KR20210021647A

KR20210021647A - Apparatus for ptc heater

Info

Publication number: KR20210021647A
Application number: KR1020190100794A
Authority: KR
Inventors: 김종업; 공재우; 오상호; 임채근; 허진호
Original assignee: 자화전자(주); 한온시스템 주식회사
Priority date: 2019-08-19
Filing date: 2019-08-19
Publication date: 2021-03-02

Abstract

A PTC heater device of the present invention includes: a heating unit including first and second PTC elements, wherein heat control of an upper sector corresponding to a first PTC element and a lower sector corresponding to a second PTC element is independently performed; a main frame provided with the heating unit; and a top housing which is mounted with a control element for controlling power applied to the heating unit and is provided on the main frame. In this case, in the main frame, an air flow path for moving air in the direction of the top housing in an area corresponding to the lower sector is formed. According to the present invention, it is possible to improve the heat dissipation efficiency of the control element, and through this, stable and normal operation of an entire device is possible.

Description

PC heater device{APPARATUS FOR PTC HEATER}

본 발명은 피티씨 히터장치에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 제어 소자의 방열을 위한 공기 유로가 프레임 구조에 형성된 피티씨 히터장치에 관한 것이다.The present invention relates to a PC heater device, and more specifically, to a PC heater device in which an air flow path for heat dissipation of a control element is formed in a frame structure.

정특성 서미스터라고도 지칭되는 PTC(Positive Temperature Coefficient) 소자 내지 PTC 서미스터는 상전이(Phase transition)에 의해 온도가 상승하며 전기저항이 급증하는 거동특성을 가지는 소자이다.A PTC (Positive Temperature Coefficient) device or a PTC thermistor, also referred to as a static thermistor, is a device having a behavior characteristic in which a temperature increases due to a phase transition and an electrical resistance increases rapidly.

피티씨(PTC) 소자는 이와 같이 전기 저항이 급증하는 전기적 특성을 가지고 있으므로 전력 공급 온오프(on/off) 기능을 수행하는 스위치로도 활용되며 또한, 비교적 짧은 시간 안에 높은 온도에 도달하고 상승된 온도를 지속적으로 유지할 수 있어 차량용 히터 등에서 발열체로 활용되고 있다.As a PTC device has the electrical characteristics of such a rapid increase in electrical resistance, it is also used as a switch that performs the power supply on/off function, and reaches a high temperature within a relatively short time and increases the Since it can maintain the temperature continuously, it is used as a heating element in vehicle heaters.

최근 피티씨소자 내지 피티씨소자 집합체를 이원화시키고 이원화된 각 피티씨소자 등이 개별 구동되도록 제어하여 히팅이 섹터(예를 들어, 운전석 및 조수석)마다 이원화되도록 구성된 히터가 개시되고 있다.Recently, a heater configured to be dualized for each sector (for example, a driver's seat and a passenger seat) has been disclosed by controlling the PC element or the assembly of the PC element to be dualized and controlling each of the divided PC elements to be individually driven.

차량용 히터에 적용되는 피티씨 히터는 주로 HVAC(Heating, Ventilation and Air Conditioning system)이라고 지칭되는 공조시스템(공조장치) 내에 탑재되는 형태로 구현된다.The PC heater applied to the vehicle heater is mainly implemented in the form of being mounted in an air conditioning system (air conditioning system) referred to as HVAC (Heating, Ventilation and Air Conditioning System).

피티씨 히터는 차량 외부에서 차량 내부로 향하는 공기의 이동 경로 상에 위치하게 되므로 외부에서 유입된 공기는 피티씨 히터를 거쳐 이동하는 과정에서 자연스럽게 히팅되어 차량 내부로 유출된다.Since the PC heater is located on the movement path of the air from the outside of the vehicle to the inside of the vehicle, the air introduced from the outside is naturally heated in the process of moving through the PC heater and is discharged into the vehicle.

차량 내부의 조작 장치 등에 의하여 운전석 또는/및 조수석의 히팅이 온(ON)되면 해당하는 피티씨소자에 전원이 인가되도록 제어되며, 나아가 각 영역(운전석 또는/및 조수석)에 해당하는, HVAC에 구비된 공기 유입구 등이 개방되어 외부의 공기가 피티씨소자로 유입된다.When the heating of the driver's seat or/and the passenger's seat is turned on by an operation device inside the vehicle, it is controlled so that power is applied to the corresponding PC element, and furthermore, it is provided in the HVAC corresponding to each area (driver's seat or/and passenger seat). The air inlet and the like are opened so that outside air flows into the PC device.

즉, 제1섹터(운전석 영역)의 히팅이 구동되는 경우, 외부의 공기는 HVAC의 메커니즘에 의하여 제1섹터 방향으로만 유입되며, 제2섹터(조수석 영역)가 히팅되도록 제어되는 경우 외부의 공기는 제2섹터 방향으로만 유입된다. 제1 및 제2섹터 모두 히팅되는 경우 제1 및 제2섹터 모든 방향으로 외부의 공기가 유입된다.That is, when the heating of the first sector (the driver's seat area) is driven, outside air is introduced only in the direction of the first sector by the HVAC mechanism, and when the second sector (the passenger seat area) is controlled to be heated, the external air Flows only in the direction of the second sector. When both the first and second sectors are heated, external air is introduced in all directions of the first and second sectors.

한편, 피티씨히터 장치에는 PWM(Pulse-Width Modulation) 제어 등을 통하여 피티씨소자에 인가되는 전원을 제어하는 IGBT 등과 같은 제어소자가 구비된다. IGBT와 같은 제어소자는 적지 않은 열이 발생되는 소자이므로 정상적인 동작 특성이 유지될 수 있도록 방열이 중요하다고 할 수 있다. Meanwhile, the PC heater device is provided with a control device such as an IGBT that controls power applied to the PC device through PWM (Pulse-Width Modulation) control or the like. Since a control device such as an IGBT is a device that generates a considerable amount of heat, heat dissipation is important so that normal operating characteristics can be maintained.

그러나 이 제어소자는 전기적 또는 물리적 구조상 피티씨 히터에서 편향된 특정 위치에 구비될 수밖에 없고, 앞서 살펴본 바와 같이 피티씨 히터의 경우, 구동 모드 내지 조건에 의한 특정 영역만으로 선택적으로 공기가 유입되므로 특정 구동 모드에서는 제어소자가 구비된 영역으로 외부 공기가 전혀 유입되지 않을 수 있다.However, this control element has no choice but to be provided in a specific position deflected from the PC heater due to its electrical or physical structure, and as described above, in the case of the PC heater, since air is selectively introduced into only a specific area according to the driving mode or condition, a specific driving mode In, outside air may not be introduced into the area where the control element is provided.

