KR20210088153A - Air lock device and control system for prevent gas leaking in bays - Google Patents

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Abstract

Provided is an airlock control system for preventing a gas leakage in a bay. The airlock control system includes: a transferor for transferring a carrier in which a wafer is accommodated between a first bay and a second bay; a traveling path that connects the first bay and the second bay to each other, and on which the transferor travels; an airlock unit that connects the first bay and the second bay to each other, and disposed along the traveling path while surrounding the traveling path; an exhaust unit for exhausting air inside the airlock unit; a first door for opening and closing a first inlet that connects the airlock unit and the first bay to each other; a second door for opening and closing a second inlet that connects the airlock unit and the second bay to each other; a first pressure detection sensor located in the first bay; a second pressure detection sensor located in the second bay; a third pressure detection sensor located inside the airlock unit; a first motion detection sensor located in the first bay; and an airlock control device for controlling the first door, the second door, and the exhaust unit by sensing a pressure and a motion through the first pressure detection sensor, the second pressure detection sensor, the third pressure detection sensor, and the first motion detection sensor.

Description

베이 내 가스 누출 방지를 위한 에어락 장치 및 제어 시스템{Air lock device and control system for prevent gas leaking in bays}Air lock device and control system for prevent gas leaking in bays

본 발명은 베이 내의 가스 누출 방지를 위한 에어락 장치 및 제어 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an airlock device and control system for preventing gas leakage in a bay.

반도체, 예를 들어, 플래시 메모리를 제조하는 공정에는 비소(As)를 사용하는 공정이 포함되어 있어 안전 사고 예방을 위해 기류의 완벽한 차단이 필요하다.A process of manufacturing a semiconductor, for example, a flash memory, includes a process using arsenic (As), and thus, complete blocking of the airflow is required to prevent safety accidents.

가스 누출을 막기 위한 기존의 기술은 차폐막을 이용하여 베이(bay)를 닫혀진 공간으로 만드는 것이다. 하지만, 웨이퍼가 수납된 이송체가 이동하는 레일이 설치된 경우, 이송체는 레일을 통하여 베이들 사이를 이동할 수 있다. 레일과 이송체는 베이를 통과하므로 오픈된 영역이 생길 수밖에 없고, 베이를 밀폐된 공간으로 만들 수 없다.An existing technique to prevent gas leaks is to use a shield to make the bay a closed space. However, when a rail on which the transport body in which the wafer is accommodated moves is installed, the transport body may move between the bays through the rail. As the rail and transport pass through the bay, there is inevitably an open area, and the bay cannot be made an enclosed space.

따라서, 베이와 베이 사이를 연결하는 레일과 이송체가 존재하면서도 가스의 누출을 방지할 수 있는 기술이 필요하다.Accordingly, there is a need for a technology capable of preventing gas leakage while a rail and a transport member connecting the bays exist.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 베이의 가스 누출을 방지하는 에어락 제어 시스템을 제공하는 것이다.The technical problem to be solved by the present invention is to provide an airlock control system for preventing gas leakage of the bay.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는 베이의 가스 누출을 방지하는 에어락 장치를 제공하는 것이다.Another technical problem to be solved by the present invention is to provide an airlock device for preventing gas leakage of the bay.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 에어락 제어 시스템은, 제1 베이 및 제2 베이 사이에서 웨이퍼가 수납된 캐리어를 이송하는 이송체, 제1 베이 및 제2 베이를 연결하며 이송체가 주행하는 주행로, 제1 베이 및 제2 베이를 연결하며 주행로를 둘러싸면서 주행로를 따라 배치되는 에어락부, 에어락부 내의 공기를 배기하는 배기부, 에어락부와 제1 베이를 연결하는 제1 입구를 개폐하는 제1 문, 에어락부와 제2 베이를 연결하는 제2 입구를 개폐하는 제2 문, 제1 베이에 위치한 제1 압력 감지 센서, 제2 베이에 위치한 제2 압력 감지 센서, 에어락부 내에 위치한 제3 압력 감지 센서, 제1 베이에 위치한 제1 동작 감지 센서, 및 제1 압력 감지 센서, 제2 압력 감지 센서, 제3 압력 감지 센서 및 제1 동작 감지 센서를 통해 압력 및 동작을 감지하여, 제1 문, 제2 문 및 배기부를 제어하는 에어락 제어 장치를 포함한다.Airlock control system according to some embodiments of the present invention for achieving the above technical problem, a transfer member for transferring a carrier in which the wafer is accommodated between the first bay and the second bay, the first bay and the second bay are connected and connecting the traveling path, the first bay and the second bay on which the transport body travels, and an air lock disposed along the traveling path while surrounding the traveling path, an exhaust unit for exhausting air from the air lock unit, and connecting the air lock unit and the first bay a first door that opens and closes a first inlet, a second door that opens and closes a second inlet that connects the airlock unit and the second bay, a first pressure sensor located in the first bay, a second pressure sensor located in the second bay pressure through the sensor, the third pressure sensor located in the airlock unit, the first motion sensor located in the first bay, and the first pressure sensor, the second pressure sensor, the third pressure sensor, and the first motion sensor and an air lock control device that senses the motion and controls the first door, the second door, and the exhaust unit.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 에어락 장치는 제1 베이 및 상기 제2 베이 사이에서 웨이퍼가 수납된 캐리어를 이송하는 이송체, 제1 베이 및 제2 베이를 연결하며 이송체가 주행하는 주행로, 제1 베이 및 제2 베이를 연결하며 주행로를 둘러싸면서 주행로를 따라 배치되는 에어락부, 및 에어락부 내의 공기를 배기하는 배기부를 포함하고, 배기부는 에어락부 내의 압력을 제1 베이 및 제2 베이의 압력보다 낮게 하도록 구성된다.An air lock device according to some embodiments of the present invention for achieving the above technical problem connects a transport body, a first bay and a second bay for transferring a carrier in which a wafer is accommodated between a first bay and the second bay, It includes a traveling path through which the transport body travels, an air lock unit that connects the first bay and the second bay and is disposed along the traveling path while surrounding the traveling path, and an exhaust unit that exhausts air in the air lock unit, and the exhaust unit includes a pressure in the air lock unit. is configured to be lower than the pressure of the first bay and the second bay.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

