KR20210051166A - Electrostatic Chuck - Google Patents

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KR20210051166A KR1020190136094A KR20190136094A KR20210051166A KR 20210051166 A KR20210051166 A KR 20210051166A KR 1020190136094 A KR1020190136094 A KR 1020190136094A KR 20190136094 A KR20190136094 A KR 20190136094A KR 20210051166 A KR20210051166 A KR 20210051166A
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Abstract

The present invention relates to an electrostatic chuck capable of fixing and processing semiconductor parts by using static electricity. More specifically, the electrostatic chuck comprises: a transport device for transporting parts; a fixing device for fixing the parts transported by the transport device and changing the position of the parts; and a processing device for processing the parts fixed to the fixing device.

Description

정전척{Electrostatic Chuck}Electrostatic Chuck

본 발명은 정전기를 활용하여 반도체 부품을 고정하며, 가공할 수 있는 정전척에 대한 것이다. The present invention relates to an electrostatic chuck capable of fixing and processing a semiconductor component using static electricity.

특허문헌 001은 몸체 상에 순차적으로 형성되는 하부 절연층, 전극층, 및 상부 절연층을 포함할 수 있고, 그 상부에 기판이 안착될 수 있다. 상기 정전척은 상기 몸체 하부로부터 상기 몸체를 통과하여 상기 몸체 상부로 광을 투과시키기 위하여 상기 기판이 안착되는 안착 영역을 제외하는 주변 영역에 배치되도록 형성되는 렌즈부를 포함할 수 있다. 상기 렌즈부는 상기 주변 영역에 상기 몸체를 관통하는 홀 구조를 갖고, 상기 상부 절연층과 동일한 물질이 상기 상부 절연층 높이와 동일한 높이를 가지면서 상기 홀에 채워지도록 형성되며, 상기 몸체는 세라믹 또는 알루미늄으로 이루어질 수 있고, 상기 하부 절연층은 세라믹 코팅층 또는 아노다이징 코팅층으로 이루어지고, 상기 전극층은 양극 전극층 및 음극 전극층으로 이루어질 수 있고, 상기 안착 영역에 상기 양극 전극층 및 상기 음극 전극층이 서로 맞물리는 구조를 갖도록 형성되는 기술을 제시하고 있다.Patent Document 001 may include a lower insulating layer, an electrode layer, and an upper insulating layer sequentially formed on a body, and a substrate may be mounted thereon. The electrostatic chuck may include a lens unit formed to be disposed in a peripheral region excluding a seating region on which the substrate is mounted in order to transmit light from a lower portion of the body to the upper portion of the body. The lens unit has a hole structure penetrating the body in the peripheral region, and the same material as the upper insulating layer is formed to fill the hole while having the same height as the upper insulating layer, and the body is ceramic or aluminum And the lower insulating layer is made of a ceramic coating layer or an anodizing coating layer, and the electrode layer may be made of an anode electrode layer and a cathode electrode layer, and the anode electrode layer and the cathode electrode layer are interlocked with each other in the seating area. It presents the technology to be formed.

특허문헌 002는 정전기력에 의해 공정챔버 내의 기판을 고정시키는 정전척에 있어서, 금속모재; 상기 금속모재의 상면에 형성되는 정합층; 및 상기 정합층의 상면에 형성되는 절연층;을 포함하되, 상기 정합층은, 상기 정전척의 제어온도가 공정온도로 올라감에 따라 상기 금속모재와 상기 정합층의 계면과, 상기 정합층과 상기 절연층의 계면이 서로 다른 팽창율로 변형하는 것을 허용하는 탄성계수를 갖으며, 정전기력에 의해 공정챔버 내의 기판을 고정시키는 정전척에 있어서, 전극층; 상기 전극층의 상면에 형성되는 정합층; 및 상기 정합층의 상면에 형성되는 유전층;을 포함하되, 상기 정합층은, 상기 정전척의 제어온도가 공정온도로 올라감에 따라 상기 전극층과 상기 정합층의 계면과, 상기 정합층과 상기 유전층의 계면이 서로 다른 팽창율로 변형하는 것을 허용하는 탄성계수를 갖는 기술을 제시하고 있다.Patent document 002 is an electrostatic chuck for fixing a substrate in a process chamber by an electrostatic force, comprising: a metal base material; A matching layer formed on the upper surface of the metal base material; And an insulating layer formed on the upper surface of the matching layer, wherein the matching layer includes an interface between the metal base material and the matching layer as the control temperature of the electrostatic chuck rises to a process temperature, and the matching layer and the insulation An electrostatic chuck having an elastic modulus that allows an interface of a layer to deform at different expansion rates, and fixing a substrate in a process chamber by an electrostatic force, comprising: an electrode layer; A matching layer formed on the upper surface of the electrode layer; And a dielectric layer formed on the upper surface of the matching layer; wherein the matching layer includes an interface between the electrode layer and the matching layer, and an interface between the matching layer and the dielectric layer as the control temperature of the electrostatic chuck increases to a process temperature. A technique with an elastic modulus that allows it to deform with these different expansion rates is proposed.

특허문헌 003은 반도체 스퍼터링 장비에 장착되는 정전척(Electrostatic Chuck)의 재사용을 위한 리사이클링 시스템에 있어서, 상기 정전척의 리사이클 후보 부품에 대한 결함 여부 테스트를 수행하는 부품 테스트부; 상기 결함 여부 테스트 결과에 따라 상기 리사이클 후보 부품 중 결함이 없는 리사이클 부품에 대하여 초음파 세정을 수행하는 부품 세정부; 및 상기 결함 여부 테스트 결과에 따라 상기 리사이클 후보 부품 중 결함이 있는 결함 부품에 대하여 수리를 수행하는 부품 수리부를 구비하며, 상기 부품 테스트부는 상기 정전척을 구성하는 적어도 하나의 부품에 대한 리사이클 리스트를 생성하고, 상기 리사이클 리스트에 포함된 리사이클 후보 부품을 결정하는 기술을 제시하고 있다.Patent Document 003 is a recycling system for reuse of an electrostatic chuck mounted on a semiconductor sputtering equipment, comprising: a component testing unit that performs a defect test on a candidate component for recycling of the electrostatic chuck; A part cleaning unit that performs ultrasonic cleaning on the recycled parts without defects among the recycle candidate parts according to the defect test result; And a parts repair unit that repairs defective parts among the recycling candidate parts according to the test result of defects, wherein the parts test unit generates a recycling list for at least one part constituting the electrostatic chuck. And, it proposes a technique for determining the recycling candidate parts included in the recycling list.

특허문헌 004는 베이스, 상기 베이스 앞쪽 면에 적층되는 유전체 및 상기 유전체 내부에 구비되는 전극을 포함하고, 정전기력에 의하여 앞쪽에 위치하는 기판을 고정하는 정전척이고, 상기 베이스는, 상기 유전체의 반대쪽 면 전체에서 주변과의 접촉면적이 확장되도록 제1 돌출부 및 제1 오목부가 반복형성되는 제1 열교환부를 구비하고, 상기 베이스는, 상기 제1 열교환부가 구비되는 제1 베이스; 상기 제1 베이스와의 사이에 제1 캐비티가 구비되도록, 상기 제1 베이스 뒤쪽으로 이격되는 제2 베이스; 및 상기 제1 캐비티에 채워지는 냉각수를 포함하는 기술을 제시하고 있다.Patent document 004 is an electrostatic chuck that includes a base, a dielectric stacked on a front surface of the base, and an electrode provided inside the dielectric, and fixes a substrate positioned in the front by electrostatic force, and the base is a surface opposite to the dielectric A first heat exchanger having a first protrusion and a first concave repetitively formed so that a contact area with a periphery thereof is expanded, and the base includes: a first base having the first heat exchanger; A second base that is spaced apart from the rear of the first base so that a first cavity is provided between the first base and the first base; And a cooling water filled in the first cavity.

KR 10-2019-0079043 A (2019년07월05일)KR 10-2019-0079043 A (July 5, 2019) KR 10-2019-0006751 A (2019년01월21일)KR 10-2019-0006751 A (January 21, 2019) KR 10-2019-0009673 A (2019년01월29일)KR 10-2019-0009673 A (January 29, 2019) KR 10-2019-0114216 A (2019년10월10일)KR 10-2019-0114216 A (October 10, 2019)

본 발명은 정전기를 활용하여 반도체 부품을 고정하며, 가공할 수 있는 정전척에 대한 것이다.The present invention relates to an electrostatic chuck capable of fixing and processing a semiconductor component using static electricity.

종래발명들의 문제점을 해결하기 위한 것이며, 본 발명은 부품(10)을 이송하는 이송장치(100);, 상기 이송장치(100)에서 이송되는 부품(10)을 고정하며, 부품(10)의 위치를 가변시키는 고정장치(200); 상기 고정장치(200)에 고정된 부품(10)을 가공하는 가공장치(300);를 포함하는 구성으로 이루어진다.The present invention is to solve the problems of the conventional inventions, the present invention is a transfer device 100 for transferring the part 10;, and fixing the part 10 transferred from the transfer device 100, and the position of the part 10 Fixing device 200 for varying the; It consists of a configuration including a; processing device 300 for processing the part 10 fixed to the fixing device 200.

본 발명은 정전척에 대한 발명이며, 앞에서 제시한 이송장치(100);, 고정장치(200);, 가공장치(300);로 이루어지는 발명에 상기 이송장치(100)는 부품(10)을 이송하는 복수의 롤(101);, 상기 롤(101)의 외측에 형성되며, 부품(10)의 파손 및 파티클을 제거하는 커버(103);를 부가한다.The present invention is an invention for an electrostatic chuck, and the transfer device 100 presented above;, a fixing device 200;, a processing device 300; in the invention consisting of the transfer device 100 transfers the part 10 A plurality of rolls 101 to be;, a cover 103 formed on the outside of the roll 101 and for removing particles and damage to the component 10; is added.

본 발명은 정전척에 대한 발명이며, 앞에서 제시한 이송장치(100);, 고정장치(200);, 가공장치(300);로 이루어지는 발명에 상기 고정장치(200)는 부품(10)을 정전기 및 압력으로 고정하는 고정부(210);, 상기 고정부(210)와 연결되며, 상기 고정부(210)를 회전시키는 회전부(220);를 부가한다.The present invention is an invention for an electrostatic chuck, and the transfer device 100 presented above;, a fixing device 200;, a processing device 300; in the invention consisting of the fixing device 200, the component 10 is electrostatically charged. And a fixing part 210 fixed by pressure; and a rotating part 220 connected to the fixing part 210 and rotating the fixing part 210.

본 발명은 정전척에 대한 발명이며, 앞에서 제시한 이송장치(100);, 고정장치(200);, 가공장치(300);로 이루어지는 발명에 상기 가공장치(300)는 상기 고정부(210)에 고정된 부품(10)을 절단하는 절단부(310);, 상기 절단부(310)와 이격되어 형성되며, 절단된 부품(10)을 세척하는 세척부(320);를 부가한다.The present invention is an invention for an electrostatic chuck, and the transfer device 100 presented above;, a fixing device 200;, a processing device 300; in the invention consisting of the processing device 300 is the fixing part 210 A cutting portion 310 for cutting the component 10 fixed to the;, a washing portion 320 formed to be spaced apart from the cutting portion 310 and cleaning the cut component 10; is added.

본 발명은 정전척에 대한 발명이며, 앞에서 제시한 이송장치(100);, 고정장치(200);, 가공장치(300);로 이루어지는 발명에 상기 세척부(320)에서 세척된 부품(10)을 검사하는 검사장치(400);를 부가한다.The present invention is an invention for an electrostatic chuck, and the parts 10 washed by the washing unit 320 in the invention consisting of the transfer device 100;, the fixing device 200;, the processing device 300; An inspection device 400 for inspecting; is added.

본 발명은 반도체로 형성되는 부품을 정전기를 활용하여 이송할 수 있다.In the present invention, a component formed of a semiconductor can be transferred using static electricity.

본 발명은 부품을 정전기로 고정함에 따라 부품의 변형 및 파손을 방지할 수 있다.The present invention can prevent deformation and damage of the component by fixing the component with static electricity.

본 발명은 지지장치가 프레임의 하부에 형성됨에 따라 부품을 이송할 때 프레임의 이탈을 방지할 수 있다.According to the present invention, since the supporting device is formed in the lower part of the frame, it is possible to prevent the frame from being detached when transferring parts.

본 발명은 정전척에 의하여 부품을 회전하며, 부품을 가공하는 것이다.The present invention rotates a component by means of an electrostatic chuck and processes the component.

본 발명은 검사장치에서 가공한 부품을 검사하여 오류를 줄일 수 있다.The present invention can reduce errors by inspecting the parts processed by the inspection apparatus.

본 발명은 척프레임 내부에 복수의 정전셀이 형성되며, 정전셀의 내부에 공기를 흡입하는 흡착홀이 형성되어 부품의 고정력을 향상시킬 수 있다.In the present invention, a plurality of electrostatic cells are formed inside a chuck frame, and an adsorption hole for sucking air is formed inside the electrostatic cells, so that the fixing force of the parts may be improved.

도 1은 본 발명의 정전척을 나타낸 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 정전척을 나타낸 평면도.
도 3 내지 도 4는 본 발명의 이송장치를 나타낸 측면도.
도 5는 본 발명의 고정장치를 나타낸 단면도.
도 6은 본 발명의 척프레임을 나타낸 평면도.
도 7은 본 발명의 정전셀을 나타낸 단면도.
도 8은 본 발명의 검사장치가 구비된 정전척을 나타낸 평면도.1 is a perspective view showing an electrostatic chuck of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing the electrostatic chuck shown in FIG. 1;
3 to 4 are side views showing the transfer device of the present invention.
Figure 5 is a cross-sectional view showing the fixing device of the present invention.
Figure 6 is a plan view showing the chuck frame of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing an electrostatic cell of the present invention.
8 is a plan view showing an electrostatic chuck equipped with an inspection device of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, in order to describe in detail enough that a person of ordinary skill in the art can easily implement the present invention, the most preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

아래의 실시예에서 인용하는 번호는 인용대상에만 한정되지 않으며, 모든 실시예에 적용될 수 있다. 실시예에서 제시한 구성과 동일한 목적 및 효과를 발휘하는 대상은 균등한 치환대상에 해당된다. 실시예에서 제시한 상위개념은 기재하지 않은 하위개념 대상을 포함한다.The numbers cited in the following examples are not limited only to the object of reference, and may be applied to all examples. Objects that exhibit the same purpose and effect as the configuration presented in the examples correspond to equivalent substitutional objects. The upper concept presented in the examples includes the object of the lower concept that is not described.

(실시예 1-1) 본 발명은 정전척에 있어서, 부품(10)을 이송하는 이송장치(100);, 상기 이송장치(100)에서 이송되는 부품(10)을 고정하며, 부품(10)의 위치를 가변시키는 고정장치(200); 상기 고정장치(200)에 고정된 부품(10)을 가공하는 가공장치(300);를 포함한다.(Embodiment 1-1) In the electrostatic chuck, the present invention is a transfer device 100 for transferring a component 10;, a component 10 to be transferred from the transfer device 100 is fixed, and the component 10 Fixing device 200 for varying the position of the; It includes; a processing device 300 for processing the part 10 fixed to the fixing device 200.

(실시예 1-2) 본 발명의 정전척은 실시예 1-1에 있어서, 상기 이송장치(100)는 부품(10)이 상기 고정장치(200)로 공급되는 공급부(110);, 상기 가공장치(300)에서 가공된 부품(10)을 배출하는 배출부(120);를 포함한다.(Example 1-2) In the electrostatic chuck of the present invention in Example 1-1, the transfer device 100 includes a supply unit 110 to which a component 10 is supplied to the fixing device 200;, the processing It includes; a discharge unit 120 for discharging the part 10 processed in the device 300.

(실시예 1-3) 본 발명의 정전척은 실시예 1-2에 있어서, 상기 고정장치(200)는 정전기로 부품(10)을 접착시키는 정전척으로 형성되는 것;을 포함한다.(Embodiment 1-3) The electrostatic chuck of the present invention according to Embodiment 1-2, wherein the fixing device 200 is formed of an electrostatic chuck that adheres the component 10 with static electricity.

(실시예 1-4) 본 발명의 정전척은 실시예 1-3에 있어서, 상기 고정장치(200)는 전류를 공급하는 전류공급부(230);, 부품(10)의 이동 및 가공을 제어하는 제어장치(240);를 포함한다.(Example 1-4) In the electrostatic chuck of the present invention in Example 1-3, the fixing device 200 is a current supply unit 230 for supplying current;, for controlling the movement and processing of the part 10 It includes; control device 240.

본 발명은 정전척에 대한 것이며 구체적으로 정전척은 LCD, LED 등의 반도체를 가공하기 위하여 정전기를 활용하여 이송하는 것이다. 이러한 정전척은 다양한 크기의 LCD, LED 등의 반도체 부품(10)를 절단 및 연마하기 위하여 이동시키는 것으로 정전기를 이용한다. 일반적으로 반도체로 형성되는 부품(10)을 가공하기 위해서 공기압으로 흡입하거나 정전기를 이용하는 정전척을 일면에만 설치한다. 이와 같이 공기압으로 흡입할 경우 좁은 두께로 형성되는 반도체가 파손되거나 굴곡이 발생하는 문제가 있다. 이와 달리 본 발명은 부품(10)을 이송하는 이송장치(100)가 형성되며, 이송장치(100)는 부품(10)을 공급하는 공급부(110)와 가공된 부품(10)을 배출하는 배출부(120)가 형성된다. 그리고 공급부(110)와 배출부(120) 사이에는 고정장치(200)가 형성되며, 고정장치(200)는 부품(10)을 고정하여 가공하도록 부품(10)의 위치를 가변시킨다. 이러한 고정장치(200)는 정전기로 부품(10)을 접착시키는 정전척으로 형성되며, 고정장치(200)로 전류를 공급하는 전류공급부(230)와 제어장치(240)가 형성된다. 전류공급부(230)는 이송장치(100), 고정장치(200), 가공장치(300)로 전류를 공급하여 제어장치(240)에 의하여 각각 구동하도록 유도하며, 정전척으로 형성되는 고정장치(200)에 전류를 공급하여 정전기가 발생하도록 한다. 그리고 제어장치(240)는 정전척의 정전기량을 조절함과 동시에 부품(10)을 이송하는 이송 속도 및 가공장치(300)의 가공 위치를 조절한다. 이와 같이 제어장치(240)에 의하여 부품(10)을 가공하는 가공장치(300)는 부품(10)을 절단하거나 연마한다.The present invention relates to an electrostatic chuck, and specifically, the electrostatic chuck is transferred by utilizing static electricity to process semiconductors such as LCDs and LEDs. Such an electrostatic chuck uses static electricity to move to cut and polish semiconductor components 10 such as LCDs and LEDs of various sizes. In general, in order to process the component 10 formed of a semiconductor, an electrostatic chuck that uses air pressure or uses static electricity is installed on only one surface. When inhaled with air pressure as described above, there is a problem in that the semiconductor formed in a narrow thickness is damaged or bent. In contrast, in the present invention, a transfer device 100 for transferring the component 10 is formed, and the transfer device 100 includes a supply unit 110 for supplying the component 10 and a discharge unit for discharging the processed component 10 120 is formed. In addition, a fixing device 200 is formed between the supply unit 110 and the discharge unit 120, and the fixing device 200 changes the position of the component 10 so as to fix and process the component 10. The fixing device 200 is formed of an electrostatic chuck that adheres the component 10 with static electricity, and a current supply unit 230 and a control device 240 for supplying current to the fixing device 200 are formed. The current supply unit 230 supplies current to the transfer device 100, the fixing device 200, and the processing device 300, and induces them to be driven by the control device 240, respectively, and the fixing device 200 formed of an electrostatic chuck. ) To generate static electricity. In addition, the control device 240 controls the amount of static electricity of the electrostatic chuck and at the same time adjusts the feed rate for transferring the component 10 and the processing position of the processing device 300. In this way, the processing device 300 for processing the component 10 by the control device 240 cuts or polishes the component 10.

따라서, 본 발명의 정전척은 이송장치(100)에 의하여 이송되는 부품(10)을 고정장치(200)에서 정전기로 고정하여 위치를 가변시키며, 가변되는 부품(10)은 가공장치(300)에 의하여 가공되어 배출되는 것이다.Therefore, the electrostatic chuck of the present invention changes the position by fixing the component 10 transferred by the transfer device 100 with static electricity in the fixing device 200, and the variable component 10 is applied to the processing device 300. It is processed and discharged.

(실시예 2-1) 본 발명은 정전척에 대한 것이며, 실시예 1-1에 있어서, 상기 이송장치(100)는 부품(10)을 이송하는 복수의 롤(101);, 상기 롤(101)의 외측에 형성되며, 부품(10)의 파손 및 파티클을 제거하는 커버(103);를 포함한다.(Example 2-1) The present invention relates to an electrostatic chuck, and in Example 1-1, the transfer device 100 includes a plurality of rolls 101 for transferring the parts 10;, the roll 101 ) Is formed on the outside of the cover 103 to remove particles and damage to the component 10; includes.

(실시예 2-2) 본 발명의 정전척은 실시예 2-1에 있어서, 상기 이송장치(100)는 복수의 상기 롤(101)이 부품(10)의 상부와 하부에 형성되는 롤투롤(102)로 형성되는 것;을 포함한다.(Example 2-2) In the electrostatic chuck of the present invention in Example 2-1, the transfer device 100 includes a roll-to-roll ( 102).

(실시예 2-3) 본 발명의 정전척은 실시예 2-2에 있어서, 상기 커버(103)는 부품(10)의 파손 및 파티클을 제거하기 위한 융, 브러쉬 중 선택된 하나로 형성되는 것;을 포함한다.(Embodiment 2-3) In the electrostatic chuck of the present invention in Example 2-2, the cover 103 is formed of one selected from among a fusion and a brush for removing particles and damage to the component 10; Includes.

본 발명은 이송장치(100)에 대한 것이며, 구체적으로 이송장치(100)는 부품(10)을 고정장치(200)로 이송시키거나 가공된 부품(10)을 배출하기 위하여 복수의 롤(101)로 형성되는 것이다. 이러한 이송장치(100)는 복수의 롤(101)로 형성되며, 부품(10)을 상부와 하부에서 일정한 압력으로 이동하기 위하여 롤(101)이 상부와 하부에 형성되는 롤투롤(102)로 형성된다. 이때, 상부와 하부의 롤(101)은 서로 다른 방향으로 회전하며, 부품(10)을 고정장치(200)로 이송한다. 그리고 롤(101)은 모터에 의하여 회전하며, 외측면에 융 및 브러쉬로 형성되는 커버(103)로 형성된다. 커버(103)는 융 및 브러쉬로 형성되며, 복수의 롤(101) 상부로 이송되는 부품(10)이 이송 중에 받는 충격을 방지함과 동시에 부품(10)에 부착된 파티클을 제거할 수 있다. 이와 같은 이송장치(100)는 공급부(110)와 배출부(120)에 각각 형성되는 것이며, 롤(101)의 외측이 원형으로 융 및 브러쉬가 형성되어 부품(10)을 이송시킴과 동시에 파티클을 제거한다.The present invention relates to a conveying device 100, and specifically, the conveying device 100 includes a plurality of rolls 101 in order to convey the component 10 to the fixing device 200 or discharge the processed component 10. It is formed by This conveying device 100 is formed of a plurality of rolls 101, and is formed of a roll-to-roll 102 in which the roll 101 is formed at the top and bottom in order to move the part 10 at a constant pressure in the top and bottom. do. At this time, the upper and lower rolls 101 rotate in different directions, and the part 10 is transferred to the fixing device 200. And the roll 101 is rotated by a motor, and is formed of a cover 103 formed of a rust and a brush on the outer surface. The cover 103 is formed of a ridge and a brush, and prevents an impact that the component 10 transported to the upper portion of the plurality of rolls 101 receives during transport and at the same time removes particles attached to the component 10. Such a transfer device 100 is formed in each of the supply unit 110 and the discharge unit 120, and the outer side of the roll 101 is formed with a fusion and a brush in a circular shape to transfer the parts 10 and at the same time to transfer particles. Remove.

따라서, 본 발명의 이송장치(100)는 롤(101)로 형성되며, 외측에 융 및 브러쉬로 형성되는 커버(103)가 형성되는 것이다.Accordingly, the transfer device 100 of the present invention is formed of a roll 101, and a cover 103 formed of a ridge and a brush is formed on the outside.

(실시예 2-4) 본 발명의 정전척은 실시예 2-1에 있어서, 상기 롤(101)의 일부를 감싸며, 부품(10)의 파티클을 흡입하는 흡입장치(130);를 포함한다.(Example 2-4) In Example 2-1, the electrostatic chuck of the present invention includes a suction device 130 that covers a part of the roll 101 and sucks particles of the part 10.

(실시예 2-5) 본 발명의 정전척은 실시예 2-4에 있어서, 상기 흡입장치(130)는 복수의 롤(101) 사이에 형성되는 것;을 포함한다.(Embodiment 2-5) The electrostatic chuck of the present invention in Embodiment 2-4, wherein the suction device 130 is formed between a plurality of rolls 101; includes.

(실시예 2-6) 본 발명의 정전척은 실시예 2-5에 있어서, 상기 흡입장치(130)는 상기 롤(101)을 감싸는 케이스(131);, 상기 케이스(131)의 외측에서 연장되며, 펌프에 의하여 파티클을 흡입하는 흡입관(132);을 포함한다.(Example 2-6) In the electrostatic chuck of the present invention in Example 2-5, the suction device 130 is a case 131 surrounding the roll 101; and extending from the outside of the case 131 And a suction pipe 132 for sucking particles by a pump.

본 발명은 흡입장치(130)에 대한 것이며, 구체적으로 흡입장치(130)는 롤(101)의 상부 및 하부에 형성되는 것으로 파티클을 흡입하는 것이다. 이러한 흡입장치(130)는 롤(101)의 일면을 감싸도록 형성되며, 흡입장치(130)에서 롤(101)이 회전한다. 그리고 흡입장치(130)는 회전함에 따라 부품(10)을 이송시키는 롤(101) 및 커버(103)의 파티클을 흡입하여 커버(103)에 부착된 파티클이 부품(10)으로 전달되는 것을 방지한다. 또한, 흡입장치(130)는 이송장치(100)가 롤투롤(102)로 형성될 경우 상부의 롤(101)에는 상부측 일면에 형성되고, 하부의 롤(101)에는 하부측 일면에 형성된다. 흡입장치(130)는 롤(101)의 일면을 감싸도록 형성되거나 복수의 롤(101) 사이에 형성되며, 부품(10)이 이송될 때 파티클을 흡입한다. 그리고 흡입장치(130)는 롤(101)의 일면을 감싸는 케이스(131)로 형성되며, 케이스(131)의 내측면에 롤(101)이 회전한다. 또한, 케이스(131)의 외측에는 흡입관(132)이 형성되며, 흡입관(132)은 펌프에 결합되어 커버(103)에 부착된 파티클을 흡입한다. The present invention relates to a suction device 130, specifically, the suction device 130 is formed on the upper and lower portions of the roll 101 to suck particles. The suction device 130 is formed to surround one surface of the roll 101, and the roll 101 rotates in the suction device 130. In addition, the suction device 130 prevents the particles attached to the cover 103 from being transferred to the part 10 by sucking the particles of the roll 101 and the cover 103 to transport the part 10 as it rotates. . In addition, the suction device 130 is formed on one side of the upper side of the upper roll 101 when the transfer device 100 is formed as a roll-to-roll 102, and is formed on one side of the lower side of the lower roll 101. . The suction device 130 is formed to surround one surface of the roll 101 or formed between a plurality of rolls 101, and sucks particles when the part 10 is transferred. And the suction device 130 is formed of a case 131 surrounding one surface of the roll 101, the roll 101 is rotated on the inner surface of the case 131. In addition, a suction pipe 132 is formed outside the case 131, and the suction pipe 132 is coupled to a pump to suck particles attached to the cover 103.

따라서, 본 발명의 흡입장치(130)는 롤(101)을 감싸도록 형성되며, 융 및 브러쉬로 형성되는 커버(103)의 파티클을 흡입하는 특징을 가진다.Accordingly, the suction device 130 of the present invention is formed to surround the roll 101 and has a characteristic of sucking particles of the cover 103 formed of a ridge and a brush.

(실시예 3-1) 본 발명은 정전척에 대한 것이며, 실시예 1-1에있어서, 상기 고정장치(200)는 부품(10)을 정전기 및 압력으로 고정하는 고정부(210);, 상기 고정부(210)와 연결되며, 상기 고정부(210)를 회전시키는 회전부(220);를 포함한다.(Example 3-1) The present invention relates to an electrostatic chuck, and in Example 1-1, the fixing device 200 includes a fixing part 210 for fixing the component 10 with static electricity and pressure;, It is connected to the fixing part 210, and a rotating part 220 for rotating the fixing part 210; includes.

(실시예 3-2) 본 발명의 정전척은 실시예 3-1에 있어서, 상기 고정부(210)는 부품(10)의 상부에 형성되는 상부프레임(211);, 상기 상부프레임(211)과 대응되도록 형성되며, 부품(10)의 하부에 형성되는 하부프레임(212);을 포함한다.(Example 3-2) In the electrostatic chuck of the present invention in Example 3-1, the fixing part 210 is an upper frame 211 formed on the upper part of the component 10;, the upper frame 211 It is formed to correspond to the lower frame 212 formed under the component 10; includes.

(실시예 3-3) 본 발명의 정전척은 실시예 3-1에 있어서, 상기 고정부(210)는 부품(10)의 상부 및 하부에 각각 형성되는 척프레임(213);, 상기 척프레임(213)의 외측에 형성되며, 상기 회전부(220)에서 승하강하는 링크(214);를 포함한다.(Example 3-3) In the electrostatic chuck of the present invention in Example 3-1, the fixing part 210 is a chuck frame 213 formed on the upper and lower parts of the component 10, respectively;, the chuck frame It is formed on the outside of the (213), the link 214 elevating and descending from the rotating part 220; includes.

(실시예 3-4) 본 발명의 정전척은 실시예 3-3에 있어서, 상기 고정부(210)를 관통하며, 부품(10)을 흡착시키는 흡착홀(215);, 상기 흡착홀(215)에 연결되며, 펌프에 의하여 공기를 흡입하는 흡착관(216);을 포함한다.(Example 3-4) In the electrostatic chuck of the present invention in Example 3-3, the suction hole 215 penetrating the fixing part 210 and adsorbing the part 10; and the suction hole 215 ) Is connected to, and an adsorption pipe 216 for sucking air by a pump.

본 발명은 고정장치(200)에 대한 것이며, 구체적으로 고정장치(200)는 정전기로 부품(10)을 고정하는 정전척으로 형성되는 것이다. 본 발명의 고정장치(200)는 부품(10)을 정전기 및 압력으로 고정하는 고정부(210)가 형성되며, 고정부(210)는 부품(10)을 흡입함과 동시에 정전기로 부착한다. 그리고 고정부(210)는 부품(10)의 상부에 형성되는 상부프레임(211)과 하부에 형성되는 하부프레임(212)이 형성되며, 상부프레임(211)과 하부프레임(212)은 각각 회전부(220)에서 승하강하며, 이송장치(100)에 의하여 이송되는 부품(10)을 고정한다. 이때, 고정부(210)는 회전부(220)에 의하여 회전하는 것으로 가공부로 부품(10)을 가변시킨다. 그리고 고정부(210)는 상부프레임(211)과 하부프레임(212)에 각각 형성되며, 부품(10)의 상부와 하부를 각각 고정하는 척프레임(213)이 형성되며, 척프레임(213)은 부품(10)에 접하여 부품(10)을 고정한다. 척프레임(213)은 부품(10)의 상부와 하부에서 승하강하며 부품(10)을 고정하는 것으로 척프레임(213)의 외측에 링크(214)가 형성된다. 또한, 고정부(210)는 정전기에 의하여 부품(10)을 고정하는 정전척으로 형성되는 것과 동시에 고정부(210)를 관통하여 부품(10)을 흡착시키는 흡착홀(215)이 형성된다. 흡착홀(215)에는 펌프가 연결되어 공기를 흡입하는 흡착관(216)이 형성된다. 이와 같이, 고정부(210)는 정전척으로 형성되는 척프레임(213)이거나 정전척과 공기의 흡착으로 부품(10)을 고정하는 척프레임(213)으로 형성된다. 척프레임(213)은 회전부(220)에 의하여 가변되거나 부품(10)에서 승하강하도록 링크(214)가 형성되며, 링크(214)는 회전부(220)에서 척프레임(213)이 이격되도록 유지한다. 그리고 링크(214)는 일단부가 절곡되어 복수의 척프레임(213)이 서로 대응되도록 형성된다.The present invention relates to a fixing device 200, and specifically, the fixing device 200 is formed of an electrostatic chuck that fixes the component 10 with static electricity. The fixing device 200 of the present invention has a fixing part 210 that fixes the component 10 by static electricity and pressure, and the fixing part 210 sucks the component 10 and attaches it with static electricity. In addition, the fixing part 210 includes an upper frame 211 formed on the upper part of the component 10 and a lower frame 212 formed at the lower part, and the upper frame 211 and the lower frame 212 are respectively a rotating part ( It lifts and descends at 220, and fixes the part 10 transferred by the transfer device 100. At this time, the fixing part 210 is rotated by the rotating part 220 to change the part 10 to a processing part. And the fixing part 210 is formed on the upper frame 211 and the lower frame 212, respectively, a chuck frame 213 for fixing each of the upper and lower parts 10 is formed, the chuck frame 213 In contact with the part 10, the part 10 is fixed. The chuck frame 213 is raised and lowered from the top and bottom of the component 10 to fix the component 10, and a link 214 is formed on the outside of the chuck frame 213. In addition, the fixing part 210 is formed as an electrostatic chuck for fixing the component 10 by static electricity, and at the same time, a suction hole 215 for adsorbing the component 10 through the fixing part 210 is formed. An adsorption pipe 216 through which a pump is connected to the adsorption hole 215 to suck air is formed. As such, the fixing part 210 is formed of a chuck frame 213 formed of an electrostatic chuck or a chuck frame 213 that fixes the component 10 by adsorption of the electrostatic chuck and air. The chuck frame 213 is variable by the rotation unit 220 or a link 214 is formed to elevate and descend from the part 10, and the link 214 maintains the chuck frame 213 to be spaced apart from the rotation unit 220 . And the link 214 is formed such that one end is bent so that the plurality of chuck frames 213 correspond to each other.

따라서, 본 발명의 고정장치(200)는 정전기 및 공기의 흡입으로 부품(10)을 고정하는 고정부(210)가 형성되며, 고정부(210)는 회전부(220)에 의하여 위치가 가변되는 특징을 가진다.Accordingly, the fixing device 200 of the present invention has a fixing part 210 that fixes the part 10 by suction of static electricity and air, and the fixing part 210 is characterized in that the position of the fixing part 210 is changed by the rotation part 220 Have.

(실시예 3-5) 본 발명의 정전척은 실시예 1-4 또는 실시예 3-3에 있어서, 상기 척프레임(213)은 내부에 정전기가 생성되는 복수의 정전셀(217);을 포함한다.(Example 3-5) In the electrostatic chuck of the present invention in Examples 1-4 or 3-3, the chuck frame 213 includes a plurality of electrostatic cells 217 in which static electricity is generated therein. do.

(실시예 3-6) 본 발명의 정전척은 실시예 3-5에 있어서, 상기 정전셀(217)의 내부에 흡착홀(215)이 형성되는 것;을 포함한다.(Example 3-6) The electrostatic chuck of the present invention includes, in Example 3-5, wherein the suction hole 215 is formed in the electrostatic cell 217.

(실시예 3-7) 본 발명의 정전척은 실시예 3-6에 있어서, 복수의 상기 정전셀(217)은 가공 위치에 따라 정전력이 가변되는 것;을 포함한다.(Embodiment 3-7) The electrostatic chuck of the present invention according to Embodiment 3-6, wherein the electrostatic cells 217 vary in static power depending on the machining position.

본 발명은 척프레임(213)에 대한 것이며, 구체적으로 척프레임(213)의 내부에 복수의 정전셀(217)이 형성되는 것이다. 본 발명의 정전셀(217)은 척프레임(213)의 내부에 형성되며, 전류에 따라 '+', '-'극으로 형성되어 서로 끌어당기는 힘으로 부품(10)을 고정한다. 정선셀이 구비되는 척프레임(213)은 하면이 개방되어 형성되는 것이며, 복수의 정전셀(217)이 고정된다. 이러한 정전셀(217)은 상부프레임(211)과 하부프레임(212)에 각각 형성되는 척프레임(213)의 내부에 복수로 형성되는 것이며, 상부프레임(211)에 형성된 정전셀(217)은 '+'극, 하부프레임(212)에 형성된 정전셀(217)은 '-'극으로 형성된다. 그리고 정전셀(217)은 전류공급부(230)에 의하여 전류를 공급받는다. 또한, 정전셀(217)은 내부에 흡착홀(215)이 형성되어 정전기에 의하여 부품(10)을 고정함과 동시에 공기를 흡입하여 공기압으로 부품(10)을 고정한다. 흡착홀(215)이 형성되는 복수의 정전셀(217)은 부품(10)을 고정하여 가공장치(300)로 이동하며, 가공장치(300)에서 부품(10)을 가공하는 위치에 따라 정전력을 조절한다. 구체적으로 복수의 정전셀(217) 중 가공장치(300)와 근접한 위치의 정전셀(217)이 다른 정전셀(217)보다 정전력이 강하게 형성되어 가공 중에 부품(10)이 움직이거나 척프레임(213)에서 이탈되는 것을 방지한다. 이때, 정전력과 동일하게 흡착홀(215)로 흡입되는 압력도 강하게 형성된다.The present invention relates to the chuck frame 213, and specifically, a plurality of electrostatic cells 217 are formed inside the chuck frame 213. The electrostatic cell 217 of the present invention is formed inside the chuck frame 213, is formed into'+' and'-' poles according to the current to fix the component 10 with a force that attracts each other. The chuck frame 213 in which the positive cell is provided is formed with an open lower surface, and a plurality of electrostatic cells 217 are fixed. These electrostatic cells 217 are formed in plural within the chuck frame 213 respectively formed in the upper frame 211 and the lower frame 212, and the electrostatic cells 217 formed in the upper frame 211 are ' The electrostatic cells 217 formed on the +'pole and the lower frame 212 are formed as the'-' pole. In addition, the electrostatic cell 217 receives current by the current supply unit 230. In addition, the electrostatic cell 217 has an adsorption hole 215 formed therein to fix the component 10 by static electricity and at the same time suck air to fix the component 10 by air pressure. The plurality of electrostatic cells 217 in which the adsorption holes 215 are formed move to the processing device 300 by fixing the component 10, and static power according to the position where the component 10 is processed by the processing device 300 Adjust. Specifically, among the plurality of electrostatic cells 217, the electrostatic cell 217 at a position close to the processing apparatus 300 has stronger static power than the other electrostatic cells 217, so that the component 10 moves or the chuck frame ( 213) to prevent deviation. At this time, the pressure sucked into the adsorption hole 215 is also strongly formed in the same manner as the static power.

따라서, 정전셀(217)은 척프레임(213)에 복수로 형성되어 정전기를 균일하게 발생시켜 부품(10)을 고정하는 것이다.Accordingly, the electrostatic cells 217 are formed in plural on the chuck frame 213 to uniformly generate static electricity to fix the component 10.

(실시예 3-8) 본 발명의 정전척은 실시예 3-2에 있어서, 상기 하부프레임(212)에 접하여 이동하며, 상기 하부프레임(212)의 하중을 지지하는 지지장치(250);를 포함한다.(Example 3-8) In Example 3-2, the electrostatic chuck of the present invention moves in contact with the lower frame 212 and supports a load of the lower frame 212; Includes.

(실시예 3-9) 본 발명의 정전척은 실시예 3-8에 있어서, 상기 지지장치(250)는 상기 하부프레임(212)에 접하는 접합체(251);, 상기 접합체(251)를 승하강시키는 승하강장치(252);, 상기 승하강장치(252)를 이동시키는 가이드레일(253);을 포함한다.(Example 3-9) In the electrostatic chuck of the present invention in Example 3-8, the support device 250 is a bonding body 251 in contact with the lower frame 212;, elevating the bonding body 251 And a guide rail 253 for moving the elevating device 252;

본 발명은 지지장치(250)에 대한 것이며, 구체적으로 지지장치(250)는 부품(10)을 고정하여 회전하는 척프레임(213)을 지지하기 위한 것이다. 이러한 지지장치(250)는 하부프레임(212)의 하부에 결합되어 형성되며, 실린더로 형성되는 승하강장치(252)에 의하여 상부프레임(211)과 하부프레임(212)의 간격이 벌어지면 지지장치(250)도 승하강한다. 그리고 지지장치(250)는 하부프레임(212)에 접하는 접합체(251)가 형성되며, 접합체(251)는 하부프레임(212)에 고정되거나 접하도록 형성된다. 또한, 지지장치(250)는 부품(10)을 고정할 때 간격이 벌어졌다 좁아지는 척프레임(213)에 의하여 승하강하고, 척프레임(213)이 회전하면 가이드레일(253)에 의하여 회전한다. 가이드레일(253)은 회전부(220)의 하부에 이격되어 형성되며, 회전부(220) 주위에 원형으로 형성되어 척프레임(213)이 회전부(220)에 의하여 회전할 때 지지장치(250)도 회전한다.The present invention relates to a support device 250, specifically, the support device 250 is for supporting the chuck frame 213 rotating by fixing the component 10. The support device 250 is formed by being coupled to the lower portion of the lower frame 212, and when the distance between the upper frame 211 and the lower frame 212 is widened by the elevating device 252 formed as a cylinder, the support device (250) also rises and falls. In addition, the supporting device 250 is formed with a bonding body 251 in contact with the lower frame 212, and the bonding body 251 is formed to be fixed to or in contact with the lower frame 212. In addition, the support device 250 is raised and lowered by the chuck frame 213, which is widened and narrowed when the component 10 is fixed, and rotates by the guide rail 253 when the chuck frame 213 is rotated. The guide rail 253 is formed to be spaced apart from the lower part of the rotating part 220, and is formed in a circular shape around the rotating part 220 so that the support device 250 also rotates when the chuck frame 213 is rotated by the rotating part 220. do.

따라서, 지지장치(250)는 하부프레임(212)에 형성되는 척프레임(213)의 처짐 및 부품(10)의 무게에 의하여 하강하는 것을 방지하는 특징을 가진다.Accordingly, the support device 250 has a feature of preventing sagging of the chuck frame 213 formed on the lower frame 212 and descending due to the weight of the component 10.

(실시예 3-10) 본 발명의 정전척은 실시예 3-2에 있어서, 상기 회전부(220)는 지면에 고정되는 고정판(221);, 상기 고정판(221)의 상부에서 회전하며, 상기 링크(214)가 결합되는 회전체(222);를 포함한다.(Example 3-10) In the electrostatic chuck of the present invention in Example 3-2, the rotating part 220 is a fixing plate 221 fixed to the ground;, rotating at the top of the fixing plate 221, the link It includes; a rotating body 222 to which (214) is coupled.

(실시예 3-11) 본 발명의 정전척은 실시예 3-10에 있어서, 상기 회전체(222)는 상기 링크(214)가 승하강하는 가이드장치(223);를 포함한다.(Embodiment 3-11) In the electrostatic chuck of the present invention in Embodiment 3-10, the rotating body 222 includes a guide device 223 through which the link 214 moves up and down.

본 발명은 회전부(220)에 대한 것이며, 구체적으로 회전부(220)는 지면에서 회전함에 따라 부품(10)을 고정하는 고정부(210)를 회전시켜 가공장치(300)로 이동시키는 것이다. 이러한 회전부(220)는 지면에 고정되는 고정판(221)이 형성되며, 고정판(221)의 상부에는 고정부(210)가 결합되어 회전시키는 회전체(222)가 형성된다. 회전체(222)는 원형 및 사각 형상 등 다양하게 형성되며, 회전체(222)의 높이는 상부프레임(211)이 승하강할 수 있도록 형성된다. 그리고 회전체(222)는 모터에 의하여 고정판(221)에서 회전하는 것이며, 회전체(222)의 회전각도는 제어장치(240)에 의하여 정교하게 제어된다. 회전체(222)는 상부프레임(211)과 하부프레임(212)의 링크(214)가 승하강하는 가이드장치(223)가 형성된다. 가이드장치(223)는 회전체(222)에 수직으로 형성되며, 링크(214)를 승하강시키기 위하여 레일 및 실린더가 설치된다. The present invention relates to the rotating part 220, and specifically, the rotating part 220 rotates the fixing part 210 that fixes the part 10 as it rotates on the ground and moves it to the processing apparatus 300. The rotating part 220 has a fixed plate 221 fixed to the ground, and a rotating body 222 is formed on the fixed plate 221 by which the fixed part 210 is coupled to rotate. The rotating body 222 is formed in various shapes, such as a circular shape and a square shape, and the height of the rotating body 222 is formed so that the upper frame 211 can move up and down. In addition, the rotating body 222 is rotated on the fixed plate 221 by a motor, and the rotation angle of the rotating body 222 is precisely controlled by the control device 240. The rotating body 222 is formed with a guide device 223 in which the links 214 of the upper frame 211 and the lower frame 212 rise and fall. The guide device 223 is formed perpendicularly to the rotating body 222, and rails and cylinders are installed to elevate the link 214.

(실시예 4-1) 본 발명은 정전척에 대한 것이며, 실시예 3-1에 있어서, 상기 가공장치(300)는 상기 고정부(210)에 고정된 부품(10)을 절단하는 절단부(310);, 상기 절단부(310)와 이격되어 형성되며, 절단된 부품(10)을 세척하는 세척부(320);를 포함한다.(Example 4-1) The present invention relates to an electrostatic chuck, and in Example 3-1, the processing apparatus 300 is a cutting part 310 for cutting the part 10 fixed to the fixing part 210. );, is formed to be spaced apart from the cutting part 310, and a washing part 320 for cleaning the cut part 10; includes.

(실시예 4-2) 본 발명의 정전척은 실시예 4-1에 있어서, 상기 절단부(310)는 부품(10)을 절단하는 절단기(311);, 절단된 부품(10)의 절단부(310)위를 연마하는 연마기(312);를 포함한다.(Example 4-2) In the electrostatic chuck of the present invention in Example 4-1, the cutting part 310 is a cutter 311 for cutting the part 10;, the cut part 310 of the cut part 10 ) It includes; a polishing machine 312 for polishing the stomach.

(실시예 4-3) 본 발명의 정전척은 실시예 4-2에 있어서, 상기 절단기(311)는 그라인더 및 레이저로 부품(10)을 절단하는 것;을 포함한다.(Example 4-3) In Example 4-2, the electrostatic chuck of the present invention includes the cutting machine 311 cutting the component 10 with a grinder and a laser.

(실시예 4-4) 본 발명의 정전척은 실시예 4-1에 있어서, 상기 세척부(320)는 세척액이 저장되는 저장탱크;, 상기 저장탱크와 연결되며, 부품(10)으로 세척액을 분사하는 분사노즐(321);을 포함한다.(Example 4-4) In the electrostatic chuck of the present invention in Example 4-1, the cleaning unit 320 is a storage tank in which the cleaning liquid is stored; and the cleaning liquid is connected to the storage tank, and the cleaning liquid is supplied to the part 10. It includes; a spray nozzle 321 for spraying.

본 발명은 가공장치(300)에 대한 것이며, 구체적으로 가공장치(300)는 부품(10)을 절단 및 연마하기 위한 것이며, 고정장치(200)에 의하여 회전하는 부품(10)을 가공하는 것이다. 이러한 가공장치(300)는 고정부(210)에 고정되는 부품(10)을 절단하는 절단부(310)가 형성되며, 절단부(310)는 부품(10)을 절단하는 절단기(311)와 연마하는 연마기(312)가 형성된다. 이때, 절단기(311)는 레이져 절단 및 그라인더에 의하여 부품(10)을 절단한다. 그리고 연마기(312)는 사포 등으로 형성되거나 레이져로 형성되어 절단 부위를 연마하여 부드럽게 형성한다. 이때, 절단기(311)와 연마기(312)는 위치가 가변되는 것이며, 제어장치(240)에 의하여 절단 강도 및 연마 강도를 제어한다. 그리고 절단부(310)에 의하여 절단된 부품(10)은 회전부(220)에 의하여 회전되어 세척부(320)로 부품(10)을 이송시킨다. 이때, 회전부(220)는 이송장치(100)의 공급부(110)에서 90도로 회전하여 가공장치(300)의 절단부(310)에서 부품(10)을 절단하고 90도로 회전하여 세척부(320)에서 부품(10)을 세척하고 90도로 회전하여 부품(10)을 이송장치(100)의 배출부(120)로 배출시킨다. 세척부(320)는 부품(10)의 절단 부위를 세척하는 것으로 세척액을 분사한다. 세척부(320)는 세척액이 저잘되는 저장탱크가 형성되며, 저장탱크에서 펌프에 의하여 전달되는 세척액을 분사노즐(321)에서 분사한다.The present invention relates to a processing device 300, specifically, the processing device 300 is for cutting and polishing the component 10, and processing the rotating component 10 by the fixing device 200. Such a processing device 300 has a cutting portion 310 for cutting the component 10 fixed to the fixing portion 210, and the cutting portion 310 is a cutter 311 for cutting the component 10 and a polishing machine for polishing. 312 is formed. At this time, the cutter 311 cuts the component 10 by laser cutting and a grinder. In addition, the polishing machine 312 is formed of sandpaper or the like, or is formed of a laser to polish the cut portion to be smoothly formed. At this time, the position of the cutter 311 and the polishing machine 312 is variable, and the cutting strength and the polishing strength are controlled by the control device 240. And the part 10 cut by the cutting part 310 is rotated by the rotating part 220 to transfer the part 10 to the washing part 320. At this time, the rotating part 220 rotates by 90 degrees in the supply part 110 of the transfer device 100 to cut the part 10 at the cutting part 310 of the processing device 300, and rotates 90 degrees in the washing part 320. The part 10 is washed and rotated 90 degrees to discharge the part 10 to the discharge part 120 of the conveying device 100. The cleaning unit 320 sprays the cleaning liquid by cleaning the cut portion of the component 10. The washing unit 320 is formed with a storage tank in which the washing liquid is stored, and the washing liquid delivered by the pump from the storage tank is sprayed from the spray nozzle 321.

따라서, 가공장치(300)는 이송장치(100)의 회전부(220)에 의하여 회전하는 부품(10)을 절단 및 연마하여 가공하는 특징을 가진다. Accordingly, the processing device 300 has a feature of cutting and grinding the rotating part 10 by the rotating part 220 of the conveying device 100 to process.

(실시예 5-1) 본 발명은 정전척에 대한 것이며, 실시예 4-1에 있어서, 상기 세척부(320)에서 세척된 부품(10)을 검사하는 검사장치(400);를 포함한다.(Embodiment 5-1) The present invention relates to an electrostatic chuck, and in Embodiment 4-1, an inspection device 400 for inspecting the parts 10 cleaned by the cleaning unit 320; is included.

(실시예 5-2) 본 발명의 정전척은 실시예 5-1에 있어서, 상기 검사장치(400)는 카메라, 적외선 중 선택된 하나로 부품(10)을 검사하는 것;을 포함한다.(Embodiment 5-2) In the electrostatic chuck of the present invention in Embodiment 5-1, the inspection device 400 inspects the component 10 with one selected from a camera and an infrared ray.

본 발명은 검사장치(400)에 대한 것이며, 구체적으로 검사장치(400)는 세척부(320)에서 세척된 부품(10)을 검사하는 것이다. 이러한 검사장치(400)는 가공장치(300)에서 가공된 부품(10)을 검사하는 것이며, 카메라, 적외선으로 형성되어 부품(10)을 검사한다. 검사장치(400)는 이송장치(100)의 회전부(220)에 의하여 회전하는 부품(10)을 검사한다. 여기서, 검사장치(400)는 세척부(320)와 이송장치(100)의 배출부(120) 사이에 형성되며, 세척부(320)에서 세척된 부품(10)을 검사한다. 검사장치(400)에서 검사한 부품(10)은 이상이 발견되지 않으면 이송장치(100)의 배출부(120)에서 배출되며, 이상이 발견되면 배출부(120)에서 배출되지 않고 재가공하거나 외부로 배출된다. 이때, 검사장치(400)의 위치는 다양하게 형성되며, 상황에 따라 절단부(310)와 세척부(320)를 근접하게 위치시키고 검사장치(400)를 세척부(320) 다음에 위치한다. 이와 같은 검사장치(400)는 사용자에 의하여 육안으로 검사하거나 제어장치(240)에서 설정된 규격에 맞는지 검사한다.The present invention relates to the inspection device 400, specifically, the inspection device 400 is to inspect the parts 10 washed in the washing unit (320). The inspection device 400 inspects the part 10 processed by the processing device 300, and is formed of a camera and infrared rays to inspect the part 10. The inspection device 400 inspects the part 10 rotated by the rotating part 220 of the transfer device 100. Here, the inspection device 400 is formed between the washing unit 320 and the discharge unit 120 of the transfer device 100, and inspects the parts 10 washed by the washing unit 320. If no abnormality is found, the part 10 inspected by the inspection device 400 is discharged from the discharge unit 120 of the transfer device 100, and if an abnormality is found, it is not discharged from the discharge unit 120 and is reprocessed or externally Is discharged. At this time, the position of the inspection device 400 is formed in various ways, depending on the situation, the cutting portion 310 and the washing portion 320 are positioned close to each other, and the inspection device 400 is positioned after the washing portion 320. Such an inspection device 400 visually inspects by a user or inspects whether it meets the standard set by the control device 240.

따라서, 본 발명의 검사장치(400)는 회전하며 가공되는 부품(10)을 검사하여 오류를 판단할 수 있는 특징을 가진다. Accordingly, the inspection apparatus 400 of the present invention has a feature capable of determining an error by inspecting the part 10 to be rotated and processed.

10: 부품 100: 이송장치
101: 롤 102: 롤투롤
103: 커버 110: 공급부
120: 배출부 130: 흡입장치
131: 케이스 132: 흡입관
200: 고정장치 210: 고정부
211: 상부프레임 212: 하부프레임
213: 척프레임 214: 링크
215: 흡착홀 216: 흡착관
217: 정전셀 220: 회전부
221: 고정판 222: 회전체
223: 가이드장치 230: 전류공급부
240: 제어장치 250: 지지장치
251: 접합체 252: 승하강장치
253: 가이드레일 300: 가공장치
310: 절단부 311: 절단기
312: 연마기 320: 세척부
321: 분사노즐 400: 검사장치10: part 100: transfer device
101: roll 102: roll to roll
103: cover 110: supply
120: discharge unit 130: suction device
131: case 132: suction pipe
200: fixing device 210: fixing part
211: upper frame 212: lower frame
213: chuck frame 214: link
215: adsorption hole 216: adsorption tube
217: electrostatic cell 220: rotating part
221: fixing plate 222: rotating body
223: guide device 230: current supply
240: control device 250: support device
251: conjugate 252: elevating device
253: guide rail 300: processing device
310: cut 311: cutter
312: polishing machine 320: cleaning unit
321: spray nozzle 400: inspection device

Claims (5)

부품(10)을 이송하는 이송장치(100);,
상기 이송장치(100)에서 이송되는 부품(10)을 고정하며, 부품(10)의 위치를 가변시키는 고정장치(200);
상기 고정장치(200)에 고정된 부품(10)을 가공하는 가공장치(300);를 포함하는 정전척.
Transfer device 100 for transferring the part 10;,
A fixing device 200 for fixing the part 10 to be transferred from the transfer device 100 and for changing the position of the part 10;
An electrostatic chuck comprising a; processing device 300 for processing the component 10 fixed to the fixing device 200.
 청구항 1에 있어서,
상기 이송장치(100)는 부품(10)을 이송하는 복수의 롤(101);,
상기 롤(101)의 외측에 형성되며, 부품(10)의 파손 및 파티클을 제거하는 커버(103);를 포함하는 정전척.
The method according to claim 1,
The transfer device 100 includes a plurality of rolls 101 for transferring the part 10;,
An electrostatic chuck comprising; a cover (103) formed on the outside of the roll (101) and removing particles and damage to the component (10).
 청구항 2에 있어서,
상기 고정장치(200)는 부품(10)을 정전기 및 압력으로 고정하는 고정부(210);,
상기 고정부(210)와 연결되며, 상기 고정부(210)를 회전시키는 회전부(220);를 포함하는 정전척.
The method according to claim 2,
The fixing device 200 includes a fixing part 210 for fixing the component 10 with static electricity and pressure;,
An electrostatic chuck comprising a; rotating part 220 connected to the fixing part 210 and rotating the fixing part 210.
 청구항 3에 있어서,
상기 가공장치(300)는 상기 고정부(210)에 고정된 부품(10)을 절단하는 절단부(310);,
상기 절단부(310)와 이격되어 형성되며, 절단된 부품(10)을 세척하는 세척부(320);를 포함하는 정전척.
The method of claim 3,
The processing device 300 includes a cutting part 310 for cutting the part 10 fixed to the fixing part 210;,
An electrostatic chuck comprising; a cleaning part 320 formed to be spaced apart from the cutting part 310 and for cleaning the cut part 10.
 청구항 4에 있어서,
상기 세척부(320)에서 세척된 부품(10)을 검사하는 검사장치(400);를 포함하는 정전척.

The method of claim 4,
An electrostatic chuck comprising; an inspection device 400 for inspecting the parts 10 cleaned by the cleaning unit 320.
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060078016A (en) * 2004-12-30 2006-07-05 삼성전자주식회사 Apparatus for exposing an edge portion of a wafer
KR20070041889A (en) * 2005-10-17 2007-04-20 삼성전자주식회사 Frame sawing and semiconductor package sorting apparatus using turn table
JP2007222967A (en) * 2006-02-21 2007-09-06 Shinko Electric Ind Co Ltd Tweezers for delivering thin workpiece
JP2008273687A (en) * 2007-04-27 2008-11-13 Dainippon Printing Co Ltd Conveying device for flat plate-like base
KR20190006751A (en) 2017-07-11 2019-01-21 에이디엘코리아(주) Electro static chuck
KR20190009673A (en) 2017-07-19 2019-01-29 주식회사 임나노텍 Recycling system of semiconductor sputtering electrostatic chuck using laser welding
KR20190079043A (en) 2017-12-27 2019-07-05 정병진 Electrostatic Chuck
KR20190114216A (en) 2018-03-29 2019-10-10 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Electrostatic Chuck and Substrate Processing Apparatus

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060078016A (en) * 2004-12-30 2006-07-05 삼성전자주식회사 Apparatus for exposing an edge portion of a wafer
KR20070041889A (en) * 2005-10-17 2007-04-20 삼성전자주식회사 Frame sawing and semiconductor package sorting apparatus using turn table
JP2007222967A (en) * 2006-02-21 2007-09-06 Shinko Electric Ind Co Ltd Tweezers for delivering thin workpiece
JP2008273687A (en) * 2007-04-27 2008-11-13 Dainippon Printing Co Ltd Conveying device for flat plate-like base
KR20190006751A (en) 2017-07-11 2019-01-21 에이디엘코리아(주) Electro static chuck
KR20190009673A (en) 2017-07-19 2019-01-29 주식회사 임나노텍 Recycling system of semiconductor sputtering electrostatic chuck using laser welding
KR20190079043A (en) 2017-12-27 2019-07-05 정병진 Electrostatic Chuck
KR20190114216A (en) 2018-03-29 2019-10-10 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Electrostatic Chuck and Substrate Processing Apparatus

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