KR20210091129A - 도전체를 갖는 적층체 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 도전체를 갖는 적층체(10)는, 기판(30)과, 적어도 접착층(32)을 갖는 기능층(34)과, 도전체(36)와, 보호재(38)가 각각 두께 방향(Z축 방향)으로 차례로 적층되어 있고, 기능층(34)의 두께 T가 0.300㎜ 이하로 구성된다.
Description
본 발명은 도전체를 갖는 적층체에 관한 것이다.
근년, 무선 통신의 고속화 및 대용량화를 도모하기 위하여, 제4 세대 이동 통신 시스템(4Generation) 및 제5 세대 이동 통신 시스템(5Generation)용 주파수대와 같이, 사용할 주파수 대역의 고주파화가 진행되고 있다. 안테나, 송신기, 또는 수신기 등에서 이용되는 고주파 전송로(고속 전송 선로라고도 함)로서, 절연성 기판의 편면에 전도체(신호선과 그라운드선)가 구비된 코플레이너형 전송로, 또는 기판의 한쪽 편면에 신호선이 구비되고 다른 쪽 편면에 그라운드선이 구비된 마이크로스트립형 전송로 등이 알려져 있다(특허문헌 1 등 참조).
또한 특허문헌 2에는, 안테나 또는 전파 흡수체를 피복하는 3층 구조의 전파 투과체가 개시되어 있다. 이 전파 투과체는, 최외층인 제1 층에 일반적인 표면 마무리재가 배치되고, 제2 층에 비유전율 1 내지 1.5의 공기 또는 발포 스티롤이 배치되고, 제3 층에 아크릴 수지 또는 염화비닐 수지 등의 저유전율재가 배치되어 구성되어 있다.
종래, 상기와 같은 고주파 전송로는 일례로서, 폴리비닐부티랄(PVB: Polyvinyl Butylal) 또는 에틸렌아세트산비닐(EVA: Ethylene-Vinyl Acetate) 등의 이른바 중간막을 개재하여 기판과 도전체를 적층함으로써 구성되는 경우가 있다. 그러나 상기 중간막은, 두께가 가장 얇은 것이더라도 0.37㎜의 두께가 있음이 알려져 있으며, 제조상, 두께가 가장 얇은 부분과 가장 두꺼운 부분의 차가 카탈로그값에 대하여 10% 정도의 변동이 있다. 이 변동이 큰 경우에는, 고주파의 전송 시에 전파의 지향성이 악화되거나 주파수가 어긋나거나 하여 충분한 고주파 전송 특성을 얻을 수 없다는 문제가 있었다.
본 발명은 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 충분한 고주파 전송 특성을 얻을 수 있는, 도전체를 갖는 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제1 형태는 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 기판과, 적어도 접착층을 갖는 기능층과, 도전체와, 보호재가 각각 두께 방향으로 차례로 적층된, 도전체를 갖는 적층체이며, 기능층의 두께가 0.300㎜ 이하인, 도전체를 갖는 적층체를 제공한다.
본 발명의 제2 형태는 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 표면인 제1 면 및 이면인 제2 면을 갖는 기판과, 기판의 제1 면에, 적어도 제1 접착층을 갖는 제1 기능층과, 제1 도전체와, 제1 보호재가 각각 두께 방향으로 차례로 적층되고, 기판의 제2 면에, 적어도 제2 접착층을 갖는 제2 기능층과, 제2 도전체와, 제2 보호재가 각각 두께 방향으로 차례로 적층되고, 제1 기능층 및 제2 기능층의 두께가 0.300㎜ 이하인, 도전체를 갖는 적층체를 제공한다.
본 발명에 따르면 충분한 고주파 전송 특성을 얻을 수 있다.
도 1은 제1 실시 형태에 따른 도전체를 갖는 적층체가 적용된 안테나 유닛의 평면도.
도 2는 도 1의 2-2선을 따르는, 도전체를 갖는 적층체의 확대 단면도.
도 3은 안테나 유닛의 요부 사시도.
도 4는 제2 실시 형태에 따른 도전체를 갖는 적층체의 요부 확대 단면도.
도 5는 제3 실시 형태에 따른 도전체를 갖는 적층체의 요부 확대 단면도.