도 1은 에어락 제어 시스템에 대한 블록도이다.
도 2는 몇몇 실시예에 따른 에어락 장치의 측면도이다.
도 3은 몇몇 실시예에 따른 에어락 장치의 사시도이다.
도 4는 몇몇 실시예에 따른 에어락 제어 시스템의 흐름도이다.
도 5는 몇몇 실시예에 따른 에어락 장치의 측면도이다.
도 6는 몇몇 실시예에 따른 에어락 장치의 사시도이다.
도 7는 몇몇 실시예에 따른 에어락 장치의 측면도이다.
도 8은 몇몇 실시예에 따른 에어락 장치의 측면도이다.
1 is a block diagram of an airlock control system.
2 is a side view of an airlock device in accordance with some embodiments.
3 is a perspective view of an airlock device in accordance with some embodiments.
4 is a flowchart of an airlock control system in accordance with some embodiments.
5 is a side view of an airlock device in accordance with some embodiments.
6 is a perspective view of an airlock device according to some embodiments.
7 is a side view of an airlock device in accordance with some embodiments.
8 is a side view of an airlock device in accordance with some embodiments.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 기술적 사상에 따른 실시예들에 대해 설명한다.Hereinafter, embodiments according to the technical spirit of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 에어락 제어 시스템에 대한 블록도이다. 도 2는 몇몇 실시예에 따른 에어락 장치의 측면도이다. 도 3은 몇몇 실시예에 따른 에어락 장치의 사시도이다. 도 4는 몇몇 실시예에 따른 에어락 제어 시스템의 흐름도이다.1 is a block diagram of an airlock control system. 2 is a side view of an airlock device in accordance with some embodiments. 3 is a perspective view of an airlock device in accordance with some embodiments. 4 is a flowchart of an airlock control system in accordance with some embodiments.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 몇몇 실시예에 따른 에어락 제어 시스템(102)은 에어락 장치(100) 및 에어락 제어 장치(101)를 포함할 수 있다.1 to 4 , the air lock control system 102 according to some embodiments may include an air lock device 100 and an air lock control device 101 .

예를 들어, 에어락 제어 장치(101)는 에어락 장치(100)의 제1 압력 감지 센서(152), 제2 압력 감지 센서(154) 및 제3 압력 감지 센서(156)를 통해 제1 베이(192)의 압력, 제2 베이(194)의 압력 및 에어락부(156) 내의 압력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 에어락 제어 장치(101)는 에어락 장치(100)의 제1 동작 감지 센서(170)를 통해 이송체(110)의 동작을 감지할 수 있다.For example, the air lock control device 101 is a first bay through the first pressure sensor 152 , the second pressure sensor 154 , and the third pressure sensor 156 of the air lock device 100 . The pressure of 192 , the pressure of the second bay 194 and the pressure in the air lock unit 156 may be sensed. For example, the airlock control device 101 may detect the motion of the transport body 110 through the first motion detection sensor 170 of the airlock device 100 .

에어락 제어 장치(101)는 에어락 장치(100)를 제어(control)할 수 있다. 예를 들어, 에어락 제어 장치(101)는 제1 문(162), 제2 문(164) 및 제1 배기부(140)를 제어할 수 있다.The airlock control device 101 may control the airlock device 100 . For example, the airlock control device 101 may control the first door 162 , the second door 164 , and the first exhaust unit 140 .

도 2를 참조하면, 에어락 장치(100)는 이송체(110), 주행로(120), 에어락부(130), 제1 배기부(140), 제1 압력 감지 센서(152), 제2 압력 감지 센서(154), 제3 압력 감지 센서(156), 제1 문(162), 제2 문(164) 및 제1 동작 감지 센서(170)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the air lock device 100 includes a transport body 110 , a travel path 120 , an air lock unit 130 , a first exhaust unit 140 , a first pressure sensor 152 , and a second It may include a pressure sensor 154 , a third pressure sensor 156 , a first door 162 , a second door 164 , and a first motion detection sensor 170 .

제1 베이(192)는 예를 들어 Fab 내에 위치하는 구분된 베이 영역일 수 있다. 제2 베이(194)는 예를 들어 Fab 내에 위치하는 구분된 베이 영역일 수 있다. 제1 베이(192)와 제2 베이(194)는 차폐막(190)에 의하여 서로 구분될 수 있으나, 본 발명의 실시예는 이에 제한되지 않고 제1 베이(192) 및 제2 베이(194)는 서로 이격되어 있을 수 있다. 차폐막(190)은 제1 베이(192)와 제2 베이(194) 사이에 위치하여 기류를 막을 수 있다.The first bay 192 may be, for example, a separate bay area located within the Fab. The second bay 194 may be, for example, a separate bay area located within the Fab. The first bay 192 and the second bay 194 may be separated from each other by the shielding film 190 , but the embodiment of the present invention is not limited thereto, and the first bay 192 and the second bay 194 are may be spaced apart from each other. The shielding film 190 may be positioned between the first bay 192 and the second bay 194 to block an airflow.

주행로(120)는 제1 베이(192)와 제2 베이(194)를 서로 연결할 수 있다. 예를 들어, 주행로(120)는 제1 베이(192)와 제2 베이(194)의 천장에 부착될 수 있다. 주행로(120)는 제1 베이(192)와 제2 베이(194)를 통과하여 배치될 수 있다. 즉, 주행로(120)는 차폐막(190)을 통과하여 배치될 수 있다. 주행로(120)는 예를 들어 OHT(Overhead Hoist Transfer) 레일일 수 있으나, 본 발명의 실시예는 이에 제한되지 않는다.The driving path 120 may connect the first bay 192 and the second bay 194 to each other. For example, the driving path 120 may be attached to the ceilings of the first bay 192 and the second bay 194 . The driving path 120 may be disposed to pass through the first bay 192 and the second bay 194 . That is, the traveling path 120 may be disposed to pass through the shielding film 190 . The traveling path 120 may be, for example, an overhead hoist transfer (OHT) rail, but the embodiment of the present invention is not limited thereto.

