KR20210063750A - 발광소자 모듈 - Google Patents

발광소자 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR20210063750A
KR20210063750A KR1020190152239A KR20190152239A KR20210063750A KR 20210063750 A KR20210063750 A KR 20210063750A KR 1020190152239 A KR1020190152239 A KR 1020190152239A KR 20190152239 A KR20190152239 A KR 20190152239A KR 20210063750 A KR20210063750 A KR 20210063750A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
diffusion
led module
led
indicator
ssd
Prior art date
Application number
KR1020190152239A
Other languages
English (en)
Inventor
백선균
박재홍
유수프 시나
이한홍
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020190152239A priority Critical patent/KR20210063750A/ko
Priority to US16/878,925 priority patent/US11112071B2/en
Priority to CN202010746721.2A priority patent/CN112833347A/zh
Publication of KR20210063750A publication Critical patent/KR20210063750A/ko
Priority to US17/391,346 priority patent/US11867366B2/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/69—Details of refractors forming part of the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V33/00—Structural combinations of lighting devices with other articles, not otherwise provided for
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00—Refractors for light sources
    • F21V5/02—Refractors for light sources of prismatic shape
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00—Refractors for light sources
    • F21V5/08—Refractors for light sources producing an asymmetric light distribution
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1601—Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
    • G06F1/1607—Arrangements to support accessories mechanically attached to the display housing
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B5/00—Visible signalling systems, e.g. personal calling systems, remote indication of seats occupied
    • G08B5/22—Visible signalling systems, e.g. personal calling systems, remote indication of seats occupied using electric transmission; using electromagnetic transmission
    • G08B5/36—Visible signalling systems, e.g. personal calling systems, remote indication of seats occupied using electric transmission; using electromagnetic transmission using visible light sources
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/02—Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
    • G11C5/04—Supports for storage elements, e.g. memory modules; Mounting or fixing of storage elements on such supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2111/00—Use or application of lighting devices or systems for signalling, marking or indicating, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/06—Digital input from, or digital output to, record carriers, e.g. RAID, emulated record carriers or networked record carriers
    • G06F3/0601—Interfaces specially adapted for storage systems
    • G06F3/0668—Interfaces specially adapted for storage systems adopting a particular infrastructure
    • G06F3/0671—In-line storage system
    • G06F3/0673—Single storage device
    • G06F3/0679—Non-volatile semiconductor memory device, e.g. flash memory, one time programmable memory [OTP]

Abstract

LED 모듈은 적어도 하나의 LED 및 인디케이터를 포함할 수 있다. 상기 인디케이터는 상기 LED를 수용하고 상기 LED로부터 발한 광을 확산시키는 각진 구조의 확산홈을 포함할 수 있다. 따라서, LED에서 발한 광이 확산홈을 통해서 인디케이터 전체로 균일하게 확산될 수 있다.