그러므로 제어소자가 구비된 위치 내지 영역으로 외부 공기가 유입되지 않는 특정 구동 모드(조건)에서는 IGBT 자체에 방열판이 구비되어 있다고 하여도 발열 효율이 저하될 수 있고 이러한 환경이 장시간 지속되는 경우 제어 소자 자체의 고장이 발생될 수 있음은 물론, 히터 장치 전체의 오동작 발생 가능성 및 안전사고 발생 가능성이 더욱 높아질 수 있다.Therefore, in certain driving modes (conditions) in which external air does not flow into the location or area where the control element is installed, even if the IGBT itself is equipped with a heat sink, the heat generation efficiency may be lowered. In addition to the possibility of failure of the heater, the possibility of malfunction and safety accidents of the entire heater device may be further increased.

본 발명은 상기와 같은 배경에서 상술된 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 제어 소자 측으로 외부 공기가 유입되지 않는 조건 하에서도 외부 공기가 제어 소자 방향으로 유입될 수 있도록 프레임 구조를 개선시킴으로써, 제어 소자의 방열 효율성을 향상시키고 이를 통하여 장치 전체의 안정적인 정상 구동이 구현될 수 있는 히터 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was devised to solve the above-described problems in the background as described above, and by improving the frame structure so that external air can be introduced in the direction of the control element even under conditions in which outside air does not flow into the control element side, the control element It is an object of the present invention to provide a heater device capable of improving the heat dissipation efficiency of the device and implementing a stable and normal operation of the entire device through this.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 아래의 설명에 의하여 이해될 수 있으며, 본 발명의 실시예에 의하여 보다 분명하게 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타난 구성과 그 구성의 조합에 의하여 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the present invention can be understood by the following description, and will be more clearly understood by the embodiments of the present invention. In addition, the objects and advantages of the present invention can be realized by the configuration shown in the claims and a combination of the configuration.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 피티씨 히터장치는 제1 및 제2 PTC소자를 포함하며, 제1PTC소자에 해당하는 상부섹터 및 제2PTC소자에 해당하는 하부섹터의 발열 제어가 독립적으로 이루어지는 히팅유닛; 상기 히팅유닛이 구비되는 메인 프레임; 및 상기 히팅유닛에 인가되는 전원을 제어하는 제어소자가 탑재되며 상기 메인 프레임 상부에 구비되는 탑하우징을 포함할 수 있으며 이 경우, 본 발명의 상기 메인 프레임은 상기 하부섹터에 해당하는 영역에서 상기 탑하우징 방향으로 에어를 이동시키는 에어유로가 형성되도록 구성될 수 있다.The PC heater device of the present invention for achieving the above object includes first and second PTC elements, and heating control of the upper sector corresponding to the first PTC element and the lower sector corresponding to the second PTC element is independently performed. unit; A main frame in which the heating unit is provided; And a top housing mounted on the main frame and having a control element for controlling the power applied to the heating unit. In this case, the main frame of the present invention includes the tower in an area corresponding to the lower sector. It may be configured to form an air flow path for moving air in the housing direction.

여기에서 본 발명의 상기 메인 프레임은 상기 히팅유닛의 측면을 지지하는 사이드 프레임을 포함할 수 있으며 이 경우 상기 에어유로는 상기 사이드 프레임의 전방부에 형성될 수 있다.Here, the main frame of the present invention may include a side frame supporting a side surface of the heating unit, and in this case, the air flow path may be formed in a front portion of the side frame.

또한, 본 발명은 상기 탑하우징에 구비되며 상기 제어소자에서 발생된 열을 방출시키는 히트싱크를 더 포함할 수 있으며, 이 경우, 본 발명의 상기 히트싱크는 공조장치 외부에 위치하는 외부파트; 및 상기 공조장치 내부에 위치하는 내부파트를 포함하도록 구성될 수 있으며, 실시형태에 따라서 내부에 하나 이상의 관통홀이 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the present invention may further include a heat sink provided in the top housing and dissipating heat generated from the control element. In this case, the heat sink of the present invention includes an external part located outside the air conditioner; And it may be configured to include an internal part located inside the air conditioner, according to the embodiment, it is preferable that at least one through hole is formed therein.

더욱 바람직하게, 상기 히트싱크는 상기 외부 파트와 내부 파트가 절곡된 형상을 가지는 일체형으로 이루어질 수 있다.More preferably, the heat sink may be formed as an integral type having the outer part and the inner part bent.

또한, 본 발명에 의한 상기 히트싱크의 내부파트는 상기 사이드 프레임의 상부와 대면하도록 구비될 수 있으며 이 경우 본 발명의 상기 에어유로는 에어의 유입구가 상기 하부섹터에 해당하는 영역에 형성되며, 에어의 유출구가 상기 히트싱크의 내부파트와 대면하는 영역에 형성될 수 있다.In addition, the inner part of the heat sink according to the present invention may be provided to face the upper portion of the side frame. In this case, the air flow path of the present invention is formed in a region corresponding to the lower sector, where the air inlet is formed. The outlet of the heat sink may be formed in a region facing the inner part of the heat sink.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 의할 때, 제어 소자 방향으로 외부 공기가 유입되지 않는 조건에서도 외부 공기를 우회시켜 외부 공기가 제어 소자 측으로 유입되도록 구성함으로써, IGBT와 같은 제어 소자가 외부 공기에 지속적으로 노출될 수 있어 방열 효율성을 극대화시킬 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, external air is bypassed even under a condition in which external air does not flow in the direction of the control element so that external air is introduced to the control element, so that a control element such as an IGBT continues to the external air. As it can be exposed to, heat dissipation efficiency can be maximized.

