KR20210023660A - 지능형 자동 몰드 교체 시스템 및 그 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 지능형 자동 몰드 교체 시스템 및 그 방법을 공개하는데, 지능형 자동 몰드 교체 시스템은 몰드 저장 유닛, 몰드 조립 또는 분해 유닛, 몰드 일시 저장 유닛, 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛, 복수개의 가공 기계, 복수개의 몰드 위치 준비 유닛, 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛 및 중앙 제어 유닛을 포함한다. 몰드 저장 유닛에는 복수개의 예비 몰드가 배치된다. 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛은 몰드 일시 저장 유닛의 상방향에 이동 가능하게 설치된다. 복수개의 가공 기계는 몰드 일시 저장 유닛에 인접하고 각각의 가공 기계는 오리지널 가공 몰드를 포함한다. 복수개의 몰드 위치 준비 유닛은 복수개의 가공 기계의 일측에 각각 설치된다. 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛은 복수개의 가공 기계와 복수개의 몰드 위치 준비 유닛의 상방향에 이동 가능하게 설치된다. 중앙 제어 유닛은 몰드 저장 유닛, 몰드 조립 또는 분해 유닛, 몰드 일시 저장 유닛, 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛, 복수개의 가공 기계, 복수개의 몰드 위치 준비 유닛 및 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛에 전기적으로 연결된다.

Description

지능형 자동 몰드 교체 시스템 및 그 방법{INTELLIGENT AUTOMATIC MOLD CHANGING SYSTEM AND METHOD THEREOF}
본 발명은 몰드 교체의 기술분야에 관한 것으로 특히 지능형 자동 몰드 교체 시스템 및 그 방법에 관한 것이다.
현재 현대화 산업의 생산 과정에서는 비록 대량의 로봇으로 인력이나 동물의 힘을 대체하여 주요한 생산력으로 사용하지만 재료 및 몰드의 운송에서 대부분은 여전히 인력을 사용하여 운반을 진행하므로 생산 효율이 여전히 최적의 상태에 도달할 수 없고 인건비도 감소시킬 수 없다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 선행기술의 단점에 대하여 지능형 자동 몰드 교체 시스템 및 그 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 선행기술의 단점에 대하여 지능형 자동 몰드 교체 시스템 및 그 방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에서 사용하는 하나의 기술적 해결수단은 몰드 저장 유닛, 몰드 조립 또는 분해 유닛, 몰드 일시 저장 유닛, 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛, 복수개의 가공 기계, 복수개의 몰드 위치 준비 유닛, 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛 및 중앙 제어 유닛을 포함하는 지능형 자동 몰드 교체 시스템을 제공하는 것이다. 몰드 저장 유닛에는 복수개의 예비 몰드가 배치된다. 몰드 조립 또는 분해 유닛은 상기 몰드 저장 유닛에 인접한다. 몰드 일시 저장 유닛은 상기 몰드 조립 또는 분해 유닛에 인접한다. 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛은 몰드 일시 저장 유닛의 상방향에 이동 가능하게 설치된다. 복수개의 가공 기계는 몰드 일시 저장 유닛에 인접하고 각각의 가공 기계는 오리지널 가공 몰드를 포함한다. 복수개의 몰드 위치 준비 유닛은 복수개의 가공 기계의 일측에 각각 설치된다. 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛은 복수개의 가공 기계와 복수개의 몰드 위치 준비 유닛의 상방향에 이동 가능하게 설치된다. 중앙 제어 유닛은 상기 몰드 저장 유닛, 상기 몰드 조립 또는 분해 유닛, 상기 몰드 일시 저장 유닛, 상기 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛, 복수개의 상기 가공 기계, 복수개의 상기 몰드 위치 준비 유닛 및 상기 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛에 전기적으로 연결된다. 여기서 상기 몰드 저장 유닛, 상기 몰드 조립 또는 분해 유닛, 상기 몰드 일시 저장 유닛, 상기 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛, 복수개의 상기 가공 기계, 복수개의 상기 몰드 위치 준비 유닛 및 상기 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛은 동일한 생산 라인에 설치된다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에서 사용하는 다른 하나의 기술적 해결수단은 지능형 자동 몰드 교체 방법을 제공하는데, 먼저 예비 몰드를 몰드 일시 저장 유닛으로 전송하고 다음 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛을 통해 상기 몰드 일시 저장 유닛에 배치되는 상기 예비 몰드를 몰드 위치 준비 유닛으로 전송하고 상기 몰드 위치 준비 유닛은 가공 기계의 일측에 위치하며 그 다음 상기 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛을 통해 상기 가공 기계에 설치되는 오리지널 가공 몰드를 꺼내어 상기 몰드 위치 준비 유닛에 배치하고 이어서 상기 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛을 통해 상기 몰드 위치 준비 유닛에 설치되는 상기 예비 몰드를 상기 가공 기계에 배치하며 마지막으로 상기 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛을 통해 상기 몰드 위치 준비 유닛에 배치되는 상기 오리지널 가공 몰드를 상기 몰드 일시 저장 유닛으로 전송한다.
