KR20210003438A - Die pickup method and die pickup apparatus for performing the same - Google Patents

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정병호
김응석
채홍기
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세메스 주식회사
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Abstract

Disclosed are a die pickup method and a die pickup device for performing the same. The die pickup method includes the steps of: loading a wafer onto a wafer stage; detecting at least one of the dies for alignment of the wafer; aligning the wafer using the at least one die; setting an area including the at least one die as a pick-up sub-priority area and setting the remaining areas excluding the pick-up sub-priority area as a pick-up priority area; and picking up the dies in the pick-up priority area followed by picking up the dies in the pick-up sub-priority area. The above steps are controlled by a control unit of the die pickup device.

Description

다이 픽업 방법 및 이를 수행하기 위한 다이 픽업 장치{Die pickup method and die pickup apparatus for performing the same}Die pickup method and die pickup apparatus for performing the same TECHNICAL FIELD

본 발명의 실시예들은 다이 픽업 방법과 이를 수행하기 위한 다이 픽업 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 반도체 소자가 형성된 반도체 다이(이하, “다이”라 한다)를 본딩하기 위하여 프레임 웨이퍼(framed wafer)의 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 픽업하는 방법 및 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a die pickup method and a die pickup apparatus for performing the same. More specifically, from a dicing tape of a framed wafer in order to bond a semiconductor die (hereinafter referred to as “die”) on which a semiconductor element is formed on a substrate such as a printed circuit board or a lead frame in a semiconductor manufacturing process. It relates to a method and apparatus for picking up the die.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the dies may be bonded onto a substrate through a bonding process.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 스테이지와, 상기 웨이퍼 스테이지 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위한 다이 이젝터와, 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.An apparatus for performing the die bonding process may include a pickup module for picking up and separating the dies from a wafer divided into the dies, and a bonding module for attaching the picked up dies to a substrate. The pickup module may include a wafer stage supporting the wafer, a die ejector for selectively separating a die from the wafer stage supported wafer, and a pickup unit for picking up the die from the wafer.

상기 웨이퍼 스테이지의 상부에는 상기 다이들을 검출하기 위한 카메라 유닛이 배치될 수 있으며, 상기 카메라 유닛은 상기 웨이퍼가 상기 웨이퍼 스테이지 상에 로드된 후 상기 웨이퍼의 정렬을 위해 상기 다이들 중 일부 다이들을 검출할 수 있다. 상기 웨이퍼 스테이지는 수평 방향 이동 및 회전이 가능하도록 구성될 수 있으며, 상기 카메라 유닛에 의해 검출된 다이들의 위치 정보를 이용하여 상기 웨이퍼를 정렬할 수 있다. 상기와 같이 웨이퍼가 정렬된 후 설정된 픽업 순서에 따라 상기 다이들이 픽업될 수 있으며, 상기 픽업된 다이들은 본딩 유닛에 의해 상기 기판 상에 본딩될 수 있다.A camera unit for detecting the dies may be disposed above the wafer stage, and the camera unit may detect some of the dies for alignment of the wafer after the wafer is loaded onto the wafer stage. I can. The wafer stage may be configured to move and rotate in a horizontal direction, and the wafer may be aligned using position information of dies detected by the camera unit. After the wafers are aligned as described above, the dies may be picked up according to a set pickup order, and the picked up dies may be bonded onto the substrate by a bonding unit.

한편, 다이 본딩 공정이 진행되는 동안 예기치 못한 사고에 의해 공정 진행이 중단되는 경우가 발생될 수 있다. 이 경우, 진행 중이던 웨이퍼가 다이 본딩 장치로부터 회수될 수 있으며, 사고 처리 후 상기 회수된 웨이퍼에 대한 재처리가 수행될 수 있다. 그러나, 상기와 같이 공정이 도중에 중단된 경우 상기 웨이퍼 상에는 일부 다이들이 이전 공정에서 처리된 상태이므로 상기 다이들이 존재하지 않는 영역들이 있을 수 있다. 이 경우, 상기 카메라 유닛이 정렬에 필요한 다이들을 검출할 수 없기 때문에 웨이퍼 정렬이 매우 어려워질 수 있으며, 이에 따라 숙련된 작업자의 수작업에 의존하여 상기 웨이퍼 정렬이 수행될 수 있다.Meanwhile, while the die bonding process is in progress, the process may be stopped due to an unexpected accident. In this case, the wafer in progress may be recovered from the die bonding apparatus, and reprocessing of the recovered wafer may be performed after the accident treatment. However, when the process is stopped halfway as described above, there may be regions on the wafer where the dies do not exist because some dies have been processed in the previous process. In this case, since the camera unit cannot detect dies required for alignment, wafer alignment may be very difficult, and accordingly, the wafer alignment may be performed depending on the manual operation of an experienced operator.

대한민국 등록특허공보 제10-1132141호 (등록일자 2012년 03월 07일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1132141 (Registration date March 07, 2012) 대한민국 공개특허공보 제10-2017-0008464호 (공개일자 2017년 01월 24일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2017-0008464 (Publication date January 24, 2017)

