KR20210076370A - 에칭액 균등 분사 구조를 갖는 에칭 장치 - Google Patents

에칭액 균등 분사 구조를 갖는 에칭 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 에칭 챔버; 상기 에칭 챔버의 내부에 구비되어 기판을 이송시키는 이송 롤러; 상기 에칭 챔버의 내부에서 상기 이송 롤러의 상방에 상기 이송 롤러와 이격되어 구비되어 상기 기판에 에칭액을 분사하는 에칭부; 상기 에칭 챔버의 외부에 구비되어 상기 에칭부에 에칭액을 공급하는 에칭액 공급 펌프; 상기 에칭액 공급 펌프와 상기 에칭부 사이에 구비되어 상기 에칭액 공급 펌프로부터 펌핑된 에칭액을 상기 에칭부에 제공하는 수송 배관;을 포함하며, 상기 에칭부는, 상기 이송 롤러의 상방에 상기 이송 롤러와 이격되어 구비되는 복수의 에칭액 분사 라인; 상기 에칭액 분사 라인에 상호 이격되어 결합되어서 상기 에칭액 분사 라인으로부터 공급되는 에칭액을 상기 기판에 분사하는 복수의 에칭 노즐; 상기 수송 배관으로부터 제공된 에칭액을 상기 에칭액 분사 라인에 공급하는 에칭액 공급 라인;을 포함하되, 상기 에칭액 분사 라인은, 상기 에칭 노즐이 연통되게 결합된 외통부와, 상기 외통부와 적어도 두 곳 이상의 지점이 연통되도록 외주연에 연통 홀이 형성되어 상기 외통부의 내측에 삽입되는 내통부를 포함하며, 상기 내통부가 상기 에칭액 공급 라인과 연통 결합된다.

Description

에칭액 균등 분사 구조를 갖는 에칭 장치{Etching apparatus having uniform etchant injection structure}
본 발명은, 에칭액 균등 분사 구조를 갖는 에칭 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 각각의 에칭 노즐을 통해 분사되는 에칭액의 양이 서로 균일해지고, 라인 내 에칭액의 흐름이 에칭 노즐에 유입되는 에칭액의 흐름에 영향을 주지 않는 에칭액 균등 분사 구조를 갖는 에칭 장치에 관한 것이다.
스마트폰, 노트북, 태블릿 PC 등과 같이 전자 제품이 더욱 고기능화, 다기능화될수록 PCB도 역시 더욱 고밀도화, 경박 단소화 되고 있다. 즉, 스마트폰의 부품 성능이 나날이 향상되고, 디자인은 경박 단소화 추세를 나타내고 있어 얇은 디자인 구현을 위한 내부 설계 및 부품의 변화도 요구되고 있는 실정이다.
이러한 PCB의 제조에 있어서, 기판 상에 에칭액을 도포할 때 에칭액이 기판의 전 구간에 걸쳐 고르게 형성되는 것이 수율 향상에 도움이 되고 결과적으로 제조 단가의 저감 효과를 가져 올 수 있게 된다.
그러나, 종래의 에칭액 분사 구조는 에칭액이 공급되는 라인과 연통되도록 에칭 노즐을 결합한 후 라인에 가해지는 압력으로 에칭액을 분사하였으므로, 에칭액이 유입되는 측과 에칭액의 유입이 끝나는 단부측에서 에칭액의 압력, 유속 등이 다르게 형성되고, 또한, 에칭액의 흐름에 따른 와류에 의해 에칭 노즐에 유입되는 에칭액의 양이 각 에칭 노즐마다 다르게 형성되는 문제가 있었다.
따라서, 에칭 노즐마다 서로 균일한 양의 에칭액이 분사될 수 있도록 하는 장치의 개발이 필요로 하게 되었다.
KR10-2018271(등록번호) 2019.08.29.
