KR20210008691A - 표시 패널 패키지, 회로 기판 패키지 및 이들을 포함하는 표시 모듈 - Google Patents

표시 패널 패키지, 회로 기판 패키지 및 이들을 포함하는 표시 모듈 Download PDF

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KR20210008691A
KR20210008691A KR1020190085148A KR20190085148A KR20210008691A KR 20210008691 A KR20210008691 A KR 20210008691A KR 1020190085148 A KR1020190085148 A KR 1020190085148A KR 20190085148 A KR20190085148 A KR 20190085148A KR 20210008691 A KR20210008691 A KR 20210008691A
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display panel
connection
circuit board
dummy
package
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KR1020190085148A
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김태옥
송태준
국윤호
이규황
이경하
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 패널 패키지가 개시된다. 표시 패널 패키지는 구동 신호에 따라 이미지를 표시하는 표시 패널, 표시 패널의 측면에 형성되고 표시 패널과 전기적으로 연결되는 연결 패드 및 표시 패널의 측면에 형성되고 연결 패드와 이격되는 더미 패드를 포함한다.

Description

표시 패널 패키지, 회로 기판 패키지 및 이들을 포함하는 표시 모듈{DISPLAY PANEL PACKAGE, CIRCUIT BOARD PACKAGE AND DISPLAY MODULE INCLUDING THEM}
본 발명의 실시 예들은 표시 패널 패키지, 회로 기판 패키지 및 이들을 포함하는 표시 모듈에 관한 것이다.
표시 모듈은 이미지를 표시하기 위한 장치로서, 표시 패널을 포함하는 표시 패널 패키지와 구동 회로를 포함하는 회로 기판 패키지를 포함할 수 있다. 상기 표시 패널 패키지와 상기 회로 기판 패키지는 서로 부착될 수 있다.
한편, 전자 장치들이 소형화되고 집적도가 높아짐에 따라, 표시 모듈을 소형화할 수 있는 표시 패널 패키지와 회로 기판 패키지의 부착 방식에 대한 요구가 증가되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 실시 예들에 따르면 제조 방식이 간단하고 집적도가 높은 표시 모듈을 제공하는 것에 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 표시 모듈의 표시 패널 패키지와 회로 기판 패키지 사이의 접착제가 과응집되더라도, 정상적으로 작동할 수 있는 표시 모듈을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 실시 예들에 따른 표시 패널 패키지는, 구동 신호에 따라 이미지를 표시하는 표시 패널, 표시 패널의 측면에 형성되고 표시 패널과 전기적으로 연결되는 연결 패드 및 표시 패널의 측면에 형성되고 연결 패드와 이격되는 더미 패드를 포함한다.
본 발명의 실시 예들에 따른 표시 모듈은 구동 신호에 따라 이미지를 표시하는 표시 패널, 표시 패널의 측면에 형성되고 표시 패널과 전기적으로 연결되는 연결 패드, 표시 패널을 구동하기 위한 구동 신호를 생성하는 구동 회로, 구동 회로가 실장되고 구동 신호를 표시 패널로 전달하는 연성 회로 기판, 연성 회로 기판에 형성되고 구동 회로와 전기적으로 연결되는 연결 전극 및 연결 패드 및 연결 전극과 이격되는 더미 배선을 포함한다.
본 발명의 실시 예들에 따른 회로 기판 패키지는, 표시 패널을 구동하기 위한 구동 신호를 생성하는 구동 회로, 구동 회로가 실장되고 구동 신호를 표시 패널로 전달하는 연성 회로 기판, 연성 회로 기판에 형성되고 구동 회로와 전기적으로 연결되는 연결 전극 및 연성 회로 기판의 일면에 형성되고 연결 전극과 이격되는 더미 전극을 포함한다.
본 발명의 실시 예들에 따른 표시 모듈은 연성 회로 기판이 표시 패널의 측면에 부착되고, 연성 회로 기판의 표시 패널과의 부착면에 구동 회로가 실장되므로 표시 모듈의 비표시 영역의 면적이 최소화되는 효과가 있다. 이에 따라, 표시 모듈의 비표시 영역 대비 표시 영역의 면적이 증가할 수 있다.
본 발명의 실시 예들에 따르면 연결 패드와 연결 전극을 패터닝을 통해 형성하고, 접착제를 통해 연결 패드와 연결 전극 사이를 부착하여 표시 모듈을 형성하므로, 표시 모듈의 제조 방식이 간단해지고 집적도가 높아지는 효과가 있다.
본 발명의 실시 예들에 따른 표시 패널 패키지 및 회로 기판 패키지를 포함하는 표시 모듈은, 표시 패널 패키지 및 회로 기판 패키지 사이에 형성된 더미 배선을 포함하므로, 표시 패널 패키지 및 회로 기판 패키지의 접착 시 사용되는 접착제가 과응집되더라도 구동 신호가 정상적으로 표시 패널로 전달될 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예들에 따른 표시 모듈을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 실시 예들에 따른 표시 패널 패키지를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 실시 예들에 따른 표시 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 4와 도 5은 본 발명의 실시 예들에 따른 표시 모듈을 나타낸다.
도 6은 본 발명의 실시 예들에 따른 회로 기판 패키지를 나타낸다.
도 7은 본 발명의 실시 예들에 따른 표시 모듈을 나타낸다.