이송체(110)는 주행로(120)를 주행할 수 있다. 이송체(110)는 제1 베이(192)와 제2 베이(194)를 주행로(120)를 통하여 이동할 수 있다. 이송체(110)는 제1 베이(192)와 제2 베이(194) 사이를 이동할 수 있다. 예를 들어, 이송체(110)는 웨이퍼가 수납된 캐리어를 이송할 수 있으나, 본 발명의 실시예는 이에 제한되지 않는다.The transport body 110 may travel along the traveling path 120 . The transport body 110 may move the first bay 192 and the second bay 194 through the traveling path 120 . The transport body 110 may move between the first bay 192 and the second bay 194 . For example, the transfer body 110 may transfer the carrier in which the wafer is accommodated, but the embodiment of the present invention is not limited thereto.

에어락부(130)는 제1 베이(192)와 제2 베이(194)를 서로 연결할 수 있다. 에어락부(130)는 주행로(120)를 둘러싸면서 주행로(120)를 따라 배치될 수 있다. 에어락부(130)는 예를 들어 도 3과 같이 내부가 비어 있는 직육면체 형태일 수 있으나, 본 발명의 실시예는 이에 제한되지 않는다. 에어락부(130)는 차폐막(190)을 통과하여 배치될 수 있다. 에어락부(130)는 제1 베이(192) 방향으로 제1 입구(132)를 가질 수 있다. 에어락부(130)는 제2 베이(194) 방향으로 제2 입구(134)를 가질 수 있다. 에어락부(130)는 제1 입구(132) 및 제2 입구(134)만을 통하여 이송체(110)를 통과시킬 수 있다. 에어락부(130)는 제1 입구(132) 및 제2 입구(134)만을 통하여 기류를 통과시킬 수 있다.The airlock unit 130 may connect the first bay 192 and the second bay 194 to each other. The air lock unit 130 may be disposed along the driving path 120 while surrounding the driving path 120 . The air lock unit 130 may be, for example, a rectangular parallelepiped shape with an empty interior as shown in FIG. 3 , but the embodiment of the present invention is not limited thereto. The air lock unit 130 may be disposed through the shielding film 190 . The airlock unit 130 may have a first inlet 132 in the direction of the first bay 192 . The airlock unit 130 may have a second inlet 134 in the direction of the second bay 194 . The airlock unit 130 may pass the transport body 110 through only the first inlet 132 and the second inlet 134 . The airlock unit 130 may allow the airflow to pass through only the first inlet 132 and the second inlet 134 .

제1 배기부(140)는 에어락부(130)와 연결될 수 있다. 도 3을 참고하면, 제1 배기부(140)는 배기구(141), 배기 통로(143) 및 배기 펌프(145)를 포함할 수 있다. 배기구(141)는 에어락부(130) 내에 위치할 수 있다. 즉, 배기구(141)는 제1 입구(132) 및 제2 입구(134) 사이의 에어락부(130) 내부의 벽면에 위치할 수 있다. 배기 통로(143)는 배기구(141)와 배기 펌프(145)를 연결할 수 있다. 배기 펌프(145)는 배기 통로(143)를 통하여 들어온 공기를 배기할 수 있다. 즉, 에어락부(130) 내의 공기를 배기할 수 있다. 상술한 것과 달리, 제1 배기구(140)는 팬(fan)을 이용하여 에어락부(130) 내의 공기를 배기할 수 있다.The first exhaust unit 140 may be connected to the air lock unit 130 . Referring to FIG. 3 , the first exhaust unit 140 may include an exhaust port 141 , an exhaust passage 143 , and an exhaust pump 145 . The exhaust port 141 may be located in the airlock unit 130 . That is, the exhaust port 141 may be located on the wall inside the airlock unit 130 between the first inlet 132 and the second inlet 134 . The exhaust passage 143 may connect the exhaust port 141 and the exhaust pump 145 . The exhaust pump 145 may exhaust the air introduced through the exhaust passage 143 . That is, the air in the air lock unit 130 may be exhausted. Unlike the above, the first exhaust port 140 may exhaust the air in the air lock unit 130 using a fan.

제1 압력 감지 센서(152)는 제1 베이(192)에 위치할 수 있다. 도 2에서는 제1 입구(132) 근처에 위치한 것으로 도시되었으나, 본 발명의 실시예는 이에 제한되지 않는다. 제1 압력 감지 센서(152)는 제1 베이(192)의 압력을 감지할 수 있다.The first pressure sensor 152 may be located in the first bay 192 . In FIG. 2 , it is illustrated as being located near the first inlet 132 , but the embodiment of the present invention is not limited thereto. The first pressure sensor 152 may sense the pressure of the first bay 192 .

제2 압력 감지 센서(154)는 제2 베이(194)에 위치할 수 있다. 도 2에서는 제2 입구(134) 근처에 위치한 것으로 도시되었으나, 본 발명의 실시예는 이에 제한되지 않는다. 제2 압력 감지 센서(154)는 제2 베이(194)의 압력을 감지할 수 있다.The second pressure sensor 154 may be located in the second bay 194 . Although shown as being located near the second inlet 134 in FIG. 2, the embodiment of the present invention is not limited thereto. The second pressure sensor 154 may sense the pressure of the second bay 194 .

제3 압력 감지 센서(156)는 에어락부(130) 내에 위치할 수 있다. 도 2에서는 에어락부(130) 내부의 하부에 위치한 것으로 도시되었으나, 본 발명의 실시예는 이에 제한되지 않는다. 제3 압력 감지 센서(156)는 에어락부(130) 내의 압력을 감지할 수 있다.The third pressure sensor 156 may be located in the airlock unit 130 . In FIG. 2 , it is illustrated as being located in the lower portion of the airlock unit 130 , but the embodiment of the present invention is not limited thereto. The third pressure sensor 156 may detect the pressure in the airlock unit 130 .