본 발명의 다른 일 실시예에 의할 때, 제어 소자의 방열을 위한 히트 싱크를 공조시스템(HVAC)의 내부는 물론, 공조 시스템의 외부에 동시적으로 노출되는 구조로 개선시킴으로써 자연 방열에 의한 방열 효율성을 더욱 높일 수 있는 효과를 제공할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the heat sink for heat dissipation of the control element is improved to a structure that is simultaneously exposed to the outside of the air conditioning system as well as the inside of the air conditioning system (HVAC). It can provide an effect that can further increase the efficiency.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의할 때, 프레임 내부에 공기가 이동하는 유로를 형성하되, 유로를 통하여 공기가 유출되는 부분을 제어 소자의 열적 방출을 위한 물리적 구성인 히트 싱크와 연계시킴으로써 방열 효율성에 대한 시너지 효과를 창출할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, a flow path through which air moves is formed inside the frame, and heat dissipation is achieved by linking a portion of the air outflow through the flow path with a heat sink, which is a physical configuration for thermal emission of the control element It can create synergies for efficiency.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술되는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술 사상을 더욱 효과적으로 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 이러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 피티씨 히터장치의 전체적인 구성을 도시한 도면,
도 2는 도 1에 도시된 히팅유닛의 상세 구성을 도시한 분해 결합도,
도 3은 섹터별 구동 제어에 대한 본 발명의 일 실시예를 도시한 도면,
도 4는 에어 유로가 형성된 본 발명의 프레임 구조 및 히트 싱크의 상세 구성을 도시한 도면,
도 5는 도 4에 도시된 D부분의 확대도로서 에어 유로의 상세 구성을 도시한 도면이다.The following drawings appended to the present specification illustrate preferred embodiments of the present invention, and serve to more effectively understand the technical spirit of the present invention together with the detailed description of the present invention to be described later. It is limited to matters and should not be interpreted.
1 is a view showing the overall configuration of a PC heater device according to an embodiment of the present invention,
Figure 2 is an exploded view showing a detailed configuration of the heating unit shown in Figure 1,
3 is a diagram showing an embodiment of the present invention for drive control for each sector;
4 is a view showing a detailed configuration of a frame structure and a heat sink of the present invention in which an air flow path is formed;
FIG. 5 is an enlarged view of portion D shown in FIG. 4 and is a view showing a detailed configuration of an air flow path.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as being limited to their usual or dictionary meanings, and the inventors appropriately explain the concept of terms in order to explain their own invention in the best way. Based on the principle that it can be defined, it should be interpreted as a meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention, and do not represent all the technical spirit of the present invention, and thus various equivalents that can replace them at the time of application It should be understood that there may be water and variations.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 피티씨 히터장치(2000)(이하 '히터장치'라 지칭한다)의 전체적인 구성을 도시한 도면이다. 도 1의 우측 도면은 좌측 도면의 히터장치(2000)에서 제어소자(310)가 확인될 수 있도록 탑 하우징(300)의 커버(cover)와 회로기판 등을 제거한 모습을 도시한 도면이다.1 is a view showing the overall configuration of a PC heater device 2000 (hereinafter referred to as a'heater device') according to an embodiment of the present invention. 1 is a view showing a state in which the cover of the top housing 300 and the circuit board are removed so that the control element 310 can be confirmed in the heater device 2000 of the left drawing.

도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 히터장치(2000)는 피티씨(PTC)소자 등이 포함된 히팅 유닛(1000), 메인 프레임(500), 탑 하우징(300) 및 히트 싱크(400)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 1, the heater device 2000 of the present invention includes a heating unit 1000 including a PTC (PTC) device, a main frame 500, a top housing 300, and a heat sink 400. It can be configured to include.

본 발명의 히터장치(2000)는 차량용 공조시스템(이하 'HVAC'이라 지칭한다)(미도시)에 탑재되는 구성으로서 앞서 기술된 바와 같이 HVAC에 의하여 외부에서 유입된 공기가 차량 내부로 이동하는 경로 상에 배치되어 이동하는 공기를 히팅시킴으로써 온도가 상승된 에어가 차량 내부로 유출되도록 한다.The heater device 2000 of the present invention is a configuration mounted on an air conditioning system for a vehicle (hereinafter referred to as'HVAC') (not shown), and as described above, a path through which air introduced from the outside by HVAC moves into the vehicle interior. By heating the air that is disposed on the moving air, the air whose temperature has risen is allowed to flow out into the vehicle interior.

도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 히터장치(2000)는 발열체로 기능하는 단위 유닛인 히팅 유닛(1000)이 하나 이상 포함된다. 히팅 유닛(1000)은 전원이 인가되면 발열하는 피티씨소자 등이 포함된 유닛으로서 도 1에 도시된 바와 같이 길이 방향(도 1 기준 Z축 방향)으로 연장된 형태로 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 1, the heater device 2000 of the present invention includes one or more heating units 1000, which are unit units that function as heating elements. The heating unit 1000 is a unit including a PC element that generates heat when power is applied, and may be formed in a shape extending in a longitudinal direction (Z-axis direction based on FIG. 1) as shown in FIG. 1.

후술되는 바와 같이 본 발명의 히팅 유닛(1000)은 내부에 개별적으로 구동하는 복수 개의 피티씨 소자(110-1, 110-2)가 상부 및 하부(Z축 기준)에 각각 구비되어 상부 섹터(A)와 하부 섹터(B)가 각각 개별 구동되도록 구성된다. 히팅 유닛(1000)에 대한 내부 구조 및 상세 구성은 도 2를 참조하여 후술하도록 한다.As will be described later, in the heating unit 1000 of the present invention, a plurality of PC elements 110-1 and 110-2 individually driven therein are provided at the upper and lower portions (based on the Z-axis), respectively, so that the upper sector A ) And the lower sector B are configured to be driven individually. The internal structure and detailed configuration of the heating unit 1000 will be described later with reference to FIG. 2.

도면에 도시된 바와 같이, 개별 히팅 유닛(1000)은 모두 동일한 구성으로 이루어지므로 단일 히팅 유닛(1000)은 물론, 복수 개의 히팅 유닛(1000)이 집합된 본 발명에 의한 히터장치(2000) 전체를 기준으로 상부 섹터(A)와 하부 섹터(B)가 이원적으로 구동된다. As shown in the drawing, since all the individual heating units 1000 are made of the same configuration, as well as a single heating unit 1000, the entire heater apparatus 2000 according to the present invention in which a plurality of heating units 1000 are assembled. As a reference, the upper sector (A) and the lower sector (B) are dually driven.