도 6은 제4 실시 형태에 따른 도전체를 갖는 적층체의 요부 확대 단면도.
도 2는 도 1의 2-2선을 따르는, 도전체를 갖는 적층체의 확대 단면도.
도 3은 안테나 유닛의 요부 사시도.
도 4는 제2 실시 형태에 따른 도전체를 갖는 적층체의 요부 확대 단면도.
도 5는 제3 실시 형태에 따른 도전체를 갖는 적층체의 요부 확대 단면도.
도 6은 제4 실시 형태에 따른 도전체를 갖는 적층체의 요부 확대 단면도.
이하, 첨부 도면에 따라, 본 발명에 따른 도전체를 갖는 적층체의 바람직한 실시 형태를 설명한다.
도 1은, 제1 실시 형태에 따른 도전체를 갖는 적층체(10)가 적용된 안테나 유닛(12)의 평면도이다. 도 2는, 도 1의 2-2선을 따르는, 도전체를 갖는 적층체(10)의 확대 단면도이다.
이하의 설명에서는, 이해의 용이화를 위하여 도면에 있어서의 각 부재의 축척이 실제와는 다른 경우가 있다. 또한 본 명세서에서는, 3축 방향(X축 방향, Y축 방향, Z축 방향)의 3차원 직교 좌표계를 이용하여, 전체 형상으로서 직사각형으로 구성된 안테나 유닛(12)의 긴 변(12A)과 평행인 방향을 X축 방향으로 하고, X축 방향에 직교하는 짧은 변(12B)과 평행인 방향을 Y축 방향으로 하고, X축 방향 및 Y축 방향에 각각 직교하는 안테나 유닛(12)의 두께 방향과 평행인 방향을 Z축 방향으로 한다. 또한 안테나 유닛(12)의 전체 형상은 직사각형에 한정되는 것은 아니며, 용도에 따른 형상으로 가공되는 것이다.
도 1에 도시하는 도전체를 갖는 적층체(10)는, 주로 유리판으로 이루어지는 안테나 유닛(12)에 있어서, 안테나(14)와 커넥터(16)를 접속하기 위한 전송로에 적용된 것이지만, 도전체를 갖는 적층체(10)의 적용 개소는 안테나(14)의 전송로에 한정되는 것은 아니며, 안테나(14) 이외의 송신기 또는 수신기 등에 이용되는 고주파 전송로에 적용 가능하다. 또한 안테나(14)는, 안테나 유닛(12)을 구성하는 하나의 부재이다. 안테나(14)를 구성하는 금속 재료로서는, 금,은, 또는 구리 등의 도전성 재료를 적용 가능하다. 또한 안테나(14)는, 광 투과성을 갖는 것이 바람직하다. 광 투과성을 갖는 안테나(14)라면, 의장성이 좋고 또한 평균 일사 흡수율을 저하시킬 수 있으므로 바람직하다.
커넥터(16)는, 예를 들어 동축 케이블(도시하지 않음)을 통하여 외부 기기(도시하지 않음)에 접속되어 있으며, 도 3에 도시하는 안테나 유닛(12)의 요부 사시도에 나타낸 바와 같이, 안테나 유닛(12)의 단부에 위치하는, 도전체를 갖는 적층체(10)에 설치된다. 도 2에 도시한 바와 같이 커넥터(16)는, 커넥터 본체(18)와, 커넥터 본체(18)로부터 Y축 방향으로 연장되어 안테나 유닛(12)을 두께 방향(Z축 방향)으로 협지하는 2쌍의 다리부(20, 20…)(도 3 참조)와, 커넥터 본체(18)로부터 Y축 방향으로 연장된 도전 핀(22)을 구비한다. 커넥터(16)가 상기 위치에 설치되면 도전 핀(22)이, 도전체를 갖는 적층체(10)의 도전체(36)에 접속된다. 도전체(36)에 대해서는 후술한다.
도 2에 도시하는 도전체를 갖는 적층체(10)는, 이하에 설명하는 제2 내지 제4 실시 형태의 기본으로 되는 구성 요소를 구비하는 것이다. 그 구성은, 기판(30)과, 적어도 접착층(32)을 갖는 기능층(34)과, 도전체(36)와, 보호재(38)가 각각 두께 방향(Z축 방향)으로 차례로 적층되어 있고, 기능층(34)의 두께 T가 0.300㎜ 이하로 구성되어 있다.
