KR20210097109A - 시스템, 칩 트레이, 및 방법 - Google Patents

Abstract

칩 트레이 시스템은 다수의 칩 튜브 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 칩에서의 제 1 칩 튜브 컴포넌트는 제 1 크기의 게이밍 칩에 대응하는 하나 이상의 게이밍 칩 저장 열들을 포함할 수 있다. 칩에서의 제 2 칩 튜브 컴포넌트는 제 2 크기의 게이밍 칩에 대응하는 하나 이상의 게이밍 칩 저장 열들을 포함할 수 있다. 제 1 칩 튜브 컴포넌트의 에지는 제 2 칩 튜브 컴포넌트의 에지에 커플링될 수 있다.

Description

시스템, 칩 트레이, 및 방법

본 출원은 여기에 참조에 의해 포함되는, 2018년 10월 9일에 출원된 미국 가출원 제 62/743,451 호에 대한 우선권을 주장한다.

본 개시는 게이밍 칩들을 저장하기 위한 게이밍 칩 저장 열 (row) 을 갖는 새로운 시스템, 칩 트레이 및 방법에 관한 것이다.

칩 트레이는 베팅 게임의 딜러를 위한 게이밍 칩을 저장하는 데 사용될 수 있다. 칩 트레이는 다양한 액면가의 게이밍 칩을 안전한 장소에 저장할 수 있다. 칩 트레이는 플라스틱 및 금속을 포함한 다양한 재료로 만들 수 있다.

지난 20 년 동안, 카지노 산업은 도박, 지불금을 허용하는 액면가를 가진 토큰인 플라크 및 칩이라고도 하는 통화 제품을 보호하고 추적하기 위해 RFID 기술을 사용해 왔다. RFID 태그는 각 항목에 고유한 식별자를 제공하며 또한 일반적으로 통화 제품의 특정 정보를 저장하는 ROM 메모리를 포함한다. 칩은 게이밍 테이블의 일부 트레이에 저장된다. 바카라와 같은 대형 도박 게임의 경우, 카지노는 이중 레벨 칩 트레이를 사용한다. 태그에 RFID를 사용하는 것은 카지노가 이러한 플로트 (float) 의 실시간 재고를 보유할 가능성을 제공한다. 이 이중 레벨 플로트의 개방 시스템은 일반적으로 2 개의 핸들을 기반으로 하며 플로트에 칩이 (2000 개까지) 많은 경우, 어떠한 도움으로도 개방을 어렵지 않게 할 수 없다.

본 개시는 여러 종류들의 게이밍 칩들에 대한 저장의 양을 변경하는 시스템, 칩 트레이 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 개시의 일 양태는 제 1 크기의 게이밍 칩에 대응하는 적어도 하나의 제 1 게이밍 칩 저장 열을 포함하는 제 1 칩 튜브 컴포넌트; 및 제 2 크기의 게이밍 칩에 대응하는 적어도 하나의 제 2 게이밍 칩 저장 열을 포함하는 제 2 칩 튜브 컴포넌트로서, 제 1 칩 튜브 컴포넌트의 제 1 에지는 제 2 칩 튜브 컴포넌트의 제 2 에지에 커플링되는, 상기 제 2 칩 튜브 컴포넌트를 포함하는 시스템이다.

본 개시의 일 양태는 제 1 크기의 게이밍 칩에 대응하는 적어도 하나의 제 1 게이밍 칩 저장 열을 포함하는 제 1 칩 튜브 컴포넌트; 및 제 2 크기의 게이밍 칩에 대응하는 적어도 하나의 제 2 게이밍 칩 저장 열을 포함하는 제 2 칩 튜브 컴포넌트로서, 제 1 칩 튜브 컴포넌트의 제 1 에지는 제 2 칩 튜브 컴포넌트의 제 2 에지에 커플링되는, 상기 제 2 칩 튜브 컴포넌트를 포함하는 칩 트레이이다.

본 개시의 일 양태는 제 1 칩 튜브 컴포넌트를 제 2 칩 튜브 컴포넌트에 커플링하는 단계; 복수의 커플링된 칩 컴포넌트들을 형성하기 위해 제 3 칩 튜브 컴포넌트를 제 2 칩 튜브 컴포넌트에 커플링하는 단계; 엔클로저 (enclosure) 내에 복수의 커플링된 칩 컴포넌트들을 위치시키는 단계를 포함하는 방법이다.

2 개의 핸들로, 개방은 동기화되지 않는다. 본 발명은 안내된 방식으로 상부 트레이가 열리는 것을 돕고 유지보수 문제들의 위험을 생성하지 않고 트레이의 개방을 돕는 메커니즘을 설치하는 것에 있다.

그 메커니즘은 3 가지 원칙들에 기초한다:

- 개방할 트레이의 좌측 및 우측을 연결하는 단일 바 (bar). 중요한 부분은 안내된 개방을 갖도록 좌측을 우측에 연결하는 시스템을 갖는 것이다.

- 개방 시의 노력들을 감소시키는 레버 시스템

- 트레이를 개방 및 폐쇄할 때의 이동의 개시를 돕기 위해 레버 시스템에 연결된 스프링.

그러한 시스템은 두 번째 손이 하부 트레이로부터 칩을 집는 동안 한 손으로 트레이를 개방할 가능성을 제공한다. 이러한 특징은 하부 트레이 내의 보호 영역에 고액 칩들을 유지하면서 딜러에게 시간을 절약한다.

본 발명은 또한 트레이 내에 몇 개의 구획들 (compartments) 을 가지고 따라서 상부 트레이의 부분들만을 개방할 가능성을 제공할 수 있다. 이러한 방식으로, 일부 구획들에 대한 접근이 또한 접근 제어 디바이스들에 의해 차단될 수 있다.

통합 센서들은 개방, 추적가능성 및 플로트 (float) 의 내용의 보안의 소프트웨어 제어를 가질 가능성을 제공한다.

실시형태들 및 그들의 이점들의 더욱 완전한 이해를 위해, 다음과 같이 간단히 설명되는 첨부하는 도면을 참조하여 다음의 설명이 참조된다.
도 1 은 여러 예시의 실시형태들에 따른 게이밍 테이블의 도면이다.
도 2 는 여러 예시의 실시형태들에 따른 네트워킹된 환경의 도면이다.
도 3 은 여러 예시의 실시형태들에 따른 칩 트레이이다.
도 4 는 본 개시의 여러 실시형태들에 따른 칩 트레이의 컴포넌트들의 확대도를 도시한다.
도 5 는 본 개시의 여러 실시형태들에 따른 칩 트레이의 컴포넌트들의 확대도를 도시한다.
도 6 은 본 개시의 여러 실시형태들에 따른 칩 튜브 컴포넌트를 도시한다.
도 7 은 본 개시의 여러 실시형태들에 따른 게이밍 칩 저장 열의 일부를 도시한다.
도 8 은 여러 실시형태들에 따른 도 2 의 네트워킹된 환경에서 채용된 예시의 컴퓨팅 디바이스를 도시하는 개략 블록도이다.
도 9 는 제 2 실시형태에 따른 칩 트레이의 사시도이다.
도 10 은 하부 트레이가 개방되는 상태에서 제 2 실시형태에 따른 칩 트레이 (104) 의 단면도이다.
도 11 은 상부 트레이가 하부 트레이에 포함되는 상태에서 제 2 실시형태에 따른 칩 트레이의 단면도이다.
도 12 는 제 2 실시형태에 따른 (소형 원형 칩을 위한) 칩 튜브 컴포넌트의 사시도이다.
도 13 은 제 2 실시형태에 따른 (대형 원형 칩을 위한) 칩 튜브 컴포넌트의 사시도이다.
도 14 는 제 2 실시형태에 따른 (플라크 (plaque) 를 위한) 칩 튜브 컴포넌트의 사시도이다.
도 15 는 제 3 실시형태에 따른 칩 트레이의 사시도이다.
도 16 은 제 3 실시형태에 따른 칩 트레이의 단면도이다.
도 17 는 제 3 실시형태에 따른 수집된 칩 튜브 컴포넌트의 사시도이다.
도 18 은 제 3 실시형태에 따른 수집된 칩 튜브 컴포넌트의 단면도이다.
도 19 는 제 3 실시형태에 따른 (게이밍 칩을 위한) 칩 튜브 컴포넌트의 사시도이다.
도 20 은 제 3 실시형태에 따른 (플라크를 위한) 칩 튜브 컴포넌트의 사시도이다.
도 21 은 제 3 실시형태에 따른 스페이서 컴포넌트의 사시도이다.

