KR20210022785A - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

표시 장치는 표시 영역 및 패드가 배치되는 패드 영역을 포함하는 표시 패널 및 패드 상에 배치되는 복합 회로 패키지를 포함한다. 복합 회로 패키지는 내부를 수직으로 관통하는 제1 관통 전극을 포함하는 제1 구동 신호 구조물, 제1 구동 신호 구조물 상에 배치되는 제2 구동 신호 구조물 및 제2 구동 신호 구조물을 둘러싸고, 제1 구동 신호 구조물 및 제2 구동 신호 구조물을 전기적으로 연결시키는 재배선 구조물을 포함한다. 표시 장치는 수직으로 적층되는 구조의 복합 회로 패키지를 포함함으로써, 표시 장치의 데드 스페이스를 감소시키고 신호 전송 시간을 단축시킬 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 복합 회로 패키지를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
일반적으로 표시 장치는 표시 패널 및 구동부를 포함한다. 표시 패널은 표시 영역과 패드 영역으로 구분되며, 표시 영역에는 복수의 화소들이 배치된다. 패드 영역에는 복수의 패드들이 배치된다. 구동부는 패드들과 전기적으로 연결되고, 구동 신호 구조물(예를 들어, 디스플레이 드라이버 IC 칩), 가요성 인쇄 회로 기판(FPCB), 인쇄 회로 기판(PCB) 등을 포함한다. 영상을 표시하기 위해 외부 장치부터 생성된 신호(예를 들어, 화소를 구동하는 신호)가 가요성 인쇄 회로 기판(또는, 인쇄 회로 기판)을 통해 구동 신호 구조물에 인가되고, 구동 신호 구조물은 상기 신호를 화소들에 제공한다. 가요성 인쇄 회로 기판 상에는 저항, 커패시터(capacitor) 및 커넥터(connector) 등이 실장된다. 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 구동 신호 구조물이 배치되는 위치 또는 종류에 따라 칩-온-글래스(chip on glass), 칩-온-플라스틱(chip on plastic) 및 칩-온-필름(chip on film) 등으로 구분될 수 있고, 칩-온-필름은 칩-온-플라스틱 및 칩-온-글래스보다 상대적으로 패드 영역의 면적을 줄일 수 있다.
그러나, 표시 장치는 여전히 상기 가요성 인쇄 회로 기판을 포함함으로써 데드 스페이스(예를 들어, 가요성 인쇄 회로 기판이 벤딩되어 발생되는 공간)가 증가될 수 있다. 또한, 표시 장치가 추가의 구동 신호 구조물들(예를 들어, 터치 IC 칩, 전원관리 IC 칩 등)을 포함할 경우, 표시 장치는 추가의 가요성 인쇄 회로 기판을 더 포함함으로써 상기 데드 스페이스는 더욱 증가될 수 있다. 또한, 상기 신호는 가요성 인쇄 회로 기판을 통해 구동 신호 구조물에 전달됨으로써, 표시 장치의 신호 전송 시간이 지연된다.
본 발명의 목적은 표시 장치를 제공하는 것이다.
다만, 본 발명의 목적은 상술한 목적으로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 패드가 배치되는 패드 영역을 포함하는 표시 패널 및 상기 패드 상에 배치되고, 내부를 수직으로 관통하는 제1 관통 전극을 포함하는 제1 구동 신호 구조물, 상기 제1 구동 신호 구조물 상에 배치되는 제2 구동 신호 구조물 및 상기 제2 구동 신호 구조물을 둘러싸고, 상기 제1 구동 신호 구조물 및 상기 제2 구동 신호 구조물을 전기적으로 연결시키는 재배선 구조물을 포함하는 복합 회로 패키지를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 구동 신호 구조물은 상기 제1 관통 전극과 상기 재배선 구조물 사이에 배치되는 제1 범프 및 상기 제1 관통 전극과 상기 패드 사이에 배치되는 제2 범프를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 관통 전극은 상기 제1 범프와 상기 제2 범프를 전기적으로 연결시킬 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 범프와 상기 제2 구동 신호 구조물 사이에 배치되는 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 재배선 구조물은 상기 제2 구동 신호 구조물과 동일한 층에 배치되는 회로층, 상기 제2 구동 신호 구조물 및 상기 회로층과 상기 제1 구동 신호 구조물 사이에 배치되는 제1 배선층, 상기 제2 구동 신호 구조물 및 상기 회로층 상에 배치되는 제2 배선층 및 상기 제2 배선층 상에 배치되는 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 재배선 구조물은 상기 커넥터와 상기 제2 배선층 사이에 배치되는 제3 배선층 및 상기 제2 배선층과 상기 제3 배선층 사이에 배치되며, 내부를 수직으로 관통하는 제2 관통 전극을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 외부 장치는 제1 구동 신호 및 제2 구동 신호를 생성하고, 상기 제1 구동 신호는 상기 재배선 구조물을 통해 상기 제1 구동 신호 구조물을 거쳐 상기 패드로 인가되며, 상기 제2 구동 신호는 상기 재배선 구조물을 통해 상기 제2 구동 신호 구조물과 상기 제1 관통 전극을 거쳐 상기 패드로 인가될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 표시 장치는 상기 표시 패널 상에 배치되는 감지 구조물을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 외부 장치는 감지 신호를 생성하고, 상기 감지 신호는 상기 재배선 구조물을 통해 상기 제2 구동 신호 구조물과 상기 제1 관통 전극을 거쳐 상기 감지 구조물로 인가될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 표시 패널은 벤딩 영역을 더 포함하고, 상기 벤딩 영역이 벤딩되는 경우, 상기 복합 회로 패키지가 상기 표시 패널의 배면 상에 위치할 수 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 다른 실시예들에 따른 표시 장치는, 표시 영역 및 패드가 배치되는 패드 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 상기 패드 영역에 