KR20210094007A - 피복 조성물 및 피복 물품 - Google Patents
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- 239000008199 coating composition Substances 0.000 title claims abstract description 99
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title abstract description 113
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title abstract description 111
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 173
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 173
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 claims abstract description 89
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims abstract description 87
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 80
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 39
- 238000010411 cooking Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 154
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 153
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 153
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 85
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 60
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 45
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 42
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims description 36
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 36
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 35
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 34
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 claims description 33
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 32
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 30
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 26
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 26
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 22
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 22
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims description 18
- 229920001652 poly(etherketoneketone) Polymers 0.000 claims description 11
- AOWPVIWVMWUSBD-RNFRBKRXSA-N [(3r)-3-hydroxybutyl] (3r)-3-hydroxybutanoate Chemical compound C[C@@H](O)CCOC(=O)C[C@@H](C)O AOWPVIWVMWUSBD-RNFRBKRXSA-N 0.000 claims description 9
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims description 6
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 6
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims description 6
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920000412 polyarylene Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 21
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 99
- 239000002987 primer (paints) Substances 0.000 description 64
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 46
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 37
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 24
- 239000002585 base Substances 0.000 description 24
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 24
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 22
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 22
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 21
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 19
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 17
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 16
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 14
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 13
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 8
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 7
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 6
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 6
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000009503 electrostatic coating Methods 0.000 description 6
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 6
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 5
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 4
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 4
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical group FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 4
- WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,4-dichlorophenyl)pentyl]1,2,4-triazole Chemical compound C=1C=C(Cl)C=C(Cl)C=1C(CCC)CN1C=NC=N1 WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006004 Quartz sand Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910026551 ZrC Inorganic materials 0.000 description 3
- OTCHGXYCWNXDOA-UHFFFAOYSA-N [C].[Zr] Chemical compound [C].[Zr] OTCHGXYCWNXDOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 3
- 229910052614 beryl Inorganic materials 0.000 description 3
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001602 chrysoberyl Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 3
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 3
- 239000010431 corundum Substances 0.000 description 3
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical compound FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 3
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 3
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 239000010977 jade Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 3
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 3
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 3
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011031 topaz Substances 0.000 description 3
- 229910052853 topaz Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011032 tourmaline Substances 0.000 description 3
- 229910052613 tourmaline Inorganic materials 0.000 description 3
- 229940070527 tourmaline Drugs 0.000 description 3
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 3
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoroethene Chemical group FC=C(F)F MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXOFYPKXCSULTL-UHFFFAOYSA-N 2,4,7,9-tetramethyldec-5-yne-4,7-diol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#CC(C)(O)CC(C)C LXOFYPKXCSULTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-ol Chemical compound CCCCC(CC)CO YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 description 2
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 229920006158 high molecular weight polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 2
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 2
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 2
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 2
- IBRQUKZZBXZOBA-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-3-(3-chlorophenyl)sulfonylbenzene Chemical compound ClC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(Cl)C=CC=2)=C1 IBRQUKZZBXZOBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIDPINWAGZKWJR-UHFFFAOYSA-N 4-(4,4-diaminocyclohexa-1,5-dien-1-yl)oxycyclohexa-2,4-diene-1,1-diamine Chemical compound C1=CC(N)(N)CC=C1OC1=CCC(N)(N)C=C1 VIDPINWAGZKWJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000467686 Eschscholzia lobbii Species 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- NCEXYHBECQHGNR-UHFFFAOYSA-N chembl421 Chemical compound C1=C(O)C(C(=O)O)=CC(N=NC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)NC=2N=CC=CC=2)=C1 NCEXYHBECQHGNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000003349 gelling agent Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- UCUUFSAXZMGPGH-UHFFFAOYSA-N penta-1,4-dien-3-one Chemical class C=CC(=O)C=C UCUUFSAXZMGPGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000004291 polyenes Chemical class 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000019333 sodium laurylsulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
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Abstract
도막 경도 및 내식성이 우수한 도막을 부여하는 피복 조성물을 제공한다. 조리 기구 또는 주방용품에 사용되는 피복 조성물이며, 방향족 폴리에테르케톤 수지와, 폴리아미드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 내열성 수지를 포함하고, 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지와 상기 내열성 수지의 질량비(방향족 폴리에테르케톤 수지/내열성 수지)가 1/99 내지 50/50이고, 금속 또는 비금속 무기 재료로 이루어지는 기재 상에 직접 도포되는 것을 특징으로 하는 피복 조성물이다.
Description
본 개시는, 피복 조성물 및 피복 물품에 관한 것이다.
폴리테트라플루오로에틸렌, 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로(알킬비닐에테르) 공중합체, 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 공중합체 등의 불소 수지는, 저마찰 계수를 갖고, 비점착성, 내열성 등의 특성이 우수하므로, 프라이팬이나 냄비 등의 조리 기구 또는 주방용품에 널리 사용되고 있다.
하도 도료를 기재 상에 도포하여 얻어지는 프라이머층 상에, 불소 수지층을 마련하는 것이 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 및 2 참조).
본 개시는, 도막 경도 및 내식성이 우수한 도막을 부여하는 피복 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 개시는, 도막 경도 및 내식성이 우수한 피복 물품을 제공하는 것도 목적으로 한다.
본 개시는, 조리 기구 또는 주방용품에 사용되는 피복 조성물이며,
방향족 폴리에테르케톤 수지와, 폴리아미드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 내열성 수지를 포함하고,
상기 방향족 폴리에테르케톤 수지와 상기 내열성 수지의 질량비(방향족 폴리에테르케톤 수지/내열성 수지)가 1/99 내지 50/50이고,
금속 또는 비금속 무기 재료로 이루어지는 기재 상에 직접 도포되는
것을 특징으로 하는 피복 조성물에 관한 것이다.
상기 피복 조성물은, 또한, 물을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 방향족 폴리에테르케톤 수지의 함유량이, 상기 피복 조성물 100질량부에 대하여, 0.5 내지 15질량부인 것이 바람직하다.
상기 피복 조성물은, 분체상인 것도 바람직하다.
상기 피복 조성물은, 불소 함유 중합체를 실질적으로 포함하지 않는 것이 바람직하다.
상기 방향족 폴리에테르케톤 수지는, 폴리에테르케톤 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리에테르케톤케톤 수지, 폴리에테르에테르케톤케톤 수지 및 폴리에테르케톤에스테르 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.
상기 내열성 수지는, 폴리아미드 수지, 폴리아미드이미드 수지 및 폴리이미드 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.
본 개시는, 조리 기구 또는 주방용품에 사용되는 피복 물품이며,
기재,
방향족 폴리에테르케톤 수지와, 폴리아미드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 내열성 수지(a)를 포함하는 프라이머층(A),
불소 함유 중합체(b)와 내열성 수지(c)를 포함하는 불소 함유층(B), 그리고,
불소 함유 중합체(d)를 포함하는 불소 함유층(C)을 갖고,
상기 방향족 폴리에테르케톤 수지와 내열성 수지(a)의 질량비(방향족 폴리에테르케톤 수지/내열성 수지(a))가 1/99 내지 50/50이고,
내열성 수지(c)는, 폴리아미드이미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리에테르이미드 수지, 방향족 폴리에테르케톤 수지, 방향족 폴리에스테르 수지 및 폴리아릴렌설파이드 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이고,
상기 기재, 프라이머층(A), 불소 함유층(B) 및 불소 함유층(C)이 이 순으로 적층되어 있는
것을 특징으로 하는 피복 물품에도 관한 것이다.
프라이머층(A)은, 불소 함유 중합체를 실질적으로 포함하지 않는 것이 바람직하다.
프라이머층(A)에 있어서의 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지는, 폴리에테르케톤 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리에테르케톤케톤 수지, 폴리에테르에테르케톤케톤 수지 및 폴리에테르케톤에스테르 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.
내열성 수지(a)는, 폴리아미드 수지, 폴리아미드이미드 수지 및 폴리이미드 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.
내열성 수지(c)는, 폴리에테르술폰 수지와, 폴리아미드이미드 수지 및 폴리이미드 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종으로 이루어지고,
상기 폴리에테르술폰 수지는, 상기 폴리에테르술폰 수지, 상기 폴리아미드이미드 수지 및 상기 폴리이미드 수지의 합계량의 65 내지 85질량％인 것이 바람직하다.
내열성 수지(c)의 함유량은, 내열성 수지(c) 및 불소 함유 중합체(b)의 고형분 합계량의 15 내지 50질량％인 것이 바람직하다.
불소 함유 중합체(b)는, 테트라플루오로에틸렌호모폴리머, 변성 폴리테트라플루오로에틸렌, 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 공중합체 및 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로(알킬비닐에테르) 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.
불소 함유 중합체(d)는, 테트라플루오로에틸렌호모폴리머, 변성 폴리테트라플루오로에틸렌, 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 공중합체 및 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로(알킬비닐에테르) 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.
프라이머층(A)은, 막 두께가 5 내지 90㎛이고,
불소 함유층(B)은, 막 두께가 5 내지 30㎛이고,
불소 함유층(C)은, 막 두께가 10 내지 90㎛인
것이 바람직하다.
본 개시에 의하면, 도막 경도 및 내식성이 우수한 도막을 부여하는 피복 조성물을 제공할 수 있다. 본 개시에 의하면, 도막 경도 및 내식성이 우수한 피복 물품을 제공할 수도 있다.
이하, 본 개시를 구체적으로 설명한다.
본 개시는, 조리 기구 또는 주방용품에 사용되는 피복 조성물이며,
방향족 폴리에테르케톤 수지와, 폴리아미드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 내열성 수지를 포함하고,
상기 방향족 폴리에테르케톤 수지와 상기 내열성 수지의 질량비(방향족 폴리에테르케톤 수지/내열성 수지)가 1/99 내지 50/50이고,
금속 또는 비금속 무기 재료로 이루어지는 기재 상에 직접 도포되는
것을 특징으로 하는 피복 조성물에 관한 것이다.
