KR20210084113A - Nozzle and injector comprising the same - Google Patents

Nozzle and injector comprising the same Download PDF

Info

Publication number
KR20210084113A
KR20210084113A KR1020190177097A KR20190177097A KR20210084113A KR 20210084113 A KR20210084113 A KR 20210084113A KR 1020190177097 A KR1020190177097 A KR 1020190177097A KR 20190177097 A KR20190177097 A KR 20190177097A KR 20210084113 A KR20210084113 A KR 20210084113A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fluid
passage
nozzle
chamber
filtration
Prior art date
Application number
KR1020190177097A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
임상우
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR1020190177097A priority Critical patent/KR20210084113A/en
Publication of KR20210084113A publication Critical patent/KR20210084113A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/6708Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/14Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means with multiple outlet openings; with strainers in or outside the outlet opening
    • B05B1/20Arrangements of several outlets along elongated bodies, e.g. perforated pipes or troughs, e.g. spray booms; Outlet elements therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/40Filters located upstream of the spraying outlets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nozzles (AREA)

Abstract

According to an embodiment, a nozzle and an injector comprise: a nozzle housing; a fluid injection tube for injecting a fluid into the nozzle housing from the outside; a buffer chamber in which the fluid injected through the fluid injection tube stays, wherein the buffer chamber stabilizes movement of the fluid; and a filter path configured to communicate with the buffer chamber and capable of filtering foreign substances in the fluid. Therefore, the nozzle and the injector can be easily manufactured and designed.

Description

노즐 및 이를 포함하는 분사장치{NOZZLE AND INJECTOR COMPRISING THE SAME}Nozzle and injection device including the same {NOZZLE AND INJECTOR COMPRISING THE SAME}

아래의 설명은 노즐 및 이를 포함하는 분사장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 분사장치는 복수개의 노즐을 포함하고 노즐은 식각용 유체를 공급받아 유체에 이물질을 제거하여 웨이퍼상에 분사할 수 있는 노즐 및 분사장치에 관한 것이다.The following description relates to a nozzle and an injector including the same. More specifically, the jetting device includes a plurality of nozzles, and the nozzles are supplied with an etching fluid to remove foreign substances from the fluid, and relate to a nozzle and a jetting device capable of jetting on a wafer.

반도체를 만드는 과정에서 식각공정은 웨이퍼(wafer)의 형태를 결정하는 중요한 반도체 제작공정 중에 하나이다. 식각공정이란 웨이퍼에 액체 또는 기체상태의 식각용 유체를 이용해 불필요한 부분을 선택적으로 제거하여 반도체의 회로 패턴을 만드는 작업을 의미한다. 식각공정은 식각 반응을 일으키는 물질의 상태에 따라 습식(wet)과 건식(dry)으로 나뉠 수 있다. 식각용 유체는 화학적 반응을 이용해 웨이퍼상의 불필요한 금속을 제거해 내기 위해 사용되는 유체이다. 식각용 유체는, 예를 들어, 염화철(ferric chloride), 황산 암모니아(ammonium persulfate) 및 크롬상(chromic acid) 등이 사용될 수 있다.In the process of making a semiconductor, an etching process is one of the important semiconductor manufacturing processes that determine the shape of a wafer. The etching process refers to the operation of making a circuit pattern of a semiconductor by selectively removing unnecessary parts using a liquid or gaseous etching fluid on the wafer. The etching process can be divided into a wet type and a dry type depending on the state of the material causing the etching reaction. The etching fluid is a fluid used to remove unnecessary metals on the wafer using a chemical reaction. As the etching fluid, for example, ferric chloride, ammonium persulfate, and chromic acid may be used.

노즐을 통해 식각용 유체가 분사되는데, 식각용 유체에는 식각용 유체외에도 웨이퍼를 식각하는데 상관없는 이물질이 섞여 있을 수 있다. 예를 들어, 식각장치에 공급되는 식각액은 웨이퍼상에 반복 분사된 후 노즐 내부에 침전물을 만들 수 있다. 노즐이 다음 새로운 식각용 유체를 공급받았을때, 식각액에 의한 침전물은 식각용 유체에 대한 이물질이 될 수 있다. 식각용 유체외에도 식각에 상관없는 이물질이 섞여 분사되면, 식각공정 효율이 떨어질 수 있다. 따라서, 식각용 유체에 이물질을 제거하여 웨이퍼상에 분사할 수 있는 식각장치가 필요한 실정이다.The etching fluid is sprayed through the nozzle. In addition to the etching fluid, foreign substances irrelevant to etching the wafer may be mixed in the etching fluid. For example, the etchant supplied to the etching apparatus may be repeatedly sprayed onto the wafer, and then deposits may be formed in the nozzle. When the nozzle is supplied with the next new etching fluid, the deposit by the etching solution may become a foreign substance to the etching fluid. If foreign substances irrelevant to etching are mixed and sprayed in addition to the etching fluid, the etching process efficiency may be reduced. Accordingly, there is a need for an etching apparatus capable of removing foreign substances from an etching fluid and spraying it on a wafer.

이와 관련하여, 한국공개특허공보 제10-2013-0035378호는 슬러지를 자동 제거하는 기판 식각 장치에 대해 개시한다. 슬러지를 자동 제거하는 기판 식각 장치는 기판의 식각 공정이 수행되는 공간을 제공하는 배스, 배스에서 사용이 완료된 식각액이 저장되는 탱크, 탱크에 저장된 식각액을 배스로 펌핑하는 펌프 및 배스와 펌프 사이에 마련되는 슬러지 제거부를 포함하고 있다.In this regard, Korean Patent Application Laid-Open No. 10-2013-0035378 discloses a substrate etching apparatus for automatically removing sludge. A substrate etching device for automatically removing sludge is provided between a bath providing a space for the etching process of the substrate, a tank in which the used etchant is stored in the bath, a pump that pumps the etchant stored in the tank to the bath, and the bath and the pump It includes a sludge removal unit.

전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출과정에서 보유하거나 습득한 것으로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수는 없다.The above-mentioned background art is possessed or acquired by the inventor in the process of derivation of the present invention, and cannot necessarily be said to be a known art disclosed to the general public before the filing of the present invention.

실시예에 따른 노즐 및 분사장치의 목적은 서로 체결되는 한 쌍의 세그먼트로 구성되는 노즐 하우징, 내부로 주입되는 유체가 머무르는 완충챔버와 연통되고 유체의 이물질을 1차적으로 여과하는 제1여과통로 및 제1여과통로를 통과한 유체를 2차적으로 여과하여 외부로 배출시키는 제2여과통로를 포함하는 분사장치를 제공하는 것이다.The object of the nozzle and the injector according to the embodiment is to communicate with the nozzle housing consisting of a pair of segments coupled to each other, the buffer chamber in which the fluid injected into the inside stays, and a first filtration passage for primarily filtering foreign substances in the fluid, and It is to provide an injection device including a second filtration passage for secondarily filtering the fluid passing through the first filtration passage and discharging to the outside.

