KR20210088805A

KR20210088805A - Substrate treating apparatus

Info

Publication number: KR20210088805A
Application number: KR1020200001593A
Authority: KR
Inventors: 강승배; 강승익; 강봉구; 박성현; 양희성; 이근우; 정영호; 추병권
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사; 주식회사 케이씨텍
Priority date: 2020-01-06
Filing date: 2020-01-06
Publication date: 2021-07-15

Abstract

Embodiments are provided to increase adhesion between a substrate and a transport belt in a substrate processing apparatus, and to increase efficiency and stability of a polishing process. According to an embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus comprises: a substrate; a substrate transport unit including a transport belt on which a lower surface of the substrate is seated; a substrate support unit positioned on an outer surface of the transfer belt and including a guard film for supporting the substrate from a side surface; and an air jet unit which includes an air spraying part for spraying drying gas on an upper surface of the substrate, and closely contacts the substrate and the transfer belt.

Description

Substrate processing apparatus {SUBSTRATE TREATING APPARATUS}

본 개시는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to a substrate processing apparatus.

평판 표시 장치로서, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device; LCD) 또는 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Diode Display; OLED)가 주목받고 있다.As a flat panel display, a liquid crystal display device (LCD) or an organic light emitting diode display (OLED) is attracting attention.

액정 표시 장치 또는 유기 발광 표시 장치에는 강도 및 투과성이 우수한 유리 기판이 사용된다. 그러나, 유리 기판의 평탄도가 낮으면, 유리 기판의 표면 두께 편차에 의한 투과율 차이에 의해 영상이 왜곡되고 화질이 저하되기 때문에, 유리 기판은 높은 표면 균일도를 갖도록 연마 처리될 수 있어야 한다.A glass substrate excellent in strength and transmittance is used for a liquid crystal display device or an organic light emitting display device. However, when the flatness of the glass substrate is low, the image is distorted and the image quality is deteriorated due to the transmittance difference due to the surface thickness deviation of the glass substrate. Therefore, the glass substrate must be polished to have a high surface uniformity.

기판의 표면을 정밀하게 연마할 수 있는 방식 중 하나로서, 기계적인 연마와 화학적인 연마가 병행되는 화학 기계적 연마방식(Chemical Mechanical Polishing; CMP)이 있다. 화학적 기계 연마는 기판을 연마 패드에 회전 접촉시켜 연마시킴과 동시에 화학적 연마를 위한 슬러리가 함께 공급되는 방식이다.As one of the methods capable of precisely polishing the surface of the substrate, there is a chemical mechanical polishing (CMP) method in which mechanical polishing and chemical polishing are combined. Chemical mechanical polishing is a method in which the substrate is rotated and polished by contacting the polishing pad with a slurry for chemical polishing.

CMP 방식 중 기판을 연마시키기 위하여, 기판 로더에 의해 기판이 투입되면, 롤러에 감긴 이송 벨트를 이용하여, 수평 방향으로 기판을 이동시키면서 기판을 연마 시키고, 연마 공정을 완료하는 벨트형 CMP 장치를 사용할 수 있다.In order to polish the substrate during the CMP method, when the substrate is loaded by the substrate loader, a belt-type CMP apparatus is used that polishes the substrate while moving the substrate in the horizontal direction using a transfer belt wound around a roller, and completes the polishing process. can

벨트형 CMP 장치에서는 기판과 이송 벨트간의 마찰력, 밀착력 등이 감소된 경우, 연마 공정이 불안정하여, 기판의 연마가 균일하게 이루어지지 않을 수 있다.In the belt-type CMP apparatus, when friction, adhesion, and the like between the substrate and the transfer belt are reduced, the polishing process is unstable, and the substrate may not be polished uniformly.

실시예들은 기판 처리 장치에서 기판과 이송 벨트의 밀착력을 증가시키고, 연마 공정의 효율성, 안정성을 증가시키기 위한 것이다.Embodiments are provided to increase adhesion between a substrate and a transport belt in a substrate processing apparatus, and to increase efficiency and stability of a polishing process.

일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판; 상기 기판의 하면이 안착되는 이송 벨트를 포함하는 기판 이송부; 상기 이송 벨트의 외측면에 위치하며, 상기 기판을 측면에서 지지하는 가드 필름을 포함하는 기판 지지부; 및 건조 기체를 상기 기판의 상부면에 분사하는 공기 분사부를 포함하며, 상기 기판과 상기 이송 벨트를 밀착시키는 공기 분사부를 포함한다.A substrate processing apparatus according to an embodiment includes a substrate; a substrate transfer unit including a transfer belt on which a lower surface of the substrate is seated; a substrate support portion positioned on the outer surface of the transfer belt and including a guard film for supporting the substrate from a side surface; and an air jet unit for jetting drying gas to the upper surface of the substrate, and an air jet unit for bringing the substrate into close contact with the transfer belt.

상기 공기 분사부는 상기 기판의 상부면과 이격하여 위치할 수 있다.The air jetting unit may be spaced apart from the upper surface of the substrate.

상기 공기 분사부는 상기 분사 노즐을 둘러싸도록 위치하는 배기 노즐; 및 상기 배기 노즐과 연결되어 있는 배기구를 포함하고, 상기 배기구는 유입된 상기 건조 기체를 배출할 수 있다.The air injection unit includes: an exhaust nozzle positioned to surround the injection nozzle; and an exhaust port connected to the exhaust nozzle, wherein the exhaust port may discharge the introduced dry gas.

상기 분사 노즐은 복수의 노즐을 포함하는 분할 플레이트; 및 상기 복수의 노즐 중 각각의 노즐과 중첩하도록 상기 분할 플레이트의 하부에 체결된 가압 블록을 포함할 수 있다.The spray nozzle may include a split plate including a plurality of nozzles; and a pressing block coupled to a lower portion of the split plate to overlap each nozzle among the plurality of nozzles.

상기 복수의 노즐 중 적어도 하나의 노즐의 개구부는 상하부를 비스듬하게 관통하는 형상일 수 있다.An opening of at least one of the plurality of nozzles may have a shape that obliquely penetrates upper and lower portions.

상기 가압 블록은 상기 복수의 노즐의 단부와 각각 중첩하도록 복수 개로 형성될 수 있다.The pressing block may be formed in plurality so as to overlap the ends of the plurality of nozzles, respectively.

상기 복수의 노즐 중 적어도 하나의 노즐은 압력 제어부에 연결되어 있고, 상기 압력 제어부는 상기 이송 벨트에 안착된 기판의 형상에 따라, 상기 복수의 노즐에 공급되는 기체의 압력을 제어할 수 있다.At least one nozzle among the plurality of nozzles may be connected to a pressure controller, and the pressure controller may control the pressure of the gas supplied to the plurality of nozzles according to a shape of the substrate seated on the transport belt.

상기 복수의 노즐 중 각각의 노즐은 독립적으로 제어될 수 있다.Each nozzle among the plurality of nozzles may be independently controlled.

상기 기판이 상기 이송 벨트에 안착되는 지점에서, 건조 기체를 흡입하고 배기하는 진공 처리부를 포함할 수 있다.At a point where the substrate is seated on the transfer belt, a vacuum processing unit for sucking in and exhausting drying gas may be included.

복수의 구멍이 형성된 샤프트 및 상기 샤프트에 체결된 롤러로 구성된 제1 배기부를 더 포함하고, 상기 제1 배기부는 상기 기판의 하면과 접촉할 수 있다.It may further include a first exhaust part including a shaft having a plurality of holes and a roller coupled to the shaft, wherein the first exhaust part is in contact with a lower surface of the substrate.

측면에 개구부가 형성된 샤프트로 구성된 제2 배기부를 더 포함하고, 상기 제2 배기부의 개구부는 상기 기판의 하면과 접촉할 수 있다.It may further include a second exhaust part configured as a shaft having an opening formed on a side thereof, wherein the opening of the second exhaust part may be in contact with a lower surface of the substrate.

일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판; 상기 기판의 하면이 안착되는 이송 벨트를 포함하는 기판 이송부; 상기 이송 벨트의 외측면에 위치하며, 상기 기판을 측면에서 지지하는 가드 필름을 포함하는 기판 지지부; 건조 기체를 상기 기판의 상부면에 분사하는 분사 노즐을 포함하며, 상기 기판과 상기 이송 벨트를 밀착시키는 공기 분사부; 및 상기 기판이 이송 벨트에 안착되기 전 상기 이송 벨트를 세정하고, 세정된 상기 이송 벨트에 건조 기체를 분사하는 벨트 관리부를 포함한다.A substrate processing apparatus according to an embodiment includes a substrate; a substrate transfer unit including a transfer belt on which a lower surface of the substrate is seated; a substrate support portion positioned on the outer surface of the transfer belt and including a guard film for supporting the substrate from a side surface; an air jet unit comprising a jet nozzle for jetting a drying gas to the upper surface of the substrate, and for adhering the substrate to the transport belt; and a belt management unit that cleans the transfer belt before the substrate is mounted on the transfer belt, and sprays drying gas to the cleaned transfer belt.