도 8은 본 발명의 실시 예들에 따른 표시 모듈을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 실시 예들에 따른 표시 모듈을 나타낸다. 도 1을 참조하면, 표시 모듈(10)은 표시 패널 패키지(100) 및 회로 기판 패키지(200)를 포함할 수 있다.
표시 모듈(10)은 이미지 또는 영상을 표시할 수 있다. 예컨대, 표시 모듈(10)은 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 컴퓨터(computer), 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 등에 포함될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
표시 패널 패키지(100)와 회로 기판 패키지(200)는 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 회로 기판 패키지(200)로부터 전송되는 신호들은 표시 패널 패키지(100)로 전달될 수 있다. 실시 예들에 따라, 회로 기판 패키지(200)는 표시 패널 패키지(100)에 부착될 수 있다.
표시 패널 패키지(100)는 표시 패널(110) 및 연결 패드(120)를 포함할 수 있다.
표시 패널(110)은 이미지를 표시할 수 있다. 실시 예들에 따라, 표시 패널(110)은 이미지를 표시하기 위한 복수의 화소들(또는 픽셀들)을 포함할 수 있고, 상기 복수의 화소들을 이용하여 이미지를 표시할 수 있다.
표시 패널(110)은 상부 기판(111), 하부 기판(113) 및 배선층(115)을 포함할 수 있다. 실시 예들에 따라, 표시 패널(110)은 배선층(115) 상에 형성된 절연층(117) 및 실링 부재(119)를 더 포함할 수 있다.
절연층(117)은 배선층(115)과 상부 기판(111) 사이에 배치되어 배선층(115)을 상부 기판(111)으로부터 절연시킬 수 있다.
실링 부재(119)는 배선층(115)과 상부 기판(111) 사이에 배치되고, 연결 패드(120)와 연결될 수 있다. 실시 예들에 따라, 실링 부재(119)는 절연 물질로 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
표시 패널(110)의 측면은 평탄(flat)할 수 있다. 실시 예들에 따라, 상부 기판(111), 하부 기판(113) 및 배선층(115)의 측면은 동일한 평면에 위치할 수 있다. 예컨대, 표시 패널(110)의 측면은 그라인딩(grinding)을 통해 평탄하게 형성될 수 있다.
상부 기판(111)과 하부 기판(113)은 배선층(115)을 감쌀 수 있다. 실시 예들에 따라, 상부 기판(111)과 하부 기판(113)은 유리 기판을 포함할 수 있다.
배선층(115)은 상부 기판(111)과 하부 기판(113) 사이에 배치될 수 있다. 배선층(115)은 구동 신호를 수신하고, 수신된 구동 신호에 따라 표시 패널(110)을 제어할 수 있다. 예컨대, 배선층(115)은 구동 신호에 따라 표시 패널(110)에 포함된 픽셀들을 제어할 수 있다.
배선층(115)은 회로 기판 패키지(200)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판 패키지(200)로부터 전송된 구동 신호는 배선층(115)으로 전달될 수 있다.
배선층(115)은 연결 패드(120)를 통해 회로 기판 패키지(200)와 전기적으로 연결될 수 있다.
실시 예들에 따라, 배선층(115)은 게이트 배선, 데이터 배선 및 공통 전압 배선 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 게이트 배선은 표시 패널(110)에 포함된 픽셀들을 턴-온 또는 턴-오프하기 위한 배선을 의미할 수 있고, 상기 데이터 배선은 상기 픽셀들로 화소 데이터를 전송하기 위한 배선을 의미할 수 있고, 상기 공통 전압 배선은 상기 표시 패널(110)로 전압을 공급하기 위한 배선을 의미할 수 있다. 상기 게이트 배선은 게이트 전극, 소스 전극 및 드레인 전극 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
실시 예들에 따라, 표시 패널(110)은 표시 패널(110)의 기능을 달성하기 위한 다른 층들을 더 포함할 수 있다.
예컨대, 표시 패널(110)은 액정 표시 패널(liquid crystal display (LCD))일 수 있고, 표시 패널(110)은 블랙 매트릭스 층, 컬러 필터 층 및 액정층을 더 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 표시 패널(110)은 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode (OLED)) 표시 패널일 수 있고, 표시 패널(110)은 유기 발광 소자 및 상기 유기 발광 소자를 보호하기 위한 봉지층을 더 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
연결 패드(120)는 표시 패널(110)의 측면에 형성되고, 표시 패널(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 패드(120)는 복수일 수 있다. 실시 예들에 따라, 복수의 연결 패드들은 서로 연결된 제1그룹의 연결 패드들 및 서로 연결된 제2그룹의 연결 패드들을 포함할 수 있다.
연결 패드(120)는 배선층(115)의 측면에 형성되고, 배선층(115)과 전기적으로 연결될 수 있다. 실시 예들에 따라, 연결 패드(120)는 배선층(115)의 측면에 부착될 수 있다. 실시 예들에 따라, 연결 패드(120)는 배선층(115)의 게이트 배선, 데이터 배선 및 공통 전압 배선 중 적어도 하나와 연결될 수 있다.
연결 패드(120)는 상부 기판(111) 및 하부 기판(113) 중 적어도 하나의 측면에 추가적으로 형성될 수 있다.