본 발명에 따른 지능형 자동 몰드 교체 시스템 및 그 방법은 몰드 교체 효율을 향상시키고 시간 비용의 지출을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 유리한 효과 중 하나는 본 발명에 의해 제공되는 지능형 자동 몰드 교체 시스템이 "복수개의 예비 몰드(M1)가 배치되는 몰드 저장 유닛(1)", "몰드 저장 유닛(1)에 인접하는 몰드 조립 또는 분해 유닛(2)", "몰드 조립 또는 분해 유닛(2)에 인접하는 몰드 일시 저장 유닛(3)", "몰드 일시 저장 유닛(3)의 상방향에 이동 가능하게 설치되는 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛(4)", "몰드 일시 저장 유닛(3)에 인접하고 각각은 오리지널 가공 몰드(M2)를 포함하는 복수개의 가공 기계(5a, 5b, 5c)", "복수개의 가공 기계(5a, 5b, 5c)의 일측에 각각 설치되는 복수개의 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c)", "복수개의 가공 기계(5a, 5b, 5c)와 복수개의 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c)의 상방향에 이동 가능하게 설치되는 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)", "몰드 저장 유닛(1), 몰드 조립 또는 분해 유닛(2), 몰드 일시 저장 유닛(3), 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛(4), 복수개의 가공 기계(5a, 5b, 5c), 복수개의 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c) 및 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)에 전기적으로 연결되는 중앙 제어 유닛(8)" 및 "몰드 저장 유닛(1), 몰드 조립 또는 분해 유닛(2), 몰드 일시 저장 유닛(3), 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛(4), 복수개의 가공 기계(5a, 5b, 5c), 복수개의 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c) 및 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)은 동일한 생산 라인에 설치"라는 기술적 해결수단을 통해 운송 효율을 향상시키고 시간 비용의 지출을 감소시킬 수 있는 것이다.
본 발명의 다른 한 유리한 효과는, 본 발명에 의해 제공되는 지능형 자동 몰드 교체 방법이 "예비 몰드(M1)르 몰드 일시 저장 유닛(3)으로 전송하는 단계", "몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)을 통해 몰드 일시 저장 유닛(3)에 배치되는 예비 몰드(M1)를 몰드 위치 준비 유닛으로 전송하는 단계", "몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)을 통해 가공 기계(5a, 5b, 5c)에 설치되는 오리지널 가공 몰드(M2)를 꺼내어 몰드 위치 준비 유닛으로 배치하는 단계", "몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)을 통해 몰드 위치 준비 유닛에 설치되는 예비 몰드(M1)를 가공 기계에 배치하는 단계" 및 "몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)을 통해 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c)에 배치되는 오리지널 가공 몰드(M2)를 몰드 일시 저장 유닛(3)으로 전송하는 단계"라는 기술적 해결수단을 통해 몰드 교체 효율을 향상시키고 시간 비용의 지출을 감소시킬 수 있는 것이다.
더 나아가 본 발명에 의해 제공되는 지능형 자동 몰드 교체 시스템(Z) 및 그 방법은 상기 기술적 해결수단을 통해 몰드 저장 유닛(1), 몰드 조립 또는 분해 유닛(2), 몰드 일시 저장 유닛(3), 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛(4), 복수개의 가공 기계(5a, 5b, 5c), 복수개의 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c) 및 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)을 동일한 생산 라인에 설치하고 또한 "일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛(4)" 및 "몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)"의 매칭을 이용하여 인력으로 운반하는 문제점을 해결함으로써 인건비의 지출을 감소시킨다. 또한 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c)의 설치를 통해 몰드 교체에 필요한 시간을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 특징 및 기술내용을 더 잘 이해하기 위하여 이하 본 발명에 관련된 상세한 설명 및 도면을 참조하지만 제공된 도면은 단지 참고 및 설명을 위한 것이며 본 발명을 한정하려는 것이 아니다.
도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 지능형 자동 몰드 교체 방법의 흐름 모식도이다.
도2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 지능형 자동 몰드 교체 시스템의 기능 블록도이다.
도3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 지능형 자동 몰드 교체 방법의 단계S100의 제1 동작 모식도이다.
도4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 지능형 자동 몰드 교체 방법의 단계S100의 제2 동작 모식도이다.
도5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 지능형 자동 몰드 교체 방법의 단계S102의 제1 동작 모식도이다.
도6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 지능형 자동 몰드 교체 방법의 단계S102의 제2 동작 모식도이다.
도7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 지능형 자동 몰드 교체 방법의 단계S102의 제3 동작 모식도이다.
도8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 지능형 자동 몰드 교체 방법의 단계S104의 제1 동작 모식도이다.
도9은 본 발명의 제1 실시예에 따른 지능형 자동 몰드 교체 방법의 단계S104의 제2 동작 모식도이다.
