KR20210103567A - 유체 다이의 메모리 - Google Patents

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KR20210103567A
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휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피.
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Abstract

일부 예에서 유체 분사 디바이스 컴포넌트는 각각이 메모리를 포함하는 복수의 유체 다이와, 복수의 유체 다이 중 각각의 유체 다이에 각각의 제어 정보를 제공하기 위한 복수의 제어 입력단과, 복수의 유체 다이에 접속되는 데이터 버스를 포함하는데, 데이터 버스는 복수의 유체 다이의 메모리의 데이터를 유체 분사 디바이스 컴포넌트의 출력단에 제공한다.

Description

유체 다이의 메모리
유체 분사 시스템(fluid dispensing system)은 타겟을 향해 유체를 분사할 수 있다. 일부 예에서, 유체 분사 시스템은 2차원(2D) 프린팅 시스템 또는 3차원(3D) 프린트 시스템과 같은 프린팅 시스템을 포함할 수 있다. 인쇄 시스템은 인쇄용 유체(printing fluids)가 분사되도록 하는 유체 액츄에이터를 포함하는 프린트헤드 디바이스를 포함할 수 있다.
본 개시의 일부 구현들을 다음의 도면들을 참조하여 설명한다.
도 1은 일부 실시예에 따른 유체 분사 시스템의 블록도이다.
도 2는 일부 예에 따른, 각각의 메모리를 갖는 유체 다이의 배열을 나타내는 블록도이다.
도 3은 추가적인 예에 따른, 메모리를 갖는 대응 유체 다이를 포함하는 복수의 유체 분사 디바이스를 구비한 장치의 블록도이다.
도 4는 일부 실시예에 따른 유체 분사 디바이스 컴포넌트의 블록도이다.
도 5는 일부 실시예에 따른 유체 분사 시스템의 블록도이다.
도 6은 일부 예들에 따른 프로세스의 흐름도이다.
도면 전체에 걸쳐, 동일한 참조 번호는 유사하지만 반드시 동일하지는 않은 요소를 나타낸다. 도면은 반드시 축척대로 도시된 것은 아니며, 일부 부분의 크기는 도시된 예를 보다 명확하게 예시하기 위해 과장될 수 있다. 또한, 도면들은 설명과 일치하는 예들 및/또는 구현들을 제공하지만, 설명은 도면들에서 제공된 예들 및/또는 구현들로 제한되지 않는다.
본 개시내용에서, 용어 "한", "하나의", 또는 "그"의 사용은 문맥상 명확하게 달리 나타내지 않는 한, 복수 형태도 포함하도록 의도된다. 또한, 본 개시내용에서 사용될 때, 용어 "구비하다(includes)", "구비하는(including)", "포함하다(comprises)", "포함하는(comprising)", "갖다(have)", "갖는(having)"은 언급된 요소들이 존재하는 것을 가리키지만, 다른 요소들의 존재 또는 추가를 배제하지는 않는다.
유체 분사 디바이스는 활성화될 때 유체의 분사(예를 들어, 배출(ejection) 또는 기타 흐름)를 야기하는 유체 액츄에이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 유체의 분사는 유체 분사 디바이스의 각각의 노즐로부터, 활성화된 유체 액츄에이터에 의해 유체 액적(droplets)을 방출하는 것을 포함할 수 있다. 다른 예에서, (펌프와 같은) 활성화된 유체 액츄에이터는 유체가 유체 도관(fluid conduit) 또는 유체 챔버를 통해 흐르도록 할 수 있다. 따라서, 유체 엑츄에이터의 활성화라 함은, 노즐로부터 유체를 분사하기 위해 유체 액츄에이터를 활성화시키는 것 또는 유체 도관, 유체 챔버 등과 같은 유동 구조체(flow structure)를 통한 유체의 흐름을 유발하도록 유체 액츄에이터를 활성화하는 것을 지칭할 수 있다.
유체 액츄에이터를 활성화하는 것은 유체 액츄에이터를 점화(firing)하는 것으로도 지칭될 수 있다. 일부 예에서, 유체 액츄에이터는 저항성 히터(resistive heaters)와 같은 가열 소자를 포함하는 열-기반 유체 액츄에이터를 포함한다. 가열 소자가 활성화되면, 가열 소자는 유체를 기화시키는 열을 생성하는데, 이는 열-기반 유체 액츄에이터 근처의 증기 기포(예컨대, 스팀 기포)의 핵형성(nucleation)을 유발하고, 그에 따라 노즐의 오리피스(orifice)로부터의 배출 또는 유동 도관이나 유체 챔버를 통한 흐름과 같이 소정 양의 유체의 분사를 야기한다. 다른 예에서, 유체 액츄에이터는 활성화 시 소정 양의 유체를 분사하기 위해 기계적 힘을 인가하는 압전 멤브레인 기반 유체 액츄에이터일 수도 있다.　
유체 분사 디바이스가 노즐을 포함하는 예에서, 각각의 노즐은 점화 챔버로도 지칭되는 유체 챔버를 포함한다. 또한, 노즐은 유체가 분사되는 오리피스, 유체 액츄에이터 및 센서를 포함할 수 있다. 각각의 유체 챔버는 각각의 노즐에 의해 분사될 유체를 제공한다.
