KR20210073932A - 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템 - Google Patents

테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20210073932A
KR20210073932A KR1020190164751A KR20190164751A KR20210073932A KR 20210073932 A KR20210073932 A KR 20210073932A KR 1020190164751 A KR1020190164751 A KR 1020190164751A KR 20190164751 A KR20190164751 A KR 20190164751A KR 20210073932 A KR20210073932 A KR 20210073932A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
inspection
terahertz wave
image
camera
present
Prior art date
Application number
KR1020190164751A
Other languages
English (en)
Inventor
김성훈
Original Assignee
(주)미래컴퍼니
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)미래컴퍼니 filed Critical (주)미래컴퍼니
Priority to KR1020190164751A priority Critical patent/KR20210073932A/ko
Priority to PCT/KR2020/018209 priority patent/WO2021118315A1/ko
Publication of KR20210073932A publication Critical patent/KR20210073932A/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/25Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
    • G01N21/31Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
    • G01N21/35Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light
    • G01N21/3581Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light using far infrared light; using Terahertz radiation
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)

Abstract

테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템이 제공된다. 상기 시스템은 테라헤르츠파를 이용하여 검사대상체를 검사하여 상기 검사대상체의 불량유무를 판단하여 측정데이터를 생성하는 검사장치를 포함하되, 상기 검사장치는, 카메라를 통해 획득한 스캔정보를 손떨림 보정 알고리즘을 이용하여 픽셀 단위로 상기 스캔정보를 분석하여 고해상도 이미지를 갖는 시프트 이미지를 생성할 수 있다.

