KR20210002465A - Copper alloy plate and copper alloy plate manufacturing method and connector using copper alloy plate - Google Patents

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Abstract

프레스 가공성이 우수한 구리 합금 판재 및 구리 합금 판재의 제조 방법 및 구리 합금재를 사용한 커넥터를 제공하는 것.
압연 평행 방향과 판 두께 방향을 포함하는 단면(10)에 있어서, 100㎛의 압연 평행 방향 치수와 판 두께 치수로 구획되는 사각형의 제1 영역(11)을, 압연 평행 방향과 판 두께 방향으로 10㎛ 간격으로 추가 분할하고, 10㎛ 사방이 되는 복수의 정사각형의 제2 영역(12)으로 세분화하여, 제1 영역(11)을 구성하는 복수의 제2 영역(12) 중, 제1 영역(11)의 4변을 형성하는 외측 제2 영역(13)을 제외한 내측 제2 영역(14)의 각각에서, 전자 후방 산란 회절법(EBSD)에 따라 KAM의 평균치를 측정하였을 때, 측정한 KAM 평균치의 최대치와 최소치의 차이(Δθ)가 25°이하인 구리 합금 판재(1).To provide a copper alloy plate excellent in press workability, a method for producing a copper alloy plate, and a connector using a copper alloy material.
In the cross section 10 including the rolling parallel direction and the plate thickness direction, a rectangular first area 11 divided by the rolling parallel direction dimension and the plate thickness dimension of 100 μm is 10 in the rolling parallel direction and the plate thickness direction. The first region 11 is further divided into µm intervals and subdivided into a plurality of square second regions 12 to be 10 µm square, and among the plurality of second regions 12 constituting the first region 11, the first region 11 In each of the inner second regions 14 excluding the outer second regions 13 forming the four sides of ), the average value of KAM was measured according to the electron backscattering diffraction method (EBSD). Copper alloy plate (1) in which the difference (Δθ) between the maximum and minimum values is 25° or less.

Description

구리 합금 판재 및 구리 합금 판재의 제조 방법 및 구리 합금 판재를 사용한 커넥터Copper alloy plate and copper alloy plate manufacturing method and connector using copper alloy plate

본 발명은 전자기기용 커넥터나 자동차 차재용 부품의 커넥터 등에 사용되는 프레스 가공성이 우수한 구리 합금 판재, 구리 합금 판재의 제조 방법 및 구리 합금 판재를 사용하여 형성된 커넥터에 관한 것이다.The present invention relates to a copper alloy plate excellent in press workability, a method of manufacturing a copper alloy plate, and a connector formed using a copper alloy plate used for a connector for electronic equipment or a connector for automobile parts.

전자기기용 커넥터나 자동차 차재용 부품의 커넥터 등에 사용되는 구리 합금 판재는 일반적으로 감육이나 펀칭 등의 프레스 가공이 실시된다. 최근, 전자기기나 자동차 차재용 부품의 소형화에 따라, 프레스 가공품의 형상 균일성이 더 요구되어 오고 있다.Copper alloy plates used for connectors for electronic devices or connectors for automobile vehicle components are generally subjected to press processing such as thinning or punching. BACKGROUND ART In recent years, with the miniaturization of electronic devices and automotive vehicle components, the shape uniformity of press-processed products has been further demanded.

프레스 가공품의 형상 균일성은 구리 합금 판재의 결정 입경이나 석출 상태에 영향을 받는다고 알려져 있으며, 그러한 조직 제어에 의해서 프레스 가공품의 형상 균일성 향상이 시도되고 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에서는, 프레스 가공하였을 때의 치수 안정성을 향상시키는 것을 목적으로 하여, Co: 0.5∼3.0질량%, Si: 0.1∼1.0질량%를 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물로 이루어지는 전자 재료용 구리 합금으로서, 압연 평행 방향의 0.2% 내력이 500MPa이상, 도전율이 60%IACS이상, 압연 평행 단면에서의 평균 결정 입경이 10㎛이하이고, 표면에서 {200} 결정면으로부터의 X선 회절 적분 강도(I) {200}과, {220} 결정면으로부터의 X선 회절 적분 강도(I) {220}과, {311} 결정면으로부터의 X선 회절 적분 강도(I) {311}이 (I{220}＋I{311})/I{200}≥5.0인 관계를 만족하는 전자 재료용 구리 합금으로 한 기술이 개시되어 있다. 그렇지만, 특허문헌 1 등, 종래 기술과 관련되는 구리 합금 판재의 프레스 가공성에서는, 시장의 요구 특성을 충분히 만족시키고 있다고는 할 수 없다.It is known that the shape uniformity of the press-worked product is affected by the crystal grain size and the precipitation state of the copper alloy sheet, and attempts have been made to improve the shape uniformity of the press-worked product by such structure control. For example, in Patent Document 1, for the purpose of improving the dimensional stability during press working, Co: 0.5 to 3.0 mass%, Si: 0.1 to 1.0 mass%, and the remainder is Cu and unavoidable impurities. A copper alloy for electronic materials that has a 0.2% proof strength in a rolling parallel direction of 500 MPa or more, a conductivity of 60% IACS or more, an average grain diameter of 10 μm or less in a parallel rolling cross section, and an X-ray from a {200} crystal plane on the surface. The diffraction integrated intensity (I) {200}, the X-ray diffraction integrated intensity (I) {220} from the {220} crystal plane, and the X-ray diffraction integrated intensity (I) {311} from the {311} crystal plane are (I A technique using a copper alloy for electronic materials satisfying the relationship of {220}+I{311})/I{200}≥5.0 is disclosed. However, in the press workability of a copper alloy plate material related to the prior art such as Patent Document 1, it cannot be said that the market demand characteristics are sufficiently satisfied.

또한, 특허문헌 2나 특허문헌 3에는 Cu-Ni-Si계 합금의 결정립 내의 평균 KAM값 등을 제어함으로써 에칭 후 가공면의 표면 평활성을 향상시키는 기술이 개시되어 있지만, 이들 특허문헌에서는 결정립 내의 KAM값 자체에 대해서 주목하고 있을 뿐이며, 구리 합금 판재 전체에서의 KAM값의 격차(즉, 변형 분포)나 결정립 내 뿐만 아니라 결정립계 등도 포함하는 구리 합금 판재 전체에 대해서는 기재되어 있지 않아, 프레스 가공품의 형상 균일성은 불충분하였다.In addition, Patent Document 2 and Patent Document 3 disclose techniques for improving the surface smoothness of the processed surface after etching by controlling the average KAM value in the crystal grains of the Cu-Ni-Si-based alloy, but these patent documents disclose KAM in the crystal grains. We are only paying attention to the value itself, and there is no description of the difference in KAM values (i.e., strain distribution) in the entire copper alloy plate or the entire copper alloy plate including grain boundaries as well as within the grain, so the shape of the pressed product is uniform. Last name was insufficient.

일본특허공보 제6306632호Japanese Patent Publication No. 6306632 일본특허공보 제6154565호Japanese Patent Publication No. 6154565 일본특허공보 제6152212호Japanese Patent Publication No. 6152212

본 발명은 상기 상황을 감안하여 이루어진 것으로서, 프레스 가공성이 우수한 구리 합금 판재 및 구리 합금 판재의 제조 방법 및 구리 합금재를 사용한 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above situation, and an object of the present invention is to provide a copper alloy plate material having excellent press workability, a method for producing a copper alloy plate material, and a connector using the copper alloy material.

본 발명자들은 압연 평행 방향과 판 두께 방향을 포함하는 단면에 있어서, 100㎛의 압연 평행 방향 치수와 판 두께 치수로 구획되는 사각형의 제1 영역을, 압연 평행 방향과 판 두께 방향으로 10㎛ 간격으로 추가 분할하고, 10㎛ 사방이 되는 복수의 정사각형의 제2 영역으로 세분화하여, 제1 영역을 구성하는 복수의 제2 영역 중, 제1 영역의 4변을 형성하는 외측 제2 영역을 제외한 내측 제2 영역의 각각에서, 전자 후방 산란 회절법(EBSD)에 따라 KAM의 평균치를 측정하였을 때, KAM 평균치의 최대치와 최소치의 차이(Δθ)가 25°이하인 구리 합금 판재로 함으로써, 프레스 펀칭 가공을 실시한 후에 경시적으로 해방되는 변형량의 격차가 억제되어, 프레스 가공성이 우수한 구리 합금 판재가 되는 것을 발견하여서, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 또한, 본 명세서에서, 「프레스 가공성이 우수한다」란, 원하는 형상을 갖는 프레스 가공품이 얻어지는 것이며, 예를 들면, 프레스 가공에 의해서 얻어지는 프레스 가공품의 형상 균일성이 우수한 것을 말한다.In the cross section including the parallel direction of rolling and the direction of plate thickness, the present inventors defined a first rectangular area divided by a parallel direction of 100 μm and a thickness of a plate at 10 μm intervals in the parallel direction of rolling and the direction of plate thickness. It is further divided and subdivided into a plurality of square second areas that are 10 μm square, and the inner second area excluding the outer second area forming four sides of the first area among the plurality of second areas constituting the first area. In each of the two regions, when the average value of KAM was measured according to the electron backscattering diffraction method (EBSD), the difference (Δθ) between the maximum value and the minimum value of the KAM average value was 25° or less, thereby performing press punching. Later, it was found that the variation in the amount of deformation released over time was suppressed and a copper alloy plate material having excellent press workability was found, and the present invention was completed. In addition, in this specification, "excellent press workability" means that a press-worked product having a desired shape is obtained, and, for example, refers to excellent shape uniformity of a press-worked product obtained by press working.

즉, 본 발명의 요지 구성은 이하와 같다.That is, the summary structure of the present invention is as follows.

(1) 압연 평행 방향과 판 두께 방향을 포함하는 단면에 있어서, 100㎛의 압연 평행 방향 치수와 판 두께 치수로 구획되는 사각형의 제1 영역을, 압연 평행 방향과 판 두께 방향으로 10㎛ 간격으로 추가 분할하고, 10㎛ 사방이 되는 복수의 정사각형의 제2 영역으로 세분화하여, 상기 제1 영역을 구성하는 복수의 상기 제2 영역 중, 상기 제1 영역의 4변을 형성하는 외측 제2 영역을 제외한 내측 제2 영역의 각각에서, 전자 후방 산란 회절법(EBSD)에 따라 KAM의 평균치를 측정하였을 때, 측정한 KAM 평균치의 최대치와 최소치의 차이(Δθ)가 25°이하인 구리 합금 판재.(1) In the cross section including the rolling parallel direction and the plate thickness direction, a first rectangular area divided by the rolling parallel direction dimension and the plate thickness dimension of 100 μm is separated by 10 μm intervals in the rolling parallel direction and the plate thickness direction. An outer second region forming four sides of the first region among the plurality of second regions constituting the first region by further dividing and subdividing into a plurality of square second regions that are 10 μm square. In each of the excluded inner second regions, when the average value of KAM is measured according to the electron backscattering diffraction method (EBSD), the difference (Δθ) between the maximum value and the minimum value of the measured KAM average value is 25° or less.

(2) 상기 KAM 평균치의 최대치와 최소치의 차이(Δθ)가 4°이상 20°이하인, (1)에 기재된 구리 합금 판재.(2) The copper alloy plate according to (1), wherein the difference (Δθ) between the maximum and minimum KAM average values is 4° or more and 20° or less.

(3)　Co: 0.20질량%이상 2.00질량%이하, Si: 0.05질량%이상 0.50질량%이하, Sn, Zn, Mg, Mn 및 Cr으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종: 합계 0질량%이상 1.00질량%이하를 함유하며, 또한, Si에 대한 Co의 질량비(Co/Si)가 2.5이상 5.0이하이고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물로 이루어지는 성분 조성을 갖는, (1) 또는 (2)에 기재된 구리 합금 판재.(3) 　Co: 0.20% by mass or more and 2.00% by mass or less, Si: 0.05% by mass or more and 0.50% by mass or less, at least one selected from the group consisting of Sn, Zn, Mg, Mn, and Cr: 0% by mass or more in total 1.00 The copper alloy according to (1) or (2), which contains not more than mass%, and has a mass ratio of Co to Si (Co/Si) of 2.5 or more and 5.0 or less, and the balance has a component composition consisting of copper and unavoidable impurities. Plate.

(4)　Sn, Zn, Mg, Mn 및 Cr으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 합계 0.01질량%이상 1.00질량%이하 함유하는, (3)에 기재된 구리 합금재.(4) The copper alloy material according to (3), which contains at least one selected from the group consisting of Sn, Zn, Mg, Mn, and Cr in a total of 0.01% by mass or more and 1.00% by mass or less.

