KR20210081591A - Substrate Treating Apparatus and Substrate Treating Method - Google Patents

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KR20210081591A
KR20210081591A KR1020190173709A KR20190173709A KR20210081591A KR 20210081591 A KR20210081591 A KR 20210081591A KR 1020190173709 A KR1020190173709 A KR 1020190173709A KR 20190173709 A KR20190173709 A KR 20190173709A KR 20210081591 A KR20210081591 A KR 20210081591A
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unit
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KR1020190173709A
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손혁주
박영수
최우진
김영호
오준호
허동근
이민영
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(주)에스티아이
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Abstract

A purpose of the present invention is to provide a substrate treatment apparatus capable of minimizing a thermal deformation of a substrate by blocking a gap between the substrate and a heating part in a chamber when loading and unloading the substrate, and a substrate treatment method. To achieve the purpose, the substrate treatment apparatus of the present invention includes: a chamber in which a thermal treatment space for a substrate is provided; a heating part provided in an upper part of the chamber to heat the substrate; a substrate support part provided in the chamber to allow the substrate to be placed thereon; and a blocking member located on a blocking position for blocking heat delivered from the heating part to the substrate by blocking the gap between the substrate and the heating part when loading the substrate into the chamber or unloading the substrate from the chamber to the outside.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{Substrate Treating Apparatus and Substrate Treating Method}Substrate Treating Apparatus and Substrate Treating Method

본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판의 로딩 및 언로딩시 기판과 챔버 내부의 가열부 사이를 차단하여 기판의 열적 변형을 최소할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method, and more particularly, to a substrate processing apparatus and a substrate capable of minimizing thermal deformation of a substrate by blocking between a substrate and a heating unit inside a chamber during loading and unloading of a substrate It's about how to deal with it.

일반적으로 반도체 후공정으로서 리플로우(reflow) 공정은 솔더링(soldering) 되어야 할 땜납을 반도체 웨이퍼나 PCB에 공급하고, 그 땜납에 열을 가하여 전자부품이나 배선을 전기적으로 연결하는 공정이다. 리플로우 공정을 수행하기 위해서는 땜납을 가열하는 열처리 및 가열 후 냉각하는 열처리가 이루어져야 하며, 이러한 열처리 장치들은 제작사에 따라 다양한 구조로 제작되고 있다.In general, as a semiconductor post-process, a reflow process is a process of supplying solder to be soldered to a semiconductor wafer or PCB, and applying heat to the solder to electrically connect electronic components or wiring. In order to perform the reflow process, heat treatment for heating the solder and heat treatment for cooling after heating must be performed, and these heat treatment devices are manufactured in various structures according to manufacturers.

이와 같은 열처리 장치와 관련된 선행기술로, 대한민국 등록특허 10-1680071호가 있다.As a prior art related to such a heat treatment apparatus, there is Korean Patent Registration No. 10-1680071.

상기 등록특허 10-1680071호에는, 챔버에 수용된 기판을 가열하는 가열부가 기판지지부의 상측에 구비되고, 기판지지부에 안착된 기판의 저면을 냉각하는 냉각부가 기판지지부의 하측에 구비되어, 기판의 가열 및 냉각 처리가 하나의 챔버에서 수행되도록 이루어진 열처리 장치가 개시되어 있다. In the Patent Registration No. 10-1680071, a heating unit for heating the substrate accommodated in the chamber is provided on the upper side of the substrate support, and a cooling unit for cooling the bottom surface of the substrate seated on the substrate support is provided below the substrate support to heat the substrate. and a heat treatment apparatus configured such that the cooling treatment is performed in one chamber.

그런데, 상기 열처리 장치에 의하면, 기판의 로딩 및 언로딩 과정이 수행되며 기판이 이송되는 동안 냉각부에 의한 냉각효과가 적용되지 않은 상태로 가열부로부터 발산되는 열에 노출되게 되었다.However, according to the heat treatment apparatus, the loading and unloading process of the substrate is performed, and while the substrate is transferred, the cooling effect by the cooling unit is not applied and the substrate is exposed to heat emitted from the heating unit.

즉, 기판 처리가 완료된 기판이 언로딩되는 경우 기판이 냉각부로부터 멀어져 챔버 외부로 인출되는 시기와, 새로운 기판이 챔버에 로딩되는 경우 기판이 챔버 내부로 인입되어 냉각부에 근접한 위치로 이동하는 시기에, 기판이 불필요하게 가열되며 열충격이 가해질 수 있었다.That is, when the substrate on which the substrate processing has been completed is unloaded, the substrate is drawn out of the chamber away from the cooling unit, and when a new substrate is loaded into the chamber, the substrate is drawn into the chamber and moved to a position close to the cooling unit. As a result, the substrate could be heated unnecessarily and subjected to thermal shock.

특히 최근들어 반도체 공정에서 이종접합 기판(웨이퍼)의 사용이 늘어나고 있다. 이종접합 웨이퍼는 열을 받게되면 열에 의한 휨 현상 등 열적 변형이 발생하여 웨이퍼의 손상이 발생하는 문제점이 있었다.In particular, in recent years, the use of heterojunction substrates (wafers) in semiconductor processes is increasing. When the heterojunction wafer is subjected to heat, there is a problem in that the wafer is damaged due to thermal deformation such as warpage due to heat.

본 발명은 상술한 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 기판의 로딩 및 언로딩시 기판과 챔버 내부의 가열부 사이를 차단하여 기판의 열적 변형을 최소할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하고자 함에 그 목적이 있다.The present invention has been devised to solve the above-described problems, and provides a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of minimizing thermal deformation of the substrate by blocking between the substrate and the heating unit inside the chamber during loading and unloading of the substrate. The purpose is to provide.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치는, 기판의 열처리 공간이 내부에 마련된 챔버; 상기 챔버의 상부에 구비되어 기판을 가열하는 가열부; 상기 챔버의 내부에 구비되어 상기 기판이 안착되는 기판지지부; 상기 챔버의 내부에 기판을 로딩하거나 상기 챔버 내부의 기판을 외부로 언로딩하는 경우 상기 가열부와 상기 기판 사이를 가로막아 상기 가열부의 열이 상기 기판에 전달되는 것을 차단하는 차단위치에 위치하는 차단부재를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus comprising: a chamber having a heat treatment space for a substrate provided therein; a heating unit provided above the chamber to heat the substrate; a substrate support part provided inside the chamber on which the substrate is mounted; A blocking member positioned in a blocking position to block the heat of the heating unit from being transferred to the substrate by blocking between the heating unit and the substrate when loading the substrate into the chamber or unloading the substrate inside the chamber to the outside includes

상기 기판의 열처리가 이루어지는 경우 상기 차단부재는 상기 가열부와 기판 사이를 벗어난 대기위치에 위치하고; 상기 차단부재를 상기 차단위치와 대기위치 사이에서 이동시키는 차단부재 구동부를 더 포함할 수 있다.When the heat treatment of the substrate is performed, the blocking member is located at a stand-by position out of between the heating unit and the substrate; It may further include a blocking member driving unit for moving the blocking member between the blocking position and the standby position.

