KR20210082799A - 마이크로 칩 멀티 마운터 - Google Patents

마이크로 칩 멀티 마운터 Download PDF

Info

Publication number
KR20210082799A
KR20210082799A KR1020190175098A KR20190175098A KR20210082799A KR 20210082799 A KR20210082799 A KR 20210082799A KR 1020190175098 A KR1020190175098 A KR 1020190175098A KR 20190175098 A KR20190175098 A KR 20190175098A KR 20210082799 A KR20210082799 A KR 20210082799A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
microchip
unit
block
plate
supply
Prior art date
Application number
KR1020190175098A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102282521B1 (ko
Inventor
허민석
소태수
Original Assignee
윈텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윈텍 주식회사 filed Critical 윈텍 주식회사
Priority to KR1020190175098A priority Critical patent/KR102282521B1/ko
Publication of KR20210082799A publication Critical patent/KR20210082799A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102282521B1 publication Critical patent/KR102282521B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/028—Simultaneously loading a plurality of loose objects, e.g. by means of vibrations, pressure differences, magnetic fields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409—Sucking devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명은 마이크로 칩을 용도에 적합한 방향으로 자세를 변환시켜 플레이트에 위치시키는 시스템인 마이크로 칩 멀티 마운터에 관한 것으로서, 마이크로 칩 공급유닛(10)과, 마이크로 칩(C)을 마이크로 칩 공급유닛(10)으로부터 하나씩 파지하여 이송시키는 픽업 유닛(20)과, 마이크로 칩(C)을 인수 받아 방향을 전환시키는 반전유닛(30)과, 마이크로 칩(C)을 플레이트에 위치시키는 실장 유닛(40) 및, 플레이트 공급유닛(50)로 구성되되, 마이크로 칩 공급유닛(10)은 모든 마이크로 칩(C)을 하나의 방향으로 정렬시켜 픽업 유닛(20)에 제공하고, 반전유닛(30)은 공급받는 마이크로 칩(C)의 방향을 0도 또는 90도만큼 전환시킴으로써, 마이크로 칩의 솔더링을 위한 포지셔닝이 자유롭게 이루어질 수 있게 되어 후속공정의 효율을 비약적으로 향상시키는 마이크로 칩 멀티 마운터를 제공하고자 한다.

Description

마이크로 칩 멀티 마운터{Multi mounter for micro chip}
본 발명은 마이크로 칩을 용도에 적합한 방향으로 자세를 변환시켜 플레이트에 위치시키는 시스템인 마이크로 칩 멀티 마운터에 관한 것이다.
마이크로 칩 멀티 마운터는 마이크로 칩이 사용될 용도에 따라 솔더링 되는 방향이 다르므로, 마이크로 칩의 용도에 맞는 솔더링 또는 내부 확인을 위한 폴리싱 포지션으로 마이크로 칩을 위치시키는 장치이다.
마이크로 칩의 솔더링 포지션에 맞게 위치시키기 위해서는 마이크로 칩의 자세를 전환시켜야 한다. 그런데 최근 점점 더 극히 미세한 수준까지 마이크로 칩이 소형화 되면서 마이크로 칩의 정확한 포지셔닝이 새로운 과제로 부상되고 있다.
그런데 이러한 마이크로 칩의 소형화는 극히 최근의 추세이므로, 최신의 극소형 마이크로 칩에 대해서는 아직 마이크로 칩을 정확하게 포지셔닝 하는 기술이 개발되지 못한 실정이다.
종래 마이크로 칩의 포지셔닝은 마이크로 칩의 공급 및 정렬 과정과 마찬가지로 진동 방식에 따르고 있다. 또한 진동으로 인해 모든 마이크로 칩이 한 방향으로만 위치되며, 다양한 방향으로 위치될 수 있게 자유로운 포지셔닝을 구사하는 장치에 대한 기술은 아직 상용화 되지 못한 실정이어서 공정의 지연과 비용 상승이 해결해야 될 과제로 남은 상황이다.
공개특허공보 제10-2005-0041735호(공개일자: 2005. 05. 04)
이에 본 발명은 마이크로 칩의 다양한 포지셔닝 방향을 모두 충족시킬 수 있게 마이크로 칩이 위치 되는 방향을 두 가지 이상의 방향으로 전환시켜 줄 수 있는 구조를 가지는 마이크로 칩 멀티 마운터를 제공하고자 한다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 마이크로 칩 멀티 마운터는 마이크로 칩(C)을 공급시키는 마이크로 칩 공급유닛(10)과, 마이크로 칩(C)을 공급유닛(10)으로부터 하나씩 파지하여 이송시키는 픽업 유닛(20)과, 픽업 유닛(20)으로부터 공급받은 마이크로 칩(C)을 인수 받아 방향을 전환시키는 반전유닛(30)과, 반전유닛(30)에서 방향이 전환된 마이크로 칩(C)을 플레이트에 위치 시키는 실장 유닛(40) 및, 실장 유닛(40)에 플레이트를 공급시키는 플레이트 공급유닛(50)로 구성되되, 마이크로 칩 공급유닛(10)은 모든 마이크로 칩(C)을 하나의 방향으로 정렬시켜 픽업 유닛(20)에 제공하고, 반전유닛(30)은 공급받는 마이크로 칩(C)의 방향을 0도 또는 90도 만큼 전환시킨다.
여기서 상기 마이크로 칩 공급유닛(10)은 바람직하게는 마이크로 칩(C)을 공급받는 마이크로칩 공급 플레이트(12)와, 복수개의 마이크로칩 공급 플레이트(12)를 복층으로 장전시키는 마이크로칩 공급 플레이트 매거진(11)과, 마이크로칩 공급 플레이트 매거진(11)으로부터 마이크로칩 공급 플레이트(12)를 하나씩 인출시키는 마이크로칩 플레이트 클램프 모듈(13) 및, 마이크로칩 플레이트 클램프 모듈(13) 하부에 설치되어 마이크로칩 플레이트 클램프 모듈(13) 하부에서 가변됨으로써 마이크로 칩(C)에 접촉되지 않고도 마이크로 칩(C)을 한 방향으로 정렬시키는 자석이 설치된 정렬모듈(14)과 마이크로칩 공급 플레이트(12)상에 놓여진 마이크로 칩(C)의 정확한 위치를 확인하는 서치카메라 모듈(15)로 구성된다.
이 경우 정렬모듈(14)에 설치된 자석은 바람직하게는 적어도 둘 이상의 자석이 독립적으로 승강 가능하게 구성되며, 상기 둘 이상의 자석은 서로 자력이 다르게 조합됨으로써, 마이크로 칩(C)의 규격과 크기에 대응되는 자력을 가지는 자석이 상기 마이크로칩 공급 플레이트(12)의 저면에 근접되는 위치로 상승한 후에, 마이크로칩 공급 플레이트(12)가 상기 자석 상부에서 복수회 왕복된다.
이때 반전유닛(30)은 바람직하게는 마이크로 칩(C)이 안착되는 단차가 소정 위치에 형성되는 반전블록(33)과, 반전블록(33)을 회전시키는 회전모터(31)와, 회전모터(31)와 반전블록(33) 사이를 연결시키는 연결부재(32) 및, 반전블록(33)과 회전모터(31)와 연결부재(32)를 일체로 횡단시키는 횡단 레일로 구성되며, 반전블록(33)에 형성된 단차를 구성하는 수평면과 수직면은 반전블록(33)이 0도 또는 90도로 전환된 후에 단차를 이루는 수직면이 수평 위치로 이동되고 수평면은 수직 위치로 이동된다.
또한 반전블록(33)은 바람직하게는 T 방향 반전블록(331)과 L 방향 반전블록(332)로 구성되고, T 방향 반전블록(331)과 L 방향 반전블록(332)에는 각각 독립된 회전모터(31)와 연결부재(32)가 설치되며, T 방향 반전블록(331)은 마이크로 칩(C)의 길이, 두께, 폭 방향 중에서 마이크로 칩(C)이 길이방향이 상기 횡단 레일에 직각이 되도록 단차에 안착될 때 마이크로 칩(C)의 두께 방향과 폭 방향 중 어느 하나를 다른 하나로 전환시키고, L 방향 반전블록(332)는 마이크로 칩(C)의 길이방향이 상기 횡단 레일에 평행하게 단차에 안착될 때 마이크로 칩(C)을 직립시키는 방향으로 전환시킨다.