제1 동작 감지 센서(170)는 제1 베이(192)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 동작 감지 센서(170)는 제1 입구(132)의 상부에 위치할 수 있다. 제1 동작 감지 센서(170)는 이송체(110)가 제1 입구(132)로 접근하는 것을 감지할 수 있다. 도 2 및 도 3에서, 제1 동작 감지 센서(170)는 제1 입구(132)에만 위치하는 것으로 도시되어 있으나, 실시예는 이에 제한되지 않으며, 제2 입구(134)에도 위치하여 이송체(110)를 감지할 수 있다.The first motion detection sensor 170 may be located in the first bay 192 . For example, the first motion detection sensor 170 may be located above the first inlet 132 . The first motion detection sensor 170 may detect that the transport body 110 approaches the first inlet 132 . In FIGS. 2 and 3 , the first motion detection sensor 170 is illustrated as being positioned only at the first inlet 132 , but the embodiment is not limited thereto. 110) can be detected.

제1 문(162)은 제1 베이(192)와 에어락부(130)를 연결하는 제1 입구(132)에 위치할 수 있다. 제1 문(162)은 제1 입구(132)를 개폐할 수 있다. 제1 문(162)이 열린 경우, 에어락부(130) 내로 이송체(110) 또는 기류가 들어올 수 있다. 제1 문(162)이 닫힌 경우, 에어락부(130) 내로 이송체(110) 또는 기류가 들어올 수 없다. 즉, 제1 문(162)이 닫힌 경우 제1 베이(192)의 기류는 제2 베이(194)로 이동할 수 없다.The first door 162 may be located at the first inlet 132 connecting the first bay 192 and the air lock unit 130 . The first door 162 may open and close the first entrance 132 . When the first door 162 is opened, the transport body 110 or airflow may enter the airlock unit 130 . When the first door 162 is closed, the transport body 110 or the air flow cannot enter the air lock unit 130 . That is, when the first door 162 is closed, the airflow of the first bay 192 cannot move to the second bay 194 .

제2 문(164)은 제2 베이(194)와 에어락부(130)를 연결하는 제2 입구(134)에 위치할 수 있다. 제2 문(164)은 제2 입구(134)를 개폐할 수 있다. 제2 문(164)이 열린 경우, 에어락부(130) 내로 이송체(110) 또는 기류가 들어오거나 나갈 수 있다. 제2 문(164)이 닫힌 경우, 에어락부(130) 내로 이송체(110) 또는 기류가 들어올 수 없다. 즉, 제2 문(164)이 닫힌 경우 제2 베이(194)의 기류는 제1 베이(192)로 이동할 수 없다.The second door 164 may be located at the second inlet 134 connecting the second bay 194 and the air lock unit 130 . The second door 164 may open and close the second entrance 134 . When the second door 164 is opened, the transfer body 110 or airflow may enter or exit the airlock unit 130 . When the second door 164 is closed, the transport body 110 or the air flow cannot enter the air lock unit 130 . That is, when the second door 164 is closed, the airflow of the second bay 194 cannot move to the first bay 192 .

제1 문(162) 및 제2 문(164)은 동시에 열리지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 문(162)만 열리고, 제2 문(164)은 닫힌 경우에는 제1 베이(192)와 제2 베이(194) 사이의 기류는 서로 이동할 수 없다. 제2 문(164)만 열리고, 제1 문(162)은 닫힌 경우에는 제1 베이(192)와 제2 베이(194) 사이의 기류는 서로 이동할 수 없다. 제1 문(162)과 제2 문(164)이 닫힌 경우에는 제1 베이(192)와 제2 베이(194) 사이의 기류는 서로 이동할 수 없다. The first door 162 and the second door 164 may not be opened at the same time. For example, when only the first door 162 is opened and the second door 164 is closed, the airflow between the first bay 192 and the second bay 194 cannot move to each other. When only the second door 164 is opened and the first door 162 is closed, the airflow between the first bay 192 and the second bay 194 cannot move to each other. When the first door 162 and the second door 164 are closed, the airflow between the first bay 192 and the second bay 194 cannot move to each other.

도 2 내지 도 4를 참조하여, 에어락 제어 장치(101)가 에어락 장치(100)를 제어하는 에어락 제어 시스템(102)에 대하여 설명한다.With reference to FIGS. 2 to 4 , the air lock control system 102 in which the air lock control device 101 controls the air lock device 100 will be described.

제1 동작 감지 센서(170)는 제1 베이(192)에 위치하여 주행로(120)를 따라 에어락부(130)으로 접근하는 이송체(110)를 감지할 수 있다. 에어락 제어 장치(101)는 제1 동작 감지 센서(170)를 통해 제1 입구(132)에 이송체(110)가 위치하는지 판단할 수 있다(S181). 제1 입구(132)에 이송체(110)가 위치하지 않는 경우(No), 에어락 제어 장치(101)는 다시 제1 동작 감지 센서(170)를 통해 제1 입구(132)에 이송체(110)가 위치하는지 판단할 수 있다(S181). The first motion detection sensor 170 may be located in the first bay 192 to detect the transport body 110 approaching the air lock unit 130 along the travel path 120 . The airlock control device 101 may determine whether the transport body 110 is located at the first inlet 132 through the first motion detection sensor 170 (S181). When the transport body 110 is not located at the first inlet 132 (No), the airlock control device 101 again moves the transport body to the first inlet 132 through the first motion detection sensor 170 (No). It can be determined whether 110) is located (S181).

제1 입구(132)에 이송체(110)가 위치하는 경우(Yes), 에어락 제어 장치(101)는 제3 압력 감지 센서(156)를 이용하여 측정한 에어락부(130) 내 압력이, 제1 압력 감지 센서(152)를 이용하여 측정한 제1 베이(192)의 압력 이상인지 판단할 수 있다(S182).When the transport body 110 is located at the first inlet 132 (Yes), the air lock control device 101 determines that the pressure in the air lock unit 130 measured using the third pressure sensor 156 is It may be determined whether the pressure of the first bay 192 measured using the first pressure sensor 152 is higher (S182).

