KR20210090226A - 일회용 위생 제품을 제조하기 위한 개선된 핫-멜트 접착제 - Google Patents
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Abstract
1) 다음을 포함하는 핫-멜트 접착제 조성물:
- a) 5 내지 50 중량% 의 스티렌 블록 공중합체 및 폴리올레핀에서 선택되는 열가소성 중합체 (A);
- b) 15 내지 60 중량% 의 점착 부여 수지 (B);
- c) 5 내지 30 중량% 의 가소제 (C); 및
- d) 0.1 내지 10 중량% 의 8 내지 24 개의 탄소 원자를 포함하는 히드록실화된 지방산의 염 (D).
2) 핫-멜트 접착제 조성물을 구현하는 적층체, 바람직하게는 일회용 부직 흡수 용품의 제조 방법.
3) 실온에서 작업자에 의한 이들의 수동 제거를 포함하는, 핫-멜트 접착제 조성물의 고형 침착물에 의해 더렵혀진 적층 장치의 세정 방법.
- a) 5 내지 50 중량% 의 스티렌 블록 공중합체 및 폴리올레핀에서 선택되는 열가소성 중합체 (A);
- b) 15 내지 60 중량% 의 점착 부여 수지 (B);
- c) 5 내지 30 중량% 의 가소제 (C); 및
- d) 0.1 내지 10 중량% 의 8 내지 24 개의 탄소 원자를 포함하는 히드록실화된 지방산의 염 (D).
2) 핫-멜트 접착제 조성물을 구현하는 적층체, 바람직하게는 일회용 부직 흡수 용품의 제조 방법.
3) 실온에서 작업자에 의한 이들의 수동 제거를 포함하는, 핫-멜트 접착제 조성물의 고형 침착물에 의해 더렵혀진 적층 장치의 세정 방법.
Description
본 발명의 요지는 일회용 위생 제품의 제조 방법에 적합하며, 유리하게는 상기 방법 동안에 핫-멜트 접착제 조성물에 의해 더럽혀진 제조 장비의 금속 부분의 용이한 세정을 제공하는 핫-멜트 접착제 조성물이다.
핫-멜트 접착제 (HM 접착제) 는 주위 온도에서 고체이며, 물이나 용매를 포함하지 않는 물질이다. 이들은 일반적으로 100 내지 250 ℃, 가장 자주는 130 내지 180 ℃ 의 온도로 가열한 후에 용융 상태로 적용하고, 냉각 동안에 고화시킴으로써, 조립될 2 개의 기판의 부착을 보장하는 시일 (또는 접착제 접합부) 을 형성한다. 핫-멜트 접착제는 일반적으로 열가소성 중합체 및 임의로 점착 부여 수지 및 가소제를 포함하는 조성물의 형태로 제공된다.
일부 HM 은 상응하는 코팅된 기판에 비교적 단단하고 점착성이 없는 특성을 부여하는 방식으로 제제화된다. 다른 HM 은 비교적 부드러운 특성과 높은 점착성을 가진 코팅된 기판을 생성한다: 이들 HM 은 PSA 라벨의 제조에 주로 사용되는 압감성 접착제 (또는 PSA) 이다. 이러한 접착제는 핫-멜트 압감성 접착제 (또는 HMPSA) 의 명칭으로 지정된다.
US 4680333 은 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 낮은 연화점의 지방족 수지, 및 아연 또는 칼슘 스테아레이트와 같은 지방산의 금속 염으로부터 제조된 제거 가능한 HMPSA 를 기재하고 있다. 이러한 HMPSA 는 라벨링에 유용하며, 우수한 점착성과 접착성을 제공하지만, 숙성시에 접착의 축적이 없으므로, 결합된 기판을 원하는 경우에 간단하고 명확하게 분리할 수 있다. 상기 HMPSA 는 기판의 영구적인 조립을 제공하지 않는다.
제거 가능한 HMPSA 이외의 핫-멜트 접착제 조성물은, 예를 들어 종이 및 판지를 기반으로 하는 단단한 포장재의 제조, 출판 산업에서의 바인딩의 생성, 전자, 자동차 또는 섬유 분야에서의 다양한 조립체의 생산, 또는 일회용 위생 용품의 제조와 같은 광범위한 용도에서 산업적으로 사용된다.
후자의 분야는 특히 일회용 기저귀 및 여성용 보호 제품에 관한 것이다. 여기에서, 핫-멜트 접착제는 적층에 의해 얇은 시이트 및 상이한 재료의 다공성 기판의 영구적인 조립체를 제조하는데 사용된다. 이러한 영구적인 조립체의 예로서, 기저귀의 경우, 폴리에틸렌 (PE) 시이트에 폴리프로필렌 (PP) 의 부직 천을 적층한 것이 언급될 수 있으며, 후자는 보기에도 촉감에도 기분 좋은 부드러운 외관을 제공한다.
이러한 영구적인 조립체 (또는 적층체) 에 필요한 응집력 수준은 통상적으로 "박리" 및/또는 "전단" 시험에 의해 정량화된다.
이러한 시이트 (또는 기판) 의 적층은 하기의 단계를 포함하는 공정에 의해 산업적으로 수행된다:
- 통 (용융 포트 또는 탱크라고도 함) 에서 핫-멜트 접착제 조성물을 용융될 때까지 (100 내지 250 ℃, 및 바람직하게는 130 내지 180 ℃ 의 온도로) 가열하는 단계, 이어서
- 조립할 2 개의 기판 중 하나를 코팅하여, 노즐에 의해, 용융 상태의 상기 조성물의 층을 증착시키는 단계, 이의 두께는 제어되며, 일반적으로 1 내지 500 ㎛ 임, 및 마지막으로
- 이와 같이 코팅된 기판을, 예를 들어 닙 롤에 의해 제공되는 것과 같은 압력하에서, 적층될 또는 조립될 기판과 접촉시키는 단계.
이러한 적층 공정을 구현하는데 사용되는 장비는 일반적으로, 종종 높은 라인 속도로 연속적으로 작동하며, 예를 들어 적층될 또는 조립될 구성 요소 (시이트, 필름 또는 다른 기판) 및 "복합체" 또는 "적층체" 의 용어로 종종 표시되는 최종 제품이 모두, 이들의 매우 큰 치수로 인해, 큰 폭 및 직경의 릴의 형태로 권취함으로써 포장되는 기계 (또는 코터) 이다.
용융된 핫-멜트 접착제 조성물로 코팅하는 단계는, 이것을 수 bar 내지 100 bar 초과 정도의 높은 압력에서 하나 이상의 노즐에 통과시켜, 코팅될 기판과의 양호한 접촉 (또는 습윤) 을 수득하는 것을 포함하며, 상기 습윤은 2 개의 기판의 최종 영구적인 조립체에 필요한 수준의 응집력을 제공하는데 기여한다.
고유한 핫-멜트 접착제 특성 (예컨대, 점도 또는 레올로지) 및 코터 기계 매개 변수 (예컨대, 온도 또는 노즐 공기 압력) 에 따라, 핫-멜트 접착제는, 분무 노즐의 경우, 핫-멜트 접착제 조성물과 장비의 일부 금속 부분 사이에 접착제 비산을 통해 바람직하지 않은 접촉을 초래하는 원하는 코팅된 영역의 외부에 분무될 수 있으며, 상기 접촉은 용융된 접착제의 냉각 및 고화 후에 형성되는 점착성 침착물에 의해 이들 금속 부분의 더럽혀짐/오염을 초래한다.
이러한 더럽혀짐을 유발하는 또다른 문제는 종종 슬롯 다이 (또는 슬롯 노즐) 를 코터 기계에서 사용할 때 때때로 관찰되는 바람직하지 않은 드룰링 현상에서 비롯된다. 이러한 드룰링 현상은 슬롯 노즐의 외부에서 접착제의 제어되지 않은 누출로 인해 발생한다.
이러한 더럽혀짐에 대한 또다른 이유는 일회용 위생 용품의 제조사에 의해 종종 보고된다. 이것은 닙 롤 레벨에서 2 개의 적층된 기판 사이의 또는 다공성 기판을 통한 접착제의 블리드 스루에 해당하는 블리드 스루 현상과 연결된다.
이러한 더럽혀짐의 결과로서, 작업자는 특히 코팅 기계의 금속 표면에 부착되는 고형 접착제 조성물의 끈적한 침착물을 제거하기 위해서, 유지 보수 및 세정을 위한 생산 라인을 자주 중단해야 한다. 이러한 빈번한 중단 및 세정 작업은 일회용 위생 제품 (예컨대, 기저귀) 제조에 대한 생산성을 저하시킨다.
그러므로, 본 발명의 하나의 목적은 이들 단점을 회피하는 핫-멜트 접착제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 적층 장비의 일부 금속 표면을 더럽힌 후, 제조 작업자에 의해 실온에서 용이하게 세정 / 제거 / 닦아낼 수 있는, 적층 공정에 적합한 핫-멜트 접착제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 2 개의 기판의 조립 (또는 적층) 을 위해, 일반적으로 주변 온도에 가까운 온도 범위에 있는 복합 제품의 사용 온도에서 허용 가능한 및/또는 개선된 수준의 응집력을 수득할 수 있게 하는 핫-멜트 접착제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 다양한 온도 조건에서 시간이 경과함에 따라 복합 제품의 저장 후에 이러한 수준의 응집력을 유지할 수 있게 하는 핫-멜트 접착제 조성물을 제공하는 것이다.