실시예에 따른 노즐 및 분사장치의 목적은 노즐 하우징이 서로 체결되는 한 쌍의 세그먼트로 구성되고 제1여과통로 및 제2여과통로가 한 쌍의 세그먼트의 접촉면에 슬릿으로 형성되며 제1여과통로 및 제2여과통로는 노즐 하우징의 길이방향을 따라 일체로 형성되는 분사장치를 제공하는 것이다.An object of the nozzle and the injection device according to the embodiment is that the nozzle housing is composed of a pair of segments fastened to each other, the first filtering passage and the second filtering passage are formed as slits on the contact surfaces of the pair of segments, and the first filtering passage and The second filtration passage is to provide an injection device integrally formed along the longitudinal direction of the nozzle housing.

실시예에 따른 노즐은 외부로부터 유체가 주입되는 유체 주입관, 상기 유체 주입관을 통해 주입된 상기 유체가 머무르는 완충챔버, 상기 완충챔버에 연통되고 상기 유체를 1차적으로 여과하는 제1여과통로 및 상기 제1여과통로를 통과한 상기 유체를 2차적으로 여과하여 외부로 배출시키는 제2여과통로를 포함할 수 있다.The nozzle according to the embodiment includes a fluid injection pipe into which a fluid is injected from the outside, a buffer chamber in which the fluid injected through the fluid injection pipe stays, a first filtration passage communicating with the buffer chamber and primarily filtering the fluid, and It may include a second filtration passage for secondarily filtering the fluid that has passed through the first filtration passage and discharging it to the outside.

상기 완충챔버는 내부로 유입된 상기 유체의 운동에너지를 감소시킴으로써 상기 유체의 움직임을 안정화할 수 있다.The buffer chamber may stabilize the movement of the fluid by reducing the kinetic energy of the fluid introduced therein.

상기 완충챔버는 상기 유체 주입관에 연통되는 유입구 및 상기 제1여과통로에 연통되는 배출구를 포함하고, 상기 유입구를 통해 상기 완충챔버로 유입되는 유체의 이동방향 및 상기 배출구를 통해 상기 완충챔버로부터 배출되는 유체의 이동방향은 서로 수직할 수 있다.The buffer chamber includes an inlet communicating with the fluid injection pipe and an outlet communicating with the first filtration passage, and a movement direction of the fluid flowing into the buffer chamber through the inlet and discharge from the buffer chamber through the outlet The moving directions of the fluids may be perpendicular to each other.

상기 완충챔버는 일측이 상기 유체 주입관에 연통되는 제1챔버, 상기 제1챔버의 타측에 연결되고 상기 제1챔버의 하측 방향으로 연장되는 제2챔버 및 일측이 상기 제2챔버의 하측에 연결되고 상기 제2챔버의 측 방향으로 연장되고 타측이 상기 제1여과통로에 연통되는 제3챔버를 포함할 수 있다.The buffer chamber includes a first chamber having one side communicating with the fluid injection pipe, a second chamber connected to the other side of the first chamber and extending downward of the first chamber, and one side connected to a lower side of the second chamber and a third chamber extending in a lateral direction of the second chamber and having the other side communicated with the first filtration passage.

실시예에 다른 노즐은 양측이 각각 상기 제1여과통로 및 제2여과통로에 연통되는 연결통로를 더 포함할 수 있다.In another embodiment, the nozzle may further include a connection passage in which both sides are in communication with the first and second filtering passages, respectively.

상기 연결통로는 상기 제1여과통로를 통해서 유입된 상기 유체의 운동에너지를 감소시킴으로써 상기 유체의 움직임을 안정화할 수 있다.The connection passage may stabilize the movement of the fluid by reducing the kinetic energy of the fluid introduced through the first filtration passage.

상기 연결통로의 단면적은 상기 제1여과통로 및 제2여과통로의 단면적보다 넓을 수 있다.A cross-sectional area of the connection passage may be larger than that of the first and second filtering passages.

상기 제2여과통로는 상기 제1여과통로보다 넓은 단면적을 가질 수 있다.The second filtration passage may have a larger cross-sectional area than the first filtration passage.

상기 유체는 웨이퍼(wafer)상의 특정 부분을 제거할 수 있는 식각용 액체를 포함하고, 상기 제2여과통로를 통해 상기 웨이퍼로 분사될 수 있다.The fluid may include an etching liquid capable of removing a specific portion on the wafer, and may be sprayed onto the wafer through the second filtration passage.

실시예에 따른 분사장치는 서로 체결되는 한 쌍의 세그먼트(segment)로 구성되고, 지면에 평행한 길이방향을 가지는 노즐 하우징, 상기 노즐 하우징의 길이 방향을 따라 상기 노즐 하우징 내부에 형성되고, 외부로부터 주입된 유체가 통과하는 완충챔버, 상기 완충챔버를 통과한 유체로부터 이물질을 제거하는 제1여과통로 및 상기 제1여과통로를 통과한 유체를 2차 여과하여 상기 노즐 하우징 외부로 배출하는 제2여과통로를 포함할 수 있다.The injector according to the embodiment is composed of a pair of segments fastened to each other, a nozzle housing having a longitudinal direction parallel to the ground, is formed inside the nozzle housing along the longitudinal direction of the nozzle housing, A buffer chamber through which the injected fluid passes, a first filtration passage for removing foreign substances from the fluid that has passed through the buffer chamber, and a second filtration passage for secondary filtration of the fluid passing through the first filtration passage and discharging it to the outside of the nozzle housing may include.

실시예에 따른 분사장치는 양측이 각각 상기 제1여과통로 및 제2여과통로에 연통되도록 상기 노즐 하우징의 높이 방향으로 형성되고, 상기 제1여과통로를 통과한 유체가 머무르는 연결통로를 더 포함할 수 있다.The injection device according to the embodiment is formed in the height direction of the nozzle housing so that both sides communicate with the first and second filtration passages, respectively, and further include a connection passage in which the fluid that has passed through the first filtration passage stays. can

상기 연결통로는 복수개가 형성되고 상기 복수의 연결통로는 상기 노즐 하우징의 길이 방향을 따라 일정한 간격으로 배치될 수 있다.A plurality of connection passages may be formed, and the plurality of connection passages may be arranged at regular intervals along a length direction of the nozzle housing.

상기 제1여과통로로 유입된 상기 유체는 상기 연결통로를 통해 상기 제2여과통로로 유입될 수 있다.The fluid introduced into the first filtration passage may be introduced into the second filtration passage through the connection passage.

상기 제1여과통로 및 제2여과통로는 상기 한 쌍의 세그먼트의 접촉면에 슬릿(slit)으로 형성될 수 있다.The first filtration passage and the second filtration passage may be formed as slits on the contact surfaces of the pair of segments.

상기 제1여과통로 및 상기 제2여과통로는 상기 노즐 하우징의 길이 방향을 따라 일체로 형성될 수 있다.The first filtration passage and the second filtration passage may be integrally formed along a longitudinal direction of the nozzle housing.

상기 유체는 상기 연결통로에 인접한 제2여과통로 부분을 통해 상기 노즐 하우징 외부로 배출될 수 있다.The fluid may be discharged to the outside of the nozzle housing through a portion of the second filtration passage adjacent to the connection passage.

상기 제1여과통로 폭의 길이는 0.15mm~0.25mm이고 상기 제2여과통로 폭의 길이는 0.25mm~0.35mm일 수 있다.The length of the width of the first filter passage may be 0.15 mm to 0.25 mm, and the length of the second filter passage width may be 0.25 mm to 0.35 mm.