Description

발광소자 모듈{LIGHT EMITTING DEVICE DRIVE MODULE}
본 발명은 발광소자(Light Emitting Device : LED) 모듈에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 휴대형 솔리드 스테이트 드라이브(Solid State Drive : SSD) 모듈에 사용될 수 있는 LED 모듈에 관한 것이다.
최근에 많이 사용되고 있는 휴대형 SSD 모듈은 케이스, 케이스 내에 배치된 SSD, SSD의 동작을 표시하는 발광소자(LED) 모듈 등을 포함할 수 있다.
관련 기술들에 따르면, LED 모듈을 케이스에 용이하면서 견고하게 조립시킬 수 있는 기술에 대한 요구가 증가되고 있다. 또한, LED 모듈로부터 발한 광을 균일하게 확산시킬 수 있는 기술에 대한 요구도 증가되고 있다. 특히, 인디케이터의 모서리 부위로 광이 확산되지 못할 수 있다. 이로 인하여, 인디케이터는 균일하지 않은 밝기를 가질 수 있다.
본 발명은 LED로부터 발한 광을 균일하게 확산시킬 수 있는 LED 모듈을 제공한다.
본 발명의 일 견지에 따른 LED 모듈은 적어도 하나의 LED 및 인디케이터를 포함할 수 있다. 상기 인디케이터는 상기 LED를 수용하고 상기 LED로부터 발한 광을 확산시키는 각진 구조의 확산홈을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 견지에 따른 LED 모듈은 적어도 하나의 LED, 인디케이팅 플레이트 및 인디케이팅 채널을 포함할 수 있다. 상기 인디케이팅 플레이트는 상기 LED를 수용하고 상기 LED로부터 발한 광을 확산시키는 삼각형 형상의 확산홈을 포함할 수 있다. 상기 인디케이팅 채널은 상기 인디케이팅 플레이트의 중앙부에 배치되어, 상기 확산홈을 통해 확산된 상기 광을 표시할 수 있다.
본 발명의 또 다른 견지에 따른 LED 모듈은 4개의 LED들, 인디케이팅 플레이트 및 인디케이팅 채널을 포함할 수 있다. 상기 인디케이팅 플레이트는 중앙 개구부가 형성된 정사각틀 형상을 가질 수 있다. 상기 인디케이팅 플레이트는 상기 LED들을 개별적으로 수용하고 상기 LED들로부터 발한 광을 확산시키는 이등변삼각형 형상의 확산홈을 가질 수 있다. 상기 확산홈은 상기 인디케이팅 플레이트의 외측면들 각각의 중앙부에 형성될 수 있다. 상기 인디케이팅 채널은 상기 인디케이팅 플레이트의 개구부 내측면에 배치되어, 상기 확산홈을 통해 확산된 상기 광을 표시할 수 있다.
상기된 본 발명에 따르면, LED 모듈의 인디케이터는 삼각형 형상의 확산홈을 갖고 있으므로, LED에서 발한 광이 확산홈을 통해서 인디케이터 전체로 균일하게 확산될 수 있다. 특히, 광은 인디케이터의 모서리로 확산될 수 있다. 결과적으로, 인디케이터는 균일한 밝기를 가질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대형 SSD 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 휴대형 SSD 모듈의 내부 구조를 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 휴대형 SSD 모듈의 메인 브래킷을 확대해서 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 메인 브래킷에 의해 LED 모듈이 지지된 구조를 확대해서 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 3에 도시된 메인 브래킷의 리브를 확대해서 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 휴대형 SSD 모듈의 메인 브래킷을 확대해서 나타낸 사시도이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 휴대형 SSD 모듈의 메인 브래킷을 확대해서 나타낸 사시도들이다.
도 9는 도 1에 도시된 휴대형 SSD 모듈의 전방 내부 구조를 나타낸 단면도이다.
도 10은 도 1에 도시된 휴대형 SSD 모듈의 LED 모듈을 확대해서 나타낸 사시도이다.
도 11은 도 10에 도시된 LED 모듈을 나타낸 평면도이다.
도 12 및 도 13은 도 11에 도시된 LED 모듈의 확산홈의 각도 범위를 나타낸 평면도들이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 모듈을 나타낸 평면도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 모듈을 나타낸 평면도이다.
도 16 내지 도 20은 도 1에 도시된 휴대형 SSD 모듈을 조립하는 동작을 순차적으로 나타낸 사시도들이다.
도 21은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 휴대형 SSD 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.
도 22는 도 21에 도시된 휴대형 SSD 모듈의 내부 구조를 나타낸 단면도이다.
도 23 내지 도 28은 도 21에 도시된 휴대형 SSD 모듈을 조립하는 동작을 순차적으로 나타낸 사시도들이다.
도 29는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 휴대형 SSD 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.
도 30은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 휴대형 SSD 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 31은 도 30의 A 부위를 확대해서 나타낸 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대형 SSD 모듈을 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 휴대형 SSD 모듈의 내부 구조를 나타낸 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 휴대형 SSD 모듈(100)은 케이스(110), SSD(120), 지문 센서(140), LED 모듈(150), 메인 브래킷(160) 및 프런트 브래킷(180)을 포함할 수 있다.
케이스(110)는 내부가 빈 얕은 높이를 갖는 대략 직육면체 형상을 가질 수 있다. 따라서, 케이스(110)는 개방된 전면(111), 개방된 후면(112), 2개의 측면(115)들, 상부면(113) 및 하부면(114)을 가질 수 있다. 측면(115)들의 높이는 상부면(113)의 폭과 너비보다 상대적으로 짧은 길이를 가질 수 있다. 측면(115)들은 케이스(110)의 외측을 향해서 라운드된 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예로서, 측면(115)들은 수직한 평면 형상을 가질 수도 있다. 특히, 측면(115)들은 상부면(113)과 하부면(114)에 일체로 형성되어, 케이스(110)는 일체형 구조를 가질 수 있다. 이러한 케이스(110)는 압출 공정을 통해서 형성될 수 있다.
케이스(110)는 윈도우(116)를 더 가질 수 있다. 윈도우(116)는 케이스(110)의 상부면(113)에 관통 형성될 수 있다. LED 모듈(150)과 지문 센서(140)가 윈도우(116)를 통해 노출될 수 있다. 본 실시예에서, 윈도우(116)는 케이스(110)의 상부면(113)의 좌우 길이들의 10% 내지 90%가 되는 영역 내에 배치될 수 있다. 즉, 윈도우(116)의 위치는 케이스(110)의 상부면의 특정 영역으로 국한되지 않을 수 있다.
SSD(120)는 케이스(110)의 내부에 배치될 수 있다. SSD(120)는 케이스(110)의 하부면 상에 부착될 수 있다. 외부 충격이 케이스(110)를 통해서 SSD(120)로 전달되는 것을 완충시키기 위해서, 완충재(cushion)(126)가 SSD(120)와 케이스(110)의 하부면 사이에 개재될 수 있다.