상기 이송 벨트에 기판을 안착시키는 기판 로더; 상기 기판의 상부 표면을 연마하는 연마 헤드; 및 연마가 끝난 상기 기판을 이송하는 기판 언로더를 포함할 수 있다.a substrate loader for seating the substrate on the transfer belt; a polishing head for polishing the upper surface of the substrate; And it may include a substrate unloader for transferring the polished substrate.

상기 기판이 상기 이송 벨트에 안착되는 지점에서, 상기 이송 벨트에 유입된 상기 건조 기체를 흡입하고 배기하는 진공 처리부를 포함할 수 있다.At a point where the substrate is seated on the transfer belt, a vacuum processing unit for sucking in and exhausting the drying gas introduced into the transfer belt may be included.

상기 기판 로더는 복수의 구멍이 형성된 샤프트 및 상기 샤프트에 체결된 롤러로 구성된 제1 배기부, 및 측면에 개구부가 형성된 샤프트로 구성된 제2 배기부 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.The substrate loader may include at least one of a first exhaust portion including a shaft having a plurality of holes and a roller coupled to the shaft, and a second exhaust portion including a shaft having an opening formed on a side thereof.

상기 공기 분사부는 상기 분사 노즐을 둘러싸도록 위치하는 배기 노즐을 포함할 수 있다.The air injection unit may include an exhaust nozzle positioned to surround the injection nozzle.

실시예들에 따르면, 기판 처리 장치는 공기 분사부를 포함하여, 기판과 이송 벨트의 밀착력을 증가시킴으로써, 기판의 슬립(slip)을 방지할 수 있다.According to embodiments, the substrate processing apparatus may include an air spraying unit to increase adhesion between the substrate and the transfer belt, thereby preventing slip of the substrate.

또한, 공기 분사부는 비접촉 방식을 이용함으로써, 기판 밀착시에 기판의 물리적 데미지를 최소화할 수 있다.In addition, by using the non-contact method of the air jetting unit, physical damage to the substrate can be minimized when the substrate is in close contact.

또한, 공기 분사부는 기판 연마시에 분사되는 슬러리가 기판 투입구 쪽으로 넘어오는 것을 방지할 수 있다.In addition, the air spraying unit may prevent the slurry sprayed during substrate polishing from flowing toward the substrate inlet.

또한, 기판 처리 장치는 진공 처리부를 포함함으로써, 기판 투입구에서 기판 하부면과 공기층과의 마찰에 의한 정전기를 최소화할 수 있다.In addition, since the substrate processing apparatus includes a vacuum processing unit, static electricity caused by friction between the lower surface of the substrate and the air layer at the substrate inlet may be minimized.

따라서, 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 연마 공정의 효율성, 생산성을 증가시킬 수 있다.Accordingly, the substrate processing apparatus according to the embodiments may increase the efficiency and productivity of the polishing process.

도 1은 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 개략적인 측면도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 개략적인 평면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 기판 밀착 장치의 공기 분사부 및 진공 처리부를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 공기 분사부의 저면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 공기 분사부의 노즐의 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 공기 분사부의 작동 방법을 설명하기 위한 그래프이다.
도 7은 일 실시예에 따른 공기 분사부의 작동 방법을 설명하기 위한 그래프이다.
도 8은 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 제1 배기부의 사시도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 제2 배기부의 사시도이다.1 is a schematic side view of a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment.
2 is a schematic plan view of a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment.
3 is a side view schematically illustrating an air spraying unit and a vacuum processing unit of the substrate adhesion apparatus according to an exemplary embodiment.
4 is a bottom view of an air jet unit according to an embodiment.
5 is a cross-sectional view of a nozzle of an air spray unit according to an embodiment.
6 is a graph for explaining a method of operating an air jet unit according to an embodiment.
7 is a graph for explaining a method of operating an air jet unit according to an embodiment.
8 is a perspective view of a first exhaust unit of a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment.
9 is a perspective view of a second exhaust unit of a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, various embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art can easily implement them. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly explain the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are given to the same or similar elements throughout the specification.

또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.In addition, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily indicated for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar. In order to clearly express various layers and regions in the drawings, the thicknesses are enlarged. And in the drawings, for convenience of description, the thickness of some layers and regions are exaggerated.

또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.Also, when a part of a layer, film, region, plate, etc. is said to be “on” or “on” another part, it includes not only cases where it is “directly on” another part, but also cases where another part is in between. . Conversely, when we say that a part is "just above" another part, we mean that there is no other part in the middle. In addition, to be "on" or "on" the reference portion is to be located above or below the reference portion, and does not necessarily mean to be located "on" or "on" the opposite direction of gravity. .

또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In addition, throughout the specification, when a part "includes" a certain component, this means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.

또한, 명세서 전체에서, "평면"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.In addition, throughout the specification, when referred to as "planar", it means when the target part is viewed from above, and when referred to as "cross-section", it means when viewed from the side of a cross-section obtained by cutting the target part vertically.

이하에서는 도 1 및 도 2를 참고하여, 실시예들에 따른 기판 처리 장치에 대해 설명한다.Hereinafter, a substrate processing apparatus according to embodiments will be described with reference to FIGS. 1 and 2 .

도 1은 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 개략적인 측면도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 개략적인 평면도이다.1 is a schematic side view of a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment, and FIG. 2 is a schematic plan view of the substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment.

도 1 및 도 2를 참고하면, 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 연마 헤드(20), 기판 이송부(100), 벨트 관리부(300), 진공 처리부(500), 기판 지지부(200) 및 공기 분사부(400)를 포함한다.1 and 2 , a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment includes a polishing head 20 , a substrate transfer unit 100 , a belt management unit 300 , a vacuum processing unit 500 , a substrate support unit 200 , and air powder. including the master 400 .

기판(10)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치(flat panel display device, FPD)용 유리를 포함하는 투명 기판이고, 사각형일 수 있다. 일 실시예에서 기판(10)은 적어도 일측변의 길이가 1m 보다 큰 사각형 기판을 의미한다. 여기서, 기판(10)의 종류는 유리(glass)로 한정되는 것이 아니며, 반도체 장치 제조용 실리콘 웨이퍼(wafer)일 수도 있다. The substrate 10 is a transparent substrate including glass for a flat panel display device (FPD) such as a liquid crystal display (LCD) or a plasma display panel (PDP), and may have a rectangular shape. In one embodiment, the substrate 10 refers to a rectangular substrate having a length of at least one side greater than 1 m. Here, the type of the substrate 10 is not limited to glass, and may be a silicon wafer for manufacturing a semiconductor device.

연마 헤드(20)는 기판(10) 위에서 반복적으로 이동하여, 기판(10)의 상부 표면을 연마한다. 연마 헤드(20)는 연마 헤드(20)의 하부면에 부착되는 연마 패드(미도시)를 포함한다.The polishing head 20 repeatedly moves over the substrate 10 to polish the upper surface of the substrate 10 . The polishing head 20 includes a polishing pad (not shown) attached to a lower surface of the polishing head 20 .

연마 헤드(20)는 기판(10)보다 작은 크기를 갖는 원형으로 형성되며, 기판(10)의 좌우를 반복적으로 회전하여 이동한다. 연마 헤드(20)는 내부에 구동 모터(미도시)를 포함할 수 있고, 구동 모터는 연마 헤드(20)를 회전 및 이동시켜 일정 궤도에서 기판(10)의 표면을 연마할 수 있다. 즉, 기판(10)의 상부면에서 지그재그 궤도로 회전 및 이동하여 기판(10)의 표면을 고르게 연마할 수 있다.The polishing head 20 is formed in a circular shape having a size smaller than that of the substrate 10 , and moves by repeatedly rotating left and right of the substrate 10 . The polishing head 20 may include a driving motor (not shown) therein, and the driving motor may rotate and move the polishing head 20 to polish the surface of the substrate 10 in a predetermined orbit. That is, the surface of the substrate 10 may be uniformly polished by rotating and moving in a zigzag orbit on the upper surface of the substrate 10 .

기판 이송부(100)는 기판(10)의 하부에 위치하며, 기판(10)을 일정 방향으로 이송한다. 기판 이송부는 기판(10)을 제1 방향(x)으로 이동시키는 이송 벨트(110), 이송 벨트(110)를 순환시키는 롤러(120), 기판 로더(130) 및 기판 언로더(140)를 포함한다.The substrate transfer unit 100 is positioned under the substrate 10 and transfers the substrate 10 in a predetermined direction. The substrate transfer unit includes a transfer belt 110 for moving the substrate 10 in the first direction (x), a roller 120 for circulating the transfer belt 110 , a substrate loader 130 , and a substrate unloader 140 . do.

기판(10)은 이송 벨트(110)의 외측면에 놓여진다. 즉, 기판(10)의 하부면은 이송 벨트(110)의 외측면에 안착된다. 이송 벨트(110)는 한 쌍의 롤러(120)에 의해 소정의 장력이 가해져서 인장된 상태로 감겨지고, 롤러(120)가 회전함에 따라 연속적으로 회전하여, 기판(10)을 제1 방향(x)으로 이동시킬 수 있다. 이송 벨트(110)는 롤러(120)와 닿는 내측면과 기판(10)과 닿는 외측면을 그립(grip)하기 위하여 엘라스토머(elastomer)를 포함하는 탄성 복합체로 구현될 수 있다.The substrate 10 is placed on the outer surface of the transport belt 110 . That is, the lower surface of the substrate 10 is seated on the outer surface of the transfer belt 110 . The conveying belt 110 is wound in a tensioned state by applying a predetermined tension by a pair of rollers 120, and continuously rotates as the roller 120 rotates to move the substrate 10 in the first direction ( x) can be moved. The transfer belt 110 may be implemented as an elastic composite including an elastomer to grip the inner surface in contact with the roller 120 and the outer surface in contact with the substrate 10 .

롤러(120)는 이송 벨트(110)의 내측면에서 한 쌍으로 이격되어 배치된다. 한 쌍의 롤러(120)는 회전축이 서로 평행하게 배치된다. 일 실시예에서 롤러(120)는 회전축이 기판(10)의 이동 방향에 수직한 제3 방향(z)으로 배치되어 있다. 그러나, 실시예에 따라 한 쌍의 롤러(120)는 기판(10)의 이동 방향에 대해서 나란하게 회전축이 배치될 수도 있다.The rollers 120 are disposed spaced apart as a pair on the inner surface of the conveying belt 110 . The pair of rollers 120 are arranged so that their rotation axes are parallel to each other. In an exemplary embodiment, the roller 120 is disposed in a third direction z in which the rotation axis is perpendicular to the moving direction of the substrate 10 . However, according to an embodiment, the rotation shaft of the pair of rollers 120 may be arranged in parallel with the moving direction of the substrate 10 .

도 1 및 도 2에 도시된, 제1 구간은 연마 공정이 필요한 새로운 기판(10)이 투입되고, 슬러리가 공급되지 않는 구간이고, 제2 구간은 투입된 기판(10)에 슬러리가 공급되어, 연마 공정이 수행되는 구간이다.1 and 2 , the first section is a section in which a new substrate 10 requiring a polishing process is input and no slurry is supplied, and the second section is a section in which slurry is supplied to the input substrate 10 , and polishing This is the section where the process is performed.

기판 로더(130)는 기판 보관부(미도시)로부터 기판(10)을 반출하고, 기판(10)을 이송 벨트(110)에 안착시킨다. 기판 로더(130)는 제1 구간 내에 위치한다. 기판 로더(130)가 이송 벨트(110)에 새로운 기판(10)을 안착시키는 지점을 기판 투입구라 할 수 있다. The substrate loader 130 unloads the substrate 10 from the substrate storage unit (not shown), and places the substrate 10 on the transfer belt 110 . The substrate loader 130 is located in the first section. A point at which the substrate loader 130 places the new substrate 10 on the transfer belt 110 may be referred to as a substrate inlet.

투입된 기판(10)은 제1 방향(x)으로 이동하여, 제2 구간에 진입하면 연마 공정이 수행될 수 있다. 기판 로더(130)는 기판(10)의 피연마면(후술하는 연마 패드와 접촉하는 부분)인 기판(10)의 상부면이 위를 향하도록 기판(10)의 하부면을 지지할 수 있으며, 제1 방향(x)으로 이동하거나, 제2 방향(y)으로 승하강할 수 있다. 예를 들어, 기판 로더(130)는 이송 벨트(110)보다 하부에 위치하는 기판 보관부로부터 기판을 반출하고, 제2 방향(y)으로 상승하여 이송 벨트(110)에 기판(10)을 놓을 수 있다.When the input substrate 10 moves in the first direction (x) and enters the second section, a polishing process may be performed. The substrate loader 130 may support the lower surface of the substrate 10 such that the upper surface of the substrate 10, which is the surface to be polished (the portion in contact with the polishing pad to be described later) of the substrate 10 faces upward, It may move in the first direction (x) or ascend and descend in the second direction (y). For example, the substrate loader 130 unloads the substrate from the substrate storage unit located below the transfer belt 110 , and rises in the second direction y to place the substrate 10 on the transfer belt 110 . can

기판 언로더(140)는 연마가 끝난 기판(10)을 세정부(미도시)에 이송시킬 수 있다. 기판 언로더(140)는 기판(10)의 피연마면이 상부를 향하도록 기판(10)을 지지할 수 있으며, 제1 방향(x)으로 이동하거나, 제2 방향(y)으로 승하강할 수 있다. 세정부는 물 또는 초순수와 같은 액체를 기판에 제공하며, 기판(10)을 세척함으로써, 연마 공정을 완료할 수 있다.The substrate unloader 140 may transfer the polished substrate 10 to a cleaning unit (not shown). The substrate unloader 140 may support the substrate 10 so that the surface to be polished of the substrate 10 faces upward, and may move in the first direction (x) or move up and down in the second direction (y). have. The cleaning unit provides a liquid such as water or ultrapure water to the substrate and cleans the substrate 10 , thereby completing the polishing process.

벨트 관리부(300)는 연마 처리될 기판(10)이 이송 벨트(110)에 안착되기 전에 이송 벨트(110)를 세정하는 벨트 세정부(310) 및 이송 벨트(110)에 압축 건조 공기(Compressed Dry Air; CDA)를 분사하여 이송 벨트(110)를 건조시키는 벨트 건조부(320)를 포함한다. 벨트 관리부(300)는 이송 벨트(110)에 잔류하는 이물질에 의한 연마 균일도 저하를 최소화하고, 연마 공정 중에 기판(10)의 배치 상태를 안정적으로 유지하는데 도움을 줄 수 있다.The belt management unit 300 includes a belt cleaning unit 310 that cleans the transfer belt 110 before the substrate 10 to be polished is seated on the transfer belt 110 and compressed dry air in the transfer belt 110 . and a belt drying unit 320 for drying the conveying belt 110 by spraying air (CDA). The belt management unit 300 may help to minimize a decrease in polishing uniformity due to foreign substances remaining on the transfer belt 110 and to stably maintain the arrangement state of the substrate 10 during the polishing process.

벨트 세정부(310)는 연마 처리된 기판(10)이 언로딩(unloading)된 후, 새로운 기판(10)이 이송 벨트(110)에 안착되기 전, 연마 공정 중 이송 벨트(110)에 흘러내린 슬러리(slurry) 등의 이물질을 제거한다. 벨트 세정부(310)는 유체를 분사하는 복수의 슬릿 등을 포함할 수 있다.Belt cleaning unit 310 after the polishing-treated substrate 10 is unloaded (unloading), before the new substrate 10 is seated on the transfer belt 110, the transfer belt 110 during the polishing process flowing down Remove foreign substances such as slurry. The belt cleaning unit 310 may include a plurality of slits for spraying a fluid.

연마 공정 중 사용된 슬러리 등의 이물질이 이송 벨트(110)의 내표면에 잔류될 경우, 기판 지지부(200)와 이송 벨트(110)의 내표면 사이에 배치되는 이물질의 두께만큼 기판 일부가 돌출되고, 기판(10)의 하부면과 이송 벨트(110)의 밀착력이 저하되어 연마 균일도가 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 그러나, 벨트 세정부(310)는 이송 벨트(110)를 세정함으로써, 이송 벨트(110)에 잔류된 이물질을 미리 제거하여, 연마 효율 및 연마 균일도를 향상시킬 수 있다.When a foreign material such as a slurry used during the polishing process remains on the inner surface of the transfer belt 110 , a portion of the substrate protrudes by the thickness of the foreign material disposed between the substrate support 200 and the inner surface of the transfer belt 110 , , the adhesion between the lower surface of the substrate 10 and the transfer belt 110 may be lowered, which may cause a problem in that the polishing uniformity is lowered. However, the belt cleaning unit 310 may remove foreign substances remaining on the conveyance belt 110 in advance by cleaning the conveyance belt 110 , thereby improving polishing efficiency and polishing uniformity.

벨트 건조부(320)는 이송 벨트(110)가 세정된 후, 새로운 기판(10)이 이송 벨트(110)에 안착되기 전에 이송 벨트(110)를 건조시킨다. 벨트 건조부(320)는 압축 건조 공기와 같은 건조 기체를 분사함으로써, 새로운 기판(10)이 이송 벨트(110)에 안착되기 위한 준비 과정을 수행한다.The belt dryer 320 dries the transfer belt 110 after the transfer belt 110 is cleaned and before the new substrate 10 is seated on the transfer belt 110 . The belt dryer 320 performs a preparation process for the new substrate 10 to be seated on the transfer belt 110 by spraying a drying gas such as compressed dry air.

그러나, CDA과 같은 건조 기체를 과도하게 분사할 경우, 건조 기체가 이송 벨트(110)의 외표면을 따라 기판 투입구쪽으로 유입되어, 투입되는 새로운 기판(10)의 하부면과 이송 벨트(110)의 외측면 사이에 공기층을 형성할 수 있다. However, when the drying gas such as CDA is excessively sprayed, the drying gas flows along the outer surface of the transfer belt 110 toward the substrate inlet, and the lower surface of the new substrate 10 and the transfer belt 110 are introduced. An air layer may be formed between the outer surfaces.

기판(10)의 하부면과 이송 벨트(110)의 외측면 사이에 형성된 공기층은 기판(10)의 하부면과 이송 벨트(110)의 외측면 사이의 밀착력이 저하시킬 수 있다. 또한, 새로운 기판 투입시에 과도한 건조 기체의 유입으로 기판이 플로팅(floating) 되거나 떨리는 현상이 발생할 수 있다. The air layer formed between the lower surface of the substrate 10 and the outer surface of the transfer belt 110 may reduce adhesion between the lower surface of the substrate 10 and the outer surface of the transfer belt 110 . In addition, when a new substrate is input, a phenomenon in which the substrate floats or vibrates may occur due to inflow of excessive drying gas.

본 실시예에서는 기판 투입구에 유입되는 과도한 건조 기체를 제거함으로써, 새로운 기판(10)과 이송 벨트(110) 사이에 밀착력을 증가시킬 수 있는 진공 처리부(500)를 포함한다.The present embodiment includes a vacuum processing unit 500 capable of increasing adhesion between the new substrate 10 and the transfer belt 110 by removing excessive drying gas flowing into the substrate inlet.

진공 처리부(500)는 제1 구간 내에 위치하고, 벨트 건조부(320)에 의해 과도하게 유입되는 기체를 흡입하고, 배기시킨다. 즉, 새로운 기판(10)이 이송 벨트(110)에 안착되는 지점인, 기판 투입구를 진공 상태로 유지시켜, 기판(10)이 이송 벨트(110)의 외표면에 밀착될 수 있도록 한다. The vacuum processing unit 500 is located in the first section, and suctions and exhausts the gas excessively introduced by the belt drying unit 320 . That is, the substrate inlet, which is a point at which the new substrate 10 is seated on the transfer belt 110 , is maintained in a vacuum state so that the substrate 10 can be in close contact with the outer surface of the transfer belt 110 .

진공 처리부(500)는 기판 로더(130)를 구성하는 배기부로부터 기체를 흡입할 수 있고, 기체의 흡입량 또는 배기량을 조절하는 배기 조절부(미도시)를 포함할 수 있다.The vacuum processing unit 500 may suck gas from the exhaust unit constituting the substrate loader 130 , and may include an exhaust control unit (not shown) for controlling the suction amount or the exhaust amount of the gas.

기판 로더(130)를 구성하고, 건조 기체를 흡입, 배기하는 배기부의 상세한 구조는 후술하는 도 8 및 도 9에서 설명하기로 한다.A detailed structure of the exhaust unit constituting the substrate loader 130 and sucking in and exhausting the drying gas will be described with reference to FIGS. 8 and 9 to be described later.

기판 지지부(200)는 기판(10)을 하부에서 지지하는 스테이지(210) 및 기판(10)을 측면에서 지지하는 가드 필름(220)을 포함한다.The substrate support 200 includes a stage 210 for supporting the substrate 10 from a lower portion and a guard film 220 for supporting the substrate 10 from the side.

스테이지(210)는 이송 벨트(110)의 하부면에 위치하며, 이송 벨트(110)의 내표면 및 기판(10)을 지지한다. 스테이지(210)는 제3 방향(z)으로 긴 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있으며, 기판(10) 및 이송 벨트(110)와 교차하도록 형성될 수 있다. 스테이지(210)의 길이는 기판(10) 및 이송 벨트(110)의 너비보다 길게 형성된다. 이에 따라, 스테이지(210)와 기판(10) 및 이송 벨트(110)가 중첩하지 않는 외곽 부분의 양 단에는 이송 벨트(110)와 이격하여 컨디셔너, 세정 노즐 등이 위치할 수 있으며, 외곽 부분의 양 단에는 연마 패드를 미리 개질하는 개질부(미도시)가 위치할 수 있다. 실시예에 따라, 스테이지(210)는 이송 벨트(110)를 지지할 수 있는 다양한 형상, 조합으로 구현될 수 있으며, 2개 이상의 스테이지(210)가 이송 벨트(110) 하부면에 위치할 수 있다.The stage 210 is positioned on the lower surface of the transfer belt 110 , and supports the inner surface of the transfer belt 110 and the substrate 10 . The stage 210 may be formed in a rectangular plate shape long in the third direction z, and may be formed to cross the substrate 10 and the transfer belt 110 . The length of the stage 210 is formed to be longer than the width of the substrate 10 and the transfer belt 110 . Accordingly, at both ends of the outer portion where the stage 210, the substrate 10, and the transfer belt 110 do not overlap, a conditioner, a cleaning nozzle, etc. may be spaced apart from the transfer belt 110 and positioned at the outer portion of the outer portion. A reforming unit (not shown) for pre-reforming the polishing pad may be positioned at both ends. Depending on the embodiment, the stage 210 may be implemented in various shapes and combinations capable of supporting the transfer belt 110 , and two or more stages 210 may be located on the lower surface of the transfer belt 110 . .

스테이지(210)는 이송 벨트(110)와 이격되게 배치되어, 이송 벨트(110)의 내표면을 비접촉 상태로 지지할 수 있다. 스테이지(210)에서는 이송 벨트(110)의 내표면에 기체와 액체 중 적어도 하나의 유체를 분사하여, 스테이지(210)와 이송 벨트(110) 사이의 마찰 저항을 줄일 수 있다.The stage 210 may be disposed to be spaced apart from the transport belt 110 to support the inner surface of the transport belt 110 in a non-contact state. In the stage 210 , at least one of a gas and a liquid is sprayed onto the inner surface of the transfer belt 110 to reduce frictional resistance between the stage 210 and the transfer belt 110 .

가드 필름(220)은 이송 벨트(110)의 외측면에 위치하며, 이송 벨트(110)의 회전 방향을 따라 복수 개가 구비된다. 복수 개의 가드 필름(220)은 서로 이격하여 위치하며, 이격된 가드 필름(220) 사이에는 기판(10)이 수용될 수 있다. 이러한, 기판 수용부를 리테이너(retainer) 또는 포켓(pocket)이라 할 수 있다. 본 명세서에서는 기판 수용부를 리테이너(P)로 칭한다.The guard film 220 is positioned on the outer surface of the transport belt 110 , and a plurality of guard films are provided along the rotation direction of the transport belt 110 . The plurality of guard films 220 are positioned to be spaced apart from each other, and the substrate 10 may be accommodated between the spaced apart guard films 220 . Such a substrate receiving unit may be referred to as a retainer or a pocket. In this specification, the substrate receiving portion is referred to as a retainer (P).

가드 필름(220)의 두께는 리테이너(P)에 기판(10)이 수용될 때, 기판(10)의 가장자리의 높이와 비슷하다. 이에 따라, 가드 필름(220)은 기판(10)의 가장자리와 단차를 없애므로써, 연마 공정 중에 연마 헤드(20)가 기판(10)의 외측 영역에서 기판(10)의 내측 영역으로 진입할 때, 기판(10)의 가장자리 부분에서 연마 헤드(20)가 리바운드되는(튀어오르는) 현상을 최소화할 수 있다.The thickness of the guard film 220 is similar to the height of the edge of the substrate 10 when the substrate 10 is accommodated in the retainer (P). Accordingly, the guard film 220 eliminates the step and the edge of the substrate 10, so that when the polishing head 20 enters the inner region of the substrate 10 from the outer region of the substrate 10 during the polishing process, A phenomenon in which the polishing head 20 is rebounded (bounced) from the edge portion of the substrate 10 may be minimized.

가드 필름(220)은 초고 분자량 폴리에틸렌(UPE; Ultra high molecular weight PolyethylEne, UHMW-PE) 등과 같이 내마모성이 높고, 인성이 높은 내성을 갖는 물질로 구성될 수 있다. 이에 따라, 연마 헤드(20)에 의해 연마 공정이 수행되더라도, 가드 필름(220)의 표면은 연마되지 않는다. 또한, 가드 필름(220)은 연마 헤드(20)와 이송 벨트(110)의 직접적인 접촉을 방지함으로써, 이송 벨트(110)의 표면 손상을 방지하고, 이송 벨트(110)의 점착력을 보호할 수 있다.The guard film 220 may be made of a material having high abrasion resistance and high toughness resistance, such as ultra high molecular weight polyethylene (UPE) (UHMW-PE). Accordingly, even if the polishing process is performed by the polishing head 20, the surface of the guard film 220 is not polished. In addition, the guard film 220 prevents direct contact between the polishing head 20 and the transfer belt 110 , thereby preventing damage to the surface of the transfer belt 110 and protecting the adhesive force of the transfer belt 110 . .

공기 분사부(400)는 제1 구간 내에 위치하며, 제1 구간 및 제2 구간 사이에 위치하는 리테이너(P) 위에 위치할 수 있다.The air injection unit 400 is located within the first section, and may be positioned on the retainer P positioned between the first section and the second section.

공기 분사부(400)는 연마 공정이 수행되기 전, 기판(10)과 이송 벨트(110)의 밀착력을 증가시킨다. 공기 분사부(400)는 압축 건조 공기(Compressed Dry Air; CDA)와 같은 건조 기체를 기판(10) 상에 분사하여, 기판(10)의 하부면과 이송 벨트(110)의 외측면이 기포 없이 밀착되게 할 수 있다. 또한, 공기 분사부(400)는 분사된 기체를 배기시켜, 리테이너(P) 공간에서 진공 상태를 유지할 수 있다.The air jetting unit 400 increases the adhesion between the substrate 10 and the transfer belt 110 before the polishing process is performed. The air spraying unit 400 sprays a dry gas such as compressed dry air (CDA) on the substrate 10 so that the lower surface of the substrate 10 and the outer surface of the transfer belt 110 are bubble-free. can make it tight. Also, the air injection unit 400 may exhaust the injected gas to maintain a vacuum state in the retainer P space.

도 1 및 도 2에서 공기 분사부(400)는 가드 필름(220) 위에 위치하는 것으로 도시되어 있다. 그러나, 도 1 및 도 2는 새로운 기판(10)이 투입되는 모습을 중심으로 도시한 것으로, 이송 벨트(110) 및 가드 필름(220)이 제1 방향(x)으로 이동하면, 기판(10)은 공기 분사부(400)의 하부에 이격하여 위치하고, 공기 분사부(400)는 기체를 분사하여 기판(10)과 이송 벨트(110)를 밀착시킬 수 있다.1 and 2 , the air injection unit 400 is illustrated as being positioned on the guard film 220 . However, FIGS. 1 and 2 are centered on the state in which the new substrate 10 is inserted, and when the transfer belt 110 and the guard film 220 move in the first direction (x), the substrate 10 is spaced apart from the lower portion of the air jetting unit 400 , and the air jetting unit 400 may spray gas to bring the substrate 10 and the transfer belt 110 into close contact with each other.

본 실시예의 공기 분사부(400)는 이하 도 3 내지 도 7을 참고하여 상세하게 살펴본다.The air injection unit 400 of this embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 7 below.

도 3은 일 실시예에 따른 기판 밀착 장치의 공기 분사부 및 진공 처리부를 개략적으로 도시한 측면도이고, 도 4는 일 실시예에 따른 공기 분사부의 저면도이며, 도 5는 일 실시예에 따른 공기 분사부의 노즐의 단면도이고, 도 6 및 도 7은 일 실시예에 따른 공기 분사부의 작동 방법을 설명하기 위한 그래프이다. 3 is a side view schematically illustrating an air jetting unit and a vacuum processing unit of the substrate adhesion apparatus according to an embodiment, FIG. 4 is a bottom view of the air jetting unit according to an embodiment, and FIG. 5 is an air jet according to an embodiment It is a cross-sectional view of the nozzle of the injection unit, and FIGS. 6 and 7 are graphs for explaining an operation method of the air injection unit according to an embodiment.

공기 분사부(400)는 기판(10)의 상부면과 비접촉 상태로 이격하여 위치하며, 압축 건조 공기와 같은 건조 기체를 기판(10)의 상부면에 분사한다. 공기 분사부(400)는 분사 노즐(a), 배기 노즐(b, c, d-1, d-2), 압력 제어부(430) 및 배기부(440)를 포함한다.The air spraying unit 400 is spaced apart from the upper surface of the substrate 10 in a non-contact state, and sprays a drying gas such as compressed dry air to the upper surface of the substrate 10 . The air injection unit 400 includes an injection nozzle (a), exhaust nozzles (b, c, d-1, d-2), a pressure control unit 430 and an exhaust unit 440 .

분사 노즐(a)은 공기 분사부(400)의 중심 부분에 위치하며, 압축 건조 공기와 같은 건조 기체를 기판(10)의 상부면에 분사한다. 분사 노즐(a)은 복수의 노즐을 포함할 수 있다. 분사 노즐(a)은 기판(10)의 상부면과 마주보게 이격하여 위치한다. 분사 노즐(a)은 비접촉 방식으로 건조 기체를 분사하여, 기판(10)이 이송 벨트(110)와 밀착되게 할 수 있다.The spray nozzle (a) is located in the center of the air spray unit 400, and sprays a drying gas such as compressed dry air on the upper surface of the substrate 10. The spray nozzle (a) may include a plurality of nozzles. The spray nozzle (a) is positioned to face the upper surface of the substrate 10 and spaced apart. The spray nozzle (a) may spray the drying gas in a non-contact manner so that the substrate 10 is in close contact with the transfer belt 110 .

배기 노즐(b, c, d-1, d-2)은 분사 노즐(a)을 둘러싸도록 공기 분사부(400)의 주변 영역에 위치한다. 배기 노즐(b, c, d-1, d-2)은 분사된 기체가 다른 영역으로 유입되지 않도록, 분사 노즐(a)을 둘러싸도록 형성되어, 분사된 기체를 배기시킬 수 있다. 배기 노즐(b, c, d-1, d-2)은 복수의 노즐을 포함할 수 있다. 배기 노즐(b, c, d-1, d-2)은 배기부(440)와 연결될 수 있고, 배기부(440)는 배기 노즐(b, c, d-1, d-2)에 유입된 건조 기체를 외부로 배출시킬 수 있다.The exhaust nozzles b, c, d-1, and d-2 are located in the peripheral area of the air injection unit 400 to surround the injection nozzle a. The exhaust nozzles b, c, d-1, and d-2 may be formed to surround the injection nozzle a so that the injected gas does not flow into other regions, and may exhaust the injected gas. The exhaust nozzles b, c, d-1, and d-2 may include a plurality of nozzles. The exhaust nozzles b, c, d-1, and d-2 may be connected to the exhaust part 440, and the exhaust part 440 may be connected to the exhaust nozzles b, c, d-1, and d-2. Drying gas can be discharged to the outside.

도 4에서는 배기 노즐(b, c, d-1, d-2)이 하나의 분사 노즐(a)을 둘러싸도록 4개의 영역으로 구분되어 형성되어 있지만, 실시예에 따라 배기 노즐은 다양한 개수를 포함하도록 다양한 영역에 형성될 수 있다. 4, the exhaust nozzles (b, c, d-1, d-2) are divided into four regions so as to surround one injection nozzle (a), but according to the embodiment, the exhaust nozzles include various numbers. It may be formed in various areas to do so.

또한, 본 실시예에서 분사 노즐(a) 및 배기 노즐(b, c, d-1, d-2)은 직사각형이나, 실시예에 따라 분사 노즐 및 배기 노즐은 원형, 삼각형 등의 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 배기 노즐은 분사 노즐을 둘러싸도록 'ㅁ'자, 'ㄷ'자 형상으로 형성될 수도 있다.In addition, in this embodiment, the injection nozzle (a) and the exhaust nozzle (b, c, d-1, d-2) are rectangular, but according to the embodiment, the injection nozzle and the exhaust nozzle are formed in various shapes such as a circle, a triangle, etc. can be The exhaust nozzle may be formed in a 'ㅁ' or 'C' shape to surround the injection nozzle.

도 5 내지 도 7을 참고하면, 공기 분사부(400)의 분사 노즐(a)은 분할 플레이트(410) 및 가압 블록(420)을 포함한다.5 to 7 , the spray nozzle (a) of the air spray unit 400 includes a split plate 410 and a pressure block 420 .

분할 플레이트(410)는 복수의 노즐을 포함하며, 가압 블록(420)은 복수의 노즐 중 각각의 노즐과 중첩하도록 분할 플레이트(410)의 하부에서 체결된다. 가압 블록(420)은 복수의 노즐의 단부와 각각 중첩하도록 복수 개로 형성될 수 있다. 가압 블록(420) 및 복수의 노즐이 많이 형성될수록, 기판(10)과 이송 벨트(110)가 중첩되는 형상에 따라 기판(10)과 이송 벨트(110)의 밀착력을 정교하게 조절할 수 있다.The dividing plate 410 includes a plurality of nozzles, and the pressing block 420 is fastened to the lower portion of the dividing plate 410 so as to overlap each nozzle among the plurality of nozzles. A plurality of pressing blocks 420 may be formed to overlap the ends of the plurality of nozzles, respectively. As the number of the pressure block 420 and the plurality of nozzles is formed, the adhesion between the substrate 10 and the transfer belt 110 may be precisely adjusted according to the overlapping shape of the substrate 10 and the transfer belt 110 .

복수의 노즐은 측면에 형성된 압력 조절기(431)와 연결되기 위하여 'ㄱ'자 형상으로 형성되어 있다. 실시예에 따라, 압력 조절기(431)가 분할 플레이트(410)의 상부에 위치한다면, 복수의 노즐은 'ㅣ'자 형상으로 형성될 수 있다.The plurality of nozzles are formed in a 'L' shape in order to be connected to the pressure regulator 431 formed on the side surface. According to an embodiment, if the pressure regulator 431 is positioned on the split plate 410 , the plurality of nozzles may be formed in a 'ㅣ' shape.

가압 블록(420)에 형성된 노즐은 도 5의 좌측에 도시된 형상으로 확인할 수 있다. 각각의 노즐은 상하부를 직선으로 관통하는 'l'자 형상(a)으로 동일하게 형성될 수 있고, 상하부를 비스듬하게 관통하는 형상(b)으로 형성될 수 있다. The nozzle formed in the pressing block 420 can be confirmed in the shape shown on the left side of FIG. 5 . Each nozzle may be equally formed in the 'l' shape (a) penetrating the upper and lower parts in a straight line, and may be formed in the shape (b) obliquely penetrating the upper and lower parts.

노즐이 상하부를 비스듬하게 관통하는 형상(b)을 살펴보면, 노즐의 개구부는 도 3의 제1 구간에서 제2 구간 방향으로 비스듬하게 형성되어 있다. Looking at the shape (b) in which the nozzle obliquely penetrates the upper and lower parts, the opening of the nozzle is obliquely formed in the direction from the first section to the second section of FIG. 3 .

다시 도 3을 참고하면, 기판 처리 장치에서 제1 구간과 제2 구간 사이에는 물리적인 격벽이 없으므로, 제2 구간에서 사용되는 슬러리가 제1 구간으로 유입될 수 있다. 제1 구간에 유입된 슬러리는 이송 벨트(110)의 외표면 또는 기판(10)의 측면, 하부면에 부착됨으로써, 기판(10)과 이송 벨트(110) 간의 점착력을 악화시킬 수 있다. Referring back to FIG. 3 , since there is no physical barrier between the first section and the second section in the substrate processing apparatus, the slurry used in the second section may flow into the first section. The slurry introduced into the first section may be attached to the outer surface of the transfer belt 110 or the side and lower surfaces of the substrate 10 , thereby deteriorating the adhesive force between the substrate 10 and the transfer belt 110 .

그러나, 본 실시예에 따른 분사 노즐의 개구부(b)는 제2 구간 방향으로 비스듬하게 형성되어 있다. 이에 따라, 건조 기체는 제2 구간 방향으로 분사되므로, 제2 구간에서 제1 구간으로 슬러리가 유입되는 것을 방지할 수 있다.However, the opening b of the spray nozzle according to the present embodiment is obliquely formed in the direction of the second section. Accordingly, since the drying gas is injected in the direction of the second section, it is possible to prevent the slurry from flowing from the second section to the first section.

압력 제어부(430)는 분사 노즐(a)에 공급되는 건조 기체의 압력을 제어한다. 압력 제어부(430)는 압력 조절기(431), 차단 밸브(432) 및 압력 제어기(433)를 포함할 수 있다. The pressure control unit 430 controls the pressure of the drying gas supplied to the injection nozzle (a). The pressure controller 430 may include a pressure regulator 431 , a shut-off valve 432 , and a pressure controller 433 .

압력 조절기(431)는 분할 플레이트(410)의 복수의 노즐 중 적어도 어느 하나의 노즐과 연결되어 건조 기체의 압력을 조절할 수 있다. 압력 조절기(431)는 복수의 노즐과 연결되어, 기체 공급부(미도시)로부터 전달받은 건조 기체를 가압 블록(420)에 전달할 수 있다. The pressure regulator 431 may be connected to at least one of the plurality of nozzles of the split plate 410 to adjust the pressure of the drying gas. The pressure regulator 431 may be connected to a plurality of nozzles to deliver the dry gas received from the gas supply unit (not shown) to the pressure block 420 .

차단 밸브(432)는 압력 조절기(431)에 연결되어 건조 기체의 공급을 차단할 수 있다. 압력 조절기(431) 및 차단 밸브(432)는 복수의 노즐 개수만큼 형성되어, 각각의 노즐에 대한 기체 압력을 조절 및 차단할 수 있다.The shut-off valve 432 may be connected to the pressure regulator 431 to block the supply of the drying gas. The pressure regulator 431 and the shut-off valve 432 may be formed by the number of a plurality of nozzles to adjust and block the gas pressure for each nozzle.

압력 제어기(433)는 이송 벨트(110)에 안착된 기판(10)의 형상에 따라, 압력 조절기(431)가 복수의 노즐에 공급하는 압력을 제어할 수 있다. 즉, 압력 제어기(433)는 복수의 노즐 중 각각의 노즐을 독립적으로 제어할 수 있다.The pressure controller 433 may control the pressure supplied to the plurality of nozzles by the pressure regulator 431 according to the shape of the substrate 10 seated on the transfer belt 110 . That is, the pressure controller 433 may independently control each nozzle among the plurality of nozzles.

예를 들어, 이송 벨트(110)에 안착된 기판의 중심부가 기판의 가장자리보다 솟아있는 경우, 압력 제어기(433)는 복수의 노즐 중 분할 플레이트(410)의 중심에 위치한 노즐부터 기체가 공급되도록 하고, 중심에 위치한 노즐에서 가장자리에 위치한 노즐보다 더 많은 기체를 공급하도록 한다. For example, when the center of the substrate seated on the transfer belt 110 rises above the edge of the substrate, the pressure controller 433 causes the gas to be supplied from the nozzle located at the center of the split plate 410 among the plurality of nozzles, , so that the nozzle located in the center supplies more gas than the nozzle located at the edge.

도 6은 이송 벨트(110)에 안착된 기판(10)의 중심부(a)가 가장자리(b) 보다 솟아 있는 경우를 가정한 것이다. 도 6에서는 기판(10)의 하부면과 이송 벨트(110)의 외측면은 일 부분에서 이격하여 들뜬 부분이 있는 것으로 도시되었으나, 실제로 기판(10)은 거의 편평하다.6 is an assumption that the center (a) of the substrate (10) seated on the transfer belt (110) is higher than the edge (b). In FIG. 6 , the lower surface of the substrate 10 and the outer surface of the transfer belt 110 are separated from one part and have a raised part, but in reality, the substrate 10 is almost flat.

압력 제어기(433)는 3번째 가압 블록(420)에 연결된 노즐부터 건조 기체를 공급한다. 이후, 순차적으로 2번째, 4번째 가압 블록(420)에 연결된 노즐에 건조 기체를 공급한다. 3번째 가압 블록(420)에 공급되는 건조 기체의 압력은 2번째, 4번째 가압 블록(420)에 공급되는 건조 기체의 압력보다 큰 값을 가질 수 있다. 또한, 3번째 가압 블록(420)에서 건조 기체를 공급하는 시간은 2번째, 4번째 가압 블록(420)에서 건조 기체를 공급하는 시간보다 길게 소요될 수 있다.The pressure controller 433 supplies drying gas from a nozzle connected to the third pressure block 420 . Thereafter, the drying gas is sequentially supplied to the nozzles connected to the second and fourth pressure blocks 420 . The pressure of the drying gas supplied to the third pressing block 420 may have a value greater than the pressure of the drying gas supplied to the second and fourth pressing blocks 420 . In addition, the time for supplying the dry gas from the third pressurizing block 420 may take longer than the time for supplying the dry gas from the second and fourth pressurizing blocks 420 .

이에 따라, 먼저, 3번째 가압 블록(420) 하부에 위치하는 기판(10)의 중심부(a)가 이송 벨트(110)의 외측면과 밀착하게 되고, 이후, 2번째, 4번째 가압 블록(420) 하부에 위치하는 기판(10)의 하부면이 이송 벨트(110)의 외측면과 밀착하게 된다. 그리고, 1번째, 5번째 가압 블록(420) 하부에 위치하는 기판(10)의 가장자리(b)가 이송 벨트(110)의 외측면과 밀착하게 된다.Accordingly, first, the center (a) of the substrate 10 positioned under the third pressing block 420 is in close contact with the outer surface of the transfer belt 110, and then, the second and fourth pressing blocks 420 ) The lower surface of the substrate 10 positioned at the bottom is in close contact with the outer surface of the transfer belt (110). And, the edge (b) of the substrate 10 positioned under the first and fifth pressing blocks 420 is brought into close contact with the outer surface of the transfer belt 110 .

도 7은 이송 벨트(110)에 안착된 기판(10)의 중심부(a) 보다 가장자리(b)가 솟아 있는 경우를 가정한 것이다. 도 7에서는 기판(10)의 하부면과 이송 벨트(110)의 외측면은 일 부분에서 이격하여 들뜬 부분이 있는 것으로 도시되었으나, 실제로 기판(10)은 거의 편평하다.7 is an assumption that the edge (b) of the substrate (10) seated on the transfer belt (110) rises above the center (a). In FIG. 7 , the lower surface of the substrate 10 and the outer surface of the transfer belt 110 are separated from one portion and have a raised portion, but in reality, the substrate 10 is substantially flat.

압력 제어기(433)는 3번째 가압 블록(420)에 연결된 노즐부터 건조 기체를 공급한다. 이후, 순차적으로 2번째, 4번째 가압 블록(420)에 연결된 노즐에 건조 기체를 공급하고, 1번째, 5번째 가압 블록(420)에 연결된 노즐에 건조 기체를 공급한다. The pressure controller 433 supplies drying gas from a nozzle connected to the third pressure block 420 . Thereafter, the drying gas is sequentially supplied to the nozzles connected to the second and fourth pressing blocks 420 , and the drying gas is supplied to the nozzles connected to the first and fifth pressing blocks 420 .

3번째 가압 블록(420)에 공급되는 건조 기체의 압력은 2번째, 4번째 가압 블록(420)에 공급되는 건조 기체의 압력보다 작은 값을 가질 수 있다. 반면, 1번째, 5번째 가압 블록(420)에 공급되는 건조 기체의 압력은 2번째, 4번째 가압 블록(420)에 공급되는 건조 기체의 압력보다 클 수 있다. The pressure of the drying gas supplied to the third pressing block 420 may have a value smaller than the pressure of the drying gas supplied to the second and fourth pressing blocks 420 . On the other hand, the pressure of the drying gas supplied to the first and fifth pressing blocks 420 may be greater than the pressure of the drying gas supplied to the second and fourth pressing blocks 420 .

3번째 가압 블록(420)에서 건조 기체를 공급하는 시간은 2번째, 4번째 가압 블록(420)에서 건조 기체를 공급하는 시간보다 짧게 소요될 수 있다. 반면, 1번째, 5번째 가압 블록(420)에서 건조 기체를 공급하는 시간은 2번째, 4번째 가압 블록(420)에서 건조 기체를 공급하는 시간보다 길게 소요될 수 있다. The time for supplying the drying gas from the third pressing block 420 may be shorter than the time for supplying the drying gas from the second and fourth pressing blocks 420 . On the other hand, the time for supplying the dry gas from the first and fifth pressurizing blocks 420 may take longer than the time for supplying the dry gas from the second and fourth pressurizing blocks 420 .

이에 따라, 3번째, 2번째, 4번째 가압 블록(420) 하부에 위치하는 기판의 중심부(a)가 이송 벨트(110)의 외측면과 밀착하게 되고, 1번째, 5번째 가압 블록(420) 하부에 위치하는 기판의 가장자리(b)가 이송 벨트(110)의 외측면과 밀착하게 된다.Accordingly, the center (a) of the substrate positioned under the third, second, and fourth pressing blocks 420 is in close contact with the outer surface of the transfer belt 110, and the first and fifth pressing blocks 420 The edge (b) of the substrate positioned below is in close contact with the outer surface of the transfer belt (110).

즉, 본 실시예에 따르면, 압력 제어부(430)는 이송 벨트(110)에 안착된 기판의 형상에 따라 분사되는 건조 기체의 시간, 압력 또는 순서 등을 설정하고, 복수의 노즐을 독립적으로 제어함으로써 기판(10)과 이송 벨트(110)의 밀착력을 증가시킬 수 있다.That is, according to the present embodiment, the pressure control unit 430 sets the time, pressure or order of the drying gas to be sprayed according to the shape of the substrate seated on the transfer belt 110, and independently controls the plurality of nozzles. Adhesion between the substrate 10 and the transfer belt 110 may be increased.

또한, 공기 분사부(400)는 비접촉 방식을 이용함으로써, 기판 밀착시에 기판의 물리적 데미지를 최소화할 수 있다.In addition, by using the non-contact method, the air jetting unit 400 may minimize physical damage to the substrate when the substrate is in close contact.

이하, 도 8 및 도 9를 참고하여 배기부를 살펴본다.Hereinafter, the exhaust part will be looked at with reference to FIGS. 8 and 9 .

도 8은 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 제1 배기부의 사시도이고, 도 9는 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 제2 배기부의 사시도이다. 8 is a perspective view of a first exhaust unit of the substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment, and FIG. 9 is a perspective view of a second exhaust unit of the substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment.

도 8을 참고하면, 제1 배기부(130')는 복수의 구멍이 형성된 샤프트(131) 및 샤프트(131)에 체결된 롤러(132)를 포함한다. 하나의 샤프트(131)에 복수의 롤러(132)가 체결될 수 있다. 제1 배기부(130')는 기판 로더(130)를 구성하며, 기판 투입시에 기판(10)이 수평 방향으로 이동하여 이송 벨트(110)에 안착될 수 있게 한다.Referring to FIG. 8 , the first exhaust unit 130 ′ includes a shaft 131 having a plurality of holes formed therein and a roller 132 coupled to the shaft 131 . A plurality of rollers 132 may be fastened to one shaft 131 . The first exhaust unit 130 ′ constitutes the substrate loader 130 , and allows the substrate 10 to be moved in the horizontal direction to be seated on the transfer belt 110 when the substrate is input.

샤프트(131)는 복수의 구멍을 포함함으로써, 기판 투입구에 유입될 수 있는 건조 기체를 흡입하고, 기판(10)의 하부면과 샤프트(131)의 상부면 사이에 형성될 수 있는 공기를 흡입하고, 배기시킬 수 있다. By including a plurality of holes, the shaft 131 sucks dry gas that can be introduced into the substrate inlet, and sucks air that can be formed between the lower surface of the substrate 10 and the upper surface of the shaft 131 , and , can be exhausted.

이에 따라, 기판(10)의 하부면과 이송 벨트(110)의 외측면 사이에 형성된 공기층을 제거함으로써, 새로운 기판(10)이 이송 벨트(110)의 외표면에 밀착될 수 있게 할 수 있다. Accordingly, by removing the air layer formed between the lower surface of the substrate 10 and the outer surface of the transfer belt 110 , the new substrate 10 can be brought into close contact with the outer surface of the transfer belt 110 .

샤프트(131)에 형성된 복수의 구멍은 크기, 형상이 다양할 수 있고, 샤프트의 면적 대비 구멍의 면적에 따라 기체의 흡입량 및 배기량이 결정될 수 있다. 구멍의 면적이 증가할수록 기체의 흡입량은 증가할 수 있다.The plurality of holes formed in the shaft 131 may have various sizes and shapes, and an intake amount and an exhaust amount of gas may be determined according to the area of the hole compared to the area of the shaft. As the area of the hole increases, the intake amount of gas may increase.

도 9를 참고하면, 제2 배기부(130'')는 측면에 개구부(133)가 형성된 샤프트(130'')를 포함한다. Referring to FIG. 9 , the second exhaust unit 130 ″ includes a shaft 130 ″ having an opening 133 formed on a side thereof.

제2 배기부(130'')는 양 측면에 형성된 두 개의 개구부를 포함할 수 있고, 하나의 측면에 형성된 하나의 개구부를 포함할 수 있다. 제2 배기부(130'')는 길이 방향으로 길게 관통하는 개구부(134)를 포함할 수 있다. The second exhaust unit 130 ″ may include two openings formed on both side surfaces, and may include one opening formed on one side surface. The second exhaust unit 130 ″ may include an opening 134 extending long in the longitudinal direction.

제2 배기부(130'')의 측면에 형성된 개구부(133)는 기판(10)의 하부면과 접촉하도록 위치할 수 있다. 기판(10)이 수평 방향으로 이동함에 따라, 제2 배기부(130'')의 개구부(133)는 회전하는 기판(10)의 하부면과 접촉하여, 기판의 하부면에 남아 있는 기체를 흡입할 수 있다.The opening 133 formed on the side surface of the second exhaust unit 130 ″ may be positioned to contact the lower surface of the substrate 10 . As the substrate 10 moves in the horizontal direction, the opening 133 of the second exhaust unit 130 ″ comes into contact with the lower surface of the rotating substrate 10 to suck the gas remaining on the lower surface of the substrate. can do.

도 8 및 도 9에 도시된 제1 배기부(130') 및 제2 배기부(130'')는 어느 하나의 종류로만 기판 로더(130)를 구성할 수 있고, 제1 배기부(130') 및 제2 배기부(130'')가 각각 조합되어 기판 로더(130)를 구성할 수 있다.The first exhaust part 130' and the second exhaust part 130'' shown in FIGS. 8 and 9 may constitute the substrate loader 130 with only one type, and the first exhaust part 130' ) and the second exhaust unit 130 ″ may be combined to configure the substrate loader 130 .

이에 따라, 벨트 건조부(320)가 분사한 건조 기체가 기판 투입구에 유입된 경우, 기판(10)의 하부면에 형성된 공기를 흡입하여, 기판(10)의 하부면과 이송 벨트(110)의 외측면 사이에 형성된 공기층을 제거할 수 있다.Accordingly, when the drying gas sprayed by the belt dryer 320 flows into the substrate inlet, the air formed on the lower surface of the substrate 10 is sucked, and the lower surface of the substrate 10 and the transfer belt 110 are The air layer formed between the outer surfaces can be removed.

또한, 본 실시예에서의 기판 처리 장치는 기판 투입구에 진공 처리부를 포함함으로써, 기판 투입구에서 기판 하부면과 공기층과의 마찰에 의한 정전기를 최소화할 수 있다.In addition, since the substrate processing apparatus according to the present embodiment includes a vacuum processing unit in the substrate inlet, static electricity caused by friction between the lower surface of the substrate and the air layer in the substrate inlet may be minimized.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improved forms of the present invention are also provided by those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims. is within the scope of the right.

10: 기판 20: 연마 헤드
100: 기판 이송부 110: 이송 벨트
120: 롤러 130: 기판 로더
140: 기판 언로더 200: 기판 지지부
210: 스테이지 220: 가드 필름
300: 벨트 관리부 310: 벨트 세정부
320: 벨트 건조부 400: 공기 분사부
410: 분할 플레이트 420: 가압 블록
430: 압력 제어부 431: 압력 조절기
432: 차단 밸브 433: 압력 제어기
440: 배기 조절부 500: 진공 처리부
130': 제1 배기부 131: 샤프트
132: 롤러 130'': 제2 배기부
133, 134: 개구부10: substrate 20: polishing head
100: substrate transfer unit 110: transfer belt
120: roller 130: substrate loader
140: substrate unloader 200: substrate support
210: stage 220: guard film
300: belt management unit 310: belt cleaning unit
320: belt drying unit 400: air injection unit
410: split plate 420: press block
430: pressure control 431: pressure regulator
432: shut-off valve 433: pressure controller
440: exhaust control unit 500: vacuum processing unit
130': first exhaust 131: shaft
132: roller 130'': second exhaust
133, 134: opening

Claims

Board;
a substrate transfer unit including a transfer belt on which a lower surface of the substrate is seated;
a substrate support portion positioned on the outer surface of the transfer belt and including a guard film for supporting the substrate from a side surface; and
and an air jet unit for jetting drying gas to the upper surface of the substrate, and an air jet unit for bringing the substrate into close contact with the transfer belt.

In claim 1,
The air jetting unit is positioned to be spaced apart from the upper surface of the substrate.

In claim 1,
the air jet
an exhaust nozzle positioned to surround the injection nozzle; and
and an exhaust port connected to the exhaust nozzle;
The exhaust port is a substrate processing apparatus for discharging the introduced drying gas.

In claim 1,
The spray nozzle is
a split plate comprising a plurality of nozzles; and
and a pressing block coupled to a lower portion of the split plate so as to overlap each nozzle among the plurality of nozzles.

In claim 4,
An opening of at least one of the plurality of nozzles has a shape that obliquely penetrates upper and lower portions.

In claim 4,
The substrate processing apparatus is formed in a plurality of the pressing block to overlap the ends of the plurality of nozzles, respectively.

In claim 6,
At least one nozzle among the plurality of nozzles is connected to a pressure control unit,
The pressure control unit controls the pressure of the gas supplied to the plurality of nozzles according to the shape of the substrate seated on the transfer belt.

In claim 7,
Each nozzle among the plurality of nozzles is independently controlled.

In claim 1,
and a vacuum processing unit for sucking in and exhausting drying gas at a point where the substrate is seated on the transfer belt.

In claim 1,
Further comprising a first exhaust portion consisting of a shaft having a plurality of holes and a roller fastened to the shaft,
The first exhaust portion is in contact with the lower surface of the substrate processing apparatus.

In claim 1,
Further comprising a second exhaust portion consisting of a shaft having an opening formed on the side,
The opening of the second exhaust unit is in contact with a lower surface of the substrate.

Board;
a substrate transfer unit including a transfer belt on which a lower surface of the substrate is seated;
a substrate support portion positioned on the outer surface of the transfer belt and including a guard film for supporting the substrate from a side surface;
an air jet unit comprising a jet nozzle for jetting a drying gas to the upper surface of the substrate, and for adhering the substrate to the transport belt; and
and a belt manager for cleaning the transfer belt before the substrate is mounted on the transfer belt, and spraying drying gas to the cleaned transfer belt.

In claim 12,
The air jetting unit is positioned to be spaced apart from the upper surface of the substrate.

In claim 12,
a substrate loader for seating the substrate on the transfer belt;
a polishing head for polishing the upper surface of the substrate; and
A substrate processing apparatus including a substrate unloader for transferring the polished substrate.

15. In claim 14,
and a vacuum processing unit configured to suck and exhaust the drying gas flowing into the transfer belt at a point where the substrate is seated on the transfer belt.

In claim 15,
The substrate loader includes at least one of a first exhaust part including a shaft having a plurality of holes and a roller fastened to the shaft, and a second exhaust part including a shaft having an opening formed on a side thereof.

In claim 12,
and an exhaust nozzle positioned to surround the spray nozzle.

In claim 12,
The spray nozzle is
a split plate comprising a plurality of nozzles; and
and a pressing block coupled to a lower portion of the split plate so as to overlap each nozzle among the plurality of nozzles.

In claim 18,
The substrate processing apparatus is formed in a plurality of the pressing block so as to overlap the ends of the plurality of nozzles, respectively.

In paragraph 19,
At least one nozzle among the plurality of nozzles is connected to a pressure control unit,
The pressure control unit controls the pressure of the gas supplied to the plurality of nozzles according to the shape of the substrate seated on the transfer belt.