KR20210086474A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20210086474A
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이철호
김선환
최영석
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 비표시 영역에 배치되는 제1 출력 패드 세트, 제2 출력 패드 세트 및 버퍼 패드 세트 및 경로 변경 회로를 포함한다. 본 명세서의 일 실시예에서, 경로 변경 회로는 인에이블 신호가 입력되면 상기 제1 출력 패드 세트 또는 상기 제2 출력 패드를 통해서 전달되는 신호가 상기 버퍼 패드 세트를 통해서 전달되도록 신호 전달 경로를 변경한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 명세서는 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 선 결함이 발생하지 않는 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치의 대표적인 예로는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display Panel device: PDP), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display device: FED), 전기 발광 표시 장치(Electro Luminescence Display device: ELD), 전기 습윤 표시 장치(Electro-Wetting Display device: EWD) 및 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display device: OLED) 등을 들 수 있다.
표시 장치는 데이터 라인들, 게이트 라인들, 데이터 라인들과 게이트 라인들에 접속된 복수의 화소들을 포함하는 표시 패널, 게이트 라인들에 게이트 신호들을 공급하는 게이트 구동부 및 데이터 라인들에 데이터 전압들을 공급하는 데이터 구동부 및 게이트 구동부와 데이터 구동부의 동작 타이밍을 제어하는 타이밍 컨트롤러를 포함한다.
데이터 구동부는 적어도 하나의 소스 드라이브 IC(Integrated Circuit)를 포함한다. 소스 드라이브 IC는 COG(Chip On Glass) 또는 COP(Chip On Plastic) 방식에 의하여 기판 상에 실장된다.
소스 드라이브 IC가 타이밍 컨트롤러 또는 표시 패널에 전기적인 신호를 전달하기 위해서는 소스 드라이브 IC와 기판 간의 전기적인 접촉이 필요하다. 이에 따라서 소스 드라이브 IC에 배치되는 범프(bump)는 기판 상에 배치되는 패드(pad)와 전기적으로 접촉된다.
소스 드라이브 IC의 범프와 기판 상의 패드는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)에 의해서 접착된다. 이방성 도전 필름에는 도전성을 갖는 입자인 도전성 볼(ball)이 복수 산포되어 있어 소스 드라이브 IC의 범프와 기판 상의 패드 간에 전기적인 신호가 전달된다.
그러나 표시 장치의 제조 과정에서 소스 드라이브 IC의 범프와 기판 상의 패드 사이에 이방성 도전 필름 이외의 이물질이 끼일 수 있다. 또한 표시 장치의 제조 과정에서 사용되는 이방성 도전 필름에 도전성 볼이 고루 분포되지 않거나, 소스 드라이브 IC의 범프와 기판 상의 패드 사이에 이방성 도전 필름이 고루 도포되지 않을 수 있다. 이러한 이유로 인하여, 소스 드라이브 IC의 범프와 기판 상의 패드 사이의 본딩(bonding) 저항이 증가하면 소스 드라이브 IC의 범프와 기판 상의 패드 사이에 신호 전달이 제대로 이루어지지 않을 수 있다. 또한 소스 드라이브 IC의 범프와 기판 상의 패드 사이의 초기 접촉에 문제가 없더라도 표시 장치의 구동 중 온도나 습도의 영향으로 인하여 소스 드라이브 IC의 범프와 기판 상의 패드 사이의 본딩 저항이 증가할 수도 있다.
소스 드라이브 IC의 범프와 기판 상의 패드 사이의 본딩 저항이 증가하여 소스 드라이브 IC의 범프와 기판 상의 패드 사이에 신호 전달이 제대로 이루어지지 않으면, 기판 상의 패드를 통해서 영상 신호를 공급받는 데이터 라인과 연결된 전체 화소에 영상이 제대로 표시되지 않는 선 결함(line defect)이 발생한다.
또한, 기판 상에서 출력 패드 간의 단락이 발생하면, 출력 패드를 통해서 영상 신호를 공급받는 데이터 라인과 연결된 전체 화소에 영상이 제대로 표시되지 않는 선 결함(line defect)이 발생한다.
본 명세서의 목적은 데이터 구동부의 일부 범프와 기판 상의 일부 패드 사이의 본딩 저항이 증가하더라도 선 결함이 발생하지 않는 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 명세서의 다른 목적은 기판 상의 출력 패드들 간의 단락이 발생하더라도 선 결함이 발생하지 않는 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 명세서의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 명세서의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 명세서의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 명세서의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 비표시 영역에 배치되는 제1 출력 패드 세트, 제2 출력 패드 세트, 버퍼 패드 세트 및 경로 변경 회로를 포함한다.
본 명세서의 일 실시예에서, 경로 변경 회로는 인에이블 신호가 입력되면 상기 제1 출력 패드 세트 또는 상기 제2 출력 패드 세트를 통해서 전달되는 신호가 상기 버퍼 패드 세트를 통해서 전달되도록 신호 전달 경로를 변경한다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치는, 복수의 출력 패드를 포함하는 제1 출력 패드 세트, 복수의 출력 패드를 포함하는 제2 출력 패드 세트, 복수의 버퍼 패드를 포함하는 버퍼 패드 세트, 제1 인에이블 신호가 입력되는 제1 인에이블 패드, 제2 인에이블 신호가 입력되는 제2 인에이블 패드, 상기 제1 인에이블 패드와 연결되고 상기 제1 출력 패드에 포함되는 출력 패드와 상기 버퍼 패드 세트에 포함되는 버퍼 패드 사이에 각각 연결되는 복수의 제1 스위칭 소자 및 상기 제2 인에이블 패드와 연결되고 상기 제2 출력 패드에 포함되는 출력 패드와 상기 버퍼 패드 세트에 포함되는 버퍼 패드 사이에 각각 연결되는 복수의 제2 스위칭 소자를 포함한다.
본 명세서의 다른 실시예에서, 상기 제1 인에이블 신호 또는 상기 제2 인에이블 신호가 입력되면 상기 제1 출력 패드 세트 또는 상기 제2 출력 패드 세트를 통해서 전달되는 신호가 상기 버퍼 패드 세트를 통해서 전달된다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 비표시 영역에 배치되며 복수의 출력 패드를 포함하는 제1 출력 패드 세트, 상기 비표시 영역에 배치되며 복수의 출력 패드를 포함하는 제2 출력 패드 세트, 상기 비표시 영역에 배치되며 복수의 버퍼 패드를 포함하는 버퍼 패드 세트 및 인에이블 신호가 입력되면 상기 제1 출력 패드 세트에 포함되는 각각의 출력 패드 또는 상기 제2 출력 패드 세트에 포함되는 각각의 출력 패드를 통해서 전달되는 신호가 상기 버퍼 패드 세트에 포함되는 각각의 버퍼 패드를 통해서 전달되도록 신호 전달 경로를 변경하는 경로 변경 회로를 포함한다.
본 명세서에 따른 표시 장치는 데이터 구동부의 일부 범프와 기판 상의 일부 패드 사이의 본딩 저항이 증가하거나, 또는 기판 상의 출력 패드들 간의 단락이 발생하더라도 선 결함이 발생하지 않는 장점이 있다.
도 1은 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 구성을 개략적으로 나타낸다.
도 3은 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 소스 드라이브 IC와 기판 상의 패드들 간의 연결 구조를 나타낸다.
도 4는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 소스 드라이브 IC와 기판 상의 패드들이 서로 접촉된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 경로 변경 회로의 회로도이다.
도 6은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 기판 상의 출력 패드들 간의 연결 구조를 나타낸다.
도 7a 내지 도 7c는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 기판 상의 출력 패드들이 서로 접촉된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제1 및 제2 스위치 회로와 경로 변경 회로의 회로도이다.
도 9는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 데이터 구동부에서 신호를 출력하는 위치를 선택하는 흐름도이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명세서의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가된다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시될 수도 있고 서로 연관되어 함께 실시될 수도 있다.
도 1은 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 또한 도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 구성을 개략적으로 나타낸다.