다른 동일하게 효과적인 실시형태들이 본개시의 범위 및 사상 내에 있기 때문에, 도면들은 예시적인 실시형태들만을 예시하며 따라서 본명세서에서 설명된 범위를 한정하는 것으로 고려되지 않아야 한다. 도면들에 도시된 엘리먼트들 및 피처들은 반드시 일정한 비율로 그려지는 것은 아니며, 대신 실시형태들의 원리들을 분명히 예시하는 것에 중점을 둔다. 추가적으로, 소정의 치수들은 소정의 원리들을 시각적으로 전달하는 것을 돕기 위해 과장될 수도 있다. 도면들에서, 도면들 사이의 유사한 참조 번호들은 비슷한 또는 대응하는, 그러나 반드시 동일한 것은 아닌, 엘리먼트들을 지정한다.

다음의 단락들에서, 실시형태들은 첨부된 도면들을 참조하여 예로서 더상세히 설명된다. 설명에서, 잘알려진 컴포넌트들, 방법들, 및 /또는 프로세싱 기법들은 실시형태들을 모호하게 하지 않도록 생략되거나 간략히 설명된다. 본명세서에서 사용된 바와 같이, "본 개시 (present disclosure)" 는 본원에 기술된 실시형태들 및 임의의 등가물들 중 어느 하나를 지칭한다. 더욱이, "본 실시형태" 의다양한 특징(들)에 대한 언급은, 모든 실시형태들이 언급된 특징(들)을 포함해야 한다는 것을 암시하는 것은 아니다.

실시형태들 중에서, 본개시의 일부 양태들은 설명 및 예시된 바와 같이, 하나 이상의 프로세서들에 의해 실행된 컴퓨터 프로그램에 의해 구현된다. 당업자에게 자명할 바와 같이, 하나 이상의 실시형태들은, 적어도 부분적으로, 다양한 형태들의 컴퓨터 판독가능 명령들에 의해 구현될 수도 있고, 본개시는 프로세서에 의해 실행된 명령들의 특정 세트 또는 시퀀스에 한정하는 것으로 의도되지 않는다.

본 명세서에서 설명된 실시형태들은 다음의 설명에서 제시되거나 또는 도면들에 예시된 상세들에 대한 적용으로 한정되지 않는다. 개시된 요지는 다른 실시형태들이 가능하고 다양한 방식들로 실시 또는 수행되는 것이 가능하다. 또한, 본명세서에서 사용된 어법 및 전문용어는 설명의 목적을 위한 것이며 한정하는 것으로 간주되어서는 안된다. 본 명세서에서 "포함하는 것", "포함하는 것" 또는 "갖는 것" 및 그 변형들의 사용은 이하에 리스트된 아이템들, 추가 아이템들, 및 그 등가물들을 포괄하는 것으로 의도된다. 용어들 "연결된" 및 "커플링된" 은 광범위하게 사용되며 직접 및 간접 연결들 및 커플링들 양자 모두를 포괄한다. 추가로, 용어들 "연결된" 및 "커플링된" 은 전기적, 물리적, 또는 기계적 연결들 또는 커플링들에 제한되지 않는다. 본명세서에서 사용된 바와 같이, 용어들 "머신", "컴퓨터", "서버" 및 "워크 스테이션" 은 단일 프로세서를 갖는 디바이스에 한정되지 않고, 일 시스템에 링크된 다중 디바이스들 (예를 들어, 컴퓨터들), 다중 프로세서들을 갖는 디바이스들, 특수 목적 디바이스들, 다양한 주변기기들 및 입력 및 출력 디바이스들을 갖는 디바이스들, 컴퓨터 또는 서버로서의 역할을 하는 소프트웨어, 및 상기의 조합들을 포괄할 수도 있다.

여기서 사용되는 바와 같은 용어 게이밍 칩들은 카지노, 게이밍 룸, 또는 디지털 게임에서 사용될 수도 있는 임의의 칩, 플라크 (plaque), 제톤 (jeton), 또는 다른 게이밍 통화를 포함할 수 있다. 각각의 게이밍 칩은 미리결정되거나 또는 미리결정되지 않은 값을 나타낼 수 있다. 게이밍 칩들은 카지노들에서의 사용 조건들을 견딜 수 있을 만큼 충분히 단단한 구조를 획득하기 위해 강성 플라스틱 재료 또는 클레이로 제조될 수 있다. 게이밍 칩들은 카지노 전체에 걸쳐 사용될 수 있다. 예를 들어, 게이밍 테이블들에서는, 게임 또는 판의 플레이 또는 마무리를 위해 게이밍 칩들을 받을 수 있고, 현금을 받고 게이밍 칩들을 지급할 수 있고 (구입), 그리고 게이밍 칩들을 플레이 동안 지급할 수도 있다. 캐셔 영역에서는, 게이밍 칩들을 받을 수 있고 현금을 지급할 수 있다 (현금화). 대안적으로는, 현금을 받을 수 있고 게이밍 칩들을 지급할 수 있다 (구입).

<제 1 실시형태> 이제 도면들로 넘어가면, 예시적인 실시형태들이 상세히 설명된다. 도 1 을 참조하면, 본개시의 다양한 실시형태들에 따른 게이밍 테이블 (100) 이 도시된다. 게이밍 테이블 (100) 은 다른 컴포넌트들 중에서 칩 트레이 (103) 를 포함한다. 칩 트레이 (103) 는 예를 들어 칩 튜브 컴포넌트들 (106a, 106b, 106c) 과 같은 하나 이상의 칩 튜브 컴포넌트 (106) 를 포함 할 수 있다. 칩 트레이 (103) 의엔클로저는 잠금 가능 뚜껑 (109) 를 포함할 수 있다.

칩 트레이 (103) 는 칩 트레이 (103) 에 대한 접근을 제한하도록 잠길 수 있는 뚜껑 (109) 에 의해 덮일 수 있다. 베팅 게임이 활성화되면, 뚜껑 (109) 를 완전히 제거할 수 있다. 유사하게, 게이밍 테이블이 개방될 때, 뚜껑 (109) 은 직원이 원하는 경우 그것을 들어 올릴 수 있도록 잠금 해제될 수 있다. 베팅 게임이 닫히면, 뚜껑 (109) 을 잠글 수 있다.

도 2 를 참조하면, 다양한 실시형태들에 따른 네트워킹된 환경 (103) 이 도시된다. 네트워킹된 환경 (103) 은 네트워크 (212) 를 통해 서로 데이터 통신하고 있는 컴퓨팅 환경 (203), 하나 이상의 게이밍 테이블 (100) 내에 위치된 하나 이상의 게이밍 테이블 디바이스들 (206), 및 하나 이상의 카메라들 (209) 을 포함한다. 네트워크 (212) 는, 예를 들어, 인터넷, 인트라넷들, 엑스트라넷들, 광역 네트워크들 (WAN들), 로컬 영역 네트워크들 (LAN들), 유선 네트워크들, 무선 네트워크들, 또는 다른 적합한 네트워크들 등, 또는 2 개이상의 그러한 네트워크들의 임의의 조합을 포함한다.

예를 들어, 그러한 네트워크들은 위성 네트워크들, 케이블 네트워크들, 이더넷 네트워크들, 및 다른 타입들의 네트워크들을 포함할 수도 있다.

컴퓨팅 환경 (203) 은, 예를 들어, 서버 컴퓨터 또는 컴퓨팅 능력을 제공하는 임의의 다른 시스템을 포함할 수 있다. 대안적으로, 컴퓨팅 환경 (203) 은예를 들어, 하나 이상의 서버 뱅크들 또는 컴퓨터 뱅크들 또는 다른 어레인지먼트들에 배열될 수도 있는 복수의 컴퓨팅 디바이스들을 채용할 수도 있다. 그러한 컴퓨팅 디바이스들은 단일 설비에 위치될 수도 있거나 또는 많은 상이한 지리적 위치들 간에 분산될 수도 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 환경 (203) 은 복수의 컴퓨팅 디바이스들을 포함할 수도 있고, 그 복수의 컴퓨팅 디바이스들은 함께 호스팅된 컴퓨팅 리소스, 그리드 컴퓨팅 리소스, 및 /또는 임의의 다른 분산된 컴퓨팅 어레인지먼트를 포함할 수도 있다. 일부 경우에, 컴퓨팅 환경 (203) 은 처리, 네트워크, 저장 또는 기타 컴퓨팅 관련 리소스의 할당된 용량이 시간에 따라 달라질 수 있는 탄력적 컴퓨팅 리소스에 대응할 수 있다.