(5)　Sn, Zn, Mg, Mn, Cr 및 Co로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 원소와, Si를 함유하는 Si 화합물을 포함하고, 상기 압연 평행 방향과 판 두께 방향을 포함하는 단면에 있어서, 직경(L)이 0.05㎛이상 5㎛이하인 상기 Si 화합물의 밀도(D)가 103개/㎟이상 105개/㎟이하인, (1)∼(4) 중 어느 하나에 기재된 구리 합금 판재.(5) At least one element selected from the group consisting of Sn, Zn, Mg, Mn, Cr and Co, and a Si compound containing Si, in a cross section including the parallel direction of rolling and the direction of plate thickness. The copper alloy plate according to any one of (1) to (4), wherein the density (D) of the Si compound having a diameter (L) of 0.05 μm or more and 5 μm or less is 10 3 pieces/mm 2 or more and 10 5 pieces/mm 2 or less. .

(6) 상기 압연 평행 방향과 판 두께 방향을 포함하는 단면에 있어서, 결정 입경은 압연 평행 방향 치수(r(RD))가 3㎛이상 35㎛이하, 판 두께 방향 치수(r(ND))가 1㎛이상 15㎛이하인, (1)∼(5) 중 어느 하나에 기재된 구리 합금 판재.(6) In the cross section including the rolling parallel direction and the plate thickness direction, the crystal grain size has a rolling parallel direction dimension r (RD ) of 3 μm or more and 35 μm or less, and a plate thickness direction dimension (r (ND) ) The copper alloy sheet material according to any one of (1) to (5), which is 1 µm or more and 15 µm or less.

(7) 상기 구리 합금 판재의 표면에 있어서, 압연 직각 방향의 산술 평균 조도(Ra(TD))에 대한 압연 평행 방향의 산술 평균 조도(Ra(RD))의 비(Ra(RD)/Ra(TD))가 0.5이상 2.0이하인, (1)∼(6) 중 어느 하나에 기재된 구리 합금 판재.(7) On the surface of the copper alloy sheet, the ratio of the arithmetic mean roughness (Ra (RD) ) in the parallel direction of rolling to the arithmetic mean roughness (Ra (TD) ) in the direction perpendicular to the rolling direction (Ra (RD) /Ra ( The copper alloy sheet material according to any one of (1) to (6), wherein TD) ) is 0.5 or more and 2.0 or less.

(8) 커넥터용 구리 합금 판재인, (1)∼(7) 중 어느 하나에 기재된 구리 합금 판재.(8) The copper alloy plate according to any one of (1) to (7), which is a copper alloy plate for a connector.

(9)　(1)∼(8) 중 어느 하나에 기재된 구리 합금 판재를 사용하여 형성된 커넥터.(9) A connector formed using the copper alloy plate according to any one of (1) to (8).

(10)　(1)∼(8) 중 어느 하나에 기재된 구리 합금 판재의 제조 방법으로서, 구리 합금 소재에 주조[공정 1], 균질화 열처리[공정 2], 면삭[공정 5], 냉간 압연[공정 6], 중간 열처리[공정 10], 마무리 냉간 압연[공정 12] 및 조질 소둔[공정 13]을 이 순서로 실시하여, 상기 냉간 압연[공정 6]의 압연기의 롤 지름(φ)이 50㎜이상 200㎜이하이고, 상기 마무리 냉간 압연[공정 12]의 압연 가공율(R)이 5%이상 30%이하이며, 상기 조질 소둔[공정 13]에서의 소둔 온도를 T(℃), 부여되는 압연 평행 방향으로의 장력을 F(N/㎟)라 할 때, 상기 소둔 온도(T)가 200℃이상 400℃이하이며, 또한, 상기 부여되는 압연 평행 방향으로의 장력(F)이 상기 소둔 온도와의 관계에서 하기 식 (1)을 만족하는 구리 합금 판재의 제조 방법.(10) A method for producing a copper alloy plate according to any one of (1) to (8), comprising: casting [Step 1], homogenization heat treatment [Step 2], face cutting [Step 5], cold rolling [Step 5] to a copper alloy material 6], intermediate heat treatment [Step 10], finish cold rolling [Step 12], and temper annealing [Step 13] were performed in this order, and the roll diameter (φ) of the rolling mill in the cold rolling [Step 6] was 50 mm or more. 200 mm or less, and the rolling work rate (R) of the finish cold rolling [Step 12] is 5% or more and 30% or less, and the annealing temperature in the temper annealing [Step 13] is T (℃), and the rolling parallelism is applied When the tension in the direction is F (N/mm 2 ), the annealing temperature (T) is 200°C or more and 400°C or less, and the tension (F) in the direction parallel to the rolling is applied to the annealing temperature. In relation, a method for producing a copper alloy plate that satisfies the following formula (1).

-0.1×T＋45≤F≤-0.1×T＋80···(1)-0.1×T+45≤F≤-0.1×T+80...(1)

본 발명의 구리 합금 판재는 Δθ가 25°이하이고, 프레스 펀칭 가공 등의 프레스 가공을 실시한 후에 경시적으로 해방되는 변형량의 격차가 억제되기 때문에, 프레스 가공성이 우수하다. 따라서, 본 발명의 구리 합금 판재를 사용함으로써, 형상 균일성이 높은 프레스 가공품을 얻을 수 있다. 또한, 본 발명의 구리 합금 판재는 인장 강도도 높일 수 있다. 따라서, 본 발명의 구리 합금 판재는 전자기기용 커넥터나 자동차 차재용 부품의 커넥터 등, 커넥터용 구리 합금 판재로서 적합하다.The copper alloy sheet material of the present invention has a Δθ of 25° or less, and is excellent in press workability because the variation in the amount of deformation released over time after press working such as press punching is suppressed. Therefore, by using the copper alloy plate material of the present invention, a press-worked product having high shape uniformity can be obtained. In addition, the copper alloy sheet material of the present invention can also increase the tensile strength. Therefore, the copper alloy plate material of the present invention is suitable as a copper alloy plate material for connectors, such as a connector for electronic equipment and a connector for automobile vehicle components.

도 1은 본 발명에서 Δθ의 측정 방법을 설명하는 도면이다.
도 2는 본 발명에서 조질 소둔의 소둔 온도(T)와 장력(F)의 관계를 나타내는 도면이다.
도 3은 프레스 펀칭 가공에서 얻어지는 샘플을 위에서 본 모식도이다.1 is a diagram illustrating a method of measuring Δθ in the present invention.
2 is a diagram showing a relationship between an annealing temperature (T) and a tension (F) in temper annealing in the present invention.
3 is a schematic view of a sample obtained by press punching as viewed from above.

구체적인 실시형태(이하, 「본 실시형태」라고 함)에 대해서 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은 이하의 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위에서 각종 변경이 가능하다.Specific embodiments (hereinafter referred to as "the present embodiment") will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications can be made without changing the gist of the present invention.

본 실시형태와 관련되는 구리 합금 판재는 압연 평행 방향과 판 두께 방향을 포함하는 단면에 있어서, 100㎛의 압연 평행 방향 치수와 판 두께 치수로 구획되는 사각형의 제1 영역을, 압연 평행 방향과 판 두께 방향으로 10㎛ 간격으로 추가 분할하고, 10㎛ 사방이 되는 복수의 정사각형의 제2 영역으로 세분화하여, 제1 영역을 구성하는 복수의 제2 영역 중, 제1 영역의 4변을 형성하는 외측 제2 영역을 제외한 내측 제2 영역의 각각에서, 전자 후방 산란 회절법(EBSD)에 따라 KAM의 평균치를 측정하였을 때, 측정한 KAM 평균치의 최대치와 최소치의 차이(Δθ)(이하, 간단히 「Δθ」라고도 기재함)가 25°이하인 구리 합금 판재이다.In the copper alloy plate material according to the present embodiment, in the cross section including the rolling parallel direction and the plate thickness direction, the first area of a rectangle divided by the rolling parallel direction dimension and the plate thickness dimension of 100 μm is defined as the rolling parallel direction and the plate. The outer side that forms four sides of the first area among the plurality of second areas constituting the first area by further dividing it at intervals of 10 μm in the thickness direction and subdividing into a plurality of square second areas that are 10 μm square. In each of the inner second regions excluding the second region, when the average value of KAM is measured according to the electron backscattering diffraction method (EBSD), the difference (Δθ) between the maximum value and the minimum value of the measured KAM average value (hereinafter, simply ``Δθ It is a copper alloy plate material with 25 degrees or less).

EBSD법이란, 주사 전자 현미경(SEM) 내에서 시료에 전자선을 조사하였을 때에 생기는 반사 전자 키쿠치선 회절을 이용한 결정 방위 해석 기술인 것이다. EBSD에 따른 결정립의 해석에서 얻어지는 정보는 전자선이 시료에 침입하는 수10㎚ 깊이까지의 정보를 포함하고 있다.The EBSD method is a crystal orientation analysis technique using reflected electron Kikuchi ray diffraction generated when a sample is irradiated with an electron beam in a scanning electron microscope (SEM). The information obtained from the analysis of crystal grains according to EBSD includes information up to a depth of several 10 nm through which electron beams penetrate the sample.

또한, KAM이란, 측정점과 그 인접하는 모든 측정점 사이의 결정 방위차의 평균치이다. KAM값은 전위 밀도와 상관이 있으며, 결정의 격자 변형량과 대응하는 것으로서, 이는 특허문헌 3 등에도 기재되어 있다.In addition, KAM is the average value of the crystal orientation difference between a measurement point and all adjacent measurement points. The KAM value is correlated with the dislocation density and corresponds to the amount of lattice deformation of the crystal, and is also described in Patent Document 3 and the like.

본 실시형태에 있어서는, 상기 Δθ를 25°이하로 한정하고 있다. 바꾸어 말하면, 본 실시형태에 있어서는, 구리 합금 판재 전체로서의 내부 변형의 분포 편차를 억제하여 균일해지도록 하고 있다. 이로써, 구리 합금 판재를 프레스 펀칭 가공 등의 프레스 가공을 실시한 후에 경시적으로 해방되는 변형량의 격차가 억제된다. 따라서, 프레스 가공성이 향상되어, 특히, 프레스 펀칭 가공성이 우수하고, 예를 들면, 프레스 펀칭 가공에서 얻어지는 프레스 가공품의 핀의 피치 격차가 억제되어, 얻어지는 프레스 가공품의 형상 균일성이 향상한다.In this embodiment, the Δθ is limited to 25° or less. In other words, in the present embodiment, it is made to be uniform by suppressing the variation in distribution of internal strain as the whole copper alloy plate material. This suppresses the variation in the amount of deformation released over time after pressing the copper alloy sheet material such as press punching. Accordingly, the press workability is improved, and in particular, the press punching workability is excellent, for example, the pitch difference between the pins of the press work obtained by press punching is suppressed, and the shape uniformity of the obtained press work is improved.

한편, Δθ가 25°보다 클 경우에는, 구리 합금 판재의 KAM값의 분포 상태에 커다란 편차가 있으며, 그것은 변형량의 분포에도 편차가 있는 것을 의미한다. 구리 합금 판재를 프레스 가공하면, 프레스 가공 후에 변형이 해방되지만, 프레스 가공 전에 KAM값의 분포 상태에 커다란 편차가 있어 변형량의 분포에 편차가 있으면, 구리 합금 판재에 프레스 가공을 실시한 후에 경시적으로 해방되는 변형량에 커다란 차이가 생기게 된다. 해방되는 변형량에 차이가 있으면, 프레스 가공에서 얻어지는 프레스 가공품의 형상 균일성을 해친다. 예를 들면, 프레스 가공품의 피치 간격의 격차로서 나타난다.On the other hand, when Δθ is greater than 25°, there is a large variation in the distribution state of the KAM value of the copper alloy plate material, which means that there is also a variation in the distribution of the amount of deformation. When a copper alloy sheet is pressed, deformation is released after pressing, but if there is a large variation in the distribution of KAM values before pressing, and there is a variation in the distribution of the amount of deformation, it is released over time after pressing the copper alloy sheet. There is a big difference in the amount of deformation that is made. If there is a difference in the amount of deformation to be released, the uniformity of the shape of the press-worked product obtained by press working is impaired. For example, it appears as a difference in pitch intervals of press-worked products.

또한, 특허문헌 2 및 특허문헌 3 등, 종래의 방법으로 제조되는 구리 합금 판재는 구리 합금 판재 전체로서의 내부 변형의 분포 제어를 전혀 실시하고 있지 않으며, 그 때문에, 해방되는 변형량의 격차에 의해서 프레스 가공품은 형상의 격차가 크며, 프레스 가공성은 시장 요구를 충분히 만족시킨다고는 할 수 없다. 또한, 결정립 내의 KAM값 자체를 작게 했다 하더라도, 결정립계에 대해서는 고려하고 있지 않기 때문에, 프레스 가공성은 불충분하다.In addition, copper alloy sheets manufactured by conventional methods, such as Patent Document 2 and Patent Document 3, do not control the distribution of internal strain as a whole copper alloy sheet, and therefore, press-worked products due to differences in the amount of deformation released. There is a large gap in silver shape, and it cannot be said that press workability sufficiently satisfies the market demand. Further, even if the KAM value itself in the crystal grains is made small, the press workability is insufficient because the grain boundaries are not considered.