또한, 적층 공정에서 사용되는 핫-멜트 접착제 조성물은, 이것을 이러한 용도에 적합하게 하는 특정한 물리 화학적 특성을 나타내는 것이 또한 필요하다.
따라서, 이의 다양한 성분의 고온 혼합에 의해 제조되는 상기 조성물은 특히 용융 포트에서 코팅 노즐까지, 적층 공정의 다양한 단계에 해당하는 온도에서 균질하게 (또는 안정하게) 유지되어야 한다. 일회용 위생 용품의 제조자는 조성물을 용융 포트에서 최대 3 일 동안 용융 상태로 저장하도록 유도할 수 있기 때문에, 이러한 열적 안정성은 또한 시간이 경과함에 따라 유지되어야 한다.
그러므로, 본 발명의 또다른 목적은 용융 탱크의 고온, 예를 들어 130 ℃ 초과, 바람직하게는 대략 180 ℃ 의 온도까지 안정한 핫-멜트 접착제 조성물을 제공하는 것이며, 이의 균질한 특성은 이러한 온도에서 몇 일 동안, 예를 들어 최대 3 일 동안 저장한 후에도 유지된다. 이러한 균질성은 바람직하게는 149 ℃ 에서 측정되는 안정한 점도에 의해 평가된다.
상기 목적은 본 발명의 요지인 핫-멜트 접착제 조성물에 의해 전부 또는 부분적으로 달성될 수 있는 것으로 이제 밝혀졌다.
본 발명의 제 1 목적에 따르면, 본 출원은 다음을 포함하는 핫-멜트 접착제 조성물에 관한 것이다:
- a) 5 내지 50 중량% 의 스티렌 블록 공중합체 (SBC) 및 폴리올레핀에서 선택되는 하나 이상의 열가소성 중합체 (A);
- b) 15 내지 60 중량% 의 하나 이상의 점착 부여 수지 (B);
- c) 5 내지 30 중량% 의 나프텐계 오일, 파라핀계 오일, 폴리이소부틸렌, 벤조에이트 에스테르, 왁스 및 아크릴산 또는 카르복실산 변성 왁스에서 선택되는 하나 이상의 가소제 (C); 및
- d) 0.1 내지 10 중량% 의 8 내지 24 개의 탄소 원자를 포함하는 히드록실화된 지방산의 염 (D).
보다 바람직하게는, 본 출원은 하기의 것으로 본질적으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 핫-멜트 접착제 조성물에 관한 것이다:
- a) 5 내지 50 중량% 의 열가소성 중합체 (A);
- b) 15 내지 60 중량% 의 점착 부여 수지 (B);
- c) 5 내지 30 중량% 의 가소제 (C); 및
- d) 0.1 내지 10 중량% 의 히드록실화된 지방산의 염 (D);
상기에서 언급한 성분의 총 함량은 총 100 중량% 이다.
중량% 로 제공되는, 핫-멜트 접착제 조성물에서의 상기에서 언급한 성분 (A 내지 D) 의 함량은 핫-멜트 접착제 조성물의 총 중량에 대해 상대적으로 표현된다.
놀랍게도, 금속에 대한 접착력이 강하게 감소하기 때문에, 적층 공정 동안에 및 용융 상태에서, 적층 장비의 금속 부분을 더럽히거나/오염시키는 본 발명의 요지인 핫-멜트 접착제 조성물은, 고체 상태로 냉각시킨 후, 제조 작업자가 용이하게 닦아낼 수 있는 것으로 밝혀졌다. 그 결과, 유지 관리 작업이 단축된다.
동시에, 상기 핫-멜트 접착제는 특히 비-금속성 기판, 및 보다 구체적으로 중합체성 기판에 대한 강한 접착력 덕분에, 높은 수준의 응집력을 갖는 적층체를 제공한다. 마지막으로, 상기 핫-멜트는 코터 용융 탱크에서, 적층 공정의 산업적 구현 동안, 및 특히 최대 3 일 동안 균질하고, 물리적 및 열적으로 안정하며, 특히 점도 안정적이고, 이는 상기 방법의 실행, 유연성 및 생산성의 관점에서 매우 유리하다.
열가소성 중합체 (A):
본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물은 5 내지 50 중량% 의 스티렌 블록 공중합체 (SBC) 및 폴리올레핀 중에서 선택되는 하나 이상의 열가소성 중합체 (A) 를 포함한다.
제 1 구현예에 있어서, 열가소성 중합체 (A) 는 SBC 이다.
본 발명에 따라서 유용한 스티렌 블록 공중합체는 폴리스티렌 블록인 하나 이상의 비-엘라스토머성 블록 A 및 전체적 또는 부분적 수소화 또는 비-수소화 디엔 중합체 블록인 하나 이상의 엘라스토머성 블록 B 를 포함하는 선형 또는 방사형 블록 공중합체를 포함한다.
특히, 본 발명에 따른 스티렌 블록 공중합체는 하기의 공중합체, 및 이들의 혼합물에서 선택될 수 있다:
- AB 구조의 선형 2블록 공중합체,
- ABA 구조의 선형 3블록 공중합체,
- (AB)nY 구조의 방사형 블록 공중합체, 여기에서:
- A 는 비-엘라스토머성 폴리스티렌 블록이고,
- B 는 폴리부타디엔 또는 폴리이소프렌 블록과 같은 엘라스토머성 디엔 블록 중합체이고,
- Y 는 다가 화합물이고,
- n 은 3 이상의 정수이다.
ABA 구조의 선형 3블록 공중합체는 단독으로, 또는 AB 구조의 선형 2블록 공중합체와의 혼합물로 사용될 수 있다.
엘라스토머성 블록 B 는 이의 열 안정성을 향상시키기 위해서 부분적 또는 전체적 수소화를 통해 후-처리될 수 있다.
바람직하게는, 본 발명에 따라서 유용한 스티렌 블록 공중합체는 하기의 선형 3블록 공중합체에서 선택된다:
- 스티렌-부타디엔 2블록 (SB) 을 갖거나 갖지 않는 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체 (SBS),
- 스티렌-이소프렌 2블록 (SI) 을 갖거나 갖지 않는 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체 (SIS),
- 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체 (SEBS),
- 스티렌-부타디엔-부틸렌-스티렌 공중합체 (SBBS),
- 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 공중합체 (SEPS),
- 및 이들의 임의의 혼합물.
보다 바람직하게는, 스티렌 블록 공중합체는 상기에서 정의한 바와 같은 ABA 구조의 선형 3블록 공중합체, 및 더욱 바람직하게는 선형 SIS 또는 SBS 3블록 공중합체이다. 스티렌 블록 공중합체가 상기에서 정의한 바와 같은 ABA 구조의 선형 3블록 공중합체와 AB 구조의 선형 2블록 공중합체의 혼합물인 경우, 선형 2블록 함량은 3블록 및 2블록 혼합물의 총 중량에 대해서, 바람직하게는 1 내지 70 중량% 의 범위이다.
상기에서 정의한 바와 같은 ABA 구조의 선형 3블록 공중합체에서의 말단 블록 A 의 양은 ABA 구조의 선형 3블록 공중합체의 총 중량에 대해서, 또는 ABA 및 AB 구조의 선형 3블록 및 2블록 공중합체의 혼합물의 경우, 3블록 및 2블록 혼합물의 총 중량에 대해서, 14 내지 51 중량%, 바람직하게는 20 내지 40 중량% 의 범위일 수 있다.
유용한 상업적 스티렌 블록 공중합체는 KRATON POLYMERS 사의 KRATON D 및 G® 시리즈, VERSALIS (ENI group) 사의 EUROPRENE Sol T® 시리즈, DYNASOL ELASTOMERS 사의 SOLPRENE® 시리즈, 및 TSRC Corporation 사의 TAIPOL® 및 VECTOR® 시리즈를 포함한다.
유용한 특정한 스티렌 블록 공중합체의 예로서, 하기의 것이 언급될 수 있다:
- KRATON® D1152 ES, 혼합물의 총 중량에 대해서 29.5 중량% 의 스티렌 함량, 약 122 000 g/mol 의 평균 분자량, 5 킬로그램 (kg) 의 하중하에 200 ℃ 에서 8.5 그램 (g)/10 분 (mn) 의 MFI (ISO 1133 에 따라서 측정됨), 및 혼합물의 총 중량에 대해서 약 17 중량% 의 SB 2블록 함량을 갖는 선형 SBS 3블록 및 SB 2블록 공중합체의 혼합물.
- KRATON® D1161, 혼합물의 총 중량에 대해서 15 중량% 의 스티렌 함량, 5 kg 의 하중하에 200 ℃ 에서 9 g/10 min 의 MFI (ISO 1133 에 따라서 측정됨), 약 220 000 g/mol 의 평균 분자량, 및 혼합물의 총 중량에 대해서 약 19 중량% 의 SI 2블록 함량을 갖는 선형 SIS 3블록 및 SI 2블록 공중합체의 혼합물.
- TSRC Corporation 사의 TAIPOL® SBS 4202, 3블록 공중합체의 총 중량에 대해서 40 중량% 의 스티렌 함량, 1 % 미만의 SB 2블록 함량, 5 kg 의 하중하에 190 ℃ 에서 3-10 g/10 min 의 MFI (ASTM D1238 에 따라서 측정됨), 약 102 400 g/mol 의 평균 분자량을 갖는 선형 SBS 3블록 공중합체.
- TSRC Corporation 사의 VECTOR® 4411, 3블록 공중합체의 총 중량에 대해서 44 중량% 의 스티렌 함량, 1 % 미만의 SI 2블록 함량, 5 kg 의 하중하에 200 ℃ 에서 40 g/10 mn 의 MFI (ASTM D1238 에 따라서 측정됨), 약 106 000 g/mol 의 평균 분자량을 갖는 선형 SIS 3블록 공중합체.
제 2 구현예에 있어서, 열가소성 중합체 (A) 는 폴리올레핀이다.
본 발명에 따라서 사용될 수 있는 폴리올레핀은 다음을 포함한다:
- 에틸렌과 알파올레핀 단량체의 공중합체, 에틸렌과 비-알파올레핀 단량체의 공중합체, 및 이들의 임의의 혼합물,
- 부트-1-엔의 단일중합체 및 공중합체, 및 이들의 임의의 혼합물,
- 에틸렌과 비닐 아세테이트의 공중합체 (EVA), 에틸렌과 아크릴레이트의 공중합체, 에틸렌과 메타크릴레이트의 공중합체, 에틸렌과 메틸 아크릴레이트의 공중합체, 이들 단량체 중 몇개의 공중합체, 및 이들의 임의의 혼합물.
본 발명에 따라서 사용될 수 있는 폴리올레핀은 DOW CHEMICAL 사의 AFFINITY®, VERSIFY® 및 INFUSE® 시리즈, EVONIK INDUSTRIES AG 사의 VESTOPLAST® 시리즈, EXXONMOBIL CHEMICAL 사의 VISTAMAXX® 시리즈, CLARIANT 사의 LICOCENE® 및 IDEMITSU KOSAN 사의 L-MODU®, ARKEMA 사의 EVATANE® 시리즈 및 LOTRYL® 시리즈를 포함하는 다양한 상표명으로 상업적으로 입수 가능하다.
보다 바람직한 구현예에 따르면, 열가소성 중합체 A 는 하나 이상의 에틸렌과 α-올레핀 단량체의 공중합체, 및 더욱 바람직하게는 에틸렌과 1-옥텐의 공중합체이다.
유용한 특정한 에틸렌과 1-옥텐의 공중합체의 예로서, 하기의 것이 언급될 수 있다:
- 에틸렌과 1-옥텐의 블록 공중합체인 INFUSE® 9807, 및
- 에틸렌과 1-옥텐의 랜덤 공중합체인 AFFINITY® GA 1900.
본 발명에 따라서 사용되는 열가소성 중합체 (A) 의 총량은 핫-멜트 접착제 조성물의 총 중량에 대해서, 바람직하게는 15 내지 45 중량%, 및 더욱 바람직하게는 15 내지 25 중량% 의 범위이다.
점착 부여 수지 (B):
본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물은 15 내지 60 중량% 의 하나 이상의 점착 부여 수지 (B) 를 포함한다.
상기 점착 부여 수지 (B) 는 하나 또는 여러 개의 탄소-탄소 이중 결합을 포함할 수 있거나, 또는 탄소-탄소 이중 결합을 포함하지 않을 수 있다. 이러한 후자의 경우에 있어서, 포화 점착 부여 수지는 불포화 점착 부여 수지의 전체적 수소화에 의해 제조될 수 있다.
점착 부여 수지 (B) 는 바람직하게는 다음 중에서 선택된다:
(a) 천연 및 변성 로진, 예를 들어 검 로진, 우드 로진, 톨유 로진, 증류 로진, 수소화 로진, 이량체화 로진 및 중합 로진;
(b) 천연 및 변성 로진의 글리세롤 및 펜타에리트리톨 에스테르, 예를 들어 엷은 우드 로진의 글리세롤 에스테르, 수소화 로진의 글리세롤 에스테르, 중합 로진의 글리세롤 에스테르, 엷은 우드 로진의 펜타에리트리톨 에스테르, 수소화 로진의 펜타에리트리톨 에스테르, 톨유 로진의 펜타에리트리톨 에스테르 및 로진의 페놀-변성 펜타에리트리톨 에스테르;
(c) 약 20 ℃ 내지 140 ℃ 의 링 앤드 볼 (Ring and Ball) 연화점을 갖는 수소화 폴리테르펜 수지를 포함하는 폴리테르펜 수지, 상기 폴리테르펜 수지는 일반적으로 프리델-크라프츠 촉매의 존재하에 적당히 낮은 온도에서 피넨으로서 알려진 모노테르펜과 같은 테르펜 탄화수소의 중합으로부터 생성됨;
(d) 페놀-변성 테르펜 수지, 예를 들어 산성 매질 중에서 테르펜과 페놀의 축합으로부터 생성되는 것;
(e) 약 60 ℃ 내지 140 ℃ 의 링 앤드 볼 연화점을 갖는 지방족 (시클로지방족 포함) 석유 탄화수소 수지 (C5), 상기 수지는 C5-탄화수소 단량체의 중합으로부터 생성되며; 상응하는 수소화된 유도체는 이의 후속하는 전체적 또는 부분적 수소화로부터 생성됨;
(f) 약 60 ℃ 내지 140 ℃ 의 링 앤드 볼 연화점을 갖는 방향족 석유 탄화수소 수지 (C9), 상기 수지는 C9-탄화수소 단량체의 중합으로부터 생성되며; 상응하는 수소화된 유도체는 이의 후속하는 전체적 또는 부분적 수소화로부터 생성됨;
(g) 약 60 ℃ 내지 140 ℃ 의 링 앤드 볼 연화점을 갖는 지방족 (시클로지방족 포함) 및/또는 방향족 석유 수지 (C5/C9), 상기 수지는 C5/C9-탄화수소 단량체의 중합으로부터 생성되며; 상응하는 수소화된 유도체는 이의 후속하는 전체적 또는 부분적 수소화로부터 생성됨.
부류 (e) 또는 (g) 에 속하는 점착 부여 수지를 제조하는데 유용한 C5-탄화수소 단량체의 예로서, 트랜스-1,3-펜타디엔, 시스-1,3-펜타디엔, 2-메틸-2-부텐, 디시클로펜타디엔, 시클로펜타디엔, 시클로펜텐, 및 이들의 임의의 혼합물이 언급될 수 있다.
부류 (f) 또는 (g) 에 속하는 점착 부여 수지를 제조하는데 유용한 C9-탄화수소 단량체의 예로서, 비닐톨루엔, 디시클로펜타디엔, 인덴, 메틸스티렌, 스티렌, 메틸인덴, 및 이들의 임의의 혼합물이 언급될 수 있다.
본 발명의 특정한 구현예에 따르면, 상기에서 기술한 점착 부여 수지 중 2 개 이상의 혼합물이 본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물에서 사용된다.
본 발명에 따라서 사용되는 점착 부여 수지 (B) 는 상업적으로 입수 가능하다. 부류 (a) 에 속하는 상업적으로 입수 가능한 점착 부여 수지 (B) 의 예로서, 하기의 것이 언급될 수 있다:
- KRATON Company 사에서 상품명 SYLVAROS® (85, 90 및 NCY) 로 판매되는 비-변성 천연 톨유 로진,
- EASTMAN Company 사에서 상품명 FORALYN® E 로 판매되는 부분적 수소화 로진 및 Eastman 사에서 상품명 FORAL® AX-E 로 판매되는 완전 수소화 로진,
- EASTMAN Company 사에서 상품명 DYMEREX® 로 판매되는 이량체화 로진.
부류 (b) 에 속하는 상업적으로 입수 가능한 점착 부여 수지 (B) 의 예로서, 하기의 것이 언급될 수 있다:
- SYLVALITE® RE 100L, 펜타에리트리톨-기반 톨유 로진 에스테르, 및
- SYLVALITE® RE 85L, 톨유 로진의 글리세롤 에스테르, 모두 KRATON Company 사에서 입수 가능함.
부류 (c) 에 속하는 상업적으로 입수 가능한 점착 부여 수지 (B) 의 예로서, 하기의 것이 언급될 수 있다:
- KRATON Company 사에서 상품명 SYLVAGUM® TR 및 SYLVARES® TR 시리즈 (7115, 7125, A25L, B115, M1115) 로 판매되는 폴리테르펜 점착 부여제.
부류 (d) 에 속하는 상업적으로 입수 가능한 점착 부여 수지 (B) 의 예로서, 하기의 것이 언급될 수 있다:
- KRATON Company 사에서 상품명 SYLVARES® TP (96, 2040, 300, 7042, 2019) 로 판매되는 테르펜 페놀 수지.
부류 (e) 에 속하는 상업적으로 입수 가능한 점착 부여 수지 (B) 의 예로서, 하기의 것이 언급될 수 있다:
- EASTMAN Company 사에서 상품명 WINGTACK® 98, WINGTACK® ET, 및 EXXONMOBIL 사에서 상품명 ESCOREZ® 1310LC 로 판매되는, 60 ℃ 내지 140 ℃ 의 범위의 링 앤드 볼 연화점을 갖는, C5-석유 탄화수소 분획 (예컨대, 트랜스-1,3-펜타디엔, 시스-1,3-펜타디엔, 2-메틸-2-부텐, 디시클로펜타디엔, 시클로펜타디엔, 시클로펜텐의 혼합물) 을 기반으로 하는 지방족 및 시클로지방족 석유 탄화수소 수지,
- KOLON Company 사에서 상품명 SUKOREZ® SU210 및 SUKOREZ® 230 으로 판매되는, 80 ℃ 내지 140 ℃ 의 범위의 링 앤드 볼 연화점을 갖는, C5-석유 탄화수소 분획 (예컨대, 트랜스-1,3-펜타디엔, 시스-1,3-펜타디엔, 2-메틸-2-부텐, 디시클로펜타디엔, 시클로펜타디엔, 시클로펜텐의 혼합물) 을 기반으로 하는 부분적 지방족 및 시클로지방족 석유 탄화수소 수지. SUKOREZ® SU210 의 연화점은 110 ℃ 이다.
- EXXONMOBIL 사에서 상품명 ESCOREZ® 5400 시리즈 (5400, 5415, 5490) 로 판매되는, 60 ℃ 내지 140 ℃ 의 범위의 링 앤드 볼 연화점을 갖는, 디시클로펜타디엔-석유 탄화수소 분획을 기반으로 하는 완전 수소화 시클로지방족 석유 탄화수소 수지. ESCOREZ® 5400 의 연화점은 100 ℃ 이다.
부류 (f) 에 속하는 상업적으로 입수 가능한 점착 부여 수지 (B) 의 예로서, 하기의 것이 언급될 수 있다:
- KOLON INDUSTRIES 사에서 상품명 HIKOTACK® (P-90, P110 S 및 P120 S) 로 판매되는, 약 60 ℃ 내지 140 ℃ 의 링 앤드 볼 연화점을 갖는, C9-탄화수소 석유 분획 (예컨대, 비닐톨루엔, 디시클로펜타디엔, 인덴, 메틸스티렌, 스티렌, 메틸인덴의 혼합물) 을 기반으로 하는 방향족 석유 탄화수소 수지.
부류 (g) 에 속하는 상업적으로 입수 가능한 점착 부여 수지 (B) 의 예로서, 하기의 것이 언급될 수 있다:
- EXXONMOBIL Company 사에서 상품명 ESCOREZ® 5600 시리즈 (5600, 5615, 5690) 로 판매되는, 약 60 ℃ 내지 140 ℃ 의 링 앤드 볼 연화점을 갖는, C5/C9-탄화수소 석유 분획을 기반으로 하는 부분적 수소화 시클로지방족 변성 방향족 석유 탄화수소 수지. ESCOREZ® 5600 의 연화점은 100 ℃ 이다.
- ZEON 사에서 상품명 QUINTONE® DX390N 으로 판매되는, 93 ℃ 의 연화점을 갖는, C5/C9-탄화수소 석유 분획을 기반으로 하는 비-수소화 지방족 변성 방향족 탄화수소 석유 수지.
바람직한 구현예에 따르면, 점착 부여 수지 (B) 의 링 앤드 볼 (또는 연화점) 은 바람직하게는 90 ℃ 내지 125 ℃ 의 범위, 및 더욱 바람직하게는 90 ℃ 내지 115 ℃ 의 범위이다.
연화 온도 (또는 연화점) 는 표준화된 ASTM E 28 시험에 따라서 결정되며, 이의 원리는 다음과 같다. 직경 약 2 cm 의 황동 링에 용융 상태의 시험할 수지를 충전한다. 실온으로 냉각시킨 후, 링 및 고형 수지를 온도가 분 당 5 ℃ 씩 변할 수 있는 항온 글리세롤 중탕기에 수평으로 놓는다. 직경 약 9.5 mm 의 강철 볼을 고형 수지 디스크 상의 중앙에 놓는다. 연화 온도는, 중탕기의 온도가 분 당 5 ℃ 의 속도로 상승하는 동안, 볼의 중량 하에서 수지 디스크가 25.4 mm 의 양으로 흐르는 온도이다.
본 발명에 따라서 사용되는 점착 부여 수지 (B) 의 총량은 핫-멜트 접착제 조성물의 총 중량에 대해서, 바람직하게는 20 내지 60 중량%, 및 보다 바람직하게는 45 내지 60 중량% 의 범위이다.
가소제 (C):
본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물은 5 내지 30 중량% 의 나프텐계 오일, 파라핀계 오일, 폴리이소부틸렌, 벤조에이트 에스테르, 왁스 및 아크릴산 또는 카르복실산 변성 왁스에서 선택되는 하나 이상의 가소제 (C) 를 포함한다.
가소제 (C) 는 핫-멜트 접착제 조성물에 양호한 가공성을 부여할 수 있다. 또한, 가소제 (C) 는 또한 핫-멜트 접착제의 접착 강도 또는 서비스 온도 (사용 온도) 를 실질적으로 감소시키지 않으면서, 원하는 점도 제어를 제공할 수 있다.
나프텐계 오일 및 파라핀계 오일은 나프텐계 탄화수소 (지방족, 포화 또는 불포화 C4 내지 C7-원 탄화수소 고리, 및 바람직하게는 지방족, 포화 또는 불포화 C4 내지 C6-원 고리) 의 혼합물로 이루어지는 석유 기반 오일이다. 예로서, 시클로알칸 (예컨대, 시클로펜탄, 시클로헥산, 시클로헵탄), 파라핀계 탄화수소 (포화, 선형 또는 분지형 알칸) 및 방향족 탄화수소 (모노시클릭 또는 폴리시클릭일 수 있는 방향족 탄화수소 고리, 및 바람직하게는 방향족 C6-원 탄화수소 고리) 가 언급될 수 있다.
나프텐계 및 파라핀계 오일의 분류는 오일에서의 각각의 유형의 탄화수소의 양을 기반으로 한다. 전형적으로, 가소제의 총 중량에 대해서, 파라핀계 오일은 50 중량% 이상의 파라핀계 탄화수소 함량을 가지며; 나프텐계 오일은 30 내지 40 중량% 의 나프텐계 탄화수소 함량을 가진다.
바람직하게는, 본 발명에 따른 조성물에 포함되는 가소제 (C) 는 나프텐계 오일이다.
유용한 가소제 (C) 는 상업적으로 입수 가능하다. 예로서, 바람직하게 사용되는, NYNAS 에서 상품명 NYFLEX® 223 및 NYFLEX® 222B 로 시판되는 나프텐계 오일이 언급될 수 있다.
상기에서 언급한 바와 같은 가소제 (C) 에 비슷한 또는 향상된 이점을 부여하기 위해서, 다른 가소제가 본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물에 첨가될 수 있다. 이들 다른 가소제 중에서, 하기의 제품이 인용될 수 있다:
- 폴리이소부틸렌, 예컨대 INDOPOL H300, INEOS oligomers 사에서 입수 가능한, 1300 의 분자량 (Mn) 을 갖는 액체 폴리부텐;
- 다음과 같은 고형 가소제:
- 벤조에이트 에스테르, 예컨대 EASTMAN CHEMICAL 사에서 상품명 BENZOFLEX 352 로 입수 가능한 1,4-시클로헥산 디메탄올 디벤조에이트 (118 ℃ 의 연화점);
- 1000 내지 5000 g/mol 의 범위의 분자량을 갖는 왁스, 예컨대 AC® 617, HONEYWELL 사에서 입수 가능한 폴리에틸렌계 왁스;
- 1000 내지 5000 g/mol 의 범위의 분자량을 갖는 아크릴산 또는 카르복실산 변성 왁스, 예컨대 HONEYWELL 에서 입수 가능한 AC® 573P, AC® 580 또는 AC® 596P.
본 발명에 따라서 사용되는 가소제 (C) 의 총량은 핫-멜트 접착제 조성물의 총 중량에 대해서, 보다 바람직하게는 15 내지 25 중량% 의 범위이다.
히드록실화된 지방산의 염 (D):
본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물은 0.1 내지 10 중량% 의 8 내지 24 개의 탄소 원자를 함유하는 히드록실화된 지방산의 염 (D) 를 포함한다.
히드록실화된 지방산은 포화, 불포화 또는 부분 불포화일 수 있으며, 1 내지 3 개의 히드록실 관능기, 바람직하게는 1 또는 2 개의 히드록실 관능기를 함유할 수 있다.
본 발명에서 사용될 수 있는 히드록실화된 지방산으로서는, 하기의 히드록실화된 지방 카르복실산이 언급될 수 있다:
- 하기 화학식의 포화 선형 모노히드록실화 모노산:
예컨대, 2-히드록시옥탄산, 3-히드록시옥탄산, 3-히드록시데칸산, 2-히드록시도데칸산, 2-히드록시테트라데칸산,
2-히드록시헥사데칸산, α-히드록시스테아르산, β-히드록실아우르산, β-히드록시미리스트산, β-히드록시팔미트12-히드록시옥타데칸산, 또는
예컨대, 10-히드록시데칸산, 11-히드록시운데칸산, 15-히드록시펜타데칸산 및 16-히드록시헥사데칸산 (또는 유니페르산). 이러한 포화 지방산은, 예를 들어 SIGMA-ALDRICH 사에서 상업적으로 입수 가능함;
- 하기 화학식의 포화 분지형 모노히드록실화 지방산:
예컨대, 2-에틸-3-히드록시카프릴산;
- 하기 화학식의 포화 폴리히드록실화 지방산:
예컨대, 9,10-디히드록시옥타데칸산 및 9,12-디히드록시옥타데칸산;
- 하기 화학식의 불포화 모노히드록실화 지방산:
예컨대, 10-히드록시-2-데센산, 2-히드록시-15-테트라코센산 (또는 히드록시네르본산) 및 12Z-히드록시-9-옥타데칸산 (또는 리시놀레산), 14Z-히드록시-11-에이코센산 (또는 레스쿠에롤산), 또는
예컨대, 16-히드록시-6-헥사데센산. 이의 합성은 문헌 [Helvetica Chimica Acta, volume 25, pages 965-77 (1942)] 에 기재됨, 또는
예컨대, 12-히드록시-9Z,15Z-옥타데카디엔산 (또는 덴시폴산) 및 14-히드록시-11Z,17Z-에이코사디엔산 (또는 아우리콜산).
히드록실화된 지방산이 포화인 경우, 이것은 바람직하게는 8 내지 18 개의 탄소 원자를 포함한다.
덴시폴산, 아우리콜산 및 리시놀레산과 같은 불포화 모노히드록실화 지방산이 바람직하며, 이들 중에서, 하기 화학식의 리시놀레산이 보다 특히 바람직하다:
덴시폴산 및 아우리콜산은 각각 가수 분해된 레스쿠에렐라 덴시피이아 오일로부터 용이하게 수득될 수 있는 모노불포화 및 히드록실화 C18 및 C20 지방산이다. 레스쿠에렐라 덴시필라 오일은 레스쿠에렐라 덴시필라 종자로부터 수득되는 식물성 오일이며, 덴시폴산 및 아우리콜산의 트리글리세리드 (글리세롤의 삼중 에스테르) 로 본질적으로 구성된다.
리시놀레산은 가수 분해된 피마자유로부터 용이하게 수득될 수 있는 모노불포화 및 히드록실화 C18 지방산이다. 피마자유는 피마자 종자로부터 수득되는 식물성 오일이며, 리시놀레산의 트리글리세리드 (글리세롤의 삼중 에스테르) 로 본질적으로 구성된다.
히드록실화된 지방산이 부분 불포화인 경우, 이것은 ONIDOL, ITERG 및 CETIOM 의 특허 FR 2,617,839 에 기재된 바와 같이, 중간 에폭시화에 의해 해바라기, 유채씨유 또는 대두와 같은 천연 공급원으로부터 입수 가능한 불포화 지방산으로부터 제조될 수 있다.
본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물에 포함되는 지방산의 염 (D) 는 바람직하게는 금속 염, 및 보다 바람직하게는 120 ℃ 미만, 유리하게는 90 ℃ 미만의 융점을 갖는 염 (D) 이다.
(D) 에 대한 특히 바람직한 구현예는 아연 또는 칼슘 리시놀레에이트이다.
지방산의 염 (D) 의 양은 핫-멜트 접착제 조성물의 총 중량에 대해서, 바람직하게는 3 내지 10 중량%, 보다 바람직하게는 3 내지 8 중량% 의 범위이다.
임의적인 성분:
말단 블록 강화 수지 (E)
:
본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물이 2 개의 조립된 기판을 결합하는 접착제 접합부의 높은 응집력을 필요로 하는 매우 까다로운 용도에 사용되는 것을 의도하는 경우, 조성물은 바람직하게는 하나 이상의 말단 블록 강화 수지 (E) 를 포함한다.
말단 블록 강화 수지 (E) 는 주로 방향족 단량체의 순수한 또는 혼합된 단량체 스트림을 기반으로 하는 방향족 수지이다. 이러한 방향족 단량체의 전형적인 예는 방향족 C9-탄화수소 단량체, 스티렌, 알파-메틸 스티렌, 비닐 톨루엔을 포함한다. 알파-메틸 스티렌을 기반으로 하는 것이 바람직하다.
유용한 말단 블록 강화 수지 (E) 는, 예를 들어 EASTMAN CHEMICAL 사의 PLASTOLYN® 시리즈를 포함하는 다양한 상품명으로부터 상업적으로 입수 가능하다.
본 발명에 따라서 사용되는 말단 블록 강화 수지 (E) 는 전형적으로 5000 내지 15000 g/mol 의 분자량을 가진다.
방향족 말단 블록 수지 (E) 의 링 앤드 볼 연화점은 바람직하게는 90 ℃ 내지 160 ℃, 보다 바람직하게는 100 ℃ 내지 140 ℃, 및 보다 바람직하게는 120 ℃ 내지 140 ℃ 의 범위이다.
말단 블록 강화 수지 (E) 가 본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물에 존재하는 경우, 이의 총량은 핫-멜트 접착제 조성물의 총 중량에 대해서, 바람직하게는 3 내지 20 중량%, 및 보다 바람직하게는 5 내지 15 중량% 의 범위이다.
산화방지제 (F):
바람직하게는, 본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물은 핫-멜트 접착제 조성물의 총 중량에 대해서, 0.1 내지 2 중량% 의 하나 이상의 산화방지제 (F) 를 포함한다.
본 발명에 따라서 유용한 산화방지제 (F) 는 바람직하게는 화학적 분해로부터 핫-멜트 접착제 조성물을 보호하는 것을 돕기 위해서 핫-멜트 접착제 조성물에 혼입된다. 상기 분해는 일반적으로 자외선 또는 열에 의해 촉매화된 사슬 절단으로 인한 자유 라디칼과 이산소의 반응을 포함한다. 이러한 분해는 통상적으로 접착제의 외관 (갈색화) 또는 다른 물리적 특성의 열화, 및 접착제의 성능 특성의 열화에 의해 나타난다.
특히, 산화방지제 (F) 는 핫-멜트 접착제 조성물 및 이의 성분을 이산소의 존재하에 고온에서 장시간 동안 가열하는 접착제의 제조 및 적용 방법 동안에 주로 발생하는 열적 분해 반응의 영향으로부터 접착제를 보호한다.
유용한 산화방지제 (F) 는 힌더드 페놀 및 황 및 인-함유 페놀을 포함한다. 힌더드 페놀은 당업자에게 충분히 공지되어 있으며, 이의 페놀성 히드록실기에 매우 근접하여 입체적으로 벌크한 기를 또한 함유하는 페놀성 화합물로서 특성화될 수 있다. 특히, 3 차 부틸기가 일반적으로 페놀성 히드록실기에 대해 하나 이상의 오르토 위치에서 벤젠 고리 상에 치환된다.
대표적인 힌더드 페놀은 다음을 포함한다:
1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)벤젠;
펜타에리트리톨 테트라키스-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트;
n-옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트;
4,4'-메틸렌비스(4-메틸-6-tert-부틸페놀);
4,4'-티오비스(6-tert-부틸-o-크레졸);
2,6-디-tert-부틸페놀;
6-(4-히드록시페녹시)-2,4-비스(n-옥틸티오)-1,3,5-트리아진;
2,4,6-트리스(4-히드록시-3,5-디-tert-부틸-페녹시)-1,3,5-트리아진;
디-n-옥타데실-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질포스포네이트;
2-(n-옥틸티오)에틸-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤조에이트;
소르비톨 헥사-(3,3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트;
2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-tert-부틸페놀)포스파이트, 예를 들어 트리스(p-노닐페닐)포스파이트 (TNPP) 및 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)-4,4'-디페닐렌디포스포나이트, 디스테아릴-3,3'-티오디프로피오네이트 (DSTDP);
테트라키스(메틸렌(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시히드로신나메이트))메탄;
(트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스페이트), 및 이들의 조합.
힌더드 페놀 산화방지제는 단독으로, 또는 IRGAFOS® 시리즈와 같은 포스파이트 산화방지제, 또는 ADDIVANT 사의 NAUGARD® 시리즈와 같은 방향족 아민 산화방지제와 같은 다른 산화방지제와 함께 사용될 수 있다.
유용한 산화방지제 E 는, 예를 들어 IRGANOX® 1010 (테트라키스(메틸렌(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시히드로신나메이트))메탄), 및 IRGAFOS® 168 산화방지제 (트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스페이트) 를 포함하는 BASF 사의 IRGANOX® 시리즈의 힌더드 페놀계 산화방지제를 포함하는 다양한 상표명으로 상업적으로 입수 가능하다.
산화방지제 (F) 의 총량은 핫-멜트 접착제 조성물의 총 중량에 대해서, 바람직하게는 0.1 내지 3 중량%, 및 보다 바람직하게는 0.5 내지 1 중량% 의 범위이다.
본 발명에 따라서 유용한 산화방지제의 성능은 다음을 함께 사용함으로써 추가로 향상될 수 있다: (1) 상승제, 예를 들어 티오디프로피오네이트 에스테르 및 포스파이트; 및/또는 (2) 킬레이트화제 및 금속 탈활성화제, 예를 들어 에틸렌디아민 테트라아세트산, 이의 염, 및 디살리실알프로필렌디이민.
본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물에는, 이의 물리적 특성의 일부를 개질시키기 위해서 다른 임의적인 성분이 혼입될 수 있다.
임의적인 성분 중에서, 충전제, 계면활성제, 착색제, 자외선 안정화제, 형광제, 레올로지 개질제 등이 언급될 수 있다.
이들 임의적인 성분의 총량은 핫-멜트 접착제 조성물의 총 중량에 대해서, 0 내지 10 중량%, 바람직하게는 0.1 내지 5 중량%, 및 보다 바람직하게는 0.1 내지 2 중량% 의 범위일 수 있다.
바람직한 구현예에 따르면, 본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물은 다음을 포함하며, 바람직하게는 이것으로 본질적으로 이루어진다:
- a) 15 내지 45 중량% 의 열가소성 중합체 (A);
- b) 20 내지 60 중량% 의 점착 부여 수지 (B);
- c) 15 내지 25 중량% 의 가소제 (C); 및
- d) 3 내지 10 중량% 의 히드록실화된 지방산의 염 (D).
더욱 바람직한 구현예에 따르면, 본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물은 다음을 포함하며, 바람직하게는 이것으로 본질적으로 이루어진다:
- a) 15 내지 25 중량% 의 열가소성 중합체 (A);
- b) 45 내지 60 중량% 의 점착 부여 수지 (B);
- c) 15 내지 25 중량% 의 가소제 (C); 및
- d) 3 내지 8 중량% 의 히드록실화된 지방산의 염 (D).
본 발명의 제 2 목적에 따르면, 본 출원은 본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물의 성분을 140 ℃ 내지 170 ℃ 의 범위의 온도에서, 적어도 점착 부여 수지 (B) 및 열가소성 중합체 (A) 를 용융시키는데 충분히 긴 시간 동안 혼합 및 가열하는 단계를 적어도 포함하는, 본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 핫-멜트 접착제 조성물은 당업계에 공지된 임의의 기술을 사용하여 제조될 수 있다. 사용된 성분은 바람직하게는 적어도 몇 시간, 전형적으로 4 시간 이상, 및 바람직하게는 4 내지 6 시간 동안 140 내지 170 ℃ 의 범위의 고온에서 혼합 및 가열한다.
본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물은 산화 반응에 의한 잠재적 분해를 제한하기 위해서, 이산소의 존재하에서 (예컨대, 공기 분위기 하에서), 또는 바람직하게는 불활성 분위기 하에서, 예를 들어 이산화탄소 또는 질소 하에서 제조될 수 있다.
바람직한 구현예에 따르면, 본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물의 제조 방법은 하기의 단계를 포함한다:
- 점착 부여 수지 (B) 및 가소제 (C) 를 바람직하게는 존재하는 경우, 산화방지제 (F) 와 120 ℃ 내지 140 ℃ 의 범위의 온도에서, 적어도 모든 점착 부여 수지 (B) 를 용융시키는데 충분히 긴 시간 동안 혼합 및 가열하는 제 1 단계,
- 열가소성 중합체 (A) 를 이전 단계에서 수득된 혼합물에, 150 ℃ 내지 170 ℃ 의 범위의 온도에서, 적어도 열가소성 중합체 (A) 를 용융시키는데 충분히 긴 시간 동안 교반 및 가열하에서 첨가하는 제 2 단계,
- 히드록실화된 지방산의 염 (D) 를 가능하게는 제 1 단계 동안에 또는 제 2 단계 동안에 다른 성분과의 혼합물로 첨가하거나, 또는 그 후, 후속의 제 3 단계 동안에, 제 2 단계로부터 생성된 핫-멜트 접착제 조성물에, 교반하에 130 ℃ 내지 150 ℃ 의 범위의 온도에서 첨가하는 단계.
바람직하게는, 염 (D) 는 낮은 용융 온도를 갖기 때문에, 제 3 단계에서 첨가된다.
또한, 본 발명의 방법은 상기에서 기술한 방법의 임의의 단계 이전 또는 이후에, 혼합물 중의 임의의 포획된 공기를 제거하기 위해서 진공을 적용하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물에 존재할 수 있는 다른 유용한 임의적인 성분은 본 발명에 따른 방법의 임의의 단계에서 첨가될 수 있다.
상기에서 기술한 방법에 의해 제조된 본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물은 용융된 상태에서 추가로 최대 15 시간 동안, 예를 들어 용융 케틀에서 추가로 유지될 수 있으며, 그 후, 냉각되고, 즉시 사용 가능한 고형 조성물의 형태로 포장될 수 있다.
본 발명의 제 3 목적에 따르면, 본 출원은 하기의 단계를 포함하는, 조립 제품 (또는 적층체) 의 제조 방법에 관한 것이다:
- 130 ℃ 내지 180 ℃ 의 범위의 온도에서 본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물을 적어도 상기 핫-멜트 접착제 조성물을 기판 상에 적용하기에 충분한 액체로 만드는데 충분히 긴 시간 (예를 들어, 산업적 규모에서 2 시간 이상) 동안 가열하는 단계 (i), 이어서
- 상기 조성물을 제 1 기판 상에 코팅하는 단계 (ii), 이어서
- 제 1 기판의 코팅된 표면을 제 2 기판의 표면과 접촉시켜서, 2 개의 기판을 결합하는 접착제 접합부를 형성하는 단계 (iii).
기판은 상이한 형태 (층 또는 필름, 스트랜드, 플러프) 를 갖는, 상이한 또는 동일한 성질일 수 있다.
바람직하게는, 각각의 기판은 부직포, 티슈, 흡수성 플러프, 초흡수성 중합체 (SAP), 복합 재료, 엘라스토머성 또는 비-엘라스토머성일 수 있으며, 예를 들어 스티렌 블록 공중합체 (SBC), 폴리우레탄 및 폴리올레핀, 및 이들의 임의의 혼합물에서 선택될 수 있는 플라스틱 중에서 서로 독립적으로 선택될 수 있다.
복합 재료는 상기에서 언급한 재료 중 하나 이상으로 제조될 수 있다.
본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물은 접촉식 적용 (예컨대, 슬롯 다이 코팅) 및 비-접촉식 적용 (예컨대, 분무 또는 섬유화) 을 포함하는 당업계에 공지된 다양한 적용 기술에 의해 적용 또는 코팅될 수 있다.
특히, 상기에서 언급한 바와 같이, 본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물은 0.305 내지 0.762 mm 의 직경 또는 심에 의해 조정 가능한 슬롯 다이 길이 및 20 ㎛ 내지 300 ㎛ 의 범위를 갖는 것과 같은 통상적인 코팅 노즐을 통해 용이하게 적용될 수 있다.
표면 단위별로 코팅된 접착제의 양은 결합할 기판에 따라 0.1 내지 50 gsm (g/㎡) 의 매우 큰 범위에서 달라질 수 있다. 예를 들어, 천-유형 백시이트 조립체를 제조하기 위해서 폴리에틸렌 필름과 결합된 부직 기판의 경우는 0.2 내지 1 gsm 의 범위를 인용할 수 있으며, 일회용 다층 조립체의 경우는 3 내지 7 gsm 이 사용될 수 있다. 또한, 예를 들어 이어를 기저귀 섀시에 접착하기 위한 것과 같이, 높은 전단 성능이 요구되는 경우는 20 내지 40 gsm 의 훨씬 더 높은 범위가 사용될 수 있다.
제 1 기판의 표면 상에 적용하기 전에, 본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물은 최대 4 일 동안 용융 케틀에서 추가로 유지될 수 있다.
본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물은 기판 상에 적용될 수 있거나, 또는 산화 반응으로 인한 분해를 제한하기 위해서, 이산소의 존재하에서 (공기 분위기 하에서), 또는 바람직하게는 불활성 분위기 하에서 저장될 수 있다.
본 발명의 제 4 목적에 따르면, 본 출원은 본 발명에 따른 하나 이상의 핫-멜트 접착제 조성물에 의해 결합된 2 개 이상의 기판을 포함하는 조립 제품에 관한 것이다.
결합된 기판은 본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물을 적용하는 방법을 위해 상기에서 나열된 기판 중에서 선택될 수 있다.
본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물은, 예를 들어 화장지, 종이 타올, 물 티슈 및 기타 소비재, 특히 흡수 용품, 예컨대 일회용 위생 제품, 및 보다 특히 일회용 기저귀를 제조하기 위해서 복수의 기판 층을 결합하기 위한 적층 접착제로서 사용될 수 있다.
본 발명의 특정한 구현예에 있어서, 본 발명에 따른 조립 제품은 본 발명에 따른 하나 이상의 핫-멜트 접착제 조성물에 의해 결합된 기판의 2 개 이상의 층을 포함하는 다층 제품일 수 있다.
본 발명에 따른 조립 제품에 있어서, 기판의 2 개 이상의 층은 본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물의 층에 의해 기판의 2 개의 층 사이에 샌드위치로 접착 접합될 수 있다.
대안적으로 또는 점증적으로, 기판의 2 개 이상의 층은 본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물의 스폿에 의해 접착 접합될 수 있다.
바람직하게는, 조립 제품은 일회용 부직 흡수 용품이다.
본 발명의 제 5 목적에 따르면, 본 출원은 본 발명에 따른 핫-멜트 접착제 조성물의 고형 침착물에 의해 더렵혀진 적층 장치의 금속 부분의 세정 방법에 관한 것이며, 상기 방법은 실온에서 작업자에 의한 상기 침착물의 수동 제거를 포함한다.
예를 들어, 고형 침착물을 닦아내기 위해서, 임의로 용매로 적신 천 또는 금속 브러시가 사용될 수 있다.
하기의 실시예는 순전히 본 발명의 예시로서 제공되며, 어떠한 상황에서도 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 해석해서는 안된다.
실시예 1 (참고):
표 1 에서의 조성물은 본 발명의 상세한 설명에서 상기 지적한 바와 같이 이의 성분을 간단히 혼합함으로써 제조된다.
이 접착제 조성물에 대해 하기의 시험 및 측정을 실시한다.
A. 스테인리스 강에 대한 루프 점착성 시험:
접착제 조성물의 루프 점착성은 FINAT 시험 방법 No. 9 에 기재된 스테인리스 강에 대한 루프 점착성 시험에 의해 결정된다.
A.1. 실시예 1 의 접착제 조성물로 코팅된 지지체의 예비 제조:
적층 장치로서는, 대략 20 m/min 의 라인 속도로 연속적으로 작동하는 기계가 사용되며, 이 기계는 ACUMETER Laboratory Inc. 사에서 판매된다. 이 기계에서, 코팅 노즐은 슬롯 노즐이다.
사용된 지지체는 폭 15 cm 의 50 ㎛ 두께 PET 필름 (Mylar®) 이다.
접착제 조성물을 용융 포트에서 149 ℃ 의 온도로 가열하고, 이어서 20 g/㎡ 의 코팅 중량으로 5 cm 폭의 접착제 층으로서 PET 필름 상에 코팅하며, 이것은 상기 PET 필름을 중심으로 한다. 이어서, 15 cm 폭의 이형 라이너를 1 bar 의 압력을 가하는 닙 롤을 사용하여 PET 필름의 코팅된 표면과 접촉시킨다.
적층체의 코팅된 중앙 영역에서 2.5 cm × 17.5 cm 크기의 직사각형 스트립을 절단하고, 이어서 23 ℃ 및 50 % 상대 습도에서 하룻밤 조건화시킨다.
A.2. FINAT 시험 방법 No. 9 의 구현:
이어서, 상기 스트립으로부터 이형 라이너를 제거하고, 이의 2 개의 말단을 함께 접합시켜 루프를 형성하며, 이의 접착제 층은 외부를 향한다.
2 개의 접합된 말단을 수직 축을 따라 300 mm/min 의 변위 속도를 부과할 수 있는 인장 시험기의 이동식 죠에 배치하며, 이는 전후 이동을 형성할 가능성이 있다. 먼저 수직 위치에 배치된 루프의 하부 부분을 면 당 약 2.5 cm 크기의 정사각형 영역에 걸쳐 2.5 cm × 3 cm 크기의 수평 스테인리스 강 플레이트와 접촉시킨다.
이 접촉이 발생하면, 죠의 변위 방향이 반전된다.
루프 점착성은 플레이트로부터 루프를 완전히 분리하는데 필요한 힘의 최대 값이며, 뉴턴 (N) 으로 측정된다.
이것은 하기 표 2 에서 보고된다.
B. PE 및 부직 PP 를 포함하는 적층체에 대한 박리 시험
:
B.1. 실시예 1 의 접착제 조성물에 의해 결합된 적층체의 예비 제조:
적층 장치로서는, 대략 200 m/min 의 라인 속도로 연속적으로 작동하는 기계가 사용되며, 이 기계는 NORDSON 사에서 상품명 Coater CTL 4400 으로 판매된다.
이 기계에서, 코팅 노즐은 분무 노즐 (NORDSON SignatureTM) 이다.
사용된 2 개의 기판은 다음과 같다:
- 부직 시이트 상에 미리 적층되어 천-유형 백시이트를 생성하고, 20 cm 의 폭을 갖는 20 ㎛ 두께의 PE 필름, 및
- 폴리프로필렌 (PP) 섬유로 구성된, 동일한 폭의 14 g/㎡ 의 스펀멜트 부직 시이트.
이들 2 개의 기판을 폭 20 cm 의 릴로서 포장한다.
접착제 조성물을 용융 포트에서 149 ℃ 의 온도로 가열한다.
이어서, 이것을 대략 3 g/㎡ 및 5 g/㎡ 의 2 개의 상이한 코팅 중량으로 천-유형 백시이트 필름의 PE 면 상에 코팅한다. 코팅 패턴은 접착 섬유로 제조된 2.54 cm 폭의 비-연속 층이며, 이는 상기 PE 필름의 중심에 있고, 릴의 축에 수직인 축을 따라 있다.
이어서, 부직 (PP) 시이트를 1 bar 의 압력을 가하는 닙 롤을 사용하여 PE 필름의 코팅된 표면과 접촉시킨다.
B.2. 박리:
이어서, 수득된 조립체를 릴로서 포장하고, 주위 온도 및 50 % 상대 습도에서 24 시간 동안 방치한다.
이어서, 2.54 cm × 대략 10 cm 크기의 직사각형 스트립을 적층체의 코팅된 중앙 영역에서 절단한다.
2 개의 개별 기판을 상기 직사각형 스트립 (시험편으로서) 의 한쪽 말단으로부터 시작하여 대략 2 cm 에 걸쳐 분리한다.
이와 같이 수득된 2 개의 자유 말단은 수직 축 상에 위치하는 인장 시험 장치의 고정부 및 가동부에 각각 연결된 2 개의 클램핑 장치에 고정시킨다.
구동 메커니즘이 가동부에 300 mm/min 의 균일한 속도로 연통함으로써 2 개의 기판이 분리되고, 이의 분리된 말단은 180° 각도를 형성하면서 수직 축을 따라 점차적으로 변위되며, 동력계에 연결된 고정부는 이와 같이 유지된 시험편이 견디는 힘을 측정한다.
주위 온도에서 24 시간 후의 박리에 해당하는 각각의 코팅 중량에 대한 결과는 N 으로 표현된다.
각각 주위 온도에서 1 개월 및 55 ℃ 의 온도에서 1 개월 후의 박리는, 적층 후에 수득된 조립체를 해당 온도에서 각각의 시간 동안 방치한 것을 제외하고는, 상기 프로토콜을 반복하여 측정한다.
결과는 하기 표 2 에서 보고된다.
C. 2 개의 부직 PP 를 포함하는 적층체에 대한 전단 시험
:
적층된 조립체의 응집력 수준은 또한 전단 시험에 의해 평가되며, 이의 원리는 접착제 조성물에 의해 결합된 2 개의 기판의 전단에 의한 분리에 필요한 힘의 결정으로 이루어진다.
C.1. 실시예 1 의 접착제 조성물에 의해 결합된 적층체의 예비 제조:
적층 장치로서는, 대략 200 m/min 의 라인 속도로 연속적으로 작동하는 기계가 사용되며, 이 기계는 NORDSON 사에서 상품명 Coater CTL 4400 으로 판매된다.
이 기계에서, 코팅 노즐은 슬롯 노즐, NORDSON SlotTM 이다.
사용된 2 개의 기판은 동일하며, 폴리프로필렌 (PP) 섬유로 구성된 폭 20 cm 의 40 g/㎡ 용융 블로운 부직 시이트로 이루어진다.
이들 2 개의 동일한 기판을 폭 20 cm 의 릴로서 포장한다.
접착제 조성물을 용융 포트에서 149 ℃ 의 온도로 가열하고, 이어서 제 1 기판의 우측 가장자리로부터 2 cm 에 코팅하여, 대략 15 g/㎡ 의 양에 해당하는 폭 1.5 cm 의 연속 층의 상기 가장자리에 침적물을 형성하며, 이 층은 릴의 축에 대해 수직으로 위치한다.
이어서, 접착제 층이 좌측 가장자리로부터 2 cm 가 되도록, 1 bar 의 압력을 가하는 닙 롤을 사용하여 제 2 기판을 제 1 기판 상에 적층한다.
C2. 전단:
이어서, 수득된 조립체를 릴로서 포장하고, 주위 온도 및 50 % 상대 습도에서 24 시간 동안 방치한다.
이어서, 전체 폭이 약 35 cm 이며, 1.5 cm 폭의 코팅된 영역이 조립된 적층된 기판을 가로 방향으로 절단하여, 대략 35 cm 의 길이 및 2.54 cm 의 폭을 갖는 직사각형 모양의 시험편을 수득한다.
이어서, 시험편의 제 1 기판을 37.8 ℃ 의 오븐에서 단단히 매달고, 500 g 의 중량체를 제 2 기판에 부착한다.
주위 온도에서 24 시간 후의 전단에 해당하는, 조립체가 불량인 후의 시간을 분 단위로 기록한다.
주위 온도에서 1 개월 후의 전단은, 적층 후에 수득된 조립체를 해당 시간 및 온도에서 방치한 것을 제외하고는, 상기 프로토콜을 반복하여 측정한다.
결과는 하기 표 2 에서 보고된다.
D. 점도 변화 시험:
접착제 조성물의 초기 점도는 Brookfield Thermosel 점도계 및 No. 27 스핀들을 사용하여 ASTM D-3236 에 따라 149 ℃ 의 온도에서 측정한다. % 토크가 45 % 내지 90 % 가 되도록 스핀들 속도를 조정하였다. 결과는 센티포이즈 (cP) 로 보고된다.
이어서, 200 그램의 접착제 조성물을 400 ml 유리 병에 넣고, 알루미늄 호일로 덮는다.
용융 탱크에서 접착제 숙성을 시뮬레이션하기 위해서, 상기 병을 149 ℃ 에서 72 시간 동안 숙성시킨다.
10 g 의 접착제 조성물 샘플을 숙성 동안에 다양한 시간 (24 h, 48 h, 72 h) 에서 제거하고, 초기 점도와 동일한 방법을 사용하여 149 ℃ 의 온도에서 점도를 측정한다.
숙성된 시간에서의 점도 변화 (또는 최종 점도) 는 하기 방정식에 따라서 계산되며, % 로 표현된다:
점도 변화 = ((최종 점도 - 초기 점도) × 100 / (초기 점도))
결과는 하기 표 2 에서 보고된다.
실시예 2 (본 발명에 따름):
표 1 에 나타낸 실시예 2 의 조성물을 사용하여 실시예 1 을 반복한다.
루프 점착성 시험, 박리 시험, 전단 시험 및 점도 변화에 대한 결과는 하기 표 2 에서 보고된다.
실시예 1 을 참조하면, 스테인리스 강에 대한 실온 점착성의 매우 현저한 감소 (4 배) 를 관찰할 수 있으며, 이는 핫-멜트 접착제 조성물이 금속성 기판에 대한 접착력이 강하게 감소하였음을 보여준다.
박리 및 전단의 결과는 참고 실시예 1 에 대해 수득된 결과와 비슷하며, 이는 특히 중합체성 기판에 대한 강한 접착력을 보여준다.
점도 변화와 관련하여, 실시예 2 의 조성물은 참고 실시예 1 의 조성물 만큼 안정한 것으로 보이며, 이는 최대 3 일 동안 코터 용융 탱크에 남아 있는데 딱 적합하다.
실시예 3 (참고):
표 1 에서의 조성물은 본 발명의 상세한 설명에서 상기 지적한 바와 같이 이의 성분을 간단히 혼합함으로써 제조된다.
이 접착제 조성물에 대해, 상기에서 기술한 바와 같은 스테인리스 강에 대한 루프 점착성 시험, 박리 시험, 점도 변화 시험을 실시한다.
결과는 하기 표 2 에서 보고된다.
또한, 이 접착제 조성물에 대해 하기의 시험을 실시한다.
E. 알루미늄 호일로부터의 박리 시험
:
E.1. 실시예 3 의 접착제 조성물에 의해 결합된 적층체의 예비 제조:
이형 라이너를 두께 20 ㎛ 의 알루미늄 호일로 간단히 대체하여, 상기 A.1. 의 프로토콜을 반복한다.
E.2. 박리:
이어서, B.2. 에서 상기 기술한 바와 같이 박리 측정을 실시한다.
알루미늄 호일로부터의 박리에 해당하는 결과는 N 으로 표현된다.
이것은 하기 표 2 에서 보고된다.
실시예 4 (본 발명에 따름):
표 1 에 나타낸 실시예 4 의 조성물을 사용하여 실시예 3 을 반복한다.
루프 점착성 시험, 알루미늄 호일로부터의 박리 시험, 박리 시험 및 점도 변화 시험에 대한 결과는 하기 표 2 에서 보고된다.
실시예 3 을 참조하면, 스테인리스 강에 대한 루프 점착성의 현저한 감소 (3 배) 를 관찰할 수 있다. 또한, 실시예 3 을 참조하면, 알루미늄 호일로부터의 박리에 필요한 힘의 현저한 감소 (2 배) 를 관찰할 수 있다. 이들 2 개의 결과는 핫-멜트 접착제 조성물이 금속성 기판에 대한 접착력이 강하게 감소하였음을 보여준다.
2 개의 코팅 중량 각각에 대한 박리 결과는 참고 실시예 3 에 대해 수득된 결과와 비슷하며, 이는 특히 중합체성 기판에 대한 강한 접착력을 보여준다.
점도 변화와 관련하여, 실시예 4 의 조성물은 참고 실시예 3 의 조성물 만큼 안정한 것으로 보이며, 이는 최대 3 일 동안 코터 용융 탱크에 남아 있는데 딱 적합하다.
Claims (15)
- 다음을 포함하는 핫-멜트 접착제 조성물:
- a) 5 내지 50 중량% 의 스티렌 블록 공중합체 (SBC) 및 폴리올레핀에서 선택되는 하나 이상의 열가소성 중합체 (A);
- b) 15 내지 60 중량% 의 하나 이상의 점착 부여 수지 (B);
- c) 5 내지 30 중량% 의 나프텐계 오일, 파라핀계 오일, 폴리이소부틸렌, 벤조에이트 에스테르, 왁스 및 아크릴산 또는 카르복실산 변성 왁스에서 선택되는 하나 이상의 가소제 (C); 및
- d) 0.1 내지 10 중량% 의 8 내지 24 개의 탄소 원자를 포함하는 히드록실화된 지방산의 염 (D). - 제 1 항에 있어서, 열가소성 중합체 (A) 가 선형 3블록 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체 (SBS) 인 것을 특징으로 하는 핫-멜트 접착제 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 열가소성 중합체 (A) 가 에틸렌과 α-올레핀 단량체의 공중합체인 것을 특징으로 하는 핫-멜트 접착제 조성물.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 점착 부여 수지 (B) 가 다음 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 핫-멜트 접착제 조성물:
(a) 천연 및 변성 로진;
(b) 천연 및 변성 로진의 글리세롤 및 펜타에리트리톨 에스테르;
(c) 폴리테르펜 수지;
(d) 페놀-변성 테르펜 수지;
(e) 약 60 ℃ 내지 140 ℃ 의 링 앤드 볼 연화점을 갖는 지방족 석유 탄화수소 수지 (C5), 및 상응하는 수소화된 유도체;
(f) 약 60 ℃ 내지 140 ℃ 의 링 앤드 볼 연화점을 갖는 방향족 석유 탄화수소 수지 (C9), 및 상응하는 수소화된 유도체;
(g) 약 60 ℃ 내지 140 ℃ 의 링 앤드 볼 연화점을 갖는 지방족 및/또는 방향족 석유 수지 (C5/C9), 및 상응하는 수소화된 유도체. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 점착 부여 수지 (B) 의 연화점이 90 ℃ 내지 125 ℃ 의 범위인 것을 특징으로 하는 핫-멜트 접착제 조성물.
- 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 히드록실화된 지방산이 리시놀레산인 것을 특징으로 하는 핫-멜트 접착제 조성물.
- 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 히드록실화된 지방산의 염 (D) 가 120 ℃ 미만의 융점을 갖는 금속 염인 것을 특징으로 하는 핫-멜트 접착제 조성물.
- 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 히드록실화된 지방산의 염 (D) 가 아연 또는 칼슘 리시놀레에이트인 것을 특징으로 하는 핫-멜트 접착제 조성물.
- 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 다음을 포함하는 것을 특징으로 하는 핫-멜트 접착제 조성물:
- a) 15 내지 45 중량% 의 열가소성 중합체 (A);
- b) 20 내지 60 중량% 의 점착 부여 수지 (B);
- c) 15 내지 25 중량% 의 가소제 (C); 및
- d) 3 내지 10 중량% 의 히드록실화된 지방산의 염 (D). - 핫-멜트 접착제 조성물의 성분을 140 ℃ 내지 170 ℃ 의 범위의 온도에서, 적어도 점착 부여 수지(들) (B) 및 열가소성 중합체(들) (A) 를 용융시키는데 충분히 긴 시간 동안 혼합 및 가열하는 단계를 적어도 포함하는, 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 핫-멜트 접착제 조성물의 제조 방법.
- 하기의 단계를 포함하는 조립 제품의 제조 방법:
- 130 ℃ 내지 180 ℃ 의 범위의 온도에서 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 핫-멜트 접착제 조성물을 적어도 상기 핫-멜트 접착제 조성물을 기판 상에 적용하기에 충분한 액체로 만드는데 충분히 긴 시간 동안 가열하는 단계 (i), 이어서
- 상기 조성물을 제 1 기판 상에 코팅하는 단계 (ii),
- 제 1 기판의 코팅된 표면을 제 2 기판의 표면과 접촉시켜서, 2 개의 기판을 결합하는 접착제 접합부를 형성하는 단계 (iii). - 제 11 항에 있어서, 각각의 기판이 부직포, 티슈, 흡수성 플러프, 초흡수성 중합체 (SAP), 복합 재료, 엘라스토머성 또는 비-엘라스토머성 플라스틱 중에서 서로 독립적으로 선택되는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
- 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 하나 이상의 핫-멜트 접착제 조성물에 의해 결합된 2 개 이상의 기판을 포함하는 조립 제품.
- 제 13 항에 있어서, 일회용 부직 흡수 용품인 것을 특징으로 하는 조립 제품.
- 실온에서 작업자에 의한 침착물의 수동 제거를 포함하는, 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 핫-멜트 접착제 조성물의 고형 침착물에 의해 더렵혀진 적층 장치의 금속 부분의 세정 방법.
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| EP18306496.3 | 2018-11-15 | ||
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