KR20210057422A - 벽지 시공방법 - Google Patents

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KR20210057422A
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이봄
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이시영
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(주)엘지하우시스
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Abstract

본 발명은 벽지 시공방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 융점이 상이한 2종의 섬유를 포함하는 부직포로 형성된 단열 초배지; 및 하부에서 상부로 기재층, 상기 기재층의 상부에 전면 도포된 제1발포수지층을 포함하고, 열전도율이 150mW/m·K 미만인 단열벽지;를 포함하는 벽지의 시공방법에 관한 것이다.

Description

벽지 시공방법{Insulation wall paper construction method}
본 발명은 벽지 시공방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 단열성이 우수한 단열 초배지 및 단열벽지를 포함하는 벽지 시공방법에 관한 것이다.
벽지는 다양한 문양 또는 입체적 형태를 포함하고 있어 벽에 장식적 미를 부여하는 인테리어 수단이다.
과거에는 초배지를 시공하지 않고 콘크리트 벽면에 바로 벽지를 도배함으로써 실내 인테리어를 마감하였으나, 이러한 시공방법은 벽면의 불균일성이 그대로 드러나 실내 미적인 문제가 발생하였고, 벽지 자체의 인장강도 등이 약해 쉽게 찢어져 콘크리트의 표면이 그대로 드러나는 문제점이 발생하였다. 이에 따라 초배지를 먼저 벽면에 붙이고 벽지 등을 붙이는 방법이 널리 쓰이게 되었다.
최근 벽지의 찢김을 방지하여 미관상의 문제점을 방지함과 동시에, 건축물의 단열 시공의 미흡에 따른 냉기 및 외풍을 차단하는 단열 초배지가 선호되고 있으며, 일 예로 대한민국 공개특허공보 10-2009-0125862(공개일 : 2009.12.08.)호는 스펀본드 부직포 사이에 핫멜트 접착필름을 도포하고, 폴리에틸렌 필름을 라미네이팅 처리한 투습 단열 초배지를 개시하고 있다.
그러나, 상기 투습 단열 초배지는 평량이 상이한 스펀본드 부직포를 제조하며, 상기 스펀본드 부직포 사이에 핫멜트 접착제 도포 및 폴리에틸렌 필름 적층 등 복잡한 제조과정을 거쳐야 하는 문제점 및 투습 단열 초배지의 두께가 매우 얇아 단열벽지를 제대로 지지할 수 없는 문제점이 있으며, 0.5mm의 얇은 두께로 쿠션감이 없으며 벽면의 요철 형상을 보완하는데 어려움이 있다.
또한, 종래의 초배지는 벽면에 부분 부착 시공되는 것인 바, 부분 부착된 초배지 상에 단열벽지를 시공할 경우 상기 단열벽지를 단단하게 지지하기 어려워 상기 단열벽지가 쉽게 찢어질 수 있다.
한편, 최근에는 표면질감이 실크처럼 부드럽고 엠보싱 효과가 뛰어나 입체적인 느낌을 잘 표현할 수 있는 실크 벽지가 선호되고 있다. 이러한 실크 벽지는 그 재질이 통상 PVC로서, 이러한 PVC 벽지의 일 예로, 대한민국 등록특허공보 제10-0467775호(공개일 : 2005.01.24.)는 아래에서부터 순차적으로 원지, PVC 발포층, 인쇄층 및 표면처리층을 포함하는 PVC 벽지를 개시하고 있다.
그러나, 상기 PVC 벽지는 통상 충전제로 열전도율이 높은 탄산칼슘(900 mW/m·K)을 이용하고 있어 단열성이 좋지 못한 문제점이 있다.
또한, 상기 탄산칼슘은 밀도가 커서 입체효과를 더욱 향상시키기 위해 추가적으로 PVC 발포층 조성물의 코팅량을 증가시킬 경우 벽지 중량이 무거워짐과 아울러, 시공 후 벽지 간 이음매가 벌어지는 등의 시공이 어려워지고(통상, 벽지 평량이 460g/m2 이상인 경우 시공이 어려움) 또한, 벽지의 접힘 자국이 발생하여 시공 품질에 문제가 있었다.
한편, 종래의 PVC 벽지(200)는 외관 효과를 위해 엠보롤로 가압하는 엠보 공정을 수행 시, 상기 원지(210) 상부의 상기 PVC 발포층(220) 내 발포 셀이 눌리면서 공기층이 파괴되어 벽지의 단열성을 저하시키는 주요 원인이 되었다.
또한, 종래의 벽지 시공방법은 0.03-0.5mm 두께의 얇은 초배지 상부에 두께가 0.8-1.5mm이고, 평량이 400 g/m2 이상인 단열벽지를 시공할 경우, 상기 초배지가 단열벽지를 지지하기 어려워 상기 단열벽지가 벽면에서 이탈하거나 찢어지는 문제점이 있다.
따라서, 단열성 및 쿠션감을 향상시키면서도 벽면의 요철 형상을 보완할 수 있고, 입체효과를 가질 수 있으면서도 시공성 및 시공 품질을 확보할 수 있는 단열 초배지 및 단열벽지를 이용한 벽지 시공방법의 개발이 요구되는 실정이다.
KR 10-2009-0125862 (공고일 2009. 12. 08.) KR 10-0467775B (공고일: 2005. 01. 24.)
본 발명은 우수한 단열성을 가지는 단열 초배지 상에 단열벽지를 시공할 수 있는 벽지 시공방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여,
본 발명은 단열 초배지 및 단열벽지를 준비하는 단계(S1);
상기 단열 초배지 및 단열벽지를 시공 벽면의 크기에 맞게 재단하는 단계(S3);
시공 벽면의 이물질을 제거하여 벽면을 평탄화 하는 평탄 작업 단계(S5);
상기 평탄화 된 벽면 상에 접착제를 도포하여 상기 단열 초배지를 부착하는 단열 초배지 시공단계(S7);
상기 단열벽지를 시공된 단열 초배지 상에 교차 시공하는 단열벽지 시공단계(S12); 및
상기 시공된 단열벽지를 건조시키는 단계(S13); 를 포함하는 벽지 시공방법을 제공한다.
본 발명은 벽지 시공방법에 관한 것으로, 일반 벽지에 비해 두께가 두껍고 평량이 무거운 단열벽지를 지지할 수 있는 단열 초배지를 이용하여 단열벽지를 시공함으로써, 시공 후 단열벽지의 벽면 이탈현상 및 찢김을 방지하여 외관상의 문제점을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 벽지 시공방법에 따라 시공된, 단열 초배지 및 단열벽지는 단열성이 우수하고, 벽면의 요철 형상이 두드러짐을 방지함과 동시에 쿠션감을 가지고, 시공성이 우수한 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 벽지 시공방법을 도식적으로 나타낸 구성도이다.
도 2는 본 발명의 벽지 시공방법에 따라 시공된 벽지의 측단면을 개략적으로 도식화한 측단면도이다.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.
여기서, 각 도면의 구성요소들에 대해 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도, 가능한 한 동일한 부호로 표기되었음에 유의하여야 한다.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은, 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명은 단열 초배지(110) 및 단열벽지(130)를 준비하는 단계(S1);
상기 단열 초배지(110) 및 단열벽지(130)를 시공 벽면의 크기에 맞게 재단하는 단계(S3);
시공 벽면의 이물질을 제거하여 벽면을 평탄화 하는 평탄 작업 단계(S5);
상기 평탄화된 벽면 상에 접착제를 도포하여 상기 단열 초배지(110)를 부착하는 단열 초배지(110) 시공단계(S7);
상기 단열벽지(130)를 시공된 단열 초배지(110)상에 교차 시공하는 단열벽지(130) 시공단계(S12); 및
상기 시공된 단열벽지(130)를 건조시키는 단계(S13); 를 포함하는 벽지 시공방법에 관한 것이다(도 1 및 도 2 참조).
이하, 벽지 시공방법의 각 단계에 대하여 구체적으로 설명하도록 한다.
단열 초배지 및 단열벽지 준비 단계(S1)
상기 단열 초배지(110) 및 단열벽지(130) 준비 단계(S1)는 융점이 상이한 2종의 섬유를 포함하는 부직포로 형성된 열 관류율이 15 W/m2·K 이하인 단열 초배지(110); 및 하부에서 상부로 기재층, 상기 기재층의 상부에 전면 도포된 제1발포수지층을 포함하고, 열전도율이 150mW/m·K 미만인 단열벽지(130);를 준비하는 단계이다.
이하에서는, 상기 단열 초배지(110) 및 단열벽지(130)에 대해 구체적으로 설명하도록 한다.
(단열 초배지(110))
상기 단열 초배지(110)는 시공 벽면 상부에 시공되어 벽면의 잡물과 크랙의 전사 방지 및 쿠션감 및 단열성을 부여하는 역할을 하는 것으로 융점이 상이한 2종의 섬유가 혼섬된 동일한 열가소성 수지 재질인 부직포로 형성된 것일 수 있으며, 상기 부직포는 쿠션감 및 단열성이 우수한 효과가 있다.
본 발명에서 잡물(雜物)은 벽면(즉, 콘크리트 벽면)의 자갈, 모래 등의 이물질을 의미하고, 크랙(crack)은 벽면의 갈라진 틈새를 의미하며, 크랙 웨이브(crack wave)란, 벽면의 크랙으로부터 방출되는 공기로 인하여 시공되는 벽지 표면에 발생되는 물결 무늬를 의미한다.
상기 부직포는 방적, 제직, 편성과 같은 직포 공정 없이 섬유 집합체를 화학적 작용이나, 기계적 작용 또는 적당한 수분과 열처리에 의해 섬유 상호간을 결합한 포 형상을 의미한다.
상기 열가소성 수지는 일 예로, 습기 침투가 쉬운 콘크리트 벽면의 수분 흡수를 방지할 수 있는 소수성 특성을 가지는 폴리에스테르 섬유일 수 있다.
상기 폴리에스테르 섬유는 본 발명의 기술분야에서 공지된 일반적인 폴리에스테르 섬유를 이용할 수 있으며, 상기 폴리에스테르 섬유는 단면이 원형 또는 타원형으로 방사되는 것일 수 있으며, 섬유의 굵기는 2-10 데니어, 3-8 데니어 일 수 있다.
상기 폴리에스테르 섬유의 굵기가 상기 범위 미만인 경우 섬유의 굵기가 얇아 초배지의 평량이 낮아져 시공성이 떨어질 수 있으며, 상기 범위 초과인 경우 초배지 내에 포획되는 공기층 함량이 정정수준보다 낮아 단열 보온성이 떨어질 수 있다.
보다 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에서 상기 고융점 폴리에스테르 섬유 및 저융점 폴리에스테르 섬유의 굵기는 6데니어 일 수 있다.
상기 융점이 상이한 2종의 섬유는 융점이 250-280℃인 고융점 폴리에스테르 섬유 및 융점이 110-150℃인 저융점 폴리에스테르 섬유일 수 있으며, 본 발명의 부직포는 상기 고융점 폴리에스테르 섬유 및 저융점 폴리에스테르 섬유가 혼섬된 부직포로써 접착성, 성형성 및 형태 안정성이 우수한 특징을 가진다.
상기 고융점 폴리에스테르 섬유 및 저융점 폴리에스테르 섬유가 혼합되는 경우, 단열 초배지(110) 제조 시, 상기 저융점 폴리에스테르 섬유가 고융점 폴리에스테르 섬유 사이에서 용융되어, 고융점 폴리에스테르 섬유 사이를 용융 접착시킴으로써 상기 고융점 폴리에스테르 섬유의 유동을 방지하여, 형태 안정성이 우수하고 상기 단열 초배지(110)의 강도가 높아질 수 있다.
또한, 본 발명의 단열 초배지(110)는 일면이 매끄럽고 평평한 면으로 형성되어 상기 단열 초배지(110) 일면에 시공되는 단열벽지(130)와의 접착력을 향상시킬 수 있고 상기 단열 초배지(110) 표면의 요철을 보완할 수 있다.
본 발명에서 상기 단열 초배지(110) 일면은 시공 시 벽지가 접착되는 부분으로, 용융 압착을 통하여 매끄럽고 평평하게 형성되는 면을 말한다.
구체적으로, 상기 부직포는 고융점 폴리에스테르 섬유 40-60중량% 및 저융점 폴리에스테르 섬유 60-40중량%로 혼합된 혼합섬유일 수 있다.
상기 혼합섬유의 고융점 폴리에스테르 섬유가 60중량% 초과일 경우 저융점 폴리에스테르 섬유의 함량이 낮아져, 단열 초배지(110) 일면을 매끄럽고 평평한 면으로 제조하기 어려울 수 있고, 40중량% 미만일 경우 상기 단열 초배지(110) 제조 시, 용융되는 저융점 폴리에스테르 섬유의 함량이 매우 높아 단열 초배지(110)의 가공성 및 사용이 용이하지 않은 문제점이 있으므로, 상기 범위 내의 함량을 가질 수 있다.
상기 매끄럽고 평평한 면이 형성된 단열 초배지(110) 일면의 평균마찰계수는 0.2-1.2, 바람직하게는 0.4-1.0, 보다 바람직하게는 0.5-0.8일 수 있다. 상기 단열 초배지(110) 일면의 평균마찰계수가 0.5 미만일 경우, 단열 초배지(110) 시공 시 접착제 또는 도배용 풀의 침투가 용이하지 않고, 0.8 초과일 경우, 단열 초배지(110)의 표면에 보풀이 일어나고, 부직포의 섬유 엉킴이 풀어져 단열벽지(130)의 시공이 용이하지 않은 문제점이 있으므로 상기 범위 내의 평균마찰계수를 가질 수 있다.
상기 평균마찰계수는 상기 단열 초배지(110)를 63mm×63mm (가로×세로)의 시편으로 제조한 후, 평균마찰계수 측정법(ASTM D 1894)를 이용하여 평판에 250mm×130mm (가로×세로)의 피마찰재를 측정하고자 하는 면이 노출되도록 장착하고, 상기 제조된 시편편을 측정하고자 하는 면이 노출되도록 밑면에 부착한 후, 나일론 줄과 시험편을 미끄럼판에 연결하고 하중센서를 부착하여, 29N의 로드셀, 1.96N의 수직하중, 150mm/min의 속도로 정마찰계수를 측정하고, 이를 5번 반복하여 상기 정마찰계수의 평균값을 계산하여 평균마찰계수를 측정할 수 있다.
또한, 상기 단열 초배지(110)는 니들펀칭 부직포일 수 있다.
구체적으로, 본 발명의 단열 초배지(110) 제조 시, 상기 고융점 폴리에스테르 섬유 및 저융점 폴리에스테르 섬유가 서로 불규칙하게 배열되어 엉켜지는 니들펀칭 공정을 수행하여, 섬유 사이에 수많은 공기층을 형성함으로써 열기나 냉기의 이동을 차단할 수 있는 효과가 있어 월등히 우수한 단열성을 나타낼 수 있다.
상기 단열 초배지(110) 내의 공기층 함량은 85% 이상, 바람직하게는 90% 이상, 보다 바람직하게는 94% 이상일 수 있으며, 상기 범위 내에서 15W/m2·K 이하의 열 관류율을 가지며 우수한 단열성을 구현할 수 있는 효과를 가질 수 있다.
상기 단열 초배지(110) 내의 공기층 함량의 상한치는 특별히 한정하지 않으나, 일 예로 99%일 수 있다.
상기 단열 초배지(110) 내의 공기층의 함량이 85% 미만일 경우, 열 관류율이 상승되어 단열성능이 우수하지 못한 문제점이 있어, 상기 범위 내의 공기층 함량을 가질 수 있다.
상기 단열 초배지(110) 내의 공기층 함량은 상기 단열 초배지(110)를 약 5cm×5cm (가로×세로)의 시편으로 제조한 후, 상기 시편의 부피 및 무게를 측정하고, 고융점 및 저융점 폴리에스테르만의 비중(ALFA MIRAGE社, SD-200L) 및 부피를 측정하여 상기 단열 초배지(110) 내 공기층의 ?t량을 %로 나타내어 구할 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 단열 초배지(110)를 5cm×5cm (가로×세로)의 시편으로 제조한 후, 상기 시편의 높이를 자로 측정하여 상기 시편의 부피를 구할 수 있고, ALFA MIRAGE社의 SD-200L를 이용하여 상기 고융점 및 저융점 폴리에스테르 만의 비중을 측정할 수 있으며, 이를 이용하여 고융점 및 저융점 폴리에스테르 만의 부피 구함으로써, 상기 단열 초배지(110) 내 공기층의 ?t량을 %로 나타내어 구할 수 있다.
본 발명의 단열 초배지(110)의 두께는 3.0-5.0mm 또는 3.5-4.5mm일 수 있으며, 상기 범위 내에서 우수한 쿠션감 및 단열성을 가지며, 상기 쿠션감에 의해 벽면의 요철을 보완할 수 있으며, 상기 단열벽지(130)를 지지할 수 있다. 상기 단열 초배지(110)의 두께가 상기 범위 미만일 경우 단열성이 떨어지고 쿠션감이 저하되며, 벽면의 요철 형상이 두드러짐과 동시에 상기 단열벽지(130)를 지지할 수 없으며, 상기 범위 초과일 경우 가공성이 용이하지 않고, 시공의 어려움이 있어 상기 범위 내의 두께를 가질 수 있다.
또한, 상기 단열 초배지(110)의 평량은 200-400g/m2, 200-350g/m2 또는 200-300g/m2 일 수 있으며, 상기 범위 내에서 충분한 공기층을 확보할 수 있고 우수한 단열성을 가지며, 상기 단열벽지(130)가 찢어지지 않도록 지지할 수 있으며 우수한 쿠션감을 가진다. 상기 단열 초배지(110)의 평량이 200g/m2 미만일 경우, 충분한 공기층을 확보하지 못해 경량성 및 단열 성능이 저하되며 단열벽지를 지지할 수 없어 단열벽지(130) 시공 시 단열벽지(130)가 찢어질 수 있고, 400g/m2 초과일 경우 단열성은 향상될 수 있으나, 평량이 너무 무거워 단열 초배지(110) 시공 시, 벽면에서 이탈이 발생할 수 있으므로 상기 범위 내의 평량을 가질 수 있다.
본 발명의 단열 초배지(110)는 열 관류율이 15W/m2·K 이하, 10W/m2·K 이하, 또는 9.2W/m2·K 이하일 수 있으며, 열 관류율이 상기 범위를 초과할 경우 단열 초배지(110)의 단열성이 저하되므로, 상기 범위 내의 열 관류율을 가질 수 있다.
상기 단열 초배지(110)의 열 관류율의 하한치는 특별히 한정하지 않으나, 일 예로 1.0 W/m2·K 이상일 수 있다.
상기 열 관류율은 단열 초배지(110)를 약 1600×1200mm (가로×세로)의 시편으로 제조한 후, 석고보드 사이에 상기 시편을 위치시켜 샘플을 준비한 후, 단열성 측정방법(KS F 2273)을 이용하여 온도가 0℃로 유지되는 저온실과, 온도가 20℃로 유지되는 상온실 사이에 상기 샘플을 위치시켜, 30-60분 동안 온도 흐름의 안정화 과정을 거친 샘플의 열 저항 값을 측정한 후, 샘플의 열 저항 값과 석고보드의 열 저항 값을 뺀 시편의 열 저항 값의 역수를 계산하여 열 관류율을 계산할 수 있으며, 상기 열 관류율이 낮을수록 단열성이 우수한 것이다.
또한, 상기 단열 초배지(110)는 보온율이 50%이상, 55%이상, 60%이상일 수 있으며, 보온율이 상기 범위 미만일 경우 단열 초배지(110)의 보온성이 저하되므로 상기 범위 내의 보온율을 가질 수 있다.
상기 단열 초배지(110)의 보온율의 상한치는 특별히 한정하지 않으나, 일 예로 99% 이하일 수 있다.
상기 보온율은 단열 초배지(110)를 약 500mm×500mm×4mm (가로×세로×두께)인 시편으로 제조한 후, 보온율 측정법(KS K 0560)을 이용하여 발열체에 시편을 부착하지 않았을 때의 발열량과, 발열체에 시편을 부착하였을 때의 발열량을 이용하여 하기 [식 1]로 나타내는 수식을 이용하여, 상기 시편의 보온율을 계산할 수 있으며, 보온율이 높을수록 보온성이 우수한 것이다.
[식 1]
Figure pat00001
또한, 본 발명의 단열 초배지(110)는 열전도율이 50mW/m·K 미만, 바람직하게는 40mW/m·K 미만, 보다 바람직하게는 35mW/m·K 미만일 수 있으며, 열전도율이 상기 범위를 초과할 경우 단열 초배지(110)의 단열성이 저하되므로, 상기 범위 내의 열전도율을 가질 수 있다.
상기 단열 초배지(110)의 열전도율의 하한치는 특별히 한정하지 않으나, 일 예로 10 mW/m·K 이상일 수 있다.
상기 열전도율은 단열 초배지(110)를 약 200mm×200mm×1mm (가로×세로×두께)의 시편으로 제작한 후, 평판 열전도율 측정법(KS L ISO 8301)을 이용하여 시편의 상측의 온도를 0℃, 하측의 온도를 20℃로 설정하고, 10-20분 후 온도 흐름이 안정된 시편의 온도 평형 값을 측정하여 상기 시편의 열전도율을 측정할 수 있다.
한편, 본 발명의 단열 초배지(110)는 시공 시 벽면 전면에 부착되는 것일 수 있으며 띄움 시공되는 것일 수 있다. 상기 단열 초배지(110)를 벽면 전면에 부착할 경우, 상기 단열벽지(130)를 단단하게 지지할 수 있어 상기 단열벽지가 찢어지는 문제점을 방지할 수 있고, 띄움 시공함으로써 단열벽지(130) 수축율을 낮출 수 있다.
종래의 초배지는 벽면에 부분 부착 시공되는 것인 바, 초배지를 부분 부착할 경우 본 발명과 같은 단열성능을 구현하기 어려우며, 종래의 초배지에 본 발명의 단열벽지를 시공할 경우 상기 단열벽지(130)를 단단하게 지지하기 어려워, 상기 단열벽지(130)가 쉽게 찢어질 수 있는 문제점이 있으나, 본 발명의 단열 초배지(110)는 벽면에 전면 부착 및 띄움 시공됨으로써 상기의 문제점을 해결할 수 있다.
상기 단열 초배지(110)는 융점이 상이한 2종의 섬유가 혼합된 혼합섬유를 카딩(carding) 및 니들펀칭 공정 후, 용융 압착하여 제조할 수 있다.
상기 융점이 상이한 2종의 섬유가 혼합된 혼합섬유는 위에서 서술한 바, 중복된 기재는 생략하도록 한다.
본 발명에서 니들펀칭이란 표면에 돌기가 있는 스틸(steel)제의 바늘(needle)을 이용하여, 상기 혼합된 고융점 폴리에스테르 섬유 및 저융점 폴리에스테르 섬유에 상하로 왕복 운동시키면, 니들 표면의 돌기에 의해 상기 섬유들이 교락되는 것을 말한다.
상기 니들펀칭 공정 이후 수행되는 용융 압착 단계는 상기 니들펀칭 된 부직포를 용융 압착하는 단계일 수 있으며, 상기 용융 압착 단계를 통해 저융점 폴리에스테르 섬유가 용융될 수 있으며 단열 초배지 일면을 매끄럽고 평평한 면으로 형성할 수 있다.
구체적으로, 상기 용융 압착 단계를 통해 상기 니들펀칭 된 부직포의 저융점 폴리에스테르가 용융되어 고융점 폴리에스테르 섬유의 유동을 방지함으로써 상기 단열 초배지(110)의 형태 안정성 및 강도를 향상시킬 수 있으며, 또한 상기 저융점 폴리에스테르 섬유가 용융된 단열 초배지(100) 일면을 매끄럽고 평평한 면으로 형성하여 단열벽지 시공 시, 단열벽지와의 접착력이 향상되고, 단열 초배지(110) 표면의 요철 형상을 보완할 수 있다.
본 발명의 단열 초배지(110)는 종래 초배지에 비해 두께가 두꺼워 시공 벽면의 요철 형상을 보완할 수 있는 효과가 있으나, 상기 단열 초배지(110) 표면의 요철 형상이 벽지에 두드러질 수 있으므로, 상기 단열 초배지(110) 일면을 매끄럽고 평평하게 형성하여 단열 초배지(110) 표면의 요철 형상 또한 보완할 수 있으며, 벽지와의 접착력이 더욱 향상될 수 있다.
또한, 선택적으로 상기 단열 초배지(110)는 일면 뿐만 아니라 양면이 매끄럽고 평평한 면으로 형성될 수 있다.
상기 용융 압착 단계는 150-200℃에서 수행될 수 있으며, 용융 압착 단계의 온도가 상기 범위 미만일 경우 상기 저융점 폴리에스테르가 용융되지 않아 고융점 폴리에스테르 섬유의 유동이 방지되지 않으므로 단열 초배지(110)의 형태 안정성 및 강도가 저하되고 시공이 용이하지 않으며 단열벽지(130)를 지지하지 못할 수 있고, 상기 범위 초과일 경우 저융점 폴리에스테르 섬유와 고융점 폴리에스테르 섬유가 함께 용융될 수 있으므로 상기 범위 내의 온도에서 수행될 수 있다.
상기 용융 압착 단계는 일 예로 히팅 드럼을 사용할 수 있으나, 이에 한정하지 않는다.
(단열벽지(130))
상기 단열벽지는 상기 단열 초배지(110) 상에 시공되어 단열성이 우수한 벽지를 형성하는 것으로, 하부에서 상부로 기재층, 상기 기재층의 상부에 전면 도포된 제1발포수지층을 포함하고, 열전도율이 150mW/m·K 미만인 단열벽지일 수 있다.
구체적으로, 상기 단열벽지는 열전도율이 150mW/m·K미만, 100mW/m·K 미만 또는 70mW/m·K 미만일 수 있으며, 열전도율이 상기 범위 이상일 경우, 벽지의 단열성이 저하되므로 상기 범위 내의 열전도율을 가질 수 있다.
상기 단열벽지의 열전도율의 하한치는 특별히 한정하지 않으나, 일 예로 10mW/m·K 이상일 수 있다.
상기 열전도율을 측정하는 방법은 위에서 서술한 바와 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.
이하, 상기 단열벽지의 각 층에 대하여 구체적으로 설명하도록 한다.
기재층
상기 기재층은 본 발명의 기술분야에서 공지된 일반적인 벽지용 원지를 사용할 수 있으며, 예를 들면, 모조지 또는 부직포(예: 폴리에스테르/펄프 복합 부직포) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 기재층은 평량이 80-200g/㎡일 수 있다. 상기 기재층의 평량이 상기 범위 미만인 경우 시공, 또는 사용과정에서 벽지의 찢어짐 등의 손상이 발생할 우려가 있고, 상기 범위를 초과는 경우 벽지 중량이 너무 무거워, 틈 벌어짐 및 컬링 등 시공성 문제를 야기할 우려가 있어 상기 범위 내일 수 있다.
상기 기재층의 두께는 일례로 0.1-0.3mm일 수 있으나 반드시 이로 제한되는 것은 아니다.
제1발포수지층
상기 제1발포수지층은 상기 기재층 상부에 전면 도포되어 형성되는 발포 수지층으로, 상기 단열벽지에 쿠션감 및 단열성을 부여하면서, 충전제로서 밀도 및 열전도율이 낮은 글라스 버블을 특정 함량 포함하여 벽지에 경량화를 부여하면서도, 단열성을 더욱 향상시키는 역할을 하는 것으로, 열가소성 수지 100중량부에 대해 글라스 버블 5-20중량부를 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 제1발포수지층은 열가소성 수지 100중량부에 대해 글라스 버블 5-20중량부를 포함하는 졸(sol) 상태의 제1발포수지층 형성용 조성물을 이용하여 형성된 것일 수 있다.
상기 열가소성 수지는 폴리염화비닐(Poly vinyl chloride, PVC) 수지, 폴리스티렌(Poly styrene, PS) 수지, 아크릴로니트릴부타디엔스티렌(Acrylonitrile butadiene styrene, ABS) 수지, 폴리유산(Poly lactic acid, PLA) 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, PET) 수지, 폴리올레핀(Poly olefin, PO) 수지 및 아크릴(Acrylic) 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 수지일 수 있고, 본 발명의 구제적인 일 예로, 폴리염화비닐(Poly vinyl chloride, PVC) 수지일 수 있다.
상기 제1발포수지층에 포함되는 폴리염화비닐 수지는 중합도가 800-1100 또는 850-1000일 수 있으며, 상기 범위 미만일 경우 졸(sol)을 형성하기 어렵거나, 또는 기재층 상부에 코팅이 어려울 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 발포배율을 높이는데 한계가 있으므로 상기 범위 내의 중합도를 갖는 폴리염화비닐 수지를 사용할 수 있다.
상기 글라스 버블은 종래 벽지에 충전제로서 사용되는 탄산칼슘의 대체용으로 사용될 수 있는 중공의 입자로서, 내부에 공기층을 포함하고 있어 밀도 및 열전도율이 낮아 본 발명의 벽지에 경량화 및 단열성을 부여할 수 있다.
구체적으로, 상기 글라스 버블은 소다-라임-보로실리케이트 유리(soda-lime-borosilicate glass)를 적어도 90중량% 이상, 94중량% 이상 또는 97중량% 이상 포함하는 것일 수 있다. 상기 소다-라임-보로실리케이트 유리는 50-90중량%의 SiO2, 2-20중량%의 알칼리금속 산화물, 1-30중량%의 2가 금속 산화물, 1-30중량%의 B2O3, 0.005-1.5중량%의 황 또는 황산화물을 포함할 수 있다. 상기 소다-라임-보로실리케이트 유리의 구체적 일예로 70-80중량%의 SiO2, 3-8중량%의 Na2O, 8-15중량%의 CaO, 2-6중량%의 B2O3, 0.125%-1.5%의 SO3를 포함하는 것을 예시할 수 있으나, 반드시 이로 제한되는 것은 아니다.
또한, 상기 글라스 버블은 평균 진밀도(ture density)가 0.15-0.3g/cc 또는 0.17-0.25g/cc일 수 있다. 상기 범위 미만인 경우 상기 제1 발포 수지층(133) 내에 글라스 버블의 분산성이 저하될 수 있어 생산성에 문제가 있을 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 벽지 경량화를 구현하기 곤란할 수 있고, 공기층의 부피가 줄어들어 단열성 개선 효과가 미미할 수 있어 상기 범위 내의 평균 진밀도를 가질 수 있다.
본 발명에서 평균 진밀도란 상기 글라스 버블의 샘플의 질량을 기체 비중병에 의해 측정된 그 질량의 글라스 버블의 진부피(true volume)로 나눔으로써 얻어진 몫(quotient)을 의미한다.
구체적으로, 평균 진밀도는 ASTM D2840-69("중공 미소구체의 평균 입자 진밀도"(Average True Particle Density of Hollow Microspheres))에 의거하여 비중병(구체적 일례로, 마이크로메리틱스로부터의 AccuPcy 1330)을 이용하여 측정할 수 있다.
또한, 상기 글라스 버블은 입자크기(particle size)가 25-105㎛, 또는 30-95㎛일 수 있다. 상기 범위 미만인 경우 글라스 버블의 평균 진밀도가 커져 벽지 경량화 및 단열성 개선 효과가 미미할 수 있고, 상기 범위를 초과하는 경우 상기 기재층 상부에 코팅작업이 원활하지 않고 발포 후 제1발포수지층의 표면상태가 좋지 않을 수 있어 상기 범위 내의 입자크기를 가질 수 있다.
본 발명에서 입자크기란 상기 글라스 버블이 구 형상인 경우는 지름의 평균을 의미하고, 구 형상 외의 다른 형상인 경우는 장축과 단축으로 구분 시 장축의 평균 길이를 의미하는 것일 수 있다.
상기 글라스 버블의 입자 크기는 입도분석기(S3500, Microtrac社)를 이용하여 측정할 수 있다.
또한, 상기 글라스 버블은 20-23℃에서 열전도율이 0.06-0.10W/m·K 또는 0.065-0.08W/m·K일 수 있다. 상기 글라스 버블이 상기 범위 내의 열전도율을 가짐으로써 충진제로 탄산칼슘을 사용한 종래의 벽지에 비해 열전도율이 낮아 단열성을 더욱 개선할 수 있다.
상기 글라스 버블은 상기 열가소성 수지 100중량부에 대해 5-20중량부, 또는 7-17중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위 미만인 경우 단열벽지의 단열성 개선 효과가 미미할 수 있고 아울러, 물성이 저하되며 입체효과를 향상시키기 위해 기재층 상부에 제1발포수지층 형성용 조성물의 코팅량을 증가시킬 수 없어 입체효과가 제한적이고, 상기 범위를 초과할 경우 제1발포수지층의 발포 시, 발포 셀 형성이 저하됨에 따라 발포배율이 낮으며 표면상태가 매끄럽지 않고, 가격 대비 경량화 및 단열성 개선 효과가 미미할 수 있으며, 제1발포수지층 형성용 조성물의 점도가 상승하여 필요로 하는 가소제 함량이 증가하여 바람직하지 못하므로 상기 범위 내로 포함될 수 있다.
또한, 상기 제1발포수지층은 가소제 및 발포제 중 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있다.
상기 가소제는 상기 열가소성 수지를 가소화하여 기재층 상부에 제1발포수지층의 형성용 조성물의 코팅이 용이하도록 하기 위해 포함되는 것으로, 테레프탈레이트계 가소제, 벤조에이트계 가소제, 시트레이트계 가소제 및 포스페이트계 가소제로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.
상기 가소제는 상기 열가소성 수지 100중량부에 대해 50-90중량부 또는 60-80중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 제1발포수지층 형성용 조성물의 점도가 높아 기재층 상부에 형성 시 코팅성이 저하될 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 코팅 후의 겔링(gelling)성이 저하됨과 아울러, 가소제 이행(Migration)으로 인해 물성이 저하될 수 있어 상기 함량 범위 내로 포함할 수 있다.
상기 발포제는 상기 열가소성 수지 100중량부에 대해 2-10중량부로 포함될 수 있다.
상기 발포제로 화학 발포제를 단독 사용하거나 또는 화학 발포제와 캡슐 발포제를 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 화학 발포제의 종류는 상기 열가소성 수지에 사용될 수 있는 것이면 그 종류를 한정하지 않으나 본 발명의 구체적 일 예로, 아조디카본아마이드(azodicarbonamide), p,p'-옥시비스벤젠설포닐하이드라지드(p,p'-oxybisbenzene sulfonyl hydrazide), p-톨루엔설포닐하이드라지드(p-toluene sulfonyl hydrazide) 및 벤젠설포닐하이드라지드(benzene sulfonyl hydarazide)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 화학 발포제는 160-180℃에서 분해되어 200-300ml/gr의 가스량을 생성하는 것을 사용할 수 있다. 상기 온도 범위 미만일 경우 발포성형 단계 전에서 미리 발포되어 충분한 발포성형 효과를 구현하기 어려울 수 있고, 상기 온도 범위를 초과할 경우 발포제가 분해되지 않아, 많은 공기층을 확보하지 못해 벽지의 단열성 개선 효과가 미미할 수 있어, 상기 온도 범위 내에서 분해되는 화학 발포제를 사용할 수 있다.
발포제로서, 상기 화학 발포제를 단독으로 사용할 경우 상기 화학 발포제는, 상기 열가소성 수지 100중량부에 대해 2-8중량부 또는 3-6중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 발포 효과가 미미할 수 있어, 경량성 및 단열성 개선 효과가 미미함과 아울러, 쿠션감이 저하될 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 과도한 발포로 인해, 벽지의 강도 등의 물성이 저하될 수 있어 상기 범위 내로 포함될 수 있다.
또한, 상기 캡슐 발포제는 수지 재질의 캡슐 레이어와, 상기 캡슐 레이어에 내포되며 상기 캡슐 레이어에 사용되는 수지의 연화점 이하에서 비등점을 갖는 팽창제를 포함하는 열팽창성 마이크로 캡슐일 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 캡슐 발포제는 적정 온도의 열이 가해지면, 상기 캡슐 레이어의 연화가 시작됨과 동시에 캡슐 레이어에 내포되는 팽창제가 기화되면서 내압이 높아지며, 화학 발포제의 발포로 형성된 발포 셀의 내, 외부에 발포될 수 있다. 캡슐 발포제는 화학 발포제와 달리 캡슐 레이어를 포함하는 것이어서, 외부의 압력이나 충격에 대해서 저항성을 가져 발포 셀의 손상, 파손을 방지할 수 있다.
상기 캡슐 레이어는 아크릴로니트릴 공중합체, 염화비닐리덴 공중합체, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 폴리스티렌으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 폴리염화비닐 수지일 수 있으나 반드시 이로 제한되는 것은 아니다.
상기 팽창제는 프로판, 프로필렌, 부텐, 부탄, 이소부탄, 이소펜탄, 네오펜탄, 노르말펜탄, 노르말헥산, 이소헥산, 헵탄, 옥탄, 노난 및 데칸으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 액상의 탄화수소일 수 있다.
상기 캡슐 발포제는 발포 전 평균 입경이 10-40㎛, 또는 15-35㎛일 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 충분한 발포효과를 얻지 못할 수 있어, 많은 공기층을 확보하지 못해 단열벽지의 단열성 개선 효과가 미미할 수 있고, 상기 범위를 초과하면 형성되는 발포 셀의 크기가 커져, 벽지로서 요구되는 강도가 저하될 수 있어, 상기 범위 내의 평균 입경을 가질 수 있다.
상기 입경은 주사전자현미경(Scanning electron microscope,SEM)을 이용하여 측정할 수 있다.
또한, 상기 캡슐 발포제는 열팽창 개시온도가 일례로, 110-140℃, 또는 120-130℃일 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 조기 발포로 인해 캡슐 발포제가 터져 벽지의 단열성 개선 효과가 미미할 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 충분한 발포를 얻지 못할 수 있어, 상기 범위 내의 열팽창 개시온도를 가질 수 있다.
상기 열팽창 개시온도란 열 기계 분석 장치(Thermomechanical Analysis, 이하 'TMA')로 상기 캡슐 발포제를 가열했을 때, 높이 방향의 변위가 플러스로 변했을 때의 온도를 의미한다.
또한, 상기 캡슐 발포제는 열팽창 최대온도가 150-180℃, 또는 160-170℃일 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 캡슐 레이어가 터질 수 있어 발포 셀의 손상이 있을 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 발포성형 단계 시 충분한 발포가 일어나지 않을 수 있어, 상기 범위 내의 열팽창 최대온도를 가질 수 있다.
상기 열팽창 최대온도는 열 기계 분석 장치(TMA)로 상기 캡슐 발포제를 상온으로부터 가열하면서 그 직경을 측정했을 때에, 캡슐 발포제가 최대 변위량이 되었을 때의 온도를 의미한다.
또한, 발포제로서, 상기 화학 발포제 및 캡슐 발포제를 혼합하여 사용할 경우, 상기 열가소성 수지 100중량부에 대하여, 화학 발포제는 1-5중량부 또는 2-4중량부, 캡슐 발포제는 1-5중량부, 또는 2-4중량부로 포함될 수 있다.
캡슐 발포제가 상기 범위 미만으로 포함될 경우 쿠션감 부여 효과가 미미할 수 있고, 상기 범위를 초과하여 포함할 경우 제1발포수지층의 표면 굴곡이 심하여, 상기 제1발포수지층 상부에 후술되는 제2발포수지층의 형성이 어려울 수 있어, 상기 함량 범위 내의 캡슐 발포제를 포함할 수 있다.
상기 제1발포수지층 형성용 조성물은 선택적으로, 무기안료 및 유기안료로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 안료, 열안정제 및 점도조절제를 더 포함할 수 있으며, 이들의 종류 및 함량은 특별히 제한하지 않는다.
또한, 상기 제1발포수지층 형성용 조성물은 필요에 따라 공지의 첨가제를 더 포함할 수 있고, 이의 종류와 함량은 벽지의 물성에 영향을 미치지 않는 한에서는 한정하지 않는다.
상기 제1발포수지층의 발포배율은 230-380% 또는 250-300%일 수 있으며, 상기 범위 미만일 경우 공기층을 확보하지 못해 경량성 및 단열성 개선 효과가 미미함과 아울러, 쿠션감이 저하될 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 벽지의 내구성이 저하됨과 아울러, 발포 셀의 크기가 너무 커서 벽지의 이음매가 벌어지는 등 시공성이 저하될 수 있어 상기 범위 내의 발포배율을 가질 수 있다.
상기 제1발포수지층 형성용 조성물은 점도가 20-25℃에서 2000-4000cps 또는 2500-3500cps일 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 점도가 너무 낮아 기재층 상부에 코팅 시 원하는 두께 형성이 어려울 수 있고, 건조 후 크랙 발생율이 높을 수 있으며, 상기 범위를 초과할 경우 점도가 너무 높아 코팅성이 저하될 수 있어 상기 범위 내의 점도를 가질 수 있다.
상기 제1발포수지층의 발포 전의 두께는 일례로 0.1-0.7mm 또는 0.2-0.5mm일 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 단열성 개선 효과가 미미할 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 벽지의 중량이 무거울 수 있고, 아울러 벽지가 접히는 등의 시공에 어려움이 있을 수 있어 상기 범위 내의 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 단열벽지는 상기 예시한 층들 이외에도 추가적인 층을 더 포함할 수 있다.
일 예로, 본 발명의 단열벽지에 다양한 무늬 및/또는 색상을 부여하여 미관 효과를 개선하기 위하여, 상기 제1발포수지층 상부에 부분적으로 도포되는 제2발포수지층을 더 포함할 수 있으며, 별도의 엠보 공정 없이 상기 제1발포수지층 및 제2발포수지층의 발포성형 공정만으로 엠보 무늬를 형성할 수 있어, 종래 엠보롤로 가압 시 PVC 발포층의 눌림에 따라 발생하는 단열성능 저하와 같은 문제를 해결할 수 있다.
상기 제2발포수지층은 열가소성 수지 100중량부에 대해 캡슐 발포제 1-7중량부를 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 제2발포수지층은 상기 열가소성 수지 100중량부에 대해, 캡슐 발포제 1-7중량부를 포함하는 졸(sol) 상태의 제2발포수지층 형성용 조성물을 이용하여 형성된 것일 수 있다.
상기 열가소성 수지 및 캡슐 발포제의 종류는, 위에서 서술한 제1발포수지층에 포함되는 열가소성 수지 및 캡슐 발포제와 동일하므로, 중복된 기재는 생략하도록 한다.
상기 캡슐 발포제는 상기 열가소성 수지 100중량부에 대해 1-7중량부 또는 2-5중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 벽지의 접힘 자국 방지 효과가 미미하고, 상기 범위를 초과한 경우 과도한 발포(퍼짐)로 인해 의도한 엠보 효과 구현이 어려우므로, 상기 함량 범위 내의 캡슐 발포제를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2발포수지층은 충전제, 화학 발포제 및 가소제 중 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있다.
상기 충전제는 글라스 버블 및 탄산칼슘 중 선택되는 1종 이상일 수 있다.
상기 충전제로 글라스 버블 단독으로 사용하는 경우, 상기 글라스 버블은 상기 열가소성 수지 100중량부에 대해 1-20중량부 또는 5-17중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위를 초과할 경우 제2발포수지층의 발포배율이 낮고 표면상태가 매끄럽지 않을 수 있고, 가격 대비 경량화 및 단열성 개선 효과가 미미할 수 있으며, 제2발포수지층 형성용 조성물의 점도가 상승하여 필요로 하는 가소제 함량이 증가하여, 바람직하지 못할 수 있어 상기 범위 내로 포함될 수 있다.
상기 글라스 버블의 특성은 위에서 서술한 제1발포수지층에 포함되는 글라스 버블과 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.
상기 충전제로 상기 탄산칼슘을 단독으로 사용하는 경우, 상기 탄산칼슘은 상기 열가소성 수지 100중량부에 대해 50-90중량부 또는 60-80중량부일 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 제2발포수지층 형성용 조성물의 원재료 가격이 상승할 수 있고 치수안정성이 저하될 수 있으며, 상기 범위를 초과할 경우 단열벽지의 경량화 및 단열성 개선 효과가 미미할 수 있어, 상기 범위 내로 포함될 수 있다.
상기 충전제로 글라스 버블 및 탄산칼슘을 혼합하여 사용할 경우, 상기 글라스 버블은 상기 열가소성 수지 100중량부에 대해 5-15중량부, 또는 7-13중량부일 수 있고, 상기 탄산칼슘은 열가소성 수지 100중량부에 대해 50-90중량부 또는 60-80중량부일 수 있다.
상기 화학 발포제는 상기 열가소성 수지 100중량부에 대해 1-6중량부 또는 2-5중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 발포가 충분하지 않아 엠보 효과의 구현이 미미할 수 있고, 상기 범위를 초과한 경우 과도한 발포(퍼짐)로 인해 의도한 엠보 효과 구현이 어려울 수 있어 상기 함량 범위 내의 화학 발포제를 포함할 수 있다.
상기 가소제는 상기 열가소성 수지 100중량부에 대해 50-90중량부 또는 60-80중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 제2발포수지층 형성용 조성물의 점도가 높아 코팅성이 저하될 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 제2발포수지층 형성용 조성물의 점도가 낮아 제1발포수지층 상부에 도포 시 원하는 두께 형성이 어려울 수 있어 상기 함량 범위 내로 포함할 수 있다.
상기 화학 발포제 및 가소제의 종류는 위에서 서술한 제1발포수지층에 포함되는 화학 발포제 및 가소제와 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.
상기 제2발포수지층은 선택적으로 무기안료 및 유기안료로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 안료, 열안정제 및 점도조절제를 더 포함할 수 있으며, 이들의 종류 및 함량은 특별히 제한하지 않는다.
또한, 상기 제2발포수지층 형성용 조성물은 필요에 따라 공지의 첨가제를 더 포함할 수 있고, 이의 종류와 함량은 벽지의 물성에 영향을 미치지 않는 한에서는 한정하지 않는다.
상기 제2발포수지층의 발포배율은 100-220% 또는 100-200%일 수 있으며, 상기 범위 미만일 경우 벽지에 입체 효과를 부여하기 어려울 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 과도한 발포(발포 셀 형상이 옆으로 퍼짐)로 이 역시 입체 효과가 저하될 수 있으므로 상기 범위 내의 발포배율을 가질 수 있다.
또한, 상기 제2발포수지층 형성용 조성물은 점도가 20-25℃에서 2000-4000cps 또는 2500-3500cps일 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 점도가 너무 낮아 제1발포수지층 상부에 도포 시 원하는 두께 형성이 어려울 수 있고, 건조 후 크랙 발생율이 높을 수 있으며, 상기 범위를 초과할 경우 점도가 너무 높아 코팅성이 저하될 수 있어, 상기 범위 내의 점도를 가질 수 있다.
상기 제2발포수지층의 발포 전의 두께는 일례로 0.05-0.4mm 또는 0.1-0.3mm일 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 발포되더라도 엠보 효과의 구현이 미미할 수 있으며, 상기 범위를 초과할 경우 벽지의 중량이 무거울 수 있고, 아울러 제2발포수지층의 과도한 발포(퍼짐)로 인해, 벽지의 접힘성 방지 효과가 저하될 수 있어 상기 범위 내의 두께를 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 단열벽지의 단열성을 더욱 향상시키기 위하여, 상기 기재층 상부에 부분 도포되는 발포 수지층를 더 포함할 수 있다.
상기 발포 수지층은 선택적으로, 상기 기재층 상부에 코팅된 후 발포되어 공기층을 형성함으로써, 벽지에 단열성을 부여하는 역할을 하는 것으로, 상기 기재층 상부에 부분적으로 형성되어 일정한 패턴을 가질 수 있다.
상기 패턴은 원형 패턴, 또는 다각형 패턴일 수 있고, 구체적 일 실시예로 직경이 0.3-0.7mm인 원이 0.3-0.7mm의 간격으로 형성된 원형 패턴일 수 있으며, 이 경우 고배율 발포에 의한 벽지의 시공성 저하를 방지할 수 있다.
더욱 구체적으로 상기 원형 패턴은 직경이 0.4-0.6mm인 원이, 0.4-0.6mm의 간격으로 형성된 패턴일 수 있다.
본 발명에서 상기 원은 구 형상일 수 있으며, 이 경우 직경은 지름을 의미하며, 상기 원이 구 형상 외의 다른 형상인 경우 직경은 장축과 단축으로 구분 시 장축의 길이를 의미하는 것일 수 있다.
상기 원의 직경이 상기 범위보다 크고, 간격이 상기 범위보다 좁으면, 상기 원(즉, 발포 셀)이 합쳐짐으로 인해 기재층으로부터, 제1발포수지층 및 제2발포수지층이 들뜨는 현상이 발생해, 벽지가 찢어지거나 벽지 시공 시 기재층의 수축, 팽창 차이에 의한 이음매가 벌어지는 등 시공성이 저하될 수 있고, 상기 원의 직경이 상기 범위보다 작고, 간격이 상기 범위보다 넓으면 벽지에 단열성을 부여할 수 없을 수 있어, 상기 범위 내의 원형 직경 및 간격을 가질 수 있다.
본 발명에서 상기 원형 패턴의 구체적 일 실시예로, 직경이 0.5mm인 원이 0.5mm의 간격으로 형성된 패턴일 수 있으며, 이 경우 벽지의 단열성 및 시공성이 우수할 수 있다.
한편, 상기 발포 수지층은 열가소성 수지 100중량부에 대해, 발포제 4-20중량부 및 가소제 50-100중량부를 포함하는, 졸(sol) 상태의 발포 수지층 형성용 조성물을 이용하여 형성된 것일 수 있다.
상기 열가소성 수지는 위에서 서술한 상기 제1발포수지층에 포함되는 열가소성 수지와 동일하므로, 중복된 기재는 생략하도록 한다.
상기 발포제는 화학 발포제를 단독 사용하거나, 또는 화학발포제와 캡슐 발포제를 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 화학 발포제 및 캡슐 발포제는, 위에서 서술한 상기 제1발포수지층에 포함되는 화학 발포제 및 캡슐 발포제와 동일하므로, 중복된 기재는 생략하도록 한다.
발포제로서, 상기 화학 발포제를 단독으로 사용할 경우, 상기 화학 발포제는 열가소성 수지 100중량부에 대해 4-15중량부 또는 5-10중량부로 사용될 수 있다. 상기 범위 미만인 경우 발포 배율이 저하되어 많은 공기층을 확보하지 못해, 단열벽지의 단열성 개선 효과가 미미할 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 고배율 발포로 인해 벽지 시공 시, 단열벽지가 벽면으로부터 들뜨거나 단열벽지 간 이음매가 표시가 나는 등, 시공성이 저하될 수 있어 상기 범위 내로 사용할 수 있다.
발포제로서, 상기 화학 발포제 및 캡슐 발포제를 혼합하여 사용할 경우, 상기 열가소성 수지 100중량부에 대하여, 화학 발포제는 3.5-10중량부 또는 4-8중량부, 캡슐 발포제는 0.5-5중량부, 또는 1-4중량부로 포함될 수 있다. 캡슐 발포제가 상기 범위 미만으로 포함될 경우 단열성 개선 효과가 미미할 수 있고, 상기 범위를 초과하여 포함할 경우 발포 수지층의 표면 굴곡이 심하여, 상기 발포 수지층 상부에 제1발포수지층의 형성이 어려울 수 있어, 상기 함량 범위 내의 캡슐 발포제를 포함할 수 있다.
상기 발포 수지층의 발포 배율은 300%이상, 300-600% 또는 400-500%일 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 많은 공기층을 확보하지 못해 벽지의 단열성 개선 효과가 미미할 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 고배율 발포로 인해 벽지의 시공성이 저하될 수 있어, 상기 범위 내의 발포배율을 가질 수 있다.
상기 가소제는 위에서 서술한 상기 제1발포수지층에 포함되는 가소제와 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.
상기 가소제는 상기 열가소성 수지 100중량부에 대해 50-100중량부 또는 50-80중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 발포 수지층 형성용 조성물의 점도가 높아 기재층 상부에 형성 시 코팅성이 저하될 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 코팅 후의 겔링(gelling)성이 저하됨과 아울러, 가소제 이행(Migration)으로 인해 물성이 저하될 수 있어, 상기 함량 범위 내로 포함할 수 있다.
상기 발포 수지층 형성용 조성물은 점도가 20-25℃에서 900-3000cps 또는 1000-2000cps일 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 점도가 너무 낮아 기재층 상부에 부분적으로 도포하기 어려울 수 있으며, 상기 범위를 초과할 경우 점도가 너무 높아 코팅성이 저하될 수 있어, 상기 범위 내의 점도를 가질 수 있다.
상기 발포 수지층의 발포 전의 두께는 일례로 0.05-0.5mm 또는 0.1-0.3mm일 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 많은 공기층을 확보하지 못해 단열성 개선 효과가 미미할 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 단열벽지의 중량이 무거울 수 있고, 아울러 벽지가 접히는 등의 시공에 어려움이 있을 수 있어 상기 범위 내의 두께를 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 단열 벽지는 상기 제2발포수지층 상부에 오염방지를 위해, 표면처리제를 도포하여 형성된 표면처리층(미도시)를 더 포함할 수 있으나, 이에 한정하지 않는다.
상기 표면처리제는 아크릴 수지 또는 PLA(Polylactic acid) 수지를 물에 분산시켜 제조한 에멀젼 상태의 것이나, 아크릴 수지 또는 PLA 수지를 물, 알코올계 또는 MEK(Methyl Ethyl Ketone) 등의 용제에 녹인 것을 이용할 수 있다.
본 발명의 단열벽지는 평량이 250-455g/m2 또는 300-450g/m2일 수 있으며, 상기 범위 미만일 경우 충분한 공기층을 확보하지 못해 경량성 및 단열성 개선 효과가 미미할 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 벽지의 평량이 무거워 시공성이 저하될 수 있으므로, 상기 범위 내의 평량을 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 단열벽지는 발포 후 벽지의 두께가 0.7-2.3mm, 바람직하게는 0.8-2.0mm, 보다 바람직하게는 0.8-1.5mm일 수 있으며, 상기 범위 내에서 단열성 및 쿠션감이 우수한 효과가 있다.
또한, 본 발명의 단열벽지를 제조하는 방법은 기재층 준비단계; 제1발포수지층 형성용 조성물 도포 단계; 및 발포 단계를 포함한다.
이하, 상기 단열벽지의 각 층의 제조방법에 대해여 설명하도록 한다.
(1) 기재층 준비단계
상기 기재층 준비단계에서 상기 기재층에 대한 특성은 위에서 서술한 기재층과 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.
(2) 제1발포수지층 형성용 조성물 도포 단계
상기 제1발포수지층 형성용 조성물 도포 단계는, 위에서 서술한 제1발포수지층 형성용 조성물을, 상기 기재층의 상부에 전면 도포한 후에 겔링(gelling)한 것일 수 있다.
상기 제1발포수지층 형성용 조성물은, 위에서 서술한 제1발포수지층의 각 조성을 믹서에 첨가한 후, 상온에서 혼련하여 제조한 것일 수 있다.
상기 제1발포수지층 형성용 조성물을 상기 기재층의 상부에 전면 도포하는 방식은 공지된 코팅 방식일 수 있고, 본 발명의 구체적 일 실시예로 바(bar) 코팅 또는 나이프(knife) 코팅일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 겔링(gelling)은 150-180℃에서 10-20초 동안 행해진 것일 수 있다.
(3) 발포 단계
상기 발포 단계는 제1발포수지층 형성용 조성물을 발포시키는 단계로, 180-220℃ 또는 190-210℃에서 30-70초 또는 40-60초의 조건 하에서 발포되는 것일 수 있다. 상기 온도 및 시간 범위 미만일 경우 발포가 미미하여 벽지의 경량성, 쿠션감 및 단열성 개선 효과가 미미함과 아울러 충분한 엠보 효과를 구현할 수 없고, 상기 온도 및 시간 범위를 초과할 경우 발포 셀이 과도하게 커져, 내구성이 저하됨과 아울러 벽지 시공에 어려움이 있으므로, 상기 온도 및 시간 범위에서 발포시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 선택적으로, 상기 제1발포수지층 형성용 조성물 도포 단계이후, 제2발포수지층 형성용 조성물 도포 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제2발포수지층 형성용 조성물 도포 단계는, 위에서 서술한 제2발포수지층 형성용 조성물을, 상기 제1발포수지층의 상부에 부분적으로 도포한 후에 겔링(gelling)한 것일 수 있다.
상기 제2발포수지층 형성용 조성물은, 위에서 서술한 제2발포수지층의 각 조성을 믹서에 첨가한 후, 상온에서 혼련하여 제조한 것일 수 있다.
상기 제2발포수지층 형성용 조성물을, 상기 제1발포수지층의 상부에 부분적으로 도포하는 방식은, 로터리 스크린 코팅 방식일 수 있다.
또한, 상기 제2발포수지층 형성용 조성물을 상기 제1발포수지층의 상부에 부분적으로 도포 시, 패턴 구현을 위해 여러 번에 나누어 도포할 수 있고, 구체적 일 예로 3-5번으로 나누어 도포할 수 있다.
상기 겔링(gelling)은 150-180℃에서 10-20초 동안 행해진 것일 수 있다.
또한, 본 발명은 선택적으로, 상기 기재층 준비 단계 이후 발포 수지층 형성용 조성물 도포 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 발포 수지층 형성용 조성물 도포 단계는 위에서 서술한 발포 수지층 형성용 조성물을 상기 기재층 상부에 부분적으로 도포한 후에 겔링(gelling)하는 단계일 수 있다.
상기 발포 수지층 형성용 조성물은 위에서 서술한 발포 수지층의 각 조성을 믹서에 첨가한 후 상온에서 혼련하여 제조한 것일 수 있다.
상기 발포 수지층 형성용 조성물을 부분적으로 도포하는 방식은 로터리 스크린 코팅 방식일 수 있으며, 더욱 구체적으로 상기 제 1수지층 형성용 조성물은 원형 패턴으로 도포될 수 있다.
상기 원형 패턴은 위에서 서술한 바와 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.
상기 겔링(gelling)은 150-180℃에서 10-20초 동안 행해진 것일 수 있다.
종래 벽지는 입체 및 미적 효과를 부여하기 위해 엠보롤로 가압하여 엠보 무늬를 형성하는데 이러한 엠보 공정 시, PVC 발포층 내 발포 셀에 압력이 가해져 단열층 역할을 하는 공기층이 파괴되어 벽지의 단열 성능을 저하시키는 문제점이 있었다.
그러나, 본 발명의 단열벽지는 상기한 바와 같이 제2발포수지층이 제1발포수지층 상부에 로터리 스크린 방식으로 부분적으로 형성되고, 발포됨으로써 입체 효과를 구현할 수 있어, 발포단계 이후 종래와 같이 입체 및 미적 효과를 부여하기 위해 엠보롤로 가압하는 가압 공정(엠보 공정)을 포함하지 않을 수 있다.
이로 인해 본 발명의 단열벽지는 제조 시 공정의 단순화가 가능해지고, 제조된 벽지의 단열 성능이 저하되지 않는 효과가 있다.
본 발명의 시공된 벽지(100)의 열 관류율이 15W/m2·K 이하, 12W/m2·K 이하 또는 10W/m2·K 이하일 수 있으며, 열 관류율이 상기 범위를 초과할 경우, 시공된 벽지(100)의 단열성이 저하되므로 상기 범위 내의 열 관류율을 가질 수 있다.
상기 시공된 벽지(100)의 열 관류율의 하한치는 특별히 제한하지 않으며, 일 예로 1.0 W/m2·K 일 수 있다.
상기 시공된 벽지(100)의 열 관류율을 계산하는 방법은 위에서 서술한 바와 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.
또한, 본 발명의 시공된 벽지(100)의 보온율이 60% 이상, 65%이상일 수 있으며, 보온율이 상기 범위 미만일 경우, 시공된 벽지(100)의 보온성이 저하되어 단열성이 저하될 수 있으므로 상기 범위 내의 보온율을 가질 수 있다.
상기 시공된 벽지(100)의 보온율 상한치는 특별히 제한하지 않으며, 일 예로 99%이하일 수 있다.
상기 시공된 벽지(100)의 보온율을 계산하는 방법은 위에서 서술한 바와 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.
단열 초배지 및 단열벽지 재단 단계(S3)
상기 단열 초배지(110) 및 단열벽지(130) 재단 단계(S3)는 시공 벽면의 크기에 맞춰 상기 단열 초배지(110) 및 단열벽지를 재단하는 단계이다.
구체적으로, 상기 단열 초배지(110)는 시공 벽면의 높이와 폭을 측정한 후, 시공 벽면의 크기를 고려하여 단열 초배지(110)의 시공방향(가로 또는 세로)을 결정하고, 시공방향에 맞게 상기 단열 초배지(110)를 재단할 수 있으며, 상기 단열벽지(130) 또한 시공 벽면의 크기를 고려하여 재단할 수 있다.
또한, 상기 단열 초배지(110) 및 단열벽지(130)는 단열 초배지(110)의 이음매와 단열벽지(130)의 이음매가 겹치지 않도록 재단 폭을 고려하여 재단한다.
상기 시공 벽면의 높이와 폭을 측정하는 방법은 특별히 한정하지 않으며, 시공 벽면의 크기를 측정할 수 있는 방법이라면 어느 것을 사용하여도 무방하다.
또한, 상기 단열 초배지(110) 및 단열벽지(130)를 재단하는 방법은 특별히 한정하지 않으며, 통상의 당업자에 의해 용이하게 사용될 수 있는 어느 것을 사용하여도 무방하다.
평탄 작업 단계(S5)
상기 평탄 작업 단계(S5)는 상기 단열 초배지(110) 및 단열벽지(130)를 시공할 벽면의 이물질을 제거하는 단계로, 구체적으로는, 기 시공된 벽지를 제거하고, 시공 벽면을 평판하도록 석고처리 또는 샌딩(sanding)작업을 하여 향후 시공되는 단열 초배지(110)와 벽면 사이의 접착력을 향상시킬 수 있다.
상기 기 시공된 벽지를 제거하는 방법은 특별히 한정하지 않으며, 통상의 당업자에 의해 용이하게 사용되는 방법일 수 있다.
또한, 시공 벽면을 평탄하도록 하는 방법은 석고처리 또는 샌딩으로 한정되는 것이 아니며, 통상의 당업자에 의해 용이하게 사용되는 방법일 수 있다.
한편, 상기 평탄 작업 단계(S5)와 상기 단열 초배지(110) 및 단열벽지 준비 단계(S1) 및 단열 초배지 및 단열벽지 재단 단계(S3)는 독립적으로 수행될 수 있으며, 상기 S5 단계 이후 S1 및 S3 단계를 수행하여도 무방하다.
단열 초배지 시공단계(S7)
상기 단열 초배지(110) 시공단계(S7)는 표면이 평활한 시공 벽면 상에 S3 단계에서 재단된 단열 초배지(110)를 시공하는 단계이다.
구체적으로, 상기 재단된 단열 초배지(110)의 폭 방향 양단부 및 길이 방향 양단부의 위치에 맞게 상기 시공 벽면 상에 접착제를 도포 후, 상기 단열 초배지(110)를 시공 벽면에 부착시킬 수 있으며, 일 예로 상기 단열 초배지(110)는 세로로 시공될 수 있다.
종래의 초배지는 두께가 얇고 평량이 가볍기 때문에 가로로 시공되고, 상기 초배지 상에 벽지가 세로로 시공되었으나(즉, 초배지의 시공방향과 벽지의 시공방향이 수직), 본 발명의 단열 초배지(110)는 두께가 두껍고 평량이 무거워 상기 단열 초배지(110)를 세로로 시공한 후, 상기 단열벽지(130)를 세로로 시공하여도 단열 초배지(110)가 단열벽지(130)를 지지 할 수 있어, 벽면에서 이탈하거나 단열벽지가(130) 찢어지지 않아 시공성이 우수하고, 벽면 요철 현상을 보완할 수 있는 효과가 있다.
또한, 시공 벽면 상에 상기 접착제를 단열 초배지(110) 한 폭 분량 도포 후, 한 폭의 단열 초배지(110)가 시공될 수 있다. 상기 접착제를 한 폭 분량 이상 도포 후 단열 초배지(110)를 시공할 경우, 상기 접착제가 경화되어 단열 초배지(110)의 시공이 용이하지 않으므로, 한 폭 분량 도포 후 시공하는 것이 효과적이다. 상기 접착제는 단열 초배지(110)와 벽면을 접착시켜주는 것으로, 본 발명의 기술분야에서 공지에 기술된 벽면 및 초배지의 접착에 이용되는 접착제를 이용할 수 있으며, 일 예로 비닐아세테이트계 수지를 포함하는 친환경 수성 접착제를 이용할 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 친환경 수성 접착제는 물 100중량부에 대해 비닐아세테이트계 수지 40-50 중량부를 혼합한 것일 수 있다.
상기 비닐아세테이트계 수지는 비닐아세테이트 단량체 또는 상기 비닐아세테이트 단량체와 모노머의 공중합체일 수 있다.
상기 비닐아세테이트 단량체와 공중합 가능한 모노머는 아크릴산 에스테르(ester acrylate), 아크릴산(acrylic acid, CH2=CHCOOH), 에틸렌, 스티렌, 아크릴레이트, 또는 메타크릴레이트 등일 수 있으며, 특히 아크릴산 에스테르 또는 아크릴산을 사용하는 것이 바람직하다. 구체적으로, 상기 아크릴산 에스테르는 부틸 아크릴레이트 모노머(butyl acrylate monomer), 에틸 아크릴레이트 모노머(ethyl acrylate monomer), 에틸헥실 아크릴레이트 모노머(ethylhexyl acrylate monomer), 또는 메틸 아크릴레이트 모노머(methyl acrylate monomer) 등을 사용할 수 있다.
상기 모노머는 비닐아세테이트계 단량체 100중량부에 대하여 0.1-20 중량부 포함될 수 있으며, 상기 범위 내에서 우수한 접착력을 구현할 수 있다.
또한, 상기 친환경 수성 접착제는 필요에 따라 통상의 기능성 충진제, 분산제, 소포제, 안정제, 레벨링제, 점착부여제, 또는 촉매 등의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
상기 친환경 수성 접착제는 시공 벽면에 130-350g/cm2, 바람직하게는 150-350g/cm2, 보다 바람직하게는 200-350g/cm2의 양으로 도포될 수 있다. 상기 친환경 수성 접착제의 도포량이 350g/cm2 초과일 경우 상기 친환경 수성 접착제가 단열 초배지(110) 단부로 용출되거나 건조 시간이 너무 오래 필요할 수 있고, 130g/cm2 미만일 경우 단열 초배지(110)와 시공 벽면 사이의 접착력이 저하되어 상기 단열 초배지(110)가 시공 벽면으로부터 이탈하여 시공성이 저하되는 문제점이 있으므로 상기 범위 내의 도포량을 가질 수 있다.
본 발명의 단열 초배지(110)는 시공 시, 종래의 초배지에 비하여 접착제의 도포량이 많으므로, 상기 단열 초배지(110)와 시공 벽면의 접착력이 우수하여 상기 단열 초배지(110)가 벽면으로부터 이탈하지 않아 시공성이 우수하다.
또한, 상기 친환경 수성 접착제를 도포하는 방법은 특별히 한정하지 않으나, 일 예로, 접착제 접촉부 단부에 골이 형성되어 있는 헤라를 이용할 수 있다.
상기 헤라의 접착제 접촉부 단부에 형성된 골의 깊이는 1-3mm 일 수 있으며, 상기 골의 깊이에 의해 상기 친환경 수성 접착제를 130-350g/cm2의 양으로 도포할 수 있다.
또한, 단열 초배지(110)는 상기 열 압착 공정을 통해 형성된, 단열 초배지(110) 표면의 매끄럽고 평평한 부분(즉, 단열 초배지의 일면)이 단열벽지(130)가 시공되는 방향을 향하도록 시공될 수 있다.
한편, 상기 단열 초배지(110)를 시공하기 전에 벽면 가장자리에 실리콘 처리를 추가로 수행할 수 있다. 상기 실리콘 처리를 수행할 경우, 상기 단열 초배지(110)를 보다 안정적이고 효과적으로 시공할 수 있는 효과가 있다.
말음 숙성단계(S10)
상기 말음 숙성단계(S10)는 상기에서 재단된 단열벽지(130) 기재층 하부에 도배용 풀을 도포 후, 말아서 1-2시간 동안 숙성시키는 단계로, 상기 말음 숙성단계(S10)는 상기 S3 단계, S5 단계 및 S7 단계와 독립적으로 수행될 수 있다.
구체적으로, 풀을 상기 단열벽지(130)에 도포 후 숙성을 할 경우, 풀이 단열벽지(130)에 스며들어 부드럽게 늘어나, 상기 단열벽지(130) 시공 및 건조 후 벽지의 접힘이 방지되고, 벽지가 수축하더라도 주름 또는 기포방울이 생기지 않는 효과가 있다.
또한, 종래의 일반 벽지 또는 실크 벽지는 풀칠된 면이 맞닿도록 맞접어 벽지간 적층하여 숙성을 하여, 특히 실크벽지의 경우 벽지에 접힘 자국이 남는 문제점이 있었다. 그러나, 본 발명의 단열벽지(130)는 말아서 숙성되는 바, 단열벽지(130) 표면에 접힘 자국이 남는 것을 방지할 수 있다.
한편, 단열벽지(130)의 양쪽 가장자리에 도포된 풀이 마르지 않도록 일부 접을 수 있다.
상기 도배용 풀은 당업계에서 이용되는 통상의 도배용 풀일 수 있으며, 일 예로, 전분(식용용 밀가루) : 물이 65-75: 35-25의 중량비로 혼합된 것일 수 있다.
단열벽지 시공단계(S12)
상기 단열벽지(130) 시공단계(S12)는 말음 숙성된 단열 벽지를 시공된 단열 초배지(110) 상에 시공하는 단계이다.
구체적으로, 상기 단열벽지(130)는 길이방향의 일부가 교차되도록 교차 시공하고, 벽지의 무늬 및 이음매를 맞춰 시공하는 것이 외관이 좋을 수 있다.
상기 단열벽지(130)는 헤라 또는 롤러를 이용하여 시공하되, 시공 장비는 이에 한정하지 않는다.
또한, 상기 단열벽지(130)를 시공하기 전에 벽면 가장자리에 실리콘 처리를 추가로 수행할 수 있다.
상기 실리콘 처리를 할 경우 상기 단열벽지(130)를 보다 안정적이고 효과적으로 시공할 수 있는 효과가 있다.
건조 단계(S13)
상기 건조 단계(S13)는 상기에서 시공된 벽지(100)를 건조하는 단계로, 급격한 건조를 방지하기 위해 실내를 밀폐한 후, 충분한 기간(약 2일)을 두고 건조하는 것이 효과적이다.
실내를 밀폐하지 않고 시공된 벽지를 건조할 경우 시공된 벽지의 급격한 수축으로 인해 시공된 벽지가 주름지거나 이음매가 벌어져 외관이 미려하지 않는 문제점이 있으므로, 창문을 닫고 건조시키는 것이 바람직하다.
본 발명의 벽지 시공방법은 추가적으로, 상기 S7 단계 이후 전면 초배지(120) 시공단계(S8)을 더 포함할 수 있다.
상기 전면 초배지(120)는 두께가 20-40㎛이고 평량이 30-50g/m2인 스펀본드 부직포로 형성된 것일 수 있다.
상기 전면 초배지(120)는 종래 일반 벽지 또는 실크 벽지 시공 시 사용되는 초배지로, 상기 전면 초배지(120)만 시공하여 단열벽지(130)를 부착할 경우, 상기 전면 초배지(120)가 단열벽지(130)를 지지하지 못하여 벽면 이탈 현상이나, 벽지 찢어짐 현상이 발생하는 문제점이 있었으나, 본 발명의 단열 초배지(110)를 시공 벽면에 시공 후, 상기 전면 초배지(120)를 부착함으로써, 하기에서 시공되는 단열벽지(130)의 수축률을 낮출 수 있고, 단열 초배지(110) 및 단열벽지(130)의 이음매가 벌어지는 현상을 방지할 수 있으며, 단열성이 더욱 향상되고, 단열벽지(130)의 벽면 이탈 현상 또는 벽지 찢어짐 현상을 방지할 수 있다.
또한, 상기 전면 초배지(120)는 벽면의 가장자리에서 일정 간격을 띄우고 시공되는 것일 수 있으며, 일 예로, 5-10cm 간격을 띄우고 시공되는 것일 수 있다.
상기 전면 초배지(120)를 벽면 모서리에서 일정 간격 띄우지 않거나 5cm 미만 띄우고 시공할 경우, 일정 간격 노출된 단열 초배지(110) 상에 단열벽지(130)가 직접 접착되는 부분이 매우 적거나 없을 수 있어, 상기 단열벽지(130)가 벽면에서 이탈할 수 있는 문제점이 발생할 수 있으므로, 상기 전면 초배지(120)를 일정 간격 띄우고 시공함으로써, 일정 간격 노출된 단열 초배지(110) 상에 단열벽지(130)를 직접 접착시킬 수 있다.
상기 전면 초배지(120)를 시공할 때 사용되는 접착제는 일 예로, 친환경 수성 접착제일 수 있으며, 상기 친환경 수성 접착제는 위에서 설명한 바, 중복된 기재는 생략하도록 한다.
상기 접착제는 단열 초배지(110) 상에 130-230g/cm2, 바람직하게는 150-200g/cm2,의 양으로 도포될 수 있으며, 상기 범위 내에서 상기 전면 초배지(120)가 단열 초배지(110) 상에 우수한 접착력으로 접착될 수 잇다.
또한, 본 발명의 벽지 시공방법은, 상기 S8 단계 이후, 운용지(125) 시공단계(S9)를 더 포함할 수 있다.
상기 운용지(125)는 S8 단계에서 시공된 전면 초배지(120) 상부에 시공되는 것으로, 단열벽지(130)의 수축률 더욱 낮추고 단열벽지(130)의 이음매가 벌어져 외관이 우수하지 못하는 현상을 방지하기 위해서, 단열벽지(130)가 시공되는 이음매에 시공한다.
상기 운용지(125)를 시공할 때 사용되는 도배용 풀은 당업계에서 이용되는 통상의 도배용 풀일 수 있으며, 일 예로, 전분(식용용 밀가루) : 물이 50-60: 50-40의 중량비로 혼합된 것일 수 있다.
상기 도배용 풀을 도포하는 방법은 위에서 서술한 바, 중복된 기재는 생략하도록 한다.
본 발명의 벽지 시공방법은, 단열 초배지(110) 및 단열벽지(130)를 시공하는 방법으로서, 열 관류율을 저감시켜 우수한 단열성을 가지고, 우수한 쿠션감을 가져 벽면의 요철이 두드러지는 현상을 방지해줄 수 있는 효과가 있다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 가능하며, 이와 같은 변경은 이하 청구범위 기재에 의하여 정의되는 본 발명의 보호범위 내에 있게 된다.
이하, 실시예 및 비교예에서 사용한 조성물은 다음과 같다.
- 고융점 폴리에스테르섬유 : 융점이 250-280℃이고 두께가 6데니어인 폴리에스테르섬유를 사용하였다.
- 저융점 폴리에스테르섬유 : 융점이 110-150℃이고 두께가 6데니어인 폴리에스테르섬유를 사용하였다.
- 폴리염화비닐 수지: 제1발포수지층 및 제2발포수지층에 포함되는 폴리염화비닐 수지는 중합도가 900±50인 LG화학社의 PB900을 사용하였다.
- 글라스 버블1): 평균 진밀도가 0.2g/cc, 입자크기가 55㎛, 21℃에서 열전도율이 0.07W/m·K인 3M社의 K20을 사용하였다.
- 글라스 버블2): 평균 진밀도가 0.60g/cc, 입자크기가 30㎛, 21℃에서 열전도율이 0.20W/m·K인 3M社의 S60을 사용하였다.
- 글라스 버블3): 평균 진밀도가 0.125g/cc, 입자크기가 65㎛, 21℃에서 열전도율이 0.047W/m·K인 3M社의 K1을 사용하였다.
- 가소제: LG화학의 디옥틸테레프탈레이트(DOTP)를 사용하였다.
- 화학 발포제: 분해개시온도가 160-180℃, 가스량이 200-260ml/gr인 동진쎄미캠社의 DWPX03인 ADCA를 사용하였다.
- 캡슐 발포제: 발포 전 평균 입자크기가 18-24㎛, 열팽창 개시온도가 120-130℃, 열팽창 최대온도가 160-170℃인 동진쎄미캠社의 MS2001을 사용하였다.
- 접착제1): 비닐아세테이트계 수지가 함유된 수성 접착제인 주식회사 오공社의 205을 사용하였다.
- 접착제2): 비닐아세테이트계 수지가 함유된 수성 접착제인 주식회사 오공社의 200을 사용하였다.
1. 단열 초배지 및 단열벽지 시공
<실시예 1>
(1) 단열 초배지 및 단열벽지 준비 단계
(단열 초배지 제조)
고융점 폴리에스테르 섬유 55중량% 및 저융점 폴리에스테르 섬유 45중량%가 혼합된 혼합섬유를 믹서기를 이용하여 혼합하고, 카딩기(carding machine)를 통해 상기 혼합섬유를 컨베이어 벨트 상부에 방사하여 웹(web)을 형성하였다.
이어서, 표면에 돌기가 있는 스틸(steel)제의 바늘(needle)을 이용하여 니들펀칭 부직포를 제조한 후, 상기 부직포를 170℃의 히팅 드럼으로 용융 압착하여 저융점 폴리에스테르 섬유를 용융 시켜 고융점 폴리에스테르 섬유 사이가 접착되고 부직포 일면이 매끄럽고 평평한 면으로 형성된 평량이 245g/m2이고, 두께가 4.0mm인 실시예 1의 단열 초배지를 제조하였다.
(단열벽지 제조)
- 기재층 준비단계
평량이 100g/m2, 두께가 0.15mm인 종이를 준비하였다.
- 제1발포수지층 형성용 조성물 도포 단계
폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 글라스 버블1) 10중량부, 가소제 70중량부, 화학 발포제 3.5중량부 및 열안정제 2중량부를 믹서에 넣고 상온에서 혼련하여 점도가 4000cps(25℃)의 졸 상태의 제1발포수지층 형성용 조성물을 제조하였다.
이어서, 상기 기재층 상부에 제1발포수지층 형성용 조성물을 0.3mm의 두께로 바(bar) 코팅방식으로 도포한 후 160℃에서 15초간 겔링하였다.
- 발포 단계
상기 아래에서부터 순차적으로 적층된 기재층; 제1발포수지층 형성용 조성물;을 200℃에서 50초간 발포하여 아래에서부터 순차적으로 기재층(두께: 0.15mm); 제1발포수지층(두께: 0.75mm)을 포함하는 평량이 350g/m2이고, 두께가 0.9mm의 실시예 1의 단열벽지를 제조하였다.
상기 제1발포수지층의 발포배율은 250%이었다.
(2) 단열 초배지 및 단열벽지 재단 단계
상기에서 제조된 실시예 1의 단열 초배지 및 단열벽지를 시공 벽면의 크기에 맞게 재단하였다.
(3) 평탄 작업 단계
시공 벽면을 석고처리 및 샌딩(sanding) 작업하여 상기 시공 벽면을 평탄화 시켯다.
(5) 단열 초배지 시공 단계
상기 재단된 단열 초배지의 테두리가 부착될 부분의 벽면에 접착제1)를 290g/cm2의 도포량이 되도록 헤라를 이용하여 도포하고, 상기 재단된 단열 초배지의 일면(즉, 매끄럽고 평평한 면)이 단열벽지가 시공되는 방향으로 향하도록 벽면에 세로방향으로 전면 부착하였다.
이어서, 단열 초배지가 부착된 벽면의 가장자리에 통상의 실리콘을 도포하였다.
(6) 전면 초배지 및 운용지 시공 단계
이어서, 상기 벽면에 시공된 단열 초배지 상부에 접착제2)을 200g/cm2의 도포량으로 헤라를 이용하여 도포한 후 두께가 30㎛인 전면 초배지를 시공하였다.
이때 상기 전면 초배지는 벽면에서 8cm 간격을 띄우고 시공하였다.
이어서, 상기 전면 초배지 상부에 향후 시공되는 단열벽지의 이음매 위치에 맞추어 전분 60중량% 및 물 40중량%가 혼합된 풀을 이용하여 운용지를 부착하였다.
(7) 말음 숙성 단계
이어서, 전분 70중량% 및 물 30중량%를 혼합하여 벽지 도배용 풀을 제조하여, 상기 재단된 단열벽지의 기재층의 하부에 도포한 후 말음 숙성을 위하여 1시간의 말음 숙성 시간을 거쳤다.
이후, 상기 운용지 상에 상기 단열벽지를 교차시공하여 실시예 1의 단열벽지를 시공하였다.
(8) 건조 단계
상기에서 시공된 벽지는 외부 공기에 의하여 벽지 수축이 크게 일어나지 않도록 48시간 동안 창문과 문을 밀폐시키고 건조를 시켰다.
<실시예 2>
하기 (1) 단열 초배지 및 단열벽지 준비 단계를 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 실시예 2의 벽지를 시공하였다.
(1) 단열 초배지 및 단열벽지 준비 단계
(단열 초배지 제조)
실시예 1과 동일한 방법으로 평량이 245g/m2이고 두께가 4.0mm인 실시예 2의 단열 초배지를 제조하였다.
(단열벽지 제조)
(2) 제1발포수지층 형성용 조성물 도포 단계 이후 제2발포수지층 형성용 조성물 도포 단계를 추가한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 평량이 380g/m2이고, 두께가 1.0mm인 실시예 2의 단열벽지를 제조하였다.
- 제2발포수지층 형성용 조성물 도포 단계
폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 탄산칼슘 70중량부, 가소제 70중량부, 화학 발포제 3중량부, 캡슐 발포제 3중량부 및 열안정제 2중량부를 믹서에 넣고 상온에서 혼련하여 점도가 4000cps(25℃)의 졸 상태의 제2발포수지층의 형성용 조성물을 제조하였다.
이어서, 상기 겔링된 제1발포수지층 형성용 조성물 상부에 제2발포수지층 형성용 조성물을 로터리 스크린 코팅 방식으로 0.1mm의 두께로 부분적으로 도포한 후 160℃에서 15초간 겔링하였다.
이어서, 발포 후, 제2발포수지층의 두께는 0.2mm였고, 발포배율은 200% 이었다.
평량이 380g/m2이고, 두께가 1.0mm인 실시예 2의 단열벽지를 제조하였다.
<비교예 1>
하기 (1) 단열 초배지 및 단열벽지 준비 단계와 (6) 전면 초배지 및 운용지 시공 단계를 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 비교예 1의 벽지를 시공하였다.
(1) 단열 초배지 및 단열벽지 준비 단계
(단열 초배지 제조)
고융점 폴리에스테르를 연속필라멘트로 직접 방사하면서 임의로 배열하고 적층하여 단일 폴리에스테르 섬유 웹(web)을 형성하여 이를 170℃의 캘린더 롤을 이용하여 스펀본드 부직포를 제조함으로써 평량이 0.03g/m2이고, 두께가 0.03mm인 비교예 1의 초배지를 제조하였다.
(단열벽지 제조)
실시예 1과 동일한 방법으로 평량이 350g/m2이고, 두께가 0.9mm인 비교예 1의 단열벽지를 제조하였다.
(6) 전면 초배지 및 운용지 시공 단계
전면 초배지를 시공하지 않고 운용지만 시공하였다.
<비교예 2>
하기 (1) 단열 초배지 및 단열벽지 준비 단계를 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 비교예 2의 벽지를 시공하였다.
(1) 단열 초배지 및 단열벽지 준비 단계
(단열 초배지 제조)
실시예 1과 동일한 방법으로 평량이 245g/m2이고, 두께가 2.0mm인 비교예 2의 단열 초배지를 제조하였다.
(단열벽지 제조)
실시예 2와 동일한 방법으로 평량이 380g/m2이고, 두께가 1.0mm인 비교예 2의 단열벽지를 제조하였다.
<비교예 3>
하기 (1) 단열 초배지 및 단열벽지 준비 단계를 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 비교예 3의 벽지를 시공하였다.
(1) 단열 초배지 및 단열벽지 준비 단계
(단열 초배지 제조)
실시예 1과 동일한 방법으로 평량이 245g/m2이고, 두께가 6.0mm인 비교예 3의 단열 초배지를 제조하였다.
(단열벽지 제조)
실시예 2와 동일한 방법으로 평량이 380g/m2이고, 두께가 1.0mm인 비교예 3의 단열벽지를 제조하였다.
<비교예 4>
하기 (1) 단열 초배지 및 단열벽지 준비 단계를 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 비교예 4의 벽지를 시공하였다.
(1) 단열 초배지 및 단열벽지 준비 단계
(단열 초배지 제조)
실시예 1과 동일한 방법으로 평량이 100g/m2이고, 두께가 4.0mm인 비교예 4의 단열 초배지를 제조하였다.
(단열벽지 제조)
실시예 2와 동일한 방법으로 평량이 380g/m2이고, 두께가 1.0mm인 비교예 4의 단열벽지를 제조하였다.
<비교예 5>
하기 (1) 단열 초배지 및 단열벽지 준비 단계를 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 비교예 5의 벽지를 시공하였다.
(1) 단열 초배지 및 단열벽지 준비 단계
(단열 초배지 제조)
실시예 1과 동일한 방법으로 평량이 500g/m2이고, 두께가 4.0mm인 비교예 5의 단열 초배지를 제조하였다.
(단열벽지 제조)
실시예 2와 동일한 방법으로 평량이 380g/m2이고, 두께가 1.0mm인 비교예 5의 단열벽지를 제조하였다.
2. 물성 측정
상기에서 제조한 실시예 1 및 2, 비교예 1-5의 단열 초배지의 평균마찰계수, 열 관류율, 보온율 및 공기층의 함량과 단열벽지의 열전도율 및 접힘자국과 시공된 벽지의 열 관류율, 시공성 및 쿠션감을 측정 또는 계산하여 이의 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
- 단열 초배지의 매끄럽고 평평한 면의 평균마찰계수는 상기에서 제조된 단열 초배지를 63mm×63mm (가로×세로)의 시편으로 제조한 후, 평균마찰계수 측정법(ASTM D 1894)를 이용하여 평판에 250mm×130 mm (가로×세로)의 피마찰재를 측정하고자 하는 면이 노출되도록 장착하고, 상기 제조된 시편편을 측정하고자 하는 면(매끄러운 면)이 노출되도록 밑면에 부착한 후, 나일론 줄과 시험편을 미끄럼판에 연결하고 하중센서를 부착하여, 29N의 로드셀, 1.96N의 수직하중, 150mm/min의 속도로 정마찰계수를 측정하고, 이를 5번 반복하여 상기 정마찰계수의 평균값을 계산하여 평균마찰계수를 측정하였다.
평균마찰계수가 1.2 이하일 경우 표면이 매끄러운 것이다.
- 단열 초배지 및 시공된 벽지의 열 관류율은 상기에서 제조된 단열 초배지 및 시공된 벽지를 약 1600×1200mm (가로×세로)의 시편으로 제조한 후 석고보드 사이에 상기 시편을 위치시켜 샘플을 준비한 후, 단열성 측정방법(KS F 2273)을 이용하여 온도가 0℃로 유지되는 저온실과 온도가 20℃로 유지되는 상온실 사이에 상기 샘플을 위치시켜 30-60분 동안 온도 흐름의 안정화 과정을 거친 샘플의 열 저항 값을 측정한 후, 샘플의 열 저항 값과 석고보드의 열 저항 값을 뺀 시편의 열 저항 값의 역수를 계산하여 열 관류율을 계산하였다.
상기 열 관류율이 낮을수록 단열성이 우수한 것이다.
- 단열 초배지의 보온율은 상기에서 제조된 단열 초배지를 약 500mm×500mm×4mm (가로×세로×두께)인 시편으로 제조한 후, 보온율 측정법(KS K 0560)을 이용하여 발열체에 시편을 부착하지 않았을 때의 발열량과 발열체에 시편을 부착하였을 때의 발열량을 이용하여 하기 [식 1]로 나타내는 수식을 이용하여 상기 시편의 보온율을 계산하였다.
보온율이 높을수록 보온성이 우수한 것이다.
[식 1]
Figure pat00002
- 단열 초배지의 공기층의 함량은 상기에서 제조된 단열 초배지를 약 5cm×5cm (가로×세로)의 시편으로 제조한 후, 상기 시편의 높이를 자로 측정하여 시편의 부피를 계산하고 무게를 측정한다.
이후, 상기 단열 초배지의 고융점 및 저융점 폴리에스테르만의 비중을 ALFA MIRAGE社의 SD-200L를 이용하여 측정하고, 부피를 계산하여, 상기 단열 초배지 내 공기층의 함량을 %로 나타내었다.
- 단열벽지의 열전도율은 상기에서 제조된 단열벽지를 약 200mm×200mm×1mm (가로×세로×두께)의 시편으로 제작한 후, 평판 열전도율 측정법(KS L ISO 8301)을 이용하여 시편의 상측의 온도를 0℃, 하측의 온도를 20℃로 설정하고, 10-20분 후 온도 흐름이 안정된 시편의 온도 평형 값을 측정하여 상기 시편의 열전도율을 측정할 수 있다.
- 단열벽지의 접힘 자국은 벽지를 접은 후 다시 펼쳤을 때 접힘 부분의 자국이 남는지를 육안으로 측정하였다.
(X: 벽지의 접힘 부분의 자국이 있음, ○: 벽지의 접힘 부분의 자국이 없음)
- 시공된 벽지의 시공성은 상기에서 제조된 단열 초배지 및 단열벽지를 벽면에 시공 시, 벽지가 들뜨거나 벽지 간 이음매가 표시가 나는 지 여부 및 벽면 이탈 현상을 육안으로 측정하였다.
(X: 들뜨거나 벽지 간 이음매가 표시가 남, ○: 들뜨거나 벽지 간 이음매가 표시가 나지 않음)
- 시공된 벽지의 쿠션감은 5인의 실험자가 시공된 벽지를 손바닥으로 눌러 쿠션감이 좋으면 ◎, 보통이면 △, 좋지 않으면 X로 표기하였다.
실시예 1 실시예 2 비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4 비교예 5
단열초배지
부직포 종류 PET+LMPET(니들펀칭) PET+LMPET(니들펀칭) 스펀본드PET PET+LMPET(니들펀칭) PET+LMPET(니들펀칭) PET+LMPET(니들펀칭) PET+LMPET(니들펀칭)
평량(g/m2) 245 245 0.03 245 245 100 500
두께(mm) 4.0 4.0 0.03 2.0 6.0 4.0 4.0
매끄러운 면의 평균마찰계수 0.7 0.7 1.4 0.6 0.92 0.93 0.4
열 관류율(W/m2·K) 8.0 8.0 36.5 17.2 7.8 7.7 23.4
보온율(%) 67 67 17 52 73 68 47
공기층 함량(%) 96.7 96.7 73 60 97.7 90 61
단열벽지
제1발포수지층 글라스 버블 1) 10 10 10 10 10 10 10
글라스 버블 2) - - - - - - -
글라스 버블 3) - - - - - - -
탄산 칼슘 - - - - - - -
캡슐 발포제 - - - - - - -
제2발포수지층 글라스 버블 1) - - - - - - -
탄산 칼슘 - 70 - 70 70 70 70
캡슐 발포제 - 3 - 3 3 3 3
두께(mm) 0.9 1.0 0.9 1.0 1.0 1.0 1.0
평량(g/m2) 350 380 350 380 380 380 380
열전도율(mW/m·k) 50 80 50 80 80 80 80
접힘자국
시공된 벽지의 물성
열 관류율(W/m2·K) 6.8 7.6 32.1 15.9 7.5 7.2 22.4
시공성
쿠션감
상기 표 1에서 확인된 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1 및 2의 시공된 벽지는, 비교예 1 내지 5와 비교하여 단열 초배지의 열 관류율이 15 W/m2·K 이하이고, 보온율이 50%이상이고, 공기층의 함량이 85%이상이고, 단열벽지의 열전도율이 150 mW/m·K 미만으로, 시공된 벽지의 열 관류율이 저감되어 단열성이 우수하고 경량화를 구현할 수 있음과 아울러, 쿠션감이 우수하고, 단열 초배지 일면이 매끄럽고 평평하여 단열 초배지 표면의 요철 형상이 보완됨과 아울러 단열벽지와의 접착성이 우수하여 단열벽지의 시공성이 우수하면서도 벽지의 접힘 부분의 자국이 없어 시공품질이 우수한 것을 확인할 수 있었다.
한편, 스펀본드 부직포를 이용한 초배지를 벽면에 부분 시공한 비교예 1은 벽지의 접힘 부분의 자국은 없으나, 실시예 1 및 2의 단열 초배지의 두께에 비하여 비교예 1의 스펀본드 부직포의 두께가 매우 얇아, 공기층을 많이 포함하지 못하여 열 관류율이 높고 보온율이 낮아 단열성이 우수하지 않으며, 쿠션감이 저하되고 저융점 폴리에스테르 섬유를 포함하지 않는 바, 단열 초배지의 표면 일면이 매끄럽지 못하여 단열 초배지 표면의 요철 형상이 두드러져 외관이 미려하지 못하였고, 단열벽지를 지지하지 못하여 단열벽지가 벽면에서 이탈하거나 찢어져 시공성이 용이하지 않은 것을 확인할 수 있었다.
또한, 단열 초배지의 두께가 3mm 미만인 비교예 2는 단열 초배지 일면의 표면이 매끄럽고 평평하지만, 단열 초배지의 두께가 매우 얇아 쿠션감이 저하되어 벽면의 요철 형상을 방지할 수 없었고, 단열 초배지의 공기층 함량이 낮아 열 관류율 및 보온율이 우수하지 않았고, 따라서 시공된 벽지의 열 관류율이 높아져 단열성 및 시공성이 저하된 것을 확인할 수 있었다.
또한, 단열 초배지의 두께가 5mm 초과인 비교예 3은 단열 초배지 일면의 표면이 매끄러워 단열 초배지 표면의 요철을 보완할 수 있었고, 단열 초배지의 두께가 두꺼워 시공된 벽지의 쿠션감이 매우 우수하여 벽면의 요철 형상을 보완할 수 있었고, 단열 초배지의 공기층의 함량이 많이 시공된 벽지의 열 관류율이 낮아 단열성이 우수하나, 단열 초배지의 두께가 너무 두꺼워 시공성이 좋지 않으며 초배지로써 사용이 용이하지 않은 것을 확인할 수 있었다.
또한, 단열 초배지의 평량이 200g/m2 미만인 비교예 4는 단열 초배지의 일면이 매끄럽고 평평하여 단열 초배지 표면의 요철을 보완할 수 있고, 평량이 가벼워 공기층의 함량이 높고 열 관류율이 우수하였으나, 쿠션감이 우수하지 않아 벽면의 요철 형상이 보완되지 않았으며 단열벽지를 지지하지 못하여 시공성이 매우 용이하지 않았다.
또한, 단열 초배지의 평량이 400g/m2 초과인 비교예 5는 단열 초배지 일면이 매끄럽고, 쿠션감이 우수하여 단열 초배지 표면과 벽면의 요철 형상을 보완하였으나, 공기층의 함량이 낮고 열 관류율이 높아 단열성이 저하되었고, 평량이 너무 무거워 단열 초배지가 벽면에서 이탈하여 시공성이 용이하지 않은 것을 확인할 수 있었다.
100: 시공된 벽지 110: 단열 초배지
130: 단열벽지 131: 기재층
133: 제1발포수지층 135: 제2발포수지층

Claims (19)

  1. 단열 초배지 및 단열벽지를 준비하는 단계(S1);
    상기 단열 초배지 및 단열벽지를 시공 벽면의 크기에 맞게 재단하는 단계(S3);
    시공 벽면의 이물질을 제거하여 벽면을 평탄화 하는 평탄 작업 단계(S5);
    상기 평탄화 된 벽면 상에 접착제를 도포하여 상기 단열 초배지를 부착하는 단열 초배지 시공단계(S7);
    상기 단열벽지를 시공된 단열 초배지 상에 교차 시공하는 단열벽지 시공단계(S12); 및
    상기 시공된 단열벽지를 건조시키는 단계(S13);를 포함하는 벽지 시공방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 S7 단계에서 접착제는 벽면 상에 상기 단열 초배지의 테두리 부분을 따라 도포되는 것인 벽지 시공방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 접착제는 비닐아세테이트 수지를 포함하는 것인 벽지 시공방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 S7 단계는 단열 초배지 시공 후, 벽면 가장자리에 실리콘을 도포하는 것을 포함하는 것인 벽지 시공방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 S7 단계는 상기 단열 초배지의 중앙부는 시공 벽면과 접착되지 않고 폭방향 양단부 및 길이방향 양단부만 시공 벽면과 접착되어 시공되는 것인 벽지 시공방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 S7 단계의 단열 초배지는 일면이 매끄러운 면으로 형성된 것이며,
    상기 매끄러운 면이 벽지 시공방향을 향하도록 시공되는 것인 벽지 시공방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 S7 단계의 접착제는 130-350g/cm2의 도포량으로 도포되는 것인 벽지 시공방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 S7 단계 이후, 스펀본드 부직포로 형성된 전면 초배지를 상기 단열 초배지 상에 시공하는 전면 초배지 시공단계(S8);를 더 포함하는 것인 벽지 시공방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 전면 초배지는 두께가 20-40㎛인 것인 벽지 시공방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 전면 초배지는 벽면 가장자리에서 일정 간격을 띄우고 시공되는 것이며,
    일정 간격 노출된 단열 부직포 상에 단열벽지가 직접 접착되는 것인 벽지 시공방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 전면 초배지는 벽면 가장자리에서 5-10cm의 일정 간격을 띄우고 시공되는 것인 벽지 시공방법.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 S8 단계 이후, 상기 전면 초배지 상에 운용지를 시공하는 운용지 시공단계(S9); 를 더 포함하는 것인 벽지 시공방법.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 S12 단계 이전에, 상기 단열벽지의 하부에 도배용 풀을 도포하여 말음 숙성하는 말음 숙성단계(S10);를 더 포함하는 것인 벽지 시공방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 S10 단계에서 도배용 풀은 전분 및 물이 65-75 : 35-25의 중량비로 혼합된 풀인 것인 벽지 시공방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 S10 단계는 1-2시간동안 수행되는 것인 벽지 시공방법.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 S12 단계는 단열벽지 시공 전, 벽면 가장자리에 실리콘을 도포하는 것을 포함하는 것인 벽지 시공방법.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 단열 초배지는 열 관류율이 15 W/m2·K 이하인 것인 벽지 시공방법.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 단열벽지는 열전도율이 150mW/m·K 미만인 것인 벽지 시공방법.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 S12 단계는 단열벽지가 단열 초배지의 매끄러운 면과 접착되는 것인 벽지 시공방법.
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