구체적인 구성에 대하여 설명하면, 기판(30)으로서는, 고주파 용도, 안테나 용도, 전자 용도에 사용되는 기판이라면 사용 가능하며, 예를 들어 유리, 수지, 유리 수지 복합체(예를 들어 섬유 강화 플라스틱), 또는 세라믹스를 적용 가능하다. 기판(30)의 두께는 일례로서 0.5㎜ 내지 10.0㎜이며, 바람직하게는 2.5 내지 5.0㎜이고, 더 바람직하게는 3.0㎜ 내지 3.5㎜이다. 기판(30)의 두께는, 실장에 있어서의 기계적 특성, 전기적 특성에 따라 선정할 수 있다. 본 실시 형태에서는 기판(30)으로서 유리판이 적용되어 있다. 또한 본 명세서에 있어서 수치 범위를 나타내는 「내지」란, 그 전후에 기재되는 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 의미로 사용한다.
기판(30)에 적용되는 유리판으로서는 투명한 무기 유리를 예시할 수 있다. 무기 유리로서는 통상의 소다 석회 유리, 붕규산 유리, 무알칼리 유리, 또는 석영 유리 등을 예시할 수 있다. 성형법에 대해서도 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 플로트법에 의하여 제조된 플로트 판유리를 예시할 수 있다. 또한 착색 성분을 첨가하지 않는 무색 투명한 재질을 이용해도 되고, 혹은 착색된 착색 투명한 재질을 이용해도 된다.
기판(30)에 적용되는 수지로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌, 폴리이미드를 예시할 수 있다.
기능층(34)은 주로 접착층(32)을 가지며, 이 접착층(32)에 의하여 도전체(36)가 기판(30)에 접착된다. 도 2에 도시한 바와 같이 기능층(34)이 접착층(32)만에 의하여 구성되어 있는 경우에는, 기능층(34)의 두께는 0.010㎜ 이상이 바람직하고, 0.020㎜ 이상이 보다 바람직하다. 기능층(34)의 두께가 0.010㎜ 이상이면 충분한 기계적 강도(예를 들어 전단 파괴 강도)가 있다. 또한 기능층(34)의 두께의 상한은 특별히 한정되지 않지만 0.10㎜ 이하여도 되고, 0.050㎜ 이하여도 되고, 0.030㎜ 이하여도 된다. 본 실시 형태에서는 접착층(32)으로서 광학 투명 점접착제가 적용되어 있다. 접착층(32)으로서 광학 투명 점접착제를 이용함으로써, 접착층(32)은 투명성, 투시성을 가져서 도전체를 갖는 적층체(10)의 의장성이 좋다. 광학 투명 점접착제로서는, OCA(Optical Clear Adhesive)라 칭해지는 시트형 아크릴계, 실리콘계, 우레탄계 등의 재료를 들 수 있다.
도전체(36)로서는, 예를 들어 금, 은, 구리, 알루미늄, 크롬, 또는 몰리브덴 등의 도전성 재료에 의하여 구성된 도전체를 적용 가능하다. 도전체(36)의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 일례로서 0.002㎜ 내지 0.020㎜이다. 도전체(36)의 두께가 0.002㎜ 이상이면, 안테나를 포함하는 고주파 회로에 적합한 낮은 저항값을 얻을 수 있다. 또한 도전체(36)의 두께가 0.020㎜ 이하이면, 에칭 등에 의한 패터닝을 하기 쉽다. 본 실시 형태에서는 도전체(36)로서 구리제의 도전체가 적용되어 있다.
도전체(36)는 메쉬형으로 형성되어도 된다. 여기서 메쉬란, 도전체(36)의 평면에 그물눈형 관통 구멍이 뚫린 상태를 말한다. 도전체(36)를 메쉬형으로 형성함으로써, 도전체(36)는 투시성, 투광성을 가져서 도전체를 갖는 적층체(10)의 의장성이 좋다.
