KR20210003884A - 자동화된 신발 조립 - Google Patents

Abstract

신발 갑피와 저부 유닛을 조립하는 방법은 신발 갑피 상에서 바이트 라인(bite line)을 디지털 방식으로 결정하는 단계를 포함한다. 본 방법은 컴퓨팅 디바이스에서 바이트 라인을 나타내는 데이터 세트를 저장하는 단계를 더 포함한다. 본 방법은 또한 신발 갑피 상의 실제 물리적인 바이트 라인의 위치를 자동으로 표시하기 위해 데이터 세트를 이용하는 단계를 포함한다.

Description

자동화된 신발 조립

본 발명의 양태는 풋웨어 물품, 예를 들어 신발과 관련하여 물품 구성요소의 디지털 표현(digital representation)을 생성 및 사용하기 위한 장치, 시스템 및 방법에 관한 것이다. 더 구체적으로 양태는, 바이트 라인(bite line)의 디지털 표현을 자동으로 생성하고 신발 갑피 상의 바이트 라인에 대한 물리적 표현의 위치를 자동으로 표시하기 위해 디지털 표현을 이용하는 장치, 시스템 및 방법에 관한 것이다.

풋웨어 물품, 특히 신발은 갑피 및 저부 유닛과 같은 구성요소를 조합하여 만들어질 수 있으며, 이들 자체는 하위 구성요소로 구성될 수 있다. 예를 들어, 신발 저부 유닛은 중창과 겉창으로 구성될 수 있다. 접착제 및/또는 시멘트의 사용과 같은 다양한 기법이 신발 갑피와 같은 하나의 구성요소를 신발 저부 유닛과 같은 다른 구성요소에 결합하는 데 사용될 수 있다. 신발 저부 유닛과 함께 신발 갑피의 적절한 배치를 보장하기 위해, 신발 갑피 상에 바이트 라인의 물리적 표현을 갖는 것이 유리한 것으로 밝혀졌다. 또한, 갑피와 저부 유닛 사이의 연결을 향상시키기 위해, 저부 유닛과 접촉하고 접착제가 도포되는 갑피 영역을 버핑하거나 매끄럽게 하는 것이 유리한 것으로 밝혀졌다.

본 발명의 양태는 신발의 자동 조립 방법을 제공한다. 본 방법은 신발 갑피 상에서 바이트 라인을 디지털 방식으로 결정하고 컴퓨팅 디바이스에서 바이트 라인을 나타내는 데이터 세트를 저장하는 단계를 포함한다. 데이터 세트는 신발 갑피 상의 실제 물리적인 바이트 라인의 위치를 자동으로 표시하는 데 사용된다.

추가의 양태는 신발 갑피 상에 바이트 라인을 자동으로 그리는 방법을 제공한다. 디지털 바이트 라인을 나타내는 데이터 세트를 제공하기 위해 컴퓨팅 디바이스가 액세스된다. 로봇 아암은 마킹 기기를 지원하는 데 이용되고 신발 갑피 상에 바이트 라인을 물리적으로 마킹하도록 작동된다. 물리적인 바이트 라인은 디지털 데이터 세트를 나타낸다. 마킹 기기는 마킹 기기와 신발 갑피의 표면 사이에 45도 내지 75도 범위의 각도로 유지된다.

추가의 양태는, 신발 갑피 주위에서 관절 운동될 수 있고 신발 갑피의 표면과 맞물릴 수 있는 원위 단부를 갖는 로봇 아암을 포함하는, 신발 갑피 상에 바이트 라인을 자동으로 마킹하기 위한 장치를 포함한다. 로봇 아암의 원위 단부 상에는 마킹 기기가 위치해 있으며, 마킹 기기는 신발 갑피의 표면과 맞물리기 위한, 그리고 바이트 라인을 그리기 위한 마킹 팁을 갖는다. 마킹 기기는 베이스 부재 및 베이스 부재에 대해 이동 가능하게 장착된 캐리지를 포함한다. 베이스 부재는 로봇 아암의 원위 단부에 커플링되고 캐리지는 마킹 팁에 커플링된다. 캐리지 및 마킹 팁은 마킹 팁이 신발 갑피의 표면에 맞물릴 때 조정을 위해 베이스 부재에 대해 이동한다.

본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 본원에 상세히 설명된다.
도 1은 신발을 조립하기 위한 종래 기술의 시스템 및 방법을 도시하며;
도 2는 본 발명의 예시적인 양태에 따른 신발 조립 시스템 및 방법을 도시하며;
도 3은 본 발명의 예시적인 양태에 따른, 라스팅된 갑피 및 저부 유닛의 삼차원 표면 정보를 캡처하는 데 효과적인 예시적 시스템을 도시하며;
도 4는 본 발명의 예시적인 양태에 따른, 미-정합된 구성에서 라스팅된 갑피의 제1 삼차원 데이터 세트 및 저부 유닛과 정합될 때 라스팅된 갑피의 제2 삼차원 데이터 세트로부터 바이트 라인을 결정하기 위한 분기 검출 공정의 단순화된 예시를 도시하며;
도 5는 본 발명의 예시적인 양태에 따른, 저부 유닛과 정합된 구성에서 라스팅된 갑피를 갖는 도 3의 시스템의 상세도를 도시하며;
도 6은 본 발명의 예시적인 양태에 따른, 저부 유닛과 미-정합된 구성에서 라스팅된 갑피를 갖는 도 3의 시스템의 상세도를 도시하며;
도 7은 본 발명의 예시적인 양태에 따른, 예시적인 스캐닝 시스템과 관련하여 회전 플레이트, 유지기 및 저부 유닛의 평면도를 도시하며;
도 8은 본 발명의 예시적인 양태에 따른, 라스팅된 신발 갑피 상에서 바이트 라인을 결정하기 위한 방법을 나타내는 흐름도를 도시하며;
도 9는 본 발명의 예시적인 양태에 따른, 발가락 부분 프레스를 갖는 예시적인 라스트(last)를 도시하며;
도 10은 본 발명의 예시적인 양태에 따른, 바이트 라인을 자동으로 게이지 마킹하기 위한 예시적인 시스템을 도시하며;
도 11은 본 발명의 예시적인 양태에 따른, 도 10의 시스템의 상세도를 도시하며;
도 12는 본 발명의 예시적인 양태에 따른, 마킹 기기의 사시도를 도시하며;
도 13은 본 발명의 예시적인 양태에 따른, 도 12의 마킹 기기의 평면도를 도시하며;
도 14는 본 발명의 예시적인 양태에 따른, 도 12의 14-14 라인을 따라 취한 단면도를 도시하며;
도 15는 본 발명의 예시적인 양태에 따른, 도 12의 마킹 기기와 유사한 대안적인 마킹 기기의 사시도를 도시하며;
도 16은 본 발명의 예시적인 양태에 따른, 수축 위치에 있는 편향 기구를 갖는 도 15와 유사한 사시도를 도시하며;
도 17은 본원의 예시적인 양태에 따른, 자동 게이지 마킹 시스템의 개략도를 도시하며;
도 18은 본 발명의 예시적인 양태에 따른, 라스팅된 신발 갑피 상에 바이트 라인을 자동으로 그리는 방법을 나타내는 흐름도를 도시하며;
도 19는 본 발명의 예시적인 양태에 따라, 라스팅된 신발 갑피의 개략도를 도시하고, 라스팅된 신발 갑피 상에는 자동 게이지 마킹 시스템에 의해 물리적인 바이트 라인이 그려져 있으며;
도 20은 본 발명의 예시적인 양태에 따른, 신발 갑피에 대한 예상 버핑 구역을 도시하는 도 19와 유사한 개략도를 도시하며;
도 21은 본 발명의 예시적인 양태에 따른, 신발 갑피를 자동으로 버핑하기 위한 예시적인 시스템을 도시하며;
도 22는 본 발명의 예시적인 양태에 따른, 도 21의 시스템의 상세도를 도시하며;
도 23은 본 발명의 예시적인 양태에 따른, 시멘트, 접착제 또는 프라이머(primer)를 신발 갑피에 자동으로 분사 및/또는 브러싱하기 위한 예시적인 시스템을 도시하며;
도 24는 본 발명의 양태를 구현하기 위한 프로그래밍 가능 논리 제어기 및/또는 개인용 컴퓨터와 같은 예시적인 컴퓨팅 운영 환경을 도시한다.

갑피의 보호 및 지지, 중창의 완충, 겉창의 견인력 및 내구성에 대한 요망으로 인한 결과로서, 주어진 신발은 이들 다양한 구성요소에 대해 다양한 재료와 구조적 설계를 활용할 수 있다. 또한, 예를 들어 특수화된 충격 보호, 내전 또는 외전을 위한 모션 제어, 다양한 각도의 지지, 추가 충격 보호 등을 제공하는 추가 구성요소는 신발 전체 또는 그 일부의 설계를 더욱 복잡하게 할 수 있다. 그럼에도 불구하고 이들 구성요소는, 기능적이면서도 이상적으로는 매력적인 착용 가능한 신발을 형성하기 위해 궁극적으로는 통합되어야 한다.

신발 구성요소 통합에 대한 하나의 접근방식은 하나 이상의 접착제를 사용하여 겉창과 중창을 함께 부착한 다음 상이하거나 유사한 접착제를 사용하여 밑창 조립체(종종, 간단히 "저부 유닛" 또는 "밑창"으로 지칭됨)를 갑피에 부착하는 것이다. 그러나 그러한 접근방식을 사용할 때, 허용 가능한 강력한 접합을 생성하기 위해 저부 유닛과 갑피 사이에 충분한 접착 범위와 접합력을 제공하도록 주의해야 한다.

도 1을 참조하여, 신발 갑피를 저부 유닛과 조립하는 종래 기술의 부분적으로 자동화된 시스템 및 방법(10)이 도시된다. 더 구체적으로, 종래 기술의 방법은 신발 갑피의 수동 게이지 마킹(12)을 위한 제1 단계를 포함한다. 이러한 단계는 라스팅된 신발 갑피를 저부 유닛과 수동으로 그리고 일시적으로 정합시키는 것, 및 정합이 최종 완성된 신발 제품(신발 갑피 및 저부 유닛이 영구적으로 연결되어 있음)을 복제하도록 충분한 힘을 제공하는 것을 수반한다. 이러한 임시 연결이 달성되면 작업자는 저부 유닛의 갑피 에지가 신발 갑피와 만나는 곳을 따라, 라스팅된 신발 갑피를 수동으로 추적함으로써, 실제로 신발 갑피 상에 시각적으로 인식할 수 있는 바이트 라인을 생성한다. 어떤 경우에는 신발 조립이 완료된 후 바이트 라인이 갑피에서 화학적으로 또는 물리적으로 제거되어야 하는 방식으로 물리적인 바이트 라인이 신발 갑피 상에 그려질 것이다. 다른 경우, 바이트 라인은 자동으로 소멸되는 유형의 잉크로 그려진다. 환언하면, 잉크는 그릴 때 시각적으로 인식할 수 있지만, 시간이 지남에 따라 희미해져 본질적으로 보이지 않게 된다. 바이트 라인에 대한 다른 유형의 물리적 용례는 자외선이나 무지갯빛 또는 방사선 아래서만 시각적으로 인식할 수 있는 잉크로 바이트 라인을 그리는 것이다.

종래 기술의 방법의 다음 단계는 라스팅된 신발 갑피의 선택적인 수동 버핑(14)을 포함한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 버핑 작업이 필요하지 않은 신발 모델이 있다. 특정 유형의 신발 갑피 재료를 사용하면, 버핑 작업은 신발 갑피를 저부 유닛에 부착하는 데 사용되는 접착제 또는 시멘트가 신발 갑피에 적절하게 맞물리는 것을 보장한다. 버핑 작업은 전동식 회전 공구로 신발 갑피의 표면을 거칠게 만들어서 이를 달성한다. 이러한 작동은 수동으로 달성되며 작업자는 물리적으로 마킹된 바이트 라인을 이용하여 버핑 작용을 안내한다. 더 구체적으로, 신발 갑피의 버핑은 신발 갑피의 저부와 관련된 영역인 저부 유닛으로 덮일 바이트 라인의 측면 상에서만 발생되어야 한다. 이는 신발 갑피와 저부 유닛 사이의 적절한 연결을 보장하고, 추가로, 완성된 신발 제품에서 신발 갑피의 시각적으로 인지 가능한 영역을 변색시키거나 긁히지 않게 한다.

다음 단계는 바이트 라인의 자동화된 결정(16)이다. 바이트 라인의 자동 결정은 라스팅된 신발 갑피의 삼차원 스캔을 이용함으로써 수행되며, 여기서 저부 유닛은 그 위에 일시적으로 위치해 있다. 또한, 단지 라스팅된 신발 갑피의 삼차원 스캔이 수행된다. 신발 갑피와 저부 유닛의 조합의 삼차원 스캔은 데이터 포인트의 분기 또는 수렴을 결정하기 위해, 단지 라스팅된 신발 갑피의 스캔과 비교된다. 데이터 포인트의 분기 또는 수렴은 바이트 라인의 디지털 표현을 나타낸다.

명백한 바와 같이, 종래 기술의 방법(10)에는 바이트 라인의 두 가지 상이한 결정 단계, 즉 제1 수동 게이지 마킹(12) 단계 및 자동 바이트 라인 결정(16) 단계가 있다. 아래에서 더 상세히 설명하지만, 이는 작업자가 갑피 상에 바이트 라인을 손으로 그려야 하는 수동 공정을 포함하기 때문에 신발 제조에 비-효율성을 초래한다.

