KR20200142129A - 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치 - Google Patents

검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20200142129A
KR20200142129A KR1020190068393A KR20190068393A KR20200142129A KR 20200142129 A KR20200142129 A KR 20200142129A KR 1020190068393 A KR1020190068393 A KR 1020190068393A KR 20190068393 A KR20190068393 A KR 20190068393A KR 20200142129 A KR20200142129 A KR 20200142129A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive pattern
inspection object
module
inspection
defect
Prior art date
Application number
KR1020190068393A
Other languages
English (en)
Inventor
민성준
성진우
박성식
황준현
윤재호
민혜성
Original Assignee
주식회사 미루시스템즈
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 미루시스템즈 filed Critical 주식회사 미루시스템즈
Priority to KR1020190068393A priority Critical patent/KR20200142129A/ko
Publication of KR20200142129A publication Critical patent/KR20200142129A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
    • H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
    • H01L21/76886—Modifying permanently or temporarily the pattern or the conductivity of conductive members, e.g. formation of alloys, reduction of contact resistances
    • H01L21/76892—Modifying permanently or temporarily the pattern or the conductivity of conductive members, e.g. formation of alloys, reduction of contact resistances modifying the pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

본 발명은 일면에 도전성패턴이 형성되며 길이방향을 따라 이동하는 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치에 관한 것으로, 상기 검사대상물을 이송시키는 이송모듈, 상기 이송모듈에 의해 이송되는 상기 검사대상물의 이송경로상에서 검사영역에 배치되어 상기 검사대상물에 형성된 상기 도전성패턴을 촬영해 촬영이미지를 생성하는 검사모듈, 상기 검사모듈로부터 상기 촬영이미지를 수신하며 상기 촬영이미지의 상기 도전성패턴과 기 설정된 설정패턴의 형상 및 위치를 비교하여 결함 여부를 판단하고, 결함이 있는 상기 도전성패턴을 선별하여 위치정보를 산출하는 제어모듈, 상기 이송경로를 따라 복수 개가 배치되어 상기 검사대상물의 이동 시 위치 변화를 감지해 보정정보를 산출하는 위치보정모듈 및 상기 이송경로상에서 상기 검사영역의 하류상에 위치한 리페어영역에 배치되어 상기 제어모듈에서 산출된 상기 위치정보와 상기 위치보정모듈에서 산출된 상기 보정정보를 수신하며, 결함품으로 선별된 상기 검사대상물의 상기 도전성패턴을 수정하는 리페어모듈을 포함하는 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치가 개시된다.

Description

검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치 {Apparatus for Repairing Defect of Conductive Pattern}
본 발명은 검사대상물에 형성된 도전성패턴의 결함 보수장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도전성패턴이 형성되어 연속이동 되는 검사대상물의 이동 시 위치변화를 감지하고, 이에 대응하여 도전성패턴의 검사 및 보수 작업을 동시에 수행할 수 있는 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼나 LCD, PDP, EL 등의 대형 전자 회로 기판을 생산할 때 기판에 남아 있는 이물질이나 각종 얼룩 및 스크래치 등의 결함 또는 기판에 형성된 패턴의 결함 여부를 확인하기 위하여 검사를 실시한다.
검사장치로는, 검사자의 육안을 통한 마크로 검사장치(Macro Inspection)와, 광학렌즈와 CCD(Charged Coupled Device) 카메라를 사용하는 인라인 자동광학검사장치(In-Line Automatic Optical Inspection)가 있다.
검사장치에 의해 결함품으로 판단된 기판은 폐기하였으나, 일부 기판은 수리작업을 통해 양품으로 복원 가능하다. 그러나 수리작업 진행시, 일차적으로 결함품 판정된 기판을 수리작업자가 육안으로 수리가능여부를 판단하여 작업 수행하므로 작업시간 증가에 따른 비용증가의 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 다음과 같다.
본 발명은 도전성패턴이 형성된 검사대상물의 연속 이동과정 중 패턴의 위치 변화를 감지해 리페어 모듈에서 수리할 위치의 변화를 보상하도록 조절함으로써 정밀하게 패턴의 보수작업을 수행하는 전자 회로의 결함 보수장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 일측면에 따르면, 일면에 도전성패턴이 형성되며 길이방향을 따라 이동하는 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치에 있어서, 상기 검사대상물을 이송시키는 이송모듈, 상기 이송모듈에 의해 이송되는 상기 검사대상물의 이송경로상에서 검사영역에 배치되어 상기 검사대상물에 형성된 상기 도전성패턴을 촬영해 촬영이미지를 생성하는 검사모듈, 상기 검사모듈로부터 상기 촬영이미지를 수신하며 상기 촬영이미지의 상기 도전성패턴과 기 설정된 설정패턴의 형상 및 위치를 비교하여 결함 여부를 판단하고, 결함이 있는 상기 도전성패턴을 선별하여 위치정보를 산출하는 제어모듈, 상기 이송경로를 따라 복수 개가 배치되어 상기 검사대상물의 이동 시 위치 변화를 감지해 보정정보를 산출하는 위치보정모듈 및 상기 이송경로상에서 상기 검사영역의 하류상에 위치한 리페어영역에 배치되어 상기 제어모듈에서 산출된 상기 위치정보와 상기 위치보정모듈에서 산출된 상기 보정정보를 수신하며, 결함품으로 선별된 상기 검사대상물의 상기 도전성패턴을 수정하는 리페어모듈을 포함한다.