도전체(36)가 메쉬형으로 형성되는 경우, 메쉬의 눈은 사각형이어도 되고 마름모형이어도 된다. 메쉬의 눈을 사각형으로 형성하는 경우, 메쉬의 눈은 정사각형인 것이 바람직하다. 메쉬의 눈이 정사각형이라면 의장성이 좋다. 또한 자기 조직화법에 의한 랜덤 형상이어도 된다. 랜덤 형상으로 함으로써 무아레를 방지할 수 있다. 메쉬의 선 폭은 5 내지 30㎛가 바람직하고, 6 내지 15㎛가 보다 바람직하다. 메쉬의 선 간격은 50 내지 500㎛가 바람직하고, 100 내지 300㎛가 보다 바람직하다.
도전체(36)가 메쉬형으로 형성되고 접착층(32)이 광학 투명 점접착제인 경우, 접착층(32)의 두께는 도전체(36)의 두께보다도 두꺼운 것이 바람직하다. 접착층(32)의 두께가 도전체(36)의 두께보다도 두꺼우면, 메쉬의 눈에 광학 투명 점접착제가 들어가기 쉬워서 도전체를 갖는 적층체(10)의 투명성, 투시성이 향상되어, 도전체를 갖는 적층체(10)의 의장성이 좋다.
도전체(36)의 개구율은 80% 이상이 바람직하고, 90% 이상이 보다 바람직하다. 개구율은, 도전체(36)의 개구부를 포함시킨 면적당 개구부의 면적의 비율이다.
보호재(38)는, 도전체(36)를 보호하는 판형체이며, 예를 들어 폴리비닐부티랄 또는 에틸렌아세트산비닐 등의 중간막(40)을 개재하여 도전체(36)에 접착된다. 즉, 도전체를 갖는 적층체(10)에 따르면, 도전체(36)를 보호하기 위하여 중간막(40)을 개재하여 보호재(38)가 도전체(36)에 적층되어 있다. 또한 중간막(40)에 한정되지 않으며, 광학 투명 점접착제 등과 같은 다른 점착제를 사용하여 보호재(38)를 도전체(36)에 접착해도 된다. 중간막(40)을 이용한 경우의 중간막(40)의 두께는, 예를 들어 0.37㎜이다. 또한 중간막(40) 또는 광학 투명 점접착제 등과 같은 다른 점착제에는 자외선 흡수제를 포함해도 된다. 자외선 흡수제를 포함함으로써, 자외선에 의한 기능층(34)의 열화를 방지할 수 있다.
보호재(38)로서는, 예를 들어 소다 석회 유리, 무알칼리 유리, 보로실리케이트 유리 등의 유리, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 등의 수지, 유리 수지 복합체(예를 들어 섬유 강화 플라스틱), 또는 세라믹스를 적용 가능하다. 보호재(38)에 의하여, 자외선, 습기(수증기), 물에 의한 기능층(34)의 열화, 기계적 접촉에 의한 기능층(34)의 손상, 파괴를 방지할 수 있다. 이 보호재(38)의 두께는 일례로서 0.05㎜ 내지 5.0㎜이다. 보호재(38)의 두께가 0.05㎜ 이상이면, 상술한 기능층(34)의 열화, 기계적 접촉에 의한 기능층(34)의 손상, 파괴를 방지할 수 있다. 보호재(38)의 두께는 0.10㎜ 이상이어도 되고, 0.50㎜ 이상이어도 되고, 1.0㎜ 이상이어도 된다. 또한 보호재(38)의 두께가 5.0㎜ 이하이면, 보호재를 마련함으로써 생기는 공기와의 임피던스의 부정합의 영향을 억제할 수 있다. 보호재(38)의 두께는 3.0㎜ 이하여도 되고, 2.0㎜ 이하여도 된다. 본 실시 형태에서는 보호재(38)로서 유리판이 적용되어 있다. 또한 보호재(38)에 적용되는 유리판의 재질도 기판(30)에 적용되는 유리판의 재질과 마찬가지이므로 설명은 생략한다.
또한 보호재(38)로서는, 두께가 0.05㎜ 내지 0.20㎜인 필름형 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 등의 수지를 적용해도 된다.
여기서, 제1 실시 형태의 도전체를 갖는 적층체(10)와, 중간막에 의하여 도전체를 기판에 접착하는 종래의 도전체를 갖는 적층체를 비교한다.