연결 패드(120)는 배선층(115)의 측면에 프린팅 또는 패터닝(patterning)되어 형성되거나, 또는 컨택홀을 통해 배선층(115)과 연결될 수 있다.
또한, 연결 패드(120)는 회로 기판 패키지(200)와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 표시 패널(110)은 연결 패드(120)를 통해 회로 기판 패키지(200)와 전기적으로 연결될 수 있다. 실시 예들에 따라, 연결 패드(120)는 회로 기판 패키지(200)로부터 전송된 신호(예컨대, 구동 신호)를 표시 패널(예컨대, 배선층(115))로 전송(또는 전달)할 수 있다.
회로 기판 패키지(200)는 표시 패널 패키지(100)와 연결될 수 있다. 실시 예들에 따라, 회로 기판 패키지(200)는 표시 패널 패키지(100)에 부착될 수 있다. 예컨대, 회로 기판 패키지(200)는 연결 패드(120)를 통해 표시 패널 패키지(100)와 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판 패키지(200)는 연성 회로 기판(210), 연결 전극(220) 및 구동 회로(230)를 포함할 수 있다.
연성 회로 기판(210)은 연결 전극(220) 및 구동 회로(230)를 실장할 수 있다. 실시 예들에 따라, 연성 회로 기판(210)은 연결 전극(220) 및 구동 회로(230)를 연결하기 위한 도전성 라인(또는 배선)을 포함할 수 있다.
예컨대, 연성 회로 기판(210)은 필름의 형태로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
연결 전극(220)은 연성 회로 기판(210)의 측면에 형성되고, 연성 회로 기판(210)과 전기적으로 연결될 수 있다. 실시 예들에 따라, 연결 전극(220)은 연성 회로 기판(210)의 일면에 부착될 수 있다. 연결 전극(220)은 복수일 수 있다. 실시 예들에 따라, 복수의 연결 전극은 서로 연결된 제1그룹의 연결 전극들 및 서로 연결된 제2그룹의 연결 전극들을 포함할 수 있다.
연결 전극(220)은 연성 회로 기판(210)을 통해 구동 회로(230)로부터 전송되는 신호를 표시 패널 패키지(100)로 전달할 수 있다.
연결 전극(220)은 연결 패드(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 표시 패널 패키지(100)와 회로 기판 패키지(200)는 전기적으로 연결될 수 있고, 구동 회로(230)에 의해 생성된 신호가 연결 전극(220) 및 연결 패드(120)를 통해 표시 패널(110)로 전송될 수 있다.
연결 전극(220)은 연성 회로 기판(210)의 일면에 프린팅 또는 패터닝(patterning)되어 형성되거나, 또는 컨택홀을 통해 연성 회로 기판(210)과 연결될 수 있다.
구동 회로(230)는 표시 패널(110)을 구동하기 위한 신호들을 생성할 수 있다. 실시 예들에 따라, 구동 회로(230)는 타이밍 컨트롤러, 전원 회로 및 메모리 소자 등을 포함할 수 있다.
구동 회로(230)는 연성 회로 기판(210)에 실장될 수 있다. 실시 예들에 따라, 구동 회로(230)는 연성 회로 기판(210)의 일면에 부착될 수 있다. 예컨대, 연결 전극(220)과 구동 회로(230)는 연성 회로 기판(210)의 동일한 면에 연결될 수 있다.
구동 회로(230)는 표시 패널(110)을 구동하기 위한 구동 신호를 생성하고, 생성된 구동 신호를 연성 회로 기판(210)을 통해 표시 패널 패키지(100)로 전송할 수 있다.
표시 패널 패키지(100)와 회로 기판 패키지(200)는 접착제(300)를 통해 연결될 수 있다. 실시 예들에 따라, 접착제(300)는 연결 패드(120)와 연결 전극(220) 사이에 도포되어, 연결 패드(120)와 연결 전극(220)을 서로 연결(또는 부착)시킬 수 있다.
접착제(300)는 전도성을 가진 물질일 수 있다. 예컨대, 접착제(300)는 접착 기능을 가지는 레진 및 전도성을 가지는 금속 입자를 포함할 수 있다.
접착제(300)는 일정 온도 이상의 온도에서 용융되어 연결 패드(120)와 연결 전극(220)을 연결할 수 있다. 예컨대, 접착제(300)는 연결 패드(120)와 연결 전극(220) 사이에서 솔더 볼(solder ball)을 형성할 수 있다. 실시 예들에 따라, 접착제(300)의 적어도 일부는 연결 패드(120)와 연결 전극(220)을 에워쌀 수 있다. 예컨대, 접착제(300)는 자가 응집 물질(self assmebly paste)일 수 있다.
본 발명의 실시 예들에 따르면, 연성 회로 기판(210)이 표시 패널(l10)의 측면에 부착되고, 연성 회로 기판(210)의 표시 패널(110)과의 부착면에 구동 회로(230)가 실장되므로 표시 모듈(10)의 비표시 영역의 면적이 최소화되는 효과가 있다. 이에 따라, 표시 모듈의 비표시 영역 대비 표시 영역의 면적이 증가할 수 있다.
나아가, 본 발명의 실시 예들에 따르면 연결 패드와 연결 전극을 패터닝을 통해 형성하고, 접착제를 통해 연결 패드와 연결 전극 사이를 부착하여 표시 모듈을 형성하므로, 표시 모듈의 제조 방식이 간단해지고 집적도가 높아지는 효과가 있다.