SSD(120)는 제 1 커넥터(122)와 제 2 커넥터(124)를 포함할 수 있다. SSD(120)는 제 1 커넥터(122)를 통해서 외부 기기에 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 커넥터(122)는 USB 커넥터를 포함할 수 있다. SSD(120)는 제 2 커넥터(124)를 통해서 LED 모듈(150)과 지문 센서(140)에 전기적으로 연결될 수 있다. 본 실시예에서, 제 1 커넥터(122)는 케이스(110)의 전면(111)에 인접한 SSD(120)의 상부면 전단 중앙부에 설치될 수 있다. 제 2 커텍터(124)는 제 1 커넥터(122)의 측부에 배치될 수 있다.
LED 모듈(150)은 케이스(110)의 내부에 배치될 수 있다. LED 모듈(150)은 SSD(120)의 동작을 표시할 수 있다. 즉, SSD(120)가 작동되면, LED 모듈(150)은 광을 발생시킬 수 있다. LED 모듈(150)은 접착제(134)를 매개로 윈도우(116)를 둘러싸는 케이스(110)의 상부면(113) 내측 부분에 부착될 수 있다.
LED 모듈(150)은 인쇄회로기판(130)에 접착제(134)를 매개로 부착될 수 있다. 인쇄회로기판(130)은 플렉서블 케이블(132)로 연결된 제 3 커넥터(138)를 포함할 수 있다. 제 3 커넥터(138)가 SSD(120)의 제 2 커넥터(124)에 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(130)과 케이스(110)의 상부면(113) 사이에는 완충재(136)가 개재될 수 있다.
지문 센서(140)는 인쇄회로기판(130)에 실장될 수 있다. 지문 센서(140)는 LED 모듈(150)에 결합될 수 있다. 지문 센서(140)는 LED 모듈(150)의 중앙부에 수용될 수 있다. 지문 센서(140)는 SSD(120)의 보안을 위해 사용자의 지문을 인식할 수 있다.
메인 브래킷(160)은 케이스(110)의 내부에 배치되어, LED 모듈(150)과 지문 센서(140)를 지지할 수 있다. 본 실시예에서, 메인 브래킷(160)은 LED 모듈(150)과 지문 센서(140)가 배치된 인쇄회로기판(130)의 하부면을 밑에서 받쳐 지지할 수 있다. 메인 브래킷(160)은 케이스(110)의 개방된 후면(112)을 통해서 제 1 방향을 따라 케이스(110)의 내부로 진입할 수 있다. 즉, 제 1 방향은 메인 브래킷(160)이 케이스(110)에 진입하는 방향일 수 있다. 특히, 메인 브래킷(160)은 인쇄회로기판(130)의 하부면과 슬라이딩식으로 접촉하면서 케이스(110)의 내부로 진입할 수 있다. 메인 브래킷(160)의 후면에는 시트(sheet)(166)가 부착될 수 잇다.
방열 패드(thermal pad)(168)가 메인 브래킷(160)과 SSD(120) 사이에 개재될 수 있다. 방열 패드(168)는 SSD(120)에서 발생된 열을 메인 브래킷(160)을 통해서 케이스(110)로 전달할 수 있다. 따라서, 방열 패드(168)는 메인 브래킷(160)의 하부면과 SSD(120)의 상부면에 접촉할 수 있다.
프런트 브래킷(180)은 케이스(110)의 내부에 배치되어, 제 2 및 제 3 커넥터(124, 138)들을 지지할 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 프런트 브래킷(180)은 제 3 커넥터(138)의 상부면을 아래로 눌러 지지할 수 있다. 프런트 브래킷(180)은 케이스(110)의 개방된 전면(111)을 통해서 제 2 방향을 따라 케이스(110)의 내부로 진입할 수 있다. 즉, 제 2 방향은 제 1 방향의 반대 방향으로서, 프런트 브래킷(180)이 케이스(110) 내로 진입하는 방향일 수 있다. 완충재(182)가 프런트 브래킷(180)과 제 3 커넥터(138)의 상부면 사이에 개재될 수 있다. 프런트 브래킷(180)의 전면에는 시트(184)가 부착될 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 휴대형 SSD 모듈의 메인 브래킷을 확대해서 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 메인 브래킷의 리브를 확대해서 나타낸 사시도이며, 도 5는 도 3에 도시된 메인 브래킷에 의해 LED 모듈이 지지된 구조를 확대해서 나타낸 사시도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 메인 브래킷(160)은 몸체부(162), 한 쌍의 수평 지지부(164)들 및 수직 지지부(170)를 포함할 수 있다.
몸체부(162)는 대략 직사각형의 플레이트 형상을 가질 수 있다. 몸체부(162)는 케이스(110)와 SSD(120) 사이, 구체적으로는 케이스(110)의 상부면(113)과 방열 패드(168) 사이에 배치될 수 있다. 몸체부(162)는 LED 모듈(150)의 하부면, 구체적으로는 인쇄회로기판(130)의 하부면보다 위에 위치하는 상부면을 가질 수 있다.
한 쌍의 수평 지지부(164)들은 몸체부(162)의 전면 양측으로부터 제 1 방향을 따라 연장될 수 있다. 수직 지지부(170)는 수평 지지부(164)들 사이에 배치될 수 있다. 즉, 수직 지지부(170)는 몸체부(162)의 전면 중앙부로부터 제 1 방향을 따라 연장될 수 있다. 제 1 방향을 따른 수직 지지부(170)의 길이는 제 1 방향을 따른 수평 지지부(164)의 길이보다 짧을 수 있다. 따라서, 수직 지지부(170)와 수평 지지부(164)들의 내측면들로 한정되는 공간이 형성될 수 있다. SSD(120)의 제 1 커넥터(122)와 제 2 커넥터(124)가 상기 공간을 통해 위로 노출될 수 있다. 즉, 수평 지지부(164)들과 수직 지지부(170)의 전면들은 제 1 커넥터(122)와 SSD(120)의 브릿지 IC 사이에 위치할 수 있다.
수직 지지부(170)는 몸체부(162)와 수평 지지부(164)들의 상부면들보다 아래에 위치하는 상부면을 가질 수 있다. 따라서, 몸체부(162)의 전면 상부 부위 및 수평 지지부(164)들의 내측면 상부 부위들이 노출되어, 몸체부(162)의 노출된 전면 상부 부위, 수평 지지부(164)의 노출된 내측면 상부 부위들 및 수직 지지부(170)의 상부면으로 한정되는 수용홈(178)이 형성될 수 있다. LED 모듈(150)과 지문 센서(140)가 설치된 인쇄회로기판(130)이 수용홈(178) 내에 수용될 수 있다. 즉, 수용홈(178)에 의해서 수직 지지부(170)의 높이는 몸체부(162)의 높이보다 작아서, 수직 지지부(170)가 지문 센서(140)가 설치된 인쇄회로기판(130)을 지지할 수가 있게 된다.
본 실시예에서, 수직 지지부(170)의 높이와 지문 센서(140)의 높이의 합은 몸체부(162)의 높이보다 클 수 있다. 또한, 수직 지지부(170)의 높이와 지문 센서(140)의 높이의 합은 인쇄회로기판(130)에서부터 케이스(110)의 상부면(113)까지의 높이의 90% 내지 110%일 수 있다.
그러므로, 한 쌍의 수평 지지부(164)들의 내측면들이 수용홈(178) 내에 수용된 인쇄회로기판(130)의 양측면들을 지지할 수가 있게 된다. 수직 지지부(170)는 인쇄회로기판(130)의 하부면을 지지할 수가 있게 된다. 또한, 전술한 바와 같이, 몸체부(162)의 상부면은 인쇄회로기판(130)의 하부면보다 위에 위치하므로, 몸체부(162)의 노출된 전면 상부 부위가 인쇄회로기판(130)의 후면을 지지할 수가 있게 된다.
수직 지지부(170)는 중앙 지지부(172) 및 한 쌍의 가장자리 지지부(174)들을 포함할 수 있다. 중앙 지지부(172)는 수용홈(178) 내의 중앙부에 배치되어, LED 모듈(150)의 하부면 중앙부, 구체적으로는 인쇄회로기판(130)의 하부면 중앙부를 지지할 수 있다. 가장자리 지지부(174)들은 중앙 지지부(172)의 양측인 수용홈(178) 내의 양측 가장자리부들에 배치되어, 인쇄회로기판(130)의 하부면 가장자리부들을 지지할 수 있다. 따라서, 중앙 지지부(172)와 가장자리 지지부(174)들 사이에 공간이 형성될 수 있다. 인쇄회로기판(130)의 하부면에 실장되어 LED 모듈(150)과 지문 센서(140)의 동작들을 제어하는 부품들이 상기 공간 내에 수용될 수 있다.