본 발명은, 각각의 에칭 노즐을 통해 분사되는 에칭액의 양이 서로 균일해지는 에칭액 균등 분사 구조를 갖는 에칭 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은, 라인 내 에칭액의 흐름이 에칭 노즐에 유입되는 에칭액의 흐름에 영향을 주지 않는 에칭액 균등 분사 구조를 갖는 에칭 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은, 에칭 챔버; 상기 에칭 챔버의 내부에 구비되어 기판을 이송시키는 이송 롤러; 상기 에칭 챔버의 내부에서 상기 이송 롤러의 상방에 상기 이송 롤러와 이격되어 구비되어 상기 기판에 에칭액을 분사하는 에칭부; 상기 에칭 챔버의 외부에 구비되어 상기 에칭부에 에칭액을 공급하는 에칭액 공급 펌프; 상기 에칭액 공급 펌프와 상기 에칭부 사이에 구비되어 상기 에칭액 공급 펌프로부터 펌핑된 에칭액을 상기 에칭부에 제공하는 수송 배관;을 포함하며, 상기 에칭부는, 상기 이송 롤러의 상방에 상기 이송 롤러와 이격되어 구비되는 복수의 에칭액 분사 라인; 상기 에칭액 분사 라인에 상호 이격되어 결합되어서 상기 에칭액 분사 라인으로부터 공급되는 에칭액을 상기 기판에 분사하는 복수의 에칭 노즐; 상기 수송 배관으로부터 제공된 에칭액을 상기 에칭액 분사 라인에 공급하는 에칭액 공급 라인;을 포함하되, 상기 에칭액 분사 라인은, 상기 에칭 노즐이 연통되게 결합된 외통부와, 상기 외통부와 적어도 두 곳 이상의 지점이 연통되도록 외주연에 연통 홀이 형성되어 상기 외통부의 내측에 삽입되는 내통부를 포함하며, 상기 내통부가 상기 에칭액 공급 라인과 연통 결합된다.
또한, 본 발명의 상기 연통 홀은 상기 에칭 노즐과 반대되는 방향에 형성된다.
또한, 본 발명의 상기 연통 홀은 복수 개가 등간격으로 형성된다.
또한, 본 발명의 상기 연통 홀은 상기 에칭 노즐의 에칭액 유입구보다 큰 직경으로 형성된다.
또한, 본 발명의 하나의 상기 에칭액 분사 라인에 형성된 모든 상기 연통 홀의 직경의 총 합은 동일한 에칭액 분사 라인에 결합된 모든 상기 에칭 노즐의 에칭액 유입구의 직경의 총 합보다 크게 형성된다.
본 발명은, 에칭 노즐에 에칭액을 공급하는 에칭액 분사 라인을 내통부와 외통부의 이중 배관 형태로 구성하고, 내통부를 통해 유입된 에칭액이 내통부에서 1차적으로 압력 및 유속이 균일화된 상태에서 외통부에 유입되고, 외통부에 유입된 에칭액이 에칭 노즐에 공급되도록 함으로써, 각각의 에칭 노즐을 통해 분사되는 에칭액의 양이 서로 균일해지는 효과가 있다.
또한, 본 발명은, 내통부의 에칭액을 외통부에 유입시키는 연통 홀이 에칭 노즐과 반대 방향에 형성됨으로써, 내통부에서 외통부로 유입되는 에칭액의 흐름이 에칭 노즐에 유입되는 에칭액의 흐름에 영향을 주지 않는 효과가 있다.
또한, 본 발명은, 단위 시간당 내통부에서 외통부로 유입 가능한 에칭액의 양보다 에칭 노즐에서 분사 가능한 에칭액의 양이 적도록 함으로써, 외통부와 내통부 사이에 에칭액의 정체를 형성하여서, 내통부로부터 외통부로 유입되는 에칭액의 불균일한 압력 또는 유속을 완화할 수 있는 효과가 있다.
도 1 은 본 발명의 실시예에 따른 에칭액 균등 분사 구조를 갖는 에칭 장치의 사시도.
도 2 는 본 발명의 실시예에 따른 에칭액 균등 분사 구조를 갖는 에칭 장치의 후면 사시도.
도 3 은 본 발명의 실시예에 따른 에칭액 균등 분사 구조를 갖는 에칭 장치의 정면도.
도 4 는 본 발명의 실시예에 따른 에칭액 균등 분사 구조를 갖는 에칭 장치의 측면도.
도 5 는 본 발명의 실시예에 따른 에칭액 균등 분사 구조를 갖는 에칭 장치의 에칭액 분사 라인의 단면도.
도 6 은 본 발명의 실시예에 따른 에칭액 균등 분사 구조를 갖는 에칭 장치의 이송 롤러의 일부 사시도.
이하에서, 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명은, 도 1 내지 도 6 에 도시된 바와 같이, 에칭 챔버(10)와, 에칭 챔버(10)의 내부에 구비되어 기판을 이송시키는 이송 롤러(200)와, 에칭 챔버(10)의 내부에서 이송 롤러(200)의 상방에 이송 롤러(200)와 이격되어 구비되어서 기판에 에칭액을 분사하는 에칭부(100)와, 에칭 챔버(10)의 외부에 구비되어 에칭부(100)에 에칭액을 공급하는 에칭액 공급 펌프(20)와, 에칭액 공급 펌프(20)와 에칭부(100) 사이에 구비되어 에칭액 공급 펌프(20)로부터 펌핑된 에칭액을 에칭부(100)에 제공하는 수송 배관(21)을 포함하여 구성된다.
에칭 챔버(10)는, 내부가 중공된 박스 형상으로 형성되어 일단부에 수세 챔버(11)가 구비되며, 수세 챔버(11)로부터 수세 과정이 완료된 기판이 일단부로 공급되도록 구성된다. 이를 위하여 수세 챔버(11)에는 에칭 챔버(10)에 구비되는 이송 롤러(200)와 동일한 이송 롤러(200)가 구비되며, 이송 롤러(200)를 따라 수세 챔버(11)를 통과하는 기판에 수세액을 분사하기 위하여 이송 롤러(200)의 상방에 이송 롤러(200)와 이격되도록 수세부(300)가 구비된다. 이때, 수세 챔버(11)와 에칭 챔버(10)는 일체로 형성되어 그 사이가 차단벽에 의해 구분된 형태로 구성될 수 있고, 또는, 수세 챔버(11)와 에칭 챔버(10)가 별도로 구성되어서 수세 챔버(11)의 타단과 에칭 챔버(10)의 일단이 각각 차단벽의 양면에 결합되어 구성될수도 있다.
이러한 에칭 챔버(10)의 내부에는 에칭부(100)가 구비되어 이송 롤러(200)에 의해 이송되는 기판의 면에 에칭액을 분사하여 에칭이 이루어질 수 있도록 구성된다. 이를 위하여 에칭 챔버(10)의 하단에는 기판을 향하여 분사된 후 중력에 의해 낙하하는 에칭액을 포집하여 재활용하거나 또는 에칭액 처리조(미도시)로 환수될 수 있도록 포집조(미도시)가 구비되며, 이러한 처리액 환수 시스템은 공지의 기술이므로 자세한 설명은 생략한다.
이송 롤러(200)는, 수세 챔버(11)와 에칭 챔버(10)의 내부에 이송 방향으로 복수의 열을 갖는 디스크 롤러(210) 형태로 구비되어 기판의 하면을 지지하여 이송한다. 이러한 이송 롤러(200)의 위치를 고정하기 위하여 수세 챔버(11)와 에칭 챔버(10)에는 길이 방향, 즉, 기판의 이송 방향으로 지면에 수직하게 구비되는 롤러 지지대가 평행하게 구비되고, 이송 롤러(200)의 양단 부근이 롤러 지지대에 형성된 가이드 홈에 안착된다.