도 2는 본 발명의 실시 예들에 따른 표시 패널 패키지를 나타낸다. 도 2는 도 1의 표시 패널 패키지를 V1 방향으로 바라본 도면이다. 도 1과 도 2를 참조하면, 표시 패널 패키지(100)는 더미 패드(130)를 더 포함할 수 있다. 한편, 도 1에는 더미 패드(130)가 도시되어 있지 않으나, 도 1에 도시된 표시 패널 패키지(100) 또한 더미 패드(130)를 포함할 수 있다.
더미 패드(130)는 표시 패널(110)의 측면에 형성될 수 있다. 실시 예들에 따라, 더미 패드(130)는 표시 패널(110)의 측면에 부착될 수 있다. 더미 패드(130)는 복수일 수 있다.
더미 패드(130)는 표시 패널(110)의 측면에 프린팅 또는 패터닝(patterning)되어 형성될 수 있다. 예컨대, 더미 패드(130)는 연결 패드(120)와 동일한 공정 내에서 형성될 수 있다.
더미 패드(130)는 연결 패드(120)와 이격될 수 있다. 실시 예들에 따라, 연결 패드(120)가 복수인 경우, 더미 패드(130)는 적어도 하나 이상의 연결 패드와 이격될 수 있다.
실시 예들에 따라, 더미 패드(130)는 연결 패드(120)와 인접하도록 형성될 수 있다. 예컨대, 더미 패드(130)는 연결 패드(120)의 옆(next) 또는 연결 패드들(120) 사이에 형성될 수 있다. 실시 예들에 따라, 더미 패드(130)는 서로 연결된 제1그룹의 연결 패드들 및 서로 연결된 제2그룹의 연결 패드들 사이에 배치될 수 있다. 비록 도 2에는 연결 패드들(120) 사이에 하나의 더미 패드(130)가 배치되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 복수의 더미 패드들이 연결 패드들 사이에 배치될 수 있다.
후술하는 바와 같이, 더미 패드(130)는 둘 이상의 연결 패드를 서로 전기적으로 절연시킬 수 있다.
더미 패드(130)는, 또한, 배선층(115)과 이격되어 표시 패널(110)의 측면에 형성될 수 있다. 예컨대, 더미 패드(130)는 배선층(115)과 직접적으로 연결되지 않을 수 있다. 이에 따라, 더미 패드(130)로 전달된 신호는 더미 패드(130)로부터 배선층(115)으로 직접적으로 전달되지 않을 수 있다.
한편, 본 명세서에서 두 구성이 서로 "직접적으로" 연결된다 함은, 두 구성 사이에 아무런 매개체 없이 두 구성이 전기적 또는 물리적으로 연결되는 것을 의미하고, 어떤 신호가 두 구성 사이에서 직접적으로 전달된다 함은, 상기 신호가 두 구성 이외의 다른 매개체 통과 없이 전달되는 것을 의미한다.
더미 패드(130)는 연결 패드(120)와 전기적으로 절연될 수 있으나, 접착제(300)에 의한 솔더 볼의 형성에 따라 더미 패드(130)와 연결 패드(120)는 전기적으로 연결될 수도 있다. 그러나, 더미 패드(130)는 둘 이상의 연결 패드(120)와 전기적으로 연결되지는 않는다. 즉, 더미 패드(130)는 둘 이상의 연결 패드들을 서로 전기적으로 절연시킬 수 있다.
더미 패드(130)는 배선층(115)과 전기적으로 절연될 수 있으나, 솔더 볼의 형성에 따라 더미 패드(130)는 하나의 연결 패드(120)를 통해 배선층(115)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
실시 예들에 따라, 더미 패드(130)는 상부 기판(111) 및 하부 기판(113) 중 어느 하나의 측면에 형성될 수 있다. 예컨대, 더미 패드(130)는 상부 기판(111) 및 하부 기판(113) 중 어느 하나의 기판에만 형성될 수 있다.
더미 패드(130)는 어디에도 연결되지 않은 개방(open)된 상태일 수 있다. 이에 따라, 연결 패드(120)가 더미 패드(130)에 연결된다고 하더라도, 연결 패드(120)의 전위는 변화하지 않고, 따라서 연결 패드(120)를 통해 구동 신호가 배선층(115)으로 정상적으로 전달될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시 예들에 따른 표시 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 표시 패널 패키지(100)가 제공된다(S110). 실시 예들에 따라, 표시 패널 패키지(100)는 표시 패널(110) 및 연결 패드(120)를 포함할 수 있고, 더미 패드(130)를 더 포함할 수 있다.
회로 기판 패키지(200)가 제공된다(S120). 실시 예들에 따라, 회로 기판 패키지(200)는 연성 회로 기판(210), 연결 전극(220) 및 구동 회로(230)를 포함할 수 있다.
표시 패널 패키지(100)와 회로 기판 패키지(200) 사이에 접착제(300)가 도포된다(S130). 실시 예들에 따라, 접착제(300)는 패드들(120 및 130) 및 연결 전극(220) 사이에 도포될 수 있다.
접착제(300)를 가공하여 표시 패널 패키지(100)와 회로 기판 패키지(200)를 서로 부착한다(S140). 실시 예들에 따라, 접착제(300)를 일정 조건(온도, 압력 및 전위(또는 전류)) 하에서 가공할 수 있다. 이에 따라, 접착제(300)는 패드들(120 및 130) 및 연결 전극(220) 각각 상에 응집하게 되고, 패드들(120 및 130) 및 연결 전극(220)이 서로 연결될 수 있다.
예컨대, 접착제(300)는 서로 부착되어야 할 패드들(120 및 130) 및 연결 전극(220) 각각의 쌍 사이에 응집할 수 있다.
도 4와 도 5는 본 발명의 실시 예들에 따른 표시 모듈을 나타낸다. 도 4와 5는 도 1의 표시 모듈을 V2 방향으로 바라본 것을 나타낸다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 표시 패널 패키지(100)는 더미 패드(130)를 포함할 수 있고, 더미 패드(130)는 연결 패드들(120-1 및 120-2)에 인접하도록 형성될 수 있다. 예컨대, 더미 패드(130)는 제1연결 패드(120-1)와 제2연결 패드(120-2) 사이에 형성될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 표시 패널(110)과 연성 회로 기판(210)사이에 접착제(300)가 도포되고, 이후 접착제(300)가 가공(또는 처리)됨으로써 표시 패널(110)과 연성 회로 기판(210)이 서로 연결될 수 있다.
표시 모듈(10)이 정상적으로 작동하기 위해서는 서로 대응되는 연결 패드와 연결 전극끼리 연결되어야 한다. 예컨대, 제1연결 패드(120-1)와 제1연결 전극(220-1)이 서로 연결되고, 제2연결 패드(120-2)와 제2연결 전극(220-2)이 서로 연결될 수 있고, 이러한 연결에 따라 표시 모듈(10)이 정상적으로 작동할 수 있다.
그러나, 접착제(300)가 과응집되는 경우, 과응집에 따라 (연결되어서는 안되는) 인접하는 패드 또는 전극이 연결될 수 있고, 그 결과 연결 패드(120)와 연결 전극(220)이 정상적으로 연결되지 않는 경우가 발생할 수 있다. 이 경우, 회로 기판 패키지(200)로부터 표시 패널(110)로 구동 신호가 정상적으로 전달되지 않을 수 있고, 표시 모듈(10)이 정상적으로 작동하지 않는 문제가 발생할 수 있다.
도 5를 참조하면, 접착제(300)가 과응집되더라도, 과응집된 접착제(300)는 더미 패드(130) 상에서 제3솔더 볼(SB3)을 형성하게 된다. 즉, 더미 패드(130)에 의해 과응집된 접착제(300)가 분산될 수 있다. 제3솔더 볼(SB3)에 의해 제1연결 패드(120-1) 및 제1연결 전극(220-1) 상에 형성된 제1솔더 볼(SB1)과 제2 연결 패드(120-2) 및 제2연결 전극(220-2) 상에 형성된 제2솔더 볼(SB2)은 서로 전기적으로 절연된다. 더미 패드(130)는 표시 패널(110)과 전기적으로 절연되어 있으므로, 접착제(300)가 과응집되더라도 회로 기판 패키지(200)로부터 표시 패널(110)로 구동 신호가 정상적으로 전달될 수 있고, 표시 모듈(10)이 정상적으로 작동할 수 있는 효과가 있다.
또한, 앞서 설명한 바와 같이, 더미 패드(130)는 개방된 상태일 수 있으므로, 제1솔더 볼(SB1) 또는 제2솔더 볼(SB2)이 제3솔더 볼(SB3)과 연결되더라도, 제1솔더 볼(SB1) 또는 제2솔더 볼(SB2)을 통해 전달되는 신호는 변화되지 않는다.
따라서, 본 발명의 실시 예들에 따른 표시 모듈(10)은 접착제(300)가 과응집되더라도 정상적으로 작동할 수 있는 효과가 있다.
또한, 실시 예들에 따라, 복수의 더미 패드들이 연결 패드들 사이에 배치되는 경우, 과응집된 접착제(300)는 복수의 더미 패드들 각각 상에서 복수의 솔더 볼들을 형성할 수 있으므로 복수의 더미 패드들에 의한 과응집된 접착제(300)의 분산 효과는 더 증대될 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시 예들에 따른 회로 기판 패키지를 나타낸다. 도 6은 도 1의 회로 기판 패키지를 V3 방향에서 바라본 것을 나타낸다. 도 1 내지 도 6을 참조하면, 회로 기판 패키지(200)는 더미 전극(240)을 더 포함할 수 있다. 도 6에 도시된 더미 전극(240)은 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명된 표시 패널 패키지(100)에 형성된 더미 패드(130)와 유사한 기능을 수행할 수 있다.
본 명세서에서, 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명된 더미 패드(130) 및 도 6을 참조하여 설명될 더미 전극(240) 중 적어도 하나는 더미 배선이라고 지칭될 수 있다.
더미 전극(240)은 연성 회로 기판(210) 상에 형성될 수 있다. 실시 예들에 따라, 더미 전극(240)은 연성 회로 기판(210)의 면들 중에서 표시 패널(110)과 대향하는 면에 형성될 수 있다. 더미 전극(240)은 복수일 수 있다.
더미 전극(240)은 연성 회로 기판(210)의 일면에 프린팅 또는 패터닝(patterning)되어 형성될 수 있다. 예컨대, 더미 전극(240)은 연결 전극(220)과 동일한 공정 내에서 형성될 수 있다.
더미 전극(240)은 연결 전극(220)과 이격될 수 있다. 실시 예들에 따라, 연결 전극(220)이 복수인 경우, 더미 전극(240)은 적어도 하나 이상의 연결 전극과 이격될 수 있다.
실시 예들에 따라, 더미 전극(240)은 연결 전극(220)과 인접하도록 형성될 수 있다. 예컨대, 더미 전극(240)은 연결 전극(220)의 옆(next) 또는 연결 전극(220)들 사이에 형성될 수 있다. 실시 예들에 따라, 더미 전극(240)은 서로 연결된 제1그룹의 연결 전극들 및 서로 연결된 제2그룹의 연결 전극들 사이에 배치될 수 있다. 비록 도 6에는 연결 전극들(220) 사이에 하나의 더미 전극(240)이 배치되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 복수의 더미 전극들이 연결 전극들 사이에 배치될 수 있다.
더미 전극(240)은 연결 전극(220)과 전기적으로 절연될 수 있으나, 접착제(300)에 의한 솔더 볼의 형성에 따라 더미 전극(240)과 하나의 연결 전극(220)은 전기적으로 연결될 수도 있다. 그러나, 더미 전극(240)은 둘 이상의 연결 전극(220)과 전기적으로 연결되지는 않는다. 즉, 더미 전극(240)은 둘 이상의 연결 전극들을 서로 전기적으로 절연시킬 수 있다.
더미 전극(240)은, 또한, 구동 회로(230)와 이격되어 연성 회로 기판(210)의 일면에 형성될 수 있다. 실시 예들에 따라, 더미 전극(240)은 구동 회로(230)와 직접적으로 연결되지 않을 수 있다. 예컨대, 더미 전극(240)은 연성 회로 기판(210) 상에 형성되어 연결 전극(220)과 구동 회로(230를 연결하는 연결 배선(또는 연결 라인)과 이격되어 형성될 수 있다.
더미 전극(240)은 구동 회로(230)와 전기적으로 절연될 수 있으나, 솔더 볼의 형성에 따라 더미 전극(240)은 하나의 연결 전극(220)을 통해 구동 회로(230)와 전기적으로 연결될 수도 있다.
더미 전극(240)은 어디에도 연결되지 않은 개방(open)된 상태일 수 있다. 이에 따라, 하나의 연결 전극(220)이 더미 전극(240)에 연결된다고 하더라도, 연결 전극(220)의 전위는 변화하지 않고, 따라서 연결 전극(220)을 통해 구동 신호가 표시 패널(110)로 정상적으로 전달될 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시 예들에 따른 표시 모듈을 나타낸다. 도 7은 도 1의 표시 모듈을 V2 방향에서 바라본 것을 나타낸다. 도 1 내지 도 7을 참조하면, 회로 기판 패키지(200)는 더미 전극(240)을 포함할 수 있다. 더미 전극(240)은 연결 전극들(220-1 및 220-2)에 인접하도록 형성될 수 있다. 예컨대, 더미 전극(240)은 제1연결 전극(220-1)과 제2연결 전극(220-2) 사이에 형성될 수 있다.
도 4 내지 도 5를 참조하여 설명한 바와 마찬가지로, 표시 패널(110)과 연성 회로 기판(210)사이에 접착제(300)가 도포되고, 이후 접착제(300)가 가공(또는 처리)됨으로써 표시 패널(110)과 연성 회로 기판(210)이 서로 연결될 수 있다. 실시 예들에 따라, 접착제(300)는 솔더 볼들(SB1~SB3)을 형성할 수 있다.
접착제(300)가 과응집되더라도, 과응집된 접착제(300)는 더미 전극(240) 상에서 제3솔더 볼(SB3)을 형성하게 된다. 즉, 과응집된 접착제(300)는 더미 전극(240)에 의해 분산될 수 있다. 제3솔더 볼(SB3)에 의해 제1연결 패드(120-1) 및 제1연결 전극(220-1) 상에 형성된 제1솔더 볼(SB1)과 제2 연결 패드(120-2) 및 제2연결 전극(220-2) 상에 형성된 제2솔더 볼(SB2)은 서로 전기적으로 절연된다. 더미 전극(240)은 구동 회로(230)와 전기적으로 절연되어 있으므로, 접착제(300)가 과응집되더라도 회로 기판 패키지(200)로부터 표시 패널(110)로 구동 신호가 정상적으로 전달될 수 있고, 표시 모듈(10)이 정상적으로 작동할 수 있는 효과가 있다.
또한, 앞서 설명한 바와 같이, 더미 전극(240)은 개방된 상태일 수 있으므로, 제1솔더 볼(SB1) 또는 제2솔더 볼(SB2)이 제3솔더 볼(SB3)과 연결되더라도, 제1솔더 볼(SB1) 또는 제2솔더 볼(SB2)을 통해 전달되는 신호는 변화되지 않는다.
따라서, 본 발명의 실시 예들에 따른 표시 모듈(10)은 접착제(300)가 과응집되더라도 정상적으로 작동할 수 있는 효과가 있다.
또한, 실시 예들에 따라, 복수의 더미 전극들이 연결 패드들 사이에 배치되는 경우, 과응집된 접착제(300)는 복수의 더미 전극들 각각 상에서 복수의 솔더 볼들을 형성할 수 있으므로 복수의 더미 전극들에 의한 과응집된 접착제(300)의 분산 효과는 더 증대될 수 있다.
도 8은 본 발명의 실시 예들에 따른 표시 모듈을 나타낸다. 도 8에 도시된 표시 모듈(10)은 더미 패드(130) 또는 더미 전극(240)을 포함할 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 표시 패널 패키지(100)(또는 표시 패널(110)) 및 회로 기판 패키지(200)(또는 연성 회로 기판(210)) 사이에 공차(또는 어긋남; D)가 발생할 수 있다. 공차(D)는 표시 모듈(10)상에서 표시 패널 패키지(100) 및 회로 기판 패키지(200) 사이의 간격이 미리 설정된 기준 간격으로부터 벗어난 정도를 나타낸다.
공차(D)는 표시 패널 패키지(100) 및 회로 기판 패키지(200) 각각에 형성된 얼라인 마크를 통해 확인될 수 있다. 실시 예들에 따라, 공차(D)는 표시 패널 패키지(100)에 형성된 제1얼라인 마크와 회로 기판 패키지(200)에 형성된 제2얼라인 마크 사이의 평면 상의 거리를 의미할 수 있다. 예시적으로, 도 10의 경우, 공차(D)는 제1연결 패드(120-1)의 좌측 경계와 제1연결 전극(220-1)의 좌측 경계의 거리로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 공차는 제조 공정 및 제조 장치에 의해 결정될 수 있고, 미리 결정된 최대 공차 이하의 값을 가질 수 있다.
표시 패널 패키지(100) 및 회로 기판 패키지(200) 사이에 공차(D)가 발생하면, 더미 패드(130)가 존재하더라도 공차(D)로 인해 솔더 볼들의 형성 영역이 확대되어 (연결되어서는 안되는) 인접하는 패드 또는 전극이 연결될 수 있고, 그 결과 연결 패드(120)와 연결 전극(220)이 정상적으로 연결되지 않는 경우가 발생할 수 있다.
도 8을 참조하면, 연결 패드들(120-1 및 120-2)의 폭들(X1 및 X2)은 연결 전극들(220-1 및 220-2)의 폭들(Y1 및 Y2)보다 작을 수 있다. 실시 예들에 따라, 제1연결 패드(120-1)의 폭(X1)은 제1연결 전극(220-1)의 폭(Y1)보다 작을 수 있고, 제2연결 패드(120-2)의 폭(X2)은 제2연결 전극(220-2)의 폭(Y2)보다 작을 수 있다.
연결 패드들(120-1 및 120-2)의 폭들(X1 및 X2) 및 연결 전극들(220-1 및 220-2)의 폭들(Y1 및 Y2) 사이의 차이는 표시 패널 패키지(100) 및 회로 기판 패키지(200) 사이의 공차(D)에 기초할 수 있다. 실시 예들에 따라, 상기 차이는 표시 패널 패키지(100) 및 회로 기판 패키지(200) 사이의 최대 공차에 기초할 수 있다.
예컨대, 연결 패드들(120-1 및 120-2)의 폭들(X1 및 X2) 및 연결 전극들(220-1 및 220-2)의 폭들(Y1 및 Y2) 사이의 차이는 표시 패널 패키지(100) 및 회로 기판 패키지(200) 사이의 최대 공차의 2배보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 8에 도시된 바와 같이, 연결 패드들(120-1 및 120-2)의 폭들(X1 및 X2)은 연결 전극들(220-1 및 220-2)의 폭들(Y1 및 Y2)보다 작게 되면, 공차(D)에 의해 솔더 볼들의 영역이 확장되더라도 제1연결 패드(120-1) 및 제1연결 전극(220-1) 상에 형성된 제1솔더 볼(SB1)과 제2연결 패드(120-2) 및 제2연결 전극(220-2) 상에 형성된 제2솔더 볼(SB2)은 서로 전기적으로 절연될 수 있는 효과가 있다.
한편, 도 8에는 연결 패드들(120-1 및 120-2)의 폭들(X1 및 X2)은 연결 전극들(220-1 및 220-2)의 폭들(Y1 및 Y2)보다 작은 것으로 도시되어 있으나, 연결 전극들(220-1 및 220-2)의 폭들(Y1 및 Y2)이 연결 패드들(120-1 및 120-2)의 폭들(X1 및 X2)보다 작은 경우에도 상술한 효과가 마찬가지로 달성될 수 있다.
즉, 본 발명의 실시 예들에 따르면, 연결 전극들(220-1 및 220-2)의 폭들(Y1 및 Y2)과 연결 패드들(120-1 및 120-2)의 폭들(X1 및 X2) 사이의 차이를 형성함으로써 공차(D)에 의해 솔더 볼들의 영역이 확장되더라도 제1연결 패드(120-1) 및 제1연결 전극(220-1) 상에 형성된 제1솔더 볼(SB1)과 제2 연결 패드(120-2) 및 제2연결 전극(220-2) 상에 형성된 제2솔더 볼(SB2)은 서로 전기적으로 절연될 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
10: 표시 모듈 100: 표시 패널 패키지
110: 표시 패널 120: 연결 패드
130: 더미 패드 200: 회로 기판 패키지
210: 연성 회로 기판 220: 연결 전극
230: 구동 회로 240: 더미 전극

Claims (19)

  1. 구동 신호에 따라 이미지를 표시하는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 측면에 형성되고 상기 표시 패널과 전기적으로 연결되는 연결 패드; 및
    상기 표시 패널의 측면에 형성되고 상기 연결 패드와 이격되는 더미 패드를 포함하는,
    표시 패널 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널은,
    상부 기판;
    상부 기판 아래에 배치되는 하부 기판; 및
    상기 상부 기판과 상기 하부 기판 사이에 배치되어 표시 패널을 제어하는 배선층을 포함하고,
    상기 연결 패드는 상기 배선층과 연결되고,
    상기 더미 패드는 상기 배선층과 이격되는,
    표시 패널 패키지.
  3. 제2항에 있어서, 상기 배선층은,
    상기 배선층은 게이트 배선, 데이터 배선 및 공통 전압 배선 중 적어도 하나를 포함하는,
    표시 패널 패키지.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 더미 패드는 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 중 적어도 하나에 부착되는,
    표시 패널 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 연결 패드는 복수의 연결 패드들을 포함하고,
    상기 더미 패드는 상기 복수의 연결 패드들 사이에 배치되는,
    표시 패널 패키지.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 더미 패드는 상기 복수의 연결 패드들 중 상기 더미 패드와 인접한 두 개의 연결 패드들을 전기적으로 절연시키는,
    표시 패널 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 더미 패드는 상기 표시 패널의 측면에 패터닝 또는 프린팅되어 형성되는,
    표시 패널 패키지.
  8. 구동 신호에 따라 이미지를 표시하는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 측면에 형성되고 상기 표시 패널과 전기적으로 연결되는 연결 패드;
    상기 표시 패널을 구동하기 위한 구동 신호를 생성하는 구동 회로;
    상기 구동 회로가 실장되고 상기 구동 신호를 상기 표시 패널로 전달하는 연성 회로 기판;
    상기 연성 회로 기판에 형성되고 상기 구동 회로와 전기적으로 연결되는 연결 전극; 및
    상기 연결 패드 및 상기 연결 전극과 이격되는 더미 배선을 포함하는,
    표시 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 더미 배선은 상기 표시 패널의 측면에 형성되고 상기 연결 패드와 이격되는,
    표시 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 표시 패널은,
    상부 기판;
    상부 기판 아래에 배치되는 하부 기판; 및
    상기 상부 기판과 상기 하부 기판 사이에 배치되어 표시 패널을 제어하는 배선층을 포함하고,
    상기 연결 패드는 상기 배선층과 연결되고,
    상기 더미 배선은 상기 배선층과 이격되는,
    표시 모듈.
  11. 제10항에 있어서, 상기 배선층은,
    상기 배선층은 게이트 배선, 데이터 배선 및 공통 전압 배선 중 적어도 하나를 포함하는,
    표시 모듈.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 연결 패드는 복수의 연결 패드들을 포함하고,
    상기 더미 배선은 상기 복수의 연결 패드들 중 상기 더미 배선과 인접한 두 개의 연결 패드들을 전기적으로 절연시키는,
    표시 모듈.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 더미 배선은 상기 연성 회로 기판의 일면에 형성되고 상기 연결 전극과 이격되는,
    표시 모듈.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판은, 상기 연성 회로 기판 상에 형성되고 상기 연결 전극과 상기 구동 회로를 연결하는 연결 배선을 더 포함하고,
    상기 더미 배선은 상기 연결 배선과 이격되는,
    표시 모듈.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 연결 전극은 복수의 연결 전극들을 포함하고,
    상기 더미 배선은 상기 복수의 연결 전극들 중 상기 더미 배선과 인접한 두 개의 연결 전극들을 전기적으로 절연시키는,
    표시 모듈.
  16. 제8항에 있어서,
    상기 연결 패드의 폭과 상기 연결 전극의 폭의 차이는 상기 표시 패널과 상기 연성 회로 기판 사이의 공차에 비례하는,
    표시 모듈.
  17. 표시 패널을 구동하기 위한 구동 신호를 생성하는 구동 회로;
    상기 구동 회로가 실장되고 상기 구동 신호를 상기 표시 패널로 전달하는 연성 회로 기판;
    상기 연성 회로 기판에 형성되고 상기 구동 회로와 전기적으로 연결되는 연결 전극; 및
    상기 연성 회로 기판의 일면에 형성되고 상기 연결 전극과 이격되는 더미 전극을 포함하는,
    회로 기판 패키지.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판은, 상기 연성 회로 기판 상에 형성되고 상기 연결 전극과 상기 구동 회로를 연결하는 연결 배선을 더 포함하고,
    상기 더미 전극은 상기 연결 배선과 이격되는,
    회로 기판 패키지.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 연결 전극은 복수의 연결 전극들을 포함하고,
    상기 더미 배선은 상기 복수의 연결 전극들 중 상기 더미 배선과 인접한 두 개의 연결 전극들을 전기적으로 절연시키는,
    회로 기판 패키지.
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