리브(176)들이 중앙 지지부(172)와 가장자리 지지부(174)들의 상부면들에 제 1 방향을 따라 형성될 수 있다. 리브(176)들 각각은 제 1 경사면(176a)을 가질 수 있다. 제 1 경사면(176a)은 리브(176)의 전단에 제 1 방향을 따라 아래로 경사지게 형성될 수 있다. 메인 브래킷(160)이 케이스(110)의 개방된 후면(112)을 통해서 제 1 방향을 따라 진입하면, 리브(176)의 전단이 인쇄회로기판(130)의 후면에 가장 먼저 접촉할 수가 있다. 제 1 경사면(176a)이 리브(176)의 전단에 형성되어 있으므로, 인쇄회로기판(130)의 하부면은 제 1 경사면(176a)과 슬라이딩 접촉할 수가 있게 된다. 따라서, 메인 브래킷(160)을 케이스(110)에 조립하는 공정 중에, 메인 브래킷(160)과 LED 모듈(150), 구체적으로는 메인 브래킷(160)과 인쇄회로기판(130) 사이의 간섭이 발생되지 않을 수 있다. 결과적으로, 메인 브래킷(160)을 케이스(110)에 용이하게 조립시킬 수가 있게 된다.
부가적으로, 리브(176)들 각각은 제 2 경사면(176b)을 더 가질 수 있다. 제 2 경사면(176b)은 리브(176)의 후단에 제 2 방향을 따라 아래로 경사지게 형성될 수 있다.
또한, 중앙 지지부(172)와 가장자리 지지부(174)들의 상부면 전단 부위에도 경사면(173, 175)들이 각각 형성될 수 있다. 경사면(173, 175)들은 제 1 방향을 따라 아래로 경사지게 형성될 수 있다. 따라서, 경사면(173, 175)들에 의해서 중앙 지지부(172)와 가장자리 지지부(174)들의 전면 상단의 각진 부위가 제거되므로, 중앙 지지부(172)와 가장자리 지지부(174)들의 전면 상단 부위들이 인쇄회로기판(130)에 충돌하는 것도 방지될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 휴대형 SSD 모듈의 메인 브래킷을 확대해서 나타낸 사시도이다.
도 6을 참조하면, 본 실시예의 메인 브래킷(160a)은 리브를 포함하지 않을 수 있다. 대신에, 메인 브래킷(160a)의 수직 지지부(170)가 경사진 상부면을 가질 수 있다. 즉, 수직 지지부(170)의 중앙 지지부(172) 및 가장자리 지지부(174)들 각각이 경사진 상부면(172a, 174a)들을 가질 수 있다. 경사진 상부면(172a, 174a)들의 구조와 기능은 리브(176)의 구조와 기능과 실질적으로 동일하므로, 경사진 상부면(172a, 174a)들의 구조와 기능에 대한 반복 설명은 생략할 수 있다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 휴대형 SSD 모듈의 메인 브래킷을 확대해서 나타낸 사시도들이다.
도 7을 참조하면, 중앙 지지부(172)에 개구부(179)가 형성될 수 있다. 또는, 도 8에 도시된 바와 같이, 중앙 지지부(172)에 개방된 전면을 갖는 개구부(179a)가 형성될 수도 있다. 인쇄회로기판(130)의 하부면에 실장된 부품 또는 SSD(120)에 실장된 부품이 개구부(179, 179a)들 내에 수용될 수 있다.
도 10은 도 1에 도시된 휴대형 SSD 모듈의 LED 모듈을 확대해서 나타낸 사시도이고, 도 11은 도 10에 도시된 LED 모듈을 나타낸 평면도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, LED 모듈(150)은 적어도 하나의 LED(158) 및 인디케이터를 포함할 수 있다. 인디케이터는 인디케이팅 플레이트(152) 및 인디케이팅 채널(154)을 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 인디케이팅 플레이트(152)는 대락 직사각형, 구체적으로는 정사각형의 형상을 가질 수 있다. 또한, 인디케이팅 플레이트(152)는 라운드된 모서리들을 가질 수 있다. 그러나, 인디케이팅 플레이트(152)는 상기된 정사각형 형상 이외에 원형, 삼각형, 오각형 등 다른 여러 가지 형상들을 가질 수도 있다. 인디케이팅 플레이트(152)는 개구부(156)를 가질 수 있다. 개구부(156)는 인디케이팅 플레이트(152)의 중앙부에 형성될 수 있다. 지문 센서(140)가 개구부(156) 내에 수용될 수 있다. 본 실시예의 지문 센서(140)가 대략 정사각형 형상을 가지므로, 개구부(156)도 대략 정사각형 형상을 가질 수 있다. 따라서, 개구부(156)의 형상은 지문 센서(140)의 형상에 따라 변경될 수 있다.
인디케이팅 플레이트(152)는 적어도 하나의 확산홈(190)을 가질 수 있다. LED(158)는 확산홈(190) 내에 수용될 수 있다. LED(158)에서 발한 광은 확산홈(190)을 통해서 인디케이터 내부로 확산될 수 있다. 확산홈(190)은 광을 확산시키는 적어도 2개의 확산면(192, 194)들을 갖는 각진 구조를 가질 수 있다.
본 실시예에서, 확산홈(190)은 인디케이팅 플레이트(152)의 외측면들 각각에 형성된 4개로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 4개의 LED(158)들이 확산홈(190)들 내에 배치될 수 있다. 그러나, 확산홈(190)은 인디케이팅 플레이트(152)의 외측면들 중 어느 하나의 외측면, 2개의 외측면들 또는 3개의 외측면들에만 형성될 수도 있다.
인디케이팅 채널(154)은 인디케이팅 플레이트(152)의 개구부(156)의 내측면을 따라 배치될 수 있다. 따라서, 개구부(156)가 대략 정사각형 형상을 갖고 있으므로, 인디케이팅 채널(154)도 대략 정사각틀 형상을 가질 수 있다. 그러므로, 인디케이팅 채널(154)은 내부 모서리(154a) 및 외부 모서리(154b)를 가질 수 있다.
인디케이팅 채널(154)은 인디케이팅 플레이트(152)의 상부면보다 위에 위치하는 상부면을 가질 수 있다. 인디케이팅 플레이트(152)는 케이스(110)의 상부면(113)에 맞대어지게 되므로, 인디케이팅 채널(154)만이 윈도우(116)를 통해서 노출될 수 있다. 인디케이팅 채널(154)의 외측면들이 윈도우(116)의 내측면들에 맞대어질 수 있다. 이에 따라, 사용자는 인디케이팅 채널(154)을 통해 확산된 광만을 인식할 수가 있다. 그러므로, 확산홈(190)은 광을 인디케이팅 채널(154) 내에서 균일하게 확산시킬 수 있는 구조를 가질 것이 요구될 수 있다. 특히, 확산홈(190)은 광을 인디케이팅 채널(154)의 내부 모서리(154a) 및 외부 모서리(154b)로 더 많이 확산시킬 구조를 가질 것이 요구될 수 있다.
본 실시예에서, 확산홈(190)은 인디케이팅 플레이트(152)의 중앙을 가로지르는 중앙선(C) 상에 위치할 수 있다. 즉, 확산홈(190)은 인디케이팅 플레이트(152)의 외측면 중앙부에 형성될 수 있다. 또한, 확산홈(190)은 이등변삼각형 형상을 가질 수 있다. 따라서, 확산홈(190)은 동일한 길이를 갖는 2개의 확산면(192, 194)들을 가질 수 있다. 확산홈(190)의 꼭지점이 중앙선(C) 상에 위치하고 있으므로, 확산면(192, 194)들 각각과 인디케이팅 채널(154)의 양측 모서리들 사이의 거리들은 실질적으로 동일할 수 있다. 확산면(192, 194)들은 인디케이팅 채널(154)의 양측 모서리들을 향해서 광을 확산시킬 수 있다. 그러므로, 광이 인디케이팅 채널(154) 전체에 균일하게 분포될 수 있다.
도 12 및 도 13은 도 11에 도시된 LED 모듈의 확산홈의 각도 범위를 나타낸 평면도들이다.