본 명세서의 실시예예 따른 표시 장치는 다양한 표시 장치로 구현된다. 예를 들면, 표시 장치는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display Device), 전기 영동 표시 장치 (Electrophoretic Display Device), 전기 습윤 장치(Electro-Wetting Display Device), 양자점 표시 장치(Quantum Dot Display Device), 마이크로 발광 표시 장치(Micro- Light Emitting Display Device) 등으로 구현된다. 그리고, 표시 장치는 플렉시블 디스플레이(Flexible Display), 롤러블 디스플레이(RDLlable Dipsly), 밴더블 디스플레이(Bendable Display), 폴더블 디스플레이(FDLdable Display), 웨어러블 디스플레이(Wearable Display), 차량용 디스플레이(Automotive Display) 등으로 구현된다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 표시 패널(10), 데이터 구동부(12), 회로 보드(13), 게이트 구동부(14)를 포함한다.
표시 패널(10)은 제1 기판(102) 및 제2 기판(104)을 포함한다.
제1 기판(102)은 강성(rigidity)을 가지는 유리(glass), 고분자 수지, 또는 유연성(flexibility)을 가지는 필름으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 유연성을 가지는 필름은 예를 들면, 플라스틱(plastic) 및 폴리이미드(PDLyimide)일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 기판(102)이 플라스틱일 경우, 제1 기판(102)은 PET(pDLyethylene terephthalate)와 같은 지지기판, 폴리이미드(pDLyimide) 필름, PET와 폴리이미드 필름을 접착하기 위한 PSA(pressure sensitive adhesive)와 같은 접착 필름을 포함할 수 있다. 제2 기판(104)은 봉지 필름 또는 배리어 필름일 수 있다.
제1 기판(102)에는 데이터 라인들(DL)과 게이트 라인들(GL)이 형성된다. 데이터 라인(DL)들은 게이트 라인(GL)들과 교차되도록 형성된다. 화소(P)들은 게이트 라인(GL)들과 데이터 라인(DL)들의 교차에 의해 정의되는 영역에 형성된다. 표시 영역(AA)은 화소(P)들이 마련되어 화상을 표시하는 영역이며, 비표시 영역은 표시 영역을 제외한 나머지 영역이다.
제1 기판(102)의 비표시 영역에는 패드들이 형성된다. 일부 패드들은 본딩 패드들과 연결되며, 일부 패드들은 데이터 라인(DL)들과 연결된다.
데이터 구동부(12)는 COG(Chip On Glass) 또는 COP(Chip On Plastic) 방식으로 제1 기판(102)에 접착될 수 있다. 그러나 데이터 구동부(12)는 실시예에 따라서 다른 방식으로 제1 기판(102)에 접착될 수도 있다. 데이터 구동부는 적어도 하나의 소스 드라이브 IC(Integrated Circuit)를 포함할 수 있다.
데이터 구동부(12)는 이방성 도전 필름을 이용하여 제1 기판(102)의 비표시 영역에 접착된다. 데이터 구동부(12)의 입력 범프들 및 출력 범프들은 각각 이방성 도전 필름에 의하여 제1 기판(102)의 일부 패드들에 접촉된다.
데이터 구동부(12)는 디지털 비디오 데이터를 입력받고, 디지털 비디오 데이터를 아날로그 데이터 전압들로 변환하여 데이터 라인(DL)들에 전달한다.
도 1에서는 제1 기판(102)에 복수의 데이터 구동부(12)들이 접착될 수 있다.
회로 보드(13)는 이방성 도전 필름을 이용하여 제1 기판(102)의 비표시 영역에 접착된다. 회로 보드(13)의 본딩 범프들은 이방성 도전 필름에 의하여 제1 기판(102)의 일부 패드들과 접촉한다. 회로 보드(13)는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board) 또는 인쇄 회로 보드(printed circuit board)일 수 있다.
게이트 구동부(14)는 제1 기판(102)의 비표시 영역에 GIP(gate driver in panel) 방식으로 배치된다. 그러나, 본 명세서의 다른 실시예에서 게이트 구동부(14)는 GIP 방식이 아닌 다른 방식으로 제1 기판(102)과 연결될 수 있다.
게이트 구동부(14)는 게이트 제어 라인들을 통해 게이트 제어신호를 입력받는다. 게이트 구동부(14)는 게이트 제어신호에 따라 게이트 신호들을 생성하여 게이트 라인(GL)들에 순차적으로 출력한다.
도 3은 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 소스 드라이브 IC와 기판 상의 패드들 간의 연결 구조를 나타낸다.
도 3을 참조하면, 표시 패널(10)의 비표시 영역에는 본딩 패드(BP)들, 입력 패드(IP)들, 출력 패드(OP)들, 입력 라인(IL)들, 데이터 라인(DL)들이 각각 배치된다.
본딩 패드(BP)들, 입력 패드(IP)들, 및 출력 패드(OP)들 각각에는 적어도 하나의 콘택홀(CT)이 형성될 수 있다. 또한 출력 패드(OP)들의 개수와 입력 패드(IP)들의 개수는 서로 다를 수 있다. 예를 들면, 출력 패드(OP)들의 개수가 입력 패드(IP)들의 개수보다 많을 수 있다.
본딩 패드(BP)들은 표시 패널(10)의 일단에 형성되며, 이방성 도전 필름을 통해 회로 보드(13)의 본딩 범프(BB)들과 접속된다. 이에 따라, 회로 보드(13)로부터의 전압 및 신호들이 본딩 패드(BP)들에 인가될 수 있다.
입력 패드(IP)들은 입력 라인(IL)들을 통해 본딩 패드(BP)들에 접속된다. 입력 패드(IP)들 각각은 입력 라인(IL)들 각각을 통해 본딩 패드(BP)들 각각에 일대일로 접속될 수 있다. 이에 따라, 본딩 패드(BP)들에 인가된 회로 보드(13)로부터의 전기적인 신호들은 입력 패드(IP)들에 인가될 수 있다. 본 명세서에서는 입력 패드(IP)들의 집합이 입력 패드 세트(210)로 지칭된다.
데이터 구동부(12)의 입력 범프(IB)들은 이방성 도전 필름을 통해 입력 패드(IP)들에 접속된다. 데이터 구동부(12)의 입력 범프(IB)들 각각은 입력 패드(IP)들 각각에 일대일로 접속될 수 있다. 이에 따라 데이터 구동부(12)는 입력 범프(IB)들을 통해 입력 패드(IP)들에 인가된 회로 보드(13)로부터의 전기적인 신호들을 입력받을 수 있다.
실시예에 따라서는 데이터 구동부(12)로부터 출력되는 전기적인 신호들이 입력 범프(IB)들 및 입력 패드(IP)들을 통해서 입력 라인(IL)들로 전달될 수도 있다.
출력 패드(OP)들은 데이터 라인(DL)들에 접속된다. 출력 패드(OP)들 각각은 데이터 라인(DL)들 각각에 일대일로 접속될 수 있다. 데이터 라인(DL)들은 표시영역(AA)의 데이터 라인(DL)들에 접속될 수 있다.
데이터 구동부(12)의 출력 범프(OB)들은 이방성 도전 필름을 통해 출력 패드(OP)들에 접속된다. 데이터 구동부(12)의 출력 범프(OB)들 각각은 출력 패드(OP)들 각각에 일대일로 접속될 수 있다. 이에 따라 데이터 구동부(12)가 출력 범프(OB)들을 통해 출력하는 전기적인 신호들은 출력 패드(OP)들을 통해서 데이터 라인(DL)들로 전달될 수 있다.
실시예에 따라서는 데이터 라인(DL)들을 통해서 전달되는 전기적인 신호들이 출력 패드(OP)들 및 출력 범프(OB)들을 통해서 데이터 구동부(12)에 전달될 수도 있다.
도 3에 도시된 바와 같이 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치에서 출력 패드(OP)들은 2개의 행으로 나누어져 배치된다. 본 명세서에서는 최상부의 행에 배치되는 출력 패드(OP)들의 집합이 제1 출력 패드 세트(220)로 지칭되고, 제1 출력 패드 세트(220)의 아래 행에 배치되는 출력 패드(OP)들의 집합이 제2 출력 패드 세트(222)로 지칭된다.
제1 출력 패드 세트(220)에 포함되는 각각의 출력 패드들 및 제2 출력 패드 세트(222)에 포함되는 각각의 출력 패드들은 각각 데이터 라인(DL)을 통해서 표시 패널(10)의 각 화소에 데이터 전압을 공급한다.
또한 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치에서 제2 출력 패드 세트(222)의 아래 행에는 복수의 버퍼 패드들을 포함하는 버퍼 패드 세트(230)가 배치된다. 또한 버퍼 패드 세트(230)의 일측에는 제1 인에이블 패드(E1) 및 제2 인에이블 패드(E2)가 배치된다. 버퍼 패드 세트(230)에 포함되는 각각의 버퍼 패드, 그리고 제1 인에이블 패드(E1) 및 제2 인에이블 패드(E2)는 각각 이방성 도전 필름을 통해 소스 드라이버 IC(12)의 출력 패드(OP)들과 접속된다.