또한, 상기 위치보정모듈은 상기 검사영역에 배치되어 상기 검사대상물의 위치를 측정하는 제1모니터링부, 상기 리페어영역에 배치되어 상기 검사대상물의 위치를 측정하는 제2모니터링부 및 상기 제1모니터링부와 상기 제2모니터링부에서 각각 측정된 상기 검사대상물의 위치를 비교하여 상기 검사대상물의 이동과정 중 위치의 변화를 판단하고, 상기 보정정보를 도출하는 보정부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 검사대상물은 길이방향을 따라 복수 개의 상기 도전성패턴이 이격 형성되며, 각각의 상기 도전성패턴과 대응하여 별도로 형성되는 기준 마커를 포함하고, 상기 위치보정모듈은 상기 이송경로를 따라 상기 기준 마커의 위치 변화를 연속하여 측정해 상기 보정정보를 도출할 수 있다.
또한, 상기 리페어모듈은 상기 검사대상물의 상기 도전성패턴에서 불필요한 부분을 제거하는 제거유닛 및 상기 검사대상물의 상기 도전성패턴에서 누락된 부분에 전도성 잉크를 도포하는 도포유닛을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제어모듈은 상기 촬영이미지의 상기 도전성패턴과 상기 설정패턴의 위치 및 형상을 비교하여 상기 검사대상물의 도전성패턴의 결함 여부를 판단하는 판단부 및 상기 판단부에서 결함으로 선별된 상기 도전성패턴의 결함 위치정보를 산출하는 위치계산부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제어모듈은 상기 판단부에서 결함으로 선별된 상기 검사대상물의 도전성패턴에서 상기 설정패턴 대비 형상오차를 계산하고, 추가패턴형성 또는 제거 여부를 판단하여 상기 리페어모듈에 전달하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 이송모듈은 상기 검사대상물의 이송을 위한 구동력을 제공하는 구동부 및 외주면에 상기 검사대상물이 감겨지며 상기 구동부의 회전력을 인가 받아 축회전됨에 따라 상기 검사대상물을 이송시키는 복수의 롤러를 포함할 수 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 검사대상물에 형성된 도전성패턴의 검사 및 보수작업의 수행 시 이송경로를 따라 이송 중 검사대상물의 위치변화를 감지하고, 이에 대한 보정정보를 추가 도출함으로써, 리페어모듈이 도전성패턴의 결함 위치를 정확하게 도출할 수 있는 이점이 있다.
또한, 검사대상물에 위치 비교를 위한 별도의 기준 마커를 구비하고, 도전성패턴과 독립적으로 이를 감지하는 위치보정모듈을 포함하여, 각각의 영역에서 기준 마커의 위치변화 정도를 산출해 보정정보를 정밀하게 도출할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치의 구성을 개략적으로 나타낸 도면;
도 2는 도 1의 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치에서 검사대상물이 이송되는 상태를 나타낸 도면;
도 3은 도 1의 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치에서 설정패턴과 결함이 있는 도전성패턴을 나타낸 도면;
도 4는 종래에 사용되던 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치에서 검사대상물이 이송경로를 이탈한 상태로 도전성패턴이 수정되는 형태를 나타낸 도면;
도 5는 도 1의 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치에서, 검사대상물의 이송경로 이탈에 대응하여 도전성패턴을 수정하는 형태를 나타낸 도면; 및
도 6은 도 5에서 위치보정모듈이 기준 마커의 위치측정을 통해 이송경로를 따라 이동하는 검사대상물의 보정정보를 산출하는 상태를 나타낸 도면이다.
이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 다만, 첨부된 도면은 본 발명의 내용을 보다 쉽게 개시하기 위하여 설명되는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 첨부된 도면의 범위로 한정되는 것이 아님은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다.
그리고, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서, 동일 기능을 갖는 구성요소에 대해서는 동일 명칭 및 동일부호를 사용할 뿐 실질적으론 종래기술의 구성요소와 완전히 동일하지 않음을 미리 밝힌다.
또한, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명에 따른 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치의 구성에 대해 개략적으로 살펴보면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1의 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치에서 검사대상물(T)이 이송되는 상태를 나타낸 도면이며, 도 3은 도 1의 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치에서 설정패턴과 결함이 있는 도전성패턴(P1)을 나타낸 도면이다.
본 발명에 따른 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치는 기 설정된 설정패턴과 동일한 형태의 도전성패턴(P1)이 일면에 형성된 검사대상물(T)이 길이방향을 따라 이송되며, 이송 시 상기 설정패턴과 비교하여 상기 도전성패턴(P1)이 올바르게 형성되었는지를 판단하고, 결함 시 이를 보수하도록 구성된다.
구체적으로, 본 발명에 따른 결함 보수장치는 크게 이송모듈(500), 검사모듈(100: Detect Module), 제어모듈(200), 위치보정모듈(300) 및 리페어모듈(400: Repair Module)을 포함한다.
이송모듈(500)은 일면에 상기 도전성패턴 (P; Pattern, conductive)가 형성된 검사대상물(T)을 이송시키는 구성요로소서, 일반적인 생산라인에 구성되어 연속 생산 가능하도록 구성된다.
구체적으로 이송모듈(500)은 필름 타입의 검사대상물(T)을 권취하여 이송경로를 따라 이송시키며 크게 구동부(520) 및 롤러(540)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 검사대상물(T)은 유연성있는 재질로 형성되어 자유롭게 감겨지거나 휘어지는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 본 실시예에서 상기 검사대상물(T)은 고분자 필름이나 금속박막필름 등이 웹 형태로 형성된 원단으로 구성될 수 있으며, 일면에 도전성패턴(P1)이 길이방향을 따라 이격되어 형성된다.