도10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 지능형 자동 몰드 교체 방법의 단계S106의 모식도이다.
도11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 가공 기계 및 몰드 위치 준비 유닛의 구조 모식도이다.
도12는 본 발명의 제1 실시예에 따른 몰드 위치 준비 유닛의 사용 상태 모식도이다.
도13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 지능형 자동 몰드 교체 시스템의 구조 모식도이다.
도14는 본 발명의 제2 실시예에 따른 지능형 자동 몰드 교체 시스템의 기능 블록도이다.
[제1 실시예]
도1 내지 도10을 참조하면 본 발명의 제1 실시예는 지능형 자동 몰드 교체 방법을 제공하는데 이는 다음과 같은 단계를 포함한다.
먼저 예비 몰드(M1)를 몰드 일시 저장 유닛(3)으로 전송한다(단계S100). 예를 들어 도1, 도3 및 도4에 도시된 바와 같이 예비 몰드(M1)는 몰드 조립 또는 분해 유닛(2)에 먼저 배치될 수 있다. 다음 인력 또는 기계적 운송 방식을 통해 예비 몰드(M1)를 몰드 일시 저장 유닛(3)으로 운송한다.
나아가 몰드 일시 저장 유닛(3)은 복수개의 예비 몰드 일시 저장 영역(30) 및 예비 픽 앤 플레이스 영역(31)을 포함하고 예비 몰드(M1)는 예비 몰드 일시 저장 영역(30) 또는 예비 픽 앤 플레이스 영역(31)에 배치되는데 여기서 예비 몰드(M1)는 다이캐스팅 몰드일 수 있지만 이에 한정되지 않는다. 예를 들어 도1, 도3 및 도4에 도시된 바와 같이 본 발명의 몰드 일시 저장 유닛(3)은 복수개의 예비 몰드 일시 저장 영역(30) 및 예비 픽 앤 플레이스 영역(31)을 포함하고 복수개의 예비 몰드 일시 저장 영역(30)은 몰드 조립 또는 분해 유닛(2)에 인접하며 예비 픽 앤 플레이스 영역(31)은 복수개의 예비 몰드 일시 저장 영역(30)으로부터 멀리 떨어져 있는데 여기서 몰드 일시 저장 유닛(3)은 일반적인 생산 라인과 같은 저장 위치 일시 저장 라인일 수 있지만 이에 한정되지 않는다. 따라서 예비 몰드(M1)가 몰드 일시 저장 유닛(3)으로 전송될 경우 예비 몰드 일시 저장 영역(30) 중 하나에 먼저 배치될 수 있다. 다음 다시 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛(4)을 통해 예비 몰드(M1)를 예비 몰드 일시 저장 영역(30) 중 하나로부터 예비 픽 앤 플레이스 영역(31)으로 운송한다. 여기서 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛(4)은 이동 가능하게 몰드 일시 저장 유닛(3)의 상방향에 설치되고 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛(4)은 저장 라인 크레인일 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
더 나아가 예비 몰드(M1)를 몰드 일시 저장 유닛(3)에 운송하기 전에 몰드 저장 유닛(1)으로부터 적어도 하나의 예비 몰드(M1)를 얻어 몰드 조립 또는 분해 유닛(2)으로 전송할 수 있다. 예를 들어 도1, 도3 및 도4에 도시된 바와 같이 본 발명의 몰드 저장 유닛(1)에는 복수개의 예비 몰드(M1)가 배치될 수 있고 각각의 예비 몰드(M1)는 적어도 서로 조립 결합되는 제1 예비 몰드(M10) 및 제2 예비 몰드(M11)를 포함하므로 몰드 저장 유닛(1)은 조립된 예비 몰드(M1) 또는 조립되지 않은 제1 예비 몰드(M10) 및 제2 예비 몰드(M11)를 배치할 수 있으며 여기서 몰드 저장 유닛(1)은 몰드 저장실 또는 몰드 저장실 테이블일 수 있고 제1 예비 몰드(M10)는 수형일 수 있으며 제2 예비 몰드(M11)는 암형일 수 있지만 이에 한정되지 않는다. 다음 조립되지 않은 제1 예비 몰드(M10) 및 제2 예비 몰드(M11)는 몰드 조립 또는 분해 유닛(2)으로 전송되고 몰드 조립 또는 분해 유닛(2)은 기계적 방식 또는 수동 방식으로 조립을 진행하여 예비 몰드(M1)로 조립되며 여기서 몰드 조립 또는 분해 유닛(2)은 조립 또는 분해를 구비하는 자동화 기계 또는 일반적인 작업 테이블일 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
더 나아가 예비 몰드(M1)를 일시적으로 사용하지 않을 경우 예비 몰드(M1)의 제1 예비 몰드(M10) 및 제2 예비 몰드(M11)는 몰드 조립 또는 분해 유닛(2)을 통해 분해된 후 몰드 저장 유닛(1)에 각각 배치된다. 그러나 예비 몰드(M1)를 사용하려 할 경우 예비 몰드(M1)의 제1 예비 몰드(M10) 및 제2 예비 몰드(M11)는 몰드 조립 또는 분해 유닛(2)을 통해 조립된 후 몰드 일시 저장 유닛(1)에 배치된다.