Description

테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템 {INSPECTION SYSTEM USING TERAHERTZ WAVE}
본 발명은 테라헤르츠파가 가지고 있는 고정된 한계 해상도를 넘는 고해상도 이미지를 획득할 수 있도록 손떨림 보정 알고리즘이 적용된 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템에 관한 것이다.
테라헤르츠파(Terahertz wave)는 적외선과 마이크로파의 사이 영역에 위치한 전자기파로서, 일반적으로 0.1THz에서 10THz 사이의 진동수를 가진다.
이러한 테라헤르츠파에 대해서는 지속적인 연구 개발이 이루어져 왔으나, 아직까지 다른 파장 대역의 전자기파에 비해 그 연구는 상대적으로 미진한 상태이다. 따라서, 이러한 파장 대역을 테라헤르츠 갭(terahertz gap)이라 부르기도 한다.
하지만, 지속적인 개발 노력과 함께 다른 여러 기술 분야, 이를테면 광자 공학이나 나노기술 등의 발전이 동반되면서, 최근 이러한 테라헤르츠파에 대한 기술은 더욱 향상되고 있다.
특히, 직진성, 물질에 대한 투과성, 생체에 대한 안전성, 정성적 확인 가능성 등 여러 특성으로 인해, 테라헤르츠파에 대한 관심은 계속해서 높아져 가고 있다.
이로 인해 테라헤르츠파는, 최근에는, 공항이나 보안 시설의 검색 장치, 식품이나 제약 회사의 품질 검사 장치, 반도체 검사 장치, 치과용 검사 장비, 가스 검출 장치, 폭발물 검사 장치, Lab-on-a-chip 검출기 등 여러 분야에 적용시키고자 하는 노력이 행해지고 있다.
이처럼 다양한 영역에서, 테라헤르츠파를 이용한 물체 검사가 행해지고 있으며, 그 방식 또한 여러 가지 형태로 행해지고 있다. 그러나, 종래의 테라헤르츠파를 이용한 여러 검사 방식들은 비용 및 시간이 많이 소요되고, 넓은 면적의 피검물을 검사하는 것이 어렵다는 등 여러 가지 문제점이 있다. 뿐만 아니라, 종래의 테라헤르츠파를 이용한 물체 검사 장치의 경우, 테라헤르츠파 검출 이미지의 해상도가 좋지 않다는 문제점도 있었다.
한국등록특허 제10-1316568호, 2013.10.02
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 테라헤르츠파가 가지고 있는 고정된 한계 해상도를 넘는 고해상도 이미지를 획득할 수 있도록 손떨림 보정 알고리즘이 적용된 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급된 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템은, 테라헤르츠파를 이용하여 검사대상체를 검사하여 상기 검사대상체의 불량유무를 판단하여 측정데이터를 생성하는 검사장치를 포함하되, 상기 검사장치는, 카메라를 통해 획득한 스캔정보를 손떨림 보정 알고리즘을 이용하여 픽셀 단위로 상기 스캔정보를 분석하여 고해상도 이미지를 갖는 시프트 이미지를 생성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 검사장치는, 상기 카메라를 기준 위치에서 상이한 위치로 서브-픽셀 만큼 이동시켜 각 위치에서 상기 검사대상체를 촬영한 복수의 이미지가 포함된 상기 스캔정보를 획득할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 검사장치로부터 수신된 상기 시프트 이미지를 분석하여 상기 검사대상체의 상기 측정데이터를 생성하는 관리서버를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 프로그램은 하드웨어인 컴퓨터와 결합되어, 컴퓨터가 수행하는 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템을 수행할 수 있도록 컴퓨터에서 독출가능한 컴퓨터에서 독출가능한 기록매체에 저장된다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명에 따르면, 테라헤르츠파를 이용한 이미지를 획득할 때, 손떨림 보정 알고리즘을 통해 테라헤르츠파가 가지고 있는 고정된 한계 해상도를 넘는 고해상도 이미지를 획득할 수 있다. 즉, 고해상도 이미지를 획득함으로써, 검사대상체에 대한 검사시간을 단축시킬 수 있다.
본발명에 따르면, 고해상도 이미지를 획득함으로써, 검사대상체에 대한 불량을 더욱 정확하게 판단하여 불량 제품 생산을 방지할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급된 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템을 설명하기 위한 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 테라헤르츠파를 조사하는 카메라의 배열을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 2에 도시된 시프트 이미지를 생성하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 시프트 이미지를 생성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 제한되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 기술자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 명세서 전체에 걸쳐 동일한 도면 부호는 동일한 구성 요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 구성요소들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 비록 "제1", "제2" 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
본 명세서에서 "컴퓨터"는 연산처리를 수행하여 이용자에게 결과를 제공할 수 있는 다양한 장치들이 모두 포함된다. 예를 들어, 컴퓨터는 데스크 탑 PC, 노트북(Note Book) 뿐만 아니라 스마트폰(Smart phone), 태블릿 PC, 셀룰러폰(Cellularphone), 피씨에스폰(PCS phone; Personal Communication Service phone), 동기식/비동기식 IMT-2000(International Mobile Telecommunication-2000)의 이동 단말기, 팜 PC(Palm Personal Computer), 개인용 디지털 보조기(PDA; Personal Digital Assistant) 등도 해당될 수 있다. 또한, 헤드마운트 디스플레이(Head Mounted Display; HMD) 장치가 컴퓨팅 기능을 포함하는 경우, HMD장치가 컴퓨터가 될 수 있다. 또한, 컴퓨터는 클라이언트로부터 요청을 수신하여 정보처리를 수행하는 서버가 해당될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템을 설명하기 위한 블록도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템(1)은 검사장치(10) 및 관리서버(20)를 포함할 수 있다. 이때, 관리서버(20)는 생략될 수도 있다.