이와 같이 본 발명의 히터장치(2000)는 상부 섹터(A)와 하부 섹터(B)가 개별 구동되므로 HVAC와의 연계에 의하여 상부 섹터(A)와 하부 섹터(B) 중 하나는 예를 들어, 운전석 방향의 열원으로, 다른 하나는 조수석 방향의 열원으로 활용되어 차량 내 특정 영역별 개별 히팅이 구현된다.As described above, in the heater device 2000 of the present invention, since the upper sector (A) and the lower sector (B) are individually driven, one of the upper sector (A) and the lower sector (B) is, for example, a driver's seat by linking with HVAC. As a heat source in the direction and the other as a heat source in the passenger seat direction, individual heating is implemented for each specific area in the vehicle.

히팅 유닛(1000)이 구비되는 본 발명의 메인 프레임(500)은 사이드 프레임(510) 및 하부 프레임(520)으로 구성될 수 있다. 사이드 프레임(510)과 하부 프레임(520)은 일체형으로 이루어질 수도 있으나, 히팅 유닛(1000)과의 조립 공정 효율성을 높이기 위하여 개별 프레임이 상호 조립되도록 구성될 수도 있다.The main frame 500 of the present invention in which the heating unit 1000 is provided may include a side frame 510 and a lower frame 520. The side frame 510 and the lower frame 520 may be integrally formed, but individual frames may be mutually assembled in order to increase the efficiency of the assembly process with the heating unit 1000.

본 발명의 탑 하우징(300)은 상기 메인 프레임(500)의 상부(도 1 기준)에 구비되는 구성으로서, 히팅 유닛(1000), 구체적으로 히팅 유닛(1000) 내부에 구비된 각각의 피티씨소자에 인가되는 전원을 제어하는 제어소자(310)가 탑재된다.The top housing 300 of the present invention is a configuration provided on an upper portion of the main frame 500 (based on FIG. 1 ), and a heating unit 1000, specifically, each PC element provided in the heating unit 1000 A control device 310 for controlling power applied to the device is mounted.

도면에는 도시하지 않았으나, 상기 탑 하우징(300) 내부에는 회로기판(PCB)이 구비된다. 이 PCB에는 복수 개 히팅 유닛(1000-n) 각각에 내장된 피티씨소자(110-1, 110-2)들의 전극판 및 공통전극판(접지 전극판)을 외부 전원이나 그라운드와 전기적으로 접속되도록 하는 패턴이 형성될 수 있으며 제어나 구동 등을 위한 전기전자 소자들이 실장된다.Although not shown in the drawing, a circuit board (PCB) is provided inside the top housing 300. In this PCB, the electrode plate and common electrode plate (ground electrode plate) of the PCB elements 110-1 and 110-2 built in each of the plurality of heating units 1000-n are electrically connected to an external power source or ground. A pattern can be formed, and electric and electronic devices for control or driving are mounted.

본 발명의 제어소자(310)는 IGBT 등으로 구현되는 소자로서 상기 PCB 등과 전기적으로 연결되어 히팅 유닛(1000)의 피티씨소자들에 전원을 인가하거나 외부 제어 신호 등에 의한 인터페이싱에 따라 피티씨소자에 인가되는 전원의 크기를 조절하는 기능을 수행한다. 도면에는 제어소자(310-1, 310-2)가 2개로 도시되어 있으나, 제어되는 객체의 개수 등에 따라 이와 다른 개수로 구비될 수 있음은 물론이다.The control device 310 of the present invention is a device implemented by an IGBT, etc., and is electrically connected to the PCB and the like to apply power to the PC devices of the heating unit 1000 or to the PC devices according to interfacing by an external control signal. It performs the function of adjusting the size of the applied power. Although two control elements 310-1 and 310-2 are shown in the drawing, it is obvious that they may be provided in different numbers depending on the number of objects to be controlled.

본 발명의 히트 싱크(400)는 상기 제어소자(310)와 물리적으로 대접하여 제어소자(310)에서 발생된 열을 외부로 신속히 분산시킴으로써 제어소자(310)에 열적 데미지가 최소화되도록 유도하는 구성에 해당한다. The heat sink 400 of the present invention physically treats the control element 310 to rapidly dissipate heat generated from the control element 310 to the outside, thereby inducing thermal damage to the control element 310 to be minimized. Corresponds.

제어소자(310)에 대한 방열 효율성을 높이기 위하여 본 발명의 히트 싱크(400)는 도 1에 도시된 바와 같이 탑 하우징(300) 외부에도 노출되도록 구성하는 것이 바람직하다. 히트 싱크(400)에 대한 상세 구성은 후술하도록 한다.In order to increase the heat dissipation efficiency for the control element 310, the heat sink 400 of the present invention is preferably configured to be exposed to the outside of the top housing 300 as shown in FIG. 1. The detailed configuration of the heat sink 400 will be described later.

이하에서는 히팅 유닛(1000)의 상세 구성을 도시한 분해 결합도인 도 2를 참조하여 본 발명의 히터장치(2000)를 구성하는 히팅 유닛(1000)에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the heating unit 1000 constituting the heater apparatus 2000 of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2, which is an exploded view showing a detailed configuration of the heating unit 1000.

도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 어셈블리(100)는 제1피티씨소자(110-1), 제2피티씨소자(110-2), 제1전극판(120), 제2전극판(130), 공통전극판(140) 및 가이드 프레임(150)을 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 2, the assembly 100 of the present invention includes a first PTC device 110-1, a second PTC device 110-2, a first electrode plate 120, and a second electrode plate. 130), a common electrode plate 140 and a guide frame 150 may be included.

우선, 도 2 등에 도시된 방향 축은 본 발명의 설명과 관련된 방향 기준을 설정하기 위한 방향 축으로서 상기 Z축은 본 발명의 어셈블리(100)의 수직 길이 방향을 의미하며, X축 방향은 제1피티씨소자(110-1) 등의 두께 방향을 의미한다.First, the directional axis shown in FIG. 2 is a directional axis for setting a directional reference related to the description of the present invention, and the Z-axis refers to the vertical longitudinal direction of the assembly 100 of the present invention, and the X-axis direction is a first PC. It refers to the thickness direction of the device 110-1 or the like.

제1피티씨소자(110-1) 및 제2피티씨소자(110-2)는 인가된 전원에 의하여 줄열(Joule heat)이 발생되는 객체로서 도면에 도시된 바와 같이 가이드 프레임(150)의 개구부(151-1, 151-2)에 복수 개로 구비될 수 있다.The first PTC device 110-1 and the second PTC device 110-2 are objects in which Joule heat is generated by the applied power, and as shown in the drawing, the opening of the guide frame 150 It may be provided in plurality in (151-1, 151-2).