다음 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)을 통해 몰드 일시 저장 유닛(3)에 배치되는 예비 몰드(M1)를 몰드 위치 준비 유닛(단계S102)으로 전송한다. 예를 들어 도1, 도5 내지 도7에 도시된 바와 같이 본 발명은 복수개의 가공 기계(5a, 5b, 5c)를 구비할 수 있고 각각의 가공 기계(5a, 5b, 5c)의 일측에는 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c)이 설치되며 여기서 가공 기계(5a, 5b, 5c)는 다이캐스팅 머신일 수 있고 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c)은 저장 테이블일 수 있지만 이에 한정되지 않는다. 따라서 예비 몰드(M1)가 몰드 일시 저장 유닛(3)의 예비 픽 앤 플레이스 영역(31)에 배치될 경우 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)을 통해 예비 픽 앤 플레이스 영역(31)에 위치하는 예비 몰드(M1)를 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c) 중 하나에 운송하여 후속적인 공정 작업을 준비한다. 여기서 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)은 복수개의 가공 기계(5a, 5b, 5c) 및 복수개의 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c)의 상방향에 이동 가능하게 설치되고 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)은 예컨대 몰드 교체 크레인과 같은 자동 몰드 수리 라인일 수 있지만 이에 한정되지 않는다. 또한 몰드 저장 유닛(1), 몰드 조립 또는 분해 유닛(2), 몰드 일시 저장 유닛(3), 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛(4), 복수개의 가공 기계(5a, 5b, 5c), 복수개의 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c) 및 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)은 동일한 생산 라인에 설치될 수 있다.
더 나아가 각각의 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c)은 제1 몰드 위치 준비 영역(60) 및 제2 몰드 위치 준비 영역(61)을 포함하고 예비 몰드(M1)는 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)을 통해 예비 픽 앤 플레이스 영역(31)으로부터 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c)의 제1 몰드 위치 준비 영역(60)으로 전송된다. 예를 들어 도5 내지 도7에 도시된 바와 같이 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c)의 제1 몰드 위치 준비 영역(60)은 교체할 몰드를 배치하는데 사용될 수 있고 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c)의 제2 몰드 위치 준비 영역(61)은 교체된 몰드를 배치하는데 사용될 수 있다. 따라서 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)을 통해 예비 픽 앤 플레이스 영역(31)의 예비 몰드(M1)를 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c) 중 하나의 제1 몰드 위치 준비 영역(60)으로 운송한다.
다음으로 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)을 통해 가공 기계(5a)에 설치되는 오리지널 가공 몰드(M2)를 꺼내어 몰드 위치 준비 유닛(6a)에 배치한다(단계S104). 예를 들어 도8 및 도9에 도시된 바와 같이 각각의 가공 기계(5a, 5b, 5c)는 오리지널 가공 몰드(M2)를 포함한다. 따라서 예비 몰드(M1)를 제1 몰드 위치 준비 영역(60)에 배치한 후 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)을 통해 가공 기계(5a)의 오리지널 가공 몰드(M2)를 꺼내어 제2 몰드 위치 준비 영역(61)에 배치할 수 있다.
다음으로 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)을 통해 몰드 위치 준비 유닛에 설치되는 예비 몰드(M1)를 가공 기계에 배치한다(단계S106). 예를 들어 도8 내지 도10에 도시된 바와 같이 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)은 가공 기계(5a)에 설치되는 오리지널 가공 몰드(M2)를 꺼내어 제2 몰드 위치 준비 영역(61)에 배치한 후 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)은 다시 제1 몰드 위치 준비 영역(60)에 설치되는 예비 몰드(M1)를 가공 기계(5a)에 배치한다. 여기서 오리지널 가공 몰드(M2)는 다이캐스팅 몰드일 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
다음으로 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)을 통해 몰드 위치 준비 유닛에 배치되는 오리지널 가공 몰드(M2)를 몰드 일시 저장 유닛(3)으로 전송한다(단계S108). 예를 들어 도5, 도6 및 도10에 도시된 바와 같이 제2 몰드 위치 준비 영역(61)에 배치되는 오리지널 가공 몰드(M2)는 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)을 통해 몰드 일시 저장 유닛(3)의 예비 픽 앤 플레이스 영역(31)으로 전송한다.
더 나아가 오리지널 가공 몰드(M2)는 예비 픽 앤 플레이스 영역(31)에 배치된 후 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛(4)을 통해 오리지널 가공 몰드(M2)를 예비 몰드 일시 저장 영역(30) 중 하나로 운송되어 몰드 조립 또는 분해 유닛(2)으로 용이하게 전송되어 분해된다.