다양한 애플리케이션들 및 /또는 다른 기능성이 다양한 실시형태들에 따른 컴퓨팅 환경 (203) 에서 실행될 수도 있다. 또한, 컴퓨팅 환경 (203) 에 액세스가능한 데이터 스토어 (215) 에 다양한 데이터가 저장된다. 데이터 스토어 (215) 는 인식될 수 있는 바와 같은 복수의 데이터 스토어들 (215) 을 대표할 수도 있다. 예를 들어, 데이터 스토어 (215) 에 저장된 데이터는, 이하에 설명된 다양한 애플리케이션들 및 /또는 기능적 엔티티들의 동작과 연관된다. 데이터 스토어 (215) 는 다른 데이터 중에서도 통화 데이터 (218) 및 게이밍 데이터 (221) 를 포함할 수 있다.

예를 들어, 컴퓨팅 환경 (203) 상에서 실행되는 컴포넌트들은, 게이밍 서비스 (227), 및 본명세서에서 상세히 논의되지 않은 다른 애플리케이션들, 서비스들, 프로세스들, 시스템들, 엔진들, 또는 기능성을 포함한다. 게이밍 서비스 (227) 는 하나 이상의 테이블 (206) 에서 사용되는 게이밍 칩을 인식하기 위해 실행된다. 예를 들어, 게이밍 칩들의 스택이 베팅 게임 동안 게이밍 테이블 (100) 의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 게이밍 테이블 (100) 의 하나 이상의 이미지가 캡처될 수 있고 게이밍 서비스 (227) 는 이미지에서 게이밍 칩들의 하나 이상의 스택들의 위치를 식별하고, 각스택에서 게이밍 칩을 계수하고, 게이밍 칩에 대한 액면가들을 평가할 수 있다. 게이밍 서비스 (227)와 관련하여 설명된 기능의 일부 또는 전부는 게이밍 테이블 (100) 에서 컴퓨팅 디바이스를 포함하는 게이밍 테이블 디바이스 (206) 에서 실행될 수 있음을 알수 있다.

통화 데이터 (218) 는 예를 들어, RFID 태그 식별자, 바코드 식별자, 컬러 정보를 포함한 시각적 특성, 및 기타 식별자와 같은, 게이밍 칩들과 연관된 임의의 식별자들을 포함하는 모든 활성 게이밍 칩들의 리스트를 포함할 수 있다.

게이밍 데이터 (221) 는 수신된 센서 입력들의 이력 뿐만 아니라 임의의 구성, 캘리브레이션, 및 제어 세팅들을 저장할 수 있다.

게이밍 테이블 (100) 은 네트워크 (212) 에 커플링될 수도 있는 복수의 게이밍 테이블들을 대표한다. 게이밍 테이블 디바이스들 (206) 은 예를 들어, 컴퓨터 시스템과 같은 프로세서 기반 시스템을 가진 하나 이상의 컴퓨팅 디바이스들을 포함할 수 있다. 그러한 컴퓨터 시스템은 내장형 컴퓨팅 디바이스 또는 비슷한 능력을 갖는 다른 디바이스들의 형태로 구현될 수도 있다. 게이밍 테이블 (100) 은 하나 이상의 카메라들 (230), 하나 이상의 센서들 (233), 칩 트레이 (103), 하나 이상의 베팅 스팟들 (239), 칩 리사이클러 (242), 및 지폐 감별기 (245) 를 포함할 수 있다.

카메라 (209) 와 유사하게, 카메라 (230) 는 게이밍 테이블 (100) 의 표면의 이미지를 캡처할 수 있다. 게이밍 테이블 디바이스 (206) 또는 카메라 (230) 는네트워크 (212) 를 통해 게이밍 서비스 (227) 에 이미지를 전송할 수 있다. 이미지는 게이밍 테이블 (100) 의 표면의 비디오 스트림으로서 게이밍 서비스 (227) 에 전송될 수 있다. 게이밍 서비스 (227) 는 카메라 (209 및 230) 로부터 다양한 각도로부터 이미지를 수신할 수 있다. 센서들 (233) 은 안테나들, 비디오, 바코드 스캐너들, 저울 (weigh scale) 들, 및 다른 센서들을 포함할 수 있다. 센서들 (133) 은 게이밍 테이블 상에 내어진 게이밍 칩들을 식별하는데 사용될 수 있다.

게이밍 서비스 (227) 는 안테나들인 센서들 (233) 로부터 판독된 정보에 기초하여 RFID 통화를 검증할 수 있다. RFID 안테나는 칩 트레이 (103) 에, 베팅 스팟들 (239) 의 각각에, 칩 리사이클러 (242) 에, 그리고 다른 포지션들에 포지셔닝될 수 있다. 게이밍 테이블 디바이스 (206) 는 안테나들을 사용하여 RFID 가능 게이밍 칩들로부터 RFID 태그들을 판독할 수 있다. RFID 태그들로부터의 정보는 RFID 태그를 판독하는 RFID 안테나에 관련된 데이터와 함께 저장될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 RFID 가능 게이밍 칩으로부터의 식별자는 특정 베팅 스팟 (239) 에서의 RFID 안테나에 의해 판독될 수 있다.

도 3 을 참조하면, 본개시의 다양한 실시형태들에 따른 칩 트레이 (103) 가 도시된다. 칩 트레이 (103) 는 게이밍 칩을 저장하기 위한 저장 랙을 포함할 수 있다. 칩 트레이 (103) 는 카지노 게이밍 칩을 안전하게 유지하기 위해 게이밍 테이블에 배치될 수 있다. 칩 트레이 (103) 는 딜러 또는 관리자와 같은 직원이 사용할 수 있다.

게이밍 칩은 상이한 이유로 상이한 모양과 크기를 가질 수 있다. 예를 들어 게이밍 칩의 크기와 모양은 액면가에 따라 다를 수 있다. 게이밍 칩이 대상으로 하는 개체군의 범주는 크기와 모양에 영향을 줄 수 있다. 예를 들어, 대중 시장, VIP (매우 중요한 인물), 프리미엄 또는 기타 범주를 대상으로하는 게이밍 칩은 다양 크기와 모양을 가질 수 있다.

카지노 운영자는 사용되는 칩 트레이 (103) 의 레이아웃을 선호할 수 있다. 선호도는 카지노 역사와 지역을 포함한 다양한 요인에 따라 달라질 수 있다. 대부분의 카지노는 베팅 게임 및 정확한 위치의 통화 요구에 따라 칩 트레이 (103) 를 적응시키거나 맞춤화합니다. 사출 성형 된칩 트레이 (103) 에 있어서, 이러한 맞춤화가 칩 트레이 (103) 의 저장 영역의 레이아웃을 변경하는 것을 포함한다면, 생산 비용을 대폭 증가시킬 수 있는 새로운 사출 금형이 필요할 수 있다.

카지노의 경우, 다른 양태들 중에서, 게이밍 테이블의 회전율, 게이밍 테이블에서의 충전 및 크레딧, 그리고 게이밍 테이블의 개방 및 폐쇄를 관리하기 위해 칩 트레이 (103) 에 있는 게이밍 칩의 현재 총액 및 수량을 아는 것이 중요할 수 있다. 카지노 운영자는 게이밍 칩의 수를 시각적으로 확인할 수 있다. 그러나 이것은 비실용적이고 시간이 많이 소요될 수 있다. 다른 경우에, 카지노 운영자는 RFID 가능 칩 및 플라크가 이용될 때 칩 트레이를 사용할 수 있다.

칩 트레이 (103) 의 경우, RFID 가 장착되는지 여부에 관계없이, 열의 수와 각열의 구성을 포함할 수 있는 필요한 맞춤화는 맞춤형 설계를 수용하기 위한 금형과 같은 특정 제조 도구와 새로운 설계를 포함할 수 있다. 다른 구성들 중에서, 맞춤형 구성은 칩 트레이의 전체 용량을 정의하는 것, 상이한 행에 저장되는 게이밍 칩의 직경을 정의하는 것, 및 게이밍 칩의 모양을 정의하는 것을 포함할 수 있다. 카지노 운영자가 더 클 수 있는 직사각형 플라크들을 저장하기를 원하는 경우 게이밍 칩의 모양은 직사각형일 수 있다.

카지노 운영자는 칩 트레이 (103) 의 중간 열에 높은 액면가를 저장하고 칩 트레이 (103) 의 외측 열에 작은 액면가를 저장할 수 있다. 액면가가 높은 게이밍 칩은 직경이 45 밀리미터 (mm) 또는 48 mm 와 같이 더 클 수 있다. 액면가가 낮은 게이밍 칩은 39 mm 또는 40 mm 와 같이 더 작은 직경을 가질 수 있다. 직경의 차이는 실수를 방지하기 위해 게이밍 칩을 함께 쌓을 때 게이밍 칩을 구별하는 데 도움이 될 수 있다.

칩 트레이 (103) 의 맞춤화를 용이하게 하기 위해 칩 튜브 컴포넌트들 (106) 의 변경 가능한 구성이 사용될 수 있다. 칩 튜브 컴포넌트 시스템은 설계 및 툴링 비용을 절감할 수 있으며 테이블들의 그룹의 트레이의 구성을 쉽고 단시간에 변경하는 솔루션을 제공할 수 있다. 칩 트레이 (103) 는 확장 가능하고 모듈화되도록 개발되었다. 일부 실시형태에서, 칩 트레이 (103) 는 호환 가능하다.

칩 트레이 (103) 는 고정된 폭을 가질 수 있다. 고정된 크기의 엔클로저도 사용할 수 있다. 일부 실시형태에서, 선호도에 기초하여 더 크고 더 작은 칩 트레이들 (103) 을 가능하게 하기 위해 고정 폭및 고정 크기 엔클로저의 세트가 사용될 수 있다. 칩 트레이 (103) 는 튜브 (303) 를 포함할 수 있는 칩 튜브 컴포넌트 (106) 와 조립될 수 있다. 각각의 튜브 (303) 는 예를 들어, 원형, 직사각형 또는 다른 모양의 게이밍 칩을 포함할 수 있는 게이밍 칩의 특정 모양 및 크기를 보유하도록 구성될 수 있다.

칩 트레이 (103) 는 칩 튜브 컴포넌트 (106) 및 트림 커버 (309) 에대한 지지를 제공하는 베이스 구조 (306) 를 포함할 수 있다. 일부 실시형태에서, 트림 커버 (309) 는 칩 튜브 컴포넌트 (106) 를 제자리에 고정하기 위해 베이스 구조 (306) 에 분리 가능하게 커플링 될 수 있다. 예를 들어, 트림 커버 (309) 상의 탭은 트림 커버 (309) 를 제자리에 유지하기 위해 베이스 구조 (306) 의 슬롯에 클릭할 수 있다. 트림 커버 (309) 는 칩 튜브 컴포넌트 (106) 를 제자리에 유지하기 위해 칩 튜브 컴포넌트 (106) 의 외부 에지를 덮을 수 있다.

칩 튜브 컴포넌트 (106) 는하나 이상의 튜브 (303) 를 가질 수 있으며, 각 튜브 (303) 는 게이밍 칩 저장 열로 지칭된다. 카지노 운영자는 이용 가능한 공간을 채우기 위해 칩 튜브 컴포넌트 (106) 를 조립할 수 있다. 칩 트레이는 카지노의 현재 요구에 따라 맞춤화될 수 있다. 일부 실시형태에서, 게이밍 칩의 중량은 칩 튜브 컴포넌트 (106) 를 제자리에 고정하는데 사용될 수 있다. 칩 튜브 컴포넌트 (106) 의 에지는 칩 튜브 컴포넌트 (106) 를 제자리에 고정하기 위해 함께 커플링 될 수 있다. 일부 실시형태에서, 인접한 칩 튜브 컴포넌트 (106) 의 에지는 에지의 모양에 기초하여 함께 고정될 수 있다.

하나의 예시적인 실시형태에서, 칩 튜브 컴포넌트 (106) 는 각각 2 개 내지 3 개의 게이밍 칩 저장 열을 가지며, 칩 트레이 (100) 는 2 이상의 칩 튜브 컴포넌트 (106) 를 조립함으로써 총 12 개 내지 16 개의 게이밍 칩 저장 열을 가질 수 있다. 게이밍 칩 저장 열은 35 mm, 40 mm, 41 mm, 45 mm 또는 다른 직경 크기의 원형 게이밍 칩을 유지하도록 구성될 수 있다. 게이밍 칩 저장 열은 85 mm 또는 다른 크기의 직사각형 게이밍 칩을 유지하도록 구성될 수 있다. 카지노 플로어상의 상이한 게이밍 테이블 (100) 은 각각 각각의 칩 트레이 (103) 상의 상이한 구성의 칩 튜브 컴포넌트 (106) 를 가질 수 있다. 또한, 각 게이밍 테이블 (100) 을 위한 칩 트레이 (103) 는 상이한 칩 튜브 컴포넌트 (106) 를 수용하도록 빠르고 쉽게 변경될 수 있다.

도 4 를 참조하면, 본개시의 다양한 실시형태들에 따른 예시의 칩 트레이 (103) 의 선택 컴포넌트들 (400) 의 확대도가 도시된다. 컴포넌트 (400) 는 칩 튜브 컴포넌트 (106a, 106b, 및 106c), 스페이서 컴포넌트 (403 및 406), RFID 안테나 (409), 베이스 (412), 및 잠재적으로 다른 컴포넌트를 포함한다.

칩 튜브 컴포넌트 (106a-c) 는 칩 트레이 (103) 의 고정 폭에 걸치도록 함께 조립될 수 있다. 스페이서 컴포넌트 (403 및 406) 는 전체 고정 폭에 걸치도록 임의의 나머지 공간을 채우는 데 사용될 수 있다. 각각의 칩 튜브 컴포넌트 (106) 의 폭은 각각의 칩 튜브 및 다수의 칩 튜브들에 저장될 게이밍 칩의 크기에 기초 할 수 있다. 다양한 실시형태에서, 다양한 고정 크기의 다양한 칩 튜브 컴포넌트 (106) 가 선택 가능하기 때문에, 조립된 칩 튜브 컴포넌트 (106) 의 스팬 (span) 은 칩 트레이 (103) 의 고정된 스팬 내에 끼워 맞춰지도록 정확하게 설정되지 않을 수 있다. 이와 같이, 칩 튜브 컴포넌트 (106) 와 칩 트레이 (103) 의 측면들 사이에 갭이 존재할 수 있다. 스페이서 컴포넌트 (403 및 406) 는 정확한 끼워 맞춤을 용이하게 하기 위해 칩 튜브 컴포넌트 (106) 의 측면에 커플링 될 수 있다.

하나 이상의 RFID 안테나 (409) 가 칩 튜브 컴포넌트 (106) 아래에 배치 될 수 있다. 일부 실시형태에서, RFID 안테나 (409) 는 칩 트레이 (103) 를 위한 엔클로저의 베이스 (412) 아래의 게이밍 테이블 (100) 에 설치된다. 칩 트레이 (103) 가 게이밍 테이블 (100) 에 삽입될 때 안테나 (409) 를 손상으로부터 보호하기 위해 RFID 안테나 (409) 를 덮을 수 있다. RFID 안테나 (409) 는 변조를 방지하기 위해 보안상의 이유로 게이밍 테이블 (100) 에 고정될 수 있다.

RFID 안테나 (409) 는 게이밍 서비스 (227) (도 2) 를 통해 칩 튜브 컴포넌트 (106) 에 배치된 게이밍 칩을 판독하도록 구성될 수 있다. 판독 결과는 칩 트레이 (103) 에 있는 게이밍 칩의 수량과 총액을 보여주기 위해 디스플레이 상에서 딜러에게 표시될 수 있다. 디스플레이는 또한 모든 판독된 게이밍 칩이 성공적으로 인증되었는지 여부를 나타내는 인증 결과를 포함할 수 있다. 일부 실시형태에서, 디스플레이는 예를 들어 판독 또는 검증의 성공 또는 실패를 나타내는 LED 표시기와 같은 테이블상의 하나 이상의 표시기를 포함 할 수 있다. 일부 실시형태에서, 칩 트레이 (103) 는 하나 이상의 RFID 안테나가 사용될 때 차폐를 포함 할 수 있다.

