KR100524823B1 - Wet treatment apparatus for improved pm cycle - Google Patents
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Abstract
본 발명은 정비주기가 개선된 습식처리수단에 관한 것이다. 그 구성은 폐가스가 통과하는 파이프의 일측에 설치되어 가스용매를 유입시키는 분사노즐; 상기 파이프의 내부에 설치된 분사노즐의 하부에 소정의 간격을 두고 설치되어 유입된 가스용매를 투과시키는 다수개의 투과홀을 형성하며 폐가스가 이동할 수 있는 유로가 형성된 다수개의 배플보드; 상기 배플보드를 통과하면서 처리된 파우더가 혼합된 용매를 배출시키는 드레인수단을 포함하므로 수용성폐가스가 배플보드에 의해 형성된 유로를 따라 이동하는 구조를 마련하여 수용성용매와 수용성폐가스가 접촉하는 면적과 시간이 길어짐에 따라 가스가 정체하는 구간이 없어지므로 미세 파우더에 의한 막힘이 방지되고, 폐가스처리 효율이 극대화되는 효과가 있다The present invention relates to a wet treatment means with improved maintenance cycle. Its configuration is the injection nozzle which is installed on one side of the pipe through which the waste gas passes to introduce the gas solvent; A plurality of baffle boards formed at a lower portion of the injection nozzles installed in the pipe at predetermined intervals to form a plurality of permeation holes for permeating the introduced gas solvent, and a flow path through which waste gas can be moved; It includes a drain means for discharging the solvent mixed with the processed powder while passing through the baffle board to provide a structure in which the water-soluble waste gas is moved along the flow path formed by the baffle board to contact the water-soluble solvent and the water-soluble waste gas is time and area As the length becomes longer, there is no section of stagnation of gas, thereby preventing clogging by fine powder and maximizing waste gas treatment efficiency.
Description
본 발명은 정비주기가 개선된 습식처리수단에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 수용성 가스의 처리에 있어서 폐가스와 물과의 접촉시간 뿐만 아니라 접촉면적을 늘리는 구조를 형성하여 가스처리의 효율을 증대시키고 미세 파우더에 의한 막힘을 방지하는 정비주기가 개선된 습식처리수단에 관한 것이다.The present invention relates to a wet treatment means with improved maintenance intervals, and more particularly, to increase the efficiency of gas treatment by forming a structure that increases the contact area as well as the contact time between waste gas and water in the treatment of water-soluble gas. The present invention relates to a wet treatment means in which a maintenance cycle for preventing clogging by fine powder is improved.
일반적으로 반도체 제조라인에서는 일정한 장소에 폐가스처리장치를 설치하고, 이 폐가스처리장치를 이용하여 반도체 소자의 제조공정에서 발생된 유독성 가스들을 일정기준값 이하로 정화시켜 대기로 배출하고 있다.In general, in a semiconductor manufacturing line, a waste gas treatment apparatus is installed at a predetermined place, and the waste gas treatment apparatus is used to purify toxic gases generated in a semiconductor device manufacturing process to a predetermined reference value or less and discharge them to the atmosphere.
이와 같은 폐가스처리장치에서, 반도체제조설비로부터 유입된 폐가스 및 미세 파우더는 수용성가스를 포함하고, 수용성가스를 포함하는 폐가스는 습식처리수단으로 공급되어 폐가스 중에서 수용성가스는 분사노즐에 의해 분사되는 수용성가스용매에 의해 용해되고, 수용성가스가 용해된 수용성가스용매는 드레인수단으로 회수된다.In such a waste gas treatment apparatus, waste gas and fine powder introduced from a semiconductor manufacturing facility include a water-soluble gas, and waste gas containing a water-soluble gas is supplied to a wet treatment means, and water-soluble gas in the waste gas is injected by an injection nozzle. The water-soluble gas solvent dissolved in the solvent and dissolved in the water-soluble gas is recovered by the drain means.