상기 구동부(520)는 상기 검사대상물(T)의 이송을 위한 구동력을 제공하는 구성요소로서 회전하는 모터(Motor)나 궤도 레일 등에 의해 회전하는 롤러 형태로 구성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시예에서는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 구동부가 모터에 의해 회전하도록 구성되어 있으며, 상기 구동부(520)의 외주면에는 도전성패턴 (P1)이 형성된 검사대상물(T)이 감겨져 있으며 상기 구동부(520)는 한 쌍으로 구비될 수 있다.
롤러(540: Roller)는 복수 개로 구비되어 외주면에 검사대상물(T)이 감겨지며 구동부(520)의 회전력을 인가 받아 축회전될 수 있다. 이 때 롤러(540)가 축회전됨에 따라 복수의 롤러(540)에 감겨진 상기 검사대상물(T)이 이송될 수 있다.
이때 상기 검사대상물(T)은 한 쌍의 구동부(520) 중 하나에 감겨진 상태로 구비되며, 복수의 롤러(540)의 외주면을 따라 이송되어 한 쌍의 구동부(520) 중 나머지에 감길 수 있다.
이와 같이 상기 이송모듈(500)은 본 발명에 따른 상기 검사대상물(T)을 길이방향으로 권취하며 이송경로를 따라 이송한다. 여기서, 상기 검사대상물(T)인 이전의 공정을 통해 일면에 전도성 잉크로 기 설정된 설정패턴이 형성된 도전성패턴(P1)이 형성된다.
이때, 상기 도전성패턴(P1)은 상기 검사대상물(T)의 길이방향을 따라 복수 개가 이격되어 배치되며, 각각이 하나의 회로를 구성할 수 있다.
한편, 상기 검사모듈(100)은, 상기 이송모듈(500)에 의해 이송되는 상기 검사대상물(T)의 이송경로상에 배치되어 상기 검사대상물(T)의 도전성패턴(P1)을 촬영해 촬영이미지를 생성한다.
구체적으로 상기 검사모듈(100)은 상기 이송경로상에서 검사영역(A)을 가지며, 상기 검사영역(A)을 통과하는 상기 도전성패턴(P1)을 촬영해 촬영이미지를 형성한다.
여기서, 상기 검사모듈(100)은 일반적인 카메라 등으로 구성될 수 있으며, 복수 개의 카메라가 어레이로 구성되어 상기 검사대상물(T)의 이송경로와 교차하는 방향으로 일렬 배치될 수 있다. 물론, 하나의 카메라를 통해 이송되는 상기 검사대상물(T)의 도전성패턴(P1)을 촬영할 수 있다.
본 실시예에서 상기 검사모듈(100)은 도시된 바와 같이 상기 검사대상물(T)의 이송경로상에서 검사영역(A)을 가지며 통과하는 상기 도전성패턴(P1)을 촬영해 상기 촬영이미지를 형성한다.
한편, 상기 제어모듈(200)은 상기 검사모듈(100)로부터 상기 촬영이미지를 수신하며, 상기 촬영이미지의 도전성패턴(P1)과 기 설정된 설정패턴의 형상 및 위치를 비교하여 결함을 판단하고, 결함이 있는 도전성패턴(P1)의 위치정보를 산출한다.
구체적으로, 상기 제어모듈(200)은 상기 검사모듈(100)에서 촬영된 상기 촬영이미지에서 상기 도전성패턴(P1)의 형상을 추출해 상기 설정패턴과 비교하여 올바르게 형성되었는지 판단하고, 만약 올바르지 못한 결함으로 선별되는 경우 결함의 위치를 산출한다.
본 발명에 따른 상기 제어모듈(200)은 크게 판단부, 위치계산부 및 제어부를 포함한다.
상기 판단부는 상기 촬영이미지의 도전성패턴(P1)과 상기 설정패턴의 위치 및 형상을 비교하여 상기 검사대상물(T)의 도전성패턴(P1)의 결함 여부를 판단한다.
구체적으로, 상기 촬영이미지의 상기 도전성패턴(P1)은 상기 설정패턴을 기반으로 형성되어야 하며, 이에 따라 상기 판단부에서는 상기 촬영이미지의 상기 도전성패턴(P1)과 상기 설정패턴의 형상 및 위치를 비교해 상기 검사대상물(T)에 형성된 상기 도전성패턴(P1)의 결함을 감지한다. 그리고, 이와 같이 상기 설정패턴과 상기 도전성패턴(P1)의 비교 후 상기 판단부에서는 결함여부를 판단해 선별한다.
도 3을 살펴보면, 도 3의 (a)는 기 설정된 상기 설정패턴이며, 결함이 없는 경우 상기 검사대상물(T)에 동일한 형태로 상기 도전성패턴(P1)이 형성되어야 한다.
그리고, 도 3의 (b)를 살펴보면, 상기 검사모듈(100)에서 촬영된 상기 촬영이미지에서 결함이 있는 상기 도전성패턴(P1)을 나타낸 것으로, 상기 설정패턴과 비교하여 차이가 있다.
즉, 상기 판단부는 상기 촬영이미지에서 추출되는 상기 도전성패턴(P1)과 상기 설정패턴을 비교하여 일치하지 않는 경우 결함으로 판단한다.
그리고, 상기 판단부에 의해 결함이라고 선별된 상기 검사대상물(T)의 도전성패턴(P1)은 후술하는 상기 리페어모듈(400)에 의해 수리되고, 결함이 아니라고 선별된 도전성패턴(P1)은 수리되지 않고 통과될 수 있다.
다만 이에 한정되는 것은 아니며, 판단부에서 결함이 아니라고 선별된 도전성패턴(P1)은 검사모듈(100)로 보내져서 다시 결함여부를 수회 검사 받을 수도 있다.