이 밖에 도2 내지 도10에 도시된 바와 같이 본 발명은 중앙 제어 유닛(8)을 더 구비하는데 이는 몰드 저장 유닛(1), 몰드 조립 또는 분해 유닛(2), 몰드 일시 저장 유닛(3), 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛(4), 복수개의 가공 기계(5a, 5b, 5c), 복수개의 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c) 및 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)에 전기적으로 연결된다. 예를 들어 도5에 도시된 바와 같이 중앙 제어 유닛(8)은 단말기의 제어 기기일 수 있지만 이에 한정되지 않는다. 중앙 제어 유닛(8)은 사용자의 조작에 근거하여 몰드 저장 유닛(1), 몰드 조립 또는 분해 유닛(2), 몰드 일시 저장 유닛(3), 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛(4), 복수개의 가공 기계(5a, 5b, 5c), 복수개의 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c) 및 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7) 중 적어도 하나의 유닛의 동작을 제어할 수 있다.
더 나아가 본 발명의 몰드 저장 유닛(1), 몰드 조립 또는 분해 유닛(2), 몰드 일시 저장 유닛(3)의 복수개의 예비 몰드 일시 저장 영역(30) 및 예비 픽 앤 플레이스 영역(31), 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛(4), 복수개의 가공 기계(5a, 5b, 5c), 복수개의 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c)의 제1 몰드 위치 준비 영역(60) 및 제2 몰드 위치 준비 영역(61) 및 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)에는 센서(도면 미도시)를 더 설치할 수 있고 복수개의 센서는 모두 중앙 제어 유닛(8)과 유선 또는 무선 방식으로 통신 연결된다. 따라서 중앙 제어 유닛(8)은 각각의 센서에 의해 송신되는 신호를 통해 각각의 유닛의 현재 작동 상태를 실시간으로 획득하여 사용자가 참고 및 제어하도록 한다.
상기 내용에 근거하여 본 발명은 몰드 저장 유닛(1), 몰드 조립 또는 분해 유닛(2), 몰드 일시 저장 유닛(3), 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛(4), 복수개의 가공 기계(5a, 5b, 5c), 복수개의 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c), 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7) 및 중앙 제어 유닛(8)을 포함하는 지능형 자동 몰드 교체 시스템(Z)을 진일보로 더 제공한다. 몰드 저장 유닛(1)에는 복수개의 예비 몰드(M1)가 배치된다. 몰드 조립 또는 분해 유닛(2)은 몰드 저장 유닛(1)에 인접한다. 몰드 일시 저장 유닛(3)은 몰드 조립 또는 분해 유닛(2)에 인접한다. 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛(4)은 몰드 일시 저장 유닛(3)의 상방향에 이동 가능하게 설치된다. 복수개의 가공 기계(5a, 5b, 5c)는 몰드 일시 저장 유닛(3)에 인접하고 각각의 가공 기계(5a, 5b, 5c)는 오리지널 가공 몰드(M2)를 포함한다. 복수개의 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c)은 각각 복수개의 가공 기계(5a, 5b, 5c)의 일측에 설치된다. 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)은 복수개의 가공 기계(5a, 5b, 5c) 및 복수개의 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c)의 상방향에 이동 가능하게 설치된다. 중앙 제어 유닛(8)은 몰드 저장 유닛(1), 몰드 조립 또는 분해 유닛(2), 몰드 일시 저장 유닛(3), 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛(4), 복수개의 가공 기계(5a, 5b, 5c), 복수개의 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c) 및 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)에 전기적으로 연결된다. 여기서 몰드 저장 유닛(1), 몰드 조립 또는 분해 유닛(2), 몰드 일시 저장 유닛(3), 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛(4), 복수개의 가공 기계(5a, 5b, 5c), 복수개의 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c) 및 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)은 동일한 생산 라인에 설치된다.
이 밖에 도11 및 도12에 도시된 바와 같이 본 발명의 각각의 가공 기계(5a, 5b, 5c)는 베이스 모듈(50), 주입 모듈(51), 고정 몰드 모듈(52), 검출 모듈(53) 및 수송 모듈(54)을 포함한다. 주입 모듈(51)은 베이스 모듈(50)에 설치된다. 고정 몰드 모듈(52)은 베이스 모듈(50)에 설치되고 주입 모듈(51)에 연결된다. 검출 모듈(53)은 고정 몰드 모듈(52)에 연결된다. 수송 모듈(54)은 베이스 모듈(50)에 위치하고 고정 몰드 모듈(52)에 인접한다. 따라서 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7)을 통해 예비 몰드(M1)(또는 오리지널 가공 몰드(M2)일 수 있음)를 고정 몰드 모듈(52)로 운송하고 예비 몰드(M1)를 탈착 가능하게 고정 몰드 모듈(52)에 고정한 후 주입 모듈(51)의 노즐(도면 미도시)은 몰드 재료를 고정 몰드 모듈(52)에 의해 예비 몰드(M1)에 주입시킨다. 다음 고정 몰드 모듈(52)을 통해 예비 몰드(M1)를 분리시켜 예비 몰드(M1)의 완제품 또는 반제품을 수송 모듈(54)에 낙하시킨 후 다시 수송 모듈(54)을 통해 다른 장소로 운송된다. 여기서 예비 몰드(M1)가 개방 상태에 있을 경우 검출 모듈(53)을 통해 예비 몰드(M1)의 완제품 또는 반제품이 예비 몰드(M1)로부터 이탈되었는 지의 여부를 검출하고 완제품 또는 반제품이 여전히 예비 몰드(M1)에 위치할 경우 검출 모듈(53)은 경고 신호 또는 경고 메시지(예컨대 소리 및 빛)를 생성함으로써 작업자에서 경고한다.