그리고 픽업 유닛(20)에는 바람직하게는 다양한 마이크로 칩(C)의 크기에 각각 대응되는 복수개의 픽업 노즐(21)이 설치되고 실장 유닛(40)에는 다양한 마이크로 칩(C)의 크기에 각각 대응되는 복수개의 실장 노즐(41)이 설치되며, 픽업 유닛(20)과 실장 유닛(40)은 서로 일정 거리만큼 이동되며, 반전유닛(30)은 픽업 유닛(20)과 실장 유닛(40) 사이에서 가변되면서 픽업 유닛(20)으로부터 마이크로 칩(C)을 인계 받아 마이크로 칩(C)의 방향을 반전블록(33)으로 전환시킨 후 실장 유닛(40)으로 인계하도록 작용한다.
본 발명에 따른 마이크로 칩 멀티 마운터는 마이크로 칩이 실장 되는 모든 방향에 맞게 하나의 장치로 마이크로 칩의 방향을 전환시켜 줄 수 있게 되어, 마이크로 칩의 추후 솔더링 공정에서 획기적인 공정 단축이 가능한 효과가 있다.
도 1a는 본 발명에 따른 마이크로 칩 멀티 마운터의 정면 사진,
도 1b는 본 발명에 따른 마이크로 칩 멀티 마운터의 정면도와 측면도 및 평면도,
도 1c는 본 발명에 따른 마이크로 칩 멀티 마운터의 내부 정면 사진,
도 1d는 도 1c에서 각 유닛의 가변 거리가 표시된 내부 정면 사진,
도 1e는 도 1b에서 평면도의 확대도,
도 2는 마이크로 칩의 실장 방향에 대한 개념 정의를 나타내는 표,
도 3a는 공급유닛의 사시도,
도 3b는 도 3a에서 정렬모듈의 확대 사시도,
도 4a는 픽업 유닛의 사시도,
도 4b는 도 4a에서 픽업 노즐의 정면도,
도 5a는 반전유닛의 사시도,
도 5b는 도 5a의 부분 확대도,
도 5c 확대도 및 도 5d는 반전블록의 작용 원리에 대한 상태도,
도 5e는 반전블록에서 마이크로 칩의 방향 전환을 나타내는 개념도,
도 6a는 실장 유닛의 사시도,
도 6b는 실장 노즐의 정면도,
도 6c는 도 6b의 부분 확대도,
도 7은 플레이트 공급유닛의 사시도,
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 마이크로 칩 멀티 마운터는 도 1e에 도시된 바와 같이, 마이크로 칩 공급유닛(10)과, 픽업 유닛(20)과, 반전유닛(30)과, 실장 유닛(40) 및, 플레이트 공급유닛(50) 으로 구성된다.
여기서 마이크로 칩 공급유닛(10)은 모든 마이크로 칩(C)을 하나의 방향으로 정렬시켜 픽업 유닛(20)에 제공하고, 반전유닛(30)은 공급받는 마이크로 칩(C)의 방향을 0도 또는 90도만큼 전환시키는 작용을 한다.
이때 마이크로 칩 공급유닛(10)이 일단 한번 마이크로 칩(C)의 방향을 정렬시킨 결과 이후의 마이크로 칩(C) 방향 전환은 제어가 가능하게 되며, 반전유닛(30)은 플레이트에 필요한 방향으로 마이크로 칩(C)의 방향을 전환시켜 위치시킨다.
여기서 플레이트에 필요한 방향이란 추후 공정에서 마이크로 칩(C)의 솔더링이 이루어지는 방향이 미리 포지셔닝 되도록 정해진 방향이다. 즉 마이크로 칩(C)이 이후 공정에서 필요에 따라 여러 가지 방향으로 솔더링될 수 있는데, 극히 미세한 칩을 솔더링 공정에서 방향전환 시키는 것은 극히 힘들고 까다로운 공정이 요구되므로 미리 포지셔닝이 이루어질 수 있도록 하는 것이다.
또한 모든 마이크로 칩(C)이 오직 하나의 방향으로만 포지셔닝되는 것이 아니라 필요한 방향으로 자유롭게 방향이 잡혀질 수 있게 본 발명에서는 반전유닛(30)이 마이크로 칩(C)을 0도 또는 90도만큼 방향전환을 시켜줌으로써 도 2에 도시된 바와 같이, 마이크로 칩(C)의 폭 방향, 길이방향, 두께방향의 세 가지 중 어느 한 방향으로 선택적으로 마이크로 칩(C)의 방향이 정렬될 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.
도 1d 및 도 1e에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 멀티 마운터는 도면을 기준으로 볼 때 왼쪽부터 순서대로 공급유닛(10), 픽업 유닛(20), 반전유닛(30), 실장 유닛(40), 플레이트 공급유닛(50)이 설치된다. 여기서 D20으로 표현된 구간은 픽업 유닛(20)이 마이크로 유닛을 공급유닛(10)으로부터 반전유닛(30)으로 실어나르는 구간이고, D30으로 표현된 구간은 반전유닛(30)이 마이크로 칩(C)을 반전시키면서 마이크로 칩(C)을 픽업 유닛(20)으로부터 실장 유닛(40)으로 이동시키는 구간이며, D40으로 표현된 구간은 실장 유닛(40)이 반전유닛(30)으로부터 마이크로 칩(C)을 인계 받아 플레이트 공급유닛(50)로 이동시키는 구간이다.
참고로 마이크로 칩(C)의 방향에 대해 간략하게 설명하면, 도 2를 기준으로 볼 때 스크린 형태의 무늬가 보이는 마이크로 칩(C)의 단부면에서 상기 스크린 형태가 수평 방향으로 배치될 경우에 스크린 형태의 단부면이 도 5c의 상부 도면을 기준으로 볼 때 정면을 향하는 경우를 T 방향 배치라고 정하고, 도 5d의 하부의 오른쪽 도면과 같이 배치된 경우를 L 방향 배치라고 정하며, 길이방향은 T 방향 배치와 동일하되 단부 면의 스크린의 방향이 수평이 아니라 수직인 경우를 W 방향 배치라고 정하기로 한다.
도 3a에 도시된 바와 같이 마이크로 칩 공급유닛(10)은 마이크로 칩(C)을 공급받는 마이크로칩 공급 플레이트(12)와, 복수개의 마이크로칩 공급 플레이트(12)를 복층으로 장전시키는 마이크로칩 공급 플레이트 매거진(11)과, 마이크로칩 공급 플레이트 매거진(11)으로부터 마이크로칩 공급 플레이트(12)를 하나씩 인출시키는 마이크로칩 플레이트 클램프 모듈(13)과, 마이크로칩 플레이트 클램프 모듈(13) 하부에 설치되어 마이크로칩 플레이트 클램프 모듈(13) 하부에서 가변됨으로써 마이크로 칩(C)에 접촉되지 않고도 마이크로 칩(C)을 한 방향으로 정렬시키는 자석이 설치된 정렬모듈(14) 및, 마이크로칩 공급 플레이트(12)상에 놓여진 마이크로 칩(C)의 정확한 위치를 확인하는 서치카메라 모듈(15)로 구성된다.
특히 여기서 도 3b에 도시된 바와 같이 정렬모듈(14)에 설치된 자석은 적어도 둘 이상의 자석이 독립적으로 승강 가능하게 구성되며, 상기 둘 이상의 자석은 서로 자력이 다르게 조합됨으로써, 마이크로 칩(C)의 규격과 크기에 대응되는 자력을 가지는 자석이 상기 마이크로칩 공급 플레이트(12)의 저면에 근접되는 위치로 상승한 후에, 마이크로칩 공급 플레이트(12)가 상기 자석 상부에서 복수회 왕복되게 구성된다.
도 3b에 도시된 실시예에서는 상기 복수개의 자석은 네오디뮴 자석과, 페라이트 자석과, 고무 자석으로 구성된다. 도 3b의 실시예에서는 네오디뮴 자석은 1206(3216)과 1210(3225) 사이즈의 마이크로 칩(C)을 정렬시키고, 페라이트 자석은 0603(1608), 0805(2012) 사이즈의 마이크로 칩(C)을 정렬시키며, 고무 자석은 가장 작은 사이즈인 0201(0603), 0402(1005) 크기의 마이크로 칩(C)을 정렬시킨다. 다만 여기서 자석의 종류는 임의적인 것이며, 각 사이즈 별로 적절한 자석은 공지의 자력 생성 물질이라면 어떤 것이든 채택 가능하다.
이때 도 3b에 도시된 자석 승강기는 각 자석 중 어느 하나에 대응되는 크기의 마이크로 칩(C)이 마이크로칩 공급 플레이트(12) 상부에 공급되고, 마이크로칩 공급 플레이트(12)가 제품 인식위치로 이동되면, 그 대응되는 자석이 상승하여 마이크로칩 공급 플레이트(12) 저면을 복수회 왕복함으로써 마이크로 칩(C)이 자석의 가변 방향을 따라 길이방향이 정렬된다. 마이크로 칩(C)이 지정된 수량만큼 실장 유닛(40)으로 인계된 후에 마이크로칩 공급 플레이트(12)는 마이크로칩 공급 플레이트(12) 매거진(11)에 회수된다.
픽업 유닛(20)은 도 4a에 도시된 바와 같이 픽업 노즐(21)과, 제품인식 카메라(22)와, 회전축 모터와, 타이밍 벨트와 X축 레일(24) 및, 제1얼라인먼트 카메라(25)를 포함한다.
픽업 유닛(20)은 마이크로칩 공급 플레이트(12) 상에서 정렬된 마이크로 칩(C)을 인계 받아 후술하게 될 반전유닛(30)으로 공급하는 작용을 한다. 이때 픽업 노즐은 도 4b에 도시된 바와 같이 복수개가 마련될 수 있으며, 복수개의 픽업 유닛(20)은 각자 서로 다른 사이즈의 마이크로 칩(C)을 이송시키도록 흡입력과 노즐 구경이 특화될 수 있다.
특히, 도 4b에 도시된 회전축 모터와 타이밍 벨트는 각 노즐을 필요한 방향으로 회전시킬 수 있으므로 픽업 유닛(20)이 마이크로 칩(C)을 운송시키는 과정에서 마이크로 칩(C)의 수평 방향이 선택될 수 있다.
이로써, 본 발명에 따른 마이크로 칩 멀티 마운터는 첫째, 공급유닛(10)에서 일정한 방향으로 마이크로 칩(C)이 정렬되고, 픽업 유닛(20)에서는 제1얼라인먼트 카메라(25)에서 계산된 보정량만큼 마이크로 칩(C)이 수평면상의 회전(수직축 회전) 및 위치의 보정이 이루어지고, 반전유닛(30)에서는 수직면 상의 회전(수평축 회전)이 이루어지므로, 개별 마이크로 칩(C) 하나하나가 모두 독립적으로 필요한 방향으로 포지셔닝이 가능한 효과가 있다.
반전유닛(30)은 도 5a에 도시된 바와 같이 마이크로 칩(C)이 안착되는 단차가 소정 위치에 형성되는 반전블록(33)과, 반전블록(33)을 회전시키는 회전모터(31)와, 회전모터(31)와 반전블록(33) 사이를 연결시키는 연결부재(32) 및, 반전블록(33)과 회전모터(31)와 연결부재(32)를 일체로 횡단시키는 횡단 레일로 구성되며, 반전블록(33)에 형성된 단차를 구성하는 수평면과 수직면은 반전블록(33)이 90도로 전환된 후에 단차를 이루는 수직면이 수평 위치로 이동되고 수평면은 수직 위치로 이동될 수 있게 제작된다.
여기서 도 5c 및 도 5d에 도시된 바와 같이 반전블록(33)은 T 방향 반전블록(331)과 L 방향 반전블록(332)로 구성되고, T 방향 반전블록(331)과 L 방향 반전블록(332)에는 각각 독립된 회전모터(31)와 연결부재(32)가 설치되며, 상기 T 방향 반전블록(331)은 마이크로 칩(C)의 길이, 두께, 폭 방향 중에서 마이크로 칩(C)이 길이방향이 상기 횡단 레일에 직각이 되도록 단차에 안착될 때 마이크로 칩(C)의 두께 방향과 폭 방향 중 어느 하나를 다른 하나로 전환시키고, 상기 L 방향 반전블록(332)는 마이크로 칩(C)의 길이방향이 상기 횡단 레일에 평행하게 단차에 안착될 때 마이크로 칩(C)을 직립시키는 방향으로 전환시킨다.
따라서 공급유닛(10)에서 마이크로 칩(C)의 일 방향 정렬이 이루어진 후에, 먼저 픽업 유닛(20)으로 마이크로 칩(C)이 수직축 회전을 하고, 반전유닛(30)에서는 수평 축 회전을 함으로써, 마이크로 칩(C)은 3차원 좌표축 상의 어떤 축 방향으로도 자유롭게 방향이 정립될 수 있다.
한편, 실장 유닛(40)은 도 6a에 도시된 바와 같이, 실장 노즐(41)과, 회전축 모터와, 타이밍 벨트와, X축 모터(44)와, 제2얼라인먼트 카메라(45) 및, 제3얼라인먼트(46) 카메라로 구성된다.
실장 유닛(40)에서도 앞서 설명된 픽업 유닛(20)과 마찬가지로 복수개의 실장 노즐(41)이 마련되어 마이크로 칩(C)의 다양한 크기에 대응되는 노즐구경과 흡입력을 갖도록 제작된다.
또한 회전축 모터와 타이밍 벨트가 픽업 유닛(20)과 동일하게 설치되어, 제2얼라인먼트 카메라(45)에서 계산된 계산량만큼 후술하게 될 플레이트의 공급 방향에 맞게 마이크로 칩(C)의 방향을 전환시킬 수 있다.
플레이트 공급유닛(50)은 도 7에 도시된 바와 같이 플레이트 매거진(51)과, 플레이트 클램프 모듈(52)과, 클램프 이송 Y축 모터(53) 및, Y축 레일(54)로 구성된다. 플레이트 공급유닛(50)에 설치되는 Y축 레일(54)은 도 1e에서는 X축 레일과 직각을 이루는 것으로 도시되어 있으나, 플레이트 공급유닛(50)의 공급 방법에 따라 달라질 수 있다.
플레이트(P)로는 일반적으로 패턴이 새겨진 PCB가 사용되지만, 무패턴 PCB, Setter Jig 등 다양한 종류의 플레이트가 사용될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
C : 마이크로 칩 P : 플레이트
10 : 마이크로칩 공급유닛 11 : 마이크로칩 공급 플레이트 매거진
12 : 마이크로칩 공급 플레이트 13 : 마이크로칩 플레이트 클램프 모듈
14 : 정렬모듈 15 : 서치카메라모듈
20 : 픽업 유닛 21 : 픽업 노즐
22 : 제품인식 카메라 24 : X축 레일
25 : 제1얼라인먼트 카메라 30 : 반전유닛
31 : 회전모터 32 : 연결부재
33 : 반전블록 34 : 유닛 횡단 레일
40 : 실장 유닛 41 : 실장 노즐
42 : 회전축 모터 43 : 타이밍 벨트
44 : X축 모터 45 : 제2얼라인먼트 카메라
46 : 제3얼라인먼트 카메라 50 : 플레이트 공급유닛
51 : 플레이트 매거진 52 : 플레이트 클램프 모듈
53 : 클램프 이송 Y축 모터 54 : Y축 레일
131 : 플레이트 클램프 141 : 네오디뮴 자석
142 : 페라이트 자석 143 : 고무 자석
144 : 자석 승강기 211 : 제1노즐
212 : 제2노즐 213 : 제3노즐
231 : 회전축 모터 232 : 타이밍 벨트
331 : T 방향 반전블록 332 : L 방향 반전블록

Claims (7)

  1. 마이크로 칩(C)을 공급시키는 마이크로 칩 공급유닛(10)과;
    마이크로 칩(C)을 공급유닛(10)으로부터 하나씩 파지하여 이송시키는 픽업 유닛(20)과;
    픽업 유닛(20)으로부터 공급받은 마이크로 칩(C)을 인수받아 방향을 전환시키는 반전유닛(30)과;
    반전유닛(30)에서 방향이 전환된 마이크로 칩(C)을 플레이트에 위치시키는 실장 유닛(40); 및,
    실장 유닛(40)에 플레이트를 공급시키는 플레이트 공급유닛(50);으로 구성되되,
    상기 마이크로 칩 공급유닛(10)은 모든 마이크로 칩(C)을 하나의 방향으로 정렬시켜 픽업 유닛(20)에 제공하고,
    반전유닛(30)은 공급받는 마이크로 칩(C)의 방향을 0도 또는 90도만큼 전환시키는 마이크로 칩 멀티 마운터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 마이크로 칩 공급유닛(10)은 마이크로 칩(C)을 공급받는 마이크로칩 공급 플레이트(12)와,
    복수개의 마이크로칩 공급 플레이트(12)를 복층으로 장전시키는 마이크로칩 공급 플레이트 매거진(11)과,
    마이크로칩 공급 플레이트 매거진(11)으로부터 마이크로칩 공급 플레이트(12)를 하나씩 인출시키는 마이크로칩 플레이트 클램프 모듈(13) 및,
    마이크로칩 플레이트 클램프 모듈(13) 하부에 설치되어 마이크로칩 플레이트 클램프 모듈(13) 하부에서 가변됨으로써 마이크로 칩(C)에 접촉되지 않고도 마이크로 칩(C)을 한 방향으로 정렬시키는 자석이 설치된 정렬모듈(14)과 마이크로칩 공급 플레이트(12)상에 놓여진 마이크로 칩(C)의 정확한 위치를 확인하는 서치카메라 모듈(15)로 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 칩 멀티 마운터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 정렬모듈(14)에 설치된 자석은 적어도 둘 이상의 자석이 독립적으로 승강 가능하게 구성되며, 상기 둘 이상의 자석은 서로 자력이 다르게 조합됨으로써, 마이크로 칩(C)의 규격과 크기에 대응되는 자력을 가지는 자석이 상기 마이크로칩 공급 플레이트(12)의 저면에 근접되는 위치로 상승한 후에, 마이크로칩 공급 플레이트(12)가 상기 자석 상부에서 복수회 왕복되는 것을 특징으로 하는 마이크로 칩 멀티 마운터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 반전유닛(30)은
    마이크로 칩(C)이 안착되는 단차가 소정 위치에 형성되는 반전블록(33)과,
    반전블록(33)을 회전시키는 회전모터(31)와,
    회전모터(31)와 반전블록(33) 사이를 연결시키는 연결부재(32) 및,
    반전블록(33)과 회전모터(31)와 연결부재(32)를 일체로 횡단시키는 횡단 레일로 구성되며,
    상기 반전블록(33)에 형성된 단차를 구성하는 수평면과 수직면은 반전블록(33)이 0도 또는 90도로 전환된 후에 단차를 이루는 수직면이 수평 위치로 이동되고 수평면은 수직 위치로 이동되는 것을 특징으로 하는 마이크로 칩 멀티 마운터.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 반전블록(33)은 T 방향 반전블록(331)과 L 방향 반전블록(332)로 구성되고, T 방향 반전블록(331)과 L 방향 반전블록(332)에는 각각 독립된 회전모터(31)와 연결부재(32)가 설치되며,
    상기 T 방향 반전블록(331)은 마이크로 칩(C)의 길이, 두께, 폭 방향 중에서 마이크로 칩(C)이 길이방향이 상기 횡단 레일에 직각이 되도록 단차에 안착될 때 마이크로 칩(C)의 두께 방향과 폭 방향 중 어느 하나를 다른 하나로 전환시키고,
    상기 L 방향 반전블록(332)는 마이크로 칩(C)의 길이방향이 상기 횡단 레일에 평행하게 단차에 안착될 때 마이크로 칩(C)을 직립시키는 방향으로 전환시키는 것을 특징으로 하는 마이크로 칩 멀티 마운터.
  6. 제3항 또는 제5항에 있어서,
    상기 픽업 유닛(20)에는 다양한 마이크로 칩(C)의 크기에 각각 대응되는 복수개의 픽업 노즐(21)이 설치되고 실장 유닛(40)에는 다양한 마이크로 칩(C)의 크기에 각각 대응되는 복수개의 실장 노즐(41)이 설치되고,
    마이크로 칩(IC)을 반전 유닛(20)상에 정확하게 위치시키기 위해 마이크로 칩(IC)의 위치 및 자세를 계산하는 제1얼라인먼트 카메라(25)가 설치되고,
    픽업 유닛(20)과 실장 유닛(40)은 서로 일정 거리만큼 이동되며,
    상기 반전유닛(30)은 픽업 유닛(20)과 실장 유닛(40) 사이에서 가변되면서 픽업 유닛(20)으로부터 마이크로 칩(C)을 인계받아 마이크로 칩(C)의 방향을 반전블록(33)으로 전환시킨 후 실장 유닛(40)으로 인계하는 것을 특징으로 하는 마이크로 칩 멀티 마운터.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 픽업 유닛(20)에는 픽업 노즐(21)을 수직축을 기준으로 회전시키는 회전축 모터와 회전축 모터의 회전운동을 픽업 노즐(21)에 전달시키는 타이밍 벨트가 설치됨으로써, 마이크로 칩(C)이 반전블록(33)으로 운송되는 과정에서 수평면 상의 회전이 이루어질 수 있는 것을 특징으로 하는 마이크로 칩 멀티 마운터.
KR1020190175098A 2019-12-26 2019-12-26 마이크로 칩 멀티 마운터 KR102282521B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190175098A KR102282521B1 (ko) 2019-12-26 2019-12-26 마이크로 칩 멀티 마운터

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190175098A KR102282521B1 (ko) 2019-12-26 2019-12-26 마이크로 칩 멀티 마운터

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210082799A true KR20210082799A (ko) 2021-07-06
KR102282521B1 KR102282521B1 (ko) 2021-07-27

Family

ID=76860811

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190175098A KR102282521B1 (ko) 2019-12-26 2019-12-26 마이크로 칩 멀티 마운터

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102282521B1 (ko)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050041735A (ko) 2003-10-31 2005-05-04 미래산업 주식회사 마이크로칩 감지 시스템
KR20060084786A (ko) * 2005-01-20 2006-07-25 삼성테크윈 주식회사 부품 실장기용 장착헤드
KR100835042B1 (ko) * 2000-12-12 2008-06-03 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 매거진, 트레이 부품 공급 장치 및 부품 실장 장치
JP2011066222A (ja) * 2009-09-17 2011-03-31 Nitto Kogyo Co Ltd 部品供給装置
JP2016092427A (ja) * 2014-10-31 2016-05-23 アキム株式会社 搬送装置、組立装置および組立方法
KR101657461B1 (ko) * 2015-04-03 2016-09-19 주식회사 제이스텍 디스플레이용 프리 본딩 장치의 칩 반전장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100835042B1 (ko) * 2000-12-12 2008-06-03 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 매거진, 트레이 부품 공급 장치 및 부품 실장 장치
KR20050041735A (ko) 2003-10-31 2005-05-04 미래산업 주식회사 마이크로칩 감지 시스템
KR20060084786A (ko) * 2005-01-20 2006-07-25 삼성테크윈 주식회사 부품 실장기용 장착헤드
JP2011066222A (ja) * 2009-09-17 2011-03-31 Nitto Kogyo Co Ltd 部品供給装置
JP2016092427A (ja) * 2014-10-31 2016-05-23 アキム株式会社 搬送装置、組立装置および組立方法
KR101657461B1 (ko) * 2015-04-03 2016-09-19 주식회사 제이스텍 디스플레이용 프리 본딩 장치의 칩 반전장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR102282521B1 (ko) 2021-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5989313B2 (ja) ダイボンダ及びボンディング方法
US10910248B2 (en) Electronic component mounting apparatus
US10497590B2 (en) Electronic component handling unit
KR101728798B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법
JP6232752B2 (ja) 駆動装置、電子部品搬送装置、および電子部品検査装置
KR100722452B1 (ko) 구동용 회로기판 본딩장치 및 그 방법
KR102282521B1 (ko) 마이크로 칩 멀티 마운터
WO2014128913A1 (ja) 部品実装システムおよびそれに用いるバルク部品決定方法
JP4597435B2 (ja) 部品実装方法および部品実装装置
KR101893213B1 (ko) 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법
CN112205096B (zh) 元件安装系统
JP4591484B2 (ja) 電子部品実装方法
KR20090099261A (ko) 전자부품 정렬 장치
JP4901683B2 (ja) 部品供給装置
JP2008251771A (ja) 部品実装装置
JP2019121721A (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
JP5663151B2 (ja) 部品実装方法および部品実装装置
JP2009070976A (ja) 部品実装装置
JP2014154791A (ja) 電子部品実装ヘッド及び電子部品実装装置
JP2008218792A (ja) 板状電子部品の整列方法とそれに用いる整列装置
JP4938380B2 (ja) 部品実装装置
JP5768173B2 (ja) 部品実装方法および部品実装装置
KR20090107677A (ko) 반도체 칩의 정렬방법 및 장치
JP6599270B2 (ja) 表面実装機、プリント基板の搬送方法
JP4925762B2 (ja) 部品実装装置

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
N231 Notification of change of applicant
GRNT Written decision to grant