Δθ는 더 프레스 가공성을 향상할 수 있다는 관점에서, 4°이상 20°이하인 것이 바람직하다.Δθ is preferably 4° or more and 20° or less from the viewpoint of further improving press workability.

본 실시형태에 있어서는, 내측 제2 영역(14) 각각의 EBSD에 의해서 측정되는 KAM의 평균치 자체는 특별히 한정되지 않으며, 통상의 구리 합금 판재의 값과 같을 수 있다. 예를 들면, 4°이상 40°이하, 보다 바람직하게는 6°이상 30°이하이다.In this embodiment, the average value of KAM itself measured by EBSD of each of the inner second regions 14 is not particularly limited, and may be the same as that of an ordinary copper alloy plate. For example, 4° or more and 40° or less, more preferably 6° or more and 30° or less.

본 실시형태에 있어서는, 자세하게는 후술하지만, 냉간 압연 등의 가공이나, 조질 소둔에서의 소둔 온도·압연 평행 방향으로의 장력 등의 제조 조건 및 성분 조성 등을 특정한 것으로 하고, 바람직하게는, 결정 입경, 석출물 사이즈, 석출물 밀도, 표면 조도를 제어함으로써, Δθ를 25°이하, 나아가서는 4°이상 20°이하로 할 수 있다.In this embodiment, although it will be described later in detail, the manufacturing conditions, such as annealing temperature in temper annealing, tension in the rolling parallel direction, and the like are specified, and preferably, crystal grain size , By controlling the size of the precipitate, the density of the precipitate, and the surface roughness, Δθ can be 25° or less, and further 4° or more and 20° or less.

Δθ는 이하의 방법으로 구한다.Δθ is determined by the following method.

[Δθ 구하는 방법][How to find Δθ]

도 1은 본 발명에서 Δθ의 측정 방법을 설명하는 도면으로서, 도 1(a)은 구리 합금 판재(1)의 사시도이고, 도 1(b)는 도 1(a)의 제1 영역(11)을 나타내는 도면이다.1 is a diagram for explaining a method of measuring Δθ in the present invention, FIG. 1(a) is a perspective view of a copper alloy plate 1, and FIG. 1(b) is a first area 11 of FIG. 1(a) It is a figure showing.

우선, 도 1(a)에 나타내는 바와 같이, 구리 합금 판재(1)의 압연 평행 방향과 판 두께 방향을 포함하는 단면(10), 즉, 구리 합금 판재(1)를 그 압연 평행 방향과 판 두께 방향을 포함하는 평면에서 절단하여 얻어지는 단면(10)에 있어서, 100㎛의 압연 평행 방향 치수와 판 두께 치수로 구획되는 사각형의 영역(도 1에서 사선으로 나타내는 단면)을 제1 영역(11)으로 한다.First, as shown in Fig. 1(a), the cross section 10 including the rolling parallel direction and the plate thickness direction of the copper alloy plate material 1, that is, the copper alloy plate material 1, the rolling parallel direction and the plate thickness In the cross section (10) obtained by cutting in the plane including the direction, a rectangular area (cross section indicated by the oblique line in Fig. 1) divided by the rolling parallel direction dimension and the plate thickness dimension of 100 μm as the first area 11 do.

다음으로, 이 제1 영역(11)을 도 1(b)에 나타내는 바와 같이, 압연 평행 방향과 판 두께 방향으로 각각 10㎛ 간격으로 추가 분할하고, 10㎛ 사방이 되는 복수의 정사각형의 제2 영역(12)으로 세분화한다.Next, as shown in Fig. 1(b), this first area 11 is further divided into 10 μm intervals in the rolling parallel direction and the plate thickness direction, and a plurality of square second areas that become 10 μm square. It is subdivided into (12).

이들 복수의 제2 영역(12) 중, 제1 영역(11)의 4변을 형성하는 것을 외측 제2 영역(13)으로 하고, 외측 제2 영역(13)을 제외한 영역을 내측 제2 영역(14)으로 한다. 도 1(b)에서는, 제1 영역(11)은 제1 영역(11)의 4변을 형성하는 32개의 외측 제2 영역(13)과, 48개의 내측 제2 영역(14)으로 구성되어 있는 예를 나타내고 있다.Among the plurality of second regions 12, the outer second region 13 that forms four sides of the first region 11, and the region excluding the outer second region 13 is the inner second region ( 14). In Fig. 1(b), the first region 11 is composed of 32 outer second regions 13 forming four sides of the first region 11 and 48 inner second regions 14. It shows an example.

그리고, 각 내측 제2 영역(14)에 대하여, 각각 전자 후방 산란 회절법(EBSD: Electron　backscatter　diffraction)에 의해서 0.1㎛ 피치로 KAM(Kernel　Average Misorientation)값의 평균치를 측정한다.Then, for each of the inner second regions 14, the average value of KAM (Kernel® Average Misorientation) values is measured at a pitch of 0.1 μm by electron backscatter diffraction (EBSD).

측정된 각 내측 제2 영역(14)에서의 KAM의 평균치 중, 최대치와 최소치의 차이를 Δθ라 한다.Among the measured average values of KAM in each of the inner second regions 14, the difference between the maximum and minimum values is referred to as Δθ.

또한, 제1 영역(11)을 분할하여 제2 영역(12)으로 세분화할 때에, 판 두께 방향의 치수(길이)가 10㎛에 못미치는 소편 영역이 판 두께 방향의 단부에 발생할 경우, 그 소편 영역은 제외하는 것으로 하고, 제1 영역(11)이나 제2 영역으로서 취급하지 않는 것으로 한다. 즉, 제1 영역(11)을 분할하고, 제2 영역(12)으로 세분화할 때에, 판 두께 방향의 치수가 10㎛에 못미치는 소편 영역이 판 두께 방향의 단부에 발생할 경우, 예를 들면, 구리 합금 판재(1)의 판 두께 방향의 중심으로부터 상하 방향으로 각각 10㎛의 배수분을 제1 영역(11)으로 하고, 판 두께 방향의 양 단부에 발생하는 10㎛에 못미치는 소편 영역은 제1 영역(11)으로서 취급하지 않는 것으로 한다.In addition, when dividing the first region 11 and subdividing it into the second region 12, if a small piece region whose dimension (length) in the plate thickness direction is less than 10 μm occurs at the end of the plate thickness direction, the small piece It is assumed that the region is excluded and is not treated as the first region 11 or the second region. That is, when dividing the first region 11 and subdividing it into the second region 12, when a small piece region having a dimension in the plate thickness direction less than 10 μm occurs at an end portion in the plate thickness direction, for example, The first area 11 is a drainage of 10 μm each in the vertical direction from the center of the plate thickness direction of the copper alloy plate 1, and the small piece areas less than 10 μm generated at both ends of the plate thickness direction are removed. It is assumed that it is not treated as one area 11.

<성분 조성에 대해서><About the composition of ingredients>

본 실시형태와 관련되는 구리 합금 판재는 예를 들면 Cu-Co-Si계로서, Co: 0.20질량%이상 2.00질량%이하, Si: 0.05질량%이상 0.50질량%이하, Sn, Zn, Mg, Mn 및 Cr으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종: 합계 0질량%이상 1.00질량%이하를 함유하며, 또한, Si에 대한 Co의 질량비(Co/Si)가 2.5이상 5.0이하이고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물로 이루어지는 성분 조성을 갖는다. 이하, Cu-Co-Si계의 각 성분에 대해서 설명한다.The copper alloy plate material according to this embodiment is, for example, Cu-Co-Si based, Co: 0.20 mass% or more and 2.00 mass% or less, Si: 0.05 mass% or more and 0.50 mass% or less, Sn, Zn, Mg, Mn And at least one selected from the group consisting of Cr: 0 mass% or more and 1.00 mass% or less in total, and the mass ratio of Co to Si (Co/Si) is 2.5 or more and 5.0 or less, and the balance is copper and inevitable It has a component composition composed of impurities. Hereinafter, each component of the Cu-Co-Si system will be described.

(1) Cu-Co-Si계(1) Cu-Co-Si system

[Co 성분][Co component]

Co 함유량은 0.20질량%이상 2.00질량%이하이다. Co 함유량이 0.20질량%미만이나 2.00질량%보다 많을 경우, Δθ가 25°보다 커져서, 프레스 가공성이 나빠진다. 또한, Co 함유량이 0.20질량%미만일 경우에는, 충분한 강도를 얻지 못하고, 프레스 가공품의 언더컷이 커져서, 프레스 가공품의 형상이 악화된다. 또한, 언더컷이란, 프레스 가공품의 프레스 절단면의 상면 측이 둥글게 변형된 부분을 나타내며, 프레스기의 정비 불량이나 프레스 재료의 강도 저하에 의해서 일어난다. 언더컷은 소형 커넥터 등의 스프링 특성의 저하를 일으키며, 기본적인 특성을 악화시킨다. 또한, Co 함유량이 2.00질량%보다 많을 경우, 용체화 열처리에서 Co가 다 고용되지 않게 되어, 구리 합금의 강화에 기여하지 않게 되고, 더불어, 지금(地金) 비용이 비싼 Co 첨가량의 증가는 구리 합금 판재의 비용 상승도 초래하게 된다. 이 때문에, Co 함유량은 바람직하게는 0.60질량%이상 2.00질량%이하이며, 보다 바람직하게는 0.70질량%이상 2.00질량%이하이다.The Co content is 0.20 mass% or more and 2.00 mass% or less. When the Co content is less than 0.20 mass% or more than 2.00 mass%, Δθ becomes larger than 25°, and press workability deteriorates. In addition, when the Co content is less than 0.20% by mass, sufficient strength cannot be obtained, the undercut of the press-worked product becomes large, and the shape of the press-worked product is deteriorated. In addition, undercut refers to a portion in which the upper surface side of the press cut surface of the press-worked product is roundly deformed, and is caused by poor maintenance of the press machine or a decrease in the strength of the press material. Undercut causes deterioration of spring characteristics of small connectors, etc., and deteriorates basic characteristics. In addition, when the Co content is more than 2.00% by mass, all of Co is not dissolved in the solution heat treatment, so that it does not contribute to the reinforcement of the copper alloy. In addition, the increase in the amount of Co added, which is now expensive, is caused by copper. It also leads to an increase in the cost of the alloy plate. For this reason, the Co content is preferably 0.60 mass% or more and 2.00 mass% or less, and more preferably 0.70 mass% or more and 2.00 mass% or less.

[Si 성분][Si component]

Si 함유량은 0.05질량%이상 0.50질량%이하이다. Si 함유량이 0.05질량%미만이나 0.50질량%보다 많을 경우, Δθ가 25°보다 커져서, 프레스 가공성이 나빠진다. 또한, Si 함유량이 0.05질량%미만일 경우에는, Co와 마찬가지로 구리 합금의 강도를 얻지 못하고, 프레스 가공품의 언더컷이 커져서, 형상이 악화된다. Si 함유량이 0.50질량%보다 많아지면, 도전율 저하를 초래한다. Si 함유량은 바람직하게는 0.10%질량 이상, 0.45%질량 이하이다.Si content is 0.05 mass% or more and 0.50 mass% or less. When the Si content is less than 0.05% by mass or more than 0.50% by mass, Δθ becomes larger than 25°, and press workability deteriorates. In addition, when the Si content is less than 0.05% by mass, the strength of the copper alloy cannot be obtained like Co, the undercut of the press-worked product becomes large, and the shape deteriorates. When the Si content is more than 0.50 mass%, a decrease in the electrical conductivity is caused. Si content is preferably 0.10% mass or more and 0.45% mass or less.

[Si에 대한 Co의 질량비(Co/Si)][Mass ratio of Co to Si (Co/Si)]

Si에 대한 Co의 질량비(Co/Si)는 2.5이상 5.0이하이다. 질량비(Co/Si)가 2.5미만이나 5.0보다 클 경우, Δθ가 25°보다 커져서, 프레스 가공성이 나빠진다. 또한, 질량비(Co/Si)가 2.5미만일 경우, 용체화 열처리에서 Si가 Co에 비하여 과잉 고용되어, 시효 열처리에서 석출시킨 후에도 모상으로 잔존하여, Si 고용량이 많아져서, 도전율 저하를 초래한다. 질량비(Co/Si)가 5.0보다 커지면, 용체화 열처리에서 Co가 Si에 비하여 과잉 고용되어, 시효 열처리 후의 도전율 저하를 동일하게 일으킨다. 질량비(Co/Si)는 바람직하게는 2.5이상 4.5이하, 보다 바람직하게는 2.6이상 4.4이하이다.The mass ratio of Co to Si (Co/Si) is 2.5 or more and 5.0 or less. When the mass ratio (Co/Si) is less than 2.5 but greater than 5.0, Δθ becomes larger than 25°, and press workability deteriorates. In addition, when the mass ratio (Co/Si) is less than 2.5, Si is excessively dissolved in solution compared to Co in the solution heat treatment, and remains as a matrix even after precipitation in the aging heat treatment, resulting in an increase in Si solid solution, resulting in a decrease in conductivity. When the mass ratio (Co/Si) is greater than 5.0, Co is excessively dissolved in solution compared to Si in the solution heat treatment, causing the same decrease in the conductivity after the aging heat treatment. The mass ratio (Co/Si) is preferably 2.5 or more and 4.5 or less, and more preferably 2.6 or more and 4.4 or less.

[Sn, Zn, Mg, Mn, Cr][Sn, Zn, Mg, Mn, Cr]

본 발명의 Cu-Co-Si계 구리 합금 판재는 상술한 Co 및 Si를 필수 함유 성분으로 하지만, 필요에 따라서, Sn, Zn, Mg, Mn 및 Cr으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 임의 첨가 성분으로 하여, 합계 1.00질량%이하의 범위에서 함유할 수 있다. Sn, Zn, Mg, Mn 및 Cr으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 함유량은 바람직하게는 0.01질량%이상 1.00질량%이하이고, 더욱 바람직하게는 0.02질량%이상, 1.00질량%이하이다.The Cu-Co-Si-based copper alloy plate of the present invention contains the above-described Co and Si as essential components, but if necessary, at least one selected from the group consisting of Sn, Zn, Mg, Mn and Cr is optionally added. As a component, it can contain in a total of 1.00 mass% or less. The content of at least one selected from the group consisting of Sn, Zn, Mg, Mn and Cr is preferably 0.01% by mass or more and 1.00% by mass or less, and more preferably 0.02% by mass or more and 1.00% by mass or less.

Sn, Zn, Mg, Mn 및 Cr 중 적어도 1종을 첨가함으로써, 인장 강도가 상승하고, 프레스 가공품의 언더컷이 보다 적어져서, 프레스 가공성을 향상시키는 효과가 있다. 그렇지만, Sn, Zn, Mg, Mn 및 Cr 중 적어도 1종의 함유량이 합계 1.00질량%보다 많을 경우, Δθ가 25°보다 커져서, 프레스 가공성이 나빠진다. 또한, 이들 원소는 전위의 움직임을 저해하기 때문에, 프레스 가공 후의 변형 해방이 저해된다. 그 결과, 변형 분포가 불균일화됨으로써, 프레스 가공품의 형상에 격차가 생긴다고 추측된다.By adding at least one of Sn, Zn, Mg, Mn, and Cr, the tensile strength increases, the undercut of the press-worked product is reduced, and there is an effect of improving the press workability. However, when the content of at least one of Sn, Zn, Mg, Mn, and Cr is more than 1.00% by mass in total, Δθ becomes larger than 25°, and press workability deteriorates. In addition, since these elements inhibit the movement of dislocations, deformation release after press working is inhibited. As a result, it is estimated that a variation in the shape of the press-worked product occurs due to the uneven strain distribution.

[불가피 불순물][Inevitable impurities]

불가피 불순물은 제조 공정상 불가피하게 포함될 수 있는 함유 레벨의 불순물을 의미한다. 불가피 불순물로서는, 예를 들면, Bi, Se, As, Ag 등을 들 수 있다. 불가피 불순물의 함유량은 예를 들면 불가피 불순물 성분의 합계량으로 0.10질량%이하이다.The unavoidable impurity refers to an impurity of a content level that may inevitably be included in the manufacturing process. Examples of inevitable impurities include Bi, Se, As, and Ag. The content of the unavoidable impurities is, for example, 0.10 mass% or less in the total amount of the unavoidable impurity components.

상기에서는, Cu-Co-Si계에 대한 성분 조성에 대해서 설명하였지만, 본 실시형태에 있어서는, Δθ가 상기 소정의 범위를 만족하면, Cu-Co-Si계 이외의 성분 조성을 갖는 것일 수 있다. 이하에 Cu-Co-Si계 이외의 성분 조성인 Cu-Ni-Si계, 인청동계, 티타늄구리계에 대해서 설명한다.In the above, the component composition for the Cu-Co-Si system has been described, but in this embodiment, if Δθ satisfies the predetermined range, it may have a component composition other than the Cu-Co-Si system. Hereinafter, a Cu-Ni-Si-based, phosphor bronze-based, and titanium-copper-based component composition other than Cu-Co-Si will be described.

(2) Cu-Ni-Si계(2) Cu-Ni-Si system

Cu-Ni-Si계에서는, Ni: 2.00질량%이상 4.30질량%이하, Si: 0.10질량%이상 0.90질량%이하, Sn, Zn, Mg, Mn 및 Cr으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종: 합계 0질량%이상 1.00질량%이하를 함유하고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물로 이루어지는 성분 조성을 갖는다.In the Cu-Ni-Si system, Ni: 2.00 mass% or more and 4.30 mass% or less, Si: 0.10 mass% or more and 0.90 mass% or less, at least one selected from the group consisting of Sn, Zn, Mg, Mn, and Cr: total It contains 0% by mass or more and 1.00% by mass or less, and the balance has a component composition consisting of copper and unavoidable impurities.

[Ni 성분][Ni component]

Ni 함유량은 2.00질량%이상 4.30질량%이하이다. Ni 함유량이 2.00질량%미만이나 4.30질량%보다 많을 경우, Δθ가 25°보다 커져서, 프레스 가공성이 나빠진다. 또한, Ni 함유량이 2.00질량%미만이면 충분한 재료 강도를 얻지 못하고, 4.30질량%이상인 경우에는 재료 강도에의 기여가 작다.The Ni content is 2.00 mass% or more and 4.30 mass% or less. When the Ni content is less than 2.00% by mass or more than 4.30% by mass, Δθ becomes larger than 25°, and press workability deteriorates. Further, if the Ni content is less than 2.00 mass%, sufficient material strength cannot be obtained, and if it is 4.30 mass% or more, the contribution to the material strength is small.

[Si 성분][Si component]

Cu-Ni-Si계에서는, Si 함유량은 0.10질량%이상 0.90질량%이하이다. Si 함유량이 0.10질량%미만이나 0.90질량%보다 많을 경우, Δθ가 25°보다 커져서, 프레스 가공성이 나빠진다.In the Cu-Ni-Si system, the Si content is 0.10 mass% or more and 0.90 mass% or less. When the Si content is less than 0.10 mass% or more than 0.90 mass%, Δθ becomes larger than 25°, and press workability deteriorates.

[Sn, Zn, Mg, Mn, Cr][Sn, Zn, Mg, Mn, Cr]

본 발명의 Cu-Ni-Si계 구리 합금 판재는 상술한 Ni 및 Si를 필수 함유 성분으로 하지만, 필요에 따라서, Sn, Zn, Mg, Mn 및 Cr으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 임의 첨가 성분으로 하여, 합계 1.00질량%이하의 범위에서 함유할 수 있다. Sn, Zn, Mg, Mn 및 Cr으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 함유량은 바람직하게는 0.01질량%이상 1.00질량%이하 함유이고, 더욱 바람직하게는 0.02질량%이상, 1.00질량%이하이다.The Cu-Ni-Si-based copper alloy plate of the present invention contains the aforementioned Ni and Si as essential components, but at least one selected from the group consisting of Sn, Zn, Mg, Mn, and Cr is optionally added if necessary. As a component, it can contain in a total of 1.00 mass% or less. The content of at least one selected from the group consisting of Sn, Zn, Mg, Mn and Cr is preferably 0.01% by mass or more and 1.00% by mass or less, and more preferably 0.02% by mass or more and 1.00% by mass or less.

Sn, Zn, Mg, Mn이나 Cr을 첨가함으로써, 인장 강도가 상승하고, 프레스 제품의 언더컷이 보다 적어져서, 프레스 가공성을 향상시키는 효과가 있다. 그렇지만 Sn, Zn, Mg, Mn, Cr의 함유량이 합계 1.00질량%보다 많을 경우, Δθ가 커진다. 또한, 이들 원소는 전위의 움직임을 저해하기 때문에, 프레스 가공 후 변형의 해방이 저해된다. 그 결과, 변형 분포가 불균일화됨으로써, 프레스 가공품의 형상에 격차가 생긴다. 또한, Sn, Zn, Mg, Mn이 합계 0.01질량%보다 적을 경우, 강도 상승의 효과를 얻지 못하여, 프레스 가공성 향상에는 기여하지 않는다.By adding Sn, Zn, Mg, Mn, or Cr, the tensile strength increases, the undercut of the pressed product is reduced, and there is an effect of improving the press workability. However, when the content of Sn, Zn, Mg, Mn, and Cr is more than 1.00 mass% in total, Δθ increases. In addition, since these elements inhibit the movement of dislocations, release of deformation after pressing is inhibited. As a result, the strain distribution becomes non-uniform, resulting in a variation in the shape of the pressed product. In addition, when Sn, Zn, Mg, and Mn are less than 0.01% by mass in total, the effect of increasing the strength is not obtained, and it does not contribute to the improvement of press workability.

또한, 불가피 불순물에 대해서는, Cu-Co-Si계와 동일하다.In addition, the inevitable impurities are the same as those of the Cu-Co-Si system.

(3) 인청동(Cu-Sn)계(3) Phosphor bronze (Cu-Sn)

인청동에서는, Sn: 0.05질량%이상 1.00질량%이하, P: 0.01질량%이상 0.45질량%이하를 함유하고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물로 이루어지는 성분 조성을 갖는다.In phosphor bronze, Sn: 0.05% by mass or more and 1.00% by mass or less, P: 0.01% by mass or more and 0.45% by mass or less, and the balance has a component composition consisting of copper and unavoidable impurities.

[Sn 성분][Sn component]

Sn 함유량은 0.05질량%이상 1.00질량%이하이다. Sn 함유량이 1.00질량%보다 많을 경우, 프레스 가공 후의 변형 해방을 저해하기 때문에 바람직하지 않다.The Sn content is 0.05% by mass or more and 1.00% by mass or less. When the Sn content is more than 1.00 mass%, it is not preferable because it inhibits the release of deformation after press working.

[P 성분][P component]

P 함유량은 0.01질량%이상 0.45질량%이하이다.The P content is 0.01% by mass or more and 0.45% by mass or less.

또한, 불가피 불순물에 대해서는, Cu-Co-Si계와 동일하다.In addition, the inevitable impurities are the same as those of the Cu-Co-Si system.

(4) 티타늄구리(Cu-Ti) 계(4) Titanium copper (Cu-Ti) system

티타늄구리에서는, Ti: 1.00질량%이상 3.00질량%이하를 함유하고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물로 이루어지는 성분 조성을 갖는다.Titanium copper contains Ti: 1.00 mass% or more and 3.00 mass% or less, and the balance has a component composition consisting of copper and unavoidable impurities.

[Ti 성분][Ti component]

Ti 함유량은 1.00질량%이상 3.00질량%이하이다. 그 이상의 농도에서는 재료 강도에의 기여는 작다.The Ti content is 1.00 mass% or more and 3.00 mass% or less. At higher concentrations, the contribution to material strength is small.

또한, 불가피 불순물에 대해서는, Cu-Co-Si계와 동일하다.In addition, the inevitable impurities are the same as those of the Cu-Co-Si system.

<조직에 대해서><About the organization>

[Si 화합물의 직경 및 밀도][Diameter and density of Si compound]

본 실시형태의 구리 합금 판재는 Si를 함유하는 Si 화합물을 포함하는 것이 바람직하다. Cu-Co-Si계에서는, 구리 합금 판재가 함유하는 Si 화합물은 Sn, Zn, Mg, Mn, Cr 및 Co로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 원소와, Si를 함유하는 Si 화합물인 것이 바람직하다. 또한, Cu-Ni-Si계에서는, 구리 합금 판재가 함유하는 Si 화합물은 Ni과 Sn, Zn, Mg, Mn 및 Cr으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 원소와, Si를 함유하는 Si 화합물인 것이 바람직하다.It is preferable that the copper alloy plate material of this embodiment contains a Si compound containing Si. In the Cu-Co-Si system, the Si compound contained in the copper alloy sheet is preferably a Si compound containing Si and at least one element selected from the group consisting of Sn, Zn, Mg, Mn, Cr, and Co. Do. In addition, in the Cu-Ni-Si system, the Si compound contained in the copper alloy plate is a Si compound containing at least one element selected from the group consisting of Ni, Sn, Zn, Mg, Mn, and Cr, and Si. It is desirable.

그리고, 압연 평행 방향과 판 두께 방향을 포함하는 단면(상기 KAM값에서 사용한 압연 평행 방향과 판 두께 방향을 포함하는 단면)에 있어서, 상기 Si 화합물 중, 직경(L)이 0.05㎛이상 5㎛이하인 Si 화합물의 밀도(D)가 103개/㎟이상 105개/㎟이하인 것이 바람직하다.And, in the cross section including the rolling parallel direction and the plate thickness direction (the cross section including the rolling parallel direction and the plate thickness direction used in the KAM value), in the Si compound, the diameter (L) is 0.05 μm or more and 5 μm or less. It is preferable that the density (D) of the Si compound is 10 3 pieces/mm 2 or more and 10 5 pieces/mm 2 or less.