라스팅된 신발 갑피를 수동으로 버핑하는 종래 기술의 방법에는 추가적인 비-효율성이 존재한다. 이는 작업자를 돕기 위한 특정 수준의 기술을 요구하는 노동 집약적인 공정이다.

종래 방법에서 다음 것은 신발 저부 유닛을 수동으로 세척하거나 프라이밍하는 선택적인 단계(18)이다. 종종, 성형 공정 후 저부 유닛 상에는 고착물(bur) 또는 채트(chat)가 남아있다. 이들 불일치를 제거하고, 신발 갑피에 접합하기 위한 저부 유닛의 갑피 표면을 준비할 필요가 종종 있다.

종래 방법의 다음 단계는 라스팅된 신발 갑피 상에 프라이머 및/또는 시멘트를 자동으로 분사하는 단계(20)이다. 이러한 분사는, 로봇 아암을 이용하고 분사를 안내하기 위해 단계(16)에서 결정된 디지털 바이트 라인을 이용함으로써 발생한다. 더 구체적으로, 디지털 바이트 라인을 나타내는 데이터는 분사 로봇에 의해 사용되어 갑피 주위로 분사 노즐을 안내하고 저부 유닛에 의해 덮이지 않은 신발 갑피 영역에 프라이머/시멘트/접착제가 도포되지 않도록 보장한다. 분사 단계가 자동화되기 때문에, 디지털 바이트 라인은 로봇 분사 아암을 올바른 공구 경로로 지향시키는 데 사용된다. 수동으로 그려진 바이트는 이러한 분사 공정에 사용되지 않는다.

종래 방법의 최종 단계는 라스팅된 신발 갑피 및 저부 유닛의 수동 조립(22)이다. 이는 작업자가 저부 유닛 상에 라스팅된 신발 갑피를 위치 및 정렬시키고, 조합된 유닛에 바람직한 양의 압력을 인가함으로써 달성된다. 물리적으로 그려진 바이트 라인은 이러한 적절한 정렬을 보장하는 데 사용된다. 라스팅된 신발 갑피와 저부 유닛의 정렬은 수동으로 보장되는 것이 바람직하다. 이는 라스팅된 신발 갑피 상에 실제로 그려진 바이트 라인을 제공 및 사용함으로써 달성된다.

명백한 바와 같이, 종래 기술의 방법은 3개 이상의 수동 작업, 즉 수동 게이지 마킹(12), 수동 버핑 작업(14), 저부 유닛의 수동 세척과 프라이밍(18), 및 저부 유닛 상의 라스팅된 신발 갑피의 수동 조립(22)을 포함한다. 종종, 이들 수동 작업을 수행하기 위해서는 숙련된 작업자가 요구된다. 자동 바이트 라인 결정(16)이 수행되지만, 이러한 작업에서 생성된 디지털 바이트 라인은 물리적인 바이트 라인 그리기 작업 또는 버핑 작업에 사용되지 않는다. 이는 분사 작업에 사용된다. 위에서 논의된 바와 같이, 라스팅된 신발 갑피와 저부 유닛의 수동 조립을 용이하게 하기 위해, 신발 갑피 자체 상에 물리적인 바이트 라인의 위치를 표시하는 것이 바람직하다.

본 발명의 양태는 풋웨어 물품의 제조와 관련하여 물품 구성요소의 디지털 표현을 생성 및 사용하기 위한 장치, 시스템 및 방법에 관한 것이다. 바이트 라인의 디지털 표현이 생성되어, 바이트 라인의 물리적 표현을 자동으로 그리고/그리거나 신발 갑피의 일부분을 자동으로 버핑하는 데 사용된다. 따라서 물리적인 바이트 라인 그리기 및 수동 버핑과 관련된 수동 작업이 없어진다.

본 발명의 제1 양태에서, 신발을 자동으로 조립하는 방법이 제공된다. 본 방법은 신발 갑피 상에서 바이트 라인을 디지털 방식으로 결정하고 컴퓨팅 디바이스에서 바이트 라인을 나타내는 데이터 세트를 저장하는 단계를 포함한다. 데이터 세트는 신발 갑피 상의 실제 물리적인 바이트 라인의 위치를 자동으로 표시하는 데 사용된다.

추가의 양태는 신발 갑피 상에 바이트 라인을 자동으로 그리는 방법을 제공한다. 디지털 바이트 라인을 나타내는 데이터 세트를 제공하기 위해 컴퓨팅 디바이스가 액세스된다. 로봇 아암은 마킹 기기를 지원하는 데 이용되고 신발 갑피 상에 바이트 라인을 물리적으로 마킹하도록 작동된다. 물리적인 바이트 라인은 디지털 데이터 세트를 나타낸다. 마킹 기기는 마킹 기기와 신발 갑피의 표면 사이에 45도 내지 75도 범위의 각도로 유지된다.

추가의 양태는, 신발 갑피 주위에서 관절 운동될 수 있고 신발 갑피의 표면과 맞물릴 수 있는 원위 단부를 갖는 로봇 아암을 포함하는, 신발 갑피 상에 바이트 라인을 자동으로 마킹하기 위한 장치를 포함한다. 로봇 아암의 원위 단부 상에는 마킹 기기가 위치해 있으며, 마킹 기기는 신발 갑피의 표면과 맞물리기 위한, 그리고 바이트 라인을 그리기 위한 마킹 팁을 갖는다. 마킹 기기는 베이스 부재 및 베이스 부재에 대해 이동 가능하게 장착된 캐리지를 포함한다. 베이스 부재는 로봇 아암의 원위 단부에 커플링되고 캐리지는 마킹 팁에 커플링된다. 캐리지 및 마킹 팁은 마킹 팁이 신발 갑피의 표면에 맞물릴 때 조정을 위해 베이스 부재에 대해 이동한다.

신발 갑피 및 신발 밑창의 예가 본원에서 예시적인 목적을 위해 단순화된 방식으로 제시되지만, 실제로 신발 갑피는 종종 상이한 유형의 재료로 형성된 다수의 개별 부품을 포함할 수 있다. 신발 갑피의 구성요소는 다양한 접착제, 스티치 및 기타 유형의 결합 구성요소를 사용하여 함께 결합될 수 있다. 신발 밑창은 다수의 구성요소로 구성될 수 있다. 예를 들어, 신발 밑창은 바닥, 지면 또는 다른 표면과 접촉하는 고무와 같은 비교적 단단하고 내구성 있는 재료로 만들어진 겉창을 포함할 수 있다. 신발 밑창은, 쿠션을 제공하고 정상적인 착용 및/또는 운동 훈련 또는 수행 동안 힘을 흡수하는 재료로 형성된 중창을 더 포함할 수 있다. 중창에 종종 사용되는 재료의 예는 예를 들어, 에틸렌 비닐 아세테이트 폼, 폴리우레탄 폼 등이다. 신발 밑창은 추가 쿠션 구성요소(예컨대, 스프링, 에어백 등), 기능성 구성요소(예컨대, 내전 또는 외전을 다루는 모션 제어 요소), 보호 요소(예컨대, 지면이나 바닥 상의 위험으로부터 발에 대한 손상을 방지하기 위한 탄성 플레이트) 등과 같은 추가의 구성요소를 더 가질 수 있다. 이해될 수 있는 바와 같이, 밑창이 바이트 라인 검출을 위해 라스팅된 갑피와 정합될 때, 밑창은 겉창, 중창 및/또는 신발 밑창을 형성하는 임의의 추가 구성요소를 포함할 수 있는 것이 고려된다. 신발 갑피 및/또는 신발 밑창에 존재할 수 있는 이들 및 기타 구성요소는 본원에 기재된 예에서 구체적으로 설명되지 않지만, 그러한 구성요소는 본 발명의 양태에 따른 시스템 및 방법을 사용하여 제조된 풋웨어 물품에 존재할 수 있다.

도 2를 참조하여, 바이트 라인을 자동으로 그리기 위해, 그리고 자동 버핑을 위해 디지털 바이트 라인을 이용하는 방법(100)이 도시된다. 제1 단계는 라스팅된 신발 갑피의 바이트 라인을 자동으로 결정(102)하는 것이다. 본원에 더 완전하게 설명되는 바와 같이, 이러한 단계는 신발의 바이트 라인을 디지털 방식으로 나타내는 데이터 세트의 생성을 초래한다. 바이트 라인을 나타내는 데이터 세트는 다른 작업과 함께 사용하기 위해 컴퓨팅 디바이스에 저장(104)된다. 바이트 라인을 나타내는 데이터 세트는 신발 갑피 상에 실제 물리적인 바이트 라인의 위치를 표시하기 위해 다수의 상이한 대안적 작업에 사용될 수 있다. 예를 들어, 하나의 대안에서, 바이트 라인을 나타내는 데이터 세트는 본원에서 더 자세히 설명되는 바와 같이, 자동 게이지 마킹 단계(106)에서 신발 갑피 상에 물리적인 바이트 라인을 자동으로 그리는 데 사용된다. 또한 추가로, 다른 대안으로서, 바이트 라인을 나타내는 동일한 데이터 세트가 자동 버핑 단계(108)에서 사용되어 접착제 도포를 위한 신발 갑피의 특정 부분을 준비하기 위해 로봇 아암 또는 기타 적합한 자동 디바이스를 이용한다. 자동 버핑 단계(108)의 결과로서, 신발 갑피 상에서 실제 물리적인 바이트 위치의 표시가 제공된다. 더 구체적으로, 갑피의 영역/구역이 단계(108)에서 자동으로 버핑된 후, 갑피의 저부로부터 가장 먼 버핑 영역/구역의 에지는 물리적인 바이트 라인의 위치를 표시할 것이다. 따라서, 명백한 바와 같이, 자동 버핑 단계(108)가 이용되면, 자동 게이지 마킹 단계(106)를 수행할 필요가 없을 수 있다. 그러나 자동 버핑 단계(108)가 필요하지 않다면, 자동 게이지 마킹 단계(106)를 수행하는 것이 바람직할 수 있다. 방법(100)은 필요하다면, 저부 유닛의 수동 세척 및 프라이밍 단계(110)를 또한 포함할 수 있다. 이러한 단계는 일부 신발 모델에서 필요하지 않을 수 있다.

다음 단계는 프라이머 및/또는 시멘트를 라스팅된 신발 갑피 상에 자동으로 분사 또는 브러싱(112)하는 것이다. 이러한 분사/브러싱은, 로봇 아암을 이용하고 분사 및 또는 브러싱을 안내하기 위해 단계(102)에서 결정된 디지털 바이트 라인을 이용함으로써 발생한다. 디지털 바이트 라인을 나타내는 데이터 세트는 로봇 아암이 분사 노즐 및 또는 브러시를 갑피 주위로 안내하도록, 그리고 저부 유닛으로 덮이지 않은 신발 갑피 영역에 프라이머/시멘트/접착제가 도포되지 않도록 보장하는 데 사용된다.

최종 단계는 라스팅된 신발 갑피와 저부 유닛의 조립(114)이다. 이는 작업자가 저부 유닛 상에 라스팅된 신발 갑피를 위치 및 정렬시키고, 조합된 유닛에 바람직한 양의 압력을 인가함으로써 달성될 수 있다. 이러한 조립 단계(114)는 예를 들어, 로봇 아암 또는 아암들에 의해 자동으로 수행될 수도 있다. 또한 자동 조립은 조합된 유닛에 바람직한 양의 압력을 자동으로 인가하는 것을 포함한다. 자동 게이지 마킹 단계(106)로부터 물리적으로 그려진 바이트 라인의 위치의 표시는 적절한 정렬을 보장하는 데 사용될 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 자동 버핑 단계(108)로부터 버핑 영역의 에지로부터의 물리적인 바이트 라인의 위치의 표시는 적절한 정렬을 보장하기 위해 사용될 수 있다. 라스팅된 신발 갑피와 저부 유닛의 정렬을 수동 및/또는 자동으로 보장하는 것이 바람직하며, 이러한 단계를 수행하는 방식은 표시가 자동 게이지 마킹 단계(106)로부터의 것이든 자동 버핑 단계(108)로부터의 것이든, 라스팅된 신발 갑피 상에 물리적인 바이트 라인의 위치 표시를 제공하고 사용하는 것이다.

도 3 내지 도 9를 참조하여, 바이트 라인의 자동 결정(102)을 수행하기 위한 하나의 예시적인 구조가 설명될 것이다. 전술한 바와 같이, 바이트 라인은 신발 밑창 저부 유닛과 신발 갑피의 교차점을 따르는 위치이다. 전통적으로 풋웨어의 제조에서, 바이트 라인을 식별하기 위해 라스팅된 신발 갑피의 저부를 따라 신발 갑피와 커플링될 저부 유닛을 배치함으로써 바이트 라인이 식별된다. 바이트 라인 결정은, 갑피와 저부 유닛의 조립 후에 결합제를 노출시키지 않으면서, 라스팅된 갑피에 하나 이상의 결합제가 도포될 수 있는 위치를 결정하기 위해 바람직하다. 본원에 설명된 바와 같이, 공정의 자동화는 특정 신발 갑피에 대한 디지털 바이트 라인의 디지털 표현을 제공하는 것으로부터 이익을 얻을 수 있다. 본원에서 제공된 하나의 예는 정합된 구성에서 라스팅된 갑피 및 저부 유닛의 삼차원 표면 정보의 제1 세트 및 저부 유닛과 미-정합된 라스팅된 갑피의 삼차원 표면 정보의 제2 세트를 포함하는 분기 검출 공정을 통해 특정 신발 갑피에 대한 바이트 라인을 디지털 방식으로 식별하는 수단을 제공한다. 서로 비교했을 때, 삼차원 표면 정보의 제1 세트 및 제2 세트는 정합된 때의 라스팅된 갑피 상에서 밑창의 교차점을 식별하며, 이는 예시적인 양태에서, 라스팅된 갑피에 대한 바이트 라인을 적어도 부분적으로 나타낸다. 이러한 식별은 사전-정의된 임계값을 초과하는 데이터 포인트의 분기를 찾아내기 위해, 정합된 구성 및 미-정합된 구성의 삼차원 표면을 나타내는 데이터 포인트를 중첩시킴으로써 달성될 수 있다. 중첩된 데이터 포인트의 이러한 분기에서, 정합된 구성으로부터 미-정합된 구성으로의 표면 형상(surface geometry)의 변화가 결정될 수 있으며, 이는 예시적인 양태에서 바이트 라인에서 발생할 수 있다. 라스팅된 신발 갑피에 대한 바이트 라인이 결정되면, 바이트 라인을 정의하는 데이터 세트는 다축 로봇과 같은 기계에 의해 사용되어 신발 갑피 및/또는 저부 유닛 상에서의 작업을 수행할 수 있다.