배치되는 복수의 복합 회로 패키지들 및 상기 복수의 복합 회로 패키지들을 전기적으로 연결하는 복수의 도전 필름들을 포함하고, 상기 복합 회로 패키지들 각각은, 내부를 수직으로 관통하는 제1 관통 전극을 포함하는 제1 구동 신호 구조물 및 상기 제1 구동 신호 구조물 상에 배치되며, 상기 제1 구동 신호 구조물 및 외부 장치를 전기적으로 연결시키는 재배선 구조물을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 복수의 도전 필름들 각각은 상기 복수의 복합 회로 패키지들 중 인접한 두 개의 복합 회로 패키지들을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 구동 신호 구조물은 상기 제1 관통 전극과 상기 재배선 구조물 사이에 배치되는 제1 범프 및 상기 제1 관통 전극과 상기 패드 사이에 배치되는 제2 범프를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 관통 전극은 상기 제1 범프와 상기 제2 범프를 전기적으로 연결시킬 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 표시 장치는 상기 제1 범프와 상기 재배선 구조물 사이에 배치되는 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 재배선 구조물은 상기 제1 구동 신호 구조물 상에 배치되는 재배선층, 상기 재배선층 상에 배치되며, 외부로부터 신호를 수신하여 상기 재배선층에 전달하는 제1 커넥터 및 상기 재배선층 상에 배치되며, 상기 재배선층으로부터 신호를 수신하여 외부에 전달하는 제2 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 표시 장치는 상기 표시 패널 상에 배치되는 감지 구조물을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 표시 패널은 벤딩 영역을 더 포함하고, 상기 벤딩 영역이 벤딩되는 경우, 상기 복합 회로 패키지들이 상기 표시 패널의 배면 상에 위치할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 표시 패널 및 복합 회로 패키지를 포함할 수 있다. 표시 패널은 표시 영역 및 패드가 배치되는 패드 영역을 포함할 수 있다. 패드 상에 배치되는 복합 회로 패키지는 내부를 수직으로 관통하는 제1 관통 전극을 포함하는 제1 구동 신호 구조물, 제1 구동 신호 구조물 상에 배치되는 제2 구동 신호 구조물 및 제2 구동 신호 구조물을 둘러싸고, 제1 구동 신호 구조물 및 제2 구동 신호 구조물을 전기적으로 연결시키는 재배선 구조물을 포함할 수 있다. 표시 장치는 제2 구동 신호 구조물 및 재배선 구조물이 제1 구동 신호 구조물 상에 배치되어 복합 회로 패키지가 수직으로 적층된 구조를 가짐으로써, 표시 장치의 데드 스페이스를 감소시키고 신호 전송 시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 구동부를 표시 장치에 실장하는 공정이 단순해질 수 있으며, 신호 손실(signal loss)을 방지할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예들에 따른 표시 장치는 표시 패널, 복수의 복합 회로 패키지 및 복수의 도전 필름들을 포함할 수 있다. 복합 회로 패키지들 각각은 제1 구동 신호 구조물 및 제1 구동 신호 구조물 상에 배치되는 재배선 구조물을 포함할 수 있고, 도전 필름들은 복합 회로 패키지들을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 표시 장치는 수직으로 적층된 구조를 가지는 복합 회로 패키지와 이들을 전기적으로 연결시키는 도전 필름들을 포함함으로써, 최소한의 면적으로 모든 제1 구동 신호 구조물이 외부 장치와 전기적으로 연결될 수 있다.
다만, 본 발명의 효과는 상술한 효과들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치를 나타내는 측면도이다.
도 3은 도 1의 표시 장치와 전기적으로 연결된 외부 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 4는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 6은 도 5의 Ⅱ-Ⅱ'라인을 따라 절단한 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면 상의 동일한 구성요소에 대하여는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1의 표시 장치를 나타내는 측면도이며, 도 3은 도 1의 표시 장치와 전기적으로 연결된 외부 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 표시 장치(100)는 표시 패널(110), 복합 회로 패키지(120) 및 감지 구조물(130)을 포함할 수 있다. 표시 패널(110)은 표시 영역(10), 패드 영역(20) 및 벤딩 영역(30)을 포함할 수 있다. 표시 패널(110)의 표시 영역(10)에는 복수의 화소들이 배치되며, 표시 장치(100)는 상기 화소들을 이용하여 표시 영역(10) 상에 영상을 표시할 수 있다. 예를 들어, 표시 영역(10)은 제1 방향(D1)으로 장변을 가지고 제1 방향(D1)과 수직하는 제2 방향(D2)으로 단변을 가지는 직사각형 형상일 수 있지만, 표시 영역(10)의 형상은 이에 한정되지 아니하고 다양한 형상을 가질 수도 있다.
표시 패널(110)의 패드 영역(20)에는 복수의 패드들(예를 들면, 도 4의 PD)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 패드들 각각은 평면 상에서 제2 방향(D2)을 따라 일정한 폭을 갖고, 제2 방향(D2)을 따라 일정한 간격으로 배열될 수 있다. 상기 패드들은 외부 장치(1000)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 외부 장치(1000)에서 생성되는 신호는 상기 패드들을 통해 표시 장치(100)로 제공될 수 있다. 구체적으로, 외부 장치(1000)에서 생성되는 상기 신호는 상기 패드들을 통해 표시 패널(110) 및/또는 감지 구조물(130)에 제공될 수 있다.