도 12를 참조하면, 확산홈(190)의 확산면(192) 중앙부를 수직으로 통과한 광이 내부 모서리(154a)에 도달할 때의 확산면(192)이 인디케이팅 플레이트(152)의 외측면과 이루는 제 1 각도는 θ1일 수 있다. 확산면(192)의 제 1 각도가 θ1보다 작으면, 확산면(192) 중앙부를 수직으로 통과한 광은 내부 모서리(154a)를 지나서 개구부(156) 내로 입사될 수 있다.
도 13을 참조하면, 확산홈(190)의 확산면(192) 중앙부를 수직으로 통과한 광이 외부 모서리(154b)에 도달할 때의 확산면(192)이 인디케이팅 플레이트(152)의 외측면과 이루는 제 2 각도는 θ2일 수 있다. 확산면(192)의 제 2 각도가 θ2보다 크면, 확산면(192) 중앙부를 통과한 광은 외부 모서리(154b)를 지나서 인디케이팅 플레이트(152) 내로 입사될 수 있다.
따라서, 인디케이팅 플레이트(152)의 외측면에 대한 확산면(192)의 경사 각도는 확산면(192)의 중앙부를 수직으로 통과한 광이 인디케이팅 채널(154)의 내부 모서리(154a)로 입사되는 제 1 각도(θ1)와 외부 모서리(154b)로 입사되는 제 2 각도(θ2) 사이의 범위 이내일 수 있다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 모듈을 나타낸 평면도이다.
도 14를 참조하면, 본 실시예의 LED 모듈(150a)의 확산홈(190a)은 서로 다른 길이들을 갖는 제 1 확산면(152a) 및 제 2 확산면(154a)를 가질 수 있다. 이러한 형상의 확산홈(190a)은 인디케이팅 플레이트(152)의 중앙을 가로지르는 중앙선(C)으로부터 벗어난 인디케이팅 플레이트(152)의 외측면 부위에 형성될 수 있다. 따라서, 제 1 확산면(152a)과 인디케이팅 채널(154)의 인접한 모서리 사이의 거리는 제 2 확산면(154a)과 인디케이팅 채널(154)의 인접한 모서리 사이의 거리와 상이할 수 있다.
본 실시예에서, 확산홈(190a)은 중앙선(C)의 좌측에 배치되어, 제 1 확산면(152a)과 인디케이팅 채널(154)의 인접한 모서리 사이의 거리는 제 2 확산면(154a)과 인디케이팅 채널(154)의 인접한 모서리 사이의 거리보다 짧을 수 있다. 제 1 확산면(152a)과 제 2 확산면(154a) 각각의 중앙부를 수직으로 통과한 광이 인디케이팅 채널(154)의 인접한 모서리들로 입사되도록 하기 위해서, 인디케이팅 플레이트(152)의 외측면에 대한 제 1 확산면(152a)의 제 1 경사 각도(θ1)은 인디케이팅 플레이트(152)의 외측면에 대한 제 2 확산면(152b)의 제 2 경사 각도(θ2)보다 작을 수 있다. 즉, 제 1 확산면(152a)의 길이는 제 2 확산면(154a)의 길이보다 길 수 있다.
반면에, 확산홈(190a)은 중앙선(C)의 우측에 배치된 경우, 제 1 확산면(152a)과 인디케이팅 채널(154)의 인접한 모서리 사이의 거리는 제 2 확산면(154a)과 인디케이팅 채널(154)의 인접한 모서리 사이의 거리보다 길 수 있다. 제 1 확산면(152a)과 제 2 확산면(154a) 각각의 중앙부를 수직으로 통과한 광이 인디케이팅 채널(154)의 인접한 모서리들로 입사되도록 하기 위해서, 인디케이팅 플레이트(152)의 외측면에 대한 제 1 확산면(152a)의 제 1 경사 각도(θ1)은 인디케이팅 플레이트(152)의 외측면에 대한 제 2 확산면(152b)의 제 2 경사 각도(θ2)보다 클 수 있다. 즉, 제 1 확산면(152a)의 길이는 제 2 확산면(154a)의 길이보다 짧을 수 있다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 모듈을 나타낸 평면도이다.
도 15를 참조하면, 본 실시예의 LED 모듈(150b)이 갖는 확산홈(190b)은 이등변사다리꼴 형상을 가질 수 있다. 확산홈(190b)은 인디케이팅 플레이트(152)의 중앙을 가로지르는 중앙선(C) 상에 배치될 수 있다.
따라서, 확산홈(190b)은 동일한 길이를 갖는 2개의 제 1 확산면(192b, 194b), 및 제 1 확산면(192b, 194b)들의 단부들을 연결하는 제 2 확산면(196b)을 가질 수 있다. 광은 제 1 확산면(192b, 194b)들의 중앙부를 수직으로 통과해서 인디케이팅 채널(154)의 양측 모서리들로 입사될 수 있다. 또한, 광은 제 2 확산면(196b)의 중앙부를 수직으로 통과해서 인디케이팅 채널(154)의 중앙부로 입사될 수 있다.
도 16 내지 도 20은 도 1에 도시된 휴대형 SSD 모듈을 조립하는 동작을 순차적으로 나타낸 사시도들이다.
도 16을 참조하면, SSD(120)를 메인 브래킷(160)에 결합시킬 수 있다. 부가적으로, 방열 패드(168)를 SSD(120)와 메인 브래킷(160) 사이에 개재시킬 수도 있다.
도 17을 참조하면, 지문 센서(140)와 LED 모듈(150)이 결합된 인쇄회로기판(130)을 케이스(110)의 개방된 전면(1121)을 통해서 제 2 방향을 따라 케이스(110)의 내부로 진입시킬 수 있다. 인쇄회로기판(130)을 접착제(134)를 이용해서 윈도우(116) 주변의 케이스(110)의 상부면(113)에 부착시킬 수 있다. 지문 센서(140)와 LED 모듈(150), 특히 인디케이팅 채널(154)이 윈도우(116)를 통해 노출될 수 있다. 부가적으로, 완충재(136)를 인쇄회로기판(130)과 케이스(110)의 상부면(113) 사이에 개재시킬 수도 있다.
도 18을 참조하면, SSD(120)가 결합된 메인 브레킷(160)을 케이스(110)의 개방된 후면(112)을 통해서 제 1 방향을 따라 케이스(110)의 내부로 진입시킬 수 있다. 리브(176)들의 경사진 상부면이 인쇄회로기판(130)의 하부면과 슬라이딩 접촉하면서 메인 브래킷(160)을 케이스(110)의 내부로 계속 진입시킬 수 있다.
인쇄회로기판(130)은 메인 브래킷(160)의 수용홈(178) 내에 수용될 수 있다. 수용홈(178) 내의 인쇄회로기판(130)의 양측면들은 한 쌍의 수평 지지부(164)들에 의해 지지될 수 있다. 수용홈(178) 내의 인쇄회로기판(130)의 후면은 메인 브래킷(160)의 몸체부(162)의 전면 상부 부위에 의해 지지될 수 있다. 수용홈(178) 내의 인쇄회로기판(130)의 하부면은 수직 지지부(170)에 의해 지지될 수 있다. 구체적으로, 수직 지지부(170)의 중앙 지지부(172)가 인쇄회로기판(130)의 하부면 중앙부를 지지하고, 수직 지지부(170)의 가장자리 지지부(174)들이 인쇄회로기판(130)의 하부면 가장자리 부위들을 지지할 수 있다.
도 19를 참조하면, 프런트 브래킷(180)을 케이스(110)의 개방된 전면(111)을 통해서 제 2 방향을 따라 케이스(110)의 내부로 진입시킬 수 있다. 프런트 브래킷(180)은 커넥터들을 아래로 눌러 지지할 수 있다.
도 20을 참조하면, 메인 브래킷(160)의 후면과 프런트 브래킷(180)의 전면에 시트(166, 184)들을 각각 부착하여, 도 1에 도시된 휴대형 SSD 모듈(100)을 완성할 수 있다.
도 21은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 휴대형 SSD 모듈을 나타낸 분해 사시도이고, 도 22는 도 21에 도시된 휴대형 SSD 모듈의 내부 구조를 나타낸 단면도이다.
본 실시예에 따른 휴대형 SSD 모듈(100a)은 메인 브래킷, 프런트 브래킷 및 인디케이터를 제외하고는 도 1에 도시된 휴대형 SSD 모듈의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함할 수 있다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략할 수 있다.
도 21 및 도 22를 참조하면, 본 실시예에서 LED는 SSD(120)에 배치될 수 있다. 따라서, 본 실시예의 휴대형 SSD 모듈(100a)은 LED 구동을 위한 인쇄회로기판을 포함하지 않을 수 있다. 또한, 지문 센서(140)와 인디케이터는 윈도우(116)의 상부를 통해서 케이스(110)의 내부로 진입할 수 있다.