실시예에 따른 노즐 및 분사장치에 따르면, 서로 체결되는 한 쌍의 세그먼트로 구성되는 노즐 하우징, 내부로 주입되는 유체가 머무르는 완충챔버와 연통되고 유체의 이물질을 1차적으로 여과하는 제1여과통로 및 제1여과통로를 통과한 유체를 2차적으로 여과하여 외부로 배출시키는 제2여과통로를 포함함으로써 노즐 및 분사장치는 분사하는 식각용 유체에 존재하는 식각공정에 필요없는 이물질을 제거할 수 있다.According to the nozzle and the injector according to the embodiment, the nozzle housing consisting of a pair of segments fastened to each other, a first filtration passage communicating with the buffer chamber in which the fluid injected therein stays and primarily filtering foreign substances in the fluid, and By including a second filtration passage for secondarily filtering the fluid passing through the first filtration passage and discharging it to the outside, the nozzle and the spraying device can remove foreign substances unnecessary for the etching process existing in the etching fluid to be sprayed.

실시예에 따른 노즐 및 분사장치에 따르면, 노즐 하우징이 서로 체결되는 한 쌍의 세그먼트로 구성되고 제1여과통로 및 제2여과통로가 한 쌍의 세그먼트의 접촉면에 슬릿으로 형성되며 제1여과통로 및 제2여과통로는 노즐 하우징의 길이방향을 따라 일체로 형성됨으로써 노즐 및 분사장치의 제작 및 설계가 보다 간편해질 수 있다.According to the nozzle and the injector according to the embodiment, the nozzle housing is composed of a pair of segments fastened to each other, the first filtering passage and the second filtering passage are formed as slits on the contact surfaces of the pair of segments, and the first filtering passage and Since the second filtration passage is integrally formed along the longitudinal direction of the nozzle housing, the manufacture and design of the nozzle and the injection device can be simplified.

도 1은 실시예에 따른 분사장치의 사용상태도이다.
도 2는 실시예에 따른 노즐 내부의 모습을 도시한 사시도이다.
도 3은 실시예에 따른 유체주입관이 포함된 세그먼트의 단면을 도시한 단면도이다.
도 4는 실시예에 따른 완충챔버 내부의 모습을 도시한 사시도이다.
도 5는 실시에에 따른 분사장치 내부의 유체 흐름을 도시한 사시도이다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
1 is a state diagram of an injection device according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing the inside of the nozzle according to the embodiment.
3 is a cross-sectional view showing a cross section of a segment including a fluid injection pipe according to the embodiment.
4 is a perspective view showing the inside of the buffer chamber according to the embodiment.
Figure 5 is a perspective view showing a fluid flow inside the injector according to the embodiment.
The following drawings attached to this specification illustrate a preferred embodiment of the present invention, and serve to further understand the technical spirit of the present invention together with the detailed description of the present invention, so the present invention is limited to the matters described in those drawings It should not be construed as being limited.

이하, 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to exemplary drawings. In adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components are given the same reference numerals as much as possible even though they are indicated on different drawings. In addition, in the description of the embodiment, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function interferes with the understanding of the embodiment, the detailed description thereof will be omitted.

또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. In addition, in describing the components of the embodiment, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the essence, order, or order of the component is not limited by the term. When it is described that a component is “connected”, “coupled” or “connected” to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, but another component is between each component. It will be understood that may also be "connected", "coupled" or "connected".

어느 하나의 실시 예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다. Components included in one embodiment and components having a common function will be described using the same names in other embodiments. Unless otherwise stated, a description described in one embodiment may be applied to another embodiment, and a detailed description in the overlapping range will be omitted.

도 1은 실시예에 따른 분사장치의 사용상태도이다.1 is a state diagram of an injection device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 분사장치(1)는 웨이퍼(W)에 유체(F)를 분사할 수 있다. 유체는 예를 들어, 웨이퍼상의 특정 부분을 제거할 수 있는 식각용 유체일 수 있다. 구체적으로, 식각용 유체란 부식작용 등 화학적 반응을 이용하여 웨이퍼상의 불필요한 금속을 제거할 수 있는 유체를 의미한다. 따라서, 분사장치(1)는 식각용 유체를 분사하여 웨이퍼의 표면을 식각할 수 있다. 예를 들어, 분사장치(1)는 웨이퍼의 표면을 식각함으로써, 웨이퍼 표면에서 불필요한 부분을 선택적으로 제거하여 반도체 회로패턴을 만드는 과정에 사용될 수 있다. 분사장치(1)는 유체저장탱크 및 복수의 노즐(10)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the injector 1 may inject a fluid F onto the wafer W. The fluid may be, for example, an etching fluid capable of removing a specific portion on the wafer. Specifically, the etching fluid refers to a fluid capable of removing unnecessary metals on a wafer by using a chemical reaction such as corrosion. Accordingly, the injector 1 may etch the surface of the wafer by injecting an etching fluid. For example, the jetting device 1 may be used in a process of making a semiconductor circuit pattern by selectively removing unnecessary portions from the wafer surface by etching the surface of the wafer. The injector 1 may include a fluid storage tank and a plurality of nozzles 10 .

유체저장탱크는 식각용 유체를 저장할 수 있다. 유체저장탱크에 저장된 식각용 유체는 노즐(10)에 전달될 수 있다. 유체저장탱크는 식각용 유체에 대해 화학반응이 일어나지 않은 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 유체저장탱크는 염화철 및 황산 암모니아 등과 같은 식각용 물질에 대해 부식되지 않고 형태를 유지할 수 있다.The fluid storage tank may store an etching fluid. The etching fluid stored in the fluid storage tank may be delivered to the nozzle 10 . The fluid storage tank may include a material in which a chemical reaction does not occur with respect to the etching fluid. For example, the fluid storage tank may maintain its shape without being corroded by an etching material such as iron chloride and ammonia sulfate.

도 2는 실시예에 따른 노즐 내부의 모습을 도시한 사시도이다. 도 3은 실시예에 따른 유체주입관이 포함된 세그먼트의 단면을 도시한 단면도이다. 도 4는 실시예에 따른 완충챔버 내부의 모습을 도시한 사시도이다. 도 5는 실시에에 따른 분사장치 내부의 유체 흐름을 도시한 사시도이다.2 is a perspective view showing the inside of the nozzle according to the embodiment. 3 is a cross-sectional view showing a cross section of a segment including a fluid injection pipe according to the embodiment. 4 is a perspective view showing the inside of the buffer chamber according to the embodiment. Figure 5 is a perspective view showing a fluid flow inside the injector according to the embodiment.

도 2내지 도 5를 참조하면, 노즐(10)은 유체저장탱크로부터 전달받은 유체를 웨이퍼에 분사할 수 있다. 노즐(10)은 분사장치에 일정한 간격으로 복수개 형성될 수 있다. 복수의 노즐(10)은 웨이퍼에 전달받은 유체를 분사하여 사용자가 원하는 회로패턴을 만들 수 있다. 노즐(10)은 노즐 하우징(100), 유체 주입관(110), 완충챔버(120), 제1여과통로(130), 제2여과통로(140) 및 연결통로(150)를 포함할 수 있다.2 to 5 , the nozzle 10 may spray the fluid received from the fluid storage tank onto the wafer. A plurality of nozzles 10 may be formed at regular intervals in the injection device. The plurality of nozzles 10 may create a circuit pattern desired by a user by spraying the fluid transferred to the wafer. The nozzle 10 may include a nozzle housing 100 , a fluid injection pipe 110 , a buffer chamber 120 , a first filtration passage 130 , a second filtration passage 140 , and a connection passage 150 . .