본 발명의 어셈블리(100)는 전원 인가 제어 및 인가 전원의 크기 제어 등을 통하여 도면을 기준으로 상부에 구비된 제1피티씨소자(110-1)와 하부에 구비된 제2피티씨소자(110-2)가 독립적으로 구동되도록 구성될 수 있다.The assembly 100 of the present invention includes a first PTC device 110-1 provided at the top and a second PTC device 110 provided at the bottom based on the drawing through power application control and control of the size of the applied power. -2) can be configured to be driven independently.

가이드 프레임(150)은 본 발명에 의한 어셈블리(100)의 기본 골격에 해당하는 구성으로서, 도 2 등에 도시된 바와 같이 가이드 프레임(150)의 개구부(151-1, 151-2) 각각에 상기 제1피티씨소자(110-1) 및 제2피티씨소자(110-2)가 끼움 결합되어 안착된다.The guide frame 150 is a configuration corresponding to the basic skeleton of the assembly 100 according to the present invention. As shown in FIG. 2 and the like, the first and second openings 151-1 and 151-2 of the guide frame 150 The 1 PTC device 110-1 and the second PTC device 110-2 are fitted and seated.

본 발명의 전극판(120, 130, 140)은 제1피티씨소자(110-1) 및 제2피티씨소자(110-2)에 전원을 인가하는 전도성 재질의 금속 플레이트로서 각각의 피티씨소자(110-1, 110-2)에 독립된 전원이 인가될 수 있도록 양극 전극판은 제1전극판(120) 및 제2전극판(130)으로 이원화되며, 공통전극판(접지용 전극판)(140)은 단일(single)의 전극판이 적용될 수 있다.The electrode plates 120, 130, and 140 of the present invention are metal plates made of a conductive material that apply power to the first PTC device 110-1 and the second PTC device 110-2, respectively. The positive electrode plate is divided into the first electrode plate 120 and the second electrode plate 130 so that independent power can be applied to the (110-1, 110-2), and a common electrode plate (grounding electrode plate) ( 140) may be applied to a single electrode plate.

제1전극판(120)은 제1개구부(151-1)를 통하여 양 면부가 노출되는 제1피티씨소자(110-1)의 일측면과 대접하며, 이와 동일하게 제2전극판(130)은 제2개구부(151-2)를 통하여 양 면부가 노출되는 제2피티씨소자(110-2)의 일측면과 대접한다.The first electrode plate 120 faces one side of the first PTC device 110-1 exposed through the first opening 151-1, and the second electrode plate 130 is similarly Is treated with one side of the second PTC element 110-2, through which both sides are exposed through the second opening 151-2.

즉, 도 2에 도시된 바와 같이 제1전극판(120) 및 제2전극판(130)이 제1 및 제2피티씨소자(110-1, 110-2)에 대접하는 면부의 방향은 동일하며, 동일 평면(YZ 평면)상 즉, 동일 높이로 각각의 피티씨소자에 대접하도록 구성하는 것이 바람직하다.That is, as shown in FIG. 2, the first electrode plate 120 and the second electrode plate 130 face the first and second PC elements 110-1 and 110-2 in the same direction. And, it is preferable to configure the same plane (YZ plane), that is, the same height, so as to treat each PC element.

구체적으로, 본 발명의 제1전극판(120)은 상술된 바와 같이 제1피티씨소자(110-1)의 일측면과 대접하는 제1몸체부(121), 제1몸체부(121)에서 길이 방향(Z축 방향)으로 연장된 형상을 가지는 제1연결부(123) 및 제1연결부(123)의 단부에 구비되며 외부 전원과 접속되는 제1단자(122)를 포함하여 구성된다.Specifically, as described above, the first electrode plate 120 of the present invention includes the first body part 121 and the first body part 121 facing one side of the first PC device 110-1. It includes a first connector 123 having a shape extending in the longitudinal direction (Z-axis direction) and a first terminal 122 provided at an end of the first connector 123 and connected to an external power source.

제2전극판(130) 또한, 제1전극판(120)과 같이 제2피티씨소자(110-2)의 일측면과 대접하는 제2몸체부(131), 제2몸체부(131)에서 길이 방향으로 연장된 형상을 가지는 제2연결부(133) 및 상기 제2연결부(133)의 단부에 구비되며 외부 전원과 접속되는 제2단자(132)를 포함하여 구성될 수 있다.In the second electrode plate 130, the second body portion 131 and the second body portion 131 facing one side of the second PC element 110-2, like the first electrode plate 120, It may include a second connector 133 having a shape extending in the longitudinal direction and a second terminal 132 provided at an end of the second connector 133 and connected to an external power source.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1단자(122) 및 제2단자(132)는 외부 전원 인가 및 제어 등을 위한 인터페이싱이 더욱 효과적으로 구현될 수 있도록 동일한 방향으로 노출되도록 구성하는 것이 바람직하다.As shown in the drawings, the first terminal 122 and the second terminal 132 of the present invention are preferably configured to be exposed in the same direction so that interfacing for external power application and control, etc. can be implemented more effectively. .

본 발명의 공통전극판(140)은 제1전극판(120) 및 제2전극판(130) 각각이 제1피티씨소자(110-1) 및 제2피티씨소자(110-2) 각각에 대접하는 일면부와 반대되는 면부인 타측면에서 상기 제1피티씨소자(110-1)와 제2피티씨소자(110-2) 모두와 대접하도록 구성된다.In the common electrode plate 140 of the present invention, each of the first electrode plate 120 and the second electrode plate 130 is attached to the first PC element 110-1 and the second PC element 110-2. It is configured to treat both the first PTC device 110-1 and the second PTC device 110-2 on the other side, which is a side opposite to the one side to be treated.

구체적으로 본 발명의 공통전극판(140)은 제1 및 제2피티씨소자(110-1, 110-2)의 타측면 모두와 대접하는 제3몸체부(141), 제3몸체부(141)에서 연장 형성되는 제3연결부(143) 및 상기 제3연결부(143)의 단부 등에 구비되며 외부 그라운드(접지)와 전기적으로 연결되는 제3단자(142)를 포함하여 구성될 수 있다. 본 발명의 제3단자(142) 또한, 제1 및 제2단자(122, 132)와 동일한 방향으로 노출되도록 구성하는 것이 바람직하다. Specifically, the common electrode plate 140 of the present invention includes a third body portion 141 and a third body portion 141 facing both the other sides of the first and second PC elements 110-1 and 110-2. ), and a third terminal 142 provided at an end of the third connector 143 and electrically connected to an external ground (ground). The third terminal 142 of the present invention is also preferably configured to be exposed in the same direction as the first and second terminals 122 and 132.

이와 같은 구성을 통하여 제1전극판(120)과 공통전극판(140)은 그 사이에 제1피티씨소자(110-1)가 매개된 상태로 하나의 폐회로가 구성되며, 이에 상응하는 관점에서 제2전극판(130)과 공통전극판(140)은 그 사이에 제2피티씨소자(110-2)가 매개된 상태로 하나의 폐회로가 구성된다.Through this configuration, the first electrode plate 120 and the common electrode plate 140 form one closed circuit with the first PTC element 110-1 interposed therebetween. The second electrode plate 130 and the common electrode plate 140 form one closed circuit with the second PTC element 110-2 interposed therebetween.

그러므로 제1전극판(120) 또는/및 제2전극판(130)에 적절한 크기의 전원이 인가되도록 각각 제어되면, 이에 따라 제1피티씨소자(110-1) 또는/및 제2피티씨소자(110-2)에서 인가된 전원의 크기에 대응되는 발열이 이루어지게 된다.Therefore, when each of the first electrode plate 120 or/and the second electrode plate 130 is controlled so that power of an appropriate size is applied, the first PTC device 110-1 or/and the second PTC device Heat generation corresponding to the size of the power applied at (110-2) is generated.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이 제1전극판(120), 제2전극판(130) 및 공통전극판(140) 바깥 방향으로는 전기적 절연을 위한 절연부재(170)가 구비될 수 있다. 이 절연부재(170)는 다양한 형상으로 이루어질 수 있는데, 부피의 최소화 및 경량화 등을 구현하기 위하여 박막이나 필름 형태 등으로 구현되는 것이 바람직하다.Meanwhile, as shown in FIG. 2, an insulating member 170 for electrical insulation may be provided outside the first electrode plate 120, the second electrode plate 130, and the common electrode plate 140. The insulating member 170 may be formed in various shapes, and is preferably implemented in the form of a thin film or a film in order to minimize the volume and reduce weight.

이와 같이 조립된 본 발명의 어셈블리(100)는 도 2에 도시된 바와 같이 제1단자(122), 제2단자(132) 및 제3단자(142)가 동일 방향의 외부로 노출된 상태로 히팅 튜브(200)에 내측에 삽입되어 하나의 히팅 유닛(1000)으로 구성될 수 있다.The assembly 100 of the present invention assembled as described above is heated with the first terminal 122, the second terminal 132, and the third terminal 142 exposed to the outside in the same direction as shown in FIG. It may be inserted into the tube 200 and configured as one heating unit 1000.

상기 히팅 튜브(200)는 열전도율이 우수하고 성형 가공이 용이한 알루미늄 재질로 구현될 수 있으며 히팅 튜브(200) 내부에 본 발명의 어셈블리(100)가 장착되면 내부 구성 간의 전기적 접촉 신뢰성 등을 높일 수 있도록 히팅 튜브(200)를 가압하는 추가 공정이 수행되는 것이 바람직하다.The heating tube 200 may be implemented with an aluminum material having excellent thermal conductivity and easy molding and processing, and when the assembly 100 of the present invention is mounted inside the heating tube 200, the reliability of electrical contact between internal components can be improved. It is preferable that an additional process of pressing the heating tube 200 is performed.

도 3은 섹터별 구동 제어에 대한 본 발명의 일 실시예를 도시한 도면이다.3 is a diagram showing an embodiment of the present invention for driving control for each sector.

도 3에 도시된 Condition 1은 상부 섹터(A) 및 하부 섹터(B)모두가 구동되는 조건을 의미한다. 이 경우, 제어소자(310)의 제어에 의하여 히팅 유닛(1000)의 상부 섹터(A)에 해당하는 제1피티씨소자(110-1) 및 하부 섹터(B)에 해당하는 제2피티씨소자(110-2) 모두에 전원이 인가되며, HVAC에 구비된 외부 공기 유입 수단 등이 모두 구동되어 상부 섹터(A) 및 하부 섹터(B) 방향 모두에 외기가 유입된다.Condition 1 shown in FIG. 3 refers to a condition in which both the upper sector (A) and the lower sector (B) are driven. In this case, under the control of the control device 310, the first PTC device 110-1 corresponding to the upper sector A of the heating unit 1000 and the second PTC device corresponding to the lower sector B Power is applied to all (110-2), and all external air inlet means provided in the HVAC are driven to introduce external air into both the upper sector (A) and lower sector (B) directions.

Condition 2는 하부 섹터(B)만 구동되는 모드(mode) 내지 조건(condition)을 의미하며, 이 경우 상부 섹터(A)에 해당하는 제1피티씨소자(110-1)에는 전원이 인가되지 않으며, 제2피티씨소자(110-2)로만 전원이 인가된다. 또한, HVAC에서도 하부 섹터(B)에 해당하는 공기 유입 수단만이 구동되어 하부 섹터(B) 방향으로만 외기가 유입된다.Condition 2 means a mode or condition in which only the lower sector B is driven. In this case, power is not applied to the first PTC device 110-1 corresponding to the upper sector A. , Power is applied only to the second PTC device 110-2. In addition, even in HVAC, only the air inlet means corresponding to the lower sector B is driven so that outside air is introduced only in the direction of the lower sector B.

Condition 3은 Condition 2와는 반대로 상부 섹터(A)만 구동되는 경우로서 제1피티씨소자(110-1)로만 전원이 인가되며, 상부 섹터(A)에 해당하는 HVAC의 공기 유입 수단만이 구동된다.In condition 3, contrary to Condition 2, only the upper sector (A) is driven, and power is applied only to the first PTC device (110-1), and only the HVAC air inlet means corresponding to the upper sector (A) is driven. .

앞서 언급된 바와 같이 IGBT와 같은 제어소자(310)는 탑 하우징(300)에 구비되므로 Condition 1과 Condition 3의 경우 탑 하우징(300) 방향으로도 외부 공기가 유입된다. 그러므로 이러한 조건에서는 제어소자(310)가 외부 공기에 노출되므로 제어소자(310)의 방열 효율성을 높일 수 있다.As mentioned above, since the control device 310 such as an IGBT is provided in the top housing 300, in the case of Condition 1 and Condition 3, external air also flows in the direction of the top housing 300. Therefore, in this condition, since the control element 310 is exposed to outside air, the heat dissipation efficiency of the control element 310 can be improved.

그러나 Condition 2의 경우 제어소자(310)가 구비된 탑 하우징(300) 방향으로 외기가 전혀 유입되지 않으므로 제어소자(310)의 방열 효율성이 저하될 수 있다. 본 발명은 이러한 조건 하에서 하부 섹터(B)로 유입된 공기를 탑 하우징(300) 방향으로 이동시킴으로써 제어소자(310)의 방열 효율성이 향상되도록 구성된다.However, in the case of Condition 2, since no outside air flows into the top housing 300 in which the control device 310 is provided, the heat dissipation efficiency of the control device 310 may be deteriorated. The present invention is configured to improve the heat dissipation efficiency of the control element 310 by moving the air introduced into the lower sector B in the direction of the top housing 300 under these conditions.

이하에서는 도 4 등을 참조하여 제어소자(310)의 방열 효율성을 높이는 본 발명의 실시예를 구체적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention that increases the heat dissipation efficiency of the control device 310 will be described in detail with reference to FIG. 4 and the like.

도 4는 에어 유로(511)가 형성된 본 발명의 메인 프레임(500) 및 히트 싱크(400)의 상세 구성을 도시한 도면이며, 도 5는 도 4의 D부분을 확대한 도면으로서 도 4에 도시된 에어 유로(511)의 상세 구성을 도시한 도면이다.4 is a diagram showing a detailed configuration of the main frame 500 and the heat sink 400 of the present invention in which the air flow path 511 is formed, and FIG. 5 is an enlarged view of part D of FIG. 4 and shown in FIG. It is a view showing the detailed configuration of the air flow passage 511.

우선, 본 발명은 탑 하우징(300) 및 히트 싱크(400)의 형상 내지 구조를 개선하여 도 3 등에 도시된 바와 같이 HVAC 내부(inside) 및 외부(outside) 모두의 공간에 히트 싱크(400)가 동시에 노출되도록 구성된다.First, the present invention improves the shape or structure of the top housing 300 and the heat sink 400 so that the heat sink 400 is located in both the space inside and outside the HVAC as shown in FIG. 3 and the like. It is configured to be exposed at the same time.

구체적으로 본 발명의 히트 싱크(400)는 도 4에 도시된 바와 같이 HVAC(공조장치/공조시스템) 외부에 위치하는 외부파트(420) 및 공조장치 내부에 위치하는 내부파트(410)를 포함하도록 구성될 수 있다.Specifically, the heat sink 400 of the present invention includes an external part 420 located outside an HVAC (air conditioning device/air conditioning system) and an internal part 410 located inside the air conditioning device as shown in FIG. 4. Can be configured.

이와 같이 본 발명의 히트 싱크(400)를 내부파트(410)와 외부파트(420)로 구성하는 경우 내부파트(410)의 열을 공조장치 외부에 위치한 외부파트(420)를 통하여 더욱 효과적으로 외부로 방출할 수 있다.In this way, when the heat sink 400 of the present invention is composed of an internal part 410 and an external part 420, the heat of the internal part 410 is more effectively transferred to the outside through the external part 420 located outside the air conditioner. Can be released.

또한, 열전달 효율을 더욱 향상시키고 공조장치에 의하여 유입되는 공기(air) 등과의 접촉 면적을 확장시키기 위하여 도면에 도시된 바와 같이 히트 싱크(400)의 외부파트(420)와 내부파트(410)는 상호 절곡된 형상이 되도록 구현하는 것이 바람직하다.In addition, in order to further improve the heat transfer efficiency and expand the contact area with air introduced by the air conditioner, the outer part 420 and the inner part 410 of the heat sink 400 are It is desirable to implement them so that they are bent to each other.

한편, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 히팅 유닛(1000)이 구비되는 본 발명의 메인 프레임(500)에는 하부 섹터(B)에 해당하는 영역에서 탑 하우징(300) 방향으로 에어(공기)를 이동시키는 에어유로(511)가 형성된다.Meanwhile, as shown in FIGS. 4 and 5, in the main frame 500 of the present invention in which the heating unit 1000 is provided, air (air) in the direction of the top housing 300 in the area corresponding to the lower sector B An air flow path 511 for moving the is formed.

앞서 기술된 바와 같이 메인 프레임(500)이 히팅 유닛(1000)의 측면을 지지하는 사이드 프레임(510)과 하부를 지지하는 하부 프레임(520)으로 이루어지는 경우 상기 에어유로(511)는 에어 유입의 효율성을 높이기 위하여 사이드 프레임(510)의 전면(에어가 유입되는 방향)에 구비되는 것이 바람직하다.As described above, when the main frame 500 is composed of a side frame 510 supporting the side of the heating unit 1000 and a lower frame 520 supporting the lower portion, the air flow path 511 is the efficiency of air inflow. It is preferable that it is provided on the front side of the side frame 510 (a direction in which air flows) in order to increase it.

구체적으로 이 에어유로(511)의 유입구(513)는 하부 섹터(B)에 해당하는 영역에 형성되며, 에어가 유출되는 유출구(515)는 제어소자(310)가 구비되는 탑 하우징(300) 방향에 형성될 수 있다.Specifically, the inlet 513 of the air flow path 511 is formed in a region corresponding to the lower sector B, and the outlet 515 through which air is discharged is directed toward the top housing 300 in which the control element 310 is provided. Can be formed in

실시형태에 따라서 상기 유출구(515)는 히트 싱크(400)의 내부파트(410)와 대면하는 영역에 형성되도록 구성하는 것이 더욱 바람직하다. 이와 같이 구성하는 경우 외부에서 유입된 공기를 더욱 효과적으로 제어소자(310)와 대접하는 히트 싱크(400)로 직접 이동시킬 수 있어 히트 싱크(400) 자체에 의한 방열 기능에 시너지 효과를 발생시킬 수 있다.It is more preferable to configure the outlet 515 to be formed in a region facing the inner part 410 of the heat sink 400 according to the embodiment. When configured in this way, it is possible to more effectively move the air introduced from the outside to the heat sink 400 serving the control element 310, thereby generating a synergistic effect on the heat dissipation function by the heat sink 400 itself. .

그러므로 이러한 효과를 더욱 실질적으로 구현하기 위하여 도 5에 도시된 바와 같이 히트 싱크(400)의 내부파트(410)는 에어유로(511)이 형성된 상기 사이드 프레임(510)의 상부와 대면하거나 대접하도록 구성하는 것이 바람직하다.Therefore, in order to realize this effect more practically, the inner part 410 of the heat sink 400 is configured to face or face the top of the side frame 510 on which the air flow path 511 is formed, as shown in FIG. 5. It is desirable to do it.

또한, HVAC에 의하여 유입되는 공기는 Y축 방향(도 3 등 참조)으로 유입되므로 유입된 공기가 더욱 효과적으로 상부(Z축 방향)에 위치한 히트 싱크(400)로 이동할 수 있도록 즉, 공기의 이동 경로가 상측 방향으로 변경될 수 있도록 도 5에 도시된 바와 같이 에어유로(511)의 유입구(513)는 경사면부(20)를 포함하도록 구성하는 것이 바람직하다.In addition, since the air introduced by HVAC is introduced in the Y-axis direction (refer to FIG. 3, etc.), that is, the air movement path so that the introduced air can more effectively move to the heat sink 400 located above (Z-axis direction). It is preferable that the inlet 513 of the air flow path 511 is configured to include the inclined surface portion 20 as shown in FIG. 5 so that the can be changed in the upward direction.

도면에는 에어유로(511)의 유입구(513)가 측면 사이드 프레임(510) 각각에 하나씩 구비되는 형태가 도시되어 있으나, 이는 하나의 실시예일 뿐, 에어유로(511)의 유입구(513)는 측면 사이드 프레임(510) 각각에 복수 개로 형성될 수 있음은 물론이다.In the drawing, the inlet 513 of the air flow path 511 is shown in a form in which one is provided on each side side frame 510, but this is only one embodiment, and the inlet 513 of the air flow path 511 is a side side Of course, a plurality of frames may be formed on each of the frames 510.

나아가 열적 접촉 면적을 더욱 확장시키기 위하여 도 4에 도시된 바와 같이 히트 싱크(400)의 내부에는 하나 이상의 관통홀(401)이 형성될 수 있다. Furthermore, in order to further expand the thermal contact area, one or more through holes 401 may be formed in the heat sink 400 as shown in FIG. 4.

이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.In the above, although the present invention has been described by a limited embodiment and drawings, the present invention is not limited thereto, and the technical idea of the present invention and the following will be described by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. It goes without saying that various modifications and variations are possible within the equal scope of the claims.

상술된 본 발명의 설명에 있어 제1 및 제2 등과 같은 수식어는 상호 간의 구성요소를 상대적으로 구분하기 위하여 사용되는 도구적 개념의 용어일 뿐이므로, 특정의 순서, 우선순위 등을 나타내기 위하여 사용되는 용어가 아니라고 해석되어야 한다.In the description of the present invention described above, modifiers such as first and second are only terms of instrumental concepts used to relatively distinguish constituent elements, so they are used to indicate a specific order, priority, etc. It should be interpreted that it is not a term to be used.

본 발명의 설명과 그에 대한 실시예의 도시를 위하여 첨부된 도면 등은 본 발명에 의한 기술 내용을 강조 내지 부각하기 위하여 다소 과장된 형태로 도시될 수 있으나, 앞서 기술된 내용과 도면에 도시된 사항 등을 고려하여 본 기술분야의 통상의 기술자 수준에서 다양한 형태의 변형 적용 예가 가능할 수 있음은 자명하다고 해석되어야 한다.The accompanying drawings for the description of the present invention and examples thereof may be shown in a somewhat exaggerated form in order to emphasize or highlight the technical content according to the present invention, but the contents described above and the items shown in the drawings are described. In consideration of this, it should be interpreted that it is obvious that various types of modifications can be applied at the level of those of ordinary skill in the art.

2000 : 본 발명의 피티씨 히터장치 1000 : 히팅 유닛
100 : 피티씨 유닛 어셈블리 110-1, 110-2 : 피티씨 소자
120 : 제1전극판 121 : 제1몸체부
122 : 제1단자 123 : 제1연결부
130 : 제2전극판 131 : 제2몸체부
132 : 제2단자 133 : 제2연결부
140 : 공통전극판 141 : 제3몸체부
142 : 제3단자 143 : 제3연결부
150 : 가이드 프레임 151 : 미들 프레임
151-1, 151-2 : 개구부
300 : 탑 하우징 310 : 제어소자
400 : 히트 싱크 410 : 내부파트(히트 싱크)
420 : 외부 파트(히트 싱크) 500 : 메인 프레임
510 : 사이드 프레임 511 : 에어유로
513 : 유입구 515 : 유출구
520 : 하부 프레임2000: PC heater device of the present invention 1000: heating unit
100: PC unit assembly 110-1, 110-2: PC device
120: first electrode plate 121: first body
122: first terminal 123: first connection
130: second electrode plate 131: second body
132: second terminal 133: second connection
140: common electrode plate 141: third body
142: 3rd terminal 143: 3rd connection
150: guide frame 151: middle frame
151-1, 151-2: opening
300: top housing 310: control element
400: heat sink 410: internal part (heat sink)
420: external part (heat sink) 500: main frame
510: side frame 511: air flow
513: inlet 515: outlet
520: lower frame

Claims

A heating unit including first and second PTC elements, and independently controlling heat generation of the upper sector corresponding to the first PTC element and the lower sector corresponding to the second PTC element;
A main frame in which the heating unit is provided; And
A control element for controlling power applied to the heating unit is mounted and includes a top housing provided on the main frame,
The main frame,
An air flow path for moving air in the top housing direction in a region corresponding to the lower sector is formed.

The method of claim 1, wherein the main frame,
It includes a side frame for supporting the side of the heating unit,
The air flow path is a PC heater device, characterized in that formed in the front portion of the side frame.

The method of claim 2,
And a heat sink provided in the top housing and dissipating heat generated by the control element.

The method of claim 3, wherein the heat sink,
An external part located outside the air conditioning system; And
PC heater device, characterized in that it comprises an internal part located inside the air conditioner.

The method of claim 4, wherein the heat sink,
The PC heater device, characterized in that the outer part and the inner part is formed of an integral type having a bent shape.

The method of claim 4, wherein the inner part of the heat sink,
It is provided to face the upper portion of the side frame,
The air flow path,
A PC heater device with a heat dissipation structure, characterized in that the air inlet is formed in a region corresponding to the lower sector, and the air outlet is formed in a region facing the inner part of the heat sink.

The method of claim 4, wherein the heat sink,
A PC heater device with a heat dissipation structure, characterized in that one or more through holes are formed therein.