비교예 2 | 3.4 | 5.2 |
| 비교예 3 | 2.0 | 8.8 |
| 비교예 4 | 3.4 | 3.2 |
| 비교예 5 | 0.9 | 10.0 |
| 비교예 6 | 0.9 | 11.5 |
| 비교예 7 | 0.9 | 6.0 |
| 비교예 8 | 0.9 | 6.5 |
상기 표 1에 따르면, 본 명세서에 따른 실시예는 제1 첨가제와 제2 첨가제를 조합하여 사용시 내광 신뢰성이 크게 개선 되는 것으로 확인 되었으며, 이는 제1 첨가제를 리튬(Lithium)염으로 사용한 경우에 비해 큰 수준이다.
실시예 1 내지 6에서 4차 암모늄 염의 함량이 증가할수록 아조계 금속 복합체 염료를 적용한 점착 필름의 헤이즈 값은 낮아지는 경향이 관찰되었으며, 내광 신뢰성도 개선되는 경향을 보였으나, 비교예 1 내지 3에서는 반대로 제1 첨가제의 함량이 증가함에 따라 내광 신뢰성은 감소하는 경향을 나타내었다.
비교에 5 내지 8의 실험 결과에서는 아조계 금속 복합체 계열의 염료가 아닌 안트라퀴논계 및 아조계 염료가 포함된 점착 필름의 내광 개선 효과가 뚜렷이 관찰되지 않았는데, 이는 4차 암모늄염과 상호 작용이 없기 때문으로 판단된다.
이러한 결과를 통해 4차 암모늄 이온의 첨가가 아조계 금속 복합체 염료가 포함된 점착 필름의 헤이즈 및 내광 신뢰성 개선에 더욱 효과적이라는 것을 확인할 수 있다.
이에 따라, 본 명세서에 따른 디스플레이 장치, 특히 OLED 장치는 상기 점착 필름을 포함함으로써 원편광판의 기능을 대체할 수 있고, 구체적으로 디스플레이의 색조 표현에 자유롭고, 외광 반사를 효과적으로 억제할 수 있음을 확인하였다.
1: 반사방지막
2: 기재
3: 점착 필름
4: 이형층
10: 점착 광학 필터
11: 기판
12: 하부 전극
13: 유기물층
14: 상부 전극
15: 봉지 기판
16: 컬러 필터가 형성된 기판
20: OLED 패널
30: OLED 장치
2: 기재
3: 점착 필름
4: 이형층
10: 점착 광학 필터
11: 기판
12: 하부 전극
13: 유기물층
14: 상부 전극
15: 봉지 기판
16: 컬러 필터가 형성된 기판
20: OLED 패널
30: OLED 장치
Claims (13)
- 아크릴계 점착성 수지;
아조계 금속 복합체 염료;
대전방지제인 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 제1 첨가제; 및
라디칼제거제인 제2 첨가제를 포함하는 점착제 조성물:
[화학식 1]
N(Rn)4 +X-
상기 화학식 1에 있어서,
Rn은 치환 또는 비치환된 알킬기이고,
X는 음이온성기이다. - 청구항 1에 있어서, X는 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 음이온성기 또는 비스(플루오로술포닐)이미드 음이온성기인 것인 점착제 조성물.