노즐 하우징(100)은 둘러싸는 형상을 포함하여, 노즐(10)내부 부품을 보호하고 유체가 노즐(10)외부로 새는 현상을 방지할 수 있다. 노즐 하우징(100)은 서로 체결되는 한 쌍의 세그먼트(segment)로 구성될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 세그먼트는 나사체결방식을 통해 체결될 수 있다. 각각의 세그먼트는 나사산을 포함할 수 있는데, 각 세그먼트에 형성된 각 나사산의 나사 모양은 서로 연결될 수 있다. 따라서 나사는 서로 연결되는 나사산을 통해 한 쌍의 세그먼트와 연속적으로 결합함으로써, 한 쌍의 세그먼트는 서로 체결될 수 있다.The nozzle housing 100 may include an enclosing shape to protect internal parts of the nozzle 10 and prevent a fluid from leaking out of the nozzle 10 . The nozzle housing 100 may include a pair of segments that are fastened to each other. For example, the pair of segments may be fastened through a screw fastening method. Each segment may include a thread, and the thread shape of each thread formed in each segment may be connected to each other. Accordingly, the pair of segments can be fastened to each other by continuously engaging the pair of segments through the threads connected to each other.

노즐 하우징(100)은 지면에 평행한 길이방향을 가질 수 있다. 예를 들어, 노즐 하우징(100)은 지면에 평행한 길이방향을 가지는 한 쌍의 세그먼트로 구성되어, 일면에서 바라봤을 때 가로로 긴 형상을 포함할 수 있다. 따라서, 노즐 하우징(100)이 지면에 평행한 길이방향을 가짐으로써, 노즐(10)은 일정한 간격으로 식각용 유체를 분사할 수 있고, 웨이퍼상의 계획했던 회로패턴을 구현할 수 있다.The nozzle housing 100 may have a longitudinal direction parallel to the ground. For example, the nozzle housing 100 is composed of a pair of segments having a longitudinal direction parallel to the ground, and may include a horizontally long shape when viewed from one surface. Accordingly, since the nozzle housing 100 has a longitudinal direction parallel to the ground, the nozzle 10 can spray the etching fluid at regular intervals and implement the planned circuit pattern on the wafer.

유체 주입관(110)은 외부로부터 유체가 주입될 수 있다. 예를 들어, 유체 주입관(110)은 유체저장탱크와 연결될 수 있다. 유체 주입관(110)은 유체저장탱크와 연결된 통로를 통해 식각용 유체를 공급받을 수 있다. 유체 주입관(110)은 노즐 하우징(100)의 길이 방향에 따라 노즐 하우징(100)에 복수개 연결될 수 있다. 유체 주입관(110)은 공급받은 식각용 유체를 완충챔버(120)에 전달할 수 있다. 예를 들어, 유체저장탱크 내부는 고압력인 상태에서 유체주입관(110)과 유체저장탱크를 연결한 통로를 개방하면, 유체 주입관(110)을 통해 식각용 유체는 완충챔버(120)에 분사될 수 있다.The fluid injection pipe 110 may be injected with a fluid from the outside. For example, the fluid injection pipe 110 may be connected to the fluid storage tank. The fluid injection pipe 110 may receive an etching fluid through a passage connected to the fluid storage tank. A plurality of fluid injection tubes 110 may be connected to the nozzle housing 100 along the longitudinal direction of the nozzle housing 100 . The fluid injection pipe 110 may deliver the supplied etching fluid to the buffer chamber 120 . For example, when the passage connecting the fluid injection pipe 110 and the fluid storage tank is opened in a state of high pressure inside the fluid storage tank, the etching fluid is injected into the buffer chamber 120 through the fluid injection pipe 110 . can be

완충챔버(120)는 유체 주입관(110)을 통해 주입된 유체가 머무를 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 완충챔버(120)는 노즐 하우징(100)의 길이 방향을 따라 노즐 하우징(100) 내부에 형성되고, 외부로부터 주입된 유체가 통과할 수 있다. 예를 들어, 완충챔버(120)는 노즐 하우징(100)의 길이 방향을 따라 노즐 하우징(100) 내부에 복수개 형성될 수 있다. 복수의 완충챔버(120)는 복수의 유체 주입관(110)을 통해 유체저장탱크로부터 식각용 유체를 전달받고, 전달받은 식각용 유체는 복수의 완충챔버(120)를 통과해 지나갈 수 있다.The buffer chamber 120 may provide a space in which the fluid injected through the fluid injection pipe 110 can stay. The buffer chamber 120 is formed inside the nozzle housing 100 along the longitudinal direction of the nozzle housing 100, and the fluid injected from the outside may pass therethrough. For example, a plurality of buffer chambers 120 may be formed inside the nozzle housing 100 along the longitudinal direction of the nozzle housing 100 . The plurality of buffer chambers 120 may receive an etching fluid from the fluid storage tank through the plurality of fluid injection pipes 110 , and the received etching fluid may pass through the plurality of buffer chambers 120 .

완충챔버(120)는 내부로 유입된 유체의 운동에너지를 감소시킴으로써 유체의 움직임을 안정화할 수 있다. 완충챔버(120)는 유입된 유체의 움직임을 안정화시킴으로써, 노즐(10)이 유체의 이물질을 여과시키는데 도움을 줄 수 있다. 예를 들어, 완충챔버(120)내부에 유입된 유체는 유체저장탱크의 압력에 의해 높은 운동에너지를 가지고 유입될 수 있다. 운동에너지가 높은 유체는 완충챔버(120)내벽에 부딪히며 운동에너지가 감소할 수 있다. 구체적으로, 유체가 완충챔버(120) 내벽에 충돌할때 유체의 운동에너지가 완충챔버(120) 내벽에 전달되어 유체의 운동에너지는 감소할 수 있다. 운동에너지가 감소한 유체의 유속은 느려지고, 유체의 유량은 일정해질 수 있다. 따라서, 유체의 유속 및 유량이 조절되면서 여과가 효율적으로 이뤄질 수 있다.The buffer chamber 120 may stabilize the movement of the fluid by reducing the kinetic energy of the fluid introduced therein. The buffer chamber 120 may help the nozzle 10 filter foreign substances in the fluid by stabilizing the movement of the introduced fluid. For example, the fluid introduced into the buffer chamber 120 may be introduced with high kinetic energy by the pressure of the fluid storage tank. The fluid with high kinetic energy may collide with the inner wall of the buffer chamber 120 and the kinetic energy may be reduced. Specifically, when the fluid collides with the inner wall of the buffer chamber 120 , the kinetic energy of the fluid is transferred to the inner wall of the buffer chamber 120 so that the kinetic energy of the fluid may be reduced. The flow rate of the fluid with reduced kinetic energy may be slowed, and the flow rate of the fluid may be constant. Accordingly, filtration can be efficiently performed while the flow rate and flow rate of the fluid are controlled.