그리고, 이러한 이송 롤러(200)들 사이에는 환형의 가이드 롤러(211)가 더 구비될 수 있다. 가이드 롤러(211)는 벨트형 또는 클립형 등으로 구성될 수 있으며, 인접한 두 이송 롤러(200)의 사이에 결합되어서 기판의 이송시에 기판의 하단을 지지할 수 있도록 구성된다. 바람직하게는 기판은 이송 롤러(200)의 회전 디스크에만 접촉되며, 기판이 자체 무게 또는 상부로부터 강한 분사 압력을 받아 하방으로 휘어진 경우에만 가이드 롤러(211)에 접촉되는 것이 좋다.
에칭부(100)는, 기판의 상부 또는 기판의 상하부에 에칭액을 분사하여 기판이 에칭될 수 있도록 하는 역할을 하며, 이를 위하여 이송 롤러(200)의 상방 또는 상하방에 이송 롤러(200)와 이격되도록 구비된다. 본 발명에서는 중복된 기재를 방지 하고 혼동의 여지를 줄이기 위하여 에칭부(100)가 이송 롤러(200)의 상방에만 구비되는 것으로 도시하고 설명할 것이나 에칭부(100)가 이송 롤러(200)의 하방에도 추가로 구비될 수 있으며, 즉, 에칭부(100)가 이송 롤러(200)의 상방에 구비된다는 기재가 이송 롤러(200)의 하방에 에칭부(100)가 구비되어선 안된다는 것을 의미하지 않음은 자명하다.
이러한 에칭부(100)는, 이송 롤러(200)의 상방에 이송 롤러(200)와 이격되어 구비되는 복수의 에칭액 분사 라인(120)과, 에칭액 분사 라인(120)에 상호 이격되어 결합되어서 에칭액 분사 라인(120)으로부터 공급되는 에칭액을 기판에 분사하는 복수의 에칭 노즐(130)과, 수송 배관(21)으로부터 제공된 에칭액을 에칭액 분사 라인(120)에 공급하는 에칭액 공급 라인(110)을 포함하여 구성된다.
에칭액 공급 라인(110)은, 수송 배관(21)으로부터 공급된 에칭액을 에칭액 분사 라인(120)에 제공하는 역할을 하며, 이를 위하여 일단이 수송 배관(21)과 연통 결합되고 타단이 에칭액 분사 라인(120)에 연통 결합된다.
에칭액 공급 라인(110)은 도2, 도4, 도5를 참조하면 에칭액 분사 라인(120) 근처에서 분기되어 분기된 두 타단이 에칭액 분사 라인(120)의 양단에 결합되도록 도시되어 있으나, 이에 한정하지 아니하고, 에칭액 공급 라인(110)의 타단이 분기되지 않은 채 에칭액 분사 라인(120)의 어느 한 단에 연통되도록 구성될수도 있다.
에칭액 분사 라인(120)은, 에칭액 공급 라인(110)으로부터 공급된 에칭액을 에칭 노즐(130)에 전달하는 역할을 하며, 이를 위하여 이송 롤러(200)의 상방에 이송 롤러(200)와 이격되어 구비된다. 이러한 에칭액 분사 라인(120)은, 양단이 각각 에칭액 공급 라인(110)의 분기된 두 타단에 연통 결합되어 양 방향으로부터 에칭액을 공급받는 구조로 구성될수도 있으나, 에칭액 공급 라인(110)의 타단이 분기되지 않는 경우 에칭액 공급 라인(110)의 타단과 어느 한 단이 연통 결합되어 일 방향으로부터 에칭액을 공급받는 구조로 구성될수도 있다.