한편, 위치계산부는 상기 판단부에서 결함으로 선별된 상기 도전성패턴(P1)의 결함 상기 위치정보를 산출한다.
구체적으로, 상기 위치계산부는 상기 촬영이미지의 상기 도전성패턴(P1)과 상기 설정패턴을 비교하여 일치하지 않는 부분을 도출하고 해당 위치의 좌표를 산출한다. 이때, 상기 위치계산부는 상기 도전성패턴(P1)의 결함에 대한 3차원 상기 위치정보를 산출해 상기 리페어모듈(400)로 전달한다.
이와 같이 상기 위치계산부는 상기 판단부에서 결함으로 판단된 상기 도전성패턴(P1)의 결함 위치를 산출하여 상기 리페어모듈(400)로 전달한다.
한편, 상기 제어부는, 상기 판단부에서 결함으로 선별된 상기 검사대상물(T)의 도전성패턴(P1)에서 형상을 계산하고, 추가패턴형성 또는 제거여부를 판단하여 상기 리페어모듈(400)로 전달한다.
구체적으로 상기 제어부는 상기 촬영이미지의 도전성패턴(P1)과 상기 설정패턴의 형상을 비교하여, 도전성패턴(P1)이 추가 또는 제거되어야 하는 부분을 도출한다.
특히 상기 검사대상물(T)에 형성된 상기 도전성패턴(P1)이 설정패턴과 비교하여 상대적으로 두껍거나 불필요하게 많이 형성된 경우 해당 부분을 제거하고, 단선 또는 가늘게 형성된 부분이 존재하는 경우 전도성 잉크를 추가 도포함으로써 상기 검사대상물(T)의 도전성패턴(P1)이 상기 설정패턴과 동일하도록 보수할 수 있다.
이와 같이 상기 제어부는 상기 검사대상물(T)에 형성된 상기 도전성패턴(P1)의 촬영이미지를 통해 상기 도전성패턴(P1)의 결함 형태를 판단하고, 결함형태에 따라 전도성잉크의 추가패턴형성 또는 제거여부를 제어한다.
그리고, 상기 제어부는 상기 도전성패턴(P1)의 결함 형태에 대한 정보를 후술하는 상기 리페어모듈(400)로 전달하여 상기 리페어모듈(400)이 상기 도전성패턴(P1)을 보수하도록 한다.
이와 같이 본 발명에 따른 상기 제어모듈(200)은, 상기 검사모듈(100)에서 촬영된 상기 촬영이미지에서 상기 도전성패턴(P1)을 추출해 설정패턴과 비교하여 결함유무를 판단하고, 결함이 있는 경우 결함의 위치 및 보수형태를 판단하여 후술하는 리페어모듈(400)로 전달한다.
한편, 상기 위치보정모듈(300)은 상기 이송모듈(500)에 의해 이송되는 상기 검사대상물(T)이 이송경로를 따라 올바르게 이동하는지 여부를 판단하고, 위치가 변동되는 경우 이에 대한 변경정보를 도출한다.
구체적으로 상기 위치보정모듈(300)은 상기 이송경로를 따라 복수 개가 이격 배치되어 상기 검사대상물(T)의 위치를 측정하며, 상기 이송경로를 따라 이동 시 위치 변화를 감지해 보정정보를 산출한다.
본 발명에 상기 위치보정모듈(300)은 상기 이송경로를 따라 복수 개로 구성되어 상기 검사대상물(T)상에 형성된 별도의 기준 마커(R) 위치를 촬영하여 상기 검사대상물(T)의 위치 변화 여부를 판단한다.
본 발명에서 상기 검사대상물(T)은 상술한 바와 같이 유연한 필름 형태로 형성되며 롤타입의 구동부(520)에 의해 권취되도록 구성된다. 이와 같은 경우, 상기 검사대상물(T)이 상기 이송경로를 따라 이동 시 일부 각도가 틀어짐이 발생하여 위치가 쉬프트 될 수 있으며, 이에 따라 상기 검사영역(A)에서의 상기 도전성패턴(P1)위치와 후술하는 리페어영역(B, C)에서의 상기 도전성패턴(P1) 위치가 변동될 수 있다.
따라서, 상기 위치보정모듈(300)은 상기 검사대상물(T)에서 상기 도전성패턴(P1)과 별도로 구비된 기준 마커(R)의 위치를 연속하여 측정하며, 기준 마커(R)의 위치 변화를 감지하는 경우 위치 변화량을 산출하여 상기 리페어모듈(400)에 전달한다.
구체적으로 본 발명에 따른 상기 위치보정모듈(300)은 제1모니터링부(310), 제2모니터링부(320, 330) 및 보정부(미도시)를 포함한다.
상기 제1모니터링부(310)는 상기 검사모듈(100)과 인접하게 배치되어 상기 검사영역(A)을 통과하는 상기 검사대상물(T)의 위치를 측정한다. 구체적으로 상기 제1모니터링부(310)는 상기 검사모듈(100)과 독립적으로 구성되며, 상기 검사대상물(T)에 형성된 기준 마커(R)의 위치를 기록한다.
이때, 상기 검사대상물(T)은 길이방향을 따라 복수 개의 상기 도전성패턴(P1)이 이격되어 형성되며, 상기 기준 마커(R)는 각각의 상기 도전성패턴(P1)에 대응해 독립적으로 형성된다.
즉, 상기 기준 마커(R)는 상기 검사대상물(T)상에서 각각의 상기 도전성패턴(P1)에 대응하여 복수 개가 형성되며, 상기 위치보정모듈(300)이 감지할 수 있도록 구성된다.