이제 도 3을 참조하여, 본 발명의 양태에 따른 라스팅된 갑피(116) 및 저부 유닛/밑창(118)의 삼차원 표면 정보를 캡처하는 데 효과적인 예시적인 시스템이 예시되고 총칭하여 참조 번호 120으로 지정된다. 그러한 시스템은 참조로 본원에 포함되는 미국 공개 번호 2015/0201709(미국 출원 번호 14/161,283)호에 개시된다. 본원에서 더 상세히 논의되는 바와 같이, 저부 유닛(118)을 수용하기 위해 내부에 형성된 캐비티를 갖는 실리콘 패드와 같은 유지기(122)는 정합된 및 미-정합된 데이터 캡처를 위해 저부 유닛(118)을 유지하고 고정하는 데 사용될 수 있다. 시스템(120)은 상단 표면(126)을 갖는 베이스 지지대(124)로 구성된다. 베이스 지지대(124)는 시스템(120)과 같은 시스템에서 사용하기 위해 이후에 논의되는 구성요소들 중 하나 이상을 지지하는 데 효과적인 구성일 수 있다.

시스템(120)은 정합된 구성으로부터 미-정합된 구성으로 저부 유닛(118)을 상승 및 하강시키는 데 효과적인 수직 조립체로 추가로 구성된다. 수직 조립체는 가이드 부재(130, 132)를 통해 베이스 지지대(124)의 상단 표면(126)과 슬라이딩 가능하게 커플링되는 지지 플레이트(128)로 구성된다. 가이드 부재는 지지 플레이트(128)의 수직 모션을 여전히 용이하게 하면서 지지 플레이트(128) 및 그에 커플링된 구성요소에 안정성을 제공하기 위해 상단 표면(126)과 슬라이딩 가능하게 상호 작용한다. 수직 모션은 수직 액추에이터(134)에 의해 작동된다. 수직 액추에이터(134)는 적어도 지지 플레이트(128)를 상승 및 하강시켜, 결과적으로, 라스팅된 갑피(116)와 저부 유닛(118)의 정합 및 미-정합을 허용하도록 구성된다. 수직 액추에이터(134)는 공압, 유압, 선형 모터 등과 같은 다수의 기구를 사용하여 수직 운동을 야기할 수 있다. 도시된 바와 같이, 수직 액추에이터(134)의 일부분은 지지 플레이트(128)와 상호 작용하도록 상단 표면(126)을 통해 연장한다. 대안적인 양태에서, 수직 액추에이터(134)는 정합된 구성으로부터 미-정합된 구성으로의 저부 유닛(118)의 운동을 달성하기 위해 대안적인 방식으로 구성될 수 있는 것이 고려된다.

도시된 바와 같이, 유지기(122)는 저부 유닛(118)의 적어도 일부분이 유지기(122)의 캐비티 내에 위치하도록 구성될 수 있다. 그러나, 저부 유닛(118)의 상부 에지(superior edge)에 근접한 저부 유닛(118)의 적어도 일부분은 바이트 라인에서 저부 유닛(118) 및 라스팅된 갑피(116)의 삼차원 데이터 캡처를 허용하도록 유지기(122) 위로 연장하는 것이 고려된다. 유지기(122)는 실리콘과 같은 임의의 적합한 재료로 형성될 수 있다. 유지기(122)는 저부 유닛(118)과 라스팅된 갑피(116) 사이의 교차점이 감지 조립체에 의해 효과적으로 캡처될 수 있도록 임의의 크기 및 형상으로 구성될 수 있다. 또한, 유지기(122)는 본원의 예시적인 양태에서 전체적으로 생략될 수 있는 것이 고려된다.

수직 조립체는 지지 플레이트(128)를 회전 플레이트(138)와 회전 가능하게 커플링시키는 스위블(swivel)(136)을 더 포함한다. 스위블(136)은 회전 플레이트(138)가 지지 플레이트(128)와는 독립적으로 회전하게 한다. 이후에서 논의되는 바와 같이, 저부 유닛(118)은 라스팅된 갑피(116)가 회전함에 따라, 라스팅된 갑피(116)와 맞물릴 수 있다. 예시적인 양태에서 저부 유닛(118)이 유지기(122)를 통해 회전 플레이트(138)와 접촉하고 그에 의해 지지됨에 따라, 스위블(136)은 회전 플레이트(138) 및 저부 유닛(118)이 지지 플레이트(128)로부터 자유롭게 회전하게 한다. 상이한 수직 위치에 수직 조립체가 위치됨에 따라 수직 조립체의 구성요소는 일체로 이동하여, 라스팅된 갑피(116)와 저부 유닛(118)의 정합 미-정합 구성을 달성한다.

예시된 시스템(120)에서, 신발 갑피(116)는 신발 갑피의 의도된 형상의 체적 근사치를 이력적으로 제공하는 라스트(140) 상에 배치된다. 저부 유닛은 수직 조립체를 통해, 사전-결정된 양의 힘을 인가하여, 대응하는 저부 유닛(118)에 대해 라스팅된 갑피(116)를 유지할 수 있다. 압력을 인가할 시, 저부 유닛(118)은 라스팅된 갑피(116)와 정합된다. 원하는 압력과 정합되면, 라스팅된 갑피(116) 표면과 저부 유닛 표면(118) 사이의 교차점이 교차점(142)을 형성한다. 교차점(142)은 라스팅된 갑피(116)에 대한 바이트 라인의 위치를 나타낸다.

처리 시에 저부 유닛(118)은, 신발 갑피(116)와 정합될 실제 밑창이 아닌 경우, 신발 조립 시 신발 갑피(116)에 적용될 신발 밑창 조립체의 실제 재료, 크기, 형상, 윤곽 등을 모방할 수 있다는 것을 유의해야 한다. 또한, 저부 유닛(118)은 저부 유닛이 의도된 궁극적인 밑창이 아닐 때 밑창 조립체에 전형적으로 사용되는 것과 상이한 재료로 형성될 수 있는 것이 고려된다. 예를 들어, 저부 유닛(118)의 기능이란 반복 제조 공정에서 바이트 라인을 식별하기 위한 가이드를 제공하는 것이므로, 더 내구성 있고 단단한 재료가 저부 유닛(118)의 적어도 일부분을 형성할 수 있다. 이는 다른 이유 중에서도, 충격 감쇠, 지지 및 견인을 위해 일반적으로 제공되는 신발 밑창 조립체의 기능적 목적과는 대조적이다. 저부 유닛(118)은 예시적인 양태에서 임의의 형상 또는 크기를 가질 수 있다.

라스팅된 갑피(116) 및/또는 대응하는 저부 유닛(118)은 종종 유연성 및/또는 압축성 재료로 형성될 수 있기 때문에, 라스팅된 갑피(116)의 표면 상에 식별된 바이트 라인의 위치는 라스팅된 갑피(116)를 대응하는 저부 유닛과 정합시키는 데 사용된 힘 또는 압력의 양에 기초하여 달라질 수 있다. 바이트 라인을 식별하는 동안 시스템(120)에 의해 인가된 사전-결정된 양의 힘은 라스팅된 갑피(116)를 저부 유닛(118)으로 나타난 신발 밑창 조립체에 궁극적으로 접합할 때 인가된 동일한 힘일 수 있지만, 본 발명의 범주로부터 벗어나지 않으면서 접합하는 동안 인가된 힘과 상이할 수 있다.

예시적인 라스트(140)가 예시 목적을 위해 도 3에 도시되지만, 대안적인 라스트가 예시적인 양태에서 사용될 수 있는 것이 고려된다. 예를 들어, 도 9를 참조하여, 본 발명의 양태에 따라 발가락 부분 가압 부재(144) 및 분산 부재(146)를 갖는 예시적인 라스트(140)가 도시된다. 분산 부재(146)는 회전력 및/또는 압축력이 분산 부재(146)에 인가될 때, 힘이 라스트(140)와 발가락 부분 가압 부재(144) 각각에 전달되도록, 라스트(140)와 발가락 부분 가압 부재(144)에 커플링된다. 예시적인 양태에서, 발가락 부분 가압 부재(144)는 라스트(140)의 발가락 부분에 원하는 압축력을 제공하도록 기능하는 것으로 고려된다. 이러한 발가락 부분 가압 부재(144)는 예시적인 양태에서, 라스트(140)에 의한 저부 유닛 및 또는 유지기(122)로의 더욱 균일한 압력의 인가를 허용할 수 있다. 이러한 더욱 동일한 압력의 인가는, 특히 밑창 및 발가락 부분 전체에 걸쳐 더욱 균일한 압력 인가가 발생하기 때문에 더욱 일관된 바이트 라인 검출을 초래할 수 있다. 발가락 부분 가압 부재(144)는 선택적이며 예시적인 양태에서 완전히 생략될 수 있는 것이 고려된다.

도 3을 다시 참조하여, 라스트(140)는 클램핑 시스템(148)에 의해 제거 가능하게 고정될 수 있다. 클램핑 시스템(148)은 제1 클램프 부분(150) 및 제2 클램프 부분(152)으로 구성된다. 클램핑 시스템(148)은 라스트(140)의 일부분에 압축력을 인가하여 라스트를 원하는 위치에 고정하고 유지한다. 예를 들어, 클램핑 시스템(148)은 정합된 구성에 있을 때 저부 유닛(118)에 의해 상향으로 인가되는 압축력에 저항하는 데 효과적일 수 있다. 그 때문에, 라스팅된 갑피(116)는 예시적인 양태에서 수직 조립체에 의해 인가된 정합 작업의 결과로서 수직 방향으로 최소로 변경된다. 또한, 클램핑 시스템(148)은 본원에 제공된 하나 이상의 구성요소에 의해 인가되는 횡력(lateral force)에 저항하는 데 효과적일 수 있다. 클램핑 시스템(148)이 라스트(116)에 대해 회전 모션을 허용하고 심지어 그에 회전 모션을 공급하도록 구성되는 것도 고려된다. 회전은 클램핑 시스템(148)과 작동 가능하게 커플링되는 회전 드라이브(154)에 의해 제공될 수 있다. 회전 드라이브(154)는 예시적인 양태에서 모터 또는 다른 회전 드라이브 기구일 수 있다. 회전은 라스팅된 갑피(116) 및/또는 저부 유닛(118) 주위의 효과적인 삼차원 표면 정보 캡처를 용이하게 하기 위해 원하는 속도로 제공될 수 있다. 클램핑 시스템(148)의 특정 배열 및 구성이 제공되지만, 본원에 제공된 양태를 달성하기 위해 임의의 수단이 구현될 수 있는 것이 고려된다.

회전 드라이브(154) 및 클램핑 시스템(148)은 상단 지지대(156)에 의해 시스템(120)에서 지지된다. 상단 지지대는 저부 유닛(118) 상의 수직 시스템에 의해 라스팅된 갑피(116)에 인가되는 전달된 압축력에 저항하는 데 효과적인 베이스 지지대(124)와 단단히 커플링된다. 유사하게, 상단 지지대(156)는 회전 모션이 회전 드라이브(154)로부터 클램핑 시스템(148)을 통해 라스트(116)로 전달되게 하는 회전 변화에 저항하는 데 효과적이다.

시스템(120)은 스캐닝 조립체/시스템으로 추가로 구성된다. 스캐닝 시스템은 라스팅된 갑피(116) 및 저부 유닛(118)의 삼차원 표면 데이터를 수집한다. 삼차원 표면 데이터 세트를 캡처할 수 있는 구성요소(예를 들어, 입체적으로 구성된 구성요소)의 임의의 구성이 고려되는 한편, 하기에는 컴퓨팅 디바이스와 함께 저부 유닛(118) 및 라스팅된 갑피(116)의 삼차원 표면 정보를 캡처하는 데 효과적인 이미징 디바이스(158) 및 오프셋 구조화된 광원(160)과 관련된 내용이 설명된다.