완충챔버(120)는 제1챔버(121), 제2챔버(122), 제3챔버(123), 유입구(124) 및 배출구(125)를 포함할 수 있다.The buffer chamber 120 may include a first chamber 121 , a second chamber 122 , a third chamber 123 , an inlet 124 , and an outlet 125 .

제1챔버(121)는 일측이 유체 주입관(110)에 연통될 수 있다. 제1챔버(121)는 유체 주입관(110)을 통해 유체를 공급받고 유체의 움직임을 1차적으로 억제할 수 있다. 예를 들어, 제1챔버(121)의 일측에 연통된 유체 주입관(110)을 통해 유체가 제1챔버(121) 내부로 전달되면, 유체는 제1챔버(121)의 반대면에 도달하여 부딪힌 후, 유체의 운동에너지는 감소될 수 있다.One side of the first chamber 121 may communicate with the fluid injection pipe 110 . The first chamber 121 may receive the fluid through the fluid injection pipe 110 and may primarily suppress the movement of the fluid. For example, when the fluid is transferred into the first chamber 121 through the fluid injection pipe 110 connected to one side of the first chamber 121, the fluid reaches the opposite surface of the first chamber 121 and After impact, the kinetic energy of the fluid can be reduced.

제2챔버(122)는 제1챔버(121)의 타측에 연결되고 제1챔버(121)의 하측 방향으로 연장될 수 있다. 유체는 유체의 진행방향에 따라 유체주입관(110)이 있는 면에 대해 제1챔버(121)의 반대면에 부딪힌 후 중력에 의해 하측에 연통되는 제2챔버(122)로 흐를 수 있다. 따라서 유체는 제2챔버(122)를 통해 제1챔버(121)에서 제3챔버(123)로 이동될 수 있다.The second chamber 122 may be connected to the other side of the first chamber 121 and extend downward of the first chamber 121 . The fluid may flow into the second chamber 122 communicating with the lower side by gravity after it collides with the opposite surface of the first chamber 121 with respect to the surface on which the fluid injection pipe 110 is located according to the flow direction of the fluid. Accordingly, the fluid may move from the first chamber 121 to the third chamber 123 through the second chamber 122 .

제3챔버(123)는 일측이 제2챔버(122)의 하측에 연결되고 제2챔버(122)의 측방향으로 연장되며, 타측이 제1여과통로(130)에 연통될 수 있다. 예를 들어, 제3챔버(123)는 제2챔버(122)의 하측에 연결되어 제1챔버(121)와 내벽을 끼고 마주보는 형상일 수 있다. 따라서, 제3챔버(123)는 제2챔버(122)의 측방향으로 연장되어 제1챔버(121)의 길이방향과 나란한 길이방향을 가진 형상을 포함할 수 있다.The third chamber 123 may have one side connected to the lower side of the second chamber 122 and extend in the lateral direction of the second chamber 122 , and the other side may communicate with the first filtration passage 130 . For example, the third chamber 123 may be connected to the lower side of the second chamber 122 to face the first chamber 121 with an inner wall interposed therebetween. Accordingly, the third chamber 123 may extend in the lateral direction of the second chamber 122 to include a shape having a longitudinal direction parallel to the longitudinal direction of the first chamber 121 .

즉, 유체는 제1챔버(121), 제2챔버(122) 및 제3챔버(123)를 통해 흐르면서 다시 되감겨 돌아오는 모양으로 흐를 수 있다. 유체는 제1챔버(121), 제2챔버(122) 및 제3챔버(123)를 순차적으로 흐르면서 챔버 내벽에 부딪히며 움직임이 안정화될 수 있다. 또한, 노즐은 소형으로 제작될 수 있는데, 유체가 다시 되감겨 돌아오는 모양으로 흐름으로써 소형의 노즐 내부에서 유체가 흘러 유체의 움직임이 안정화될 수 있다.That is, the fluid may flow through the first chamber 121 , the second chamber 122 , and the third chamber 123 while being rewound. As the fluid sequentially flows through the first chamber 121 , the second chamber 122 , and the third chamber 123 , it collides with the inner wall of the chamber and the movement may be stabilized. In addition, the nozzle may be manufactured in a small size, and as the fluid flows in a rewinding shape, the fluid flows inside the small nozzle and the movement of the fluid may be stabilized.

유입구(124)는 유체 주입관(110)에 연통될 수 있다. 유입구(124)는 제1챔버의 일면에 위치할 수 있다. 따라서 유체는 유입구(124)를 통해 유체 주입관(110)으로부터 제1챔버(121)로 전달될 수 있다.The inlet 124 may communicate with the fluid injection pipe 110 . The inlet 124 may be located on one surface of the first chamber. Accordingly, the fluid may be transferred from the fluid injection pipe 110 to the first chamber 121 through the inlet 124 .

배출구(125)는 제1여과통로(130)에 연통될 수 있다. 배출구(125)는 제3챔버(123)의 타면에 위치할 수 있다. 따라서 유체는 배출구(125)를 통해 제3챔버(123)로부터 제1여과통로(130)로 전달될 수 있다.The outlet 125 may communicate with the first filtration passage 130 . The outlet 125 may be located on the other surface of the third chamber 123 . Accordingly, the fluid may be transferred from the third chamber 123 to the first filtration passage 130 through the outlet 125 .

유입구(124)를 통해 완충챔버(120)로 유입되는 유체의 이동방향 및 배출구(125)를 통해 완충챔버(120)로부터 배출되는 유체의 이동방향은 서로 수직할 수 있다. 예를 들어, 유입구(124)를 통해 완충챔버(120)로 유입되는 유체의 이동방향은 지면과 평행한 방향일 수 있다. 또한, 배출구(125)를 통해 완충챔버(120)로부터 배출되는 유체의 이동방향은 지면과 수직일 수 있다. 유입구(124) 및 배출구(125)를 통한 유체의 이동방향이 나란한 경우보다 수직한 경우에서 유체의 진행방향이 더 변화될 수 있다. 결과적으로, 유체의 움직임이 완충챔버(120)의 구조에 의해 안정화될 수 있다.The moving direction of the fluid introduced into the buffer chamber 120 through the inlet 124 and the moving direction of the fluid discharged from the buffer chamber 120 through the outlet 125 may be perpendicular to each other. For example, the movement direction of the fluid flowing into the buffer chamber 120 through the inlet 124 may be a direction parallel to the ground. In addition, the movement direction of the fluid discharged from the buffer chamber 120 through the outlet 125 may be perpendicular to the ground. The direction of movement of the fluid through the inlet 124 and the outlet 125 may be changed more in a vertical case than in a parallel case. As a result, the movement of the fluid may be stabilized by the structure of the buffer chamber 120 .