에어락부(130) 내 압력이 제1 베이(192)의 압력 이상인 경우(Yes)(S182), 에어락 제어 장치(101)는 제1 배기부(140)를 작동시켜 에어락부(130) 내의 압력이 제1 베이(192)의 압력보다 낮아지도록 할 수 있다(S183). 그 결과, 에어락부(130) 내 압력이 제1 베이(192)의 압력 미만이 되면, 제1 문(162)이 열리고, 이송체(110) 진입 후에 제1 문(162)이 닫힐 수 있다(S184).When the pressure in the airlock unit 130 is equal to or greater than the pressure of the first bay 192 (Yes) (S182), the airlock control device 101 operates the first exhaust unit 140 to operate the pressure in the airlock unit 130 . It can be made to be lower than the pressure of the first bay 192 (S183). As a result, when the pressure in the airlock unit 130 is less than the pressure of the first bay 192 , the first door 162 may be opened, and the first door 162 may be closed after entering the transport body 110 ( S184).

에어락부(130) 내 압력이 제1 베이(192)의 압력 미만인 경우(No)(S182), 제1 문(162)이 열리고, 이송체(110) 진입 후에 제1 문(162)이 닫힐 수 있다(S184). When the pressure in the air lock unit 130 is less than the pressure of the first bay 192 (No) (S182), the first door 162 is opened, and the first door 162 can be closed after entering the transport body 110 . There is (S184).

에어락부(130) 내에 이송체(110)가 진입한 경우, 에어락 제어 장치(101)는 제3 압력 감지 센서(156)를 이용하여 측정한 에어락부(130) 내 압력이, 제2 압력 감지 센서(154)를 이용하여 측정한 제2 베이(194)의 압력 이상인지 판단할 수 있다(S185).When the transport body 110 enters the air lock unit 130 , the air lock control device 101 detects the pressure in the air lock unit 130 measured using the third pressure sensor 156 , the second pressure. It may be determined whether the pressure of the second bay 194 measured using the sensor 154 is higher (S185).

에어락부(130) 내 압력이 제2 베이(194)의 압력 이상인 경우(Yes)(S185), 에어락 제어 장치(101)는 제1 배기부(140)를 작동시켜 에어락부(130) 내의 압력이 제2 베이(194)의 압력보다 낮아지도록 할 수 있다(S186). 그 결과, 에어락부(130) 내 압력이 제2 베이(194)의 압력 미만이 되면, 제2 문(164)이 열리고, 이송체(110)가 나간 후에, 제2 문(164)이 닫힐 수 있다(S187).When the pressure in the air lock unit 130 is equal to or greater than the pressure of the second bay 194 (Yes) ( S185 ), the air lock control device 101 operates the first exhaust unit 140 to operate the pressure in the air lock unit 130 . It can be made to be lower than the pressure of the second bay 194 (S186). As a result, when the pressure in the air lock unit 130 is less than the pressure of the second bay 194 , the second door 164 is opened and the second door 164 can be closed after the transport body 110 exits. There is (S187).

에어락부(130) 내 압력이 제2 베이(194)의 압력 미만인 경우(No)(S185), 제2 문(164)이 열리고, 이송체(110)가 나간 후에, 제2 문(164)이 닫힐 수 있다(S187). When the pressure in the airlock unit 130 is less than the pressure of the second bay 194 (No) (S185), the second door 164 is opened, and after the transport body 110 is out, the second door 164 is opened. It may be closed (S187).

제1 입구(132)와 제2 입구(134)는 동시에 열리지 않으므로, 제1 베이(192) 및 제2 베이(194)를 연결하는 에어락부(130)는 언제나 적어도 하나의 입구는 닫혀 있어 기류를 차단할 수 있다.Since the first inlet 132 and the second inlet 134 are not opened at the same time, at least one inlet of the airlock unit 130 connecting the first bay 192 and the second bay 194 is always closed to prevent airflow. can be blocked

이송체(110)가 진입하는 경우, 에어락 제어 장치(101)는 제1 압력 감지 센서(152), 제3 압력 감지 센서(156) 및 제1 배기부(140)를 이용하여 에어락부(130) 내의 압력을 제1 베이(192)의 압력보다 낮게 유지할 수 있다. 이에 따라서, 에어락부(130) 내의 기류가 제1 베이(192)로 유출되지 않을 수 있다. 또한, 제1 베이(192)의 기류는 제1 배기부(140)를 통하여 배기될 수 있다.When the transport body 110 enters, the air lock control device 101 uses the first pressure sensor 152 , the third pressure sensor 156 , and the first exhaust unit 140 to operate the air lock unit 130 . ) may be maintained to be lower than the pressure in the first bay 192 . Accordingly, the airflow in the airlock unit 130 may not flow out to the first bay 192 . Also, the airflow of the first bay 192 may be exhausted through the first exhaust unit 140 .

이송체(110)가 에어락부(130)를 나가는 경우, 에어락 제어 장치(101)는 제2 압력 감지 센서(154), 제3 압력 감지 센서(156) 및 제1 배기부(140)를 이용하여 에어락부(130) 내의 압력을 제2 베이(194)의 압력보다 낮게 유지할 수 있다. 이에 따라서, 에어락부(130) 내의 기류가 제2 베이(194)로 유출되지 않을 수 있다. 또한, 제2 베이(194)의 기류는 제1 배기부(140)를 통하여 배기될 수 있다.When the transport body 110 exits the air lock unit 130 , the air lock control device 101 uses the second pressure sensor 154 , the third pressure sensor 156 , and the first exhaust unit 140 . Thus, the pressure in the airlock unit 130 may be maintained lower than the pressure of the second bay 194 . Accordingly, the airflow in the airlock unit 130 may not flow out to the second bay 194 . Also, the airflow of the second bay 194 may be exhausted through the first exhaust unit 140 .

이하, 도 5 내지 도 6을 참조하여 몇몇 실시예에 따른 에어락 장치를 설명한다. 도 2 내지 4와 중복되는 설명은 생략하고 차이점을 중심으로 설명한다.Hereinafter, an airlock device according to some embodiments will be described with reference to FIGS. 5 to 6 . The description overlapping with FIGS. 2 to 4 will be omitted and description will be focused on differences.

도 5는 몇몇 실시예에 따른 에어락 장치의 측면도이다. 도 6는 몇몇 실시예에 따른 에어락 장치의 사시도이다.5 is a side view of an airlock device in accordance with some embodiments. 6 is a perspective view of an airlock device according to some embodiments.