종래의 중간막에 대응하는, 도전체를 갖는 적층체(10)의 구성 요소는 기능층(34)이다. 이 기능층(34)의 두께 T는 0.020㎜ 내지 0.050㎜여서 0.300㎜ 이하의 두께로 구성되어 있으므로, 중간막의 두께(0.37㎜ 이상)보다도 얇으며 그 두께의 변동도 작다. 따라서 이와 같은 기능층(34)을 갖는 제1 실시 형태의 도전체를 갖는 적층체(10)에 따르면, 중간막을 사용하는 종래의 도전체를 갖는 적층체와 비교하여 고주파 전송의 전파의 지향성이 개선되고, 또한 주파수의 어긋남도 억제할 수 있으므로, 충분한 고주파 전송 특성을 얻을 수 있다.
또한 접착제로서 중간막을 사용한 경우, 중간막은 신축하기 때문에 중간막의 단부에 늘어짐(기판의 면에 대하여 경사진 부분)이 생기거나, 신장되어 기판의 단부로부터 외측으로 비어져 나오거나, 수축하여 기판의 단부로부터 내측으로 파이거나 하는 경우가 있다. 이와 같은 늘어짐, 비어져 나옴, 패임이 생기면 도전체와 도전 핀(22)의 접속에 결함이 생기는 경우가 있지만, 본 실시 형태와 같이 접착층(32)으로서 광학 투명 점접착제를 사용한 것은, 접착층(32)이 신축하지 않으므로 도전체(36)와 도전 핀(22)을 확실히 접속할 수 있다.
도 4는, 제2 실시 형태에 따른 도전체를 갖는 적층체(50)의 요부 확대 단면도이다. 이 도전체를 갖는 적층체(50)를 설명할 때, 도 2에서 설명한 제1 실시 형태에 따른 도전체를 갖는 적층체(10)와 동일 혹은 유사한 부재에 대해서는 동일한 부호를 붙여서 설명한다.
도 4에 도시하는 도전체를 갖는 적층체(50)는, 두께가 20㎛ 이하(예를 들어 10㎛)인 도전체(36)가 적용되어 있다. 이와 같이 두께가 얇은 도전체(36)의 경우에는, 이 도전체(36)를 기판(30)에 접착층(32)을 통하여 직접 접착하여 전송로의 형태로 패터닝하는 것은 어렵다. 그래서 이와 같은 경우에는, 수지판(52)에 도전체(36)를 접착제(54)에 의하여 접착한 적층체(56)가 이용된다. 도전체(36)는 적층체(56)의 상태에서 전송로의 형태로 패터닝되고, 그 후, 수지판(52)이 접착층(32)을 통하여 기판(30)에 접착된다. 도전체(36)가 10㎛ 미만(예를 들어 5㎛)인 경우, 접착제(54)를 이용하는 대신, 수지판(52)에 도전체(36)를 증착 등에 의하여 직접 마련해도 된다. 제2 실시 형태의 도전체를 갖는 적층체(50)에서는 접착층(32), 수지판(52) 및 접착제(54)에 의하여 기능층(34)이 구성되고, 수지판(52) 및 접착제(54)에 의하여 도전체(36)에 대한 보강층(58)이 구성된다.
수지판(52)으로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트제, 폴리에틸렌제, 또는 폴리이미드제이며 두께가 0.05 내지 0.20㎜인 판형체를 적용 가능하다. 본 실시 형태에서는 0.10㎜의 폴리에틸렌테레프탈레이트의 판형체를 이용하였다. 도전체를 갖는 적층체(50)가 도전체(36)와 보호재(38) 사이에 중간막(40)을 갖는 경우에, 도전체를 갖는 적층체(50)의 제조 공정에 있어서 수지판(52)은 고온으로 된다. 수지판(52)은, 고온 하에서 변형되지 않도록 융점이 높아 내열성이 좋은 재료가 바람직하며, 폴리에틸렌테레프탈레이트(융점은 약 225℃), 폴리이미드가 보다 바람직하다. 또한 접착제(54)로서는, 두께가 0.005㎜ 내지 0.02㎜(예를 들어 0.01㎜)인 아크릴계 접착제를 예시할 수 있다. 또한 접착제(54)로서는 그 외에 실리콘계 접착제, 우레탄계 재료 접착제를 예시할 수 있다.