일반적으로, 유체 액츄에이터는 예컨대 노즐의 오리피스를 통한 유체의 배출을 야기하는 배출형 유체 액츄에이터일 수도 있고, 유체의 흐름을 야기하는 비배출형(non-ejecting-type) 유체 액츄에이터일 수도 있다.
일부 예에서, 유체 분사 디바이스는 프린트 카트리지, 캐리지 등에 장착될 수 있는 프린트 헤드의 형태일 수 있다. 추가의 예에서, 유체 분사 디바이스는 유체 다이의 형태일 수 있다. "다이"란 회로, 유체 챔버, 유체 도관을 제조하기 위해 기판 상에 다양한 층이 형성되는 조립체를 지칭한다. 복수의 유체 다이가 지지 구조체에 장착되거나 부착될 수 있다. 다른 예에서, 유체 분사 디바이스는 예를 들어 적어도 3의 길이 대 폭의 비(L/W)를 갖는 얇은 기판(예를 들어, 대략 650 마이크로미터(μm) 정도의 두께를 가짐)을 포함하는 유체 다이 슬리버(sliver)의 형태일 수 있다. 다이 슬리버는 다른 예에서 다른 치수일 수 있다. 복수의 유체 다이 슬리버는 예를 들어, 단일체 성형 구조(monolithic molding structure)로 성형될 수 있다.
본 개시내용에서, "유체 분사 디바이스 컴포넌트"는 유체 분사 디바이스, 또는 유체 분사 디바이스의 일부이거나 그에 부착되거나 결합되는 컴포넌트를 지칭할 수 있다.
유체 분사 디바이스는 데이터를 저장하기 위한 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. "비휘발성 메모리"란 전력이 메모리로부터 제거되더라도 메모리에 저장된 데이터를 유지할 수 있는 메모리를 지칭한다. 비휘발성 메모리에 저장될 수 있는 데이터의 예들은 유체 분사 디바이스에 대한 식별 정보(예를 들어, 일련 번호 또는 다른 식별자), 디바이스 컴포넌트 특성들(예컨대, 브랜드명, 컬러 정보, 라이센스 정보 등), 유량 (flow rate) 정보와 같은 유체 흐름 특성들, 유체 분사 디바이스를 구성하기 위한 구성 정보, 유체 분사 디바이스의 보안 액세스를 위해 사용되는 보안 정보 등을 포함한다. 데이터는 임의의 방식으로 암호화, 스크램블링 또는 인코딩될 수 있다.
본 발명의 일부 구현예에 따르면, 유체 분사 디바이스는 (비휘발성 메모리를 포함하는) 각각의 메모리를 각각 포함하는 복수의 유체 다이를 포함한다. 복수의 유체 다이들의 메모리들의 사용 효율을 개선하기 위해, 각각의 메모리의 제 1 부분은 대응하는 유체 다이에 특유한 데이터(data specific to the corresponding fluidic die)를 저장하기 위해 사용될 수 있고, 각 메모리의 제 2 부분은 복수의 유체 다이가 공유하는 공통 데이터를 저장하는 데 사용될 수 있다. 또한, 유체 분사 디바이스는 복수의 유체 다이 중 각각의 유체 다이에 제어 정보를 제공할 수 있는 복수의 제어 입력단을 포함한다. 유체 분사 디바이스는 유체 다이의 메모리에 의해 공유되는 공유 버스를 포함하여, 메모리로부터의 데이터가 유체 분사 디바이스로부터 출력될 수 있도록 한다.
도 1은 일부 실시예에 따른 유체 분사 시스템(100)의 블록도이다. 유체 분사 시스템(100)은 2D 프린팅 시스템 또는 3D 프린팅 시스템과 같은 프린팅 시스템일 수 있다. 다른 예에서, 유체 분사 시스템(100)은 상이한 유형의 유체 분사 시스템이 될 수 있다. 다른 유형의 유체 분사 시스템의 예는 유체 감지 시스템, 의료 시스템, 차량, 유체 흐름 제어 시스템 등에서 사용되는 것들을 포함한다.
유체 분사 시스템(100)은 유체 분사 시스템(100)의 캐리지(103)(또는 다른 유형의 지지 구조물)에 장착될 수 있는 유체 분사 디바이스(102)를 포함한다. 일부 예에서, 유체 분사 디바이스(102)는 캐리지(103)에 제거 가능하게 장착될 수 있다.
유체 분사 디바이스(102)는 타겟(106)을 향해 유체를 분사하기 위한 오리피스를 포함한다. 일부 예에서, 캐리지(103) 및 타겟(106)은 서로에 대해 (캐리지(103)가 이동가능하거나 타겟(104)이 이동가능하거나 캐리지(103, carriage) 및 타겟(106) 둘 모두가 이동가능) 이동가능하다.
2D 프린팅 시스템에서, 유체 분사 디바이스(102)는 종이 매체, 플라스틱 매체 등과 같은 인쇄 매체 상에 인쇄용 유체(예를 들어, 잉크)를 분사하는 프린트헤드를 포함한다.