인디케이터는 프런트 브래킷(180a)에 의해 지지될 수 있다. 구체적으로, 인디케이팅 플레이트(152a)는 지지홈(151)을 가질 수 있다. 프런트 브래킷(180a)는 지지홈(151)에 삽입되는 지지부(186)를 가질 수 있다. 반면에, 메인 브래킷(160a)은 인디케이터를 직접적으로 지지하지 않는다. 다만, SSD(120)에 배치된 LED를 노출시키기 위해서, 메인 브래킷(160a)은 오프닝(169)을 가질 수 있다.
본 실시예에서, 지지홈(151)은 인디케이팅 플레이트(152a)의 양측면들에 제 2 방향을 따라 형성될 수 있다. 지지부(151)는 프런트 브래킷(180a)의 후면 양측부로부터 제 2 방향을 따라 연장될 수 있다. 지지부(151)들 각각이 지지홈(151)들 내로 삽입되는 것에 의해서, 인디케이터가 프런트 브래킷(180a)에 의해 지지될 수 있다.
도 23 내지 도 28은 도 21에 도시된 휴대형 SSD 모듈을 조립하는 동작을 순차적으로 나타낸 사시도들이다.
도 23을 참조하면, SSD(120)를 메인 브래킷(160)에 결합시킬 수 있다. LED는 SSD(120)에 미리 설치되어 있을 수 있다. 부가적으로, 방열 패드(168)를 SSD(120)와 메인 브래킷(160) 사이에 개재시킬 수도 있다.
도 24를 참조하면, SSD(120)가 결합된 메인 브레킷(160a)을 케이스(110)의 개방된 후면(112)을 통해서 제 1 방향을 따라 케이스(110)의 내부로 진입시킬 수 있다. SSD(120)에 설치된 LED가 메인 브래킷(160a)의 오프닝(169)을 통해서 노출될 수 있다.
도 25를 참조하면, 지문 센서(140)를 윈도우(116)를 통해서 케이스(110) 내부로 진입시킬 수 있다.
도 26을 참조하면, 인디케이터를 윈도우(116)를 통해서 케이스(110)의 내부로 진입시킬 수 있다. 지문 센서(140)는 인디케이터의 개구부 내에 위치할 수 있다.
도 27을 참조하면, 프런트 브래킷(180)을 케이스(110)의 개방된 전면(111)을 통해서 제 2 방향을 따라 케이스(110)의 내부로 진입시킬 수 있다. 프런트 브래킷(180a)의 지지부(186)들이 인디케이터의 지지홈(151) 내로 삽입될 수 있다.
도 28을 참조하면, 메인 브래킷(160a)의 후면과 프런트 브래킷(180a)의 전면에 시트(166, 184)들을 각각 부착하여, 도 21에 도시된 휴대형 SSD 모듈(100a)을 완성할 수 있다.
도 29는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 휴대형 SSD 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.
도 29를 참조하면, 본 실시예에 따른 휴대형 SSD 모듈(100b)은 케이스(110), SSD(120), 메인 브래킷(160) 및 프런트 브래킷(180)을 포함할 수 있다. 즉, 본 실시예의 휴대형 SSD 모듈(100b)은 도 1에 도시된 휴대형 SSD 모듈(100)의 지문 센서(140)와 LED 모듈(150)을 포함하지 않을 수 있다. 따라서, 지문 센서(140)와 LED 모듈(150)을 윈도우를 통해서 노출시킬 필요가 없어지게 되므로, 케이스(110)는 도 1에 도시된 윈도우(116)를 갖지 않을 수 있다.
케이스(110), SSD(120), 메인 브래킷(160) 및 프런트 브래킷(180)의 구조는 도 1에 도시된 구조와 실질적으로 동일하므로, 케이스(110), SSD(120), 메인 브래킷(160) 및 프런트 브래킷(180)에 대한 반복 설명은 생략할 수 있다.
메인 브래킷(160)은 케이스(110)의 내부에 배치되어 SSD(120)를 지지할 수 있다. 특히, 메인 브래킷(160)의 리브(175)가 케이스(110)의 상부면(113)과 슬라이딩 접촉할 수 있다. 프런트 브래킷(180)은 케이스(110)의 내부에 배치되어 SSD(120)로부터 연장된 커넥터(122, 124)들을 지지할 수 있다.
도 30은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 휴대형 SSD 모듈을 나타낸 단면도이고, 도 31은 도 30의 A 부위를 확대해서 나타낸 단면도이다.
본 실시예에 따른 휴대형 SSD 모듈(100c)은 LED 모듈의 인디케이터를 제외하고는 도 1에 도시된 휴대형 SSD 모듈(100)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함할 수 있다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략할 수 있다.
도 30 및 도 31을 참조하면, 본 실시예의 인디케이터는 인디케이팅 플레이트(152) 및 인디케이팅 채널(154c)을 포함할 수 있다. 인디케이팅 플레이트(152)는 도 1에 도시된 구조와 실질적으로 동일하므로, 본 실시예의 인디케이팅 플레이트(152)에 대한 반복 설명은 생략할 수 있다.
인디케이팅 채널(154c)은 케이스(110)와 지문 센서(140) 사이의 윈도우(116) 부분으로 진입할 수 있다. 인디케이터 및 지문 센서(140)를 윈도우(116)에 조립할 때 인디케이터 및 지문 센서(140)가 윈도우(116)의 중심에 정확하게 정렬될 수 있도록 하기 위해서, 인디케이팅 채널(154c)은 구배진 구조를 가질 수 있다.
특히, 인디케이팅 채널(154c)은 아래로부터 위로 갈수록 윈도우(116)의 중심을 향해 구배진 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서, 인디케이팅 채널(154c)의 구배 각도는 대략 3도 내지 3.5도일 수 있다. 따라서, 이러한 구배진 구조의 인디케이팅 채널(154c)의 내측면 상단 부위가 지문 센서(140)의 외측면 상단과 접촉할 수 있다. 또한, 인디케이팅 채널(154c)의 외측면 하단 부위가 케이스(110)의 상부면(113) 하단 부위에 접촉할 수 있다. 이와 같이, 인디케이팅 채널(154c)의 내측면 상단 부위와 외측면 하단 부위가 지문 센서(140)와 케이스(110)에 의해서 지지되므로, 인디케이터 및 지문 센서(140)가 윈도우(116)의 중심에 정확하게 정렬될 수 있다.
본 실시예들에서는, LED 모듈(150, 150a, 150b)들을 상기된 구조들을 갖는 휴대형 SSD 모듈들에 적용하는 것으로 예시하였다. 그러나, 본 실시예들의 LED 모듈(150, 150a, 150b)들은 상기된 구조들 이외의 다른 구조들을 갖는 휴대형 SSD 모듈들에도 적용될 수 있다. 또한, LED 모듈(150, 150a, 150b)들은 휴대형 SSD 모듈 이외에 발광 기능이 요구되는 다른 전자 디바이스들에도 적용될 수 있다.
상기된 본 실시예들에 따르면, 메인 브래킷이 LED 모듈을 아래에서 받쳐서 지지할 수 있다. 특히, 케이스의 후면을 통해 진입한 메인 브래킷의 경사진 리브가 LED 모듈의 하부면과 슬라이딩 접촉할 수 있다. 따라서, LED 모듈을 매우 용이하면서 견고하게 케이스에 조립시킬 수 있다.
또한, LED 모듈의 인디케이터는 삼각형 형상의 확산홈을 갖고 있으므로, LED에서 발한 광이 확산홈을 통해서 인디케이터 전체로 균일하게 확산될 수 있다. 특히, 광은 인디케이터의 모서리로 확산될 수 있다. 결과적으로, 인디케이터는 균일한 밝기를 가질 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
110 ; 케이스 111 ; 전면
112 ; 후면 113 ; 상부면
114 ; 하부면 115 ; 측면
116 ; 윈도우 120 ; SSD
122 ; 제 1 커넥터 124 ; 제 2 커넥터
126, 182 ; 완충재 130 ; 인쇄회로기판
140 ; 지문 센서 150 ; LED 모듈
152 ; 인디케이팅 플레이트 154 ; 인디케이팅 채널
160 ; 메인 브래킷 162 ; 몸체부
164 ; 수평 지지부 168 ; 방열 패드
170 ; 수직 지지부 172 ; 중앙 지지부
174 ; 가장자리 지지부 175 ; 리브
180 ; 프런트 브래킷 151 ; 지지홈
186 ; 지지부 190 ; 확산홈
192, 194 ; 확산면

