KR20210043684A - 인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 마스크 핸들링 모듈 및 마스크 이송을 위한 방법 - Google Patents

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Abstract

인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 마스크 핸들링 모듈, 기판의 인-라인 프로세싱을 위한 진공 프로세싱 시스템 및 마스크 이송을 위한 방법이 제공되고 설명된다. 마스크 핸들링 모듈은, 인-라인 기판 프로세싱 시스템 내에서 제1 진공 챔버와 제2 진공 챔버 사이에 제공된 진공 회전 챔버, 진공 회전 챔버 내의 회전 메커니즘, 제1 마스크 홀더 어셈블리를 갖는 제1 마스크 스테이지 ―제1 마스크 스테이지는, 제1 마스크 스테이지의 회전을 위해 회전 메커니즘에 장착됨―, 및 제2 마스크 홀더 어셈블리를 갖는 제2 마스크 스테이지 ―제2 마스크 스테이지는, 제2 마스크 스테이지의 회전을 위해 회전 메커니즘에 장착됨―, 제1 마스크 스테이지와 마스크 핸들링 챔버 사이의 제1 마스크 이송을 위해 구성된 마스크 핸들링 어셈블리, 제1 마스크 스테이지와 연관되고 제1 기판 캐리어를 지지하도록 구성된 제1 기판 수송 트랙 ―제1 마스크 홀더 어셈블리는, 제1 마스크 스테이지와 제1 기판 캐리어 사이의 제2 마스크 이송을 위해 구성됨―, 및 제2 마스크 스테이지와 연관되고 제2 기판 캐리어를 지지하도록 구성된 제2 기판 수송 트랙을 포함한다.

Description

인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 마스크 핸들링 모듈 및 마스크 이송을 위한 방법
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 인-라인(in-line) 기판 프로세싱 시스템에 관한 것이다. 본 개시내용의 실시예들은, 특히, 인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 마스크 핸들링 모듈, 기판의 인-라인 프로세싱을 위한 진공 프로세싱 시스템, 및 예컨대 기판 상의 인-라인 재료 증착 방법 또는 기판 프로세싱 방법에서의 마스크 이송을 위한 방법에 관한 것이다.
[0002] OLED(organic light-emitting diode)들은, 방출 층이 특정 유기 화합물들의 박막을 포함하는 특별한 타입의 발광 다이오드이다. OLED들은 정보를 디스플레이하기 위한 텔레비전 스크린들, 컴퓨터 모니터들, 모바일 폰들, 다른 핸드-헬드 디바이스들 등의 제조 시에 사용된다. OLED들은 또한, 일반적인 공간 조명에 사용될 수 있다. OLED 디스플레이들을 이용하여 가능한 색들 및 밝기의 범위는 통상적인 LCD 디스플레이들의 색들 및 밝기의 범위보다 더 큰데, 그 이유는 OLED 재료가 광을 직접적으로 방출하기 때문이다. OLED 디스플레이들의 에너지 소비는 통상적인 LCD 디스플레이들의 에너지 소비보다 상당히 더 적다.
[0003] 추가로, OLED들이 가요성 기판들 상에 제조될 수 있다는 사실은 추가적인 애플리케이션들을 야기한다. 예컨대, 통상적인 OLED 디스플레이는 2 개의 전극들, 예컨대, 금속성 재료로 된 전극들 사이에 위치된 유기 재료 층들을 포함할 수 있다. OLED는 통상적으로, 2 개의 유리 패널들 사이에 배치되고, 유리 패널들의 에지들은 내부에 OLED를 캡슐화하도록 밀봉된다. 대안적으로, OLED는 박막 기술을 이용하여, 예컨대, 배리어 필름을 이용하여 캡슐화될 수 있다.
[0004] OLED 디스플레이들을 제조하는 프로세스는, 고진공에서 유기 재료들의 열 증발 및 기판 상의 유기 재료들의 증착을 포함한다. 증착 동안 기판 상에 유기 층들을 패터닝하기 위하여 마스크를 사용하여 이 프로세스를 보완하는 것이 유리하다. 본원에서, 마스크는 유기 층들의 증착 동안 기판에 가깝게 홀딩되고, 기판은 통상적으로, 증착 동안 마스크 뒤에 배열되고 마스크에 대해 정렬된다. 그러나, 유기 재료들의 증착 동안 마스크의 필요성은 OLED 디스플레이 제조 프로세스의 복잡성을 증가시킨다. 예컨대, 유기 재료들의 증착 전에, 고진공 상태인 OLED 디스플레이 제조 시스템 내로 마스크가 이송되어야 한다. 추가로, 임의의 입자 생성이 OLED 디스플레이 제조 시스템을 악화시킬 수 있기 때문에, OLED 디스플레이 제조 시스템 내로의 마스크의 이송은, 입자 생성이 감소되거나 또는 최소화된 상태로 수행되어야 한다. 그러나, 프로세싱 시스템에서의 추가적인 마스크 핸들링은 시스템의 소유 비용에 상당한 영향을 미칠 수 있다.
[0005] 이에 따라서, OLED 디스플레이 제조 시스템들 내로 마스크를 이송하기 위한 새롭고 개선된 장치들 및 방법들에 대한 지속적인 요구가 있다.
[0006] 상기한 바를 고려하여, 인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 마스크 핸들링 모듈, 기판의 인-라인 프로세싱을 위한 진공 프로세싱 시스템 및 마스크 이송을 위한 방법이 제공된다. 본 개시내용은 인-라인 기판 프로세싱 시스템 내로의 깨끗한 미사용 마스크의 이송을 단순화하는 것을 목표로 한다. 그러므로, 기판들 상에서의 인-라인 기판 프로세싱 시스템의 풋프린트가 감소된다. 추가로, 본 개시내용은, 인-라인 기판 프로세싱 시스템을 중단(interrupt)하지 않고, 기판 상의 유기 또는 금속성 재료들과 같은 재료들의 증착 후에 마스크의 재사용을 가능하게 하는 것을 목표로 한다. 또한, 본 개시내용은 인-라인 기판 프로세싱 시스템에서의 마스크의 수송을 쉽게 하는 것을 목표로 한다. 부가적으로, 본 개시내용은 예컨대 사용된 마스크들을 세정하거나 또는 사용된 마스크들을 교환하기 위해 규칙적인 시간 인터벌들로 인-라인 기판 프로세싱 시스템으로부터 그 사용된 마스크들을 제거하는 것을 돕는 것을 목표로 한다.
[0007] 본 개시내용의 추가적인 양상들, 이익들 및 특징들은 청구항들, 상세한 설명 및 첨부된 도면들로부터 자명하다.
[0008] 본 개시내용의 양상에 따르면, 인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 마스크 핸들링 모듈이 제공된다. 마스크 핸들링 모듈은, 인-라인 기판 프로세싱 시스템 내에서 제1 진공 챔버와 제2 진공 챔버 사이에 제공된 진공 회전 챔버를 포함한다. 추가로, 마스크 핸들링 모듈은, 진공 회전 챔버 내에 회전 메커니즘을 포함한다. 또한, 마스크 핸들링 모듈은, 제1 마스크 홀더 어셈블리를 갖는 제1 마스크 스테이지를 포함하고, 제1 마스크 스테이지는, 제1 마스크 스테이지의 회전을 위해 회전 메커니즘에 장착된다. 게다가, 마스크 핸들링 모듈은, 제2 마스크 홀더 어셈블리를 갖는 제2 마스크 스테이지를 포함하고, 제2 마스크 스테이지는, 제2 마스크 스테이지의 회전을 위해 회전 메커니즘에 장착된다. 그 외에도, 마스크 핸들링 모듈은, 제1 마스크 스테이지와 마스크 핸들링 챔버 사이의 제1 마스크 이송을 위해 구성된 마스크 핸들링 어셈블리를 포함한다. 추가로, 마스크 핸들링 모듈은, 제1 마스크 스테이지와 연관되고 제1 기판 캐리어를 지지하도록 구성된 제1 기판 수송 트랙을 포함하고, 제1 마스크 홀더 어셈블리는, 제1 마스크 스테이지와 제1 기판 캐리어 사이의 제2 마스크 이송을 위해 구성된다. 또한, 마스크 핸들링 모듈은, 제2 마스크 스테이지와 연관되고 제2 기판 캐리어를 지지하도록 구성된 제2 기판 수송 트랙을 포함한다.
[0009] 본 개시내용의 다른 양상에 따르면, 기판의 인-라인 프로세싱을 위한 진공 프로세싱 시스템이 제공된다. 진공 프로세싱 시스템은 본 개시내용의 실시예들에 따른 마스크 핸들링 모듈, 기판 로딩(loading) 구역 및 프로세싱 구역을 포함한다.
[0010] 본 개시내용의 추가적인 양상에 따르면, 진공 프로세싱 시스템에서의 마스크 이송을 위한 방법이 제공된다. 진공 프로세싱 시스템에서의 마스크 이송을 위한 방법은, 제1 기판 캐리어를 진공 회전 챔버 내로 수송하는 단계, 제1 마스크 홀더 어셈블리에 의해 지지되는 제1 마스크를 제1 마스크 스테이지로부터 제1 기판 캐리어로 이송하는 단계, 진공 회전 챔버 밖으로 제1 기판 캐리어를 수송하는 단계, 및 진공 회전 챔버에서 제1 마스크 스테이지를 지지하는 회전 메커니즘을 약 180°의 각도만큼 회전시키는 단계를 포함한다.
[0011] 본 개시내용의 추가적인 양상에 따르면, 진공 프로세싱 시스템에서의 마스크 이송을 위한 방법이 제공된다. 진공 프로세싱 시스템에서의 마스크 이송을 위한 방법은, 제1 방향을 따라 제1 기판 캐리어를 진공 회전 챔버 내로 수송하는 단계; 제1 방향에 반대되는 제2 방향을 따라 제2 기판 캐리어를 진공 회전 챔버 내로 수송하는 단계; 제1 마스크 홀더 어셈블리에 의해 지지되는 제1 마스크를 제1 마스크 스테이지로부터 제1 기판 캐리어로 이송하는 단계; 제2 기판 캐리어에 의해 지지되는 제2 마스크를 제2 기판 캐리어로부터 제2 마스크 스테이지로 이송하는 단계; 제1 방향을 따라 진공 회전 챔버 밖으로 제1 기판 캐리어를 수송하는 단계; 및 제2 방향을 따라 진공 회전 챔버 밖으로 제2 기판 캐리어를 수송하는 단계를 포함한다.
[0012] 더 추가적인 양상들에 따르면, 진공 프로세싱 시스템에서의 마스크 이송을 위한 방법들은, 예컨대 진공 프로세싱 시스템에서 기판 상의 재료 증착을 위한 방법들 및/또는 기판 프로세싱을 위한 방법들에 포함될 수 있다.
[0013] 본 개시내용의 위에서 언급된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 위에서 간략히 요약된 본 개시내용의 더욱 상세한 설명이 실시예들을 참조함으로써 이루어질 수 있다. 첨부된 도면들은 실시예들에 관한 것이며, 다음에서 설명된다:
도 1a는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 마스크 핸들링 모듈의 개략적인 단면 평면도를 도시하고;
도 1b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 마스크 핸들링 모듈의 개략적인 측단면도를 도시하고;
도 1c는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 마스크 핸들링 모듈의 섹션의 개략적인 단면도를 도시하고;
도 2는 본원에서 설명되는 추가적인 실시예들에 따른, 인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 마스크 핸들링 모듈의 개략적인 단면 평면도를 도시하고;
도 3은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 마스크 이송을 위한 방법 및/또는 기판 상의 인-라인 재료 증착을 위한 방법을 예시하는 흐름도를 도시하고;
도 4a 내지 도 4d는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 진공 회전 챔버 내로의 제1 기판 캐리어 및 제2 기판 캐리어의 수송, 제1 마스크 스테이지로부터 제1 기판 캐리어로의 제1 마스크의 이송, 제2 기판 캐리어로부터 제2 마스크 스테이지로의 제2 마스크의 이송, 및 진공 회전 챔버 밖으로의 제1 기판 캐리어 및 제2 기판 캐리어의 수송 동안 진공 회전 챔버의 섹션의 개략적인 단면 평면도들을 도시하고;
도 5는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 진공 회전 챔버에서 제1 마스크 스테이지를 지지하는 회전 메커니즘의 약 180°의 각도만큼의 회전 동안 진공 회전 챔버의 섹션의 개략적인 단면 평면도들을 도시하고;
도 6은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 진공 회전 챔버에서 제1 마스크 스테이지 및 제2 마스크 스테이지를 지지하는 회전 메커니즘의 약 90°의 각도만큼의 회전 동안 진공 회전 챔버의 섹션의 개략적인 단면 평면도들을 도시하며; 그리고
도 7은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판의 인-라인 프로세싱을 위한 진공 프로세싱 시스템의 개략적인 평면도를 도시한다.
[0014] 이제, 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이며, 이러한 다양한 실시예들의 하나 이상의 예들이 도면들에서 예시된다. 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 본 개시내용의 설명으로 제공되고, 본 개시내용의 제한으로서 여겨지지 않는다. 추가로, 일 실시예의 일부로서 예시되거나 또는 설명되는 특징들이 다른 실시예들에 대해 또는 다른 실시예들과 함께 사용되어, 더 추가적인 실시예가 산출될 수 있다. 상세한 설명은 그러한 수정들 및 변형들을 포함하는 것으로 의도된다.
[0015] OLED 디스플레이들을 제조하는 프로세스는, 고진공에서 유기 재료들의 열 증발 및 기판 상의 유기 재료들의 증착을 포함할 수 있다. 디스플레이 기술에 따라, 증착 동안 기판 상에 유기 층들을 패터닝하기 위한 마스크의 사용이 제공될 수 있다. 이에 따라서, 마스크를 활용하는 OLED 디스플레이 제조 프로세스들은, 예컨대, 고진공 상태인 OLED 디스플레이 제조 시스템 내로 마스크를 이송하기 위하여 달성될 부가적인 프로세스들에 기인하여 복잡할 수 있다. 추가로, 입자 생성이 OLED 디스플레이 제조 시스템을 악화시킬 수 있기 때문에, OLED 디스플레이 제조 시스템 내로의 마스크의 이송은, 입자 생성이 감소되거나 또는 최소화된 상태로 수행되어야 한다.
[0016] 본 개시내용의 실시예들은 인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 마스크 핸들링 모듈, 기판의 인-라인 프로세싱을 위한 진공 프로세싱 시스템 및 마스크 이송을 위한 방법에 관한 것이다. 이에 따라서, 인-라인 기판 프로세싱 시스템은 디스플레이 제조 시스템 또는 디스플레이 제조 시스템의 일부, 특히, OLED 디스플레이 제조 시스템, 그리고 더욱 구체적으로는, 대면적 기판들을 위한 OLED 디스플레이 제조 시스템일 수 있다. 마스크 또는 기판 캐리어의 수송, 즉, 인-라인 기판 프로세싱 시스템을 통한 기판 캐리어의 이동은, 특히, 기판 캐리어의 수직 배향 상태에서 제공될 수 있다. 예컨대, 기판 캐리어들은, 수직 배향 상태로 유리 플레이트와 같은 기판을 홀딩하도록 구성될 수 있다.
[0017] 일부 실시예들에서, 마스크는 마스크 프레임을 포함할 수 있다. 추가로, 마스크는 마스크 프레임에 의해 홀딩되는, 개구 또는 복수의 개구들을 갖는 시트를 포함할 수 있다. 마스크 프레임은, 특히 부서지기 쉬운(delicate) 컴포넌트일 수 있는 시트를 지지하고 홀딩하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 마스크 프레임은 시트를 둘러쌀 수 있다. 시트는 예컨대 용접에 의해 마스크 프레임에 영구적으로 고정될 수 있거나, 또는 시트는 마스크 프레임에 해제가능하게 고정될 수 있다. 시트의 둘레 에지(circumferential edge)가 마스크 프레임에 고정될 수 있다. 마스크 스테이지가 임의의 수단에 의해, 예컨대, 기계(mechanical) 홀더, 전자기(electromagnetic) 홀더 및/또는 전기 영구(electropermanent) 홀더의 사용을 통해 마스크를 홀딩하도록 구성될 수 있다.
[0018] 마스크는, 마스크식 증착 프로세스(masked deposition process)에 의해 기판 상에 대응하는 재료 패턴을 증착하기 위한 패턴으로 형성될 수 있는, 개구 또는 복수의 개구들을 포함할 수 있다. 증착 동안, 마스크는, 기판의 전방에 가까운 거리에 또는 기판의 전방 표면과 직접 접촉하게 배열될 수 있다. 예컨대, 마스크는, 예컨대, 에지 배제 마스크, 또는 대면적 디스플레이 상에 제조되는 2 개 이상의 디바이스들을 분리하는 마스크일 수 있다.
[0019] 일부 실시예들에서, 마스크는 금속, 예컨대, 작은 열 팽창 계수를 갖는 금속, 이를테면, 인바(invar)로 적어도 부분적으로 만들어질 수 있다. 증착 동안 마스크가 기판을 향해 자기적으로 끌어당겨질 수 있도록, 마스크는 자기 재료를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 마스크 및/또는 마스크 프레임이 자력들에 의해 마스크 스테이지로 또는 기판 캐리어로 끌어당겨질 수 있도록, 마스크 및/또는 마스크 프레임은 자기 재료를 포함할 수 있다.
[0020] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판 캐리어들은, 실질적으로 수직 배향으로 기판 또는 기판 및 마스크를 홀딩하거나 또는 지지하도록 구성될 수 있다. 추가로, 마스크 스테이지가, 실질적으로 수직 배향으로 마스크를 홀딩하거나 또는 지지하도록 구성될 수 있다. 본 개시내용 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같이, "실질적으로 수직"은, 특히, 기판 배향을 지칭할 때, 수직 방향 또는 배향으로부터의 ±20° 이하, 예컨대, ±10° 이하의 편차를 허용하는 것으로 이해된다. 이 편차는, 예컨대, 수직 배향으로부터 약간의 편차를 갖는 기판 지지부가 더욱 안정된 기판 포지션을 야기할 수 있기 때문에 제공될 수 있다. 추가로, 기판이 순방향으로 기울어질 때, 더 적은 수의 입자들이 기판 표면에 도달한다. 그러나, 예컨대 고진공에서의 기판 상의 유기 또는 금속성 재료들과 같은 재료들의 증착 동안 기판 배향은 실질적으로 수직으로 간주되며, 이는 수평 ±20° 이하로서 간주될 수 있는 수평 기판 배향과 상이한 것으로 간주된다.
[0021] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판 캐리어는, 기판 캐리어에서 그리고 특히 지지 표면에서 기판 및 선택적으로 마스크를 홀딩하기 위한 정전기력을 제공하는 정전 척(E-척)일 수 있다. 예로서, 기판 캐리어는 기판에 작용하는 인력을 제공하도록 구성된 전극 어레인지먼트(arrangement)를 포함한다.
[0022] 본원에서 설명되는 실시예들은 예컨대 OLED 디스플레이 제조를 위한 대면적 기판들 상의 유기 또는 금속성 재료들과 같은 재료들의 증착에 활용될 수 있다. 구체적으로, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 구조들 및 방법들이 제공되는 기판들은 대면적 기판들일 수 있다. 예컨대, 대면적 기판은, 약 0.67 m²(0.73 x 0.92 m)의 표면적에 대응하는 GEN 4.5, 약 1.4 m²(1.1 m x 1.3 m)의 표면적에 대응하는 GEN 5, 약 4.29 m²(1.95 m x 2.2 m)의 표면적에 대응하는 GEN 7.5, 약 5.7m²(2.2 m x 2.5 m)의 표면적에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어 약 8.7 m²(2.85 m x 3.05 m)의 표면적에 대응하는 GEN 10일 수 있다. 심지어 더 큰 세대(generation)들, 이를테면, GEN 11 및 GEN 12, 그리고 대응하는 표면적들이 유사하게 구현될 수 있다. GEN 세대들의 하프 사이즈들이 또한, OLED 디스플레이 제조 시 제공될 수 있다.
[0023] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판 두께는 0.1 내지 1.8 mm일 수 있다. 기판 두께는 약 0.9 mm 이하, 이를테면, 0.5 mm일 수 있다. 본원에서 사용되는 "기판"이란 용어는, 특히, 실질적으로 비가요성 기판들, 예컨대, 유리 플레이트 또는 다른 기판들을 포괄할 수 있다. 그러나, 본 개시내용은 이에 제한되지 않으며, "기판"이란 용어는 또한, 가요성 기판들, 이를테면, 웨브 또는 포일을 포괄할 수 있다. "실질적으로 비가요성"이란 용어는 "가요성"과 구분되는 것으로 이해된다. 구체적으로, 실질적으로 비가요성 기판, 예컨대, 0.9 mm 이하, 이를테면, 0.5 mm 이하의 두께를 갖는 유리 플레이트는 어느 정도의 가요성을 가질 수 있고, 여기서, 가요성 기판들과 비교할 때, 실질적으로 비가요성 기판의 가요성은 작다.
[0024] 도 1a 및 도 1b를 예시적으로 참조하면, 인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 마스크 핸들링 모듈(100)의 실시예들이 설명된다. 특히, 마스크 핸들링 모듈(100)의 단면 평면도 및 측단면도가 각각 도 1a 및 도 1b에서 도시된다. 도 1a 및 도 1b에서 예시적으로 도시된 바와 같이, 마스크 핸들링 모듈(100)은 진공 회전 챔버(110)를 포함할 수 있다. 예컨대, 진공 회전 챔버는 인-라인 기판 프로세싱 시스템 내에서 제1 진공 챔버(102)와 제2 진공 챔버(104) 사이에 제공될 수 있다. 특히, 진공 회전 챔버(110)는 챔버 내에 진공 조건들을 제공하도록 구성될 수 있다. 추가로, 마스크 핸들링 모듈(100)은, 진공 회전 챔버(110) 내에 회전 메커니즘(112)을 포함할 수 있다. 회전 메커니즘(112)은 회전식 지지부(118)를 더 포함할 수 있다. 또한, 회전 메커니즘(112)은 진공 회전 챔버(110) 내에서 회전식 지지부(118)를 회전시키도록 구성된 액추에이터(120)를 또한 포함할 수 있다. 액추에이터(120)는 회전 축(170)을 포함하는 중심 폴과 같은 폴(114)을 포함할 수 있다.
[0025] 추가로, 액추에이터(120)는 폴(114)을 통해 회전식 지지부(118)를 회전시키기 위한 모터(116)를 포함할 수 있다. 또한, 액추에이터(120)는 에너지에 대한 응답으로 폴(114)을 작동시킬 수 있다. 액추에이터(120)의 예들은 전기 모터, 공압 액추에이터들, 유압 액추에이터들 등을 포함할 수 있다. 특히, 액추에이터(120)는, 시계 방향 및/또는 반시계 방향으로 회전식 지지부(118)의 적어도 40°의 회전을 제공하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 액추에이터(120)는 180°의 회전을 제공하도록 구성될 수 있다.
[0026] 일부 실시예들에 따르면, 마스크 핸들링 모듈(100)은 제1 마스크 스테이지(122) 및 제2 마스크 스테이지(124)를 더 포함할 수 있다. 도 1c를 예시적으로 참조하면, 제1 마스크 스테이지(122)는 제1 마스크 홀더 어셈블리(132)를 가질 수 있다. 유사하게, 제2 마스크 스테이지(124)는 제2 마스크 홀더 어셈블리(132)를 가질 수 있다. 제1 마스크 홀더 어셈블리(132) 및/또는 제2 마스크 홀더 어셈블리(132)는 전자기 클램프, 전기 영구 자석 클램프(electropermanent magnetic clamp) 및 기계 클램프로 이루어진 그룹의 적어도 하나의 클램프를 포함할 수 있다.
[0027] 제1 마스크 홀더 어셈블리(132)는 적어도, 제1 마스크 스테이지(122)의 홀딩 표면에 마스크를 척킹하거나 또는 클램핑하기 위한 척킹 또는 클램핑 디바이스를 포함할 수 있다. 제2 마스크 홀더 어셈블리(132)는 적어도, 제2 마스크 스테이지(124)의 홀딩 표면에 마스크를 척킹하거나 또는 클램핑하기 위한 척킹 또는 클램핑 디바이스를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 마스크 홀더 어셈블리(132)는 적어도, 제1 마스크 스테이지(122)에 마스크(50)를 클램핑하기 위한 클램프, 특히, 복수의 클램프들을 포함할 수 있다. 부가적으로, 제2 마스크 홀더 어셈블리(132)는 적어도, 제2 마스크 스테이지(124)에 마스크(50)를 클램핑하기 위한 클램프, 특히, 복수의 클램프들을 포함할 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 제1 마스크 홀더 어셈블리(132)는 제1 마스크 스테이지(122)에 마스크(50)를 척킹하기 위한 자기 척, 예컨대, 전기 영구 자석 어레인지먼트를 포함할 수 있다. 유사하게, 제2 마스크 홀더 어셈블리(132)는 제2 마스크 스테이지(124)에 마스크(50)를 척킹하기 위한 자기 척, 예컨대, 전기 영구 자석 어레인지먼트를 포함할 수 있다. 추가로, 제1 마스크 홀더 어셈블리(132) 및/또는 제2 마스크 홀더 어셈블리(132)는 제1 마스크 홀더 어셈블리(132) 및/또는 제2 마스크 홀더 어셈블리(132)의 적어도 하나의 클램프를 각각 예컨대 수평으로 그리고/또는 수직으로 이동시키도록 구성된 클램프 액추에이터를 포함할 수 있다. 제1 마스크 스테이지(122) 및/또는 제2 마스크 스테이지(124)는, 수직 배향 상태에서 마스크(50)를 지지하도록 구성될 수 있다.
[0028] 부가적으로, 제1 마스크 스테이지(122)는 제1 마스크 스테이지(122)의 회전을 위해 회전 메커니즘(112)에 장착될 수 있다. 제1 마스크 스테이지(122)는 회전식 지지부(118)에 커플링될 수 있는데, 즉, 회전식 지지부(118)에 대해 고정되고 그리고/또는 고정 상태(stationary)일 수 있다. 추가로, 제1 마스크 스테이지(122)는, 수직 배향 상태에서 회전 지지부(118)에 장착될 수 있다. "장착된"이란 용어는, 임의의 체결 수단에 의해, 예컨대, 기계 홀더, 전자기 홀더 및/또는 전기 영구 홀더의 사용을 통해 회전 메커니즘(112) 및/또는 회전식 지지부(118)에 고정되거나 또는 체결된 상태를 지칭한다. 특히, 제1 마스크 스테이지(122)는 마스크 스테이지 지지부들(128)을 통해 회전식 지지부(118)에 커플링될 수 있다. 추가로, 마스크 스테이지 지지부들(128)은 스크류들 또는 볼트들과 같은 고정식 마운트에 의해 회전식 지지부(118)에 체결될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 더 추가적인 실시예들에 따르면, 제2 마스크 스테이지(124)는 제1 마스크 스테이지와 유사하게 제공될 수 있다.
[0029] 추가로, 마스크 핸들링 모듈(100)은, 특히, 적어도 하나의 진공 챔버 및/또는 운송(transit) 모듈을 연결하도록 구성된 적어도 하나의 연결 플랜지를 포함할 수 있다. 통상적으로, 상이한 타입들의 연결 플랜지들 중 일부 또는 전부는 케이싱 프레임-형 구조를 갖고, 케이싱 프레임-형 구조는, 케이싱 프레임-형 구조 내부에 진공 조건들을 제공하도록 구성될 수 있다.
[0030] 일부 실시예들에 따르면, 마스크 핸들링 모듈(100)은 또한, 마스크 핸들링 어셈블리(142)를 포함할 수 있다. 마스크 핸들링 어셈블리(142)는 진공 회전 챔버(110)에 부착된 마스크 핸들링 챔버(140)에 포지셔닝될 수 있다. 특히, 마스크 핸들링 챔버(140)는 챔버 내에 진공 조건들을 제공하도록 구성될 수 있다. 마스크 핸들링 어셈블리(142)는 하나, 둘 또는 그 초과의 개별적으로 이동가능한 로봇 손들을 갖는 진공 로봇을 포함할 수 있다. 각각의 로봇 손은 마스크(50)를 잡거나(grab) 또는 지지하도록 구성된 마스크 홀딩 부분을 포함할 수 있다. 추가로, 마스크 홀딩 부분은 마스크 핸들링 챔버(140)에서 진공 회전 챔버(110)와 하나 이상의 마스크 홀더들(예컨대, 마스크 쉘프들) 사이에서 마스크(50)를 이송하도록 구성될 수 있다. 또한, 마스크 핸들링 챔버(140)는 회전 메커니즘(112)으로부터, 예컨대, 제1 마스크 스테이지(122)로부터 또는 제2 마스크 스테이지(124)로부터 마스크(50)를 이송하도록 구성될 수 있다. 또한, 마스크 핸들링 챔버(140)는 회전 메커니즘(112)으로, 예컨대, 제1 마스크 스테이지(122)로 또는 제2 마스크 스테이지(124)로 마스크(50)를 이송하도록 구성될 수 있다.
[0031] 일부 실시예들에서, 진공 로봇에는 적어도 2 개의 개별적으로 이동가능한 마스크 홀딩 부분들이 제공될 수 있다. 이에 따라서, 제1 마스크가 제1 마스크 홀딩 부분에 의해 제2 마스크 스테이지(124)로 로딩되거나 또는 제1 마스크 스테이지(122)로부터 언로딩되고 있는 동안, 제2 마스크가 제2 마스크 홀딩 부분에 의해 잡힐 수 있다. 따라서, 마스크 핸들링 챔버(140), 특히, 마스크 핸들링 어셈블리(142)와, 진공 회전 챔버(110), 특히, 회전 메커니즘(112), 그리고 더욱 구체적으로는, 제1 마스크 스테이지(122) 및/또는 제2 마스크 스테이지(124) 사이의 마스크 교환이 가속될 수 있다. 로봇 손들은 적어도 2 개의 방향들, 예컨대, 수직으로 그리고 수평으로 이동가능할 수 있다. 예컨대, 로봇 손들은 위아래로 이동가능할 수 있다. 추가로, 로봇 손들은 중심 로봇 바디에 대해 제1 마스크 스테이지(122)를 향해/제1 마스크 스테이지(122)로부터 또는 제2 마스크 스테이지(124)를 향해/제2 마스크 스테이지(124)로부터 늘어나고 줄어들 수 있다.
[0032] 일부 실시예들에서, 진공 로봇은 진공 회전 챔버(110), 예컨대, 회전 메커니즘(112) 바로 옆에 포지셔닝될 수 있다. 예컨대, 진공 로봇은 제1 마스크 스테이지(122) 및/또는 제2 마스크 스테이지(124) 바로 옆에 포지셔닝될 수 있다. 진공 로봇은 2 개 이상의 로봇 손들을 포함할 수 있고, 이러한 2 개 이상의 로봇 손들은 축을 중심으로 회전가능하며, 그리고 수직 및/또는 수평 방향으로 이동가능한 개개의 마스크 홀딩 부분을 포함한다.
[0033] 일부 실시예들에 따르면, 마스크 핸들링 어셈블리(142)는 제1 마스크 스테이지(122)와 마스크 핸들링 챔버(140) 사이의 제1 마스크 이송을 위해 구성될 수 있다. 예컨대, 마스크 핸들링 챔버(140), 특히, 마스크 핸들링 어셈블리(142)는 마스크(50)를 제1 마스크 스테이지(122)에 로딩하도록 구성될 수 있다. 추가로, 마스크 핸들링 챔버(140), 특히, 마스크 핸들링 어셈블리(142)는 마스크(50)를 제1 마스크 스테이지(122)에 연결하도록 구성될 수 있다. 또한, 마스크 핸들링 챔버(140), 특히, 마스크 핸들링 어셈블리(142)는 제1 마스크 스테이지(122)로부터 마스크(50)를 분리하도록 구성될 수 있다.
[0034] 일부 실시예들에 따르면, 마스크 핸들링 모듈(100)은 제1 마스크 스테이지(122)와 연관된 제1 기판 수송 트랙(152)을 더 포함할 수 있다. 제1 기판 수송 트랙(152)은 제1 기판 캐리어(156)를 지지하도록 구성될 수 있다. 이에 따라서, 제1 마스크 홀더 어셈블리(132)는 제1 마스크 스테이지(122)와 제1 기판 캐리어(156) 사이의 제2 마스크 이송을 위해 구성될 수 있다. 예컨대, 마스크(50)는 제1 마스크 스테이지(122)로부터 제1 기판 캐리어(156)로 로딩되거나 또는 이송될 수 있다. 부가적으로, 마스크 핸들링 모듈(100)은 또한, 제2 마스크 스테이지(124)와 연관된 제2 기판 수송 트랙(154)을 포함할 수 있다. 제2 기판 수송 트랙(154)은 제2 기판 캐리어(158)를 지지하도록 구성될 수 있다.
[0035] 마스크(50)를 통해 기판(55) 상에 재료를 증착한 후에, 마스크(50)는 마스크 핸들링 모듈(100)로 다시 운반될 수 있는데, 예컨대, 제1 기판 캐리어(156) 또는 제2 기판 캐리어(158)에 의해 각각 제1 마스크 스테이지(122)로 또는 제2 마스크 스테이지(124)로 다시 운반될 수 있다. 그 후, 예컨대, 제2 마스크 스테이지(124)와 마스크 핸들링 챔버(140) 사이의 제3 마스크 이송이 수행될 수 있다. 이에 따라서, 제2 마스크 홀더 어셈블리(132)는 제2 마스크 스테이지(124)와 마스크 핸들링 챔버(140) 사이의 제3 마스크 이송을 위해 구성될 수 있다. 예컨대, 마스크(50)는 예컨대 세정을 위해 마스크 핸들링 챔버(140)로, 특히, 마스크 핸들링 어셈블리(142)로 이송될 수 있다.
[0036] 일부 실시예들에 따르면, 제2 마스크 홀더 어셈블리(132)는 제2 마스크 스테이지(124)와 제2 기판 캐리어(158) 사이의 제4 마스크 이송을 위해 구성될 수 있다. 예컨대, 마스크(50)는, 제2 기판 캐리어(158)로부터 제2 마스크 스테이지(124)로, 즉, 마스크(50)를 통해 기판(55) 상에 유기 재료 또는 금속성 재료와 같은 재료를 증착한 후에, 언로딩되거나 또는 이송될 수 있다. 이에 따라서, 마스크(50)는 후속하여, 예컨대 세정을 위해 마스크 핸들링 챔버(140)로, 특히, 마스크 핸들링 어셈블리(142)로 이송되거나 또는 재사용될 수 있다.
[0037] 일부 실시예들에 따르면, 제1 기판 캐리어(156) 또는 제2 기판 캐리어(158)로부터 마스크(50)를 언로딩하는 것은, 예컨대, 마스크(50)를 제1 기판 캐리어(156) 또는 제2 기판 캐리어(158)에 고정하는 클램프를 해제함으로써, 제1 기판 캐리어(156) 또는 제2 기판 캐리어(158)로부터 마스크(50)를 떼어내는(detaching) 것을 포함할 수 있다.
[0038] 일부 실시예들에 따르면, 기판 수송 트랙이 기판 캐리어의 비접촉 수송을 위해 구성될 수 있다. 예컨대, 기판 수송 트랙은 제1 기판 수송 트랙(152) 및/또는 제2 기판 수송 트랙(154)일 수 있다. 더 추가로, 기판 캐리어는 제1 기판 캐리어(156) 및/또는 제2 기판 캐리어(158)일 수 있다. 통상적으로, 제1 기판 수송 트랙(152)은 제1 기판 캐리어(156)를 지지하고, 제2 기판 수송 트랙(154)은 제2 기판 캐리어(158)를 지지한다. 일부 실시예들에 따르면, 제2 기판 수송 트랙(154)은 제2 기판 캐리어(158)의 비접촉 수송을 위해 구성될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 제1 기판 수송 트랙(152)은 제1 기판 캐리어(156)의 비접촉 수송을 위해 구성될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 제2 기판 수송 트랙(154)은 제2 기판 캐리어(158)의 비접촉 수송을 위해 구성될 수 있다.
[0039] 비접촉 수송은 자기 부상 시스템일 수 있다. 특히, 자기 부상 시스템은, 제1 기판 캐리어(156) 또는 제2 기판 캐리어(158)의 중량의 적어도 일부가 자기 부상 시스템에 의해 운반되도록 제공될 수 있다. 그런 다음, 제1 기판 캐리어(156) 또는 제2 기판 캐리어(158)는 인-라인 기판 프로세싱 시스템을 통해 각각 제1 기판 수송 트랙(152) 또는 제2 기판 수송 트랙(154)을 따라 본질적으로 비접촉식으로 안내될 수 있다. 특히, 제1 기판 수송 트랙(152) 또는 제2 기판 수송 트랙(154)은 각각 캐리어 홀딩 구조(162) 및 캐리어 홀딩 구조(164) 그리고 각각 캐리어 구동 구조(163) 및 캐리어 구동 구조(165)를 포함할 수 있다. 캐리어 홀딩 구조가 기판 캐리어의 비접촉 홀딩을 위해 구성될 수 있다. 캐리어 구동 구조가 기판 캐리어, 예컨대, 제1 기판 캐리어(156) 또는 제2 기판 캐리어(158)의 비접촉 병진을 위해 구성될 수 있다. 캐리어 홀딩 구조, 예컨대, 캐리어 홀딩 구조(162) 및 캐리어 홀딩 구조(164)는 기판 캐리어의 비접촉 홀딩을 위한 자기 부상 시스템을 포함할 수 있다. 추가로, 캐리어 구동 구조, 예컨대, 캐리어 구동 구조(163) 및 캐리어 구동 구조(165)는 기판 캐리어의 비접촉 구동을 위한 자기 구동 시스템을 포함할 수 있다.
[0040] 본 개시내용의 실시예들에 따르면, 캐리어 홀딩 구조, 예컨대, 캐리어 홀딩 구조들(162) 및 캐리어 홀딩 구조(164)에는 능동 자기 엘리먼트들과 같은 자기 엘리먼트들이 제공될 수 있다. 능동 자기 엘리먼트들은 기판 캐리어 위에, 예컨대, 제1 기판 캐리어(156) 또는 제2 기판 캐리어(158) 위에 배열될 수 있다. 캐리어 홀딩 구조가 위에서부터 기판 캐리어들, 예컨대, 제1 기판 캐리어(156) 또는 제2 기판 캐리어(158)를 당길 수 있다. 능동 자기 엘리먼트들은 캐리어 홀딩 구조들과 제1 기판 캐리어(156) 또는 제2 기판 캐리어(158) 사이에 갭을 제공하도록 제어될 수 있다. 비접촉 홀딩이 제공된다.
[0041] 캐리어 구동 구조들, 예컨대, 캐리어 구동 구조(163) 및 캐리어 구동 구조(165)는 수송 방향(103)을 따라 제1 기판 캐리어(156) 또는 제2 기판 캐리어(158)를 수송하기 위한 구동력을 제공하도록 제공될 수 있다. 캐리어 구동 구조들은 제1 기판 캐리어(156) 또는 제2 기판 캐리어(158)에 대해 힘을 제공하는 추가적인 능동 자기 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 비접촉 구동이 제공될 수 있다. 캐리어 홀딩 구조들의 능동 자기 엘리먼트들은 제1 방향, 즉, 수송 방향(103)으로 일렬로 연장되게 배열될 수 있다. 추가로, 캐리어 홀딩 구조들은 회전 지지부(118)의 최상부 벽에 제공되거나 또는 부착될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 캐리어 홀딩 구조들, 예컨대, 캐리어 홀딩 구조(162) 및/또는 캐리어 홀딩 구조(164), 즉, 부상 박스들은 회전 지지부(118)의 천장에 장착될 수 있다.
[0042] 일부 실시예들에 따르면, 회전 메커니즘(112)은 제1 마스크 스테이지(122), 제2 마스크 스테이지(124), 제1 마스크 스테이지(122)와 연관된 제1 기판 수송 트랙(152) 및 제2 마스크 스테이지(124)와 연관된 제2 기판 수송 트랙(154) 중 적어도 하나를 회전시키도록 구성될 수 있다. 예컨대, 회전 메커니즘(112)은 제1 마스크 스테이지(122), 제2 마스크 스테이지(124), 제1 마스크 스테이지(122)와 연관된 제1 기판 수송 트랙(152) 및 제2 마스크 스테이지(124)와 연관된 제2 기판 수송 트랙(154)을 회전시키도록 구성될 수 있다. 제1 기판 캐리어(156)가 제1 기판 수송 트랙(152)에 제공될 수 있다. 제2 기판 캐리어(158)가 제2 기판 수송 트랙(154)에 제공될 수 있다. 이에 따라서, 제1 기판 캐리어(156), 제2 기판 캐리어(158) 및/또는 마스크(50)는 이웃하는 연결된 진공 챔버, 예컨대, 프로세스 구역으로 이송될 수 있다. 이에 따라서, 제1 마스크 스테이지(122), 제2 마스크 스테이지(124), 제1 마스크 스테이지(122)와 연관된 제1 기판 수송 트랙(152) 및/또는 제2 마스크 스테이지(124)와 연관된 제2 기판 수송 트랙(154)의 배향은 진공 회전 챔버(110) 내부에서 변화될 수 있다. 특히, 제1 마스크 스테이지(122), 제2 마스크 스테이지(124), 제1 마스크 스테이지(122)와 연관된 제1 기판 수송 트랙(152) 및 제2 마스크 스테이지(124)와 연관된 제2 기판 수송 트랙(154)은, 인접한 진공 챔버들(102 및 104) 중 하나로의, 그리고 더욱 구체적으로는, 인-라인 기판 프로세싱 시스템의 마스크 핸들링 챔버(140)로의 마스크(50)의 이송을 가능하게 하는 포지션에서 회전될 수 있다.
[0043] 추가로, 회전 메커니즘(112)의 회전 동안, 특히, 회전 지지부(118)의 회전 동안, 제1 기판 캐리어(156) 및/또는 제2 기판 캐리어(158)는 캐리어 홀딩 구조에 의해 부상되는 동안 회전될 수 있다. 또한, 회전 메커니즘(112)의 회전 동안, 특히, 회전 지지부(118)의 회전 동안, 제1 기판 캐리어(156) 및/또는 제2 기판 캐리어(158)는 회전 메커니즘(112)에 의해 기계적으로 지지되는 동안 회전될 수 있다. 제1 기판 캐리어(156) 및/또는 제2 기판 캐리어(158)는 회전 후에 상이한 방향으로, 예컨대, 회전 전의 방향과 비교할 때 90° 또는 120°만큼 각진 방향으로 수송될 수 있다.
[0044] 도 2를 예시적으로 참조하면, 인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 마스크 핸들링 모듈(100)의 추가적인 실시예들이 설명된다. 특히, 마스크 핸들링 모듈(100)의 단면 평면도가 도 2에 도시된다. 도 2에서 예시적으로 도시된 바와 같이, 마스크 핸들링 모듈(100)은 챔버들(140a, 140b 및/또는 140c)을 포함할 수 있다. 이에 따라서, 챔버들(140a, 140b 및/또는 140c)은 진공 회전 챔버(110)에 부착될 수 있다. 예컨대, 챔버(140a)는 사용된 마스크들을 보관(stock)하도록 구성된 마스크 챔버일 수 있다. 예로서, 사용된 마스크는, 기판 상에 유기 재료들과 같은 재료들의 증착 후의 마스크일 수 있다. 사용된 마스크는, 사후 세정(posterior cleaning)을 수행하기 위하여 보관될 수 있다. 추가로, 챔버(140b)는 미사용 마스크들을 보관하도록 구성된 마스크 챔버일 수 있다. 예컨대, 미사용 마스크는, 기판 상에 유기 재료들과 같은 재료들의 증착 전의 마스크일 수 있다. 또한, 챔버(140c)는 기판 캐리어들을 보관하도록 구성된 챔버일 수 있다. 또한, 챔버(140c)는 기판 캐리어 교환기일 수 있다. 기판 캐리어 교환기는 진공 회전 챔버(110)로 또는 진공 회전 챔버(110)로부터 기판 캐리어들을 이송하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 기판 캐리어를 세정하거나 또는 수리하기 위하여, 기판 캐리어가 챔버(140c)로 이송될 수 있다. 게다가, 챔버(140c)는 추가적인 진공 회전 챔버, 예컨대, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 회전 메커니즘(112)을 갖는 진공 챔버에 연결된 챔버일 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 추가적인 진공 회전 챔버는 진공 프로세싱 시스템에서 기판 로딩 챔버(712)와 진공 회전 챔버(110) 사이에 제공될 수 있다(예컨대, 도 7 참조). 챔버들(140a, 140b 및/또는 140c)은 또한, 하나, 둘 또는 그 초과의 개별적으로 이동가능한 로봇 손들을 갖는 진공 로봇을 포함할 수 있다. 각각의 로봇 손은 마스크 또는 기판 캐리어를 잡도록 구성된 마스크 홀딩 부분을 포함할 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 챔버들(140a, 140b 및/또는 140C) 내로의 또는 밖으로의 컴포넌트들의 수송 각도는 도 2에서 화살표들에 의해 표시된 인-라인 방향에 대해 90°일 수 있거나 또는 90°와 상이할 수 있다. 예컨대, 진공 회전 챔버 내로의 또는 밖으로의 인접한 수송 방향들 사이의 각도가 30° 내지 120°일 수 있다.
[0045] 도 3은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 각각, 마스크 이송 및/또는 기판 상의 인-라인 재료 증착을 위한 방법(300)을 예시하는 흐름도를 도시한다. 방법(300)은 본 개시내용에 따른 장치들 및 시스템들을 사용하여 구현될 수 있다.
[0046] 시작(301)에서 시작하는 방법(300)은 제1 기판 캐리어(156)를 진공 회전 챔버(110) 내로 수송하는 단계(스테이지(302))를 포함할 수 있다. 추가로, 방법(300)은 제1 마스크 홀더 어셈블리(132)에 의해 지지되는 제1 마스크를 제1 마스크 스테이지(122)로부터 제1 기판 캐리어(156)로 이송하는 단계(스테이지(304))를 포함할 수 있다. 방법(300)은 또한, 특히 수송 방향(103)을 따라, 진공 회전 챔버(110) 밖으로 제1 기판 캐리어(156)를 수송하는 단계(스테이지(306))를 포함할 수 있다. 부가적으로, 방법(300)은, 진공 회전 챔버(110)에서 제1 마스크 스테이지(122)를 지지하는 회전 메커니즘(112)을 약 180°의 각도만큼 회전시키는 단계(스테이지(308))를 포함할 수 있다. 방법(300)은 종료(310)에서 종결될 수 있다.
[0047] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 마스크 이송을 위한 방법(300)은, 마스크 핸들링 챔버(140)로부터, 특히, 마스크 핸들링 어셈블리(142)로부터, 그리고 더욱 구체적으로는, 마스크 홀더(예컨대, 마스크 쉘프)로부터 제1 마스크를 잡는 초기 스테이지를 더 포함할 수 있다. 추가로, 방법은 진공 회전 챔버(110)로, 특히, 회전 메커니즘(112)으로, 그리고 더욱 구체적으로는, 제1 마스크 스테이지(122)로 제1 마스크를 이송하는 단계를 부가적으로 포함할 수 있다. 또한, 방법(300)은, 진공 회전 챔버(110)에서 마스크 스테이지, 예컨대, 제1 마스크 스테이지(122) 및 제2 마스크 스테이지(124)를 지지하는 회전 메커니즘(112)을 약 180°의 각도만큼 회전시키는 단계를 포함할 수 있다.
[0048] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제1 기판 캐리어(156)를 진공 회전 챔버(110) 내로 수송하는 단계(스테이지(302))는, 특히 제1 방향(103)을 따라 진공 회전 챔버(110) 내로의 제1 기판 캐리어(156)의 수송을 가능하게 하기 위해, 진공 회전 챔버(110) 내에서 회전식 지지부(118)를 회전시키는 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 제1 기판 캐리어(156)는 제1 기판을 지지할 수 있다. 추가로, 제1 기판 캐리어(156)를 진공 회전 챔버(110) 내로 수송하는 단계(스테이지(302))는, 제1 기판 캐리어(156)가 제1 기판 수송 트랙(152)을 따라 포지셔닝될 수 있도록 진공 회전 챔버(110) 내에서 회전식 지지부(118)를 회전시키는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 제1 기판 캐리어(156)를 진공 회전 챔버(110) 내로 수송하는 단계(스테이지(302))는, 이웃하는 연결된 진공 챔버, 예컨대, 프로세스 구역의 수송 트랙들 중 적어도 하나와 제1 기판 수송 트랙(152)을 정렬하기 위해 진공 회전 챔버(110) 내에서 회전식 지지부(118)를 회전시키는 단계를 포함할 수 있다.
[0049] 추가로, 제1 마스크 홀더 어셈블리(132)에 의해 지지되는 제1 마스크를 제1 마스크 스테이지(122)로부터 제1 기판 캐리어(156)로 이송하는 단계(스테이지(304))는, 제1 마스크 홀더 어셈블리(132)의 적어도 하나의 클램프를 수평으로 이동시키는 단계를 포함할 수 있다. 추가로, 제1 마스크 홀더 어셈블리(132)에 의해 지지되는 제1 마스크를 제1 마스크 스테이지(122)로부터 제1 기판 캐리어(156)로 이송하는 단계(스테이지(304))는, 실질적으로 수직 배향으로 제1 마스크를 제1 기판 캐리어(156)에 부착하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 제1 마스크 홀더 어셈블리(132)에 의해 지지되는 제1 마스크를 제1 마스크 스테이지(122)로부터 제1 기판 캐리어(156)로 이송하는 단계(스테이지(304))는, 실질적으로 수직 배향으로 제1 기판 및 제1 마스크를 홀딩하거나 또는 지지하는 단계를 포함할 수 있다. 부가적으로, 제1 마스크 홀더 어셈블리(132)에 의해 지지되는 제1 마스크를 제1 마스크 스테이지(122)로부터 제1 기판 캐리어(156)로 이송하는 단계(스테이지(304))는, 진공 회전 챔버(110)에서 제1 기판 캐리어(156)를 비접촉 홀딩하는 동안, 예컨대, 진공 회전 챔버(110)에서 제1 마스크 스테이지(122)에 평행하게 제1 기판 캐리어(156)를 비접촉 홀딩하는 동안 수행될 수 있다.
[0050] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 진공 회전 챔버(110) 밖으로 제1 기판 캐리어(156)를 수송하는 단계(스테이지(306))는, 이웃하는 연결된 진공 챔버, 예컨대, 프로세스 구역의 수송 트랙들 중 적어도 하나와 제1 기판 수송 트랙(152)을 정렬하기 위해 회전식 지지부(118)를 회전시키는 단계를 포함할 수 있다. 이에 따라서, 제1 기판 캐리어(156)는 제1 기판 및 제1 마스크를 지지할 수 있다.
[0051] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 방법(300)은, 제1 방향(103)에 반대되는 제2 방향을 따라 제2 기판 캐리어(158)를 진공 회전 챔버(110) 내로 수송하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이에 따라서, 제2 기판 캐리어(158)는 제2 기판 및 제2 마스크를 지지할 수 있다. 추가로, 방법(300)은, 제2 기판 캐리어(158)에 의해 지지되는 제2 마스크를 제2 기판 캐리어(158)로부터 제2 마스크 스테이지(124)로 이송하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 방법(300)은, 제2 방향을 따라 진공 회전 챔버(110) 밖으로 제2 기판 캐리어(158)를 수송하는 단계를 포함할 수 있다. 이에 따라서, 제2 기판 캐리어(158)는 제2 기판을 지지할 수 있다.
[0052] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제1 방향(103)에 반대되는 제2 방향을 따라 제2 기판 캐리어(158)를 진공 회전 챔버(110) 내로 수송하는 단계는, 예컨대 제1 방향(103)에 반대되는 제2 방향을 따라 진공 회전 챔버(110) 내로의 제2 기판 캐리어(158)의 수송을 가능하게 하기 위해, 진공 회전 챔버(110) 내에서 회전식 지지부(118)를 회전시키는 단계를 포함할 수 있다. 이에 따라서, 제2 기판 캐리어(158)는 제2 기판 및 제2 마스크를 지지할 수 있다. 추가로, 제1 방향(103)에 반대되는 제2 방향을 따라 제2 기판 캐리어(158)를 진공 회전 챔버(110) 내로 수송하는 단계는, 진공 회전 챔버(110) 내에서 회전식 지지부(118)를 회전시키는 단계를 포함할 수 있다. 이에 따라서, 제2 기판 캐리어(158)는 제2 기판 수송 트랙(154)을 따라 포지셔닝될 수 있다. 또한, 제1 방향(103)에 반대되는 제2 방향을 따라 제2 기판 캐리어(158)를 진공 회전 챔버(110) 내로 수송하는 단계는, 진공 회전 챔버(110) 내에서 회전식 지지부(118)를 회전시키는 단계를 포함할 수 있다. 이에 따라서, 제2 기판 수송 트랙(154)은 이웃하는 연결된 진공 챔버, 예컨대, 프로세스 구역의 수송 트랙들 중 적어도 하나와 정렬될 수 있다.
[0053] 추가로, 제2 기판 캐리어(158)에 의해 지지되는 제2 마스크를 제2 기판 캐리어(158)로부터 제2 마스크 스테이지(124)로 이송하는 단계는, 제2 마스크 홀더 어셈블리(132)의 적어도 하나의 클램프를 수평으로 이동시키는 단계를 포함할 수 있다. 추가로, 제2 기판 캐리어(158)에 의해 지지되는 제2 마스크를 제2 기판 캐리어(158)로부터 제2 마스크 스테이지(124)로 이송하는 단계는, 실질적으로 수직 배향으로 제2 마스크를 제2 마스크 스테이지(124)에 부착하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 제2 기판 캐리어(158)에 의해 지지되는 제2 마스크를 제2 기판 캐리어(158)로부터 제2 마스크 스테이지(124)로 이송하는 단계는, 실질적으로 수직 배향으로 제2 기판 및 제2 마스크를 홀딩하거나 또는 지지하는 단계를 포함할 수 있다. 부가적으로, 제2 기판 캐리어(158)에 의해 지지되는 제2 마스크를 제2 기판 캐리어(158)로부터 제2 마스크 스테이지(124)로 이송하는 단계는, 진공 회전 챔버(110)에서 제2 기판 캐리어(158)를 비접촉 홀딩하는 동안, 예컨대, 진공 회전 챔버(110)에서 제2 마스크 스테이지(124)에 평행하게 제2 기판 캐리어(158)를 비접촉 홀딩하는 동안 수행될 수 있다.
[0054] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제2 방향을 따라 진공 회전 챔버(110) 밖으로 제2 기판 캐리어(158)를 수송하는 단계는, 진공 회전 챔버(110) 내에서 회전식 지지부(118)를 회전시키는 단계를 포함할 수 있다. 이에 따라서, 제2 기판 수송 트랙(154)은 이웃하는 연결된 진공 챔버, 예컨대, 프로세스 구역의 수송 트랙들 중 적어도 하나와 정렬될 수 있다.
[0055] 일부 실시예들에 따르면, 특히 제1 방향(103)을 따라 제1 기판 캐리어(156)를 진공 회전 챔버(110) 내로 수송하는 단계와, 제2 방향을 따라 제2 기판 캐리어(158)를 진공 회전 챔버(110) 내로 수송하는 단계는, 동시에 또는 독립적으로 수행될 수 있다. 추가로, 제1 마스크 홀더 어셈블리(132)에 의해 지지되는 제1 마스크를 제1 마스크 스테이지(122)로부터 제1 기판 캐리어(156)로 이송하는 단계와, 제2 기판 캐리어(158)에 의해 지지되는 제2 마스크를 제2 기판 캐리어(158)로부터 제2 마스크 스테이지(124)로 이송하는 단계는, 동시에 또는 독립적으로 수행될 수 있다. 또한, 특히 제1 방향(103)을 따라 진공 회전 챔버(110) 밖으로 제1 기판 캐리어(156)를 수송하는 단계와, 반대 방향, 특히, 제1 방향(103)에 반대되는 방향을 따라 진공 회전 챔버(110) 밖으로 제2 기판 캐리어를 수송하는 단계는, 동시에 또는 하나씩(singly) 수행될 수 있다.
[0056] 도 4a 내지 도 4d는 인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 진공 회전 챔버(110)의 섹션의 추가적인 개략적인 단면 평면도들을 도시한다. 도 4a는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 제1 방향(103)을 따르는 제1 기판 캐리어(156)의 수송, 및 제1 방향(103)에 반대되는 제2 방향을 따르는, 인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 진공 회전 챔버(110) 내로의 제2 기판 캐리어(158)의 수송 동안 진공 회전 챔버(110)의 섹션의 추가적인 개략적인 단면 평면도들을 도시한다. 이에 따라서, 제1 기판 캐리어(156)는 제1 기판을 지지할 수 있다. 추가로, 제2 기판 캐리어(158)는 제2 기판 및 제2 마스크를 지지할 수 있다. 또한, 도 4b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 제1 마스크 스테이지(122)로부터 제1 기판 캐리어(156)로의, 제1 마스크 홀더 어셈블리(132)(미도시)에 의해 지지되는 제1 마스크의 이송 동안 인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 진공 회전 챔버(110)의 섹션의 추가적인 개략적인 단면 평면도들을 도시한다. 또한, 도 4c는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 제2 기판 캐리어(158)로부터 제2 마스크 스테이지(124)로의, 제2 기판 캐리어(158)에 의해 지지되는 제2 마스크의 이송 동안 인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 진공 회전 챔버(110)의 섹션의 추가적인 개략적인 단면 평면도들을 도시한다. 그 외에도, 도 4d는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 제1 방향(103)을 따르는 제1 기판 캐리어(156)의 수송, 및 제1 방향(103)에 반대되는 제2 방향을 따르는, 인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 진공 회전 챔버(110) 밖으로의 제2 기판 캐리어(158)의 수송 동안 진공 회전 챔버(110)의 섹션의 추가적인 개략적인 단면 평면도들을 도시한다. 이에 따라서, 제1 기판 캐리어(156)는 제1 기판 및 제1 마스크를 지지할 수 있다. 추가로, 제2 기판 캐리어(158)는 제2 기판을 지지할 수 있다.
[0057] 도 5 및 도 6을 예시적으로 참조하면, 마스크 이송을 위한 그리고/또는 기판 상의 인-라인 재료 증착을 위한 방법(300)의 추가적인 실시예들이 설명된다. 예컨대, 도 5는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 진공 회전 챔버(110)에서 제1 마스크 스테이지(122) 및 제2 마스크 스테이지(124)를 지지하는 회전 메커니즘(112)의 약 180°의 각도만큼의 회전 동안 진공 회전 챔버(110)의 섹션의 개략적인 단면 평면도들을 도시한다. 이에 따라서, 회전 후에, 제2 마스크 스테이지(124)는 제1 마스크 스테이지(122)가 될 수 있고, 제2 마스크 스테이지(124)는 제1 마스크 스테이지(122)가 될 수 있다. 그러므로, 회전 후에, 제1 마스크 스테이지(122)는 제1 마스크를 지지할 수 있다. 따라서, 도 4a에 도시된 방법 스테이지는 추가로, 이 회전 후에 구현될 수 있다.
[0058] 도 6은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 진공 회전 챔버(110)에서 제1 마스크 스테이지(122) 및 제2 마스크 스테이지(124)를 지지하는 회전 메커니즘(112)의 약 90°의 각도만큼의 회전 동안 진공 회전 챔버(110)의 섹션의 개략적인 단면 평면도들을 도시한다. 이에 따라서, 제2 마스크 스테이지(124)는 제2 마스크를 지지할 수 있다. 추가로, 약 90°의 각도만큼의 회전 후에, 마스크 핸들링 챔버(140)로부터, 특히, 마스크 핸들링 어셈블리(142)로부터 제1 마스크가 잡힐 수 있다. 추가로, 마스크는 진공 회전 챔버(110)로, 통상적으로 회전 메커니즘(112)으로, 그리고 더욱 통상적으로는, 제1 마스크 스테이지(122)로 또는 제2 마스크 스테이지(124)로 로딩되거나 또는 이송될 수 있다. 동시에 또는 독립적으로, 예컨대 세정을 위해, 진공 회전 챔버(110)로부터, 통상적으로 회전 메커니즘(112)으로부터, 그리고 더욱 통상적으로는, 제1 마스크 스테이지(122)로부터 또는 제2 마스크 스테이지(124)로부터 마스크 핸들링 챔버(140), 특히, 마스크 핸들링 어셈블리(142)로 제2 마스크가 언로딩되거나 또는 이송될 수 있다. 따라서, 마스크 핸들링 챔버(140), 특히, 마스크 핸들링 어셈블리(142)는, 제1 마스크를 제1 마스크 스테이지(122)에 또는 제2 마스크 스테이지(124)에 연결하도록 구성된다. 추가로, 마스크 핸들링 챔버(140), 특히, 마스크 핸들링 어셈블리(142)는, 예컨대 세정을 위해 제1 마스크 스테이지(122)로부터 또는 제2 마스크 스테이지(124)로부터 제2 마스크를 분리하도록 구성된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 더 추가적인 실시예들에 따르면 그리고 도 2에 예시적으로 도시된 바와 같이, 회전 메커니즘의 추가적인 회전이, 사용된 마스크의 언로딩과 새로운(신선한) 마스크의 로딩 사이에 제공될 수 있거나, 그 반대로도 가능하다.
[0059] 부가적으로, 도 7은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판의 인-라인 프로세싱을 위한 진공 프로세싱 시스템의 개략적인 평면도를 도시한다. 이에 따라서, 기판의 인-라인 프로세싱을 위한 진공 프로세싱 시스템은 마스크 핸들링 모듈(100), 기판 로딩 구역(702) 및 프로세싱 구역(706)을 포함할 수 있다. 기판 로딩 구역(702)은 기판 로딩 챔버(712)를 포함할 수 있다. 추가로, 기판의 인-라인 프로세싱을 위한 진공 프로세싱 시스템은 진공 회전 챔버(110)와 마스크 핸들링 챔버(140) 사이에 이송 구역(740)을 포함할 수 있다. 추가로, 기판의 인-라인 프로세싱을 위한 진공 프로세싱 시스템은 마스크 핸들링 모듈(100)과 기판 로딩 구역(702) 사이에 이송 구역(752)을 포함할 수 있다. 또한, 기판의 인-라인 프로세싱을 위한 진공 프로세싱 시스템은 마스크 핸들링 모듈(100)과 프로세싱 구역(706) 사이에 이송 구역(754)을 포함할 수 있다. 이송 구역(752)은, 예컨대 세정을 위해 진공 프로세싱 시스템에 대해 기판 로딩 구역(702)을 연결, 연결해제 및/또는 대체하기 위해 사용될 수 있다. 유사하게, 이송 구역(754)은, 예컨대 세정을 위해 진공 프로세싱 시스템에 대해 진공 회전 챔버(110) 및 프로세싱 구역(706)을 연결, 연결해제 및/또는 대체하기 위해 사용될 수 있다. 추가로, 기판 로딩 구역 챔버, 진공 회전 챔버(110) 및 프로세싱 구역(706)은 인-라인 방향을 제공할 수 있다. 또한, 제1 마스크 이송은 인-라인 방향과 상이한 마스크 이송 방향을 따라 제공될 수 있다. 그 외에도, 프로세싱 구역(706)은 순방향 기판 프로세싱 방향 및 역방향 기판 프로세싱 방향을 제공하도록 구성된 기판 회전 챔버(762)를 포함할 수 있다. 추가로, 프로세싱 구역(706)은 하나 이상의 인-라인 프로세싱 챔버들(760)을 포함할 수 있다. 인-라인 프로세싱 챔버들(760)은 메인 수송 경로를 제공할 수 있다. 또한, 인-라인 프로세싱 챔버들(760)은 증착 모듈들을 포함할 수 있다. 예컨대, 증착 모듈은 기판 상에 재료를 증착하도록 구성된 챔버일 수 있다.
[0060] 전술된 내용이 일부 실시예들에 관한 것이지만, 그 기본적인 범위를 벗어나지 않고, 다른 그리고 추가적인 실시예들이 안출될 수 있으며, 그 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (20)

  1. 인-라인(in-line) 기판 프로세싱 시스템을 위한 마스크 핸들링 모듈로서,
    상기 인-라인 기판 프로세싱 시스템 내에서 제1 진공 챔버와 제2 진공 챔버 사이에 제공된 진공 회전 챔버;
    상기 진공 회전 챔버 내의 회전 메커니즘;
    제1 마스크 홀더 어셈블리를 갖는 제1 마스크 스테이지 ―상기 제1 마스크 스테이지는, 상기 제1 마스크 스테이지의 회전을 위해 상기 회전 메커니즘에 장착됨―;
    제2 마스크 홀더 어셈블리를 갖는 제2 마스크 스테이지 ―상기 제2 마스크 스테이지는, 상기 제2 마스크 스테이지의 회전을 위해 상기 회전 메커니즘에 장착됨―;
    상기 제1 마스크 스테이지와 마스크 핸들링 챔버 사이의 제1 마스크 이송을 위해 구성된 마스크 핸들링 어셈블리;
    상기 제1 마스크 스테이지와 연관되고, 제1 기판 캐리어를 지지하도록 구성된 제1 기판 수송 트랙 ―상기 제1 마스크 홀더 어셈블리는, 상기 제1 마스크 스테이지와 상기 제1 기판 캐리어 사이의 제2 마스크 이송을 위해 구성됨―; 및
    상기 제2 마스크 스테이지와 연관되고, 제2 기판 캐리어를 지지하도록 구성된 제2 기판 수송 트랙
    을 포함하는,
    인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 마스크 핸들링 모듈.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 마스크 핸들링 어셈블리는 상기 제2 마스크 스테이지와 상기 마스크 핸들링 챔버 사이의 제3 마스크 이송을 위해 구성되고, 특히, 상기 제2 마스크 홀더 어셈블리는 상기 제2 마스크 스테이지와 상기 제2 기판 캐리어 사이의 제4 마스크 이송을 위해 구성되는,
    인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 마스크 핸들링 모듈.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 제1 마스크 스테이지 및 상기 제2 마스크 스테이지는, 수직 배향 상태로 마스크를 지지하도록 구성되는,
    인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 마스크 핸들링 모듈.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인-라인 기판 프로세싱 시스템은 인-라인 방향을 제공하고, 상기 제1 마스크 이송은 상기 인-라인 방향과 상이한 마스크 이송 방향을 따라 제공되는,
    인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 마스크 핸들링 모듈.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회전 메커니즘은,
    회전식 지지부, 및 상기 진공 회전 챔버 내에서 상기 회전식 지지부를 회전시키도록 구성된 액추에이터를 포함하는,
    인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 마스크 핸들링 모듈.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 마스크 스테이지 및 상기 제2 마스크 스테이지는 상기 회전식 지지부에 커플링되는,
    인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 마스크 핸들링 모듈.
  7. 제5 항 또는 제6 항에 있어서,
    상기 제1 마스크 스테이지 및 상기 제2 마스크 스테이지는 상기 회전식 지지부에 대해 고정 상태(stationary)인,
    인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 마스크 핸들링 모듈.
  8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 기판 수송 트랙은 기판 캐리어를 위한 캐리어 홀딩 구조 및 상기 기판 캐리어를 위한 캐리어 구동 구조를 포함하는,
    인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 마스크 핸들링 모듈.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 캐리어 홀딩 구조는 상기 기판 캐리어의 비접촉 홀딩을 위한 자기 부상 시스템을 포함하고, 그리고/또는 상기 캐리어 구동 구조는 상기 기판 캐리어의 비접촉 구동을 위한 자기 구동 시스템을 포함하는,
    인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 마스크 핸들링 모듈.
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 마스크 홀더 어셈블리 및/또는 상기 제2 마스크 홀더 어셈블리는 전자기 클램프, 전기 영구 자석 클램프(electropermanent magnetic clamp) 및 기계 클램프로 이루어진 그룹의 적어도 하나의 클램프를 포함하는,
    인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 마스크 핸들링 모듈.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 마스크 홀더 어셈블리는,
    상기 제1 마스크 홀더 어셈블리의 상기 적어도 하나의 클램프를 수평으로 이동시키도록 구성된 클램프 액추에이터를 포함하는,
    인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 마스크 핸들링 모듈.
  12. 기판의 인-라인 프로세싱을 위한 진공 프로세싱 시스템으로서,
    제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 따른 마스크 핸들링 모듈;
    기판 로딩(loading) 구역; 및
    프로세싱 구역
    을 포함하는,
    기판의 인-라인 프로세싱을 위한 진공 프로세싱 시스템.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 기판 로딩 구역, 상기 진공 회전 챔버 및 상기 프로세싱 구역은 인-라인 방향을 제공하고, 상기 제1 마스크 이송은 상기 인-라인 방향과 상이한 마스크 이송 방향을 따라 제공되는,
    기판의 인-라인 프로세싱을 위한 진공 프로세싱 시스템.
  14. 제12 항 내지 제13 항에 있어서,
    상기 프로세싱 구역은,
    순방향 기판 프로세싱 방향 및 역방향 기판 프로세싱 방향을 제공하도록 구성된 진공 회전 챔버를 포함하는,
    기판의 인-라인 프로세싱을 위한 진공 프로세싱 시스템.
  15. 진공 프로세싱 시스템에서의 마스크 이송을 위한 방법으로서,
    제1 기판 캐리어를 진공 회전 챔버 내로 수송하는 단계;
    제1 마스크 홀더 어셈블리에 의해 지지되는 제1 마스크를 제1 마스크 스테이지로부터 상기 제1 기판 캐리어로 이송하는 단계;
    상기 진공 회전 챔버 밖으로 상기 제1 기판 캐리어를 수송하는 단계; 및
    상기 진공 회전 챔버에서 상기 제1 마스크 스테이지를 지지하는 회전 메커니즘을 약 180°의 각도만큼 회전시키는 단계
    를 포함하는,
    진공 프로세싱 시스템에서의 마스크 이송을 위한 방법.
  16. 제15 항에 있어서,
    제1 방향에 반대되는 제2 방향을 따라 제2 기판 캐리어를 상기 진공 회전 챔버 내로 수송하는 단계;
    상기 제2 기판 캐리어에 의해 지지되는 제2 마스크를 상기 제2 기판 캐리어로부터 제2 마스크 스테이지로 이송하는 단계; 및
    상기 제2 방향을 따라 상기 진공 회전 챔버 밖으로 상기 제2 기판 캐리어를 수송하는 단계
    를 더 포함하는,
    진공 프로세싱 시스템에서의 마스크 이송을 위한 방법.
  17. 진공 프로세싱 시스템에서의 마스크 이송을 위한 방법으로서,
    제1 방향을 따라 제1 기판 캐리어를 진공 회전 챔버 내로 수송하는 단계;
    상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향을 따라 제2 기판 캐리어를 상기 진공 회전 챔버 내로 수송하는 단계;
    제1 마스크 홀더 어셈블리에 의해 지지되는 제1 마스크를 제1 마스크 스테이지로부터 상기 제1 기판 캐리어로 이송하는 단계;
    상기 제2 기판 캐리어에 의해 지지되는 제2 마스크를 상기 제2 기판 캐리어로부터 제2 마스크 스테이지로 이송하는 단계;
    상기 제1 방향을 따라 상기 진공 회전 챔버 밖으로 상기 제1 기판 캐리어를 수송하는 단계; 및
    상기 제2 방향을 따라 상기 진공 회전 챔버 밖으로 상기 제2 기판 캐리어를 수송하는 단계
    를 포함하는,
    진공 프로세싱 시스템에서의 마스크 이송을 위한 방법.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 진공 회전 챔버에서 상기 제1 마스크 스테이지를 지지하는 회전 메커니즘을 약 180°의 각도만큼 회전시키는 단계를 더 포함하는,
    진공 프로세싱 시스템에서의 마스크 이송을 위한 방법.
  19. 제15 항 내지 제18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 상이한 제3 방향을 따라 상기 진공 회전 챔버 밖으로 상기 제1 마스크 및 상기 제2 마스크 중 적어도 하나를 수송하는 단계를 더 포함하는,
    진공 프로세싱 시스템에서의 마스크 이송을 위한 방법.
  20. 제15 항 내지 제18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 상이한 제4 방향을 따라 상기 진공 회전 챔버 내로 상기 제1 마스크 및 상기 제2 마스크 중 적어도 하나를 수송하는 단계를 더 포함하는,
    진공 프로세싱 시스템에서의 마스크 이송을 위한 방법.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024003604A1 (en) * 2022-07-01 2024-01-04 Applied Materials, Inc. Mask module, substrate carrier, substrate processing system, and method of processing a substrate

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100842020B1 (ko) * 2007-03-16 2008-06-27 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치 및 방법
JP2014056830A (ja) * 2013-10-30 2014-03-27 Hitachi High-Technologies Corp 有機ｅｌデバイス製造装置及びその製造方法
US20170250379A1 (en) * 2016-11-28 2017-08-31 Applied Materials, Inc. Evaporation source having multiple source ejection directions

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1715078A1 (de) * 2005-04-20 2006-10-25 Applied Films GmbH & Co. KG Kontinuierliche OLED-Beschichtungsanlage
EP2098608A1 (en) * 2008-03-05 2009-09-09 Applied Materials, Inc. Coating apparatus with rotation module
KR102188702B1 (ko) * 2016-12-14 2020-12-08 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 증착 시스템
KR20180086715A (ko) * 2017-01-23 2018-08-01 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 반송챔버, 이를 포함하는 기판처리시스템 및 이를 이용한 기판처리시스템의 기판처리방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100842020B1 (ko) * 2007-03-16 2008-06-27 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치 및 방법
JP2014056830A (ja) * 2013-10-30 2014-03-27 Hitachi High-Technologies Corp 有機ｅｌデバイス製造装置及びその製造方法
US20170250379A1 (en) * 2016-11-28 2017-08-31 Applied Materials, Inc. Evaporation source having multiple source ejection directions

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