- 청구항 1에 있어서,
상기 제2 첨가제는 하기 화학식 2로 표시되는 작용기를 갖는 화합물을 포함하는 것인 점착제 조성물:
[화학식 2]
상기 화학식 2에 있어서,
는 다른 치환기 또는 결합부에 결합되는 부위를 의미하고,
R은 수소; 또는 치환 또는 비치환된 알킬기이다. - 청구항 1에 있어서,
상기 아조계 금속 복합체 염료는 하기 화학식 A 또는 화학식 B로 표시되는 화합물인 것인 점착제 조성물:
[화학식 A]
[화학식 B]
상기 화학식 A 및 B에 있어서,
L1 내지 L4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 -O-; 또는 -COO-이고,
R1 내지 R8은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 할로겐기; 치환 또는 비치환된 알킬기; 치환 또는 비치환된 아릴기; -NO2; -SO3R'; -SO2R"; 또는 -NHCOR'''이고,
R', R" 및 R'''는 서로 같거나 상이하고 각각 독립적으로 수소; 또는 치환 또는 비치환된 알킬기이고,
r1은 1 내지 4의 정수이며, r1이 2 이상인 경우 R1은 서로 같거나 상이하고,
r2는 1 내지 4의 정수이며, r2가 2 이상인 경우 R2은 서로 같거나 상이하고,
r3은 1 내지 3의 정수이며, r3이 2 이상인 경우 R3은 서로 같거나 상이하고,
r4는 1 내지 3의 정수이며, r3이 2 이상인 경우 R4는 서로 같거나 상이하고,
r5는 1 내지 6의 정수이며, r5가 2 이상인 경우 R5는 서로 같거나 상이하고,
r6은 1 내지 6의 정수이며, r6이 2 이상인 경우 R6은 서로 같거나 상이하고,
r7은 1 내지 4의 정수이며, r7이 2 이상인 경우 R7은 서로 같거나 상이하고,
r8은 1 내지 4의 정수이며, r8이 2 이상인 경우 R8은 서로 같거나 상이하고,
M1 및 M2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 Cr3+; 또는 Co3+이며,
A 및 B는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 알칼리 금속; NH4; 치환 또는 비치환된 알킬암모늄; 또는 치환 또는 비치환된 시클로알킬암모늄이다. - 청구항 1에 있어서, 대전방지제, 가교제, 산화방지제, 주석계 촉매 및 커플링제로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 점착제 조성물.
- 청구항 1에 있어서,
점착제 조성물 총 중량을 100 중량%으로 한 것을 기준으로,
상기 아크릴계 점착성 수지 85 중량% 내지 99 중량%,
상기 아조계 금속 복합체 염료 0.01 중량% 내지 2 중량%,
상기 제1 첨가제 0.5 중량% 내지 8 중량% 및
상기 제2 첨가제 0.1 중량% 내지 5 중량%을 포함하는 것인 점착제 조성물. - 청구항 1에 따른 점착제 조성물 또는 이의 경화물을 포함하는 점착 필름.
- 아크릴계 점착성 수지; 아조계 금속 복합체 염료; 대전방지제인 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 제1 첨가제; 및 라디칼제거제인 제2 첨가제를 포함하는 점착 필름:
[화학식 1]
N(Rn)4 +X-
상기 화학식 1에 있어서,
Rn은 치환 또는 비치환된 알킬기이고,
X는 음이온성기이다. - 청구항 7 또는 8에 있어서, 상기 점착 필름 일 면에 구비된 이형층을 더 포함하는 점착 필름.
- 청구항 7 또는 8에 따른 점착 필름; 및 상기 점착 필름의 일 면에 구비된 반사방지막을 포함하는 점착 광학 필터.
- 청구항 10에 있어서, 상기 점착 필름 및 상기 반사방지막 사이에 기재를 더 포함하는 점착 광학 필터.
- 청구항 10에 따른 점착 광학 필터를 포함하는 디스플레이 장치.
- 청구항 12에 있어서, 상기 디스플레이 장치는 OLED 패널; 및 상기 OLED 패널 일면에 구비된 상기 점착 광학 필터를 포함하는 OLED 장치인 것인 디스플레이 장치.
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| KR1020200021090A KR20210106204A (ko) | 2020-02-20 | 2020-02-20 | 점착제 조성물, 점착 필름, 점착 광학 필터 및 디스플레이 장치 |
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| WO2023063807A1 (ko) * | 2021-10-15 | 2023-04-20 | 주식회사 엘지화학 | 편광판 및 그의 용도 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101995928B1 (ko) | 2012-12-20 | 2019-07-03 | 동우 화인켐 주식회사 | 점착제 조성물 |
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Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101995928B1 (ko) | 2012-12-20 | 2019-07-03 | 동우 화인켐 주식회사 | 점착제 조성물 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210106375A (ko) * | 2020-02-20 | 2021-08-30 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물, 점착 필름, 점착 광학 필터 및 디스플레이 장치 |
| WO2023063807A1 (ko) * | 2021-10-15 | 2023-04-20 | 주식회사 엘지화학 | 편광판 및 그의 용도 |
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