KR20210036324A - Cleaning apparatus - Google Patents

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Abstract

An injection module according to an embodiment of the present invention includes a chamber in which air and cleaning liquid are accommodated; a nozzle part connected to the chamber part to spread the air and the cleaning liquid; and a heating member installed on one side of the injection module to change the phase of the cleaning liquid into steam by applying heat to the chamber. The cleaning effect can be increased.

Description

분사모듈 시스템{CLEANING APPARATUS}Injection module system {CLEANING APPARATUS}

본 발명은 분사모듈 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an injection module system.

반도체 디바이스 또는 평판 디스플레이(FPD)는 웨이퍼(Wafer) 또는 평판 글라스에 다양한 공정 처리를 통해 제조된다. 웨이퍼(Wafer) 또는 평판 글라스와 같은 기판은 유기물, 미립자 또는 금속/이온 오염으로 인한 성능 저하 또는 오류에 민감하므로 세정공정이 중요하다.A semiconductor device or flat panel display (FPD) is manufactured through various process treatments on a wafer or flat glass. A cleaning process is important because a substrate such as a wafer or flat glass is sensitive to performance degradation or errors due to contamination of organic matter, particulates, or metal/ion.

최근에는 이들 중에서 전력 소모와 부피가 적고, 저전력 구동이 가능한 액정 디스플레이 장치가 널리 사용되고 있다. 액정 디스플레이 장치는 실질적으로 영상을 표시하기 위한 디스플레이 패널을 포함한다. 디스플레이 패널은 통상 유리 재질의 대면적 기판을 이용하여 상기 기판상에 회로 패턴을 형성하기 위한 다양한 단위 공정들 예를 들어, 증착 공정, 포토 공정, 식각 공정, 에칭 공정 등을 반복적으로 수행하여 제조된다.Recently, among them, a liquid crystal display device having low power consumption and volume and capable of low power driving has been widely used. The liquid crystal display device substantially includes a display panel for displaying an image. The display panel is usually manufactured by repeatedly performing various unit processes for forming a circuit pattern on the substrate using a large-area substrate made of glass, for example, a deposition process, a photo process, an etching process, an etching process, etc. .

단위 공정들을 진행한 후에는 세정 공정이 수반된다. 세정 공정은 일반적으로 기판상에 붙어 있는 먼지나 유기물 등을 제거하는 공정으로 DI water(deionized water) 등의 세정액을 이용한 수세 단계와, 상기 수세 공정 이후에 건조 기체(예컨대 에어) 등을 분사하여 기판에 잔류하는 세정액을 제거 및 건조시키는 건조 단계를 포함하여 이루어진다.After performing the unit processes, a cleaning process is involved. The cleaning process is generally a process of removing dust or organic matter adhering to the substrate, and a washing step using a washing solution such as DI water (deionized water), and a drying gas (e.g., air) after the washing process to the substrate It comprises a drying step of removing and drying the washing liquid remaining in the.

이 중 세정공정은 통상 기판이송과 동시에 진행되는 이른바 인라인(in-line) 방식을 채택하여 시간과 비용의 절감을 꾀하고 있으며, 이러한 인라인 방식은 IPA(Isopropyl Alcohol) 또는 DI(Deionized) 액상 세정액을 기판 상에 분사하여 세정을 한다.Among these, the cleaning process is to save time and cost by adopting a so-called in-line method that normally proceeds simultaneously with substrate transfer. This in-line method uses IPA (Isopropyl Alcohol) or DI (Deionized) liquid cleaning solution. Clean by spraying on the substrate.

그러나, IPA(Isopropyl Alcohol) 또는 DI(Deionized) 세정액을 분사하여 기판 상의 이물질을 제거하는 세정공정은 기판 상의 미세이물을 제거하기에는 효과적이지 못하다. 따라서, 세정되지 못한 미세이물들이 기판 상에 잔존하게 되고, 이와 같이 잔존하는 미세이물에 의해 후속 공정에 제품의 불량을 유발하게 된다.However, the cleaning process of removing foreign substances on the substrate by spraying IPA (Isopropyl Alcohol) or DI (Deionized) cleaning liquid is not effective in removing fine foreign substances on the substrate. Accordingly, fine foreign matters that have not been cleaned remain on the substrate, and the remaining fine foreign matters cause product defects in subsequent processes.

이에 따라, IPA(Isopropyl Alcohol) 또는 DI(Deionized) 세정액의 분사압력을 높여, 기판 상의 미세이물을 제거하고자 하나, 이는 그 하부에 위치하는 막의 손상을 가져오게 된다는 문제점이 있었다.Accordingly, the injection pressure of the IPA (Isopropyl Alcohol) or DI (Deionized) cleaning solution is increased to remove fine foreign matter on the substrate, but there is a problem that this causes damage to the film located under the substrate.

상기와 같은 기술적 배경을 바탕으로 안출된 것으로, 본 발명은 적은 양의 공기 및 유체를 분사하여도 세정효과가 증대될 수 있는 분사모듈을 제공하고자 한다.As conceived based on the above technical background, the present invention is to provide an injection module capable of increasing a cleaning effect even when a small amount of air and fluid is injected.

본 발명의 일 실시예에 따른 분사모듈은, 본체, 상기 본체 내부에 형성되어 에어 및 세정액이 수용되는 챔버부, 상기 챔버부와 연결되어 상기 에어 및 세정액이 분사되는 노즐부, 및 상기 챔버부에 열을 가하여 상기 세정액을 스팀으로 상변화시키도록, 상기 본체의 일측면에 설치되는 발열부재를 포함할 수 있다. The injection module according to an embodiment of the present invention includes a main body, a chamber part formed in the main body to receive air and cleaning liquid, a nozzle part connected to the chamber part to spray the air and cleaning liquid, and the chamber part. It may include a heating member installed on one side of the main body to change the phase of the cleaning liquid into steam by applying heat.

또한, 상기 챔버부는, 상기 세정액이 수용되는 제1 챔버 및 상기 제1 챔버와 이격되어 형성되며 상기 에어가 수용되는 제2 챔버를 포함할 수 있다.In addition, the chamber unit may include a first chamber in which the cleaning liquid is accommodated, and a second chamber formed to be spaced apart from the first chamber and in which the air is accommodated.

또한, 상기 발열부재는, 상기 제1 챔버부에 열을 가하여 상기 세정액을 스팀으로 상변화시키도록, 상기 제1 챔버부와 인접한 본체의 일측면에 설치될 수 있다.In addition, the heating member may be installed on one side of the main body adjacent to the first chamber so as to apply heat to the first chamber to phase-change the cleaning liquid into steam.

또한, 상기 발열부재는, 상기 본체의 연장방향으로 형성되며, 복수개가 일렬로 배치될 수 있다.In addition, the heating member may be formed in the extending direction of the main body, and a plurality of the heating members may be arranged in a line.

또한, 상기 발열부재는, 상기 분사모듈의 연장방향과 수직하게 형성되며, 복수개가 일렬로 배치될 수 있다.In addition, the heating member may be formed perpendicular to the extending direction of the injection module, and a plurality of the heating members may be arranged in a line.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면 전술한 분사모듈 및 상기 세정액의 온도를 조절한 후 상기 분사모듈로 공급하는 제1 공급부를 포함하는 분사모듈 시스템을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a spray module system including the spray module described above and a first supply unit that adjusts the temperature of the cleaning liquid and supplies the cleaning solution to the spray module.

또한, 상기 제1 공급부는, 세정액을 저장하는 저장부 및 상기 저장부에서 공급받은 세정액을 예열하여, 고온 액상 상태의 세정액을 상기 분사모듈로 공급하는 히팅부를 포함할 수 있다.In addition, the first supply unit may include a storage unit for storing the cleaning liquid and a heating unit for preheating the cleaning solution supplied from the storage unit and supplying the cleaning solution in a high-temperature liquid state to the spray module.

또한, 상기 히팅부는 세정액을 약 80 ~ 90℃의 온도범위로 유지시킬 수 있다.In addition, the heating unit may maintain the cleaning liquid in a temperature range of about 80 to 90°C.

또한, 상기 에어를 저장 및 상기 분사모듈로 공급하는 제2 공급부를 더 포함할 수 있다.In addition, it may further include a second supply unit for storing and supplying the air to the injection module.

본 발명의 일 실시예에 따른 분사모듈 시스템은, 적은 양의 공기 및 유체를 분사하여도 세정효과가 증대될 수 있다.In the injection module system according to an embodiment of the present invention, a cleaning effect may be increased even when a small amount of air and fluid is injected.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 분사모듈 시스템의 개략도이다.
도 2는 도 1에 도시된 분사모듈 시스템을 도시한 정면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 분사모듈을 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 분사모듈의 제1 변형예이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 분사모듈의 제2 변형예이다.
도 6는 도 5에 도시된 분사모듈의 단면도이다.
1 is a schematic diagram of an injection module system according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view showing the injection module system shown in FIG.
3 is a perspective view showing the injection module shown in FIG. 2.
4 is a first modified example of the injection module according to an embodiment of the present invention.
5 is a second modified example of the injection module according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of the injection module shown in FIG. 5.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참고부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art may easily implement the present invention. The present invention may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification.

본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.In the present specification, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but one or more other features. It is to be understood that the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof, does not preclude in advance. In addition, when a part such as a layer, film, region, plate, etc. is said to be "on" another part, this includes not only the case where the other part is "directly above", but also the case where there is another part in the middle. Conversely, when a part of a layer, film, region, plate, etc. is said to be "below" another part, this includes not only the case where the other part is "directly below", but also the case where there is another part in the middle.

본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 발명에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.The terms used in the present specification will be briefly described, and the present invention will be described in detail.

본 명세서에서 "기판(S)"은 반도체 제조 공정, LCD(Liquid crystal display), OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등과 같은 평판표시장치(Flat panel display, FPD), 터치 패널(Touch Panel) 등을 제조하기 위해 특정 형상의 패턴(Pattern)이 형성된 ITO(Indium Tin Oxide) 필름 등의 투명 전도막과 이에 연결되는 배선이 형성된 PET(Polyethylene Terephthalate) 필름 또는 글래스(Glass) 등을 의미한다.In this specification, "substrate (S)" is a semiconductor manufacturing process, LCD (Liquid Crystal Display), OLED (Organic Light Emitting Diodes), such as flat panel display (FPD), touch panel (Touch Panel) manufacturing, etc. In order to do this, it means a transparent conductive film such as an ITO (Indium Tin Oxide) film in which a pattern of a specific shape is formed, and a polyethylene terephthalate (PET) film or glass on which a wiring connected thereto is formed.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 분사모듈 시스템의 개략도이다.1 is a schematic diagram of an injection module system according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 분사모듈 시스템(1)은 기판(S)을 세정하기위한 세정부(100), 세정부(100)에서 세정 처리된 후 이송된 기판(S)의 건조 공정이 수행되는 건조부(200) 및 기판이 로딩(Loading)되어 이동될 수 있는 이송부(300)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the injection module system 1 according to an embodiment of the present invention includes a cleaning unit 100 for cleaning a substrate S, and a substrate S transferred after being cleaned by the cleaning unit 100. ) May include a drying unit 200 in which a drying process is performed, and a transfer unit 300 through which a substrate is loaded and moved.

세정부(100)는 세정챔버(110), 분사모듈(120), 제1 공급부(130), 수집부(150), 제2 공급부(170)를 포함할 수 있다.The cleaning unit 100 may include a cleaning chamber 110, an injection module 120, a first supply unit 130, a collection unit 150, and a second supply unit 170.

세정챔버(110)는 기판(S)을 세정 처리하기 위한 공간을 제공하며, 세정챔버(110)는 세정공정이 수행되는 동안 기판(S)이 외부로부터의 오염물질에 노출되지 않도록 외부로부터 차폐하는 역할을 할 수 있다.The cleaning chamber 110 provides a space for cleaning the substrate S, and the cleaning chamber 110 shields the substrate S from the outside so that it is not exposed to contaminants from the outside during the cleaning process. Can play a role.

또한, 이러한 세정챔버(110) 내부에는 기판(S)을 일방향으로 이송하여 건조부(200)로 이송하기위한 이송부(300)가 설치될 수 있다. 예를 들어, 이송부(300)는 기판 이송경로를 따라 설치되는 복수 개의 롤러 또는 컨베이어벨트 등을 포함할 수 있으며, 그 상면으로 기판이 로딩(loading)될 수 있다. In addition, a transfer unit 300 for transferring the substrate S in one direction and transferring it to the drying unit 200 may be installed inside the cleaning chamber 110. For example, the transfer unit 300 may include a plurality of rollers or conveyor belts installed along a substrate transfer path, and a substrate may be loaded onto the upper surface thereof.

분사모듈(120)은 기판(S)의 상방 또는 상하방에서 기판(S)과 일정거리 이격되도록 배치되고, 이송부(300) 상에서 일방향으로 이송되는 기판(S)에 고온 고압의 스팀 및 에어를 분사하여 세정공정을 수행할 수 있다.The injection module 120 is disposed above or below the substrate S to be spaced apart from the substrate S by a certain distance, and sprays high temperature and high pressure steam and air onto the substrate S transferred in one direction on the transfer unit 300 Thus, the cleaning process can be performed.

예를 들어, 분사모듈(120)은 에어 나이프(Air Knife)일 수 있다. 다른 예로, 분사모듈(120)은 세정챔버(110)의 내부에서 상측 또는 하측, 상측 및 하측에 배치되며 복수 개로 구성될 수 있고, 세정 대상물의 종류에 따라 약 30도에서 90도 각도로 분사각도가 조절될 수 있다.For example, the injection module 120 may be an air knife. As another example, the injection module 120 is disposed on the upper side or the lower side, the upper side and the lower side in the interior of the cleaning chamber 110 and may be composed of a plurality, and the injection angle at an angle of about 30 degrees to 90 degrees depending on the type of the object to be cleaned. Can be adjusted.

스팀은 그 입경이 작기 때문에 보다 미세한 입경의 이물을 용이하게 제거할 수 있으며, 보통의 세정수를 분사하는 세정공정에 비해 그 세정효율이 매우 우수하다. 따라서, 미세 이물을 제거하기 위하여 세정액의 분사압력을 높이지 않아도 됨으로써, 그 하부에 위치하는 막이 손상되는 것을 방지할 수 있다.Since the steam has a small particle diameter, it is possible to easily remove foreign matter having a finer particle diameter, and its cleaning efficiency is very excellent compared to a cleaning process in which ordinary washing water is sprayed. Therefore, it is not necessary to increase the spraying pressure of the cleaning liquid in order to remove fine foreign matter, and thus it is possible to prevent damage to the film located under the cleaning liquid.

즉, 기존의 세정공정은 IPA(Isopropyl Alcohol) 또는 DI Water(Deionized water) 세정액을 액상으로 분사하여 기판(S) 상의 미세 이물을 제거하고자 하나, IPA(Isopropyl Alcohol) 또는 DI Water(Deionized water) 세정액만으로는 미세 이물이 완전히 제거되지 않음으로써, IPA(Isopropyl Alcohol) 또는 DI Water(Deionized water) 세정액의 분사압력을 높여 미세 이물을 제거하나, 이는 그 하부에 위치하는 막의 손상을 가져오게 된다.In other words, the existing cleaning process is to remove fine foreign substances on the substrate (S) by spraying IPA (Isopropyl Alcohol) or DI Water (Deionized water) cleaning solution in a liquid phase, but IPA (Isopropyl Alcohol) or DI Water (Deionized water) cleaning solution As the fine foreign matter is not completely removed by itself, the injection pressure of the IPA (Isopropyl Alcohol) or DI Water (Deionized water) cleaning solution is increased to remove the fine foreign matter, but this causes damage to the film located under the layer.

예를 들어, 기판 상에 러빙축이 형성된 배향막이 형성되어 있으며, 배향막 상부의 미세 이물을 제거하고자, 높은 압력으로 IPA(Isopropyl Alcohol) 또는 DI Water(Deionized water) 세정액을 분사할 경우, 기판 상의 미세 이물은 제거될 지라도 배향막의 러빙축을 변동시키게 됨으로써, 콘트라스트 특성을 저하시키게 된다.For example, when an alignment layer with a rubbing axis is formed on the substrate, and when an IPA (Isopropyl Alcohol) or DI Water (Deionized Water) cleaning solution is sprayed at a high pressure to remove fine foreign matter on the top of the alignment layer, Even if the foreign matter is removed, the rubbing axis of the alignment layer is changed, thereby lowering the contrast characteristic.

그러나, 본 발명의 세정공정은 보통의 세정수를 분사하는 세정공정에 비해 그 세정효율이 매우 우수한 스팀을 사용하여 기판(S) 상의 미세이물을 제거함으로써, 위와 같은 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있다.However, the cleaning process of the present invention can prevent the above problems from occurring by removing fine foreign matters on the substrate S by using steam, which has very excellent cleaning efficiency compared to the cleaning process in which ordinary cleaning water is sprayed. have.

한편, 제1 공급부(130)는 저장부(131) 및 히팅부(133)를 포함하며, 세정액의 온도 또는 압력을 조절한 후 분사모듈로 공급할 수 있다.Meanwhile, the first supply unit 130 includes a storage unit 131 and a heating unit 133, and may supply the cleaning liquid to the injection module after adjusting the temperature or pressure.

저장부(131)는 세정액을 저장하기 위한 장치로서, 지속적으로 세정액을 보충받을 수 있다. 예를 들어, DI Water(Deionized water) 등의 세정액을 저장할 수 있다.The storage unit 131 is a device for storing the cleaning liquid, and may be continuously replenished with the cleaning liquid. For example, it is possible to store a cleaning solution such as DI Water (Deionized water).

히팅부(133)는 저장부(131)에서 세정액을 공급받아 세정액의 온도를 높이는 방식으로 액상의 세정액이 기상의 스팀으로 용이하게 변환될 수 있는 온도 압력 조건을 조성할 수 있다. 예를 들어, 히팅부(133)에서 세정액은 온도가 약 80 ~ 90℃가 되도록 유지할 수 있다. 이와 같이 승온된 액상의 세정액은 펌프의 동작에 따라 후술할 분사모듈(120)로 공급될 수 있다.The heating unit 133 may be supplied with a cleaning solution from the storage unit 131 to increase the temperature of the cleaning solution, thereby creating a temperature and pressure condition in which a liquid cleaning solution can be easily converted into gaseous steam. For example, the cleaning liquid in the heating unit 133 may be maintained at a temperature of about 80 to 90°C. The liquid cleaning solution raised in this way may be supplied to the injection module 120 to be described later according to the operation of the pump.

수집부(150)는 세정챔버(110)에서 분사되는 스팀이 유입이송되어, 수집된 스팀을 기액분리할 수 있다. 수집부(150)에서 스팀이 액상으로 변환된 후, 액상으로 전환된 양은 저장부(131)로 회수되어 재활용될 수 있다.The collection unit 150 may flow in and transport the steam sprayed from the cleaning chamber 110 to separate the collected steam by gas-liquid separation. After the steam is converted to a liquid in the collection unit 150, the amount converted to the liquid may be recovered to the storage unit 131 and recycled.

제2 공급부(170)는 분사모듈(120)로 에어를 공급하기 위한 장치로서, 지속적으로 에어를 보충받을 수 있다. 예를 들어, 에어는 고순도의 질소(N2) 가스, CDA(clean dry air) 등으로 이루어 질 수 있다.The second supply unit 170 is a device for supplying air to the injection module 120 and may be continuously supplemented with air. For example, the air may be made of high-purity nitrogen (N2) gas, clean dry air (CDA), or the like.

도 2는 도 1에 도시된 분사모듈 시스템을 도시한 정면도이다. 도 3은 도 2에 도시된 분사모듈을 도시한 사시도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 분사모듈의 제1 변형예이다.2 is a front view showing the injection module system shown in FIG. 3 is a perspective view showing the injection module shown in FIG. 2. 4 is a first modified example of the injection module according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참고하면, 분사모듈(120)은 내부에 세정액을 수용하는 제1 챔버(121) 및 에어를 수용하는 제2 챔버(122)를 포함하는 챔버부, 제1 챔버 및 제2 챔버(121, 122)와 각각 연결되어 세정액 스팀 및 에어를 각각 분사하는 제1 노즐 및 제2 노즐(126, 128)을 포함하는 노즐부, 챔버부에 열을 전달하기 위한 제1 발열부재(129)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the injection module 120 includes a chamber unit including a first chamber 121 receiving a cleaning solution and a second chamber 122 receiving air, a first chamber and a second chamber 121 therein. , 122, a nozzle unit including a first nozzle and a second nozzle 126 and 128 respectively respectively injecting cleaning liquid steam and air, and a first heating member 129 for transferring heat to the chamber unit can do.

제1 챔버(121) 및 제2 챔버(122)는 분사모듈(120)의 본체 내부에서 이격되어 형성될 수 있다. 이때, 제1 챔버(121)에 수용된 세정액이 스팀으로 상변화되어 제1 노즐(126)을 통해 외부로 분사되고, 제2 챔버(122)에 수용된 에어가 제2 노즐(128)을 통해 외부로 분사될 수 있다.The first chamber 121 and the second chamber 122 may be formed to be spaced apart from the inside of the body of the injection module 120. At this time, the cleaning liquid contained in the first chamber 121 is phase-changed into steam and sprayed to the outside through the first nozzle 126, and the air contained in the second chamber 122 is transferred to the outside through the second nozzle 128. Can be sprayed.

이때, 제1 노즐(126)은 기판(S) 이송방향의 전단에 위치하여 스팀을 분사하여 기판(S) 상의 미세이물을 제거할 수 있고, 제2 노즐(128)은 기판(S) 이송방향의 후단에 위치하여 에어를 분사할 수 있다.At this time, the first nozzle 126 is located at the front end of the substrate (S) transport direction and sprays steam to remove fine foreign matter on the substrate (S), and the second nozzle (128) is the substrate (S) transport direction. It is located at the rear end of and can spray air.

이에 따라, 제2 노즐(128)에서 분사되는 에어는, 스팀에 의해 기판(S) 상에서 박리된 미세이물이 재흡착되는 것을 방지함과 동시에 스팀의 비산을 방지하여, 스팀의 세정 효율을 향상시킬 수 있다.Accordingly, the air injected from the second nozzle 128 prevents re-adsorption of fine foreign matter peeled off from the substrate S by the steam and at the same time prevents the scattering of steam, thereby improving the cleaning efficiency of the steam. I can.

제1 발열부재(129)는 분사모듈(120)의 일측면에 설치되어 챔버부에 열을 가할 수 있다. 예를 들어, 제1 발열부재(129)는 제1 챔버(121)와 인접한 분사모듈(120)의 측면에 설치될 수 있다.The first heating member 129 may be installed on one side of the injection module 120 to apply heat to the chamber. For example, the first heating member 129 may be installed on the side of the injection module 120 adjacent to the first chamber 121.

이때, 도 3을 참고하면, 제1 발열부재(129)는 분사모듈(120)의 내측에 매립되어 제1 챔버(121)와 인접하게 배치되거나, 분사모듈(120)의 외측면에 제1 챔버(121) 방향으로 함입되는 홈(미도시)에 삽입되어 설치될 수 있다. 이러한 제1 발열부재(129)는 전열관 등의 발열체일 수 있으며, 분사모듈(120)의 연장방향으로 연장 형성되어, 복수개가 상하방향으로 일렬로 배치될 수 있다. 다른 예로, 도 4를 참고하면 제1 발열부재(129)는 분사모듈(120)의 연장방향과 수직한 방향으로 연장 형성되어, 복수개가 일렬로 배치될 수 있다.At this time, referring to FIG. 3, the first heating member 129 is buried inside the injection module 120 and disposed adjacent to the first chamber 121, or the first chamber is disposed on the outer surface of the injection module 120. It may be installed by being inserted into a groove (not shown) that is recessed in the (121) direction. The first heating member 129 may be a heating element such as a heat transfer tube, and may be formed to extend in the extending direction of the injection module 120, so that a plurality of the first heating members 129 may be arranged in a row in the vertical direction. As another example, referring to FIG. 4, the first heating member 129 is formed to extend in a direction perpendicular to the extending direction of the injection module 120, so that a plurality of the first heating members 129 may be arranged in a line.

이때, 공급부(130)의 히팅부(133)에서 100℃의 끓는점을 가지는 세정액을 약 80 ~ 90℃의 온도를 갖도록 예열하여, 고온의 액상 세정액이 펌프를 통해 제1 챔버(121)에 공급하고, 제1 발열부재(129)에 의해 제1 챔버(121) 내부의 세정액이 가열되어 100℃ 이상의 온도인 기상의 스팀으로 상변화되어 제1 노즐(126)을 통해 분사될 수 있다.At this time, the cleaning liquid having a boiling point of 100°C is preheated to have a temperature of about 80 to 90°C in the heating part 133 of the supply part 130, and the high-temperature liquid cleaning liquid is supplied to the first chamber 121 through a pump. , The cleaning liquid inside the first chamber 121 is heated by the first heating member 129 to change the phase to vapor-phase steam having a temperature of 100° C. or higher, thereby being sprayed through the first nozzle 126.

즉, 공급부(130)에서 분사모듈(120)로 세정액이 공급되는 과정에서는 세정액이 끓는점인에 가깝게 승온되어, 열손실이 발생하더라도 상변화가 발생하지 않아 고온의 액상 상태를 유지할 수 있고, 세정액이 분사모듈(120)에서 분사되기 직전에 제1 발열부재(129)의 열에 의해 끓는점 이상으로 가열되어 스팀으로 상변화하는 것이므로, 제1 발열부재(129)를 통해 적은 에너지를 사용하여 열손실을 보정하면서 스팀을 생성할 수 있다.That is, in the process of supplying the cleaning liquid from the supply unit 130 to the spray module 120, the cleaning liquid is heated close to the boiling point, so that a phase change does not occur even if heat loss occurs, so that a high-temperature liquid state can be maintained. Immediately before spraying from the injection module 120, the heat loss is corrected by using less energy through the first heating member 129 because it is heated to the boiling point or higher by the heat of the first heating member 129 and changes into steam. You can generate steam while doing it.

이에 따라, 제1 챔버(121)는 일렬로 배치되는 복수개의 제1 발열부재(129)에 의해 내부가 균일하게 가열될 수 있다.Accordingly, the inside of the first chamber 121 may be uniformly heated by the plurality of first heating members 129 arranged in a row.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 분사모듈의 제2 변형예이다. 도 6는 도 5에 도시된 분사모듈의 단면도이다.5 is a second modified example of the injection module according to an embodiment of the present invention. 6 is a cross-sectional view of the injection module shown in FIG. 5.

도 5를 참고하면, 분사모듈은 제2 발열부재(129)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the injection module may include a second heating member 129.

제2 발열부재(129)는 판 형상으로 형성되어, 일면에는 돌출부(129b)가 형성될 수 있다. 이때, 분사모듈(120)의 외측면에는 제1 챔버(121) 측으로 함입되는 삽입홈(120a)이 형성되어, 돌출부(129b)가 삽입홈(120a)에 삽입될 수 있다. 이에 따라, 도 6에 도시된 바와 같이 제2 발열부재(129)는 돌출부(129b)에 의해 분사모듈(120)의 일면에 설치될 수 있다.The second heating member 129 may be formed in a plate shape, and a protrusion 129b may be formed on one surface thereof. In this case, an insertion groove 120a that is recessed toward the first chamber 121 is formed on the outer surface of the injection module 120, so that the protrusion 129b may be inserted into the insertion groove 120a. Accordingly, as shown in FIG. 6, the second heating member 129 may be installed on one surface of the injection module 120 by the protrusion 129b.

예를 들어, 제2 발열부재(129)는 몸체가 세라믹 재질로 이루어 지고, 내부에는 탄소섬유재질인 나선 모양의 띠 형상의 탄소섬유가 복수개로 나열되어 이루어지는 면상 발열체(미도시)가 설치되는 인덕션일 수 있다.For example, in the second heating member 129, the body is made of a ceramic material, and a planar heating element (not shown) is installed in which a plurality of carbon fibers in a spiral shape, which is a carbon fiber material, are arranged in a row. Can be

이때, 제2 발열부재(129)는 분사모듈(120)의 측면에 접촉하여 설치되어 있는 상태에서, 전기에너지를 공급하여 면상 발열체가 가열되어 외측의 세라믹을 가열할 수 있다.In this case, while the second heating member 129 is installed in contact with the side surface of the injection module 120, the planar heating element is heated by supplying electric energy to heat the outer ceramic.

이에 따라, 제1 챔버(121)는 분사모듈(120) 일측에 설치되며 면상발열체를 갖는 제2 발열부재(129)에 의해 내부가 균일하게 가열될 수 있다.Accordingly, the first chamber 121 is installed on one side of the injection module 120 and the inside may be uniformly heated by the second heating member 129 having a planar heating element.

이때, 공급부(130)의 히팅부(133)에서 100℃의 끓는점을 가지는 세정액을 약 80 ~ 90℃의 온도를 갖도록 예열하여, 고온의 액상 세정액이 펌프를 통해 제1 챔버(121)에 공급하고, 제2 발열부재(129)에 의해 제1 챔버(121) 내부의 세정액이 가열되어 100℃ 이상의 온도인 기상의 스팀으로 상변화되어 제1 노즐(126)을 통해 분사될 수 있다.At this time, the cleaning liquid having a boiling point of 100°C is preheated to have a temperature of about 80 to 90°C in the heating part 133 of the supply part 130, and the high-temperature liquid cleaning liquid is supplied to the first chamber 121 through a pump. , The cleaning liquid inside the first chamber 121 is heated by the second heating member 129 to change the phase to vapor-phase steam having a temperature of 100° C. or higher, thereby being sprayed through the first nozzle 126.

즉, 공급부(130)에서 분사모듈(120)로 세정액이 공급되는 과정에서는 세정액이 끓는점인에 가깝게 승온되어, 열손실이 발생하더라도 상변화가 발생하지 않아 고온의 액상 상태를 유지할 수 있고, 세정액이 분사모듈(120)에서 분사되기 직전에 제2 발열부재(129)의 열에 의해 끓는점 이상으로 가열되어 스팀으로 상변화하는 것이므로, 제2 발열부재(129)를 통해 적은 에너지를 사용하여 열손실을 보정하면서 스팀을 생성할 수 있다.That is, in the process of supplying the cleaning liquid from the supply unit 130 to the spray module 120, the cleaning liquid is heated close to the boiling point, so that a phase change does not occur even if heat loss occurs, so that a high-temperature liquid state can be maintained. Since it is heated to a boiling point or higher by the heat of the second heating member 129 immediately before spraying from the injection module 120 and changes into steam, the heat loss is corrected by using less energy through the second heating member 129. You can generate steam while doing it.

이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.Although an embodiment of the present invention has been described above, the spirit of the present invention is not limited to the embodiment presented in the present specification, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention can add components within the scope of the same idea. It will be possible to easily propose other embodiments by changing, deleting, adding, etc., but it will be said that this is also within the scope of the present invention.

1: 분사모듈 시스템 100: 세정부
110: 세정챔버 120: 분사모듈
120a: 삽입홈
121: 제1 챔버 122: 제2 챔버
126: 제1 노즐 128: 제2 노즐
129, 129a: 발열부재 129b: 돌출부
130: 제1 공급부
131: 저장부 133: 히팅부
150: 수집부 170: 제2 공급부
200: 건조부 210: 건조챔버
220: 에어나이프
300: 이송부 S: 기판
1: injection module system 100: cleaning unit
110: cleaning chamber 120: injection module
120a: insertion groove
121: first chamber 122: second chamber
126: first nozzle 128: second nozzle
129, 129a: heating member 129b: protrusion
130: first supply unit
131: storage unit 133: heating unit
150: collection unit 170: second supply unit
200: drying unit 210: drying chamber
220: air knife
300: transfer unit S: substrate

Claims (1)

본체;
상기 본체 내부에 형성되어 세정액이 수용되는 제1 챔버와 상기 제1 챔버와 이격되어 형성되며 에어가 수용되는 제2 챔버를 가지는 챔버부;
상기 제1 챔버의 세정액이 외부로 분사되는 제1 노즐 및 상기 제2 챔버의 에어가 외부로 분사되는 제2 노즐을 포함하는 노즐부; 및
상기 제1 챔버부에 열을 가해 상기 세정액을 스팀으로 상변화시키도록 상기 제1 챔버와 인접한 본체의 일측면에 결합되고,
상기 본체는, 상기 제1 챔버의 측면에 합입된 삽입홈이 형성되고,
상기 본체의 연장방향을 따라 판 형상으로 형성되고, 상기 삽입홈에 끼워지도록 일면에 복수개의 돌출부가 형성되며, 내부에 면상발열체를 구비한 발열부재를 포함하고,
상기 세정액의 공급부와 상기 제1 챔버 사이에 위치하여 상기 세정액이 상기 제1 챔버에 공급되는 과정에서, 상기 세정액의 상변화가 발생되지 않고 고온의 액상 상태로 이동할 수 있도록 상기 세정액을 끓는점에 까깝게 예열하는 히팅부를 포함하고,
상기 제2 노즐에서 분사되는 상기 에어는,
상기 스팀에 의해 기판상에 박리된 미세이물이 재흡착되는 것을 방지하는 분사모듈.
main body;
A chamber unit formed in the main body and having a first chamber for receiving a cleaning solution and a second chamber for receiving air and spaced apart from the first chamber;
A nozzle unit including a first nozzle through which the cleaning liquid of the first chamber is sprayed to the outside and a second nozzle through which air of the second chamber is sprayed to the outside; And
It is coupled to one side of the main body adjacent to the first chamber to phase change the cleaning liquid into steam by applying heat to the first chamber,
The body has an insertion groove incorporated into a side surface of the first chamber,
It is formed in a plate shape along the extension direction of the main body, a plurality of protrusions are formed on one surface so as to fit into the insertion groove, and a heating member having a planar heating element therein,
Located between the supply of the cleaning liquid and the first chamber, in the process of supplying the cleaning liquid to the first chamber, the cleaning liquid is brought close to the boiling point so that the cleaning liquid can move to a high-temperature liquid state without causing a phase change. Includes a heating unit to preheat,
The air injected from the second nozzle,
An injection module that prevents re-adsorption of fine foreign matter peeled off on the substrate by the steam.
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