Si 화합물의 직경(L)이 0.05㎛이상 5㎛이하이면, 프레스 가공성을 보다 향상시킬 수 있다. 직경(L)이 0.05㎛미만인 입자에서는, 프레스 가공성을 향상시키는 효과가 작고, 직경(L)이 5㎛를 넘을 경우에는 Si 화합물에 의한 재료 강화, 프레스성 향상 쌍방에의 기여가 매우 작다.When the diameter (L) of the Si compound is 0.05 µm or more and 5 µm or less, press workability can be further improved. In the case of particles having a diameter L of less than 0.05 µm, the effect of improving press workability is small, and when the diameter L exceeds 5 µm, the contribution of both material reinforcement and pressability improvement by the Si compound is very small.

그리고, 직경(L)이 0.05㎛이상 5㎛이하인 Si 화합물의 밀도(D)가 103개/㎟이상 105개/㎟이하이면, 프레스 가공성과 인장 강도를 높은 레벨로 양립시킬 수 있다. 직경(L)이 0.05㎛이상 5㎛이하인 Si 화합물의 밀도(D)가 103개/㎟ 미만이면, 프레스 펀칭 가공 시의 파단의 크랙 기점이 적기 때문에, 프레스 가공성을 향상시키는 효과가 작다. 직경(L)이 0.05㎛이상 5㎛이하인 Si 화합물의 밀도(D)가 105개/㎟를 넘으면, 직경(L)이 0.05㎛미만인 Si 화합물에 비하면, 비교적 강도에 대한 기여가 작은 직경(L)이 0.05㎛이상 5㎛이하인 Si 화합물이 전체의 커다란 비율을 차지하는 경향이 있으며, 강도화가 불가능하여, 제품에 요구되는 특성을 얻지 못한다. 직경(L)이 0.05㎛이상 5㎛이하인 Si 화합물의 밀도(D)는 바람직하게는 5×103개/㎟이상, 5×104개/㎟이하이다.In addition, when the density (D) of the Si compound having a diameter (L) of 0.05 µm or more and 5 µm or less is 10 3 particles/mm 2 or more and 10 5 particles/mm 2 or less, press workability and tensile strength can be achieved at a high level. When the density (D) of the Si compound having a diameter (L) of 0.05 µm or more and 5 µm or less is less than 10 3 particles/mm 2, there are few crack origins at the time of press punching, so that the effect of improving press workability is small. When the density (D) of a Si compound having a diameter (L) of 0.05 µm or more and 5 µm or less exceeds 10 5 particles/mm 2, the diameter (L) has a relatively small contribution to strength compared to a Si compound having a diameter (L) of less than 0.05 µm. ) Of 0.05㎛ or more and 5㎛ or less tends to occupy a large proportion of the total, it is impossible to increase the strength, it is not possible to obtain the properties required for the product. The density (D) of the Si compound having a diameter (L) of 0.05 µm or more and 5 µm or less is preferably 5×10 3 pieces/mm 2 or more and 5×10 4 pieces/mm 2 or less.

[결정 입경][Crystal grain size]

본 실시형태의 구리 합금 판재는 압연 평행 방향과 판 두께 방향을 포함하는 단면(상기 KAM값에서 사용한 압연 평행 방향과 판 두께 방향을 포함하는 단면)에 있어서, 결정 입경은 압연 평행 방향 치수(r(RD))가 3㎛이상 35㎛이하, 판 두께 방향 치수(r(ND))가 1㎛이상 15㎛이하인 것이 바람직하다. 결정 입경이 압연 평행 방향 치수(r(RD))가 3㎛미만 혹은 판 두께 방향 치수(r(ND))가 1㎛미만일 경우에는, 용체화 열처리에서의 온도를 낮게 할 필요가 있으며, Co와 Si를 충분히 고용시키지 못하고, 그 후에 실시하는 시효 열처리에서 석출량이 줄어들어, 구리 합금 판재의 강도가 저하될 우려가 있다. 한편, 결정 입경이 압연 평행 방향 치수(r(RD))가 35㎛보다 크거나 혹은 판 두께 방향 치수(r(ND)) 15㎛보다 클 경우에는 강도가 저하되어, 프레스 가공 시의 언더컷이 더 커지는 경향이 있다. 결정 입경은 바람직하게는, 압연 평행 방향 치수(r(RD))가 5㎛이상 33㎛이하, 판 두께 방향 치수(r(ND))가 2㎛이상 14㎛이하이다.In the copper alloy sheet material of this embodiment, in the cross section including the rolling parallel direction and the plate thickness direction (the cross section including the rolling parallel direction and the plate thickness direction used in the KAM value), the crystal grain size is the rolling parallel direction dimension (r ( RD) ) is preferably 3 μm or more and 35 μm or less, and the plate thickness direction dimension r (ND ) is 1 μm or more and 15 μm or less. When the crystal grain size is less than 3㎛ in the parallel direction of rolling (r (RD) ) or less than 1㎛ in the direction of plate thickness (r (ND) ), it is necessary to lower the temperature in solution heat treatment. Si is not sufficiently dissolved, and the amount of precipitation decreases in the aging heat treatment performed thereafter, and there is a fear that the strength of the copper alloy sheet material decreases. On the other hand, when the crystal grain size is larger than 35㎛ in the parallel direction of rolling (r (RD) ) or larger than 15㎛ in the thickness direction (r (ND) ), the strength is lowered, and the undercut during press processing is further reduced. It tends to grow. The crystal grain size preferably has a rolling parallel direction dimension r (RD) of 5 μm or more and 33 μm or less, and a plate thickness direction dimension r (ND ) of 2 μm or more and 14 μm or less.

또한, 압연 평행 방향 치수(r(RD))는 판 두께 방향 치수(r(ND))보다 큰 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the rolling parallel direction dimension r (RD ) is larger than the plate thickness direction dimension r (ND) .

[표면 조도][Surface roughness]

본 실시형태의 구리 합금 판재의 표면에 있어서, 압연 직각 방향의 산술 평균 조도(Ra(TD))에 대한 압연 평행 방향의 산술 평균 조도(Ra(RD))의 비(Ra(RD)/Ra(TD)비)가 0.5이상 2.0이하인 것이 바람직하다. 상기 Ra(RD)/Ra(TD)비가 0.5이상 2.0이하이면, 압연 평행 방향과 압연 수직 방향의 변형 분포를 보다 균일하게 할 수 있으며, 프레스 가공품의 형상 균일성을 향상시킬 수 있다. 구리 합금 판재의 표면의 볼록부와 오목부에서는 압연 가공 시에 도입되는 변형량은 볼록부 쪽이 많아지고, 편차가 생기기 때문에, Ra(RD)/Ra(TD)비를 상기 범위로 제어함으로써, 변형량을 균일하게 하는 것이 바람직하다. Ra(RD)/Ra(TD)비는 보다 바람직하게는 0.6이상 1.9이하이다.In the surface of the copper alloy plate of the present embodiment, the ratio of the arithmetic mean roughness (Ra (RD) ) in the parallel direction of rolling to the arithmetic mean roughness (Ra (TD) ) in the direction perpendicular to the rolling direction (Ra (RD) /Ra ( It is preferable that TD) ratio) is 0.5 or more and 2.0 or less. When the ratio of Ra (RD) /Ra (TD) is 0.5 or more and 2.0 or less, the distribution of strain in the parallel direction of rolling and the direction of rolling vertical direction can be made more uniform, and shape uniformity of the press-worked product can be improved. In the convex portions and concave portions of the surface of the copper alloy sheet, the amount of deformation introduced during the rolling process increases toward the convex portion and causes a deviation, so by controlling the ratio Ra (RD) / Ra (TD) within the above range, the amount of deformation It is desirable to make it uniform. The Ra (RD) /Ra (TD) ratio is more preferably 0.6 or more and 1.9 or less.

[구리 합금 판재의 두께][Thickness of copper alloy plate]

본 실시형태의 구리 합금 판재의 형태는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 구리 합금판이나 구리 합금조 등을 들 수 있다. 구리 합금 판재의 판 두께는 예를 들면, 0.03㎜∼0.6㎜가 바람직하다. 판 두께가 0.03㎜∼0.6㎜인 구리 합금 판재는 본 실시형태에서 효과가 특히 발휘되어, 예를 들면, 변형 분포의 균일화에 따른 프레스 피치 격차의 억제 효과가 현저하게 나타난다.Although the form of the copper alloy plate material of this embodiment is not specifically limited, For example, a copper alloy plate, a copper alloy tank, etc. are mentioned. The plate thickness of the copper alloy plate is preferably 0.03 mm to 0.6 mm, for example. The copper alloy sheet material having a plate thickness of 0.03 mm to 0.6 mm exhibits a particularly effective effect in the present embodiment, and, for example, a remarkable effect of suppressing a press pitch gap due to uniform strain distribution.

[구리 합금 판재의 인장 강도][Tensile strength of copper alloy plate]

본 실시형태의 구리 합금 판재는 인장 강도를 높게 할 수 있으며, 예를 들면, 인장 강도(TS)는 400MPa이상, 나아가서는 500MPa이상, 보다 바람직하게는 600MPa이상으로 할 수 있다.The copper alloy plate of the present embodiment can have a high tensile strength, for example, the tensile strength TS can be 400 MPa or more, further 500 MPa or more, more preferably 600 MPa or more.

<제조 방법에 대해서><About the manufacturing method>

상기 본 실시형태와 관련되는 구리 합금 판재의 제조 방법은 상기 구리 합금 판재의 성분 조성을 갖는 구리 합금 소재에 주조[공정 1], 균질화 열처리[공정 2], 면삭[공정 5], 냉간 압연[공정 6], 중간 열처리[공정 10], 마무리 냉간 압연[공정 12] 및 조질 소둔[공정 13]을 이 순서로 실시하여, 냉간 압연[공정 6]의 압연기의 롤 지름(φ)이 50㎜이상 200㎜이하이고, 마무리 냉간 압연[공정 12]의 압연 가공율(R)이 5%이상 30%이하이며, 조질 소둔[공정 13]에서의 소둔 온도를 T(℃), 부여되는 압연 방향으로의 장력을 F(N/㎟)라 할 때, 소둔 온도(T)가 200℃이상 400℃이하이며, 또한, 부여되는 압연 방향으로의 장력(F)이 소둔 온도와의 관계에서 하기 식 (1)을 만족하는 제조 방법으로 제조할 수 있다. 한편, 상기 조건을 만족하지 않는 제조 방법에서는, 본 실시형태와 관련되는 구리 합금 판재를 제조할 수 없다.The method for producing a copper alloy plate according to the present embodiment is cast [Step 1], homogenization heat treatment [Step 2], face cutting [Step 5], and cold rolling [Step 6] into a copper alloy material having a component composition of the copper alloy plate. ], intermediate heat treatment [Step 10], finish cold rolling [Step 12] and temper annealing [Step 13] in this order, and the roll diameter (φ) of the rolling mill in cold rolling [Step 6] is 50 mm or more and 200 mm Below, the rolling work rate (R) of finish cold rolling [Step 12] is 5% or more and 30% or less, and the annealing temperature in temper annealing [Step 13] is T (°C), and the tension in the rolling direction is applied In the case of F(N/mm2), the annealing temperature (T) is 200°C or more and 400°C or less, and the tension (F) in the rolling direction applied satisfies the following equation (1) in relation to the annealing temperature. It can be produced by a manufacturing method that is. On the other hand, in the manufacturing method which does not satisfy the said conditions, the copper alloy plate material which concerns on this embodiment cannot be manufactured.

-0.1×T＋45≤F≤-0.1×T＋80···(1)-0.1×T+45≤F≤-0.1×T+80...(1)

예를 들면, 주조[공정 1], 균질화 열처리[공정 2], 열간 압연[공정 3], 냉각[공정 4], 면삭[공정 5], 냉간 압연[공정 6], 용체화 열처리[공정 7], 냉각[공정 8], 냉간 압연[공정 9], 중간 열처리[공정 10], 시효 열처리[공정 11], 마무리 냉간 압연[공정 12], 조질 소둔[공정 13]을 이 순서로 실시한다. 이하, 각 공정에 대해서 설명한다.For example, casting [step 1], homogenization heat treatment [step 2], hot rolling [step 3], cooling [step 4], face cutting [step 5], cold rolling [step 6], solution heat treatment [step 7] , Cooling [Step 8], cold rolling [Step 9], intermediate heat treatment [Step 10], aging heat treatment [Step 11], finish cold rolling [Step 12], and temper annealing [Step 13] are performed in this order. Hereinafter, each process is demonstrated.

주조[공정 1]Casting [Process 1]

주조 공정[공정 1]에서는, Cu, Si 등의 구리 합금 판재의 원료(구리 합금 소재)를 주조기 내부(내벽)가 바람직하게는 탄소제인, 예를 들면 흑연 도가니로써 용해하여 주조한다. 용해할 때의 주조기 내부의 분위기는 산화물 생성을 방지하기 위해서, 진공 혹은 질소나 아르곤 등의 불활성 가스 분위기로 하는 것이 바람직하다. 주조 방법에는 특별히 제한은 없으며, 예를 들면, 가로형 연속 주조기나 업 캐스트법 등을 이용할 수 있다.In the casting process [Step 1], a raw material (copper alloy material) of a copper alloy plate material such as Cu and Si is melted and cast in a casting machine, preferably made of carbon, for example, a graphite crucible. When dissolving, the atmosphere inside the casting machine is preferably vacuum or an inert gas atmosphere such as nitrogen or argon in order to prevent oxide formation. The casting method is not particularly limited, and for example, a horizontal continuous casting machine or an upcast method can be used.

균질화 열처리[공정 2]Homogenization heat treatment [Step 2]

주조[공정 1]에 있어서, 주괴 시에 생긴 응고 편석이나 정출물은 조대하기 때문에, 균질화 열처리 공정[공정 2]에 있어서, 가능한 한 모상으로 고용시키고 작게 해서, 가능한 한 없앤다. 구체적으로는, 예를 들면, 불활성 가스 내 등에서, 800∼1000℃로 가열하여 1∼24시간의 균질화 열처리를 실시한다.In the casting [Step 1], the solidified segregation and crystallized material generated at the time of the ingot are coarse, so in the homogenization heat treatment step [Step 2], the solid solution is made as small as possible in a matrix and is removed as much as possible. Specifically, for example, in an inert gas or the like, it is heated at 800 to 1000° C. to perform homogenization heat treatment for 1 to 24 hours.

열간 압연[공정 3]Hot rolling [Step 3]

열간 압연[공정 3]에서는, 예를 들면, 처리 온도 850℃∼1000℃ 정도에서, 원하는 판 두께가 되도록 압연한다. 열간 가공에 대해서는, 압연 가공 혹은 압출 가공 어느 쪽이라도 특별히 제한은 없다. 균질화 열처리 후의 열간 압연[공정 3]은 생략 가능하다.In hot rolling [Step 3], rolling is performed to obtain a desired sheet thickness at, for example, a treatment temperature of about 850°C to 1000°C. About hot working, there is no restriction|limiting in particular either in rolling processing or extrusion processing. Hot rolling [Step 3] after homogenization heat treatment can be omitted.

냉각[공정 4]Cooling [Step 4]

냉각 공정[공정 4]에서는, 열간 압연을 실시한 구리 합금 판재를 냉각한다. 열간 압연을 실시한 직후에 냉각하는 것이 바람직하다. 냉각[공정 4]은 열간 압연[공정 3]을 실시하지 않을 경우에는 생략 가능하다.In the cooling process [process 4], the copper alloy sheet material subjected to hot rolling is cooled. It is preferable to cool immediately after hot rolling. Cooling [Step 4] can be omitted when hot rolling [Step 3] is not performed.

면삭[공정 5]Face cutting [Step 5]

면삭 공정[공정 5]에서는, 구리 합금 판재의 표피의 산화 피막이나 변질층을 제거한다. 통상, 공지의 방법으로 실시할 수 있으며, 예를 들면, 기계 연마로 실시할 수 있다.In the chamfering step [Step 5], the oxide film and the deteriorated layer of the outer skin of the copper alloy plate are removed. Usually, it can be carried out by a known method, and for example, it can be carried out by mechanical polishing.

냉간 압연[공정 6]Cold rolling [Step 6]

본 실시형태에 있어서는, 냉간 압연[공정 6]에서 사용하는 압연기의 롤 지름(직경)(φ)은 50㎜이상 200㎜이하이다. 롤 지름(φ)이 50㎜미만일 경우, 압연 시의 물림각이 작아져서, 압연유의 도입량이 적어지고, 유막 파단이 생겨서 롤재에의 버닝이 생기는 일이 있어, 생산성이 저하되어버린다. 또한, 롤 지름(φ)이 200㎜보다 클 경우, 반대로, 물림각이 커서 압연유의 도입량이 증가하고, 롤 조도가 전사되기 힘들어져, 적절한 구리 합금 판재의 표면 조도 제어가 불가능하다. 그 결과, 오일 피트의 생성을 초래하여 표면이 거칠어져, 후단의 마무리 냉간 압연[공정 12]에서 불균일한 변형 분포를 초래한다.In this embodiment, the roll diameter (diameter) (φ) of the rolling mill used in cold rolling [process 6] is 50 mm or more and 200 mm or less. When the roll diameter φ is less than 50 mm, the bite angle during rolling becomes small, the amount of rolling oil introduced is reduced, the oil film breaks, and burning to the roll material may occur, resulting in a decrease in productivity. In addition, when the roll diameter φ is larger than 200 mm, on the contrary, the bite angle is large, so that the amount of rolling oil introduced increases, and the roll roughness is difficult to transfer, making it impossible to control the surface roughness of the copper alloy plate material appropriately. As a result, the oil pit is generated and the surface becomes rough, resulting in a non-uniform strain distribution in the finish cold rolling (Step 12) at the rear stage.

또한, 냉간 압연[공정 6]에서는, 압연 가공율이 예를 들면 30∼99%인 냉간 압연을 실시한다. 본 명세서에서, 압연 가공율은 하기 식으로 구해지는 값이다.In addition, in cold rolling [Step 6], cold rolling with a rolling working ratio of, for example, 30 to 99% is performed. In this specification, the rolling work rate is a value obtained by the following formula.

압연 가공율(%)=(압연 전의 판 두께(㎜)-압연 후의 판 두께(㎜))/압연 전의 판 두께(㎜)×100Rolling processing rate (%) = (Plate thickness before rolling (mm)-Plate thickness after rolling (mm))/Plate thickness before rolling (mm)×100

용체화 열처리[공정 7]Solution heat treatment [Step 7]

용체화 열처리 공정[공정 7]에서는, 함유 원소 농도에 따른 적절한 용체화 온도 조건을 설정하여, 용체화 열처리를 실시한다. 용체화 온도는 예를 들면 650∼1000℃이다. 용체화 열처리[공정 7]는 생략 가능하다.In the solution heat treatment step [Step 7], the solution heat treatment is performed by setting an appropriate solution temperature condition according to the concentration of the contained element. The solution temperature is, for example, 650 to 1000°C. Solution heat treatment [Step 7] can be omitted.

냉각[공정 8]Cooling [Step 8]

냉각 공정에서는, 용체화 열처리를 실시한 구리 합금 판재를 냉각한다. 용체화 열처리를 실시한 직후에 냉각하는 것이 바람직하다. 냉각[공정 8]은 용체화 열처리[공정 7]를 실시하지 않을 경우에는 생략 가능하다.In the cooling process, the copper alloy sheet material subjected to solution heat treatment is cooled. It is preferable to cool immediately after performing the solution heat treatment. Cooling [Step 8] can be omitted when solution heat treatment [Step 7] is not performed.

냉간 압연[공정 9]Cold rolling [Step 9]

냉간 압연에서는, 압연 가공율이 예를 들면 1.0∼90%인 냉간 압연을 실시한다. 제2 냉간 압연은 생략 가능하다.In cold rolling, cold rolling with a rolling working ratio of 1.0 to 90%, for example. The second cold rolling can be omitted.

중간 열처리[공정 10]Intermediate heat treatment [Step 10]

중간 열처리[공정 10]에서는, 예를 들면, 용체화 열처리 온도보다 낮은 온도에서 열처리를 실시함으로써, 재료를 완전히 재결정시키지 않고, 부분적으로 재결정시킨 아소둔(亞燒鈍) 조직을 얻을 수 있다. 중간 열처리는 예를 들면, 20℃∼500℃에서 0.5∼2시간 실시한다.In the intermediate heat treatment [Step 10], for example, by performing heat treatment at a temperature lower than the solution heat treatment temperature, a partially recrystallized sub-annealed structure can be obtained without completely recrystallizing the material. The intermediate heat treatment is carried out at, for example, 20°C to 500°C for 0.5 to 2 hours.

시효 열처리[공정 11]Aging heat treatment [Step 11]

시효 열처리[공정 11]에서는, 예를 들면, 400℃∼500℃에서 1∼3시간의 시효 열처리를 실시한다. 시효 열처리[공정 11]는 생략 가능하다.In the aging heat treatment [Step 11], for example, an aging heat treatment is performed at 400°C to 500°C for 1 to 3 hours. The aging heat treatment [Step 11] can be omitted.

마무리 냉간 압연[공정 12]Finish cold rolling [Step 12]

본 실시형태에 있어서는, 마무리 냉간 압연[공정 12]에서는, 압연 가공율(R)이 5%이상 30%이하의 냉간 압연을 실시한다. 압연 가공율(R)이 5%미만일 경우, 충분한 재료 강도를 얻지 못하고, 30%보다 클 경우에는, 그 이상 가공해도 구리 합금의 강화 증가는 둔화되어, 압연 공정에 걸리는 시간이 길어지고 제조 비용만이 올라가버린다. 마무리 냉간 압연에서의 압연 가공율(R)은 하기 식으로 구해지는 값이다.In the present embodiment, in finish cold rolling [Step 12], cold rolling with a rolling working ratio R of 5% or more and 30% or less is performed. If the rolling processing rate (R) is less than 5%, sufficient material strength cannot be obtained, and if it is greater than 30%, the increase in reinforcement of the copper alloy is slowed even after further processing, resulting in a longer rolling process and only manufacturing cost. This goes up. The rolling work rate (R) in finish cold rolling is a value obtained by the following formula.

압연 가공율(R)(%)=(압연 전의 판 두께(㎜)-압연 후의 판 두께(㎜))/압연 전의 판 두께(㎜)×100Rolling processing rate (R) (%) = (board thickness before rolling (mm)-sheet thickness after rolling (mm))/board thickness before rolling (mm)×100

조질 소둔[공정 13]Temper annealing [Step 13]

본 실시형태에 있어서는, 조질 소둔에서의 소둔 온도를 T(℃), 부여되는 압연 평행 방향으로의 장력을 F(N/㎟)라 할 때, 소둔 온도(T)가 200℃이상 400℃이하이며, 또한, 부여되는 압연 평행 방향으로의 장력(F)이 소둔 온도와의 관계에서 하기 식 (1)을 만족한다. 즉, 본 실시형태에서 조질 소둔의 소둔 온도(T)와 장력(F)의 관계를 나타내는 도면인 도 2에 나타내는 바와 같이, 식 (1)의 좌변인 F=-0.1×T＋45의 식을 나타내는 하측의 직선과, 식 (1)의 우변인 F=-0.1×T＋80을 나타내는 상측의 직선과, 온도 범위를 나타내는 점선으로 둘러싸인 영역 내에서 조질 소둔[공정 13]을 실시한다.In this embodiment, when the annealing temperature in temper annealing is T (°C) and the tension in the parallel direction of rolling is F (N/mm 2 ), the annealing temperature (T) is 200°C or more and 400°C or less. , In addition, the tension (F) in the parallel direction of rolling to be applied satisfies the following equation (1) in relation to the annealing temperature. That is, as shown in Fig. 2, which is a diagram showing the relationship between the annealing temperature (T) and the tension (F) of temper annealing in this embodiment, the lower side representing the equation of F=-0.1×T+45, which is the left side of the equation (1) Temper annealing [Step 13] is performed in a region surrounded by a straight line of, an upper straight line representing F=-0.1×T+80, which is the right side of Formula (1), and a dotted line representing a temperature range.

-0.1×T＋45≤F≤-0.1×T＋80···(1)-0.1×T+45≤F≤-0.1×T+80...(1)

소둔 온도(T)가 200℃ 미만일 경우, 구리 합금의 신장을 해치기 때문에 가공성이 악화되어, 400℃보다 높을 경우에는 재료의 연화를 초래한다.When the annealing temperature (T) is less than 200°C, the elongation of the copper alloy is deteriorated, so that workability deteriorates, and when it is higher than 400°C, softening of the material is caused.

그리고, 소둔 온도(T)가 높을수록, 또, 특히 장력(F)이 클수록 변형의 해방은 촉진되어, Δθ에 영향을 주기 때문에, 본 실시형태의 구리 합금 판재를 얻기 위해서는, 식 (1)을 만족하도록, 소둔 온도(T)에 대하여 장력(F)을 적절히 밸런스 좋게 제어할 필요가 있다.And, as the annealing temperature (T) is higher, and in particular, as the tension (F) is higher, the release of the deformation is accelerated and affects Δθ. Therefore, in order to obtain the copper alloy sheet material of this embodiment, equation (1) To be satisfied, it is necessary to properly balance the tension F with respect to the annealing temperature T.

여기서, 조질 소둔에서 부여되는 압연 평행 방향으로의 장력(F)은 종래의 KAM값과의 상관이 상세하게 검토되지 않았지만, 본 발명에 있어서는, 영향을 주는 것을 발견하였다. 이 식견에 근거하여, 조질 소둔[공정 13]의 소둔 온도(T) 및 그 때의 장력(F)을 각종 변경한 실험을 실시하여, 식 (1)의 관계가 도출되었다. 본 실시형태의 구리 합금 판재를 얻기 위해서는, (1)식을 만족하도록 제어할 필요가 있다. 예를 들면, 장력(F)이 -0.1×T＋45미만이 될 경우, 변형의 해방량이 적어서, 변형 분포의 균일화 효과를 발휘하지 못한다. 한편, 장력(F)이 -0.1×T＋80보다 커지면, 압연 방향의 장력 증가에 의해서 압연 평행 방향의 변형이 해방되기 쉽고, 압연 평행 방향의 변형량이 압연 수직 방향보다 적어져서, 변형 분포의 균일성이 저하된다.Here, although the correlation with the conventional KAM value was not examined in detail, the tension (F) in the rolling parallel direction imparted by temper annealing was found to have an influence in the present invention. Based on this finding, an experiment in which various changes were made to the annealing temperature (T) and the tension (F) at that time of temper annealing [Step 13] was conducted, and the relationship of equation (1) was derived. In order to obtain the copper alloy plate material of the present embodiment, it is necessary to control so as to satisfy the formula (1). For example, when the tension (F) is less than -0.1 x T+45, the amount of release of the strain is small, and the effect of equalizing the strain distribution is not exhibited. On the other hand, when the tension (F) is greater than -0.1×T+80, the deformation in the parallel direction of rolling is easily released due to the increase in the tension in the rolling direction, and the amount of deformation in the parallel direction of rolling becomes less than the vertical direction of the rolling, so that the uniformity of the distribution Is lowered.

<구리 합금 판재의 용도><Use of copper alloy plate>

본 실시형태와 관련되는 구리 합금 판재는 프레스 펀칭성 등의 프레스 가공성이 우수하고, 예를 들면, 핀의 형상 균일성이 우수한 전자기기용 커넥터나 자동차 차재용 부품의 커넥터 등을 형성할 수 있다.The copper alloy sheet material according to the present embodiment is excellent in press workability such as press punchability, and, for example, can form a connector for electronic equipment or a connector for automobile vehicle parts having excellent shape uniformity of pins.

[실시예][Example]

이하, 본 발명을 실시예에 근거하여 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited thereto.

〔실시예 1∼20 및 비교예 1∼19〕[Examples 1 to 20 and Comparative Examples 1 to 19]

대기하에서 고주파 용해로로 표 1 및 표 2에 나타내는 합금 성분을 용해하고, 이것을 주조[공정 1]하여 두께 30㎜, 폭 100㎜, 길이 150㎜의 주괴를 얻었다. 다음으로, 불활성 가스 분위기중에서 1000℃로 1시간 가열하여 균질화 열처리[공정 2]를 실시한 직후에 열간 압연[공정 3]을 실시하여, 판 두께 0.3㎜로 한 직후에 냉각[공정 4]하였다. 그 다음, 면삭[공정 5], 냉간 압연[공정 6]을 실시하여, 0.1∼0.2㎜로 하였다. 그 다음, 700℃∼950℃에서 용체화 열처리[공정 7]를 실시한 직후에 냉각[공정 8]하고, 냉간 압연[공정 9], 20℃∼500℃에서 1시간의 중간 열처리[공정 10], 400℃∼500℃에서 2시간의 시효 열처리[공정 11], 마무리 냉간 압연[공정 12], 조질 소둔[공정 13] 처리를 이 순서로 실시하여, 두께 0.100㎜의 구리 합금 판재를 얻었다. 시효 열처리[공정 11]에서는, 강도가 가장 높아지도록 온도를 설정하였다. 또한, 실시예 18 및 비교예 17에서는, 열간 압연[공정 3], 냉각[공정 4], 용체화 열처리[공정 7], 냉각[공정 8] 및 시효 열처리[공정 11]는 실시하지 않았다. 각 실시예 1∼20 및 비교예 1∼19에서, 냉간 압연[공정 6]에서 사용한 압연기의 롤 지름(φ), 마무리 냉간 압연[공정 12]의 압연 가공율(R), 조질 소둔[공정 13]의 온도(T), 압연 방향으로의 장력(F)을 표 3 및 표 4에 나타낸다.The alloy components shown in Tables 1 and 2 were melted in a high-frequency melting furnace in the air, and cast [Step 1] to obtain an ingot having a thickness of 30 mm, a width of 100 mm and a length of 150 mm. Next, it heated in an inert gas atmosphere at 1000° C. for 1 hour to perform hot rolling [Step 3] immediately after homogenizing heat treatment [Step 2], and cooled [Step 4] immediately after having a thickness of 0.3 mm. Then, chamfering [process 5] and cold rolling [process 6] were performed, and it was set as 0.1-0.2 mm. Then, cooling [Step 8] immediately after carrying out solution heat treatment [Step 7] at 700°C to 950°C, cold rolling [Step 9], intermediate heat treatment at 20°C to 500°C for 1 hour [Step 10], An aging heat treatment [Step 11], finish cold rolling [Step 12], and temper annealing [Step 13] were performed in this order at 400°C to 500°C for 2 hours to obtain a copper alloy sheet material having a thickness of 0.100 mm. In the aging heat treatment [Step 11], the temperature was set so that the strength was highest. In addition, in Example 18 and Comparative Example 17, hot rolling [process 3], cooling [process 4], solution heat treatment [process 7], cooling [process 8], and aging heat treatment [process 11] were not performed. In each of Examples 1 to 20 and Comparative Examples 1 to 19, the roll diameter (φ) of the rolling mill used in cold rolling [Step 6], the rolling work rate (R) of finish cold rolling [Step 12], and temper annealing [Step 13] The temperature (T) of] and the tension (F) in the rolling direction are shown in Tables 3 and 4.

얻어진 구리 합금 판재에 대하여, Δθ, 직경(L)이 0.05㎛이상 5㎛이하인 Si 화합물의 밀도(D), 결정 입경(압연 평행 방향 치수(r(RD)), 판 두께 방향 치수(r(ND))), 구리 합금 판재의 표면에서의 산술 평균 조도(Ra), 인장 강도(TS)의 측정 및 프레스 펀칭 가공성 평가를 하기의 방법으로 실시하였다. 결과를 표 5 및 표 6에 나타낸다.For the obtained copper alloy sheet, Δθ, the density (D) of the Si compound having a diameter (L) of 0.05 µm or more and 5 µm or less, grain size (rolling parallel direction dimension (r (RD) ), plate thickness direction (r (ND ) ) ) )), the arithmetic mean roughness (Ra) on the surface of the copper alloy plate, and the measurement of tensile strength (TS) and evaluation of press punching workability were performed by the following methods. The results are shown in Tables 5 and 6.

[Δθ][Δθ]

상기 [Δθ 구하는 방법]에 따라, SEM-EBSD(일본 전자 주식회사 제품, JSM-7001 FA)를 이용하여 Δθ를 구하였다. 결과를 표 5 및 표 6에 나타낸다. EBSD의 측정 데이터의 해석에는 TSL사 제품인 해석 소프트 OIM　Analysis(상품명)를 이용하였다.According to the above [method for obtaining Δθ], Δθ was determined using SEM-EBSD (manufactured by Japan Electronics Co., Ltd., JSM-7001 FA). The results are shown in Tables 5 and 6. For the analysis of the measurement data of EBSD, the analysis software OIM Analysis (brand name) manufactured by TSL was used.

[직경(L)이 0.05∼5㎛인 Si 화합물의 밀도(D) 측정][Measurement of density (D) of Si compound having a diameter (L) of 0.05 to 5 μm]

압연 평행 방향과 판 두께 방향을 포함하는 단면에 있어서, 100㎛의 압연 평행 방향 치수와 판 두께 치수(실시예에서는 100㎛)가 되는 사각형의 영역(상기 KAM값에 서 사용한 제1 영역(11))을 SEM(Scannig　Electron　Microscope)으로 관찰하고, 얻어진 2차 전자상으로부터 관측되는 각 Si 화합물에 대하여, 2개소의 바깥 테두리를 잇는 가장 긴 직선과 가장 짧은 직선의 평균치를 각 Si 화합물의 직경(L)으로 한다. 그리고, 직경(L)이 0.05㎛이상 5㎛이하인 Si 화합물의 개수로부터 밀도(D)(개/㎟)를 산출하였다. 결과를 표 5 및 표 6의 「Si 화합물의 밀도(D)」란에 나타낸다. 또한, Si 화합물은 SEM에 부속하는 EDX로써 구성 원소에 Si가 포함되어 있는지로 판단하였다.In the cross section including the rolling parallel direction and the plate thickness direction, a rectangular area (the first area 11 used in the KAM value above) becomes a rolling parallel direction dimension of 100 μm and a plate thickness dimension (100 μm in the embodiment). ) Was observed with a SEM (Scannig 　 Electron 　 Microscope), and for each Si compound observed from the obtained secondary electron image, the average value of the longest straight line and the shortest straight line connecting the two outer rims was the diameter of each Si compound (L ). Then, the density (D) (pcs/mm 2) was calculated from the number of Si compounds having a diameter (L) of 0.05 μm or more and 5 μm or less. The results are shown in the "Density (D) of Si compound" column in Tables 5 and 6. In addition, the Si compound was judged whether or not Si was contained in the constituent element as EDX attached to the SEM.

[결정 입경(상기 단면(10)에서 결정립계의 압연 평행 방향 치수(r(RD)), 판 두께 방향 치수(r(ND))) 측정][Measurement of crystal grain size (dimension in parallel direction of rolling grain boundary (r (RD) ), dimension in plate thickness direction (r (ND) ) in the cross section (10 ) ))]

압연 평행 방향과 판 두께 방향을 포함하는 단면(10)(상기 KAM값에서 사용한 압연 평행 방향과 판 두께 방향을 포함하는 단면)을 산에칭하여 결정립계를 광학 현미경으로 관찰하기 쉽게 한 후, 광학 현미경을 이용하여, 임의의 3개소를 500배로 사진 촬영하였다. 결정 입경은 그 사진으로부터 압연 평행 방향 및 판 두께 방향(압연 수직 방향)에 대하여, 각각 JISH0501-1986에 규정되어 있는 결정립도의 측정 방법(절단법)에 근거하여 측정하였다.After acid-etching the cross section 10 including the rolling parallel direction and the plate thickness direction (the cross section including the rolling parallel direction and the plate thickness direction used in the KAM value) to make it easier to observe the grain boundaries with an optical microscope, use an optical microscope. By using, three random locations were photographed at 500 times. The crystal grain size was measured based on the measurement method (cutting method) of the crystal grain size specified in JIS H0501-1986, respectively, in the parallel direction of rolling and the direction of sheet thickness (vertical rolling direction) from the photograph.

[구리 합금 판재의 표면에서 산술 평균 조도(Ra)(압연 평행 방향의 산술 평균 조도(Ra(RD)), 압연 직각 방향의 산술 평균 조도(Ra(TD)) 측정][Arithmetic average roughness (Ra) (arithmetic average roughness in the parallel direction of rolling (Ra (RD) ), arithmetic average roughness (Ra (TD) ) in the direction perpendicular to the rolling direction) on the surface of a copper alloy sheet)

구리 합금 판재의 표면에서 산술 평균 조도(Ra)는 주식회사 코사카 연구소 제품인 서프코더-SGA31를 이용하여, JIS　B0601-1994에 따라 산출하였다. 측정 조건은 컷오프치를 0.8㎜, 기준 길이를 0.8㎜, 평가 길이를 4.0㎜, 측정 속도를 0.1㎜/s, 촉침 선단 반경을 2㎛으로 하였다. 표 5 및 표 6에는, 표면에서의 산술 평균 조도의 비(Ra(RD)/Ra(TD))를 나타낸다.The arithmetic mean roughness (Ra) on the surface of the copper alloy plate was calculated according to JIS B0601-1994 using Surfcoder-SGA31, manufactured by Kosaka Research Institute. Measurement conditions were a cutoff value of 0.8 mm, a reference length of 0.8 mm, an evaluation length of 4.0 mm, a measurement speed of 0.1 mm/s, and a tip radius of 2 µm. In Tables 5 and 6, the ratio (Ra (RD) /Ra (TD) ) of the arithmetic mean roughness on the surface is shown.

[프레스 펀칭 가공성 평가(프레스 피치 격차 평가)][Press punching processability evaluation (press pitch gap evaluation)]

얻어진 구리 합금 판재에 대하여, 프레스 펀칭 가공을 실시하여, 프레스 펀칭 가공성을 평가하였다. 프레스 펀칭 가공 방법 및 프레스 펀칭 가공성 평가 방법을 도 3을 참조하여 설명한다.The obtained copper alloy sheet material was subjected to press punching to evaluate press punching workability. A press punching process method and a press punching processability evaluation method will be described with reference to FIG. 3.

도 3은 프레스 펀칭 가공에서 얻어지는 샘플(프레스 가공품)을 위에서 본 모식도로서, 도 3(a)은 핀의 피치에 격차가 없는 이상적인 프레스 펀칭 후의 샘플을 나타내고, 도 3(b)는 핀의 피치에 격차가 있는 상태를 나타내고 있다. 그리고, 도 3에 나타내는 바와 같이, 핀과 핀의 선단 간격을 dT[㎜], 근원 간격을 dB[㎜], 핀 길이를 L[㎜], 핀 폭을 W[㎜]라 하고, 프레스 펀칭 피치의 격차를 나타내는 지표인 V를 하기 식으로 정의하였다.Fig. 3 is a schematic view of a sample (press-processed product) obtained in press punching, as viewed from above, Fig. 3(a) shows an ideal sample after press punching with no gaps in the pitch of the pin, and Fig. 3(b) It shows a state of gap. Then, as shown in Fig. 3, the distance between the pin and the tip of the pin is d T [mm], the root distance is d B [mm], the pin length is L [mm], and the pin width is W [mm], and press V, which is an index indicating the difference in punching pitch, was defined by the following equation.