본 개시의 피복 조성물은, 도막 경도 및 내식성이 우수한 도막을 부여할 수 있다.
본 개시의 피복 조성물은, 기재와의 밀착성이 우수한 도막을 부여할 수도 있다.
상기 방향족 폴리에테르케톤 수지는, 아릴렌기와 에테르기[-O-]와 카르보닐기[-C(=O)-]로 구성된 반복 단위를 포함하는 수지이다. 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지로서는, 폴리에테르케톤 수지(PEK), 폴리에테르에테르케톤 수지(PEEK), 폴리에테르케톤케톤 수지(PEKK), 폴리에테르에테르케톤케톤 수지(PEEKK), 폴리에테르케톤에스테르 수지 등을 예시할 수 있다. 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지는, 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 방향족 폴리에테르케톤 수지로서는, PEK, PEEK, PEKK, PEEKK 및 폴리에테르케톤에스테르 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하고, PEEK가 보다 바람직하다.
상기 내열성 수지는, 폴리아미드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이다. 상기 내열성 수지로서는, 폴리아미드 수지(PA), 폴리아미드이미드 수지(PAI), 폴리이미드 수지(PI), 폴리에테르이미드 수지 등을 들 수 있다. 상기 내열성 수지는, 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 내열성 수지로서는, PA, PAI 및 PI로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하고, PAI 및 PI로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 보다 바람직하고, PAI가 더욱 바람직하다.
PAI는, 분자 구조 중에 아미드 결합 및 이미드 결합을 갖는 중합체로 이루어지는 수지이다. 상기 PAI로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 아미드 결합을 분자 내에 갖는 방향족 디아민과 피로멜리트산 등의 방향족 4가 카르복실산의 반응; 무수 트리멜리트산 등의 방향족 3가 카르복실산과 4,4-디아미노페닐에테르 등의 디아민이나 디페닐메탄디이소시아네이트 등의 디이소시아네이트의 반응; 방향족 이미드환을 분자 내에 갖는 이염기산과 디아민의 반응 등의 각 반응에 의해 얻어지는 고분자량 중합체로 이루어지는 수지 등을 들 수 있다. 내열성이 우수한 점에서, 상기 PAI로서는, 주쇄 중에 방향환을 갖는 중합체로 이루어지는 것이 바람직하다.
PI는, 분자 구조 중에 이미드 결합을 갖는 중합체로 이루어지는 수지이다. 상기 PI로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 무수 피로멜리트산 등의 방향족 4가 카르복실산 무수물의 반응 등에 의해 얻어지는 고분자량 중합체로 이루어지는 수지 등을 들 수 있다. 내열성이 우수한 점에서, 상기 PI로서는, 주쇄 중에 방향환을 갖는 중합체로 이루어지는 것이 바람직하다.
본 개시의 피복 조성물에 있어서는, 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지와 상기 내열성 수지의 질량비(방향족 폴리에테르케톤 수지/내열성 수지)가 1/99 내지 50/50이다. 도막 경도, 내식성 및 기재와의 밀착성이 한층 우수한 도막이 얻어지는 점에서, 상기 질량비는 3/97 내지 48/52인 것이 바람직하고, 5/95 내지 45/55인 것이 보다 바람직하다.
또한, 본 개시의 피복 조성물 중의 고형분에 대하여, 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지 및 상기 내열성 수지의 합계량이 80 내지 100질량％인 것이 바람직하고, 90 내지 100질량％인 것이 보다 바람직하다.
상기 피복 조성물 중의 고형분에 대한 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지 및 상기 내열성 수지의 합계량은, 상기 피복 조성물을 기재 상에 도포한 뒤 80 내지 100℃의 온도에서 건조하고, 380 내지 400℃에서 45분간 소성한 후의 잔사에 있어서의 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지와 상기 내열성 수지의 합계 질량을 의미한다.
본 개시의 피복 조성물은, 액상이어도 되고, 분체상이어도 된다. 상기 피복 조성물은, 액상인 것이 바람직하다.
상기 피복 조성물은, 액상인 경우, 액상 매체를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 액상 매체는, 물 및 유기 액체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다. 상기 액상 매체는, 물 및 임의로 유기 액체를 포함하는 것이 보다 바람직하다.
본 명세서에 있어서, 「유기 액체」란, 유기 화합물이며, 20℃ 정도의 상온에서 액체인 것을 의미한다.
상기 액상 매체가 주로 유기 액체로 이루어지는 것인 경우, 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지 및 상기 내열성 수지는, 상기 액상 매체에 입자로서 분산한 것, 상기 액상 매체에 용해한 것, 또는, 그 양자가 혼재한 것이다. 상기 유기 액체로서는, 종래 공지된 유기 용제 등을 사용해도 되고, 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
상기 액상 매체가 주로 유기 액체로 이루어진다 라는 것은, 상기 액상 매체에 대한 유기 액체의 비율이 50 내지 100질량％인 것을 의미한다.
상기 액상 매체가 주로 물로 이루어지는 것인 경우, 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지 및 상기 내열성 수지는, 상기 액상 매체에 입자로서 분산한 것이다.
상기 액상 매체가 주로 물로 이루어진다 라는 것은, 상기 액상 매체에 대한 물의 비율이 50 내지 100질량％인 것을 의미한다.
상기 피복 조성물이 액상인 경우, 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지 및 상기 내열성 수지의 입자의 평균 입자경은, 0.01 내지 40㎛인 것이 바람직하다.
상기 액상 매체가 주로 물로 이루어지는 것인 경우, 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지 및 상기 내열성 수지로 이루어지는 입자를 분산 안정화시키는 것을 목적으로 하여, 계면 활성제가 첨가되어도 된다. 상기 계면 활성제로서는 종래 공지된 것을 사용해도 된다. 상기 피복 조성물에 있어서는, 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지 및 상기 내열성 수지로 이루어지는 입자를 분산 안정화시키는 것을 목적으로 하여, 상기 계면 활성제와 함께, 상기 유기 액체를 병용할 수도 있다.
상기 피복 조성물은, 또한, 일본 특허 공고 소49-17017호 공보에 기재되어 있는 방법 등에 의해 얻어지는 오르가노졸이어도 된다.
상기 피복 조성물은, 기재와의 밀착성이 우수한 점에서 액상의 것인 것이 바람직하고, 환경 문제의 점에서 상기 액상 매체가 주로 물로 이루어지는 것이 보다 바람직하다. 상기 피복 조성물이 물을 포함하는 것은, 적합한 양태의 하나이다.
상기 피복 조성물이 액상인 경우, 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지의 함유량이, 상기 피복 조성물 100질량부에 대하여, 0.5 내지 15질량부인 것이 바람직하고, 1.0 내지 15질량부인 것이 보다 바람직하고, 1.2 내지 10질량부인 것이 더욱 바람직하고, 1.5 내지 5.0질량부인 것이 특히 바람직하다.
상기 방향족 폴리에테르케톤 수지의 함유량이 상기 범위 내에 있으면, 도막 경도, 내식성 및 기재와의 밀착성이 한층 우수한 도막이 얻어진다.
상기 피복 조성물이 분체상인 것도, 바람직한 양태의 하나이다. 이 양태에 있어서는, 건조 공정이 불필요하고, 적은 도장 횟수로 두꺼운 도포막을 얻는 것이 용이하다.
상기 피복 조성물이 분체상인 경우, 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지 및 상기 내열성 수지의 입자의 평균 입자경은, 1 내지 50㎛인 것이 바람직하다.
본 개시의 피복 조성물은, 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지 및 상기 내열성 수지 이외에, 첨가제를 더 포함해도 된다. 상기 첨가제로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 레벨링제, 고체 윤활제, 침강 방지제, 수분 흡수제, 계면 활성제, 표면 조정제, 틱소트로피성 부여제, 점도 조절제, 겔화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 가소제, 색 분리 방지제, 피막 형성 방지제, 찰과 손상 방지제, 곰팡이 방지제, 항균제, 산화 방지제, 대전 방지제, 실란 커플링제, 착색제(산화철, 이산화티타늄 등) 등을 들 수 있다.
본 개시의 피복 조성물은, 얻어지는 피복 물품에 대한 특성 부여, 물성 향상, 증량 등을 목적으로 하여, 상기 첨가제로서 충전재를 포함하는 것이어도 된다. 상기 특성이나 물성으로서는, 강도, 내구성, 내후성, 난연성, 의장성 등을 들 수 있다.
상기 충전재로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 목분, 석영 모래, 카본 블랙, 클레이, 탈크, 다이아몬드, 불소화 다이아몬드, 커런덤, 규석, 질화붕소, 탄화붕소, 탄화규소, 융해 알루미나, 토르말린, 비취, 게르마늄, 산화지르코늄, 탄화지르코늄, 크리소베릴, 토파즈, 베릴, 가닛, 체질 안료, 광휘성 편평 안료, 인편상 안료, 유리, 유리분, 마이카분, 금속분(금, 은, 구리, 백금, 스테인리스 등), 각종 강화재, 각종 증량재, 도전성 필러 등을 들 수 있다.
상기 첨가제의 함유량은, 상기 피복 조성물에 대하여, 0.01 내지 10.0질량％가 바람직하고, 0.1 내지 5.0 질량％가 보다 바람직하다.
본 개시의 피복 조성물은, 불소 함유 중합체를 실질적으로 포함하지 않는 것이 바람직하다. 불소 함유 중합체를 실질적으로 포함하지 않는다 라는 것은, 불소 함유 중합체의 함유량이 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지 및 상기 내열성 수지의 합계량에 대하여, 5.0질량％ 이하인 것을 의미한다. 본 개시의 피복 조성물은, 실질적으로 불소 함유 중합체를 포함하지 않음으로써, 도막 경도, 내식성 및 기재와의 밀착성이 우수한 도막을 부여할 수 있다.