본 실시예에서 상기 제1모니터링부(310)는 별도의 이미지센서로 구성될 수 있으며, 이와 달리 상기 기준 마커(R)가 적외선 감응 형태로 형성되는 경우 적외선 센서로 구성될 수도 있다.
이와 같이 상기 제1모니터링부(310)는 상기 검사영역을 통과하는 상기 검사대상물(T)에서 상기 기준 마커(R)의 위치를 지속적으로 감지한다.
한편, 상기 제2모니터링부(320, 330)는 상기 제1모니터링부(310)와 별도로 상기 이송경로를 따라 하류상에서 이격 배치되며, 상기 제1모니터링부(310)를 경유한 상기 검사대상물(T)에서 상기 기준 마커(R)의 위치를 감지한다.
구체적으로, 상기 제2모니터링부(320, 330)는 상기 제1모니터링부(310)와 유사하게 형성되며, 상기 제1모니터링부(310)에 이어 이송되는 상기 기준 마커(R)를 감지하여 위치를 측정한다.
본 실시예에서 상기 제2모니터링부(320, 330)는 후술하는 상기 리페어모듈(400)과 인접하게 배치되어 상기 리페어영역(B, C)에 배치되며, 상기 이송모듈(500)에 의해 이송되는 상기 검사대상물(T)이 상기 이송경로를 따라 올바르게 이송되는지 판단한다.
구체적으로, 상기 제2모니터링부(320, 330)는 상기 이송경로를 따라 이송되는 상기 검사대상물(T)에서 상기 제1모터링부에서 감지된 상기 기준 마커(R)를 다시 한번 감지한다.
이때, 상기 제2모니터링부(320, 330)는 적어도 하나 이상으로 구성되며, 이송경로를 따라 복수 개로 구성될 수 있다.
그리고 이와 같이 상기 제2모니터링부(320, 330)가 상기 이송경로를 따라 연속하여 배치되고, 상기 기준 마커(R)를 감지함으로써 상기 기준 마커(R)의 위치가 변화를 측정할 수 있다.
한편, 상기 보정부는 상기 제1모니터링부(310)에서 측정된 상기 기준 마커(R)의 위치와 상기 제2모니터링부(320, 330)에서 측정된 기준 마커(R)의 위치를 통해 상기 검사대상물(T)의 위치를 비교하여 상기 검사대상물(T)의 이동과정 중 위치의 변화를 판단하고, 상기 보정정보를 도출한다.
구체적으로, 상기 보정부는 상기 제1모니터링부(310)와 상기 제2모니터링부(320, 330) 각각에서 측정된 상기 기준 마커(R)의 위치를 비교하여 기 설정된 이송경로상에서 예상위치에 도달하였는지를 판단한다.
일반적으로 상기 검사대상물(T)이 상기 이송경로를 따라 올바르게 이동한 경우 도 2에 도시된 바와 같이 제1모니터링부(310)에서 측정된 기준 마커(R)의 위치와 상기 제2모니터링부(320, 330)에서 측정된 기준 마커(R)의 위치가 이송경로를 따라 이동할 뿐 폭 방향에 따른 위치의 변화가 발생하지 않는다.
그러나, 본 발명과 같이 상기 검사대상물(T)이 상기 이송모듈(500)에 의해 권취되는 형태로 형성되는 경우 권취 과정에서 라인 쉬프트 현상이 일어날 수 있으며, 상기 기준 마커(R)의 위치 변화를 통해 이를 감지한다.
따라서, 상기 보정부는 상기 검사영역(A)에서 감지된 상기 기준 마커(R)의 위치와 상기 리페어영역(B, C)에서 감지된 기준 마커(R)의 위치 변화여부를 판단하고, 위치가 변화한 경우 이에 대한 변화량을 산출하여 상기 보정정보를 도출한다.
본 실시예에서 상기 보정부는 상기 검사영역(A) 및 상기 리페어영역(B, C)에서 감지된 상기 기준 마커(R)의 위치를 감지하고 수직 좌표변화량 값을 도출해 상기 보정정보를 리페어모듈(400)로 전달한다.
이에 따라 상기 리페어모듈(400)은 상기 제어모듈(200)로부터 전달받은 상기 도전성패턴(P1)의 상기 위치정보와 상기 위치보정모듈(400)로부터 전달받은 상기 보정정보를 반영하여 결함이 있는 상기 도전성패턴(P1)을 수정한다.
이와 같이 본 발명에 따른 상기 위치보정모듈(300)은 상기 도전성패턴(P1)과 별도로, 이송경로를 따라 이송되는 상기 검사대상물(T)에서 상기 기준 마커(R)의 위치를 독립적으로 측정해 상기 검사대상물(T)이 이송과정 중 상기 이송경로를 이탈했는지 여부를 판단하고, 이탈 시 위치 변화량을 도출해 상기 보정정보를 산출한다.
한편, 상기 리페어모듈(400)은 상기 검사대상물(T)에 형성된 상기 도전성패턴(P1)을 수정하는 구성으로, 상기 이송경로상에서 상기 검사영역(A)의 하류상에 위치한 상기 리페어영역(B, C)에 배치된다.
그리고, 상기 검사영역(A)을 통과하여 전달되는 상기 검사대상물(T)에서 결함으로 판단된 상기 도전성패턴(P1)을 수정한다. 이때, 상기 도전성패턴(P1)의 수정을 위해 상기 제어모듈(200)에서 전달되는 상기 위치정보와, 상기 위치보정모듈(300)에서 전달되는 상기 보정정보를 반영하여 상기 도전성패턴(P1)의 결함 위치를 정확하게 판단하여 수정한다.
구체적으로 본 발명에 따른 상기 리페어모듈(400)은 크게 제어유닛 및 도포유닛(420)을 포함한다.
상기 제거유닛(410)은 상기 검사대상물(T)의 도전성패턴(P1)에서 불필요한 부분을 제거하는 구성으로, 레이저 등을 이용하여 제거하도록 구성된다. 본 발명에서 도 3에 도시된 바와 같이 결함이 있는 상기 전자회로에서 의도하지 않게 연결된 부분을 제거하며 합선이 발생하는 것을 제거한다.
본 실시예에서는 레이저 조사를 통해 상기 도전성패턴(P1)에서 회로간의 연결(단락) 또는 쇼트의 발생 방지를 위해 돌출부를 제거하도록 구성된다.
한편, 상기 도포유닛(420)은 상기 검사대상물(T)의 도전성패턴(P1)에서 누락된 부분에 전도성잉크를 추가 도포하여 형성하는 구성이다.
구체적으로, 상기 도포유닛(420)은 일반적인 전도성잉크를 분사할 수 있도록 구성되며, 돌출된 형태로 가지는 적어도 하나 이상의 노즐부를 포함하여 전도성잉크를 분사한다, 이때, 상기 노즐부는 분사위치를 조절 가능하도록 구성되어 있으며, 결함이 있는 회로에서 추가 분사가 필요한 위치로 이동 가능하도록 구성된다.
예를 들어, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 도전성패턴(P1)의 일부가 끊어진 경우 상기 전도성잉크를 분사하여 끊어진 부분은 연결하거나 두께 또는 폭이 얇은 경우 이를 수정할 수도 있다.
이와 같이 상기 제거유닛(410) 및 상기 도포유닛(420)은 상기 이송경로상에서 상기 리페어영역(B, C)에 배치되며 각각이 독립적으로 위치가 조절되어 결함이 있는 상기 도전성패턴(P1)을 수정할 수 있다.
본 실시예에서 상기 제거유닛(410)과 상기 도포유닛(420)은 상기 이송경로를 따라 상기 검사모듈(100)의 하류상에서 순차 배치되며, 배치 위치는 바뀔 수 있다
이때, 상기 리페어영역(B, C)은 상기 제거유닛(410)과 상기 도포유닛(420)이 동일 위치에 있는 경우 서로 일치하도록 구성될 수 있으나, 본 실시예와 이송경로를 따라 순차적으로 배치되는 경우 상기 리페어영역(B, C)은 제1영역(B)과 제2영역(C)으로 각각 구분될 수 있다.
즉, 상기 제1영역(B)은 상기 제거유닛(410)이 배치되어 결함이 있는 상기 도전성패턴(P1)에서 일부를 제거하고, 상기 제2영역(C)은 상기 도포유닛(420)이 배치되어 전도성잉크를 추가 도포한다.
그리고, 상기 제1영역(B) 및 상기 제2영역(C)에 대응하여 상기 제2모니터링부(320, 330)도 복수 개로 구성되어 각각 배치된다.
즉, 상기 제1영역(B)에는 상기 제거유닛(410)과 첫번째 제2모니터링부(320)가 배치되고, 상기 제2영역(C)에는 상기 도포유닛(420)과 두번째 제2모니터링부(330)이 배치된다.
따라서, 상기 검사모듈(100)을 통과하여 이송경로를 따라 이동하는 상기 검사대상물(T)은 상기 제1모니터링부(310)에 의해 초기 기준 마커(R)의 위치를 감지하고, 이후 첫번째 제2모니터링부(320)에서 기준 마커(R)의 위치를 감지해 상기 도전성패턴(P1)의 위치 변화를 판단해 상기 제거유닛(410)의 위치조절에 반영한다.
그리고, 상기 제1영역(B)을 경유한 상기 검사대상물(T)이 상기 제2영역(C)에 진입하면 상기 두번째 제2모니터링부(330)에서 상기 기준 마커(R)의 위치를 감지해 상기 도전성패턴(P1)의 위치 변화를 판단해 상기 도포유닛(420)의 위치조절에 반영한다.
이와 같이 상기 리페어모듈(400)은 상기 리페어영역(B, C) 내에 배치되어 상기 제어모듈(200)과 상기 위치보정모듈(300)로부터 각각 상기 위치정보와 상기 보정정보를 전달 받아 수정 위치를 조절할 수 있다.
이어서, 도 4 내지 도 6을 참조하여 본 발명에 따른 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치의 동작 과정을 살펴보면 다음과 같다.
도 4는 종래에 사용되던 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치에서 검사대상물(T)이 이송경로를 이탈한 상태로 도전성패턴(P1)이 수정되는 형태를 나타낸 도면이고, 도 5는 도 1의 검사대상물의 패턴 결함 보수장치에서, 검사대상물(T)의 이송경로 이탈에 대응하여 도전성패턴(P1)을 수정하는 형태를 나타낸 도면이며, 도 6은 도 5에서 위치보정모듈(300)이 기준 마커(R)의 위치측정을 통해 이송경로를 따라 이동하는 검사대상물(T)의 상기 보정정보를 산출하는 상태를 나타낸 도면이다.
먼저 도시된 도면을 살펴보면, 상기 이송경로를 따라 이송되는 상기 검사대상물(T)의 상기 도전성패턴(P1)과 상기 기준 마커(R)는 상기 검사영역(A)을 통과하며, 상기 검사모듈(100)과 상기 제1모니터링부(310)에 의해 위치가 측정된다.
이때, 상기 검사모듈(100)은 상기 검사영역(A)을 통과하는 상기 도전성패턴(P1)의 촬영이미지를 상기 제어모듈(200)로 전달하고, 상기 제어모듈(200)은 상기 촬영이미지의 도전성패턴(P1)과 상기 설정패턴을 비교하여 결함여부를 판단한다.
이와 함께 상기 제1모니터링부(310)는 상기 기준 마커(R)를 감지하여 도 6의 (a)와 같이 위치를 측정한다.
이후, 상기 검사대상물(T)은 상기 검사영역(A)을 경유하여 상기 리페어영역(B, C)으로 이동하며, 먼저 상기 제1영역(B)을 경유한다.
상기 제1영역(B)에서는 상기 제거유닛(410)이 상기 도전성패턴(P1)의 결함 중 일부를 제거할 수 있으며, 이때 상기 첫번째 제2모니터링부(320)에서 상기 기준 마커(R)의 위치를 측정한다.
도시된 바와 같이 상기 검사모듈(100)에서 촬영된 상기 도전성패턴(P1)에 결함이 발생한 경우 상기 제어모듈(200)은 상기 제1영역(B)에서 제거되어야 할 부분을 도출하여 결함의 상기 위치정보를 상기 제거유닛(410)으로 전달한다.
그리고 상기 제거유닛(410)은 상기 제어모듈(200)로부터 전달된 상기 위치정보를 통해 도전성패턴(P1)의 결함을 제거한다.
여기서, 첫번째 상기 제2모니터링부(320)에서 측정된 상기 기준 마커(R)의 위치가 상기 제1모니터링부(310)에서 측정된 기준 마커(R)의 위치와 비교하여 도 6의 (b)와 같이 상이한 경우, 기준 마커(R)의 위치 변화량을 도출하여 상기 보정정보를 산출한다.
그리고, 이와 같이 산출된 상기 보정정보는 상기 제거유닛(410)의 위치 조절에 반영하여 상기 제어유닛을 정확한 결함 위치로 조절할 수 있다.
이후, 상기 검사대상물(T)이 상기 제1영역(B)을 경유하여 제2영역(C)으로 이동하면, 도 6의 (c)와 같이 상기 두번째 제2모니터링부(330)가 상기 기준 마커(R)의 위치를 다시 측정하고, 기존의 기준 마커(R) 위치 정보와 비교하여 위치 변화량을 도출한다.
그리고, 상기 두번째 제2모니터링부(330)에서 측정된 상기 기준 마커(R)의 위치를 통해 상기 도전성패턴(P1)의 위치 변화의 보정을 위한 상기 보정정보를 추가로 산출한다.
이에 따라, 상기 도포유닛(420)은 상기 제2영역(C)에서 상기 도전성패턴(P1)의 결함에 대한 상기 위치정보와 함께 상기 두번째 제2모니터링부(330)으로부터 산출된 상기 보정정보를 반영하여 결함을 수정한다.
이와 같이 본 발명에 따른 결함 보수장치는 단순히 도전성패턴(P1)의 촬영이미지를 통해 결함의 상기 위치정보를 산출하고 이를 보정하는 것이 아니라, 이송경로를 따라 이동하는 상기 검사대상물(T)이 이송과정 중 경로를 이탈하거나 위치가 변화하는 것을 추가로 측정하여 별도의 상기 보정정보를 도출 함으로써, 상기 리페어모듈(400)의 동작 시 정확한 보수를 수행할 수 있다.
만약 본 발명과 같이 상기 위치보정모듈(300)이 존재하지 않는 경우 도 4를 살펴보면, 상기 이송모듈(500)에 의해 이송되는 상기 검사대상물(T)의 폭 방향을 따라 일부 쉬프트 현상이 발생하고 있는 것을 알 수 있다.
하지만, 상기 검사영역(A)을 통과한 이후 상기 검사대상물(T)의 위치 변화에 대한 정보를 알 수 없으므로 상기 검사영역(A)에서 측정된 상기 도전성패턴(P1)의 결함 상기 위치정보만으로 결함을 보수해야 한다.
이와 같은 경우, 도시된 바와 같이 회로를 보수 하였으나, 검사대상물(T)의 위치변화로 인해 회로가 올바르게 보수되지 않은 것을 알 수 있다.
그러나, 본 발명과 같이 상기 기준 마커(R)를 지속적으로 감지하고, 위치 변화를 측정하는 위치보정모듈(300)을 통해 상기 보정정보를 산출함으로써, 상기 도전성패턴(P1)이 이동 과정에서 위치가 변화한 정도를 보상하고, 이에 따라 상기 리페어모듈(400)이 올바르게 도전성패턴(P1)을 보수할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
100: 검사모듈
200: 제어모듈
300: 위치보정모듈
310: 제1모니터링부
320: 첫번째 제2모니터링부
330: 두번째 제2모니터링부
400: 리페어모듈
410: 제거유닛
420: 도포유닛
500: 이송모듈
A: 검사영역
B, C: 리페어영역
T: 검사대상물

Claims (7)

  1. 일면에 도전성패턴이 형성되어, 길이방향을 따라 이동하는 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치에 있어서,
    상기 검사대상물을 이송시키는 이송모듈;
    상기 이송모듈에 의해 이송되는 상기 검사대상물의 이송경로상에서 검사영역에 배치되어 상기 검사대상물에 형성된 상기 도전성패턴을 촬영해 촬영이미지를 생성하는 검사모듈;
    상기 검사모듈로부터 상기 촬영이미지를 수신하며 상기 촬영이미지의 상기 도전성패턴과 기 설정된 설정패턴의 형상 및 위치를 비교하여 결함 여부를 판단하고, 결함이 있는 상기 도전성패턴을 선별하여 위치정보를 산출하는 제어모듈;
    상기 이송경로를 따라 복수 개가 배치되어 상기 검사대상물의 이동 시 위치 변화를 감지해 보정정보를 산출하는 위치보정모듈; 및
    상기 이송경로상에서 상기 검사영역의 하류상에 위치한 리페어영역에 배치되어 상기 제어모듈에서 산출된 상기 위치정보와 상기 위치보정모듈에서 산출된 상기 보정정보를 수신하며, 결함품으로 선별된 상기 검사대상물의 상기 도전성패턴을 수정하는 리페어모듈;
    을 포함하는 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 위치보정모듈은,
    상기 검사영역에 배치되어 상기 검사대상물의 위치를 측정하는 제1모니터링부;
    상기 리페어영역에 배치되어 상기 검사대상물의 위치를 측정하는 제2모니터링부; 및
    상기 제1모니터링부와 상기 제2모니터링부에서 각각 측정된 상기 검사대상물의 위치를 비교하여 상기 검사대상물의 이동과정 중 위치의 변화를 판단하고, 상기 보정정보를 도출하는 보정부;
    를 포함하는 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 검사대상물은, 길이방향을 따라 복수 개의 상기 도전성패턴이 이격 형성되며, 각각의 상기 도전성패턴과 대응하여 별도로 형성되는 기준 마커를 포함하고,
    상기 위치보정모듈은 상기 이송경로를 따라 상기 기준 마커의 위치 변화를 연속하여 측정해 상기 보정정보를 도출하는 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 리페어모듈은,
    상기 검사대상물의 상기 도전성패턴에서 불필요한 부분을 제거하는 제거유닛; 및
    상기 검사대상물의 상기 도전성패턴에서 누락된 부분에 전도성 잉크를 도포하는 도포유닛;
    을 포함하는 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제어모듈은,
    상기 촬영이미지의 상기 도전성패턴과 상기 설정패턴의 위치 및 형상을 비교하여 상기 검사대상물의 도전성패턴의 결함 여부를 판단하는 판단부; 및
    상기 판단부에서 결함으로 선별된 상기 도전성패턴의 결함 위치정보를 산출하는 위치계산부;
    를 포함하는 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제어모듈은,
    상기 판단부에서 결함으로 선별된 상기 검사대상물의 도전성패턴에서 상기 설정패턴 대비 형상오차를 계산하고, 추가패턴형성 또는 제거 여부를 판단하여 상기 리페어모듈에 전달하는 제어부를 더 포함하는 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 이송모듈은,
    상기 검사대상물의 이송을 위한 구동력을 제공하는 구동부; 및
    외주면에 상기 검사대상물이 감겨지며 상기 구동부의 회전력을 인가 받아 축회전됨에 따라 상기 검사대상물을 이송시키는 복수의 롤러;
    를 포함하는 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치.
KR1020190068393A 2019-06-11 2019-06-11 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치 KR20200142129A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190068393A KR20200142129A (ko) 2019-06-11 2019-06-11 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190068393A KR20200142129A (ko) 2019-06-11 2019-06-11 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200142129A true KR20200142129A (ko) 2020-12-22

Family

ID=74086463

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190068393A KR20200142129A (ko) 2019-06-11 2019-06-11 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20200142129A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022092883A1 (ko) 2020-10-29 2022-05-05 주식회사 엘지에너지솔루션 다공성 지지층을 포함하는 바이폴라 전고체전지

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022092883A1 (ko) 2020-10-29 2022-05-05 주식회사 엘지에너지솔루션 다공성 지지층을 포함하는 바이폴라 전고체전지

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9523735B2 (en) Electrical test system with vision-guided alignment
JP4289381B2 (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP2012084732A5 (ko)
US20140123458A1 (en) Method of manufacture and apparatus therefor
US20110157577A1 (en) Alignment system for various materials and material flows
ITMI20100517A1 (it) Metodo e sistema di rilevamento e di determinazione di caratteristiche geometriche, dimensionali e posizionali di prodotti trasportati da un trasportatore continuo, in particolare prodotti siderurgici grezzi, sgrossati, sbozzati o semilavorati
US20180047151A1 (en) Method for correcting a predetermined cutting path for cutting a sheet metal blank
CN108621589A (zh) 基材处理装置及检测方法
KR20200142129A (ko) 검사대상물의 도전성패턴 결함 보수장치
JP2013257309A (ja) リール・トゥ・リールの大量生産に適したレーザプロセスのレジスタ制御
JPH0199286A (ja) スクリーン印刷方法
WO2018150586A1 (ja) 板エッジ検出装置及び板エッジ検出方法
JP2012073209A (ja) シートに形成されたパターンの位置および形状測定装置
KR20210016135A (ko) 이송속도 조절을 통한 도전성패턴 결함 보수장치
CN111855681A (zh) 一种在线不停板aoi检测方法
JP2006162250A (ja) フィルムワークのパターン検査装置
JP2009133745A (ja) 検査方法及び検査装置
US11100626B2 (en) Systems and methods for monitoring manufacturing processes
JP5561233B2 (ja) レール矯正装置
WO2021176384A1 (en) System for locating and treating surface defects on objects, in particular motor vehicle bodies
KR101133936B1 (ko) 반도체소자의 실장장치, 실장시스템 및 실장방법
JP6948051B2 (ja) 印刷面の欠陥分析方法及びこれに基づく印刷装置の調整方法、並びに印刷面の欠陥分析システム及びこれを有する印刷装置の調整システム
JP2006140244A (ja) ハンダ付け方法および装置
TWI715492B (zh) 線路板
KR102384120B1 (ko) 실시간 정렬이 가능한 미세패턴 롤 제작시스템, 및 이를 이용한 미세패턴 롤 제작방법

Legal Events

Date Code Title Description
E601 Decision to refuse application