3D 프린팅 시스템에서, 유체 분사 디바이스(102)는 프린트 타겟 상에 여러 가지 상이한 액체 에이전트(liquid agents) 중 임의의 것을 분사할 수 있는 프린트헤드를 포함하는데, 액체 에이전트는 잉크, 빌드 재료의 층의 파우더들을 융합 (fuse) 또는 합체(coalesce)하는 데 사용되는 에이전트, (이를테면, 빌드 재료(build material)의 층의 에지들 또는 형상들을 정의하는 것에 의해) 빌드 재료의 층을 상세화(detail)하기 위한 에이전트 등의 임의의 또는 몇몇 조합을 포함할 수 있다. 3D 프린팅 시스템에서는, 그 3D 프린팅 시스템의 빌드 플랫폼 상에 빌드 재료의 연속적인 층들을 퇴적함으로써 3D 타겟이 빌드된다. 빌드 재료의 각각의 층은 프린트헤드로부터의 인쇄용 유체를 사용하여 처리되어, 빌드 재료의 층의 원하는 형상, 텍스처, 및/또는 다른 특성을 형성할 수 있다.
유체 분사 디바이스(102)는 복수의 유체 다이(108-1 내지 108-N)(N ≥ 2)를 포함한다. 유체 다이들(108-1 내지 108-N)은 유체 액츄에이터들의 각각의 어레이들(110-1 내지 110-N) 및 각각의 비휘발성 메모리들(112-1 내지 112-N)을 포함한다. 예를 들어, 유체 다이(108-1)는 유체 액츄에이터 어레이(110-1)와 비휘발성 메모리(112-1)을 포함하고, 유체 다이(108-N)는 유체 액츄에이터 어레이(110-N)와 비휘발성 메모리(112-N)를 포함한다.
유체 액츄에이터들의 어레이(108-i)(i는 1 내지 N)는 유체 액츄에이터들의 컬럼, 또는 유체 액츄에이터의 복수의 컬럼들을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 유체 액츄에이터(108-i)는 복수의 프리미티브(primitive)로 조직화될 수 있고, 각각의 프리미티브는 지정된 수의 유체 액츄에이터를 포함한다. 유체 액츄에이터(108-i)는 노즐의 일부일 수도 있고, 유체 도관, 유체 챔버 등과 같은 다른 유형의 유동 구조체와 연관될 수 있다. 각각의 유체 액츄에이터는 유체 분사 시스템(100) 내의 제어기(예를 들어, 시스템 제어기(110))에 의해 제공되는 각각의 상이한 어드레스에 의해 선택된다.
본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "제어기"란 하드웨어 프로세싱 회로를 지칭할 수 있는데, 이는 마이크로프로세서, 멀티-코어 마이크로프로세서의 코어, 마이크로제어기, 프로그래밍가능 집적 회로(예를 들어, ASIC(application programmable integrated circuit) 등), 프로그래밍가능 게이트 어레이, 디지털 신호 프로세서, 복수의 이산 하드웨어 컴포넌트들(예컨대, 타이머들, 카운터들, 상태 머신들 등) 또는 다른 하드웨어 프로세싱 회로 중 임의의 것 또는 이들 일부의 조합을 포함할 수 있다. 제어기는 또한 타이머들, 카운터들, 상태 머신들, 래치들, 버퍼들 등과 같은 이산 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 이와는 달리, "제어기"란 하드웨어 프로세싱 회로와, 하드웨어 프로세싱 회로 상에서 실행가능한 머신-판독가능 명령들(소프트웨어 및/또는 펌웨어)의 조합을 지칭할 수도 있다.
도 1은 시스템 제어기(110)를 하나의 블록으로 도시하고 있지만, 시스템 제어기 (110)는 실제로는 각각의 태스크를 수행하는 복수의 제어기를 나타낼 수 있다는 점에 유의한다. 예를 들어, 시스템 제어기(110)는 복수의 ASIC들을 사용하여 구현될 수 있는데, 여기서 하나의 ASIC는 캐리지(103) 상에 배치될 수 있고, 다른 ASIC는 유체 분사 동작들(예를 들어, 인쇄 동작들)을 제어하기 위한 메인 ASIC일 수 있다.
유체 분사 디바이스(102)는 다양한 입력단(130) 및 (예를 들어, 전류 및 전압 또는 데이터를 입력 및 출력하기 위한) 감지 인터페이스(132)를 포함한다. 일 예에서, 감지 인터페이스(132)는 입력 전류 또는 입력 전압을 수신할 수 있고, 대응하는 전압 또는 전류를 출력할 수 있다. 다른 예들에서, 다른 형태들의 입력/출력이 감지 인터페이스(132)에서 수행될 수 있다.
입력단(130)은 입력 전압을 메모리 전압 생성기(116)에 제공하는 프로그래밍 전압("VPP"로 지칭됨) 입력단(134)을 포함한다. 일부 예들에서, 메모리 전압 생성기(116)는 입력 전압 VPP(134)을 비휘발성 메모리(112-i) 또는 복수의 비휘발성 메모리들(112-i)의 선택된 메모리 셀들의 프로그래밍을 수행하기 위해 인가되는 프로그래밍 전압으로 변환하기 위한 컨버터를 포함할 수 있다.