표시 패널(110)의 벤딩 영역(30)은 벤딩(bending)될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 표시 패널(110)의 하부 영역에서 제2 방향(D2)으로 연장되는 벤딩축을 갖는 벤딩 영역(30)이 벤딩되는 경우, 표시 영역(10)과 패드 영역(20)은 서로 마주볼 수 있다. 그에 따라, 복합 회로 패키지(120)는 표시 패널(110)의 배면 상에 위치할 수 있다. 다만, 표시 장치(100)는 벤딩 영역(30)을 포함하지 않을 수 있으며, 또한 제2 방향(D2)이 아닌 다른 방향으로 연장되는 벤딩축을 갖는 복수의 벤딩 영역(30)을 더 포함할 수도 있다.
복합 회로 패키지(120)는 표시 패널(110)의 패드 영역(20) 상에 배치될 수 있으며, 구체적으로 패드 영역(20)에 배치된 패드 상에 배치되어 패드에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 복합 회로 패키지(120)는 제2 방향(D2)을 따라 연장된 구조로 배치될 수 있다. 한편, 도 1에서는 복합 회로 패키지(120)가 표시 패널(110)의 하부에 배치되는 것으로 도시하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 패드 영역(20)은 표시 패널(110)의 상하부 또는 모서리부에 배치될 수 있다. 이 경우, 복합 회로 패키지(120) 역시 상하부 또는 모서리부에 배치될 수 있다.
복합 회로 패키지(120)는 필요에 따라 1개 또는 복수 개가 배치될 수 있다. 표시 장치(100)는 소형 전자기기(예를 들어, 스마트폰) 또는 중대형 전자기기(예를 들어, 태블릿PC 또는 텔레비전)일 수 있다. 일반적으로 표시 장치(100)가 소형 전자기기인 경우 1개의 복합 회로 패키지가 배치될 수 있고, 표시 장치(100)가 중대형 전자기기인 경우 복수의 복합 회로 패키지들(120)들이 배치될 수 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 아니한다. 복합 회로 패키지(120)에 대한 자세한 설명은 도 4를 참조하여 하기로 한다.
감지 구조물(130)은 복수의 감지 전극들을 이용하여 사용자의 터치를 감지하거나 또는 사용자의 접근을 감지할 수 있다. 감지 구조물(130)은 표시 패널(110) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 감지 구조물(130)은 표시 패널(110)의 표시 영역(10) 상에 배치될 수 있다. 여기서 감지 구조물(130)이 표시 패널(110) 상에 배치되는 구조는 여러 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 감지 구조물(130)은 표시 패널(110)과 분리되어 표시 패널(110)의 상에 배치되는 외장형 구조일 수 있다. 다른 실시예에서, 감지 구조물(130)의 일부 구성(예를 들어, 감지 전극)이 표시 패널(110)의 일부 구성(예를 들어, 박막 봉지층)에 중첩하여 실장되는 내장형 구조일 수 있다.
한편, 감지 구조물(130)은 사용자의 터치를 감지하거나 또는 사용자의 접근을 감지하기 위한 복수의 감지 전극들을 포함할 수 있다. 복수의 감지 전극들은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 감지 구조물(130)이 사용자의 터치를 감지하는 경우, 복수의 감지 전극들은 커패시턴스(capacitance)를 형성할 수 있다. 외부 장치(1000)는 감지 구조물(130)이 상기 커패시턴스를 형성하기 위해 감지 신호를 생성할 수 있다. 또한, 표시 장치(100)는 사용자의 터치 여부 및 터치 위치를 검출하기 위해 상기 커패시턴스의 변화를 감지할 수 있다. 즉, 복수의 감지 전극들에 의해 감지 구조물(30)에 형성된 커패시턴스 및 사용자의 터치에 의한 상기 커패시턴스의 변화를 통해 표시 장치(100)는 사용자의 터치 여부 및 터치 위치를 검출할 수 있다.
도 4는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 복합 회로 패키지(120)는 표시 패널(110)의 패드 영역(20) 상에 배치될 수 있다. 복합 회로 패키지(120)는 제1 구동 신호 구조물(200), 제2 구동 신호 구조물(300) 및 재배선 구조물(400)을 포함할 수 있다.
종래의 표시 장치는 표시 패널을 구동하기 위한 구동 신호 구조물(예를 들어, 디스플레이 드라이버 IC 칩)과 가요성 인쇄 회로 기판이 각각 배치된다. 이 때, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 외부 장치와 상기 구동 신호 구조물을 전기적으로 연결시키도록 벤딩되어 구부러진 형상을 가진다. 상기 가요성 인쇄 회로 기판의 구부러진 부분이 데드 스페이스로 정의될 수 있다. 또한, 상기 외부 장치로부터 생성된 신호가 상기 가요성 인쇄 회로 기판을 통과하여 상기 구동 신호 구조물에 인가됨으로써, 신호 전송 시간이 지연되는 문제가 있다.
반면, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치(100)는 제1 구동 신호 구조물(200) 상에 재배선 구조물(300)이 수직으로 적층되는 복합 회로 패키지(120)를 포함함으로써, 상기 가요성 인쇄 회로 기판을 별도로 배치하지 않을 수 있다. 이로 인해, 표시 장치(100)는 데드 스페이스가 감소되고, 신호 전송 시간이 단축될 수 있다.
이를 위해, 복합 회로 패키지(120)는 수직으로(즉, 제3 방향(D3)의 반대 방향으로) 적층된 구조를 가질 수 있다. 다시 말하면, 제1 구동 신호 구조물(200)은 패드 영역(20)에 배치되는 패드(PD) 상에 배치되고, 제2 구동 신호 구조물(300)은 제1 구동 신호 구조물(200) 상에 배치되며, 재배선 구조물(300)은 제2 구동 신호 구조물(200)을 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다.
또한, 복합 회로 패키지(120)는 상기한 수직 적층 구조를 가짐으로써, 표시 장치(100)와 외부 장치(1000)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 구체적으로, 복합 회로 패키지(120)는 제1 구동 신호 구조물(200)에 포함되는 제1 관통 전극(210)과 범프들(231, 232) 및 재배선 구조물(400)을 이용하여 표시 장치(100)와 외부 장치(1000)를 전기적으로 연결시킬 수 있다.
이하에서는, 복합 회로 패키지(120)에 포함되는 구성들에 대하여 자세히 설명하기로 한다.
재배선 구조물(400)은 회로층(410), 제1 배선층(420), 제2 배선층(430), 커넥터(440), 제3 배선층(450) 및 제2 관통 전극(460)을 포함할 수 있다.
회로층(410)은 제2 구동 신호 구조물(300), 제1 배선층(420) 및 제2 배선층(430)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 일 실시예에서, 회로층(410)은 제2 구동 신호 구조물(300)과 동일한 층에 배치될 수 있고, 회로층(410)의 내부에는 신호를 전달하는 배선들이 형성될 수 있다. 즉, 상기 배선들은 제2 구동 신호 구조물(300)과 함께 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 구동 신호 구조물(300)과 회로층(410)은 패널 레벨 패키지(panel level package; PLP) 공정을 통해 형성될 수 있다.
제1 배선층(420)은 제2 구동 신호 구조물(300) 및 회로층(410)과 제1 구동 신호 구조물(200) 사이에 배치될 수 있으며, 제2 배선층(430)은 제2 구동 신호 구조물(300) 및 회로층(410)과 커넥터(440) 사이에 배치될 수 있다.
제1 및 제2 배선층들(420, 430) 각각은 외부 장치(1000)로부터 생성되는 신호를 제1 구동 신호 구조물(200) 또는 제2 구동 신호 구조물(300)에 전달할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 배선층들(420, 430) 각각은 표시 장치(100)로부터 신호를 수신하여 다시 외부 장치(1000)로 전달할 수도 있다. 즉, 재배선 구조물(400)은 표시 장치(100)와 외부 장치(1000)를 전기적으로 연결하며, 양방향으로 신호를 전달할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 및 제2 배선층들(420, 430) 각각은 신호를 적절하게 전달하기 위해 다층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 배선층들(420, 430) 각각에는 배선 패턴이 형성된 금속층과 절연층이 교대로 배열될 수 있다.
커넥터(440)는 제2 배선층(430)에 전기적으로 연결되어, 외부 장치(1000)에서 생성되는 신호를 수신하여 제2 배선층(430)으로 전달할 수 있다.
한편, 일 실시예에서 재배선 구조물(400) 상에는 저항, 커패시터 등의 수동 소자(470)가 실장될 수 있으며, 재배선 구조물(400)은 제3 배선층(450) 및 제2 관통 전극(460)을 더 포함할 수 있다. 제3 배선층(450)은 제2 배선층(430)과 커넥터(440) 사이에 배치될 수 있고, 제2 관통 전극(460)은 제2 배선층(430)과 제3 배선층(450) 사이에 배치되며, 재배선 구조물(400)의 내부를 수직으로 관통할 수 있다. 제3 배선층 및 제2 관통 전극(460)은 커넥터(440) 및 제2 배선층(430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다시 말하면, 제3 배선층(450)은 외부 장치(1000)로부터 생성되는 신호를 커넥터(440)를 통해 수신하여 제2 관통 전극(460)으로 전달할 수 있고, 제2 관통 전극(460)은 상기 신호를 제2 배선층(430)으로 전달할 수 있다. 또한, 제3 배선층(450) 및 제2 관통 전극(460)은 표시 장치(100)로부터 신호를 수신하여 다시 외부 장치(1000)로 전달할 수도 있다. 즉, 재배선 구조물(400)은 표시 장치(100)와 외부 장치(1000)를 전기적으로 연결하며, 양방향으로 신호를 전달할 수 있다.
제1 구동 신호 구조물(200)은 제1 관통 전극(210), 구동 IC 칩(220), 제1 범프(231) 및 제2 범프(232)를 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 구동 IC 칩(220)의 외곽에는 구동 IC 칩(220)을 보호하기 위한 패시베이션층이 더 형성될 수 있다.
구동 IC 칩(220)은 외부 장치(1000)로부터 생성되는 제1 구동 신호를 재배선 구조물(400)을 통해 수신하여 패드(PD)로 인가할 수 있다. 패드(PD)는 제1 구동 신호를 표시 패널(110)에 제공할 수 있다. 여기서, 제1 구동 신호는 데이터 신호 및 상기 데이터 신호를 제어하는 제어 신호 등과 같은 표시 장치(100)를 구동하는 다양한 신호를 포함할 수 있다. 즉, 표시 장치(100)를 구동하는 제1 구동 신호는 외부 장치(1000)로부터 생성되어 재배선 구조물(400)을 통해 제1 구동 신호 구조물(200)을 거쳐 패드(PD)로 인가될 수 있다.
제1 관통 전극(210)은 제1 구동 신호 구조물(200)의 내부를 수직으로 관통할 수 있다. 구체적으로, 제1 관통 전극(210)은 구동 IC 칩(220)을 수직으로 관통할 수 있다.
제1 관통 전극(210)은 구동 IC 칩(220)을 수직으로 관통하며 재배선 구조물(400) 및 패드(PD)와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제1 관통 전극(210)은 재배선 구조물(400) 및 패드(PD) 사이에서 양방향으로 신호를 전달할 수 있다.
제1 구동 신호 구조물(200)이 제1 관통 전극(210)을 포함함으로써, 제2 구동 신호 구조물(300) 및 재배선 구조물(400)이 제1 구동 신호 구조물(200) 상에 수직으로 적층된 구조에서도 제2 구동 신호 구조물(300)은 패드(PD)로 신호를 제공할 수 있다. 또, 제1 구동 신호 구조물(200)은 재배선 구조물(400) 및 패드(PD)와 전기적으로 연결되기 위해 별도의 와이어(wire)를 이용하지 않고 제1 관통 전극(210)을 이용함으로써, 와이어에 의한 신호 전달의 지연 및 신호의 손실을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에서, 구동 IC 칩(220)은 실리콘 기판 상에 형성될 수 있으며, 제1 관통 전극(210)은 상기 실리콘 기판을 수직으로 관통하는 TSV(through silicon via)일 수 있다. 또한 실시예에 따라, 제1 관통 전극(210)은 외벽으로부터 내부로 향하여 배치되는 제1 내지 제3 층을 포함할 수 있다. 다시 말하면, 외벽에 배치되는 제1 층은 제2 층을 감쌀 수 있고, 제2 층은 내부에 배치되는 제3 층을 감쌀 수 있다. 제1 층은 실리콘 산화물을 포함할 수 있고, 제2 층은 티타늄 질화물(TiN) 또는 탄탈륨 질화물(TiN)을 포함할 수 있으며, 제3 층은 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
제1 관통 전극(210)은 일반적으로 알려진 공정을 이용하여 형성할 수 있다. 참고로, 제1 관통 전극(210)을 형성하는 공정은 구동 IC 칩(220)을 관통하기 위한 식각(etch) 공정 및 상기 제1 내지 제3 층들을 형성하기 위한 증착(deposition) 공정으로 이루어질 수 있다. 또한, 제1 관통 전극(210)을 포함하는 제1 구동 신호 구조물(200)을 형성하는 공정은 제1 관통 전극(210)을 형성하는 시기에 따라 비아-퍼스트(via-first), 비아-미들(via-middle) 및 비아-라스트(via-last)로 분류될 수 있다.
제1 범프(231)는 제1 관통 전극(210)과 재배선 구조물(400) 사이에서, 제1 관통 전극(210)이 노출된 영역에 배치될 수 있다. 제1 범프(231)는 재배선 구조물(400)에 연결될 수 있다.
제2 범프(232)는 제1 관통 전극(210)과 패드(PD) 사이에서, 제1 관통 전극(210)이 노출된 영역에 배치될 수 있다. 제2 범프(231)는 패드(PD)에 연결될 수 있다.
제1 및 제2 범프들(231, 232)은 도전성 금속 물질로 형성되며, 제1 관통 전극(210)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 신호는 제1 범프(231)를 통해 제1 구동 신호 구조물(200)로 전달되어 제2 범프(232)를 통해 패드(PD)로 인가되거나, 제1 범프(231)를 통해 제1 관통 전극(210)으로 전달되어 제2 범프(232)를 통해 패드(PD)로 인가될 수 있다.
제2 구동 신호 구조물(300)은 재배선 구조물(400)의 회로층(410)과 함께 형성되어 동일한 층에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 구동 신호 구조물(300)과 회로층(410)은 패널 레벨 패키지(panel level package; PLP) 공정을 통해 형성될 수 있다.
제2 구동 신호 구조물(300)은 외부 장치(1000)로부터 생성되는 제2 구동 신호 및 감지 신호를 재배선 구조물(400)을 통해 수신할 수 있다. 또, 제2 구동 신호 구조물(300)은 제2 구동 신호 및 감지 신호를 패드(PD)로 인가할 수 있다. 패드(PD)는 제2 구동 신호 및 감지 신호를 각각 표시 패널(110) 및 감지 구조물(130)에 제공할 수 있다. 제2 구동 신호 및 감지 신호는 표시 장치(100)를 구동하기 위한 다양한 신호를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 구동 신호 구조물(300)은 표시 장치(100)에 들어오는 전력을 적합하게 변환, 배분 및 제어하는 전력관리 IC 칩(power management integrated circuit; PMIC)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2 구동 신호는 제1 구동 신호 구조물(200)과 표시 패널(110)을 구동하기 위한 전원 전압일 수 있다. 제2 구동 신호 구조물(300)은 전원 전압을 제공하기 위한 제2 구동 신호를 제1 구동 신호 구조물(200) 및 표시 패널(110)에 제공할 수 있다. 즉, 제1 구동 신호 구조물(200) 및 표시 패널(110)을 구동하는 제2 구동 신호는 외부 장치(1000)로부터 생성되어 재배선 구조물(400)을 통해 제2 구동 신호 구조물(300)에 전달된 후, 제1 구동 신호 구조물(200) 및 패드(PD)로 인가될 수 있다.
다른 실시예에서, 제2 구동 신호 구조물(300)은 사용자의 터치를 감지하거나 또는 사용자의 접근을 감지하여 표시 장치(100)를 제어하는 감지제어 칩(예를 들어, 터치 IC 칩)을 포함할 수 있다. 이 경우, 감지 신호는 감지 구조물(130)에 포함된 감지 전극들이 커패시턴스를 형성하기 위한 감지 신호일 수 있다. 제2 구동 신호 구조물(300)은 감지 신호를 감지 구조물(130) 및/또는 표시 패널(110)에 제공할 수 있다. 구체적으로, 감지 신호는 외부 장치(1000)에서 생성되어 재배선 구조물(400)을 통해 제2 구동 신호 구조물(300)에 전달될 수 있다. 또한, 감지 신호는 제2 구동 신호 구조물(300)로부터 재배선 구조물(400), 제1 관통 전극(210) 및 패드(PD)를 통해 감지 구조물(130)에 제공될 수 있다. 이어서, 감지 구조물(130)에 제공된 감지 신호는 다시 패드(PD)를 통해 제1 구동 신호 구조물(200)로 전달될 수 있고, 패드(PD) 및 제1 관통 전극(210)을 통해 제2 구동 신호 구조물(300) 및 재배선 구조물(400)로 전달될 수 있다.
한편, 복합 회로 구조물(120)은 제1 구동 신호 구조물(200) 및 재배선 구조물(400)이 수직으로 적층된 구조이다. 이러한 복합 회로 구조물(120)을 패드(PD) 상에 형성하는 단계에 대하여, 바람직하게는 먼저 제1 구동 신호 구조물(200)을 패드(PD) 상에 배치하는 단계 이후에 재배선 구조물(400)을 제1 구동 신호 구조물(200) 상에 배치하는 단계를 수행할 수 있다. 그러나, 복합 회로 구조물(120)을 패드(PD) 상에 형성하는 순서가 상술한 순서에 한정되는 것은 아니다.
여기서, 복합 회로 패키지(120)는 제1 범프(231)와 재배선 구조물(400) 사이에 배치되는 접착 부재(600)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 접착 부재(600)는 이방성 도전 필름(anisotropic conducting film)일 수 있다. 상기 이방성 도전 필름은 열에 의해 경화되는 접착제와 그 내부에 미세한 도전 입자를 분산 혼합시킨 양면 테이프로 이루어질 수 있다. 상기 이방성 도전 필름에 압력이 가해지면, 도전 입자가 터지면서 그 내부에 있던 접착제가 양면 테이프 전체에 충진됨으로써, 상기 이방성 도전 필름은 전도성 및 접착성을 동시에 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제1 구동 신호 구조물(200)과 재배선 구조물(400)은 압착 본딩 장치에 의해 압력 및 열이 가해지면서 서로 부착될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 구동 신호 구조물(200)과 재배선 구조물(400)은 초음파 본딩 장치에 의해 적당한 압력 및 초음파 진동이 가해지면서 서로 부착될 수 있다.
한편, 상기에서는 제1 구동 신호는 제1 구동 신호 구조물(200)로 전달되고, 제2 구동 신호는 제2 구동 신호 구조물(300)로 전달되는 복합 회로 패키지(120)에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 제2 구동 신호 구조물이 제1 관통 전극을 포함하며 패드(PD) 상에 배치되고, 제1 구동 신호 구조물이 회로층(410)과 함께 형성되어 패드(PD) 상에 배치된 제2 구동 신호 구조물 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 구동 신호는 제2 구동 신호 구조물로 전달되고, 제2 구동 신호는 제1 구동 신호 구조물로 전달될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이고, 도 6은 도 5의 Ⅱ-Ⅱ'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 표시 장치(100')는 표시 패널(110), 감지 구조물(130), 복수의 복합 회로 패키지들(140) 및 복수의 도전 필름들(700)을 포함할 수 있다. 다만, 표시 장치(100')의 표시 패널(110) 및 감지 구조물(130)은 상술한 표시 장치(100)의 표시 패널(110) 및 감지 구조물(130)과 실질적으로 동일하므로, 이하에서는 복합 회로 패키지들(140) 및 도전 필름들(700)에 대하여 자세히 설명하기로 한다.
복합 회로 패키지들(140)은 표시 패널(110)의 패드 영역(20) 상에 배치될 수 있으며, 구체적으로 패드 영역(20)에 배치된 패드(PD) 상에 배치되어 패드(PD)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 복합 회로 패키지들(140)은 제2 방향(D2)을 따라 나란히 배열될 수 있다. 예를 들어, 복합 회로 패키지들(140)은 제1 내지 제3 복합 회로 패키지들(140-1, 140-2, 140-3)을 포함할 수 있고, 제1 내지 제3 복합 회로 패키지들(140-1, 140-2, 140-3)은 각각 제2 방향(D2)의 반대 방향을 따라 일정한 간격을 두고 나란히 배열될 수 있다.
한편, 도 5에서는 복합 회로 패키지들(140)이 표시 패널(110)의 하부에 배치되는 것으로 도시하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 패드 영역(20)은 표시 패널(110)의 상하부 또는 모서리부에 배치될 수 있다. 이 경우, 복합 회로 패키지들(140) 역시 상하부 또는 모서리부에 배치될 수 있다.
표시 장치(100')는 소형 전자기기 또는 중대형 전자기기일 수 있다. 일반적으로 표시 장치(100')가 소형 전자기기인 경우 1개의 복합 회로 패키지가 배치될 수 있고, 표시 장치(100')가 중대형 전자기기인 경우 복수의 복합 회로 패키지들이 배치될 수 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 아니한다. 한편, 도 5에서는 3개의 복합 회로 패키지들(140-1, 140-2, 140-3)을 도시하였으나, 필요에 따라 1개 또는 복수 개의 복합 회로 패키지들이 배치될 수 있다.
복합 회로 패키지들(140) 각각은 제1 구동 신호 구조물(200) 및 재배선 구조물(500)을 포함할 수 있다.
종래의 표시 장치는 표시 패널을 구동하기 위한 구동 신호 구조물들(예를 들어, 디스플레이 드라이버 IC 칩들)과 가요성 인쇄 회로 기판이 각각 배치된다. 이 때, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 외부 장치와 상기 구동 신호 구조물들을 전기적으로 연결시키도록 벤딩되어 구부러진 형상을 가질 수 있다. 또, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 구동 신호 구조물들의 길이에 상응하는 길이를 가진다. 상기 가요성 인쇄 회로 기판의 구부러진 부분이 데드 스페이스로 정의될 수 있다. 또한, 상기 외부 장치로부터 생성된 신호가 상기 가요성 인쇄 회로 기판을 통과하여 상기 구동 신호 구조물에 인가됨으로써, 신호 전송 시간이 지연되는 문제가 있다.
반면, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치(100')는 제1 구동 신호구조물(200) 상에 재배선 구조물(500)이 수직으로 적층되는 복합 회로 패키지들(140)을 포함함으로써, 가요성 인쇄 회로 기판을 별도로 배치하지 않을 수 있다. 이로 인해, 표시 장치(100')는 데드 스페이스가 감소되고, 신호 전송 시간이 단축될 수 있다.
이를 위해, 복합 회로 패키지들(140) 각각은 수직으로(즉, 제3 방향(D3)의 반대 방향으로) 적층된 구조를 가질 수 있다. 다시 말하면, 제1 구동 신호 구조물(200)은 패드 영역(20)에 배치되는 패드(PD) 상에 배치되고, 재배선 구조물(500)은 제1 구동 신호 구조물(200) 상에 배치될 수 있다.
또한, 복합 회로 패키지들(140) 각각은 상기한 수직 적층 구조를 가짐으로써, 표시 장치(100')와 외부 장치를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 구체적으로, 복합 회로 패키지들(140) 각각은 제1 구동 신호 구조물(200)에 포함되는 제1 관통 전극(210)과 범프들(231, 232) 및 재배선 구조물(500)을 이용하여 표시 장치(100')와 외부 장치를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 다만, 표시 장치(100')의 제1 구동 신호 구조물(200)은 상술한 표시 장치(100)의 제1 구동 신호 구조물(200)과 실질적으로 동일하므로, 이하에서는 재배선 구조물(500)에 대하여 설명하기로 한다.
재배선 구조물(500)은 재배선층(530), 제1 커넥터(541) 및 제2 커넥터(542)를 포함할 수 있다. 재배선층(530)은 제1 구동 신호 구조물(200) 상에서 제1 구동 신호 구조물(200)과 도전 필름들(700) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 재배선층(530)은 제1 구동 신호 구조물(200) 및 도전 필름들(700)을 전기적으로 연결시키며, 외부 장치로부터 생성된 신호를 수신하여 제1 구동 신호 구조물(200) 및 도전 필름들(700)에 전달할 수 있다. 일 실시예에서, 재배선층(530)은 신호를 적절하게 전달하기 위해 다층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 재배선층(530)은 배선 패턴이 형성된 금속층과 절연층이 교대로 배열될 수 있다.
제1 커넥터(541)는 외부로부터 신호를 수신하여 재배선층(530)에 전달할 수 있다. 예를 들어, 제1 복합 회로 구조물(140-1)에 포함된 제1 커넥터(541-1)는 외부 장치로부터 신호를 수신하여 재배선층(530)에 전달할 수 있고, 제2 복합 회로 구조물(140-2)에 포함된 제1 커넥터(541-2)는 도전 필름들(700) 중 제1 커넥터(541-2)에 연결된 제1 도전 필름(710)으로부터 신호를 수신하여 제2 복합 회로 구조물(140-2)에 포함된 재배선층에 전달할 수 있다.
제2 커넥터(542)는 재배선층(530)으로부터 신호를 수신하여 외부에 전달할 수 있다. 예를 들어, 제1 복합 회로 구조물(140-1)에 포함된 제2 커넥터(542-1)는 재배선층(530)으로부터 신호를 수신하여 도전 필름들(700) 중 제2 커넥터(542-1)에 연결된 제1 도전 필름(710)에 전달할 수 있고, 제2 복합 회로 구조물(140-2)에 포함된 제2 커넥터(542-2)는 제2 복합 회로 구조물(140-2)에 포함된 재배선층으로부터 신호를 수신하여 제2 커넥터(542-2)에 연결된 제2 도전 필름(720)에 전달할 수 있다.
한편, 제1 커넥터(541)는 재배선층(530) 상의 제1 부분에 배치될 수 있으며, 제2 커넥터(542)는 재배선층(530)의 제2 부분에 배치될 수 있다. 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 필요에 따라 적절하게 설정될 수 있다. 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 서로 겹치지 않을 수 있다. 그러나, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 그 일부 또는 전부가 중첩할 수도 있으며, 이 경우 제1 커넥터(541) 및 제2 커넥터(542)는 그 일부 또는 전부가 중첩하여 배치될 수도 있다.
도전 필름들(700)은 복합 회로 패키지들(140)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 일 실시예에서, 도전 필름들(700) 각각은 복합 회로 패키지들(140) 중 인접한 두 개의 복합 회로 패키지들을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 도전 필름들(700)은 제1 및 제2 도전 필름들(710, 720)을 포함할 수 있다. 제1 도전 필름(710)은 제1 및 제2 복합 회로 패키지들(140-1, 140-2)을 전기적으로 연결시킬 수 있고, 제2 도전 필름(720)은 제2 및 제3 복합 회로 패키지들(140-2, 140-3)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 도전 필름들(700) 각각은 가요성 인쇄 회로 기판일 수 있고, 또는 도전성 물질로 이루어 질 수 있다.
한편, 도 6에서는 복합 회로 패키지들(140) 중 우측 말단에 위치하는 제1 복합 회로 패키지(140-1)가 외부 장치로부터 신호를 수신하는 구조를 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 복합 회로 패키지들(140)과 도전 필름들(700)의 연결 구조를 변경함으로써, 복합 회로 패키지들(140) 중 중앙에 위치하는 제2 복합 회로 패키지(140-2)가 외부 장치로부터 신호를 수신할 수도 있다. 또한, 복합 회로 패키지들(140) 중 좌측 말단에 위치하는 제3 복합 회로 패키지(140-3)가 외부 장치로부터 신호를 수신할 수도 있다.
복수의 구동 신호 구조물들(예를 들어, 디스플레이 드라이버 IC 칩)을 포함하는 종래의 표시 장치는 모든 구동 신호 구조물들에 각각 신호를 제공하기 위해, 모든 구동 신호 구조물들의 전체 길이에 상응하는 길이를 갖는 가요성 인쇄 회로 기판을 포함한다. 반면, 표시 장치(100')는 복수의 제1 구동 신호 구조물들(200)의 상에 배치되는 복합 회로 패키지들(140) 및 복합 회로 패키지들(140) 각각을 전기적으로 연결하는 도전 필름들(700)을 포함함으로써, 최소한의 면적으로 외부 장치와 모든 제1 구동 신호 구조물들(200)이 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제1 구동 신호 구조물(200)이 신호를 단순 전달 및 재구성함으로써, 신호 전달 시 손실되는 신호를 감소시킬 수 있고, 신호 전송 시간을 단축시킬 수 있다.
본 발명은 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 기기에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 고해상도 스마트폰, 휴대폰, 스마트패드, 스마트 워치, 태블릿 PC, 차량용 내비게이션 시스템, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 노트북 등에 적용될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100, 100': 표시 장치 1000: 외부 장치
110: 표시 패널 120: 복합 회로 구조물
130: 감지 구조물
140-1, 140-2, 140-3: 제1 내지 제3 복합 회로 구조물
200: 제1 구동 신호 구조물 300: 제2 구동 신호 구조물
400: 재배선 구조물 PD: 패드

Claims (18)

  1. 표시 영역 및 패드가 배치되는 패드 영역을 포함하는 표시 패널; 및
    상기 패드 상에 배치되고,
    내부를 수직으로 관통하는 제1 관통 전극을 포함하는 제1 구동 신호 구조물;
    상기 제1 구동 신호 구조물 상에 배치되는 제2 구동 신호 구조물; 및
    상기 제2 구동 신호 구조물을 둘러싸고, 상기 제1 구동 신호 구조물 및 상기 제2 구동 신호 구조물을 전기적으로 연결시키는 재배선 구조물을 포함하는 복합 회로 패키지를 포함하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 구동 신호 구조물은,
    상기 제1 관통 전극과 상기 재배선 구조물 사이에 배치되는 제1 범프; 및
    상기 제1 관통 전극과 상기 패드 사이에 배치되는 제2 범프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 제1 관통 전극은,
    상기 제1 범프와 상기 제2 범프를 전기적으로 연결시키는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  4. 제2 항에 있어서, 상기 제1 범프와 상기 재배선 구조물 사이에 배치되는 접착 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 재배선 구조물은,
    상기 제2 구동 신호 구조물과 동일한 층에 배치되는 회로층;
    상기 제2 구동 신호 구조물 및 상기 회로층과 상기 제1 구동 신호 구조물 사이에 배치되는 제1 배선층;
    상기 제2 구동 신호 구조물 및 상기 회로층 상에 배치되는 제2 배선층; 및
    상기 제2 배선층 상에 배치되는 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 재배선 구조물은,
    상기 커넥터와 상기 제2 배선층 사이에 배치되는 제3 배선층; 및
    상기 제2 배선층과 상기 제3 배선층 사이에 배치되며, 내부를 수직으로 관통하는 제2 관통 전극을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  7. 제1 항에 있어서, 외부 장치는 제1 구동 신호 및 제2 구동 신호를 생성하고,
    상기 제1 구동 신호는 상기 재배선 구조물을 통해 상기 제1 구동 신호 구조물을 거쳐 상기 패드로 인가되며,
    상기 제2 구동 신호는 상기 재배선 구조물을 통해 상기 제2 구동 신호 구조물과 상기 제1 관통 전극을 거쳐 상기 패드로 인가되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 표시 패널 상에 배치되는 감지 구조물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  9. 제8 항에 있어서, 외부 장치는 감지 신호를 생성하고,
    상기 감지 신호는 상기 재배선 구조물을 통해 상기 제2 구동 신호 구조물과 상기 제1 관통 전극을 거쳐 상기 감지 구조물로 인가되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  10. 제1 항에 있어서, 상기 표시 패널은 벤딩 영역을 더 포함하고,
    상기 벤딩 영역이 벤딩되는 경우, 상기 복합 회로 패키지가 상기 표시 패널의 배면 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  11. 표시 영역 및 패드가 배치되는 패드 영역을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 상기 패드 상에 배치되는 복수의 복합 회로 패키지들; 및
    상기 복합 회로 패키지들을 전기적으로 연결하는 복수의 도전 필름들을 포함하고,
    상기 복합 회로 패키지들 각각은,
    내부를 수직으로 관통하는 제1 관통 전극을 포함하는 제1 구동 신호 구조물; 및
    상기 제1 구동 신호 구조물 상에 배치되며, 상기 제1 구동 신호 구조물 및 상기 도전 필름들을 전기적으로 연결시키는 재배선 구조물을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 도전 필름들 각각은,
    상기 복합 회로 패키지들 중 인접한 두 개의 복합 회로 패키지들을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  13. 제11 항에 있어서, 상기 제1 구동 신호 구조물은,
    상기 제1 관통 전극과 상기 재배선 구조물 사이에 배치되는 제1 범프; 및
    상기 제1 관통 전극과 상기 패드 사이에 배치되는 제2 범프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  14. 제13 항에 있어서, 상기 제1 관통 전극은,
    상기 제1 범프와 상기 제2 범프를 전기적으로 연결시키는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  15. 제13 항에 있어서, 상기 제1 범프와 상기 재배선 구조물 사이에 배치되는 접착 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  16. 제11 항에 있어서, 상기 재배선 구조물은,
    상기 제1 구동 신호 구조물 상에 배치되는 재배선층;
    상기 재배선층 상의 제1 부분에 배치되며, 신호를 수신하여 상기 재배선층에 전달하는 제1 커넥터; 및
    상기 재배선층 상의 제2 부분에 배치되며, 상기 재배선층으로부터 상기 신호를 수신하는 제2 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  17. 제11 항에 있어서, 상기 표시 패널 상에 배치되는 감지 구조물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  18. 제11 항에 있어서, 상기 표시 패널은 벤딩 영역을 더 포함하고,
    상기 벤딩 영역이 벤딩되는 경우, 상기 복합 회로 패키지들이 상기 표시 패널의 배면 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
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