도 5 내지 도 6을 참조하면, 에어락 장치(200)는 이송체(210), 주행로(220), 에어락부(230), 제1 배기부(240), 제1 압력 감지 센서(252), 제2 압력 감지 센서(254) 및 제3 압력 감지 센서(256)를 포함할 수 있다.5 to 6 , the air lock device 200 includes a transport body 210 , a travel path 220 , an air lock unit 230 , a first exhaust unit 240 , and a first pressure sensor 252 . , a second pressure sensor 254 and a third pressure sensor 256 may be included.

도 2 내지 도 4의 실시예 중 에어락 장치(100)와 달리, 에어락 장치(200)는 제1 문(162) 및 제2 문(164)이 배치되지 않을 수 있다.Unlike the air lock device 100 in the embodiments of FIGS. 2 to 4 , the first door 162 and the second door 164 may not be disposed in the air lock device 200 .

이송체(210)는 제1 베이(292) 및 제2 베이(294) 사이에서 주행로(220)를 주행하여 이동할 수 있다. 이송체(210)는 제1 베이(292) 및 제2 베이(294) 사이에서 에어락부(230)를 통과하여 주행할 수 있다.The transport body 210 may move by traveling on the driving path 220 between the first bay 292 and the second bay 294 . The transport body 210 may travel through the air lock unit 230 between the first bay 292 and the second bay 294 .

제1 배기부(240)는 에어락부(230)와 연결될 수 있다. 제1 배기부(240)의 배기구(241)는 에어락부(230) 내에 위치할 수 있다. 즉, 배기구(241)는 제1 입구(232) 및 제2 입구(234) 사이의 에어락부(230) 내부의 벽면에 위치할 수 있다.The first exhaust unit 240 may be connected to the air lock unit 230 . The exhaust port 241 of the first exhaust unit 240 may be located in the air lock unit 230 . That is, the exhaust port 241 may be located on the wall inside the air lock unit 230 between the first inlet 232 and the second inlet 234 .

제1 배기부(240)는 에어락부(230) 내의 압력을 제1 베이(292) 및 제2 베이(294)의 압력보다 낮게 유지할 수 있다. 즉, 제1 배기부(240)는 에어락부(230) 내의 압력을 언제나 음압으로 유지하게 할 수 있다. The first exhaust unit 240 may maintain the pressure in the airlock unit 230 to be lower than the pressure of the first bay 292 and the second bay 294 . That is, the first exhaust unit 240 can always maintain the pressure in the airlock unit 230 as a negative pressure.

제1 배기부(240)는 제3 압력 감지 센서(256)에 의해 측정된 에어락부(230) 내의 압력을 제1 압력 감지 센서(252)에 의해 측정된 제1 베이(292)의 압력보다 낮게 유지할 수 있다. 제1 배기부(240)는 제3 압력 감지 센서(256)에 의해 측정된 에어락부(230) 내의 압력을 제2 압력 감지 센서(254)에 의해 측정된 제2 베이(294)의 압력보다 낮게 유지할 수 있다. The first exhaust unit 240 lowers the pressure in the airlock unit 230 measured by the third pressure sensor 256 to the pressure of the first bay 292 measured by the first pressure sensor 252 . can keep The first exhaust unit 240 sets the pressure in the airlock unit 230 measured by the third pressure sensor 256 lower than the pressure in the second bay 294 measured by the second pressure sensor 254 . can keep

제1 배기부(240)의 작동으로 인해, 제1 베이(292)의 기류는 제2 베이(294)로 이동하지 못할 수 있다. 제1 배기부(240)의 작동으로 인해, 제2 베이(294)의 기류는 제1 베이(292)로 이동하지 못할 수 있다. 즉, 제1 베이(292)와 제2 베이(294) 사이의 기류는 서로 이동하지 못할 수 있다.Due to the operation of the first exhaust unit 240 , the airflow in the first bay 292 may not move to the second bay 294 . Due to the operation of the first exhaust unit 240 , the airflow in the second bay 294 may not move to the first bay 292 . That is, the airflow between the first bay 292 and the second bay 294 may not move to each other.

이하, 도 7을 참조하여 몇몇 실시예에 따른 에어락 장치를 설명한다. 도 5 및 도 6과 중복되는 설명은 생략하고 차이점을 중심으로 설명한다.Hereinafter, an air lock device according to some embodiments will be described with reference to FIG. 7 . The description overlapping with those of FIGS. 5 and 6 will be omitted and description will be focused on differences.

도 7은 몇몇 실시예에 따른 에어락 장치의 측면도이다.7 is a side view of an airlock device in accordance with some embodiments.

도 7을 참조하면, 에어락 장치(200)는 에어락부(230)를 따라서 배치된 제1 배기부(240), 제2 배기부(240a), 제3 배기부(240b), 제4 배기부(240c), 제5 배기부(240d), 제6 배기부(240e), 제7 배기부(240f) 및 제8 배기부(240g)를 포함할 수 있다. 제1 배기부(240), 제2 배기부(240a), 제3 배기부(240b), 제4 배기부(240c), 제5 배기부(240d), 제6 배기부(240e), 제7 배기부(240f) 및 제8 배기부(240g)는 제1 입구(232)로부터 제2 입구(234)까지 에어락부(230)를 따라서 에어락부(230)에 부착되어 배치될 수 있다. 도 7에서는 8 개의 배기부가 도시되어 있으나, 본 발명의 실시예는 이에 제한되지 않고, 복수 개의 배기부를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7 , the airlock device 200 includes a first exhaust part 240 , a second exhaust part 240a , a third exhaust part 240b , and a fourth exhaust part disposed along the airlock part 230 . It may include a 240c, a fifth exhaust part 240d, a sixth exhaust part 240e, a seventh exhaust part 240f, and an eighth exhaust part 240g. The first exhaust part 240 , the second exhaust part 240a , the third exhaust part 240b , the fourth exhaust part 240c , the fifth exhaust part 240d , the sixth exhaust part 240e , the seventh exhaust part The exhaust part 240f and the eighth exhaust part 240g may be attached to and disposed on the air lock part 230 along the air lock part 230 from the first inlet 232 to the second inlet 234 . Although eight exhaust parts are illustrated in FIG. 7 , the embodiment of the present invention is not limited thereto, and may include a plurality of exhaust parts.

복수 개의 배기부가 에어락부(230)를 따라서 배치되면, 제1 베이(292)의 기류가 제2 베이(294)로 누출되지 않을 수 있다. 또한, 제2 베이(294)의 기류가 제1 베이(292)로 누출되지 않을 수 있다.When the plurality of exhaust units are disposed along the airlock unit 230 , the airflow of the first bay 292 may not leak into the second bay 294 . Also, the airflow of the second bay 294 may not leak into the first bay 292 .

복수 개의 배기부가 에어락부(230)를 따라서 배치되면, 이송체(210)가 에어락부(230)를 통과하는데 지연 시간이 발생하지 않을 수 있다. 즉, 이송체(210)가 원활하게 에어락부(230)를 통과하여 생산성 병목 현상을 방지할 수 있다.When the plurality of exhaust units are disposed along the air lock unit 230 , a delay time may not occur for the transport body 210 to pass through the air lock unit 230 . That is, the transfer member 210 can smoothly pass through the air lock unit 230 to prevent a productivity bottleneck.

이하, 도 8을 참조하여 몇몇 실시예에 따른 에어락 장치를 설명한다. 도 5 및 도 6과 중복되는 설명은 생략하고 차이점을 중심으로 설명한다.Hereinafter, an airlock device according to some embodiments will be described with reference to FIG. 8 . The description overlapping with those of FIGS. 5 and 6 will be omitted and description will be focused on differences.

도 8은 몇몇 실시예에 따른 에어락 장치의 측면도이다.8 is a side view of an airlock device in accordance with some embodiments.

도 8을 참조하면, 에어락 장치(200)는 에어락부(230)에 배치된 제1 배기부(240) 및 제9 배기부(240h)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8 , the airlock device 200 may include a first exhaust unit 240 and a ninth exhaust unit 240h disposed on the airlock unit 230 .

제9 배기부(240h)는 에어락부(230)의 제1 상부(236)에 배치될 수 있다. 하지만, 본 발명의 실시예는 이에 제한되지 않으며, 제9 배기부(240h)는 에어락부(230)를 둘러싸면서 복수 개가 배치될 수 있다.The ninth exhaust part 240h may be disposed on the first upper part 236 of the air lock part 230 . However, the embodiment of the present invention is not limited thereto, and a plurality of ninth exhaust units 240h may be disposed while surrounding the airlock unit 230 .

복수 개의 배기부가 에어락부(230)를 둘러싸면서 배치되면, 이송체(210)가 에어락부(230)를 통과하는데 지연 시간이 발생하지 않을 수 있다. 즉, 이송체(210)가 원활하게 에어락부(230)를 통과하여 생산성 병목 현상을 방지할 수 있다. 또한, 에어락부(230)가 연장될 필요가 없어, 공간을 절약할 수 있다.When the plurality of exhaust units are disposed while surrounding the air lock unit 230 , a delay time may not occur for the transport body 210 to pass through the air lock unit 230 . That is, the transfer member 210 can smoothly pass through the air lock unit 230 to prevent a productivity bottleneck. In addition, since the air lock unit 230 does not need to be extended, it is possible to save space.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.The embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to the above embodiments and may be manufactured in various different forms, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without changing the spirit or essential features of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.

100: 에어락 장치 101: 에어락 제어 장치
102: 에어락 제어 시스템 130: 에어락부
140: 제1 배기부 192: 제1 베이
194: 제2 베이 200: 에어락 장치
100: air lock device 101: air lock control device
102: air lock control system 130: air lock unit
140: first exhaust 192: first bay
194: second bay 200: air lock device

Claims (10)

제1 베이 및 제2 베이 사이에서, 웨이퍼가 수납된 캐리어를 이송하는 이송체;
상기 제1 베이 및 상기 제2 베이를 연결하며, 상기 이송체가 주행하는 주행로;
상기 제1 베이 및 상기 제2 베이를 연결하며, 상기 주행로를 둘러싸면서 상기 주행로를 따라 배치되는 에어락부;
상기 에어락부 내의 공기를 배기하는 배기부;
상기 에어락부와 상기 제1 베이를 연결하는 제1 입구를 개폐하는 제1 문;
상기 에어락부와 상기 제2 베이를 연결하는 제2 입구를 개폐하는 제2 문;
상기 제1 베이에 위치한 제1 압력 감지 센서;
상기 제2 베이에 위치한 제2 압력 감지 센서;
상기 에어락부 내에 위치한 제3 압력 감지 센서;
상기 제1 베이에 위치한 제1 동작 감지 센서; 및
상기 제1 압력 감지 센서, 상기 제2 압력 감지 센서, 상기 제3 압력 감지 센서 및 상기 제1 동작 감지 센서를 통해 압력 및 동작을 감지하여, 상기 제1 문, 상기 제2 문 및 상기 배기부를 제어하는 에어락 제어 장치를 포함하는 에어락(Air lock) 제어 시스템.
a transfer member for transferring a carrier in which the wafer is accommodated between the first bay and the second bay;
a traveling path connecting the first bay and the second bay, and through which the transport body travels;
an air lock unit connecting the first bay and the second bay and disposed along the traveling path while surrounding the traveling path;
an exhaust unit for exhausting air in the air lock unit;
a first door for opening and closing a first inlet connecting the airlock unit and the first bay;
a second door for opening and closing a second inlet connecting the airlock unit and the second bay;
a first pressure sensor located in the first bay;
a second pressure sensor located in the second bay;
a third pressure sensor located in the airlock unit;
a first motion detection sensor located in the first bay; and
The first pressure sensor, the second pressure sensor, the third pressure sensor, and the first motion detection sensor detect a pressure and an operation to control the first door, the second door and the exhaust Air lock (Air lock) control system comprising an air lock control device.
제 1항에 있어서,
상기 제1 문 및 상기 제2 문은 동시에 열리지 않는 에어락 제어 시스템.
The method of claim 1,
An airlock control system in which the first door and the second door do not open at the same time.
제 1항에 있어서,
상기 제1 동작 감지 센서에 의하여 상기 이송체가 감지되는 경우,
상기 제3 압력 감지 센서에 의해 측정된 압력이 상기 제1 압력 감지 센서에 의해 측정된 압력보다 낮은 경우, 상기 제1 문이 열리고,
상기 제3 압력 감지 센서에 의해 측정된 압력이 상기 제1 압력 감지 센서에 의해 측정된 압력 이상인 경우, 제1 배기부가 작동하여 상기 제3 압력 감지 센서에 의해 측정된 압력이 상기 제1 압력 감지 센서에 의해 측정된 압력보다 낮아진 후에 상기 제1 문이 열리는 에어락 제어 시스템.
The method of claim 1,
When the transported object is detected by the first motion detection sensor,
When the pressure measured by the third pressure sensor is lower than the pressure measured by the first pressure sensor, the first door is opened,
When the pressure measured by the third pressure sensor is equal to or greater than the pressure measured by the first pressure sensor, the first exhaust unit operates so that the pressure measured by the third pressure sensor is applied to the first pressure sensor An airlock control system in which the first door is opened after the pressure is lower than the pressure measured by
제 3항에 있어서,
상기 제3 압력 감지 센서에 의해 측정된 압력이 상기 제2 압력 감지 센서에 의해 측정된 압력보다 낮은 경우, 상기 제2 문이 열리고,
상기 제3 압력 감지 센서에 의해 측정된 압력이 상기 제2 압력 감지 센서에 의해 측정된 압력 이상인 경우, 제1 배기부가 작동하여 상기 제3 압력 감지 센서에 의해 측정된 압력이 상기 제2 압력 감지 센서에 의해 측정된 압력보다 낮아진 후에 상기 제2 문이 열리는 에어락 제어 시스템.
4. The method of claim 3,
When the pressure measured by the third pressure sensor is lower than the pressure measured by the second pressure sensor, the second door is opened,
When the pressure measured by the third pressure sensor is equal to or greater than the pressure measured by the second pressure sensor, the first exhaust unit operates so that the pressure measured by the third pressure sensor is applied to the second pressure sensor An airlock control system in which the second door is opened after the pressure is lower than the pressure measured by
제1 베이 및 제2 베이 사이에서, 웨이퍼가 수납된 캐리어를 이송하는 이송체;
상기 제1 베이 및 상기 제2 베이를 연결하며, 상기 이송체가 주행하는 주행로;
상기 제1 베이 및 상기 제2 베이를 연결하며, 상기 주행로를 둘러싸면서 상기 주행로를 따라 배치되는 에어락부; 및
상기 에어락부 내의 공기를 배기하는 배기부를 포함하고,
상기 배기부는, 상기 에어락부 내의 압력을 상기 제1 베이 및 상기 제2 베이의 압력보다 낮게 하도록 구성된 에어락 장치.
a transfer member for transferring a carrier in which the wafer is accommodated between the first bay and the second bay;
a traveling path connecting the first bay and the second bay, and through which the transport body travels;
an air lock unit connecting the first bay and the second bay and disposed along the traveling path while surrounding the traveling path; and
and an exhaust unit for exhausting air in the airlock unit;
The exhaust unit is an airlock device configured to lower the pressure in the airlock unit than the pressures of the first bay and the second bay.
제 5항에 있어서,
상기 배기부는 배기구, 배기 통로 및 배기 펌프를 포함하고, 배기구는 상기 에어락부 내에 위치하는 에어락 장치.
6. The method of claim 5,
The exhaust unit includes an exhaust port, an exhaust passage, and an exhaust pump, and the exhaust port is located in the air lock unit.
제 6항에 있어서,
상기 배기구는 상기 주행로를 따라 상기 에어락부에 복수 개가 위치하는 에어락 장치.
7. The method of claim 6,
An airlock device having a plurality of the exhaust ports located in the airlock unit along the travel path.
제 6항에 있어서,
상기 배기구는 상기 주행로를 둘러싸면서 상기 에어락부에 복수 개가 위치하는 에어락 장치.
7. The method of claim 6,
An airlock device in which a plurality of the exhaust ports are located in the airlock unit while surrounding the travel path.
제 5항에 있어서,
상기 제1 베이에 위치한 제1 압력 감지 센서 및 상기 제2 베이에 위치한 제2 압력 감지 센서 및 상기 에어락부 내에 위치한 제3 압력 감지 센서를 더 포함하는 에어락 장치.
6. The method of claim 5,
The airlock device further comprising a first pressure sensor positioned in the first bay, a second pressure sensor positioned in the second bay, and a third pressure sensor positioned in the airlock unit.
제 9항에 있어서,
상기 배기부는, 상기 제3 압력 감지 센서에서 측정한 압력을 상기 제1 압력 감지 센서 및 상기 제2 압력 감지 센서에서 측정한 압력보다 낮게 하도록 구성된 에어락 장치.
10. The method of claim 9,
The exhaust unit is configured to lower the pressure measured by the third pressure sensor than the pressure measured by the first pressure sensor and the second pressure sensor.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3153323B2 (en) * 1992-03-31 2001-04-09 東京エレクトロン株式会社 Apparatus and method for restoring normal pressure in an airtight chamber
JP3486821B2 (en) * 1994-01-21 2004-01-13 東京エレクトロン株式会社 Processing apparatus and method of transporting object to be processed in processing apparatus
US6797029B2 (en) * 2001-12-27 2004-09-28 Infineon Technologies Ag Process facility having at least two physical units each having a reduced density of contaminating particles with respect to the surroundings
JP2009062604A (en) * 2007-09-10 2009-03-26 Tokyo Electron Ltd Vacuum treatment system, and method for carrying substrate

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3153323B2 (en) * 1992-03-31 2001-04-09 東京エレクトロン株式会社 Apparatus and method for restoring normal pressure in an airtight chamber
JP3486821B2 (en) * 1994-01-21 2004-01-13 東京エレクトロン株式会社 Processing apparatus and method of transporting object to be processed in processing apparatus
US6797029B2 (en) * 2001-12-27 2004-09-28 Infineon Technologies Ag Process facility having at least two physical units each having a reduced density of contaminating particles with respect to the surroundings
JP2009062604A (en) * 2007-09-10 2009-03-26 Tokyo Electron Ltd Vacuum treatment system, and method for carrying substrate

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