버퍼 패드 세트(230)에 포함되는 각각의 버퍼 패드는 제1 출력 패드 세트(220)에 포함되는 각각의 출력 패드들과 연결되는 데이터 라인(DL) 및 제2 출력 패드 세트(222)에 포함되는 각각의 출력 패드들과 연결되는 데이터 라인(DL)과 연결된다.
버퍼 패드 세트(230)에 포함되는 각각의 버퍼 패드는 제1 인에이블 패드(E1)를 통해서 입력되는 제1 인에이블 신호 또는 제2 인에이블 패드(E2)를 통해서 입력되는 제2 인에이블 신호에 의해서 활성화될 수 있다. 제1 인에이블 신호 또는 제2 인에이블 신호가 입력되지 않으면 버퍼 패드 세트(230)에 포함되는 각각의 버퍼 패드는 활성화되지 않고 비활성화 상태로 유지된다.
버퍼 패드 세트(230)에 포함되는 각각의 버퍼 패드가 비활성화 상태이면, 각각의 버퍼 패드를 통해서 입력되는 신호는 어떠한 데이터 라인(DL)으로도 전달되지 않는다. 그러나 제1 인에이블 패드(E1)를 통해서 제1 인에이블 신호가 입력되어 각각의 버퍼 패드가 활성화되면, 각각의 버퍼 패드를 통해서 입력되는 신호는 제1 출력 패드 세트(220)에 포함되는 각각의 출력 패드들과 연결되는 데이터 라인(DL)으로 출력된다. 만약 제2 인에이블 패드(E2)를 통해서 제2 인에이블 신호가 입력되어 각각의 버퍼 패드가 활성화되면, 각각의 버퍼 패드를 통해서 입력되는 신호는 제2 출력 패드 세트(222)에 포함되는 각각의 출력 패드들과 연결되는 데이터 라인(DL)으로 출력된다.
도 4는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 소스 드라이브 IC와 기판 상의 패드들이 서로 접촉된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4에는 도 3에 도시된 구성요소 중 제1 출력 패드 세트(220)에 포함되는 출력 패드 중 하나인 제1 출력 패드(S1), 제2 출력 패드 세트(222)에 포함되는 출력 패드 중 하나인 제2 출력 패드(S2)가 각각 도시된다. 또한 도 4에는 버퍼 패드 세트(230)에 포함되는 버퍼 패드 중 제1 출력 패드(S1) 및 제2 출력 패드(S2)와 대응되는 버퍼 패드(B1) 및 제1 인에이블 패드(E1)가 각각 도시된다.
도 4를 참조하면, 제1 기판(104) 상에는 버퍼막(510)이 형성되고, 버퍼막(510) 상에는 게이트 절연막(520)이 형성된다. 그리고 게이트 절연막(520) 상에는 제1 층간 절연막(530) 및 제2 층간 절연막(540)이 형성된다. 또한 게이트 절연막(520) 상에는 각각의 패드(S1, S2, B1, E1, E2)와 대응되는 전극(421, 422, 423, 424, 425)이 형성된다. 즉, 제1 전극(421)은 제1 출력 패드(S1)의 전극이고, 제2 전극(422)은 제2 출력 패드(S2)의 전극이다. 또한 제3 전극(423)은 버퍼 패드(B1)의 전극이고, 제4 전극(424)은 제1 인에이블 패드(E1)의 전극이고, 제5 전극(425)은 제2 인에이블 패드(E2)의 전극이다.
각각의 전극(421, 422, 423, 424, 425)은 도전성 볼(411, 412, 413, 414, 415)을 통해서 대응되는 각각의 범프(OB1, OB2, OB3, OB4, OB5)와 접촉된다. 각각의 범프(OB1, OB2, OB3, OB4, OB5)는 데이터 구동부(12) 상에 배치된다.
제1 출력 패드(S1)의 제1 전극(421)은 제1 데이터 라인(DL1)과 전기적으로 연결되고, 제2 출력 패드(S2)의 제2 전극(422)은 제2 데이터 라인(DL2)과 전기적으로 연결된다. 또한 버퍼 패드(B1)의 제3 전극(423)은 경로 변경 회로(60)와 전기적으로 연결되고, 경로 변경 회로(60)는 제1 버퍼 라인(BL1) 및 제2 버퍼 라인(BL2)을 통해서 각각 제1 데이터 라인(DL1) 및 제2 데이터 라인(DL2)과 연결된다. 따라서 버퍼 패드(B1)의 제3 전극(423)은 경로 변경 회로(60)를 통해서 제1 데이터 라인(DL1) 및 제2 데이터 라인(DL2)과 모두 연결된다.
제1 인에이블 패드(E1)의 제4 전극(424)은 제1 인에이블 라인(EL1)을 통해서 경로 변경 회로(60)와 연결된다. 제2 인에이블 패드(E2)의 제5 전극(425)은 제2 인에이블 라인(EL2)을 통해서 경로 변경 회로(60)와 연결된다. 제1 인에이블 패드(E1)의 제4 전극(424)을 통해서 입력되는 제1 인에이블 신호 또는 제2 인에이블 패드(E2)의 제5 전극(425)을 통해서 입력되는 제2 인에이블 신호는 각각 경로 변경 회로(60)에 입력된다.
경로 변경 회로(60)는 제1 출력 패드 세트(220) 또는 제2 출력 패드(222)를 통해서 전달되는 신호가 버퍼 패드 세트(230)를 통해서 전달되도록 신호 전달 경로를 변경한다. 보다 구체적으로, 경로 변경 회로(60)에 제1 경로 변경 신호가 입력되면 제1 출력 패드 세트(220)를 통해서 전달되는 신호가 버퍼 패드 세트(230)를 통해서 전달된다. 또한 경로 변경 회로(60)에 제2 경로 변경 신호가 입력되면 제2 출력 패드 세트(222)를 통해서 전달되는 신호가 버퍼 패드 세트(230)를 통해서 전달된다.
만약 제1 출력 패드 세트(220)에 포함되는 각각의 출력 패드 중 적어도 하나의 출력 패드를 통해서 신호가 전달되지 않으면 경로 변경 회로(60)에 제1 경로 변경 신호가 입력될 수 있다. 또한 제2 출력 패드 세트(222)에 포함되는 각각의 출력 패드 중 적어도 하나의 출력 패드를 통해서 신호가 전달되지 않으면 경로 변경 회로(60)에 제2 경로 변경 신호가 입력될 수 있다.
도 5는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 경로 변경 회로의 회로도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 경로 변경 회로(60)는 제1 스위칭 소자(602) 및 제2 스위칭 소자(604)를 포함한다. 제1 스위칭 소자(602)는 제1 출력 패드 세트(220)에 포함되는 출력 패드 및 버퍼 패드 세트(230)에 포함되는 버퍼 패드 사이에 연결된다. 제2 스위칭 소자(604)는 제2 출력 패드 세트(222)에 포함되는 출력 패드 및 버퍼 패드 세트(230)에 포함되는 버퍼 패드 사이에 연결된다. 예를 들어 도 4에서 제1 스위칭 소자(602)는 제1 출력 패드(S1)의 제1 전극(421) 및 버퍼 패드(B1)의 제3 전극(423) 사이에 연결되고, 제2 스위칭 소자(604)는 제2 출력 패드(S2)의 제2 전극(422) 및 버퍼 패드(B1)의 제3 전극(423) 사이에 연결된다.
제1 스위칭 소자(602)는 제1 인에이블 패드(E1)를 통해서 입력되는 제1 인에이블 신호(EN1)에 의해서 턴 온되고, 제2 스위칭 소자(604)는 제2 인에이블 패드(E2)를 통해서 입력되는 제2 인에이블 신호(EN2)에 의해서 턴 온된다.
제1 스위칭 소자(602)가 턴 온되면 제1 출력 패드 세트(220)에 포함되는 각각의 출력 패드를 통해서 전달되는 신호가 버퍼 패드 세트(230)에 포함되는 각각의 버퍼 패드를 통해서 전달된다. 또한 제2 스위칭 소자(604)가 턴 온되면 제2 출력 패드 세트(222)에 포함되는 각각의 출력 패드를 통해서 전달되는 신호가 버퍼 패드 세트(230)에 포함되는 각각의 버퍼 패드를 통해서 전달된다.