여기서, 상기 습식처리수단은 도 1에 도시된 바와 같이, 가스유입구(21)에 연결된 복수의 파이프(41)와, 상기 파이프(41)의 포트(41a)를 통해 연결된 용해용 용매공급관(42)과, 상기 용매공급관(42)과 결합되어 용매를 분사하는 분사노즐(43)과 분사노즐(43)의 하부에 설치되는 충진재(46) 또는 배플보드(46a)로 구성된다.Here, the wet treatment means, as shown in Figure 1, a plurality of pipes 41 connected to the gas inlet 21 and the solvent supply pipe 42 for dissolution connected through the port 41a of the pipe 41 And a filler 46 or a baffle board 46a installed at a lower portion of the spray nozzle 43 and the spray nozzle 43 in combination with the solvent supply pipe 42 to inject the solvent.
상기 충진재(46)는 합성수지 또는 불소수지를 소재로 이루어진 작은 알갱이들이나, 합성수지 특히, 불소수지를 소재로 이루어진 그물망을 말아서 설치된 것이고, 상기 배플보드(46a)는 소정의 간격으로 이격되게 설치된 것으로서, 가스의 이동거리를 길게 함으로서 수용성 가스용매와의 접촉시간을 늘리도록 한다.The filler 46 is formed by rolling small particles made of synthetic resin or fluorine resin, or a synthetic resin, in particular, a mesh made of fluorine resin, and the baffle board 46a is installed to be spaced at a predetermined interval. The contact time with the water-soluble gas solvent is increased by lengthening the moving distance of.
상기 폐가스 및 미세 파우더는 가스유입구(21)와 연결된 파이프(41)로 유입되고, 용매공급관(42)으로 공급되어 분사노즐(43)에 의해 분사되는 수용성가스용매에 의해 폐가스에 포함된 수용성가스는 용해되고 미세 파우더는 충진재(46) 또는 테프론이나 스텐레스 재질로 이루어진 파이프(41)에 점착되기도 한다.The waste gas and the fine powder are introduced into the pipe 41 connected to the gas inlet 21, supplied to the solvent supply pipe 42, and the water-soluble gas contained in the waste gas by the water-soluble gas solvent injected by the injection nozzle 43 is The fine powder is dissolved and adheres to the filler 46 or the pipe 41 made of Teflon or stainless steel.
그런데, 이러한 종래의 습식처리수단에 있어서는 반도체 제조공정에 따라 다량의 파우더가 한꺼번에 상기 파이프(41)에 유입되는 경우, 짧은 시간동안 제한된 면적에 다량의 미세 파우더가 유입됨에 따라 상기 충진재(46) 사이의 유로가 막히게 되는 문제점이 있다.However, in the conventional wet treatment means, when a large amount of powder is introduced into the pipe 41 at a time according to a semiconductor manufacturing process, a large amount of fine powder is introduced into the limited area for a short time, and thus, between the fillers 46. There is a problem that the flow path is blocked.
또한, 폐가스가 원활하게 처리되지 않게 됨에 따라 반도체 제조공정의 진행이 지연되거나 중지되는 문제점이 있다.In addition, the waste gas is not smoothly processed, there is a problem that the progress of the semiconductor manufacturing process is delayed or stopped.
따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 제조공정에 따라 발생되는 미세 파우더의 양에 관계없이 미세 파우더가 정체하지 않도록 하는 구조를 형성하여 폐가스 처리효율을 향상시키는 정비주기가 개선된 습식처리수단을 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above-described problems, the object of the present invention is to form a structure to prevent the fine powder stagnation regardless of the amount of fine powder generated by the semiconductor manufacturing process to improve the waste gas treatment efficiency An improved maintenance cycle is to provide an improved wet treatment means.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 폐가스가 통과하는 파이프의 일측에 설치되어 가스용매를 유입시키는 분사노즐; 상기 파이프의 내부에 설치된 분사노즐의 하부에 소정의 간격을 두고 설치되어 유입된 가스용매를 투과시키는 다수개의 투과홀을 형성하며 폐가스가 이동할 수 있는 유로가 형성된 다수개의 배플보드; 상기 배플보드를 통과하면서 처리된 파우더가 혼합된 용매를 배출시키는 드레인수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is installed on one side of the pipe through which the waste gas passes injection nozzle for introducing a gas solvent; A plurality of baffle boards formed at a lower portion of the injection nozzles installed in the pipe at predetermined intervals to form a plurality of permeation holes for permeating the introduced gas solvent, and a flow path through which waste gas can be moved; It characterized in that it comprises a drain means for discharging the solvent mixed with the treated powder while passing through the baffle board.