구조화된 광원(160)과 이미징 디바이스(158) 사이의 거리는 캐리어 부재(162)에 의해 유지된다. 예시된 스캐닝 시스템은 구조화된 광원(160)에 의해, 스캐닝될 하나 이상의 표면, 예컨대 라스팅된 갑피(116) 및/또는 저부 유닛(118) 상에 투사된 구조화된 광 패턴에 의존한다. 구조화된 광원(160)은 스캔될 표면으로부터의 거리에, 정의된 기하학적 표현을 제공하는 임의의 적합한 광원일 수 있다. 예를 들어, 달리 구조화되지 않은 광원으로부터 광의 포커싱된 슬릿형 빔을 생성하는 슬릿 램프는 라스팅된 갑피(116) 상에 구조화된 광 반사를 형성하는 데 필요한 투사된 광을 생성할 수 있다. 다른 광원 옵션은 구조화된 레이저 광원을 포함한다. 구조화된 레이저 광원은 라인과 같은 구조화된 광 패턴으로 레이저 광을 투사하는 레이저이다. 이러한 구조화된 광 라인은 특정 평면의 광이 광원으로부터 외측으로 퍼지도록 허용하면서 다른 모든 방향으로의 광 분산을 제한하여 구조화된 레이저원로부터 나오는 광 평면을 초래함으로써 형성될 수 있다. 광 평면이 표면과 접촉할 때, 포커싱된 특성, 및 빛이 형성하는 평면에 수직인 제어된 폭을 갖는 레이저 라인 표현이 형성된다.

삼차원 데이터는 구조화된 광(예를 들어, 라인)의 변형에 기초하여 결정되는데, 이는 스캔된 표면(들) 상의 상이한 특징에 의해 반사되기 때문이다. 공지된 구조화된 상태로부터의 변형은 일련의 캡처된 이미지에서 이미징 디바이스에 의해 캡처된다. 구조화된 광의 변형을 포함하는 일련의 이미지로부터 삼차원 데이터를 식별하는 방법을 수행하기 위한 명령어가 저장된 컴퓨터 판독 가능 매체를 갖는 컴퓨팅 디바이스는 스캔된 표면의 포인트 클라우드 또는 다른 삼차원 표현을 결정하는 데 사용된다. 당업계에 공지된 바와 같이, 변형된 구조 광을 갖는 캡처된 이미지는 스캔된 표면(들)의 포인트 클라우드 또는 다른 삼차원 표면 표현을 형성하도록 계산될 수 있다.

저부 유닛(118) 및/또는 라스팅된 갑피(116)의 치수 데이터를 캡처하기 위해, 물품의 조합이 이미징 디바이스(158)의 시야에서 회전된다. 부가적으로 및/또는 대안적으로, 스캐닝 시스템은 슬라이드 레일(164)을 따라 횡 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 캐리어 부재(162)는 슬라이드 레일(164)의 길이의 적어도 일부분을 따라 횡방향으로 이동할 수 있는 것이 고려된다. 그 결과, 구조화된 광은 예시적인 양태에서, 비전 시스템의 횡방향 운동 및/또는 저부 유닛(118) 및/또는 라스팅된 갑피(116)의 회전 운동에 의해 저부 유닛(118) 및/또는 라스팅된 갑피(116)의 상이한 부분을 가로질러 투사될 수 있다. 여전히 또한, 감지 조립체는 원하는 삼차원 데이터 캡처를 달성하기 위해 임의의 방향으로, 그리고 라스팅된 갑피(116) 운동과 조합되어, 또는 그와는 독립적으로 이동될 수 있는 것이 고려된다. 예를 들어, 감지 조립체에 대한 원하는 피사계 심도를 유지하기 위해, 라스팅된 갑피(116)와 감지 조립체 사이에 비교적 일정한 거리가 유지될 수 있는 것이 고려된다. 이러한 유지된 깊이는 라스팅된 갑피(116)가 회전하는 회전축으로부터 연장하는 반경방향 라인을 따라 감지 조립체를 선형으로 이동시키도록 시스템을 구성함으로써 달성될 수 있다. 대안적으로, 감지 조립체는 예시적인 양태에서, 라스팅된 갑피 주위에서 타원형 패턴으로 이동하도록 구성되는 것이 고려된다.

도시되지 않았지만, 도 24에서 더 상세히 논의되는 바와 같은 컴퓨팅 디바이스는 예시적인 양태에서, 시스템(120)의 하나 이상의 구성요소에 작동 가능하게 연결되어 본원에 제공된 양태를 달성하기 위해 정보 및/또는 데이터를 제어하거나 달리 처리할 수 있는 것으로 고려된다.

도 4는 본 발명의 양태에 따라, 밑창에 정합될 때, 미-정합된 구성에서 라스팅된 갑피의 제1 삼차원 데이터 세트 및 라스팅된 갑피의 제2 삼차원 데이터 세트로부터 바이트 라인을 결정하기 위해 고려되는 분기 검출 공정의 단순화된 예시를 도시한다. 라스팅된 갑피 표면의 부분(168)을 나타내는 제1 삼차원 데이터 세트(166)의 그래픽 예시가 제공되며, 이는 삼차원 데이터에서 식별된 표면을 나타내는 포인트의 더 큰 포인트 클라우드로부터 추출될 수 있다. 부분(168) 각각은 제1 서브세트(170) 및 제2 서브세트(172)와 같은 갑피의 표면을 나타내는 데이터의 서브세트를 포함할 수 있다. 예시적인 양태에서, 제1 서브세트(170)는 바이트 라인 위에 있는 라스팅된 갑피 표면의 일부를 나타내는 데이터이다. 달리 말하면, 제1 서브세트(170)는 정합될 때 밑창에 의해 가려지지 않는 라스팅된 갑피 표면의 일부분이다. 부분(168)이 선형 세그먼트로 도시되는 한편, 제공된 예시는 단지 예시 목적을 위한 것이며 실제로는 전혀 예시되지 않을 수 있지만, 대신에 컴퓨팅 시스템의 프로세서 및 메모리 내부의 치수 좌표로서 유지되는 포인트 클라우드라는 것이 이해된다.

라스팅된 갑피 표면의 부분(176)을 나타내는 제2 삼차원 데이터 세트(174)가 제공된다. 부분(176) 각각은 제1 서브세트(170) 및 제3 서브세트(178)와 같은 표면을 나타내는 데이터의 서브세트를 포함할 수 있다. 제3 서브세트(178)는 스캔된 유지기의 일부분을 나타내는 데이터이다. 제4 서브세트(180)는 스캔된 저부 유닛의 일부분을 나타내는 데이터이다. 제2 서브세트(172)는 제2 서브세트(172)로 나타난 표면이 스캐닝 공정 동안 가려질 수 있기 때문에 제2 삼차원 데이터 세트(174)에서만 문맥상의 목적을 위해 점선으로 도시된다. 예시적인 양태에서, 제2 서브세트(172)로 나타난 표면이 스캐닝 시스템으로부터 가려질 수 있기 때문에 제2 삼차원 데이터 세트(174)의 데이터가 제2 서브세트(172)를 정의하지 않을 수 있는 것이 고려된다. 제1 서브세트(170)와 제4 서브세트(180) 사이의 교차점에서 포인트(182)가 형성된다.

포인트(182)는 라스팅된 갑피 상에 바이트 라인을 정의하는 데 사용할 수 있는 포인트를 나타낸다. 그러나, 라스팅된 갑피 상의 포인트(182)의 위치를 결정하기 위해, 제1 삼차원 데이터 세트(166)와 제2 삼차원 데이터 세트(174) 사이의 비교가 수행되어 제2 삼차원 데이터 세트(174)의 어느 부분이 정합된 저부 유닛을 나타내는이지 그리고 어느 부분이 라스팅된 갑피를 나타내는지를 식별한다. 예를 들어, 제1 삼차원 데이터 세트(166) 및 제2 삼차원 데이터 세트(174)는 함께 정렬되고 등록될 때, 제1 서브세트(170)에 대한 제2 서브세트(172) 및 제4 서브세트(180)의 수렴을 결정하기 위해 분석될 수 있다. 수렴 포인트(또는 대안적으로 분기 포인트)에서, 포인트(182)와 같은 바이트 라인 포인트가 결정될 수 있다. 수렴이 논의되었지만, 밑창을 나타내는 삼차원 데이터의 부분을 추론하고 어느 부분이 라스팅된 갑피 부분을 나타내는지를 추론하기 위해, 분기 또는 다른 비교 기법이 구현되는 것도 고려된다.

바이트 라인 결정의 예는 제1 삼차원 데이터 세트(166)와 제2 삼차원 데이터 세트(174)를 형성하는 데이터 포인트를 비교하는 것을 포함할 수 있고, 그에 따라 제1 삼차원 데이터 세트(166) 및 제2 삼차원 데이터 세트(174)의 데이터 포인트가 예컨대 포인트(182)에서 서로 분기될 때 표면의 변화가 이러한 포인트에서 결정되며, 이는 라스팅된 갑피 표면으로부터 밑창 표면으로의 전이를 나타낸다. 예시적인 양태에서, 이러한 전이는 바이트 라인 위치를 정의한다. 중첩된 데이터 포인트가 지정된 양(예를 들어, 0.01 mm 내지 0.5 mm)만큼 서로 분기될 때만 표면 분기가 나타난다는 결정이 이루어지도록 삼차원 데이터 세트의 가변성을 허용하는 공차가 구현될 수 있다.

제1 삼차원 데이터 세트(166) 및 제2 삼차원 데이터 세트(174)의 분석에 기초하여, 라인(186, 188)에 의해 그려진 바와 같이, 디지털 바이트 라인 데이터 세트(184)가 결정될 수 있다. 제1 서브세트(170) 및 제2 서브세트(172)는 이러한 예시적인 양태에서 디지털 바이트 라인(186, 188)을 예시하기 위한 목적으로 맥락 정보만을 제공하기 위해 점선으로 그려진다. 바이트 라인(186, 188)은 나타난 부분(168 및 176)으로부터 일련의 포인트(182)들 사이의 연결로부터 보간될 수 있다. 달리 말하면, 바이트 라인은 제1 삼차원 데이터 세트(166)와 제2 삼차원 데이터 세트(174) 사이의 차이의 포인트를 결정하는 것에 기초하여 결정될 수 있으며, 다음으로 이들 결정된 포인트는 보간 기법과 함께 사용되어, 데이터에 의해 캡처된 바와 같이 라스팅된 갑피에 대한 바이트 라인의 위치를 식별할 수 있다. 위에서 제공된 바와 같이, 포인트(182)에서 제1 서브세트(170)로부터 제2 서브세트(172) 및 제4 서브세트(180)로의 분기는 분석에 의해 포인트(182)의 위치 및 관련된 바이트 라인 부분을 식별하는 것이 고려된다.

도 5는 본 발명의 양태에 따라, 유지기(122)에 의해 지지된 저부 유닛(118)과 정합된 구성의 라스팅된 갑피(116)를 갖는 도 3의 시스템(120)의 상세도를 도시한다. 이전에 논의된 바와 같이, 라스팅된 갑피(116)는 수직 액추에이터(134)에 의해 작동되는 수직 시스템의 수직 운동을 통해 저부 유닛(118)과 정합되거나 결합된 구성으로 배치될 수 있다. 이러한 수직 위치설정의 결과로서, 지지 플레이트(128)는 상단 표면(126) 위의 높이(190)까지 연장한다. 이후 도 6에서 논의되는 바와 같이 예시적인 양태에서, 라스팅된 갑피(116)와 저부 유닛(118)이 미-정합된 구성에 있을 때, 지지 플레이트 또는 대안적 구성요소(예를 들어, 저부 유닛(118))들 사이의 높이가 감소된다.

구조화된 광 반사(194)를 형성하는 라스팅된 갑피(116) 및 저부 유닛(118)과 교차하는 광선(192)을 투사하는 광원(160)이 도시된다. 구조화된 광 반사는 예시적인 양태에서, 라스팅된 갑피(116)로부터 반사된 구조화된 광을 나타내는 제1 서브세트(196), 저부 유닛(118)으로부터 반사된 광을 나타내는 제2 서브세트(198), 및 유지기(122)로부터 반사된 광을 나타내는 제3 서브세트(200)와 같은 다수의 서브세트를 포함할 수 있다. 논의 목적 및 예시 목적을 위해, 제1 서브세트(196), 제2 서브세트(198) 및 제3 서브세트(200)는 각각, 도 4의 제1 서브세트(170), 제3 서브세트(178) 및 제4 서브세트(180)로서 식별된 데이터를 초래할 수 있는 것이 제안된다.

이미징 디바이스(158)는 구조화된 광이 반사되는 표면을 나타내는 삼차원 데이터 세트를 결정하는 데 사용하기 위해, 구조화된 광 반사(194)를 캡처하도록 구성되는 것이 고려된다. 추가로, 이전에 논의된 바와 같이, 라스팅된 갑피(116) 및 정합된 저부 유닛(118)은 라스팅된 갑피(116) 및 저부 유닛(118)의 상이한 부분에 걸쳐 구조화된 광 반사(194)의 이미지를 캡처하여 스캔된 요소들의 조합을 나타내는 체적 표현을 형성하기 위해 이미징 디바이스(158)의 시야 내에서 회전되는 것이 고려된다. 또한, 스캐닝 시스템은 라스팅된 갑피(116) 및 저부 유닛(118) 표면의 하나 이상의 부분을 캡처하기 위해 횡방향으로 이동할 수 있는 것이 고려된다.

도 6은 본 발명의 양태에 따라, 저부 유닛(118)과 미-정합된 예시적 구성의 라스팅된 갑피(116)를 갖는 도 3의 시스템(120)의 상세도를 도시한다. 도시된 바와 같이, 유지기(122)에 의해 유지된 저부 유닛(118)은 상단 표면(126)과 지지 플레이트(128) 사이의 높이(202)가 이전에 논의된 도 5의 높이(190)로부터 감소되도록, 라스팅된 갑피(116)에 비해 낮아진다. 높이(190)보다 더 작은 높이(202)를 갖는 제2 데이터 세트로 바이트 라인이 결정될 수 있는 것이 고려된다. 도 6의 특정 예에서, 저부 유닛(118)은 라스팅된 갑피(116)의 완전한 저부 부분(204)을 노출시키도록 하강된다. 그러나, 위에서 제안된 바와 같이, 시스템은 저부 부분(204)의 일부분이 저부 유닛(118)으로부터 노출되지 않을 때에도 바이트 라인을 또한 결정할 수 있다. 저부 부분(204)은 정합된 구성에 있을 때 저부 유닛(118)에 의해 가려지는 임의의 부분으로서 정의될 수 있다. 그 때문에, 바이트 라인 교차점(142)은 저부 부분(204)이, 라스팅된 갑피(116) 및 저부 유닛(118)의 정합된 구성 교차점 아래로 연장하고 또한 설계상 바이트 라인 위치와 일치하는 부분인 바와 같은 예시적인 목적을 위해 도 6에 예시된다.

스캐닝 시스템은 라스팅된 갑피(116)로부터 반사되는 광 반사 라인(199)을 생성하는 광선(192)을 투사하는 구조화된 광원(160)으로서 도시된다. 이전에 논의된 바와 같이 이미징 디바이스(158)는, 라스팅된 갑피(116) 표면(들)으로부터 광 반사 라인(199)이 반사될 때, 광 반사 라인(199)을 캡처하도록 구성된다. 라스팅된 갑피(116)는 라스팅된 갑피(116) 상의 상이한 위치에서 광 반사 라인(199)의 캡처를 용이하게 하기 위해 이미징 디바이스(158)의 시야 내에서 회전될 수 있다. 이러한 예에서, 높이(202)가, 라스팅된 갑피(116)를 수용하도록 구성된 캐비티(206)로부터 라스팅된 갑피가 완전히 제거되게 하는 값일 때, 라스팅된 갑피(116)의 회전은 또한 밑창 또는 수직 시스템의 다른 구성요소의 회전을 야기하지 않는다. 또한 이전에 제공된 바와 같이, 스캐닝 시스템은 예시적인 양태에서 라스팅된 갑피(116) 상의 다양한 부분의 스캐닝을 용이하게 하도록 횡방향으로 이동할 수 있다.

도 7은 본 발명의 양태에 따라, 예시적인 스캐닝 시스템(208)과 관련하여 회전 플레이트(138), 유지기(122) 및 저부 유닛(118)의 평면도를 도시한다. 이전에 논의된 바와 같이, 스캐닝 시스템은 커플링 부재(162)에 의해 상대적인 위치에 유지되는 이미징 디바이스(158) 및 구조화된 광원(160)으로 구성될 수 있다. 커플링 부재는 저부 유닛 및/또는 라스팅된 유닛의 다양한 투시가 스캐닝 시스템(208)에 의해 캡처될 수 있도록 슬라이드 레일(164) 상의 횡방향 운동을 허용할 수 있다. 횡방향 화살표는 진행의 잠재적인 방향을 나타내는 슬라이드 레일(164) 상에 도시된다. 또한, 회전 플레이트가 회전하여 다중 표면 스캔을 제공하거나 허용할 수 있는 것으로 고려된다. 일반적인 회전 방향은 도 7에서 곡선 화살표로 도시된다. 유지기(122)의 특정 형상 및 크기가 본원에 도시되지만, 유지기(122)의 임의의 크기 및 형상은, 정합된 구성에 있을 때 라스팅된 갑피(116)와 저부 유닛(118) 사이의 교차점이 원하는 바이트 라인의 위치에서 발생하도록 구현될 수 있는 것이 고려된다. 따라서, 유지기(122)의 임의의 크기 또는 형상이 본 발명의 양태에서 전체적으로 사용되거나 생략될 수 있는 것이 고려된다.

CCD(charge-coupled device: 전하 커플링 디바이스) 또는 다른 카메라와 같은 이미징 디바이스는 밑창 및/또는 라스팅된 갑피와 같은 하나 이상의 표면으로부터 반사된 구조화된 광을 캡처하는 데 효과적이다. 이미징 디바이스는 이미징 디바이스에 의해 캡처될 수 있는 시야를 정의하는 시야(210)와 같은 시야를 가진다. 구조화된 광원은 또한, 밑창 및/또는 라스팅된 갑피와 같은 하나 이상의 표면 상의 반사로서 수직선을 형성하는 데 효과적인 광선(192)과 같은 구조화된 광선을 출력하도록 구성된다.

도 8은 본 발명의 양태에 따라, 라스팅된 신발 갑피 상에서 바이트 라인을 결정하기 위한 방법(212)을 나타내는 흐름도를 도시한다. 특정 순서의 단계가 제시되고 논의되었지만, 본원에 제공된 양태의 범위를 벗어나지 않으면서, 대안적인 순서가 구현될 수 있는 것이 고려된다. 제1 블록(214)에서, 단계는 라스팅된 갑피와 밑창의 정합을 나타낸다. 위에서 제공된 바와 같이, 라스팅된 갑피와 밑창의 정합은 라스팅된 갑피 또는 밑창 중 적어도 하나를 원하는 관계로 이동시키는 것을 포함할 수 있고, 그에 따라, 라스팅된 갑피와 밑창 사이의 교차점 생성된 에지는 원하는 바이트 라인을 정의한다. 예시적인 양태에서, 밑창에는 라스팅된 갑피의 일부를 수용하도록 구성된 수용 캐비티가 형성된다. 예시적인 양태에서, 밑창이 수용하도록 구성되는 라스팅된 갑피의 일부분은 결과적인 신발의 형성 시 밑창 조립체에 의해 덮이게 될 라스팅된 갑피의 일부분이다. 달리 말하면, 밑창은 신발 구성의 완료 시에 신발 밑창 조립체에 의해 덮이도록 의도된 라스팅된 갑피의 일부분을 수용하도록 구성된 수용 부분으로 구성된다.

블록(216)에서, 단계는 정합된 라스팅된 갑피 및 적어도 밑창을 나타내는 삼차원 데이터 수집을 포함하는 것으로서 도시된다. 또한, 위의 도 5에 도시된 바와 같이, 정합된 라스팅된 갑피 및 적어도 밑창을 나타내는 삼차원 데이터는 예시적인 양태에서 라스팅된 갑피, 밑창 및 유지기를 나타내는 데이터를 포함할 수 있다. 삼차원 데이터의 수집은 다중 카메라 입체 배열과 같은 다양한 수단에 의해 달성될 수 있는 것이 고려된다. 부가적으로, 그리고 본원에서 논의된 바와 같이, 삼차원 데이터는 구조화된 광 반사를 캡처하는 이미징 디바이스(예를 들어, 감지 디바이스)로 스캔될 표면으로부터 반사된 구조화된 광의 사용을 통해 캡처될 수 있는 것이 고려된다. 고려되는 추가의 감지 디바이스는 CCD, 카메라, 소리 사진법(sonography), 측광, 비행-시간(time-of-flight) 및 기타 공지된 삼차원 스캐닝 기법을 포함하지만, 이에 제한되지 않는다. 고정된 스캐닝 시스템의 시야에서, 정합된 라스팅된 갑피와 밑창을 회전시킴으로써 데이터가 수집될 수 있다. 대안적으로, 스캐닝 시스템은 정적인 정합된 라스팅된 갑피 및 밑창 주위를 회전하거나 이동할 수 있는 것이 고려된다. 또한, 정합된 라스팅된 갑피 및 밑창은 표면의 특정 부분을 노출시키기 위해 원하는 각도로 회전될 수 있고, 이어서 스캐닝 시스템은 노출된 표면의 일부분을 캡처하기 위해, 예컨대 선형 경로로 이동할 수 있는 것이 고려된다. 정합된 라스팅된 갑피 및 밑창의 다면 스캔을 캡처하기 위한 다른 조합 또는 기법이 고려되고, 그에 따라 바이트 라인이 요소의 조합의 주변부 주위에서 결정될 수 있다.

블록(218)에서, 라스팅된 갑피에 대한 밑창을 미-정합된 구성으로 재위치시키기 위한 단계가 도시된다. 재위치시키는 것은 밑창을 라스팅된 갑피로부터 멀리 이동시키는 것, 라스팅된 갑피를 밑창으로부터 멀리 이동시키는 것, 또는 라스팅된 갑피와 밑창 둘 모두를 정합된 구성으로부터 멀리 이동시키는 것을 포함할 수 있다. 미-정합된 구성은 라스팅된 갑피의 더 적은 부분(존재하는 경우)이 스캐닝 디바이스 시야로부터 가려지도록, 라스팅된 갑피와 밑창을 배열하는 것이다. 예를 들어, 라스팅된 갑피로부터 멀어지도록 밑창이 하강하는 동안, 라스팅된 갑피가 일관된 수직 위치에 유지될 때, 라스팅된 갑피의 더 많은 부분이 스캐닝 시스템에 노출되고, 그에 따라 미-정합된 구성의 삼차원 데이터는 정합된 구성의 삼차원 데이터와 상이한 표면 정의를 제공한다. 예시적인 양태에서, 이는 라스팅된 갑피와 밑창의 상단 에지의 교차점으로 나타나는 바이트 라인의 위치를 추론하는 데 사용될 수 있는 데이터에 의해 제공된 표면 정의의 차이이다.

블록(220)에서, 미-정합된 라스팅된 갑피를 나타내는 삼차원 데이터를 수집하는 단계가 제공된다. 블록(218)과 관련하여 논의된 바와 같이, 다양한 스캐닝 시스템이 고려된다. 예를 들어, CCD와 같은 감지 디바이스와 조합된 구조화된 광원은 스캔된 물품에 대해 정적 위치에 유지될 수 있고/있거나 스캐닝 시스템은 예시적인 양태에서, 예컨대 선형, 원형 또는 타원형으로 이동될 수 있다.

블록(222)에서, 정합된 삼차원 데이터 및 미-정합된 삼차원 데이터에 기초하여, 라스팅된 갑피에 대한 바이트 라인을 결정하는 단계가 제공된다. 본원에 제공된 바와 같이, 2개의 데이터 세트에 기초하여 바이트 라인 위치를 결정하기 위해 다수의 기법이 사용될 수 있는 것이 고려된다. 예를 들어, 정합된 삼차원 데이터는, 예컨대 두 데이터 세트 모두에 공통인 라스팅된 갑피의 일부분을 정렬하여, 미-정합된 삼차원 데이터에 등록될 수 있다. 데이터를 등록한 후, 두 데이터 세트의 분기는 라스팅된 갑피에 대해 밑창을 재위치시키는 것으로 인한 불일치를 식별할 수 있다. 컴퓨팅 시스템은 라스팅된 갑피의 교차점에서 정합된 삼차원 데이터 세트에 형성된 에지 및 미-정합된 삼차원 데이터 세트에 있어 상이한 밑창이 바이트 라인 위치를 나타내는 추가 정보로, 데이터 세트를 분석할 수 있다. 달리 말하면, 컴퓨팅 디바이스는 정합될 때 라스팅된 갑피와 밑창의 교차점에 의해 형성된 에지가 바이트 라인을 나타내는 곳을 결정할 수 있다. 이전에 제공된 바와 같이, 방법(212)에 제공된 하나 이상의 단계의 대안적인 순서가 발생할 수 있는 것이 고려된다. 예를 들어, 블록(218 및 220)으로 나타난 단계는 예시적인 양태에서 블록(214 및 216)으로 나타난 단계 이전에 발생할 수 있다.

디지털 바이트 라인을 생성하기 위한 하나의 시스템 및 방법이 위에서 설명되었지만, 디지털 바이트 라인을 생성하기 위해 많은 다른 시스템 및 방법이 사용될 수 있는 것이 고려된다. 예를 들어 그리고 제한없이, 이들 방법에는 관절 운동 아암에 연결되고 컴퓨팅 디바이스와 전자 통신하는 스타일러스(stylus)를 이용하는 단계가 포함될 수 있다. 스타일러스는 정합된 저부 유닛과 라스팅된 갑피 사이의 교차점을 따라 관절 운동되고, 그에 따라 XYZ 좌표를 등록하고 디지털 바이트 라인을 나타내는 데이터 세트가 컴퓨팅 디바이스에 입력된다. 스타일러스는 신발 주위에서 수동 또는 자동으로 관절 운동될 수 있다. 그러한 시스템은 미국 특허 제8,966,775호에 개시되고, 이는 참조로 본원에 포함된다.

디지털 바이트 라인을 생성하는 다른 예시적인 시스템 및 방법은 정합된 저부 유닛 및 라스팅된 갑피의 삼차원 스캔을 수행하는 단계, 및 디지털 바이트 라인을 결정하기 위해 데이터의 변곡 또는 변화를 찾는 단계를 포함한다. 그러한 시스템은 미국 공개 번호 2014/0362079(미국 출원 번호 14/468,521)호에 개시되고, 이는 참조로 본원에 포함된다.

디지털 바이트 라인을 생성하는 또 다른 예시적인 시스템 및 방법은 라스팅된 신발 갑피 상에 그려진 물리적인 바이트 라인으로부터 디지털 비트 라인(bit line)을 생성하는 단계를 포함한다. 이러한 시스템에는 물리적으로 그려진 바이트 라인을 검출하고 컴퓨팅 디바이스를 통해 디지털 바이트 라인을 나타내는 데이터 세트를 생성하기 위해, 라스팅된 신발 갑피의 삼차원 스캔이 포함된다. 물리적으로 그려진 바이트 라인은 처음에는 신발 갑피의 모델이나 패턴 상에 수동으로 그려질 수 있다. 그러한 시스템에서 모델로부터 생성된 디지털 바이트 라인은 하기 제조된 모든 라스팅된 갑피에 사용된다. 따라서 물리적인 바이트 라인은 나중에 사용될 디지털 바이트 라인 데이터를 생성하기 위해 수동으로 한 번만 그려진다. 그러한 시스템은 미국 특허 제9,237,780호에 개시되고, 이는 참조로 본원에 포함된다.

도 10 내지 도 17을 참조하여, 자동 게이지 마킹 시스템 및 방법(106)이 설명될 것이다. 도 10은 라스트(140) 상의 신발 갑피(116) 위치 주위에서 관절 운동될 수 있는 로봇 아암(224)을 도시한다. 로봇 아암은 베이스(226)에 장착되고 관절 운동 및/또는 회전 조인트(228, 230, 232, 234)를 가진다. 로봇 아암은 마킹 기기(238)가 제거 가능하게 부착되는 원위 단부(236)를 포함한다. 마킹 기기(238)는 신발 갑피(116)의 실제 물리적인 마킹을 수행하기 위해 사용되고, 마킹을 수행하기 위한 마킹 팁(240)을 가진다.

마킹 기기는 예를 들어, 볼트 또는 나사(244)를 이용하여 아암(224)의 원위 단부(236)에 제거 가능하게 장착되는 베이스(242)를 포함한다. 도 12 및 도 13을 참조하여, 하나의 특정 마킹 기기(238)가 도시된다. 이러한 기기는 실버 펜과 같은 영구적인 마킹 펜(246)을 고정하는 데 사용된다. 펜(246)은 신발 갑피(116) 상에 바이트 라인(248)을 물리적으로 그리는 데 사용된다. 영구적이라는 것은, 저부 유닛(118)과 신발 갑피(116)가 접착제 또는 시멘트에 의해 영구적으로 함께 고정된 후 물리적으로 제거될 필요가 있는 잉크 형태를 펜(246)이 사용하거나, 바이트 라인(248)이 저부 유닛(118)에 의해 덮이는 방식으로 마킹됨을 의미한다. 펜(246)은 마킹 팁(240)이 그 위에 위치하는 것이다.

펜 홀딩 캐리지(250)는, 로봇 아암이 그리기를 할 때 유연성을 제공하고 마킹 팁(240)과 신발 갑피(116)의 표면 사이의 접촉이 유지되도록 보장하기 위해 베이스(242)에 슬라이딩 가능하게 장착된다. 더 구체적으로, 베이스(242)는 한 단부 상에 전방 맞닿음 부재(254) 및 다른 단부 상에 후방 맞닿음 부재(256)를 갖는 긴 프레임(252)을 포함한다. 전방 맞닿음 부재(254)는 그리기 작업 동안 신발 갑피(116)에 가장 가까운 베이스(242)의 부분이다. 수형 슬라이드 레일(258)이 프레임(252) 상에 위치하고 그에 부착된다. 레일(258)은 또한, 전방 맞닿음 부재(254)와 후방 맞닿음 부재(256) 사이에 위치한다. 수형 레일(258)은 암형 슬라이드 커넥터(260)에 슬라이딩 가능하게 커플링된다. 따라서, 암형 슬라이드 커넥터(260)는 커넥터(260)가 레일(258)을 따라 슬라이딩할 수 있지만 그에 여전히 고정될 수 있는 방식으로 수형 슬라이드 레일(258)에 작동 가능하게 커플링된다. 이는 도 14에 도시된 바와 같이 레일(258)로부터의 긴 수형 돌출부(259)의 단면 형상에 맞는 단면을 갖는 암형 홈(261)이 내부에 형성된 커넥터(260)에 의해 달성된다. 커넥터(260)는 커넥터(260)가 레일(258)에 대해 슬라이딩 가능하게 이동할 때 캐리지(250)가 베이스(242)에 대해 슬라이딩 가능하게 이동하도록 캐리지(250)에 고정적으로 연결된다. 이러한 슬라이딩 작동은 마킹 팁(240)의 조정을 허용하여 팁이 자동 그리기 작업 동안 신발 갑피(116)와 접촉하는 것을 유지하도록 보장한다. 캐리지(250)는 또한, 펜(246)을 캐리지(250)에 제거 가능하게 고정하기 위해 전방 장착 브래킷(266) 및 후방 장착 브래킷(268)을 포함한다.

캐리지(250)는 팁과 갑피의 맞물림을 보장하기 위해 마킹 팁(240)을 신발 갑피(116) 쪽으로 편향시키는 편향 구조물(270)을 더 포함한다. 캐리지(250)는 직립 플랜지(274)를 통해 캐리지(250)에 고정적으로 장착된 긴 로드(272)를 포함한다. 로드(272)는 베이스(242)의 후방 맞닿음 부재(256)를 향해 후방으로 연장한다. 후방 맞닿음 부재(256)는 로드(272)를 수용하기 위해 후방 맞닿음 부재(256) 안에 형성된 애퍼처(276)를 가지며, 애퍼처(276)는 그를 통해 로드(272)가 통과하는 것을 가능하게 한다. 편향 구조물(270)은 캐리지(250)의 직립 플랜지(274)와 베이스(242)의 후방 맞닿음 부재(256) 사이에 위치한 스프링(278)을 더 포함한다. 스프링(278)의 제1 단부(280)는 직립 플랜지(274)에 맞닿고 스프링(278)의 제2 단부(282)는 베이스(242)의 후방 맞닿음 부재(256)에 맞닿는다. 스프링(278)은 로드(272) 주위에 위치한다. 도 15 및 도 16을 참조하여, 캐리지(250) 및 편향 구조물(270)의 작동이 설명될 것이다. 약간 상이한 유형의 마킹 기기(238)가 도 15 및 도 16에 도시되어 있음에 주목한다. 이러한 마킹 기기(238)는 자동 소멸 잉크 펜(284)을 유지하도록 구성된다. 소멸 잉크 펜(284)은, 마킹 후 신발 갑피(116) 상에 일시적으로 나타나지만 잉크가 최종 신발 제품 상에서 육안으로 보이지 않도록 일정 시간 후에 사라지는 잉크를 수용한다. 도 15 및 도 16에 도시된 마킹 기기는 이것이 상이한 장착 브래킷(286 및 288)을 가진다는 점에서만 다르며, 상이한 장착 브래킷(286 및 288)은 펜(284)에 특이적이며 펜(284)을 캐리지(250)에 장착하는 데 사용된다. 영구적인 펜(246)과 마찬가지로, 자동 소멸(284)은 마킹 팁(240)을 가진다. 마킹 기기(238)가 신발 갑피(116) 주위에서 관절 운동되므로, 마킹 팁(240)이 신발 갑피(116)에 대한 충분한 접촉과 힘을 유지하여 물리적 마킹을 완전하게 하는 것이 중요하다. 스프링(278)이 마킹 기기(238)의 조립 동안 압축되기 때문에 스프링(278)은 캐리지(250)를 신발 갑피(116)를 향해 전방으로 편향시킨다. 캐리지(250)의 최전방 위치 및 그에 따른 펜(284)의 최전방 위치는 전방 맞닿음 부재(254)에 형성된 애퍼처(도시되지 않음)에 나사식으로 수용되는 고정 나사(290)에 의해 설정되고 조정 가능할 수 있다. 나사(290)의 원위 단부(292)는 펜(284)의 최전방 위치를 변화시키기 위해 캐리지(250)의 전방 맞닿음 표면(294)과 맞물린다. 마킹 기기(238)가 로봇 아암(224)의 위치에 따라 신발 갑피(116) 주위에서 관절 운동될 때, 캐리지(250)는 신발 갑피(116)의 표면에 의해 마킹 팁(240)에 가해지는 압력으로 인해 베이스(242)에 대해 슬라이딩 가능하게 이동할 수 있다. 이러한 슬라이딩 모션은 마킹 기기(238)가 신발 갑피(116) 주위에서 이동함에 따라 변할 수 있으며, 따라서 도 16에서 볼 수 있는 바와 같이 스프링의 다양한 압축을 초래한다. 스프링(278)을 압축하고 그에 따라 마킹 팁(240)에 편향력을 가하는 것은 직립 플랜지(274)와 후방 맞닿음 부재(256) 사이의 거리가 캐리지(250)와 베이스(242) 사이의 슬라이딩 모션으로 인해 감소함에 따라 달성된다. 이것이 발생함에 따라, 로드(272)는 애퍼처(276)(도 13 및 도 16에 가상선으로 도시됨) 내에서 추가로 슬라이딩한다. 이러한 슬라이딩 배열은 자동 게이지 마킹 시스템(106)에 의한 바이트 라인(248)의 일관되고 효과적인 마킹을 허용한다.

도 11, 도 17 및 도 18을 참조하여, 바이트 라인(248)의 자동 게이지 마킹 방법 및 시스템이 설명된다. 더 구체적으로, 각종 상이한 신발 갑피 재료에 대한 실험을 통해, 신발 갑피(116) 주위에서의 진행 방향으로 마킹 기기(238)를 비스듬히 함으로써 영구적인 펜(246) 또는 자동 소멸 펜(284)의 비-작동 단부(296)가 먼저 신발 갑피(116) 주위에서 이동하게 하는 것이 바람직하다는 것을 발견했다. 이러한 작업은 구체적으로 도 17에 도시되며, 펜이 종이를 가로질러 이동할 때, 전형적인 필기 모션(writing motion) 동안의 펜의 기울기를 모방한다. 실험적 테스트는 다양한 신발 갑피 재료, 예를 들어 가죽, 합성 가죽 및 메쉬 상에 영구적인 펜(246) 및 자동 소멸 펜(284) 둘 모두를 사용하여 수행된다. 45도 내지 75도 범위의 각도(α)를 갖는 것이 바람직한 것으로 밝혀졌다. 각도(α)가 55도 내지 65도 범위에 있는 것이 훨씬 더 바람직한 것으로 밝혀졌다. 각도(α)가 60도에 있는 것이 가장 바람직한 것으로 밝혀졌다. 이들 범위는 영구적인 펜(246) 및 자동 소멸 펜(284) 둘 모두에 적용된다. 펜(246 및 284) 둘 모두의 마킹 팁(240)의 길이가 약 2 밀리미터인 것이 또한 바람직한 것으로 밝혀졌다. 각도(α)는 펜(246, 284)의 손상 없이 신발 갑피 상에서의 깨끗한 물리적인 마킹을 보장한다.

도 18은 신발 갑피 상에 바이트 라인을 자동으로 마킹하는 방법(297)을 도시한다. 블록(298)은 디지털 바이트 라인을 나타내는 데이터 세트를 컴퓨팅 디바이스로부터 액세스하는 단계를 나타낸다. 블록(300)은 마킹 기기를 지지하기 위해 로봇 아암을 이용하는 단계를 나타낸다. 블록(302)은 바이트 라인을 신발 갑피 상에 물리적으로 마킹하기 위해 로봇 아암을 작동시키는 단계를 나타내며, 여기서 물리적인 바이트 라인은 디지털 데이터 세트를 나타낸다. 블록(304)은 마킹 기기와 신발 갑피의 표면 사이의 각도를 45도 내지 75도 범위로 유지하는 단계를 나타낸다. 추가 단계는 마킹 기기와 신발 갑피 사이의 맞물림 각도를 55도 내지 65도 범위에서 유지하고 마킹 기기와 신발 갑피 사이의 맞물림 각도를 60도로 유지하는 것을 포함할 수 있다.

도 19는 갑피 상에 물리적인 바이트 라인(248)이 그려지는 자동 게이지 마킹 단계(106) 이후의 라스트(140) 상의 신발 갑피(116)를 도시한다. 저부 유닛(118)이 도 19에 도시되어 투시를 제공하고 바이트 라인(248)이 저부 유닛(118)의 에지(306)의 프로파일을 어떻게 반사하는지를 보여준다. 바이트 라인(248)은, 자동 바이트 라인 결정 시스템 및 방법(102)에 의해 결정되고 본원에 설명된 후 디지털 바이트 라인 데이터 세트(184)를 사용하는 자동 게이지 마킹 시스템 및 방법(106)에 의해 물리적으로 그려진 디지털 바이트 라인 데이터 세트(184)를 나타낸다.

도 20 내지 도 22를 참조하여, 자동 버핑 시스템 및 방법(108)이 설명될 것이다. 도 20은 도 19와 유사하지만, 저부 유닛(118)과 신발 갑피(116) 사이의 적절한 접합을 보장하기 위해 텍스처 가공되거나 거칠게 처리될 필요가 있는 신발 갑피(116) 상의 영역인 버핑 구역(308)을 추가로 도시한다. 구역(308)은 신발 갑피(116) 상에 실제로는 마킹되지 않지만, 컴퓨터 메모리에 저장된 공구 경로를 나타낸다. 공구 경로는 자동 바이트 라인 결정 시스템 및 방법(102)에서 결정된 디지털 바이트 라인 데이터 세트(184)에 기초하여 결정된다. 컴퓨터 데이터는 저부 유닛(118)에 의해 덮이지 않는 갑피(116)의 임의의 영역 상에서 버핑 작업이 발생하지 않도록 보장하기 위해 사용된다. 또한 추가로 도 20에 도시된 바와 같이, 자동 버핑 단계(108) 후에, 신발 갑피(116)는 그 위에 실제 물리적인 버핑 구역(308)을 가질 것이다. 실제로 물리적으로 버핑된 구역(308)에는 저부 유닛(118)으로부터 가장 멀고 신발 갑피(116) 상에서 도 19의 마킹된 바이트 라인(248)과 동등한 시각적 마킹을 나타내는 에지(309)가 포함된다. 즉, 신발 갑피 상에서 수행되는 작업에 따라, 라인(248) 또는 에지(309)는 실제 물리적인 바이트 라인의 표시를 나타낼 수 있고 갑피(116)에 대한 저부 유닛(118)의 정렬을 보장하는 데 사용될 수 있다.

도 21은 라스트(140) 상의 신발 갑피(116) 위치 주위에서 관절 운동될 수 있는 로봇 아암(310)을 도시한다. 로봇 아암은 베이스(312)에 장착되고 관절 운동 및/ 회전 조인트(314, 316, 318, 320)를 가진다. 로봇 아암은 회전 버핑 기구(324)가 부착되는 원위 단부(322)를 포함한다. 버핑 기구(324)는 회전 스핀들(326) 및 버핑 헤드(328)를 포함한다. 버핑 헤드(328)는 신발 갑피(116)의 버핑 구역(308) 상에서 버핑 작업을 수행하는 것이다. 스핀들(326)은 예를 들어, 전기 또는 공압 모터에 의해 임의의 적합한 방식으로 동력을 공급받을 수 있다. 버핑 기구(324)는 예를 들어, 로봇 아암(310) 상에 위치하고, 라스트(140) 상의 제자리에 유지되는 신발 갑피(116)의 원주 주위에서 회전될 수 있다. 신발 갑피의 원주 주위에서 관절 운동할 수 있는 것 이외에도, 로봇 아암(310)은 버핑 기구(324)의 각도 및 그에 따른 버핑 헤드(328)의 각도를 조정할 수 있다. 이는 예를 들어, 신발 갑피(116)의 뒤꿈치 영역(330) 및 발가락 영역(332)을 버핑할 때 특히 도움이 된다. 그러나, 신발 갑피(116)의 측면 영역(334)을 따라 장치의 각도를 조정하는 것이 필요할 수도 있다. 따라서, 자동 버핑 시스템 및 방법(108)에서 결정된 동일한 디지털 데이터 세트가 자동 게이지 마킹(106) 및 자동 버핑(108) 둘 모두를 수행하는 데 사용된다. 하나의 예시적인 버핑 시스템은 참조로 본원에 포함되는 미국 특허 출원 번호 62/506,395 호에서 찾을 수 있다.

도 23을 참조하여, 라스팅된 신발 갑피 상에 프라이머 및/또는 시멘트를 자동으로 분사 및/또는 브러싱하는 시스템 및 방법(112)이 설명된다. 전술한 자동 바이트 라인 결정 시스템 및 방법(102)에서 결정된 디지털 바이트 라인(184)은 또한 분사 작업을 수행하는 데 사용된다. 자동 분사 및 브러싱 시스템(112)은 베이스(338)에 장착된 로봇 아암(336)을 포함한다. 로봇 아암(336)은 2개의 서브 아암(340 및 342)을 포함한다. 아암(340, 342) 각각은 시멘트 및/또는 접착제를 도포하기 위해 아암이 신발 갑피(116) 주위에서 이동하게 하는 관절 운동 조인트(344, 346, 348)를 가진다. 아암(340)은 시멘트, 접착제 또는 프라이머를 도포하기 위한 분사 기구(352)가 장착되는 원위 단부(350)를 가진다. 아암(342)은 또한 시멘트, 접착제 또는 프라이머를 도포하기 위한 브러시 기구(356)가 장착되는 원위 단부(354)를 가진다. 이는 라스팅된 신발 갑피 상에 프라이머 및/또는 시멘트를 자동으로 분사 및/또는 브러싱하는 시스템/방법(112)의 하나의 예일 뿐이다.

명백한 바와 같이, 디지털 바이트 라인 데이터 세트(184)가 자동 바이트 라인 시스템/방법(102)에서 결정되면, 동일한 데이터 세트가 자동 게이지 마킹 시스템/방법(106), 자동 버핑 시스템/방법(108), 및 자동 분사/브러싱 시스템/방법(112)을 수행하는 데 사용된다. 이러한 설정은 다수의 신발 조립 공정에서 저장된 디지털 바이트 라인(184)의 효율적인 사용을 허용한다. 디지털 바이트 라인 데이터(184)는 위에서 논의된 시스템 및 방법에 제한되지 않으며, 많은 다른 신발 조립 및 제조 공정에서 이용될 수 있다.

도 24는 일반적으로 컴퓨팅 시스템 또는 디바이스(358)로서 도시되고 표기된 바와 같이 본원의 양태를 구현하기 위한 예시적인 컴퓨팅 운영 환경을 도시한다. 예를 들어, 바이트 라인 위치를 결정하기 위해 삼차원 표면 데이터를 저장하고 분석하는 데 컴퓨팅 디바이스(358)를 사용하는 것이 본원에 제공된 양태에서 고려된다. 또한 추가로, 컴퓨팅 디바이스(358)는 자동 게이지 마킹 시스템/방법(106), 자동 버핑 시스템/방법(108), 및 자동 분사/브러싱 시스템/방법(112)을 수행하고 제어하기 위해 디지털 바이트 라인 데이터(184)에 액세스하는 데 사용될 수 있다. 그러나, 컴퓨팅 디바이스(358)는 적합한 컴퓨팅 환경의 일례이고 본 발명의 사용 또는 기능의 범위에 대한 어떠한 제한도 제안하려는 것이 아니다. 컴퓨팅 디바이스(358)가 예시된 구성요소 중 임의의 하나 또는 조합과 관련된 임의의 종속성 또는 요구 사항을 갖는 것으로 해석되어서는 안된다.

본원의 양태는 컴퓨터 또는 프로그래밍 가능 논리 제어기("PLC")와 같은 다른 기계에 의해 실행되는 프로그램 구성요소와 같은 컴퓨터 실행-가능 명령어를 포함하는 컴퓨터 코드 또는 기계-사용 가능 명령어의 일반적인 맥락에서 설명될 수 있다. 일반적으로, 루틴, 프로그램, 객체, 구성요소, 데이터 구조 등을 포함하는 프로그램 구성요소는, 특정 작업을 수행하거나 특정 추상 데이터 타입을 구현하는 코드를 지칭한다. 본원의 양태는 핸드헬드 디바이스, 소비자 전자 제품, 범용 컴퓨터, 개인용 컴퓨터, 특수 컴퓨팅 디바이스, PLC 등을 포함한 다양한 시스템 구성에서 실시될 수 있다. 본원의 양태는 또한, 작업이 통신 네트워크를 통해 연결된 원격 처리 디바이스에 의해 수행되는 분산 컴퓨팅 환경에서 실시될 수 있다.

계속해서 도 24를 참조하여, 컴퓨팅 디바이스(358)는 다음 디바이스들, 즉 메모리(362), 하나 이상의 프로세서(364), 하나 이상의 프레젠테이션 구성요소(366), 입력/출력(I/O) 포트(368), I/O 구성요소(370) 및 예시적인 전원(372)을 직접 또는 간접적으로 커플링하는 버스(360)를 포함한다. 버스(360)는 하나 이상의 버스(예컨대 어드레스 버스, 데이터 버스, 또는 이들의 조합)일 수 있는 것을 나타낸다. 도 24의 다양한 블록이 명확성을 위해 선으로 도시되지만, 실제로는 다양한 구성요소에 대한 설명은 그다지 명확하지 않으며, 비유적으로 선은 더 정확하게는 회색일 것이며 흐릿할 것이다. 예컨대, 디스플레이 디바이스와 같은 프레젠테이션 구성요소를 I/O 구성요소(370)로 고려할 수 있다. 또한, 프로세서는 메모리를 가진다. 본 발명자들은 이것이 기술의 특성이라는 것을 인식하며, 도 24의 다이어그램은 본 발명의 하나 이상의 실시형태와 관련하여 사용될 수 있는 예시적인 컴퓨팅 디바이스의 예시일 뿐임을 되풀이한다. 모두가 도 24의 범위 내에 있는 것으로 고려되고 "컴퓨터" 또는 "컴퓨팅 디바이스"를 지칭하는 바와 같은 "워크스테이션", "서버", "랩톱", "핸드헬드 디바이스", "태블릿", "폰", "노드", "PLC" 등과 같은 범주들 사이에는 구별이 이루어지지 않는다. 특히, 본원의 양태는 분산 컴퓨팅 시스템의 하나 이상의 구성요소에서 전체적으로 또는 부분적으로 수행되는 것으로 고려된다. 분산 컴퓨팅 시스템이 한 번에 원하는 레벨의 컴퓨팅 프로세스를 처리하도록 확장되는 프로세서, 네트워크, 및 메모리로 구성될 수 있음이 고려된다. 그러므로, 컴퓨팅 디바이스는 또한 시간 및/또는 요구에 따라 동적으로 변경되는 분산 컴퓨팅 시스템의 컴퓨팅 환경을 지칭할 수 있다는 것이 고려된다.

컴퓨팅 디바이스(358)는 전형적으로 다양한 컴퓨터-판독 가능 매체를 포함한다. 컴퓨터-판독 가능 매체는 컴퓨팅 디바이스(358)에 의해 액세스될 수 있는 임의의 이용 가능한 매체일 수 있으며, 휘발성 및 비휘발성 매체, 이동식 및 비-이동식 매체 둘 모두를 포함한다. 제한이 아닌 예로서, 컴퓨터-판독 가능 매체는 컴퓨터-저장 매체 및 통신 매체를 포함할 수 있다. 컴퓨터-저장 매체는 컴퓨터-판독 가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈 또는 다른 데이터와 같은 정보를 저장하기 위한 임의의 방법 또는 기술로 구현되는 휘발성 및 비휘발성, 이동식 및 비-이동식 매체 둘 모두를 포함한다.

컴퓨터-저장 매체는 RAM, ROM, EEPROM, 플래시 메모리 또는 다른 메모리 기술, CD-ROM, 디지털 다용도 디스크(DVD) 또는 다른 광 디스크 스토리지, 자기 카세트, 자기 테이프, 자기 디스크 스토리지 또는 다른 자기 저장 디바이스를 포함한다. 컴퓨터 저장 매체는 전파된 데이터 신호를 포함하지 않는다.

통신 매체는 통상적으로 컴퓨터-판독 가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈, 또는 반송파 또는 다른 전송 메커니즘과 같은 변조된 데이터 신호의 다른 데이터를 실현하고 임의의 정보 전달 매체를 포함한다. "변조된 데이터 신호"라는 용어는 신호에 정보를 인코딩하는 방식으로 설정되거나 변경된 특성 중 하나 이상을 갖는 신호를 의미한다. 제한이 아닌 예로서, 통신 매체는 유선 네트워크 또는 직접-유선 연결과 같은 유선 매체, 및 음향, RF, 적외선 및 다른 무선 매체와 같은 무선 매체를 포함한다. 위의 것의 임의의 조합이 또한 컴퓨터-판독 가능 매체의 범위 내에 포함되어야 한다.

메모리(362)는 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리 형태의 컴퓨터-저장 매체를 포함한다. 메모리(362)는 제거 가능하거나, 제거 불가능하거나, 그의 조합일 수 있다. 예시적인 메모리는 비-일시적 고체-상태 메모리, 하드 드라이브, 광학-디스크 드라이브 등을 포함한다. 컴퓨팅 디바이스(358)는 버스(360), 메모리(362) 또는 I/O 구성요소(370)와 같은 다양한 엔티티로부터 데이터를 판독하는 하나 이상의 프로세서(364)를 포함한다. 프레젠테이션 구성요소(들)(366)는 사람 또는 다른 디바이스에 데이터 표시를 제공한다. 예시적인 프레젠테이션 구성요소(366)는 디스플레이 디바이스, 스피커, 인쇄 구성요소, 진동 구성요소 등을 포함한다. I/O 포트(368)는 컴퓨팅 디바이스(358)가 I/O 구성요소(370)를 포함하는 다른 디바이스에 논리적으로 커플링되게 하고, 그중 일부는 내장될 수 있다. 예시적인 I/O 구성요소(370)는 마이크로폰, 조이스틱, 게임 패드, 위성 접시, 스캐너, 프린터, 무선 디바이스 등을 포함한다.

본원 및 이하에 나열된 항목과 관련하여 사용된 바와 같이, "항목 중 임의의 항목(any of clauses)”이라는 용어 또는 상기 용어의 유사한 변형은, 청구항/항목의 특징이 임의의 조합으로 조합될 수 있도록 해석되는 것을 의도한다. 예컨대, 예시적인 항목 4는 항목 1 내지 항목 3 중 어느 하나의 방법/장치를 나타낼 수 있고, 이는 항목 1 및 항목 4의 특징이 조합될 수 있고/있거나, 항목 2 및 항목 4의 요소가 조합될 수 있고/있거나, 항목 3 및 항목 4의 요소가 조합될 수 있고/있거나, 항목 1, 항목 2, 및 항목 4의 요소가 조합될 수 있고/있거나, 항목 2, 항목 3, 및 항목 4의 요소가 조합될 수 있고/있거나, 항목 1, 항목 2, 항목 3, 및 항목 4의 요소가 조합될 수 있고/있거나, 다른 변형들이 있는 것으로 해석되도록 의도된다. 또한, "항목 중 임의의 항목”이라는 용어 또는 상기 용어의 유사한 변형은 상기 제공된 예 중 일부에 의해 표시된 바와 같이 "항목 중 어느 하나(any one of clauses)” 또는 이러한 용어의 다른 변형을 포함하도록 의도된다.

다음 항목은 본원에서 고려되는 양태이다.

항목 1. 신발 갑피와 밑창 유닛을 조립하는 방법으로서, 신발 갑피 상에서 바이트 라인을 디지털 방식으로 결정하는 단계; 컴퓨팅 디바이스에서 바이트 라인을 나타내는 데이터 세트를 저장하는 단계; 및 신발 갑피 상의 실제 물리적인 바이트 라인의 위치를 자동으로 표시하기 위해 데이터 세트를 이용하는 단계를 포함하는 방법.

항목 2. 항목 1에 있어서, 디지털 방식으로 결정하는 단계는 신발 갑피와 밑창 유닛을 일시적으로 정합시키는 단계; 정합된 신발 갑피와 밑창 유닛의 제1 삼차원 표현을 취하는 단계; 신발 갑피를 밑창 유닛으로부터 분리하는 단계; 신발 갑피 및 밑창 유닛 중 하나의 제2 삼차원 표현을 취하는 단계; 및 제1 삼차원 표현과 제2 삼차원 표현을 비교함으로써 디지털 바이트 라인을 결정하는 단계를 포함하는, 방법.

항목 3. 항목 1 또는 항목 2에 있어서, 물리적인 바이트 라인의 위치는 데이터 세트에 기초하여 신발 갑피 상에 라인을 자동으로 그림으로써 표시되는, 방법.

항목 4. 항목 1 또는 항목 2에 있어서, 물리적인 바이트 라인의 위치는 결과적인 버핑 영역의 에지가 물리적인 바이트의 위치를 표시하도록 데이터 세트에 기초하여 신발 갑피의 영역을 자동으로 버핑함으로써 표시되는, 방법.

항목 5. 신발 갑피 상에 바이트 라인을 자동으로 그리는 방법으로서, 디지털 바이트 라인을 나타내는 데이터 세트를 컴퓨팅 디바이스로부터 액세스하는 단계; 마킹 기기를 지지하기 위해 로봇 아암을 이용하는 단계; 신발 갑피 상에 바이트 라인을 물리적으로 마킹하도록 로봇 아암을 작동시키는 단계로서, 물리적인 바이트 라인은 디지털 데이터 세트를 나타내는, 단계; 마킹 기기와 신발 갑피의 표면 사이의 각도를 45도 내지 75도 범위로 유지하는 단계를 포함하는 방법.

항목 6. 항목 5에 있어서, 마킹 기기와 신발 갑피 사이의 맞물림 각도는 55도 내지 65도 범위에서 유지되는, 방법.

항목 7. 항목 6에 있어서, 마킹 기기와 신발 갑피 사이의 맞물림 각도는 60도로 유지되는, 방법.

항목 8. 항목 5 또는 항목 6에 있어서, 영구적인 마킹 기기와 임시 마킹 기기 간에 변경하는 단계를 더 포함하는 방법.

항목 9. 항목 5, 항목 6 또는 항목 7에 있어서, 마킹 기기와 신발 갑피의 표면 사이의 각도는 마킹 기기가 로봇 아암에 의해 신발 갑피 주위에서의 진행 방향으로 이동될 때 마킹 기기의 비-마킹 단부가 마킹 기기의 마킹 단부를 인도하도록 위치하는, 방법.

항목 10. 항목 5, 항목 6, 항목 7, 항목 8 또는 항목 9에 있어서, 마킹 기기는 로봇 아암의 원위 단부에 대해 이동할 수 있는, 방법.

항목 11. 항목 5, 항목 6, 항목 7, 항목 8, 항목 9 또는 항목 10에 있어서, 마킹 기기는 신발 갑피의 표면을 향해 편향되고, 그에 따라 마킹 기기는 로봇 아암이 갑피 주위에서 이동할 때 신발 갑피의 표면과의 접촉을 유지하는, 방법.

항목 12. 신발 갑피 상에 바이트 라인을 자동으로 마킹하는 장치로서, 신발 갑피 주위에서 관절 운동될 수 있고 신발 갑피의 표면과 맞물릴 수 있는 원위 단부를 갖는 로봇 아암; 마킹 기기는 로봇 아암의 원위 단부를 위치시켰고, 마킹 기기는 신발 갑피의 표면과 맞물리기 위한, 그리고 바이트 라인을 실현하기 위한 마킹 팁을 가지며; 마킹 기기는 베이스 부재 및 베이스 부재에 대해 이동 가능하게 장착된 캐리지를 포함하고, 베이스 부재는 로봇 아암의 원위 단부에 커플링되고 캐리지는 마킹 팁에 커플링되고, 그에 따라 캐리지와 마킹 팁은 마킹 팁이 신발 갑피의 표면과 맞물릴 때 조정을 위해 베이스 부재에 대해 이동할 수 있는, 장치.

항목 13. 항목 12에 있어서, 베이스 및 캐리지에 커플링된 편향 부재를 더 포함하며, 편향 부재는 신발 갑피의 표면을 향하는 방향으로 편향력을 인가하는, 장치.

항목 14. 항목 13에 있어서, 편향 부재는 스프링인, 장치.

항목 15. 항목 12, 항목 13 또는 항목 14에 있어서, 캐리지는 베이스에 슬라이딩 가능하게 커플링되고 그에 선형 방식으로 이동하는, 장치.

항목 16. 항목 15에 있어서, 베이스는 레일을 포함하며 캐리지는 슬라이딩 모션을 실현하기 위해 레일과 맞물리기 위한 슬롯을 포함하는, 장치.

항목 17. 항목 12, 항목 13, 항목 14, 항목 15 또는 항목 16 중 어느 하나에 있어서, 마킹 기기는 로봇 아암의 원위 단부에 제거 가능하게 커플링되고 제1 마킹 기기 대신에 로봇 아암의 원위 단부에 커플링될 수 있는 제2 마킹 기기를 더 포함하는, 장치.

항목 18. 항목 17에 있어서, 제1 마킹 기기의 캐리지는 영구적인 펜에 커플링되는, 장치.

항목 19. 항목 17에 있어서, 캐리지는 시간이 지남에 따라 소멸하는 잉크를 수용하는 펜에 커플링되는, 장치.

항목 20. 항목 12, 항목 13, 항목 14, 항목 15, 항목 16, 항목 17, 항목 18 또는 항목 19 중 어느 하나에 있어서, 베이스 부재는 제공하기 위해 조정 가능한 정지 부재, 및 캐리지를 위해 조정 가능한 단부 정지부를 포함하는, 장치.

본 발명은, 구조에 고유하고 명백한 다른 장점과 함께 상기에 설명된 모든 목표 및 목적을 성취하도록 잘 조정되는 것임을 전술한 바로부터 알 수 있을 것이다.

소정의 특징 및 하위조합이 유용하며, 다른 특징 및 하위조합을 참조하지 않고 이용될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 이는 청구범위에 의해 고려되고 그 범위 내에 있다.

특정 요소 및 단계가 서로 관련되어 논의되지만, 본원에 제공된 임의의 요소 및/또는 단계는 여전히 본원에 제공된 범위 내에 있으면서 임의의 다른 요소 및/또는 단계와 조합 가능한 것으로 그의 명시적 제공과 무관하게 고려된다는 점이 이해된다. 많은 가능한 실시형태가 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않고 본 개시내용으로 만들어질 수 있기 때문에, 본원에 설명되거나 첨부된 도면에 도시된 모든 사항이 제한적인 의미가 아니라 예시적인 것으로 해석되어야 한다고 이해되어야 한다.

Claims (20)

1. 신발 갑피와 밑창 유닛을 조립하는 방법으로서, 상기 신발 갑피 상에서 바이트 라인(bite line)을 디지털 방식으로 결정하는 단계; 컴퓨팅 디바이스에서 상기 바이트 라인을 나타내는 데이터 세트를 저장하는 단계; 상기 신발 갑피 상의 실제 물리적인 바이트 라인의 위치를 자동으로 표시하기 위해 상기 데이터 세트를 이용하는 단계를 포함하는 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 디지털 방식으로 결정하는 단계는 상기 신발 갑피와 밑창 유닛을 일시적으로 정합시키는 단계; 정합된 신발 갑피와 밑창 유닛의 제1 삼차원 표현을 취하는 단계; 상기 신발 갑피를 상기 밑창 유닛으로부터 분리하는 단계; 상기 신발 갑피 및 상기 밑창 유닛 중 하나의 제2 삼차원 표현을 취하는 단계; 및 상기 제1 삼차원 표현과 상기 제2 삼차원 표현을 비교함으로써 디지털 바이트 라인을 결정하는 단계를 포함하는, 방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 물리적인 바이트 라인의 위치는 상기 데이터 세트에 기초하여 상기 신발 갑피 상에 라인을 자동으로 그림으로써 표시되는, 방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 물리적인 바이트 라인의 위치는 결과적인 버핑 영역의 에지가 상기 물리적인 바이트 라인의 위치를 표시하도록 상기 데이터 세트에 기초하여 상기 신발 갑피의 영역을 자동으로 버핑함으로써 표시되는, 방법.
5. 신발 갑피 상에 바이트 라인을 자동으로 그리는 방법으로서, 디지털 바이트 라인을 나타내는 디지털 데이터 세트를 컴퓨팅 디바이스로부터 액세스하는 단계; 마킹 기기를 지지하기 위해 로봇 아암을 이용하는 단계; 상기 신발 갑피 상에 바이트 라인을 물리적으로 마킹하도록 상기 로봇 아암을 작동시키는 단계로서, 물리적인 바이트 라인은 상기 디지털 데이터 세트를 나타내는, 단계; 상기 마킹 기기와 상기 신발 갑피의 표면 사이의 각도를 45도 내지 75도 범위로 유지하는 단계를 포함하는 방법.
6. 제5항에 있어서, 상기 마킹 기기와 상기 신발 갑피 사이의 맞물림 각도는 55도 내지 65도 범위에서 유지되는, 방법.
7. 제6항에 있어서, 상기 마킹 기기와 상기 신발 갑피 사이의 맞물림 각도는 60도로 유지되는, 방법.
8. 제5항에 있어서, 영구적인 마킹 기기와 임시 마킹 기기 간에 변경하는 단계를 더 포함하는 방법.
9. 제5항에 있어서, 상기 마킹 기기와 상기 신발 갑피의 표면 사이의 각도는 상기 마킹 기기가 상기 로봇 아암에 의해 상기 신발 갑피 주위에서의 진행 방향으로 이동될 때 상기 마킹 기기의 비-마킹 단부가 상기 마킹 기기의 마킹 단부를 인도하도록 위치하는, 방법.
10. 제5항에 있어서, 상기 마킹 기기는 상기 로봇 아암의 원위 단부에 대해 이동할 수 있는, 방법.
11. 제10항에 있어서, 상기 마킹 기기는 상기 신발 갑피의 표면을 향해 편향되고, 그에 따라 상기 마킹 기기는 상기 로봇 아암이 상기 갑피 주위에서 이동할 때 상기 신발 갑피의 표면과의 접촉을 유지하는, 방법.
12. 신발 갑피 상에 바이트 라인을 자동으로 마킹하는 장치로서, 상기 신발 갑피 주위에서 관절 운동될 수 있고 상기 신발 갑피의 표면과 맞물릴 수 있는 원위 단부를 갖는 로봇 아암; 상기 로봇 아암의 원위 단부 상에 위치하는 마킹 기기로서, 상기 마킹 기기는 상기 신발 갑피의 표면과 맞물리기 위한, 그리고 상기 바이트 라인을 실현하기 위한 마킹 팁을 갖는, 마킹 기기를 포함하며; 상기 마킹 기기는 베이스 부재 및 상기 베이스 부재에 대해 이동 가능하게 장착된 캐리지를 포함하고, 상기 베이스 부재는 상기 로봇 아암의 원위 단부에 커플링되고 상기 캐리지는 상기 마킹 팁에 커플링되고, 그에 따라 상기 캐리지와 마킹 팁은 상기 마킹 팁이 상기 신발 갑피의 표면과 맞물릴 때 조정을 위해 상기 베이스 부재에 대해 이동할 수 있는, 장치.
13. 제12항에 있어서, 상기 베이스 부재 및 상기 캐리지에 커플링된 편향 부재를 더 포함하며, 상기 편향 부재는 상기 신발 갑피의 표면을 향하는 방향으로 편향력을 인가하는, 장치.
14. 제13항에 있어서, 상기 편향 부재는 스프링인, 장치.
15. 제12항에 있어서, 상기 캐리지는 상기 베이스 부재에 슬라이딩 가능하게 커플링되고 그에 선형 방식으로 이동하는, 장치.
16. 제15항에 있어서, 상기 베이스 부재는 레일을 포함하며 상기 캐리지는 슬라이딩 가능한 커플링의 슬라이딩 모션을 실현하기 위해 상기 레일과 맞물리기 위한 슬롯을 포함하는, 장치.
17. 제12항에 있어서, 상기 마킹 기기는 상기 로봇 아암의 원위 단부에 제거 가능하게 커플링되고 상기 마킹 기기 대신에 상기 로봇 아암의 원위 단부에 커플링될 수 있는 제2 마킹 기기를 더 포함하는, 장치.
18. 제17항에 있어서, 상기 마킹 기기의 캐리지는 영구적인 펜에 커플링되는, 장치.
19. 제17항에 있어서, 상기 캐리지는 시간이 지남에 따라 소멸하는 잉크를 수용하는 펜에 커플링되는, 장치.
20. 제13항에 있어서, 상기 베이스 부재는 상기 캐리지에 조정 가능한 단부 정지부를 제공하는 조정 가능한 정지 부재를 포함하는, 장치.

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