다른 예들에서, 메모리 전압 생성기(116)는 생략될 수 있고, 입력 전압 VPP(134)는 비휘발성 메모리의 메모리 셀들을 프로그래밍하기 위해 사용될 수 있다.
입력단들(130)은 또한 유체 분사 디바이스(102) 내의 다양한 회로에 제공되는 클록 신호를 제공하는 클록 입력단(136)을 포함한다. 입력단들(130)은 또한 시스템 제어기(110)에 의해 제공되는 (예를 들어, 데이터 패킷 형태의) 제어 데이터를 수신하기 위한 데이터 입력단(138)을 포함한다. 데이터 입력단(138)에서 수신된 데이터 패킷은 선택된 유체 액츄에이터(108)의 활성화를 제어하는 데 사용될 수 있는 제어 정보를 포함한다. 또한, 이하에서 추가로 설명되는 바와 같이, 데이터 패킷은 유체 분사 디바이스의 작동 모드를 설정하기 위한 정보를 포함할 수 있고, 작동 모드는 유체 분사 디바이스의 유체 작동기의 선택적 활성화를 위한 유체 작동 모드, 또는 비휘발성 메모리의 데이터를 기록 또는 판독하기 위한 메모리 액세스 모드를 포함할 수 있다.
추가의 예로서, 시스템 제어기(110)로부터 데이터 입력단(138)에서 수신된 데이터 패킷에 포함된 제어 정보는 프리미티브 데이터 및 어드레스 데이터를 포함한다. 프리미티브 데이터는 유체 분사 디바이스(102) 내의 유체 액츄에이터들(108)이 프리미티브들로 배열되는 예에서 제공된다. 더 일반적으로, 프리미티브 데이터는 유체 작동 모드 동안 프리미티브 내의 유체 액츄에이터(또는 유체 액츄에이터들)의 활성화 또는 비-활성화를 제어하는 데 사용되는 데이터인 "점화 데이터"로도 지칭될 수 있다.
유체 액츄에이터들(108-i)이 프리미티브들로 그룹화되는 예에서, 프리미티브 데이터는 점화 펄스가 프리미티브에 전달될 때 프리미티브의 유체 액츄에이터 중 어느 것이 활성화되는지를 나타내는 대응하는 비트들을 포함할 수 있다. 점화 펄스는 활성화되어 있는 점화 입력단(140)에서 수신된 점화 신호에 대응한다.
어드레스 데이터는 활성화할 유체 액츄에이터들(108-i)을 선택하기 위한 어드레스를 정의하는 어드레스 비트들을 포함한다. 유체 액츄에이터들(108-i)이 프리미티브들로 그룹화되는 예에서, 각각의 프리미티브는 유체 액츄에이터들의 세트를 포함하고, 프리미티브의 유체 액츄에이터들은 어드레스 비트들이 표시하는 각각의 상이한 어드레스들에 의해 선택된다.
유체 분사 디바이스(102)가 메모리 액세스 모드(예를 들어, 메모리 기록 모드 또는 메모리 판독 모드)로 설정되는 경우, 데이터 입력단(138)에서 수신된 데이터 패킷은 기록 또는 판독될 비휘발성 메모리의 메모리 셀들을 선택할 수 있다. 따라서, 데이터 입력단(138)은 유체 액츄에이터를 활성화시키거나 비휘발성 메모리에 액세스하기 위한 각각의 제어 정보를 수신하기 위해 유체 다이의 유체 액츄에이터 및 비휘발성 메모리에 의해 공유되는 제어 입력단이다.
제어 정보는 또한 시스템 제어기(110)에 의해 유체 분사 디바이스(102)로 전달되는 데이터 패킷에 포함될 수 있는 다른 정보도 포함할 수 있다.
입력단(130)은 유체 분사 디바이스(102)를 메모리 액세스 모드로 설정하기 위한 시퀀스의 일부로서 사용될 수 있는 모드 신호를 수신하는 모드 입력단(142)을 더 포함한다.
다른 예에서, 유체 분사 디바이스(102)의 입력단(130)는 추가적인 또는 대안적인 입력단을 포함할 수 있다.
클록 입력단(136), 데이터 입력단(138), 점화 입력단(240), 모드 입력단(142)은 유체 분사 디바이스(102)에 제어 정보를 제공하는 제어 입력단들의 예이다.
유체 분사 디바이스(102)는 또한 비휘발성 메모리(112-1 내지 112-N)가 결합되는 데이터 버스(160)를 포함한다. 비휘발성 메모리들(112-1 내지 112-N)이 데이터 버스(160)에 직접 연결될 수도 있고, 그 대신 비휘발성 메모리(112-1 내지 112-N)를 데이터 버스에 연결하기 위해 각각의 유체 다이들(108-1 내지 108-N)에 중간 회로가 제공될 수도 있다는 점에 유의한다.
데이터 버스(160)는 감지 인터페이스(132)에 추가로 접속된다. 따라서, 비휘발성 메모리들(112-1 내지 112-N)로부터 판독된 데이터는 데이터 버스(160)를 통해 감지 인터페이스(132)로 통신될 수도 있고, 시스템 제어기(110)로 출력될 수도 있다.