에칭액 분사 라인(120)은 에칭액 공급 라인(110)으로부터 에칭액이 유입되는 부분과 에칭액이 도달되는 끝부분과의 유속 및 유압 차이가 필연적으로 발생된다. 에칭액 분사 라인(120)의 양단으로부터 에칭액이 공급되는 경우에는 에칭액 분사 라인(120)의 양측 단부 부분과 중앙부의 유속 및 유압의 차이가 발생되며, 양측 단부 부분과 중앙부의 사이에서도 역시 양측 단부 및 중앙부와 유속 및 유압의 차이를 보인다. 그리고, 에칭액 분사 라인(120)의 일단으로부터 에칭액이 공급되는 경우에는 에칭액 분사 라인(120)의 일단 부분과 타단 부분의 유속 및 유압의 차이가 발생되며, 일단부와 타단부 사이에서도 역시 양측 단부와 유속 및 유압의 차이를 보이게 된다.
이러한 유속 및 유압의 차이는 에칭 노즐(130)의 에칭액 유입구(미도시)에 직접적으로 유입되는 에칭액의 유속 및 유압에도 영향을 미치게되고, 이는 에칭 노즐(130)의 에칭액 분사량에 영향을 주게 된다. 또한, 에칭액 분사 라인(120) 내 에칭액의 유속 및 유압의 차이는 와류를 형성하게 되고, 이때 형성되는 와류가 라인 내 어느 부분에서는 강하게 일어나고 어느 부분에서는 비교적 약하게 일어남으로써 에칭 노즐(130)의 에칭액 유입구에 유입되는 에칭액의 흐름을 방해하게 된다. 즉, 불규칙하게 발생되는 와류에 의해 어느 에칭 노즐(130)의 에칭액 유입구는 유입 방향과 동일한 방향으로 유속이 형성되고, 다른 어느 에칭 노즐(130)의 에칭액 유입구는 유입 방향과 수직한 방향으로 유속이 형성되는 경우, 두 에칭 노즐(130)에 유입되는 에칭액의 양에 차이가 발생하게 되는 것이다.
따라서, 본 발명은 에칭액 분사 라인(120)에 공급되는 에칭액이 유입되는 부분과 도달되는 부분 사이에서 균일한 압력이 형성되고, 또한, 비교적 균일한 방향으로 와류가 형성될 수 있도록 구성된다.
이를 위하여 에칭액 분사 라인(120)은, 에칭 노즐(130)이 연통되게 결합되는 외통부(121)와, 외통부(121)와 적어도 두 곳 이상의 지점이 연통되도록 외주연에 연통 홀(122a)이 형성되어 외통부(121)의 내측에 삽입되는 내통부(122)를 포함하여 구성되며, 내통부(122)가 에칭액 공급 라인(110)과 연통 결합된다.
외통부(121)는, 에칭 노즐(130)에 에칭액을 직접적으로 공급하는 역할을 하며, 이를 위하여 에칭 노즐(130)이 연통 결합된다.
외통부(121)는 내측 중공부에 구비된 내통부(122)로부터 유입된 에칭액을 에칭 노즐(130)에 공급하며, 에칭액이 외부로 유실되지 않도록 외부와 밀폐되어 구성된다.
내통부(122)는, 외통부(121)에 에칭액을 공급하되, 외통부(121)에 공급되는 에칭액의 압력을 1차적으로 균일화하고, 외통부(121)에 공급되는 에칭액이 곧바로 에칭 노즐(130)에 유입되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 위하여 내통부(122)는 외통부(121)의 내측에 삽입되어 수용되며, 외주연이 외통부(121)의 내주연과 이격되도록 구성된다.
이러한 내통부(122)는 외통부(121)에 에칭액을 공급하기 위하여 적어도 두 곳 이상의 지점에 연통 홀(122a)이 관통 형성되어서 연통 홀(122a)을 통해 외통부(121)와 연통된다. 이때, 연통 홀(122a)은 내통부(122)로부터 연통 홀(122a)을 통해 외통부(121)로 유입되는 에칭액의 흐름이 직접적으로 에칭 노즐(130)에 유입되거나 또는 에칭 노즐(130)에 유입되는 에칭액의 흐름에 영향을 주지 않도록 에칭 노즐(130)과 반대되는 방향에 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 에칭 노즐(130)이 하방으로부터 외통부(121)게 결합되므로, 연통 홀(122a)은 내통부(122)의 외주연 상단에 형성되어야 한다. 이러한 구조로 인해 도5와 같이 연통 홀(122a)을 통해 내통부(122)에서 외통부(121)로 유입된 에칭액이 내통부(122)와 외통부(121)의 이격된 사이를 따라 하방으로 회귀하여 에칭 노즐(130)의 에칭액 유입구로 유입되므로, 비교적 균일한 에칭액의 흐름속에서 에칭액이 에칭 노즐(130)로 공급될 수 있게 된다. 이러한 연통 홀(122a)은 복수 개가 등간격으로 형성되어 가능한 한 균일한 에칭액의 흐름이 형성될 수 있도록 구성되며, 에칭 노즐(130)의 위치와 대응되는 위치에 형성되거나, 또는, 에칭 노즐(130)의 위치와 대응되는 위치의 1/2, 1/3 간격 등 에칭 노즐(130) 사이의 간격을 등분하는 간격마다 형성되는 것이 바람직하다. 그러나, 이에 한정하지 아니하고 연통 홀(122a) 각각의 간격이 균등하고 외통부(121)와 내통부(122)의 사이를 흐르는 에칭액의 흐름이 균일하게 형성되는 간격이면 무방하다.
한편, 본 발명은 에칭 노즐(130)에 공급되는 에칭액의 압력이 균등하게 형성되고, 이로 인해서 에칭 노즐(130)로부터 분사되는 에칭액이 각 에칭 노즐(130)마다 균일하게 형성되는 것을 목표로 하므로, 내통부(122)와 외통부(121)의 사이에 존재하는 에칭액의 압력이 내통부(122) 내측의 에칭액의 압력과 같거나 그보다 크게 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 연통된 배관 내를 흐르는 유체의 압력은 유속에 반비례하므로, 가능한한 내통부(122)와 외통부(121)의 사이에 존재하는 에칭액이 내통부(122)에 존재하는 에칭액에 비해 정체된 상태를 형성하도록 함으로써, 와류에 의한 불확실성을 줄이고 보다 균일한 압력으로 에칭 노즐(130)에 에칭액이 공급될 수 있도록 하기 위함이다.
이를 위하여 연통 홀(122a)은 에칭 노즐(130)의 에칭액 유입구보다 큰 직경으로 형성되는데, 단위 시간당 에칭 노즐(130)에 의해 분사 가능한 에칭액의 양이 단위 시간당 연통 홀(122a)을 통해 내통부(122)에서 외통부(121)로 유입 가능한 에칭액의 양보다 적도록 함으로써, 내통부(122)와 외통부(121)의 사이에 존재하는 에칭액의 흐름을 정체시키기 위함이다. 이러한 연통 홀(122a)과 에칭 노즐(130)의 에칭액 유입구의 관계는, 보다 바람직하게는, 에칭액 분사 라인(120)에 형성된 모든 연통 홀(122a)의 직경의 총 합이 동일한 에칭액 분사 라인(120)에 결합된 모든 에칭 노즐(130)의 에칭액 유입구의 직경의 총 합보다 크게 형성되는 것을 뜻한다.
따라서, 에칭액 공급 라인(110)으로부터 공급된 에칭액은 내통부(122)의 내부에서 1차적으로 압력이 균일화되고, 이때 발생되는 와류 또는 불균일한 유압 및 유속은 에칭액이 연통 홀(122a)을 통해 외통부(121)로 유입되었을 때 외통부(121)와 내통부(122) 사이의 정체된 에칭액의 흐름에 의해 완화되고, 최종적으로 에칭 노즐(130)에 공급될 때에는 균일한 유속, 균일한 압력으로 공급되게 되는 것이다.
한편, 도2 및 도4에는 길이 방향으로 동일한 라인을 형성하는 에칭 노즐(130)이 두 개의 에칭액 분사 라인(120)에 나뉘어 구비된 것을 도시하였으나, 이에 한정하지 아니하고, 하나의 동일한 라인을 형성하는 에칭 노즐(130)들이 하나의 에칭액 분사 라인(120)에 구비될수도 있다.
에칭 노즐(130)은, 에칭액 분사 라인(120)으로부터 에칭액을 공급받아 이를 기판의 상부에 분사하는 역할을 하며, 이를 위하여 에칭액 분사 라인(120)의 외통부(121)에 연통 결합된다.
이러한 에칭 노즐(130)은 상단 또는 상단 측방에 에칭액 유입구가 형성되어서 외통부(121)와 내통부(122) 사이에 존재하는 에칭액이 유입될 수 있도록 구성된다. 에칭 노즐(130)은 에칭액 분사 라인(120)상에 등간격으로 구비되는 것이 바람직하다. 에칭 노즐(130)은 통상의 다이아프램 분사 노즐이 적용될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 인젝션 방식이 아닌 에칭액 분사 라인(120) 내의 에칭액 압력으로 자연 분사되는 방식이 채용될수도 있다. 이 발명의 요지는 에칭 노즐(130)에 공급되는 에칭액의 압력 및 유속을 균일하게 형성함으로써 에칭 노즐(130)로부터 분사되는 에칭액의 양이 균일하도록 하는 것이므로, 에칭 노즐(130)의 종류에 관해서는 공지의 에칭 노즐(130) 중에서 채용될 수 있다.
한편, 이러한 에칭부(100)에 에칭액을 공급하기 위하여 에칭액 공급 펌프(20), 수송 배관(21) 등이 더 구비된다.
에칭액 공급 펌프(20)는, 에칭액 저장 탱크(미도시)의 에칭액을 수송 배관(21)에 펌핑하는 역할을 하며, 이를 위하여 수송 배관(21)의 일단에 연통 결합된다.
수송 배관(21)은, 도2 및 도4에 도시된 바와 같이, 에칭부(100)의 에칭액 공급 라인(110)과 에칭액 공급 펌프(20)에 양단이 각각 연통 결합되어서, 에칭액 공급 펌프(20)로부터 펌핑된 에칭액을 에칭액 공급 라인(110)에 제공하는 역할을 한다. 이러한 수송 배관(21)은 에칭액 공급 라인(110)에 직접 연통 결합될 수 있으나, 여러 개의 에칭액 공급 라인(110)이 하나의 수송 배관(21)으로부터 에칭액을 공급받을 수 있도록 구성되는 경우 도2 및 도4와 같이 수송 배관(21)을 통해 전달된 에칭액을 각 에칭액 공급 라인(110)에 분배해주는 분배부(22)가 더 구성될 수 있다.
그리고, 수송 배관(21)의 일측에는 압력계(23)가 수송 배관(21)과 연통되어 결합될 수 있으며, 그 하방에는 밸브(24)가 구비되어서 수송 배관(21) 내에 공급되는 에칭액의 양을 조절할 수 있도록 구성된다. 이러한 압력계(23)와 밸브(24)의 구성은 에칭액 공급 펌프(20)의 단독 제어로는 에칭액의 펌핑 압력을 미세하게 조절하는데 한계가 있기 때문이며, 작업자가 압력계(23)의 눈금을 보면서 밸브(24)를 조작하여 압력을 조절할수도 있고, 또는, 압력계(23)의 측정값을 전기적으로 수신하여서 또한 전기적으로 구동되는 밸브(24)를 자동으로 제어하는 시스템이 구비될수도 있다.
상술한 구성으로 이루어진 본 발명은, 에칭 노즐(130)에 에칭액을 공급하는 에칭액 분사 라인(120)을 내통부(122)와 외통부(121)의 이중 배관 형태로 구성하고, 내통부(122)를 통해 유입된 에칭액이 내통부(122)에서 1차적으로 압력 및 유속이 균일화된 상태에서 외통부(121)에 유입되고, 외통부(121)에 유입된 에칭액이 에칭 노즐(130)에 공급되도록 함으로써, 각각의 에칭 노즐(130)을 통해 분사되는 에칭액의 양이 서로 균일해지는 효과가 있다.
또한, 본 발명은, 내통부(122)의 에칭액을 외통부(121)에 유입시키는 연통 홀(122a)이 에칭 노즐(130)과 반대 방향에 형성됨으로써, 내통부(122)에서 외통부(121)로 유입되는 에칭액의 흐름이 에칭 노즐(130)에 유입되는 에칭액의 흐름에 영향을 주지 않는 효과가 있다.
또한, 본 발명은, 단위 시간당 내통부(122)에서 외통부(121)로 유입 가능한 에칭액의 양보다 에칭 노즐(130)에서 분사 가능한 에칭액의 양이 적도록 함으로써, 외통부(121)와 내통부(122) 사이에 에칭액의 정체를 형성하여서, 내통부(122)로부터 외통부(121)로 유입되는 에칭액의 불균일한 압력 또는 유속을 완화할 수 있는 효과가 있다.
10 : 에칭 챔버 11 : 수세 챔버
20 : 에칭액 공급 펌프 21 : 수송 배관
22 : 분배부 23 : 압력계
24 : 밸브
100 : 에칭부 110 : 에칭액 공급 라인
120 : 에칭액 분사 라인 121 : 외통부
122 : 내통부 122a : 연통 홀
130 : 에칭 노즐
200 : 이송 롤러 210 : 디스크 롤러
211 : 가이드 롤러
300 : 수세부

Claims (5)

  1. 에칭 챔버;
    상기 에칭 챔버의 내부에 구비되어 기판을 이송시키는 이송 롤러;
    상기 에칭 챔버의 내부에서 상기 이송 롤러의 상방에 상기 이송 롤러와 이격되어 구비되어 상기 기판에 에칭액을 분사하는 에칭부;
    상기 에칭 챔버의 외부에 구비되어 상기 에칭부에 에칭액을 공급하는 에칭액 공급 펌프;
    상기 에칭액 공급 펌프와 상기 에칭부 사이에 구비되어 상기 에칭액 공급 펌프로부터 펌핑된 에칭액을 상기 에칭부에 제공하는 수송 배관;
    을 포함하며,
    상기 에칭부는,
    상기 이송 롤러의 상방에 상기 이송 롤러와 이격되어 구비되는 복수의 에칭액 분사 라인;
    상기 에칭액 분사 라인에 상호 이격되어 결합되어서 상기 에칭액 분사 라인으로부터 공급되는 에칭액을 상기 기판에 분사하는 복수의 에칭 노즐;
    상기 수송 배관으로부터 제공된 에칭액을 상기 에칭액 분사 라인에 공급하는 에칭액 공급 라인;
    을 포함하되,
    상기 에칭액 분사 라인은, 상기 에칭 노즐이 연통되게 결합된 외통부와, 상기 외통부와 적어도 두 곳 이상의 지점이 연통되도록 외주연에 연통 홀이 형성되어 상기 외통부의 내측에 삽입되는 내통부를 포함하며, 상기 내통부가 상기 에칭액 공급 라인과 연통 결합되는 에칭액 균등 분사 구조를 갖는 에칭 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 연통 홀은 상기 에칭 노즐과 반대되는 방향에 형성되는 에칭액 균등 분사 구조를 갖는 에칭 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 연통 홀은 복수 개가 등간격으로 형성되는 에칭액 균등 분사 구조를 갖는 에칭 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 연통 홀은 상기 에칭 노즐의 에칭액 유입구보다 큰 직경으로 형성되는 에칭액 균등 분사 구조를 갖는 에칭 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    하나의 상기 에칭액 분사 라인에 형성된 모든 상기 연통 홀의 직경의 총 합은 동일한 에칭액 분사 라인에 결합된 모든 상기 에칭 노즐의 에칭액 유입구의 직경의 총 합보다 크게 형성되는 에칭액 균등 분사 구조를 갖는 에칭 장치.
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