여기서, 검사장치(10) 및 관리서버(20)는 무선통신망을 이용하여 실시간으로 동기화되어 데이터를 송수신할 수 있다. 무선통신망은 다양한 원거리 통신 방식이 지원될 수 있으며, 예를 들어 무선랜(Wireless LAN: WLAN), DLNA(Digital Living Network Alliance), 와이브로(Wireless Broadband: Wibro), 와이맥스(World Interoperability for Microwave Access: Wimax), GSM(Global System for Mobile communication), CDMA(Code Division Multi Access), CDMA2000(Code Division Multi Access 2000), EV-DO(Enhanced Voice-Data Optimized or Enhanced Voice-Data Only), WCDMA(Wideband CDMA), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access), HSUPA(High Speed Uplink Packet Access), IEEE 802.16, 롱 텀 에볼루션(Long Term Evolution: LTE), LTEA(Long Term Evolution-Advanced), 광대역 무선 이동 통신 서비스(Wireless Mobile Broadband Service: WMBS), BLE(Bluetooth Low Energy), 지그비(Zigbee), RF(Radio Frequency), LoRa(Long Range) 등과 같은 다양한 통신 방식이 적용될 수 있으나 이에 한정되지 않으며 널리 알려진 다양한 무선통신 또는 이동통신 방식이 적용될 수도 있다. 이와 달리, 검사장치(10) 및 관리서버(20)는 유선통신 방식을 통해 데이터를 송수신할 수도 있다.
우선, 검사장치(10)는 테라헤르츠파를 이용하여 검사대상체(11)를 검사할 수 있는 장치일 수 있다. 예를 들어, 검사장치(10)는 식품, 반도체 장비, 제조 장비 등의 여러 물체나 물질 등에 대한 검사대상체(11)를 촬영하여 이에 대하여 이미지를 획득하여 검사할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 검사장치(10)는 신호생성부(100), 검사부(110), 보정부(120), 통신부(130), 메모리부(140) 및 장치제어부(150)를 포함할 수 있다. 이때, 검사장치(10)는 외부환경의 영향을 최소화하기 위해 챔버내에 위치할수도 있다.
신호생성부(100)는 테라헤르츠파를 생성할 수 있다. 이때, 생성되는 테라헤르츠파는 검사대상체(11)에 조사되어 투과 또는 반사될 수 있는 강도 및 펄스폭을 가질 수 있지만, 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 신호생성부(100)는 주파수 0.1THz~10THz의 전자파로 이루어진 테라헤르츠파를 생성할 수 있다.
검사부(110)는 검사대상체(11)를 촬영하기 위한 카메라(111)를 구비할 수 있다.
구체적으로, 검사부(110)는 라인 스캐닝 시스템을 통해 검사대상체(11)를 카메라(111)를 이용하여 스캔하고, 검사대상체(11)로부터 반사된 반사 테라헤르츠파를 수신하여 검사대상체(11)에 대한 이미지를 획득할 수 있다. 즉, 검사부(110)는 라인 스캐닝 시스템을 통해 x축 방향, y축 방향 및 z 축 방향으로 이동한 카메라(111)에 의해 스캔정보를 획득할 수 있다.
여기서, 스캔정보는 카메라(111)를 기준 위치에서 상이한 위치로 서브-픽셀 만큼 이동시켜 각 위치에서 검사대상체(11)를 촬영한 복수의 이미지를 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 검사 대상체(11)를 4개의 픽셀 단위로 촬영하고, 서브-픽셀 단위는 픽셀의 1/2(0.5) 단위일 수 있지만, 이에 한정하지 않는다. 즉, 서브-픽셀 단위는 1 픽셀 미만의 단위를 가질 수 있다.
예를 들어, 검사부(110)는 카메라(111)를 기준으로, 기준 위치에서 0.5 픽셀씩 상이한 방향으로 카메라(111)를 이동시켜 검사대상체(11)의 이미지를 획득할 수 있다. 이에 따라, 검사부(110)는 각 위치에서 획득한 복수개의 이미지가 포함된 스캔정보를 획득할 수 있다. 본 실시예에서 스캔정보에는 검사대상체(11)에 대하여 4장의 이미지가 포함하는 것으로 개시하였지만, 이에 한정하지 않는다.
본 실시예에서, 카메라(111)는 라인스캔 카메라(line scan camera)로 개시하였지만, 이에 한정하지 않을 수 있다. 예를 들어, 카메라(111)는 CCD 카메라, CMOS 등을 이용한 촬영장치일 수도 있다.
실시예에 따라, 검사부(110)는 검사대상체(11)에 따라 스캔하는 영역을 나누어서 검사할 수 있다. 이에 따라 검사 시간을 절약할 수 있다.
실시예에 따라, 검사부(110)는 그 형상이 양측의 두 지지대 사이를 헤드 지지대가 지나는 다리 형태로써, 갠트리 시스템(gantry system)일 수 있다. 이때, 갠트리 시스템은 모터(미도시)를 구비할 수 있다.
보정부(120)는 획득한 스캔정보를 손떨림 보정 알고리즘을 이용하여 고해상도 이미지를 갖는 시프트 이미지를 생성할 수 있다.
구체적으로, 보정부(120)는 스캔정보에 포함된 복수개의 이미지를 합성 및 보정하여 한계 해상도의 2배에 이르는 고해상도의 시프트 이미지를 생성할 수 있다.
통신부(130)는 측정데이터를 관리서버(20)로 전송할 수 있다.
실시예에 따라, 통신부(130)는 스캔정보 및/또는 시프트 이미지를 관리서버(20)로 전송할 수 있다.
메모리부(140)는 통신부(130)를 통해 송수신되는 데이터와 검사장치(10)의 다양한 기능을 지원하는 데이터를 저장할 수 있다. 메모리부(130)는 검사장치(10)에서 구동되는 다수의 응용 프로그램(application program 또는 애플리케이션(application)), 검사장치(10)의 동작을 위한 데이터들, 명령어들을 저장할 수 있다. 이러한 응용 프로그램 중 적어도 일부는, 무선통신을 통해 관리서버(20) 또는 외부 서버로부터 다운로드 될 수 있다.
장치제어부(150)는 시프트 이미지를 분석하여 검사대상체(11)의 측정데이터를 생성할 수 있다.
구체적으로, 장치제어부(150)는 획득한 스캔정보에 포함된 복수의 이미지를 분석하여 검사대상체(11)의 흠결이 의심되는 흠결 영역을 판단하여 검사대상체(11)의 불량 유무를 판별할 수 있는 측정데이터를 생성할 수 있다.
실시예에 따라, 장치제어부(150)는 검사대상체(11)를 검사함과 동시에, 불량이 발생한 경우, 레이저 또는 별도의 리페어 수단을 구비하여 리페어(repair)를 수행할 수 있다. 이에 따라, 검사대상체(11)에 대한 검사 및 리페어를 동시에 수행함으로써, 공정시간을 단축시킬 수 있다.