예를 들어 도 4에서 제1 스위칭 소자(602)가 턴 온되면 버퍼 패드(B1)의 제3 전극(423)은 경로 변경 회로(60) 및 제1 버퍼 라인(BL1)을 통해서 제1 데이터 라인(DL1)과 연결된다. 이후 제1 출력 패드(S1)의 제1 전극(421)에 입력되는 신호는 버퍼 패드(B1)의 제3 전극(423)에도 동일하게 입력되고, 버퍼 패드(B1)의 제3 전극(423)에 입력되는 신호는 경로 변경 회로(60) 및 제1 버퍼 라인(BL1)을 통해서 제1 데이터 라인(DL1)으로 전달된다.
마찬가지로 도 4에서 제2 스위칭 소자(604)가 턴 온되면 버퍼 패드(B1)의 제3 전극(423)은 경로 변경 회로(60) 및 제2 버퍼 라인(BL2)을 통해서 제2 데이터 라인(DL2)과 연결된다. 이후 제2 출력 패드(S2)의 제2 전극(422)에 입력되는 신호는 버퍼 패드(B1)의 제3 전극(423)에도 동일하게 입력되고, 버퍼 패드(B1)의 제3 전극(423)에 입력되는 신호는 경로 변경 회로(60) 및 제2 버퍼 라인(BL2)을 통해서 제2 데이터 라인(DL2)으로 전달된다.
결과적으로, 경로 변경 회로(60)에 제1 인에이블 신호(EN1)가 입력되면 버퍼 패드 세트(230)에 포함되는 각각의 버퍼 패드가 활성화되면서 버퍼 패드 세트(230)가 제1 출력 패드 세트(220)와 동일한 기능을 수행한다. 마찬가지로 경로 변경 회로(60)에 제2 인에이블 신호(EN2)가 입력되면 버퍼 패드 세트(230)에 포함되는 각각의 버퍼 패드가 활성화되면서 버퍼 패드 세트(230)가 제2 출력 패드 세트(222)와 동일한 기능을 수행한다.
따라서 전술한 바와 같이 데이터 구동부의 범프와 기판 상의 출력 패드 사이에 이방성 도전 필름 이외의 이물질이 끼거나 이방성 도전 필름에 도전성 볼이 고루 분포되지 않거나, 데이터 구동부의 범프와 기판 상의 출력 패드 사이에 이방성 도전 필름이 고루 도포되지 않거나 온도나 습도의 영향으로 인하여 데이터 구동부의 범프와 기판 상의 특정한 출력 패드 사이의 본딩 저항이 증가함으로써 데이터 구동부의 범프와 기판 상의 특정한 출력 패드 사이에 신호 전달이 제대로 이루어지지 않는 경우, 제1 인에이블 신호(EN1) 또는 제2 인에이블 신호(EN2)가 경로 변경 회로(60)에 입력될 수 있다. 이에 따라서 버퍼 패드가 활성화되면 버퍼 패드가 본딩 저항이 증가한 출력 패드와 동일한 기능을 수행할 수 있다.
도 6은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 기판 상의 출력 패드들 간의 연결 구조를 나타낸다.
도 6을 참조하면, 표시 패널(10)의 비표시 영역에는 본딩 패드(BP)들, 입력 패드(IP)들, 출력 패드(OP)들, 입력 라인(IL)들, 데이터 라인(DL)들이 각각 배치된다.
본딩 패드(BP)들, 입력 패드(IP)들, 및 출력 패드(OP)들 각각에는 적어도 하나의 콘택홀(CT)이 형성될 수 있다. 또한 출력 패드(OP)들의 개수와 입력 패드(IP)들의 개수는 서로 다를 수 있다. 예를 들면, 출력 패드(OP)들의 개수가 입력 패드(IP)들의 개수보다 많을 수 있다.
본딩 패드(BP)들은 표시 패널(10)의 일단에 형성되며, 이방성 도전 필름을 통해 회로 보드(13)의 본딩 범프(BB)들과 접속된다. 이에 따라, 회로 보드(13)로부터의 전압 및 신호들이 본딩 패드(BP)들에 인가될 수 있다.
입력 패드(IP)들은 입력 라인(IL)들을 통해 본딩 패드(BP)들에 접속된다. 입력 패드(IP)들 각각은 입력 라인(IL)들 각각을 통해 본딩 패드(BP)들 각각에 일대일로 접속될 수 있다. 이에 따라, 본딩 패드(BP)들에 인가된 회로 보드(13)로부터의 전기적인 신호들은 입력 패드(IP)들에 인가될 수 있다. 본 명세서에서는 입력 패드(IP)들의 집합이 입력 패드 세트(210)로 지칭된다.
데이터 구동부(12)의 입력 범프(IB)들은 이방성 도전 필름을 통해 입력 패드(IP)들에 접속된다. 데이터 구동부(12)의 입력 범프(IB)들 각각은 입력 패드(IP)들 각각에 일대일로 접속될 수 있다. 이에 따라 데이터 구동부(12)는 입력 범프(IB)들을 통해 입력 패드(IP)들에 인가된 회로 보드(13)로부터의 전기적인 신호들을 입력받을 수 있다.
실시예에 따라서는 데이터 구동부(12)로부터 출력되는 전기적인 신호들이 입력 범프(IB)들 및 입력 패드(IP)들을 통해서 입력 라인(IL)들로 전달될 수도 있다.
출력 패드(OP)들은 데이터 라인(DL)들에 접속된다. 출력 패드(OP)들 각각은 데이터 라인(DL)들 각각에 일대일로 접속될 수 있다. 데이터 라인(DL)들은 표시영역(AA)의 데이터 라인(DL)들에 접속될 수 있다.
데이터 구동부(12)의 출력 범프(OB)들은 이방성 도전 필름을 통해 출력 패드(OP)들에 접속된다. 데이터 구동부(12)의 출력 범프(OB)들 각각은 출력 패드(OP)들 각각에 일대일로 접속될 수 있다. 이에 따라 데이터 구동부(12)가 출력 범프(OB)들을 통해 출력하는 전기적인 신호들은 출력 패드(OP)들을 통해서 데이터 라인(DL)들로 전달될 수 있다.
실시예에 따라서는 데이터 라인(DL)들을 통해서 전달되는 전기적인 신호들이 출력 패드(OP)들 및 출력 범프(OB)들을 통해서 데이터 구동부(12)에 전달될 수도 있다.
도 6에 도시된 바와 같이 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치에서 출력 패드(OP)들은 2개의 행으로 나누어져 배치된다. 본 명세서에서는 최상부의 행에 배치되는 출력 패드(OP)들의 집합이 제1 출력 패드 세트(220)로 지칭되고, 제1 출력 패드 세트(220)의 아래 행에 배치되는 출력 패드(OP)들의 집합이 제2 출력 패드 세트(222)로 지칭된다.
제1 출력 패드 세트(220)에 포함되는 각각의 출력 패드들 및 제2 출력 패드 세트(222)에 포함되는 각각의 출력 패드들은 각각 데이터 라인(DL)을 통해서 표시 패널(10)의 각 화소에 데이터 전압을 공급한다.
제1 출력 패드 세트(220)와 제2 출력 패드 세트(222) 각각의 일측에는 제3 인에이블 패드(E3) 또는 제4 인에이블 패드(E4)가 배치된다. 제1 출력 패드 세트(220)와 제2 출력 패드 세트(222)에 포함되는 각각의 제3 인에이블 패드(E3) 및 제4 인에이블 패드(E4)는 각각 이방성 도전 필름을 통해 소스 드라이버 IC(12)의 출력 패드(OP)들과 접속된다.
제1 출력 패드 세트(220)에 포함되는 각각의 출력 패드(OP)는 제3 인에이블 패드(E3)를 통해서 입력되는 제3 인에이블 신호(EN3)에 의해서 활성화될 수 있다. 또한, 제2 출력 패드 세트(222)에 포함되는 각각의 출력 패드(OP)는 제4 인에이블 패드(E4)를 통해서 입력되는 제4 인에이블 신호(EN4)에 의해서 활성화될 수 있다. 제3 인에이블 신호(EN3) 또는 제4 인에이블 신호(EN4)가 입력되지 않으면 제1 출력 패드 세트(220) 또는 제2 출력 패드 세트(222)에 포함되는 각각의 출력 패드(OP)는 활성화되지 않고 비활성화 상태로 유지된다.