도 5 를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시형태들에 따른 예시의 칩 트레이 (103) 의 선택 컴포넌트들 (500) 의 확대도가 도시된다. 컴포넌트 (500) 는 칩 튜브 컴포넌트 (106d, 106e, 및 106f), 스페이서 컴포넌트 (403 및 406), 및 잠재적으로 다른 컴포넌트를 포함한다. 칩 튜브 컴포넌트 (106) 는 제 1 측면 및 그 제 1 측면에 대향하는 제 2 측면에 커플링 에지를 가질 수 있다. 커플링 에지는 조인트 (503) 에서 서로 맞물리도록 구성될 수 있다. 일부 실시형태에서, 커플링 에지는 칩 튜브 컴포넌트 (106) 가 서로에 대해 커플링 에지를 따라 반대 방향으로 미끄러지지 않는 한 인접한 칩 튜브 컴포넌트 (106) 의 분리를 방지할 수 있다. 도시된 커플링 에지가 후킹 메커니즘에 대응하지만, 다른 실시형태에서, 텅 (tongue) 및 그로브 조인트, 핑거 조인트, 또는 다른 유형의 에지 조인트와 같은 다른 유형의 에지 조인트가 사용될 수 있다. 도시된 바와 같이, 스페이서 컴포넌트 (403 및 406) 는 또한 인접한 칩 튜브 컴포넌트 (106) 와 에지 결합하는 커플링 에지를 포함할 수 있다.

도 6 을 참조하면, 본개시의 다양한 실시형태들에 따른 예시의 칩 튜브 컴포넌트 (106) 가 도시된다. 칩 튜브 컴포넌트 (106) 는 하나 이상의 튜브들 (303a-303c) 을 포함할 수 있다. 칩 튜브 컴포넌트 (106) 는 제 1 커플링 에지 (603) 및 제 1 커플링 에지 반대편의 제 2 커플링 에지 (606) 를 가질 수 있다. 일부 실시형태에서, 전방 에지 (609) 및/또는 후방 에지 (미도시) 는 스페이서 컴포넌트 (403 및 406) 와 유사하게 전방 및 후방 스페이서 컴포넌트에 커플링하기 위한 커플링 에지를 가질 수 있다.

칩 튜브 컴포넌트 (106) 는 3D 프린터 또는 플라스틱 및 금속 재료를 위한 임의의 다른 제조 공정을 사용하여 제작될 수 있다. 예로서, 칩 튜브 컴포넌트 (106) 를 형성하기 위해 재료 제거 또는 기계 가공이 사용될 수 있다. 칩 튜브 컴포넌트 (106) 는 또한 형성되거나 사출 성형 될 수 있다.

칩 튜브 컴포넌트 (106) 의 카탈로그는 각칩 트레이 (103) 의 구성을 용이하게 하기 위해 카지노 운영자에게 제공될 수 있다. RFID 가 이용되는 경우, 하나 이상의 RFID 안테나 및 잠재적으로 차폐 판이 칩 튜브 컴포넌트 (106) 아래에 배치 될 수 있다. RFID 안테나 및 차폐는 칩 튜브 컴포넌트 (106) 의 구성에 관계없이 트레이에서 완전한 폭을 덮도록 만들어 질 수 있다.

도 7 을 참조하면, 본개시의 다양한 실시형태들에 따른 예시의 게이밍 칩 저장 열 (303d) 의 일부 (700) 의 평면도가 도시된다. 칩 튜브 컴포넌트 (106) 는 하나 이상의 게이밍 칩 저장 열을 포함할 수 있다. 게이밍 칩 저장 열은 공간 (703) 에 하나 이상의 직사각형 플라크를 보유할 수 있다. 에지 (706) 는 플라크에 대한 수평 지지를 제공하는 동시에 손가락이 플라크에 도달하고 잡을 수 있는 공간을 제공할 수 있다.

도 8 로 넘어가면, 컴퓨팅 디바이스 (800) 의 예시적인 하드웨어 다이어그램이 예시된다. 게이밍 서비스 (227) 는 부분적으로 컴퓨팅 디바이스 (800) 의 하나 이상의 요소를 사용하여 구현될 수 있다. 컴퓨팅 디바이스 (800) 는 프로세서 (810), 랜덤 액세스 메모리 ("RAM") (820), 판독 전용 메모리 ("ROM") (830), 메모리 디바이스 (840), 네트워크 인터페이스 (850), 및 입력 출력 ("I/O") 인터페이스 (860) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스 (800) 의 엘리먼트들은 버스 (802) 를 통해 통신가능하게 커플링된다.

프로세서 (810) 는 산술 프로세서, 주문형 집적 회로 ("ASIC"), 또는 다른 타입들의 하드웨어 또는 소프트웨어 프로세서들을 포함할 수 있다. RAM 및 ROM (820 및 830) 은 프로세서 (810) 에 의해 실행될 컴퓨터 판독가능 명령들을 저장하는 메모리를 포함할 수 있다. 메모리 디바이스 (830) 는 컴퓨터 판독가능 명령들을 저장하고 있고, 그 명령들은, 프로세서 (810) 에 의해 실행될 경우, 프로세서 (810) 에, 본명세서에서 설명된 본개시의 다양한 양태들을 실행할 것을 지시한다. 프로세서 (810) 가 ASIC 을 포함하는 경우, 본명세서에서 설명된 프로세스들은 ASIC 의 내장형 회로부 설계에 따라 ASIC 에 의해, ASIC 의 펌웨어에 의해, 또는 내장형 회로부 설계와 ASIC 의 펌웨어 양자 모두에 의해 실행될 수 있다. 비제한적 예시적인 그룹으로서, 메모리 디바이스 (830) 는 광학 디스크, 자기 디스크, 반도체 메모리 (즉, 반도체, 플로팅 게이트, 또는 유사한 플래시 기반 메모리), 자기 테이프 메모리, 착탈식 메모리, 이들의 조합들, 또는 컴퓨터 판독가능 명령들을 저장하기 위한 임의의 다른 알려진 메모리 수단 중 하나 이상을 포함한다. 네트워크 인터페이스 (850) 는 데이터 네트워크들에 걸쳐 통신하기 위해 하드웨어 인터페이스들을 포함할 수 있다. I/O 인터페이스 (860) 는 디바이스 입력 및 출력 인터페이스들, 예컨대 키보드, 포인팅 디바이스, 디스플레이, 통신, 및 다른 인터페이스들을 포함할 수 있다. 버스 (802) 는 프로세서 (810), RAM (820), ROM (830), 메모리 디바이스 (840), 네트워크 인터페이스 (850), 및 인터페이스 (860) 를 전기적으로 및 통신가능하게 커플링할 수 있어, 데이터 및 명령들이 그들 간에 통신될 수도 있다.

동작 시, 프로세서 (810) 는 메모리 디바이스 (840), RAM (820), ROM (830), 또는 다른 저장 수단 상에 저장된 컴퓨터 판독가능 명령들을 취출하고, 예를 들어, 실행을 위해 RAM (820) 또는 ROM (830) 에 컴퓨터 판독가능 명령들을 카피하도록 구성된다. 프로세서 (810) 는 본 개시의 다양한 양태들 및 특징들을 구현하기 위해 컴퓨터 판독가능 명령들을 실행하도록 추가로 실행된다. 예를 들어, 프로세서 (810) 는 게이밍 서비스 (227) 에 의해 수행되는 것으로 설명된 프로세스를 포함하는, 도 2 를 참조하여 위에서 설명된 프로세스를 실행하도록 실행하도록 적응되고 구성될 수 있다. 또한, 메모리 디바이스 (840) 는 데이터베이스 (215) 에 저장된 데이터를 저장할 수도 있다.

<제 2 실시형태> 도 9 는 제 2 실시형태에 따른 칩 트레이 (104) 의 사시도이다. 칩 트레이 (104) 는 상부 트레이 (1041) 및 하부 트레이 (1042) 로 구성된 이중 칩 트레이이다. 도 10 은 하부 트레이 (1042) 가 열린 상태의 칩 트레이 (104) 의 단면도이고, 도 11 은 상부 트레이 (1041) 가 하부 트레이 (1042) 내부에 수납된 상태의 칩 트레이 (104) 의 단면도이다.

하부 스테이지 칩 트레이 (1042) 는 그 상부 표면에서 개방되는 직육면체 형상을 갖고, 칩 튜브 컴포넌트 (106) 은 그 내부 부분의 하부 표면에 나란히 배열된다. 상부 스테이지 칩 트레이 (1041) 는 트레이 형상을 갖고, 칩 튜브 컴포넌트 (106) 은그 내부 부분의 바닥면에 나란히 배열된다. 상부 트레이 (1041) 는 하부 트레이 (1042) 에 저장된 칩의 위에서부터 하부 트레이 (1042) 에 저장될 수 있다.

상부 트레이 (1041) 는 링크 메커니즘 (1043) 을 통해 하부 트레이 (1042) 에이동 가능하게 연결된다. 핸들 (1044) 을 들어 올림으로써, 상부 트레이 (1041) 의 자세를 유지하면서 상부 트레이 (1041) 를 하부 트레이 (1042) 로부터 비스듬히 위쪽으로 이동시켜 하부 트레이 (1042) 의 상부 표면을 개방할 수 있다.

도시는 생략하였으나, 상부 트레이 (1041) 의 바닥면에는 상부 트레이 (1041) 에저장된 게이밍 칩에 내장된 태그를 판독하기 위한 RFID 안테나가 제공되고, 하부 트레이 (1042) 의 바닥면에는 또한 하부 트레이 (1042) 에 저장된 게이밍 칩에 내장된 RFID 태그를 판독하기 위한 RFID 안테나가 제공된다. RFID 안테나로부터의 전자파를 차단하는 실드 또는 RFID 안테나로부터의 전자파를 부분적으로 상쇄 또는 약화시키는 전자파를 발생시키는 재밍 안테나를 사용하여 상부 트레이 (1041) 의 안테나가 하부 트레이 (1042) 에 저장된 게이밍 칩의 RFID 태그를 판독하는 것을 방지하거나, 하부 트레이 (1042) 의 안테나가 상부 트레이 (1041) 에 저장된 게이밍 칩의 RFID 태그를 판독하는 것을 방지한다.

도 12 는 본 실시형태에 따른 칩 튜브 컴포넌트 (소형 원형 칩용) 의 사시도이고, 도 13 은 본 실시형태에 따른 칩 튜브 컴포넌트 (대형 원형 칩용) 의 사시도고, 도 14 는 본 실시형태에 따른 칩 튜브 컴포넌트 (플라크 용) 의 사시도이다. 각 칩 튜브 컴포넌트는 단일 게이밍 칩 저장 열로 구성된다. 소형 원형 칩용, 대형 원형 칩용 및 플라크 용의 칩 튜브 컴포넌트 (106) 은 그 안에 저장될 게이밍 칩의 크기에 대응하여 그들의 폭들이 각각 상이하다.

각 칩 튜브 컴포넌트 (106) 의 측면 표면은 평평한 표면이고, 칩 튜브 컴포넌트 (106) 이커플링될 때 그 표면들이 서로 접촉하며, 그 측면 표면들 사이에 갭이 형성되지 않는다. 전술 한 바와 같이, 칩 튜브 컴포넌트 (106) 은 인접한 칩 튜브 컴포넌트 (106) 이 우측 에지와 좌측 에지에서 서로 커플링 될때, 인접한 칩 튜브 컴포넌트 (106) 이 커플링된 부분에서 수직으로 서로 겹쳐지는 구조를 갖지 않기 때문에, 각각의 칩 튜브 컴포넌트 (106) 은 후술하는 고정 L 자형 앵글 (1051) 을 분리함으로써 다른 칩 튜브 컴포넌트 (106) 과 별도로 상부 트레이 (1041) 또는 하부 트레이 (1042) 에 독립적으로 탈착 될 수 있다.

상부 트레이 (1041) 및 하부 트레이 (1042) 각각에서, 칩 튜브 컴포넌트 (106) 은약간 기울어 진방식으로 배열되어, 전단은 상측으로, 후단은 하측으로 오게 된다. 또한, 상부 트레이 (1041) 용칩 튜브 컴포넌트 (106) 은 하부 트레이 (1042) 용칩 튜브 컴포넌트보다 길이 방향으로 짧게 형성된다.

홀딩 플랜지 (1061 및 1062) 는 칩 튜브 컴포넌트 (106) 의 길이 방향의 전단과 후단에 각각 형성된다. 후단의 플랜지 (1062) 는 상부 트레이 (1041) 및 하부 트레이 (1042) 에 각각 형성된 잠금 홈및 1046) 에 끼워맞춰진다. 칩 튜브 컴포넌트 (106) 의전단은 위로부터 전단에 플랜지 (1061) 를 유지하는 고정 L 자형 앵글 (105) 에 의해 상부 트레이 (1041) 및 상부 트레이 (1042) 에 고정된다. 고정 L 자형 앵글 (1051) 은 나사 (1052) 에 의해 상부 트레이 (1041) 및 하부 트레이 (1042) 에 각각 고정된다.

칩 튜브 컴포넌트 (106) 의 전단 및 후단이 개방된다. 칩 튜브 컴포넌트 (106) 가 상부 트레이 (1041) 또는 하부 트레이 (1042) 에 설치될 때, 상부 트레이 (1041) 및 하부 트레이 (1042) 는 경사 방향으로 게이밍 칩의 평평한 표면을 지지한다.

<제 3 실시형태> 도 15 는 제 3 실시형태에 따른 칩 트레이 (108) 의 사시도이다. 본 실시형태에 따른 칩 트레이 (108) 는 또한 제 2 실시형태와 동일한 방식으로 상부 트레이 (1081) 및 하부 트레이 (1082) 를 포함하는 이중 칩 트레이이다. 칩 트레이 (108) 에는 수집된 칩 튜브 컴포넌트 (107) 가 추가로 제공된다. 수집된 칩 튜브 컴포넌트 (107) 는 칩 튜브 컴포넌트 (106) 의 일종이고, 복수 (2) 개의 튜브 (303) 를 갖는다. 수집된 칩 튜브 컴포넌트 (107) 은 게임에서 패배한 플레이어로부터 수집된 칩을 일시적으로 보관하기 위한 트레이이다.

도 16 은 칩 트레이 (108) 의 단면도이다. 도 16 에 도시된 바와 같이, 수집된 칩 튜브 컴포넌트 (107) 는 하부 트레이 (1082) 에 포함된 상부 트레이 (1081) 와수평이되도록 하부 트레이 (1082) 에 끼워맞춰진다. 수집된 칩 튜브 컴포넌트 (107) 아래에는 공간이 제공되고, 그 공간에 카메라 (미도시) 가 배치된다.

도 16 에 도시된 바와 같이, 스페이서 컴포넌트 (407) 은 어레이 방향으로 하부 트레이 (1041) 의 칩 튜브 컴포넌트 (106) 의 양단에 제공된다. 스페이서 컴포넌트 (407) 를 사용함으로써, 그 폭이 서로 다른 원형 게이밍 칩용 칩 튜브 컴포넌트 (106) 및 플라크 용칩 튜브 컴포넌트 (106) 는 선택적인 수로 결합됨으로써 하부 트레이 (1081) 에 배열 될 수 있다. 상부 트레이 (1081) 에서, 스페이서 컴포넌트 (407) 를 사용함으로써, 원형 게이밍 칩을 위한 칩 튜브 컴포넌트 (106) 및 플라크를 위한 칩 튜브 컴포넌트 (106) 는 선택적인 수로 결합되어 유사하게 사용될 수 있다.

도 17 은 수집된 칩 튜브 컴포넌트 (107) 의 사시도이고, 도 18 은 수집된 칩 튜브 컴포넌트 (107) 의 단면도이다. 수집된 칩 튜브 컴포넌트 (107) 의 각 튜브 (303) 에는 튜브 길이 방향 (즉, 게이밍 칩의 적층 방향) 으로 슬릿 (1071) 이 형성된다. 수집된 칩 튜브 컴포넌트 (107) 아래에 배치된 카메라는 슬릿 (1071) 으로부터 노출된 게이밍 칩의 측면 표면을 촬영한다. 카메라와 슬릿 (1071) 사이에는 복수의 거울이 설치되고, 슬릿 (1071) 을 비추는 조명등도 제공된다. 복수의 거울은 조명에 의해 조명된 슬릿 (1071) 으로부터 반사된 광을 카메라의 렌즈로 전도시킨다.

본 실시형태에서 사용되는 게이밍 칩은 그것의 측면에 두께 방향으로 스트라이프 패턴을 갖는다. 스트라이프 패턴은 공통 컬러 층으로 주어진 컬러 층을 샌드위치하여 형성된다. 주어진 컬러는 게이밍 칩의 액면가 (가치) 별로 설정된다. 보다 구체적으로, 주어진 컬러 층의 컬러는 게이밍 칩의 액면가를 나타낸다. 공통 컬러는 상이한 액면가를 갖는 칩들에 대해 공통으로 사용된다. 위에서 언급한 구조에 따르면, 게이밍 칩을 적층할 때, 액면가를 구별하는 주어진 컬러 층들은 서로 인접하지 않고, 게이밍 칩의 액면가는 게이밍 칩마다 구별 될 수 있다.

컴퓨팅 디바이스 (800) 는 카메라의 촬영 이미지에 대한 이미지 분석을 수행함으로써 수집된 칩 튜브 컴포넌트 (107) 에 저장되는 각 게이밍 칩의 액면가를 특정한다. RFID 안테나는 수집된 칩 튜브 컴포넌트 (107) 에 제공될 수 있고, 수집된 칩 튜브 컴포넌트 (107) 에 저장된 게이밍 칩의 RFID 태그는 RFID 안테나에 의해 판독될 수 있다. 이때, 컴퓨팅 디바이스 (800) 는 카메라의 촬영 이미지에서 획득한 액면가와 RFID 태그를 판독하여 획득한 액면가를 비교하여 수집된 칩 튜브 컴포넌트 (107) 에 저장된 게이밍 칩을 검사할 수 있다.

도 19 는 본 실시형태에 따른 칩 튜브 컴포넌트 (소형 게이밍 칩용) 의 사시도이고, 도 20 은 본 실시형태에 따른 칩 튜브 컴포넌트 (플라크 용) 의 사시도이다. 각 칩 튜브 컴포넌트는 단일 게이밍 칩 저장 열로 구성된다. 소형 원형 칩용 및 플라크 용의 칩 튜브 컴포넌트 (106) 는 게이밍 칩의 크기에 대응하여 그들의 폭들이 상이하다.

본 실시형태에 따른 칩 튜브 컴포넌트 (106) 은 그 전방 단부가 개방되어 있지만, 그 후방 단부에는 게이밍 칩을 지지하는 후방 단부 벽이 있다. 결과적으로, 칩 튜브 컴포넌트 (106) 이 칩 튜브 컴포넌트 (106) 에 게이밍 칩을 저장하면서 상부 트레이 (1081) 또는 하부 트레이 (1082) 로부터 분리되는 경우에도 게이밍 칩은 칩 튜브 컴포넌트 (106) 에 안정적으로 유지될 수 있다.

도 21 은 본 실시형태에 따른 스페이서 컴포넌트의 사시도이다. 스페이서 컴포넌트 (407) 의 전단과 후단에는 칩 튜브 컴포넌트 (106) 과 동일한 방식으로 플랜지 (4071 및 4072) 가 형성된다. 그결과, 스페이서 컴포넌트 (407) 은 또한 칩 튜브 컴포넌트 (106) 과 동일한 방식으로 L 자형 앵글 (1081) (도 15 참조) 로 상부 트레이 (1081) 또는 하부 트레이 (1082) 에 고정된다. 도 20 에는 하나의 스페이서 컴포넌트 (407) 의 예가 도시되어 있지만, 폭이 다른 복수 종류의 스페이서 컴포넌트 (407) 을 준비하여 사용하는 칩 튜브 컴포넌트 (106) 의 종류 및 개수에 대응하여 사용할 수 있다.

수집된 칩 튜브 컴포넌트 (107) 아래에 설치된 카메라는 수집된 칩 튜브 컴포넌트 (107) 내의 게이밍 칩의 수만을 검출하기 위해 사용되는 가시 광선 카메라 또는 적외선 카메라일 수 있다.

수집 칩 튜브 컴포넌트 (107) 아래에 설치된 카메라에 의한 인식이 불필요한 경우에는, 카메라가 설치되지 않을 수 있고, 수집된 칩은 RFID 만으로 칩 튜브 컴포넌트 (106) 의 다른 칩과 독립적으로 검출될 수 있다.

칩 트레이의 두께를 줄이기 위해, RFID 안테나는 상부 트레이 (1041) 의 바닥면에만 제공될 수 있다. 이경우, RFID 안테나는 상부 트레이 (1041) 에 저장된 원형 게이밍 칩또는 플라크에 내장된 RFID 태그 및 하부 트레이 (1042) 에 저장된 원형 게이밍 칩또는 플라크에 내장된 RFID 태그 양자 모두를 판독할 수 있다. 상부 트레이 (1041) 가 하부 트레이 (1042) 에 포함된 경우, 상부 트레이 (1041) 및 하부 트레이 (1042) 의 모든 RFID 태그는 단일의 RFID 안테나에 의해 판독될 수 있으며, 상부 트레이 (1041) 가 하부 트레이 (1042) 밖에 있으면, 상부 트레이 (1041) 의 태그가 단일의 RFID 안테나에 의해 판독될 수 있다. 이경우, 게이밍 칩의 RFID 태그와 상부 트레이 (1042) 의 바닥면에 제공된 RFID 안테나 사이의 거리가 일정하도록 하부 트레이 (1042) 를 설계하는 것이 바람직하다.

RFID 안테나가 상부 트레이 (1041) 의 바닥면과 하부 트레이 (1042) 의 바닥면에 각각 제공되는 경우, 상부 안테나는 상부 트레이 (1041) 의 게이밍 칩만을 판독할 수 있고, 하부 안테나는 하부 트레이 (1042) 의 게이밍 칩과 상부 트레이 (1041) 의 게이밍 칩의 일부 또는 전부를 판독할 수 있거나, 또는 상부 안테나는 상부 트레이 (1041) 의 게이밍 칩의 일부 또는 전부를 판독할 수 있고, 하부 안테나는 하부 트레이 (1042) 의 게이밍 칩만을 판독할 수 있다. 이들 중 어느 하나에서, 상부 안테나와 하부 안테나로부터의 판독 결과의 집합 적관계를 검증함으로써 상부 트레이 (1041) 의 게이밍 칩과 하부 트레이 (1042) 의 게이밍 칩을 각각 결정할 수 있다.

달리 구체적으로 언급되지 않는 한, "X, Y, 또는 Z 중 적어도 하나" 와 같은 어구는, 아이템, 용어 등이 X, Y, 또는 Z 중 어느 하나, 또는 그 임의의 조합 (예를 들어, X, Y, 및/또는 Z) 일 수 있음을 제시하기 위해 일반적으로 사용된 바와 같이 문맥에 맞게 이해되어야 한다. 유사하게, 달리 구체적으로 언급되지 않는 한, "X, Y, 및 Z 중 적어도 하나" 는, 아이템, 용어 등이 X, Y, 및 Z 중 어느 하나, 또는 그 임의의 조합 (예를 들어, X, Y, 및/또는 Z) 일 수 있음을 제시하는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 그러한 어구들은, 소정의 실시형태들이 예를 들어 하나의 X 및 하나의 Y 가 아닌 X, Y, 또는 Z 중 적어도 하나가 존재하도록 요구함을 암시하도록 일반적으로 의도되지 않고, 암시하면 안된다. 또한, 그러한 어구들은 소정의 실시형태들이 적어도 하나의 X, 적어도 하나의 Y, 및 적어도 하나의 Z 의 각각이 존재하도록 요구함을 암시하면 안된다.

실시형태들이 본 명세서에서 상세히 설명되었지만, 그 설명들은 예를 든 것이다. 본 명세서에서 설명된 실시형태들의 특징들은 대표적인 것이며, 대안적인 실시형태들에서, 소정의 특징들 및 엘리먼트들이 추가 또는 생락될 수도 있다. 추가적으로, 본 명세서에서 설명된 실시형태들의 양태들에 대한 수정들이 다음의 청구항들에서 정의된 본개시의 사상 및 범위로부터 일탈함 없이 당업자에 의해 행해질 수도 있으며, 그 범위는 수정들 및 등가의 구조들을 포괄하도록 광범위한 해석을 따라야 한다.

Claims (24)

1. 시스템으로서,
   제 1 크기의 게이밍 칩에 대응하는 적어도 하나의 제 1 게이밍 칩 저장 열을 포함하는 제 1 칩 튜브 컴포넌트; 및
   제 2 크기의 게이밍 칩에 대응하는 적어도 하나의 제 2 게이밍 칩 저장 열을 포함하는 제 2 칩 튜브 컴포넌트로서, 상기 제 1 칩 튜브 컴포넌트의 제 1 에지는 상기 제 2 칩 튜브 컴포넌트의 제 2 에지에 커플링되는, 상기 제 2 칩 튜브 컴포넌트를 포함하는 시스템.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 제 1 게이밍 칩 저장 열 및 상기 적어도 하나의 제 2 게이밍 칩 저장 열에 위치된 복수의 게이밍 칩들을 판독하도록 위치된 RFID 안테나를 더 포함하는, 시스템.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 제 1 칩 튜브 컴포넌트는 제 1 RFID 태그를 포함하고, 상기 제 2 칩 튜브 컴포넌트는 제 2 RFID 태그를 포함하는, 시스템.
4. 제 3 항에 있어서,
   적어도,
   상기 RFID 안테나를 통해 상기 제 1 RFID 태그 및 상기 제 2 RFID 태그를 판독하고; 및
   상기 제 1 RFID 태그 및 상기 제 2 RFID 태그에 적어도 부분적으로 기초하여 게이밍 테이블에서 이용가능한 게이밍 칩들의 액면가들의 구성을 결정하도록
   구성된 적어도 하나의 컴퓨팅 디바이스를 더 포함하는, 시스템.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 1 칩 튜브 컴포넌트에 제공된 상기 제 1 게이밍 칩 저장 열의 수는 하나인, 시스템.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 제 1 게이밍 칩 저장 열은 원형 게이밍 칩들을 저장하도록 구성되는, 시스템.
7. 제 5 항에 있어서,
   상기 제 1 게이밍 칩 저장 열은 직사각형 게이밍 칩들을 저장하도록 구성되는, 시스템.
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 1 칩 튜브 컴포넌트 및 상기 제 2 칩 튜브 컴포넌트를 저장할 수 있는 상부 트레이; 및
   상기 제 1 칩 튜브 컴포넌트 및 상기 제 2 칩 튜브 컴포넌트를 저장할 수 있는 하부 트레이를 더 포함하고,
   상기 상부 트레이는 상기 하부 트레이 위에 중첩되어, 이중 칩 트레이를 구성하는, 시스템.
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 상부 트레이는 상기 상부 트레이에 저장된 상기 제 1 칩 튜브 컴포넌트 및 상기 제 2 칩 튜브 컴포넌트에 저장되는 게이밍 칩들 내의 RFID 태그를 판독하기 위한 제 1 RFID 안테나를 포함하고; 및
   상기 하부 트레이는 상기 하부 트레이에 저장된 상기 제 1 칩 튜브 컴포넌트 및 상기 제 2 칩 튜브 컴포넌트에 저장되는 게이밍 칩들 내의 RFID 태그를 판독하기 위한 제 2 RFID 안테나를 포함하는, 시스템.
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 RFID 안테나는 상기 하부 트레이에 저장된 상기 제 1 칩 튜브 컴포넌트 및 상기 제 2 칩 튜브 컴포넌트에 저장되는 게이밍 칩들 내의 상기 RFID 태그를 판독하지 않도록 적응된 차폐 부재 및 /또는 재밍 안테나를 포함하고, 및 /또는
    상기 제 2 RFID 안테나는 상기 상부 트레이에 저장된 상기 제 1 칩 튜브 컴포넌트 및 상기 제 2 칩 튜브 컴포넌트에 저장되는 게이밍 칩들 내의 상기 RFID 태그를 판독하지 않도록 적응된 차폐 부재 및 /또는 재밍 안테나를 포함하는, 시스템.
11. 제 1 항에 있어서,
    플레이어로부터 수집되는 게이밍 칩들을 저장하기 위한 제 3 게이밍 칩 저장 열을 갖는 제 3 칩 튜브 컴포넌트를 더 포함하는, 시스템.
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 3 게이밍 칩 저장 열은 슬릿을 갖고,
    상기 시스템은,
    상기 슬릿으로부터 노출된 상기 게이밍 칩의 측면 표면을 촬영하는 카메라; 및
    상기 카메라의 촬영 이미지에 기초하여, 상기 제 3 게이밍 칩 저장 열에 저장되는 상기 게이밍 칩들의 액면가를 결정하도록 구성된 적어도 하나의 컴퓨팅 디바이스를 더 포함하는, 시스템.
13. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 3 칩 튜브 컴포넌트에 저장되는 상기 게이밍 칩들 내의 RFID 태그를 판독하는 제 3 RFID 안테나를 더 포함하는, 시스템.
14. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 3 게이밍 칩 저장 열은 슬릿을 갖고,
    상기 시스템은,
    상기 슬릿으로부터 노출된 상기 게이밍 칩의 측면 표면을 촬영하는 카메라;
    상기 제 3 칩 튜브 컴포넌트에 저장되는 상기 게이밍 칩들 내의 RFID 태그를 판독하는 제 3 RFID 안테나; 및
    상기 카메라의 촬영 이미지에 기초하여 획득된 상기 제 3 게이밍 칩 저장 열에 저장되는 상기 게이밍 칩들의 액면가를, 상기 제 3 RFID 안테나에 의해 판독된 상기 제 3 게이밍 칩 저장 열에 저장되는 상기 게이밍 칩들의 액면가와 비교하도록 구성된 적어도 하나의 컴퓨팅 디바이스를 더 포함하는, 시스템.
15. 제 1 크기의 게이밍 칩에 대응하는 적어도 하나의 제 1 게이밍 칩 저장 열을 포함하는 제 1 칩 튜브 컴포넌트; 및
    제 2 크기의 게이밍 칩에 대응하는 적어도 하나의 제 2 게이밍 칩 저장 열을 포함하는 제 2 칩 튜브 컴포넌트로서, 상기 제 1 칩 튜브 컴포넌트의 제 1 에지는 상기 제 2 칩 튜브 컴포넌트의 제 2 에지에 커플링되는, 상기 제 2 칩 튜브 컴포넌트를 포함하는, 칩 트레이.
16. 제 15 항에 있어서,
    잠금 가능한 뚜껑을 갖는 엔클로저를 더 포함하고,
    상기 제 1 칩 튜브 컴포넌트 및 상기 제 2 칩 튜브 컴포넌트는 상기 엔클로저 내에 위치되는, 칩 트레이.
17. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 1 칩 튜브 컴포넌트 및 상기 제 2 칩 튜브 컴포넌트는 사출 성형되는, 칩 트레이.
18. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 1 칩 튜브 컴포넌트의 컬러는 상기 적어도 하나의 제 1 게이밍 칩 저장 열에 저장될 게이밍 칩들에 대응하는 액면가에 적어도 부분적으로 기초하는, 칩 트레이.
19. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 1 칩 튜브 컴포넌트의 컬러는 상기 적어도 하나의 제 1 게이밍 칩 저장 열에 저장될 게이밍 칩들에 대응하는 액면가에 적어도 부분적으로 기초하여 선택되는, 칩 트레이.
20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제 1 칩 튜브 컴포넌트의 상기 컬러는 상기 액면가와 연관된 적어도 하나의 컬러와 대조를 이루는 상기 제 1 칩 튜브 컴포넌트의 상기 컬러에 적어도 부분적으로 기초하여 상기 액면가의 게이밍 칩들의 이미지 인식을 향상시키도록 선택되는, 칩 트레이.
21. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 1 칩 튜브 컴포넌트는 적외선 감응 안료를 포함하는, 칩 트레이.
22. 제 1 칩 튜브 컴포넌트를 제 2 칩 튜브 컴포넌트에 커플링하는 단계;
    복수의 커플링된 칩 컴포넌트들을 형성하기 위해 제 3 칩 튜브 컴포넌트를 상기 제 2 칩 튜브 컴포넌트에 커플링하는 단계; 및
    엔클로저 내에 상기 복수의 커플링된 칩 컴포넌트들을 위치시키는 단계를 포함하는, 방법.
23. 제 22 항에 있어서,
    상기 엔클로저의 뚜껑을 잠그는 단계;
    상기 복수의 커플링된 칩 컴포넌트들 및 복수의 게이밍 칩들을 갖는 상기 엔클로저를 게이밍 테이블로 운송하는 단계;
    게이밍 테이블 내의 수용체 내에 상기 엔클로저를 삽입하는 단계; 및
    상기 엔클로저의 상기 뚜껑을 잠금 해제하는 단계를 더 포함하는, 방법.
24. 제 22 항에 있어서,
    상기 엔클로저를 제 2 엔클로저와 교환하는 단계를 더 포함하고,
    상기 제 2 엔클로저는 복수의 칩 튜브 컴포넌트들을 포함하고,
    상기 복수의 칩 튜브 컴포넌트들 중 적어도 하나 내의 게이밍 칩 저장 열들의 크기는 상기 엔클로저 내의 게이밍 칩 저장 열들의 크기와 상이한, 방법.

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