본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 데이터 버스(160)를 통해 통신되는 "데이터"라는 용어는 (예를 들어, 전류 또는 전압 형태의) 아날로그 신호들을 포함할 수 있다. 다른 예들에서, 데이터는 디지털 데이터를 지칭할 수 있다.
도 1에 도시된 구성에서, 비휘발성 메모리(112-1 내지 112-N)는 유체 분사 디바이스(102)의 출력단(감지 인터페이스(132)의 형태)에 결합되는 공통 데이터 버스(160)를 공유한다.
데이터 입력단(138)은 복수의 서브세트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 데이터 입력단(138)은 복수의 데이터 입력부(D1 내지 DN)로 분할될 수 있는데, 여기서 각각의 데이터 입력부(Di)(i=1 내지 N)는 각각의 개별 유체 다이(108-i)로 제공된다. 예를 들어, 데이터 입력부(D1)는 (유체 다이(108-N)를 포함하는 임의의 다른 유체 다이에는 연결되지 않으면서) 유체 다이(108-1)에 연결되고, 데이터 입력부(DN)는 (유체 다이(108-1)를 포함하는 어떠한 다른 유체 다이에도 연결되지 않으면서) 유체 다이(108-N)에 연결된다. 데이터 입력부(D1)은 유체 다이(108-1)에 제공된 데이터 패킷을 수신할 수 있고, 데이터 입력부(DN)는 유체 다이(108-N)에 제공된 데이터 패킷을 수신할 수 있다. 일부 예에서, 각각의 데이터 입력부(Di)는 1 비트로 구성된다. 다른 예에서, 각각의 데이터 입력부(Di)는 복수의 비트들로 구성될 수 있다.
일부 예에서, 데이터 버스(160)는 복수의 유체 다이(108-1 내지 108-N)의 복수의 비휘발성 메모리(112-1 내지 112-N)의 데이터를 통신하기 위해 공유될 수 있는 반면, 개별 제어 입력단(D1 내지 DN의 형태)은 각각의 개별 유체 다이들(108-1 내지 108)에 제공된다. 클록 입력단(136), 점화 입력단(140), 및 모드 입력단(142)은 복수의 유체 다이들(108-1 내지 108-N)에 의해 공유되는 제어 입력단들이다.
유체 분사 디바이스(102)는, 데이터 입력단(138)의 대응하는 데이터 입력부들(D1 내지 DN)에서 수신되는 데이터 패킷을 저장하는, 레지스터나 래치 형태인 저장 매체(150)를 더 포함한다. 일부 예에서, 저장 매체(150)는 시프트 레지스터들을 포함할 수 있다. 각각의 시프트 레지스터는 클록 입력단(136)에서 수신된 클록 신호의 연속적인 활성화 시에, 각각의 데이터 입력부(Di)에서 수신된 데이터 패킷의 비트들을 시프트 레지스터로 직렬로 입력한다. 다른 예들에서, 저장 매체(150)는 레지스터들을 포함할 수 있는데, 레지스터들 각각은 한번에 데이터 패킷의 모든 비트들을 레지스터에 로딩할 수 있다.
추가적인 예에서, 저장 매체(150)는 시프트 레지스터들과 래치들을 포함할 수 있어서, 데이터 패킷이 시프트 레지스터로 시프트된 후에 시프트 레지스터의 콘텐츠가 저장을 위해 대응하는 래치에 제공될 수 있다. "래치"란 데이터를 버퍼링하기 위한 저장 요소를 지칭할 수 있다.
유체 분사 디바이스(102)는 유체 분사 디바이스(102)의 일부인 디바이스 제어기(152)를 더 포함한다. 디바이스 제어기(152)는 유체 분사 디바이스(102)의 모드를 설정하는 것, 선택된 유체 액츄에이터들(108)의 활성화를 제어하는 것, 비휘발성 메모리(112)의 기록 또는 판독을 제어하는 것 등과 같은, 유체 분사 디바이스의 다양한 동작들을 수행할 수 있다.
디바이스 제어기 (152) 는 ASIC, 프로그래밍가능 게이트 어레이, 마이크로제어기, 마이크로프로세서 등의 형태일 수도 있고, 제어 태스크들을 수행하도록 협력하는 이산 컴포넌트들의 형태일 수 있다.
도 1은 시스템 제어기(110)에 결합되는 유체 분사 디바이스(102)의 입력단(130) 및 감지 인터페이스(132)를 도시한다. 일부 예에서 캐리지(103)는, 유체 분사 디바이스(102)가 캐리지(103)에 부착될 때 입력단(130) 및 감지 인페이스(132)에 연결될 수 있는 전기 인터커넥트를 포함한다. 시스템 제어기(110)는 예컨대 버스 또는 다른 링크를 통해 캐리지(103)에 연결된다.
도 2는 3개의 유체 다이(108-1, 108-2, 108-3)가 유체 분사 디바이스(102) 상에 제공되는 예시적인 장치의 블록도이다. 특정 개수의 유체 다이가 도 2에 도시되어 있지만, 다른 예에서는 상이한 개수의 유체 다이를 사용할 수 있다.
유체 다이(108-1 내지 108-3)는 각각의 비휘발성 메모리(110-1 내지 110-3)를 포함한다. 각각의 비휘발성 메모리는 다이-특유 정보를 저장하기 위한 제 1 영역 및 공유 정보(공통 정보로도 지칭됨)를 저장하기 위한 제 2 영역으로 분할될 수 있다. 예를 들어, 비휘발성 메모리(110-1)는 다이-특유 영역(202-1)과 공유(204-1)로 분할된다. 마찬가지로, 비휘발성 메모리(110-2)는 다이-특유 영역(202-2)과 공유 영역(24-2)으로 분할되고, 비휘발성 메모리(110-3)는 다이-특유 영역(220-3)과 공유 영역(204-3)으로 분할된다. 추가의 예들에서, 각각의 비휘발성 메모리는 2개보다 많은 별개의 영역들로 분할될 수 있다.
각각의 다이-특유 영역(202-1, 202-2, 또는 202-3)은 대응하는 유체 다이(108-1, 108-2, 또는 108-3)에 특유한 정보를 저장한다. 다이-특유 정보의 예는 유체 다이가 형성된 웨이퍼에 관한 웨이퍼 로트(wafer lot) 정보, 유체 다이의 제조 날짜 등을 포함할 수 있다.
공통 정보는 공유 영역들 (204-1, 204-2, 및 204-3)에 저장될 수 있다. 공통 정보는 유체 분사 디바이스(102)에 관한 것이다. 예를 들어, 공통 정보는 유체 분사 디바이스(102)가 사용될 지리적 영역의 정보, 유체 분사 디바이스의 생성(102), 유체 공급 디바이스(102)의 유체 레벨(예를 들어, 프린트 카트리지의 잉크 레벨)을 추적하는 정보 등을 포함할 수 있다. 공통 정보는 공유 영역들(204-1, 204-2, 및 204-3)에 걸쳐 분산된 방식으로 저장될 수 있다.
도 3은 복수의 유체 분사 디바이스(302, 304)를 포함하는 예시적인 장치의 블록도이다. 예를 들어, 유체 분사 디바이스(302, 304)는 프린트 카트리지와 같은 각각의 프린트 헤드 조립체를 포함할 수 있다. 유체 분사 디바이스(302)는 일부 예들에서, 상이한 컬러의 잉크를 분사하기 위한 유체 다이들과 같은 유체 다이들(306-1, 306-2, 및 306-3)을 포함할 수 있다. 유체 분사 디바이스(304)는 흑색과 같은 상이한 색상의 잉크를 분사하기 위한 유체 다이와 같은 유체 다이(308)를 포함할 수 있다. 유체 분사 디바이스들(302 및 304)이 각각 특정 수의 유체 다이인 것으로 도시하지만, 다른 예에서는 상이한 수의 유체 다이들이 대응하는 유체 분사 디바이스(302 및 304)에 포함될 수 있다. 또한, 2개보다 많은 유체 분사 디바이스가 제공될 수 있다.
유체 다이(306-1, 306-2, 306-3, 308)는 각각 비휘발성 메모리(307-1, 307-2, 307-3, 309)를 포함한다.
유체 분사 디바이스(302)는 감지 인터페이스(310)를 포함하고, 유체 분사 디바이스(304)는 감지 인터페이스(312)를 포함한다. 감지 인터페이스들(310 및 312) 은 전역 버스(314)를 통해 감지 패드(316)에 커플링된다. 감지 패드(316)는 시스템 제어기(110)에 연결된다. 비휘발성 메모리들(307-1, 307-2, 307-3 및 309)로부터 판독된 데이터는 각각의 감지 인터페이스들(310 및 312)에 의해 전역 버스(314)로 출력될 수 있고, 글로벌 버스는 이들 데이터를 감지 패드(116)에 제공한다.
예를 들어, 전역 감지 인터페이스 및 전역 버스(314)는 도 1에 도시된 캐리지(103) 상의 회로 장치(318)(예를 들어, 인쇄 회로 장치)의 일부일 수 있다.
회로 장치(318)는 또한 VPP 패드(322), 클록 패드(324), 데이터 패드(326), 점화 패드(328),모드 패드(330)를 포함하는 다른 입력단들(320)도 포함할 수 있다. VPP 패드(322)는 유체 분사 디바이스들(302 및 304)의 VPP 입력단들에 프로그래밍 전압 VPP를 제공할 수 있다. 클록 패드(324)는 유체 분사 디바이스들(302 및 304)의 클록 입력단들에 클록 신호를 제공할 수 있다. 데이터 패드(326)는 유체 분사 디바이스(302, 304)의 데이터 입력단에 제어 정보(데이터 패킷)를 제공할 수 있다. 데이터 패드(326)는 각각의 데이터 부분을 각각의 유체 분사 디바이스(302 또는 304)의 대응하는 데이터 입력부(예를 들어, 도 1에 도시된 D1 내지 DN)에 제공할 수 있다는 것을 주목한다. 따라서, 유체 다이들(306-1, 306-2, 306-3, 308)은 전역 버스(314)를 공유하지만, 유체 다이들(306-1, 306-2, 306-3, 308)은 데이터 패드(326)의 데이터 부분들로부터 개별 제어 정보를 수신한다.
점화 패드(328)는 유체 분사 디바이스들(302 및 304)의 점화 입력단들에 점화 신호를 제공한다. 모드 패드(330)는 유체 분사 디바이스들(302 및 304)의 모드 입력단들에 모드 신호를 제공한다.
도 4는 복수의 유체 다이(400-1 내지 400-N)(N ≥ 2)를 포함하는 유체 분사 디바이스 컴포넌트(400)의 블록도이다. 각각의 유체 다이(400-i)(i는 1 내지 N) 는 각각의 메모리(404-i)(도 1의 404-1 내지 404-N)를 포함한다.
유체 분사 디바이스 컴포넌트(400)는 각각의 제어 정보를 각각의 유체 다이(402-1 내지 402-N)에 제공하기 위해 복수의 제어 입력단(406)을 포함한다.
데이터 버스(408)는 유체 다이(402-1 내지 402-N)에 연결된다. 데이터 버스(408)는 유체 다이(402-1 내지 402-N)의 메모리(404-1 내지 404-N)들의 데이터를 유체 분사 디바이스 컴포넌트(400)의 출력단(410)에 제공한다.
도 5는 비휘발성 메모리(514)를 포함하는 복수의 유체 다이(512)를 갖는 유체 분사 디바이스(510)를 수용하는 지지 구조체(502)(예를 들어, 도 1의 캐리지(103))를 포함하는 유체 분사 시스템(500)의 블록도이다.
유체 분사 시스템(500)은 다양한 작업을 수행하기 위한 제어기(504)(예를 들어, 도 1의 시스템 제어기(110))를 포함한다. 제어기(504)의 작업들은 유체 분사 디바이스의 대응하는 제어 입력단들을 사용하여 유체 분사 디바이스의 각각의 유체 다이들에 제어 정보를 제공하는 제어 정보 제공 작업(506)을 포함한다.
제어기(504)의 작업은 유체 분사 디바이스(510)의 공유 데이터 버스(516)를 통해 유체 다이(512)의 비휘발성 메모리(514)로부터 데이터를 수신하는 비휘발성 메모리 데이터 수신 작업(508)을 더 포함한다.
도 6은 유체 분사 디바이스 컴포넌트를 형성하는 공정의 흐름도이다. 프로세스는 각각 메모리를 포함하는 복수의 유체 다이들을 기판 상에 제공하는 단계(602)를 포함한다. 프로세스는 각각의 유체 다이들에 대한 각각의 제어 정보를 수신하도록, 유체 분사 디바이스 컴포넌트의 복수의 제어 입력단들을 제공하는 단계(604)를 포함한다. 프로세스는 복수의 유체 다이들에 연결된 데이터 버스를 통해 유체 다이들의 메모리들의 데이터를 수신하도록, 유체 분사 디바이스 컴포넌트의 출력단을 제공하는 단계(606)를 포함한다.
전술한 설명에서는 본 명세서에 개시된 주제의 이해를 제공하기 위해 복수의 세부사항 제시된다. 그러나, 구현들은 이러한 세부사항들 중 일부 없이도 실시될 수 있다. 다른 구현들은 위에서 논의된 세부사항들로부터의 수정들 및 변형들을 포함할 수 있다. 첨부된 청구항들은 이러한 수정들 및 변형들을 커버하도록 의도된다.

Claims (20)

  1. 유체 분사 디바이스 컴포넌트(fluid dispensing device component)로서,
    각각 메모리를 포함하는 복수의 유체 다이(fluidic dies)와,
    상기 복수의 유체 다이 중 각각의 유체 다이에 각각의 제어 정보를 제공하는 복수의 제어 입력단(control inputs)과,
    상기 복수의 유체 다이에 접속된 데이터 버스
    를 포함하되,
    상기 데이터 버스는 상기 복수의 유체 다이의 상기 메모리의 데이터를 상기 유체 분사 디바이스 컴포넌트의 출력단으로 제공하는 것인,
    유체 분사 디바이스 컴포넌트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 유체 다이 중 상기 각각의 유체 다이의 상기 메모리 각각은, 상기 각각의 유체 다이에 특유한 데이터(data specific to the respective fluidic die)를 저장하는 제 1 부분 및 상기 복수의 유체 다이에 의해 공유되는 공통 데이터(common data)를 저장하는 제 2 부분을 포함하는 것인,
    유체 분사 디바이스 컴포넌트.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 공통 데이터는 상기 복수의 유체 다이의 상기 메모리들에 걸쳐 분포하는 것인,
    유체 분사 디바이스 컴포넌트.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유체 다이 각각은 유체 액츄에이터들을 포함하고,
    상기 제어 입력단은 상기 유체 액츄에이터들 및 상기 메모리에 의해 공유되는 것인,
    유체 분사 디바이스 컴포넌트.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 데이터 버스는 상기 데이터를 아날로그 형태로 상기 유체 분사 디바이스 컴포넌트의 출력단에 제공하는 것인,
    유체 분사 디바이스 컴포넌트.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 제어 입력단 중 제 1 제어 입력단은 상기 복수의 유체 다이 중 제 1 유체 다이를 개별적으로 제어하기 위한 것이고,
    상기 복수의 제어 입력단 중 제 2 제어 입력단은 상기 복수의 유체 다이 중 제 2 유체 다이를 개별적으로 제어하기 위한 것인,
    유체 분사 디바이스 컴포넌트.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 제어 입력단은 상기 제 1 유체 다이의 유체 액츄에이터들을 활성화하기 위한 제어 정보를 포함하는 데이터 패킷을 제공하고,
    상기 제 2 제어 입력단은 상기 제 2 유체 다이의 유체 액츄에이터들을 활성화하는 제어 정보를 포함한 데이터 패킷을 제공하는 것인,
    유체 분사 디바이스 컴포넌트.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 유체 다이에 의해 공유되는 제어 신호 입력단을 더 포함하는
    유체 분사 디바이스 요소.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 유체 다이 각각의 상기 메모리는 비휘발성 메모리를 포함하는 것인,
    유체 분사 디바이스 컴포넌트.
  10. 유체 분사 시스템으로서,
    비휘발성 메모리를 갖는 복수의 유체 다이를 포함하는 유체 분사 디바이스를 수용하는 지지 구조체와,
    제어기
    를 포함하되, 상기 제어기는
    상기 유체 분사 디바이스의 대응하는 제어 입력단을 사용하여 상기 복수의 유체 다이 중 각각의 유체 다이에 제어 정보를 제공하고,
    상기 유체 분사 디바이스의 공유 데이터 버스를 통해 상기 복수의 유체 다이의 상기 비휘발성 메모리로부터 데이터를 수신하는 것인,
    유체 분사 시스템.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 공유 데이터 버스를 통한 상기 데이터는 아날로그 데이터를 포함하는 것인,
    유체 분사 시스템.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 복수의 유체 다이 중 각각의 유체 다이의 상기 메모리 각각은 상기 각각의 유체 다이에 특유한 데이터를 저장하는 제 1 부분 및 상기 복수의 유체 다이에 의해 공유되는 공통 데이터를 저장하는 제 2 부분을 포함하는 것인,
    유체 분사 시스템.
  13. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어 입력단 중 제 1 제어 입력단은 제 1 유체 다이의 유체 액츄에이터들을 활성화하기 위한 제어 정보를 포함하는 데이터 패킷을 제공하기 위한 것이고,
    상기 제어 입력단 중 제 2 제어 입력단은 상기 제 2 유체 다이의 유체 액츄에이터들을 활성화하기 위한 제어 정보를 포함하는 데이터 패킷을 제공하기 위한 것인,
    유체 분사 시스템.
  14. 제 10 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 유체 다이에 의해 공유되는 제어 신호 입력단을 더 포함하는
    유체 분사 시스템.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유체 분사 디바이스는 제 1 유체 분사 디바이스이고,
    상기 지지 구조체는 비휘발성 메모리를 갖는 유체 다이를 포함하는 제 2 유체 분사 디바이스를 수용하기 위한 것이며,
    상기 지지 구조체는 상기 제 1 유체 분사 디바이스 및 제 2 유체 분사 디바이스의 상기 유체 다이들의 데이터가 송신될 전역 데이터 버스(global data bus)를 포함하는 것인,
    유체 분사 시스템.
  16. 유체 분사 디바이스 컴포넌트를 형성하는 방법으로서,
    기판 상에, 메모리를 각각 포함하는 복수의 유체 다이를 제공하는 단계와,
    상기 복수의 유체 다이 중 각각의 유체 다이에 대한 각각의 제어 정보를 수신하도록, 상기 유체 분사 디바이스 컴포넌트의 복수의 제어 입력단을 제공하는 단계와,
    상기 복수의 유체의 다이에 접속된 데이터 버스를 통해 상기 복수의 유체 다이의 상기 메모리의 데이터를 수신하도록, 상기 유체 분사 디바이스 컴포넌트의 출력단을 제공하는 단계
    를 포함하는
    유체 분사 디바이스 컴포넌트 형성 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 복수의 제어 입력단 중 제 1 제어 입력단은 상기 복수의 유체 다이 중 제 1 유체 다이에 대해 개별적으로 제어 정보를 수신하기 위한 것이고,
    상기 제 2 제어 입력단은 상기 복수의 유체 다이 중 제 2 유체 다이에 대해 개별적으로 제어정보를 수신하기 위한 것인,
    유체 분사 디바이스 컴포넌트 형성 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 1 제어 입력단에서 수신된 상기 제어 정보는 상기 제 1 유체 다이의 유체 액츄에이터들의 활성화를 제어하기 위한 정보를 포함하고,
    상기 제 2 제어 입력단에서 수신된 상기 제어 정보는 상기 제 2 유체 다이의 유체 액츄에이터들의 활성화를 제어하기 위한 정보를 포함하는 것인,
    유체 분사 디바이스 컴포넌트 형성 방법.
  19. 제 16 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유체 분사 디바이스 컴포넌트 형성 방법은 상기 상기 유체 분사 디바이스 컴포넌트에 제어 신호 입력단을 제공하는 단계를 추가로 포함하되,
    상기 제어 신호 입력단은 복수의 유체 다이에 의해 공유되는 것인,
    유체 분사 디바이스 컴포넌트 형성 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제어 신호 입력단은 점화 신호 입력, 클록 신호 입력 및 모드 신호 입력 중에서 선택된 적어도 하나를 수신하는 것인,
    유체 분사 디바이스 컴포넌트 형성 방법.
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