제1 출력 패드 세트(220)에 포함되는 각각의 출력 패드(OP)가 비활성화 상태이면, 각각의 출력 패드(OP)는 입력된 신호를 어떠한 데이터 라인(DL)으로도 전달하지 않는다. 그러나 제3 인에이블 패드(E3)를 통해서 제3 인에이블 신호(EN3)가 입력되면, 제1 출력 패드 세트(220)에 포함되는 각각의 출력 패드(OP)가 활성화되어, 입력된 신호를 각각의 출력 패드(OP)에 연결된 데이터 라인(DL)으로 출력한다.
또한, 제2 출력 패드 세트(222)에 포함되는 각각의 출력 패드(OP)가 비활성화 상태이면, 각각의 출력 패드(OP)는 입력된 신호를 어떠한 데이터 라인(DL)으로도 전달하지 않는다. 마찬가지로, 제4 인에이블 패드(E4)를 통해서 제4 인에이블 신호(EN4)가 입력되면, 제2 출력 패드 세트(222)에 포함되는 각각의 출력 패드(OP)가 활성화 되어, 입력된 신호를 각각의 출력 패드(OP)에 연결된 데이터 라인(DL)으로 출력된다.
또한 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치에서 제2 출력 패드 세트(222)의 아래 행에는 복수의 버퍼 패드들을 포함하는 버퍼 패드 세트(230)가 배치된다. 또한 버퍼 패드 세트(230)의 일측에는 제1 인에이블 패드(E1) 및 제2 인에이블 패드(E2)가 배치된다. 버퍼 패드 세트(230)에 포함되는 각각의 버퍼 패드, 그리고 제1 인에이블 패드(E1) 및 제2 인에이블 패드(E2)는 각각 이방성 도전 필름을 통해 소스 드라이버 IC(12)의 출력 패드(OP)들과 접속된다.
버퍼 패드 세트(230)에 포함되는 각각의 버퍼 패드는 제1 출력 패드 세트(220)에 포함되는 각각의 출력 패드들과 연결되는 데이터 라인(DL) 및 제2 출력 패드 세트(222)에 포함되는 각각의 출력 패드들과 연결되는 데이터 라인(DL)과 연결된다.
버퍼 패드 세트(230)에 포함되는 각각의 버퍼 패드는 제1 인에이블 패드(E1)를 통해서 입력되는 제1 인에이블 신호(EN1) 또는 제2 인에이블 패드(E2)를 통해서 입력되는 제2 인에이블 신호(EN2)에 의해서 활성화될 수 있다. 제1 인에이블 신호(EN1) 또는 제2 인에이블 신호(EN2)가 입력되지 않으면 버퍼 패드 세트(230)에 포함되는 각각의 버퍼 패드는 활성화되지 않고 비활성화 상태로 유지된다.
버퍼 패드 세트(230)에 포함되는 각각의 버퍼 패드가 비활성화 상태이면, 각각의 버퍼 패드를 통해서 입력되는 신호는 어떠한 데이터 라인(DL)으로도 전달되지 않는다. 그러나 제1 인에이블 패드(E1)를 통해서 제1 인에이블 신호(EN1)가 입력되어 각각의 버퍼 패드가 활성화되면, 각각의 버퍼 패드를 통해서 입력되는 신호는 제1 출력 패드 세트(220)에 포함되는 각각의 출력 패드들과 연결되는 데이터 라인(DL)으로 출력된다. 만약 제2 인에이블 패드(E2)를 통해서 제2 인에이블 신호(EN2)가 입력되어 각각의 버퍼 패드가 활성화되면, 각각의 버퍼 패드를 통해서 입력되는 신호는 제2 출력 패드 세트(222)에 포함되는 각각의 출력 패드들과 연결되는 데이터 라인(DL)으로 출력된다.
도 7a 내지 도 7c는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 기판 상의 출력 패드들이 서로 접촉된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 7a 내지 도 7c에는 도 6에 도시된 구성요소 중 제1 출력 패드 세트(220)에 포함되는 출력 패드 중 하나인 제1 출력 패드(S1), 제2 출력 패드 세트(222)에 포함되는 출력 패드 중 하나인 제2 출력 패드(S2)가 각각 도시된다.
또한, 도 7a에는 제1 출력 패드(S1)에 대응되는 제3 인에이블 패드(E3), 도 7b에는 제2 출력 패드(S2)와 대응되는 제4 인에이블 패드(E4)가 각각 도시되고,
도 7c에는 버퍼 패드 세트(230)에 포함되는 버퍼 패드 중 제1 출력 패드(S1)와, 제2 출력 패드(S2)와 대응되는 버퍼 패드(B1), 제1 인에이블 패드(E1) 및 제2 인에이블 패드(E2)가 도시된다.
도 7을 참조하면, 제1 기판(104) 상에는 버퍼막(510)이 형성되고, 버퍼막(510) 상에는 게이트 절연막(520)이 형성된다. 그리고 게이트 절연막(520) 상에는 제1 층간 절연막(530) 및 제2 층간 절연막(540)이 형성된다. 또한 게이트 절연막(520) 상에는 각각의 패드(S1, S2, B1, E1, E2, E3, E4)와 대응되는 전극(421, 422, 423, 424, 425, 426, 427)이 형성된다. 즉, 제1 전극(421)은 제1 출력 패드(S1)의 전극이고, 제2 전극(422)은 제2 출력 패드(S2)의 전극이다. 또한 제3 전극(423)은 버퍼 패드(B1)의 전극이고, 제4 전극(424)은 제1 인에이블 패드(E1)의 전극이고, 제5 전극(425)은 제2 인에이블 패드(E2)의 전극이고, 제6 전극(426)은 제3 인에이블 패드(E3)의 전극이고, 제7 전극(427)은 제4 인에이블 패드(E4)의 전극이다.
각각의 전극(421, 422, 423, 424, 425, 426, 427)은 도전성 볼(411, 412, 413, 414, 415, 416, 417)을 통해서 대응되는 각각의 범프(OB1, OB2, OB3, OB4, OB5, OB6, OB7)와 접촉된다. 각각의 범프(OB1, OB2, OB3, OB4, OB5, OB6, OB7)는 데이터 구동부(12) 상에 배치된다.
제1 출력 패드(S1)의 제1 전극(421)은 제1 데이터 라인(DL1)과 전기적으로 연결되고, 제2 출력 패드(S2)의 제2 전극(422)은 제2 데이터 라인(DL2)과 전기적으로 연결된다. 또한 버퍼 패드(B1)의 제3 전극(423)은 경로 변경 회로(60)와 전기적으로 연결되고, 경로 변경 회로(70)는 제1 버퍼 라인(BL1) 및 제2 버퍼 라인(BL2)을 통해서 각각 제1 데이터 라인(DL1) 및 제2 데이터 라인(DL2)과 연결된다. 따라서 버퍼 패드(B1)의 제3 전극(423)은 경로 변경 회로(60)를 통해서 제1 데이터 라인(DL1) 및 제2 데이터 라인(DL2)과 모두 연결된다.
제3 인에이블 패드(E3)의 제6 전극(426)은 제3 인에이블 라인(EL3)을 통해서 제1 스위치 회로(71)와 연결된다. 제4 인에이블 패드(E4)의 제7 전극(427)은 제4 인에이블 라인(EL4)을 통해서 제2 스위치 회로(72)와 연결된다. 제3 인에이블 패드(E3)의 제6 전극(426)을 통해서 입력되는 제3 인에이블 신호(EN3)는 각각 제1 스위치 회로(71)에 입력되어, 제1 출력 패드 세트(220)에 포함되는 각각의 출력 패드(OP)를 활성화 하거나 비활성화 할 수 있다. 또한, 제4 인에이블 패드(E4)의 제7 전극(427)을 통해서 입력되는 제4 인에이블 신호(EN4)는 제2 스위치 회로(72)에 입력되어, 제2 출력 패드 세트(222)에 포함되는 각각의 출력 패드(OP)를 활성화 하거나 비활성화 할 수 있다.
제1 인에이블 패드(E1)의 제4 전극(424)은 제1 인에이블 라인(EL1)을 통해서 경로 변경 회로(60)와 연결된다. 제2 인에이블 패드(E2)의 제5 전극(424)은 제2 인에이블 라인(EL2)을 통해서 경로 변경 회로(60)와 연결된다. 제1 인에이블 패드(E1)의 제4 전극(424)을 통해서 입력되는 제1 인에이블 신호(EN1) 또는 제2 인에이블 패드(E2)의 제5 전극(425)을 통해서 입력되는 제2 인에이블 신호(EN2)는 각각 경로 변경 회로(60)에 입력된다.
경로 변경 회로(60)는 제1 출력 패드 세트(220) 또는 제2 출력 패드(222)를 통해서 전달되는 신호가 버퍼 패드 세트(230)를 통해서 전달되도록 신호 전달 경로를 변경한다. 보다 구체적으로, 경로 변경 회로(60)에 제1 경로 변경 신호가 입력되면 제1 출력 패드 세트(220)를 통해서 전달되는 신호가 버퍼 패드 세트(230)를 통해서 전달된다. 또한 경로 변경 회로(60)에 제2 경로 변경 신호가 입력되면 제2 출력 패드 세트(222)를 통해서 전달되는 신호가 버퍼 패드 세트(230)를 통해서 전달된다.
만약 제1 출력 패드 세트(220)에 포함되는 각각의 출력 패드 중 적어도 하나의 출력 패드를 통해서 신호가 전달되지 않으면 경로 변경 회로(60)에 제1 경로 변경 신호가 입력될 수 있다. 또한 제2 출력 패드 세트(222)에 포함되는 각각의 출력 패드 중 적어도 하나의 출력 패드를 통해서 신호가 전달되지 않으면 경로 변경 회로(60)에 제2 경로 변경 신호가 입력될 수 있다.
도 8a 내지 도 8c는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제1 및 제2 스위치 회로와 경로 변경 회로의 회로도이다.
도 8a와 도 8b에 도시된 바와 같이, 제1 스위치 회로(71) 및 제2 스위치 회로(72)는 각각 제1 스위칭 소자(701) 및 제2 스위칭 소자(702)를 포함하며, 서로 동일한 형태로 구성될 수 있다. 제1 스위칭 소자(701)는 제1 출력 패드 세트(220)에 포함되는 출력 패드 및 제3 인에이블 패드(E3) 사이에 연결되고, 제2 스위칭 소자(702)는 제2 출력 패드 세트(222)에 포함되는 출력 패드 및 제4 인에이블 패드(E4) 사이에 연결된다. 예를 들어 제1 스위칭 소자(701)는 제1 출력 패드(S1)의 제1 전극(421) 및 제1 데이터 라인(DL1) 사이에 연결되고, 제2 스위칭 소자(702)는 제2 출력 패드(S2)의 제2 전극(422) 및 제2 데이터 라인(DL2) 사이에 연결된다.
제1 스위칭 소자(701)는 제3 인에이블 패드(E3)를 통해서 입력되는 제3 인에이블 신호(EN3)에 의해서 턴 온되고, 제2 스위칭 소자(702)는 제4 인에이블 패드(E4)를 통해서 입력되는 제4 인에이블 신호(EN4)에 의해서 턴 온된다.
제1 스위칭 소자(701)가 턴 온되면 제1 출력 패드 세트(220)에 포함되는 각각의 출력 패드를 통해서 신호가 전달된다. 또한 제2 스위칭 소자(702)가 턴 온되면 제2 출력 패드 세트(222)에 포함되는 각각의 출력 패드를 통해서 신호가 전달된다.
예를 들어 도 8a에서 제1 스위칭 소자(701)가 턴 온되면 제1 출력 패드(S1)의 제1 전극(421)이 제1 데이터 라인(DL1)과 연결되어 신호를 전달하고, 제1 스위칭 소자(701)가 턴 오프되면, 제1 출력 패드(S1)는 제1 데이터 라인(DL1)으로 통해 신호를 전달하지 못하게 된다. 마찬가지로 도 8b에서 제2 스위칭 소자(702)가 턴 온되면 제2 출력 패드(S2)의 제2 전극(422)이 제2 데이터 라인(DL2)과 연결되어 신호를 전달하고, 제2 스위칭 소자(702)가 턴 오프되면, 제2 출력 패드(S2)는 제2 데이터 라인(DL2)으로 신호를 전달하지 못하게 된다.
도 8c에 도시된 바와 같이, 경로 변경 회로(70)는 제3 스위칭 소자(703) 및 제4 스위칭 소자(704)를 포함한다. 제3 스위칭 소자(703)는 제1 출력 패드 세트(220)에 포함되는 출력 패드 및 버퍼 패드 세트(230)에 포함되는 버퍼 패드 사이에 연결된다. 제4 스위칭 소자(704)는 제2 출력 패드 세트(222)에 포함되는 출력 패드 및 버퍼 패드 세트(230)에 포함되는 버퍼 패드 사이에 연결된다.
예를 들어 제3 스위칭 소자(703)는 제1 출력 패드(S1)의 제1 전극(421) 및 버퍼 패드(B1)의 제3 전극(423) 사이에 연결되고, 제4 스위칭 소자(704)는 제2 출력 패드(S2)의 제2 전극(422) 및 버퍼 패드(B1)의 제3 전극(423) 사이에 연결된다.
제3 스위칭 소자(703)는 제1 인에이블 패드(E1)를 통해서 입력되는 제1 인에이블 신호(EN1)에 의해서 턴 온되고, 제4 스위칭 소자(704)는 제2 인에이블 패드(E2)를 통해서 입력되는 제2 인에이블 신호(EN2)에 의해서 턴 온된다.
한편, 제3 스위칭 소자(703)가 턴 온될 때, 제1 스위칭 소자(701)는 턴 오프되고, 제4 스위칭 소자(704)가 턴 온될 때, 제2 스위칭 소자(704)는 턴 오프된다.
제3 스위칭 소자(703)를 제어하는 제1 인에이블 신호(EN1)와 제1 스위칭 소자(701)를 제어하는 제3 인에이블 신호(EN3)는 서로 역위상일 수 있다. 마찬가지로, 제4 스위칭 소자(704)를 제어하는 제2 인에이블 신호(EN2)와 제2 스위칭 소자(702)를 제어하는 제4 인에이블 신호(EN4)는 서로 역위상일 수 있다.
제3 스위칭 소자(703)가 턴 온되면 제1 출력 패드 세트(220)에 포함되는 각각의 출력 패드를 통해서 전달되는 신호가 버퍼 패드 세트(230)에 포함되는 각각의 버퍼 패드를 통해서 전달된다. 또한 제4 스위칭 소자(704)가 턴 온되면 제2 출력 패드 세트(222)에 포함되는 각각의 출력 패드를 통해서 전달되는 신호가 버퍼 패드 세트(230)에 포함되는 각각의 버퍼 패드를 통해서 전달된다.
예를 들어 도 8c에서 제3 스위칭 소자(703)가 턴 온되면 버퍼 패드(B1)의 제3 전극(423)은 경로 변경 회로(70) 및 제1 버퍼 라인(BL1)을 통해서 제1 데이터 라인(DL1)과 연결된다. 이후 제1 출력 패드(S1)의 제1 전극(421)에 입력되는 신호는 버퍼 패드(B1)의 제3 전극(423)에도 동일하게 입력되고, 버퍼 패드(B1)의 제3 전극(423)에 입력되는 신호는 경로 변경 회로(70) 및 제1 버퍼 라인(BL1)을 통해서 제1 데이터 라인(DL1)으로 전달된다.
마찬가지로 도 8c에서 제4 스위칭 소자(704)가 턴 온되면 버퍼 패드(B1)의 제3 전극(423)은 경로 변경 회로(70) 및 제2 버퍼 라인(BL2)을 통해서 제2 데이터 라인(DL2)과 연결된다. 이후 제2 출력 패드(S2)의 제2 전극(422)에 입력되는 신호는 버퍼 패드(B1)의 제3 전극(423)에도 동일하게 입력되고, 버퍼 패드(B1)의 제3 전극(423)에 입력되는 신호는 경로 변경 회로(70) 및 제2 버퍼 라인(BL2)을 통해서 제2 데이터 라인(DL2)으로 전달된다.
결과적으로, 제1 출력 패드 세트(220)에 포함되는 각각의 출력 패드들 간에 단락이 발생할 경우, 제1 스위치 회로(71)에 입력되는 제3 인에이블 신호(EN3)는 턴 오프되고, 경로 변경 회로(70)에 제1 인에이블 신호(EN1)가 입력되어 버퍼 패드 세트(230)에 포함되는 각각의 버퍼 패드가 활성화되면서 버퍼 패드 세트(230)가 제1 출력 패드 세트(220)와 동일한 기능을 수행한다.
마찬가지로 제2 출력 패드 세트(222)에 포함되는 각각의 출력 패드들 간에 단락이 발생할 경우, 제2 스위치 회로(72)에 입력되는 제4 인에이블 신호(EN4)는 턴 오프되고, 경로 변경 회로(70)에 제2 인에이블 신호(EN2)가 입력되어 버퍼 패드 세트(230)에 포함되는 각각의 버퍼 패드가 활성화되면서 버퍼 패드 세트(230)가 제2 출력 패드 세트(222)와 동일한 기능을 수행한다.
도 9는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 데이터 구동부에서 신호를 출력하는 위치를 선택하는 흐름도이다.
도 9를 참조하면, 데이터 구동부(12)는 기판 상의 일부 출력 패드들 간에 단락 발생 여부에 따라 출력 패드(OP)를 통해 신호를 출력할 것인지, 버퍼 패드를 통해 신호를 출력할 것인지를 선택할 수 있다.
먼저 표시 장치(1)가 슬립 모드(S01)로 구동 중에 초기화 코드(S02)를 제1 출력 패드 세트(220)와 제2 출력 패드 세트(222)로 전달한다. 이때, 제1 출력 패드 세트(220)와 제2 출력 패드 세트(222) 각각의 인접한 출력 패드(OP) 간의 전위 차를 검출(S03)한다. 기판 상의 일부 출력 패드들 간에 단락이 발생하지 않으면, 각각의 인접한 출력 패드(OP) 간의 전위 차는 서로 동일할 수 있다. 반대로, 제1 출력 패드 세트(220)와 제2 출력 패드 세트(222)의 인접한 출력 패드(OP) 간의 전위 차가 다른 나머지 출력 패드(OP)들 간의 전위 차와 다르면, 해당 출력 패드(OP)는 서로 단락되어 불량이 발생될 수 있다.
각 출력 패드(OP)들 간에 검출 된 전위 차가 모두 동일하다면, 정상 상태로 판단(S04)하여 슬립 모드를 중지(S06)하고, 표시 패널(10)에 화상을 표시(S08)한다.
반대로, 각 출력 패드(OP)들 간에 나머지와 다른 전위 차를 갖는 검출되면, 제1 스위치 회로(71), 제2 스위치 회로(72) 및 경로 변경 회로(70)에 제1 내지 제4 스위칭 신호(EN1, EN2, EN3, EN4)가 공급되어, 단락 불량이 발생한 출력 패드(OP)를 비활성화 시키고, 이에 해당되는 버퍼 패드를 활성화 시킨다.(S07)
이후, 제1 출력 패드 세트(220), 제2 출력 패드 세트(222) 및 버퍼 패드 세트(280)에 초기화 코드를 전달(S08)하여, 각 패드들 간의 전위 차 검출(S03)을 반복 할 수 있다.
따라서 전술한 바와 같이 기판 상의 출력 패드들 간에 이방성 도전 필름 이외의 이물질이 끼거나 이방성 도전 필름에 도전성 볼이 고루 분포되지 않거나, 이방성 도전 필름이 고루 도포되지 않거나 온도나 습도의 영향으로 인하여 기판 상의 일부 출력 패드들 간에 단락이 발생함으로써 신호 전달이 제대로 이루어지지 않는 경우, 제1 인에이블 신호(EN1) 내지 제4 인에이블 신호(EN4)가 제1 스위치 회로(71), 제2 스위치 회로(72) 및 경로 변경 회로(70)에 입력될 수 있다. 이에 따라서 버퍼 패드가 활성화되면 버퍼 패드가 단락이 발생한 출력 패드와 동일한 기능을 수행할 수 있다.
이러한 구성에 따르면 표시 장치의 제조 과정에서 라인 결함이 발견된 표시 패널을 폐기하거나 수리할 필요 없이 제1 스위치 회로(71), 제2 스위치 회로(72) 및 경로 변경 회로(60, 70)에 인에이블 신호를 입력하는 것만으로 표시 패널의 라인 결함이 제거될 수 있다. 또한 표시 장치가 출하된 이후 소비자가 표시 장치를 사용하는 과정에서 전술한 이유로 인한 라인 결함이 발생할 경우 길고 복잡한 수리 과정을 거치지 않고 제1 스위치 회로(71), 제2 스위치 회로(72) 및 경로 변경 회로(60, 70)에 인에이블 신호를 입력하는 것만으로 라인 결함이 제거될 수 있다.
이상과 같이 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였다. 그러나 본 명세서는 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 명세서의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시된다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 명세서의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 명세서의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해되어야 한다. 본 명세서의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 명세서의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (20)

  1. 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 표시 패널;
    상기 비표시 영역에 배치되는 제1 출력 패드 세트, 제2 출력 패드 세트 및 버퍼 패드 세트; 및
    인에이블 신호가 입력되면 상기 제1 출력 패드 세트 또는 상기 제2 출력 패드 세트를 통해서 전달되는 신호가 상기 버퍼 패드 세트를 통해서 전달되도록 신호 전달 경로를 변경하는 경로 변경 회로를 포함하는,
    표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 출력 패드 세트에 포함되는 각각의 출력 패드 중 적어도 하나의 출력 패드를 통해서 신호가 전달되지 않으면 상기 경로 변경 회로에 제1 인에이블 신호가 입력되고,
    상기 제2 출력 패드 세트에 포함되는 각각의 출력 패드 중 적어도 하나의 출력 패드를 통해서 신호가 전달되지 않으면 상기 경로 변경 회로에 제2 인에이블 신호가 입력되는,
    표시 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 경로 변경 회로에 상기 제1 인에이블 신호가 입력되면 상기 제1 출력 패드 세트를 통해서 전달되는 신호가 상기 버퍼 패드 세트를 통해서 전달되고,
    상기 경로 변경 회로에 상기 제2 인에이블 신호가 입력되면 상기 제2 출력 패드 세트를 통해서 전달되는 신호가 상기 버퍼 패드 세트를 통해서 전달되는,
    표시 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 경로 변경 회로는
    상기 제1 출력 패드 세트에 포함되는 각각의 출력 패드 및 상기 버퍼 패드 세트에 포함되는 각각의 버퍼 패드 사이에 연결되며 제1 인에이블 신호에 의해서 턴 온되는 제1 스위칭 소자; 및
    상기 제2 출력 패드 세트에 포함되는 각각의 출력 패드 및 상기 버퍼 패드 세트에 포함되는 각각의 버퍼 패드 사이에 연결되며 제2 인에이블 신호에 의해서 턴 온되는 제2 스위칭 소자를 포함하는,
    표시 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 스위칭 소자가 턴 온되면 상기 제1 출력 패드 세트에 포함되는 각각의 출력 패드를 통해서 전달되는 신호가 상기 버퍼 패드 세트에 포함되는 각각의 버퍼 패드를 통해서 전달되고,
    상기 제2 스위칭 소자가 턴 온되면 상기 제2 출력 패드 세트에 포함되는 각각의 출력 패드를 통해서 전달되는 신호가 상기 버퍼 패드 세트에 포함되는 각각의 버퍼 패드를 통해서 전달되는,
    표시 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 비표시 영역에 배치되고 상기 제1 스위칭 소자와 연결되며 제1 인에이블 신호가 입력되는 제1 인에이블 패드; 및
    상기 비표시 영역에 배치되고 상기 제2 스위칭 소자와 연결되며 제2 인에이블 신호가 입력되는 제2 인에이블 패드를 더 포함하는,
    표시 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 비표시 영역에 실장되는 데이터 구동부; 및
    상기 데이터 구동부에 배치되고 상기 제1 출력 패드 세트, 상기 제2 출력 패드 세트 및 상기 버퍼 패드 세트에 포함되는 각각의 버퍼 패드와 각각 접속되는 복수의 범프를 더 포함하는,
    표시 장치.
  8. 복수의 출력 패드를 포함하는 제1 출력 패드 세트;
    복수의 출력 패드를 포함하는 제2 출력 패드 세트;
    복수의 버퍼 패드를 포함하는 버퍼 패드 세트;
    제1 인에이블 신호가 입력되는 제1 인에이블 패드;
    제2 인에이블 신호가 입력되는 제2 인에이블 패드;
    상기 제1 인에이블 패드와 연결되고 상기 제1 출력 패드에 포함되는 출력 패드와 상기 버퍼 패드 세트에 포함되는 버퍼 패드 사이에 각각 연결되는 복수의 제1 스위칭 소자; 및
    상기 제2 인에이블 패드와 연결되고 상기 제2 출력 패드에 포함되는 출력 패드와 상기 버퍼 패드 세트에 포함되는 버퍼 패드 사이에 각각 연결되는 복수의 제2 스위칭 소자를 포함하고,
    상기 제1 인에이블 신호 또는 상기 제2 인에이블 신호가 입력되면 상기 제1 출력 패드 세트 또는 상기 제2 출력 패드 세트를 통해서 전달되는 신호가 상기 버퍼 패드 세트를 통해서 전달되는,
    표시 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 인에이블 패드를 통해서 상기 제1 스위칭 소자에 제1 인에이블 신호가 입력되면 상기 제1 출력 패드 세트에 포함되는 각각의 출력 패드를 통해서 전달되는 신호가 상기 버퍼 패드 세트에 포함되는 각각의 버퍼 패드를 통해서 전달되고,
    상기 제2 인에이블 패드를 통해서 상기 제2 스위칭 소자에 제2 인에이블 신호가 입력되면 상기 제2 출력 패드 세트에 포함되는 각각의 출력 패드를 통해서 전달되는 신호가 상기 버퍼 패드 세트에 포함되는 각각의 버퍼 패드를 통해서 전달되는,
    표시 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 출력 패드 세트에 포함되는 각각의 출력 패드 중 적어도 하나의 출력 패드를 통해서 신호가 전달되지 않으면 상기 제1 인에이블 패드에 상기 제1 인에이블 신호가 입력되고,
    상기 제2 출력 패드 세트에 포함되는 각각의 출력 패드 중 적어도 하나의 출력 패드를 통해서 신호가 전달되지 않으면 상기 제2 인에이블 패드에 상기 제2 인에이블 신호가 입력되는,
    표시 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 제1 스위칭 소자는 상기 제1 인에이블 신호에 의해서 턴 온되고,
    상기 제2 스위칭 소자는 상기 제2 인에이블 신호에 의해서 턴 온되는,
    표시 장치.
  12. 제8항에 있어서,
    비표시 영역에 실장되는 데이터 구동부; 및
    상기 데이터 구동부에 배치되고 상기 제1 출력 패드 세트, 상기 제2 출력 패드 세트 및 상기 버퍼 패드 세트에 포함되는 각각의 버퍼 패드와 각각 접속되는 복수의 범프를 더 포함하는.
    표시 장치.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 제1 출력 패드 세트와 연결되는 제1 데이터 라인 및 상기 제2 출력 패드 세트와 연결되는 제2 데이터 라인은 경로 변경 회로를 통해서 상기 버퍼 패드 세트와 연결되는.
    표시 장치.
  14. 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 표시 패널;
    상기 비표시 영역에 배치되며 복수의 출력 패드를 포함하는 제1 출력 패드 세트;
    상기 비표시 영역에 배치되며 복수의 출력 패드를 포함하는 제2 출력 패드 세트;
    상기 비표시 영역에 배치되며 복수의 버퍼 패드를 포함하는 버퍼 패드 세트; 및
    인에이블 신호가 입력되면 상기 제1 출력 패드 세트에 포함되는 각각의 출력 패드 또는 상기 제2 출력 패드 세트에 포함되는 각각의 출력 패드를 통해서 전달되는 신호가 상기 버퍼 패드 세트에 포함되는 각각의 버퍼 패드를 통해서 전달되도록 신호 전달 경로를 변경하는 경로 변경 회로를 포함하는.
    표시 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 출력 패드 세트에 포함되는 각각의 출력 패드 중 적어도 하나의 출력 패드를 통해서 신호가 전달되지 않으면 상기 경로 변경 회로에 제1 인에이블 신호가 입력되고,
    상기 제2 출력 패드 세트에 포함되는 각각의 출력 패드 중 적어도 하나의 출력 패드를 통해서 신호가 전달되지 않으면 상기 경로 변경 회로에 제2 인에이블 신호가 입력되는.
    표시 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 경로 변경 회로에 상기 제1 인에이블 신호가 입력되면 상기 제1 출력 패드 세트를 통해서 전달되는 신호가 상기 버퍼 패드 세트를 통해서 전달되고,
    상기 경로 변경 회로에 상기 제2 인에이블 신호가 입력되면 상기 제2 출력 패드 세트를 통해서 전달되는 신호가 상기 버퍼 패드 세트를 통해서 전달되는.
    표시 장치.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 경로 변경 회로는
    상기 제1 출력 패드 세트에 포함되는 각각의 출력 패드 및 상기 버퍼 패드 세트에 포함되는 각각의 버퍼 패드 사이에 연결되며 제1 인에이블 신호에 의해서 턴 온되는 제1 스위칭 소자; 및
    상기 제2 출력 패드 세트에 포함되는 각각의 출력 패드 및 상기 버퍼 패드 세트에 포함되는 각각의 버퍼 패드 사이에 연결되며 제2 인에이블 신호에 의해서 턴 온되는 제2 스위칭 소자를 포함하는.
    표시 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1 스위칭 소자가 턴 온되면 상기 제1 출력 패드 세트에 포함되는 각각의 출력 패드를 통해서 전달되는 신호가 상기 버퍼 패드 세트에 포함되는 각각의 버퍼 패드를 통해서 전달되고,
    상기 제2 스위칭 소자가 턴 온되면 상기 제2 출력 패드 세트에 포함되는 각각의 출력 패드를 통해서 전달되는 신호가 상기 버퍼 패드 세트에 포함되는 각각의 버퍼 패드를 통해서 전달되는.
    표시 장치.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 비표시 영역에 배치되고 상기 제1 스위칭 소자와 연결되며 상기 제1 인에이블 신호가 입력되는 제1 인에이블 패드; 및
    상기 비표시 영역에 배치되고 상기 제2 스위칭 소자와 연결되며 상기 제2 인에이블 신호가 입력되는 제2 인에이블 패드를 더 포함하는.
    표시 장치.
  20. 제14항에 있어서,
    상기 비표시 영역에 실장되는 구동 집적회로; 및
    상기 구동 집적회로에 배치되고 상기 제1 출력 패드 세트, 상기 제2 출력 패드 세트 및 상기 버퍼 패드 세트에 포함되는 각각의 버퍼 패드와 각각 접속되는 복수의 범프를 더 포함하는,
    표시 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100232678B1 (ko) 1996-12-18 1999-12-01 구본준 돌기가 형성된 범프 및 그 제조방법
KR20070007432A (ko) * 2005-07-11 2007-01-16 삼성전자주식회사 구동 집적회로, 구동 집적회로의 제조 방법 및 이를 갖는표시장치
US7345665B2 (en) * 2005-08-09 2008-03-18 Sin-Min Chang Method and apparatus for stereoscopic display employing a transmissive active-matrix liquid crystal pixel array
TW200732739A (en) * 2006-02-21 2007-09-01 Chi Mei Optoelectronics Corp Liquid crystal display utilizing redundancy line as repair line and method of repairing the same
JP2007240459A (ja) 2006-03-10 2007-09-20 Sharp Corp 表示用ドライバ、表示用ドライバの動作方法、プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体
KR20070120385A (ko) 2006-06-19 2007-12-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 어레이 기판, 이를 이용한 액정표시장치 및 어레이 기판의제조방법
JP4155317B2 (ja) * 2006-07-11 2008-09-24 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、及びこれを備えた電子機器
KR101041146B1 (ko) * 2009-09-02 2011-06-13 삼성모바일디스플레이주식회사 표시 장치
KR101056435B1 (ko) * 2009-10-05 2011-08-11 삼성모바일디스플레이주식회사 이방성 도전 필름 및 이를 포함하는 표시 장치
KR101854698B1 (ko) 2011-12-02 2018-05-08 엘지디스플레이 주식회사 어레이 기판 및 이의 제조방법
KR20150080825A (ko) * 2014-01-02 2015-07-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널, 이를 포함하는 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102192589B1 (ko) * 2014-08-08 2020-12-18 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
US10467975B2 (en) * 2016-03-17 2019-11-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Display driving device and display device
CN111650793B (zh) * 2020-06-28 2023-08-01 上海中航光电子有限公司 显示面板及其阵列基板

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