제1여과통로(130)는 완충챔버(120)에 연통되고 유체를 1차적으로 여과할 수 있다. 제1여과통로(130)는 완충챔버(120)를 통과한 유체로부터 이물질을 제거할 수 있다. 예를 들어, 제1여과통로(130)는 완충챔버(120)에 비해 매우 좁은 통로일 수 있다. 제1여과통로(130)의 폭의 길이는 0.15mm~0.25mm일 수 있다. 제1여과통로(130)의 폭의 길이는 바람직하게는 0.2mm일 수 있다. 또한, 제1여과통로(130)가 원통형상의 통로인 경우, 원 지름의 길이는 0.15mm~0.25mm일 수 있다. 따라서 완충챔버(120) 내부에서 유체의 침전물이 발생하는 경우, 유체가 배출구(125)를 통해 중력에 의하여 제1여과통로(130)를 흐르면서 유체의 침전물은 좁은 통로는 지나가지 못하고 제1여과통로(130)의 입구에 남을 수 있다.The first filtration passage 130 may communicate with the buffer chamber 120 and primarily filter the fluid. The first filtration passage 130 may remove foreign substances from the fluid that has passed through the buffer chamber 120 . For example, the first filtration passage 130 may be a very narrow passage compared to the buffer chamber (120). The length of the width of the first filtration passage 130 may be 0.15 mm to 0.25 mm. The length of the width of the first filtration passage 130 may be preferably 0.2 mm. In addition, when the first filtration passage 130 is a cylindrical passage, the length of the circle diameter may be 0.15 mm to 0.25 mm. Therefore, when the sediment of the fluid occurs inside the buffer chamber 120, the fluid flows through the first filtration passage 130 by gravity through the outlet 125, and the sediment of the fluid does not pass through the narrow passage, but the first filtration passage It can remain at the entrance of 130.

제2여과통로(140)는 제1여과통로(130)를 통과한 유체를 2차적으로 여과할 수 있다. 유체는 연결통로(150)를 거쳐 제2여과통로(140)로 흘러가는데, 제2여과통로(140)는 연결통로(150)에 비해 매우 좁은 통로일 수 있다. 예를 들어, 제2여과통로(140)의 폭의 길이는 0.25mm~0.35mm일 수 있다. 제2여과통로(140)의 폭의 길이는 바람직하게는 0.3mm일 수 있다. 또한 제2여과통로(140)가 원통형상의 통로인 경우, 원 지름의 길이는 0.25mm~0.35mm일 수 있다. 따라서, 제2여과통로(140)는 제1여과통로(130)보다 넓은 단면적을 가질 수 있다. 결과적으로, 제2여과통로(140)의 폭의 길이보다 큰 연결통로(150)에서 발생한 유체의 침전물은 제2여과통로(140)를 통과하지 못하고 제2여과통로(140)의 입구에 남을 수 있다. 유체는 제1여과통로(130) 및 제2여과통로(140)에서 여과가 되어, 유체의 이물질이 걸러짐으로써, 노즐(10) 내부에서는 더 효과적인 여과공정이 이뤄질 수 있다.The second filtration passage 140 may secondarily filter the fluid that has passed through the first filtration passage 130 . The fluid flows to the second filtration passage 140 through the connection passage 150 , and the second filtration passage 140 may be a very narrow passage compared to the connection passage 150 . For example, the length of the width of the second filtration passage 140 may be 0.25mm ~ 0.35mm. The length of the width of the second filtration passage 140 may be preferably 0.3 mm. In addition, when the second filtration passage 140 is a cylindrical passage, the length of the circle diameter may be 0.25 mm to 0.35 mm. Accordingly, the second filtration passage 140 may have a larger cross-sectional area than the first filtration passage 130 . As a result, the sediment of the fluid generated in the connection passage 150 greater than the length of the width of the second filtration passage 140 does not pass through the second filtration passage 140 and may remain at the inlet of the second filtration passage 140 . have. The fluid is filtered in the first filtration passage 130 and the second filtration passage 140 , and foreign substances in the fluid are filtered, so that a more effective filtration process can be performed inside the nozzle 10 .

유체는 연결통로(150)에 인접한 제2여과통로(140)를 통해 노즐 하우징(100) 외부로 배출되어 웨이퍼로 분사될 수 있다. 즉, 노즐(10)에 공급된 유체는 제1여과통로(130)및 연결통로(150)흘러 연결통로(150)에 인전합 제2여과통로(140)를 통해 외부로 분출될 수 있다. 분출된 유체는 웨어퍼상에 분사되어 사용자가 원하는 회로패턴을 만드는 작업에 일조할 수 있다.The fluid may be discharged to the outside of the nozzle housing 100 through the second filtration passage 140 adjacent to the connection passage 150 to be sprayed onto the wafer. That is, the fluid supplied to the nozzle 10 may flow through the first filtration passage 130 and the connection passage 150 and be ejected to the outside through the second filtration passage 140 in the connection passage 150 . The ejected fluid may be sprayed onto the wafer to help a user create a desired circuit pattern.

제1여과통로(130) 및 제2여과통로(140)는 노즐 하우징(100)의 길이 방향을 따라 일체로 형성될 수 있다. 다시말해, 제1여과통로(130) 및 제2여과통로(140)는 한 쌍의 세그먼트의 접촉면에 슬릿(slit)으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 유체주입관(110)이 연결된 노즐 하우징(100)의 세그먼트를 제1세그먼트(100a), 마주보는 반대편 노즐 하우징(100)의 세그먼트를 제2세그먼트(100b)라고 할 때, 제2세그먼트(100b)를 마주는 제1세그먼트(100a)의 단면에는 제1여과통로(130) 및 제2여과통로(140)에 해당하는 2개의 긴 홈을 포함할 수 있다. 2개의 긴 홈은 노즐 하우징(100)의 길이방향과 나란할 수 있다. 제1세그먼트(100a) 및 제2세그먼트(100b)가 체결되면, 2개의 긴 홈은 세그먼트의 접촉면에서 2개의 슬릿이 될 수 있다. 2개의 슬릿은 각각 제1여과통로(130) 및 제2여과통로(140)가 될 수 있다.The first filtering passage 130 and the second filtering passage 140 may be integrally formed along the longitudinal direction of the nozzle housing 100 . In other words, the first filtering passage 130 and the second filtering passage 140 may be formed as slits on the contact surfaces of the pair of segments. For example, when a segment of the nozzle housing 100 to which the fluid injection pipe 110 is connected is referred to as a first segment 100a and a segment of the nozzle housing 100 facing the opposite side is referred to as a second segment 100b, the second The cross section of the first segment 100a facing the segment 100b may include two long grooves corresponding to the first filtration passage 130 and the second filtration passage 140 . The two long grooves may be parallel to the longitudinal direction of the nozzle housing 100 . When the first segment 100a and the second segment 100b are fastened, the two long grooves may become two slits on the contact surface of the segments. The two slits may be a first filtration passage 130 and a second filtration passage 140 , respectively.

노즐 제작시 제1세그먼트(100a)의 단면에 긴 홈은 한번에 제작될 수 있다. 즉, 제1여과통로(130) 및 제2여과통로(140)가 노즐 하우징(100)의 길이 방향에 따라 슬릿형태로 일체로 형성됨으로써, 노즐(10) 제작이 용이하고 제작공정의 효율을 높일 수 있다. 또한, 노즐 하우징(100)을 한 쌍의 세그먼트로 구성하여 제1여과통로(130) 및 제2여과통로(140)를 슬릿으로 제작함으로써, 노즐(10)을 세척할 때 노즐(10)을 각 세그먼트로 분리할 수 있어서 노즐(10)내부의 세척이 용이할 수 있다.When manufacturing the nozzle, a long groove in the cross-section of the first segment 100a may be manufactured at once. That is, since the first filtration passage 130 and the second filtration passage 140 are integrally formed in a slit shape along the longitudinal direction of the nozzle housing 100 , it is easy to manufacture the nozzle 10 and to increase the efficiency of the manufacturing process. can In addition, the nozzle housing 100 is composed of a pair of segments to form the first filter passage 130 and the second filter passage 140 as slits, so that when the nozzle 10 is washed, the nozzle 10 is separated from each other. Since it can be separated into segments, the inside of the nozzle 10 can be easily cleaned.

연결통로(150)는 노즐 하우징(100)의 높이 방향으로 형성될 수 있다. 연결통로(150)는 복수개가 형성되고 복수의 연결통로(150)는 노즐 하우징(100)의 길이 방향을 따라 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결통로(150)는 지면에 수직한 길이방향을 따라 노즐(10) 내부에 형성될 수 있다. 즉, 연결통로(150)는 노즐 하우징(100)의 길이 방향에 수직한 길이방향으로 형성될 수 있다. The connection passage 150 may be formed in the height direction of the nozzle housing 100 . A plurality of connection passages 150 may be formed, and the plurality of connection passages 150 may be arranged at regular intervals along the longitudinal direction of the nozzle housing 100 . For example, the connection passage 150 may be formed inside the nozzle 10 along a longitudinal direction perpendicular to the ground. That is, the connection passage 150 may be formed in a longitudinal direction perpendicular to the longitudinal direction of the nozzle housing 100 .

연결통로(150)는 양측이 각각 제1여과통로(130) 및 제2여과통로(140)에 연통될 수 있다. 따라서, 제1여과통로(130)로 유입된 유체는 연결통로(150)를 통해 제2여과통로로 유입될 수 있다. 제1여과통로(130)를 통과한 유체는 연결통로(150)에 머무를 수 있고, 연결통로(150)는 제1여과통로를 통해서 유입된 유체의 운동에너지를 감소시킴으로써 유체의 움직임을 안정화할 수 있다. 연결통(150)가 유체의 움직임을 안정화시킴으로써, 노즐(10)이 유체의 이물질을 여과시키는데 도움을 줄 수 있다. 예를 들어, 연결통로(150)의 단면적은 제1여과통로(130) 및 제2여과통로(140)의 단면적보다 넓을 수 있다. 그리고, 제2여과통로(140)의 단면적이 제1여과통로(130)의 단면적보다 넓기 때문에 유체가 연결통로(150)를 지나면서 유속이 감소할 수 있다. 연결통로(150)를 지나는 유체의 유속이 감소하면서 제2여과통로(140)에서 유체에 대한 여과가 더 효율적으로 이루어질 수 있다. Both sides of the connection passage 150 may be in communication with the first filtration passage 130 and the second filtration passage 140 , respectively. Accordingly, the fluid introduced into the first filtration passage 130 may be introduced into the second filtration passage through the connection passage 150 . The fluid passing through the first filtration passage 130 may remain in the connection passage 150, and the connection passage 150 may stabilize the movement of the fluid by reducing the kinetic energy of the fluid introduced through the first filtration passage. have. By stabilizing the movement of the fluid by the connecting tube 150 , the nozzle 10 may help filter foreign substances in the fluid. For example, the cross-sectional area of the connection passage 150 may be larger than the cross-sectional area of the first filtering passage 130 and the second filtering passage 140 . And, since the cross-sectional area of the second filtration passage 140 is larger than the cross-sectional area of the first filtration passage 130 , the flow rate may decrease as the fluid passes through the connection passage 150 . As the flow velocity of the fluid passing through the connection passage 150 is reduced, the filtration of the fluid in the second filtration passage 140 may be performed more efficiently.

이상과 같이 비록 한정된 도면에 의해 실시 예들이 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 구조, 장치 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다. As described above, although the embodiments have been described with reference to the limited drawings, various modifications and variations are possible from the above description by those of ordinary skill in the art. For example, the described techniques are performed in an order different from the described method, and/or the described components of structures, devices, etc. are combined or combined in a different form than the described method, or other components or equivalents are used. Appropriate results can be achieved even if substituted or substituted by

1: 분사장치
10: 노즐
100: 하우징
110: 유체 주입관
120: 완충챔버
130: 제1여과통로
140: 제2여과통로
150: 연결통로
1: injection device
10: nozzle
100: housing
110: fluid inlet pipe
120: buffer chamber
130: first filtration passage
140: second filtration passage
150: connecting passage

Claims (17)

외부로부터 유체가 주입되는 유체 주입관;
상기 유체 주입관을 통해 주입된 상기 유체가 머무르는 완충챔버;
상기 완충챔버에 연통되고, 상기 유체를 1차적으로 여과하는 제1여과통로; 및
상기 제1여과통로를 통과한 상기 유체를 2차적으로 여과하여 외부로 배출시키는 제2여과통로;
를 포함하는, 노즐.
a fluid injection pipe into which a fluid is injected from the outside;
a buffer chamber in which the fluid injected through the fluid injection pipe stays;
a first filtration passage communicating with the buffer chamber and primarily filtering the fluid; and
a second filtration passage for secondarily filtering the fluid that has passed through the first filtration passage and discharging it to the outside;
A nozzle comprising a.
제1항에 있어서,
상기 완충챔버는 내부로 유입된 상기 유체의 운동에너지를 감소시킴으로써 상기 유체의 움직임을 안정화하는, 노즐.
According to claim 1,
The buffer chamber stabilizes the movement of the fluid by reducing the kinetic energy of the fluid introduced therein, the nozzle.
제2항에 있어서,
상기 완충챔버는,
상기 유체 주입관에 연통되는 유입구 및, 상기 제1여과통로에 연통되는 배출구를 포함하고,
상기 유입구를 통해 상기 완충챔버로 유입되는 유체의 이동방향 및 상기 배출구를 통해 상기 완충챔버로부터 배출되는 유체의 이동방향은 서로 수직한, 노즐.
3. The method of claim 2,
The buffer chamber,
An inlet communicating with the fluid injection pipe and an outlet communicating with the first filtration passage,
The moving direction of the fluid flowing into the buffer chamber through the inlet and the moving direction of the fluid discharged from the buffer chamber through the outlet are perpendicular to each other, the nozzle.
제2항에 있어서,
상기 완충챔버는,
일측이 상기 유체 주입관에 연통되는 제1챔버;
상기 제1챔버의 타측에 연결되고, 상기 제1챔버의 하측 방향으로 연장되는 제2챔버; 및
일측이 상기 제2챔버의 하측에 연결되고, 상기 제2챔버의 측 방향으로 연장되고, 타측이 상기 제1여과통로에 연통되는 제3챔버를 포함하는, 노즐.
3. The method of claim 2,
The buffer chamber,
a first chamber having one side communicated with the fluid injection pipe;
a second chamber connected to the other side of the first chamber and extending downwardly of the first chamber; and
and a third chamber having one side connected to the lower side of the second chamber, extending in a lateral direction of the second chamber, and the other side communicating with the first filtration passage.
제1항에 있어서,
양측이 각각 상기 제1여과통로 및 제2여과통로에 연통되는 연결통로를 더 포함하는, 노즐.
According to claim 1,
The nozzle further comprises a connection passage in which both sides communicate with the first and second filtering passages, respectively.
제5항에 있어서,
상기 연결통로는,
상기 제1여과통로를 통해서 유입된 상기 유체의 운동에너지를 감소시킴으로써 상기 유체의 움직임을 안정화하는, 노즐.
6. The method of claim 5,
The connecting passage is
The nozzle stabilizes the movement of the fluid by reducing the kinetic energy of the fluid introduced through the first filtration passage.
제5항에 있어서,
상기 연결통로의 단면적은 상기 제1여과통로 및 제2여과통로의 단면적보다 넓은, 노즐.
6. The method of claim 5,
The cross-sectional area of the connection passage is larger than the cross-sectional areas of the first and second filtering passages, the nozzle.
제7항에 있어서,
상기 제2여과통로는 상기 제1여과통로보다 넓은 단면적을 가지는, 노즐.
8. The method of claim 7,
The second filtration passage has a larger cross-sectional area than the first filtration passage, the nozzle.
제1항에 있어서,
상기 유체는,
웨이퍼(wafer)상의 특정 부분을 제거할 수 있는 식각용 액체를 포함하고,
상기 제2여과통로를 통해 상기 웨이퍼로 분사되는, 노즐.
According to claim 1,
The fluid is
Contains an etching liquid that can remove a specific portion on the wafer (wafer),
The nozzle is sprayed onto the wafer through the second filtration passage.
서로 체결되는 한 쌍의 세그먼트(segment)로 구성되고, 지면에 평행한 길이방향을 가지는 노즐 하우징;
상기 노즐 하우징의 길이 방향을 따라 상기 노즐 하우징 내부에 형성되고, 외부로부터 주입된 유체가 통과하는 완충챔버;
상기 완충챔버를 통과한 유체로부터 이물질을 제거하는 제1여과통로; 및
상기 제1여과통로를 통과한 유체를 2차 여과하여 상기 노즐 하우징 외부로 배출하는 제2여과통로;
를 포함하는, 분사장치.
a nozzle housing consisting of a pair of segments fastened to each other and having a longitudinal direction parallel to the ground;
a buffer chamber formed inside the nozzle housing along the longitudinal direction of the nozzle housing and through which a fluid injected from the outside passes;
a first filtration passage for removing foreign substances from the fluid that has passed through the buffer chamber; and
a second filtration passage for secondarily filtering the fluid passing through the first filtration passage and discharging it to the outside of the nozzle housing;
Including, the injector.
제10항에 있어서,
양측이 각각 상기 제1여과통로 및 제2여과통로에 연통되도록, 상기 노즐 하우징의 높이 방향으로 형성되고, 상기 제1여과통로를 통과한 유체가 머무르는 연결통로를 더 포함하는, 분사 장치.
11. The method of claim 10,
The injection device further comprising a connection passage formed in the height direction of the nozzle housing so that both sides communicate with the first filtering passage and the second filtering passage, respectively, the fluid passing through the first filtering passage stays.
제11항에 있어서,
상기 연결통로는 복수개가 형성되고,
상기 복수의 연결통로는 상기 노즐 하우징의 길이 방향을 따라 일정한 간격으로 배치되는, 분사장치.
12. The method of claim 11,
A plurality of the connection passages are formed,
The plurality of connection passages are disposed at regular intervals along the longitudinal direction of the nozzle housing, the injection device.
제12항에 있어서,
상기 제1여과통로로 유입된 상기 유체는 상기 연결통로를 통해 상기 제2여과통로로 유입되는, 분사장치.
13. The method of claim 12,
The fluid introduced into the first filtration passage is introduced into the second filtration passage through the connection passage, the injection device.
제11항에 있어서,
상기 제1여과통로 및 제2여과통로는 상기 한 쌍의 세그먼트의 접촉면에 슬릿(slit)으로 형성되는, 분사장치.
12. The method of claim 11,
The first filtration passage and the second filtration passage are formed as slits on the contact surfaces of the pair of segments.
제14항에 있어서,
상기 제1여과통로 및 상기 제2여과통로는 상기 노즐 하우징의 길이 방향을 따라 일체로 형성되는, 분사장치.
15. The method of claim 14,
The first filtering passage and the second filtering passage are integrally formed along the longitudinal direction of the nozzle housing, the injection device.
제15항에 있어서,
상기 유체는 상기 연결통로에 인접한 제2여과통로 부분을 통해 상기 노즐 하우징 외부로 배출되는, 분사장치.
16. The method of claim 15,
The fluid is discharged to the outside of the nozzle housing through a portion of the second filtration passage adjacent to the connection passage.
제16항에 있어서,
상기 제1여과통로 폭의 길이는 0.15mm~0.25mm이고 상기 제2여과통로 폭의 길이는 0.25mm~0.35mm인, 노즐.
17. The method of claim 16,
The length of the width of the first filter passage is 0.15 mm to 0.25 mm and the length of the second filter passage width is 0.25 mm to 0.35 mm, the nozzle.
KR1020190177097A 2019-12-27 2019-12-27 Nozzle and injector comprising the same KR20210084113A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190177097A KR20210084113A (en) 2019-12-27 2019-12-27 Nozzle and injector comprising the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190177097A KR20210084113A (en) 2019-12-27 2019-12-27 Nozzle and injector comprising the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210084113A true KR20210084113A (en) 2021-07-07

Family

ID=76862314

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190177097A KR20210084113A (en) 2019-12-27 2019-12-27 Nozzle and injector comprising the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20210084113A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114962356A (en) * 2022-07-05 2022-08-30 兰州理工大学 Multi-stage energized jet pump

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114962356A (en) * 2022-07-05 2022-08-30 兰州理工大学 Multi-stage energized jet pump
CN114962356B (en) * 2022-07-05 2024-02-13 兰州理工大学 Multistage energized jet pump

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002054600A (en) Ejector
KR20140088347A (en) Wet type scrubber for exhaust gas with multiple cleaning area
KR101571093B1 (en) Waste gas scrubber
KR20210084113A (en) Nozzle and injector comprising the same
KR20080007472A (en) High-pressure liquid atomisation nozzle for a machine for cleaning optical lenses or other substrates
KR100828665B1 (en) Nozzle for jetting fluid
JP2011124537A (en) Etching apparatus
RU2123616C1 (en) Multinozzle liquid-and-gas jet device
KR101971151B1 (en) Apparatus For Wafer Cleaning
KR101426267B1 (en) Device for injecting multi phase fluid
JP2017502831A (en) Sludge discharge device for sedimentation basin
JP6291321B2 (en) Two-fluid nozzle unit
KR20140102446A (en) An inlet and a reacting system including the same
KR200305052Y1 (en) Slit Type Device Nozzle for Jetting Fluid
KR100969359B1 (en) Apparatus for jetting fluid
KR101755031B1 (en) Apparatus for Injecting Gas
KR100321902B1 (en) scrubber system of semiconductor device manufacturing equipment
KR101157891B1 (en) A ejector for pump
KR200228884Y1 (en) A injection nozzle for medicinal fluid
KR20040043860A (en) Wet gasscrrubber
KR100524823B1 (en) Wet treatment apparatus for improved pm cycle
KR101650826B1 (en) Wet scrubber with multiple detachable gas cooling units
TWM481772U (en) Fluid nozzle
CN210701367U (en) Spraying pipeline and spraying device
KR102013755B1 (en) A scrubber

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal