KR20210023686A - 이송 장치 - Google Patents

이송 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20210023686A
KR20210023686A KR1020200090572A KR20200090572A KR20210023686A KR 20210023686 A KR20210023686 A KR 20210023686A KR 1020200090572 A KR1020200090572 A KR 1020200090572A KR 20200090572 A KR20200090572 A KR 20200090572A KR 20210023686 A KR20210023686 A KR 20210023686A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cooling block
chamber
transfer robot
cooling
transfer
Prior art date
Application number
KR1020200090572A
Other languages
English (en)
Inventor
김동섭
김건우
김성진
김지훈
이준영
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Publication of KR20210023686A publication Critical patent/KR20210023686A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 개시의 기술적 사상은 챔버; 상기 챔버 내에 주행 가능하게 설치된 이송 로봇; 및 상기 챔버 내에 마련되고, 상기 이송 로봇을 비접촉식으로 냉각시키도록 구성된 냉각 블록;을 포함하고, 상기 냉각 블록은 상기 냉각 블록과 상기 이송 로봇 사이의 간격이 가변되도록 상기 챔버 내에 이동 가능하게 설치된 이송 장치를 제공한다.

Description

이송 장치 {TRANSPORT APPARATUS}
본 발명의 기술적 사상은 이송 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 진공 환경에서 동작하는 이송 로봇을 포함하는 이송 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조 장치는 기판을 이송하는 이송 로봇과, 이송 로봇 주위에 마련되어 기판에 대한 반도체 공정을 수행하도록 구성된 복수의 기판 처리 챔버들로 구성될 수 있다. 상기 이송 로봇은 구동 모터 등을 포함하므로, 이송 로봇의 안정적인 동작을 위해서는 이송 로봇의 열을 효과적으로 제거해줄 필요가 있다.
본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는 이송 로봇을 효과적으로 냉각할 수 있는 이송 장치를 제공하는데 있다.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 개시의 기술적 사상은 챔버; 상기 챔버 내에 주행 가능하게 설치된 이송 로봇; 및 상기 챔버 내에 마련되고, 상기 이송 로봇을 비접촉식으로 냉각시키도록 구성된 냉각 블록;을 포함하고, 상기 냉각 블록은 상기 냉각 블록과 상기 이송 로봇 사이의 간격이 가변되도록 상기 챔버 내에 이동 가능하게 설치된 이송 장치를 제공한다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 의하면, 챔버 내에 배치된 냉각 블록을 이용하여 이송 로봇의 온도를 적절하게 제어할 수 있으므로, 진공 환경 내에서도 이송 로봇을 안정적으로 동작시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 이송 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 냉각 블록을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 이송 장치를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 3의 "IV"로 표시된 영역을 확대하여 나타내는 확대도이다.
도 5는 본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 이송 장치를 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 개시의 기술적 사상의 실시예들에 대해 상세히 설명한다. 도면 상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고, 이들에 대한 중복된 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 도 1에서는, 설명의 편의를 위해 챔버(110)의 상부벽을 제거하여 도시한다.
도 1을 참조하면, 이송 장치(100)는 챔버(110), 이송 로봇(120), 및 냉각 블록(130)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에서, 상기 이송 장치(100)는 반도체 제조 설비의 일부를 구성하며, 예를 들어 반도체 제조 설비 내에서 기판을 이송하도록 구성될 수 있다. 물론, 이송 장치(100)의 이송 대상이 기판에 한정되는 것은 아니며, 이송 장치(100)는 인쇄회로기판, 디스플레이 패널 등 다양한 물품을 이송하도록 구성될 수 있다.
상기 챔버(110)는 내부에 이송 로봇(120)이 설치될 수 있는 내부 공간(111)을 제공할 수 있다. 상기 챔버(110)는 바닥벽, 상부벽, 및 바닥벽과 상부벽 사이에서 연장된 측벽들을 포함할 수 있다. 챔버(110)의 상기 내부 공간(111)은 밀폐된 공간일 수 있다. 상기 챔버(110)의 측벽에는 기판이 반입 및/또는 반출 가능한 개구부가 제공될 수 있다.
예시적인 실시예들에서, 상기 챔버(110)의 내부 공간(111)은 진공 상태를 유지하도록 구성될 수 있다. 이송 장치(100)는 챔버(110)의 내부 공간(111)의 압력을 조절하기 위한 진공 펌프를 포함할 수 있다.
이송 로봇(120)은 챔버(110)의 내부 공간(111)에 설치될 수 있다. 예시적인 실시예들에서, 상기 이송 로봇(120)은 진공 환경에서 동작하는 진공형 이송 로봇(Vacuum Transfer Robot)일 수 있다. 이송 로봇(120)은 챔버(110) 내에서 기판의 이송을 담당하며, 챔버(110) 내에 주행 가능하게 설치될 수 있다. 예를 들어, 이송 로봇(120)은 챔버(110)로 반입된 기판을 지지하고, 기판을 지지한 상태로 챔버(110) 내에서 이동하도록 구성될 수 있다. 이송 로봇(120)은 챔버(110) 내에 마련된 주행 레일(121)을 따라 이동하도록 구성될 수 있다. 구제적으로 도시되지는 않았으나, 이송 로봇(120)은 기판을 파지 및 지지하기 위한 구조물, 예를 들어 로봇 암, 그립퍼(gripper), 엔드 이펙터(end-effector) 등을 포함할 수 있다. 또한, 이송 로봇(120)은 이송 로봇(120)의 구동에 필요한 구동 모터 등의 액츄에이터를 포함할 수 있다.
냉각 블록(130)은 챔버(110) 내에 설치되며, 이송 로봇(120)을 냉각시키도록 구성될 수 있다. 냉각 블록(130)은 이송 로봇(120)의 주행 경로를 따라 연장된 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 냉각 블록(130)은 이송 로봇(120)의 주행 경로의 일 끝단에 인접한 지점부터 이송 로봇(120)의 주행 경로의 타 끝단까지 연장되어, 이송 로봇(120)의 주행 경로 전체 구간에서 이송 로봇(120)을 냉각시킬 수 있다. 즉, 이송 로봇(120)의 위치에 상관없이, 이송 로봇(120)은 냉각 블록(130)에 의해 냉각될 수 있다.
예를 들어, 냉각 블록(130)은 이송 로봇(120)의 주행 경로를 사이에 두고 대면하는 상기 챔버(110)의 두 측벽 상에 각각 탑재될 수 있다. 이 경우, 이송 로봇(120)의 반대된 제1 측부와 제2 측부는 서로 다른 냉각 블록(130)과 대면할 수 있다. 다만, 냉각 블록(130)의 개수 및 배치가 여기에 한정되는 것은 아니다.
예시적인 실시예들에서, 냉각 블록(130)은 비접촉식으로 이송 로봇(120)을 냉각하도록 구성된 비접촉식 냉각 장치일 수 있다. 예를 들어, 냉각 블록(130)은 수냉식 냉각 장치일 수 있다.
냉각 블록(130)은 냉각 블록(130)과 이송 로봇(120) 사이의 간격이 가변될 수 있도록, 챔버(110) 내에 이동 가능하게 장착될 수 있다. 예를 들어, 냉각 블록(130)은 이송 로봇(120)의 주행 방향(예를 들어, Y방향)에 대한 수직된 방향(예를 들어, X방향)으로 이동되어, 냉각 블록(130)과 이송 로봇(120) 사이의 간격이 조절될 수 있다. 예시적인 실시예들에서, 냉각 블록(130)과 이송 로봇(120) 사이의 간격을 제어하여, 이송 로봇(120)에 대한 냉각율을 조절할 수 있다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 냉각 블록(130)을 나타내는 사시도이다.
도 2를 참조하면, 냉각 블록(130)은 외관을 형성하는 케이스(131)와, 케이스(131) 내에 마련된 냉각 채널(133)을 포함할 수 있다.
냉각 채널(133)은 냉각 유체가 이동 가능한 유로를 제공하는 배관일 수 있다. 냉각 채널(133)의 유입구(135a)를 통해 유입된 냉각 유체는, 냉각 채널(133)을 따라 유동하며, 냉각 채널(133)의 유출구(135b)를 통해 외부로 유출될 수 있다. 상기 냉각 유체는, 예를 들어, 물, 에틸렌글리콜, 실리콘오일, 액체 테플론, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
냉각 채널(133)은 냉각 채널(133)로 냉각 유체를 공급하도록 구성된 냉각 유체 공급 장치에 연결될 수 있다. 상기 냉각 유체 공급 장치는 냉각 채널(133)로 공급되는 냉각 유체의 유량 및 온도를 조절하여, 냉각 블록(130)을 이용한 이송 로봇(120)의 냉각률을 제어할 수 있다.
도 3은 본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)를 나타내는 단면도이다. 도 4는 도 3의 "IV"로 표시된 영역을 확대하여 나타내는 확대도이다.
도 3 및 도 4를 도 1과 함께 참조하면, 이송 장치(100)는 냉각 블록(130)의 선형 이동을 위한 리니어 모듈(linear module, 140)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 리니어 모듈(140)은 냉각 블록(130)의 선형 이동을 안내하기 위한 선형 이동 가이드(linear motion guide)를 포함할 수 있다. 예컨대, 각 냉각 블록(130)의 상측 및 하측에는 각각 2개 이상의 선형 이동 가이드가 배치될 수 있다. 냉각 블록(130)은 선형 이동 가이드에 이동 가능하게 설치되며, 선형 이동 가이드에 안내되어 이송 로봇(120)의 주행 방향(예를 들어, Y방향)에 대한 수직된 방향(예를 들어, X방향)으로 일정 범위 내에서 이동될 수 있다.
예시적인 실시예들에서, 리니어 모듈(140)은 냉각 블록(130)을 이동시키기 위한 동력을 제공하는 구동 모터와 같은 액츄에이터를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 리니어 모듈(140)은 상기 액츄에이터를 이용하여 냉각 블록(130)의 이동을 제어할 수 있다.
예시적인 실시예들에서, 냉각 블록(130)과 이송 로봇(120) 사이의 간격(201)을 조절하여, 냉각 블록(130)을 이용한 이송 로봇(120)의 냉각률을 제어할 수 있다.
예시적인 실시예들에서, 냉각 블록(130)과 이송 로봇(120) 사이의 간격(201)은 냉각 블록(130)과 이송 로봇(120) 사이의 충돌 또는 간섭이 발생하지 않도록 적절하게 조절될 수 있다.
예시적인 실시예들에서, 냉각 블록(130)과 이송 로봇(120) 사이의 간격(201)은 2mm 내지 10mm 사이일 수 있다. 만약, 냉각 블록(130)과 이송 로봇(120) 사이의 간격(201)이 2mm 보다 작은 경우, 냉각 블록(130)과 이송 로봇(120)이 의도치 않게 충돌할 염려가 있다. 만약, 냉각 블록(130)과 이송 로봇(120) 사이의 간격(201)이 10mm보다 큰 경우, 비접촉식으로 이송 로봇(120)에 대한 냉각 효율이 급격하게 저하될 염려가 있다.
도 5는 본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)를 나타내는 단면도이다.
도 5를 도 1과 함께 참조하면, 이송 장치(100)는 냉각 블록(130)과 이송 로봇(120) 사이의 간격(도 4의 201)을 조절하기 위한 간격 조절용 볼트(151)와, 냉각 블록(130)을 고정시키기 위한 고정 볼트(153)를 포함할 수 있다. 각 냉각 블록(130)의 양 끝단에는 하나의 간격 조절용 볼트(151)와, 간격 조절용 볼트(151)의 상측 및 하측에 배치된 2개의 고정 볼트(153)가 구비될 수 있다.
상기 고정 볼트(153)는 냉각 블록(130)의 케이스(131)를 관통하여 챔버(110)의 측벽에 체결될 수 있다. 상기 고정 볼트(153)는 냉각 블록(130)의 수직 방향(예를 들어, Z방향)에 따른 위치가 고정되도록 냉각 블록(130)을 지지하되, 냉각 블록(130)의 수평 방향(예를 들어, X방향)에 따른 이동은 허용할 수 있다.
간격 조절용 볼트(151)는 냉각 블록(130)의 케이스(131)를 관통하여 챔버(110)의 측벽에 체결될 수 있다. 간격 조절용 볼트(151)는 냉각 블록(130)의 케이스(131)에 구비된 탭(tap) 가공된 홀에 체결될 수 있다. 간격 조절용 볼트(151)를 풀거나 조임으로써, 냉각 블록(130)의 수평 방향(예를 들어, X방향)에 따른 위치를 조절할 수 있고, 이에 따라 냉각 블록(130)과 이송 로봇(120) 사이의 간격 및 냉각 블록(130)과 챔버(110)의 측벽 사이의 간격이 조절될 수 있다.
예를 들어, 간격 조절용 볼트(151)가 챔버(110)의 측벽에 가까워지도록 간격 조절용 볼트(151)를 조이면, 냉각 블록(130)이 선형 이동 가이드를 따라 챔버(110)의 측벽에 가까워지는 방향으로 이동할 수 있다.
또한, 간격 조절용 볼트(151)가 챔버(110)의 측벽으로부터 멀어지도록 간격 조절용 볼트(151)를 풀면, 냉각 블록(130)이 선형 이동 가이드를 따라 챔버(110)의 측벽에서 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다.
일반적으로, 진공 환경에서 동작하는 이송 로봇(120)의 경우, 이송 로봇(120)의 구동을 위한 구동 모터 등의 구동부가 진공 상태의 공간에 설치된다. 이 경우, 대부분의 열전달은 복사(radiation) 방식으로 이루어지기 때문에, 이송 로봇(120) 자체에서 발생된 열을 제거하는데 어려움이 있다.
그러나, 본 발명의 예시적인 실시예들에 의하면, 챔버(110) 내에 배치된 냉각 블록(130)을 이용하여 이송 로봇(120)의 온도를 적절하게 제어할 수 있으므로, 이송 로봇(120)을 안정적으로 동작시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 예시적인 실시예들에 의하면, 냉각 블록(130)과 이송 로봇(120) 사이의 간격을 적절히 조절하여, 이송 로봇(120)의 냉각률을 조절할 수 있다. 또한, 냉각 블록(130)과 이송 로봇(120) 사이의 간격을 적절히 조절하여, 냉각 블록(130)과 이송 로봇(120) 사이의 충돌 문제를 방지할 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 예시적인 실시예들이 개시되었다. 본 명세서에서 특정한 용어를 사용하여 실시예들을 설명되었으나, 이는 단지 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 청구범위에 기재된 본 개시의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 개시의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
100: 이송 장치 110: 챔버
120: 이송 로봇 130: 냉각 블록
140: 리니어 모듈 151: 간격 조절용 볼트
153: 고정 볼트

Claims (10)

  1. 챔버;
    상기 챔버 내에 주행 가능하게 설치된 이송 로봇; 및
    상기 챔버 내에 마련되고, 상기 이송 로봇을 비접촉식으로 냉각시키도록 구성된 냉각 블록;
    을 포함하고,
    상기 냉각 블록은 상기 냉각 블록과 상기 이송 로봇 사이의 간격이 가변되도록 상기 챔버 내에 이동 가능하게 설치된 이송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 냉각 블록은 상기 이송 로봇의 주행 방향에 수직한 방향으로 이동 가능하도록 상기 챔버 내에 설치된 이송 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 냉각 블록과 상기 이송 로봇 사이의 간격은 2mm 내지 10mm 사이인 이송 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 냉각 블록의 선형 이동을 가이드하도록 구성된 선형 이동 가이드를 더 포함하는 이송 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 챔버는 밀폐된 내부 공간을 제공하고,
    상기 챔버의 내부 공간은 진공 상태를 유지하도록 구성된 이송 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 냉각 블록은 수냉식 냉각 장치를 포함하는 이송 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 냉각 블록은, 케이스와, 상기 케이스 내에 마련되어 냉각 유체가 유동하도록 구성된 냉각 채널을 포함하는 이송 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 냉각 블록은 상기 챔버의 측벽 상에 장착되고, 상기 이송 로봇의 주행 경로의 일 끝단으로부터 타 끝단까지 연장된 이송 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 냉각 블록은 상기 이송 로봇의 주행 경로를 사이에 두고 대면하는 상기 챔버의 두 측벽 상에 각각 탑재된 이송 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 냉각 블록을 관통하여 상기 챔버에 체결되고, 상기 냉각 블록의 수직 방향에 따른 위치를 고정하도록 상기 냉각 블록을 지지하는 고정 볼트; 및
    상기 냉각 블록을 관통하여 상기 챔버에 체결되고, 상기 냉각 블록의 수평 방향에 따른 위치를 조절하도록 구성된 간격 조절용 볼트;
    를 더 포함하는 이송 장치.
KR1020200090572A 2019-08-22 2020-07-21 이송 장치 KR20210023686A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190103313 2019-08-22
KR20190103313 2019-08-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210023686A true KR20210023686A (ko) 2021-03-04

Family

ID=75174702

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200090572A KR20210023686A (ko) 2019-08-22 2020-07-21 이송 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20210023686A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210092053A (ko) * 2020-01-15 2021-07-23 세메스 주식회사 기판 반송 장치 및 이를 구비하는 기판 처리 시스템

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210092053A (ko) * 2020-01-15 2021-07-23 세메스 주식회사 기판 반송 장치 및 이를 구비하는 기판 처리 시스템
US11569103B2 (en) 2020-01-15 2023-01-31 Semes Co., Ltd. Apparatus for transporting substrate and system for treating substrate with the apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101292135B1 (ko) 시저 리프트 이송 로봇
US9245783B2 (en) Vacuum robot with linear translation carriage
US8844398B2 (en) Three-axis robotic system with linear bearing supports
KR101073275B1 (ko) 더블암형 로봇
US20050087300A1 (en) Processed body carrying device, and processing system with carrying device
KR20160098342A (ko) 디바이스들을 프로세싱하기 위한 프로세싱 장치, 및 증발 소스를 프로세싱 진공 챔버로부터 유지 진공 챔버로 또는 유지 진공 챔버로부터 프로세싱 진공 챔버로 이송하기 위한 방법
CA2137471A1 (en) Transport system for wafer processing line
KR20090046726A (ko) 탑재대, 처리 장치 및 처리 시스템
US9691650B2 (en) Substrate transfer robot with chamber and substrate monitoring capability
KR20210023686A (ko) 이송 장치
JP2010157538A (ja) ワーク搬送装置
US8740011B2 (en) Vacuum processing apparatus
KR20090019686A (ko) 기판처리장치
CN216435860U (zh) 载体运输系统和真空沉积系统
US11114318B2 (en) Assembling apparatus and assembling method for semiconductor manufacturing apparatus
CN116137241A (zh) 连接处理容器和基片处理方法
JP2020013814A (ja) 局所パージ機能を有する搬送装置
KR20160017391A (ko) 냉각 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법
JP2022025913A (ja) 真空搬送装置、基板処理システム、および基板処理方法
KR102260097B1 (ko) 산업용 로봇
WO2017043138A1 (ja) 熱処理装置
KR101092510B1 (ko) 진공처리장치
US20210217639A1 (en) Apparatus for transporting substrate and system for treating substrate with the apparatus
US7322561B2 (en) Vacuum processing apparatus
CN107658239B (zh) 衬底处理设备及衬底处理方法