보강층(58)의 두께는 0.06㎜ 내지 0.22㎜가 바람직하다.
제2 실시 형태의 도전체를 갖는 적층체(50)에 있어서도, 접착층(32), 수지판(52) 및 접착제(54)로 이루어지는 기능층(34)의 두께는, 예를 들어 0.135㎜로써 0.300㎜ 이하이므로, 중간막의 두께(0.37㎜ 이상)보다도 얇으며 그 두께의 변동도 작다. 따라서 제2 실시 형태의 도전체를 갖는 적층체(50)에 있어서도, 중간막을 사용하는 종래의 도전체를 갖는 적층체와 비교하여 고주파 전송의 전파의 지향성이 개선되고, 또한 주파수의 어긋남도 억제할 수 있으므로, 충분한 고주파 전송 특성을 얻을 수 있다.
도 5는, 제3 실시 형태에 따른 도전체를 갖는 적층체(60)의 요부 확대 단면도이다. 이 도전체를 갖는 적층체(60)를 설명할 때, 도 2에서 설명한 제1 실시 형태에 따른 도전체를 갖는 적층체(10)와 동일 혹은 유사한 부재에 대해서는 동일한 부호를 붙여서 설명한다.
도전체를 갖는 적층체(60)는 기판(30)의 표면(본 발명의 제1 면에 상당)(30A)에, 적어도 접착층(본 발명의 제1 접착층에 상당)(32)을 갖는 기능층(본 발명의 제1 기능층에 상당)(34)과, 도전체(본 발명의 제1 도전체에 상당)(36)와, 보호재(본 발명의 제1 보호재에 상당)가 각각 두께 방향으로 차례로 적층되어 있다. 또한 기판(30)의 이면(본 발명의 제2 면에 상당)(30B)에, 적어도 접착층(본 발명의 제2 접착층에 상당)(32)을 갖는 기능층(본 발명의 제2 기능층에 상당)(34)과, 도전체(본 발명의 제2 도전체에 상당)(36)와, 보호재(본 발명의 제2 보호재에 상당)(38)가 각각 두께 방향으로 차례로 적층되어 있다. 그리고 각각의 기능층(34, 34)의 두께가 0.300㎜ 이하로 구성되어 있다.
또한 도전체를 갖는 적층체(60)의 기능층(34, 34)은 접착층(32)만으로 구성되어 있으므로, 그 두께는 0.020㎜ 내지 0.030㎜이며, 적합하게는 0.025㎜이다.
제3 실시 형태의 도전체를 갖는 적층체(60)에 있어서도, 기능층(34, 34)의 각각의 두께는, 예를 들어 0.025㎜로써 0.300㎜ 이하이므로, 제1 및 제2 실시 형태의 도전체를 갖는 적층체(10, 50)와 마찬가지로 충분한 고주파 전송 특성을 얻을 수 있다.
도 6은, 제4 실시 형태에 따른 도전체를 갖는 적층체(70)의 요부 확대 단면도이다. 이 도전체를 갖는 적층체(70)를 설명할 때, 도 4에서 설명한 제2 실시 형태에 따른 도전체를 갖는 적층체(50), 및 도 5에서 설명한 제3 실시 형태에 따른 도전체를 갖는 적층체(60)와 동일 혹은 유사한 부재에 대해서는 동일한 부호를 붙여서 설명한다.
도전체를 갖는 적층체(70)는, 기판(30)의 표면(30A)측에 기능층(34)이 구비되어 있다. 이 기능층(34)은, 접착층(32)과, 수지판(52) 및 접착제(54)로 이루어지는 보강층(본 발명의 제1 보강층에 상당)(58)을 구비하고 있다. 또한 기판(30)의 이면(30B)측에 기능층(34)이 구비되어 있다. 이 기능층(34)은, 접착층(32)과, 수지판(52) 및 접착제(54)로 이루어지는 보강층(본 발명의 제2 보강층에 상당)(58)을 구비하고 있다. 그리고 각각의 기능층(34, 34)의 두께가 0.300㎜ 이하로 구성되어 있다.
