KR20210056333A - 접착제 조성물 및 그것을 이용한 열융착성 부재 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 95
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 90
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 89
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 16
- -1 isocyanate compound Chemical class 0.000 claims abstract description 85
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 42
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 claims abstract description 41
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 25
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims abstract description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 64
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 64
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 63
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 56
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 42
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 39
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 27
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 24
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 23
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 claims description 13
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 12
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 12
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical class O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000005233 alkylalcohol group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 53
- 239000010408 film Substances 0.000 description 42
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 15
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 13
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 12
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 12
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 11
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 11
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 11
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 10
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 9
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 8
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 8
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 7
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 7
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 4
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 238000004925 denaturation Methods 0.000 description 4
- 230000036425 denaturation Effects 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 4
- 239000001124 (E)-prop-1-ene-1,2,3-tricarboxylic acid Substances 0.000 description 3
- GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCCCN2CCCN=C21 GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229940091181 aconitic acid Drugs 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical group 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- GTZCVFVGUGFEME-IWQZZHSRSA-N cis-aconitic acid Chemical compound OC(=O)C\C(C(O)=O)=C\C(O)=O GTZCVFVGUGFEME-IWQZZHSRSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 3
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 3
- YPQKTLPPOXNDMC-UHFFFAOYSA-N isocyanic acid;methylcyclohexane Chemical compound N=C=O.CC1CCCCC1 YPQKTLPPOXNDMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 3
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 3
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 3
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 3
- GTZCVFVGUGFEME-UHFFFAOYSA-N trans-aconitic acid Natural products OC(=O)CC(C(O)=O)=CC(O)=O GTZCVFVGUGFEME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIDNOXCRFUCAKQ-UMRXKNAASA-N (1s,2r,3s,4r)-bicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1[C@H]2C=C[C@@H]1[C@H](C(=O)O)[C@@H]2C(O)=O NIDNOXCRFUCAKQ-UMRXKNAASA-N 0.000 description 2
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane Chemical compound O=C=NCC1CCCC(CN=C=O)C1 XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GVJRTUUUJYMTNQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2,5-dioxofuran-3-yl)acetic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC(=O)OC1=O GVJRTUUUJYMTNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKKDHVXHNDLRQV-UHFFFAOYSA-N 6-[3-(6-isocyanatohexyl)-2,4-dioxo-1,3-diazetidin-1-yl]hexyl n-(6-isocyanatohexyl)carbamate Chemical compound O=C=NCCCCCCNC(=O)OCCCCCCN1C(=O)N(CCCCCCN=C=O)C1=O OKKDHVXHNDLRQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006465 Styrenic thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical class C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- KQWGXHWJMSMDJJ-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl isocyanate Chemical compound O=C=NC1CCCCC1 KQWGXHWJMSMDJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- ZWWCURLKEXEFQT-UHFFFAOYSA-N dinitrogen pentaoxide Chemical compound [O-][N+](=O)O[N+]([O-])=O ZWWCURLKEXEFQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N ethylcyclohexane Chemical compound CCC1CCCCC1 IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940065472 octyl acrylate Drugs 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920002742 polystyrene-block-poly(ethylene/propylene) -block-polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 150000003097 polyterpenes Chemical class 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229920005653 propylene-ethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 2
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000012488 sample solution Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- XOALFFJGWSCQEO-UHFFFAOYSA-N tridecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C XOALFFJGWSCQEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- WTARULDDTDQWMU-RKDXNWHRSA-N (+)-β-pinene Chemical compound C1[C@H]2C(C)(C)[C@@H]1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-RKDXNWHRSA-N 0.000 description 1
- WTARULDDTDQWMU-IUCAKERBSA-N (-)-Nopinene Natural products C1[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-IUCAKERBSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N (3ar,4s,7r,7as)-rel-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methanoisobenzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)[C@@H]2[C@H]1[C@]1([H])C=C[C@@]2([H])C1 KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanatopentane Chemical compound O=C=NCCCCCN=C=O DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=C NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQCZPFJGIXHZMB-UHFFFAOYSA-N 1-tert-Butoxy-2-propanol Chemical compound CC(O)COC(C)(C)C GQCZPFJGIXHZMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- HLFNUPJVFUAPLD-UHFFFAOYSA-M 2-ethylhexanoate;2-hydroxypropyl(trimethyl)azanium Chemical compound CC(O)C[N+](C)(C)C.CCCCC(CC)C([O-])=O HLFNUPJVFUAPLD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbuta-1,3-diene;styrene Chemical compound CC(=C)C=C.C=CC1=CC=CC=C1 ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTARULDDTDQWMU-UHFFFAOYSA-N Pseudopinene Natural products C1C2C(C)(C)C1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJDDQSBNUHLBTD-GGWOSOGESA-N [(e)-but-2-enoyl] (e)-but-2-enoate Chemical compound C\C=C\C(=O)OC(=O)\C=C\C VJDDQSBNUHLBTD-GGWOSOGESA-N 0.000 description 1
- VJDDQSBNUHLBTD-GLIMQPGKSA-N [(z)-but-2-enoyl] (z)-but-2-enoate Chemical compound C\C=C/C(=O)OC(=O)\C=C/C VJDDQSBNUHLBTD-GLIMQPGKSA-N 0.000 description 1
- XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L [dodecanoyloxy(dioctyl)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 229920006271 aliphatic hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N alpha-Fenchene Natural products C1CC2C(=C)CC1C2(C)C XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 229920006272 aromatic hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002635 aromatic organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- PASDCCFISLVPSO-UHFFFAOYSA-N benzoyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC=C1 PASDCCFISLVPSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N benzylbenzene;isocyanic acid Chemical class N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930006722 beta-pinene Natural products 0.000 description 1
- NIDNOXCRFUCAKQ-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1C2C=CC1C(C(=O)O)C2C(O)=O NIDNOXCRFUCAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N bisoctrizole Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=NN1C1=CC(C(C)(C)CC(C)(C)C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C=2)C(C)(C)CC(C)(C)C)N2N=C3C=CC=CC3=N2)O)=C1O FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- OROGSEYTTFOCAN-DNJOTXNNSA-N codeine Chemical compound C([C@H]1[C@H](N(CC[C@@]112)C)C3)=C[C@H](O)[C@@H]1OC1=C2C3=CC=C1OC OROGSEYTTFOCAN-DNJOTXNNSA-N 0.000 description 1
- 229960004126 codeine Drugs 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000004035 construction material Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- WCRDXYSYPCEIAK-UHFFFAOYSA-N dibutylstannane Chemical compound CCCC[SnH2]CCCC WCRDXYSYPCEIAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNEDOMBPJDUQPS-BFIADXHOSA-L dioctyltin(2+);(z)-4-hydroxy-4-oxobut-2-enoate Chemical compound CCCCCCCC[Sn](OC(=O)\C=C/C(O)=O)(OC(=O)\C=C/C(O)=O)CCCCCCCC WNEDOMBPJDUQPS-BFIADXHOSA-L 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N ethene;styrene Chemical group C=C.C=CC1=CC=CC=C1 BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004578 ethylmorphine Drugs 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- LCWMKIHBLJLORW-UHFFFAOYSA-N gamma-carene Natural products C1CC(=C)CC2C(C)(C)C21 LCWMKIHBLJLORW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- AHAREKHAZNPPMI-UHFFFAOYSA-N hexa-1,3-diene Chemical compound CCC=CC=C AHAREKHAZNPPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-IHWYPQMZSA-N isocrotonic acid Chemical compound C\C=C/C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000010551 living anionic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- DCUFMVPCXCSVNP-UHFFFAOYSA-N methacrylic anhydride Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(=O)C(C)=C DCUFMVPCXCSVNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002715 modification method Methods 0.000 description 1
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- UKODFQOELJFMII-UHFFFAOYSA-N pentamethyldiethylenetriamine Chemical compound CN(C)CCN(C)CCN(C)C UKODFQOELJFMII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920005996 polystyrene-poly(ethylene-butylene)-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- YLLIGHVCTUPGEH-UHFFFAOYSA-M potassium;ethanol;hydroxide Chemical compound [OH-].[K+].CCO YLLIGHVCTUPGEH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ARJOQCYCJMAIFR-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(=O)C=C ARJOQCYCJMAIFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 238000011191 terminal modification Methods 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N tetraphosphorus decaoxide Chemical group O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJDDQSBNUHLBTD-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid-anhydride Natural products CC=CC(=O)OC(=O)C=CC VJDDQSBNUHLBTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVWRKZWQTYIKIY-UHFFFAOYSA-N urea-1-carboxylic acid Chemical compound NC(=O)NC(O)=O AVWRKZWQTYIKIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N α-pinene Chemical compound CC1=CCC2C(C)(C)C1C2 GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
유기 용제, 해당 유기 용제에 용해하는 산성기 및/또는 산무수물기를 갖는 폴리올레핀(A), 그리고 이소시아네이트 화합물을 함유하는 접착제 조성물로서, 해당 이소시아네이트 화합물이 지환 구조를 갖는 이소시아네이트 화합물 및/또는 그 유도체(B)인 접착제 조성물.
Description
본 발명은 접착제 조성물 및 그것을 사용한 열융착성 부재에 관한 것으로, 전기 분야, 자동차 분야 및 산업 분야 등의 여러 가지 공업용 제품 분야에 있어서 사용할 수 있고, 이들 기술 분야에 속한다.
핫멜트형 접착제 조성물은 필름형상 또는 시트형상으로 가공해서 사용되고, 부재의 표면에 해당 접착제 조성물이 적층된 접착성 필름 또는 시트로서 전기 분야, 자동차 분야 및 산업 분야 등의 여러 가지 공업용 제품 분야에서 이용되고 있다.
이들 분야에서 사용되는 철, 알루미늄, 티탄 및, 기타 금속 등, 그리고 이들 합금 등의 금속 부재와 접착성이 부족한 폴리올레핀으로 이루어진 성형체를 접착하기 위하여 각종 접착제 조성물이 제안되고 있다.
일본국 특개평 4-18480호 공보에는, 카르복실산 함유 폴리올레핀과, 카르복실산 함유 에폭시 수지, 폴리이소시아네이트 화합물, 및 필요에 따라 에폭시 수지로 이루어지는 성분을 유기 용제에 용해, 분산시켜서 이루어지는 접착제 조성물이 개시되어 있다.