본 개시의 피복 조성물은, 불소 함유 중합체를 포함하지 않는 것이 보다 바람직하다.
본 개시의 피복 조성물은, 금속 또는 비금속 무기 재료로 이루어지는 기재 상에 직접 도포된다.
상기 금속으로서는, 철, 알루미늄, 구리 등의 금속 단체 및 이들의 합금류 등을 들 수 있다. 상기 합금류로서는, 스테인리스 등을 들 수 있다.
상기 비금속 무기 재료로서는, 법랑, 유리, 세라믹 등을 들 수 있다.
상기 기재로서는, 금속으로 이루어지는 것이 바람직하고, 알루미늄 또는 스테인리스로 이루어지는 것이 보다 바람직하다.
상기 기재는, 필요에 따라, 탈지 처리, 조면화 처리 등의 표면 처리를 행한 것이어도 된다. 상기 조면화 처리의 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 산 또는 알칼리에 의한 케미컬 에칭, 양극 산화(알루마이트 처리), 샌드블라스트 등을 들 수 있다. 상기 표면 처리는, 상기 기재나 상기 피복 조성물 등의 종류에 따라 적절히 선택하면 되지만, 예를 들어 샌드블라스트인 것이 바람직하다.
상기 기재는, 380℃에서 예비 가열하여 기름 등의 불순물을 열분해 제거하는 탈지 처리를 실시한 것이어도 된다. 또한, 표면 처리 후에 알루미나 연소재를 사용하여 조면화 처리를 실시한 알루미늄 기재를 사용해도 된다.
상기 기재 상에 상기 피복 조성물을 도포하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 상기 피복 조성물이 액상인 경우, 스프레이 도장, 롤 도장, 닥터 블레이드에 의한 도장, 딥(침지) 도장, 함침 도장, 스핀 플로 도장, 커튼 플로 도장 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 스프레이 도장이 바람직하다. 상기 피복 조성물이 분체상인 경우, 정전 도장, 유동 침지법, 로트라이닝법 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 정전 도장이 바람직하다.
상기 피복 조성물의 도포 후, 소성을 행해도 되고, 소성을 행하지 않아도 된다. 또한, 상기 피복 조성물이 액상인 경우, 상기 도포 후, 또한, 건조를 행해도 되고, 건조를 행하지 않아도 된다.
상기 건조는, 70 내지 300℃의 온도에서 5 내지 60분간 행하는 것이 바람직하다. 상기 소성은, 260 내지 410℃의 온도에서 10 내지 30분간 행하는 것이 바람직하다.
상기 피복 조성물이 액상인 경우, 상기 피복 조성물을 상기 기재 상에 도포한 뒤, 건조를 행하는 것이 바람직하다. 또한, 소성을 행하지 않는 것이 바람직하다.
상기 피복 조성물이 분체상인 경우, 상기 피복 조성물을 상기 기재 상에 도포한 뒤, 소성을 행하는 것이 바람직하다.
본 개시의 피복 조성물은, 불소 함유 중합체를 포함하는 층의 아래에 도포되는 것이 바람직하다. 본 개시의 피복 조성물이 불소 함유 중합체를 포함하는 층의 하도(프라이머)에 사용되는 것은, 적합한 양태의 하나이다.
본 개시의 피복 조성물은, 조리 기구 또는 주방용품에 사용된다.
상기 조리 기구로서는, 프라이팬, 압력 냄비, 냄비, 그릴 냄비, 취반 솥, 오븐, 핫 플레이트, 빵 굽기 틀, 부엌칼, 가스레인지 등을 들 수 있다.
상기 주방용품으로서는, 전기 포트, 제빙 트레이, 금형, 레인지 후드 등을 들 수 있다.
본 개시의 피복 조성물은, 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지의 연화 온도 미만에서 사용되고, 도막의 경도와 내식성이 요구되는 취반 솥에 사용되는 것이 특히 바람직하다.
본 개시의 피복 조성물은, 후술하는 본 개시의 피복 물품을 구성하는 프라이머층(A)을 형성하기 위하여 사용할 수 있다.
본 개시는, 조리 기구 또는 주방용품에 사용되는 피복 물품이며,
기재,
방향족 폴리에테르케톤 수지와, 폴리아미드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 내열성 수지(a)를 포함하는 프라이머층(A),
불소 함유 중합체(b)과 내열성 수지(c)를 포함하는 불소 함유층(B), 그리고,
불소 함유 중합체(d)를 포함하는 불소 함유층(C)을 갖고,
상기 방향족 폴리에테르케톤 수지와 내열성 수지(a)의 질량비(방향족 폴리에테르케톤 수지/내열성 수지(a))가 1/99 내지 50/50이고,
내열성 수지(c)는, 폴리아미드이미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리에테르이미드 수지, 방향족 폴리에테르케톤 수지, 방향족 폴리에스테르 수지 및 폴리아릴렌설파이드 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이고,
상기 기재, 프라이머층(A), 불소 함유층(B) 및 불소 함유층(C)이 이 순으로 적층되어 있는
것을 특징으로 하는 피복 물품에도 관한 것이다.
본 개시의 피복 물품은, 도막 경도 및 내식성이 우수하다.
본 개시의 피복 물품은, 층간 밀착성도 우수하다. 특히, 상기 기재와 프라이머층(A)의 밀착성이 우수하다.
상기 기재의 재료로서는, 철, 알루미늄, 구리 등의 금속 단체 및 이들의 합금류 등의 금속; 법랑, 유리, 세라믹 등의 비금속 무기 재료 등을 들 수 있다. 상기 합금류로서는, 스테인리스 등을 들 수 있다.
상기 기재로서는, 금속으로 이루어지는 것이 바람직하고, 알루미늄 또는 스테인리스로 이루어지는 것이 보다 바람직하다.
본 개시의 피복 물품을 구성하는 프라이머층(A)은, 방향족 폴리에테르케톤 수지와, 특정한 내열성 수지(a)를 특정한 비율로 포함한다.
프라이머층(A)을 구성하는 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지로서는, 상술한 본 개시의 피복 조성물에 사용할 수 있는 방향족 폴리에테르케톤 수지와 마찬가지의 것을 예시할 수 있다. 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지로서는, PEK, PEEK, PEKK, PEEKK 및 폴리에테르케톤에스테르 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하고, PEEK가 보다 바람직하다.
프라이머층(A)을 구성하는 내열성 수지(a)는, 폴리아미드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이다. 내열성 수지(a)로서는, 상술한 본 개시의 피복 조성물에 사용할 수 있는 내열성 수지와 마찬가지의 것을 예시할 수 있다. 내열성 수지(a)로서는, PA, PAI 및 PI로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하고, PAI 및 PI로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 보다 바람직하고, PAI가 더욱 바람직하다.
프라이머층(A)에 있어서는, 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지와 내열성 수지(a)의 질량비(방향족 폴리에테르케톤 수지/내열성 수지(a))가 1/99 내지 50/50이다. 도막 경도, 내식성 및 층간 밀착성이 한층 향상되는 점에서, 상기 질량비는 3/97 내지 48/52인 것이 바람직하고, 5/95 내지 45/55인 것이 보다 바람직하다.
프라이머층(A)은, 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지 및 내열성 수지(a) 이외에, 첨가제를 더 포함해도 된다. 상기 첨가제로서는, 상술한 본 개시의 피복 조성물에 사용할 수 있는 첨가제를 예시할 수 있다.
상기 첨가제의 함유량은, 프라이머층(A)의 전체 질량에 대하여, 0.01 내지 10.0질량％가 바람직하고, 0.1 내지 5.0질량％가 보다 바람직하다.
프라이머층(A)은, 불소 함유 중합체를 실질적으로 포함하지 않는 것이 바람직하다. 불소 함유 중합체를 실질적으로 포함하지 않는다 라는 것은, 불소 함유 중합체의 함유량이 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지 및 내열성 수지(a)의 합계량에 대하여, 5.0질량％ 이하인 것을 의미한다. 본 개시의 피복 물품은, 프라이머층(A)이 실질적으로 불소 함유 중합체를 포함하지 않음으로써, 도막 경도, 내식성 및 층간 밀착성이 우수하다.
프라이머층(A)은, 불소 함유 중합체를 포함하지 않는 것이 보다 바람직하다.
프라이머층(A)은, 막 두께가 5 내지 90㎛인 것이 바람직하다. 막 두께가 너무 얇으면, 핀 홀이 발생하기 쉽고, 피복 물품의 내식성이 저하될 우려가 있다. 막 두께가 너무 두꺼우면, 크랙이 발생하기 쉬워지고, 피복 물품의 내수증기성이 저하될 우려가 있다. 상기 프라이머층(A)이 액상 조성물로 형성되는 경우의 막 두께의 보다 바람직한 상한은 60㎛이고, 더욱 바람직한 상한은 50㎛이다. 상기 프라이머층(A)이 분체상 조성물로 형성되는 경우의 막 두께의 보다 바람직한 상한은 80㎛이고, 더욱 바람직한 상한은 70㎛이다.
본 개시의 피복 물품을 구성하는 불소 함유층(B)은, 불소 함유 중합체(b)와, 특정한 내열성 수지(c)를 포함한다.
불소 함유층(B)을 구성하는 불소 함유 중합체(b)는, 주쇄 또는 측쇄를 구성하는 탄소 원자에 직접 결합하고 있는 불소 원자를 갖는 중합체이다. 불소 함유 중합체(b)는, 비용융 가공성이어도 되고, 용융 가공성이어도 된다.
불소 함유 중합체(b)는, 불소 함유 모노에틸렌계 불포화 탄화수소(I)를 중합함으로써 얻어지는 것인 것이 바람직하다.
상기 「불소 함유 모노에틸렌계 불포화 탄화수소(I)(이하, 「불포화 탄화수소(I)」라고도 한다.)」란, 불소 원자에 의해 수소 원자의 일부 또는 전부가 치환되어 있는 비닐기를 분자 중에 1개 갖는 불포화 탄화수소를 의미한다.
상기 불포화 탄화수소(I)는, 불소 원자에 의해 치환되어 있지 않은 수소 원자의 일부 또는 전부가, 염소 원자 등의 불소 원자 이외의 할로겐 원자 및 트리플루오로메틸기 등의 플루오로알킬기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종에 의해 치환되어 있는 것이어도 된다. 단, 상기 불포화 탄화수소(I)는, 후술하는 트리플루오로에틸렌을 제외한다.
상기 불포화 탄화수소(I)로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 테트라플루오로에틸렌〔TFE〕, 헥사플루오로프로필렌〔HFP〕, 클로로트리플루오로에틸렌〔CTFE〕, 비닐리덴플루오라이드〔VdF〕, 불화비닐〔VF〕 등을 들 수 있고, 이들은, 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
불소 함유 중합체(b)는, 상기 불포화 탄화수소(I)의 단독 중합체여도 된다. 상기 불포화 탄화수소(I)의 단독 중합체로서는, 예를 들어 테트라플루오로에틸렌호모폴리머〔TFE 호모폴리머〕, 폴리클로로트리플루오로에틸렌〔PCTFE〕, 폴리비닐리덴플루오라이드〔PVdF〕, 폴리불화비닐〔PVF〕 등을 들 수 있다. TFE 호모폴리머는 비용융 가공성이다.
불소 함유 중합체(b)는, 상기 불포화 탄화수소(I)의 공중합체여도 된다. 상기 공중합체로서는, 예를 들어 2종 이상의 상기 불포화 탄화수소(I)의 공중합체, 적어도 1종의 상기 불포화 탄화수소(I)와, 상기 불포화 탄화수소(I)와 공중합할 수 있는 불포화 화합물(II)의 공중합체를 들 수 있다.
본 개시에 있어서, 1종 또는 2종 이상의 상기 불포화 탄화수소(I)만을 중합함으로써 얻어지는 중합체는, 불소 함유 중합체(b)로서 사용할 수 있는 것에 비해서, 1종 또는 2종 이상의 불포화 화합물(II)만을 중합함으로써 얻어지는 중합체는, 불소 함유 중합체(b)로서 사용할 수 없다. 이 점에서, 상기 불포화 화합물(II)은, 상기 불포화 탄화수소(I)와 다른 것이다.
상기 불포화 화합물(II)로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 트리플루오로에틸렌〔3FH〕; 에틸렌〔Et〕, 프로필렌〔Pr〕 등의 모노에틸렌계 불포화 탄화수소 등을 들 수 있다. 이들은, 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
상기 불포화 탄화수소(I)의 공중합체의 구체예로서는 특별히 한정되지 않고, TFE/HFP 공중합체〔FEP〕, TFE/CTFE 공중합체, TFE/VdF 공중합체, TFE/3FH 공중합체, Et/TFE 공중합체〔ETFE〕, TFE/Pr 공중합체 등의 TFE계 공중합체; VdF/HFP 공중합체; VdF/TFE/HFP 공중합체; Et/CTFE 공중합체〔ECTFE〕; Et/HFP 공중합체 등을 들 수 있다.
본 명세서에 있어서, 상기 「TFE계 공중합체」란, TFE와, TFE 이외의 그 밖의 단량체의 1종 또는 2종 이상을 공중합하여 얻어지는 것을 의미한다. 상기 TFE계 공중합체는, 통상, 상기 TFE계 공중합체 중의 TFE 이외의 그 밖의 단량체에 기초하는 중합 단위의 비율이, TFE에 기초하는 중합 단위와 상기 그 밖의 단량체에 기초하는 중합 단위의 합계 질량의 1질량％를 초과하고 있는 것이 바람직하다.
상기 TFE계 공중합체에 있어서의 상기 TFE 이외의 그 밖의 단량체는, 하기의 TFE와 공중합할 수 있는 그 밖의 단량체(III)여도 된다. 상기 그 밖의 단량체(III)는, 하기 일반식
X(CF2)mOnCF=CF2
(식 중, X는 -H, -Cl 또는 -F를 나타내고, m은 1 내지 6의 정수를 나타내고, n은 0 또는 1의 정수를 나타낸다.)로 표시되는 화합물(단, HFP를 제외한다.), 하기 일반식
C3F7O[CF(CF3)CF2O]p-CF=CF2
(식 중, p는 1 또는 2의 정수를 나타낸다.)로 표시되는 화합물 및 하기 일반식
X(CF2)qCY=CH2
(식 중, X는 상기와 동일하고, Y는 -H 또는 -F를 나타내고, q는 1 내지 6의 정수를 나타낸다.)로 표시되는 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 단량체인 것이 바람직하다. 이들은, 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
상기 그 밖의 단량체(III)를 사용한 TFE계 공중합체로서는, TFE/퍼플루오로(알킬비닐에테르)〔PAVE〕 공중합체〔PFA〕 등을 들 수 있다. PFA로서는, 국제 공개 제2002/088227호에 기재된 방법으로 불소화한 PFA를 사용할 수도 있다.
불소 함유 중합체(b)는, 또한, 변성 폴리테트라플루오로에틸렌〔변성 PTFE〕여도 된다. 본 명세서에 있어서, 상기 「변성 PTFE」란, 얻어지는 공중합체에 용융 가공성을 부여하지 않는 정도의 소량의 공단량체를 TFE와 공중합한 것을 의미한다. 상기 공단량체로서는 특별히 한정되지 않고, 상기 불포화 탄화수소(I) 중 HFP, CTFE 등을 들 수 있고, 상기 불포화 화합물(II) 중 3FH 등을 들 수 있고, 상기 그 밖의 단량체(III) 중 PAVE, 퍼플루오로(알콕시비닐에테르), (퍼플루오로알킬)에틸렌 등을 들 수 있다. 상기 공단량체는, 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
상기 변성 PTFE에 포함되는 상기 공단량체에 기초하는 중합 단위의 비율은, 예를 들어 TFE에 기초하는 중합 단위와 상기 공단량체에 기초하는 중합 단위의 합계 질량의 0.001 내지 1질량％인 것이 바람직하다. 상기의 비율은, 상기 공단량체로서 PAVE, 퍼플루오로(알콕시비닐에테르) 등을 사용하는 경우에 특히 적합하다.
불소 함유 중합체(b)로서는, 1종 또는 2종 이상이면 되고, 상기 불포화 탄화수소(I)의 단독 중합체의 1종과 상기 불포화 탄화수소(I)의 공중합체의 1종 또는 2종류 이상과의 혼합물, 또는, 상기 불포화 탄화수소(I)의 공중합체의 2종류 이상의 혼합물이어도 된다.
상기 혼합물로서는, 예를 들어 TFE 호모폴리머와 상기 TFE계 공중합체의 혼합물, 상기 TFE계 공중합체에 속하는 2종류 이상의 공중합체 혼합물 등을 들 수 있고, 이러한 혼합물로서는, 예를 들어 TFE 호모폴리머와 PFA의 혼합물, TFE 호모폴리머와 FEP의 혼합물, TFE 호모폴리머와 PFA와 FEP의 혼합물, PFA와 FEP의 혼합물 등을 들 수 있다.
불소 함유 중합체(b)는, 또한, 퍼플루오로알킬기를 갖는 퍼플루오로알킬기 함유 에틸렌성 불포화 단량체(IV)(이하, 「불포화 단량체(IV)」라고도 한다.)를 중합함으로써 얻어지는 것이어도 된다. 상기 불포화 단량체(IV)는, 하기 일반식
(식 중, Rf는, 탄소수 4 내지 20의 퍼플루오로알킬기를 나타내고, R1은, -H 또는 탄소수 1 내지 10의 알킬기를 나타내고, R2는, 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기를 나타내고, R3은, -H 또는 메틸기를 나타내고, R4는, 탄소수 1 내지 17의 알킬기를 나타내고, r은, 1 내지 10의 정수를 나타내고, s는, 0 내지 10의 정수를 나타낸다.)으로 표시되는 것이다.
불소 함유 중합체(b)는, 상기 불포화 단량체(IV)의 단독 중합체여도 되고, 또한, 상기 불포화 단량체(IV)와 상기 불포화 단량체(IV)와 공중합할 수 있는 단량체(V)의 공중합체여도 된다.
상기 단량체(V)로서는 특별히 한정되지 않고, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산벤질에스테르, 디(메트)아크릴산폴리에틸렌글리콜, N-메틸올프로판아크릴아미드, (메트)아크릴산아미드, 알킬기의 탄소수가 1 내지 20인 (메트)아크릴산의 알킬에스테르 등의 (메트)아크릴산 유도체; 에틸렌, 염화비닐, 불화비닐, 스티렌, α-메틸스티렌, p-메틸스티렌 등의 치환 또는 비치환 에틸렌; 알킬기의 탄소수가 1 내지 20인 알킬비닐에테르, 알킬기의 탄소수가 1 내지 20인 할로겐화 알킬비닐에테르 등의 비닐에테르류; 알킬기의 탄소수가 1 내지 20인 비닐알킬케톤 등의 비닐케톤류; 무수 말레산 등의 지방족 불포화 폴리카르복실산 및 그의 유도체; 부타디엔, 이소프렌, 클로로프렌 등의 폴리엔 등을 들 수 있다.
불소 함유 중합체(b)는, 예를 들어 유화 중합 등의 종래 공지된 중합 방법 등을 사용함으로써 얻을 수 있다.
불소 함유 중합체(b)로서는, 얻어지는 피복 물품이 내식성 및 내수증기성이 우수한 점에서, TFE 호모 폴리머, 변성 PTFE 및 상기 TFE계 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 중합체가 바람직하다. 상기 TFE계 공중합체로서는, FEP 및 PFA로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 공중합체가 바람직하다.
상술한 점에서, 불소 함유 중합체(b)로서는, TFE 호모폴리머, 변성 PTFE, FEP 및 PFA로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하고, TFE 호모폴리머, 변성 PTFE 및 FEP로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 보다 바람직하고, TFE 호모폴리머 및 변성 PTFE로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 더욱 바람직하다.
불소 함유층(B)을 구성하는 내열성 수지(c)는, 폴리아미드이미드 수지(PAI), 폴리이미드 수지(PI), 폴리에테르술폰 수지(PES), 폴리에테르이미드 수지, 방향족 폴리에테르케톤 수지, 방향족 폴리에스테르 수지 및 폴리아릴렌설파이드 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이다.
PAI 및 PI에 대해서는, 상술한 바와 같다.
PES는, 하기 일반식:
로 표시되는 반복 단위를 갖는 중합체로 이루어지는 수지이다. PES로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 디클로로디페닐술폰과 비스페놀의 중축합에 의해 얻어지는 중합체로 이루어지는 수지 등을 들 수 있다.
내열성 수지(c)로서의 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지는, 아릴렌기와 에테르기[-O-]와 카르보닐기[-C(=O)-]로 구성된 반복 단위를 포함하는 수지이다. 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지로서는, 폴리에테르케톤 수지(PEK), 폴리에테르에테르케톤 수지(PEEK), 폴리에테르케톤케톤 수지(PEKK), 폴리에테르에테르케톤케톤 수지(PEEKK), 폴리에테르케톤에스테르 수지 등을 예시할 수 있다. 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지는, 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 방향족 폴리에테르케톤 수지로서는, PEK, PEEK, PEKK, PEEKK 및 폴리에테르케톤에스테르 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하고, PEEK가 보다 바람직하다.
내열성 수지(c)는, PAI, PI 및 PES로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 수지인 것이 바람직하다. 이에 의해, 프라이머층(A)과의 밀착성이 우수하고, 조리 기구 또는 주방용품을 형성할 때에 행하는 소성 시의 온도 하에서도 충분한 내열성을 갖고, 얻어지는 조리 기구 또는 주방용품이 내식성 및 내수증기성이 우수하다.
PAI, PI 및 PES는, 각각 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는 것이면 된다.
내열성 수지(c)는, 내식성이 우수한 점에서, PES와, PAI 및 PI로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 것이 바람직하다. 바꾸어 말하면, 내열성 수지(c)는, PES와 PAI의 혼합물, PES와 PI의 혼합물, 또는, PES와 PAI와 PI의 혼합물이면 된다. 내열성 수지(c)는, PES 및 PAI의 혼합물인 것이 특히 바람직하다.
내열성 수지(c)가, PES와, PAI 및 PI로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 것인 경우, PES는, PES와, PAI 및 PI로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종과의 합계량의 65 내지 85질량％인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 70 내지 80질량％이다.
내열성 수지(c)의 함유량은, 내열성 수지(c) 및 불소 함유 중합체(b)의 고형분 합계량의 15 내지 50질량％인 것이 바람직하고, 15 내지 40질량％인 것이 보다 바람직하고, 15 내지 30질량％인 것이 더욱 바람직하다.
상기 「내열성 수지(c) 및 불소 함유 중합체(b)의 고형분 합계량」이란, 내열성 수지(c) 및 불소 함유 중합체(b)를 포함하는 중도용 조성물(ii)을 기재 상에 도포한 뒤 80 내지 100℃의 온도에서 건조하고, 380 내지 400℃에서 45분간 소성한 후의 잔사에 있어서의 내열성 수지(c) 및 불소 함유 중합체(b)의 합계 질량을 의미한다.
불소 함유층(B)은, 불소 함유 중합체(b) 및 내열성 수지(c) 이외에, 첨가제를 포함해도 된다. 상기 첨가제로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 본 개시의 피복 조성물에 있어서 예시한 첨가제를 사용할 수 있다.
상기 첨가제의 함유량은, 불소 함유층(B)의 전체 질량에 대하여, 0.01 내지 30질량％가 바람직하고, 0.1 내지 20질량％가 보다 바람직하다.
불소 함유층(B)은, 얻어지는 피복 물품에 대한 특성 부여, 물성 향상, 증량 등을 목적으로 하여, 상기 첨가제로서 충전재를 포함하는 것이어도 된다. 상기 특성이나 물성으로서는, 강도, 내구성, 내후성, 난연성, 의장성 등을 들 수 있다.
상기 충전재로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 목분, 석영 모래, 카본 블랙, 클레이, 탈크, 다이아몬드, 불소화 다이아몬드, 커런덤, 규석, 질화붕소, 탄화붕소, 탄화규소, 융해 알루미나, 토르말린, 비취, 게르마늄, 산화지르코늄, 탄화지르코늄, 크리소베릴, 토파즈, 베릴, 가닛, 체질 안료, 광휘성 편평 안료, 인편상 안료, 유리, 유리분, 마이카분, 금속분(금, 은, 구리, 백금, 스테인리스 등), 각종 강화재, 각종 증량재, 도전성 필러 등을 들 수 있다.
상기 충전재는, 불소 함유층(B)의 전체 질량에 대하여 0.01 내지 40질량％인 것이 바람직하고, 0.05 내지 30질량％인 것이 보다 바람직하고, 0.1 내지 10질량％인 것이 더욱 바람직하다.
불소 함유층(B)은, 막 두께가 5 내지 30㎛인 것이 바람직하다. 막 두께가 너무 얇으면, 얻어지는 피복 물품의 내마모성이 충분하지 않은 경우가 있다. 막 두께가 너무 두꺼우면, 불소 함유층(B)으로부터 투과한 수분이 빠지기 어려워져, 피복 물품의 내수증기성이 저하될 우려가 있다. 불소 함유층(B)의 막 두께의 보다 바람직한 상한은, 20㎛이다.
불소 함유층(C)은, 불소 함유 중합체(d)를 포함한다.
불소 함유층(C)을 구성하는 불소 함유 중합체(d)로서는, 불소 함유 중합체(b)로서 예시한 중합체를 사용해도 된다. 불소 함유 중합체(d)로서는, 그 중에서도, TFE 호모폴리머, 변성 PTFE, FEP 및 PFA로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하고, TFE 호모폴리머, 변성 PTFE 및 PFA로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 보다 바람직하고, PFA가 더욱 바람직하다.
불소 함유층(C)은, 불소 함유 중합체(c) 이외에, 첨가제를 포함해도 된다. 상기 첨가제로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 본 개시의 피복 조성물에 있어서 예시한 첨가제를 사용할 수 있다.
상기 첨가제의 함유량은, 불소 함유층(C)의 전체 질량에 대하여, 0.01 내지 30질량％가 바람직하고, 0.1 내지 20질량％가 보다 바람직하다.
불소 함유층(C)은, 얻어지는 피복 물품에 대한 특성 부여, 물성 향상, 증량 등을 목적으로 하여, 상기 첨가제로서 충전재를 포함하는 것이어도 된다. 상기 특성이나 물성으로서는, 강도, 내구성, 내후성, 난연성, 의장성 등을 들 수 있다. 충전재로서 광휘감을 갖는 것을 사용한 경우, 본 개시의 피복 물품은, 양호한 광휘감을 갖는다.
상기 충전재로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 목분, 석영 모래, 카본 블랙, 클레이, 탈크, 다이아몬드, 불소화 다이아몬드, 커런덤, 규석, 질화붕소, 탄화붕소, 탄화규소, 융해 알루미나, 토르말린, 비취, 게르마늄, 산화지르코늄, 탄화 지르코늄, 크리소베릴, 토파즈, 베릴, 가닛, 체질 안료, 광휘성 편평 안료, 인편상 안료, 유리, 유리분, 마이카분, 금속분(금, 은, 구리, 백금, 스테인리스 등), 각종 강화재, 각종 증량재, 도전성 필러 등을 들 수 있다. 상기 충전재로서는, 본 발명의 불소 함유 적층체가 광휘감을 갖는 것이 요구되는 경우, 광휘성 충전재가 바람직하다. 상기 「광휘성 충전재」는, 얻어지는 불소 함유 적층체에 광휘감을 부여할 수 있는 충전재이다.
상기 충전재는, 불소 함유 중합체(c)의 전체 질량에 대하여 0.01 내지 40질량％인 것이 바람직하고, 0.05 내지 30질량％인 것이 보다 바람직하고, 0.1 내지 10질량％인 것이 더욱 바람직하다.
불소 함유층(C)은, 막 두께가 10 내지 90㎛인 것이 바람직하다. 막 두께가 너무 얇으면, 피복 물품의 내식성이 저하될 우려가 있다. 막 두께가 너무 두꺼우면, 피복 물품이 수증기의 존재 하에 있는 경우, 수증기가 피복 물품 중에 잔존하기 쉬워져, 내수증기성이 떨어질 경우가 있다. 상기 불소 함유층(C)이 액상 조성물로 형성되는 경우의 막 두께의 보다 바람직한 상한은 60㎛이고, 더욱 바람직한 상한은 50㎛이고, 특히 바람직한 상한은 40㎛이다. 불소 함유층(C)이 분체상 조성물로 형성되는 경우의 막 두께의 보다 바람직한 상한은 80㎛이고, 더욱 바람직한 상한은 70㎛이고, 특히 바람직한 상한은 60㎛이다.
프라이머층(A)은, 막 두께가 5 내지 90㎛이고, 불소 함유층(B)은, 막 두께가 5 내지 30㎛이고, 불소 함유층(C)은, 막 두께가 10 내지 90㎛인 것은, 본 개시에 있어서의 적합한 양태의 하나이다.
본 개시의 피복 물품에 있어서는, 상기 기재, 프라이머층(A), 불소 함유층(B) 및 불소 함유층(C)이 이 순으로 적층되어 있다.
바꾸어 말하면, 상기 기재 상에 프라이머층(A)이 마련되고, 프라이머층(A) 상에 불소 함유층(B)이 마련되고, 불소 함유층(B) 상에 불소층(C)이 마련되어 있다.
프라이머층(A)은, 상기 기재와 직접 접하고 있는 것이 바람직하다.
불소 함유층(B)은, 프라이머층(A)과 직접 접하고 있어도 되고, 다른 층을 개재하여 접하고 있어도 되지만, 직접 접하고 있는 것이 바람직하다.
불소 함유층(C)은, 불소 함유층(B)과 직접 접하고 있어도 되고, 다른 층을 개재하여 접하고 있어도 되지만, 직접 접하고 있는 것이 바람직하다.
불소 함유층(C) 상에 층이 더 마련되어 있어도 되지만, 불소 함유층(C)이 최외층인 것이 바람직하다.
프라이머층(A)의 상면, 불소 함유층(B)의 상면, 또는, 그 양쪽에 문자, 도면 등의 인쇄가 실시되어 있어도 된다.
본 개시의 피복 물품은, 조리 기구 또는 주방용품에 사용된다.
상기 조리 기구 및 상기 주방용품에 대해서는, 상술한 바와 같다. 본 개시의 피복 물품은, 취반 솥에 사용되는 것이 특히 바람직하다.
본 개시의 피복 물품은, 조리 기구, 주방용품 또는 그 구성 부재인 것도 바람직하고, 취반 솥 또는 그 구성 부재인 것이 보다 바람직하다.
본 개시의 피복 물품은, 예를 들어 기재 상에, 프라이머용 피복 조성물(i)을 도포함으로써 프라이머 도포막(Ap)을 형성하는 공정(1), 프라이머 도포막(Ap) 상에, 불소 함유 도료(ii)를 도포함으로써 도포막(Bp)을 형성하는 공정(2), 도포막(Bp) 상에 불소 함유 도료(iii)를 도포함으로써 도포막(Cp)을 형성하는 공정(3), 그리고, 프라이머 도포막(Ap), 도포막(Bp) 및 도포막(Cp)으로 이루어지는 도포막 적층체를 소성함으로써, 상기 기재, 프라이머층(A), 불소 함유층(B) 및 불소 함유층(C)으로 이루어지는 피복 물품을 형성하는 공정(4)을 포함하는 방법에 의해, 제조할 수 있다.
공정(1)은 기재 상에, 프라이머용 피복 조성물(i)을 도포함으로써 프라이머 도포막(Ap)을 형성하는 공정이다.
공정(1)에 있어서, 프라이머용 피복 조성물(i)은, 방향족 폴리에테르케톤 수지와, 폴리아미드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 내열성 수지(a)를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지와 내열성 수지(a)의 질량비(방향족 폴리에테르케톤 수지/내열성 수지(a))가 1/99 내지 50/50인 것이 바람직하다.
프라이머용 피복 조성물(i)은, 또한, 임의로 첨가제를 포함할 수도 있다.
상기 방향족 폴리에테르케톤 수지, 내열성 수지(a) 및 상기 첨가제에 대해서는, 전술한 바와 같다.
프라이머용 피복 조성물(i)로서, 상술한 본 개시의 피복 조성물을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 기재 상에 프라이머용 피복 조성물(i)을 도포하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 프라이머용 피복 조성물(i)이 액상인 경우, 스프레이 도장, 롤 도장, 닥터 블레이드에 의한 도장, 딥(침지) 도장, 함침 도장, 스핀 플로 도장, 커튼 플로 도장 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 스프레이 도장이 바람직하다. 프라이머용 피복 조성물(i)이 분체상인 경우, 정전 도장, 유동 침지법, 로트라이닝법 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 정전 도장이 바람직하다.
공정(1)에 있어서의 프라이머용 피복 조성물(i)의 도포 후, 공정(2)을 행하기 전에 소성을 행해도 되고, 소성을 행하지 않아도 된다. 또한, 프라이머용 피복 조성물(i)이 액상인 경우, 상기 도포 후, 또한, 건조를 행해도 되고, 건조를 행하지 않아도 된다.
공정(1)에 있어서, 상기 건조는, 70 내지 300℃의 온도에서 5 내지 60분간 행하는 것이 바람직하다. 상기 소성은, 260 내지 410℃의 온도에서 10 내지 30분간 행하는 것이 바람직하다.
프라이머용 피복 조성물(i)이 액상인 경우, 공정(1)에 있어서는, 상기 기재 상에 도포한 뒤, 건조를 행하는 것이 바람직하다. 또한, 후술하는 공정(4)에 있어서 도포막 적층체의 소성을 행하기 위해서, 소성을 행하지 않는 것이 바람직하다.
프라이머용 피복 조성물(i)이 분체상인 경우, 공정(1)에 있어서는, 상기 기재 상에 도포한 뒤, 소성을 행하는 것이 바람직하다.
프라이머 도포막(Ap)은, 상기 기재 상에 프라이머용 피복 조성물(i)을 도포한 후, 필요에 따라 건조 또는 소성함으로써 형성되는 것이다. 프라이머 도포막(Ap)은, 얻어지는 피복 물품에 있어서 프라이머층(A)이 된다.
공정(2)은, 프라이머 도포막(Ap) 상에, 불소 함유 도료(ii)를 도포함으로써 도포막(Bp)을 형성하는 공정이다.
공정(2)에 있어서의 불소 함유 도료(ii)는, 불소 함유 중합체(b)와, 폴리아미드이미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리에테르이미드 수지, 방향족 폴리에테르케톤 수지, 방향족 폴리에스테르 수지 및 폴리아릴렌설파이드 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 내열성 수지(c)를 포함하는 것이 바람직하다.
불소 함유 도료(ii)는, 또한, 임의로 첨가제를 포함할 수도 있다.
불소 함유 중합체(b), 내열성 수지(c) 및 상기 첨가제에 대해서는, 전술한 바와 같다.
불소 함유 도료(ii)는, 분체 도료여도 되고, 수성 도료 등의 액상 도료여도 된다. 불소 함유 도료(ii)가 액상 도료인 경우에는, 불소 함유 중합체(b)의 입자 및 내열성 수지(c)의 입자가 액상 매체에 분산된 액상 도료인 것이 바람직하고, 불소 함유 중합체(b)의 입자 및 내열성 수지(c)의 입자가 주로 물로 이루어지는 수성 매체에 분산된 수성 도료인 것이 보다 바람직하다.
불소 함유 도료(ii)에 있어서의 불소 함유 중합체(b)의 입자 및 내열성 수지(c)의 입자의 평균 입자경은, 액상 도료의 경우에는 0.01 내지 40㎛, 분체 도료의 경우에는 1 내지 50㎛인 것이 바람직하다.
불소 함유 중합체(b)가 용융 가공성인 경우, 불소 함유 도료(ii)는, 구정을 미세화하는 목적으로, 소량의 PTFE(TFE 호모폴리머 및 변성 PTFE의 적어도 한쪽)를 포함해도 된다. 이 경우, PTFE의 함유량은, 불소 함유 중합체(b)에 대하여 0.01 내지 10.0질량％로 하는 것이 바람직하다.
프라이머 도포막(Ap) 상에 불소 함유 도료(ii)를 도포하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 프라이머용 피복 조성물(i)의 도포의 방법과 동일한 방법 등을 들 수 있다. 불소 함유 도료(ii)가 분체 도료인 경우에는, 정전 도장이 바람직하다.
공정(2)에 있어서는, 불소 함유 도료(ii)를 상기 기재 상에 도포한 뒤, 건조 또는 소성을 행해도 된다. 공정(2)에 있어서의 건조 또는 소성은, 공정(1)에 있어서의 건조 또는 소성과 마찬가지의 조건에서 행하는 것이 바람직하다.
불소 함유 도료(ii)를 프라이머 도포막(Ap) 상에 도포한 뒤, 소성을 행하지 않는 것이 바람직하다. 후술하는 공정(4)에 있어서 도포막 적층체의 소성을 행할 때에, 모든 도포막을 동시에 소성할 수 있기 때문이다.
도포막(Bp)은, 프라이머 도포막(Ap) 상에 불소 함유 도료(ii)를 도포한 후, 필요에 따라 건조 또는 소성함으로써 형성된다. 도포막(Bp)은, 얻어지는 피복 물품에 있어서 불소 함유층(B)이 된다.
공정(3)은, 도포막(Bp) 상에 불소 함유 도료(iii)를 도포함으로써 도포막(Cp)을 형성하는 공정이다.
공정(3)에 있어서의 불소 함유 도료(iii)는, 불소 함유 중합체(d)를 포함하는 것이 바람직하다.
불소 함유 도료(iii)는, 또한, 임의로 첨가제를 포함할 수도 있다.
불소 함유 중합체(d) 및 상기 첨가제에 대해서는, 상술한 바와 같다.
불소 함유 도료(iii)는, 분체 도료여도 되고, 수성 도료 등의 액상 도료여도 된다. 건조 공정이 불필요하고, 적은 도장 횟수로 두꺼운 도포막을 얻는 것이 용이한 점에서는, 분체 도료인 것이 바람직하다. 불소 함유 도료(iii)가 액상 도료인 경우에는, 불소 함유 중합체(d)의 입자가 액상 매체에 분산된 액상 도료인 것이 바람직하고, 불소 함유 중합체(d)의 입자가 주로 물로 이루어지는 수성 매체에 분산된 수성 도료인 것이 보다 바람직하다.
불소 함유 도료(iii)에 있어서의 불소 함유 중합체(d)의 입자의 평균 입자경은, 액체 도료인 경우에는 0.01 내지 40㎛, 분체 도료인 경우에는 1 내지 50㎛인 것이 바람직하다.
불소 함유 중합체(d)가 용융 가공성인 경우, 불소 함유 도료(iii)는, 구정을 미세화하는 목적으로, 소량의 PTFE(TFE 호모폴리머 및 변성 PTFE의 적어도 한쪽)를 포함해도 된다. 이 경우, PTFE의 함유량은, 불소 함유 중합체(d)에 대하여 0.01 내지 10.0질량％로 하는 것이 바람직하다.
또한, 불소 함유 도료(iii)는, 착색 안료를 함유하지 않는 것이 바람직하다. 착색 안료는, 내식성을 악화시키는 원인이 될 수 있기 때문에, 불소 함유 도료(iii)가 착색 안료를 함유하지 않는 것이라면, 얻어지는 피복 물품은, 보다 우수한 내식성 및 내수증기성을 갖는 것이 된다.
도포막(Bp) 상에 불소 함유 도료(iii)를 도포하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 상술한 프라이머용 피복 조성물(i)의 도포의 방법과 동일한 방법 등을 들 수 있다. 불소 함유 도료(iii)가 분체 도료인 경우에는, 정전 도장이 바람직하다.
도포막(Cp)은, 상기 도포 후 필요에 따라 건조 또는 소성함으로써 형성되어도 된다. 공정(3)에 있어서의 건조 또는 소성은, 공정(1)에 있어서의 건조 또는 소성과 마찬가지의 조건에서 행하는 것이 바람직하다. 도포막(Cp)은, 얻어지는 피복 물품에 있어서의 불소 함유층(C)이 된다.
공정(4)은, 프라이머 도포막(Ap), 도포막(Bp) 및 도포막(Cp)으로 이루어지는 도포막 적층체를 소성함으로써, 상기 기재, 프라이머층(A), 층(B) 및 층(C)으로 이루어지는 피복 물품을 형성하는 공정이다.
공정(4)에 있어서의 소성은, 공정(1) 내지 (3)에 있어서의 소성과 마찬가지의 조건에서 행하는 것이 바람직하다.
상기 제조 방법은, 프라이머 도포막(Ap)을 형성하는 공정(1) 후, 상기 도포막(Bp)을 형성하는 공정(2) 후, 또는, 그 양쪽에, 문자, 도면 등을 인쇄하는 공정을 갖는 것이어도 된다. 상기 문자, 도면 등은, 예를 들어 피복 물품이 취반 솥인 경우, 물의 양을 나타내는 문자와 선 등이다.
상기 인쇄의 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 퍼트 전사 인쇄를 들 수 있다. 상기 인쇄에 사용하는 인쇄 잉크로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 PES와 TFE 호모폴리머와 산화티타늄으로 이루어지는 조성물을 들 수 있다.
실시예
다음으로 실시예를 들어서 본 개시를 더욱 상세하게 설명하지만, 본 개시는 이들 실시예만으로 한정되는 것은 아니다. 「％」 「부」는, 각각 질량％, 질량부를 나타낸다.
제조예 1 폴리에테르에테르케톤 수성 분산체의 조제
ASTM D1238에 준거하여, 400℃, 하중 2.16kg으로 측정한 MFR(Melt Mass Flow Rate)이 36g/10분으로 평균 입자경 10㎛의 폴리에테르에테르케톤 35부, 폴리에테르계 비이온성 계면 활성제 4.7부, 트리에틸렌글리콜 10부, 프로필렌글리콜 10부, 2,4,7,9-테트라메틸-5-데신-4,7-디올, 0.25부, 2-에틸헥산올 0.25부, 탈이온수 39.8부를 샌드밀로 1시간 분쇄하고, PEEK 농도가 약 35％인 PEEK 수성 분산체를 얻었다.
제조예 2 폴리아미드이미드 수지 수성 분산체의 조제
고형분 29％의 폴리아미드이미드 수지〔PAI〕 바니시(N-메틸-2-피롤리돈(NMP)을 71％ 포함한다)를 수중에 투입하여 PAI를 석출시켰다. 이것을 볼 밀 중에서 48시간 분쇄하여 PAI 수성 분산체를 얻었다. 얻어진 PAI 수성 분산체의 고형분은, 20％였다.
제조예 3 폴리에테르술폰 수지 수성 분산체의 조제
수 평균 분자량 약 24000의 폴리에테르술폰 수지〔PES〕 60부 및 탈이온수 60부를, 세라믹 볼 밀 중에서 PES로 이루어지는 입자가 완전히 분쇄될 때까지 약 10분간 교반하였다. 이어서, NMP 180부를 첨가하고, 또한, 48시간 분쇄하고, 분산체를 얻었다. 얻어진 분산체를 샌드밀로 1시간 더 분쇄하고, PES 농도가 약 20％인 PES 수성 분산체를 얻었다.
제조예 4 하도용 피복 조성물의 조제
제조예 1에서 얻어진 PEEK 수성 분산체 및 제조예 2에서 얻어진 PAI 수성 분산체를, PEEK가, PEEK와 PAI의 고형분 합계량의 25％가 되도록 혼합하고, 증점제로서 메틸셀룰로오스를 폴리머의 고형분에 대하여 0.5％, 분산 안정제로서 폴리에테르계 비이온성 계면 활성제를 폴리머의 고형분에 대하여 5％, 표면 조정제로서 에톡시화 2,4,7,9-테트라메틸-5-데신-4,7-디올을 폴리머의 고형분에 대하여 2.5％, 각각 첨가하고, 고형분 20％인 수성 분산액을 얻었다.
제조예 5 중도용 피복 조성물의 조제
제조예 3에서 얻어진 PES 수성 분산체 및 제조예 2에서 얻어진 PAI 수성 분산체를, PES가, PES와 PAI의 고형분 합계량의 75％로 되도록 혼합하고, 이것에 테트라플루오로에틸렌호모폴리머〔TFE 호모폴리머〕 수성 분산체(평균 입자경 0.28㎛, 고형분 60％, 분산제로서 폴리에테르계 비이온성 계면 활성제를 TFE 호모폴리머에 대하여 6％ 함유하고 있다)를 PES 및 PAI가, PES, PAI 및 TFE 호모폴리머의 고형분 합계량의 25％가 되도록 첨가하고, 증점제로서 메틸셀룰로오스를 TFE 호모폴리머의 고형분에 대하여 0.7％ 첨가하고, 분산 안정제로서 폴리에테르계 비이온성 계면 활성제를 TFE 호모폴리머의 고형분에 대하여 6％ 첨가하여, 폴리머의 고형분 34％인 수성 분산액을 얻었다.
제조예 6 상도용 피복 조성물의 조제
테트라플루오로에틸렌호모폴리머〔TFE 호모폴리머〕 수성 분산체(평균 입자경 0.28㎛, 고형분 60％, 분산제로서 폴리에테르계 비이온성 계면 활성제를 TFE 호모폴리머에 대하여 6％ 함유하고 있다) 77.0부, 글리세린 4.7부, 아크릴 수지 에멀션(부틸아크릴레이트계 수지를 포함하고, 평균 입자경 0.3㎛, 고형분 40％) 13.4부, 폴리에테르계 비이온성 계면 활성제 3.9부, 라우릴황산나트륨의 25％ 수용액 1.0부를 혼합하여, 고형분 46％인 수성 분산액을 얻었다.
실시예 1
알루미늄판(A-1050P)의 표면을 아세톤으로 탈지한 후, JIS B 1982에 준거하여 측정한 표면 조도 Ra값이 2.5 내지 4.0㎛가 되도록 샌드블라스트를 행하고, 표면을 조면화하였다. 에어 블로우에 의해 표면의 더스트를 제거한 후, 제조예 4에서 얻어진 하도용 피복 조성물을, 건조막 두께가 약 10㎛가 되도록, RG-2형 중력식 스프레이건(상품명, 아네스토 이와타사제, 노즐 직경 1.0mm)을 사용하여, 분사 압력 0.2MPa로 스프레이 도장하였다. 얻어진 알루미늄판 상의 도포막을 80 내지 100℃에서 15분간 건조하고, 실온까지 냉각하였다. 얻어진 프라이머 도포막 상에 제조예 5에서 얻어진 중도용 피복 조성물을, 건조 막 두께가 약 10㎛가 되도록, 하도용 피복 조성물과 마찬가지로 스프레이 도장하였다. 얻어진 도포막을 80 내지 100℃에서 15분간 건조하고, 실온까지 냉각하였다. 얻어진 도포막 상에, 제조예 6에서 얻어진 상도용 피복 조성물을, 소성막 두께가 약 20㎛가 되도록, 하도용 피복 조성물과 마찬가지로 스프레이 도장하였다. 얻어진 도포막을 80 내지 100℃에서 15분간 건조한 후, 380℃에서 20분간 소성하고, 냉각하여 시험용 도장판을 얻었다. 얻어진 시험용 도장판은, 알루미늄판 상에 하도층, 중도층 및 PTFE로 이루어지는 상도층이 형성되어 있었다.
실시예 2
PEEK가, PEEK와 PAI의 고형분 합계량의 40％가 되도록 혼합한 것 이외에는 제조예 4와 마찬가지로 하여, 하도용 피복 조성물을 제조하였다. 이 하도용 피복 조성물을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 시험용 도장판을 제작하였다.
실시예 3
상도용 피복 조성물로서 PFA 분체 도료(상품명: ACX-34, 다이킨 고교사제)를 인가 전압 40KV, 압력 0.08MPa의 조건에서 정전 도장하고, 380℃에서 20분간 소성하여, 막 두께가 약 40㎛의 PFA로 이루어지는 상도층을 형성한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로, 시험용 도장판을 얻었다. 얻어진 시험용 도장판은, 알루미늄판 상에 하도층, 중도층 및 PFA로 이루어지는 상도층이 형성되어 있었다.
실시예 4
알루미늄판(A-1050P)의 표면을 아세톤으로 탈지한 후, JIS B 1982에 준거하여 측정한 표면 조도 Ra값이 2.5 내지 4.0㎛가 되도록 샌드블라스트를 행하고, 표면을 조면화하였다. 에어 블로우에 의해 표면의 더스트를 제거한 후, 폴리아미드이미드 분체(평균 입자경 34㎛)에 폴리에테르에테르케톤 분체(평균 입자경 30㎛)를 폴리아미드이미드와 폴리에테르에테르케톤의 합계량의 25％가 되도록 혼합한 분체 도료를, 소성 후의 막 두께가 60㎛가 되도록, 인가 전압 60KV, 압력 0.08MPa의 조건에서 정전 도장하였다. 380℃에서 20분간 소성한 후, 냉각하고, 하도 도막을 형성한 도장판을 얻었다. 중도와 상도는 실시예 1과 마찬가지로 도장을 행하였다. 알루미늄판 상에 하도층, 중도층 및 PTFE로 이루어지는 상도층이 형성되어 있었다.
(평가 방법)
얻어진 시험용 도장판의 도막에 대해서, 하기의 측정 및 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
막 두께
고주파식 막 두께 측정기(상품명: LZ-300C, 켓 가가꾸 겐큐쇼제)를 사용하여 측정하였다.
내식 시험
얻어진 시험용 도장판을, 염화나트륨 200g을 물 800g에 용해한 용액 중에 침지하고, 98℃에서 300시간 보온한 후, 블리스터의 발생 등의 이상이 없는지를 눈으로 보아 조사하였다. 블리스터의 발생 등의 이상이 없는 경우, 합격으로 하고, 블리스터의 발생 등의 이상이 확인된 경우, 불합격으로 하였다.
연필 경도 시험
JIS K 5400-8.4.1에 준거하여, 연필 긁기 경도 시험기(야스다 세이미쯔 기까이사제)를 사용하여, 기재에 도달하는 도막의 찢어짐이 발생하는 경도를, 실온에서 측정하였다.
비교예 1
PEEK가, PEEK와 PAI의 고형분 합계량의 75％가 되도록 혼합한 것 이외에는 제조예 4와 마찬가지로 하여, 하도용 피복 조성물을 제조하였다. 이 하도용 피복 조성물을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 시험용 도장판을 제작하였다. 얻어진 시험용 도장판을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지의 측정 및 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 2
PEEK가, PEEK와 PAI의 고형분 합계량의 100％가 되도록 혼합한 것 이외에는 제조예 4와 마찬가지로 하여, 하도용 피복 조성물을 제조하였다. 이 하도용 피복 조성물을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 시험용 도장판을 제작하였다. 얻어진 시험용 도장판을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지의 측정 및 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
Claims (16)
- 조리 기구 또는 주방용품에 사용되는 피복 조성물이며,
방향족 폴리에테르케톤 수지와, 폴리아미드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 내열성 수지를 포함하고,
상기 방향족 폴리에테르케톤 수지와 상기 내열성 수지의 질량비(방향족 폴리에테르케톤 수지/내열성 수지)가 1/99 내지 50/50이고,
금속 또는 비금속 무기 재료로 이루어지는 기재 상에 직접 도포되는
것을 특징으로 하는 피복 조성물. - 제1항에 있어서, 물을 더 포함하는 피복 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지의 함유량이, 상기 피복 조성물 100질량부에 대하여, 0.5 내지 15질량부인 피복 조성물.
- 제1항에 있어서, 분체상인 피복 조성물.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 불소 함유 중합체를 실질적으로 포함하지 않는 피복 조성물.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지는, 폴리에테르케톤 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리에테르케톤케톤 수지, 폴리에테르에테르케톤케톤 수지 및 폴리에테르케톤에스테르 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 피복 조성물.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 내열성 수지는, 폴리아미드 수지, 폴리아미드이미드 수지 및 폴리이미드 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 피복 조성물.
- 조리 기구 또는 주방용품에 사용되는 피복 물품이며,
기재,
방향족 폴리에테르케톤 수지와, 폴리아미드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 내열성 수지(a)를 포함하는 프라이머층(A),
불소 함유 중합체(b)와 내열성 수지(c)를 포함하는 불소 함유층(B), 그리고,
불소 함유 중합체(d)를 포함하는 불소 함유층(C)을 갖고,
상기 방향족 폴리에테르케톤 수지와 내열성 수지(a)의 질량비(방향족 폴리에테르케톤 수지/내열성 수지(a))가 1/99 내지 50/50이고,
내열성 수지(c)는, 폴리아미드이미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리에테르이미드 수지, 방향족 폴리에테르케톤 수지, 방향족 폴리에스테르 수지 및 폴리아릴렌설파이드 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이며,
상기 기재, 프라이머층(A), 불소 함유층(B) 및 불소 함유층(C)이 이 순으로 적층되어 있는
것을 특징으로 하는 피복 물품. - 제8항에 있어서, 프라이머층(A)은, 불소 함유 중합체를 실질적으로 포함하지 않는 피복 물품.
- 제8항 또는 제9항에 있어서, 프라이머층(A)에 있어서의 상기 방향족 폴리에테르케톤 수지는, 폴리에테르케톤 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리에테르케톤케톤 수지, 폴리에테르에테르케톤케톤 수지 및 폴리에테르케톤에스테르 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 피복 물품.
- 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 내열성 수지(a)는, 폴리아미드 수지, 폴리아미드이미드 수지 및 폴리이미드 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 피복 물품.
- 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 내열성 수지(c)는, 폴리에테르술폰 수지와, 폴리아미드이미드 수지 및 폴리이미드 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종으로 이루어지고,
상기 폴리에테르술폰 수지는, 상기 폴리에테르술폰 수지, 상기 폴리아미드이미드 수지 및 상기 폴리이미드 수지의 합계량의 65 내지 85질량％인 피복 물품. - 제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 내열성 수지(c)의 함유량은, 내열성 수지(c) 및 불소 함유 중합체(b)의 고형분 합계량의 15 내지 50질량％인 피복 물품.
- 제8항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 불소 함유 중합체(b)는, 테트라플루오로에틸렌호모폴리머, 변성 폴리테트라플루오로에틸렌, 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 공중합체 및 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로(알킬비닐에테르) 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 피복 물품.
- 제8항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 불소 함유 중합체(d)는, 테트라플루오로에틸렌호모폴리머, 변성 폴리테트라플루오로에틸렌, 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 공중합체 및 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로(알킬비닐에테르) 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 피복 물품.
- 제8항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 프라이머층(A)은, 막 두께가 5 내지 90㎛이고,
불소 함유층(B)은, 막 두께가 5 내지 30㎛이고,
불소 함유층(C)은, 막 두께가 10 내지 90㎛인
피복 물품.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018220333A JP7315813B2 (ja) | 2018-11-26 | 2018-11-26 | 被覆組成物及び被覆物品 |
| JPJP-P-2018-220333 | 2018-11-26 | ||
| PCT/JP2019/041269 WO2020110515A1 (ja) | 2018-11-26 | 2019-10-21 | 被覆組成物及び被覆物品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210094007A true KR20210094007A (ko) | 2021-07-28 |
Family
ID=70853370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020217019091A KR20210094007A (ko) | 2018-11-26 | 2019-10-21 | 피복 조성물 및 피복 물품 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP3889232B1 (ko) |
| JP (1) | JP7315813B2 (ko) |
| KR (1) | KR20210094007A (ko) |
| CN (1) | CN113166581B (ko) |
| WO (1) | WO2020110515A1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN115491107A (zh) * | 2022-09-02 | 2022-12-20 | 上海寅汀高科技材料有限公司 | 一种耐磨耐高温的无氟涂层 |
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Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS4917017B1 (ko) | 1970-07-25 | 1974-04-26 | ||
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| US5312866A (en) * | 1989-11-30 | 1994-05-17 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Polyimide based resin composition |
| KR100622462B1 (ko) | 2001-04-26 | 2006-09-18 | 다이킨 고교 가부시키가이샤 | 불소계 중합체 분말 및 그의 제조 방법과 피복 물품 |
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| JP6186921B2 (ja) * | 2012-07-25 | 2017-08-30 | ダイキン工業株式会社 | 被覆物品 |
| CN103465574B (zh) | 2013-07-01 | 2015-08-26 | 浙江鹏孚隆化工有限公司 | 一种耐刮不粘涂层及其涂覆方法 |
| CN105745076B (zh) * | 2013-11-26 | 2018-10-16 | 大金工业株式会社 | 层积体 |
| KR102021683B1 (ko) | 2015-03-13 | 2019-09-16 | 다이킨 고교 가부시키가이샤 | 도료 조성물 및 피복 물품 |
| CN106280975A (zh) | 2016-08-25 | 2017-01-04 | 无锡卡秀堡辉涂料有限公司 | 一种仿抛丸效果的高硬度不粘涂层及其制备方法 |
-
2018
- 2018-11-26 JP JP2018220333A patent/JP7315813B2/ja active Active
-
2019
- 2019-10-21 EP EP19889257.2A patent/EP3889232B1/en active Active
- 2019-10-21 KR KR1020217019091A patent/KR20210094007A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-10-21 CN CN201980076891.XA patent/CN113166581B/zh active Active
- 2019-10-21 WO PCT/JP2019/041269 patent/WO2020110515A1/ja unknown
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| US10346574B2 (en) | 2017-06-16 | 2019-07-09 | Qualcomm Incorporated | Effective substitution of global distributed head switch cells with cluster head switch cells |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2020110515A1 (ja) | 2020-06-04 |
| EP3889232A1 (en) | 2021-10-06 |
| CN113166581A (zh) | 2021-07-23 |
| CN113166581B (zh) | 2022-12-27 |
| JP2020084029A (ja) | 2020-06-04 |
| JP7315813B2 (ja) | 2023-07-27 |
| EP3889232B1 (en) | 2023-11-22 |
| EP3889232A4 (en) | 2022-09-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E902 | Notification of reason for refusal |