상기 차단부재와 상기 차단부재 구동부 사이를 연결하는 연결부재가 구비되고; 상기 연결부재는 상기 챔버를 관통하도록 구비되고, 상기 차단부재 구동부는 상기 챔버 외부에 구비되어 상기 차단부재가 상기 차단위치와 대기위치 사이에 이동될 수 있도록 상기 연결부재를 이동시킬 수 있다.a connecting member connecting the blocking member and the blocking member driving unit is provided; The connecting member may be provided to pass through the chamber, and the blocking member driving unit may be provided outside the chamber to move the connecting member so that the blocking member can be moved between the blocking position and the standby position.

상기 연결부재는 상기 차단부재의 일측과 타측에 연결되는 한 쌍으로 이루어지고; 상기 차단부재 구동부는 상기 한 쌍의 연결부재를 이동시킬 수 있도록 한 쌍으로 이루어질 수 있다.the connecting member is made of a pair connected to one side and the other side of the blocking member; The blocking member driving unit may be formed as a pair to move the pair of connecting members.

상기 차단부재는 평판 형상으로 이루어져 복수개가 구비되고; 상기 복수의 차단부재가 연결되되, 이웃하는 연결부가 상기 차단부재의 일측 단부와 타측 단부가 되도록 복수의 겹으로 접히는 구조로 이루어지며; 상기 차단위치에서는 상기 복수의 차단부재가 펼쳐져 평판 형상으로 이루어지고, 상기 가열부와 기판 사이를 벗어난 대기위치에서는 상기 복수의 겹으로 접힌 상태가 될 수 있다.The blocking member is provided in a plurality of plate shape; The plurality of blocking members are connected to each other, and the adjacent connection portions are formed in a structure in which a plurality of folds are folded to become one end and the other end of the blocking member; In the blocking position, the plurality of blocking members are spread out to have a flat plate shape, and in the standby position outside the space between the heating unit and the substrate, the plurality of blocking members may be folded.

상기 차단부재는. 상기 가열부와 기판 사이를 벗어난 대기위치에서는 롤러에 감긴 상태가 되고, 상기 롤러에 감긴 차단부재의 일측 단부를 당기면 상기 차단위치에 위치하도록 상기 롤러로부터 풀리는 것일 수 있다.The blocking member. At a stand-by position outside the space between the heating unit and the substrate, it is wound on a roller, and when one end of the blocking member wound on the roller is pulled, it may be unwound from the roller so as to be located in the blocking position.

상기 차단부재는, 상기 기판의 로딩시 상기 기판이 상기 챔버 내부로 인입되기 이전에 상기 차단위치에 위치하고, 상기 기판의 언로딩시 상기 기판이 상기 챔버로부터 인출된 이후에 상기 기판과 가열부 사이로부터 벗어난 대기위치에 위치하는 것일 수 있다.The blocking member is positioned at the blocking position before the substrate is drawn into the chamber when the substrate is loaded, and from between the substrate and the heating unit after the substrate is pulled out from the chamber when the substrate is unloaded. It may be located in an out of standby position.

상기 챔버 내부에는, 상기 기판을 냉각하는 냉각부가 구비되고; 상기 차단부재는, 상기 기판의 로딩시 상기 기판이 상기 냉각부에 인접한 냉각위치에 도달하면 상기 대기위치에 위치하고, 상기 기판의 언로딩시 상기 기판이 상기 냉각위치로부터 분리되기 이전에 상기 차단위치에 위치할 수 있다.a cooling unit for cooling the substrate is provided in the chamber; The blocking member is located in the standby position when the substrate reaches a cooling position adjacent to the cooling unit during loading of the substrate, and is in the blocking position before the substrate is separated from the cooling position when the substrate is unloaded. can be located

상기 가열부는 상기 챔버의 상부에 구비된 상부히터이고, 상기 차단부재는, 상기 기판의 적어도 일부가 상기 챔버 내부에 위치하는 상태에서 상기 차단위치에 위치할 수 있다.The heating unit may be an upper heater provided at an upper portion of the chamber, and the blocking member may be positioned at the blocking position while at least a portion of the substrate is located inside the chamber.

상기 차단부재가 상기 차단위치에 위치한 경우, 상기 차단부재는 상기 기판보다 크거나 같은 크기로 이루어질 수 있다.When the blocking member is positioned at the blocking position, the blocking member may have a size greater than or equal to that of the substrate.

본 발명의 기판 처리 방법은, a) 기판을 가열하기 위한 가열부와 기판이 안착되는 기판안착부 사이를 벗어난 대기위치에 차단부재가 대기하는 단계; b) 상기 가열부와 기판안착부 사이를 상기 차단부재가 가로막는 차단위치에 위치하는 단계; c) 상기 기판이 챔버 내부에 로딩되거나, 상기 챔버 내부에 있는 기판이 외부로 언로딩되는 단계를 포함한다.A substrate processing method of the present invention comprises: a) waiting by a blocking member at a standby position deviated between a heating unit for heating a substrate and a substrate seating unit on which the substrate is mounted; b) locating at a blocking position where the blocking member blocks between the heating unit and the substrate seating unit; c) loading the substrate into the chamber, or unloading the substrate in the chamber to the outside.

본 발명에 의하면, 가열부와 기판 사이를 가로막아 열 전달을 차단하는 차단부재를 구비하여, 기판의 로딩 및 언로딩시 상기 차단부재에 의해 기판과 가열부 사이가 차단되도록 함으로써 기판의 열적 변형을 최소화하고 기판의 손상을 방지할 수 있다.According to the present invention, a blocking member for blocking heat transfer by blocking between the heating unit and the substrate is provided so that the substrate and the heating unit are blocked by the blocking member during loading and unloading of the substrate, thereby minimizing thermal deformation of the substrate and to prevent damage to the substrate.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 의한 기판 처리 장치에서 차단부재가 대기위치에 위치한 상태를 보여주는 도면
도 2는 도 1의 상태에서 차단부재가 차단위치로 이동한 상태를 보여주는 도면
도 3은 본 발명의 제1실시예에 의한 기판 처리 장치에서 차단부재가 대기위치에 위치한 상태를 보여주는 평면도
도 4는 도 3의 상태에서 차단부재가 차단위치로 이동한 상태를 보여주는 평면도
도 5는 본 발명의 제1실시예에 의한 기판 처리 장치에 기판이 로딩되는 상태를 보여주는 동작 상태도
도 6은 본 발명의 제1실시예에 의한 기판 처리 장치에서 기판이 기판지지부에 안착된 상태를 보여주는 동작 상태도
도 7은 본 발명의 제1실시예에 의한 기판 처리 장치에서 기판이 냉각위치로 이동하고, 차단부재가 대기위치로 이동한 상태를 보여주는 동작 상태도
도 8은 본 발명의 제1실시예에 의한 기판 처리 장치에서 기판이 가열위치로 이동되어 기판의 가열처리가 수행되는 상태를 보여주는 동작 상태도
도 9는 본 발명의 제2실시예에 의한 기판 처리 장치에서 차단부재가 대기위치에 위치한 상태를 보여주는 도면
도 10은 본 발명의 제2실시예에 의한 기판 처리 장치에서 기판이 차단부재가 차단위치에 위치한 상태를 보여주는 도면1 is a view showing a state in which a blocking member is positioned in a standby position in a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention;
2 is a view showing a state in which the blocking member is moved to the blocking position in the state of FIG. 1;
3 is a plan view showing a state in which a blocking member is positioned in a standby position in the substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention;
4 is a plan view showing a state in which the blocking member is moved to the blocking position in the state of FIG. 3;
5 is an operation state diagram showing a state in which a substrate is loaded into the substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention;
6 is an operation state diagram showing a state in which a substrate is seated on a substrate support in the substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention;
7 is an operation state diagram showing a state in which a substrate is moved to a cooling position and a blocking member is moved to a standby position in the substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention;
8 is an operation state diagram showing a state in which a substrate is moved to a heating position and heat treatment of the substrate is performed in the substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention;
9 is a view showing a state in which the blocking member is positioned in a standby position in the substrate processing apparatus according to the second embodiment of the present invention;
10 is a view showing a state in which the blocking member is positioned at the blocking position of the substrate in the substrate processing apparatus according to the second embodiment of the present invention;

이하 본 발명에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명에 의한 기판 처리 장치의 제1실시예에 대해 설명한다.A first embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4 .

본 발명에 의한 기판 처리 장치(100)는, 기판(W)의 열처리 공간(S)이 내부에 마련된 챔버(190), 상기 챔버(190)의 상부에 구비되어 기판(W)을 가열하는 가열부(120), 상기 챔버(190)의 내부에 구비되어 상기 기판(W)이 안착되는 기판지지부(150), 상기 챔버(190)의 내부에 기판(W)을 로딩하거나 상기 챔버(190) 내부의 기판(W)을 외부로 언로딩하는 경우 상기 가열부(120)와 상기 기판(W) 사이를 가로막아 상기 가열부(120)의 열이 상기 기판(W)에 전달되는 것을 차단하는 차단위치에 위치하는 차단부재(110-1)를 포함한다. In the substrate processing apparatus 100 according to the present invention, a chamber 190 having a heat treatment space S of a substrate W is provided therein, and a heating unit provided above the chamber 190 to heat the substrate W. (120), a substrate support unit 150 provided inside the chamber 190 on which the substrate W is seated, and loading the substrate W into the chamber 190 or inside the chamber 190. In the case of unloading the substrate (W) to the outside, it is positioned at a blocking position to block the heat of the heating unit 120 from being transferred to the substrate (W) by blocking between the heating unit 120 and the substrate (W). and a blocking member 110-1.

상기 기판 처리 장치(100)의 각 구성을 제어하기 위한 제어부가 구비되어 있다.A control unit for controlling each configuration of the substrate processing apparatus 100 is provided.

상기 기판(W)은 반도체 기판이 되는 실리콘 웨이퍼일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 기판(W)은 평판 디스플레이 장치용으로 사용하는 투명 기판일 수 있다. 상기 기판(W)은 형상 및 크기가 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 원형 및 사각형 플레이트 등 다양한 형상과 크기를 가질 수 있다.The substrate W may be a silicon wafer serving as a semiconductor substrate. However, the present invention is not limited thereto, and the substrate W may be a transparent substrate used for a flat panel display device. The shape and size of the substrate W are not limited by the drawings, and may have various shapes and sizes, such as circular and rectangular plates.

상기 챔버(190)의 내부에는 상기 기판(W)이 열처리되는 열처리 공간(S)이 형성되어 있다.A heat treatment space S in which the substrate W is heat-treated is formed in the chamber 190 .

상기 기판 처리 장치는, 기판(W)의 로딩 또는 언로딩시 이송로봇의 아암(10)이 챔버(190) 내부에 출입 가능하도록 개폐되는 도어(180)와, 상기 기판(W)을 냉각하는 냉각부(160)와, 상기 기판지지부(150)를 승강시키는 승강구동부(170)를 더 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus includes a door 180 that opens and closes so that the arm 10 of the transfer robot can enter and exit the chamber 190 when the substrate W is loaded or unloaded, and cooling for cooling the substrate W It may further include a unit 160 and an elevating driving unit 170 for elevating the substrate support unit 150 .

상기 가열부(120)는 상기 챔버(190) 내부의 상부에 구비된 상부히터일 수 있으며, 상기 열처리 공간(S)을 통해 상기 기판(W)의 상면에 열을 공급하도록 구성될 수 있다. 상기 가열부(120)는 가열광을 조사하는 램프 형태 또는 히터가 내장되어 열을 방사하는 플레이트 형태 등으로 이루어질 수 있다.The heating unit 120 may be an upper heater provided at an upper portion inside the chamber 190 , and may be configured to supply heat to the upper surface of the substrate W through the heat treatment space S. The heating unit 120 may be formed in the form of a lamp irradiating heating light or a plate having a built-in heater to radiate heat.

상기 냉각부(160)는 상기 가열부(120)에 의해 가열 처리된 기판(W)을 언로딩 가능한 온도로 냉각하기 위한 구성으로서, 상기 기판지지부(150)의 하측에 구비되어 상기 기판지지부(150)에 지지된 상기 기판(W)을 하면으로부터 냉각하도록 구성된 것일 수 있다. 상기 냉각부(160)는 내부에 냉각수가 흐르는 냉각수로(미도시)와 같은 열 제거 수단이 구비된 형태 등으로 이루어질 수 있다. The cooling unit 160 is configured to cool the substrate W heat-treated by the heating unit 120 to an unloadable temperature, and is provided below the substrate supporting unit 150 to provide the substrate supporting unit 150 . ) may be configured to cool the substrate W supported on the lower surface. The cooling unit 160 may be formed in a form provided with a heat removal means such as a cooling water passage (not shown) through which cooling water flows.

상기 기판지지부(150)는 그 상면에 상기 기판(W)이 안착되는 형태로 구성될 수 있으며, 그 상면에 인가되는 진공에 의해 기판(W)이 상기 기판지지부(150)에 흡착되도록 이루어져 상기 기판(W)의 안착 상태를 유치하고 위치를 고정시키도록 구성된 것일 수 있다. 상기 기판(W)의 위치 고정은 상기한 진공 흡착 방식 이외에도 정전 척과 같은 정전 흡착 방식 등으로 변형 실시될 수 있다.The substrate support 150 may be configured in such a way that the substrate W is seated on its upper surface, and the substrate W is adsorbed to the substrate support 150 by a vacuum applied to the upper surface of the substrate. It may be configured to attract the seating state of (W) and fix the position. The position fixing of the substrate W may be modified by an electrostatic adsorption method such as an electrostatic chuck in addition to the vacuum adsorption method described above.

상기 승강구동부(170)는 모터 또는 실린더 등의 구동에 의해 개별적으로 승강구동되는 리프트핀(171)과 승강지지부(172)를 포함하여 구성된 것일 수 있다.The elevating driving unit 170 may be configured to include a lift pin 171 and elevating support unit 172 that are individually elevated and driven by a motor or a cylinder.

상기 리프트핀(171)은 상기 기판(W)을 하측으로부터 지지하도록 구성된 것일 수 있으며, 승강구동하며 상기 이송로봇의 아암(10)으로부터 기판(W)을 인계받아 기판지지부(150) 상에 안착시키거나, 상기 기판지지부(150)로부터 기판(W)을 분리하여 상기 이송로봇의 아암(10)에 인계하게 된다.The lift pin 171 may be configured to support the substrate W from the lower side, lift and drive, and take over the substrate W from the arm 10 of the transfer robot and seat it on the substrate support unit 150 . Alternatively, the substrate W is separated from the substrate support 150 and handed over to the arm 10 of the transfer robot.

상기 승강지지부(172)는 상기 기판지지부(150)를 하측으로부터 지지하도록 구성된 것일 수 있으며, 승강구동하며 상기 기판(W)이 안착된 상태의 상기 기판지지부(150)를 상기 가열부(120)에 근접시키거나 상기 냉각부(160)에 근접 또는 접촉시키게 된다. The lifting support part 172 may be configured to support the substrate support part 150 from the lower side, and the substrate support part 150 in a state in which the substrate W is seated is lifted and driven to the heating part 120 . It is brought into proximity or brought into proximity or contact with the cooling unit 160 .

상기 기판(W)이 안착된 상태의 상기 기판지지부(150)가 상기 가열부(120)에 근접하는 위치를 상기 기판(W)이 가열되는 가열위치라 하며, 상기 냉각부(160)에 근접 또는 접촉하는 위치를 상기 기판(W)이 냉각되는 냉각위치라 한다.A position where the substrate support part 150 in a state where the substrate W is seated approaches the heating part 120 is referred to as a heating position where the substrate W is heated, and the position close to the cooling part 160 or The contact position is referred to as a cooling position at which the substrate W is cooled.

상기 리프트핀(171)은 상기 기판지지부(150) 및 상기 냉각부(160) 상하로 관통하는 형태로 구비되고, 상기 승강지지부(172)는 상기 냉각부(160)를 상하로 관통하는 형태로 구비될 수 있다.The lift pins 171 are provided in a form that penetrates vertically through the substrate support 150 and the cooling unit 160 , and the lifting support 172 passes through the cooling unit 160 up and down. can be

상기 기판 처리 장치에서 처리 완료된 기판은 상기 챔버(190)로부터 언로딩되고, 상기 챔버(190) 내부에서 처리가 이루어질 처리 예정 기판은 상기 챔버(190) 내부로 로딩된다.A substrate that has been processed in the substrate processing apparatus is unloaded from the chamber 190 , and a substrate to be processed in the chamber 190 is loaded into the chamber 190 .

상기 차단부재(110-1)는 기판(W)의 로딩 및 언로딩시에는 차단위치에 위치하고, 기판(W)의 처리 중에는 상기 차단위치로부터 벗어난 대기위치에 위치하게 된다.The blocking member 110-1 is positioned at a blocking position during loading and unloading of the substrate W, and is located at a stand-by position deviated from the blocking position during processing of the substrate W.

상기 차단부재(110-1)를 상기 차단위치와 대기위치 사이에서 이동시키는 차단부재 구동부(112-1)와, 상기 차단부재(110-1)와 차단부재 구동부(112-1) 사이를 연결하는 연결부재(111-1)가 더 구비될 수 있다.The blocking member driving unit 112-1 for moving the blocking member 110-1 between the blocking position and the standby position, and connecting the blocking member 110-1 and the blocking member driving unit 112-1 A connecting member 111-1 may be further provided.

상기 차단부재(110-1)는 평판 형상으로 이루어져 복수개로 구비될 수 있다. 상기 복수의 차단부재(110-1)가 연결되되, 이웃하는 연결부가 상기 차단부재(110-1)의 일측 단부(도면에서 상측 단부)와 타측 단부(도면에서 하측 단부)가 되도록 복수의 겹으로 접히는 구조로 이루어질 수 있다.The blocking member 110-1 may be formed in a flat plate shape and provided in plurality. The plurality of blocking members 110-1 are connected to each other, and a plurality of layers are formed so that the adjacent connecting portions become one end (upper end in the drawing) and the other end (lower end in the drawing) of the blocking member 110-1. It may have a folding structure.

도 1은 상기 차단부재(110-1)가 대기위치에 위치한 상태를 보여주는 것이다. 이 경우 가열부(120)와 기판지지부(150) 사이로부터 차단부재(110-1)가 벗어나 있다. 1 shows a state in which the blocking member 110-1 is positioned in a standby position. In this case, the blocking member 110 - 1 is deviated from between the heating unit 120 and the substrate support unit 150 .

도 2는 차단부재(110-1)가 차단위치에 위치한 상태를 보여주는 것이다. 도 1의 상태에서 상기 차단부재 구동부(112-1)가 구동되어, 상기 연결부재(111-1)를 당기게 되면, 상기 복수의 차단부재(110-1)가 펼쳐져 가열부(120)와 기판지지부(150) 사이를 차단부재(110-1)가 가로막아 가열부(120)에서 발생한 열이 차단부재(110-1)에 의해 기판지지부(150)에 안착된 기판(W)에 전달되는 것을 차단하게 된다.2 shows a state in which the blocking member 110-1 is positioned at the blocking position. In the state of FIG. 1 , when the blocking member driving unit 112-1 is driven and pulling the connecting member 111-1, the plurality of blocking members 110-1 are spread out to form the heating unit 120 and the substrate support unit. A blocking member 110-1 intercepts the space between 150 and blocks the heat generated by the heating unit 120 from being transmitted to the substrate W seated on the substrate support unit 150 by the blocking member 110-1. do.

도 2의 상태에서 차단부재 구동부(112-1)가 구동되어 연결부재(111-1)를 차단부재(110-1)가 위치한 방향으로 밀게 되면 복수의 차단부재(110-1)는 복수의 겹으로 접혀져 가열부(120)와 기판지지부(150)에 안착된 기판(W) 사이를 벗어나 대기위치에 위치하게 된다.In the state of FIG. 2 , when the blocking member driving unit 112-1 is driven to push the connecting member 111-1 in the direction in which the blocking member 110-1 is located, the plurality of blocking members 110-1 is formed in a plurality of layers. It is folded to leave between the heating unit 120 and the substrate (W) seated on the substrate support unit 150 is placed in the standby position.

상기 연결부재(111-1)는 상기 챔버(190)를 관통하도록 구비될 수 있고, 상기 차단부재 구동부(112-1)는 상기 챔버(190)의 외부에 구비될 수 있다. 상기 차단부재 구동부(112-1)가 챔버(190)의 외부에 구비되면 챔버(190) 내부에 파티클의 발생을 최소화할 수 있다. 상기 차단부재 구동부(112-1)의 구동에 의해 상기 연결부재(111-1)는 챔버(190) 내부에 위치하거나, 적어도 일부가 챔버(190) 외부에 위치하도록 이동될 수 있다.The connecting member 111-1 may be provided to pass through the chamber 190 , and the blocking member driving unit 112-1 may be provided outside the chamber 190 . When the blocking member driving unit 112-1 is provided outside the chamber 190 , generation of particles in the chamber 190 can be minimized. By the driving of the blocking member driving unit 112-1, the connecting member 111-1 may be positioned inside the chamber 190, or at least a part thereof may be moved to be positioned outside the chamber 190.

상기 차단부재(110-1)는 상기 챔버(190) 내부의 고온의 환경을 견디기 위한 높은 내열성과, 상기 챔버(190)에 공급되는 공정유체 등에 반응하여 변질되거나 부식이 일어나 기판 처리 공정에 영향을 끼치지 않도록 내화학성 및 내식성을 가지는 재질로 구성될 수 있으며, 일례로 실리콘 또는 스테인리스강(SUS)이 이용될 수 있다.The blocking member 110-1 has high heat resistance to withstand the high-temperature environment inside the chamber 190, and is deteriorated or corroded in response to the process fluid supplied to the chamber 190, thereby affecting the substrate processing process. It may be made of a material having chemical resistance and corrosion resistance so as not to affect it, and for example, silicon or stainless steel (SUS) may be used.

또한, 상기 차단부재(110-1)는, 상기 가열부(120)와 상기 기판 사이의 열 전달을 보다 효율적으로 차단할 수 있도록 상기 기판(W)보다 작지 않은 또는 같은 수평면적을 갖도록 구비될 수 있으며, 바람직하게는 상기 기판(W)보다 큰 수평면적을 갖도록 구비될 수 있다.In addition, the blocking member 110-1 may be provided to have a horizontal area that is not smaller than or equal to that of the substrate W so as to more efficiently block heat transfer between the heating unit 120 and the substrate. , Preferably, it may be provided to have a larger horizontal area than the substrate (W).

도 3과 도 4를 참조하면, 평면도에서 보았을 때 상기 연결부재(111-1)는 상기 차단부재(110-1)의 일측과 타측에 연결되는 한 쌍으로 이루어지고, 상기 차단부재 구동부(112-1)는 상기 한 쌍의 연결부재(111-1)를 이동시킬 수 있도록 한 쌍으로 이루어질 수 있다.3 and 4, when viewed in a plan view, the connecting member 111-1 is made of a pair connected to one side and the other side of the blocking member 110-1, and the blocking member driving unit 112- 1) may be formed as a pair to move the pair of connecting members 111-1.

도 5 내지 도 8을 참조하여 본 발명에 의한 기판 처리 방법에 대해 설명한다.A substrate processing method according to the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 8 .

도 1에 나타난 바와 같이 기판(W)이 챔버(190) 내부에 인입되기 전에, 차단부재(110-1)는 대기위치에서 대기하게 된다.As shown in FIG. 1 , before the substrate W is introduced into the chamber 190 , the blocking member 110 - 1 waits in the standby position.

그 후 도 2에 나타난 바와 같이 상기 가열부(120)와 기판안착부(150) 사이를 상기 차단부재(110-1)가 가로막는 차단위치에 위치하는 단계가 수행된다.Thereafter, as shown in FIG. 2 , a step of positioning the blocking member 110 - 1 at a blocking position between the heating unit 120 and the substrate seating unit 150 is performed.

상기 차단부재(110-1)는, 상기 차단부재 구동부(112-1)의 구동에 의해 상기 연결부재(111-1)가 이동함에 따라 접혀져 있던 복수의 차단부재(110-1)가 펼쳐져 차단위치에 위치하게 된다.The blocking member 110-1 has a plurality of blocking members 110-1 that have been folded as the connecting member 111-1 is moved by the driving of the blocking member driving unit 112-1 to open a blocking position. will be located in

상기 차단부재(110-1)는 상기 기판(W)에 우선하여 상기 차단위치에 위치하게 됨으로써, 후술하는 기판 처리가 이루어지는 동안 상기 기판(W)과 상기 가열부(120) 사이의 열 전달을 효과적으로 차단할 수 있다.The blocking member 110-1 is positioned in the blocking position prior to the substrate W, thereby effectively transferring heat between the substrate W and the heating unit 120 during substrate processing to be described later. can be blocked

그 후 도 5에 나타난 바와 같이 기판(W)이 챔버(190) 내부에 로딩되는 단계가 수행된다. 도어(180)가 열리고, 이송로봇의 아암(10)에 의해 기판(W)이 챔버(190) 내부에 인입된다. 이때, 상기 리프트핀(171)은, 상기 기판지지부(150)의 상면으로부터 돌출된 상태로 상승구동하여 상기 이송로봇의 아암(10)에 지지된 상기 기판(W)의 하단을 지지함으로써 상기 기판(W)을 리프트핀(171)의 상단에 안착되도록 인계받게 되며, 이때 상기 기판지지부(150)는 상기 승강지지부(172)의 상승구동에 의해 상기 냉각부(160)로부터 상측으로 일정 간격 이격된 상태일 수 있다. 상기 기판(W)의 인계 후 상기 이송로봇의 아암(10)은 챔버(190) 외부로 인출되고, 도어(180)가 닫히게 된다.Thereafter, as shown in FIG. 5 , a step of loading the substrate W into the chamber 190 is performed. The door 180 is opened, and the substrate W is introduced into the chamber 190 by the arm 10 of the transfer robot. At this time, the lift pin 171 is driven upward in a state protruding from the upper surface of the substrate support unit 150 to support the lower end of the substrate W supported by the arm 10 of the transfer robot, thereby supporting the substrate ( W) is taken over to be seated on the upper end of the lift pin 171 , and at this time, the substrate support part 150 is spaced upward by a predetermined interval from the cooling part 160 by the upward driving of the lifting support part 172 . can be After the transfer of the substrate W, the arm 10 of the transfer robot is drawn out of the chamber 190, and the door 180 is closed.

그 후 도 6에 나타난 바와 같이 기판(W)이 기판지지부(150)에 안착되는 단계가 수행된다. 상기 리프트핀(171)이 하강구동하여 상기 기판지지부(150)의 상면에 상기 기판(W)을 안착시키게 되며, 상기 기판지지부(150)의 상면에 진공이 인가되어 상기 기판(W)이 흡착된다. Thereafter, as shown in FIG. 6 , a step of seating the substrate W on the substrate support unit 150 is performed. The lift pin 171 is driven downward to seat the substrate W on the upper surface of the substrate support part 150 , and a vacuum is applied to the upper surface of the substrate support part 150 so that the substrate W is adsorbed. .

그 후 도 7에 나타난 바와 같이 상기 리프트핀(171)은 상기 기판(W)이 상기 기판지지부(150)에 안착된 후에도 더욱 하강하여 그 상단이 상기 냉각부(160)의 내측에 위치하도록 할 수 있다. 상기 승강지지부(172)가 하강구동하여 상기 기판지지부(150)를 하강시켜 상기 냉각위치에 위치시킴으로써 상기 기판(W)에 상기 냉각부(160)에 의한 냉각 효과가 적용된다.Thereafter, as shown in FIG. 7 , the lift pin 171 further descends even after the substrate W is seated on the substrate support unit 150 so that the upper end thereof is located inside the cooling unit 160 . have. The cooling effect by the cooling unit 160 is applied to the substrate W by lowering the substrate supporting unit 150 by lowering the lifting supporting unit 172 and positioning the substrate at the cooling position.

상기 기판(W) 및 상기 기판지지부(150)가 상기 냉각위치에 위치하면, 상기 차단부재 구동부(112-1)가 구동되어 차단부재(110-1)가 대기위치로 이동하게 된다.When the substrate W and the substrate support unit 150 are positioned at the cooling position, the blocking member driving unit 112-1 is driven to move the blocking member 110-1 to the standby position.

이와 같이 상기 기판(W)이 상기 챔버(190)로 인입되어 상기 냉각위치에 도달하는 동안 상기 차단부재(110-1)가 상기 기판(W)의 수직방향 상측을 가로막도록 구성됨으로써, 상기 기판(W)이 상기 냉각부(160)에 의한 냉각 효과를 적용받지 못하는 상태에서 상기 가열부(120)에 의해 가열되는 것을 차단할 수 있으며, 상기 기판(W)에 열적 변형 등 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.As described above, the blocking member 110-1 is configured to block the upper side of the substrate W in the vertical direction while the substrate W is drawn into the chamber 190 and reaches the cooling position, so that the substrate ( W) can be blocked from being heated by the heating unit 120 in a state in which the cooling effect by the cooling unit 160 is not applied, and damage such as thermal deformation can be prevented from occurring on the substrate W can

그 후 도 8에 나타난 바와 같이 기판(W)을 가열 처리하는 단계가 수행된다.Thereafter, as shown in FIG. 8 , a step of heat-treating the substrate W is performed.

상기 승강지지부(172)가 상승구동하여 상기 기판지지부(150)를 상승시켜 상기 가열위치에 위치시킴으로써 상기 기판(W)에 상기 가열부(120)에 의한 가열 효과가 적용된다.The heating effect by the heating unit 120 is applied to the substrate W by moving the lifting support unit 172 upward to raise the substrate support unit 150 and position it at the heating position.

이때, 상기 챔버(190) 상단의 가스공급부(140)를 통해 공정가스가 유입되어 상기 가열부(120)에 의해 가열되며, 샤워헤드(130)를 통해 열처리공간(S)에 분사되어, 상기 기판(W)에 대한 가열처리 공정, 예컨대 리플로우 공정이 수행된다.At this time, the process gas is introduced through the gas supply unit 140 at the upper end of the chamber 190 , and is heated by the heating unit 120 , and is sprayed into the heat treatment space S through the shower head 130 , the substrate. A heat treatment process for (W), such as a reflow process, is performed.

그 다음 기판(W)을 냉각 처리하는 단계가 수행될 수 있다. 상기 기판(W)의 냉각 처리를 위해 상기 승강지지부(172)가 하강구동하여 상기 기판지지부(150)를 하강시켜 상기 냉각위치에 위치시킴으로써 상기 기판(W)에 상기 냉각부(160)에 의한 냉각 효과가 적용되며, 이에 따라 상기 열처리공정에 의해 가열된 상기 기판(W)을 냉각시키게 된다.Then, a step of cooling the substrate W may be performed. For the cooling process of the substrate (W), the elevating support unit 172 is driven down to lower the substrate support unit 150 and position it in the cooling position, whereby the substrate W is cooled by the cooling unit 160 . The effect is applied, and accordingly, the substrate W heated by the heat treatment process is cooled.

그 후, 차단부재(110-1)가 차단위치로 이동하는 단계가 수행된다.After that, the step of moving the blocking member 110-1 to the blocking position is performed.

상기 차단부재 구동부(112-1)가 구동되면, 차단부재(110-1)가 차단위치로 이동하여 기판(W)과 가열부(120) 사이를 가로막게 된다.When the blocking member driving unit 112-1 is driven, the blocking member 110-1 moves to the blocking position to block between the substrate W and the heating unit 120 .

상기 기판(W)이 상기 냉각위치(b)에 위치한 상태에서 차단부재(110-1)가 차단위치에 위치하게 됨으로써 기판(W)이 언로딩될 때까지 기판(W)과 상기 가열부(120) 사이의 열 전달을 보다 효과적으로 차단할 수 있다.When the substrate W is positioned at the cooling position b, the blocking member 110-1 is positioned at the blocking position, so that the substrate W and the heating unit 120 are unloaded until the substrate W is unloaded. ) can more effectively block the heat transfer between them.

그 다음 기판지지부(150)가 상기 냉각위치로부터 분리되는 단계가 수행된다. 상기 승강지지부(172)가 상승구동하여 상기 기판지지부(150)를 상승시켜 상기 냉각위치로부터 분리시키게 되며, 이에 따라 본 단계 이후 상기 기판(W)에 상기 냉각부(160)에 의한 냉각 효과가 적용되지 않게 된다.Then, the step of separating the substrate support 150 from the cooling position is performed. The lifting support part 172 is driven upward to lift the substrate support part 150 to separate it from the cooling position, and accordingly, the cooling effect by the cooling part 160 is applied to the substrate W after this step. it won't happen

그 다음 기판(W)이 언로딩되는 단계가 수행된다. 이송로봇의 아암(10)이 챔버(190) 내부로 인입되고, 상기 리프트핀(171)으로부터 상기 기판(W)을 인계받아 지지한다. 이때, 상기 기판지지부(150)의 상면에 인가된 진공이 해제되고, 상기 리프트핀(171)은 상기 기판지지부(150)의 상면으로부터 돌출되도록 상승구동하여 상기 기판지지부(150)와 상기 기판(W)을 상하로 이격시키게 되며, 상기 이송로봇의 아암(10)은, 상기 기판(W)과 상기 기판지지부(150) 사이로 이동하여 상기 기판(W)의 하단을 지지함으로써 상기 기판(W)을 인계받게 된다.Then the step of unloading the substrate W is performed. The arm 10 of the transfer robot is drawn into the chamber 190 , and receives and supports the substrate W from the lift pin 171 . At this time, the vacuum applied to the upper surface of the substrate support part 150 is released, and the lift pins 171 are driven upward to protrude from the upper surface of the substrate support part 150 , so that the substrate support part 150 and the substrate W are raised. ) is spaced up and down, and the arm 10 of the transfer robot moves between the substrate W and the substrate support unit 150 to support the lower end of the substrate W to take over the substrate W. will receive

상기 이송로봇의 아암(10)이 기판(W)을 인계받은 후 상기 기판(W)을 이송하여 상기 챔버(190)로부터 인출한다.After the arm 10 of the transfer robot takes over the substrate W, it transfers the substrate W and withdraws it from the chamber 190 .

이와 같이 상기 기판(W)이 상기 냉각위치로부터 분리되어 상기 챔버(190)로부터 완전히 인출되는 동안 상기 차단부재(110-1)가 상기 기판(W)의 수직방향 상측을 가로막도록 구성됨으로써, 상기 가열부(120)에 의해 가열되는 것을 차단할 수 있으며, 상기 기판(W)에 열적 변형 등 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.As described above, the blocking member 110-1 is configured to block the upper side in the vertical direction of the substrate W while the substrate W is separated from the cooling position and completely drawn out from the chamber 190, so that the heating Heating by the unit 120 can be blocked, and damage such as thermal deformation to the substrate W can be prevented from occurring.

그 다음 차단부재 구동부(112-1)를 구동하여 차단부재(110-1)를 대기위치로 이동시킨다.Then, the blocking member driving unit 112-1 is driven to move the blocking member 110-1 to the standby position.

도 9와 도 10을 참조하여 본 발명의 제2실시예에 의한 차단부재에 대해 설명한다.A blocking member according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 and 10 .

제2실시예에 의한 차단부재(110-2)는 대기위치에서는 롤러에 감긴 상태가 되고, 상기 롤러에 감긴 차단부재(110-2)의 일측 단부를 당기면 차단위치에 위치하도록 롤러로부터 풀리는 것으로 구성되어 있다.The blocking member 110-2 according to the second embodiment is in a state wound around the roller in the standby position, and when one end of the blocking member 110-2 wound around the roller is pulled, it is unwound from the roller so as to be located in the blocking position. has been

상기 차단부재(110-2)의 일측 단부에는 연결부재(111-2)가 연결되고, 상기 연결부재(111-2)의 타측에는 차단부재 구동부(112-2)가 구비되어 있다.A connecting member 111-2 is connected to one end of the blocking member 110-2, and a blocking member driving unit 112-2 is provided at the other end of the connecting member 111-2.

상기 차단부재 구동부(112-2)를 구동시키면, 상기 연결부재(111-2)가 차단부재 구동부(112-2) 측으로 이동하거나, 상기 차단부재(110-2)가 감기는 롤러 측으로 이동하게 된다.When the blocking member driving unit 112-2 is driven, the connecting member 111-2 moves toward the blocking member driving unit 112-2 or toward the roller around which the blocking member 110-2 is wound. .

도 9를 참조하면, 차단부재(110-2)는 대기위치에서 롤러의 외주면에 감긴 상태가 된다. 이 상태에서는 차단부재(110-2)는 가열부(120)와 기판(W) 또는 기판지지부(150) 사이를 차단하지 못한다. Referring to FIG. 9 , the blocking member 110 - 2 is wound around the outer circumferential surface of the roller in the standby position. In this state, the blocking member 110 - 2 cannot block the heating unit 120 and the substrate W or the substrate support unit 150 .

도 10을 참조하면, 도 9의 상태에서 차단부재 구동부(112-2)를 구동시켜 차단부재(110-2)는 차단위치에 위치하게 된다. 상기 차단부재 구동부(112-2)를 구동시키면 연결부재(111-2)를 잡아 당기게 되고, 상기 연결부재(111-2)에 연결되어 있던 차단부재(110-2)가 롤러로부터 풀리면서 차단위치로 이동하게 된다. 이 상태에서는 차단부재(110-2)는 가열부(120)와 기판(W) 또는 기판지지부(150) 사이를 차단하게 됨으로써 가열부(120)의 열이 기판(W)에 전달되지 못하도록 차단하다.Referring to FIG. 10 , the blocking member 110-2 is positioned at the blocking position by driving the blocking member driving unit 112-2 in the state of FIG. 9 . When the blocking member driving unit 112-2 is driven, the connecting member 111-2 is pulled, and the blocking member 110-2 connected to the connecting member 111-2 is released from the roller to the blocking position. will move to In this state, the blocking member 110-2 blocks between the heating unit 120 and the substrate W or the substrate support unit 150, thereby blocking the heat of the heating unit 120 from being transmitted to the substrate W. .

제2실시예의 경우에도 도 3과 도 4에 도시된 바와 같이 연결부재(111-1)가 한 쌍으로 구비되고, 차단부재 구동부(112-2)가 한 쌍으로 구비될 수 있다.In the case of the second embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4 , the connecting member 111-1 may be provided as a pair, and the blocking member driving unit 112-2 may be provided as a pair.

또한, 상기 연결부재(111-2)는 상기 챔버(190)를 관통하도록 구비될 수 있고, 상기 차단부재(110-2)가 차단위치가 되면 평판 형상이 될 수 있다.In addition, the connecting member 111-2 may be provided to pass through the chamber 190, and when the blocking member 110-2 is in the blocking position, it may have a flat plate shape.

또한, 상기 차단부재(110-2)가 상기 차단위치에 위치한 경우, 상기 차단부재(110-2)는 상기 기판보다 크거나 같은 크기로 이루어질 수 있다.In addition, when the blocking member 110-2 is positioned at the blocking position, the blocking member 110-2 may have a size greater than or equal to that of the substrate.

또한, 상기 차단부재(110-2)는, 상기 기판(W)의 로딩시 상기 기판(W)이 상기 챔버(190) 내부로 인입되기 이전에 상기 차단위치에 위치하고, 상기 기판(W)의 언로딩시 상기 기판(W)이 상기 챔버(190)로부터 인출된 이후에 상기 기판(W)과 가열부(120) 사이로부터 벗어난 대기위치에 위치할 수 있다.In addition, the blocking member 110-2 is positioned at the blocking position before the substrate W is drawn into the chamber 190 when the substrate W is loaded, and the substrate W is unloaded. After the substrate W is withdrawn from the chamber 190 during loading, it may be positioned at a stand-by position deviated from between the substrate W and the heating unit 120 .

또한, 상기 차단부재(110-2)는, 상기 기판(W)의 로딩시 상기 기판(W)이 냉각부(160)에 인접한 냉각위치에 도달하면 상기 대기위치에 위치하고, 상기 기판(W)의 언로딩시 상기 기판(W)이 상기 냉각위치로부터 분리되기 이전에 상기 차단위치에 위치하도록 구성할 수 있다.In addition, the blocking member 110-2 is located in the standby position when the substrate W reaches a cooling position adjacent to the cooling unit 160 during loading of the substrate W, and When unloading, the substrate W may be configured to be positioned in the blocking position before being separated from the cooling position.

상기와 같은 구성에 의하면, 가열부(120)와 기판(W) 사이를 가로막아 열 전달을 차단하는 차단부재(110-1,110-2)를 구비하여, 기판(W)의 로딩 및 언로딩시 상기 차단부재(110-1,110-2)에 의해 기판(W)과 가열부(120) 사이가 차단되도록 함으로써 기판(W)의 열적 변형을 최소화하고 기판의 손상을 방지할 수 있다.According to the above configuration, the blocking members 110-1 and 110-2 are provided to block the heat transfer by blocking between the heating unit 120 and the substrate W, and the blocking member 110-1 and 110-2 are provided when the substrate W is loaded and unloaded. By blocking between the substrate W and the heating unit 120 by the members 110 - 1 and 110 - 2 , thermal deformation of the substrate W can be minimized and damage to the substrate can be prevented.

전술한 바와 같이 본 발명에 대하여 바람직한 실시예를 들어 상세히 설명하였지만, 본 발명은 전술한 실시예들에 한정되는 것이 아니고, 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명에 속한다.As described above, the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are made within the scope of the claims, the detailed description of the invention, and the accompanying drawings. It is possible to carry out and this also belongs to the present invention.

10 : 이송로봇 아암 100 : 기판 처리 장치
110-1,110-2 : 차단부재 111-1,111-2 : 연결부재
112-1,112-2 : 차단부재 구동부 120 : 가열부
130 : 샤워헤드 140 : 가스공급부
150 : 기판지지부 160 : 냉각부
170 : 승강구동부 171 : 리프트핀
172 : 승강지지부 W : 기판10: transfer robot arm 100: substrate processing device
110-1,110-2: blocking member 111-1,111-2: connecting member
112-1,112-2: blocking member driving unit 120: heating unit
130: shower head 140: gas supply unit
150: substrate support 160: cooling unit
170: lift drive unit 171: lift pin
172: elevating support W: substrate

Claims (14)

기판의 열처리 공간이 내부에 마련된 챔버;
상기 챔버의 상부에 구비되어 기판을 가열하는 가열부;
상기 챔버의 내부에 구비되어 상기 기판이 안착되는 기판지지부;
상기 챔버의 내부에 기판을 로딩하거나 상기 챔버 내부의 기판을 외부로 언로딩하는 경우 상기 가열부와 상기 기판 사이를 가로막아 상기 가열부의 열이 상기 기판에 전달되는 것을 차단하는 차단위치에 위치하는 차단부재;
를 포함하는 기판 처리 장치a chamber having a heat treatment space of the substrate provided therein;
a heating unit provided above the chamber to heat the substrate;
a substrate support part provided inside the chamber on which the substrate is mounted;
A blocking member positioned in a blocking position to block the heat of the heating unit from being transferred to the substrate by blocking between the heating unit and the substrate when loading the substrate into the chamber or unloading the substrate inside the chamber to the outside ;
Substrate processing apparatus comprising 제1항에 있어서,
상기 기판의 열처리가 이루어지는 경우 상기 차단부재는 상기 가열부와 기판 사이를 벗어난 대기위치에 위치하고;
상기 차단부재를 상기 차단위치와 대기위치 사이에서 이동시키는 차단부재 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치According to claim 1,
When the heat treatment of the substrate is performed, the blocking member is located at a stand-by position out of between the heating unit and the substrate;
Substrate processing apparatus, characterized in that it further comprises a blocking member driving unit for moving the blocking member between the blocking position and the standby position. 제2항에 있어서,
상기 차단부재와 상기 차단부재 구동부 사이를 연결하는 연결부재가 구비되고;
상기 연결부재는 상기 챔버를 관통하도록 구비되고, 상기 차단부재 구동부는 상기 챔버 외부에 구비되어 상기 차단부재가 상기 차단위치와 대기위치 사이에 이동될 수 있도록 상기 연결부재를 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치3. The method of claim 2,
a connecting member connecting the blocking member and the blocking member driving unit is provided;
The connection member is provided to pass through the chamber, and the blocking member driving unit is provided outside the chamber to move the connection member so that the blocking member can be moved between the blocking position and the standby position. processing unit 제3항에 있어서,
상기 연결부재는 상기 차단부재의 일측과 타측에 연결되는 한 쌍으로 이루어지고; 상기 차단부재 구동부는 상기 한 쌍의 연결부재를 이동시킬 수 있도록 한 쌍으로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치4. The method of claim 3,
the connecting member is made of a pair connected to one side and the other side of the blocking member; The blocking member driving unit is a substrate processing apparatus, characterized in that made of a pair to move the pair of connecting members 제1항에 있어서,
상기 차단부재는 평판 형상으로 이루어져 복수개가 구비되고;
상기 복수의 차단부재가 연결되되, 이웃하는 연결부가 상기 차단부재의 일측 단부와 타측 단부가 되도록 복수의 겹으로 접히는 구조로 이루어지며;
상기 차단위치에서는 상기 복수의 차단부재가 펼쳐져 평판 형상으로 이루어지고, 상기 가열부와 기판 사이를 벗어난 대기위치에서는 상기 복수의 겹으로 접힌 상태가 되는 것을 특징으로 기판 처리 장치According to claim 1,
The blocking member is provided in a plurality of plate shape;
The plurality of blocking members are connected to each other, and the adjacent connection portions are formed in a structure in which a plurality of folds are folded to become one end and the other end of the blocking member;
In the blocking position, the plurality of blocking members are spread out to have a flat plate shape, and in a standby position outside the space between the heating unit and the substrate, the plurality of blocking members are folded into the plurality of folds. 제1항에 있어서,
상기 차단부재는. 상기 가열부와 기판 사이를 벗어난 대기위치에서는 롤러에 감긴 상태가 되고, 상기 롤러에 감긴 차단부재의 일측 단부를 당기면 상기 차단위치에 위치하도록 상기 롤러로부터 풀리는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치According to claim 1,
The blocking member. In a standby position outside the space between the heating unit and the substrate, it is wound on a roller, and when one end of the blocking member wound on the roller is pulled, it is unwound from the roller to be located in the blocking position. 제1항에 있어서,
상기 차단부재는, 상기 기판의 로딩시 상기 기판이 상기 챔버 내부로 인입되기 이전에 상기 차단위치에 위치하고, 상기 기판의 언로딩시 상기 기판이 상기 챔버로부터 인출된 이후에 상기 기판과 가열부 사이로부터 벗어난 대기위치에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치According to claim 1,
The blocking member is positioned at the blocking position before the substrate is drawn into the chamber when the substrate is loaded, and from between the substrate and the heating unit after the substrate is pulled out from the chamber when the substrate is unloaded. Substrate processing apparatus, characterized in that it is located in an out of standby position 제2항에 있어서,
상기 챔버 내부에는, 상기 기판을 냉각하는 냉각부가 구비되고;
상기 차단부재는, 상기 기판의 로딩시 상기 기판이 상기 냉각부에 인접한 냉각위치에 도달하면 상기 대기위치에 위치하고, 상기 기판의 언로딩시 상기 기판이 상기 냉각위치로부터 분리되기 이전에 상기 차단위치에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치3. The method of claim 2,
a cooling unit for cooling the substrate is provided in the chamber;
The blocking member is located in the standby position when the substrate reaches a cooling position adjacent to the cooling unit during loading of the substrate, and is in the blocking position before the substrate is separated from the cooling position when the substrate is unloaded. Substrate processing apparatus, characterized in that located 제1항에 있어서,
상기 가열부는 상기 챔버의 상부에 구비된 상부히터이고,
상기 차단부재는, 상기 기판의 적어도 일부가 상기 챔버 내부에 위치하는 상태에서 상기 차단위치에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치According to claim 1,
The heating unit is an upper heater provided in the upper part of the chamber,
The blocking member is a substrate processing apparatus, characterized in that located in the blocking position in a state in which at least a portion of the substrate is located inside the chamber. 제1항에 있어서,
상기 차단부재가 상기 차단위치에 위치한 경우, 상기 차단부재는 상기 기판보다 크거나 같은 크기로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치According to claim 1,
When the blocking member is positioned at the blocking position, the blocking member is larger than or equal to the size of the substrate. a) 기판을 가열하기 위한 가열부와 기판이 안착되는 기판안착부 사이를 벗어난 대기위치에 차단부재가 대기하는 단계;
b) 상기 가열부와 기판안착부 사이를 상기 차단부재가 가로막는 차단위치에 위치하는 단계;
c) 상기 기판이 챔버 내부에 로딩되거나, 상기 챔버 내부에 있는 기판이 외부로 언로딩되는 단계;
를 포함하는 기판 처리 방법a) a step of waiting the blocking member at a stand-by position deviated between the heating unit for heating the substrate and the substrate seating unit on which the substrate is seated;
b) locating at a blocking position where the blocking member blocks between the heating unit and the substrate seating unit;
c) loading the substrate into the chamber or unloading the substrate in the chamber to the outside;
Substrate processing method comprising 제11항에 있어서,
상기 차단부재가 대기하는 대기위치는 상기 챔버의 내부인 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법12. The method of claim 11,
A standby position at which the blocking member waits is a substrate processing method, characterized in that inside the chamber 제11항에 있어서,
상기 차단부재는, 상기 기판의 로딩시 상기 기판이 상기 챔버 내부로 인입되기 이전에 상기 차단위치에 위치하고, 상기 기판의 언로딩시 상기 기판이 상기 챔버로부터 인출된 이후에 상기 대기위치에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법12. The method of claim 11,
The blocking member is positioned in the blocking position before the substrate is drawn into the chamber when the substrate is loaded, and positioned in the standby position after the substrate is pulled out from the chamber when the substrate is unloaded. Substrate processing method characterized by 제13항에 있어서,
상기 챔버 내부에는, 상기 기판을 냉각하는 냉각부가 구비되고;
상기 차단부재는, 상기 기판의 로딩시 상기 기판이 상기 기판을 냉각하는 냉각부에 인접한 냉각위치에 도달하면 상기 대기위치에 위치하고, 상기 기판의 언로딩시 상기 기판이 상기 냉각위치로부터 분리되기 이전에 상기 차단위치에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법14. The method of claim 13,
a cooling unit for cooling the substrate is provided in the chamber;
The blocking member is positioned in the standby position when the substrate reaches a cooling position adjacent to a cooling unit for cooling the substrate during loading of the substrate, and before the substrate is separated from the cooling position during unloading of the substrate Substrate processing method, characterized in that located in the blocking position
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