일본국 특개 2015-36385호 공보에는, 카르복실기 또는 산무수물기를 갖는 폴리올레핀, 다관능 이소시아네이트 화합물 및 용제를 함유하고, 폴리올레핀의 유리 전이 온도, 융점 및 융해 에너지가 특정 값인 접착제 조성물이 개시되어 있다.
그러나, 일본국 특개평 4-18480호 공보 및 일본국 특개 2015-36385호 공보에 기재된 접착제 조성물은, 실온(25℃)에 있어서의 접착성(이하, “상온 박리 강도”라고 한다.)은 5N/15mm 이상으로 실용 가능 영역이긴 하지만 개선의 여지가 있으며, 80℃ 정도의 고온에 있어서의 접착성(이하, “고온 박리 강도”라고 한다)이 불충분하다.
또한, 이들 접착제 조성물을 사용해서 리튬이온 전지용 포장 재료를 제조한 경우, 해당 포장 재료는 통상의 사용시에는 전해액에 접촉하지 않으나, 이상 시에 대비하여 80℃ 정도의 고온의 전해액에 침지한 후의 접착성 (이하, “내전해액성”이라고 한다)이 필요한데, 불충분하다는 문제가 있었다.
본 발명의 일 실시형태는, 상온 박리 강도가 20N/15㎜ 이상이고, 또한 고온 박리 강도가 10N/15㎜ 이상으로 높아 접착성이 우수함과 더불어, 리튬이온 전지용 포장 재료에 사용한 경우에도 내전해액성이 우수한 접착제 조성물 및 그것을 사용한 열융착성 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 유기 용제, 해당 유기 용제에 용해하는 산성기 및/또는 산무수물기를 갖는 폴리올레핀, 그리고 특정 이소시아네이트 화합물을 함유한 접착제 조성물이, 상온 박리 강도 및 고온 박리 강도가 높고 접착성이 우수한 것으로 만들 수 있으며, 리튬이온 전지용 포장 재료에 사용한 경우에도 내전해액성이 우수한 것을 발견하여 본 발명을 완성하였다.
본 발명에는 이하의 실시형태가 포함된다.
[1] 유기 용제, 해당 유기 용제에 용해하는 산성기 및/또는 산무수물기를 갖는 폴리올레핀(A), 그리고 이소시아네이트 화합물을 함유하는 접착제 조성물로서, 해당 이소시아네이트 화합물이 지환 구조를 갖는 이소시아네이트 화합물 및/또는 그 유도체(B)인 접착제 조성물.
[2] 상기 지환 구조를 갖는 이소시아네이트 화합물이, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트 및 그 유도체, 그리고 4,4’-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트) 및 그 이성체, 그리고 이들 유도체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종류인 [1]에 기재된 접착제 조성물.
[3] 지환 구조를 갖지 않는 지방족 이소시아네이트 화합물 및/또는 그 유도체(C)를 추가로 함유하는 [1] 또는 [2]에 기재된 접착제 조성물.
[4] 상기 지환 구조를 갖지 않는 지방족 이소시아네이트 화합물이, 탄소수 4 ~ 18의 직쇄상 알킬기를 갖는 화합물인 [1] ~ [3] 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물.
[5] 상기 지환 구조를 갖는 이소시아네이트 화합물의 유도체 및/또는 지환 구조를 갖지 않는 지방족 이소시아네이트 화합물의 유도체가, 이소시아누레이트 결합, 뷰렛 결합, 우레탄 결합 및 알로파네이트 결합으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 결합을 포함하는 화합물인 [1] ~ [4] 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물.
[6] 상기 (A)성분이 산성기 함유 모노머 및/또는 산무수물기 함유 모노머로 그래프트 변성된 폴리올레핀이며, 그 그래프트량이 0.10 ~ 30 질량%인 [1] ~ [5] 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물.
[7] 상기 (A)성분이 탄소수 8 ~ 18의 알킬알코올과 (메타)아크릴산과의 에스테르화물로 그래프트 변성된 폴리올레핀이며, 그 그래프트량이 0.10 ~ 20 질량%인 [1] ~ [6] 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물.
[8] 상기 (A)성분의 중량 평균 분자량이 15,000 ~ 200,000이고, 융점이 50 ~ 100℃인 [1] ~ [7] 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물.
[9] [1] ~ [8] 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물이 경화되어 이루어지는 접착제층과, 해당 접착제층의 일면측에 접합된 금속층, 및 해당 접착제층의 타면측에 접합된 열융착성 수지층을 갖추는 것을 특징으로 하는 열융착성 부재.
[10] [9]에 기재된 열융착성 부재를 포함하는 리튬이온 전지용 포장 재료.
본 개시의 접착제 조성물 및 그것을 이용한 열융착성 부재에 따르면, 상온 박리 강도 및 고온 박리 강도가 높아 접착성이 우수함과 더불어, 리튬이온 전지용 포장 재료로 사용한 경우에도 내전해액성이 우수한 것으로 만들 수 있다.
도 1은, 본 개시의 열융착성 부재의 일례를 나타내는 개략 사시도이다.
도 2는, 본 개시의 열융착성 부재의 다른 예를 나타내는 개략 사시도이다.
도 2는, 본 개시의 열융착성 부재의 다른 예를 나타내는 개략 사시도이다.
본 발명의 제 1 형태(본 개시의 접착제 조성물)는 유기 용제, 해당 유기 용제에 용해하는 산성기 및/또는 산무수물기를 갖는 폴리올레핀(A), 그리고 이소시아네이트 화합물을 함유하는 접착제 조성물로서, 해당 이소시아네이트 화합물이 지환 구조를 갖는 이소시아네이트 화합물 및/또는 그 유도체(B)인 접착제 조성물에 관한 것이다.
이하, (A)성분, (B)성분, (C)성분, 유기 용제, 기타 성분, 접착제 조성물, 접착제 조성물의 제조 방법, 열융착성 부재, 열융착성 부재의 제조 방법 및 용도에 대해서 설명한다.
또한, 본 명세서에 있어서는 아크릴산 및/또는 메타크릴산을 (메타)아크릴산으로 나타낸다.
1. (A)성분
(A)성분은, 산성기 및/또는 산무수물기를 갖는 폴리올레핀이다.
(A)성분으로서는, 산성기 함유 모노머 및/또는 산무수물기 함유 모노머로 변성된 폴리올레핀이 상온 박리 강도와 고온 박리 강도가 높다는 점에서 바람직하다.
(A)성분으로서는, 산성기 함유 모노머 및/또는 산무수물기 함유 모노머, 그리고 (메타)아크릴산에스테르로 변성된 폴리올레핀이 유기 용제에 대한 용해성, 다른 수지와의 상용성(相溶性)이 우수하다는 점에서 바람직하다.
(A)성분의 폴리올레핀 구성 단위의 구체예로서는, 에틸렌, 프로필렌 및 1-부텐, 이소부틸렌, 1-헥센 및 1-옥텐 등의 α-올레핀 각각으로부터 유래하는 구성 단위를 들 수 있다. 이들 중에서도, 결정성 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 난접착성 비극성(非極性) 폴리올레핀 수지를 피착체로 할 경우는, 고온 박리 강도 및 내전해액성을 향상시킬 수 있다는 점에서 에틸렌, 프로필렌 및 1-부텐 각각으로부터 유래하는 구성 단위가 바람직하다.
산성기의 구체예로서는, 카르복실산기, 술폰산기 및 인산기 등을 들 수 있으며, 이들 중에서도 변성이 용이하다는 점에서 카르복실산기가 바람직하다.
산무수물기의 구체예로서는, 카르복실산무수물기, 술폰산무수물기 및 인산무수물기 등을 들 수 있으며, 이들 중에서도 원료의 입수가 용이하고, 변성이 용이하다는 점에서 카르복실산무수물기가 바람직하다.
변성의 방법으로서는, 공지의 방법을 채용할 수 있다. 예를 들어, 용융 혼련 또는 유기 용제 중에서 유기 과산화물 및 지방족 아조 화합물 등의 공지의 라디칼 중합개시제의 존재하에서 산성기 함유 모노머 및/또는 산무수물기 함유 모노머를 폴리올레핀에 부가 반응시키는 그래프트 변성, 그리고 산성기 함유 모노머 및/또는 산무수물기 함유 모노머와 올레핀류의 공중합 등을 들 수 있다.
(A)성분은 또한, (메타)아크릴산알킬에스테르로 그래프트 변성되어 있어도 되고, (메타)아크릴산알킬에스테르로서는 탄소수 8 ~ 18의 알킬알코올과 (메타)아크릴산과의 에스테르화물(이하, “(메타)아크릴산 장쇄 알킬에스테르”라고 한다.)이 바람직하다.
(A)성분 중의 산성기 함유 모노머의 그래프트량, 산무수물기 함유 모노머의 그래프트량 및 (메타)아크릴산 장쇄 알킬에스테르의 그래프트량을 향상시킬 경우, 원료가 되는 미변성의 폴리올레핀으로서는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 프로필렌과 에틸렌의 랜덤 공중합체, 프로필렌과 에틸렌의 블록 공중합체, 에틸렌과 α-올레핀의 랜덤 공중합체, 에틸렌과 α-올레핀의 블록 공중합체, 프로필렌과 α-올레핀의 랜덤 공중합체, 프로필렌과 α-올레핀의 블록 공중합체 등을 들 수 있다.
이들 중에서도 결정성 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 난접착성 비극성 폴리올레핀 수지를 피착체로 할 경우는, 고온 박리 강도 및 내전해액성을 향상시킬 수 있다는 점에서 프로필렌-에틸렌 공중합체, 프로필렌-1-부텐 공중합체 및 프로필렌-에틸렌-1-부텐 공중합체 등의 폴리프로필렌계 중합체가 바람직하다. 또한 폴리올레핀에 있어서의 프로필렌 단위가 50 질량% 이상인 것이 보다 바람직하다.
(A)성분 중의 산성기 함유 모노머의 그래프트량, 산무수물기 함유 모노머의 그래프트량 및 (메타)아크릴산 장쇄 알킬에스테르의 그래프트량을 향상시키기 위해 벤조일퍼옥사이드, 디쿠밀퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 및 쿠멘하이드로퍼옥사이드 등의 유기 과산화물을 사용하는 것이 바람직하고, 반응 조제 및 수지 안정성의 조정을 위한 안정화제를 사용할 수 있다.
반응 조제의 구체예로서는, 스티렌, o-메틸스티렌, p-메틸스티렌, α-메틸스티렌, 디비닐벤젠, 헥사디엔, 및 디시클로펜타디엔 등을 들 수 있다.