또한 각각의 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c)은 대응되는 가공 기계(5a, 5b, 5c)의 옆에 설치되고 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c)은 작업 테이블 또는 작업 스탠드일 수 있으며 도11 및 도12는 작업 스탠드를 예로 들지만 이에 한정되지 않는다. 각각의 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c)은 제1 몰드 위치 준비 영역(60) 및 제2 몰드 위치 준비 영역(61)은 예비 몰드(M1) 및 오리지널 가공 몰드(M2)의 배치에 사용된다.
그러나 상기 열거한 예는 단지 하나의 실현 가능한 실시예일 뿐 본 발명을 한정하려는 것이 아니다.
[제2 실시예]
도13 및 도14를 참조하면 본 발명의 제2 실시예는 몰드 저장 유닛(1), 몰드 조립 또는 분해 유닛(2), 몰드 일시 저장 유닛(3), 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛(4), 복수개의 가공 기계(5a, 5b, 5c), 복수개의 몰드 위치 준비 유닛(6a, 6b, 6c), 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛(7), 중앙 제어 유닛(8) 및 몰드 저장 픽 앤 플레이스 유닛(9)을 포함하는 지능형 자동 몰드 교체 시스템(Z)을 제공한다. 도13, 도14 및 도3, 도2의 비교로부터 알 수 있다 시피 본 발명의 제2 실시예와 제1 실시예의 가장 큰 차이점은, 본 발명의 지능형 자동 몰드 교체 시스템(Z)은 몰드 저장 유닛(1) 및 몰드 조립 또는 분해 유닛(2)의 상방향에 이동 가능하게 설치되는 몰드 저장 픽 앤 플레이스 유닛(9)을 더 포함하는 것이인데 여기서 몰드 저장 픽 앤 플레이스 유닛(9)은 몰드 운송 크레인일 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
예를 들어 도13 및 도14에 도시된 바와 같이 제1 예비 몰드(M10) 및 제2 예비 몰드(M11)는 몰드 조립 또는 분해 유닛(2)을 통해 분해된 후, 다시 몰드 저장 픽 앤 플레이스 유닛(9)을 통해 몰드 저장 유닛(1)으로 전송된다. 반대로 제1 예비 몰드(M10) 및 제2 예비 몰드(M11)는 몰드 조립 또는 분해 유닛(2)을 통해 조립된 후 다시 몰드 저장 픽 앤 플레이스 유닛(9)을 통해 몰드 일시 저장 유닛(3)으로 전송된다.
나아가 도13 및 도14에 도시된 바와 같이 예비 몰드 일시 저장 영역(30)에 배치되는 오리지널 가공 몰드(M2)는 또한 몰드 저장 픽 앤 플레이스 유닛(9)을 통해 몰드 조립 또는 분해 유닛(2)으로 전송될 수 있다. 또한 오리지널 가공 몰드(M2)는 몰드 조립 또는 분해 유닛(2)의 분해를 통해 적어도 제1 몰드(M20) 및 제2 몰드(M21)로 분해되고 제1 몰드(M20) 및 제2 몰드(M21)는 몰드 저장 픽 앤 플레이스 유닛(9)을 통해 몰드 저장 유닛(1)으로 전송되며 여기서 제1 몰드(M20)는 수형일 수 있고 제2 몰드(M21)는 암형일 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
그러나 상기 열거한 예는 단지 하나의 실현 가능한 실시예이고 이로써 본 발명을 한정하려는 것이 아니다.
상기에서 공개된 내용은 단지 본 발명의 바람직한 실시예일 뿐 이로써 본 발명의 특허 출원 범위를 한정하는 것이 아니므로 본 발명의 명세서 및 도면을 이용하여 진행한 동등한 기술 변경은 모두 본 발명의 특허 출원 범위에 포함된다.
Z: 지능형 자동 몰드 교체 시스템
1: 몰드 저장 유닛
2: 몰드 조립 또는 분해 유닛
3: 몰드 일시 저장 유닛
30: 예비 몰드 일시 저장 영역
31: 예비 픽 앤 플레이스 영역
4: 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛
5a, 5b, 5c: 가공 기계
50: 베이스 모듈
51: 주입 모듈
52: 고정 몰드 모듈
53: 검출 모듈
54: 수송 모듈
6a, 6b, 6c: 몰드 위치 준비 유닛
60: 제1 몰드 위치 준비 영역
61: 제2 몰드 위치 준비 영역
7: 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛
8: 중앙 제어 유닛
9: 몰드 저장 픽 앤 플레이스 유닛
M1: 예비 몰드
M10: 제1 예비 몰드
M11: 제2 예비 몰드
M2: 오리지널 가공 몰드
M20: 제1 몰드
M21: 제2 몰드

Claims (10)

  1. 복수개의 예비 몰드가 배치되는 몰드 저장 유닛;
    상기 몰드 저장 유닛에 인접하는 몰드 조립 또는 분해 유닛;
    상기 몰드 조립 또는 분해 유닛에 인접하는 몰드 일시 저장 유닛;
    상기 몰드 일시 저장 유닛의 상방향에 이동 가능하게 설치되는 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛;
    상기 몰드 일시 저장 유닛에 인접하고 각각은 오리지널 가공 몰드를 포함하는 복수개의 가공 기계;
    상기 복수개의 가공 기계의 일측에 각각 설치되는 복수개의 몰드 위치 준비 유닛;
    상기 복수개의 가공 기계와 상기 복수개의 몰드 위치 준비 유닛의 상방향에 이동 가능하게 설치되는 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛; 및
    상기 몰드 저장 유닛, 상기 몰드 조립 또는 분해 유닛, 상기 몰드 일시 저장 유닛, 상기 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛, 복수개의 상기 가공 기계, 복수개의 상기 몰드 위치 준비 유닛 및 상기 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛에 전기적으로 연결되는 중앙 제어 유닛을 포함하되,
    여기서 상기 몰드 저장 유닛, 상기 몰드 조립 또는 분해 유닛, 상기 몰드 일시 저장 유닛, 상기 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛, 복수개의 상기 가공 기계, 복수개의 상기 몰드 위치 준비 유닛 및 상기 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛은 동일한 생산 라인에 설치되는 것을 특징으로 하는 지능형 자동 몰드 교체 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 몰드 저장 유닛과 상기 몰드 조립 또는 분해 유닛의 상방향에 이동 가능하게 설치되고 각각의 상기 예비 몰드는 적어도 서로 조립 결합되는 제1 예비 몰드 및 제2 예비 몰드를 포함하는 몰드 저장 픽 앤 플레이스 유닛을 더 포함하되,
    상기 제1 예비 몰드 및 상기 제2 예비 몰드는 상기 몰드 조립 또는 분해 유닛을 통해 분해된 후 다시 상기 몰드 저장 픽 앤 플레이스 유닛을 통해 상기 몰드 저장 유닛으로 전송되고 상기 제1 예비 몰드 및 상기 제2 예비 몰드는 상기 몰드 조립 또는 분해 유닛을 통해 조립된 후 다시 상기 몰드 저장 픽 앤 플레이스 유닛을 통해 상기 몰드 일시 저장 유닛에 전송되는 것을 특징으로 하는 지능형 자동 몰드 교체 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 몰드 일시 저장 유닛은 복수개의 예비 몰드 일시 저장 영역 및 예비 픽 앤 플레이스 영역을 포함하고 상기 예비 몰드는 상기 예비 몰드 일시 저장 영역 또는 상기 예비 픽 앤 플레이스 영역에 배치되며 상기 예비 몰드가 상기 예비 픽 앤 플레이스 영역에 배치될 경우 상기 예비 몰드는 상기 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛을 통해 상기 예비 픽 앤 플레이스 영역으로부터 상기 몰드 위치 준비 유닛으로 전송되는 것을 특징으로 하는 지능형 자동 몰드 교체 시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 몰드 위치 준비 유닛은 제1 몰드 위치 준비 영역 및 제2 몰드 위치 준비 영역을 포함하고 상기 예비 몰드는 상기 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛을 통해 상기 예비 픽 앤 플레이스 영역으로부터 상기 몰드 위치 준비 유닛의 상기 제1 몰드 위치 준비 영역으로 전송되며 상기 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛은 상기 가공 기계에 설치되는 상기 오리지널 가공 몰드를 꺼내어 상기 제2 몰드 위치 준비 영역에 배치한 후 상기 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛은 다시 상기 제1 몰드 위치 준비 영역에 설치되는 상기 예비 몰드를 상기 가공 기계에 배치하는 것을 특징으로 하는 지능형 자동 몰드 교체 시스템.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2 몰드 위치 준비 영역에 배치되는 상기 오리지널 가공 몰드는 상기 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛을 통해 상기 예비 픽 앤 플레이스 영역으로 전송되고 상기 예비 픽 앤 플레이스 영역에 배치되는 상기 오리지널 가공 몰드는 상기 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛을 통해 상기 예비 몰드 일시 저장 영역으로 전송되며 상기 예비 몰드 일시 저장 영역에 배치되는 상기 오리지널 가공 몰드는 상기 몰드 저장 픽 앤 플레이스 유닛을 통해 상기 몰드 조립 또는 분해 유닛으로 전송되고 상기 오리지널 가공 몰드는 상기 몰드 조립 또는 분해 유닛의 분해를 통해 적어도 제1 몰드 및 제2 몰드로 분해되며 상기 제1 몰드 및 상기 제2 몰드는 상기 몰드 저장 픽 앤 플레이스 유닛을 통해 상기 몰드 저장 유닛으로 전송되는 것을 특징으로 하는 지능형 자동 몰드 교체 시스템.
  6. 예비 몰드를 몰드 일시 저장 유닛으로 전송하는 단계;
    몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛을 통해 상기 몰드 일시 저장 유닛에 배치되는 상기 예비 몰드를 몰드 위치 준비 유닛으로 전송하고 상기 몰드 위치 준비 유닛은 가공 기계의 일측에 위치하는 단계;
    상기 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛을 통해 상기 가공 기계에 설치되는 오리지널 가공 몰드를 꺼내어 상기 몰드 위치 준비 유닛에 배치하는 단계;
    상기 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛을 통해 상기 몰드 위치 준비 유닛에 설치되는 상기 예비 몰드를 상기 가공 기계에 배치하는 단계; 및
    상기 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛을 통해 상기 몰드 위치 준비 유닛에 배치되는 상기 오리지널 가공 몰드를 상기 몰드 일시 저장 유닛으로 전송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 지능형 자동 몰드 교체 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 예비 몰드는 적어도 서로 조립 결합되는 제1 예비 몰드 및 제2 예비 몰드를 포함하고 상기 제1 예비 몰드 및 상기 제2 예비 몰드는 몰드 조립 또는 분해 유닛을 통해 분해된 후 다시 몰드 저장 픽 앤 플레이스 유닛을 통해 몰드 저장 유닛으로 전송되며 상기 제1 예비 몰드 및 상기 제2 예비 몰드는 상기 몰드 조립 또는 분해 유닛의 조립된 후 다시 상기 몰드 저장 픽 앤 플레이스 유닛을 통해 상기 몰드 일시 저장 유닛으로 전송되는 것을 특징으로 하는 지능형 자동 몰드 교체 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 몰드 일시 저장 유닛은 복수개의 예비 몰드 일시 저장 영역 및 예비 픽 앤 플레이스 영역을 포함하고 상기 예비 몰드는 상기 예비 몰드 일시 저장 영역 또는 상기 예비 픽 앤 플레이스 영역에 배치되며 상기 예비 몰드가 상기 예비 픽 앤 플레이스 영역에 배치될 경우 상기 예비 몰드는 상기 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛을 통해 상기 예비 픽 앤 플레이스 영역으로부터 상기 몰드 위치 준비 유닛으로 전송되는 것을 특징으로 하는 지능형 자동 몰드 교체 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 몰드 위치 준비 유닛은 제1 몰드 위치 준비 영역 및 제2 몰드 위치 준비 영역을 포함하고 상기 예비 몰드는 상기 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛을 통해 상기 예비 픽 앤 플레이스 영역으로부터 상기 몰드 위치 준비 유닛의 상기 제1 몰드 위치 준비 영역으로 전송되며 상기 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛은 상기 가공 기계에 설치되는 상기 오리지널 가공 몰드를 꺼내어 상기 제2 몰드 위치 준비 영역에 배치한 후 상기 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛은 다시 상기 제1 몰드 위치 준비 영역에 설치되는 상기 예비 몰드를 상기 가공 기계에 배치하는 것을 특징으로 하는 지능형 자동 몰드 교체 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 몰드 위치 준비 영역에 배치되는 상기 오리지널 가공 몰드는 상기 몰드 교체 픽 앤 플레이스 유닛을 통해 상기 예비 픽 앤 플레이스 영역으로 전송되고 상기 예비 픽 앤 플레이스 영역에 배치되는 상기 오리지널 가공 몰드는 일시 저장 몰드 픽 앤 플레이스 유닛을 통해 상기 예비 몰드 일시 저장 영역으로 전송되며 상기 예비 몰드 일시 저장 영역에 배치되는 상기 오리지널 가공 몰드는 상기 몰드 저장 픽 앤 플레이스 유닛을 통해 상기 몰드 조립 또는 분해 유닛으로 전송되고 상기 오리지널 가공 몰드는 상기 몰드 조립 또는 분해 유닛의 분해를 통해 적어도 제1 몰드 및 제2 몰드로 분해되며 상기 제1 몰드 및 상기 제2 몰드는 상기 몰드 저장 픽 앤 플레이스 유닛을 통해 상기 몰드 저장 유닛으로 전송되는 것을 특징으로 하는 지능형 자동 몰드 교체 방법.
KR1020200039531A 2019-08-20 2020-04-01 지능형 자동 몰드 교체 시스템 및 그 방법 KR102312517B1 (ko)

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