나아가, 상기 배플보드는 파이프의 내부크기보다 작게 형성되어 파이프의 내부 양측벽에 대칭되게 설치됨과 아울러 그 중앙부가 포개어지게 설치되어 쌍을 이루며, 그 쌍을 이루는 복수의 배플보드 다수의 쌍이 파이프의 길이 방향으로 배치되는 것을 특징으로 한다.Further, the baffle board is formed smaller than the inner size of the pipe is installed symmetrically on both sides of the inner wall of the pipe and the center portion is superimposed to form a pair, a plurality of pairs of the baffle board constituting the pair is the length of the pipe It is characterized in that it is arranged in the direction.
더 나아가, 상기 배플보드는 폐가스에 의해 부식되지 않고, 파우더가 잘 점착되지 않는 재질로써, 합성수지 또는 불소수지로 형성된 것을 특징으로 한다.Further, the baffle board is a material that is not corroded by waste gas and is hardly adhered to powder, and is formed of synthetic resin or fluorine resin.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 습식처리수단 일실시예의 구성도로써, 이들 도면에 도시된 바와 같이, 수용성폐가스를 처리하는 습식처리수단(400)은 수용성폐가스가 유입되는 가스유입구(316)와, 상기 가스유입구(316)에 연결되는 복수의 파이프(410)와, 상기 파이프(410)의 일측에 포트(411)를 통해 연결된 수용성가스용매 공급관(420)과, 상기 공급관(420)과 결합되어 수용성가스용매를 유입시키는 분사노즐(430)로 구성된다.2 is a configuration of one embodiment of the wet treatment means according to the present invention, as shown in these figures, the wet treatment means 400 for treating the water-soluble waste gas is a gas inlet 316 into which the water-soluble waste gas is introduced, A plurality of pipes 410 connected to the gas inlet 316, the water-soluble gas solvent supply pipe 420 connected to one side of the pipe 410 through the port 411, the water supply gas is combined with the supply pipe 420 It is composed of a spray nozzle 430 for introducing a solvent.
상기 파이프(410)의 내부에는 폐가스가 이동할 수 있는 유로를 형성하도록 다수개의 배플보드(450)를 소정의 간격을 두고 설치하고, 상기 배플보드(450)에는 상기 분사노즐(440)에서 분사되는 수용성가스용매를 투과시키도록 다수개의 수용성가스용매 투과홀(451)을 형성한다.Inside the pipe 410, a plurality of baffle boards 450 are installed at predetermined intervals to form a flow path through which waste gas can move, and the water-soluble sprayed from the injection nozzle 440 is installed on the baffle board 450. A plurality of water-soluble gas solvent transmission holes 451 are formed to permeate the gas solvent.
여기서, 도 3은 도 2의 A부분에 대한 단면도이고, 도 4는 도 2의 B부분에 대한 단면도로써, 배플보드(450)는 파이프(410)의 내부크기보다 작게 형성된 다수개의 배플보드(450)를 소정의 간격을 두고 이격되게 파이프(410)의 내벽에 설치하여 지그재그 형태의 유로를 형성한다.3 is a cross-sectional view of the portion A of FIG. 2, Figure 4 is a cross-sectional view of the portion B of Figure 2, the baffle board 450 is a plurality of baffle board 450 formed smaller than the internal size of the pipe 410 ) Is installed on the inner wall of the pipe 410 at predetermined intervals to form a zigzag flow path.
이때, 상기 배플보드(450)는 폐가스에 의해 부식되지 않고, 미세 파우더가 잘 점착되지 않는 재질인 합성수지 또는 불소수지로 형성되는데, 특히 불소수지로 형성되는 것이 바람직하다.In this case, the baffle board 450 is formed of a synthetic resin or a fluorine resin, which is not corroded by waste gas and is hardly adhered to fine powder, and is preferably formed of a fluorine resin.
상기 파이프(410)의 하부에는 상기 파이프(410)의 내부를 통과하면서 처리된 파우더가 혼합된 용매를 드레인 시키는 드레인수단(900)이 설치되고 상기 파이프(410)의 상부는 처리된 가스가 배출되는 배기파이프(800)와 연통되게 설치된다.Drain means 900 is installed below the pipe 410 to drain the solvent in which the treated powder is mixed while passing through the inside of the pipe 410, and an upper portion of the pipe 410 discharges the processed gas. It is installed in communication with the exhaust pipe (800).
여기서, 도 5a, 5b, 5c는 본 발명과 종래의 습식처리수단이 혼합된 일실시예도로써, 이들 도면에 도시된 바와 같이 상기 습식처리수단(40)에 다단으로 연통되게 연결된 파이프(410)는 그 내부에 종래에 사용되던 충진재(460)와 배플보드(450)를 혼합하여 설치하거나 배플보드(450)만 설치할 수 있다.5A, 5B, and 5C are exemplary embodiments in which the present invention and the conventional wet treatment means are mixed. As shown in these drawings, the pipe 410 connected in multiple stages to the wet treatment means 40 includes: The filler 460 and the baffle board 450 which are conventionally used therein may be mixed and installed, or only the baffle board 450 may be installed.
다음은 상술한 바와같이 구성된 본 발명의 일실시예에 의한 습식처리수단(400)의 작용에 대해서 설명한다.The following describes the operation of the wet treatment means 400 according to an embodiment of the present invention configured as described above.
먼저, 폐가스와 미세 파우더는 가스유입구(316)를 통해 습식처리수단(400)의 파이프(410)로 유입되어 다수개의 배플보드(450)가 이격되게 설치됨에 의해 형성된 유로를 따라 상부로 이동한다.First, the waste gas and the fine powder are introduced into the pipe 410 of the wet treatment means 400 through the gas inlet 316 to move upward along the flow path formed by the plurality of baffle boards 450 are spaced apart.
이때, 상기 파이프(410)의 상부 일측에 형성된 공급관(420)을 통해 공급되어 분사노즐(430)에 의해 분사되는 수용성가스용매는 배플보드(450)에 형성된 다수개의 수용성가스용매 투과홀(451)을 통해 이동하는 폐가스에 균일하게 분사되면서 설치된 배플보드(450)를 따라 아래로 이동한다.At this time, the water-soluble gas solvent supplied through the supply pipe 420 formed on the upper side of the pipe 410 is injected by the injection nozzle 430 is a plurality of water-soluble gas solvent through-holes 451 formed in the baffle board 450 It moves downward along the baffle board 450 installed while being uniformly sprayed on the waste gas moving through.
이에 따라, 상기 폐가스는 배플보드(450)를 따라 상부로 이동하면서 합성수지 또는 불소수지로 형성된 배플보드(450)에 미세 파우더가 점착되고, 다수개의 배플보드(450)가 이격되게 설치됨에 따라 형성된 유로를 따라 이동하는 폐가스 중 수용성가스는 상기 배플보드(450)에 형성된 수용성가스용매 유입홀(451)로 유입된 수용성가스용매에 의해 용해된다. Accordingly, the waste gas flows upward along the baffle board 450 and adheres fine powder to the baffle board 450 formed of synthetic resin or fluorine resin, and a plurality of baffle boards 450 are installed to be spaced apart from each other. The water-soluble gas in the waste gas moving along is dissolved by the water-soluble gas solvent introduced into the water-soluble gas solvent inlet hole 451 formed in the baffle board 450.
상기 수용성폐가스가 용해된 수용성가스용매는 파이프(410)와 연통되도록 설치된 드레인수단(900)으로 수거되며, 상기 배플보드(450)를 통과하면서 정화된 가스는 배기파이프(800)를 통해 배출된다.The water-soluble gas solvent in which the water-soluble waste gas is dissolved is collected by the drain means 900 installed to communicate with the pipe 410, and the purified gas is discharged through the exhaust pipe 800 while passing through the baffle board 450.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 습식처리수단에서 수용성폐가스가 유로를 형성하도록 설치된 다수개의 배플보드를 따라 이동하는 구조를 마련하여 유로를 길게 함으로써 수용성용매와 수용성폐가스가 접촉하는 면적과 시간이 길어짐에 따라 폐가스처리 효율이 극대화되는 효과가 있다.As described above, the present invention provides a structure in which the water-soluble waste gas moves along a plurality of baffle boards installed to form a flow path in the wet treatment means, thereby lengthening the flow path, thereby increasing the area and time of contact between the water-soluble solvent and the water-soluble waste gas. Therefore, the waste gas treatment efficiency is maximized.
또한, 가스가 정체하는 구간이 없어지므로 미세 파우더에 의한 막힘이 방지되어 반도체공정의 중단을 미연에 방지하는 효과가 있다.In addition, since there is no section of stagnation of gas, clogging by fine powder is prevented, thereby preventing the interruption of the semiconductor process.
이와 같이 본 발명의 상세한 설명에서는 습식처리수단을 일실시예로 설명하였으나, 수용성폐가스를 처리하기 위한 모든 과정에 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위 뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.As described above, in the detailed description of the present invention, the wet treatment means has been described as an embodiment, but various modifications are possible within the scope of the present invention without departing from the scope of the present invention in any process for treating water-soluble waste gas. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined by the claims below and equivalents thereof.
도 1은 충진재를 사용하는 종래의 습식처리수단의 구성도,1 is a block diagram of a conventional wet treatment means using a filler;
도 2는 본 발명에 따른 습식처리수단 일실시예의 구성도,2 is a block diagram of an embodiment of a wet processing means according to the present invention;
도 3은 도 2의 A부분에 대한 단면도,3 is a cross-sectional view of a portion A of FIG.
도 4는 도 2의 B부분에 대한 단면도,4 is a cross-sectional view of the portion B of FIG.
도 5a, 5b, 5c는 본 발명과 종래의 습식처리수단이 혼합된 일실시예이다.5a, 5b, 5c is an embodiment in which the present invention and the conventional wet treatment means are mixed.
* 도면의 주요부호에 대한 간단한 설명 *Brief description of the main symbols in the drawing
316 : 가스유입구 400 : 습식처리수단316: gas inlet 400: wet treatment means
410 : 파이프 411 : 포트410: pipe 411: port
420 : 공급관 430 : 분사노즐420: supply pipe 430: injection nozzle
450 : 배플보드 451 : 수용성가스용매 투과홀450: baffle board 451: water-soluble gas solvent through hole
800 : 배기파이프 900 : 드레인수단800: exhaust pipe 900: drain means
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0004403A KR100524823B1 (en) | 2003-01-22 | 2003-01-22 | Wet treatment apparatus for improved pm cycle |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0004403A KR100524823B1 (en) | 2003-01-22 | 2003-01-22 | Wet treatment apparatus for improved pm cycle |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20040067357A KR20040067357A (en) | 2004-07-30 |
| KR100524823B1 true KR100524823B1 (en) | 2005-11-01 |
Family
ID=37356900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0004403A KR100524823B1 (en) | 2003-01-22 | 2003-01-22 | Wet treatment apparatus for improved pm cycle |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100524823B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100944146B1 (en) * | 2008-01-03 | 2010-02-24 | 유니셈(주) | Gas scrubber |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100838817B1 (en) * | 2007-06-22 | 2008-06-17 | 엠에이티 주식회사 | Gas scrubber |
| KR100967839B1 (en) * | 2008-01-04 | 2010-07-05 | 유니셈(주) | Scrubber |
-
2003
- 2003-01-22 KR KR10-2003-0004403A patent/KR100524823B1/en active IP Right Grant
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100944146B1 (en) * | 2008-01-03 | 2010-02-24 | 유니셈(주) | Gas scrubber |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20040067357A (en) | 2004-07-30 |
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|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
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| FPAY | Annual fee payment |
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