안정화제의 구체예로서는, 히드로퀴논, 벤조퀴논, 및 니트로소페닐히드록시 화합물 등을 들 수 있다.
1-1. 산성기 함유 모노머
(A)성분의 원료가 되는 산성기 함유 모노머로서는, 에틸렌성 이중 결합 및 카르복실산기 등을 동일 분자 내에 갖는 화합물을 들 수 있고, 구체적으로는 각종 불포화 모노카르복실산 화합물, 불포화 디카르복실산 화합물 및 불포화 트리카르복실산 화합물 등을 들 수 있다.
불포화 모노카르복실산 화합물의 구체예로서는, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산 및 이소크로톤산 등을 들 수 있다.
불포화 디카르복실산 화합물의 구체예로서는, 말레산, 이타콘산, 시트라콘산, 테트라히드로프탈산, 나딕산 및 엔딕산 등을 들 수 있다.
불포화 트리카르복실산 화합물로서는 아코니트산 등을 들 수 있다.
산성기 함유 모노머로서는, 변성이 용이하고 접착성이 우수하다는 점에서 불포화 디카르복실산 화합물 및 불포화 트리카르복실산 화합물이 바람직하며, 이타콘산, 말레산 및 아코니트산이 보다 바람직하다.
이들 산성기 함유 모노머는, 1 종류만을 사용해도, 2 종류 이상을 병용해도 된다.
변성에 사용한 산성기 함유 모노머의 일부가 미반응인 경우에는, 접착력에 대한 악영향을 억제하기 위해 가열 증류 또는 재침전 정제 등의 공지의 방법에 의해 미반응의 산성기 함유 모노머를 제거한 것을, (A)성분으로서 이용하는 것이 바람직하다.
(A)성분이 산성기 함유 모노머로 그래프트 변성된 폴리올레핀인 경우에는, (A)성분에 있어서의 산성기 함유 모노머의 그래프트량은 (A)성분의 전체 질량에 대해서 0.10 ~ 30 질량%인 것이 바람직하다. 용제에 대한 용해성 및 금속 피착체 등의 재료에 대한 접착성을 유지할 수 있다는 점에서 0.10 질량% 이상이 바람직하고, 0.50 질량% 이상이 보다 바람직하다. 또한, 충분한 접착성을 얻을 수 있다는 점에서 30 질량% 이하가 바람직하고, 20 질량% 이하가 보다 바람직하며, 10 질량% 이하가 더욱 바람직하다.
산성기 함유 모노머의 그래프트량은, 공지의 방법에 의해 측정할 수 있다. 예를 들어, 알칼리 적정법 또는 푸리에 변환 적외 분광법에 의해 구할 수 있다.
1-2. 산무수물기 함유 모노머
(A)성분의 원료가 되는 산무수물기 함유 모노머로서는, 에틸렌성 이중 결합 및 카르복실산무수물기 등을 동일 분자 내에 갖는 화합물을 들 수 있으며, 구체적으로는 상기 불포화 모노카르복실산 화합물의 산무수물, 상기 불포화 디카르복실산 화합물의 산무수물 및 상기 불포화 트리카르복실산 화합물의 산무수물 등을 들 수 있다.
불포화 모노카르복실산 화합물의 산무수물의 구체예로서는, 아크릴산무수물, 메타크릴산무수물, 크로톤산무수물 및 이소크로톤산무수물 등을 들 수 있다.
불포화 디카르복실산 화합물의 산무수물의 구체예로서는, 말레산무수물, 이타콘산무수물, 시트라콘산무수물, 테트라히드로프탈산무수물, 나딕산무수물, 및 엔딕산무수물 등을 들 수 있다.
불포화 트리카르복실산 화합물의 산무수물의 구체예로서는, 아코니트산무수물 등을 들 수 있다.
산무수물기 함유 모노머로서는, 변성이 용이하고 접착성이 우수하다는 점에서 불포화 디카르복실산 화합물의 산무수물 및 불포화 트리카르복실산 화합물의 산무수물이 바람직하며, 이타콘산무수물, 말레산무수물 및 아코니트산무수물이 보다 바람직하다.
이들 산무수물기 함유 모노머는, 1 종류만을 사용해도, 2 종류 이상을 병용해도 된다.
변성에 사용한 산무수물기 함유 모노머의 일부가 미반응인 경우는, 접착력에 대한 악영향을 억제하기 위하여 가열 증류 또는 재침전 정제 등의 공지의 방법에 따라 미반응의 산무수물기 함유 모노머를 제거한 것을, (A)성분으로서 사용하는 것이 바람직하다.
(A)성분이 산무수물기 함유 모노머로 그래프트 변성된 폴리올레핀인 경우에는, (A)성분에 있어서의 산무수물기 함유 모노머의 그래프트량은 (A)성분 전량에 대하여 0.10 ~ 30 질량%인 것이 바람직하다. 용제에 대한 용해성 및 금속 피착체 등의 재료에 대한 접착성을 유지할 수 있다는 점에서 0.10 질량% 이상이 바람직하고, 0.50 질량% 이상이 보다 바람직하다. 또한, 충분한 접착성을 얻을 수 있다는 점에서 30 질량% 이하가 바람직하고, 20 질량% 이하가 보다 바람직하며, 10 질량% 이하가 더욱 바람직하다.
산무수물기 함유 모노머의 그래프트량은, 공지의 방법으로 측정할 수 있다. 예를 들어, 알칼리 적정법 혹은 푸리에 변환 적외 분광법에 의해 구할 수 있다.
1-3. (메타)아크릴산 장쇄 알킬에스테르
(A)성분의 원료가 되는 (메타)아크릴산 장쇄 알킬에스테르의 구체예로서는, (메타)아크릴산옥틸, (메타)아크릴산라우릴, (메타)아크릴산트리데실 및 (메타)아크릴산스테아릴 등을 들 수 있고, 난접착성 비극성 폴리올레핀 수지를 피착체로 할 경우의 접착성을 향상시킬 수 있다는 점에서 (메타)아크릴산옥틸, (메타)아크릴산라우릴 및 (메타)아크릴산트리데실이 바람직하다.
(A)성분 중의 상기 (메타)아크릴산 장쇄 알킬에스테르의 그래프트량은, (A)성분 전량에 대해 0.10 ~ 20 질량%인 것이 바람직하다. (A)성분의 용제에 대한 용해성, 타 수지와의 상용성 및 접착성을 양호하게 유지할 수 있다는 점에서 0.10 질량% 이상이 바람직하다. 또한, 접착성을 양호하게 유지할 수 있다는 점에서 20 질량% 이하가 바람직하고, 10 질량% 이하가 보다 바람직하며, 5.0 질량% 이하가 더욱 바람직하다.
상기 (메타)아크릴산 장쇄 알킬에스테르의 그래프트량은, 공지의 방법으로 측정할 수 있다. 예를 들어, 푸리에 변환 적외 분광법 또는 1H-NMR법에 의해 구할 수 있다.
목적에 따라, 본 개시의 접착제 조성물의 특성을 해치지 않는 범위에서, 산성기 함유 모노머 및/또는 산무수물기 함유 모노머, 그리고 상기 (메타)아크릴산 장쇄 알킬에스테르 이외의 모노머(이하, “다른 모노머”라고 한다.)를 병용할 수 있다.
다른 모노머의 구체예로서는, (메타)아크릴산히드록시에틸, (메타)아크릴산벤질, (메타)아크릴산글리시딜 및 이소시아네이트 함유 (메타)아크릴산 등의 상기 이외의 (메타)아크릴산에스테르, 스티렌, 시클로헥실비닐에테르, 디시클로펜타디엔 등의 올레핀류와 공중합 가능한 불포화 모노머 등을 들 수 있다.
다른 모노머를 병용함으로써, 접착성 및 용제에 대한 용해성, 그리고 산성기 함유 모노머의 그래프트량 및/또는 산무수물기 함유 모노머의 그래프트량, 그리고 상기 (메타)아크릴산 장쇄 알킬에스테르의 그래프트량을 더욱 향상시킬 수 있다. 또한, 다른 모노머의 사용량은, 산성기 함유 모노머의 그래프트량 및/또는 산무수물기 함유 모노머의 그래프트량, 그리고 상기 (메타)아크릴산 장쇄 알킬에스테르의 그래프트량의 합계를 초과하지 않는 것이 바람직하다.
(A)성분으로서는, 목적에 따라 및 본 개시의 접착제 조성물의 특성을 해치지 않는 범위에서, 산성기 및/또는 산무수물기와 더불어 에틸렌성 불포화기를 갖는 폴리올레핀이라도 된다.
(A)성분에 에틸렌성 불포화기를 도입하는 방법으로서는, 예를 들어 (A)성분에 있는 산성기 및/또는 산무수물기에 대하여 히드록실에틸(메타)아크릴레이트 등의 수산기 함유 에틸렌성 불포화 단량체 및 (메타)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 에틸렌성 불포화 단량체를 부가시키는 방법 등을 들 수 있다.
(A)성분의 중량 평균 분자량은, 15,000 ~ 200,000이 바람직하다. 상온 박리 강도 및 내전해액성을 향상시킬 수 있다는 점에서 15,000 이상이 바람직하고, 30,000 이상이 보다 바람직하며, 40,000 이상이 더욱 바람직하다. 또한, 접착제 조성물 중의 유기 용제에 대한 용해성을 향상시킬 수 있다는 점에서 200,000 이하가 바람직하고, 150,000 이하가 보다 바람직하다.
본 개시에 있어서 중량 평균 분자량이란, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피에 의해 측정한 분자량을 폴리스티렌 환산한 값을 의미한다.
(A)성분의 융점으로서는, 50 ~ 100℃가 바람직하다. 충분한 박리 강도를 얻을 수 있다는 점에서 50℃ 이상이 바람직하고, 60℃ 이상이 보다 바람직하다. 또한, 저온에서의 충분한 보존 안정성을 얻을 수 있다는 점에서 100℃ 이하가 바람직하고, 95℃ 이하가 보다 바람직하다.
(A)성분의 융점은 다음과 같이 측정한다.
JIS K 7121(1987년 제정)의 규정에 준하여, 시차 주사 열량계를 이용하여 승온 속도 10℃/min으로 측정하고, 결정화했을 때의 온도를 융점(이하 “Tm”)으로 한다.
본 개시의 접착제 조성물이 함유하는 (A)성분은, 1 종류만을 사용해도, 2 종류 이상을 병용해도 된다.
(A)성분의 함유량으로서는, 고온 박리 강도 및 내전해액성이 우수하다는 점에서 접착제 조성물의 고형분 100 질량%에 대하여 80 ~ 100 질량%인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 90 ~ 100 질량%이다.
2. 이소시아네이트 화합물
본 개시의 접착제 조성물에 사용하는 이소시아네이트 화합물로서는, 지환 구조를 갖는 탄화수소의 이소시아네이트 화합물 및/또는 그 유도체(B), 지환 구조를 갖지 않는 포화 지방족 탄화수소의 이소시아네이트 화합물 및/또는 그 유도체(C)를 사용한다.
(B)성분은 (A)성분과의 상용성이 좋기 때문에, 경화물의 가교 밀도를 올리는 작용이 높아 고온 박리 강도를 향상시킴과 더불어 전해액 등에 의한 접착제의 팽윤을 저감시킬 효과가 있으며, (C)성분은 피착체에 대한 밀착성을 향상시킬 효과가 있다.
2-1 (B)성분
(B)성분은, 지환 구조를 갖는 이소시아네이트 화합물(이하, “(b)성분”이라고 한다.) 및/또는 그 유도체이다.
(b)성분의 구체예로서는, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트(구조 이성체인 1,2-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산, 1,3-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산 및 1,4-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산, 그리고 이들의 입체 이성체를 포함), 4,4’-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트) 및 그 구조 이성체(2,2’-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트) 및 2,4’-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트)), 그리고 이들의 입체 이성체, 노르보르난디메틸이소시아네이트, 그리고 이소포론디이소시아네이트(이성체를 포함) 등을 들 수 있다.
(b)성분으로서는, 고온 박리 강도를 향상시킬 효과가 높다는 점에서 지환 구조를 적어도 하나 이상 갖는 디이소시아네이트 화합물이 바람직하고, 이들 중에서도 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 그리고 4,4’-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트) 및 그 이성체가 보다 바람직하다.
(b)성분의 유도체로서는, 이소시아누레이트 결합, 뷰렛 결합, 우레탄 결합 및/또는 알로파네이트 결합을 포함하는 화합물이 바람직하고, 이소시아누레이트 결합을 포함하는 화합물이 보다 바람직하다.
(b)성분의 유도체로서는, 요소 결합 및/또는 우레트디온 결합을 가지고 있어도 된다.
또한, 본 개시의 접착제 조성물에 있어서, (B)성분은 유기 용제에 용해되어 있는 것이 바람직하다.
(B)성분으로서는 시판품을 사용할 수 있다.
지환 구조를 갖는 이소시아네이트 화합물((b)성분)로서는, HMDI(WANHUA CHEMICAL GROUP CO., LTD.의 제품), DESMODUR W(Sumika Covestro Urethane Co.,Ltd.의 제품), FORTIMO(Mitsui Chemicals, Inc.제의 제품), TAKENATE 600(Mitsui Chemicals, Inc.의 제품), COSMONATE NBDI(Mitsui Chemicals, Inc.의 제품) 및 IPDI(Beyond Industries Limited.의 제품)를 들 수 있다.
(b)성분의 유도체로서는, 이소시아누레이트 결합을 갖는 화합물의 시판품으로서, DESMODUR Z4470BA(Sumika Covestro Urethane Co.,Ltd.의 제품) 및 DURANATE T4900-70B(Asahi Kasei Corp.의 제품)등을 들 수 있다.
알로파네이트 결합을 갖는 화합물의 시판품으로서는, DESMODUR XP2565(Sumika Covestro Urethane Co., Ltd.의 제품) 등을 들 수 있다.
우레탄 결합을 갖는 화합물의 시판품으로서는, 이소포론디이소시아네이트의 트리메틸롤프로판과의 어덕트체인 TAKENATE D-140N(Mitsui Chemicals, Inc.의 제품) 및 이소포론디이소시아네이트와 히드록시에틸아크릴레이트의 모노 어덕트체인 VESTANAT EP-DC1241(Evonik japan Co., Ltd.의 제품) 등을 들 수 있다.
2-2. (C)성분
(C)성분은 지환 구조를 갖지 않는 지방족 이소시아네이트 화합물(이하, “(c)성분”이라고 한다.) 및/또는 그 유도체이다.
(c)성분으로서는, 접착제 조성물의 상온 박리 강도를 향상시킬 효과가 높다는 점에서 탄소수가 4 ~ 18의 직쇄상 알킬기를 갖는 것이 바람직하다.
(c)성분의 구체예로서는, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트 및 테트라메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있으며, (c)성분으로서는, 피착체에 대한 밀착성을 향상시킬 효과가 높다는 점에서 헥사메틸렌디이소시아네이트가 바람직하다.
(c)성분의 유도체로서는, 이소시아누레이트 결합, 뷰렛 결합, 우레탄 결합 및/또는 알로파네이트 결합을 포함하는 화합물이 바람직하고, 피착체에 대한 밀착성을 향상시키는 효과가 높고, 상온 박리 강도 및 내전해액성을 향상시킬 수 있다는 점에서 이소시아누레이트 결합을 포함하는 화합물이 보다 바람직하다.
(c)성분의 유도체로서는, 요소 결합 및/또는 우레트디온 결합을 가지고 있어도 된다.
(c)성분의 유도체로서는 시판품을 사용할 수 있다.
이소시아누레이트 결합을 갖는 화합물의 시판품으로서는, DURANATE TPA-100(Asahi Kasei Corp.의 제품), DURANATE MFA-75B(Asahi Kasei Corp.의 제품), DURANATE TUL-100(Asahi Kasei Corp.의 제품), DURANATE TSA-100(Asahi Kasei Corp.의 제품), CORONATE HX(Tosoh Corporation의 제품) 및 TAKENATE D-170N(Mitsui Chemicals, Inc.의 제품) 등을 들 수 있다.
뷰렛 결합을 갖는 화합물의 시판품으로서는, DURANATE 24A-100(Asahi Kasei Corp.의 제품), DURANATE 21S-75E(Asahi Kasei Corp.의 제품), TAKENATE D-165NN(Mitsui Chemicals, Inc.의 제품) 및 DESMODUR N3200(Sumika Covestro Urethane Co., Ltd.의 제품) 등을 들 수 있다.
우레탄 결합을 갖는 화합물의 시판품으로서는, 헥사메틸렌디이소시아네이트와 트리메틸올프로판의 어덕트체인 DURANATE P301-75E(Asahi Kasei Corp.의 제품) 및 SUMIDUR HT(Sumika Covestro Urethane Co., Ltd.의 제품) 등을 들 수 있다.
알로파네이트 결합을 갖는 화합물의 시판품으로서는, DESMODUR XP2580(Sumika Covestro Urethane Co., Ltd.의 제품) 등을 들 수 있다.
본 개시의 접착제 조성물에 있어서 (A)성분과 이소시아네이트 화합물의 질량 비율은 특별히 한정되지 않으나, 이소시아네이트 화합물의 이소시아네이트기와 (A)성분의 카르복실산기의 당량비(NCO/COOH)는 0.01 ~ 12.0이 바람직하다. 초기의 접착성이 우수한 것으로 할 수 있다는 점에서 0.01 이상이 바람직하며, 0.04 이상이 보다 바람직하고, 0.1 이상이 더욱 바람직하며, 1.0 이상이 특히 바람직하다. 또한, 금속과의 접착성이 우수한 것으로 할 수 있다는 점에서 12.0 이하가 바람직하며, 9.0 이하가 보다 바람직하고, 6.0 이하가 더욱 바람직하다.
본 개시의 접착제 조성물에 있어서 (B)성분과 (C)성분의 NCO 함유량의 비율은, (B)성분과 (C)성분의 합계량을 100%로 할 경우, (B)성분이 10 ~ 100%, (C)성분이 0 ~ 90%가 바람직하다. 경화물의 가교 밀도를 올리는 작용이 높고 고온 박리 강도를 향상시킬 수 있다는 점에서 (B)성분은 20 ~ 90%가 바람직하고, 30 ~ 90%가 보다 바람직하며, 50 ~ 90%가 더욱 바람직하다. 또한, 피착체에 대한 밀착성을 향상시킬 수 있다는 점에서 (C)성분은 10 ~ 80%가 바람직하고, 10 ~ 70%가 보다 바람직하며, 10 ~ 50%가 더욱 바람직하다.
3. 유기 용제
본 개시의 접착제 조성물에 있어서, 유기 용제는 (A)성분을 용해하는 목적으로 함유한다.
유기 용제의 구체예로서는, 톨루엔 및 크실렌 등의 방향족계 유기 용제, n-헥산 등의 지방족계 유기 용제, 시클로헥산, 메틸시클로헥산 및 에틸시클로헥산 등의 지환족계 유기 용제, 아세톤 및 메틸에틸케톤 등의 케톤계 유기 용제, 메탄올 및 에탄올 등의 알코올계 유기 용제, 아세트산에틸 및 아세트산부틸 등의 에스테르계 유기 용제, 그리고 프로필렌글리콜메틸에테르, 프로필렌글리콜에틸에테르 및 프로필렌글리콜-t-부틸에테르 등의 프로필렌글리콜에테르계 유기 용제 등을 들 수 있다.
본 개시의 접착제 조성물로서는, 유기 용제는 1 종류만을 사용해도, 2 종류 이상을 병용해도 된다.
유기 용제로서는, 접착제 조성물의 가열 등에 의해 휘발시켜서 제거하는 것이 용이한 유기 용제인 것이 바람직하고, 지환족계 유기 용제와 에스테르계 또는 케톤계 유기 용제의 혼합 용제를 사용하는 것이 보다 바람직하다.
본 개시의 접착제 조성물에 있어서, 유기 용제와 (A)성분의 질량 비율은 특별히 한정되지 않으며, 이 질량 비율은 유기 용제 및 변성 폴리올레핀계 수지의 종류 등에 따라 설정할 수 있다.
(A)성분의 함유량은, 유기 용제 및 (A)성분의 합계를 100 질량%로 한 경우에 바람직하게는 5 ~ 25 질량%, 보다 바람직하게는 10 ~ 20 질량%이다. 이와 같은 함유량이면, 접착제 조성물을 피착체에 도포하기 용이하며 작업성이 우수하다.
4. 기타 성분
본 개시의 접착제 조성물은 유기 용제, (A) ~ (c)성분을 함유하는 것이지만, 목적에 따라 여러 가지 성분을 함유할 수 있다.
기타 성분으로서는, 구체적으로 경화 촉매, 스티렌계 열가소성 엘라스토머, 점착 부여제, 산화 방지제, 힌다드아민계 광안정제, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 난연제, 착색제, 분산제, 밀착성 부여제, 소포제, 레벨링제, 가소제, 활제 및 충진제 등을 들 수 있다.
이하, 이들 성분에 대해서 설명한다.
여기서, 후술할 기타 성분은 예시한 화합물의 1 종류만을 사용해도 되고, 2 종류 이상을 병용해도 된다.
4-1 경화 촉매
경화 촉매는, (A)성분과 이소시아네이트 화합물의 가교 반응을 촉진하여 우수한 접착 성능을 얻는 목적으로, 본 개시의 접착제 조성물에 함유할 수 있다.
본 개시의 접착제 조성물은, 경화의 용이성 및 접착 성능의 점에서 경화 촉매를 더 함유하는 것이 바람직하고, 경화 촉매로서는 유기 주석 화합물 및 제 3급 아민 등이 바람직하다.
유기 주석 화합물의 구체예로서는, 디부틸주석디라우레이트, 디부틸주석디말레에이트, 디옥틸주석디라우레이트 및 디옥틸주석디말레에이트 등의 알킬기의 탄소 원자수가 3 ~ 10인 디옥틸주석지방산 등을 들 수 있다.
제 3급 아민의 구체예로서는, 테트라메틸에틸렌디아민 등의 테트라알킬에틸렌디아민; 디메틸벤질아민 등의 N,N’-디알킬벤질아민; 트리에틸렌디아민, 펜타메틸디에틸렌트리아민, N-에틸모르핀, N-메틸모르핀, 1-메틸-4-디메틸아민에틸피페라딘 및 1,8디아자비시클로[5.4.0]운데센-7 등을 들 수 있다.
경화 촉매로서는, 유기 주석 화합물과 제 3급 아민을 병용하는 것도 가능하다.
경화 촉매의 함유 비율은, (A) ~ (C)성분의 합계량 100 질량부에 대하여 0.001 ~ 5 질량부가 바람직하다. 경화 촉매의 비율을 0.001 질량부 이상으로 함으로써 촉매 효과가 충분히 얻어지기 쉽고, 경화 촉매의 비율을 5 질량부 이하로 함으로써 접착제 조성물의 보존 안정성 및 경화제 배합 후의 사용 가능 시간을 확보할 수 있다.
4-2. 스티렌계 열가소성 엘라스토머
스티렌계 열가소성 엘라스토머는 접착력을 향상시킬 목적으로, 본 개시의 접착제 조성물에 함유할 수 있다.
스티렌계 열가소성 엘라스토머의 구체예로서는, 스티렌-부타디엔 공중합체, 에폭시 변성 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-에틸렌/프로필렌-스티렌 블록 공중합체(이하, “SEPS”라고 한다), 스티렌-에틸렌/부틸렌-스티렌 블록 공중합체(이하, “SEBS”라고 한다), 스티렌-이소프렌/부타디엔-스티렌 블록 공중합체 및 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체 등의 스티렌계 수지 등을 들 수 있고, 산성기 및 산무수물기를 갖지 않는 것이어도 산성기 및/또는 산무수물기를 갖는 것이어도 되고, 아미노기를 갖는 것이어도 된다.
산성기 및/또는 산무수물기를 도입하기 위한 변성 방법으로서는, 공지의 방법을 채용할 수 있다. 예를 들어, 유기 과산화물 및 지방족 아조 화합물 등의 라디칼 중합개시제의 존재하에서 상기 산성기 및/또는 산무수물기 함유 모노머를 상기 스티렌계 수지와 용융 혼련하는 등의 그래프트 변성 등을 들 수 있다.
아미노기를 도입하기 위한 변성 방법으로서는, 공지의 방법을 채용할 수 있다. 예를 들어, 리빙 음이온 중합에 의해 얻은 상기 스티렌계 수지의 리빙 말단에 아미노기 함유 화합물을 부가시키는 등의 말단 변성, 그리고 유기 과산화물 및 지방족 아조 화합물 등의 라디칼 중합개시제의 존재하에서 2-(1-시클로헥센일)에틸아민 등의 불포화 결합을 갖는 아민 화합물을 상기 스티렌계 수지와 용융 혼련하는 등의 그래프트 변성 등을 들 수 있다.
스티렌계 열가소성 엘라스토머 중에서도, 접착력을 향상시킬 수 있다는 점에서 SEPS 및 SEBS가 바람직하다.
4-3. 점착 부여제
점착 부여제는, 접착력을 향상시킬 목적으로 본 개시의 접착제 조성물에 함유할 수 있다.
점착 부여제로서는 공지의 것을 사용할 수 있고, 폴리테르펜계 수지, 로진계 수지, 지방족계 석유 수지, 지환족계 석유 수지, 공중합계 석유 수지 및 수소 첨가 석유 수지 등을 들 수 있다.
폴리테르펜계 수지의 구체예로서는, α-피넨 중합체, β-피넨 중합체, 및 이들과 페놀 또는 비스페놀 A 등의 공중합체 등을 들 수 있다.
로진계 수지의 구체예로서는, 천연 로진, 중합 로진 및 이들의 에스테르 유도체 등을 들 수 있다.
지방족계 석유 수지의 구체예로서는, C5계 수지라고도 불리며, 일반적으로 석유의 C5 유분(留分)에 의해 합성되는 수지를 들 수 있다. 지환족계 석유 수지의 구체예로서는, C9계 수지라고도 불리며, 일반적으로 석유의 C9 유분에 의해 합성되는 수지를 들 수 있다.
공중합 석유 수지의 구체예로서는, C5/C9 공중합 수지 등을 들 수 있다.
수소 첨가 석유 수지는, 일반적으로 상기 각종 석유 수지의 수소 첨가에 의해 제조된 것이다.
점착 부여제의 함유량으로서는, 내온수성이 우수하다는 점에서 접착제 조성물 100 질량%에 대하여 1 ~ 20 질량%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 ~ 10 질량%이다.
5. 접착제 조성물
본 개시의 접착제 조성물은, 유기 용제 및 상기 (A) ~ (C)성분에 바람직하게는 경화 촉매를 추가로 함유하는 것이다.
본 개시의 접착제 조성물의 25℃에 있어서의 점도로서는, 10 ~ 5,000mPa·s가 바람직하다. 도포성이 우수하다는 점에서 10mPa·s 이상이 바람직하다. 또한, 레벨링성이 우수하다는 점에서 5,000mPa·s 이하가 바람직하고, 1,000mPa·s 이하가 보다 바람직하다.
본 개시의 접착제 조성물은, 폴리올레핀 수지 성형체와 다른 부재(금속제 부재 및 수지제 부재 등)의 접착에 적합하며, 폴리올레핀 수지 필름 등의 폴리올레핀 수지 성형체끼리뿐만 아니라, 폴리올레핀 수지 필름과 알루미늄 등으로 이루어진 금속박의 접착, 폴리올레핀 수지 필름과 수지층 및 금속층을 구비한 복합 필름에 있어서의 금속층과의 접착 등에 사용할 수도 있다. 접착제층은 상온 박리 강도 및 고온 박리 강도가 높아 접착성이 우수함과 더불어, 높은 내전해액성을 갖기 때문에 리튬이온 전지용 포장 재료로서 바람직하게 사용할 수 있다.
6. 접착제 조성물의 제조 방법
본 발명의 제 2 형태(본 개시의 접착제 조성물의 제조 방법)는, 공지의 방법으로 제조할 수 있다.
구체적으로는, (A)성분을 유기 용제에 용해시켜서 이루어진 용액, 이소시아네이트 화합물을 제외한 다른 성분을 혼합한 후 얻어진 혼합물, 및 이소시아네이트 화합물을 혼합하는 방법을 들 수 있다. 혼합시의 온도는 40℃ 이하가 바람직하며, 보다 바람직하게는 10℃ ~ 30℃이다.
7. 열융착성 부재
본 발명의 제 3 형태(본 개시의 열융착성 부재)는, 본 발명의 제 1 형태에 관한 접착제 조성물이 경화하여 이루어진 접착제층, 접착제층의 일면측에 접합된 금속층, 및 접착제층의 타면측에 접합된 열융착성 수지층을 구비한 열융착성 부재이다.
본 개시의 열융착성 부재의 개략도는 도 1 및 도 2에 나타내어진다. 즉, 도 1의 열융착성 부재(1)는 열융착성 수지층(11), 접착제층(12) 및 금속층(13)을 차례로 구비한다. 또한, 도 2의 열융착성 부재(1)는 열융착성 수지층(11), 접착제층(12), 금속층(13) 및 다른 층(14)을 차례로 구비한다.
본 개시의 열융착성 부재의 형상은 용도 등에 따라 적절히 설정하면 되고, 특별히 한정되지 않으나, 필름형상, 시트형상, 판형상, 앵글형상 및 막대형상 등을 들 수 있다.
상기 열융착성 수지층은, 열에 의해 용융되는 수지를 포함하는 층이고, 이 수지는 일면측의 층을 구성하는 재료와 타면측의 층을 구성하는 재료를 융착할 수 있다. 그리고, 이 열융착성 수지층은 바람직하게는 50℃ ~ 200℃의 온도로 용융되는 수지를 포함하는 층이다. 이와 같은 성질을 갖는 수지로서는, 폴리올레핀 수지, 폴리아미드 수지 및 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서는, 충분한 강도로 열융착 시킬 수 있다는 점에서 폴리올레핀 수지가 바람직하고, 폴리올레핀 수지로서는 폴리프로필렌이 보다 바람직하다. 특히, 열융착성 부재를 사용하여 다른 부재와 일체화시킬 경우에 치수 변화(수축)가 적다는 점에서, 무연신 폴리프로필렌이 더욱 바람직하다.
상기 열융착성 수지층은, 필요에 따라 활제, 충진제, 열안정제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 난연제, 착색제, 분산제 및 밀착성 부여제 등의 첨가제를 포함하는 층이어도 된다.
상기 열융착성 수지층의 두께는 수지의 재질 등에도 따르며, 특별히 한정되지 않으나, 예를 들어 무연신 폴리프로필렌을 포함하는 층인 경우, 바람직하게는 10 ~ 200㎛, 보다 바람직하게는 20 ~ 100㎛이다. 무연신 폴리프로필렌을 포함하는 층의 두께가 10 ~ 200㎛이면, 용이하게 파손되지 않고 내구성이 높은 밀봉 용기 등의 열융착 복합 제품을 얻을 수 있다.
상기 접착제층은, 본 개시의 접착제 조성물이 경화하여 형성된 층이다. 접착제층의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 바람직하게는 1 ~ 20㎛, 보다 바람직하게는 2 ~ 10㎛이다. 접착제층의 두께가 1 ~ 20㎛이면, 열융착성 부재가 예를 들어 시트형상인 경우의 절곡 등의 가공이 용이하다.
상기 금속층은 금속 또는 합금을 포함하는 층이다. 금속 또는 합금은 알루미늄, 철, 티탄, 마그네슘, 구리, 니켈, 크롬 및 기타 금속 등, 그리고 이들의 합금 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 가공성이 우수하기 때문에 알루미늄이 바람직하다. 금속층의 두께는, 그 재질 등에 따라 상이할 수도 있고, 특별히 한정되지 않는다. 금속층이 예를 들어 알루미늄으로 이루어진 경우, 바람직하게는 20 ~ 100㎛, 보다 바람직하게는 20 ~ 80㎛, 더욱 바람직하게는 30 ~ 60㎛이다.
본 개시의 열융착성 부재가 금속층을 구비한 경우에는, 도 2에 나타내는 바와 같이 금속층(13) 표면에 다른 층(14)을 구비할 수 있다. 다른 층을 구성하는 재료는, 금속층을 보호하는 관점에서 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 즉, 다른 층은 수지층인 것이 바람직하다. 이 수지는 특별히 한정되지 않고, 폴리아미드 수지 및 폴리에스테르 수지 등으로 할 수 있다. 수지층의 투명성은 특별히 한정되지 않으나, 이 수지층이 투명 또는 반투명일 때, 열융착 복합 제품으로서 밀봉 용기 등으로 한 경우에 우수한 외관을 얻을 수 있다. 다른 층의 두께는 특별히 한정되지 않고, 바람직하게는 30 ~ 60㎛, 보다 바람직하게는 30 ~ 50㎛이다.
본 개시의 접착제 조성물을 사용한 열융착성 부재는, 상온 박리 강도 및 고온 박리 강도가 높아 접착성이 우수함과 더불어, 전해액 등의 용제에 대한 내성도 우수하기 때문에, 그 구조를 유지하면서 내용물의 변질을 방지할 수 있다.
리튬이온 전지용 포장 재료에 사용한 경우에는, 전지 보관 또는 사용 환경에서의 온도 변화, 특히 충전이나 방전에 따른 전지 구성 재료의 화학적인 온도 상승, 여름철 또는 자동차 내 등의 상온보다 높은 온도 범위에 있어서 접착성 등을 유지할 수 있다.
8. 열융착성 부재의 제조 방법
본 발명의 제 4 형태(본 개시의 열융착성 부재의 제조 방법)는, 본 발명의 제 3 형태에 관한 열융착성 부재의 제조 방법이다.
예를 들어, 도 1에 나타내어지는 열융착성 부재의 제조 방법은, 이하의 (1) 및 (2)를 들 수 있다.
(1) 접착제 조성물을 금속층(13) 형성용 금속박, 금속제 필름 등의 표면에 도포하고, 그 후 조성물 중의 유기 용제를 제거하여 접착제층(12)을 형성하고, 이어서 접착제층(12)이 형성된 면에 열융착성 수지층(11) 형성용 수지 필름(이하, “열융착성 수지 필름”이라고 한다)을 접촉시켜서 가열하면서 압착하는 방법.
(2) 접착제 조성물을 열융착성 수지 필름의 표면에 도포하고, 그 후 조성물 중의 유기 용제를 제거하여 접착제층(12)을 형성하고, 이어서 접착제층(12)이 형성된 면에 금속층(13) 형성용의 금속박 등을 접촉시켜서 가열하면서 압착하는 방법.
또한, 예를 들어 도 2에 나타내는 열융착성 부재의 제조 방법은, 이하의 (3) ~ (5)를 들 수 있다.
(3) 접착제 조성물을, 다른 층(14)을 구성하는 수지층과, 이 수지층의 일면측에 증착 등에 의해 형성된 금속층(13)을 갖는 복합 필름에서의 금속층(13) 표면에 도포하고, 그 후 조성물 중의 유기 용제를 제거하여 접착제층(12)을 형성하고, 이어서 접착제층(12)이 형성된 면과 열융착성 수지 필름을 접촉시켜서 가열하면서 압착하는 방법.
(4) 접착제 조성물을 열융착성 수지 필름의 표면에 도포하고, 그 후 조성물 중의 유기 용제를 제거하여 접착제층(12)을 형성하고, 이어서 접착제층(12)이 형성된 면에 다른 층(14)을 구성하는 수지층과, 이 수지층의 일면측에 증착 등에 의해 형성된 금속층(13)을 갖는 복합 필름에서의 금속층(13)이 형성된 면을 접촉시켜서, 가열하면서 압착하는 방법.
(5) 상기 (1) 또는 (2)의 방법에 의해 얻어진 적층체에서의 금속층(13) 표면에 다른 층(14) 형성용 필름을 압출 성형하는 방법.
접착제 조성물은, 금속박 등의 금속층 형성용 재료, 또는 금속층 및 다른 층(수지층)을 구비한 복합 필름에서의 금속층 표면에 도포되는 경우가 많으나, 특별히 한정되지 않는다. 금속박을 사용할 경우에는, 두께가 20 ~ 100㎛인 알루미늄박을 사용하는 것이 바람직하다. 이로써, 파손이 억제된 열융착성 부재를 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 복합 필름을 사용할 경우에는, 금속층이 알루미늄을 포함하고, 다른 층(수지층)이 폴리아미드 수지 및 폴리에스테르 수지 등을 포함하는 것이 바람직하다. 이와 더불어, 복합 필름을 사용하지 않고, 도 2에 나타내는 열융착성 부재를 제조할 경우, 즉, 상기 (5)의 방법을 채용할 경우, 다른 층(14) 형성용 필름으로서 폴리아미드 수지 및 폴리에스테르 수지 등을 포함한 필름을 이용하는 것이 바람직하다.
열융착성 수지 필름으로서는, 폴리올레핀 수지 필름, 폴리아미드 수지 필름 및 폴리에스테르 수지 필름 등을 사용할 수 있다. 이들 수지 필름은 압출법, 캐스트 성형법, T 다이법 및 인플레이션법 등의 제막화 방법에 의해 얻어진 필름으로 할 수 있다. 열융착성 수지 필름의 두께는, 10 ~ 200㎛인 것이 바람직하다. 본 개시에서는, 열융착성 부재를 완성시키는 열융착, 및 열융착 복합 제품을 제조할 경우의 열융착을 용이하게 수행할 수 있다는 점에서 폴리올레핀 수지 필름이 바람직하고, 파손되기 어려우며 내구성이 우수한 밀봉용 용기 등의 열융착 복합 제품을 얻을 수 있다는 점에서 무연신 폴리프로필렌 필름이 보다 바람직하다. 이 무연신 폴리프로필렌 필름을 이용할 경우, 바람직한 두께는 10 ~ 200㎛이고, 보다 바람직하게는 20 ~ 100㎛이다.
접착제 조성물은, 종래 공지의 방법에 따라 도포할 수 있고, 예를 들어 바 코터 및 그라비아 코터 등을 이용하여 도포할 수 있다. 도포막의 두께 및 그 건조 온도는 특별히 한정되지 않는다. 도포막의 건조 온도는 특별히 한정되지 않고, 작업성의 관점에서 바람직하게는 30℃ ~ 100℃이다.
상기와 같이, 건조한 도포막은 일반적으로 점착성 및 접착성을 가지므로, 가열하는 일없이 2 개의 부재를 접착할 수 있으나, 본 개시의 열융착성 부재를 제조할 경우에는, 변성 폴리올레핀계 수지에 의거한 수지 성분의 융점 및 용융 점도 등을 고려한 온도로 가열하면서 압착하는 방법 등을 적용할 수 있다. 가열 조건 및 압착 조건으로서는, 예를 들어 온도 180℃, 압력 0.3MPa, 압착 시간 2 초이다.
또한, (A)성분과 이소시아네이트 화합물의 가교 반응을 촉진하여 열융착성 부재를 완성시키기 위한 조건(이하, “에이징 조건”이라고 한다.)은 특별히 한정되지 않고, 금속박의 재질 및 열융착성 수지 필름의 재질, 용융 온도 등, 그리고 접착제층의 조성 등에 따라 설정하는 것이 바람직하다. 에이징 조건으로서는 40℃, 3 ~ 7일 정도 가열해도 되고, (A)성분으로서 산성기 및/또는 산무수물기, 그리고 에틸렌성 불포화기를 갖는 폴리올레핀을 사용하고, 에이징 시간 단축을 위해 자외선 및 전자선 등의 활성 에너지선 경화와 가열을 병용해도 된다.
9. 용도
본 개시의 열융착성 부재는, 전기 분야, 자동차 분야, 산업 분야 및 기타 분야의 다양한 공업용 제품 분야에서 사용할 수 있다.
전기 분야의 용도예로서는, 리튬이온 전지 및 리튬이온 폴리머 전지 등 2 차 전지용의 포장 재료, 모바일 기기, TV 케이스 및 백색 가전 제품의 케이스 등에 있어서 가식(加飾) 시트의 부착에 의한 가식, 금속 부재와 수지의 접착 및 전자 부품의 밀봉 등이 있다.
자동차 분야의 용도예로서는, 필러, 몰, 도어 트림, 스포일러 및 루프 등의 내외장 부재 등에 있어서 금속 부재/수지로 이루어진 외장재의 접착, 본피혁, 패브릭, 계기판(instrument panel) 발포 시트 및 가식 시트와 기재의 접착 등이 있다.
산업 분야의 용도예로서는, 공업용 포장재 및 배리어 필름 등 다층 필름의 필름 간의 접착 등이 있다.
기타 분야의 용도예로서는, 물류 자재, 주택 건축 자재, 일용 잡화 및 스포츠 용품의 접착 등을 들 수 있다.
이들 중에서도 본 개시의 열융착성 부재의 용도로서는, 상온 박리 강도 및 고온 박리 강도가 높아 접착성이 우수함과 더불어 높은 내전해액성을 갖기 때문에, 리튬이온 전지용 포장 재료가 바람직하다.
[실시예]
이하, 실시예 및 비교예를 나타내면서 본 발명을 보다 구체적으로 설명하나, 본 발명은 이하에 나타내는 실시예에 한정되는 것은 아니다.
1. 제조예
1) 제조예 1 [(A)성분의 제조]
이축 압출기(L/D = 42, φ = 58mm)에 프로필렌-1-부텐 공중합체(프로필렌 성분 79몰%, 1-부텐 성분 21몰%, 중량 평균 분자량 180,000, Tm = 85℃) 100 질량부, 무수말레산 2.8 질량부, 메타크릴산라우릴 2 질량부 및 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산 0.8 질량부를 투입하였다. 체류 시간은 10분, 배럴 온도는 180℃(제 1 배럴 ~ 제 7 배럴)로 하여 반응시키고, 제 7 배럴로 탈기를 수행하고, 잔류된 미반응의 무수 말레산 및 메타크릴산라우릴을 제거하여 반응물(이하, “A1 성분”이라고 한다.)을 얻었다.
2) 제조예 2 [(A)성분의 제조]
교반기, 냉각관 및 적하(滴下) 깔때기를 부착시킨 4구 플라스크 안에서 프로필렌-에틸렌 공중합체(프로필렌 성분 97몰%, 에틸렌 성분 3몰%, 중량 평균 분자량 250,000, Tm = 125℃) 100 질량부를 톨루엔 400 질량부 중에 가열 용해시킨 후, 시스템 내 온도를 110℃로 유지하고 교반하면서 디쿠밀퍼옥사이드 1 질량부를 적하하고, 그 후 한 시간 감성(degradation) 처리하였다. 다음으로 무수 아코니트산 1.5 질량부, 아크릴산옥틸 3 질량부 및 과산화 벤조일 0.5 질량부를 각각 3시간에 걸쳐서 적하하고, 추가로 1 시간 반응시켰다. 반응 후, 실온으로 냉각한 후에 조반응물(粗反應物)을 대과잉의 아세톤 중에 투입하여 미반응의 무수 아코니트산 및 아크릴산옥틸을 제거하여 반응물(이하, “A2 성분”이라고 한다.)을 얻었다.
3) 제조예3 [(A)성분의 제조]
제조예 1과 동일한 이축 압출기에 프로필렌-에틸렌-1-부텐 공중합체(프로필렌 성분 68몰%, 에틸렌 성분 8몰%, 1-부텐 성분 24몰%, 중량 평균 분자량 50,000, Tm = 70℃) 100 질량부, 무수 이타콘산 8 질량부, 아크릴산트리데실 5 질량부 및 라우로일퍼옥사이드 2 질량부를 투입하였다. 체류 시간은 10분, 배럴 온도는 170℃(제 1 배럴 ~ 제 7 배럴)로 하여 반응시키고, 제 7 배럴로 탈기를 수행하고, 잔류된 미반응의 무수 이타콘산 및 아크릴산트리데실을 제거하여 반응물(이하, “A3 성분”이라고 한다.)을 얻었다.
4) 제조예 4 [(B)성분의 제조]
교반기, 온도계, 질소 가스 도입관 및 딤로스 냉각관을 구비한 500mL 용량의 4구 플라스크에 질소 가스 분위기하에서, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트(이하, 수소 첨가 MDI로 약칭한다.) 570g 및 이소부탄올 17g을 주입하고, 85℃로 가온하여 3 시간 유지한 후, 촉매로서 트리메틸-N-2-히드록시프로필암모늄 2-에틸헥사노에이트 0.12g을 첨가하였다. 반응 온도를 85±5℃로 조절하면서 3 시간 반응을 계속한 뒤, 염화벤조일 0.1g을 첨가하여 촉매를 비활성화 시키고 반응을 정지시켰다. 얻어진 반응액을 박막 증류 장치(진공도 0.5 mmHg, 온도 180℃)로 처리하여 미반응의 수소 첨가 MDI를 제거하고, 실온에서는 유동성이 없는 연황색 투명의 폴리이소시아네이트 150g(전화율(轉化率) 25%)을 얻었다. 이 폴리이소시아네이트를 아세트산에틸에 의해 고형분 75%로 희석한 용액(이하, “B1 성분”이라고 한다.)은 이소시아네이트기 함유율이 10%이었다.
2. 반응물의 평가 방법
제조예 1 ~ 3에서 얻어진 반응물 A1 ~ A3에 대하여, 후술할 방법에 따라 중량 평균 분자량, 융점, 산성기 함유 모노머 및/또는 산무수물기 함유 모노머의 그래프트량, 그리고 (메타)아크릴산 장쇄 알킬에스테르의 그래프트량을 측정하였다.
그 결과를 표 1에 나타낸다.
(1) 중량 평균 분자량
장비: HLC-8220GPC(Tosoh Corporation의 제품)
컬럼: TSKgel GMHXL 2 개(Tosoh Corporation의 제품)
컬럼 온도: 40℃
용리(溶離)액: 테트라히드로푸란 1.00mL/min
검출기: RI(시차 굴절계)
GPC에 의해 측정한 분자량을 폴리스티렌의 분자량을 기준으로 하여 환산하였다.
(2) 융점
JIS K 7121(1987년 제정)의 규정에 준하여 시차 주사 열량계를 이용하여 승온 속도 10℃/min으로 측정하고, 결정화했을 때의 온도를 융점으로 하였다.
(3) 산무수물기 함유 모노머의 그래프트량
산무수물기 함유 모노머의 그래프트량은, 후술할 측정에 의해 얻어진 산가(酸價)로부터 다음 식으로 정의된다.
그래프트량(질량%) = 산가×(M+1.008)×100/(1000×56.1×V)
M = 산무수물기 함유 모노머의 분자량
V = 산무수물기 함유 모노머를 가수분해 했을 때의 산성기의 가수(價數)
상기 반응물 A1 ~ A3의 산무수물기 함유 모노머의 그래프트량은 다음 식에 따라 산출하였다.
A1의 그래프트량(질량%) = 산가×99.1×100/(1000×56.1×2)
A2의 그래프트량(질량%) = 산가×157.1×100/(1000×56.1×3)
A3의 그래프트량(질량%) = 산가×113.1×100/(1000×56.1×2)
◆산가(酸價)의 측정방법
산가는, 시료 1g 중에 포함되는 산을 중화하는 데에 필요한 수산화칼륨의 ㎎ 수를 나타내고, JIS K 0070:1992에 준하여 측정하였다.
구체적으로는, 마개가 달린 삼각 플라스크에 측정하는 시료 0.2g을 정밀 칭량하고, 테트라히드로푸란 20mL를 첨가하여 가온하면서 용해시켜서 시료 용액을 얻는다. 이어서, 이 시료 용액에 지시약으로서 1w/v%의 페놀프탈레인에탄올 용액을 수 방울 첨가하고, 적정액으로서 0.1mol/L의 수산화칼륨의 에탄올 용액을 사용하여 10 초간 지속하는 담홍색을 나타낼 때까지 적정(滴定)을 수행하여, 다음 식에 따라 산가를 산출하였다.
산가(mgKOH/g) = (T×F×56.11×0.1)/W
여기서, 상기 계산식에 있어서 T는 적정량(mL), F는 적정액의 팩터, W는 시료 채취량(g)을 각각 나타낸다.
(4) (메타)아크릴산 장쇄 알킬에스테르의 그래프트량
우선, 제조예 1과 동일한 2축 압출기를 사용하여 상기 반응물 A1 ~ A3의 원료인 폴리올레핀에 대하여 상기 반응물 A1 ~ A3의 원료인 (메타)아크릴산 장쇄 알킬에스테르(농도(질량%): C1, C2, 및 C3)를 혼합한 후, 열 프레스를 사용하여 (메타)아크릴산 장쇄 알킬에스테르 농도가 상이한 필름 3 종류(두께: 100㎛)를 얻었다.
푸리에 변환 적외 분광법에 따라 상기 3 종류의 필름의 적외 흡수 스펙트럼을 측정하여, 다음 식에 따라 흡광도비 Y1, Y2, 및 Y3를 구하고, 농도 C1, C2, 및 C3에 대한 검량선을 작성하였다.
흡광도비(Y) = (에스테르카르보닐 신축 진동(1730±10㎝-1)으로부터 유래하는 흡광도)/에스테르카르보닐 신축 진동(1730±10㎝-1)으로부터 유래하는 흡광도)
Y1: 농도 C1일 때의 Y
Y2: 농도 C2일 때의 Y
Y3: 농도 C3일 때의 Y
이어서, 상기 반응물 A1 ~ A3의 적외 스펙트럼을 측정하여 흡광도비 YA1(반응물 A1의 Y), YA2(반응물 A2의 Y) 및 YA3(반응물 A3의 Y)를 구하고, 상기 검량선을 토대로 다음 식에 따라 (메타)아크릴산 장쇄 알킬에스테르의 그래프트량을 산출하였다.
A1의 그래프트량(질량%) = (YA1-b)/a
A2의 그래프트량(질량%) = (YA2-b)/a
A3의 그래프트량(질량%) = (YA3-b)/a
a = (3f-d×e)/(3c-d2)
b = (c×e-f×d)/(3c-d2)
c = C1 2+C2 2+C3 2
d = C1+C2+C3
e = Y1+Y2+Y3
f = C1Y1+C2Y2+C3Y3
3. 실시예 1 ~ 21, 비교예 1 ~ 3
1) 접착제 조성물의 조제
콘덴서 및 교반기가 부설된 내부의 용적 300mL의 플라스크에 하기 표 2에 나타내는 (A)성분 및 유기 용제를 주입하고, 60℃에서 30분간 교반하여 용액을 얻었다. 실온까지 냉각한 후, 이 용액에 경화 촉매를 첨가해서 더 혼합하여 액상의 수지 조성물을 얻었다.
이어서, 해당 수지 조성물에 대하여 표 2에 나타내는 이소시아네이트 화합물 (B)성분 및 (C)성분을 표 2에 나타내는 비율로 배합해서 혼합하여, 접착제 조성물을 얻었다.
그리고, 후술할 시험편의 제작에 있어서 이소시아네이트 화합물을 배합한 후, 1시간 이내에 접착제 조성물을 사용하였다.
얻어진 표 2의 접착제 조성물을 사용하여 후술할 평가를 수행하였다. 그 결과를 표 2에 나타낸다.
여기서, 표 2에 있어서의 숫자는 질량부를 의미한다.
또한, 표 2에 있어서의 약호는 하기를 의미한다.
[경화 촉매]
·DBU: 1,8-디아자비시클로[5.4.0]운데센-7, San-Apro Ltd.의 제품
·DBTL: 디부틸주석디라우레이트, ADEKA CORPORATION의 제품
[(B)성분]
·TAKENATE D-127N: 1,3-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산의 이소시아누레이트체, Mitsui Chemicals, Inc.의 제품, 상품명
·TAKENATE 600: 1,3-디이소시아네이트메틸시클로헥산, Mitsui Chemicals, Inc.의 제품, 상품명
·FORTIMO: 1,4-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산, Mitsui Chemicals, Inc.의 제품, 상품명
·HMDI: 4,4’-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트) 및 이성체의 혼합물, WANHUA CHEMICAL GROUP CO., LTD.의 제품
·COSMONATE NBDI: 노르보르난디메틸이소시아네이트, Mitsui Chemicals, Inc.의 제품, 상품명
·DESMODUR Z4470: 이소포론디이소시아네이트의 이소시아누레이트체, Sumika Covestro Urethane Co.,Ltd.의 제품, 상품명 “DESMODUR Z4470BA”
·IPDI: 이소포론디이소시아네이트(이성체 혼합물)
[(C)성분]
·TPA100: 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체, Asahi Kasei Corp.의 제품, 상품명 “DURANATE TPA-100”
·N3200: 헥사메틸렌디이소시아네이트의 뷰렛체, Sumika Covestro Urethane Co., Ltd.의 제품, 상품명 “DESMODUR N3200”
·HT: 헥사메틸렌디이소시아네이트와 트리메틸롤프로판의 어덕트체, Sumika Covestro Urethane Co.,Ltd.의 제품, 상품명 “SUMIDUR HT”
·XP2580: 헥사메틸렌디이소시아네이트의 알로파네이트체, Sumika Covestro Urethane Co.,Ltd.의 제품, 상품명 “DESMODUR XP2580”
·HDI: 헥사메틸렌디이소시아네이트
[기타]
·DESMODUR L75: 톨릴렌디이소시아네이트의 아덕트체, Sumika Covestro Urethane Co.,Ltd.의 제품, 상품명 “DESMODUR L75”
·SUMIDUR 44V20: 디페닐메탄디이소시아네이트의 이성체 혼합물, Sumika Covestro Urethane Co.,Ltd.의 제품, 상품명 “SUMIDUR 44V20”
2) 시험편의 제작
알루미늄박(사이즈: 100mm×200mm, 두께: 40㎛, 표면 처리: 화성 처리)에 접착제 조성물을 바 코터로 도포하고, 그 후 80℃에서 60 초간, 추가로 180℃에서 20 초간 건조시키고, 접착제 조성물에 함유되어 있었던 유기 용제를 제거하여 막두께 4㎛의 접착제층을 형성하였다.
이어서, 접착제층의 표면에 열융착성 수지 필름으로서 무연신 폴리프로필렌 필름(두께 80㎛, 이하 “CPP”라고 한다)을 맞붙이고, 열경사 시험기를 사용하여 알루미늄박의 면에서 가압하여 압착시켰다. 이때의 접착 조건은 온도 180℃, 압력 0.3㎫, 압착 시간 2 초로 하였다.
그 후, 이 일체화물을 40℃로 조온된 열풍 순환식 오븐에 3 일간 수용하여 시험편을 얻었다.
3) 시험편의 평가
상기 2)에서 얻어진 시험편을 사용하여 후술할 평가를 수행하였다.
(1) 접착성
[상온 박리 강도]
상기 시험편을 15mm 폭으로 재단하고, 알루미늄박과 CPP 사이의 상온 박리 강도(측정 온도 25℃)를 T 박리 시험(인장 속도 100mm/min)으로 측정하였다. 그 결과를 표 2에 나타낸다.
[고온 박리 강도]
상기 시험편을 15mm 폭으로 재단하고, 알루미늄박과 CPP 사이의 고온 박리 강도(측정온도 80℃, 120℃)를 T 박리 시험(인장 속도 100mm/min)으로 측정하였다. 그 결과를 표 2에 나타낸다.
(2) 내전해액성
전해액으로서, 탄산에틸렌, 탄산디에틸, 탄산디메틸을 1:1:1(질량비)로 혼합하여, 이에 1mol/L의 농도로 헥사플루오로인산리튬을 첨가한 것을 사용하였다.
상기 시험편을 80℃의 전해액 중에 8 일간 침지시킨 후, 알루미늄박과 CPP 사이의 상온 박리 강도(측정온도 25℃)를 T 박리 시험(인장 속도 100mm/min)으로 측정하였다. 그 결과를 표 2에 나타낸다.
4) 평가 결과
표 2로부터 명백한 바와 같이, 실시예 1 ~ 21의 접착제 조성물은 상온 박리 강도가 10N/15㎜ 이상으로 높은데다, 80℃ 박리 강도가 7N/15mm 이상, 120℃ 박리 강도가 4N/15mm 이상으로 높아 접착성이 우수하고, 내전해액성도 우수한 것으로 나타났다.
이에 반해, 비교예 1 ~ 3의 접착제 조성물은 지환 구조를 갖는 이소시아네이트 화합물 및/또는 그 유도체(B)를 포함하지 않기 때문에, 80℃ 및 120℃의 박리 강도가 낮았고 또한 내전해액성도 뒤떨어졌다.
본 발명은 접착제 조성물, 그리고 그것을 사용한 열융착성 부재 및 리튬이온 전지용 포장 재료에 관한 것으로, 전기 분야, 자동차 분야 및 산업 분야 등의 다양한 공업용 제품 분야에서 사용할 수 있고, 이들의 기술 분야에 속한다.
Claims (10)
- 유기 용제, 해당 유기 용제에 용해하는 산성기 및/또는 산무수물기를 갖는 폴리올레핀(A), 그리고 이소시아네이트 화합물을 함유하는 접착제 조성물로서, 해당 이소시아네이트 화합물이 지환 구조를 갖는 이소시아네이트 화합물 및/또는 그 유도체(B)인 접착제 조성물.
- 제 1 항에 있어서,
상기 지환 구조를 갖는 이소시아네이트 화합물이, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트 및 그 유도체, 그리고 4,4’-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트) 및 그 이성체, 그리고 이들의 유도체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종류인 접착제 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
지환 구조를 갖지 않는 지방족 이소시아네이트 화합물 및/또는 그 유도체(C)를 추가로 함유하는 접착제 조성물. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지환 구조를 갖지 않는 지방족 이소시아네이트 화합물이, 탄소수 4 ~ 18의 직쇄상 알킬기를 갖는 화합물인 접착제 조성물. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지환 구조를 갖는 이소시아네이트 화합물의 유도체 및/또는 지환 구조를 갖지 않는 지방족 이소시아네이트 화합물의 유도체가, 이소시아누레이트 결합, 뷰렛 결합, 우레탄 결합 및 알로파네이트 결합으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 결합을 포함하는 화합물인 접착제 조성물. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 (A)성분이 산성기 함유 모노머 및/또는 산무수물기 함유 모노머로 그래프트 변성된 폴리올레핀이고, 그 그래프트량이 0.10 ~ 30 질량%인 접착제 조성물. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 (A)성분이, 탄소수 8 ~ 18의 알킬알코올과 (메타)아크릴산의 에스테르화물로 그래프트 변성된 폴리올레핀이고, 그 그래프트량이 0.10 ~ 20 질량%인 접착제 조성물. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 (A)성분의 중량 평균 분자량이 15,000 ~ 200,000이고 융점이 50 ~ 100℃인 접착제 조성물. - 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물이 경화하여 이루어지는 접착제층, 해당 접착제층의 일면측에 접합된 금속층, 및 해당 접착제층의 타면측에 접합된 열융착성 수지층을 구비하는 것을 특징으로 하는 열융착성 부재.
- 제 9 항에 기재된 열융착성 부재를 포함하는 리튬이온 전지용 포장 재료.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018164976 | 2018-09-04 | ||
JPJP-P-2018-164976 | 2018-09-04 | ||
PCT/JP2019/034645 WO2020050277A1 (ja) | 2018-09-04 | 2019-09-03 | 接着剤組成物及びそれを用いた熱融着性部材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210056333A true KR20210056333A (ko) | 2021-05-18 |
Family
ID=69722382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020217005284A KR20210056333A (ko) | 2018-09-04 | 2019-09-03 | 접착제 조성물 및 그것을 이용한 열융착성 부재 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210317348A1 (ko) |
JP (1) | JP7428132B2 (ko) |
KR (1) | KR20210056333A (ko) |
CN (1) | CN112639042B (ko) |
WO (1) | WO2020050277A1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021131812A1 (ja) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | 東亞合成株式会社 | 接着剤組成物、熱融着性部材、及び、二次電池包材 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ES2954748T3 (es) * | 2012-03-30 | 2023-11-24 | Dow Global Technologies Llc | Dispersión de una poliolefina funcionalizada en un poliol |
JP6046571B2 (ja) * | 2013-08-09 | 2016-12-21 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ及びワイヤハーネス |
JP6179265B2 (ja) * | 2013-08-12 | 2017-08-16 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 接着剤組成物、電池用包装材、及び電池用容器 |
GB201407934D0 (en) * | 2014-05-06 | 2014-06-18 | Univ Birmingham | Formulation |
JP2016125042A (ja) * | 2015-01-08 | 2016-07-11 | 横浜ゴム株式会社 | 接着剤組成物、これを用いる光制御パネル、その製造方法、光学結像装置 |
CN110072960B (zh) * | 2016-12-22 | 2021-06-25 | 昭和电工株式会社 | 粘接剂、使用粘接剂的层叠体、电池外包装材料、以及电池壳体和其制造方法 |
TWI754073B (zh) * | 2017-06-26 | 2022-02-01 | 日商東亞合成股份有限公司 | 黏著劑組成物及使用該黏著劑組成物之熱黏附性構件 |
JP7094671B2 (ja) * | 2017-08-23 | 2022-07-04 | 藤森工業株式会社 | 接着性樹脂組成物及び積層体 |
-
2019
- 2019-09-03 KR KR1020217005284A patent/KR20210056333A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-09-03 CN CN201980055482.1A patent/CN112639042B/zh active Active
- 2019-09-03 US US17/272,502 patent/US20210317348A1/en active Pending
- 2019-09-03 WO PCT/JP2019/034645 patent/WO2020050277A1/ja active Application Filing
- 2019-09-03 JP JP2020541242A patent/JP7428132B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020050277A1 (ja) | 2020-03-12 |
JP7428132B2 (ja) | 2024-02-06 |
JPWO2020050277A1 (ja) | 2021-10-14 |
US20210317348A1 (en) | 2021-10-14 |
CN112639042B (zh) | 2022-10-28 |
CN112639042A (zh) | 2021-04-09 |
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