제4 실시 형태의 도전체를 갖는 적층체(70)에 있어서도, 접착층(32), 수지판(52) 및 접착제(54)로 이루어지는 기능층(34)의 두께는, 예를 들어 0.135㎜로써 0.300㎜ 이하이므로, 제1 내지 제3 실시 형태의 도전체를 갖는 적층체(10, 50, 60)와 마찬가지로 충분한 고주파 전송 특성을 얻을 수 있다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명하였지만 본 발명은 이상의 예에 한정되지는 않으며, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 각종 개량이나 변형을 행해도 되는 것은 물론이다.
본 국제 특허 출원은, 2018년 11월 6일에 출원한 일본 특허 출원 제2018-209011호에 기초하여 그 우선권을 주장하는 것이며, 일본 특허 출원 제2018-209011호의 전체 내용을 참조에 의하여 여기에 원용한다.
10: 도전체를 갖는 적층체
12: 안테나 유닛
14: 안테나
16: 커넥터
18: 커넥터 본체
20: 다리부
22: 도전 핀
30: 기판
30A: 표면
30B: 이면
32: 접착층
34: 기능층
36: 도전체
38: 보호재
40: 중간막
50: 도전체를 갖는 적층체
52: 수지판
54: 접착제
56: 적층체
58: 보강층
60: 도전체를 갖는 적층체
70: 도전체를 갖는 적층체
12: 안테나 유닛
14: 안테나
16: 커넥터
18: 커넥터 본체
20: 다리부
22: 도전 핀
30: 기판
30A: 표면
30B: 이면
32: 접착층
34: 기능층
36: 도전체
38: 보호재
40: 중간막
50: 도전체를 갖는 적층체
52: 수지판
54: 접착제
56: 적층체
58: 보강층
60: 도전체를 갖는 적층체
70: 도전체를 갖는 적층체
Claims (15)
- 기판과, 적어도 접착층을 갖는 기능층과, 도전체와, 보호재가 각각 두께 방향으로 차례로 적층된, 도전체를 갖는 적층체이며,
상기 기능층의 두께가 0.300㎜ 이하인, 도전체를 갖는 적층체. - 제1항에 있어서,
상기 기능층은, 상기 접착층과, 상기 도전체를 보강하는 보강층을 구비하는, 도전체를 갖는 적층체. - 제2항에 있어서,
상기 보강층의 두께는 0.06㎜ 이상인, 도전체를 갖는 적층체. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착층은 광학 투명 점접착제인, 도전체를 갖는 적층체. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판은 유리판인, 도전체를 갖는 적층체. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판은 수지인, 도전체를 갖는 적층체. - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 보호재는 유리판인, 도전체를 갖는 적층체. - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 보호재는 수지인, 도전체를 갖는 적층체. - 표면인 제1 면 및 이면인 제2 면을 갖는 기판과,
상기 기판의 상기 제1 면에, 적어도 제1 접착층을 갖는 제1 기능층과, 제1 도전체와, 제1 보호재가 각각 두께 방향으로 차례로 적층되고,
상기 기판의 상기 제2 면에, 적어도 제2 접착층을 갖는 제2 기능층과, 제2 도전체와, 제2 보호재가 각각 두께 방향으로 차례로 적층되고,
상기 제1 기능층 및 제2 기능층의 두께가 0.300㎜ 이하인, 도전체를 갖는 적층체. - 제9항에 있어서,
상기 제1 기능층은, 상기 제1 접착층과, 상기 제1 도전체를 보강하는 제1 보강층을 구비하고,
상기 제2 기능층은, 상기 제2 접착층과, 상기 제2 도전체를 보강하는 제2 보강층을 구비하는, 도전체를 갖는 적층체. - 제9항 또는 제10항에 있어서,
상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층은 광학 투명 점접착제인, 도전체를 갖는 적층체. - 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판은 유리판인, 도전체를 갖는 적층체. - 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판은 수지인, 도전체를 갖는 적층체. - 제9항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 보호재 및 상기 제2 보호재는 유리판인, 도전체를 갖는 적층체. - 제9항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 보호재 및 상기 제2 보호재는 수지인, 도전체를 갖는 적층체.
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