V=｜100-(dT/dB)×100｜／LV=｜100-(d T /d B )×100｜／L

프레스 펀칭 가공은 클리어런스가 6%이며, 프레스재의 형상이 핀의 피치에 격차가 없는 이상적인 샘플이 되는 경우에 dT=dB=0.4㎜, L=1.0㎜, W=0.3㎜가 되는 금형을 사용하였다.In case of press punching, the clearance is 6%, and the shape of the press material becomes an ideal sample with no gaps in the pitch of the pin, a mold with d T = d B =0.4mm, L=1.0mm, W=0.3mm is used. I did.

프레스 펀칭 가공에서 얻어진 샘플에서, 서로 이웃하는 핀에 대하여, 연속 10만개의 V를 산출하고, V가 10[㎜-1] 이하가 되는 비율을 구하여, 이하의 기준으로 피치 격차를 평가하였다. ◎는 피치 격차가 적고, ×는 피치 격차가 많은 것을 나타내고 있다.In the sample obtained by the press punching process, 100,000 consecutive Vs were calculated for the pins adjacent to each other, the ratio at which V became 10 [mm -1 ] or less was calculated, and the pitch difference was evaluated based on the following criteria. (Double-circle) indicates that the pitch gap is small, and x indicates that the pitch gap is large.

◎: 95%이상 100%이하◎: 95% or more and 100% or less

○: 90%이상 95%미만○: 90% or more and less than 95%

×: 90%미만×: less than 90%

[인장 강도][The tensile strength]

시험편의 압연 평행 방향으로부터 잘라낸 JIS　Z2241의 13 B호의 시험편을 JIS Z2241에 준하여 3개 측정하여 그 평균치를 표 5 및 6에 나타냈다.Three test pieces of JIS Z2241 No. 13B cut out from the rolling parallel direction of the test pieces were measured according to JIS Z2241, and the average values are shown in Tables 5 and 6.

[표 1][Table 1]

Figure pct00001
Figure pct00001

[표 2][Table 2]

Figure pct00002
Figure pct00002

[표 3][Table 3]

Figure pct00003
Figure pct00003

[표 4][Table 4]

Figure pct00004
Figure pct00004

[표 5][Table 5]

Figure pct00005
Figure pct00005

[표 6][Table 6]

Figure pct00006
Figure pct00006

표 1 및 표 2에 나타내는 바와 같이, 실시예 1∼14 및 비교예 1∼14는 Cu-Co-Si계, 실시예 15∼17 및 비교예 15∼16은 Cu-Ni-Si계, 실시예 18 및 비교예 17은 Cu-Sn계, 실시예 19∼20 및 비교예 18∼19는 Cu-Ti계이다.As shown in Tables 1 and 2, Examples 1 to 14 and Comparative Examples 1 to 14 are Cu-Co-Si based, Examples 15 to 17 and Comparative Examples 15 to 16 are Cu-Ni-Si based, 18 and Comparative Examples 17 are Cu-Sn systems, and Examples 19 to 20 and Comparative Examples 18 to 19 are Cu-Ti systems.

성분 조성 및 제조 조건이 상기 소정의 범위 내이고, Δθ가 25°이하인 실시예 1∼20에서는, 피치의 격차가 적고, 프레스 펀칭 가공성이 우수하였다. 그리고, Cu-Co-Si계의 실시예 1∼14 중에서도, Δθ가 4°이상 20°이하를 만족하는 실시예 2, 6, 7, 10, 11은 평가는 ◎이며, 특히, 프레스 펀칭 가공성이 우수하였다. 또한, Cu-Co-Si계 이외의 실시예에 있어서는, Δθ가 4°이상 20°이하를 만족하는 것이라도 평가는 ○이며, Δθ 등이 피치의 격차에 주는 영향의 크기는 합금계에 따라 달랐다.In Examples 1 to 20 in which the component composition and production conditions were within the above-described predetermined range, and Δθ was 25° or less, the pitch gap was small and the press punching processability was excellent. And, among Cu-Co-Si-based Examples 1 to 14, Examples 2, 6, 7, 10 and 11 satisfying Δθ of 4° or more and 20° or less are evaluated as ◎, and in particular, press punching workability It was excellent. In addition, in the examples other than the Cu-Co-Si system, the evaluation is ○ even if Δθ satisfies 4° or more and 20° or less, and the magnitude of the influence of Δθ on the pitch gap was different depending on the alloy system. .

한편, 성분 조성 및 제조 조건이 상기 소정의 범위 밖이고, Δθ가 25°보다 컸던 비교예 1∼14는 피치 격차가 커서, 프레스 펀칭 가공성이 나빴다.On the other hand, in Comparative Examples 1 to 14 in which the component composition and production conditions were outside the above-described predetermined range and Δθ was greater than 25°, the pitch difference was large, and the press punching workability was poor.

1　구리 합금 판재
10　구리 합금 판재의 압연 평행 방향과 판 두께 방향을 포함하는 단면
11　제1 영역
12　제2 영역
13　외측 제2 영역
14　내측 제2 영역1 copper alloy plate
10 Cross section including the parallel direction of rolling and the direction of thickness of the copper alloy sheet
11 first area
12 second area
13 outer second area
14 inner second area

Claims (10)

압연 평행 방향과 판 두께 방향을 포함하는 단면에 있어서,
100㎛의 압연 평행 방향 치수와 판 두께 치수로 구획되는 사각형의 제1 영역을, 압연 평행 방향과 판 두께 방향으로 10㎛ 간격으로 추가 분할하고, 10㎛ 사방이 되는 복수의 정사각형의 제2 영역으로 세분화하여, 상기 제1 영역을 구성하는 복수의 상기 제2 영역 중, 상기 제1 영역의 4변을 형성하는 외측 제2 영역을 제외한 내측 제2 영역의 각각에서, 전자 후방 산란 회절법(EBSD)에 따라 KAM의 평균치를 측정하였을 때, 측정한 KAM 평균치의 최대치와 최소치의 차이(Δθ)가 25°이하인 구리 합금 판재.In the cross section including the rolling parallel direction and the plate thickness direction,
The first rectangular area divided by the rolling parallel direction dimension and the plate thickness dimension of 100 μm is further divided in the rolling parallel direction and the plate thickness direction by 10 μm intervals, and divided into a plurality of square second areas that are 10 μm square. In each of the inner second regions excluding the outer second regions forming four sides of the first region among the plurality of second regions constituting the first region by subdividing, electron back scattering diffraction method (EBSD) When the average value of KAM is measured according to, the difference (Δθ) between the maximum value and the minimum value of the measured KAM average value is 25° or less. 제1항에 있어서,
상기 KAM 평균치의 최대치와 최소치의 차이(Δθ)가 4°이상 20°이하인 구리 합금 판재.The method of claim 1,
A copper alloy plate having a difference (Δθ) of 4° or more and 20° or less between the maximum value and the minimum value of the average KAM value. 제1항 또는 제2항에 있어서,
Co: 0.20질량%이상 2.00질량%이하, Si: 0.05질량%이상 0.50질량%이하, Sn, Zn, Mg, Mn 및 Cr으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종: 합계 0질량%이상 1.00질량%이하를 함유하며, 또한, Si에 대한 Co의 질량비(Co/Si)가 2.5이상 5.0 이하이고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물로 이루어지는 성분 조성을 갖는 구리 합금 판재.The method according to claim 1 or 2,
Co: 0.20% by mass or more and 2.00% by mass or less, Si: 0.05% by mass or more and 0.50% by mass or less, at least one selected from the group consisting of Sn, Zn, Mg, Mn and Cr: 0% by mass or more and 1.00% by mass or less in total A copper alloy sheet containing, and having a component composition in which the mass ratio of Co to Si (Co/Si) is 2.5 or more and 5.0 or less, and the balance is copper and unavoidable impurities. 제3항에 있어서,
Sn, Zn, Mg, Mn 및 Cr으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 합계 0.01질량%이상 1.00질량%이하 함유하는 구리 합금재.The method of claim 3,
A copper alloy material containing 0.01 mass% or more and 1.00 mass% or less in total of at least one selected from the group consisting of Sn, Zn, Mg, Mn, and Cr. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
Sn, Zn, Mg, Mn, Cr 및 Co로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 원소와, Si를 함유하는 Si 화합물을 포함하고,
상기 압연 평행 방향과 판 두께 방향을 포함하는 단면에 있어서, 직경(L)이 0.05㎛이상 5㎛이하인 상기 Si 화합물의 밀도(D)가 103개/㎟이상 105개/㎟이하인 구리 합금 판재.The method according to any one of claims 1 to 4,
It contains at least one element selected from the group consisting of Sn, Zn, Mg, Mn, Cr, and Co, and a Si compound containing Si,
In the cross section including the rolling parallel direction and the plate thickness direction, the density (D) of the Si compound having a diameter (L) of 0.05 μm or more and 5 μm or less is 10 3 pieces/mm 2 or more and 10 5 pieces/mm 2 or less . 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 압연 평행 방향과 판 두께 방향을 포함하는 단면에 있어서, 결정 입경은 압연 평행 방향 치수(r(RD))가 3㎛이상 35㎛이하, 판 두께 방향 치수(r(ND))가 1㎛이상 15㎛이하인 구리 합금 판재.The method according to any one of claims 1 to 5,
In the cross section including the rolling parallel direction and the plate thickness direction, the crystal grain size has a rolling parallel direction dimension (r (RD) ) of 3 μm or more and 35 μm or less, and a plate thickness direction dimension (r (ND) ) of 1 μm or more Copper alloy plate of less than 15㎛. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,　
상기 구리 합금 판재의 표면에 있어서, 압연 직각 방향의 산술 평균 조도(Ra(TD))에 대한 압연 평행 방향의 산술 평균 조도(Ra(RD))의 비(Ra(RD)/Ra(TD))가 0.5이상 2.0 이하인 구리 합금 판재.The method according to any one of claims 1 to 6,
On the surface of the copper alloy sheet, the ratio of the arithmetic mean roughness (Ra (RD) ) in the parallel direction of rolling to the arithmetic mean roughness (Ra (TD) ) in the direction perpendicular to the rolling (Ra (RD) /Ra (TD) ) A copper alloy plate of 0.5 or more and 2.0 or less. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
커넥터용 구리 합금 판재인 구리 합금 판재.The method according to any one of claims 1 to 7,
Copper alloy plate, which is a copper alloy plate for connector. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 구리 합금 판재를 사용하여 형성된 커넥터.A connector formed by using the copper alloy plate material according to any one of claims 1 to 8. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 구리 합금 판재의 제조 방법으로서,
구리 합금 소재에 주조[공정 1], 균질화 열처리[공정 2], 면삭[공정 5], 냉간 압연[공정 6], 중간 열처리[공정 10], 마무리 냉간 압연[공정 12] 및 조질 소둔[공정 13]을 이 순서로 실시하여,
상기 냉간 압연[공정 6]의 압연기의 롤 지름(φ)이 50㎜이상 200㎜이하이고,
상기 마무리 냉간 압연[공정 12]의 압연 가공율(R)이 5%이상 30%이하이며,
상기 조질 소둔[공정 13]에서의 소둔 온도를 T(℃), 부여되는 압연 평행 방향으로의 장력을 F(N/㎟)라 할 때, 상기 소둔 온도(T)가 200℃이상 400℃이하이며, 또한, 상기 부여되는 압연 평행 방향으로의 장력(F)이 상기 소둔 온도와의 관계에서 하기 식 (1)을 만족하는 구리 합금 판재의 제조 방법.
-0.1×T＋45≤F≤-0.1×T＋80···(1)As the manufacturing method of the copper alloy plate material in any one of Claims 1-8,
Casting [Step 1], homogenization heat treatment [Step 2], face cutting [Step 5], cold rolling [Step 6], intermediate heat treatment [Step 10], finish cold rolling [Step 12] and temper annealing [Step 13] to a copper alloy material ] In this order,
The roll diameter (φ) of the rolling mill in the cold rolling [Step 6] is 50 mm or more and 200 mm or less,
The rolling work rate (R) of the finish cold rolling [Step 12] is 5% or more and 30% or less,
When the annealing temperature in the temper annealing [Step 13] is T (℃) and the tension in the parallel direction of rolling is F (N/mm2), the annealing temperature (T) is 200°C or more and 400°C or less In addition, a method for producing a copper alloy sheet material in which the applied tension (F) in the rolling parallel direction satisfies the following formula (1) in relation to the annealing temperature.
-0.1×T+45≤F≤-0.1×T+80...(1)
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