본 발명의 실시예들은 예기치 못한 공정 사고에 의해 회수된 웨이퍼에 대한 다이 본딩 공정을 수행하는 경우에도 상기 웨이퍼에 대한 정렬이 가능하도록 하는 다이 픽업 방법 및 이를 수행하기 위한 다이 픽업 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention provide a die pick-up method that enables alignment of the wafer even when a die bonding process is performed on a wafer recovered due to an unexpected process accident, and a die pick-up device for performing the same. There is this.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 다이싱 테이프 상에 복수의 행과 열의 형태로 부착된 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하는 다이 픽업 방법에 있어서, 상기 다이 픽업 방법은, 상기 웨이퍼를 웨이퍼 스테이지 상에 로드하는 단계와, 상기 웨이퍼의 정렬을 위해 상기 다이들 중 적어도 하나의 다이를 검출하는 단계와, 상기 적어도 하나의 다이를 이용하여 상기 웨이퍼를 정렬하는 단계와, 상기 적어도 하나의 다이를 포함하는 영역을 픽업 후순위 영역으로 설정하고 상기 픽업 후순위 영역을 제외한 나머지 영역을 픽업 선순위 영역으로 설정하는 단계와, 상기 픽업 선순위 영역의 다이들을 픽업하고 이어서 상기 픽업 후순위 영역의 다이들을 픽업하는 단계를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, in a die pickup method for picking up the dies from a wafer including a plurality of dies attached in the form of a plurality of rows and columns on a dicing tape, the die pickup The method includes loading the wafer onto a wafer stage, detecting at least one of the dies for alignment of the wafer, and aligning the wafer using the at least one die; and , Setting an area including the at least one die as a pickup sub-priority area and setting the remaining areas excluding the pick-up sub-priority area as a pick-up priority area, picking up dies of the pick-up priority area, and then of the pickup sub-priority area. Picking up the dies may be included.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 웨이퍼의 중심 부위에 배치된 중심 다이를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the pick-up sub-priority region may include a central die disposed at a central portion of the wafer.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 웨이퍼의 중심 부위에 배치된 중심 다이 및 상기 중심 다이가 위치된 제1 행 또는 제1 열을 구성하는 다이들을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the pickup sub-priority region may include a center die disposed at a center portion of the wafer and dies constituting a first row or a first column in which the center die is located.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 제1 행 또는 제1 열에 인접하는 제2 행 또는 제2 열을 구성하는 다이들을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the pickup sub-priority area may further include dies constituting a second row or a second column adjacent to the first row or the first column.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 웨이퍼의 중심 부위에 위치된 중심 다이 및 상기 중심 다이와 상기 웨이퍼의 노치부 사이에 위치된 다이들을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the pickup sub-priority region may include a center die positioned at a center portion of the wafer and dies positioned between the center die and a notch portion of the wafer.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 노치부에 인접하는 제3 행 또는 제3 열을 구성하는 다이들을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the pickup sub-priority area may further include dies constituting a third row or a third column adjacent to the notch.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 웨이퍼의 중심 부위에 위치된 중심 다이 및 상기 중심 다이와 상기 웨이퍼의 일련번호가 형성된 부위 사이에 위치된 다이들을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the pickup sub-priority region may include a center die positioned at a center portion of the wafer, and dies positioned between the center die and a portion of the wafer serial number.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 웨이퍼의 가장자리 부위들에 위치된 적어도 두 개의 다이들 및 상기 적어도 두 개의 다이들 사이에 위치된 다이들을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the pick-up sub-priority region may include at least two dies positioned at edge portions of the wafer and dies positioned between the at least two dies.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 픽업 후순위 영역은 행 방향 또는 열 방향으로 연장할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the pickup sub-priority region may extend in a row direction or a column direction.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 다이싱 테이프 상에 복수의 행과 열의 형태로 부착된 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하는 다이 픽업 장치에 있어서, 상기 다이 픽업 장치는, 상기 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지와, 상기 다이들을 검출하기 위한 카메라 유닛과, 상기 웨이퍼 스테이지를 수평 방향으로 이동시키고 회전시키기 위한 스테이지 구동부와, 상기 다이들을 픽업 순서에 따라 픽업하기 위한 피커와, 상기 카메라 유닛과 상기 스테이지 구동부 및 상기 피커의 동작을 제어하기 위한 제어부를 포함할 수 있다. 상기 제어부는, 상기 웨이퍼의 정렬을 위해 상기 다이들 중 적어도 하나의 다이를 검출하고 상기 적어도 하나의 다이를 이용하여 상기 웨이퍼를 정렬하도록 상기 카메라 유닛과 상기 스테이지 구동부의 동작을 제어하고, 상기 적어도 하나의 다이를 포함하는 영역이 픽업 후순위 영역이 되고 상기 픽업 후순위 영역을 제외한 나머지 영역이 픽업 선순위 영역이 되도록 상기 다이들의 픽업 순서를 설정하며, 상기 픽업 선순위 영역의 다이들을 픽업하고 이어서 상기 픽업 후순위 영역의 다이들을 픽업하도록 상기 스테이지 구동부와 상기 피커의 동작을 제어할 수 있다.According to another aspect of the present invention for achieving the above object, in a die pickup apparatus for picking up the dies from a wafer including a plurality of dies attached in a form of a plurality of rows and columns on a dicing tape, the die pickup The apparatus includes a wafer stage for supporting the wafer, a camera unit for detecting the dies, a stage driving unit for moving and rotating the wafer stage in a horizontal direction, and a picker for picking up the dies according to a pickup order. And, it may include a control unit for controlling the operation of the camera unit, the stage driver, and the picker. The control unit controls the operation of the camera unit and the stage driver to detect at least one of the dies for alignment of the wafer and to align the wafer using the at least one die, and the at least one The pick-up order of the dies is set so that the area including the die of the pickup sub-priority area becomes a pickup sub-priority area, and the remaining areas excluding the pickup sub-priority area are pick-up priority areas, and the dies of the pick-up priority area are picked up and then the pickup sub-priority area. It is possible to control the operation of the stage driver and the picker to pick up dies.

상기한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 예상치 못한 공정 사고에 의해 회수된 웨이퍼가 다이 본딩 공정에 재투입되는 경우에도 상기 웨이퍼의 정렬을 위한 상기 픽업 후순위 영역의 다이들이 상기 웨이퍼 상에 존재하므로 상기 웨이퍼에 대한 정렬 단계가 용이하게 수행될 수 있다. 따라서, 작업자에 의한 웨이퍼 정렬에 소요되는 시간이 제거될 수 있으며, 이에 따라 상기 웨이퍼에 대한 다이 본딩 시간이 크게 감소될 수 있다. 아울러, 상기 픽업 후순위 영역의 다이들이 행 방향 및 열 방향으로 서로 인접하게 배치되므로 상기 픽업 후순위 영역의 다이들에 대한 검출 및 픽업 단계에서 상기 다이들에 대한 픽업 오류가 크게 감소될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, even when a wafer recovered due to an unexpected process accident is reinserted into the die bonding process, dies of the pickup sub-order area for alignment of the wafer are present on the wafer. Therefore, the alignment step for the wafer can be easily performed. Accordingly, the time required for wafer alignment by the operator can be eliminated, and accordingly, the die bonding time for the wafer can be greatly reduced. In addition, since the dies of the pickup sub-priority region are disposed adjacent to each other in a row direction and a column direction, pick-up errors for the dies in the detection and pickup steps of the dies of the pickup sub-priority region can be greatly reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 4는 도 3의 픽업 후순위 영역과 픽업 선순위 영역을 설명하기 위한 개략도이다.
도 5는 도 3의 다이 픽업 단계(S140)를 설명하기 위한 개략도이다.
도 6 및 도 7은 도 4에 도시된 픽업 후순위 영역의 다른 예를 설명하기 위한 개략도들이다.1 is a schematic configuration diagram illustrating a die pick-up apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic plan view for explaining the wafer shown in FIG. 1.
3 is a flowchart illustrating a die pickup method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic diagram for explaining a pickup sub-priority area and a pickup priority area of FIG. 3.
5 is a schematic diagram for explaining the die pick-up step S140 of FIG. 3.
6 and 7 are schematic diagrams for explaining another example of a pickup sub-order area illustrated in FIG. 4.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below, and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than provided to enable the present invention to be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be directly disposed on or connected to the other element, and other elements are interposed therebetween. It could be. Alternatively, if one element is described as being placed or connected directly on another element, there cannot be another element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers, and/or parts, but the above items are not limited by these terms. Won't.

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used only for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning that can be understood by those of ordinary skill in the art of the present invention. The terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be interpreted as having a meaning consistent with their meaning in the context of the description of the related art and the present invention, and ideally or excessively external intuition unless explicitly limited. It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, for example changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be sufficiently anticipated. Accordingly, embodiments of the present invention are not described as limited to specific shapes of regions described as diagrams, but include variations in shapes, and elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼를 설명하기 위한 개략적인 평면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 방법을 설명하기 위한 순서도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die pickup apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic plan view for explaining the wafer shown in FIG. 1, and FIG. 3 is an embodiment of the present invention. It is a flow chart for explaining a die pickup method according to an example.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 방법 및 다이 픽업 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 웨이퍼(10)로부터 다이(12)를 픽업하기 위하여 사용될 수 있다.1 to 3, the die pick-up method and the die pick-up apparatus 100 according to an embodiment of the present invention pick up the die 12 from the wafer 10 in a die bonding process for manufacturing a semiconductor device. Can be used to

상기 웨이퍼(10)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(12)을 포함할 수 있으며 다이싱 테이프(14)에 부착된 상태로 제공될 수 있다. 상기 다이들(12)은 복수의 행과 열의 형태로 상기 다이싱 테이프(14) 상에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)는 대략 원형 링 형태를 갖는 마운트 프레임(16)에 장착될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼(10)의 가장자리 부위에는 노치부(10a)와 상기 웨이퍼의 일련번호(10b; serial number)가 구비될 수 있다.The wafer 10 may include a plurality of dies 12 that are individualized by a dicing process, and may be provided in a state attached to the dicing tape 14. The dies 12 may be attached to the dicing tape 14 in the form of a plurality of rows and columns, and the dicing tape 14 may be mounted on the mount frame 16 having an approximately circular ring shape. I can. As shown in FIG. 2, a notch 10a and a serial number 10b of the wafer may be provided at the edge of the wafer 10.

상기 다이 픽업 장치(100)는 상기 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지(102)를 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼 스테이지(102)는 상기 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위 예를 들면 상기 다이들(12)과 상기 마운트 프레임(16) 사이를 지지하기 위한 확장 링(104)과, 상기 마운트 프레임(16)을 파지하기 위한 클램프들(106)과, 상기 클램프들(106)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(14)를 확장시키기 위한 클램프 구동부(미도시) 등을 포함할 수 있다.The die pick-up device 100 may include a wafer stage 102 for supporting the wafer 10. The wafer stage 102 includes an expansion ring 104 for supporting an edge portion of the dicing tape 14, for example between the dies 12 and the mount frame 16, and the mount frame 16 ), and a clamp driving unit (not shown) for extending the dicing tape 14 by lowering the clamps 106.

상기 웨이퍼 스테이지(102) 상에 지지된 상기 웨이퍼(10)의 아래에는 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터(110)가 배치될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 다이 이젝터(110)는 픽업하고자 하는 다이(12)를 상방으로 밀어올림으로써 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키기 위한 이젝터 부재를 구비할 수 있으며, 상기와 같이 다이 이젝터(110)에 의해 분리된 다이는 피커(120)에 의해 픽업될 수 있다.A die ejector 110 for separating the die 12 from the dicing tape 14 may be disposed under the wafer 10 supported on the wafer stage 102. Although not shown in detail, the die ejector 110 may include an ejector member for separating the die 12 from the dicing tape 14 by pushing up the die 12 to be picked up. , The die separated by the die ejector 110 as described above may be picked up by the picker 120.

상기 피커(120)는 상기 다이들(12)을 픽업하기 위하여 상기 웨이퍼(10)의 상부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 피커(120)는 상기 다이(12)를 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 가질 수 있으며, 상기 다이(12)를 픽업하고 기 설정된 위치, 예를 들면, 다이 스테이지(미도시) 상으로 이동시키기 위해 피커 구동부(122)에 의해 수직 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 상기와 같이 다이 스테이지로 이송된 다이(12)는 본딩 유닛(미도시)에 의해 픽업되어 인쇄회로기판, 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 본딩될 수 있다.The picker 120 may be disposed on the wafer 10 to pick up the dies 12. For example, the picker 120 may have vacuum holes for vacuum adsorption of the die 12, and pick up the die 12 and select a predetermined position, for example, on a die stage (not shown). It may be configured to be movable in vertical and horizontal directions by the picker driving unit 122 in order to move it. The die 12 transferred to the die stage as described above may be picked up by a bonding unit (not shown) and bonded on a substrate such as a printed circuit board or a lead frame.

상기 웨이퍼 스테이지(102)는 스테이지 구동부(108)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하도록 그리고 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 상기 스테이지 구동부(108)는 상기 웨이퍼(10)의 위치 정렬을 위해 상기 웨이퍼 스테이지(102)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있으며, 아울러 상기 웨이퍼(10)의 각도 정렬을 위해 상기 웨이퍼 스테이지(102)를 회전시킬 수 있다. 또한, 상기 스테이지 구동부(108)는 상기 다이들(12)의 검출 및 픽업을 위해 상기 웨이퍼 스테이지(102)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.The wafer stage 102 may be configured to be movable and rotatable in the horizontal direction by the stage driving unit 108. The stage driver 108 may move the wafer stage 102 in the X-axis direction and the Y-axis direction to align the position of the wafer 10, and also the wafer 10 for angular alignment of the wafer 10. Stage 102 can be rotated. In addition, the stage driver 108 may move the wafer stage 102 in a horizontal direction to detect and pick up the dies 12.

상기 웨이퍼 스테이지(102)의 상부에는 상기 다이들(12)의 검출을 위한 카메라 유닛(130)이 배치될 수 있으며, 상기 카메라 유닛(130)은 픽업하고자 하는 다이(12)를 촬상하여 상기 다이(12)의 위치 좌표 및 상기 다이(12)의 각도 등을 검출할 수 있다. 상기 스테이지 구동부(108)는 상기 카메라 유닛(130)에 의해 검출된 상기 다이(12)의 위치 정보를 이용하여 상기 다이(12)가 상기 다이 이젝터(110)의 상부에 위치되도록 상기 웨이퍼 스테이지(102)를 이동시킬 수 있으며 상기 웨이퍼 스테이지(102)의 각도를 조절하여 상기 다이(12)의 각도를 정렬할 수 있다.A camera unit 130 for detecting the dies 12 may be disposed on the wafer stage 102, and the camera unit 130 captures an image of the die 12 to be picked up and the die ( The position coordinate of 12) and the angle of the die 12 can be detected. The stage driver 108 uses the position information of the die 12 detected by the camera unit 130 to position the die 12 above the die ejector 110. ) Can be moved and the angle of the die 12 can be aligned by adjusting the angle of the wafer stage 102.

한편, 도시되지는 않았으나, 상기 스테이지 구동부(108), 다이 이젝터(110), 피커(120), 피커 구동부(122), 카메라 유닛(130) 등의 동작은 제어부(미도시)에 의해 제어될 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부는 상기 웨이퍼(10)의 정렬을 위해 상기 카메라 유닛(130)을 이용하여 상기 다이들(12) 중 적어도 하나의 다이(12)를 촬상할 수 있으며, 상기 카메라 유닛(130)에 의해 검출된 다이(12)의 정보를 이용하여 상기 웨이퍼(10)가 정렬되도록 상기 스테이지 구동부(102)의 동작을 제어할 수 있다. 또한, 상기 다이들(12)을 픽업하기 위하여 상기 카메라 유닛(130)과 스테이지 구동부(108) 및 상기 피커(120)의 동작을 제어할 수 있다.Meanwhile, although not shown, the operation of the stage driving unit 108, the die ejector 110, the picker 120, the picker driving unit 122, and the camera unit 130 can be controlled by a control unit (not shown). have. For example, the controller may take an image of at least one of the dies 12 using the camera unit 130 to align the wafer 10, and the camera unit 130 Using the information of the die 12 detected by ), the operation of the stage driver 102 may be controlled so that the wafer 10 is aligned. In addition, it is possible to control the operation of the camera unit 130, the stage driving unit 108 and the picker 120 to pick up the dies 12.

도 3을 참조하면, S100 단계에서 상기 웨이퍼(10)가 상기 웨이퍼 스테이지(102) 상에 로드될 수 있으며, S110 단계에서 상기 웨이퍼(10)의 정렬을 위해 상기 다이들(12) 중 적어도 하나의 다이(12)를 검출할 수 있고, S120 단계에서 상기 검출된 다이(12)의 정보를 이용하여 상기 웨이퍼(10)가 정렬될 수 있다.3, the wafer 10 may be loaded onto the wafer stage 102 in step S100, and at least one of the dies 12 for alignment of the wafer 10 in step S110 The die 12 may be detected, and the wafer 10 may be aligned using the information of the detected die 12 in step S120.

예를 들면, 상기 웨이퍼(10)가 상기 웨이퍼 스테이지(102) 상에 로드된 후 상기 웨이퍼 스테이지(102)는 상기 웨이퍼(10)의 중심 부위가 상기 카메라 유닛(130)의 아래에 위치되도록 상기 웨이퍼 스테이지(102)를 이동시킬 수 있으며, 상기 카메라 유닛(130)은 상기 웨이퍼(10)의 중심 부위에 위치된 중심 다이(12c; 도 4 참조)를 촬상함으로써 상기 중심 다이(12c)를 검출할 수 있다. 이어서, 상기 제어부는 상기 중심 다이(12c)의 위치 좌표와 상기 중심 다이(12c)가 놓여진 각도 등의 정보를 이용하여 상기 웨이퍼(10)의 중심 위치를 정렬하고 아울러 상기 웨이퍼(10)의 각도를 정렬할 수 있다.For example, after the wafer 10 is loaded onto the wafer stage 102, the wafer stage 102 is configured such that the central portion of the wafer 10 is positioned under the camera unit 130. The stage 102 can be moved, and the camera unit 130 can detect the center die 12c by photographing the center die 12c (see FIG. 4) located at the center portion of the wafer 10. have. Subsequently, the control unit aligns the center position of the wafer 10 using information such as the position coordinate of the center die 12c and the angle at which the center die 12c is placed, and adjusts the angle of the wafer 10. You can sort.

이어서, 상기 카메라 유닛(130)은 상기 중심 다이(12c)로부터 행 방향으로 위치된 다이들(12)을 순차적으로 검출할 수 있으며, 상기 제어부는 상기 검출된 다이들(12)의 위치 좌표로부터 상기 다이들(12)의 행 방향 피치를 산출하고, 아울러 상기 다이들(12)의 검출 위치들에 기초하여 상기 웨이퍼(10)의 각도 정렬을 수행할 수 있다. 또한, 상기 카메라 유닛(130)은 상기 중심 다이(12c)로부터 열 방향으로 위치된 다이들(12)을 순차적으로 검출할 수 있으며, 이로부터 상기 제어부는 상기 다이들(12)의 열 방향 피치를 산출할 수 있다.Subsequently, the camera unit 130 may sequentially detect the dies 12 located in the row direction from the center die 12c, and the control unit may detect the position coordinates of the detected dies 12. The pitch in the row direction of the dies 12 may be calculated, and angular alignment of the wafer 10 may be performed based on the detected positions of the dies 12. In addition, the camera unit 130 may sequentially detect the dies 12 positioned in the column direction from the center die 12c, from which the control unit determines the column direction pitch of the dies 12. Can be calculated.

다시 도 3을 참조하면, S130 단계에서 상기 제어부는 상기 웨이퍼(10)의 정렬 단계에서 사용되는 다이들(12)을 포함하는 영역을 픽업 후순위 영역(30; 도 4 참조)으로 설정하고 상기 픽업 후순위 영역(30)을 제외한 나머지 영역을 픽업 선순위 영역(20; 도 4 참조)으로 설정할 수 있다.Referring back to FIG. 3, in step S130, the control unit sets the area including the dies 12 used in the alignment step of the wafer 10 as a pickup priority area 30 (see FIG. 4), and The remaining areas other than the area 30 may be set as the pickup priority area 20 (see FIG. 4).

도 4는 도 3의 픽업 후순위 영역과 픽업 선순위 영역을 설명하기 위한 개략도이다.FIG. 4 is a schematic diagram for explaining a pickup sub-priority area and a pickup priority area of FIG. 3.

도 4를 참조하면, 상기 픽업 후순위 영역(30)은 상기 웨이퍼(10)의 정렬을 위한 중심 다이(12c)를 포함할 수 있다. 아울러, 상기 픽업 후순위 영역(30)은 상기 다이들(12)의 행 방향 및 열 방향 피치들의 산출 및 상기 웨이퍼(10)의 각도 정렬을 위해 사용되는 상기 중심 다이(12c)가 위치된 제1 행 또는 제1 열을 구성하는 다이들(12)을 포함할 수 있다. 추가적으로, 상기 웨이퍼(10)가 예상치 못한 공정 사고에 의해 회수된 후 다이 본딩 공정에 재투입되는 경우 상기 웨이퍼(10)의 정렬이 성공적으로 이루어질 수 있도록 상기 제1 행 또는 제1 열에 인접하는 제2 행 또는 제2 열을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 픽업 후순위 영역(30)은 상기 중심 다이(12c)를 포함하는 소정 개수의 열들을 구성하는 다이들(도 4에서 사선으로 해칭 표시된 다이들)을 포함할 수 있다. 또한, 상기와 다르게 도시되지는 않았으나, 상기 픽업 후순위 영역(30)은 상기 중심 다이(12c)를 포함하는 소정 개수의 행들을 구성하는 다이들(12)을 포함할 수도 있으며, 이와 다르게 상기 중심 다이(12c)를 포함하는 십자 형태의 영역이 상기 픽업 후순위 영역(30)으로 설정될 수도 있다.Referring to FIG. 4, the pickup sub-priority region 30 may include a center die 12c for alignment of the wafer 10. In addition, the pickup sub-priority region 30 is a first row in which the center die 12c used for calculating the row and column pitches of the dies 12 and angular alignment of the wafer 10 is located. Alternatively, the dies 12 constituting the first row may be included. In addition, when the wafer 10 is recovered due to an unexpected process accident and then reinserted into the die bonding process, a second row adjacent to the first row or the first column may be performed so that the wafer 10 can be aligned successfully. It may further include a row or a second column. For example, as shown in FIG. 4, the pickup sub-priority area 30 includes dies (dies hatched with diagonal lines in FIG. 4) constituting a predetermined number of rows including the center die 12c. can do. Further, although not shown differently from the above, the pickup sub-priority region 30 may include dies 12 constituting a predetermined number of rows including the center die 12c. A cross-shaped area including (12c) may be set as the pickup subordinated area 30.

한편, 상기 정렬 단계에서 상기 카메라 유닛(130)에 의해 상기 웨이퍼(10)의 노치부(10a)가 검출될 수 있으며, 상기 노치부(10a)는 상기 웨이퍼(10)의 정렬에서 기준 포인트로서 사용될 수 있다. 이 경우, 상기 픽업 후순위 영역(30)은 상기 중심 다이(12c) 및 상기 중심 다이(12c)와 상기 노치부(10a) 사이에 위치된 다이들(12)을 포함할 수 있으며, 아울러 상기 노치부(10a)에 인접하는 제3 행 또는 제3 열을 구성하는 다이들(12)이 상기 픽업 후순위 영역(30)에 포함될 수 있다. 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 노치부(10a)에 인접하는 행 방향 다이들(12)이 상기 픽업 후순위 영역(30)으로 설정될 수 있다.Meanwhile, in the alignment step, the notch 10a of the wafer 10 may be detected by the camera unit 130, and the notch 10a may be used as a reference point in the alignment of the wafer 10. I can. In this case, the pickup sub-priority region 30 may include the center die 12c and dies 12 positioned between the center die 12c and the notch 10a, and the notch portion Dies 12 constituting a third row or third column adjacent to (10a) may be included in the pickup sub-priority region 30. For example, as shown in FIG. 4, the row direction dies 12 adjacent to the notch portion 10a may be set as the pick-up priority area 30.

다시 도 3을 참조하면, S140 단계에서 상기 픽업 선순위 영역(20)의 다이들(12)을 먼저 픽업하고 이어서 상기 픽업 후순위 영역(30)의 다이들(12)을 픽업할 수 있다.Referring back to FIG. 3, in step S140, the dies 12 of the pick-up priority area 20 may be picked up first and then the dies 12 of the pick-up priority area 30 may be picked up.

도 5는 도 3의 다이 픽업 단계(S140)를 설명하기 위한 개략도이다.5 is a schematic diagram for explaining the die pick-up step S140 of FIG. 3.

도 5를 참조하면, 상기 픽업 선순위 영역(20)의 다이들(12)은 지그재그 방향으로 순차적으로 픽업될 수 있다. 이때, 상기 픽업 후순위 영역(30)이 픽업 방향과 교차하는 경우 도시된 바와 같이 상기 픽업 후순위 영역(30)의 다이들(12)을 픽업하지 않고 남겨둘 수 있으며, 상기 픽업 선순위 영역(20)의 다이들(12)이 모두 픽업된 후 상기 픽업 후순위 영역(30)의 다이들(12)이 순차적으로 픽업될 수 있다. 또한, 상기 픽업 후순위 영역(30)의 다이들(12)에 대한 픽업은 상기 픽업 선순위 영역(20)의 다이들(12) 중 마지막 다이(12)에 가장 근접하는 다이(12)로부터 순차적으로 수행될 수 있다.Referring to FIG. 5, dies 12 of the pickup priority area 20 may be sequentially picked up in a zigzag direction. In this case, when the pickup sub-priority region 30 crosses the pickup direction, the dies 12 of the pickup sub-priority region 30 may be left without being picked up, as shown in the figure. After all the dies 12 are picked up, the dies 12 of the pick-up sub-priority area 30 may be sequentially picked up. In addition, the pickup of the dies 12 of the pickup sub-priority region 30 is sequentially performed from the die 12 closest to the last die 12 of the dies 12 of the pickup priority region 20 Can be.

도 6 및 도 7은 도 4에 도시된 픽업 후순위 영역의 다른 예를 설명하기 위한 개략도들이다.6 and 7 are schematic diagrams for explaining another example of a pickup sub-order area illustrated in FIG. 4.

도 6을 참조하면, 상기 웨이퍼(10)의 중심 다이(12c)를 검출한 후 상기 웨이퍼(10)의 노치부(10a)를 검출할 수 있으나, 상기 다이싱 테이프(14)에 상기 웨이퍼(10)가 부착된 방향이 잘못되어 있는 경우 상기 노치부(10a)가 검출되지 않을 수 있다. 이 경우, 상기 노치부(10a)를 대신하여 상기 웨이퍼(10)의 일련번호(10b)가 형성된 부위를 검출할 수 있으며, 이에 기초하여 상기 웨이퍼(10)의 정렬이 수행될 수 있다. 이 경우, 상기 픽업 후순위 영역(30)은 도시된 바와 같이 상기 중심 다이(12c) 및 상기 중심 다이(12c)와 상기 웨이퍼(10b)의 일련번호가 형성된 부위 사이에 위치된 다이들(12)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 상기 웨이퍼(10)의 일련번호(10b)가 상기 웨이퍼(10)의 우측(또는 좌측)에 구비되는 경우 상기 중심 다이(12c)를 포함하는 소정 개수의 행을 구성하는 다이들(12)이 상기 픽업 후순위 영역(30)으로 설정될 수 있으며, 또한, 상기 웨이퍼(10)의 일련번호(10b)에 인접하는 소정 개수의 열을 구성하는 다이들(12)이 상기 픽업 후순위 영역(30)으로 설정될 수 있다.Referring to FIG. 6, after detecting the center die 12c of the wafer 10, the notch 10a of the wafer 10 may be detected, but the dicing tape 14 If the direction in which) is attached is wrong, the notch portion 10a may not be detected. In this case, instead of the notch portion 10a, a portion where the serial number 10b of the wafer 10 is formed may be detected, and alignment of the wafer 10 may be performed based on this. In this case, the pickup sub-priority region 30 includes the center die 12c and the dies 12 positioned between the center die 12c and the portion where the serial number of the wafer 10b is formed, as shown. Can include. For example, as shown, when the serial number 10b of the wafer 10 is provided on the right (or left) of the wafer 10, a predetermined number of rows including the center die 12c is formed. The dies 12 may be set as the pickup sub-priority area 30, and the dies 12 constituting a predetermined number of rows adjacent to the serial number 10b of the wafer 10 It may be set as the pickup priority area 30.

도 7을 참조하면, 상기 웨이퍼(10)의 중심 다이(12c)를 검출한 후 상기 웨이퍼(10)의 가장자리 부위들에 배치된 에지 다이들(12e)이 검출될 수 있으며, 상기 에지 다이들(12e)에 기초하여 상기 웨이퍼(10)의 정렬이 수행될 수 있다. 일 예로서, 두 개 또는 네 개의 에지 다이들(12e)이 검출될 수 있으며, 상기 에지 다이들(12e)의 검출 위치는 상기 다이들(12)의 종류에 따라 변경될 수 있다. 이 경우, 상기 픽업 후순위 영역(30)은 상기 에지 다이들(12e) 및 상기 에지 다이들(12e) 사이에 위치된 다이들(12)을 포함할 수 있으며, 상기 픽업 후순위 영역(30)은 행 방향 또는 열 방향으로 연장할 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 상기 픽업 후순위 영역(30)은 행 방향으로 연장할 수 있다. 이때, 상기 웨이퍼(10)의 중심 다이(12c)를 포함하며 열 방향으로 연장하는 영역이 상기 픽업 후순위 영역(30)에 포함될 수 있으며, 도시된 바와 같이 연장 방향들은 서로 직교할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 에지 다이들(12e) 각각의 주위에 배치된 다이들(12)이 상기 픽업 후순위 영역(30)에 포함될 수 있다.Referring to FIG. 7, after detecting the center die 12c of the wafer 10, edge dies 12e disposed at edge portions of the wafer 10 may be detected, and the edge dies ( Alignment of the wafer 10 may be performed based on 12e). As an example, two or four edge dies 12e may be detected, and a detection position of the edge dies 12e may be changed according to the type of the dies 12. In this case, the pickup sub-priority region 30 may include dies 12 positioned between the edge dies 12e and the edge dies 12e, and the pickup sub-priority region 30 is a row It can extend in either direction or column direction. For example, as shown, the pickup sub-priority area 30 may extend in a row direction. In this case, a region including the center die 12c of the wafer 10 and extending in the column direction may be included in the pickup sub-priority region 30, and as shown, the extending directions may be orthogonal to each other. Further, although not shown, dies 12 disposed around each of the edge dies 12e may be included in the pickup sub-priority region 30.

상기한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 예상치 못한 공정 사고에 의해 회수된 웨이퍼(10)가 다이 본딩 공정에 재투입되는 경우에도 상기 웨이퍼(10)의 정렬을 위한 상기 픽업 후순위 영역(30)의 다이들(12)이 상기 웨이퍼(10) 상에 존재할 수 있으므로 상기 웨이퍼(10)에 대한 정렬 단계가 용이하게 수행될 수 있다. 따라서, 작업자에 의한 웨이퍼 정렬에 소요되는 시간이 제거될 수 있으며, 이에 따라 상기 웨이퍼(10)에 대한 다이 본딩 시간이 크게 감소될 수 있다. 아울러, 상기 픽업 후순위 영역(30)의 다이들(12)이 행 방향 및 열 방향으로 서로 인접하게 배치되므로 상기 픽업 후순위 영역(30)의 다이들(12)에 대한 검출 및 픽업 단계에서 상기 다이들(12)에 대한 픽업 오류가 크게 감소될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the pickup sub-priority area 30 for alignment of the wafer 10 even when the wafer 10 recovered due to an unexpected process accident is reinserted into the die bonding process. ) Of the dies 12 may exist on the wafer 10, so that the alignment step for the wafer 10 may be easily performed. Accordingly, time required for wafer alignment by an operator can be eliminated, and accordingly, the die bonding time for the wafer 10 can be greatly reduced. In addition, since the dies 12 of the pickup sub-priority region 30 are disposed adjacent to each other in a row direction and a column direction, the dies 12 in the pickup sub-priority region 30 are detected and picked up. Pickup errors for (12) can be greatly reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that there is.

10 : 웨이퍼 10a : 노치부
10b : 일련번호 12 : 다이
12c : 중심 다이 12e : 에지 다이
14 : 다이싱 테이프 16 : 마운트 프레임
20 : 픽업 선순위 영역 30 : 픽업 후순위 영역
100 : 다이 픽업 장치 102 : 웨이퍼 스테이지
108 : 스테이지 구동부 110 : 다이 이젝터
120 : 피커 122 : 피커 구동부
130 : 카메라 유닛10: wafer 10a: notch portion
10b: serial number 12: die
12c: center die 12e: edge die
14: dicing tape 16: mount frame
20: pickup priority area 30: pickup subordinate area
100: die pickup device 102: wafer stage
108: stage driving unit 110: die ejector
120: picker 122: picker driving unit
130: camera unit

Claims (10)

다이싱 테이프 상에 복수의 행과 열의 형태로 부착된 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하는 다이 픽업 방법에 있어서,
상기 웨이퍼를 웨이퍼 스테이지 상에 로드하는 단계;
상기 웨이퍼의 정렬을 위해 상기 다이들 중 적어도 하나의 다이를 검출하는 단계;
상기 적어도 하나의 다이를 이용하여 상기 웨이퍼를 정렬하는 단계;
상기 적어도 하나의 다이를 포함하는 영역을 픽업 후순위 영역으로 설정하고 상기 픽업 후순위 영역을 제외한 나머지 영역을 픽업 선순위 영역으로 설정하는 단계; 및
상기 픽업 선순위 영역의 다이들을 픽업하고 이어서 상기 픽업 후순위 영역의 다이들을 픽업하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.A die pickup method for picking up the dies from a wafer including a plurality of dies attached to a dicing tape in the form of a plurality of rows and columns,
Loading the wafer onto a wafer stage;
Detecting at least one of the dies for alignment of the wafer;
Aligning the wafer using the at least one die;
Setting an area including the at least one die as a pickup sub-priority area and setting the remaining areas excluding the pickup sub-priority area as a pickup priority area; And
And picking up the dies of the pick-up priority area and then picking up the dies of the pick-up sub-priority area. 제1항에 있어서, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 웨이퍼의 중심 부위에 배치된 중심 다이를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.The die pick-up method of claim 1, wherein the pick-up sub-priority area includes a center die disposed at a center portion of the wafer. 제1항에 있어서, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 웨이퍼의 중심 부위에 배치된 중심 다이 및 상기 중심 다이가 위치된 제1 행 또는 제1 열을 구성하는 다이들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.The die pick-up method according to claim 1, wherein the pick-up sub-priority area includes a center die disposed at a center portion of the wafer and dies constituting a first row or a first column in which the center die is located. 제3항에 있어서, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 제1 행 또는 제1 열에 인접하는 제2 행 또는 제2 열을 구성하는 다이들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.The die pick-up method of claim 3, wherein the pick-up sub-priority area further comprises dies constituting a second row or a second column adjacent to the first row or the first column. 제1항에 있어서, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 웨이퍼의 중심 부위에 위치된 중심 다이 및 상기 중심 다이와 상기 웨이퍼의 노치부 사이에 위치된 다이들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.The die pick-up method of claim 1, wherein the pick-up sub-priority area includes a center die positioned at a center portion of the wafer and dies positioned between the center die and a notch portion of the wafer. 제5항에 있어서, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 노치부에 인접하는 제3 행 또는 제3 열을 구성하는 다이들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.The die pick-up method according to claim 5, wherein the pick-up sub-priority area further comprises dies constituting a third row or a third column adjacent to the notch. 제1항에 있어서, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 웨이퍼의 중심 부위에 위치된 중심 다이 및 상기 중심 다이와 상기 웨이퍼의 일련번호가 형성된 부위 사이에 위치된 다이들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.The die pick-up method of claim 1, wherein the pickup sub-priority area includes a center die positioned at a center portion of the wafer and dies positioned between the center die and a portion where a serial number of the wafer is formed. 제1항에 있어서, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 웨이퍼의 가장자리 부위들에 위치된 적어도 두 개의 다이들 및 상기 적어도 두 개의 다이들 사이에 위치된 다이들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.2. The method of claim 1, wherein the pick-up sub-priority region comprises at least two dies positioned at edge portions of the wafer and dies positioned between the at least two dies. 제8항에 있어서, 상기 픽업 후순위 영역은 행 방향 또는 열 방향으로 연장하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.The die pick-up method according to claim 8, wherein the pick-up sub-order area extends in a row direction or a column direction. 다이싱 테이프 상에 복수의 행과 열의 형태로 부착된 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하는 다이 픽업 장치에 있어서,
상기 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지;
상기 다이들을 검출하기 위한 카메라 유닛;
상기 웨이퍼 스테이지를 수평 방향으로 이동시키고 회전시키기 위한 스테이지 구동부;
상기 다이들을 픽업 순서에 따라 픽업하기 위한 피커; 및
상기 웨이퍼의 정렬을 위해 상기 다이들 중 적어도 하나의 다이를 검출하고 상기 적어도 하나의 다이를 이용하여 상기 웨이퍼를 정렬하도록 상기 카메라 유닛과 상기 스테이지 구동부의 동작을 제어하고, 상기 적어도 하나의 다이를 포함하는 영역이 픽업 후순위 영역이 되고 상기 픽업 후순위 영역을 제외한 나머지 영역이 픽업 선순위 영역이 되도록 상기 다이들의 픽업 순서를 설정하며, 상기 픽업 선순위 영역의 다이들을 픽업하고 이어서 상기 픽업 후순위 영역의 다이들을 픽업하도록 상기 스테이지 구동부와 상기 피커의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.A die pick-up device for picking up the dies from a wafer including a plurality of dies attached to a dicing tape in the form of a plurality of rows and columns,
A wafer stage for supporting the wafer;
A camera unit for detecting the dies;
A stage driving unit for moving and rotating the wafer stage in a horizontal direction;
A picker for picking up the dies according to a pick up order; And
Controls the operation of the camera unit and the stage driving unit to detect at least one of the dies for alignment of the wafer and align the wafer using the at least one die, and include the at least one die The pickup order of the dies is set so that the area to be picked up becomes a pickup sub-priority area, and the remaining areas excluding the pick-up sub-priority area become pick-up priority areas, and picks up the dies of the pick-up priority area and then picks up the dies of the pickup sub-priority area And a control unit for controlling the operation of the stage driving unit and the picker.
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KR101132141B1 (en) 2006-03-03 2012-03-29 삼성테크윈 주식회사 Method for correcting die pickup position
KR20170008464A (en) 2015-07-14 2017-01-24 세메스 주식회사 Method of picking up dies

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