Claims (10)

  1. 적어도 하나의 LED; 및
    상기 LED를 수용하고 상기 LED로부터 발한 광을 확산시키는 각진 구조의 확산홈을 갖는 인디케이터(indicator)를 포함하는 LED 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 확산홈은 상기 광을 확산시키는 적어도 2개의 확산면들을 갖는 LED 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 확산홈은 2개의 확산면들을 갖는 삼각형 형상을 갖는 LED 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 확산면들은 동일한 길이를 갖는 LED 모듈.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 확산면은 서로 다른 길이들을 갖는 LED 모듈.
  6. 제 2 항에 있어서, 상기 확산홈은 3개의 확산면들을 갖는 사다리꼴 형상을 갖는 LED 모듈.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 확산면들은
    동일한 길이를 갖는 2개의 제 1 확산면들; 및
    상기 제 1 확산면들의 단부들을 연결하는 제 2 확산면을 포함하는 LED 모듈.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 인디케이터는
    상기 확산홈이 형성된 인디케이팅 플레이트; 및
    상기 인디케이팅 플레이트의 중앙부에 배치되어, 상기 LED로부터 발한 광을 표시하는 인디케이팅 채널을 포함하는 LED 모듈.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 인디케이팅 플레이트는 직사각형 형상을 갖고, 상기 확산홈은 상기 인디케이팅 플레이트의 외측면들 각각의 중앙부에 배치된 이등변삼각형 형상을 가지며, 상기 인디케이팅 채널은 아래로부터 위로 갈수록 상기 인디케이팅 플레이트의 중심을 향해 구배진 형상을 갖는 LED 모듈.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 인디케이팅 채널은 4개의 내부 및 외부 모서리들을 갖는 직사각틀 형상을 갖고, 상기 인디케이팅 플레이트의 외측면에 대한 상기 확산면의 경사 각도는 상기 확산면의 중앙부를 수직으로 통과한 상기 광이 상기 내부 모서리로 입사되는 제 1 각도와 상기 외부 모서리로 입사되는 제 2 각도 사이의 범위 이내인 LED 모듈.
KR1020190152239A 2019-11-25 2019-11-25 발광소자 모듈 KR20210063750A (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190152239A KR20210063750A (ko) 2019-11-25 2019-11-25 발광소자 모듈
US16/878,925 US11112071B2 (en) 2019-11-25 2020-05-20 Light emitting device modules
CN202010746721.2A CN112833347A (zh) 2019-11-25 2020-07-29 发光器件模块
US17/391,346 US11867366B2 (en) 2019-11-25 2021-08-02 Light emitting device modules