이와 같은 구조의 검사장치(10)는 테라헤르츠파를 이용하여 검사대상체(11)로부터 수신한 스캔정보를 손떨림 보정 알고리즘을 통해 테라헤르츠파가 가지고 있는 고정된 한계 해상도를 넘는 고해상도 이미지로 변환하여 검사대상체(11)의 상태를 판단하여 이에 대응하는 측정데이터를 생성할 수 있다. 이에 따라 고해상도 이미지를 획득함으로써, 검사대상체(11)를 더욱 정확하게 불량을 판단하여 불량 제품 생산을 방지할 수 있다.
관리서버(20)는 데이터통신부(200), 데이터베이스부(210), 디스플레이부(220) 및 관리제어부(230)를 포함할 수 있다.
데이터통신부(200)는 측정데이터를 검사장치(10)로부터 수신할 수 있다.
실시예에 따라, 데이터통신부(200)는 스캔정보 및/또는 시프트 이미지를 검사장치(10)로부터 수신할 수 있다.
데이터베이스부(210)는 유무선통신망을 통해 검사장치(10)와 송수신되는 데이터를 저장할 수 있다.
데이터베이스부(210)는 관리서버(20)의 다양한 기능을 지원하는 데이터를 저장할 수 있다. 데이터베이스부(210)는 관리서버(20)에서 구동되는 다수의 응용 프로그램(application program 또는 애플리케이션(application)), 관리서버(20)의 동작을 위한 데이터들, 명령어들을 저장할 수 있다. 이러한 응용 프로그램 중 적어도 일부는, 무선통신을 통해 외부 서버로부터 다운로드 될 수 있다
디스플레이부(220) 사용자 조작에 의한 검사장치(10)의 동작상태, 관리서버(20)의 동작상태, 그리고 검사장치(10)와 관리서버(20) 사이의 송수신되는 데이터 등을 화면을 통해 모니터링 할 수 있다. 즉, 검사장치(10)의 동작 상태를 실시간으로 확인함으로써, 오류 또는 고장이 발생하는 경우 관리자가 빠르게 대처하여 사용자의 사용 만족감을 더욱 높일 수 있다.
관리제어부(230)는 판측정데이터를 수신하여 검사대상체(11)의 상태를 관리하여 불량 검사대상체(11)에 의한 불량제품 생산을 방지할 수 있다.
실시예에 따라, 관리제어부(230)는 검사장치(10)로부터 수신된 시프트 이미지를 분석하여 검사대상체(11)의 측정데이터를 생성할 수 있다.
실시예에 따라, 관리제어부(230)는 스캔정보를 보정하여 고해상도의 고해상도의 시프트 이미지를 생성할 수 있다.
이와 같은 구조의 관리서버(20)는 하드웨어 회로(예를 들어, CMOS 기반 로직 회로), 펌웨어, 소프트웨어 또는 이들의 조합에 의해 구현되는 컴퓨팅 장치일 수 있다. 예를 들어, 다양한 전기적 구조의 형태로 트랜지스터, 로직게이트 및 전자회로를 활용하여 구현될 수 있다.
이와 같은 구성의 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템(1)의 동작을 살펴보면 다음과 같다. 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템의 동작을 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 테라헤르츠파를 조사하는 카메라의 배열을 설명하기 위한 도면이다.
본 실시예에서, 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템(1)은 검사장치(10)에서 동작하는 것으로 개시하였지만, 이에 한정하지 않는다.
우선, 도 2에 도시된 바와 같이, 검사장치(10)는 적어도 하나 이상의 카메라(111)를 이용하여 검사대상체(11)를 촬영하여(S100), 스캔정보를 획득할 수 있다(S110). 본 실시예에서, 카메라(111)는 라인스캔 카메라(line scan camera)로써, 도 3를 참조하면, 복수개의 카메라가(111a, 111b)가 라인 형태로 배열될 수 있다.
다음으로, 검사장치(10)는 획득한 스캔정보를 손떨림 보정 알고리즘을 이용하여 고해상도 이미지를 갖는 시프트 이미지를 생성할 수 있다(S120).
마지막으로, 검사장치(10)는 시프트 이미지를 판단하여 검사대상체(11)의 불량 유무를 판별하여(S130), 검사대상체(11)에 대한 측정데이터를 생성할 수 있다(S140).
실시예에 따라, 관리서버(20)가 측정데이터를 생성할 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 시프트 이미지를 생성하는 단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 도 4에 도시된 시프트 이미지를 생성하는 방법을 설명하기 위한 도면으로써, 도 5(a)는 기준위치에서 검사대상체(11)를 촬영한 기본 이미지를 설명하기 위한 도면이고, 도 5(b)는 기준위치에서 서브-픽셀 단위만큼 이동하여 검사대상체(11)를 촬영한 서브 이미지를 설명하기 위한 도면이며, 도 5(c)는 기본 이미지와 서브 이미지를 합성 및 보정하여 생성된 시프트 이미지를 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 검사장치(10)는 검사대상체(11)가 배치된 상태에서 카메라(111)를 기준 위치로 이동시켜(S200), 검사대상체(11)를 촬영하여 기본 이미지를 획득할 수 있다(S210).
예를 들어, 도 5(a)도시된 바와 같이, 실제 검사대상체(11)의 이미지를 4개의 픽셀 단위로 설정하여 원본 이미지를 획득할 수 있다.
다음, 검사장치(10)는 기준 위치에서 상이한 위치로 서브-픽셀 만큼 이동시켜(S220), 각 위치에서 검사대상체(11)를 촬영한 복수의 서브 이미지를 획득할 수 있다(S230).
예를 들어, 도 5(b)에 도시된 바와같이, 4개의 픽셀 촬영영역 중 임의의 라인을 기준선(a-a')으로 가정하고, 기준선(a-a')으로부터 0.5 픽셀 간격으로 이동하여 서브선(b-b')을 기준으로 검사대상체(11)를 촬영하여 서브 이미지를 획득할 수 있다.
다음, 검사장치(10)는 원본 이미지 및 서브 이미지를 합성 및 보정하여 고해상도의 시프트 이미지를 생성할 수 있다(S240).
예를 들어, 도 5(c)에 도시된 바와 같이, 복수의 이미지를 합성 및 보정하여 시프트 이미지를 생성할 수 있다.
본 발명의 실시예와 관련하여 설명된 방법 또는 알고리즘의 단계들은 하드웨어로 직접 구현되거나, 하드웨어에 의해 실행되는 소프트웨어 모듈로 구현되거나, 또는 이들의 결합에 의해 구현될 수 있다. 소프트웨어 모듈은 RAM(Random Access Memory), ROM(Read Only Memory), EPROM(Erasable Programmable ROM), EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM), 플래시 메모리(Flash Memory), 하드 디스크, 착탈형 디스크, CD-ROM 또는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 잘 알려진 임의의 형태의 컴퓨터 판독가능 기록매체에 상주할 수도 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며, 제한적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1 : 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템
10 : 검사장치
20 : 관리서버

Claims (4)

  1. 테라헤르츠파를 이용하여 검사대상체를 검사하여 상기 검사대상체의 불량유무를 판단하여 측정데이터를 생성하는 검사장치를 포함하되,
    상기 검사장치는,
    카메라를 통해 획득한 스캔정보를 손떨림 보정 알고리즘을 이용하여 픽셀 단위로 상기 스캔정보를 분석하여 시프트 이미지를 생성하는, 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 검사장치는,
    상기 카메라를 기준 위치에서 상이한 위치로 서브-픽셀 만큼 이동시켜 각 위치에서 상기 검사대상체를 촬영한 복수의 이미지가 포함된 상기 스캔정보를 획득하는, 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 검사장치로부터 수신된 상기 시프트 이미지를 분석하여 상기 검사대상체의 상기 측정데이터를 생성하는 관리서버를 더 포함하는, 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템.
  4. 하드웨어인 컴퓨터와 결합되어, 제1항 내지 제3항의 시스템을 수행할 수 있도록 컴퓨터에서 독출가능한 기록매체에 저장된 컴퓨터 프로그램.
KR1020190164751A 2019-12-11 2019-12-11 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템 KR20210073932A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190164751A KR20210073932A (ko) 2019-12-11 2019-12-11 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템
PCT/KR2020/018209 WO2021118315A1 (ko) 2019-12-11 2020-12-11 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190164751A KR20210073932A (ko) 2019-12-11 2019-12-11 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210073932A true KR20210073932A (ko) 2021-06-21

Family

ID=76600219

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190164751A KR20210073932A (ko) 2019-12-11 2019-12-11 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20210073932A (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101316568B1 (ko) 2012-03-14 2013-10-15 한국식품연구원 테라파를 이용한 고 분해능 물체 검사 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101316568B1 (ko) 2012-03-14 2013-10-15 한국식품연구원 테라파를 이용한 고 분해능 물체 검사 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5328319B2 (ja) テラヘルツ波を用いた検査装置及び検査方法
US11386542B2 (en) Training data creation method and device, and defect inspection method and device
US11244436B2 (en) Method for inspecting mounting state of component, printed circuit board inspection apparatus, and computer readable recording medium
CN108267462B (zh) 一种太赫兹连续波扫描成像系统及方法
JP2008052469A (ja) 画像補正装置、画像検査装置、及び画像補正方法
JP4906128B2 (ja) カメラユニット検査装置、及びカメラユニット検査方法
KR20230014776A (ko) 물체 측정을 위한 시스템들 및 방법들
WO2020082264A1 (zh) 基于高光谱光学传感器的涂层区域定位方法和装置、及除胶系统
KR20210073932A (ko) 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템
KR102676218B1 (ko) 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템
KR102648092B1 (ko) 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템
KR102648099B1 (ko) 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템
JP4277026B2 (ja) パターン検査装置、及びパターン検査方法
KR20210076598A (ko) 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템
KR102648081B1 (ko) 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템
KR20130130510A (ko) 웨이퍼표면 검사장치 및 이를 이용한 웨이퍼 표면 검사방법
KR20210076597A (ko) 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템
WO2021118315A1 (ko) 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템
EP3540647B1 (en) Image processing system and image processing program
KR20220071697A (ko) 비접촉방식의 섬유제품검색 서비스 제공 시스템 및 그 방법
US11055877B2 (en) Image processing device, image processing method, and program storage medium
JP6946516B1 (ja) X線検査装置、x線検査方法およびx線検査プログラム
US11694916B2 (en) Apparatus, method and recording medium storing command for inspection
KR102588649B1 (ko) 패널 검사 장치의 동작 방법
CN114764075A (zh) X射线检测设备、系统、方法和装置

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application