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190152239A KR20210063750A (ko) 2019-11-25 2019-11-25 발광소자 모듈

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210063750A true KR20210063750A (ko) 2021-06-02

Family

ID=75923289

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190152239A KR20210063750A (ko) 2019-11-25 2019-11-25 발광소자 모듈

Country Status (3)

Country Link
US (2) US11112071B2 (ko)
KR (1) KR20210063750A (ko)
CN (1) CN112833347A (ko)

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5612927A (en) 1995-03-23 1997-03-18 Summatec Computer Corporation Motorized latch and ejection mechanism for portable hard drive
US5886869A (en) 1997-01-24 1999-03-23 Summatec Computer Corporation Adaptor sleeve for portable hard drive
KR20020075087A (ko) 2001-03-23 2002-10-04 엘지전자 주식회사 영상표시장치의 지문인식 센서 고정구조
JP2002350846A (ja) * 2001-05-22 2002-12-04 Yazaki Corp Ｌｅｄバックライト
TWM241767U (en) 2003-03-31 2004-08-21 Cheng-Yu Huang Plug-in hard disk drive for PC
TWI266120B (en) * 2003-07-18 2006-11-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Back light module and liquid crystal display using the same
US8159777B2 (en) 2008-06-19 2012-04-17 Apple Inc. Portable electronic device with multipurpose hard drive circuit board
KR101248092B1 (ko) 2009-11-27 2013-03-27 (주)케이에이브이 Ｌｅｄ 조명용 고조도 반사갓
KR101147400B1 (ko) 2009-12-30 2012-05-22 케이와이케이김영귀환원수(주) 피톤치드 잔여량을 표시하는 수위표시기가 구비된 피톤치드 휘산장치
US8459859B2 (en) * 2010-02-11 2013-06-11 Compal Electronics, Inc. Decoration panel
US8797297B2 (en) 2010-04-12 2014-08-05 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
US20140269240A1 (en) 2011-10-25 2014-09-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Drive carrier substrate
KR20130077709A (ko) 2011-12-29 2013-07-09 주식회사 에이치비테크놀러지 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 광학 표시 장치
KR101411460B1 (ko) 2012-04-03 2014-06-27 주식회사 노블바이오 Ｌｅｄ를 이용한 트랜스 일루미네이터
KR101918298B1 (ko) 2012-10-12 2018-11-13 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
KR101327931B1 (ko) 2013-03-12 2013-11-13 이상대 지문인식센서 패키지의 제조방법 및 이 제조방법으로 제조된 지문인식센서 패키지가 탑재된 휴대용 단말기
KR20140131152A (ko) 2013-05-03 2014-11-12 김연규 엘이디 조명장치
KR20140135478A (ko) 2013-05-16 2014-11-26 주식회사 아이피시티 모바일 장치용 지문 센서 모듈 및 이의 제조 방법
US9395772B2 (en) 2013-06-07 2016-07-19 Apple Inc. Computer internal architecture
KR20140144667A (ko) 2013-06-10 2014-12-19 크루셜텍 (주) 인디케이터용 지문센서 모듈
EP3167354A4 (en) * 2014-07-07 2018-05-02 Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd. Integration of touch screen and fingerprint sensor assembly
US10068619B1 (en) 2014-07-25 2018-09-04 Western Digital Technologies, Inc. Hand held storage device
CN104298003A (zh) * 2014-10-21 2015-01-21 京东方科技集团股份有限公司 一种背光源及显示装置
KR101726993B1 (ko) 2015-05-04 2017-04-26 주식회사 슈프리마 지문인식모듈의 고정 구조
KR20160138748A (ko) * 2015-05-26 2016-12-06 삼성전자주식회사 플렉시블 장치
KR20170021147A (ko) 2015-08-17 2017-02-27 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR101738394B1 (ko) 2015-09-17 2017-05-22 주식회사 케이에이치바텍 휴대단말기용 프레임 구조물 제조방법
CN205039893U (zh) 2015-10-20 2016-02-17 朴振奎 一种手机支架
KR101796660B1 (ko) * 2016-04-19 2017-11-10 삼성전자주식회사 지문 인식 기능을 지원하는 전자 장치 및 이의 운용 방법
US9845935B1 (en) * 2016-06-21 2017-12-19 Alson Technology Limited Solid state disk
CN107741759A (zh) 2016-07-26 2018-02-27 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端、壳体组件、显示组件及其装配方法
KR102573234B1 (ko) 2016-08-02 2023-08-31 삼성전자주식회사 전면 스크린을 채용한 전자 장치
KR20180094205A (ko) * 2017-02-14 2018-08-23 삼성전자주식회사 지문 인식 센서를 갖는 저장 장치 및 그것의 동작 방법
US9875773B1 (en) 2017-05-05 2018-01-23 Dell Products, L.P. Acoustic hard drive surrogate
KR102410542B1 (ko) * 2017-05-29 2022-06-20 삼성전자주식회사 함몰 영역이 형성된 레이어에 실장된 모듈을 포함하는 전자 장치
CN109116931B (zh) 2017-06-26 2021-06-11 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 数据存取器拆装结构
WO2019116233A1 (en) * 2017-12-12 2019-06-20 Idex Asa Power source for biometric enrollment with status indicators
JP2019133471A (ja) * 2018-01-31 2019-08-08 Ｄｙｎａｂｏｏｋ株式会社 電子機器、及び電子機器の起動方法
JP2019209870A (ja) * 2018-06-06 2019-12-12 スタンレー電気株式会社 車両用装飾部品
KR20210032629A (ko) * 2019-09-17 2021-03-25 삼성전자주식회사 지문 인식 센서를 포함하는 스토리지 장치의 구동 방법 및 이를 수행하는 스토리지 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US11867366B2 (en) 2024-01-09
US20210156527A1 (en) 2021-05-27
US11112071B2 (en) 2021-09-07
US20210356084A1 (en) 2021-11-18
CN112833347A (zh) 2021-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101391852B1 (ko) 표시 장치 유닛 및 그를 포함하는 멀티 표시 장치
EP3893046B1 (en) Backlight unit and display apparatus including the same
EP2397877B1 (en) Backlight unit and display device having the same
US9488772B2 (en) Display device, electronic apparatus and illumination device
JP5909920B2 (ja) 照明装置、液晶表示装置および電子機器
US20110310326A1 (en) Backlight unit and liquid crystal display device
US8342731B2 (en) Lighting device, display device and television receiver
US8517592B2 (en) Lighting device, display device and television receiver
CN103854566B (zh) 显示装置和薄型电视装置
US20110170020A1 (en) Lighting device, display device and television receiver
KR20210063752A (ko) 휴대형 솔리드 스테이트 드라이브 모듈
KR101858255B1 (ko) 도광판 가이드부재 및 이를 이용한 액정표시장치
KR20180071614A (ko) 액정표시장치
KR20210063750A (ko) 발광소자 모듈
KR101920753B1 (ko) 백라이트 유닛
WO2014034477A1 (ja) 液晶表示装置
USRE46781E1 (en) Backlight unit and liquid crystal display including the same
US20120200521A1 (en) Linear light source, backlight device, and display apparatus
KR101814816B1 (ko) 조명 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치
US20110176064A1 (en) Lighting device, display device and television receiver
CN111540273A (zh) Mini LED背光结构和Mini LED背光模组
JP7033512B2 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
KR102171594B1 (ko) 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
US20120314138A1 (en) Lighting device, display device and television receiver
JP2020170033A (ja) 表示装置及び画像形成装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination